CN110235002B - 用于测试电气部件的测试组件和方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了用于测试电气部件的测试组件和对应方法。特别地，本发明提供了用于在高电流条件下测试晶体管部件的性能的测试组件和对应方法，其中，降低了损坏在测试下的晶体管部件的风险。

Description

用于测试电气部件的测试组件和方法

技术领域

本发明涉及用于测试电气部件的测试组件和对应方法。特别地，本发明涉及用于在高电流条件下测试晶体管部件的性能的测试组件和对应方法，其中,降低了损坏在测试下的晶体管部件的风险。

背景技术

在高电流条件下用于测试电气部件的测试组件和方法中，通常，高电流经由被设置在测试站处的多个电接触件被供应到在测试下的电气部件。在测试下的电气部件应被定位在测试站处，使得其同时电接触所有多个电接触件。

例如，部件可为具有栅极、源极和漏极的晶体管部件。通常，用于测试晶体管部件的测试站将具有待接触晶体管部件的漏极的第一组电接触件、待接触晶体管部件的栅极的第二组电接触件以及待接触晶体管部件的源极的第三组电接触件。部件应被定位在测试站处，使得相应第一、第二和第三组电接触件中的每个电接触晶体管部件的相应漏极、栅极和源极。

通常，在高电流条件下用于测试电气部件的现有测试组件和方法中，待测试电气部件未被正确定位在测试站处。在此类情况下，第一、第二和/或第三组中的电接触件中的一个或多个将不能够与部件进行电接触；因此，这些一个或多个电接触件将保持暴露。当高电流被供应到这些暴露一个或多个电接触件时，可发生电弧放电，这可导致对于在测试下的晶体管部件的损坏。

在高电流条件下用于测试电气部件的一些现有测试组件和方法中，在晶体管部件已被输送到测试站之后，使如测试站的电接触件移动，以与晶体管装置进行电接触。例如，测试站可包括基部板，晶体管部件被支撑在所述基部板上；基部板可具有第一组电接触件，使得当晶体管被输送到基部板时，第一组电接触件将与晶体管部件的漏极进行接触。测试站还可包括盖部板，所述盖部板具有第二和第三组电接触件。盖部板可选择性地朝向基部板移动，以使第二和第三组电接触件分别与晶体管部件的栅极和源极进行电接触。有效地，当盖部板朝向基部板移动以使第二和第三组电接触件分别与晶体管部件的栅极和源极进行电接触时，晶体管部件将被夹设在基部板上的第一组电接触件与盖部板上的第二和第三组电接触件之间。然而，通常在现有解决方案中，盖部板移动得太靠近于基部板，而导致第二和第三组电接触件过远地穿透到栅极和源极中，由此损坏晶体管部件。

附加地，随着时间的推移，盖部板上的第二和第三组电接触件将磨损（例如，由于重复使用）；并且这通常导致第二和第三组电接触件不能够足够远地穿透到晶体管部件的栅极和源极中，以当盖部板朝向基部板移动时建立测试所要求的可靠电连接。

本发明的目的是避免或减轻现有技术的上述缺点中的至少一些。

发明内容

根据本发明，提供了测试晶体管部件的方法，所述方法包括以下步骤，

(a) 捕获待被定位到套座（nest）中用于测试的晶体管部件的第一图像；

(b) 从第一图像识别晶体管部件的源极和栅极的位置；

(c) 使用可旋转转台上的部件处理头保持晶体管部件，

(d) 使用对准装置，以使晶体管部件移动到部件处理头上的位置中，使得部件处理头可将部件输送到套座上的位置中，其中，套座的基部板上的所有所述多个电接触件将与晶体管部件的漏极进行电接触，并且当盖部移动以封闭套座时，套座的盖部板上的多个电接触件的一部分将与晶体管部件的栅极进行电接触，并且套座的盖部板上的剩余电接触件将与晶体管部件的源极进行电接触；

(e) 将晶体管部件输送到套座，使得套座的基部板上的所有所述多个电接触件与晶体管部件的漏极进行电接触；

(f) 移动套座盖部板，以覆盖基部板，以封闭套座，并且套座的盖部板上的多个电接触件的一部分将与晶体管部件的栅极进行电接触，并且套座的盖部板上的剩余电接触件将与晶体管部件的源极进行电接触；

(g) 执行晶体管部件的测试。

所述方法还可包括以下步骤，

当套座封闭时，捕获套座的第二图像，所述图像提供盖部板、基部板和晶体管部件的侧视图；以及

使用第二图像，以确定套座的基部板上的所有所述多个电接触件是否覆盖晶体管部件的漏极，并且确定套座的盖部板上的所有所述多个电接触件是否覆盖晶体管部件的源极。

所述方法还可包括如下步骤：检查第二图像，以确定在套座的盖部板上的电接触件和晶体管部件之间是否存在间隙。

所述方法还可包括以下步骤：如果从第二图像确定在套座的盖部板上的电接触件和晶体管部件之间存在间隙，则朝向盖部板移动基部板的位置，直到晶体管部件移动，以封闭间隙，使得晶体管部件电接触盖部板上的电接触件。

根据权利要求2所述的方法，还包括以下步骤：检查第二图像，以确定在晶体管部件的一侧上在基部板和盖部板之间的距离‘R1’是否不同于在晶体管部件的第二相对侧上在基部板和盖部板之间的距离‘R2’。

在实施例中，通过以下步骤捕获第二图像，

使光穿过盖部板中的窗口；

使用基部板上的反射元件使已穿过窗口的光反射到部件、盖部板和基部板；

经由盖部构件中的其它窗口将由部件、盖部板和基部板反射的光接收到相机中。

所述方法还可包括以下步骤，

捕获被设置在套座的基部板上的多个电接触件的图像，并且从所述图像确定被设置在套座的基部板上的电接触件的位置；以及

捕获被设置在套座的盖部板上的多个电接触件的图像，并且从所述图像确定被设置在套座的盖部板上的电接触件的位置；

以及捕获应被输送到所述套座的晶体管部件的图像，并且从晶体管部件的所述图像至少确定晶体管部件的源极和栅极的位置。

所述方法还可包括以下步骤，

从被设置在套座的基部板上的多个电接触件的所述图像、被设置在套座的盖部板上的多个电接触件的所述图像和应被输送到所述套座的晶体管部件的所述图像确定所述部件处理头上对准装置应使部件移动到其中的所述位置。

根据本发明的另一方面，提供了可用于执行上述方法中的任一的测试组件，所述测试组件包括

转台，具有可每个携载晶体管部件的多个部件处理头；

对准装置，可使晶体管部件移动到部件处理头上的预限定位置中；

卫星台，包括多个套座，其中，每个套座包括基部板和盖部板，

相机，被布置成捕获套座的基部板的图像，其中，所述图像可用于确定基部板上的电接触件的位置；相机，被布置成捕获套座的盖部板的图像，其中，所述图像可用于确定盖部板上的电接触件的位置；相机，被布置成捕获应被输送到套座的部件的图像；

其中，对准器件被配置成接收所述图像，并且基于所述图像使晶体管部件移动到部件处理头上的如下位置中：使得部件处理头可将部件输送到套座上的如下位置中：其中，套座的基部板上的所有所述多个电接触件将与晶体管部件的漏极进行电接触，并且当盖部移动以封闭套座时，套座的盖部板上的多个电接触件中的一部分将与晶体管部件的栅极进行电接触，并且套座的盖部板上的剩余电接触件将与晶体管部件的源极进行电接触。

在实施例中，基部板包括凸起平台，所述凸起平台是基本上正方形的，并且在正方形的每个相应边处具有突出部分；并且盖部板包括凸起平台，所述凸起平台是正方形的，并且在正方形的每个相应边处具有突出部分。

在实施例中，基部板包括相对于基部板的平面成角度的多个反射元件；并且盖部板包括其中限定的对应多个孔口，使得当盖部板被布置成覆盖基部板时，每个孔口覆盖相应反射元件。

在实施例中，所述盖部板被枢转地安装在从动件上。

在实施例中，盖部板还可被紧固到锚固部分，使得当从动件向上移动时，盖部板也将向上移动达大约等于弹簧构件的长度的距离，此时，弹簧构件将限制盖部板的进一步垂直移动，并且盖部板将在枢转连接件处在从动件上枢转，由此导致盖部板从水平定向枢转成竖直定向；并且使得当从动件向下移动时，弹簧构件将推送抵靠盖部板，以导致盖部板在枢转连接件处在从动件上枢转，由此导致盖部板从竖直定向枢转成水平定向。

从动件可包括第一突出构件，所述第一突出构件搁置在上轨道或下轨道上，并且可随着所述卫星台旋转而沿着所述上轨道或下轨道移动。

从动件可包括致动器构件，所述致动器构件包括在相对方向上突出的第一和第二突出构件；其中，第一突出构件搁置在上轨道或下轨道上，并且可随着卫星台旋转而沿着上轨道或下轨道移动，并且可与凸轮协作。

从动件可包括轨道构件，所述轨道构件具有其中限定的凹槽，所述凹槽基本上平行于基部板的平面延伸；并且其中，第二突出构件延伸到轨道构件的凹槽中。

在实施例中，所述测试组件包括位于不同站处的第一和第二凸轮，其中，第一凸轮是可旋转的，以使第一突出构件从下轨道的水平面移动到上轨道的水平面，以导致第二突出构件向上推送抵靠轨道构件；其中，第二突出构件施加到轨道构件的向上力将导致从动件向上移动，由此使盖部板移动到竖直定向中；其中，第二凸轮是可旋转的，以使第一突出构件从上轨道的水平面移动到下轨道的水平面，以导致第二突出构件向下推送抵靠轨道构件；其中，第二突出构件施加到轨道构件的向下力将导致从动件向下移动，由此使盖部板移动到水平定向中。

所述或每个凸轮可包括可旋转板构件，所述可旋转板构件具有其中限定的一个或多个切口；每个切口被定尺寸成使得其可接收套座的从动件的第一突出构件。

所述或每个凸轮还可包括传感器，所述传感器被配置成检测当第一突出构件已被接收到凸轮的板构件的切口中。

在实施例中，板构件附接到马达；其中，马达是可操作的，以在传感器已检测到套座的第一突出构件已被接收到板构件的切口中之后选择性地使板构件旋转。

在另一方面中，提供了部件处理组件，包括卫星台，所述卫星台包括多个套座，所述套座中的每个可保持晶体管部件，其中，卫星台可旋转，以在多个站之间移动相应套座，所述多个站包括

第一站，其中，待测试晶体管部件由转台上的部件处理头输送到卫星台的套座的基部板上；

第二站，其中，移动套座的盖部板，以使盖部板上的电接触件与被支撑在基部板上的晶体管部件进行接触；

第三站，包括用于捕获第一图像的相机，所述第一图像是晶体管部件以及相应基部板和盖部板的平台的侧影；

第四站，其中，在晶体管部件上执行电气测试；

第五站，其中，远离基部板移动盖部板，使得盖部板上的电接触件不再与晶体管部件接触；

第六站，包括用于捕获套座的盖部板的图像的相机，其中，所述图像用于确定盖部板上的电接触件的位置；

第七站，其中，由转台上的部件处理头从套座拾取晶体管部件；

第八站，包括用于捕获套座的基部板的图像的相机，其中，所述图像用于确定基部板上的电接触件的位置。

在一个实施例中，所述多个站进一步包括休息站，其中允许晶体管部件在已执行电气测试之后冷却。

在一个实施例中，所述多个站在第五站之后进一步包括一站，其包括用于捕获部件的图像的第二相机；并且其中可检查由所述第二相机捕获的图像来确定晶体管部件是否已变得受损。

所述部件处理组件还可包括相机，所述相机被布置成在待测试、同时由转台上的部件处理头保持的晶体管部件由转台上的部件处理头输送到卫星台的套座的基部板上之前捕获所述晶体管部件的图像。

所述部件处理组件还可包括对准装置，所述对准装置可使部件对准到部件处理头上的如下位置中：使得当部件处理头将晶体管部件输送到卫星台的套座时，所述晶体管部件将被放置在如下位置中：其中套座的基部板上的第一组电接触件中的所有电接触件都与晶体管部件的漏极进行电接触；并且使得当套座处于封闭配置时，套座的盖部板上的第二组电接触件中的一些电接触件与栅极进行电接触，并且套座的盖部板上的第二组电接触件中的剩余电接触件将与晶体管部件的源极进行电接触。

所述对准装置可被配置成基于以下图像确定部件处理头上所述部件将被对准到的所述位置，

由相机捕获的图像，所述相机被布置成捕获待测试、同时由转台上的部件处理头保持的晶体管部件的图像；

部件将放置到其中的套座的盖部板的图像，所述图像由第六站处的相机捕获；

以及部件将放置到其中的套座的基部板的图像，所述图像由第八站处的相机捕获。

附图说明

借助于仅通过示例的方式给定并且由附图示出的实施例的描述，将更好地理解本发明，在附图中：

图1a显示根据本发明的一方面的部件处理组件的俯瞰图，其包括根据本发明的另一方面的测试组件；图1b和1c是所述部件处理组件从不同视角的透视图；

图2提供了测试组件的套座的透视图；

图3a从一个视角提供了部件处理组件的透视图，其显示凸轮，所述凸轮可与图2的套座中的凸轮从动件协作，以将套座配置成具有开放或封闭配置；至少两个此类凸轮被设置在测试组件中：用于将套座的配置从开放配置改变为封闭配置的第一凸轮、以及用于将套座的配置从封闭配置改变为开放配置的第二凸轮；

图3b显示当套座处于“开放”配置中时图3a中显示的凸轮从动件组件的凸轮和凸轮从动件；图3c提供了图3b的从动件的图示；

图3d显示当套座处于“封闭”配置中时图3a中显示的凸轮从动件组件的凸轮和凸轮从动件；图3e提供了图3d的从动件的图示；

图4提供了由测试组件的第一相机捕获的第一图像的示例，其提供了套座中的基部板23a、盖部板23b和晶体管部件10的侧影；

图5提供了盖部板23b的第三图像的示例，其用于识别盖部板23b上的第二组电接触件的位置；

图6提供了基部板23a的第四图像的示例，其用于识别基部板23a上的第一组电接触件的位置；

图7提供了由测试组件的第五相机捕获的第五图像的示例，其用于识别晶体管部件的源极和栅极的位置。

具体实施方式

参考图1a-c，示出了根据本发明的实施例的部件处理组件1。组件1包括具有多个部件处理头5的可旋转转台3；每个部件处理头5可通过真空保持相应部件10。在此示例中，部件10是晶体管部件10。

组件1包括位于转台3的周边处的多个站8；每个站8被配置成以某些方式执行部件的测试（例如，部件的电气或机械特性的测试）或处理。

转台3可迭代地旋转，以在站8之间传送部件。部件处理头5可每个从转台3朝向相应站8选择性地延伸，以将由处理头5保持的部件10输送到下方的站8，用于处理或测试；并且在已在站8处完成处理或测试之后，部件处理头5可每个再次从相应站8拾取部件10，之后转台3旋转，以使部件移动到下一个站8上方的位置。

站中的一个包括测试组件20，所述测试组件20适于在高电流条件下测试部件的性能（例如，当200-300安培之间的电流输入到部件时的部件的性能）。

测试组件20包括具有多个套座21的可旋转卫星台22。

图2提供了套座21的透视图。每个套座21包括基部板23a和盖部板23b。基部板23a包括凸起平台28，所述凸起平台28是基本上正方形的，并且在正方形的每个相应边处具有突出部分28a-d。凸起平台28的中心区域包括多个孔39，所述孔39中的每个可接收相应电接触件31。电接触件31机械性地独立于彼此；每个电接触件31可选择性地被设置在相应孔39，或从相应孔39移除。在此示例中，电接触件31被设置在每个孔中，从而限定第一组电接触件33，所述第一组电接触件33被配置成当晶体管部件10通过转台3的部件处理头5而被放置在套座21上时每个电接触晶体管部件10的漏极。第一组电接触件33电连接到第一PCB板34。属于电流源35的下组电接触件50b可被选择性地定位成电接触第一PCB板34，以将高电流供应到第一PCB板34；高电流转而经由第一组电接触件33传导到晶体管部件10的漏极。基部板23a包括相对于基部板23a的平面成角度的四个反射元件24；优选地，四个反射元件24被布置成使得其对于基部板23a的平面形成45°角度（具体地，每个反射元件24被布置成使得反射元件24的平面与基部板23a的平面形成45°角度）。

盖部板23b包括凸起平台29，所述凸起平台29是正方形的，并且在正方形的每个相应边处具有突出部分29a-d。凸起平台29的中心区域包括多个孔41，所述孔41中的每个可接收相应电接触件42。电接触件31机械性地独立于彼此；每个电接触件42可选择性地被设置在相应孔29，或从相应孔29移除。在此示例中，电接触件42被设置在每个孔29中，从而限定第二组电接触件43，当晶体管部件10由部件处理头5输送到套座21时，第二组电接触件43中的一些被配置成电接触晶体管部件10的源极，并且第二组电接触件43中的其它被配置成电接触晶体管部件10的栅极。

第二组电接触件43电连接到第二PCB板44。属于电流源35的上组电接触件50a可被选择性地定位成与第二PCB板44进行电接触，以将高电流供应到第二PCB板44，高电流转而经由第二组电接触件43传导到晶体管部件的栅极和源极。盖部板23b包括被限定在其中的四个孔口25a-d。当盖部板23b被布置成覆盖基部板23a时，每个孔口覆盖相应反射元件24。

盖部板23b被枢转地安装在从动件51上。从动件51将通过凸轮52的旋转而沿着竖直面（沿着垂直于基部板23a的平面的平面）移动，如稍后将更详细地解释的。盖部板23b还被紧固到测试组件20的锚固部分55；在此示例中，盖部板23b通过两个弹簧构件56a、b（在图中仅弹簧构件56a可见）紧固到锚固部分55。当从动件51向上移动时，弹簧构件56a、b将限制盖部板23b移动的竖直距离；具体地，当从动件51向上移动时，盖部板23a也将向上移动达大约等于弹簧构件56a、b的长度的距离，此时，弹簧构件将限制盖部板23b的进一步竖直移动，并且盖部板23b将在枢转连接件57处在从动件51上枢转，由此导致盖部板23b从水平定向枢转成竖直定向（即，枢转到垂直于基部板23a的平面的平面上）；在此配置中，套座21将被视为在“开放”配置中。当从动件51向下移动时，弹簧构件56a、b将推送抵靠盖部板23b，以导致盖部板23b在枢转连接件57处在从动件51上枢转，由此导致盖部板23b从竖直定向枢转成水平定向（即，枢转到平行于基部板23a的平面的平面上）。从动件的继续向下移动将使位于水平定向的盖部板23b上的第二组电接触件43移动成与搁置在基部板23a上的晶体管部件10进行接触；在此配置中，套座将被视为在“封闭”配置中。重要地，在此示例中，在盖部板23b上的第二组电接触件43与晶体管部件10进行接触之前，盖部板23b已在水平定向中。

如图3a中可看到的，测试组件20包括下轨道和上轨道60a、b，每个相应套座21的从动件51包括第一突出构件63a，所述第一突出构件63a搁置在轨道60a、b上，并且随着卫星台22旋转而沿着轨道60a、b移动。下轨道60a由第一金属带的表面限定；并且上轨道60b由第二金属带的表面限定；第一和第二金属带平行于彼此伸展。第一凸轮52a位于站8处，其中，套座21待被调节成具有“开放”配置；在此站8处，第一突出构件63a由第一凸轮52a（其是马达驱动的）从下轨道60b的水平面移动到上轨道60a的水平面，从而使从动件51向上移动，由此使盖部板23b移动成竖直定向，以使套座21到其“开放”配置中。第二凸轮52b（图3a中未显示）位于另一站8处，其中，套座21待被调节成具有“封闭”配置；在此站8处，第一突出构件63a由第二凸轮52b（其是马达驱动的）从上轨道60a的水平面移动到下轨道60a的水平面，从而使从动件51向下移动，由此使盖部板23b移动成水平定向，并且使其在该水平定向上向下移动，直到盖部板23b上的第二组电接触件43与被支撑在基部板23a上的晶体管部件10电接触；由此使套座21到其“封闭”配置中。因此，测试组件包括被设置在测试组件中的不同站处的至少两个凸轮：用于使套座的配置从封闭配置改变为开放配置的第一凸轮52a、以及用于使套座的配置从开放配置改变为封闭配置的第二凸轮52b。

图3b和3d提供了可用于测试组件20中的凸轮52（马达驱动凸轮）的更详细图示；将理解的是，第一凸轮52a和第二凸轮52b将每个具有与图3b、3d中示出的凸轮52相同的配置。图3b和3d还显示从动件51；将理解的是，测试组件20中的每个套座21包括从动件51，所述从动件51具有图3b和3d中示出的从动件51的特征。图3c仅显示图3b的从动件51；并且图3e仅显示图3d的从动件51。

参考图3b-3e，从动件51包括致动器构件363，所述致动器构件363包括在相对方向上突出的第一和第二突出构件63a、63b。第一突出构件63a搁置在轨道60a、b上，并且随着卫星台22旋转而沿着轨道60a、b移动，并且在站8处与凸轮52a、52b协作，其中，套座21待被配置成具有“开放”或“封闭”配置。从动件51还包括轨道构件364，所述轨道构件364具有其中限定的凹槽365，所述凹槽365基本上平行于基部板23a的平面延伸，即，凹槽365沿着水平面延伸。第二突出构件63b延伸到轨道构件364的凹槽365中。

参考图3b和3d，凸轮52包括可旋转板构件300，所述可旋转板构件300具有其中限定的一个或多个切口163；每个切口163被定尺寸成使得其可接收套座21的从动件51的第一突出构件63a。当卫星台22旋转，以使套座21到其中凸轮52所位于的站8时，卫星台22的旋转将使套座21的第一突出构件63a从上轨道或下轨道60a、b移动到可旋转板构件300的切口163中。还提供了传感器303；传感器303被配置成检测当第一突出构件63a已被接收到板构件300的切口163中（将理解的是，传感器303可采用任何合适的配置，例如，传感器303可为光学传感器）。板构件300附接到马达301；马达301是可操作的，以在传感器303已检测到套座21的第一突出构件63a已被接收到板构件300的切口163中之后选择性地使板构件300旋转。

在使用期间，当卫星台22旋转时，其将在其中第一凸轮52a所位于的站8处使一个套座21的第一突出构件63a从下轨道60a移动到第一凸轮52a的可旋转板构件300的切口163中；并且将在其中第二凸轮52a所位于的站8处使另一套座21的第一突出构件63a从上轨道60b移动到第二凸轮52b的可旋转板构件300的切口163中。分别说明在第一和第二凸轮52a、52b处发生的情况：

在第一凸轮52a处，传感器303将检测到套座21的第一突出构件63a已被接收到可旋转板构件300的切口163中；作为响应，传感器303将启动马达301，以使板构件300旋转。随着板构件300旋转，其将使第一突出构件63a以拱形从下轨道60a的水平面移动到上轨道60b的水平面。随着板构件300旋转，以使第一突出构件63a以拱形从下轨道60a的水平面移动到上轨道60b的水平面，这将导致第二突出构件63b向上推送抵靠轨道构件364；第二突出构件63b也将沿着轨道构件364的凹槽水平滚动（在此示例中，其将从右到左滚动）。第二突出构件63b施加到轨道构件364的向上力将导致从动件51向上移动，由此使盖部板23b移动到竖直定向中；并且由此将套座21配置成具有“开放”配置，如图3b中显示的。图3c提供了当套座21已被配置成具有“开放”配置时从动件51的图示。随着板构件300旋转，以使第一突出构件63a以拱形从下轨道60a的水平面移动到上轨道60b的水平面，卫星台22的沿着测试组件20使套座21到下个站8的后续旋转将使第一突出构件63a从可旋转板构件300的切口163中移动出来，并且移动到上轨道60b上；第一突出构件63a将通过卫星台22的后续旋转而保持被支撑在上轨道60b上，并且将沿着上轨道60b移动，至少直到第一突出构件63a达到其中第二凸轮52b所位于的站8。随着第一突出构件63a保持被支撑在上轨道60b上，并且沿着上轨道60b移动，盖部板23b维持在其竖直定向中，即，套座21维持在其开放配置中。

在第二凸轮52b处，传感器303将检测到套座21的第一突出构件63a已被接收到可旋转板构件300的切口163中；作为响应，传感器303将激活马达301，以使板构件300旋转。随着板构件300旋转，其将使第一突出构件63a以拱形从上轨道60b的水平面移动到下轨道60a的水平面。随着板构件300旋转，以使第一突出构件63a以拱形从上轨道60b的水平面移动到下轨道60a的水平面，这将导致第二突出构件63b在轨道构件364上向下推送；第二突出构件63b也将沿着轨道构件364的凹槽水平滚动（在此示例中，其将从左到右滚动）。第二突出构件63b施加到轨道构件364的向下力将导致从动件51向下移动，由此首先使盖部板23b移动到水平定向中，并且而后在该水平定向上朝向基部板23a移动，直到盖部板23b上的第二组电接触件43与被支撑在基部板23a上的晶体管部件10进行电接触；并且由此将套座21配置成具有“封闭”配置，如图3d中显示的。图3e提供了当套座21已被配置成具有“封闭”配置时从动件51的图示。在此阶段下，基部板23a上的第一组电接触件33和盖部板23b上的第二组电接触件43两者将与晶体管部件10电接触。随着板构件300旋转，以使第一突出构件63a以拱形从上轨道60b的水平面移动到下轨道60a的水平面，卫星台22的沿着测试组件20使套座21到下个站8的后续旋转将使第一突出构件63a从可旋转板构件300的切口163中移动出来，并且移动到下轨道60a上；第一突出构件63a将通过卫星台22的后续旋转而保持被支撑在下轨道60a上，并且将沿着下轨道60a移动，直到第一突出构件63a达到其中第一凸轮52a所位于的站8。随着第一突出构件63a保持被支撑在下轨道60a上，并且沿着下轨道60a移动，盖部板23b维持在其水平定向中，即，套座21维持在其封闭配置中，其中，基部板23a上的第一组电接触件33和盖部板23b上的第二组电接触件43两者与晶体管部件10电接触。

再次参考图2，基部板23a被紧固到平台70；平台70具有预限定固定位置，使得基部板23a具有预限定固定位置。平台70的位置可被调节，使得可调节基部板23a的固定预限定位置；例如，可升高平台，以使基部板23a朝向盖部板23b移动，或可降低平台，以使基部板23a远离盖部板23b移动。在此示例中，可使用螺钉71（其端部邻接平台70）调节平台70的位置；可顺时针拧紧螺钉71，以导致螺钉在朝向平台70的方向上移动，因此导致平台升高，并且可逆时针拧松螺钉，以使螺钉在远离平台的方向上移动，因此降低平台70。

参考回到图1a-c，卫星台22迭代地旋转，以连续地使每个套座21到多个不同位置21a-j中的每个（在此示例中，存在十个不同位置21a-j；然而，将理解的是，本发明并不限于要求十个不同位置）；在每个位置21a-j处，执行高电流测试过程中的不同步骤：

位于第一位置21a处的套座21围绕转台3的周边限定一个或多个站8；第一位置21a限定卫星台22的第一站。在第一位置21a处，在高电流条件下待经历测试的部件10由相应部件处理头5从转台3输送到卫星台22的套座21。具体地，部件处理头5将晶体管部件10输送到套座21的基部板23a上，使得晶体管部件10与基部板23a上的第一组电接触件33电连接。具体地，晶体管部件10被输送，使得晶体管部件10的漏极与基部板23a上的第一组电接触件33电连接。

附加地，在第一位置21a处，通过转台上的部件处理头5从套座21拾取已围绕卫星台22传送的晶体管部件10，即，已到位置21a-j中的每个、并且因此已在高电流条件下经历测试的晶体管部件10。在此实施例中，当套座21达到第一位置21a时，首先由转台3上的空部件处理头5拾取已存在于套座21中并且已经历测试的晶体管部件10；而后转台旋转一个迭代，以使下个部件处理头5（其携载应被测试的晶体管部件10）到空套座21上方；所述下个部件处理头5而后输送其携载的晶体管部件10到套座21。

在第二位置21b（即，卫星台22的第二站）处，不发生处理或测试步骤。在此示例中，其原因在于，由于对准装置15，通常不存在足够空间，以使测试单元或处理单元位于第二位置21b处。将理解的是，第二位置21b（即，卫星台22的第二站）对于本发明不是必要的。

在第三位置21c（即，卫星台22的第三站21c）处，套座21封闭，即，盖部板23b移动，以使盖部板23b上的电接触件与被支撑在基部板23a上的晶体管部件10进行接触。具体地，第二凸轮52b位于第三位置21c处；随着卫星台22旋转，以使套座22从第二到第三位置21b、21c，套座21上的突出构件63将被接收到第二凸轮52b的可旋转板构件300的切口163中。传感器303将检测到套座21的第一突出构件63a已被接收到可旋转板构件300的切口163中；作为响应，传感器303将激活马达301，以使板构件300旋转。随着板构件300旋转，其将使第一突出构件63a以拱形从上轨道60b的水平面移动到下轨道60a的水平面。随着板构件300旋转，以使第一突出构件63a以拱形从上轨道60b的水平面移动到下轨道60a的水平面，这将导致第二突出构件63b在轨道构件364上向下推送；第二突出构件63b也将沿着轨道构件364的凹槽水平滚动（在此示例中，其将从左到右滚动）。第二突出构件63b施加到轨道构件364的向下力将导致从动件51向下移动，由此首先使盖部板23b移动到水平定向中，并且而后在该水平定向上朝向基部板23a移动，直到盖部板23b上的第二组电接触件43与被支撑在基部板23a上的晶体管部件10进行电接触；并且由此将套座21配置成具有“封闭”配置（如图3d中显示的）。具体地，盖部板23b移动，使得晶体管部件10的源极和栅极与盖部板23b上的第二组电接触件43电连接。因此，在此阶段下，晶体管部件10的漏极与基部板23a上的第一组电接触件33电连接，并且晶体管部件10的源极和栅极与盖部板23b上的第二组电接触件43电连接。图3e提供了当套座21已被配置成具有“封闭”配置时从动件51的图示。

由于在第三站21c处，第二凸轮52b的板构件300旋转，以使第一突出构件63a移动到下轨道60a的水平面，因此卫星台22的沿着测试组件20使套座21到第四位置21d的后续旋转（即，使套座到卫星台22的第四站21d的旋转）将使第一突出构件63a从第二凸轮52b的可旋转板构件300的切口163中移动出来并且移动到下轨道60a上；第一突出构件63a将通过卫星台22的后续旋转而保持被支撑在下轨道60a上，并且将沿着下轨道60a移动，直到第一突出构件63a达到其中第一凸轮52a所位于的站8。随着第一突出构件63a保持被支撑在下轨道60a上，并且沿着下轨道60a移动，盖部板23b维持在其水平定向中，即，套座21维持在其封闭配置中，其中，基部板23a上的第一组电接触件33和盖部板23b上的第二组电接触件43两者与晶体管部件10电接触。因此，在第四位置21d处，套座将在“封闭”配置中，其中，构件63被支撑在下轨道60a上，因此使盖部板23b维持在水平定向中并且在其中盖部板23b上的第二组电接触件43与晶体管部件10电接触的位置中。

在第四位置21d（即，卫星台22的第四站21d）处，提供了用于捕获第一图像的第一相机81a；第一图像提供了由第一相机81a捕获的在封闭套座21中的基部板23a、盖部板23b和晶体管部件10的侧视图。因此，在套座已由第三位置21c处的第二凸轮52b配置成具有封闭配置之后，第一图像由第一相机81a捕获。第一图像用于验证晶体管部件10在预限定位置中；具体地，第一图像用于验证分别被设置在基部板23a和盖部板23b上的第一和第二组电接触件33、43中的所有电接触件与晶体管部件10电接触。这通过核查第一图像以确保套座22的基部板23a上的所有所述多个电接触件在晶体管部件10下方，并且套座的盖部板23b上的所有所述多个电接触件都覆盖晶体管部件10而完成。这是重要的，因为如果晶体管部件10处于的位置使得由此基部板23a或盖部板23b上的电接触件中的一个或多个从晶体管部件10偏移（即，不电接触晶体管部件10），则当该电接触件传导高电流（例如，由于放电电弧）时，晶体管部件10将变得受损。

第一相机81a和第一光源82a被设置在第四位置21d处；第一相机81a用于捕获第一图像，由此，当捕获第一图像时，第一光源82a用于提供必需的光。第一相机81a和第一光源82a位于套座22上方，所述套座22位于第四位置21d处。第一光源82a将展现穿过两个孔口25a、b的光射线，所述孔口25a、b被限定在套座22的盖部板23b中。光射线将入射在孔口25a、b覆盖的两个相应反射元件24a、b上，并且将由反射元件24a、b朝向晶体管部件10以及相应基部板23a和盖部板23b的平台28、29反射。未入射在平台28、29以及晶体管部件10上的光将入射在其它两个相应反射元件24c、d上，并且此光将由这其它两个相应反射元件24c、d朝向第一相机81a反射。而后由第一相机81a接收的光用于生成第一图像。入射在平台28、29以及晶体管部件10上的光将被阻挡而免于传送到反射元件24c、d，并且因此将不被接收到第一相机中。因此，第一图像将是晶体管部件10以及相应基部板23a和盖部板23b的平台28、29的侧影。

图4提供了由第一相机81a捕获的第一图像140的示例。第一图像140包括晶体管部件10以及平台28、29的垂直于彼此的两个侧视图40a、40b；侧视图40a、40b。由反射元件24c朝向第一相机反射的光将在第一方向上产生第一侧视图40a，并且由反射元件24d朝向第一相机反射的光将在垂直于第一方向的第二方向上产生第二侧视图40b。

第一图像140显示基部板23a的平台28的侧影和盖部板23b的平台29的侧影以及晶体管部件10的侧影、以及属于盖部板23b上的第二组电接触件43的电接触件的侧影。

如从图4可看到的，凸起平台28、29的形状（即，正方形，在正方形的每个边处具有突出构件）在第一图像140中提供参考元素145a、145b，其允许容易地从第一图像140识别基部板23a和盖部板23b相对于彼此的位置。参考元素145a由盖部板23b上的凸起平台28形成，并且参考元素145b由基部板23a上的凸起平台29形成。在本示例中，检查第一图像140，以识别参考元素145a、b是否在第一图像140中对准；如果参考元素145a、b对准，则确定基部板23a和盖部板23b与彼此对准；如果参考元素145a、b未对准，则确定基部板23a和盖部板23b未对准。如果参考元素145a、b未对准，使得确定基部板23a和盖部板23b未对准，则中断高电流测试过程，并且调节基部板23a和盖部板23b，从而使其对准。优选地，在校准步骤中，对准每个套座的基部板23a和盖部板23b，所述校准步骤在开始高电流测试过程之前执行；并且而后在高电流测试过程期间捕获的第一图像140用于验证基部板23a和盖部板23b未移动成未对准。在校准步骤中，每个套座的基部板23a和盖部板23b根据需要沿着x、y和z轴线移动，以使其对准。

此外，在此示例中，检查第一图像，以核查盖部板23b上的第二组电接触件43电接触晶体管部件10（并且优选地还核查基部板23a上的第一组电接触件33）；这通过在第一图像140中核查在第二组电接触件43和晶体管部件10之间的间隙的存在而完成；如果第一图像140显示第二组电接触件43和晶体管部件10之间之间的间隙，则可确定第二组电接触件43未正确地电接触晶体管部件10（例如，如果电接触件43变得磨损，则这可发生）。如果确定第二组电接触件43未正确地电接触晶体管部件10，则可使用螺钉71调节第二组电接触件43的位置，以使平台70朝向盖部板23b移动，由此使晶体管部件10朝向第二组电接触件43移动。在又一实施例中，盖部板23b的平台29的侧影和晶体管部件10的侧影之间的距离‘d’被测量；并且而后所测量的距离‘d’可用于确定盖部板23b上的第二组电接触件43穿透到晶体管元件10的源极和栅极中的距离。

在最优选实施例中，在开始高电流测试过程之前执行的所述校准步骤中，盖部板23b上的第二组电接触件43穿透到晶体管元件10的源极和栅极中的量被设定；这通过用户将部件定位在基部板23a上使得部件与基部板23a上的第一组电接触件33电连接并且而后移动盖部板23b使得其覆盖基部板23a并且盖部板23b上的第二组电接触件43与部件电接触而完成。用户而后远离基部板23a移动盖部板23b，并且从套座移除部件，并且在显微镜下检查部件的表面。如果检查显示部件的表面已由盖部板23b上的第二组电接触件43标记或损坏，则调节该套座处的螺钉71，以远离盖部板23b移动平台70（即，以降低平台70），由此减小盖部板23b上的电接触件43穿透到部件的源极和栅极中的距离；用户重复以上步骤，直到平台70已达到将允许盖部板23b上的第二组电接触件43电接触部件而不损坏或标记部件的位置。对于组件1中的套座21中的每个执行这些步骤。因此，组件中的每个套座被校准，以在高电流测试过程期间，当盖部板23b移动以覆盖基部板23a时，确保盖部板23b上的第二组电接触件43穿透部件达所期望的距离。在高电流测试过程期间，第一图像140用于验证盖部板23b上的第二组电接触件43未变得磨损，使得其不能够与部件进行电接触；如果情况如此，则中断所述过程，并且再次执行上述校准步骤。

此外，在此示例中，在晶体管部件10的一侧上检查基部板23a的侧影和盖部板23b的侧影之间的第一距离‘R1’，并且在晶体管部件10的第二相对侧上检查基部板23a的侧影和盖部板23b的侧影之间的第二距离‘R2’。而后，用户基于其对于第一图像140的视觉检查而确定第一和第二距离(R1、R2)之间是否存在差异。如果在第一和第二距离(R1、R2)之间存在显著差异，则用户可判定盖部板23b和基部板23a不足够平行于彼此。在又一实施例中，处理器处理第一图像140，并且测量第一距离‘R1’和第二距离‘R2’；处理器确定第一和第二距离(R1、R2)之间的差异，并且将所述差异与阈值距离进行比较；如果所述差异与阈值距离相差达超过预限定阈值量的量，则确定盖部板23b和基部板23a不足够平行于彼此。

如果在第一和第二距离(R1、R2)之间存在显著差异，则用户可判定盖部板23b和基部板23a足够平行，并且测试过程继续。在本发明中，如果确定盖部板23b和基部板23a不足够平行于彼此（例如，如果第一和第二距离(R1、R2)之间的差异大于预限定距离，则用户可判定盖部板23b和基部板23a不足够平行），则中断过程，并且调节基部板23a和/或盖部板23b的定向，从而使板平行于彼此。优选地，在开始高电流测试过程之前执行的上述校准步骤中，每个套座的基部板23a和盖部板23b被定向成平行的；而后在高电流测试过程期间捕获的第一图像140用于验证基部板23a和盖部板23b未从其平行定向移动。在校准步骤中，每个套座的基部板23a和盖部板23b根据需要沿着x、y和z轴线移动，以使其对准，并且还使其到其中其平行于彼此的定向中。

检查第一和第二距离(R1、R2)以及距离‘d’还允许用户识别是否已存在盖部板或基部板的任何衰化或磨损；因此用户可基于其对于第一图像的检查而确定是否需要更换第一和/或第二组电接触件33、43和/或盖部板23b和/或基部板23a。

附加地，在第四位置21d处还以及在第五、第六和第七位置21e-g中的每个（即，卫星台22的第四、第五、第六和第七站21d-g）处，执行晶体管部件10的高电流测试；具体地，高电流被供应到晶体管部件10，并且当施加高电流时监测晶体管部件10的性能。因此，在此特定示例中，在第四位置21d处，使用第一相机81a捕获第一图像，并且还执行晶体管部件10的高电流测试；在此示例中，仅在第一相机81a已捕获第一图像之后，在第四位置21d处执行晶体管部件10的高电流测试。

在第四、第五、第六和第七位置21d-g中的每个处，提供了上组电接触件50a和下组电接触件50b。上组和下组电接触件50a、50b中的每个电连接到可供应高电流的电流源35。

下组电接触件50b可选择性地移动，以与基部板23a的第一PCB板进行电接触。在下组电接触件50b已移动以与基部板23b的第一PCB板34进行电接触之后，连接到下组电接触件50b的电流源35而后被操作，以向下组电接触件50b供应高电流；高电流从下组电接触件50b传送到基部板23a的第一PCB板，并且转而经由基部板23a的第一组电接触件33传导到晶体管部件10的漏极。

上组电接触件50a可选择性地移动，以与盖部板23b的第二PCB板44进行电接触。在上组电接触件50a已移动以与盖部板23b的第二PCB板进行电接触之后，连接到上组电接触件50a的电流源而后被操作，以向上组电接触件50a供应高电流；高电流从上组电接触件50a传送到盖部板23a的第二PCB板44，并且转而经由盖部板23a的第二组电接触件43传导到晶体管部件10的栅极和源极。

在此实施例中，位于相应第四、第五、第六和第七位置21d-g（即，卫星台22的第四、第五、第六和第七站21d-g）处的晶体管部件10中的每个被并行测试；因此，在此实施例中，卫星台22旋转三个迭代，使得相应晶体管部件10可被输送到位于第四、第五、第六和第七位置21d-g处的套座中的每个，之后使第四、第五、第六和第七位置21d-g中的每个处的下组电接触件50b移动，以与基部板23a的第一PCB板进行电接触，并且使第四、第五、第六和第七位置21d-g中的每个处的上组电接触件50a移动，以与盖部板23b的第二PCB板44进行电接触。随后可将高电流同时供应到位于第四、第五、第六和第七位置21d-g处的套座中上的相应晶体管部件10。

在一个实施例中，在第四、第五、第六和第七位置21d-g中的每个处测量相应晶体管部件10的相同参数；在另一实施例中，在第四、第五、第六和第七位置21d-g处测量相应晶体管部件10的不同参数。

在高电流在第四、第五、第六和第七位置21d-g中的每个处已被供应到晶体管部件10之后，并且在卫星台22旋转以使相应晶体管部件10到其相应'下个'位置21e-h之前，使上组和下组电接触件50a、50b远离第一和第二PCB板33、43移动。这是为了允许空隙间隙，使得上组和下组电接触件50a、50b不干扰卫星台22的旋转。

在第八位置21h（即，卫星台22的第八站21h）处，开放套座21，即，使盖部板23b远离基部板23a移动，使得盖部板23b上的电接触件不再与晶体管部件接触。具体地，第一凸轮52a位于第八位置21h处，并且被操作，以将位于第八位置21h的套座21配置成具有“开放”配置。

卫星台22的使套座从第七位置21g到第八位置21h的旋转将使套座的第一突出构件63a移动到第一凸轮52a中的可旋转板构件300的切口163中。第一凸轮52a的传感器303将检测到套座21的第一突出构件63a已被接收到可旋转板构件300的切口163中；作为响应，传感器303将启动马达301，以使板构件300旋转。随着板构件300旋转，其将使第一突出构件63a以拱形从下轨道60a的水平面移动到上轨道60b的水平面。随着板构件300旋转，以使第一突出构件63a以拱形从下轨道60a的水平面移动到上轨道60b的水平面，这将导致第二突出构件63b向上推送抵靠轨道构件364；第二突出构件63b也将沿着轨道构件364的凹槽水平滚动（在此示例中，其将从右到左滚动）。第二突出构件63b施加到轨道构件364的向上力将导致从动件51向上移动，由此使盖部板23b移动到竖直定向中；并且由此将套座21配置成具有“开放”配置（如图3b中显示的）。具体地，第二突出构件63b施加到第一凸轮42a的轨道构件364的向上力将导致从动件51向上移动，由此首先在水平定向上远离基部板23a移动盖部板23b，使得盖部板23b上的电接触件43不再接触晶体管部件10，并且而后使盖部板23b从其水平定向移动到竖直定向中。图3c提供了当套座21已被配置成具有“开放”配置时从动件51的图示。

随着板构件300旋转，以使第一突出构件63a移动到上轨道60b的水平面，卫星台22的沿着测试组件20使套座21到下个位置的后续旋转（即，卫星台22的使套座21到第九位置21i的旋转）将使第一突出构件63a从可旋转板构件300的切口163中移动出来，并且移动到上轨道60b上；第一突出构件63a将通过卫星台22的后续旋转而保持被支撑在上轨道60b上，并且将沿着上轨道60b移动，至少直到第一突出构件63a再次达到其中第二凸轮52b所位于的第三位置21c（此时，套座将再次由第二凸轮52b配置成具有“封闭”配置）。随着第一突出构件63a保持被支撑在上轨道60b上，并且沿着上轨道60b移动，盖部板23b维持在其竖直定向中，即，套座21维持在其开放配置中。

在第九位置21i（即，卫星台22的第九站21i）处，执行晶体管部件10的检查，以确定晶体管部件10是否已在前述步骤期间变得受损。第二相机81b和第二光源82b被设置在第九位置21i处；随着晶体管部件10搁置在套座21的基部板23b上，第二相机81b用于捕获晶体管部件10的第二图像，并且其中，第二光源82b提供用于捕获第二图像所需的照明。第二相机81被配置成捕获晶体管部件10的放大视图（即，第二图像将提供晶体管部件的放大视图）（例如，通过具有适当透镜和焦点设定）。由于套座21在先前的第八位置21h处已开放，并且套座21的突出构件63在上轨道60b中，因此套座21维持在其开放配置中，因此暴露套座21中的晶体管部件10，而使得第二相机81b能够捕获晶体管部件10的第二图像。第二光源82b朝向基部板23a发射光；基部板23a上的晶体管部件10将光的一部分反射到第二相机81b中，并且第二相机81b使用其接收的光产生第二图像。检查第二图像，以确定晶体管部件10是否受损（例如，确定在晶体管部件中是否存在任何裂缝）。通常，晶体管部件将过于小而无法手动检查；有利地，第二图像将提供晶体管部件10的放大视图，因此允许对晶体管部件10的更准确检查。

在第十位置21j（即，即，卫星台22的第十站21j）处，盖部板23b上的第二组电接触件43的位置被确定。第三相机81c被设置在第十位置21j处；第三相机81c用于捕获盖部板23b的第三图像。从第三图像识别盖部板23b上的第二组电接触件43的位置。图5是盖部板23b的第三图像300的示例。

第三图像300显示盖部板23b，其中，其凸起平台29是正方形的，并且在正方形的每个相应边处具有突出部分29a-d。凸起平台29的中心区域包括多个孔41，所述孔41中的每个可接收电接触件42；电接触件42被设置在每个孔29中，从而限定第二组电接触件43。通过第三图像300的视觉检查，可确定盖部板23b上的第二组电接触件43的位置。此步骤是优选的，因为由于制造公差和/或盖部板23b的制造中的变化或误差而因此第二组电接触件43可不在盖部板23b上居中。

如已在第一位置21a（即，卫星台22的第一站21a）处提到的，可已穿过先前的位置21a-j中的每个（并且因此已在高电流条件下经历测试）的晶体管部件10被传送回到转台3上的部件处理头5。在第一位置21a处，通过转台3上的相应部件处理头5从套座21的基部板23a拾取晶体管部件10。在已拾取晶体管部件10之后，转台3将而后旋转，以将所拾取的晶体管部件10传送到部件处理组件1中的下个站8。转台3的旋转使下个部件处理头5（其携载应被测试的另一晶体管部件10）空套座21上方；所述下个部件处理头5而后输送其携载的晶体管部件10到套座21。

参考回到第九位置21i，应注意的是，在开始高电流测试过程之前执行的所述前述校准步骤期间（并且因此，其在部件被设置在套座21中的任一个中之前发生，使得套座21中的每个是空的），第九位置21i处的第二相机81b用于捕获每个套座的基部板23b的图像（第四图像）。从每个套座21的相应第四图像识别每个套座的基部板23a上的第一组电接触件33的位置。

参考图6，显示第四图像400，以描绘基部板23a。基部板23a包括凸起平台28，所述凸起平台28是正方形的，并且在正方形的每个相应边处具有突出部分28a-d。凸起平台28的中心区域包括多个孔39，所述孔39中的每个可接收电接触件31。在此示例中，电接触件31被设置在每个孔中，从而限定第一组电接触件33。通过对第四图像400的视觉检查，可确定基部板23a上的第一组电接触件33的位置。此步骤是优选的，因为由于制造公差和/或基部板23a的制造中的变化或误差而因此第一组电接触件33可不在基部板23a上居中。

当高电流（例如，在200-300安培之间）在第四、第五、第六和第七位置21d-g处输入到部件时，重要的是，基部板23a上的电接触件33全部接触晶体管部件10的漏极，并且盖部板23b上的电接触件43接触晶体管部件10的栅极或源极；换句话说，重要的是，基部板23a上没有电接触件33并且盖部板23b上没有电接触件43不与晶体管部件10的漏极、栅极或源极进行电接触。否则，当输入高电流（例如，由于可发生的电弧放电）时，在测试下，晶体管部件10将变得受损。因此，重要的是，晶体管部件10被放置到套座21上的预限定位置中，由此套座21的基部板23a上的第一组电接触件33中的所有电接触件与晶体管部件10的漏极进行电接触；并且当封闭套座21时，套座21的盖部板23b上的第二组电接触件43中的一些电接触件与栅极进行电接触，并且套座21的盖部板23b上的第二组电接触件43中的剩余电接触件与晶体管部件10的源极进行电接触。然而，盖部板23b上的第二组电接触件43的位置可能在若干套座之间不同，和/或基部板23a上的第一组电接触件33的位置可在套座之间不同，和/或晶体管部件中的栅极、源极和漏极的位置可在晶体管部件10之间不同（例如，由于晶片切割公差）；因此，每个晶体管部件10可在套座21上要求不同预限定位置（取决于部件的栅极、源极和漏极的位置，并且取决于该晶体管部件待被放置到其中用于高电流测试的套座的相应基部板23a和盖部板23b中的第一和第二组电接触件的位置），以便确保套座中的所有电接触件与晶体管部件10建立电接触。

部件处理组件1中的站8中的一个是检查站；检查站包括第四相机81e，用于捕获晶体管部件10的图像。在一个实施例中，第四相机81e被配置成在晶体管部件10由转台上的部件处理头保持时捕获晶体管部件10的图像（第五图像）；在另一实施例中，部件处理头5将晶体管部件10输送到检查站中的台架，并且当晶体管部件10搁置在台架上时，第四相机81e而后捕获晶体管部件10的第五图像。

从第五图像识别晶体管部件10的源极和栅极的位置。漏极的位置可基于源极和栅极的位置确定，因为漏极将简单地在源极和栅极下方。这是必需的，因为晶体管部件10通常将来自已被切割的晶片；由于在晶片的切割中存在一些公差，因此栅极和源极的确切位置可在晶体管部件之间稍微不同。

图7提供了第五图像500的示例。如可看到的，可从第五图像500容易地识别晶体管部件10中的栅极501和源极502的位置，因为在第五图像500中在栅极和源极之间出现明显界面503。漏极的位置可基于源极502和栅极501的位置确定；漏极将简单地在源极502和栅极501下方。

部件处理组件1中的站8中的另一个包括对准装置15，所述对准装置15是可操作的，以将由位于所述站8处的部件处理头5保持的晶体管部件10移动到部件处理头5上的预限定位置中。组件1中包括对准装置15的站8优选地是紧接在其中部件被输送到卫星台22的套座21的站8之前（在转台3的旋转方向上）的站8。因此，紧接在将部件输送到测试组件20之前，晶体管部件10被对准到部件处理头5上的预限定位置中。

部件处理头5上的对准装置15使部件10对准到其中的预限定位置是如下位置：使得当晶体管部件10部件处理头5将晶体管部件10输送到卫星台22的套座21时，晶体管部件10将被放置在如下位置处：其中，套座21的基部板23a上的第一组电接触件33中的所有电接触件与晶体管部件10的漏极进行电接触；并且使得当套座21在其封闭配置中时，套座的盖部板23b上的第二组电接触件43中的一些电接触件与栅极进行电接触，并且套座的盖部板23b上的第二组电接触件43中的剩余电接触件将与晶体管部件10的源极进行电接触。

对准装置15确定每个晶体管应具有的部件处理头5上的所述预限定位置。对准装置15从第四相机81e接收第五图像500，从第二相机81b接收其中所述晶体管部件10应被放置的套座21的基部板23a的第四图像400（其在校准步骤期间被捕获），并且从第三相机81c接收其中所述晶体管部件10应被放置的套座21的盖部板23b的第三图像300。对准装置15使用第五图像500，以识别晶体管部件10的源极502和栅极501（以及漏极）的位置，使用第四图像400，以识别晶体管部件10应被放置的套座21的基部板23a上的第一组电接触件33的位置，并且使用第三图像300，以识别晶体管部件10应被放置的套座21的盖部板23b上的第二组电接触件43的位置。对准装置15基于晶体管部件10的源极502和栅极501（以及漏极）、部件应被放置的套座的基部板23a上的第一组电接触件33以及部件应被放置的套座的盖部板23b上的第二组电接触件43的所识别的位置而确定每个晶体管应具有的在部件处理头5上的所述预限定位置。而后操作对准器件15，以使部件移动到部件处理头5上的所述预限定位置中。对准器件15将优选地具有臂，所述臂使晶体管部件10移动到部件处理头5上的预限定位置中，同时晶体管部件10由部件处理头5保持；换句话说，晶体管部件10被对准到预限定位置，而不从部件处理头5释放晶体管部件10。在另一实施例中，晶体管部件10由部件处理头5输送到x-y台，并且而后移动x-y台，以使晶体管部件10到如下位置：使得当部件处理头5从x-y台拾取部件时，晶体管部件10将占据部件处理头上的所述预限定位置。

在开始高电流测试过程之前执行的上述校准步骤期间，第四相机81e的位置和每个相应套座21的基部板23a以及对准器件全部被设定成预限定参考系内的参考起始位置；这优选地使用对准夹具完成。例如，可使用限定参考系的网格；网格被定位在第四相机81e的视野中，并且移动第四相机81e，直到由第四相机81e捕获的图像的中心覆盖网格的中心；而后移动对准器件15，使得其与网格的中心对准；因此，将使用网格对准对准器件15和第四相机81e。

另外，在上述校准步骤期间，使用网格（或使用一些其它合适参考）对准位于第九位置21i处的第二相机81b；网格被定位在位于第九位置21i（即，卫星台22的第九站21i）处的套座的基部板23a上；而后调节第二相机81b的位置，使得第二相机81b的视场的中心与网格的中心对准。第二相机81b、对准器件15和第四相机81e中的每个对准到相同网格的中心，因此，第二相机81b、对准器件15、第四相机81e全部相对于由网格限定的参考系具有相同参考位置。第九位置21i处使用第二相机81b（其向下看）对准卫星台上的套座中的每个。具体地，使位于第九位置21i处的套座的基部板23a移动到其中基部板23a的中心与第二相机81b的视场的中心对准的位置；以此方式对准套座中的每个；具体地，使卫星台上的每个套座连续移动到第九位置21i，并且在该位置处，使套座的基部板23a移动到其中基部板23a的中心与第二相机81b的视场中心对准的位置。应理解的是，网格可采用任何合适形式；例如，网格可为Y标记。

在可选实施例中，与使用第二相机81b对准每个套座相反，使用网格对准每个套座；在此可选实施例中，使网格移动到每个相应套座21，在每个套座处，使套座的基部板23a移动到其中基部板23a的中心与网格的中心对准的位置（基部板23a的中心通常被识别为凸起平台28的中心处的点（即，不一定是基部板23a上的第一组电接触件33的中心）。

在实施例中，在校准步骤期间，第二相机81b用于捕获套座21的基部板23a的第四图像400；从第四图像400识别第一组电接触件33的中心（这可使用已知图像处理技术而完成）。从第四图像400确定第一组电接触件33的中心和基部板23a的重心之间的偏移。对准器件15在部件处理头5上调节晶体管部件10（其注定被输送到第四图像400中的基部板23a所属于的套座21）的定向，以补偿所述偏移。因此，当部件被输送到所述套座21时，部件将被输送到其中其将与被设置在基部板上的第一组电接触件33中的所有电接触件建立电接触的位置中（如果在第一组电接触件33的中心和基部板23a的重心之间存在偏移，则部件将被输送到其中的位置将不对应于套座的重心）。这对于由转台的部件处理头5保持的每个相应部件而完成；换句话说，使用每个相应套座的基部板23a的第四图像400，对准器件15调节部件处理头5上的相应晶体管部件10中的每个的定向，以补偿第一组电接触件33的中心和相应部件将被输送到的套座21的基部板23a的重心之间的偏移，以此方式，使每个晶体管部件10移动到部件处理头5上的其相应预限定位置中。

在另一实施例中，第五图像可用于锯切问题，并且验证我们正在正确地接触。可能的是，装置未被正确地锯切，并且接触区域（漏极、源极、栅极）不位于到参考装置轮廓的理论位置。由于第四相机81e仅考虑装置轮廓，以将其正确地放置到测试套座中，因此我们需要将此新偏移并入到由对准装置15进行的校正计算中。

因此，在本发明中，在将晶体管部件输送到卫星台上的套座之前，将晶体管部件对准到部件处理头上的预限定位置中，使用描绘应接收部件的套座中的电接触件的位置的图像数据和描绘晶体管部件的源极和栅极的位置的图像数据，以确保当部件随后由部件处理头输送到套座时，部件将占据如下位置：使得套座中的所有电接触件电接触晶体管部件（即，套座中的一些电接触件将电接触晶体管部件的栅极；套座中的一些电接触件将电接触晶体管部件的源极；并且套座中的剩余电接触件将电接触晶体管部件的漏极）。因此，套座中将没有电接触件不电接触晶体管部件，使得降低了在高电流测试期间（例如，由于电弧放电）对于部件产生损坏的风险。

本发明的所描述的实施例的各种修改和变化对于本领域技术人员将是显而易见的，而不从如在所附权利要求中限定的本发明的范围脱离。虽然已结合具体优选实施例描述了本发明，但应理解的是，如所要求保护的本发明不应过度限于此类具体实施例。

Claims (14)

1.测试晶体管部件的方法，所述方法包括以下步骤，

(a) 捕获待被定位到套座中用于测试的所述晶体管部件的第一图像；

(b) 从所述第一图像识别所述晶体管部件的源极和栅极的位置；

(c) 使用可旋转转台上的部件处理头保持所述晶体管部件；

(d) 使用对准装置，以使所述晶体管部件移动到所述部件处理头上的位置中，使得所述部件处理头能够将所述部件输送到所述套座上的位置中，其中，所述套座的基部板上的多个电接触件将与所述晶体管部件的漏极进行电接触，并且当盖部移动以封闭所述套座时，套座的盖部板上的多个电接触件的一部分将与所述晶体管部件的所述栅极进行电接触，并且套座的盖部板上的剩余电接触件将与所述晶体管部件的所述源极进行电接触；

(e) 将所述晶体管部件输送到所述套座，使得所述套座的基部板上的所有所述多个电接触件与所述晶体管部件的所述漏极进行电接触；

(f) 移动所述套座盖部板，以覆盖所述基部板，以封闭所述套座，并且套座的盖部板上的所述多个电接触件的一部分将与所述晶体管部件的所述栅极进行电接触，并且套座的盖部板上的剩余电接触件将与所述晶体管部件的所述源极进行电接触；

(g) 执行所述晶体管部件的测试；

(h) 当所述套座封闭时，捕获所述套座的第二图像，所述第二图像提供所述盖部板、基部板和晶体管部件的侧视图；以及

(i) 使用所述第二图像，以确定套座的基部板上的所有所述多个电接触件是否覆盖所述晶体管部件的所述漏极，并且确定所述套座的盖部板上的所述剩余电接触件是否覆盖所述晶体管部件的所述源极。

2.根据权利要求1所述的方法，还包括以下步骤：检查所述第二图像，以确定在所述套座的盖部板上的所述电接触件和所述晶体管部件之间是否存在间隙。

3.根据权利要求2所述的方法，还包括以下步骤：如果从所述第二图像确定在所述套座的盖部板上的所述电接触件和所述晶体管部件之间存在间隙，则朝向所述盖部板移动所述基部板的位置，直到所述晶体管部件移动，以封闭所述间隙，使得所述晶体管部件电接触所述盖部板上的所述电接触件。

4.根据权利要求1所述的方法，还包括以下步骤：检查所述第二图像，以确定在所述晶体管部件的一侧上在所述基部板和所述盖部板之间的距离‘R1’是否不同于在所述晶体管部件的第二相对侧上在所述基部板和盖部板之间的距离‘R2’。

5.根据权利要求1所述的方法，其中，通过以下步骤捕获所述第二图像，

使光穿过所述盖部板中的窗口；

使用所述基部板上的反射元件使已穿过所述窗口的光反射到所述部件、盖部板和基部板；

经由盖部构件中的其它窗口将由所述部件、盖部板和基部板反射的光接收到相机中。

6.根据权利要求1所述的方法，还包括以下步骤，

捕获被设置在套座的基部板上的多个电接触件的图像，并且从所述图像确定被设置在所述套座的基部板上的所述电接触件的位置；以及

捕获被设置在所述套座的盖部板上的所述多个电接触件的图像，并且从所述图像确定被设置在所述套座的盖部板上的所述电接触件的位置；

以及捕获应被输送到所述套座的晶体管部件的图像，并且从晶体管部件的所述图像至少确定所述晶体管部件的所述源极和栅极的位置；

从被设置在套座的基部板上的所述多个电接触件的所述图像、被设置在所述套座的盖部板上的所述多个电接触件的所述图像和应被输送到所述套座的晶体管部件的所述图像确定所述部件处理头上所述对准装置应在步骤(d)中使所述部件移动到其中的所述位置。

7.能够用于执行根据权利要求1所述的方法的测试组件，所述测试组件包括

转台，具有能够每个携载晶体管部件的多个部件处理头；

对准装置，能够使晶体管部件移动到所述部件处理头上的预限定位置中；

卫星台，包括多个套座，其中，每个套座包括基部板和盖部板，

相机，被布置成捕获套座的基部板的图像，其中，所述图像能够用于确定所述基部板上的电接触件的位置；相机，被布置成捕获所述套座的盖部板的图像，其中，所述图像能够用于确定所述盖部板上的电接触件的位置；相机，被布置成捕获应被输送到所述套座的所述部件的图像；相机，被布置成当所述套座封闭时捕获套座的图像，所述图像提供所述盖部板、基部板和晶体管部件的侧视图；

其中，所述对准装置被配置成接收所述图像，并且基于所述图像使所述晶体管部件移动到所述部件处理头上的位置中，使得所述部件处理头能够将所述部件输送到所述套座上的位置中，其中，套座的基部板上的所有所述多个电接触件将与所述晶体管部件的漏极进行电接触，并且当所述盖部板移动以封闭所述套座时，套座的盖部板上的所述多个电接触件的一部分将与所述晶体管部件的栅极进行电接触，并且套座的盖部板上的剩余电接触件将与所述晶体管部件的源极进行电接触。

8.根据权利要求7所述的测试组件，其中，所述基部板包括凸起平台，所述凸起平台是基本上正方形的，并且在正方形的每个相应边处具有突出部分；并且所述盖部板包括凸起平台，所述凸起平台是正方形的，并且在正方形的每个相应边处具有突出部分。

9.根据权利要求7所述的测试组件，其中，所述基部板包括相对于所述基部板的平面成角度的多个反射元件；并且所述盖部板包括其中限定的对应多个孔口，使得当所述盖部板被布置成覆盖所述基部板时，每个孔口覆盖相应反射元件。

10.根据权利要求7所述的测试组件，其中，所述盖部板被枢转地安装在从动件上，所述从动件能够与凸轮协作；其中，在第一方向上移动所述从动件将导致所述盖部板远离所述基部板枢转，并且在第二方向上移动所述从动件将导致所述盖部板朝向所述基部板枢转。

11.根据权利要求10所述的测试组件，其中，所述从动件包括致动器构件，所述致动器构件包括在相对方向上突出的第一和第二突出构件；其中，所述第一突出构件搁置在上轨道或下轨道上，并且能够随着所述卫星台旋转而沿着所述上轨道或下轨道移动，并且能够与凸轮协作。

12.根据权利要求11所述的测试组件，其中，所述从动件还包括轨道构件，所述轨道构件具有其中限定的凹槽，所述凹槽基本上平行于所述基部板的平面延伸；并且其中，所述第二突出构件延伸到所述轨道构件的凹槽中。

13.根据权利要求12所述的测试组件，包括位于不同站处的第一和第二凸轮，其中，所述第一凸轮是可旋转的，以使所述第一突出构件从所述下轨道的水平面移动到所述上轨道的水平面，以导致所述第二突出构件向上推送抵靠所述轨道构件；其中，所述第二凸轮是可旋转的，以使所述第一突出构件从所述上轨道的水平面移动到所述下轨道的水平面。

14.根据权利要求13所述的测试组件，其中，所述第一和第二凸轮每个包括，

可旋转板构件，具有其中限定的一个或多个切口；每个切口被定尺寸，使得所述切口能够接收套座的从动件的第一突出构件；

其中，所述板构件附接到马达，所述马达是可选择性操作的，以使所述板构件旋转；以及

传感器，被配置成检测当第一突出构件已被接收到所述凸轮的板构件的切口中，并且当所述传感器已检测到套座的第一突出构件已被接收到所述板构件的切口中时，启动所述马达，以使所述板构件旋转。

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