JPH11274246A - テープキャリア - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 半導体実装に使用されるテープキャリアにお
いて、不良部分を示すために形成された打ち抜き穴に隣
接した部位への張力による歪み量をできるだけ小さくす
るとともに、打ち抜き穴の自動認識を誤り無く確実に行
えるようにする。 【解決手段】 打ち抜き穴１０は、テープ１に形成され
たデバイスホール２より大きいかそれに近い寸法に縮小
した四角形状の部分１０aと、円弧状の突出部１０bとを
組み合わせた形状になっている。テープ１に形成された
複数のデバイスホール２の内、少なくとも１つのデバイ
スホール２は打ち抜き穴１０₁によって除去されてお
り、この打ち抜き穴１０₁のホール除去部１０₁a寸法
は、デバイスホール２より大きく、かつ、テープ長手方
向へ突出する部分１０₁bを有し、この突出部１０₁bは、
ホール除去部１０₁aの面積よりも小さな形状となってい
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体実装に使用
されるテープキャリアに関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体装置の実装技術の１つとしてテー
プキャリアパッケージ実装が行われている。

【０００３】このテープキャリアは、半導体チップが搭
載される前の状態では、従来、たとえば図４に示すよう
に構成されている。

【０００４】図中、１は折り曲げ自在に形成された有機
フィルム(たとえばポリイミド樹脂フィルム)でできたテ
ープ、２は図外の半導体チップが固定される箇所になる
べきデバイスホール、３はパッケージ完成後にパッケー
ジのリードをプリント基板などの外部回路に半田付け実
装する場合に使用される入力スリットである。なお、こ
の入力スリット３は、半田付け実装以外の実装のために
用いられるテープキャリアでは通常省略されている。

【０００５】、４はスプロケットホール、５は外部回路
と電気的接続をするためにＣu箔、Ａl箔などでできたリ
ードである。そして、このリード５は、デバイスホール
２および入力スリット３の部分では有機フィルムがない
ため、そのまま外部に露出している。

【０００６】図４から分かるように、このテープキャリ
アは、半導体チップが順次搭載される一定の長さ(以
下、１パッケージ長という)Ｌを１周期としてデバイス
ホール２、入力スリット３、リード５が同じパターンが
繰り返して形成されている。

【０００７】ところで、こうしたテープキャリアでは、
その製造工程の途中あるいは運搬の途中に何らかの機械
的衝撃に起因して、テープキャリアの特定の１パッケー
ジ長Ｌ内において、デバイスホール２内に露出している
リード５が折れ曲がったり、折れて欠損するなどの損傷
が起こることがある。

【０００８】そのような損傷した部位にまで良品の半導
体チップを搭載してパッケージを完成させても、そのデ
バイスが正常に動作するものではなく、良品の半導体チ
ップを浪費していることとなり、極めて不経済である。

【０００９】そこで、従来技術では、その対策として、
以下のような処置を施している。

【００１０】すなわち、テープキャリアの不良リードを
含む部分に打ち抜き穴１０₀を形成し、デバイスホール
２内のリードの曲がりや短絡等によって１パッケージ長
Ｌ内の部分で不良があることを表示する。

【００１１】そして、この打ち抜き穴１０₀を図外の自
動認識装置で認識し、この打ち抜き穴１０₀があけられ
た１パッケージ長Ｌの部分を回避して半導体チップをテ
ープキャリアに搭載するようにしている。

【００１２】ところで、従来、この打ち抜き穴１０₀の
形状は、図４に示したような単純な長方形であり、か
つ、その寸法はデバイスホール２より大きくなるように
設定される。

【００１３】その理由は、上記の自動認識装置によって
打ち抜き穴１０₀をデバイスホール２や入力スリット３
と区別して認識できるようにするとともに、デバイスホ
ール２の内側の不良のリード５が除去できないで残った
場合には、テープキャリアに半導体チップを搭載して樹
脂封止する工程でその不良のリード５が折れてリード屑
が発生し、そのリード屑がパッケージ製造ラインに混入
して不良となるおそれがあるので、デバイスホール２内
のリード５を全て確実に除去する必要があるためであ
る。

【００１４】

【発明が解決しようとする課題】ところで、一般にテー
プキャリア組立工程においては、テープキャリアをたわ
みなく搬送するために、その搬送方向に沿って一定の張
力を加えるようにしている。

【００１５】このとき、テープキャリアに打ち抜き穴１
０₀があると、打ち抜き穴１０₀自体の形状が長方形から
歪んだ形になり、それに伴って隣接する部分も平坦では
なく多少変形する。

【００１６】特に、近年のように、半導体装置回路パタ
ーンの微細化に伴ってテープキャリアに搭載されるチッ
プの幅が縮小され、これに応じて１パッケージ長Ｌも短
くなっているテープキャリアにおいては、打ち抜き穴１
０₀の寸法が大きいと、テープキャリアに張力が加わっ
た場合の隣接部位のテープ１の変形がかなり顕著に現れ
る。こうした場合、打ち抜き穴１０₀に隣接するデバイ
スホール２内に設置された半導体装置上のたとえばバン
プとリード５の接続部分がテープ１の変形により切断さ
れ易くなるという問題が発生する。

【００１７】この不都合を回避するには、打ち抜き穴１
の寸法をできるだけ小さくして打ち抜き穴１に隣接する
他の部位との距離を遠ざけることが望ましい。

【００１８】しかし、打ち抜き穴１の形状を、従来と同
様に四角形状をしたままで単純にデバイスホール２と同
等の寸法まで縮小してしまうと、上記の自動認識装置で
は、打ち抜き穴１とデバイスホール２や入力スリット３
とを区別できなくなって、正常なテープキャリアパッケ
ージ組立が困難になる。

【００１９】本発明は、上記の問題点を解決し、１パッ
ケージ長が短いテープキャリアであっても、打ち抜き穴
を設けた部分に隣接した部位への歪み量をできるだけ小
さくするとともに、打ち抜き穴の自動認識も誤り無く確
実に行えるようにすることを課題とする。

【００２０】

【問題点を解決するための手段】本発明は、上記の課題
を解決するため、テープキャリアに形成される打ち抜き
穴は、デバイスホールとその内部に露出するリードとを
除去できるようにデバイスホールの形状より大きく開口
し、かつ、テープの長手方向に突出する部分を有する形
状に形成したものである。

【００２１】このような構成にすれば、テープキャリア
を搬送する際にたわみをなくすために加えられる張力と
打ち抜き穴による隣接したテープ部分への歪み量を小さ
くできるとともに、打ち抜き穴の自動認識も誤り無く確
実に行うことができるようになる。

【００２２】

【発明の実施の形態】実施形態１ 図１は、本発明の実施形態１に係るテープキャリアを示
す平面図である。

【００２３】テープキャリア上の１パッケージ長Ｌ内の
良品の部位に着目したときには、デバイスホール２、入
力スリット３、スプロケットホール４、およびリード５
が含まれている。

【００２４】また、テープキャリア上の１パッケージ長
Ｌ内の不良の部位に着目したときには、デバイスホール
２に代わって、元のデバイスホール２の部分およびその
内部に突き出たリードを完全に除去するための打ち抜き
穴１０₁が開口されている。

【００２５】この打ち抜き穴１０₁は、デバイスホール
２の形状よりも大きいがそれに近い寸法を有する四角形
状をしたホール除去部１０₁aと、テープキャリアの長手
方向(搬送方向)に向けて突出した円弧形状の突出部１０
₁bとからなっている。

【００２６】そして、上記の突出部１０₁bは、図外の自
動認識装置によって打ち抜き穴１０₁をデバイスホール
２や入力スリット３と区別して確実に認識できるだけの
最小限の大きさがあればよく、たとえば、テープ１の幅
方向（図中上下方向）について、ホール除去部１０₁aの
約１／３以下の長さになるように設定される。

【００２７】このように、この実施形態１における打ち
抜き穴１０₁は、ホール除去部１０１aのテープ１の長手
方向に沿った幅は従来より短く、また、突出部１０₁bの
面積も四角形状の部分１０₁aが占める面積に比べて十分
小さいことから、テープ１に加えられる張力による隣接
する部位の変形が小さくなり、打ち抜き穴１０₁に近接
したリード５の断線を確実に回避することができる。

【００２８】しかも、この打ち抜き穴１０₁は単純な四
角形状ではなく、突出部１０₁bがあるために、テープ搬
送方向に沿った幅は、デバイスホール２や入力スリット
３の幅より大きくなり、この打ち抜き穴１０₁を自動認
識装置で確実に認識することができる。

【００２９】さらにまた、この実施形態１では、打ち抜
き穴１０₁の突出部１０₁bが入力スリット３を形成した
のとは反対側に形成されているため、その突出部１０₁b
が入力スリット３に不意にかかって、リード５をスリッ
ト３内部で切断してリード屑を発生させる恐れが少ない
という利点も有する。

【００３０】実施形態２ 図２は本発明の実施形態２に係るテープキャリアを示す
平面図である。

【００３１】この実施形態２のテープキャリアは、テー
プキャリア上の１パッケージ長Ｌ内の不良の部位に着目
したときには、実施形態１の場合と同様に、打ち抜き穴
１０₂が形成されていて、その打ち抜き穴１０₂は、デバ
イスホール２より大きいがそれに近い寸法を有する四角
形状のホール除去部１０₂aと、テープキャリアの長手方
向に向けて突出した円弧形状の突出部１０₂bとからなっ
ている。

【００３２】しかも、この実施形態２の場合、その突出
部１０₂bは、緩やかな円弧形状となっていて打ち抜き穴
１の１辺全体にわたって形成されている。

【００３３】この実施形態２の打ち抜き穴１０₂は、実
施形態１の場合と同様、単純な四角形状ではなく、四角
形状のホール除去部１０₂aから突出した突出部１０₂bが
あるために、テープの長手方向に沿った幅は、デバイス
ホール２や入力スリット３の幅よりかなり大きくなり、
この打ち抜き穴１０₂を図外の自動認識装置で確実に認
識することができる。

【００３４】図２に示した形状では、図１の場合に比較
してテープ１が変形するのを軽減する効果は小さいもの
の、図４に示した従来の打ち抜き１０₀よりは面積が小
さくなるため、打ち抜き穴１０₂に隣接するテープ部分
の変形を軽減することができる。

【００３５】実施形態３ 図３は、この実施形態３に係るテープキャリアを示す平
面図である。

【００３６】この実施形態３のテープキャリアは、テー
プキャリア上の１パッケージ長Ｌ内の不良の部位に着目
したときには、実施形態１，２の場合と同様に、打ち抜
き穴１０₃が形成されていて、その打ち抜き穴１０₃は、
デバイスホール２より大きいがそれに近い寸法を有する
四角形状のホール除去部１０₃aと、テープキャリアの搬
送方向に向けて左右にそれぞれ突出した円弧形状の突出
部１０₃b，１０₃cとからなっている。そして、上記の両
突出部１０₃b，１０₃cは、図外の自動認識装置によって
打ち抜き穴１０₃をデバイスホール２や入力スリット３
と区別して確実に認識できるだけの最小限の大きさがあ
ればよく、たとえば、テープ１の幅方向（図中上下方
向）について、ホール除去部１０₃aの約１／４となるよ
うに設定される。

【００３７】このように、左右両方に突出部１０₃b，１
０₃cを形成したときは、図１，図２に示した実施形態
１，２のように片側にのみ突出部１０₁b，１０₂bを形成
したときよりも、テープ長手方向への突き出し量が片側
では約１／２で済む。

【００３８】また、この実施形態３では、打ち抜き穴１
０₃は、四角形状のホール除去部１０₃aのテープキャリ
ア搬送方向(テープの長手方向)の幅は従来より短く、ま
た、左右の突出部１０₃b，１０₃cの面積の総和も打ち抜
き穴１０₃の全体が占める面積に比べて小さいことか
ら、テープ１に加えられる張力による隣接する部位の変
形が小さくなり、これに隣接する１パッケージ長Ｌ内に
あるデバイスホール２におけるリード５の断線を確実に
回避することができる。

【００３９】また、この実施形態３においても、実施形
態１，２の場合と同様、打ち抜き穴１０₃は単純な四角
形状ではなく、ホール除去部１０₃aから左右に突出した
突出部１０₃b，１０₃cがあるために、テープ１の長手方
向に沿った幅は、デバイスホール２や入力スリット３の
幅より大きくなり、この打ち抜き穴１０₃を図外の自動
認識装置で確実に認識することができる。

【００４０】なお、この実施形態３のように、入力スリ
ット３が打ち抜き穴１０₃に隣接して存在する場合に
は、打ち抜き穴１０₃が入力スリット３にかからないよ
うに開口したり、あるいは打ち抜き穴１０₃と入力スリ
ット３の距離を大きくしなければならない。

【００４１】しかし、外部回路に半田付け実装しないタ
イプのテープキャリアでは、通常、入力スリット３は形
成されていないので、打ち抜き穴１０₃は、図３のよう
な形状であっても何ら問題なく形成することができる。

【００４２】上記の各実施形態１〜３では、各打ち抜き
穴１０₁，１０₂，１０₃は、四角形状のホール除去部１
０₁a，１０₂a，１０₃aと円弧形状の突出部１０₁b，１０
₂b，１０₃，１０₃cとを組み合わせたものであるが、本
発明は、このような形状に限定されるものではない。

【００４３】すなわち、各打ち抜き穴１０₁，１０₂，１
０₃の突出部１０₁b，１０₂b，１０₃，１０₃cは、図外の
自動認識装置によってデバイスホール２や入力スリット
３など他の穴と確実に認識できる寸法(たとえば、垂直
方向の幅がデバイスホール２の約１／３以下、望ましく
は約１／３〜１／４)のものであれば、四角形、三角
形、台形、棒状などであってもよく、特に形状までは限
定されない。また、リード屑が特に問題とならない場合
には、ホール除去部１０₁a，１０₂a，１０₃aは、デバイ
スホール２内のリード５を完全に除去する四角形状の寸
法のものでなくてもよい。

【００４４】

【発明の効果】本発明によれば、テープキャリアを用い
たパッケージの製造工程において、その不良パッケージ
の発生を防ぐために設けられた打ち抜き穴によるテープ
の変形からくる良品リードの断線などを確実に防止でき
るだけでなく、打ち抜き穴の存在をデバイスホール等と
区別して確実に認識できるため、信頼性の高い実装が可
能になる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施形態１に係るテープキャリアの平
面図

【図２】本発明の実施形態２に係るテープキャリアの平
面図

【図３】本発明の実施形態３に係るテープキャリアの平
面図

【図４】従来のテープキャリアの平面図

【符号の説明】

１…テープ、 ２…デバイスホール、３…入力スリッ
ト、４…スプロケットホール、５…リード、１０₀，１
０₁，１０₂，１０₃…打ち抜き穴、１０₁a，１０₂a，１
０₃a…ホール除去部、１０₁b，１０₂b，１０₃，１０₃c
…突出部、Ｌ…１パッケージ長。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 デバイスを装着するための複数のデバイ
   スホールを有するテープキャリアであって、 前記複数のデバイスホールの内、少なくとも１つのデバ
   イスホールは打ち抜き穴によって除去され、前記打ち抜
   き穴の寸法は、前記デバイスホールより大きく、かつ、
   テープ長手方向へ突出する部分を有する形状であること
   を特徴とするテープキャリア。
2. 【請求項２】 デバイスを装着するための複数のデバイ
   スホールと、前記それぞれのデバイスホールに隣接して
   テープの搬送方向に並置された別の穴を有するテープキ
   ャリアであって、 前記複数のデバイスホールの内、少なくとも１つのデパ
   イスホールは抜き穴によって除去され、前記抜き穴の寸
   法は前記デバイスホールより大きく、かつ、テープ長手
   方向において前記別の穴とは反対側に突出する部分を有
   する形状であることを特徴とするテープキャリア。