CN109326545A - 用于晶圆盒的气体填充装置及气体填充系统 - Google Patents

用于晶圆盒的气体填充装置及气体填充系统 Download PDF

Info

Publication number
CN109326545A
CN109326545A CN201710640888.9A CN201710640888A CN109326545A CN 109326545 A CN109326545 A CN 109326545A CN 201710640888 A CN201710640888 A CN 201710640888A CN 109326545 A CN109326545 A CN 109326545A
Authority
CN
China
Prior art keywords
gas
wafer cassette
nozzle
suction piece
soft suction
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201710640888.9A
Other languages
English (en)
Inventor
邱义君
黄俊凯
呂至誠
陈春忠
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Beijing Precision Polytron Technologies Inc
Foxsemicon Integrated Technology Shanghai Inc
Original Assignee
Beijing Precision Polytron Technologies Inc
Foxsemicon Integrated Technology Shanghai Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Beijing Precision Polytron Technologies Inc, Foxsemicon Integrated Technology Shanghai Inc filed Critical Beijing Precision Polytron Technologies Inc
Priority to CN201710640888.9A priority Critical patent/CN109326545A/zh
Priority to US15/826,619 priority patent/US20190035659A1/en
Publication of CN109326545A publication Critical patent/CN109326545A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67389—Closed carriers characterised by atmosphere control
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67389—Closed carriers characterised by atmosphere control
    • H01L21/67393—Closed carriers characterised by atmosphere control characterised by the presence of atmosphere modifying elements inside or attached to the closed carrierl
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67248—Temperature monitoring
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67253—Process monitoring, e.g. flow or thickness monitoring

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

一种用于晶圆盒的气体填充装置，包括一充气组件，用于将符合湿度及气压要求的气体充入该晶圆盒，该充气组件包括一充气管道以及与该充气管道连接的一气密元件，该气密元件包括：一软质吸取件，在该晶圆盒放置于一晶圆传送装置的支撑面上之前，该软质吸取件的初始位置低于该支撑面；一喷嘴，该喷嘴的一端插接于该软质吸取件，并在该软质吸取件中形成允许所述气体通过的一开口，该喷嘴远离该软质吸取件的另一端活动地插接于该充气管道中；一驱动件，固定于该喷嘴，用于在该晶圆盒放置于该晶圆传送装置的支撑面上之后，驱动该喷嘴以及插接于该喷嘴的该软质吸取件向上运动并抵接于该晶圆盒底部，使得该软质吸取件受压而在竖直方向上产生弹性形变。

Description

用于晶圆盒的气体填充装置及气体填充系统
技术领域
本发明涉及半导体晶圆的储存工艺，尤其涉及一种用于晶圆盒的气体填充装置以及一种具有该气体填充装置的气体填充系统。
背景技术
在大尺寸的半导体晶圆的工艺中，通常使用前开式晶圆盒(FOUP：Front OpeningUnified Pod)作为储存及输送晶圆的装置。该晶圆盒具有一封闭空间，有利于防止周围环境的灰尘、水气和氧气进入并与晶圆反应而导致缺陷(如线路断线或短路)产生，从而提高晶圆的制造良率。
在半导体制程技术不断的微缩情况下，晶圆制程中从一个工艺步骤到下一个工艺步骤所能允许的最长等待时间(Queue Time)越来越短，使得生产效率降低或产品良率变差，导致需要延长晶圆制程的最长等待时间以提高产品良率。因此，需要在头顶传输车将该晶圆盒放置于晶圆传送装置后，需要使用一气体填充装置对该晶圆盒进行换气，从而清除该晶圆盒内的水分和氧气，从而清除该晶圆盒内的水分和氧气，使晶圆制程中的最长等待时间可适当延长。
然而，在将该晶圆盒放置于该晶圆传送装置时，该晶圆传送装置上设有的导引部会矫正该晶圆盒的水平方向上的偏移以使该晶圆盒定位于该晶圆传送装置，而定位过程中由于该晶圆盒已经接触该气体填充装置的软质吸嘴，这会导致该软质吸嘴沿水平方向变形而在该晶圆盒的底面施加一个切向力，该切向力不仅会使该晶圆盒产生滑动而导致该晶圆盒内部的晶圆碰撞并损伤，也会使该软质吸嘴在气体填充过程中发生漏气。
发明内容
鉴于以上内容，有必要提供一种具有较高气密性的气体填充装置，能够解决以上问题。
另，还有必要提供一种具有上述气体填充装置的气体填充系统。
本发明提供一种气体填充系统，包括一气体填充装置以及与该气体填充装置连接的一晶圆盒，该气体填充装置包括一充气组件，用于将符合湿度及气压要求的气体充入该晶圆盒，该充气组件包括一充气管道以及与该充气管道连接的一气密元件，该气密元件将该充气管道气密连接至该晶圆盒，其中，该气密元件包括：一软质吸取件，在该晶圆盒放置于一晶圆传送装置的支撑面上之前，该软质吸取件的初始位置低于该支撑面，该软质吸取件采用一弹性材料制成；一喷嘴，该喷嘴的一端插接于该软质吸取件，并在该软质吸取件中形成允许所述气体通过的一开口，该喷嘴远离该软质吸取件的另一端活动地插接于该充气管道中；以及一驱动件，固定于该喷嘴，该驱动件用于在该晶圆盒放置于该晶圆传送装置的支撑面上之后，驱动该喷嘴以及插接于该喷嘴的该软质吸取件向上运动并抵接于该晶圆盒底部，使得该软质吸取件受压而在竖直方向上产生弹性形变，从而维持气密连接。
本发明还提供一种用于晶圆盒的气体填充装置，包括一充气组件，用于将符合湿度及气压要求的气体充入该晶圆盒，该充气组件包括一充气管道以及与该充气管道连接的一气密元件，该气密元件将该充气管道气密连接至该晶圆盒，其中，该气密元件包括：一软质吸取件，在该晶圆盒放置于一晶圆传送装置的支撑面上之前，该软质吸取件的初始位置低于该支撑面，该软质吸取件采用一弹性材料制成；一喷嘴，该喷嘴的一端插接于该软质吸取件，并在该软质吸取件中形成允许所述气体通过的一开口，该喷嘴远离该软质吸取件的另一端活动地插接于该充气管道中；以及一驱动件，固定于该喷嘴，该驱动件用于在该晶圆盒放置于该晶圆传送装置的支撑面上之后，驱动该喷嘴以及插接于该喷嘴的该软质吸取件向上运动并抵接于该晶圆盒底部，使得该软质吸取件受压而在竖直方向上产生弹性形变，从而维持气密连接。
相比于现有技术，所述气体填充装置所具有的气密元件可防止该晶圆盒放置于该晶圆传送装置时因该切向力产生滑动而导致晶圆碰撞，还可防止该软质吸取件沿水平方向变形而发生漏气问题。
附图说明
图1是本发明一较佳实施例中的气体填充系统的硬体架构图。
图2为图1所示的气体填充系统的气密元件的结构示意图。
图3为使用图1所示的气体填充系统在不同的气体流量下对晶圆盒进行换气后测得的晶圆盒内气体的相对湿度值随时间的变化图。
图4为使用图1所示的气体填充系统在不同的气体气压下对晶圆盒进行换气后测得的晶圆盒内气体的相对湿度值随时间的变化图。
主要元件符号说明
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
请参阅图1，本发明一较佳实施例的气体填充系统1包括一气体填充装置100以及与该气体填充装置100连接的一晶圆盒200。
该气体填充装置100包括一充气组件101以及一抽气组件102。该充气组件101用于在接收到一触发指令时，将符合湿度及气压要求的气体充入该晶圆盒200。该抽气组件102用于当该充气组件101开始将气体充入该晶圆盒200时，将该晶圆盒200内的气体抽出，并侦测所抽出气体的湿度值及温度值。
在本实施方式中，该气体填充装置100与一云服务器2通过有线或无线的方式通信。该云服务器2用于同时向该充气组件101以及该抽气组件102发送该触发指令，从而通知该充气组件101开始向该晶圆盒200充气，以及通知该抽气组件102开始从该晶圆盒200抽气。该气体填充装置100还用于将该抽气组件102所侦测的气体的湿度值和湿度值发送至该云服务器2。从而，该云服务器2的权限用户可根据所侦测的气体的湿度值和温度值计算该气体的一相对湿度值，并将该相对湿度值与一预定相对湿度值进行比较，当该气体的相对湿度值等于该预定相对湿度值时，该云服务器2同时向该充气组件101以及该抽气组件102发送一暂停指令，从而通知该充气组件101停止向该晶圆盒200充气，以及通知该抽气组件102停止从该晶圆盒200抽气。此时，该气体填充装置100暂停运行。
在另一实施方式中，该充气组件101可与该抽气组件102通过有线或无线的方式进行通信。当该抽气组件102根据所侦测的气体的湿度值及气压值判断该气体的相对湿度值等于该预定相对湿度值时，该抽气组件102停止从该晶圆盒200抽气，并且向该充气组件101发送一暂停指令，从而通知该充气组件101停止向该晶圆盒200充气。
其中，所述符合湿度及气压要求的气体为压缩干燥空气(CDA)或氮气。
该充气组件101连接一气体源(图未示)，该充气组件101用于对该气体源输出的气体进行处理后充入该晶圆盒200。在本实施方式中，该充气组件101包括一第一过滤元件11、一气压感测与调节元件12、一开关阀13、一流量感测与调节元件14、一第二过滤元件15、一气密元件16以及用于连接该第一过滤元件11、该气压感测与调节元件12、该开关阀13、该流量感测与调节元件14、该第二过滤元件15以及该气密元件16的充气管道111。该充气组件101通过该第一过滤元件11与该气体源连接，并且通过该气密元件16与该晶圆盒200连接。该气压感测与调节元件12、该开关阀13、该流量感测与调节元件14以及该第二过滤元件15依序设置在该第一过滤元件11以及该气密元件16之间。在其它实施方式中，该气压感测与调节元件12、该开关阀13、该流量感测与调节元件14以及该第二过滤元件15的连接顺序也可根据需要进行变更。
该第一过滤装置11用于对该气体源输出的气体进行过滤，以防止该气体中的微粒污染或损害该晶圆盒200内的晶圆。在本实施方式中，该第一过滤装置11为一气体过滤器。
该气压感测与调节元件12用于感测过滤后的该气体的气压值，且将该气体的气压值调节至一预定气压值范围内。在本实施方式中，该气压感测与调节元件12包括一气压传感器和一气压阀。该预定气压值范围为-1kpa～-6kpa。
该开关阀13可处于开启或关闭状态。当该开关阀13处于开启状态时可允许过滤后的该气体通过，当该开关阀13处于关闭状态时可阻止过滤后的该气体通过。即，可通过关闭该开关阀13控制该充气组件101停止向该晶圆盒200充气。
该流量感测与调节元件14用于感测过滤后的该气体的流量，且将该气体的流量调节至一预定流量值范围内。在本实施方式中，该预定流量值范围为0～100升/分钟。更具体的，当该晶圆盒200处于关闭状态时，该流量感测与调节元件14调节气体流量处于该预定流量值范围内的第一流量值范围(如0～100升/分钟)。当该晶圆盒200处于打开状态以向晶圆传送装置(Load Port)传送晶圆时，为防止外界环境的气体因压力不平衡而进入该晶圆盒200，该流量感测与调节元件14调节气体流量处于该该预定流量值范围内的第二流量值范围(如100～200升/分钟)。该第二流量值范围大于该第一流量值范围。
该第二过滤元件15用于将流经该第一过滤装置11、该气压感测与调节元件12、该开关阀13以及该流量感测与调节元件14的气体进行进一步过滤，从而去除该第一过滤装置11、该气压感测与调节元件12、该开关阀13以及该流量感测与调节元件14自身产生的微粒以进一步确保该气体的清洁度。在本实施方式中，该第二过滤元件15为一气体过滤器。
请一并参阅图2，该气密元件16用于将该第二过滤元件15气密连接至该晶圆盒200，从而防止经该第二过滤元件15过滤的气体在充入该晶圆盒200时泄露。在本实施方式中，该气密元件16包括一软质吸取件161、一喷嘴162、一衬套163、一连接杆164以及一驱动件165。该软质吸取件161可为一橡胶材质或由其它弹性材料制成的吸嘴，其在受到一压力时发生弹性形变。该喷嘴162的一端插接于该软质吸取件161，并在该软质吸取件161中形成一开口(图未示)，该喷嘴162远离该软质吸取件161的另一端活动地插接于该充气管道111中。从而，经该第二过滤元件15过滤的气体可沿该喷嘴162以及该开口进入该晶圆盒200。该衬套163包覆于该喷嘴162外，并密封于该充气组件101以及该喷嘴162之间以防止经该第二过滤元件15过滤的气体通过该充气管道111和该喷嘴162之间的间隙泄露。该连接杆164固定于该喷嘴162。该驱动件165固定于该连接杆，并可通过该连接杆164驱动该喷嘴162以及插接于该喷嘴162的该软质吸取件161沿竖直方向运动。在本实施方式中，该驱动件165为一气缸，其活塞杆的末端固定于该连接杆164。
当存储晶圆时，通常需要利用一头顶传输车(Overhead Hoist Transport，图未示)将该晶圆盒200放置于该晶圆传送装置的一支撑面(图未示)。在该晶圆盒200放置于该晶圆传送装置之前，该软质吸取件161的初始位置低于该支撑面。在该头顶传输车将该晶圆盒200放置于该晶圆传送装置时，该晶圆盒200底部设有的凹槽(图未示)与该晶圆传送装置顶部设有的导引部(如定位销，图未示)相互配合，从而使该晶圆盒200定位于该晶圆传送装置上而防止该晶圆盒200产生水平方向上的偏移。此时，该软质吸取件161并不接触该晶圆盒200底部。该驱动件165在该晶圆盒200定位于该晶圆传送装置上之后，通过该连接杆164驱动该喷嘴162以及插接于该喷嘴162的该软质吸取件161沿竖直方向向上运动并抵接于该晶圆盒200底部，使得该软质吸取件161受压而在竖直方向上产生弹性形变，从而维持气密连接。
由于该晶圆盒200放置于该晶圆传送装置时该软质吸取件161并不接触该晶圆盒200底部，因此，有利于避免该晶圆传送装置的导引部矫正该晶圆盒200的水平方向上的偏移时该软质吸取件161沿水平方向变形而在该晶圆盒200的底面施加一切向力，即，该气密元件16可防止该晶圆盒200放置于该晶圆传送装置时因该切向力产生滑动而导致晶圆碰撞，还可防止该软质吸取件161沿水平方向变形而发生漏气问题。
在本实施方式中，该抽气组件102包括一气密元件16’、一温湿度感测元件17、一防回流元件18、一气压感测元件19、一抽气元件20以及用于连接该气密元件16’、该温湿度感测元件17、该防回流元件18、该气压感测元件19和该抽气元件20的抽气管道112。
该抽气元件20包括一抽气口(图未示)，该抽气元件20用于在该抽气口内形成负压，从而使该晶圆盒200内的气体在负压作用下被抽出并进入该抽气组件102。在本实施方式中，该抽气元件20为一真空抽气泵。该气密元件16’、该温湿度感测元件17、该防回流元件18以及该气压感测元件19依序连接于该晶圆盒200以及该抽气元件20之间。在其它实施方式中，该气密元件16’、该温湿度感测元件17、该防回流元件18以及该气压感测元件19的连接顺序也可根据需要进行变更。
该气密元件16’用于将该温湿度感测元件17气密连接至该晶圆盒200，从而防止被抽出的气体进入该温湿度感测元件17时泄露。其中，该气密元件16’与该气密元件16结构类似，此不赘述。
该温湿度感测元件17用于感测该被抽出的气体的湿度值和温度值，该气体的湿度值和温度值对应该气体的该相对湿度值。在本实施方式中，该温湿度感测元件17包括一温敏电阻和一湿敏电阻。当所侦测的气体的相对湿度值等于该预定相对湿度值时，该气体源关闭，即该充气组件101停止充气。
该气压感测元件19用于感测该被抽出的气体的气压值。在本实施方式中，该气压感测元件19为一气压传感器。
该防回流元件18用于当该气压感测元件19测得的该气体的气压值大于一预定气压值(如，变为正压状态)时阻止该抽气组件102中的气体回流，即，防止外界环境的气压倒灌入该晶圆盒200。在本实施方式中，该防回流元件18为一止回阀。
请参阅图3，该晶圆盒200内的气体的初始相对湿度值为45％。设定该气体的气压为-2kpa且气体流量大于或等于100升/分钟时，该气体该晶圆盒200内的气体的相对湿度值在六秒内可下降为10％。
请参阅图4，该晶圆盒200内的气体的初始相对湿度值为45％。设定气体流量等于130升/分钟且该气体的气压为-1kpa～-6kpa时，该抽气组件102测得该晶圆盒200内的气体的相对湿度值同样在六秒内可下降为10％。
使用风速计测量该晶圆盒200放置于该晶圆传送装置时，该气密元件16，16’附近的风速，测得风速值均小于1米/秒，表明该气密元件16，16’可有效防止该晶圆盒200放置于该晶圆传送装置时发生漏气问题。
因此，该气体填充装置100能够对该晶圆盒200进行换气并全程监控该晶圆盒200内的换气状况，从而减小该晶圆盒200内的晶圆缺陷产生的几率，提高晶圆的制造良率。再者，该气体填充装置100并不影响晶圆传送装置的正常运作和维护。该气体填充装置100的安装和维护过程简单，符合6S标准要求。最后，该气体填充装置100可防止该晶圆盒200放置于该晶圆传送装置时因该切向力产生滑动而导致晶圆碰撞，还可防止该软质吸取件161沿水平方向变形而发生漏气问题。
最后需要指出，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制，尽管参照以上较佳实施例对本发明进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或等同替换都不应脱离本发明技术方案的精神和范围。

Claims (8)

1.一种气体填充系统，包括一气体填充装置以及与该气体填充装置连接的一晶圆盒，其特征在于，该气体填充装置包括一充气组件，用于将符合湿度及气压要求的气体充入该晶圆盒，该充气组件包括一充气管道以及与该充气管道连接的一气密元件，该气密元件将该充气管道气密连接至该晶圆盒，其中，该气密元件包括：
一软质吸取件，在该晶圆盒放置于一晶圆传送装置的支撑面上之前，该软质吸取件的初始位置低于该支撑面，该软质吸取件采用一弹性材料制成；
一喷嘴，该喷嘴的一端插接于该软质吸取件，并在该软质吸取件中形成允许所述气体通过的一开口，该喷嘴远离该软质吸取件的另一端活动地插接于该充气管道中；以及
一驱动件，固定于该喷嘴，该驱动件用于在该晶圆盒放置于该晶圆传送装置的支撑面上之后，驱动该喷嘴以及插接于该喷嘴的该软质吸取件向上运动并抵接于该晶圆盒底部，使得该软质吸取件受压而在竖直方向上产生弹性形变，从而维持气密连接。
2.如权利要求1所述的气体填充系统，其特征在于，该气密元件还包括一连接杆，该连接杆固定于该喷嘴，该驱动件通过该连接杆驱动该喷嘴以及该软质吸取件向上运动。
3.如权利要求1所述的气体填充系统，其特征在于，该驱动件为一气缸。
4.如权利要求1所述的气体填充系统，其特征在于，该气体填充装置还包括一抽气组件，该抽气组件用于当该充气组件开始将气体充入该晶圆盒时，将该晶圆盒内的气体抽出，并侦测所抽出气体的湿度值及温度值，该气体的湿度值及温度值对应该气体的一相对湿度值，当该气体的相对湿度值等于一预定相对湿度值时，该充气组件停止向该晶圆盒充气且该抽气组件停止从该晶圆盒抽气，其中该抽气组件包括一抽气管道以及另一所述气密元件，该气密元件将该抽气管道气密连接至该晶圆盒。
5.一种用于晶圆盒的气体填充装置，包括一充气组件，用于将符合湿度及气压要求的气体充入该晶圆盒，该充气组件包括一充气管道以及与该充气管道连接的一气密元件，该气密元件将该充气管道气密连接至该晶圆盒，其中，该气密元件包括：
一软质吸取件，在该晶圆盒放置于一晶圆传送装置的支撑面上之前，该软质吸取件的初始位置低于该支撑面，该软质吸取件采用一弹性材料制成；
一喷嘴，该喷嘴的一端插接于该软质吸取件，并在该软质吸取件中形成允许所述气体通过的一开口，该喷嘴远离该软质吸取件的另一端活动地插接于该充气管道中；以及
一驱动件，固定于该喷嘴，该驱动件用于在该晶圆盒放置于该晶圆传送装置的支撑面上之后，驱动该喷嘴以及插接于该喷嘴的该软质吸取件向上运动并抵接于该晶圆盒底部，使得该软质吸取件受压而在竖直方向上产生弹性形变，从而维持气密连接。
6.如权利要求5所述的气体填充装置，其特征在于，该气密元件还包括一连接杆，该连接杆固定于该喷嘴，该驱动件通过该连接杆驱动该喷嘴以及该软质吸取件向上运动。
7.如权利要求5所述的气体填充装置，其特征在于，该驱动件为一气缸。
8.如权利要求5所述的气体填充装置，其特征在于，还包括一抽气组件，该抽气组件用于当该充气组件开始将气体充入该晶圆盒时，将该晶圆盒内的气体抽出，并侦测所抽出气体的湿度值及温度值，该气体的湿度值及温度值对应该气体的一相对湿度值，当该气体的相对湿度值等于一预定相对湿度值时，该充气组件停止向该晶圆盒充气且该抽气组件停止从该晶圆盒抽气，其中该抽气组件包括一抽气管道以及另一所述气密元件，该气密元件将该抽气管道气密连接至该晶圆盒。
CN201710640888.9A 2017-07-31 2017-07-31 用于晶圆盒的气体填充装置及气体填充系统 Pending CN109326545A (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710640888.9A CN109326545A (zh) 2017-07-31 2017-07-31 用于晶圆盒的气体填充装置及气体填充系统
US15/826,619 US20190035659A1 (en) 2017-07-31 2017-11-29 Air purifying device for front opening unified pod capable of preventing air leakage and air purifying system

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710640888.9A CN109326545A (zh) 2017-07-31 2017-07-31 用于晶圆盒的气体填充装置及气体填充系统

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN109326545A true CN109326545A (zh) 2019-02-12

Family

ID=65038994

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201710640888.9A Pending CN109326545A (zh) 2017-07-31 2017-07-31 用于晶圆盒的气体填充装置及气体填充系统

Country Status (2)

Country Link
US (1) US20190035659A1 (zh)
CN (1) CN109326545A (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109326546A (zh) * 2017-07-31 2019-02-12 富士迈半导体精密工业（上海）有限公司 用于晶圆盒的气体填充装置及气体填充系统
TWI630153B (zh) * 2017-11-07 2018-07-21 京鼎精密科技股份有限公司 晶圓裝卸及充氣系統

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101582373A (zh) * 2008-05-13 2009-11-18 家登精密工业股份有限公司 充气设备与入气端口装置
US20110214778A1 (en) * 2010-03-05 2011-09-08 Sinfonia Technology Co., Ltd. Gas charging apparatus, gas discharging apparatus, gas charging method, and gas discharging method
CN102194730A (zh) * 2010-03-15 2011-09-21 三星电子株式会社 衬底转移容器、气体净化监视工具及具有其的半导体制造设备
CN103193031A (zh) * 2012-01-06 2013-07-10 龙焱能源科技（杭州）有限公司 一种干燥储存装置
US20130213442A1 (en) * 2012-02-03 2013-08-22 Tokyo Electron Limited Method for purging a substrate container
TW201350220A (zh) * 2012-06-11 2013-12-16 Sinfonia Technology Co Ltd 淨化噴嘴單元，淨化裝置，裝載埠
CN205122548U (zh) * 2015-06-29 2016-03-30 杨丰文 具有通气功能的晶圆传送盒
CN105845600A (zh) * 2015-01-30 2016-08-10 刘淑真 具有环境感测及数据传输的密封装置
CN106505023A (zh) * 2015-09-08 2017-03-15 古震维 一种具有吹净功能的晶圆传送装置
JP2017092429A (ja) * 2015-11-17 2017-05-25 株式会社ダイフク 容器搬送設備
CN106829201A (zh) * 2017-01-11 2017-06-13 华天科技（昆山）电子有限公司 单元式独控箱体结构

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6690450B2 (en) * 2000-01-31 2004-02-10 Nikon Corporation Exposure method, exposure apparatus, method for producing exposure apparatus, and method for producing device
US7104881B1 (en) * 2005-06-17 2006-09-12 Hyslop William J Locator ring insert with baffles
DE102008005699B4 (de) * 2008-01-23 2019-05-16 Emz-Hanauer Gmbh & Co. Kgaa Luftklappenvorrichtung für ein Kühl- oder/und Gefriergerät für Küchenausstattung
JP6554872B2 (ja) * 2015-03-31 2019-08-07 Tdk株式会社 ガスパージ装置、ロードポート装置、パージ対象容器の設置台およびガスパージ方法

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101582373A (zh) * 2008-05-13 2009-11-18 家登精密工业股份有限公司 充气设备与入气端口装置
US20110214778A1 (en) * 2010-03-05 2011-09-08 Sinfonia Technology Co., Ltd. Gas charging apparatus, gas discharging apparatus, gas charging method, and gas discharging method
CN102194730A (zh) * 2010-03-15 2011-09-21 三星电子株式会社 衬底转移容器、气体净化监视工具及具有其的半导体制造设备
CN103193031A (zh) * 2012-01-06 2013-07-10 龙焱能源科技（杭州）有限公司 一种干燥储存装置
US20130213442A1 (en) * 2012-02-03 2013-08-22 Tokyo Electron Limited Method for purging a substrate container
TW201350220A (zh) * 2012-06-11 2013-12-16 Sinfonia Technology Co Ltd 淨化噴嘴單元，淨化裝置，裝載埠
CN105845600A (zh) * 2015-01-30 2016-08-10 刘淑真 具有环境感测及数据传输的密封装置
CN205122548U (zh) * 2015-06-29 2016-03-30 杨丰文 具有通气功能的晶圆传送盒
CN106505023A (zh) * 2015-09-08 2017-03-15 古震维 一种具有吹净功能的晶圆传送装置
JP2017092429A (ja) * 2015-11-17 2017-05-25 株式会社ダイフク 容器搬送設備
CN106829201A (zh) * 2017-01-11 2017-06-13 华天科技（昆山）电子有限公司 单元式独控箱体结构

Also Published As

Publication number Publication date
US20190035659A1 (en) 2019-01-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2017020485A1 (zh) 支撑吸附组件、支撑装置及其操作方法
KR102342231B1 (ko) 필름상 부재 지지 장치
CN109326546A (zh) 用于晶圆盒的气体填充装置及气体填充系统
WO2019052109A1 (zh) 真空包装方法、真空包装的处理装置及其处理方法
TWI567856B (zh) 具有吹淨功能的晶圓傳送裝置
US12103134B2 (en) Wafer loading bracket, wafer loading system, and wafer mounting method for CMP process
JP6803542B2 (ja) プローバ及びプローブ検査方法
CN109326545A (zh) 用于晶圆盒的气体填充装置及气体填充系统
CN104465449B (zh) 一种旋转交换手自适应保护装置及其保护方法
CN211501659U (zh) 真空吸附控制阀及真空吸附装置
CN107785299A (zh) 一种硅片拾取装置
KR20140078918A (ko) 완충기능을 구비한 흡착 이송장치
TW201910226A (zh) 用於晶圓盒的氣體填充裝置及氣體填充系統
CN116613100A (zh) 载台及晶圆镀膜装置
CN109755164A (zh) 晶圆装卸及充气系统
CN206901306U (zh) 一种真空吸附晶圆的装置
TWI630153B (zh) 晶圓裝卸及充氣系統
JP2021097086A (ja) プローバ及びプローブ検査方法
TW201910225A (zh) 用於晶圓盒的氣體填充裝置及氣體填充系統
CN109230414A (zh) 一种电视模组翻转设备
CN104459831B (zh) 一种气象观测用探空气球及其充气方法
CN209487482U (zh) 晶圆盒充气设备
CN209599841U (zh) 一种升降式3d兼容自动贴膜机
TW202220918A (zh) 吸附組件及吸附裝置
CN207874832U (zh) 一种封口气缸吹气活塞的密封封口装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20190212

WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication