TW202220918A - 吸附組件及吸附裝置 - Google Patents

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Abstract

一種吸附組件，包括一筒體、一密封環、一導氣管及一吸頭。所述筒體包括一筒壁、一頂蓋及一底蓋，所述頂蓋設置於所述筒壁的一端，所述底蓋設置於所述筒壁的另一端，所述頂蓋開設有一第一通孔，所述底蓋開設有一第二通孔，所述第一通孔用於連通一負壓發生裝置。所述密封環密封設置於所述筒體內，所述密封環用於在所述頂蓋及所述底蓋之間移動。本發明提供的吸附組件可減少對所述物料的損害，同時提高吸頭對表面不平整或者型號尺寸多樣的物料的適應性。另，本發明還提供一種吸附裝置。

Description

吸附組件及吸附裝置
本發明涉及一種吸附組件及具有該吸附組件的吸附裝置。
在生產中會大量用到真空吸附的方式來轉移產品。習知吸嘴行程固定，與產品的接觸多為剛性碰觸，導致吸嘴對不同型號的產品適應性差，吸料和放料的過程中容易導致產品的損傷，而且若產品表面不平整會導致吸嘴，產生產品掉落或放置異常的風險。
本發明的目的在於提供一種吸附組件，所述吸附組件對產品適應性好且不會損害產品。
另外，本發明還提供一種具有上述吸附組件的吸附裝置。
一種吸附組件，包括一筒體、一密封環、一導氣管及一吸頭。所述筒體包括一筒壁、一頂蓋及一底蓋，所述頂蓋設置於所述筒壁的一端，所述底蓋設置於所述筒壁的另一端，所述頂蓋開設有一第一通孔，所述底蓋開設有一第二通孔，所述第一通孔用於連通一負壓發生裝置。所述密封環密封設置於所述筒體內，所述密封環用於在所述頂蓋及所述底蓋之間移動。
所述導氣管包括一第一端部及與所述第一端部相對的一第二端部，所述第一端部穿過所述第二通孔並固定於所述密封環，所述吸頭連接於所述第二端部。
進一步地，所述吸附組件還包括一單向閥，所述單向閥設置於所述頂蓋朝向所述密封環的一側，所述單向閥用於阻礙氣體由所述第一通孔進入所述筒體內。
進一步地，所述吸附組件還包括一第一緩衝墊及一第二緩衝墊，所述第一緩衝墊設置於所述單向閥朝向所述密封環的一側，所述第二緩衝墊設置於所述底蓋朝向所述密封環的一側。
進一步地，所述吸頭包括一連接部及一連接於所述連接部的吸盤，所述連接部設有一貫穿所述連接部的第三通孔，所述第三通孔與所述導氣管連通。
所述吸盤設有一貫穿所述吸盤的第四通孔，所述第三通孔與所述第四通孔相連通，所述吸盤遠離所述連接部的表面凹陷形成一吸料槽，所述吸料槽用於吸附物料。
進一步地，所述連接部還設置有一容置槽，所述連接部背離所述吸盤的一側凹陷形成所述容置槽，所述容置槽的底部與所述第三通孔連通，所述第二端部固定於所述容置槽內。
進一步地，所述吸頭為矽膠材質。
進一步地，所述筒壁包括兩個第一側壁及兩個第二側壁，所述第一側壁相對設置，所述第二側壁連接於所述第一側壁的邊緣，所述第一側壁為平面，所述第二側壁為曲面。
一種吸附裝置，包括一第一運動導軌、一第二運動導軌、一第三運動導軌及多個如上所述的吸附組件，所述第二運動導軌連接所述第一運動導軌及所述第三運動導軌，所述吸附組件可活動地設置於所述第一運動導軌、所述第二運動導軌及所述第三運動導軌。
進一步地，所述吸附裝置還包括多個驅動器，所述驅動器傳動連接於每一所述吸附組件，所述驅動器包括伺服電機及氣缸中的至少一種。
進一步地，所述吸附裝置還包括一識別相機及一控制器，所述識別相機設置於所述第二運動導軌，所述控制器電性連接於所述識別相機及所述驅動器，所示識別相機用於記錄物料的輪廓資訊，所述控制器用於獲取所述輪廓資訊，並依據所述輪廓資訊控制所述驅動器驅動，使所述吸附組件運動至預定位置。
本發明藉由設置密封環可活動地設置於筒體內，使得吸頭與物料的接觸是柔性接觸，從而減少對物料的損害，同時提高吸頭對表面不平整或者型號尺寸多樣的物料的適應性。
下面將結合具體實施例附圖對本發明的技術方案進行清楚、完整地描述。顯然，所描述的實施方式僅是本發明一部分實施方式，而不是全部的實施方式。基於本發明中的實施方式，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施方式，都屬於本發明保護的範圍。除非另有定義，本文所使用的所有的技術和科學術語與屬於本發明的技術領域的技術人員通常理解的含義相同。本文中在本發明的說明書中所使用的術語只是為了描述具體的實施例的目的，不是旨在於限制本發明。
請參見圖1及圖3，本發明實施例提供一種吸附組件100，所述吸附組件100包括一筒體10、一密封環20、一導氣管30及一吸頭40。
所述筒體10包括一筒壁11、一頂蓋12及一底蓋13，所述頂蓋12設置於所述筒壁11的一端，所述底蓋13設置於所述筒壁11的另一端，所述頂蓋12開設有一第一通孔121，所述底蓋13開設有一第二通孔131，所述第一通孔121用於連通一負壓發生裝置（圖未示），所述負壓發生裝置用於將所述筒體10內的空氣由所述第一通孔121抽出。
所述密封環20容置於所述筒體10內，所述密封環20於所述頂蓋12及所述底蓋13之間可移動，所述密封環20的外側與所述筒壁11的內側之間密封。所述密封環20將所述筒體10隔離為一負壓區14及一常壓區15，所述負壓區14藉由所述第一通孔121與所述負壓發生裝置連通，所述常壓區15藉由所述第二通孔131與外界連通。
所述導氣管30包括一第一端部31及與所述第一端部31相對的一第二端部32，所述第一端部31穿過所述第二通孔131並固定於所述密封環20的內孔中，所述吸頭40連接於所述第二端部32。
具體使用時，首先將所述吸附組件100移動至物料（例如，對外力較為敏感的產品，如電子元器件、零部件或模組）的上方，然後緩慢下降所述吸附組件100，直至所述吸頭40貼靠於所述物料的表面，因為所述密封環20可活動地設置於所述筒體10內，所以所述吸頭40與所述物料的接觸是柔性接觸而非剛性碰撞，從而減少對所述物料的損害。同時，柔性接觸可以使得所述吸頭40適用於吸附表面不平整或者不同型號尺寸的物料。
然後，啟動所述負壓發生裝置，所述負壓發生裝置將所述筒體10內的空氣抽出，使得所述吸頭40與所述物料的表面之間形成負壓，使得所述吸頭40吸緊所述物料。最後，移動吸附有所述物料的所述吸附組件100至一預定位置的上方，關閉所述負壓發生裝置，空氣由所述第一通孔121進入到所述筒體10內，所述吸頭40與所述物料的表面負壓消失，所述物料掉落至所述預定位置。
在本實施例中，所述吸附組件100還包括一單向閥50，所述單向閥50設置於所述頂蓋12朝向所述密封環20的一側，所述單向閥50用於阻礙氣體由所述第一通孔121進入所述筒體10內。 具體使用時，當所述負壓發生裝置關閉後，所述單向閥50阻礙氣體由所述第一通孔121進入到所述負壓區14，以使所述物料不會因所述負壓區14的氣壓變化的太快而迅速墜落，有利於保護所述物料不受損害。
在本實施例中，所述吸附組件100還包括一第一緩衝墊60及一第二緩衝墊70，所述第一緩衝墊60設置於所述單向閥50朝向所述密封環20的一側，所述第一緩衝墊60用於減緩所述單向閥50對所述密封環20的衝擊力，所述第二緩衝墊70設置於所述底蓋朝向所述密封環的一側，所述第二緩衝墊70用於減緩所述密封環20與所述底蓋13之間的衝擊力。其中，所述第一緩衝墊60和所述第二緩衝墊70可採用彈性材料製得。
在本實施例中，所述吸頭40包括一連接部41及一吸盤42，所述連接部41包括一第一表面411及與所述第一表面411相對的一第二表面412，所述連接部41設置有一第三通孔413，所述第三通孔413貫穿所述第一表面411及所述第二表面412，所述第三通孔413與所述導氣管30連通。
所述吸盤42包括一第三表面421及與所述第三表面421相對的一第四表面422，所述吸盤42設置有一第四通孔423，所述第四通孔423貫穿所述第三表面421及所述第四表面422。所述吸盤42大致呈圓臺狀，所述第三表面421在所述第四表面422上的正向投影位於所述第四表面422內。
所述第三表面421連接於所述第二表面412，所述第三通孔413與所述第四通孔423相連通，所述第四表面422朝向所述第三表面421凹陷形成一吸料槽424，所述吸料槽424用於吸附所述物料。
在本實施例中，所述連接部41還設置有一容置槽414，所述第一表面411朝向所述第二表面412凹陷形成所述容置槽414，所述容置槽414的底部與所述第三通孔413連通，所述第二端部32固定於所述容置槽414內。
在本實施例中，所述吸頭40為矽膠材質，矽膠材質具有不易變形和老化的優點，可減少更換頻率，降低掉料的風險。
在本實施例中，所述筒壁11包括兩個第一側壁111及兩個第二側壁112，所述第一側壁111相對設置，所述第二側壁112連接於所述第一側壁111的邊緣，所述第一側壁111為平面，所述第二側壁112為曲面。
請參見圖4，本發明實施例還提供一種吸附裝置200，包括一第一運動導軌201、一第二運動導軌202、一第三運動導軌203及多個如上所述的吸附組件100，所述第二運動導軌202連接所述第一運動導軌201及所述第三運動導軌203，所述吸附組件100可活動地設置於所述第一運動導軌201、所述第二運動導軌202及所述第三運動導軌203。
在本實施例中，所述吸附裝置200還包括一第一滑塊204、一第二滑塊205及一第三滑塊206，所述第一滑塊204可活動地設置於所述第一運動導軌201上，所述吸附組件100設置於所述第一滑塊204的一側，所述第二滑塊205可活動地設置於所述第二運動導軌202上，所述吸附組件100設置於所述第二滑塊205的一側，所述第三滑塊206可活動地設置於所述第三滑塊206上，所述吸附組件100設置於所述第三滑塊206的一側。三個所述吸附組件100的所述吸頭40朝向同一側。
在本實施例中，所述第二運動導軌202垂直連接於所述第一運動導軌201及所述第三運動導軌203之間。
在本實施例中，所述吸附裝置200還包括多個驅動器207，所述驅動器207傳動連接於每一所述吸附組件100。所述驅動器207包括電機2071（請參見圖5）。在本發明的其他實施例中，所述驅動器207包括汽缸2072（請參見圖6）。
請參見圖7，在本實施例中，所述吸附裝置200還包括一識別相機208及一控制器（圖未示），所述識別相機208設置於所述第二運動導軌202，所述控制器電性連接於所述識別相機208及所述驅動器207，所示識別相機208用於記錄物料的輪廓資訊並將所述輪廓資訊發送至所述控制器，所述控制器依據所述輪廓資訊控制所述驅動器207以使所述吸附組件100運動至預定位置。
另外，本技術領域的普通技術人員應當認識到，以上的實施方式僅是用來說明本發明，而並非用作為對本發明的限定，只要在本發明的實質精神範圍之內，對以上實施例所作的適當改變和變化都落在本發明要求保護的範圍之內。
100:吸附組件 10:筒體 11:筒壁 111:第一側壁 112:第二側壁 12:頂蓋 121:第一通孔 13:底蓋 131:第二通孔 14:負壓區 15:常壓區 20:密封環 30:導氣管 31:第一端部 32:第二端部 40:吸頭 41:連接部 411:第一表面 412:第二表面 413:第三通孔 414:容置槽 42:吸盤 421:第三表面 422:第四表面 423:第四通孔 424:吸料槽 50:單向閥 60:第一緩衝墊 70:第二緩衝墊 200:吸附裝置 201:第一運動導軌 202:第二運動導軌 203:第三運動導軌 204:第一滑塊 205:第二滑塊 206:第三滑塊 207:驅動器 2071:電機 2072:汽缸 208:識別相機
圖1為本發明實施例提供的吸附組件的立體示意圖。
圖2為圖1所示的吸附組件的分解圖。
圖3為圖1所示的吸附組件沿III-III線的剖視圖。
圖4為本發明實施例提供的吸附裝置的示意圖。
圖5為圖4所示的吸附裝置設置電機後的示意圖。
圖6為圖4所示的吸附裝置設置汽缸後的示意圖。
圖7為圖6所示的吸附裝置設置識別相機後的示意圖。
無
10:筒體
30:導氣管
40:吸頭
100:吸附組件

Claims (10)

  1. 一種吸附組件，其中，包括一筒體、一密封環、一導氣管及一吸頭， 所述筒體包括一筒壁、一頂蓋及一底蓋，所述頂蓋設置於所述筒壁的一端，所述底蓋設置於所述筒壁的另一端，所述頂蓋開設有一第一通孔，所述底蓋開設有一第二通孔，所述第一通孔用於連通一負壓發生裝置； 所述密封環密封設置於所述筒體內，所述密封環用於在所述頂蓋及所述底蓋之間移動； 所述導氣管包括一第一端部及與所述第一端部相對的一第二端部，所述第一端部穿過所述第二通孔並固定於所述密封環，所述吸頭連接於所述第二端部。
  2. 如請求項1所述的吸附組件，其中，所述吸附組件還包括一單向閥，所述單向閥設置於所述頂蓋朝向所述密封環的一側，所述單向閥用於阻礙氣體由所述第一通孔進入所述筒體內。
  3. 如請求項2所述的吸附組件，其中，所述吸附組件還包括一第一緩衝墊及一第二緩衝墊，所述第一緩衝墊設置於所述單向閥朝向所述密封環的一側，所述第二緩衝墊設置於所述底蓋朝向所述密封環的一側。
  4. 如請求項1所述的吸附組件，其中，所述吸頭包括一連接部及一連接於所述連接部的吸盤，所述連接部設有一貫穿所述連接部的第三通孔，所述第三通孔與所述導氣管連通； 所述吸盤設有一貫穿所述吸盤的第四通孔，所述第三通孔與所述第四通孔相連通，所述吸盤遠離所述連接部的表面凹陷形成一吸料槽，所述吸料槽用於吸附物料。
  5. 如請求項4所述的吸附組件，其中，所述連接部還設置有一容置槽，所述連接部背離所述吸盤的一側凹陷形成所述容置槽，所述容置槽的底部與所述第三通孔連通，所述第二端部固定於所述容置槽內。
  6. 如請求項5所述的吸附組件，其中，所述吸頭為矽膠材質。
  7. 如請求項1所述的吸附組件，其中，所述筒壁包括兩個第一側壁及兩個第二側壁，所述第一側壁相對設置，所述第二側壁連接於所述第一側壁的邊緣，所述第一側壁為平面，所述第二側壁為曲面。
  8. 一種吸附裝置，其中，包括一第一運動導軌、一第二運動導軌、一第三運動導軌及多個如請求項1至7任意一項所述的吸附組件，所述第二運動導軌連接所述第一運動導軌及所述第三運動導軌，所述吸附組件可活動地設置於所述第一運動導軌、所述第二運動導軌及所述第三運動導軌。
  9. 如請求項8所述的吸附裝置，其中，所述吸附裝置還包括多個驅動器，所述驅動器傳動連接於每一所述吸附組件，所述驅動器包括伺服電機及氣缸中的至少一種。
  10. 如請求項9所述的吸附裝置，其中，所述吸附裝置還包括一識別相機及一控制器，所述識別相機設置於所述第二運動導軌，所述控制器電性連接於所述識別相機及所述驅動器，所示識別相機用於記錄物料的輪廓資訊，所述控制器用於獲取所述輪廓資訊，並依據所述輪廓資訊控制所述驅動器驅動，使所述吸附組件運動至預定位置。
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