CN104148833B - 一种双界面智能卡芯片焊接方法和焊接设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种双界面智能卡芯片焊接方法和焊接设备，其中，所述芯片焊接方法包括以下步骤：(1)将天线已挑起的卡片输送到焊接工位，接着天线拍线装置移动到该工位处，对两条天线进行拍打，使得两条天线位于铅垂面上，且两条天线之间的距离等于芯片上的两个焊点中心之间的距离，拍打完毕后，该天线拍线装置离开焊接工位；(2)芯片移送装置2将待焊接的芯片移送到焊接工位处，并确保芯片处于竖直状态，且芯片上的两个焊点与两条天线对齐；(3)焊接装置的焊接头朝焊点和天线运动，将天线焊接在焊点上。应用该焊接方法进行焊接时，无需对天线进行持续的夹紧，无需清洁夹爪，并且还具有焊接效率高、焊接质量好等优点。

Description

一种双界面智能卡芯片焊接方法和焊接设备

技术领域

本发明涉及双界面智能卡的生产设备及方法，具体涉及一种双界面智能卡芯片焊接方法和焊接设备。

背景技术

在双界面智能卡的生产过程中，需要将芯片焊接到卡片的天线上，然后再进行芯片封装。在现有的芯片焊接工艺中，芯片焊接时，需要先把两条天线挑起成竖直状态，然后通过天线夹紧机构将天线夹紧，夹紧的目的在于对两条天线端部的位置进行矫正，确保两条天线端部之间的距离等于芯片上焊点的距离，接着将待焊接的芯片移送至靠近天线处，并让芯片上的两个焊点与两条天线端部对准，最后焊接机构的焊接头朝焊点和天线运动，实现焊接。

现有上述焊接方法存在以下的不足：

1、焊接时天线处于被天线夹紧装置夹紧的状态，焊接时产生的油烟会粘附在夹爪上，使用一段时间后就需要对夹爪进行清洁，否则会存在以下问题：

1.1、夹爪在夹线时，两个夹爪从两侧向中间运动夹紧天线，当天线接触夹爪时，夹爪的表面会将天线粘住，使得天线无法自由伸直，从而出现弯折形态，影响焊接；

1.2、粘附的油烟污垢会降低焊接头的传热速度，影响生产效率和卡片的焊接质量；

1.3、当发现需要清洁时，已经有部分卡片的焊接出现了问题，使得该部分卡片报废。

2、焊接时由于有天线夹紧装置对天线进行夹紧，焊接时产生的油烟无法及时消散，使得焊接部位无法迅速冷却，影响焊接质量。

3、焊接时天线夹持装置需要先对天线进行夹持，然后焊接机构的焊接头将天线推动朝焊点运动到位再焊接。天线夹持动作占用时间会影响整体产能。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种双界面智能卡芯片焊接方法，应用该焊接方法进行焊接时，无需对天线进行持续的夹紧，无需清洁夹爪，并且还具有焊接效率高、焊接质量好等优点。

本发明的另一个目的在于提供一种用于实现上述焊接方法的双界面智能卡芯片焊接设备。

本发明解决上述技术问题的技术方案是：

一种双界面智能卡芯片焊接方法，其特征在于，包括以下步骤：

(1)将天线已挑起的卡片输送到焊接工位，接着天线拍线装置移动到该工位处，对两条天线进行拍打，使得两条天线呈竖直状态，且两条天线之间的距离等于芯片上的两个焊点中心之间的距离，拍打完毕后，该天线拍线装置离开焊接工位；

(2)芯片移送装置将待焊接的芯片移送到焊接工位处，并确保芯片处于竖直状态，且芯片上的两个焊点中心与两条天线对齐；

(3)焊接装置的焊接头朝焊点和天线运动，将天线焊接在焊点上。

本发明的双界面智能卡芯片焊接方法，在步骤(1)中，天线拍线装置从上向下运动至焊接工位处，拍线完毕后，该天线拍线装置向上运动复位。这样可以缩小焊接设备的横向尺寸，充分利用竖向空间，而且也便于芯片移送装置的布置。

本发明的双界面智能卡芯片焊接方法，在步骤(1)中，所述天线拍线装置的拍线动作由两对拍爪实现，两对拍爪均可拍合和张开，当两对拍爪拍合时，两个拍合面之间的距离等于芯片上的两个焊点中心之间的距离；拍线前，两对拍爪处于张开状态，拍打时，两对拍爪同时拍合，将两条天线夹紧，随后两对拍爪松开，两条天线由于由铜线制成，可以保持原来被拍合时的姿态。

一种用于实现上述焊接方法的双界面智能卡芯片焊接设备，其特征在于，包括用于将芯片移送到焊接工位的芯片移送装置、用于矫正天线姿态的天线拍线装置以及用于将天线和芯片焊接在一起的焊接装置，其中：

所述天线拍线装置包括两个拍打机构以及用于将拍打机构移至或移离天线的移位机构，其中，每个拍打机构包括具有两个输出端且两个输出端可以作开合运动的动力组件以及由外拍爪和内拍爪构成的执行组件，所述外拍爪和内拍爪分别连接在动力组件的其中一个输出端上；当两个拍打机构拍合时，两个拍打机构的拍合面之间的距离等于芯片上的两个焊点中心之间的距离。

本发明的双界面智能卡芯片焊接设备中，所述外拍爪和内拍爪的拍线面为铅垂面。

进一步地，所述动力组件为手指气缸；所述移位机构为气缸，该气缸的输出元件沿竖向运动，所述两个拍打机构连接在该输出元件上；所述输出元件上设有安装板，所述两个拍打机构分别连接在一个滑板上，滑板与安装板之间通过可沿着所述拍合面之间的宽度方向滑动的滑动机构连接，所述安装板的两侧分别设有一个调节螺杆，每个调解螺杆与其中一个滑板固定连接，该调节螺杆与安装板之间螺纹连接在一起；所述拍打机构中，外拍爪和内拍爪的上部具有位于铅垂面上的拍打面，下部设有与拍打面连接的向外侧延伸的倾斜面。

本发明的双界面智能卡芯片焊接设备中，所述外拍爪和内拍爪的拍线面相互平行且每个拍线面与铅垂面之间形成一个修正夹角；两个拍打机构的拍爪之间的拍线面形成“八”字形。

进一步地，所述动力组件为手指气缸，该手指气缸横向布置；所述移位机构为气缸，该气缸的输出元件上连接有板组件，所述手指气缸连接在板组件上；所述手指气缸通过调节板与板组件连接，所述调节板与板组件之间设有转轴，该转轴四周设有连接螺钉将两者连接。

进一步地，所述板组件包括基板、竖向调节组件和横向调节组件，其中，所述基板连接在移位机构的输出元件上；所述竖向调节组件包括固定在基板上的竖向调节座、设在竖向调节座内的竖向调节滑块以及竖向调节螺杆，所述竖向调节螺杆的一端固定在竖向调节滑块上，另一端穿越竖向调节座并与之螺纹连接；所述横向调节组件包括固定在竖向调节滑块的横向调节座、设在横向调节座内的横向调节滑块以及横向调节螺杆，所述横向调节螺杆的一端固定在横向调节滑块上，另一端穿越横向调节座并与之螺纹连接；所述手指气缸固定在横向调节滑块上。

本发明的双界面智能卡芯片焊接设备中，所述芯片移送装置包括芯片移送机构和芯片翻转机构，所述芯片移送机构包括移动杆以及进给组件，所述移动杆的下端设有吸盘；所述芯片翻转机构包括直角形的翻转杆，该翻转杆的一端设有吸盘，另一端与机架可转动连接，该翻转杆上连接有驱动装置；所述焊接装置包括焊头以及推动焊接头进行进给运动的进给机构。

本发明与现有技术相比具有以下的有益效果：

1、焊接时由于天线拍线装置已离开焊接工位，因此焊接时产生的油烟不会粘附到拍爪上，因此无需对拍爪进行清洁，节省了时间，提高了产品质量，不会出现因清洁不及时而出现卡片报废的现象。

2、由于焊接时天线周围没有夹紧装置的阻碍，便于油烟的消散和散热，提高了焊接质量。

3、焊接时天线拍线装置无需对天线进行持续的夹紧，只在拍线时提供动力即可，节省能耗。

附图说明

图1为本发明的双界面智能卡芯片焊接设备的一个具体实施方式的结构示意图，图中箭头表示部件的运动方向。

图2为图1中去掉芯片移送机构后的结构示意图。

图3～图5为图1所示实施方式中天线拍线装置的结构示意图，其中，图3为主视图，图4为左视图，图5为立体图。

图6～图9为本发明的天线拍线装置工作过程示意图，图中箭头表示部件的运动方向。

图10为矫正前的天线的结构示意图。

图11为采用拍线面为铅垂状态的拍爪拍线时的结构示意图。

图12为图11中拍爪离开后的结构示意图，图中点划线部分表示图11中天线的位置。

图13～图15为本发明的第二个实施方式中天线拍线装置的结构示意图，其中，图13为主视图，图14为左视图，图15为立体图。

图16为图13～图15所示实施方式中外拍爪的立体结构示意图。

图17和图18为图13～图15所示实施方式中内拍爪的立体结构示意图。

图19为图13～图15所示实施方式中拍打机构转动形成修正夹角α的结构示意图。

图20～图27为显示本发明的拍线过程示意图，其中，图20为拍爪下行到达天线处时的结构示意图，图21为图20的局部放大图；图22为拍爪下行到达终点时的结构示意图，图23为图22的局部放大图；图24为拍爪拍线时的结构示意图，图25为图24的局部放大图；图26为拍爪离开天线后的结构示意图，图中双点画线部分为图24中天线的位置，图27为图26的局部放大图。

具体实施方式

下面结合实施例及附图对本发明作进一步详细的描述，但本发明的实施方式不限于此。

实施例1

参见图1～图9，本实施例1的智能卡芯片5焊接方法包括以下步骤：

(1)将天线11已挑起的卡片1输送到焊接工位，接着天线拍线装置2移动到该工位处，对两条天线11进行拍打，使得两条天线11位于铅垂面上，且两条天线11之间的距离等于芯片5上的两个焊点51中心之间的距离，拍打完毕后，该天线拍线装置2离开焊接工位；

具体地，天线拍线装置2从上向下运动至焊接工位处，拍线完毕后，该天线拍线装置2向上运动复位；

进一步地，参见图6～图9，所述天线拍线装置2的拍线动作由两对拍爪实现，两对拍爪均可拍合和张开，当两对拍爪拍合时，两个拍合面之间的距离等于芯片5上的两个焊点51中心之间的距离；拍线前，两对拍爪处于张开状态，拍打时，两对拍爪同时拍合，将两条天线11夹紧在铅垂面上，随后两对拍爪松开，两条天线11由于由铜线制成，可以保持原来被拍合时的姿态；

(2)芯片移送装置4将待焊接的芯片5移送到焊接工位处，并确保芯片5处于竖直状态，且芯片5上的两个焊点51与两条天线11对齐；

(3)焊接装置3的焊接头31朝焊点51和天线11运动，将天线11焊接在焊点51上；焊接时，可以采用一个焊接装置3完成两条天线11的焊接，也可以通过两个焊接装置3分别焊接一条天线11；此外，卡片1的走卡方式可以是直线式走卡，也可以是环式走卡，总之，本发明的芯片焊接方法的核心在于焊接前把天线11拍好，焊接时没有任何夹紧装置对天线11进行夹紧，在此基础上，可以采用现有的焊接方法来完成焊接过程中的其他工作。

下面结合附图，提供一个用于实现上述芯片焊接方法的双界面智能卡芯片5焊接设备。

参见图1～图9，该双界面智能卡芯片5焊接设备包括用于将芯片5移送到焊接工位的芯片移送装置4、用于矫正天线11姿态的天线拍线装置2以及用于将天线11和芯片5焊接在一起的焊接装置3。

参见图3～图5，所述天线拍线装置2包括两个拍打机构以及用于将拍打机构移至或移离天线的移位机构29，其中，每个拍打机构包括具有两个输出端且两个输出端可以作开合运动的动力组件以及由外拍爪21和内拍爪22构成的执行组件，所述外拍爪21和内拍爪22分别连接在动力组件的其中一个输出端上；当两个拍打机构拍合时，拍合面为铅垂面，且两个拍打机构的拍合面之间的距离等于芯片5上的两个焊点51中心之间的距离。

参见图3～图5，所述移位机构29为手指气缸210，该手指气缸210的两个输出端分别为外输出件23和内输出件24，其中，所述外输出件23上设有外连接板25，该外连接板25与所述外拍爪21通过螺钉连接，所述外拍爪21上设有长圆孔，通过该长圆孔与外连接板25连接，以便于调整外拍爪21和内拍爪之间的横向距离。所述内输出件24与内拍爪22连接。

参见图3～图5，,所述移位机构29为气缸，该气缸的输出元件沿竖向运动，所述两个拍打机构连接在该输出元件上。具体地，所述输出元件上设有安装板27，所述两个拍打机构分别连接在一个滑板26上，滑板26与安装板27之间通过可沿着所述拍合面之间的宽度方向滑动的滑动机构连接，所述安装板27的两侧分别设有一个调节螺杆28，每个调解螺杆与其中一个滑板26固定连接，该调节螺杆28与安装板27之间螺纹连接在一起。通过所述调节螺杆28可以调节两个拍打机构之间的距离，从而调节两个拍打机构的拍合面之间的距离，以适应不同的芯片5规格。

参见图3～图5，所述拍打机构中，外拍爪21和内拍爪22的上部具有位于铅垂面上的拍打面211、221，下部设有与拍打面连接的向外侧延伸的倾斜面212、222。设置所述倾斜面的目的在于，通常卡片1上的两条天线11的根部之间的距离大于芯片5上的两个焊点51中心之间的距离，因此在拍线后，两条天线11的上部之间的距离要小于根部之间的距离，通过设置所述倾斜面，让天线11的该两个部分之间顺利过渡，防止天线11折断。

参见图1和图2，所述芯片移送装置4包括芯片移送机构和芯片翻转机构，所述芯片移送机构包括移动杆42以及进给组件，所述移动杆42的下端设有吸盘，用于将裁切好的芯片5吸起并移送，所述进给组件包括水平进给组件44和竖向进给组件43，其中，水平进给组件44包括电机和丝杆传动机构，竖向进给组件43包括气缸，水平进给组件44设置在支架45上，竖向进给组件43设置在水平进给组件44的丝杆螺母上，移动杆42设置在竖向进给组件43上。所述芯片翻转机构包括直角形的翻转杆41，该翻转杆41的一端设有吸盘46，另一端与机架可转动连接，该翻转杆41上连接有驱动装置(图中未显示)，用于带动其转动；工作时，所述芯片移送机构将处于水平状态的裁切好的芯片5吸取，并移送到翻转杆41的吸盘46上，翻转杆41进行90°翻转，使得芯片5呈竖直状态，并到达焊接工位处。

参见图1和图2，所述焊接装置3包括焊头以及推动焊接头31进行进给运动的进给机构，所述进给机构包括电机、皮带传动机构33以及直线运动机构，直线运动机构中的滑座32可朝着接近或远离天线11和焊点51的方向运动，所述焊接头31设置在该滑座32上。焊接装置3的进一步实施方式可参照现有技术来进行。

实施例2

在实施例1中，由于拍爪的拍线面位于铅垂面上，因此拍线完成后，天线有可能会向外侧偏移一定距离，从而不能完全呈竖直状态，从而偏移焊点，可能会影响焊接质量。原因是：参见图10～图12，在进行本发明的拍线工艺之前，卡片1需要经历如下的加工过程：首先是在卡片1上与两条天线11对应处铣出芯片槽12，使得藏于卡片1内的天线11显露出来，铣芯片槽12时，当天线11显露出来后，需要将两条天线11向芯片槽12的两侧弯折(相当于天线11沿着它在卡内的延伸方向进行反向弯折)，使之接近于平躺在卡面的状态，以免铣槽时将天线11铣断；接着需要将两条天线11挑起至竖起状态(参见图10)，这样才便于拍线；天线11在挑起前，由于天线11已经进行反向弯折，天线11根部的这种反向弯折结构使之具有弹性恢复力，亦即具有恢复这种弯折状态的趋势。因此当将天线11挑起后，在所述弹性恢复力的作用下，所述天线11形成向外倾斜的状态，在该状态下，如果通过一对拍线面为铅垂状态的拍爪2b对天线11的上部进行拍打，可以对天线11的上部矫正到铅垂的理想状态(参见图11和图12中点划线部分所示)，该矫正过程包括对天线11弯曲形态的拉直以及对横向位置的推移矫正，然而当拍爪2b松开后，由于存在上述的弹性恢复力，天线11的上部仍然会改变拍合时的形态，向外侧偏移一定的距离(参见图12中的实线部分所示)，亦即使得上述横向位置的推移矫正效果部分失效，两条天线11的上部会形成向上扩大的喇叭口形状；此时两条天线11的位置虽然一般还在允许的范围内，仍然能够和芯片上的焊点焊上，但是这无疑是影响产品质量的一个重要因素，也是产生废品的潜在隐患。

为克服上述问题，提高焊接质量，可采用以下结构的天线拍线装置：

参见图13～图18，本实施例的天线拍线装置2a包括两个拍打机构以及用于将拍打机构移至或移离天线11的移位机构。其中：

参见图13～图15，每个拍打机构包括动力组件和执行组件，其中，动力组件具有两个输出端，且两个输出端可以作开合运动，执行组件由外拍爪21a和内拍爪22a构成；所述外拍爪21a和内拍爪22a分别连接在动力组件的其中一个输出端上。所述外拍爪21a和内拍爪22a的拍线面211a、221a相互平行且每个拍线面211a、221a与铅垂面之间形成一个修正夹角α，该修正夹角α通过将铅垂状态的拍线面211a、221a的上部朝另一个拍打机构的方向偏移形成，使得两个拍打机构的拍爪之间的拍线面211a、221a形成“八”字形。当两个拍打机构的拍爪拍合时，两个拍合面之间的距离等于芯片上的两个焊点中心之间的距离，使得矫正后的天线11距离等于芯片上的两个焊点中心之间的距离。

参见图13～图15，所述动力组件为手指气缸210a，该手指气缸210a具有两个气动手指，可同步的开合。该手指气缸210a横向布置，以便于姿态的调整，获得所述修正夹角α。所述移位机构为气缸29a，该气缸29a连接在支架3a上，该气缸29a的输出元件291a上连接有板组件，所述手指气缸210a连接在板组件上。

参见图13～图15，所述手指气缸210a通过调节板26a与板组件连接，所述调节板26a与板组件之间设有转轴(图中未显示转轴)，该转轴四周设有连接螺钉(图中未显示螺钉)将两者连接，其中，所述调节板26a呈直角形，相互垂直的两部分分别与板组件和手指气缸210a连接，其中与板组件连接的部分的中心设有转轴孔261a，用于设置所述转轴，四周设有长圆形连接孔262a，用于穿设所述螺钉。通过设置所述转轴和长圆形连接孔262a，使得手指气缸210a与板组件之间能够相对转动，从而调节所述的修正夹角，调节后将其固定到板组件上。

参见图13～图15，所述板组件包括基板260a、竖向调节组件和横向调节组件，其中，所述基板260a连接在移位机构的输出元件291a上；所述竖向调节组件包括固定在基板260a上的竖向调节座230a、设在竖向调节座230a内的竖向调节滑块220a以及竖向调节螺杆240a，所述竖向调节螺杆240a的一端固定在竖向调节滑块220a上，另一端穿越竖向调节座230a并与之螺纹连接；所述横向调节组件包括固定在竖向调节滑块221的横向调节座27a、设在横向调节座27a内的横向调节滑块250a以及横向调节螺杆28a，所述横向调节螺杆28a的一端固定在横向调节滑块250a上，另一端穿越横向调节座27a并与之螺纹连接；所述手指气缸210a固定在横向调节滑块250a上。通过上述竖向调节组件可以调节手指气缸210a的竖向位置，从而调节拍线时的竖向行程；通过所述横向调节组件可以调节手指气缸210a的横向位置，从而调节两个拍合面之间的距离，以适应不同距离的天线11的拍线。

参见图13～图15，所述手指气缸210a的两个输出端分别为外输出件23a和内输出件24a，其中，所述外输出件23a上设有外连接板25a，该外连接板25a与所述外拍爪21a通过螺钉连接，所述外拍爪21a上设有长圆孔213a，外拍爪21a和连接板之间通过穿过该长圆孔213a的螺钉连接在一起；所述内输出件24a与内拍爪22a连接。设置所述长圆孔213a便于调整外拍爪21a和内拍爪22a之间的横向距离。

参见图13～图16，所述外拍爪21a由横向部分和竖向部分构成，其中，竖向部分的外侧面构成拍线面211a，该竖直部分的底面设置成向上倾斜的倾斜面212a。其目的在于，当外拍爪21a的拍线面211a的底部边缘到达卡片1表面以下的芯片槽12处时，由于存在所述的倾斜面212a，使得外拍爪21a的竖直部分的底部不会碰到卡片1表面，避免撞伤卡片1。所述拍线面211a的底部边缘设有圆角，避免压断天线。

参见图13～图15、图17和图18，所述内拍爪22a包括垂直连接的拍线板223a和侧板224a，拍线板223a的内侧表面构成拍线面221a，所述侧板224a底部的两侧面均设有向上倾斜的倾斜面222a。通过设置所述倾斜面222a，当外拍爪21a的拍线面211a的底部边缘到达卡片1表面以下的芯片槽12处时，内拍爪22a的底部也会进入到芯片槽12内，由于存在所述的倾斜面222a，内拍爪22a的底部不会碰到卡片1表面，避免撞伤卡片1。

参见图20～图27，而采用本实施例的技术方案后，拍线时由于拍爪持续向下运动直至外拍爪21a的拍线面211a的底部边缘到达卡片1表面附近，所述外拍爪21a的拍线面211a的底部边缘将天线11的根部压平一段距离，从而在天线11根部形成一段与其在卡内走势一致的水平段(参见图23)，这样最大限度地改变了天线11根部原先的反向弯折结构，基本消除了天线11根部原来的复位趋势。但是即便这样，天线11根部仍然具有微小的复位弹性，复位的趋势仍然是朝向外侧，该问题通过将所述拍爪的拍线面211a、221a设置成与铅垂面之间形成一个修正夹角来解决，通过这个修正夹角来抵消天线11在拍爪离开后的微小弹性复位，只要让所述修正角度等于天线11复位时的偏转角度，就可以保证天线11复位后处于理想的竖直状态(参见图27)。所述修正夹角通过经验值或多次调试验证获得，与天线11的材质也有关系，通常为3～7°。

参见图19～图27，本实施例中拍线部分的内容与实施例1有所不同，具体如下：

利用两对可开合的拍爪分别对两条已挑起的天线11进行拍打，每对拍爪中两个拍爪的拍线面211a、221a相互平行且每个拍线面211a、221a与铅垂面之间形成一个修正夹角α(如图19所示)，两对拍爪之间的拍线面211a、221a形成“八”字形(相当于图13中将位于左边的拍线面211a、221a处在铅垂面上的拍爪绕顺时针方向偏转一个修正夹角α，将位于右边的拍线面211a、221a处在铅垂面上的拍爪绕逆时针方向偏转一个修正夹角α)；拍线时，两对拍爪同步工作，每对拍爪的拍线过程是：

(1)处于张开状态下的拍爪从上向下移动至待拍打的天线11处，使得该天线11进入两个拍爪的拍线面211a、221a之间(参见图20和图21)；拍爪持续向下运动直至外拍爪21a的拍线面211a的底部边缘到达卡片1表面以下的芯片槽12a处，该过程中，所述外拍爪21a的拍线面211a的底部边缘将天线11的根部压平一段距离，使得天线11的根部压贴在芯片槽12的底面上(参加图22和图23)；

(2)接着两个拍爪拍合，将天线11夹紧在两拍线面211a、221a之间进行矫正(参见图24和图25)，随后两个拍爪张开，并向上移离天线11(参见图26和图27)；当两拍爪离开天线11时，天线11在回复弹力的作用下，由原本的偏离铅垂面的状态(图25或图27中点划线部分所示)自动回复到垂直状态(图27中实线部分所示)，偏离的角度等于所述的修正夹角α，至此完成该天线11的矫正。

上述为本发明较佳的实施方式，但本发明的实施方式并不受上述内容的限制，其他的任何未背离本发明的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种双界面智能卡芯片焊接方法，其特征在于，包括以下步骤：

(1)将天线已挑起的卡片输送到焊接工位，接着天线拍线装置移动到该工位处，对两条天线进行拍打，使得两条天线呈竖直状态，且两条天线之间的距离等于芯片上的两个焊点中心之间的距离，拍打完毕后，该天线拍线装置离开焊接工位；

(2)芯片移送装置将待焊接的芯片移送到焊接工位处，并确保芯片处于竖直状态，且芯片上的两个焊点与两条天线对齐；

(3)焊接装置的焊接头朝焊点和天线运动，将天线焊接在焊点上。

2.根据权利要求1所述的双界面智能卡芯片焊接方法，其特征在于，在步骤(1)中，天线拍线装置从上向下运动至焊接工位处，拍线完毕后，该天线拍线装置向上运动复位。

3.根据权利要求2所述的双界面智能卡芯片焊接方法，其特征在于，在步骤(1)中，所述天线拍线装置的拍线动作由两对拍爪实现，两对拍爪均可拍合和张开，当两对拍爪拍合时，两个拍合面之间的距离等于芯片上的两个焊点中心之间的距离；拍线前，两对拍爪处于张开状态，拍打时，两对拍爪同时拍合，将两条天线夹紧，随后两对拍爪松开，两条天线由于由铜线制成，可以保持原来被拍合时的姿态。

4.一种用于实现权利要求1～3任一项所述的芯片焊接方法的双界面智能卡芯片焊接设备，其特征在于，包括用于将芯片移送到焊接工位的芯片移送装置、用于矫正天线姿态的天线拍线装置以及用于将天线和芯片焊接在一起的焊接装置，其中：

所述天线拍线装置包括两个拍打机构以及用于将拍打机构移至或移离天线的移位机构，其中，每个拍打机构包括具有两个输出端且两个输出端可以作开合运动的动力组件以及由外拍爪和内拍爪构成的执行组件，所述外拍爪和内拍爪分别连接在动力组件的其中一个输出端上；当两个拍打机构拍合时，两个拍打机构的拍合面之间的距离等于芯片上的两个焊点中心之间的距离。

5.根据权利要求4所述的双界面智能卡芯片焊接设备，其特征在于，所述外拍爪和内拍爪的拍线面为铅垂面。

6.根据权利要求4所述的双界面智能卡芯片焊接设备，其特征在于，所述外拍爪和内拍爪的拍线面相互平行且每个拍线面与铅垂面之间形成一个修正夹角；两个拍打机构的拍爪之间的拍线面形成“八”字形。

7.根据权利要求5所述的双界面智能卡芯片焊接设备，其特征在于，所述动力组件为手指气缸；所述移位机构为气缸，该气缸的输出元件沿竖向运动，所述两个拍打机构连接在该输出元件上；所述输出元件上设有安装板，所述两个拍打机构分别连接在一个滑板上，滑板与安装板之间通过可沿着所述拍合面之间的宽度方向滑动的滑动机构连接，所述安装板的两侧分别设有一个调节螺杆，每个调解螺杆与其中一个滑板固定连接，该调节螺杆与安装板之间螺纹连接在一起；所述拍打机构中，外拍爪和内拍爪的上部具有位于铅垂面上的拍打面，下部设有与拍打面连接的向外侧延伸的倾斜面。

8.根据权利要求6所述的双界面智能卡芯片焊接设备，其特征在于，所述动力组件为手指气缸，该手指气缸横向布置；所述移位机构为气缸，该气缸的输出元件上连接有板组件，所述手指气缸连接在板组件上；所述手指气缸通过调节板与板组件连接，所述调节板与板组件之间设有转轴，该转轴四周设有连接螺钉将两者连接。

9.根据权利要求8所述的双界面智能卡芯片焊接设备，其特征在于，所述板组件包括基板、竖向调节组件和横向调节组件，其中，所述基板连接在移位机构的输出元件上；所述竖向调节组件包括固定在基板上的竖向调节座、设在竖向调节座内的竖向调节滑块以及竖向调节螺杆，所述竖向调节螺杆的一端固定在竖向调节滑块上，另一端穿越竖向调节座并与之螺纹连接；所述横向调节组件包括固定在竖向调节滑块的横向调节座、设在横向调节座内的横向调节滑块以及横向调节螺杆，所述横向调节螺杆的一端固定在横向调节滑块上，另一端穿越横向调节座并与之螺纹连接；所述手指气缸固定在横向调节滑块上。

10.根据权利要求4所述的双界面智能卡芯片焊接设备，其特征在于，所述芯片移送装置包括芯片移送机构和芯片翻转机构，所述芯片移送机构包括移动杆以及进给组件，所述移动杆的下端设有吸盘；所述芯片翻转机构包括直角形的翻转杆，该翻转杆的一端设有吸盘，另一端与机架可转动连接，该翻转杆上连接有驱动装置；所述焊接装置包括焊头以及推动焊接头进行进给运动的进给机构。