CN102189052B - 气体注入装置、注入方法以及气体排出装置、排出方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供在用于载置容器的载置台上安装有用于向容器内注入气体或从容器中排出气体的喷嘴的装置中也能够将容器可靠地定位在载置台上的气体的注入装置、注入方法以及气体的排出装置、排出方法。在将作为容器的承载盒(10)载置在承载基座(21)上时,活动销(7)与设置在承载盒(10)的底部(103)上的定位槽(101)相卡合而将承载盒(10)定位在载置台(2)上。然后,从该状态利用升降驱动单元(4)使注入喷嘴(5)与承载盒(10)的注入部(102)相接触。因而,在将承载盒(10)定位在载置台(2)上之前,不会产生注入喷嘴(5)勾挂在承载盒(10)的注入部(102)上这样的情况。即,能够将承载盒(10)可靠地定位在载置台(2)上。
Description
技术领域
本发明涉及在制造半导体器件、采用玻璃基板的器件等时用于向收纳半导体晶圆基板或玻璃基板的承载器(carriercassette)等容器内注入气体的气体注入装置、注入方法以及气体排出装置、排出方法。
背景技术
在制造半导体器件时,为了在制造装置之间移送半导体晶圆,采用收纳多个晶圆的承载器。承载器也有被称作FOUP(Front Opening Unified Pod)的密闭型的承载器,这样的承载起为了防止晶圆表面氧化而构成为填充有非活性气体。
在专利文献1中,公开有向设置在装载站(load port)处的FOUP等容器内注入非活性气体的技术。在该技术中,在装载站处设有门及用于开闭该门的门开闭机构,门用于保持容器的盖,在利用门开闭机构打开门时,盖被从容器主体上卸下,从露出的容器开口供给非活性气体(例如参照专利文献1的说明书第[0018]、[0020]、[0024]段)。
近年来,伴随着配线图案的细微化,为了提高容器内的非活性气体的浓度,也开始采用在容器底部设置非活性气体的注入部(注入口)并经由该注入部从喷出非活性气体的喷嘴向容器内注入非活性气体这样的技术。
专利文献1:日本特开2009-38074号公报
在采用这种非活性气体的注入技术的装置中,在装载站处的、容器的载置台上设置喷嘴。将容器载置在载置台上,喷嘴与注入部相抵接后向容器内注入非活性气体。为了将容器载置在载置台的规定位置处,在载置台上设置定位销,通过将定位销嵌入设置在容器底部的槽内来定位容器。另外,为了提高注入非活性气体时喷嘴相对于容器注入部的贴紧性,将喷嘴设置为从载置台突出,而且,利用弹簧将喷嘴弹性地设置在载置台上。具体来说,在将容器载置在载置台上时,容器的注入部与喷嘴相抵接,喷嘴抵抗弹簧的弹力地被容器的自重向下压。
但是,存在这样的问题:在将容器载置在载置台上时,在用定位销对容器进行定位之前,喷嘴就勾挂在注入部或注入部周边,导致不能将容器定位在期望的位置。
另外,由于喷嘴利用弹簧力与容器的注入部贴紧,因此,当弹簧力过强时,可能不能高精度地进行容器上下方向的定位。
发明内容
鉴于如上所述的情况,本发明的目的在于提供在用于载置容器的载置台上安装有用于向容器内注入气体或从容器中排出气体的喷嘴的装置中也能够将容器可靠地定位在载置台上的气体的注入装置、注入方法以及气体的排出装置、排出方法。
为了达到上述目的,本发明的一技术方案的气体注入装置是具有底部、设置在上述底部上的定位槽和设置在上述底部上的气体的注入部的、用于向收纳被收纳体的容器内注入气体的装置。气体注入装置包括载置台、定位销、喷嘴和驱动部。
上述载置台用于载置上述容器。
上述定位销设置为从上述载置台突出,能够与上述容器的上述定位槽相卡合。
上述喷嘴通过上述容器的上述注入部向上述容器内注入上述气体。
上述驱动部能够在上述定位销与上述容器的上述定位槽相卡合的状态下驱动上述喷嘴,使得上述喷嘴与上述容器的上述注入部相接触。
在本发明中,当将容器载置在载置台上时,定位销与设置在容器的底部上的定位槽相卡合而将容器定位在载置台上,在该状态下利用驱动部使喷嘴与容器的注入部相接触。因而,在容器被定位在载置台上之前,不会产生喷嘴勾挂在注入部上这样的情况。即,采用本发明,能够将容器可靠地定位在载置台上。
另外,例如在利用弹簧将喷嘴弹性设置在载置台上、弹簧的弹力过强的情况下,通过适当地控制驱动部的驱动力,在载置台上沿上下方向也能够定位容器。另一方面,假使当弹簧的弹力过弱时,如上所述容器的注入部与喷嘴的贴紧力不足。即,在喷嘴上设置弹簧的情况,关于弹簧力需要较高的设计精度,但是采用本发明,由于不需要弹簧,因此也不会产生弹簧的设计问题。另外,即使使用弹簧,也不需要这样高的设计精度。
上述驱动部在待机位置和上述喷嘴与上述容器的上述注入部相接触的接触位置之间驱动上述喷嘴。在该情况下,上述喷嘴也可以在上述定位销与上述容器的上述定位槽相卡合而将上述容器载置在上述载置台上的状态下、以上述喷嘴的上端位于比上述容器的上述注入部的位置低的位置的方式在上述待机位置待机。
在本发明中,因为待机位置处的喷嘴的上端的位置低于被定位状态下的容器的底部,所以在容器被定位在载置台上时,喷嘴与容器不干涉。因而,能够将容器可靠地定位在载置台上。
本发明的气体排出装置是具有底部、设置在上述底部上的定位槽和设置在上述底部上的气体的排出部的、用于从收纳被收纳体的容器排出气体的装置。上述气体排出装置具有载置台、定位销、喷嘴、驱动部。
上述载置台用于载置上述容器。
上述定位销设置为从上述载置台突出,能够与上述容器的上述定位槽相卡合。
上述喷嘴通过上述容器的上述排出部排出上述容器内的气体。
上述驱动部能够在上述定位销与上述容器的上述定位槽相卡合的状态下驱动上述喷嘴,使得上述喷嘴与上述容器的上述排出部相接触。
在本发明中,当将容器载置在载置台上时,在定位销与设置在容器的底部上的定位槽相卡合而将容器定位在载置台上后,喷嘴与容器的排出部相接触。因而,在容器被定位在载置台上之前,不会产生喷嘴勾挂在排出部上这样的情况。即,采用本发明,能够将容器可靠地定位在载置台上。
另外,例如,在利用弹簧将喷嘴弹性地设置在载置台上、弹簧的弹力过弱的情况下,会发生容器的排出部与喷嘴的贴紧力不足这样的情况,因此关于弹簧力需要较高的设计精度,但是,采用本发明,由于不需要弹簧,因此也不会产生弹簧的设计问题。另外,即使使用弹簧,也不需要这样高的设计精度。
本发明的气体注入方法为了将用于收纳被收纳体的容器载置在载置台上而使设置为从上述载置台突出的定位销与设置在上述容器的底部上的定位槽相卡合。
在上述定位销与上述容器的上述定位槽相卡合的状态下,使用于喷出上述气体的喷嘴与设置在上述容器的上述底部上的注入部相接触。
通过上述注入部向上述容器内注入上述气体。
在本发明中,当将容器载置在载置台上时,在定位销与设置在容器的底部上的定位槽相卡合而将容器定位在载置台上后,喷嘴与容器的注入部相接触。因而,在容器被定位在载置台上之前,不会产生喷嘴勾挂在注入部上这样的情况。即,采用本发明,能够将容器可靠地定位在载置台上。而且,如上所述,不需要高精度的弹簧设计。
本发明的气体排出方法为了将用于收纳被收纳体的容器载置在载置台上而使设置为从上述载置台突出的定位销与设置在上述容器的底部上的定位槽相卡合。
在上述定位销与上述容器的上述定位槽相卡合的状态下,使用于喷出上述气体的喷嘴与设置在上述容器的上述底部上的排出部相接触。
通过上述排出部从上述喷嘴排出上述容器内的气体。
在本发明中,当将容器载置在载置台上时,在定位销与设置在容器的底部上的定位槽相卡合而将容器定位在载置台上后,喷嘴与容器的排出部相接触。因而,在容器被定位在载置台上之前,不会产生喷嘴勾挂在排出部上这样的情况。即,采用本发明,能够将容器可靠地定位在载置台上。而且,如上所述,不需要高精度的弹簧设计。
以上,采用本发明,即使在用于载置容器的载置台上安装有用于向容器内注入气体或从容器中排出气体的喷嘴的装置中,也能够将容器可靠地定位在载置台上。
附图说明
图1是表示作为本发明的第1实施方式的气体注入装置的装载站的立体图。
图2是表示该装载站的俯视图。
图3是表示从侧面看到的载置台的主要部分的示意性剖视图。
图4是放大表示设置在装载站的前方侧的注入喷嘴附近的剖视图。
图5是表示承载盒的底部的图。
图6是表示利用升降驱动单元的驱动使注入喷嘴上升而注入喷嘴的上端与注入部的垫圈(grommer)相接触的状态的图。
图7是表示应用于装载站的、本发明的第2实施方式的升降驱动单元的剖视图。
具体实施方式
以下,参照附图说明本发明的实施方式。
第1实施方式
图1是表示作为本发明的第1实施方式的气体注入装置的装载站的立体图。图2是表示该装载站100的俯视图。
装载站100具有在半导体器件的各种制造工序中使用的制造装置之间的接口(interface)的功能。
装载站100具有载置台2,该载置台2用于载置作为收纳多个半导体晶圆基板(以下称作晶圆)W的容器的承载盒10(承载器)。承载盒10采用作为密闭容器的FOUP(Front OpeningUnified Pod)。
载置台2具有基座壳体22和设置在该基座壳体22上的板状的承载基座21。在承载基座21上载置有承载盒10。在载置于承载基座21上的承载盒10的前面侧、即图1中的Y轴方向的里侧设有供晶圆W通过的通过口16。与通过口16相对地设有用于开闭承载盒10的盖105的开闭装置15。
开闭装置15安装有插入到设置在承载盒10的盖105上的未图示的钥匙孔中的钥匙。开闭装置15通过使用该钥匙进行解锁及上锁来开闭承载盒10的盖105,将盖105从承载盒10的主体上卸下或者将盖105安装在承载盒10的主体上。开闭装置15能够使例如从承载盒10的主体上卸下的盖105向下方或横向移动。由此,通过口16打开,未图示的制造装置内部与承载盒10内部经由通过口16相连通。
承载基座21能够借助设置在基座壳体22内的未图示的滑动机构沿Y轴方向移动。由此,承载基座21能够使被载置在承载基座21上的承载盒10移动到如上所述地开闭装置15进行开闭承载盒10的盖105的动作的位置。
在承载基座21的周缘部配置有3个用于向载置在承载基座21上的承载盒10内注入非活性气体的注入喷嘴5(5a、5b、5c),还配置有1个用于排出承载盒10内的气体的排出喷嘴5’。注入喷嘴5及排出喷嘴5’分别被喷嘴保持件6保持。在喷嘴保持件6上连接有安装构件9,喷嘴保持件6借助安装构件9分别安装在承载基座21的周缘部的规定位置处。由此,注入喷嘴5及排出喷嘴5’能够借助上述滑动机构与承载基座21一体地移动。
图3是表示从侧面看到的载置台2的主要部分的示意性剖视图。在载置台2的基座壳体22的上表面上设有开口221,借助该开口221将注入喷嘴5及排出喷嘴5’设为从基座壳体22内在上方暴露出。在这些注入喷嘴5及排出喷嘴5’上连接有未图示的储气瓶等非活性气体的供给源、与该供给源相连接的配管及与该配管相连接的开闭阀等、供给非活性气体所需的元件。配管的一部分、开闭阀等收纳在基座壳体22内。另外,在排出喷嘴5’上经由配管及开闭阀连接有鼓风机或真空泵。作为非活性气体,使用氮气、氦气、氩气等。
图4是放大表示例如3个注入喷嘴5a、5b及5c中的、例如设置在装载站100的前方侧(承载盒10的后方侧)的注入喷嘴5a附近的剖视图。该装载站100具有分别使注入喷嘴5a升降的升降驱动单元4。
另外,3个注入喷嘴5a、5b、5c、喷嘴保持件6及升降驱动单元4的结构是分别相同的。在排出喷嘴5’上也具有与此相同的喷嘴保持件6及升降驱动单元4。注入喷嘴5与排出喷嘴5’虽然根据它们的功能在结构上有些不同,但是基本上是相同的。
如图4所示,升降驱动单元4具有安装在喷嘴保持件6的两侧部的、由流体压力驱动的作为缸体驱动机构的气缸41。在气缸41的工作端连接有安装板42,注入喷嘴5a安装在安装板42上。因而,气缸41以通过驱动该安装板42升降来使注入喷嘴5a升降的方式进行驱动。
喷嘴保持件6具有设置在下部的主体62和以堵塞凹部62a的方式设置在主体62上的盖61,该主体62具有圆柱状的凹部62a,喷嘴保持件6能够升降地保持注入喷嘴5a。注入喷嘴5a在侧面具有凸缘部51,注入喷嘴5以该凸缘部51配置在喷嘴保持件6的凹部62a内的方式被喷嘴保持件6保持。盖61利用其与注入喷嘴5a的凸缘部51的关系起到在注入喷嘴5在气缸41的驱动下上升移动时作为其上限位置的止挡件的功能。在注入喷嘴5a的内部设有流路52,在该流路52的下部连接有未图示的配管。
另外,配置在基座壳体22内的配管采用挠性管。另外,在注入喷嘴5a的凸缘部51的下表面侧也可以设置用于支承注入喷嘴5a的作为支承构件的弹簧。在该情况下,该弹簧的功能不具有以往那样向承载盒10的注入部102(参照图5)按压注入喷嘴的功能,而是单纯地支承注入喷嘴,因此不需要设计如后所述的保持适当的平衡的弹簧常数这样的高设计精度。
如图2~4所示,在承载基座21上设有多个用于对承载盒10进行定位的作为定位销的活动销(Kinematic peen)7,这些活动销7从承载基座21上突出。活动销7例如设有3个,但是并不限于此。另外,在承载基座21上设置有用于检测承载盒10是否被定位载置在承载基座21上的位置传感器8。位置传感器8也可以具有多个。
图5是表示承载盒10的底部的图。在承载盒10的底部103上,与活动销7的配置对应地分别设有供这些活动销7嵌入而卡合的定位槽101。另外,在底部103上,与注入喷嘴5、排出喷嘴5’的配置对应地分别设有分别与喷嘴5、5’相接触的注入部102及排出部102’。
如图4所示,例如在注入部102上设有设置在承载盒10的底部103上的开口1021和嵌入该开口1021中的垫圈密封件1022。垫圈密封件1022的外径及内径基于与注入喷嘴5的流路52的内径、外径的关系预先确定。排出部102’的结构也基本上与注入部102的结构相同。
如图4所示,定位槽101在截面中看为V字状,活动销7的上部曲面平衡良好地与定位槽101内的相对的壁面相抵接,从而将承载盒10定位。
设置在装载站100上的注入喷嘴5、排出喷嘴5’及活动销7的数量、配置,只要与设置在承载盒10上的注入部102、排出部102’及定位槽101的数量、配置相匹配即可,可以是任何形式。这些数量、配置遵循标准。
说明如上那样构成的装载站100的动作。
例如,当未图示的OHT(OverHead Transportation)或其他的输送机器人将收纳有晶圆W的承载盒10从其他位置移送至该装载站100时,将承载盒10载置在该装载站100的载置台2上。此时如图3所示,承载基座21位于前方侧(图3中的右侧)。另外,此时,如图4所示,注入喷嘴5a(及其他的注入喷嘴5b、5c和排出喷嘴5’)在待机位置的高度位置处待机。
当承载盒10被从输送机器人移交到承载基座21上时,利用活动销7与承载盒10的定位槽101的作用将承载盒10定位在规定位置处。此时,利用位置传感器8检测到承载盒10已被载置在承载基座21的规定位置处。这样,即使在承载盒10被定位的状态下,如图4所示,注入喷嘴5的上端也不与承载盒10的底部103的注入部102相接触。即,注入喷嘴5的待机位置是这样的位置:在活动销7与定位槽101相卡合而将承载盒10载置在承载基座21上的状态下,注入喷嘴5的上端低于承载盒10的底部103(特别是注入部102)的位置。
在承载盒10被定位后,即利用位置传感器8确认了承载盒10的落位状态之后,如图6所示,利用升降驱动单元4的驱动使注入喷嘴5上升,注入喷嘴5的上端与注入部102的垫圈密封件1022相接触。然后,上述开闭阀打开,从未图示的供给源供给来的非活性气体经由注入喷嘴5及注入部102注入到承载盒10内。另外,在与该注入动作的时刻基本上相同的时刻,经由排出部102’及排出喷嘴5’排出承载盒10内的空气。或者,也可以先经由排出喷嘴5’在一定程度上抽出承载盒10内的气体而使承载盒10内部减压之后再向承载盒10内注入非活性气体。
在向承载盒10内注入非活性气体后或在进行注入的期间,通过使承载基座21沿Y轴方向向后方侧(图3中的左侧)移动而使承载盒10的盖105与通过口16相接触。然后,开闭装置15解除承载盒10的盖105的锁定,从承载盒10的主体上卸下盖105,从而承载盒10内与制造装置内经由通过口16相连通。这样,制造装置内的未图示的输送机器人取出承载盒10内的晶圆W,利用制造装置对晶圆W进行规定的处理。
另外,在对晶圆W进行处理之后,该制造装置内的输送机器人经由通过口16将处理后的晶圆W收纳在承载盒10内。当承载盒10内收纳有规定数量的晶圆W时,利用开闭装置15将盖105安装在承载盒10的主体上并进行锁定。然后,通过使承载基座21沿Y轴方向向前方侧移动而使承载盒10返回到最初载置在承载基座21上的位置处。
这样,在本实施方式中,当承载盒10载置在承载基座21上时,活动销7与设置在承载盒10的底部103上的定位槽101相卡合而将承载盒10在载置台2上定位。然后,从该状态利用升降驱动单元4使注入喷嘴5及排出喷嘴5’分别与承载盒10的注入部102及排出部102’相接触。因而,在承载盒10被定位在载置台2上之前,不会产生注入喷嘴5(或排出喷嘴5’)勾挂在承载盒10的注入部102(或排出部102’)上这样的情况。即,采用本实施方式,能够将承载盒10可靠地定位在载置台2上。
另外,假使利用上述支承用的弹簧等将注入喷嘴5相对于承载基座21弹性配置,在弹簧的弹力过强的情况下,通过适当地控制气缸41的驱动力,在承载基座21上沿上下方向也能够定位承载盒10。另一方面,当弹簧的弹力过弱时,如上所述承载盒10的注入部102与注入喷嘴5的贴紧力不足。即,在注入喷嘴上设置弹簧的情况下,关于弹簧力需要较高的设计精度,但是只要控制气缸41的驱动力即可,因此采用本实施方式不会产生这种问题。
特别是,在使用OHT从上方将承载盒10输送到装载站100并载置在载置台2上时,承载盒10主要向左右方向摇晃,因此,在喷嘴因弹簧力从载置台上突出较大的以往的装载站的构造中,产生有如上所述的问题,难以进行定位。在本实施方式中,利用OHT输送来承载盒10,即使承载盒10左右摇晃,在定位前注入喷嘴5也不会与承载盒10相接触。
另外,特别是,通过在注入部102(或排出部102’)采用橡胶制的垫圈密封件1022,而使注入喷嘴5与垫圈密封件1022之间的摩擦系数大于活动销7与承载盒10的定位槽101之间的摩擦系数。因而,成为以往注入喷嘴易于勾挂在承载盒的注入部上的状态。顺便说一下,注入喷嘴5是金属制,活动销7是金属或树脂制,承载盒10的主体是树脂制。
在本实施方式中,如图4所示,待机位置处的注入喷嘴5(或排出喷嘴5’)的上端的位置比被定位状态下的承载盒10的注入部102低。因而,当承载盒10被定位在载置台2上时,注入喷嘴5(或排出喷嘴5’)与承载盒10不干涉。由此,能够可靠地使承载盒10位于载置台2上。
在本实施方式中,升降驱动单元4采用气缸41。采用气缸41,与弹簧力不同,不管多大的行程量都能够获得恒定的驱动力,因此,能够容易地利用期望的力量使注入喷嘴5(或排出喷嘴5’)与承载盒10的注入部102(或排出部102’)相接触。另外,与采用电磁式的电动机的其他驱动源相比,气缸41的结构简单,而且,由于是气压进行的驱动,所以控制也简单,因此在轻量性、维护性、耐久性等方面具有优点。
第2实施方式
图7是表示与上述相同地应用于装载站的、本发明的第2实施方式的升降驱动单元的剖视图。在该第2实施方式的说明中,对于与上述第1实施方式的装载站100所包含的构件、功能等相同的部分,简化或省略说明,以不同之处为中心进行说明。
该升降驱动单元54具有用于使注入喷嘴55升降的壳体541。注入喷嘴55设置为其一部分从设置在壳体541的上表面上的开口541a暴露出。在注入喷嘴55的外周面上形成有凸缘部551。在注入喷嘴55的凸缘部551与形成在壳体541的内壁面上的连接部547之间,连接有用于支承注入喷嘴55的升降移动的圆筒状的波纹管542。利用该波纹管542将壳体541内划分开而形成两个压力室(第1及第2压力室)545及546。在两个压力室545及546中,分别设置有用于向压力室545内导入非活性气体的导入部543和用于排出压力室546内的气体的排气部544。设置在注入喷嘴55内的非活性气体的流路552与压力室545内相连通。
在这种升降驱动单元54中,非活性气体被导入到压力室545内,且从压力室546排出空气。这样,两个压力室545及546产生压力差。在该情况下,导入部543及排气部544作为压力差产生机构发挥作用。只要将注入喷嘴55内的流路552的流路阻力设定得比较高,就能够使两个压力室545及546产生压力差。
当在两个压力室545及546中产生压力差时,注入喷嘴55上升,波纹管542伸长而使注入喷嘴55与承载盒10的底部103的注入部102相接触。另外,此时,由于压力室545内的气压升高,因此,处于压力室545内的非活性气体经由注入喷嘴55内的流路552及注入部102被注入承载盒10内。
如上所述,在本实施方式中,通过使压力室545及546产生压力差,而利用该压力差驱动与波纹管542相连接的注入喷嘴55。由此,注入喷嘴55自身成为气缸的活塞,因此,能够实现升降驱动单元54整体的小型化。
另外,该升降驱动单元54利用向承载盒10内注入非活性气体的动作来驱动注入喷嘴55,因此,不需要另外的压力传递介质。
其他实施方式
本发明的实施方式并不限定于如上所述的实施方式,能实现其他各种实施方式。
在上述各个实施方式中,说明了向承载盒10内注入非活性气体的方式,但是取代非活性气体,也可以向承载盒10内注入干燥空气(dry air)。
在上述各个实施方式中,采用气缸41作为升降驱动单元4的驱动源,但是也可以采用滚珠丝杠、带、齿轮齿条副或电磁式线性致动器等作为升降驱动单元。另外,该驱动源(在上述实施方式中为气缸41)的数量并不限于两个,也可以是1个或3个以上。
在上述各个实施方式中,说明了将气体注入及排出装置应用于装载站100的情况,但也能够将上述气体注入装置应用于预先保管承载盒10的储存器(stocker)或其他的吹扫站(purgestation)等中。
在上述各个实施方式中,作为收纳在承载盒10中的被收纳体,例举了半导体晶圆基板,但是并不限于此,也可以是用于显示器件、光电转换器件等的玻璃基板。
在上述第2实施方式中,在使压力室545及546产生压力差的情况下,也可以不从排气部544进行积极的排气而仅向压力室545导入非活性气体。即,压力室546也可以是自然排气的方式。或者,也可以不进行自导入部543导入非活性气体而进行从排气部544排气并利用另外的路径向注入喷嘴55供给非活性气体。另外,上述第2实施方式的升降驱动单元也能够应用于排出气体的排出喷嘴。
Claims (3)
1.一种气体注入装置,该气体注入装置包括:
载置台,其用于载置收纳被收纳体的容器,该容器具有底部、设置在上述底部上的定位槽和设置在上述底部上的气体的注入部;
定位销,其设置为从上述载置台突出,能够与上述容器的上述定位槽相卡合;
喷嘴,其用于通过上述容器的上述注入部向上述容器内注入上述气体;
驱动部,其能够在上述定位销与上述容器的上述定位槽相卡合的状态下驱动上述喷嘴,使得上述喷嘴与上述容器的上述注入部相接触;
传感器,其用于对上述容器是否被上述定位销定位进行检测,
在由上述传感器检测出上述容器被定位的情况下,上述驱动部使上述喷嘴与上述注入部相接触。
2.根据权利要求1所述的气体注入装置,其中,
上述驱动部在待机位置和上述喷嘴与上述容器的上述注入部相接触的接触位置之间驱动上述喷嘴,
上述喷嘴在上述定位销与上述容器的上述定位槽相卡合而将上述容器载置在上述载置台上的状态下、以上述喷嘴的上端位于比上述容器的上述注入部的位置低的位置的方式在上述待机位置待机。
3.一种气体排出装置,该气体排出装置具有:
载置台,其用于载置收纳被收纳体的容器,该容器具有底部、设置在上述底部上的定位槽和设置在上述底部上的气体的排出部;
定位销,其设置为从上述载置台突出,能够与上述容器的上述定位槽相卡合;
喷嘴,其用于通过上述容器的上述排出部排出上述容器内的气体;
驱动部,其能够在上述定位销与上述容器的上述定位槽相卡合的状态下驱动上述喷嘴,使得上述喷嘴与上述容器的上述排出部相接触;
传感器,其用于对上述容器是否被上述定位销定位进行检测,
在由上述传感器检测出上述容器被定位的情况下,上述驱动部使上述喷嘴与上述排出部相接触。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201510490464.XA CN105149140B (zh) | 2010-03-05 | 2011-03-02 | 喷嘴驱动单元和气体注入装置 |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010049077A JP2011187539A (ja) | 2010-03-05 | 2010-03-05 | ガス注入装置、ガス排出装置、ガス注入方法及びガス排出方法 |
JP2010-049077 | 2010-03-05 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201510490464.XA Division CN105149140B (zh) | 2010-03-05 | 2011-03-02 | 喷嘴驱动单元和气体注入装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN102189052A CN102189052A (zh) | 2011-09-21 |
CN102189052B true CN102189052B (zh) | 2015-09-09 |
Family
ID=44530282
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201510490464.XA Active CN105149140B (zh) | 2010-03-05 | 2011-03-02 | 喷嘴驱动单元和气体注入装置 |
CN201110050824.6A Active CN102189052B (zh) | 2010-03-05 | 2011-03-02 | 气体注入装置、注入方法以及气体排出装置、排出方法 |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201510490464.XA Active CN105149140B (zh) | 2010-03-05 | 2011-03-02 | 喷嘴驱动单元和气体注入装置 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8596312B2 (zh) |
JP (1) | JP2011187539A (zh) |
KR (2) | KR20110101083A (zh) |
CN (2) | CN105149140B (zh) |
HK (1) | HK1158566A1 (zh) |
TW (1) | TWI525738B (zh) |
Families Citing this family (77)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7328727B2 (en) * | 2004-04-18 | 2008-02-12 | Entegris, Inc. | Substrate container with fluid-sealing flow passageway |
US11024527B2 (en) | 2005-06-18 | 2021-06-01 | Frederick A. Flitsch | Methods and apparatus for novel fabricators with Cleanspace |
US9457442B2 (en) | 2005-06-18 | 2016-10-04 | Futrfab, Inc. | Method and apparatus to support process tool modules in a cleanspace fabricator |
US9339900B2 (en) * | 2005-08-18 | 2016-05-17 | Futrfab, Inc. | Apparatus to support a cleanspace fabricator |
US10627809B2 (en) | 2005-06-18 | 2020-04-21 | Frederick A. Flitsch | Multilevel fabricators |
US9159592B2 (en) | 2005-06-18 | 2015-10-13 | Futrfab, Inc. | Method and apparatus for an automated tool handling system for a multilevel cleanspace fabricator |
US9059227B2 (en) | 2005-06-18 | 2015-06-16 | Futrfab, Inc. | Methods and apparatus for vertically orienting substrate processing tools in a clean space |
US10651063B2 (en) | 2005-06-18 | 2020-05-12 | Frederick A. Flitsch | Methods of prototyping and manufacturing with cleanspace fabricators |
JP4692584B2 (ja) * | 2008-07-03 | 2011-06-01 | 村田機械株式会社 | パージ装置 |
EP2449304B1 (en) * | 2009-06-30 | 2017-03-01 | Roylan Developments Limited | Apparatus for purging containers for storing sensitive materials |
JP5700119B2 (ja) * | 2011-05-25 | 2015-04-15 | 村田機械株式会社 | ロードポート装置、搬送システム、及びコンテナ搬出方法 |
JP5887719B2 (ja) | 2011-05-31 | 2016-03-16 | シンフォニアテクノロジー株式会社 | パージ装置、ロードポート、ボトムパージノズル本体、ボトムパージユニット |
JP5598728B2 (ja) * | 2011-12-22 | 2014-10-01 | 株式会社ダイフク | 不活性ガス注入装置 |
JP6038476B2 (ja) * | 2012-04-07 | 2016-12-07 | 平田機工株式会社 | 基板収納用の容器の搬入出装置及び搬入出方法 |
JP6131534B2 (ja) | 2012-06-11 | 2017-05-24 | シンフォニアテクノロジー株式会社 | パージノズルユニット、ロードポート、載置台、ストッカー |
US20140041755A1 (en) * | 2012-08-09 | 2014-02-13 | Santa Phoenix Technology Inc. | Wafer pod gas charging apparatus |
JP6135066B2 (ja) * | 2012-08-10 | 2017-05-31 | シンフォニアテクノロジー株式会社 | パージノズルユニット、パージ装置、ロードポート |
JP6044169B2 (ja) * | 2012-08-10 | 2016-12-14 | シンフォニアテクノロジー株式会社 | パージ装置、ロードポート |
TWI534929B (zh) * | 2012-10-23 | 2016-05-21 | 日立國際電氣股份有限公司 | 基板處理設備、清除設備、製造半導體裝置的方法及記錄媒體 |
KR101418812B1 (ko) | 2012-10-31 | 2014-07-16 | 크린팩토메이션 주식회사 | 웨이퍼 퍼지 가능한 천장 보관 장치 |
JP6293771B2 (ja) * | 2012-11-20 | 2018-03-14 | インテグリス・インコーポレーテッド | パージ用接続部を備えた基板容器 |
US9257320B2 (en) * | 2013-06-05 | 2016-02-09 | GlobalFoundries, Inc. | Wafer carrier purge apparatuses, automated mechanical handling systems including the same, and methods of handling a wafer carrier during integrated circuit fabrication |
JP5888287B2 (ja) * | 2013-06-26 | 2016-03-16 | 株式会社ダイフク | 処理設備 |
JP5888288B2 (ja) * | 2013-06-26 | 2016-03-16 | 株式会社ダイフク | 物品保管設備の検査装置 |
JP6268425B2 (ja) | 2013-07-16 | 2018-01-31 | シンフォニアテクノロジー株式会社 | Efem、ロードポート、ウェーハ搬送方法 |
WO2015025584A1 (ja) | 2013-08-20 | 2015-02-26 | 村田機械株式会社 | ガスパージ装置とガスパージ方法 |
EP3050825B1 (en) * | 2013-09-27 | 2021-09-01 | Murata Machinery, Ltd. | Storage system and method for placing two types of articles on a support device |
KR101465644B1 (ko) * | 2013-11-27 | 2014-11-28 | 크린팩토메이션 주식회사 | 웨이퍼 수용 용기를 지지하기 위한 선반 및 그에 사용되는 캡 조립체 |
KR102173486B1 (ko) * | 2014-01-09 | 2020-11-03 | 주식회사 원익아이피에스 | 웨이퍼 처리장치 |
JP6098737B2 (ja) * | 2014-02-07 | 2017-03-22 | 村田機械株式会社 | ガス注入装置及び補助部材 |
JP6226190B2 (ja) * | 2014-02-20 | 2017-11-08 | Tdk株式会社 | パージシステム、及び該パージシステムに供せられるポッド及びロードポート装置 |
US20170243776A1 (en) * | 2014-02-27 | 2017-08-24 | Murata Machinery, Ltd. | Purge Device and Purge Method |
WO2015141246A1 (ja) * | 2014-03-17 | 2015-09-24 | 村田機械株式会社 | パージ装置とパージ方法 |
KR101593386B1 (ko) * | 2014-09-01 | 2016-02-15 | 로체 시스템즈(주) | 퍼지 모듈 및 이를 포함하는 로드 포트 |
JP6311579B2 (ja) * | 2014-11-12 | 2018-04-18 | 株式会社ダイフク | 物品搬送設備 |
KR101655437B1 (ko) * | 2014-12-29 | 2016-09-08 | 주식회사 싸이맥스 | 리크 방지 기능을 갖는 n2 퍼지 노즐 |
US9550219B2 (en) * | 2014-12-29 | 2017-01-24 | Daifuku Co., Ltd. | Apparatus of inhalation type for stocking wafer at ceiling and inhaling type wafer stocking system having the same |
JP6455261B2 (ja) * | 2015-03-20 | 2019-01-23 | シンフォニアテクノロジー株式会社 | ノズルの先端構造、パージ装置およびロードポート |
JP6459682B2 (ja) * | 2015-03-20 | 2019-01-30 | Tdk株式会社 | ガスパージ装置、ロードポート装置およびガスパージ方法 |
JP6554872B2 (ja) | 2015-03-31 | 2019-08-07 | Tdk株式会社 | ガスパージ装置、ロードポート装置、パージ対象容器の設置台およびガスパージ方法 |
JP6451453B2 (ja) * | 2015-03-31 | 2019-01-16 | Tdk株式会社 | ガスパージ装置、ロードポート装置、パージ対象容器の設置台およびガスパージ方法 |
WO2016189579A1 (ja) * | 2015-05-22 | 2016-12-01 | ミライアル株式会社 | 基板収納容器 |
KR101691607B1 (ko) * | 2015-08-26 | 2016-12-30 | (주)젠스엠 | 퍼지 기능을 갖는 웨이퍼 용기 이송 장치 |
JP6561700B2 (ja) * | 2015-09-04 | 2019-08-21 | シンフォニアテクノロジー株式会社 | ガス注入装置 |
JP6623627B2 (ja) | 2015-09-04 | 2019-12-25 | シンフォニアテクノロジー株式会社 | ノズルユニット |
TWI567856B (zh) * | 2015-09-08 | 2017-01-21 | 古震維 | 具有吹淨功能的晶圓傳送裝置 |
CN106505023B (zh) * | 2015-09-08 | 2020-04-10 | 华景电通股份有限公司 | 具有吹净功能的晶圆传送装置 |
US9470712B1 (en) | 2015-10-09 | 2016-10-18 | Globalfoundries Inc. | Apparatus and method for atomic force probing/SEM nano-probing/scanning probe microscopy and collimated ion milling |
JP6679907B2 (ja) * | 2015-12-11 | 2020-04-15 | Tdk株式会社 | ロードポート装置及びロードポート装置における容器内への清浄化ガス導入方法 |
KR101713050B1 (ko) * | 2016-02-24 | 2017-03-07 | 주식회사 싸이맥스 | 솔레노이드 일체형 n2 퍼지 노즐 |
JP6748586B2 (ja) * | 2016-07-11 | 2020-09-02 | 東京エレクトロン株式会社 | ガス供給システム、基板処理システム及びガス供給方法 |
US10840121B2 (en) * | 2016-10-31 | 2020-11-17 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Method and apparatus for unpacking semiconductor wafer container |
CN108231639A (zh) * | 2016-12-21 | 2018-06-29 | 周正 | 半导体制造装置及其smif箱、晶圆传送箱的洁净方法 |
JP6327374B2 (ja) * | 2017-02-21 | 2018-05-23 | シンフォニアテクノロジー株式会社 | パージノズルユニット、ロードポート |
JP6409898B2 (ja) * | 2017-04-04 | 2018-10-24 | シンフォニアテクノロジー株式会社 | パージノズルユニット、ロードポート、ストッカー |
US11139188B2 (en) * | 2017-04-28 | 2021-10-05 | Sinfonia Technology Co., Ltd. | Gas supply device, method for controlling gas supply device, load port, and semiconductor manufacturing apparatus |
TWI735570B (zh) * | 2017-05-09 | 2021-08-11 | 日商樂華股份有限公司 | 噴嘴單元、及具備噴嘴單元的環境氣體置換裝置、與環境氣體置換方法 |
KR101956797B1 (ko) * | 2017-06-09 | 2019-03-12 | 주식회사 저스템 | 웨이퍼 용기의 가스공급장치 |
CN109326545A (zh) * | 2017-07-31 | 2019-02-12 | 富士迈半导体精密工业(上海)有限公司 | 用于晶圆盒的气体填充装置及气体填充系统 |
EP3722005B1 (en) * | 2017-12-04 | 2023-09-20 | Nippon Steel Corporation | Surface following nozzle, observation device for moving object surface, and observation method for moving object surface |
KR102092153B1 (ko) | 2018-03-16 | 2020-04-23 | 송춘기 | 로드포트의 풉 고정장치 및 이를 이용한 풉 고정방법 |
JP6519897B2 (ja) * | 2018-04-10 | 2019-05-29 | シンフォニアテクノロジー株式会社 | パージノズルユニット、ロードポート |
CN109230398A (zh) * | 2018-07-25 | 2019-01-18 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 卡匣校正装置以及自动化物料搬运系统 |
JP6646236B2 (ja) * | 2018-09-26 | 2020-02-14 | シンフォニアテクノロジー株式会社 | パージノズルユニット、ロードポート、ストッカー |
JP7251091B2 (ja) | 2018-10-12 | 2023-04-04 | Tdk株式会社 | ボトムガスパージ装置、ロードポート装置およびボトムガスパージ方法 |
US10964570B2 (en) * | 2018-12-03 | 2021-03-30 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Semiconductor wafer storage system and method of supplying fluid for semiconductor wafer storage |
DE102019100448A1 (de) * | 2019-01-10 | 2020-07-16 | Fabmatics Gmbh | Schnittstellen-Vorrichtung für eine Spüleinheit zum Spülen eines Wafer-Behälters |
JP7363066B2 (ja) | 2019-03-18 | 2023-10-18 | Tdk株式会社 | ロードポート装置および容器の載置方法 |
JP6853396B2 (ja) * | 2019-03-29 | 2021-03-31 | 平田機工株式会社 | ロードポート |
KR102012389B1 (ko) * | 2019-04-03 | 2019-08-20 | (주)에이이 | 로드 포트용 퍼지노즐 모듈 |
JP6882698B2 (ja) * | 2019-04-24 | 2021-06-02 | シンフォニアテクノロジー株式会社 | パージノズルユニット、ロードポート |
JP7267111B2 (ja) * | 2019-05-31 | 2023-05-01 | 東京エレクトロン株式会社 | 位置決め機構及び位置決め方法 |
KR102247041B1 (ko) * | 2019-06-12 | 2021-04-30 | 세메스 주식회사 | 크레인 어셈블리 및 이를 포함하는 스토커 |
JP6882706B2 (ja) * | 2020-01-07 | 2021-06-02 | シンフォニアテクノロジー株式会社 | パージノズルユニット、ロードポート |
KR102146124B1 (ko) | 2020-03-16 | 2020-08-19 | 코리아테크노(주) | 로드포트의 풉 안내구조 |
KR102228698B1 (ko) * | 2020-05-26 | 2021-03-18 | 주식회사 케이씨 | 가스 공급 장치 |
KR102471469B1 (ko) * | 2021-03-29 | 2022-11-28 | 주식회사 저스템 | 스테이지 장치 및 이를 구비한 로드포트모듈 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0748004A (ja) * | 1993-08-04 | 1995-02-21 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板保持容器およびこの容器を用いる基板処理装置 |
JP2001053477A (ja) * | 1999-08-06 | 2001-02-23 | Dainippon Printing Co Ltd | ケース開閉装置 |
CN101604624A (zh) * | 2008-06-13 | 2009-12-16 | 东京毅力科创株式会社 | 气环、半导体基板处理装置及半导体基板处理方法 |
Family Cites Families (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5398481A (en) * | 1992-05-19 | 1995-03-21 | Ebara Corporation | Vacuum processing system |
JPH09192542A (ja) * | 1996-01-23 | 1997-07-29 | Toyota Motor Corp | ノズル |
US5810062A (en) * | 1996-07-12 | 1998-09-22 | Asyst Technologies, Inc. | Two stage valve for charging and/or vacuum relief of pods |
US5879458A (en) * | 1996-09-13 | 1999-03-09 | Semifab Incorporated | Molecular contamination control system |
JPH10209687A (ja) * | 1997-01-17 | 1998-08-07 | Yamaha Motor Co Ltd | 表面実装機のノズル昇降用エアシリンダの構造 |
US6164664A (en) * | 1998-03-27 | 2000-12-26 | Asyst Technologies, Inc. | Kinematic coupling compatible passive interface seal |
US5988233A (en) * | 1998-03-27 | 1999-11-23 | Asyst Technologies, Inc. | Evacuation-driven SMIF pod purge system |
US6641349B1 (en) * | 1999-04-30 | 2003-11-04 | Tdk Corporation | Clean box, clean transfer method and system |
KR100410991B1 (ko) * | 2001-02-22 | 2003-12-18 | 삼성전자주식회사 | 반도체 제조장치의 로드포트 |
US6530736B2 (en) * | 2001-07-13 | 2003-03-11 | Asyst Technologies, Inc. | SMIF load port interface including smart port door |
JP2003092345A (ja) * | 2001-07-13 | 2003-03-28 | Semiconductor Leading Edge Technologies Inc | 基板収納容器、基板搬送システム、保管装置及びガス置換方法 |
JP3697478B2 (ja) * | 2001-08-20 | 2005-09-21 | ソニー株式会社 | 基板の移送方法及びロードポート装置並びに基板移送システム |
JP2003174068A (ja) * | 2001-12-05 | 2003-06-20 | Oputeikon:Kk | ウエーハ搬送容器の着座確認装置 |
US6846380B2 (en) * | 2002-06-13 | 2005-01-25 | The Boc Group, Inc. | Substrate processing apparatus and related systems and methods |
JPWO2005101484A1 (ja) * | 2004-04-07 | 2008-03-06 | 株式会社ライト製作所 | 基板収納容器の雰囲気置換ポート接続装置 |
US7328727B2 (en) * | 2004-04-18 | 2008-02-12 | Entegris, Inc. | Substrate container with fluid-sealing flow passageway |
JP2006228808A (ja) | 2005-02-15 | 2006-08-31 | Seiko Epson Corp | 基板搬送装置、基板搬送方法及び半導体製造装置 |
JP4534876B2 (ja) * | 2005-06-13 | 2010-09-01 | シンフォニアテクノロジー株式会社 | 被処理物供給装置及び被処理物供給方法 |
JP3983254B2 (ja) * | 2005-06-24 | 2007-09-26 | Tdk株式会社 | 製品収容容器用パージシステム及び該パージシステムに供せられる台 |
KR20070049600A (ko) * | 2006-10-02 | 2007-05-11 | 가부시키가이샤 라이트세이사쿠쇼 | 기판 수납 용기의 분위기 치환 포트 접속 장치 |
JP5674314B2 (ja) * | 2007-02-28 | 2015-02-25 | インテグリス・インコーポレーテッド | レチクルsmifポッド又は基板コンテナ及びそのパージ方法 |
JP4264115B2 (ja) * | 2007-07-31 | 2009-05-13 | Tdk株式会社 | 被収容物の処理方法及び当該方法に用いられる蓋開閉システム |
JP4343253B1 (ja) * | 2008-03-27 | 2009-10-14 | Tdk株式会社 | 密閉容器の蓋開閉装置及び該開閉装置を用いたガス置換装置 |
JP2009267153A (ja) * | 2008-04-25 | 2009-11-12 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 基板処理装置および半導体装置の製造方法 |
-
2010
- 2010-03-05 JP JP2010049077A patent/JP2011187539A/ja active Pending
-
2011
- 2011-02-23 TW TW100105975A patent/TWI525738B/zh active
- 2011-03-02 CN CN201510490464.XA patent/CN105149140B/zh active Active
- 2011-03-02 CN CN201110050824.6A patent/CN102189052B/zh active Active
- 2011-03-02 US US13/038,978 patent/US8596312B2/en active Active
- 2011-03-04 KR KR1020110019338A patent/KR20110101083A/ko active Application Filing
- 2011-12-05 HK HK11113100.7A patent/HK1158566A1/zh not_active IP Right Cessation
-
2016
- 2016-03-18 KR KR1020160032540A patent/KR101704341B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0748004A (ja) * | 1993-08-04 | 1995-02-21 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板保持容器およびこの容器を用いる基板処理装置 |
JP2001053477A (ja) * | 1999-08-06 | 2001-02-23 | Dainippon Printing Co Ltd | ケース開閉装置 |
CN101604624A (zh) * | 2008-06-13 | 2009-12-16 | 东京毅力科创株式会社 | 气环、半导体基板处理装置及半导体基板处理方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN102189052A (zh) | 2011-09-21 |
US20110214778A1 (en) | 2011-09-08 |
TWI525738B (zh) | 2016-03-11 |
HK1158566A1 (zh) | 2012-07-20 |
KR101704341B1 (ko) | 2017-02-07 |
TW201145434A (en) | 2011-12-16 |
KR20160036544A (ko) | 2016-04-04 |
JP2011187539A (ja) | 2011-09-22 |
US8596312B2 (en) | 2013-12-03 |
KR20110101083A (ko) | 2011-09-15 |
CN105149140A (zh) | 2015-12-16 |
CN105149140B (zh) | 2018-08-03 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
REG | Reference to a national code |
Ref country code: HK Ref legal event code: DE Ref document number: 1158566 Country of ref document: HK |
|
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
REG | Reference to a national code |
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