WO1999004432A1 - Punched adhesive tape for semiconductor, method of manufacturing lead frame with the adhesive tape, lead frame with the adhesive tape, and semiconductor device comprising the lead frame - Google Patents

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WO1999004432A1
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adhesive tape
lead frame
semiconductor
punched
adhesive
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PCT/JP1998/003072
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Yoshiyuki Tanabe
Yoshihiro Nomura
Hiroshi Kirihara
Youichi Hosokawa
Shinji Iioka
Satoru Yanagisawa
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Hitachi Chemical Company, Ltd.
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Description

明細書 パンチ穴付き半導体用接着テープ、 接着テープ付きリ一ドフレームの製造法、 接 着テープ付きリ―ドフレーム及びこれを用いた半導体装置 技術分野
本発明はパンチ穴付き半導体用接着テープに関するものであり、 特にリードフ レームと半導体素子 （チップ） とを接着する半導体装置において使用される接着 テープ、 接着テープ付きリ一ドフレームの製造法、 接着テープ付きリ一ドフレ一 ム及びこれを用いた半導体装置に関するものである。 背景技術
現在、 樹脂封止型の半導体装置内におけるリードフレームと半導体素子 （チッ プ） の接着剤として、 接着テープが多く用いられるようになつている。
前記のような用途に用いられる接着テープに異物等が混入していたり欠陥部分 があったりすると、 使用された半導体装置の信頼性が低下するおそれがある。 従 つて、 被着体であるリ一ドフレームに接着テープを貼り付ける前に接着テープ中 の異物等の存否の判別を行い、 異物や欠陥部分を含む接着テ―プの貼り付けを防 ぐ必要がある。
ごく簡単な異物除去の方法としては、 接着テープ中の異物を取り除くために、 接着テ—プの異物を含む部分を切断除去することにより、 異物を含まない接着 テ一プを得る方法があるが、 人手もかかり作業性に乏しい。
そこで、 前記の方法に対して、 異物上にシールを貼る、 インクでマーキングを 付ける等の方法により該当部分のマーキングを行い、 異物部分を避けて接着を行 うことにより異物混入を防止するという方法もとられている。 しかしながら、 こ のような方法の場合においても、 マ一キングによる接着テープの汚染により被着 体であるチップを汚染する問題を起こすことが考えられるため、 改善が求められ ている。 発明の開示
本発明の目的は、 前記問題を解決し、 作業性に優れた半導体用接着テープ、 こ のテープを用いた接着テープ付きリ一ドフレームの製造法、 接着テープ付きリ一 ドフレーム及びこれを用いた半導体装置を提供することにある。 本発明者らは、 接着テープを切断せず、 かつシールやインクによるマ一キングを施すことで接着 テープを汚染することなく異物混入を防止する方法について検討した結果、 接着 テープ中の異物部分や欠陥部分又はその近傍を打ち抜く方法が作業性に優れ、 上 記問題点を解決できると考え、 本発明に至った。
即ち本発明は、 基材フィルムとその片面又は両面に形成された接着剤層からな る接着テープを、 異物又は欠陥を含む部分又はその近傍で打ち抜いてパンチ穴を 形成して得られるパンチ穴付き半導体用接着テープを提供するものである。 このパンチ穴付き半導体用接着テープは、 主にリ一ドフレームと半導体チップ との接着に用いられるが、 その他、 T A Bテープへの半導体チップの接着等、 半 導体装置の製造工程において広く用いることができる。
また、 本発明は、 上記のパンチ穴付き半導体用接着テープのパンチ穴を検出 し、 パンチ穴を含む部分をスキップして該パンチ穴付き半導体用接着テープを打 ち抜き、 打ち抜かれた接着テープ片を一方の接着剤層をリ一ドフレームに当接さ せてリ一ドフレームに貼り付けることからなる接着テープ付きリ一ドフレームの 製造法を提供するものである。
また、 本発明は、 上記の方法により得られた接着テープ付きリードフレームを 提供するものである。
また、 本発明は、 上記の接着テープ付きリードフレームを用いた半導体装置を 提供するものである。 図面の簡単な説明
図 1は、 本発明のパンチ穴付き半導体用接着テープの一実施態様を示す平面図 である。
図 2は、 図 1のパンチ穴付き半導体用接着テープの切断線 A— Aの断面拡大図 である。 図 3は、 本発明の半導体装置の一実施態様を示す断面図である。
発明を実施するための最良の形態
次に、 本発明のパンチ穴付き半導体用接着テープ及びこれを用いた接着テープ 付きリ一ドフレームの製造法について詳しく説明する。
本発明に用いる基材フィルムとしては、 例えば、 ポリイミ ド、 ポリエーテルァ ミ ド、 ポリエーテルアミ ドイミ ド、 ポリエーテルサルフォン、 ポリエーテルエー テルケトン、 ポリカーボネ一ト等の絶縁性耐熱性樹脂フィルムが挙げられる。 基 材フィルムとしては、 透明なフィルムを甩いることが好ましい。 基材フィルムの 厚みは、 5〜2 0 0〃mが好ましく、 2 5〜5 0 mが更に好ましい。 基材フィ ルムの厚みが 2 0 0 を越えると樹脂封止型半導体装置の厚みを薄くすること が困難になり、 5 z m未満では接着剤を塗る時の作業性が悪くなり好ましくな い。
本発明のパンチ穴付き半導体用接着テープの接着剤層を形成する接着剤として は、 特に制限はないが、 例えば、 芳香族ポリアミ ド、 芳香族ポリエステル、 芳香 族ポリィミ ド、 芳香族ポリエーテル、 芳香族ポリエーテルァミ ドィミ ド、 芳香族 ポリエステルイミ ド、 芳香族ポリエーテルィミ ド等の熱可塑性樹脂、 ァクリル樹 脂、 エポキシ樹脂、 フ ノール樹脂等の熱硬ィ匕性樹脂を用いた接着剤を挙げるこ とができる。
本発明のパンチ穴付き半導体用接着テープの接着剤層の厚みは、 1層あたり通 常 1〜： L 0 0〃m、 好ましくは、 5〜5 0〃m、 更に好ましくは、 1 0〜2 5〃 mである。
本発明のパンチ穴付き半導体用接着テープの製造に用いられる接着テープは、 例えば、 上記基材フィルムの片面又は両面に接着剤を溶媒に溶解したワニスを塗 布し、 加熱により溶媒を除去して乾燥させ、 基材フィルムの片面又は両面に接着 剤層を形成することにより製造される。 熱硬化性樹脂を用いた接着剤の場合、 こ の乾燥により半硬化状態、 通常 B—ステージまで硬ィ匕させることが好ましい。 ま た、 接着剤層は、 透明であることが好ましい。
また、 接着テープには、 一方又は両方の接着剤層上に、 ポリテトラフルォロェ チレンフィルム、 ポリエチレンテレフタレートフイルム、 離型処理したポリェチ レンテレフタレー トフィルム、 ポリエチレンフィルム、 ポリプロピレンフィル ム、 ポリメチルペンテンフィルム等の剥離可能な透明保護フィルムがラミネ一ト されていてもよい。 接着テープが保護フィルムを有する場合には、 保護フィルム がついたまま打ち抜きによりパンチ穴を形成してもよいし、 又は保護フィルムを 剥がした後にパンチ穴を形成してもよい。 保護フィルムの厚みは、 5〜 1 0 0 mが好ましく、 1 0〜5 0 / mがより好ましい。
本発明のパンチ穴付き半導体用接着テープのパンチ穴 （打ち抜き穴） を形成す るパンチング （打ち抜き） 方法は特に制限するものではないが、 例えば、 テープ 打ち抜き金型と、 それを往復動作できるエア一プレスからなる装置を用いて行う ことができる。 接着テープを、 異物又は欠陥を含む部分で打ち抜くことにより、 異物や欠陥が除去される。 また、 必ずしも異物又は欠陥部分そのもの全体を打ち 抜かなくてもよく、 その一部、 又はその近傍を打ち抜いてもよい。 このようにし ても、 パンチ穴及びその近傍をスキップして接着テープ片を打ち抜くことによ り、 異物や欠陥を含まない接着テープ片を得ることができる。 異物又は欠陥を含 む部分の近傍を打ち抜く場合、 パンチ穴の中心と異物又は欠陥との距離が 1 0 c m以下となるように打ち抜くことが好ましく、 5 c m以下とすることがよ り好ましい。
なお、 本明細書中、 異物とは、 接着剤層ゃ基材フィルム中に混入している接着 剤層及び基材フィルムの材料以外の物質で半導体装置の信頼性低下の原因となる 物質、 例えば微細な導電性物質、 ゴミ等を意味し、 欠陥とは、 接着不良の原因と なる接着剤層中の接着剤欠損部、 接着剤層の厚みむらなどを意味する。
打ち抜きによりあけるパンチ穴の形状は特に制限はないが、 通常は円形である ことが好ましい。 パンチ穴の大きさは、 接着フィルムを切断しない大きさであれ ば特に制限はない。 通常、 直径が 0 . 5〜 1 0 m m、 さらに好ましくは 2〜 5 mmの円形のパンチ穴が好ましい。 パンチ穴の径が 1 0 mmを越えると、 接着 テープの引張り強度が弱くなり、 使用中に破断するおそれがある。 また 5 mm未満ではパンチ穴を開けにく くなるため好ましくない。
接着テープを異物又は欠陥を含む部分で打ち抜くことにより、 接着テープを切 断することなく異物や欠陥部分の除去ができ、 接着テープの長尺化が可能にな る。 また、 接着テープ巻き出し部、 C C Dカメ ラ （ c h a r g e — c o u p l e d d e v i c e c ame r a) 、 ノ ンチンク (f丁ち抜き) 咅 |、 接着テープ巻き取り部からなる異物 （欠陥） 検出機を用いることにより、 接着 テープ巻き出し部より接着テープを連続的に繰り出し、 CCDカメラで外観検査 を行い、 異物や欠陥を検出した場合は接着テープを減速停止させ、 異物又は欠陥 を含む部分をパンチング部で打ち抜いてパンチ穴 （打ち抜き穴） を形成し、 次い で接着テ一プの繰り出しを再開始し巻き取るといつた連続作業ができる。
図 1は、 本発明のパンチ穴付き半導体用接着テープの一実施態様の平面図であ り、 図 2は図 1の半導体用接着テープの切断線 A— Aの断面拡大図である。 基材 フィルム （2) の両面に形成された接着剤層 （3、 3) からなるパンチ穴付き半 導体用接着テープ 1には、 円形のパンチ穴 （4) が打ち抜きにより形成されてい る。 パンチ穴 （4) の打ち抜きにより、 接着テープの異物又は欠陥を含む部分が 除去されている。
本発明の接着剤付きリードフレームの製造法は、 パンチ穴付き半導体用接着 テープのパンチ穴を検出し、 パンチ穴を含む部分をスキップして該パンチ穴付き 半導体用接着テープを打ち抜き、 打ち抜かれた接着テープ片を一方の接着剤層を リ一ドフレームに当接させてリ一ドフレームに貼り付けることからなる。
本発明の方法に用いられるリードフレームの構造は特に制限はなく、 例えば、 COL (C h i p o n L e a d) や LOC (L e a d o n Ch i p) 構 造の半導体装置用のリ一ドフレームが挙げられる。 リ一ドフレームの材質として は、 42ァロイ、 銅合金等が挙げられる。 本発明に用いられるリ一ドフレームの 典型的な構造としては、 インナ一リード部、 アウターリ一ド部及びバスバー部を 含む構造があり、 リードフレームの構造及び被着物などに応じて所定箇所に 1枚 又は 2枚以上の接着テープ片を貼り付けることができる。 例えば、 半導体チップ の接着に用いる場合には、 半導体チップの形、 半導体チップ上のパッ ドの配置及 びリ一ドフレームの設計等に応じ、 貼り付け位置を適宜選択する。
この方法においては、 パンチ穴付き半導体用接着テープとして、 基材フィルム の両面に接着剤層を有する接着テープを用いることが好ましい。 基材フィルムの 片面のみに接着剤層を有する接着テープを用いた場合、 接着テープを介して半導 体チップ等を接着する場合には、 リードフレーム上の接着テープ片の基材フィル ム上に更に接着剤を塗布するなどして接着剤層を形成する。
パンチ穴付き半導体接着テープに保護フィルムが積層されている場合は、 リ一 ドフレームに当接する接着剤層上の保護フィルムを剥離して打ち抜く。 リードフ レームに当接しない接着剤層上の保護フィルムは、 打ち抜き前に剥離してもよい し、 剥離せずに打ち抜き、 貼り付けを行い半導体チップ等の被着物を接着すると きに剥離してもよい。 - パンチ穴付き半導体用接着テープから打ち抜かれる接着テープ片の形状は、 リードフレームの形状、 リードフレームに接着する被着物などによって異なる。 例えば、 半導体チップの接着に用いる場合には、 半導体チップの形、 半導体チッ プ上のパッ ドの配置及びリードフレームの設計等により適宜決定される。
接着テープ片をリ一ドフレームに貼り付ける際、 通常、 リードフレームは 1 5 0〜4 5 0 °Cに加熱されるが、 接着テープ片が基材フィルムの両面に熱硬ィ匕 性の接着剤層を有するものである場合、 少なくとも、 リードフレームに接してい ない方の接着剤層が完全に硬化することなく、 半硬化状態で残るようにすること が必要である。 リ一ドフレームに接していない方の接着剤層が完全に硬化してし まうと、 後に半導体チップ等を接着することが不可能となる。
本発明のパンチ穴付き半導体用接着テープを用いた接着フィルム付きリードフ レームの製造法としては、 例えば、 接着テープ巻き出し、 接着テープ打ち抜き (リードフレームに貼り付ける接着テープ片の打ち抜き） 、 貼り付け、 接着テ一 プ巻き取りといった一般的なリ一ドフレームへの貼り付け工程中において、 貼り 付け用の接着テープ片の打ち抜き前に、 パンチ穴の検出を行う方法が好ましい。 パンチ穴の検出は、 目視で行ってもよいが、 C C Dカメラを用い、 人手をかける ことなく自動的にパンチ穴の検出を行うのが良い。
この時検出されたパンチ穴を含む部分をテープを打ち抜かずに所定量、 例えば パンチ穴の中心から接着テープの長さ方向に土 2 0 c m、 好ましくは ± 1 0 c m 巻き取ること （スキップ） によって、 異物や欠陥を含む接着テープ片がリ一 ドフ レームへ貼り付けられることを防ぐことができる。 また、 接着テープの異物や欠 陥を含む部分又はその近傍をパンチングによりマ一キングしているため、 異物 (欠陥） 部分にシールを貼る、 インクによるマ一キングを行う等、 チップ汚染の 外的要因が解消されている。 さらに、 前記したように、 長尺の接着テープを切断 せずにそのまま使用することができることから、 接着テ一プ貼り付け作業中の材 料交換が少なくでき、 作業時間の短縮がはかれる。 以上のことから、 被着体であ るリードフレームへの貼り付けが作業性、 歩留まり良く行える。
本発明のパンチ穴付き半導体用接着テープを用いた接着テープ付きリ一ドフ レームは、 作業性、 歩留まりよく製造でき、 生産性が高まるという観点から、 安 価に製造することができる特長を有する。 また、 この接着テープ付きリードフ レームを用いることにより、 半導体装置においても不良を低減でき安価に製造す ることができる特長を有する。
本発明の半導体装置は、 本発明の接着テープ付きリ一ドフレームを用いて作製 されたものであれば、 その構造に特に制限はない。 図 3は、 本発明の半導体装置 の一実施態様の断面図であり、 インナ一リー ド （ 5 1 ) 、 アウターリー ド ( 5 2 ) 及びバスバ一 （5 3 ) からなるリー ドフレーム （5 ) に半導体チップ ( 7 ) が搭載されている。 インナ一リード （5 1 ) と半導体チップ （7 ) のダイ パッ ドとが金線 （8 ) 等により接合されている。 この半導体装置は、 封止材 ( 9 ) でモ一ルドされている。 この半導体装置の製造にはリードフレーム （5 ) とそれに貼り付けられた接着剤テープ片 （6 ) からなる接着テープ付きリ一ドフ レームが用いられており、 半導体チップ （7 ) はその接着テ一プ片 （6 ) を介し てリードフレーム （5 ) に接着されている。
本発明の半導体装置は、 例えば、 リードフレームに貼り付けられた接着テープ 上に半導体チップを加熱加圧により接着させ、 接着剤が熱硬化性樹脂接着剤であ る場合には接着剤層を硬ィ匕 （C—ステージ） させ、 その後、 リードフレームのィ ンナ一リ一 ドと半導体チップのダイパッ ドとをワイヤボンディ ングにより接合 し、 次いでエポキシ樹脂成形材料等の成形材料で封止して製造することができ る。
次に、 本発明を実施例により説明するが、 本発明はこれらによりなんら制限さ れるものではない。 実施例 1
巾 9mm、 長さ 1 0 mの接着テープ （商品名： HM— 1 22U、 日立化成工業 製、 3層構造接着テープ：接着剤層 （芳香族ポリエーテルアミ ドイミ ド） （25 (1 m) /基材フィルム （ポリイミ ドフィルム） （ 50〃 m) /接着剤層 （芳香族 ポリエーテルアミ ドイミ ド） （25 ^m) に対して、 接着テープ巻き出し部、 CCDカメラ （ェクセル社製 TECEYE T 1 5000H) 、 ノ、°ンチング部、 接着テープ巻き取り部からなる異物 （欠陥） 検出機 （長瀬産業製 SCANTEC - 5000) を用いて外観検査を実施した。 このとき C CDカメラによって検出 された異物及び欠陥部分又はその近傍をパンチング部で打ち抜いた （パンチ穴： 直径 3mmの円形） 。 その結果、 接着テープを途中で切断することなく、 テープ 長さ 1 Omのパンチ穴付き半導体用接着テープを得ることができた。
実施例 2
巾 9mm、 長さ 5 Omの接着テープ （日立化成工業製、 HM— 1 22 U) に対 して、 接着テープ巻き出し部、 CCDカメラ、 パンチング部、 接着テープ巻き取 り部からなる異物 （欠陥） 検出機を用いて外観検査を実施した。 このとき CCD カメラによつて検出された異物及び欠陥部分又はその近傍をパンチング部で打ち 抜いた （パンチ穴：直径 3mmの円形） 。 その結果、 接着テープを途中で切断す ることなく、 テープ長さ 50 mのパンチ穴付き半導体用接着テープを得ることが できた。
実施例 3
巾 9mm、 長さ 30 Omの接着テープ （日立化成工業製、 HM- 122 U) に 対して、 接着テープ巻き出し部、 CCDカメラ、 パンチング部、 接着テープ巻き 取り部からなる異物 （欠陥） 検出機を用いて外観検査を実施した。 このとき CCDカメラによつて検出された異物及び欠陥部分又はその近傍をパンチング部 で打ち抜いた （パンチ穴：直径 3 mmの円形） 。 その結果、 接着テープを途中で 切断することなく、 テープ長さ 30 Omのパンチ穴付き半導体用接着テープを得 ることができた。
実施例 4
実施例 1により得られたパンチ穴付き半導体用接着テープを用いて、 接着テー プ付きリードフレームの製造を行った。 リードフレームとしては、 42ァロイ製 のィンナーリ一ド部、 アウターリ一ド部及びバスバー部等を有するリ一ドフレ一 ムを用い、 そのインナ一リー ド部及びバスバ一部に接着テープ片 （l mmx 6mm) を貼り付けた。 製造に際しては、 接着テープ巻き出し、 パンチ穴検出、 接着テープ片の打ち抜き、 接着テープ片の貼り付け、 接着テープ巻き取りという 工程をとつた。 接着テープ片のリードフレームの貼り付けは、 温度 400°C、 圧 力 3 MP a、 加圧時間 3秒の条件で行った。 このときパンチ穴の検出は C CD力 メラで行い、 パンチ穴が検出された場合は、 そのパンチ穴を中心にして、 接着 テープの長さ方向に ± 5 cmの範囲が打ち抜き貼り付けされないように、 接着 テープを長さ方向に 10 c m巻き取った。 このようにして順次リードフレームに 貼り付けられた接着テ―プの全数検査を行つたが、 異物や欠陥部分は確認されな 力、つた。
実施例 5
実施例 4で得られたパンチ穴付き半導体用接着剤テープを貼り付けたリードフ レームの接着テープ側に半導体チップ （サイズ： 6. 6mmx 15mmx 0. 28mm) を温度 350 °C、 圧力 3 M P a、 加圧時間 3秒で接着させた。 その 後、 金線を用いてインナ一リ一ドと半導体チップとをワイヤ一ボンドしたところ 問題はなかった。 次いで、 エポキシ樹脂封止材 （商品名 ： CEL— 920、 日立 化成工業 （株） 製） でモ—ルドして半導体装置を作製した。 これを 85°C、 相対 湿度 85 %の条件で 168時間吸湿させた後、 最大 245 °Cの I R炉でリフロー を行ったところ、 半導体装置はいずれも正常に作動し不具合は生じなかつた。 比較例 1
巾 9mm、 長さ 10 mの接着テープ （日立化成工業製、 HM— 122 U) に対 し、 接着テープ巻き出し部、 CCDカメラ、 接着テープ巻き取り部からなる異物 (欠陥） 検出機を用いて外観検査を実施した。 このとき CCDカメラによって異 物及び欠陥部分が確認される毎に接着フィルムを途中で切断し、 異物及び欠陥を 含む部分を長さ 20〜30 cmにわたつて除去した。 その結果、 長さ 3mと 6. 7 mの半導体用接着テ一プを得た。
比較例 2 巾 9mm、 長さ 50 mの接着テープ （日立化成工業製、 HM— 122 U) を、 接着テープ巻き出し部、 CCDカメラ、 接着テープ巻き取り部からなる異物 （欠 陥） 検出機を用いて外観検査を実施した。 このとき C CDカメラによって異物及 び欠陥部分が確認される毎に接着フィルムを途中で切断し、 異物及び欠陥を含む 部分を長さ 20〜30 cmにわたつて除去した。 その結果、 長さ 1 Om 3巻と 7 m 2巻、 5ml巻の半導体用接着テープを得た。
比較例 3
巾 9mm、 長さ 30 Omの接着テープ （日立化成工業製、 HM— 122 U) に 対し、 接着テープ巻き出し部、 CCDカメラ、 テープ巻き取り部からなる異物 (欠陥） 検出機を用いて外観検査を実施した。 このとき C CDカメラによって異 物及び欠陥部分が確認される毎に接着フィルムを途中で切断し、 異物及び欠陥を 含む部分を長さ 20〜30 cmにわたつて除去した。 その結果、 長さ 50m3巻 と 20m4巻、 7m5巻、 5 m 6巻の半導体用接着テープを得た。 実施例 1〜3及び比較例 1〜3で得られた半導体用接着テープにつき、 パンチ 穴の数、 1巻毎の長さ、 合計の長さ、 リードフレームへの貼り付け時に生ずる テープロスのパーセンテージ、 リ一ドフレームへの貼り付け時の接着テープの交 換回数を表 1に示す。
表 1
Figure imgf000013_0001
* 接着テープを機械に架けるためのロスをテ一プ始端及び終端の合計で 1 - 5 mZ巻とする。
表 1から明らかなように、 接着テープ原反を切断した場合と比較して、 接着 テープ原反にパンチ穴を設けた場合には、 接着テープを歩留よく使え、 しかも作 業効率が向上することがわかる。
産業上の利用可能性
本発明のパンチ穴付き半導体用接着テープは、 接着テープの異物及び欠陥部分 をパンチングにより キングしているため、 パンチ穴を検出することで接着 テープの欠陥部分がリ一ドフレームへの貼り付けに用いられことを防止できる。 また、 異物や欠陥部分にシールを貼ったりインクによりマーキングを行う場合に 生ずるチップ汚染の外的要因が解消されている。 さらに、 接着テープの長尺化が はかれることから、 接着テープ貼り付け作業中の材料交換が少なくでき、 作業時 間の短縮がはかれる。 以上のことから、 本発明のパンチ穴付き半導体用接着テ一 プを用いることにより、 被着体であるリ一ドフレームへの貼り付けが作業性、 歩 留まり良く行える。
また、 本発明のパンチ穴付き半導体用接着テープを用いて作製される接着テ一 プ付きリードフレームは、 作業性、 歩留まりよく製造でき、 生産性が高まるとい う観点から、 安価に製造することができ、 このリードフレームを用いた半導体装 置においても不良を低減でき安価に製造することができる。

Claims

請求の範囲
1 . 基材フィルムとその片面又は両面に形成された接着剤層からなる接着テ一 プを、 異物又は欠陥を含む部分又はその近傍で打ち抜いてパンチ穴を形成して得 られるパンチ穴付き半導体用接着テープ。
2 . パンチ穴が直径が 0 . 5 ~ 1 0 mmの円形パンチ穴である請求の範囲 1記 載のパンチ穴付き半導体用接着テープ。
3 . 請求の範囲 1記載のパンチ穴付き半導体用接着テープのパンチ穴を検出 し、 パンチ穴を含む部分をスキップして該パンチ穴付き半導体用接着テープを打 ち抜き、 打ち抜かれた接着テープ片を一方の接着剤層をリードフレームに当接さ せてリ一ドフレームに貼り付けることからなる接着テープ付きリ一ドフレームの 製造法。
4 . パンチ穴が直径が 0 . 5〜 1 0 mmの円形パンチ穴である請求の範囲 3記 載の方法。
5 . 請求の範囲 3又は 4記載の方法により得られた接着テープ付きリードフ レーム。
6 . 請求の範囲 5記載の接着テ一プ付きリードフレームを用いた半導体装置。
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