KR20140099857A - 부품 취급 조립체 - Google Patents

부품 취급 조립체 Download PDF

Info

Publication number
KR20140099857A
KR20140099857A KR1020147009008A KR20147009008A KR20140099857A KR 20140099857 A KR20140099857 A KR 20140099857A KR 1020147009008 A KR1020147009008 A KR 1020147009008A KR 20147009008 A KR20147009008 A KR 20147009008A KR 20140099857 A KR20140099857 A KR 20140099857A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
nest
component
index table
predetermined direction
turret
Prior art date
Application number
KR1020147009008A
Other languages
English (en)
Inventor
죠반니 팔미자노
주노드 자크 앙드헤 마테
파스칼 드호마흐
필립 로아
Original Assignee
이스메카 세미컨덕터 홀딩 에스.아.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 이스메카 세미컨덕터 홀딩 에스.아. filed Critical 이스메카 세미컨덕터 홀딩 에스.아.
Publication of KR20140099857A publication Critical patent/KR20140099857A/ko

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23PMETAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; COMBINED OPERATIONS; UNIVERSAL MACHINE TOOLS
    • B23P19/00Machines for simply fitting together or separating metal parts or objects, or metal and non-metal parts, whether or not involving some deformation; Tools or devices therefor so far as not provided for in other classes
    • B23P19/001Article feeders for assembling machines
    • B23P19/002Article feeders for assembling machines orientating the articles
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23PMETAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; COMBINED OPERATIONS; UNIVERSAL MACHINE TOOLS
    • B23P19/00Machines for simply fitting together or separating metal parts or objects, or metal and non-metal parts, whether or not involving some deformation; Tools or devices therefor so far as not provided for in other classes
    • B23P19/001Article feeders for assembling machines
    • B23P19/007Picking-up and placing mechanisms
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23PMETAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; COMBINED OPERATIONS; UNIVERSAL MACHINE TOOLS
    • B23P19/00Machines for simply fitting together or separating metal parts or objects, or metal and non-metal parts, whether or not involving some deformation; Tools or devices therefor so far as not provided for in other classes
    • B23P19/02Machines for simply fitting together or separating metal parts or objects, or metal and non-metal parts, whether or not involving some deformation; Tools or devices therefor so far as not provided for in other classes for connecting objects by press fit or for detaching same
    • B23P19/027Machines for simply fitting together or separating metal parts or objects, or metal and non-metal parts, whether or not involving some deformation; Tools or devices therefor so far as not provided for in other classes for connecting objects by press fit or for detaching same using hydraulic or pneumatic means
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23PMETAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; COMBINED OPERATIONS; UNIVERSAL MACHINE TOOLS
    • B23P19/00Machines for simply fitting together or separating metal parts or objects, or metal and non-metal parts, whether or not involving some deformation; Tools or devices therefor so far as not provided for in other classes
    • B23P19/04Machines for simply fitting together or separating metal parts or objects, or metal and non-metal parts, whether or not involving some deformation; Tools or devices therefor so far as not provided for in other classes for assembling or disassembling parts
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68764Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a movable susceptor, stage or support, others than those only rotating on their own vertical axis, e.g. susceptors on a rotating caroussel
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49764Method of mechanical manufacture with testing or indicating
    • Y10T29/49778Method of mechanical manufacture with testing or indicating with aligning, guiding, or instruction
    • Y10T29/4978Assisting assembly or disassembly
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/53Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/53039Means to assemble or disassemble with control means energized in response to activator stimulated by condition sensor
    • Y10T29/53048Multiple station assembly or disassembly apparatus
    • Y10T29/53052Multiple station assembly or disassembly apparatus including position sensor
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/53Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/53313Means to interrelatedly feed plural work parts from plural sources without manual intervention
    • Y10T29/53365Multiple station assembly apparatus
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/53Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/53313Means to interrelatedly feed plural work parts from plural sources without manual intervention
    • Y10T29/53374Means to interrelatedly feed plural work parts from plural sources without manual intervention including turret-type conveyor
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/53Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/534Multiple station assembly or disassembly apparatus
    • Y10T29/53404Multiple station assembly or disassembly apparatus including turret-type conveyor

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Specific Conveyance Elements (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Machine Tool Units (AREA)

Abstract

기존의 부품 취급 조립체의 위성 테이블 또는 인덱스 테이블은 리세스에 의해서 부품들이 고정되었으며, 상기 리세스들은 특정한 크기의 부품들을 고정하도록 설계되어, 기존의 부품 취급 조립체는 일정한 크기의 부품만을 처리할 수 있었다. 하지만 본 발명에 따르면, 인덱스 테이블이 인덱스되었을 때 부품을 고정하기 위해서 부품과 협동 작용하도록 구성된 하나 이상의 네스트, 및 부품이 인덱스 테이블 상의 네스트와 합동 작용하기 전에 부품이 기결정된 방향으로 이동하게 작동할 수 있는 정렬 수단을 포함하는 부품 취급 조립체에 의해서 달성될 수 있으며, 상기 네스트는 네스트와 협동 작용하는 부품이 네스트 상에 지지되어 하나 이상의 네스트가 다양한 크기의 부품들과 협동 작용하도록 구성된다.

Description

부품 취급 조립체{A Component Handing Assembly}
본 발명은 부품 취급 조립체관한 것으로, 특히 부품 취급 조립체는 다양한 크기의 부품들을 고정할 수 있는 하나 이상의 네스트(nest)를 포함하는 인텍스 테이블, 및 부품이 네스트와 협동 작용하기 전에 기결정된 방향으로 부품이 이동하게 할 수 있는 정렬 수단을 포함한다.
부품 취급 조립체는 통상적으로 그 상에 부품이 고정되는 주 터릿(main turret)을 구비한다. 터릿은 부품들을 이송하기 위해서 회전하며; 일반적으로, 상기 터릿은 터릿 주변부에 위치한 처리 스테이션들(processing stations) 사이로 부품들을 이송하기 위해서 간헐적으로(intermittently) 회전한다. 터릿은 한 반복(iteration)으로 회전하며, 터릿에 고정된 부품들은 각각의 인접한 처리 스테이션들에 떨어진다(dropped). 터릿이 다음 처리 스테이션에 부품들을 이송하기 위한 추가 반복(iteration)으로 회전하기 전에, 처리 스테이션들은 부품을 가공하며, 부품들은 다시 뽑힌다(picked).
종종 처리 스테이션은 하나의 부품에 복수의 가공 단계를 수행한다. 이러한 경우에 위성 테이블 또는 인덱스 테이블이 터릿에 인접하여 구비될 수 있다. 복수의 가공 단계를 수행하도록 요구된 복수의 프로세서(processor)는 위성 테이블 또는 인덱스 테이블 주변부에 각각 위치되며; 이러한 프로세서들은 복수의 가공 단계를 수행하고, 위성 테이블 또는 인덱스 테이블은 복수의 프로세서 사이로 부품들을 이송하기 위해서 회전한다. 가공될 부품들은 터릿에서 위성 테이블 또는 인덱스 테이블로 떨어지며, 한편 동시에, 복수의 가공 단계가 이미 수행된 부품들은 위성 테이블 또는 인덱스 테이블로부터 뽑혀 터릿으로 돌아가, 부품들은 다음 처리 스테이션으로 이송될 수 있다.
종종 부품들은 위성 테이블 또는 인덱스 테이블 상에 기결정된 방향 또는 위치에 있도록 요구되며; 예컨대, 하나 이상의 복수의 프로세서는 프로세서가 부품 가공을 수행할 수 있도록, 부품이 기결정된 방향으로 놓이는 것을 필요로 할 수 있다. 기존의 위성 테이블 또는 인덱스 테이블은 부품들에 대응하는 크기와 모양을 가지는 리세스들(recesses)을 구비하며; 터릿으로부터 떨어지는 이 부품들은 위성 테이블 또는 인덱스 테이블 상의 리세스내에 수용된다. 리세스를 정의하는 벽들(walls)은 위성 테이블 또는 인덱스 테이블 상에 기결정된 방향 및 위치로 부품을 강제 할 것이다. 리세스를 정의하는 벽들(walls)은 또한, 위성 테이블 또는 인덱스 테이블이 복수의 프로세서 사이로 부품들을 이송하기 위해서 회전할 때, 부품들의 위치를 안정화 할 것이다.
하지만, 상기 리세스들은 오직 특정 크기의 부품들을 수용하도록 설계된다. 리세스들보다 큰 부품들은 리세스내에 맞지 않으며, 따라서 위성 테이블 또는 인덱스 테이블에 안정화될 수 없다. 리세스보다 작은 부품들은 리세스를 정의하는 벽들에 의해서 위성 테이블 또는 인덱스 테이블 상의 기결정된 방향과 위치로 가도록 강제될 수 없다. 따라서, 현존하는 부품 취급 조립체는 기결정된 크기의 부품들을 처리하도록 구성되었다는 점에서 제한되어 있다.
본 발명의 목적은 상기한 단점의 적어도 일부를 완화 또는 제거하는데 있다.
본 발명이 해결하려는 과제는 현존하는 부품 취급 조립체의 단점, 즉 정해진 크기의 부품을 처리하도록 구성되었다는 점을 극복하는데 있다.
본 발명에 따르면, 이러한 목적은, 인덱스 테이블이 인덱스되었을 때 부품을 고정하기 위해서 부품과 협동 작용하도록 구성된 하나 이상의 네스트를 포함하는 인덱스 테이블, 및 부품이 인덱스 테이블 상의 네스트와 협동 작용하기 전에 기결정된 방향으로 부품을 이동하기 위해 작동할 수 있는 정렬 수단을 포함하는 부품 취급 조립체에 의해서 달성될 수 있으며, 상기 하나 이상의 네스트는 네스트와 협동 작용하는 부품이 네스트 상에 지지되어서 하나 이상의 네스트가 다양한 크기의 부품과 협동 작용하도록 구성된다.
부품 취급 조립체는 하나 이상의 부품이 고정될 수 있고 하나 이상의 부품을 이송하기 위해 회전 할 수 있는 터릿을 포함하며, 정렬 수단은 부품이 터릿에 고정되어 있는 동안에 기결정된 방향으로 부품을 이동시킬 수 있도록 구성될 수 있다.
하나 이상의 네스트 각각은 네스트의 윗면으로 정의되는 평평한 표면(flat surface)을 포함하며, 상기 평평한 표면은 부품을 지지할 수 있게 부품과 협동 작용할 수 있도록 구성된다.
인덱스 테이블은 하나 이상의 네스트가 인덱스 테이블에서 제거될 수 있도록 구성될 수 있다. 인덱스 테이블은 하나 이상의 네스트가 인덱스 테이블에서 교체될 수 있도록 구성될 수 있다.
하나 이상의 네스트는, 하나 이상의 네스트에 부품을 고정하기 위해서 진공압(vacuum force)을 하나 이상의 네스트와 협동 작용하는 부품에 인가할 수 있는 수단을 각각 포함할 수 있다.
진공압을 부품에 인가하기 위한 수단은 평평한 네스트(flat nest)와 유체로 교류할 수 있도록 구성되며 진공 발생 수단과 유체로 교류할 수 있도록 구성된 도관(conduit)을 포함한다. 이는 어떠한 적절한 수단이 사용될 수 있다는 것으로 이해될 것 있다. 진공압을 부품에 인가하기 위한 수단은, 네스트의 윗면으로 정의하는 평평한 표면과 교류하도록 구성되며 진공 발상 수단과 유체로 교류하도록 구성될 수 있는 도관을 포함 할 수 있다. 이것은 진공압을 부품에 인가하기 위해 어떤 알맞은 수단이 사용될 수 있다는 것으로 이해될 것이다.
상기 도관은 하나 이상의 네스트 각각에 합쳐질 수 있다.
진공압은 간헐적으로(intermittently) 또는 일정하게 인가될 수 있다. 예컨대, 오직 인덱스 테이블인 인덱스되었을 때에는, 진공압은 간헐적으로 인가될 수 있고, 또는, 인덱스 테이블이 인덱스되고 인덱스되지 않았을 때 모두 에는, 진공압은 부품이 항상 제 위치에 고정되도록 인가될 수 있다.
각 네스트는 각각 진공 발생 수단에 유체로 연결될 수 있는 도관을 포함할 수 있다. 진공 발생 수단은 복수의 네스트에 복수의 도관에 유체로 연결될 수 있는 중앙 진공 발생 수단일 수 있다. 그리하여, 각 네스트들에 부품들을 제자리에 고정하기 위해서, 중앙 진공 발생 수단은 복수의 네스트 상의 복수의 부품에 진공압을 인가할 진공을 동시에 제공할 수 있다.
바람직하게는, 중앙 진공 발생 수단은 네스트와 독립적으로 구비되나, 하나 이상의 네스트에 정의된 하나 이상의 도관과 유체로 교류하게 배열될 수 있다. 이점적으로는, 이것이 진공 발생 수단이 네스트 크기에서 독립하도록 허용할 것이다.
인덱스 테이블은 하나 이상의 네스트에 도관들과 유체로 교류하게 배열된 진공 발생 수단을 추가적으로 포함할 수 있다.
부품 취급 조립체는 네스트와 협동 작용하는 부품의 방향을 탐지하기 위한 탐지 수단을 추가적으로 포함할 수 있다.
네스트 상의 기결정된 방향에 부품을 돌려놓기 위해, 위치 교정 수단(position correction means)은 인덱스 테이블과 협동 작용하여 작동하게 구비될 수 있으며, 상기 위치 교정 수단은 기결정된 방향으로부터 위치가 옮겨진 네스트 상의 부품을 이동하기 위해서 작동할 수 있다.
본 발명의 추가적인 양태에 따르면, 터릿을 사용하여 부품을 이송하는 단계; 상기 부품이 터릿에 고정되어 있는 동안에, 기결정된 방향으로 부품을 이동시키는 단계; 부품이 인덱스 테이블 상의 기결정된 방향을 갖도록 인덱스 테이블에 부품을 이송 하는 단계; 를 포함하는 부품 취급 방법이 제공된다.
상기 방법의 각 단계들은 두 번 이상 반복될 수 있다.
인덱스 테이블에 부품을 이송하는 단계는 인덱스 테이블 상의 네스트에 부품을 이송하는 단계를 포함할 수 있다.
인덱스 테이블에 부품을 이송는 단계는 인덱스 테이블 상의 네스트의 윗면을 정의하는 평평한 표면상에 부품을 이송하는 단계를 포함 할 수 있다.
상기 방법은 인덱스 테이블의 네스트 상에 기결정된 방향으로 부품을 고정하기 위해서 부품에 진공압을 인가하는 단계를 추가적으로 포함할 수 있다.
상기 방법은 부품의 방향을 탐지하는 단계를 추가적으로 포함할 수 있다. 예컨대, 부품이 기결정된 방향으로 이동했는지 확실히 하기 위해서, 부품이 기결정된 방향으로 이동한 후에 부품의 방향이 탐지될 수 있으며, 및/또는 이송 동안에 부품이 위치가 옮겨지지 않았는지 확실히 하기 위해 부품이 인덱스 테이블에 이송된 후에 부품의 방향이 탐지될 수 있으며, 및/또는 부품이 기결정된 방향에 있기 위해 부품이 얼마나 또는 어떤 방향으로 움직여야만 하는지 결정하기 위해서 터릿에 부품의 방향이 탐지 될 수 있다.
본 명세서에 포함되어 있음.
본 발명은 도면에 의해 도시되며 예로써 주어진 실시예에 대한 설명의 도움으로 더 잘 이해될 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 부품 취급 조립체의 사시도를 도시한다.
도 2는 도 1의 부품 취급 조립체의 인덱스 테이블 상의 네스트의 사시도를 확대 도시한다.
도 3은 도 1에 도시된 부품 취급 조립체에 사용된 인덱스 테이블의 사시도이다.
도 1은 본 발명의 한 실시예에 따라 부품 취급 조립체의 사시도를 도시한다.
부품 취급 조립체(1)는 부품(7)을 고정하기 위한 부품(7)과 협동 작용할 수 있는 복수의 취급 헤드(5)를 포함하는 터릿(3)을 포함한다. 터릿(3)의 주변부(11)에 위치한 복수의 처리 스테이션(processing station)(9)사이로 터릿(3)은 부품(7)을 이송하기 위해 회전할 수 있다.
정렬 수단(13)은 복수의 처리 스테이션(9)중 하나를 정의한다. 정렬 수단은, 부품이 터릿(3) 상에 취급 헤드(5)에 의해서 고정되는 동안 기결정된 방향으로 부품(7)을 이동시킬 수 있도록 구성된다.
선택적으로, 탐지 수단은 탐지기(detector)(29)의 형태로, 복수의 처리 스테이션(9)중 다른 것을 정의한다. 바람직하게는, 탐지기(29)는 정렬 수단(13)을 따르는 처리 스테이션(9)을 정의한다. 또한 탐지기(29)는 기결정된 방향으로 부품(7)을 정렬하는 정렬 수단을 돕기 위해 정렬 수단(13)에 포함될 수 있다. 탐지기(29)는 부품(7)의 방향을 탐지하고 정렬 수단(13)이 기결정된 방향으로 부품(7)을 이동하는데 성공했는지 확인도록 구성된다. 상기 특정예시에서, 탐지기(29)는 정렬 수단(13)에 합쳐진다.
부품 취급 조립체(1)는 추가적으로 인덱스 테이블(15)을 포함한다. 인덱스 테이블(15)은 터릿(3)의 주변부(11)에 위치한 복수의 처리 스테이션(9) 중 하나를 정의하며; 바람직하게는 인덱스 테이블(15)은 정렬 수단(13) 뒤에 처리 스테이션(9)을 정의하여, 부품은 인덱스 테이블(15)에 도달하기 전에 기결정된 방향으로 정렬될 수 있다.
복수의 프로세서(19)는 인덱스 테이블(15)의 주변부(11)에 위치하고, 프로세서(19) 사이로 부품을 이송하기 위해서, 인덱스 테이블은 인덱스되거나 간헐적으로 회전한다. 복수의 프로세서(19)는 다른 서브-프로세스(sub-processes)를 수행하게 각각 작동할 수 있으며; 집합적인 복수의 프로세서(9)는 부품 가공 프로세스를 실행한다.
인덱스 테이블(15)은 복수의 네스트(17)을 포함한다. 복수의 네스트(17) 각각은 인덱스 테이블이 인덱스되었을 때 부품(7)을 고정하기 위해 부품(7)과 협동 작용하도록 구성된다. 하나 이상의 네스트(17)는 네스트(17)와 협동 작용하는 부품(7)이 네스트(17)의 윗면(top)을 정의하는 평평한 표면(flat surface)(23) 상에 지지되도록 구성되어, 하나 이상의 네스트(17)는 다양한 크기의 부품들(7)과 협동 작용할 수 있다.
상기 예에서, 부품(7)을 가공하기 위해서, 인덱스 테이블(15) 주변부(11)에 위치한 모든 프로세서(19)는 각 부품(7)이 네스트(17) 상의 기결정된 방향에 있도록 요구한다.
도 2는 네스트(17)의 확대된 사시도를 도시한다. 단일 네스트(17)의 특징은 설명될 것이나, 이것은 인덱스 테이블(15) 상의 복수의 네스트(17) 각각 또는 일부가 같은 특징을 가지는 것으로 이해되어야 할 것이다. 바람직하게는, 인덱스 테이블 상의 복수의 네스트(17) 각각은 같은 특징을 가질 것이다.
각 네스트(17)는 적어도 네스트(17)의 ?면(25)으로 정의하는 평평한 표면(23)을 포함한다. 평평한 표면(23)은 부품(7)을 지지하여 부품(7)과 협동 작용할 수 있도록 구성된다.
각 네스트(17)는 진공압(vacuum force)을 네스트(17)와 협동 작용하는 부품(7)에 인가할 수 있는 수단을 포함한다. 진공압은 부품(7)을 고정하기 위해서 작용하여 네스트(17) 상의 부품(7)의 위치가 유지될 수 있으며; 특히 인덱스 테이블(15)이 인덱스되거나 회전할 때 네스트(17) 상의 부품(7)의 위치가 유지될 수 있다. 상기 예에서 진공압을 부품에 인가하기 위한 수단은 네스트의 평평한 표면(23)과 유체로 교류하게 구성된 도관(25), 및 도관(25)과 유체로 교류하게 배열된 진공 발생 수단(27)을 포함한다. 도관(25)은 네스트(17)에 합쳐진다. 네스트(17) 상의 부품(7)에 진공압을 인가하기 위한 어떤 다른 적합한 수단이 구비될 수 있음을 이해되어야 할 것이며; 상기 수단은 도관(25) 및 진공 발생 수단(27)으로 제한되지 않는다.
진공 발생 수단(27)은 진공을 발생하기 위해 작동 될 수 있으며; 네스트(17)의 평평한 표면(23)이 도관(25)을 통하여 진공 발생 수단(27)과 유체로 교류할 때, 진공압이 네스트(17)의 평평한 표면(23)에 지지된 부품(7)에 인가될 것이다.
진공 발생 수단(27)은 진공을 일정하게 또는 간헐적으로 발생하도록 작동될 수 있다. 예컨대, 오직 인덱스 테이블이 인덱스될 때, 진공 발생 수단(27)은 진공을 간헐적으로 발생하기 위해 작동할 수 있으며; 또는 인덱스 테이블(15)이 인덱스되지 않을 때, 진공 발생 수단(27)은 진공을 일정하게 발생하여, 부품(7)은 제 위치에 항상 고정된다. 상기 예에서 진공 발생 수단(27)은 일정한 진공을 발생하기 위해서 작동된다.
선택적으로, 탐지기(도시되지 않음) 형태의 탐지 수단은 인덱스 테이블과 협동 작용하기 위해서 구비될 수 있다. 탐지기는 인덱스 테이블 상의 네스트(17)와 협동 작용하는 부품(7)의 방향을 탐지하기 위해 구성될 수 있다. 교정기(corrector)(도시되지 않음) 또한 인덱스 테이블(15)과 협동 작용하도록 구비될 수 있다. 만약 탐지기가 부품(7)이 기결정된 방향에서 떨어지게 된 것을 탐지한다면, 교정기가 네스트(17)와 협동 작용하는 부품(7)을 기결정된 방향으로 이동시키기 위해 바람직하게 작동할 수 있다.
도 3은 도 1에 도시된 부품 취급 조립체(1)에 사용된 인덱스 테이블(15)의 사시도를 제공한다. 진공 발생 수단(27)은 복수의 네스트(17)에 정의된 복수의 도관(25)에 파이프들(26)을 통해 유체로 연결된 중앙 진공 발생 수단(27)이다. 상기 발생 수단(27)에 의해서 공급된 진공은 각각의 네스트(17)의 윗면을 정의하는 평평한 표면(23) 각각에 공급된다. 그리하여, 각각의 네스트(27) 상에 부품들(7)을 제자리에 고정시키기 위해서, 중앙 진공 발생 수단(27)은 복수의 네스트(17) 상의 복수의 부품(7)에 진공압을 인가할 진공을 동시에 제공할 수 있다. 중앙 진공 발생 수단(27)은 인덱스 테이블(15) 상의 네스트(17)와 독립적으로 구비되나, 복수의 네스트(17)에 정의된 복수의 도관(25)과 유체로 교류할 수 있게 배열된다. 이점적으로, 이러한 구성은 진공 발생 수단(27)이 네스트의 크기로부터 독립적이도록 허락할 것이다.
도 1-3을 참조하면, 사용하는 동안에, 부품(7)은 취급 헤드(5)에 의해서 터릿(3)에 고정되며; 바람직하게는 부품은 취급 헤드(5)에 진공 고정된다. 취급 헤드(5)는 터릿(3) 주변부에 위치한 처리 스테이션(9)으로 부품(7)을 이송하기 위해서 연장된다. 상기 처리 스테이션(9)은 부품을 가공하고 취급 헤드(5)는 각각의 처리 스테이션(9)으로부터 부품(7)을 집기 위해 연장된다. 일단 부품(7)이 뽑히면(picked), 터릿(3)은 한 반복(iteration)으로 회전하며 취급 헤드(5)는 다음 처리 스테이션(9)으로 부품(7)을 이송하기 위해서 연장된다.
부품(7)이 터릿(3)에 취급 헤드(5)에 의해서 고정되는 동안에, 복수의 처리 스테이션(9) 중 하나를 정의하는 정렬 수단(13)은 기결정된 방향으로 부품(7)을 이동시킨다. 부품(7)이 인덱스 테이블(15) 상의 네스트(17)에 취급 헤드(5)에 의해서 이송되었을 때, 정렬 수단(13)은 부품(7)을 한 방향으로 이동시켜, 프로세서(19)가 부품(7)을 가공하는 것을 가능하게 하기 위해서 상기 부품은 프로세서(19)에 의해 요구되는 네스트 상의 한 방향을 획득할 것이다.
정렬 수단(13)에 합쳐진 탐지기(29)는, 부품(7)이 인덱스 테이블(15) 상의 네스트(17)에 취급 헤드(5)에 의해서 이송되기 전에, 정렬 수단(13)이 기결정된 방향으로 부품(7)을 이동시키는데 성공적이었는지 확인하기 위해서 작동할 것이다.
정렬 수단(13)이 기결정된 방향으로 부품을 정렬한 후, 터릿(3)은 다시 인덱스되어 정렬된 부품을 고정하는 취급 헤드(5)는 인덱스 테이블(15) 상의 네스트(17)에 위치된다. 취급 헤드(5)는 네스트(17)의 윗면(25)을 정의하는 평평한 표면(23)에 부품(7)을 이송하기 위해서 연장된다. 부품(7)이 선행하는 처리 스테이션(9)으로 정의된 정렬 수단(13)에 의해 이미 정렬되면, 부품(7)은 프로세서(19)가 부품(7)을 가공하는 것을 가능하게 하기 위해서 프로세서(19)에 의해 요구되는 기결정된 방향으로 네스트(17)의 평평한 표면(23)에 이송될 것이다. 더욱이, 네스트(17)는 부품(7)을 지지하기 위해서 부품(7)과 협동 작용하는 네스트(17)의 윗면(45)을 정의하는 평평한 표면(23)을 구비함에 따라, 부품 취급 조립체(1)는 특정한 크기의 부품(7)을 취급하는 것으로 제한되지 않으며; 평평한 표면(23)은 어떤 크기의 부품(7)이라도 지지할 수 있는 제한되지 않은 평면을 제공하기 때문에 실제로 부품 취급 조립체(1)는 다양하게 다른 크기의 부품들을 처리할 수 있다.
인덱스 테이블(15)의 네스트(17)에 부품을 이송하기 위해서, 네스트(17)의 평평한 표면(23) 상에 부품(7)을 이송하기 위해서 취급 헤드(5)가 연장될 때, 진공 발생 수단(27)은 진공을 발생하기 위해 작동될 수 있다. 네스트(17)의 평평한 표면(23)이 도관(25)을 통하여 진공 발생 수단(27)과 유체로 교류할 때, 진공압은 취급 헤드(5)에 의해서 평평한 표면(23)에 가깝게 고정된 부품(7)에 인가될 것이다. 진공압은 취급 헤드(5)로부터 네스트(17)의 평평한 표면(23)으로 부품(7)을 잡아 당길 것이다. 동시에, 취급 헤드(5)상에 부품(7)을 고정하기 위해 취급 헤드(5)에 가해진 진공은 멈추거나 줄어들 것이며, 그리하여 부품(7)은 네스트(17)의 평평한 표면(23)으로 잡아 당겨지도록 허용할 것이다.
부품이 네스트(17)의 평평한 표면(23)에 이송된 후 진공 발생 수단(27)으로부터 발생된 진공압은 부품(7)에 계속 인가될 것이다. 이것은 부품(7)이 프로세서(19)가 부품(7)을 가공하는 것을 가능하게 하기 위해서 프로세서(19)에 의해 요구되는 기결정된 방향을 유지하는 것을 보장한다.
부품(7)이 인덱스 테이블(5)로 이송되는 동안에, 각각의 프로세서들(19)에 의해 이미 가공된 다른 부품(7)은 터릿(3)의 다음 취급 헤드(5)에 의해서 인텍스 테이블(15)로부터 뽑힌다.
인덱스 테이블(15)의 주변부(11)에 위치한 각각의 프로세서들(19)로 부품(7)을 이송하기 위해서, 인텍스 테이블(15)은 반복적으로 회전한다. 인덱스 테이블(15)이 회전함에 따라, 진공 발생 수단(27)으로부터 발생된 진공압이 기결정된 방향으로 부품(7)을 유지할 것이다. 그리하여, 부품(7)은 프로세서(19)가 부품(7)의 가공을 수행하는 것을 가능하게 하기 위해 요구되는 상기 방향으로 각 프로세서(19)에 나타나게 될 것이다.
본 발명의 상술한 실시예들에 대한 다양한 변형 및 변경들은 특허청구범위에 정의된 바와 같이 본 발명의 범위로부터 벗어남이 없이 당업자에 명백해질 것이다. 본 발명은 특정 바람직한 실시예와 연계해 기술되었으나, 청구된 바와 같이 본 발명은 이런 특정 실시예에 과도하게 국한되지 않는 것을 알아야 한다.

Claims (13)

  1. 인덱스 테이블이 인덱스되었을 때 부품을 고정하기 위해서 각각 부품과 협동 작용하도록 구성된 하나 이상의 네스트; 및
    부품이 인덱스 테이블 상의 네스트와 합동 작용하기 전에 부품을 기결정된 방향으로 이동시키도록 작동할 수 있는 정렬 수단; 을 포함하는 부품 취급 조립체로서,
    상기 하나 이상의 네스트는, 네스트와 협동 작용하는 부품이 네스트 상에 지지되어 하나 이상의 네스트가 다양한 크기의 부품들과 협동 작용할 수 있도록 구성된 부품 취급 조립체.
  2. 제 1 항에 있어서,
    하나 이상의 부품을 고정할 수 있고 하나 이상의 부품을 이송하기 위해서 회전 할 수 있는 터릿을 더 포함하며,
    정렬 수단은 터릿에 부품이 고정되어 있는 동안 기결정된 방향으로 부품을 움직을 수 있게 구성된 부품 취급 조립체.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 하나 이상의 네스트 각각은 네스트 윗면을 정의하는 평평한 표면을 포함하며,
    상기 평평한 표면은 부품을 지지하기 위해 부품과 협동 작용할 수 있게 구성되는 부품 취급 조립체.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    하나 이상의 네스트에 부품을 지지하기 위해, 상기 하나 이상의 네스트 각각은, 하나 이상의 네스트와 협동 작용하는 부품에 진공압을 인가할 수 있는 수단을 포함하는 부품 취급 조립체.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 부품에 진공압을 인가할 수 있는 수단은 평평한 네스트(flat nest)와 유체로 교류하도록 구성되고 진공 발생 수단과 유체로 교류하도록 구성될 수 있는 부품 취급 조립체.
  6. 제 5 항에 있어서,
    도관은 하나 이상의 네스트의 각각에 합쳐지는 부품 취급 조립체.
  7. 제 5 항 또는 제 6 항에 있어서,
    하나 이상의 네스트에 정의된 도관과 유체로 교류하게 배열된 진공 발생 수단을 더 포함하는 부품 취급 조립체.
  8. 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
    네스트와 협동 작용하는 부품의 방향을 탐지하도록 작동할 수 있는 탐지 수단을 더 포함하는 부품 취급 조립체.
  9. 제 8 항에 있어서,
    기결정된 방향으로 부품을 되돌리기 위해서, 상기 조립체는 기결정된 방향으로부터 위치가 옮겨진 부품을 이동시키도록 작동할 수 있는 위치 교정 수단을 더 포함하는 부품 취급 조립체.
  10. 터릿을 사용하여 부품을 이송하는 단계;
    부품이 터릿에 고정되어 있는 동안에, 기결정된 방향으로 부품을 이동시키는 단계; 및
    부품이 인덱스 테이블 상의 기결정된 방향을 갖도록 인덱스 테이블에 부품을 이송하는 단계;를 포함하는 부품 취급 방법.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 인덱스 테이블에 부품을 이송하는 단계는 인덱스 테이블에 네스트의 윗면 상에 부품을 이송하는 단계를 포함하는 부품 취급 방법.
  12. 제 10 항 또는 제 11 항에 있어서,
    인덱스 테이블의 네스트 상에 기결정된 방향으로 부품을 고정하기 위해서 부품에 진공압을 인가하는 단계를 더 포함하는 부품 취급 방법.
  13. 제 10 항 내지 제 12 항 중 어느 한 항에 있어서,
    인덱스 테이블의 네스트에 부품의 방향을 탐지하는 단계를 더 포함하는 부품 취급 방법.
KR1020147009008A 2011-12-07 2011-12-07 부품 취급 조립체 KR20140099857A (ko)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/EP2011/072134 WO2013083193A1 (en) 2011-12-07 2011-12-07 A component handling assembly

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20140099857A true KR20140099857A (ko) 2014-08-13

Family

ID=45390075

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020147009008A KR20140099857A (ko) 2011-12-07 2011-12-07 부품 취급 조립체

Country Status (7)

Country Link
US (1) US20140298634A1 (ko)
EP (1) EP2801109A1 (ko)
KR (1) KR20140099857A (ko)
CN (1) CN103959455B (ko)
SG (1) SG11201400399UA (ko)
TW (1) TWI610751B (ko)
WO (1) WO2013083193A1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190122643A (ko) * 2017-03-09 2019-10-30 이스메카 세미컨덕터 홀딩 에스.아. 전기부품을 테스트하기 위한 테스트 어셈블리 및 방법

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3329755A1 (en) * 2015-07-31 2018-06-06 ISMECA Semiconductor Holding SA An assembly and method for handling components
CN112296651B (zh) * 2020-09-21 2022-04-22 永康捷灵智能科技有限公司 一种单向器滑环和卡簧的自动化装配机构
CN112318095B (zh) * 2020-10-23 2022-08-23 武汉孚特锂能科技有限公司 转盘式自动装配线
US20240059502A1 (en) * 2021-02-03 2024-02-22 Akribis Systems Pte Ltd Flexible high speed manufacturing cell (hsmc) system

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3946931A (en) * 1974-11-27 1976-03-30 Western Electric Company, Inc. Methods of and apparatus for bonding an article to a substrate
US4131267A (en) 1978-06-02 1978-12-26 Disco Kabushiki Kaisha Apparatus for holding workpiece by suction
JPS62201655U (ko) * 1986-06-12 1987-12-22
JPH01276700A (ja) * 1988-04-27 1989-11-07 Sanyo Electric Co Ltd 電子部品ボンデイング装置
JPH0646211B2 (ja) * 1988-07-26 1994-06-15 ティーディーケイ株式会社 チップ部品の特性測定用キャリア構造および特性測定用キャリアの成形型構造
JPH0575298A (ja) * 1991-09-10 1993-03-26 Sanyo Electric Co Ltd 部品装着装置
JP3801817B2 (ja) * 1999-09-06 2006-07-26 株式会社 東京ウエルズ チップ部品の極性反転装置および極性反転方法
JP4846943B2 (ja) * 2001-09-06 2011-12-28 東京エレクトロン株式会社 ウエハ搬送具及びウエハ搬送システム
JP3646687B2 (ja) * 2001-10-16 2005-05-11 松下電器産業株式会社 フリップチップの実装装置およびフリップチップの実装方法
JP4240910B2 (ja) * 2002-05-20 2009-03-18 株式会社村田製作所 電子部品取扱い装置および電子部品取扱い方法
JP3739752B2 (ja) * 2003-02-07 2006-01-25 株式会社 ハリーズ ランダム周期変速可能な小片移載装置
US7616301B2 (en) 2004-03-03 2009-11-10 N&K Technology, Inc. Disc clamping device for multiple standard discs
JP4627643B2 (ja) 2004-08-20 2011-02-09 芝浦メカトロニクス株式会社 実装用電子部品の供給装置
ATE528792T1 (de) * 2007-12-24 2011-10-15 Ismeca Semiconductor Holding Verfahren und vorrichtung zur ausrichtung von komponenten
CN101697329B (zh) * 2009-10-12 2011-09-28 温州和泰电子有限公司 轻触开关上盖及按钮组装上料分度装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190122643A (ko) * 2017-03-09 2019-10-30 이스메카 세미컨덕터 홀딩 에스.아. 전기부품을 테스트하기 위한 테스트 어셈블리 및 방법

Also Published As

Publication number Publication date
US20140298634A1 (en) 2014-10-09
SG11201400399UA (en) 2014-04-28
WO2013083193A1 (en) 2013-06-13
TW201334913A (zh) 2013-09-01
TWI610751B (zh) 2018-01-11
CN103959455B (zh) 2018-07-17
CN103959455A (zh) 2014-07-30
EP2801109A1 (en) 2014-11-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20140099857A (ko) 부품 취급 조립체
JP6122299B2 (ja) 処理装置、処理方法、及びデバイスの製造方法
JP5695520B2 (ja) ウエハリングのアライメント方法
JP6818565B2 (ja) 生産システム
WO2004086465A3 (en) Method and apparatus for high speed wafer handling
US10042356B2 (en) Substrate processing apparatus, method for correcting positional displacement, and storage medium
KR102102484B1 (ko) 카세트 어셈블리
US20160082660A1 (en) Method for the production of customer-specific components
CN109513842B (zh) 用于传送并定位工件的方法和设备
JP5659640B2 (ja) ロボット制御装置、物品取り出しシステム、プログラムおよびロボットの制御方法
US20170186635A1 (en) Chip accommodation tray
CN103137526A (zh) 用于安装半导体芯片的设备
JP6242603B2 (ja) ウエーハ加工装置
KR101672840B1 (ko) 플립칩 마운터 증식형 시스템
JP2017013215A (ja) 生産システム
US10907247B2 (en) Apparatus and method for processing sputtered IC units
KR20130117809A (ko) 카세트 로딩 및 언로딩 방법
JP6402227B2 (ja) ウェーハ受け渡し装置
WO2020009919A1 (en) System and method for detection and correction of robot payload position
JP5364498B2 (ja) コンポーネント組立システムおよびコンポーネント組立方法
EP3227928A1 (en) Apparatus for printing on a substrate for the production of a solar cell, and method for transporting a substrate for the production of a solar cell
JP2001077520A (ja) 2つの部材の配置装置並びに方法
JP5762468B2 (ja) 加工装置
JP5691788B2 (ja) レーザー素子の製造方法とレーザー素子製造装置
US20120279415A1 (en) Automatic handling system applied to many wafer processing devices

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E902 Notification of reason for refusal
E601 Decision to refuse application