JP3621243B2 - フィルムキャリアテープ - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、フィルムキャリアテープに関し、特に、低コストで作業性の向上したフィルムキャリアテープに関する。
【０００２】
【従来の技術】
テープ・オートメイテッド・ボンディング（ＴＡＢ）方式は、半導体装置における電極のファインピッチ化への対応はもとより、パッケージが非常に薄く形成できるため、ダウンサイジングにも欠かせない技術となっている。
【０００３】
この方式で使用されるフィルムキャリアテープは、従来から図５（ａ）に示すように、ポリイミド等の絶縁フィルム１ａに金属箔の被着・エッチングにて配線パターン４が形成され、両側には搬送用のスプロケットホール６が設けられている。
【０００４】
また、３はＳｉ等の半導体基板やＧａＡｓ等の半絶縁性基板上に集積回路がモノリッシックに形成された半導体チップを示し、その電極は配線パターン４の接続端（フィンガーリード）に熱圧着されている。５は製品部を示し、半導体チップ３と配線パターン４を含む部分からなり、この部分が後に切り離されて単体の製品となる。なお、図示しないが、半導体チップ３の下方の絶縁フィルム１ａは除去されている。
【０００５】
ところで、このフィルムキャリアテープ１は半導体チップ３を搭載後、ポッティングモールドを経て、特性試験に掛けられる。この試験で製品部５が不良と判定された場合、その製品部５の半導体チップ３を含む一部がパンチによって打ち抜いて除去される。その後、収納リールに巻回して次工程に送られるが、除去された部分は図５（ｂ）に示すように透孔７となるので、次工程に不良製品が送られずに済む。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来のフィルムキャリアテープでは、上記のように不良製品部をパンチで打ち抜く際に、図５（ｂ）に図示した矢印の方向に引っ張り力が発生し、透孔７と隣り合う製品部、特に絶縁フィルムよりも可撓性の乏しい配線パターンにダメージを与え、最悪の場合製品破壊を起こす虞があった。
【０００７】
また、従来のフィルムキャリアテープでは、図６に示すようなカバーテープを使用していた。図６は収納リールに巻き取られた従来のフィルムキャリアテープの一部を示し、８はカバーテープを示す。但し、本図において、図５と同一の符号のものは同一または相当するものを示す。
【０００８】
フィルムキャリアテープ１を収納リールに巻回する際、製品部５同士が接触すると、半導体チップの電極と配線パターンが剥離したり、半導体チップが脱落する虞がある。従って、図示のようなカバーテープ８で製品部５同士が接触しないように保護する必要があり、コストアップとなっていた。
【０００９】
本発明は、このような問題を解消し、不良製品部打ち抜き時の製品へのダメージを減少させるとともに、カバーテープを要しないフィルムキャリアテープを提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明は、絶縁フィルムに金属配線パターンを形成したフィルムキャリアテープにおいて、少なくとも前記フィルムキャリアテープの製品部間に該製品部のモールドされた半導体チップの高さよりも高く前記絶縁フィルムの一部を盛り上げて形成したたわみ部を有し、前記たわみ部は前記フィルムキャリアテープの幅方向にわたって形成され、前記フィルムキャリアテープの両側においてスプロケットホールに代わりそれぞれ１つのスプロケットホイールの歯が内嵌可能に形成されていることを特徴とする。
【００１１】
また、絶縁フィルムに金属配線パターンを形成したフィルムキャリアテープにおいて、少なくとも前記フィルムキャリアテープの製品部間に該製品部のモールドされた半導体チップの高さよりも高く前記絶縁フィルムの一部を盛り上げて形成したたわみ部を有し、前記たわみ部は前記フィルムキャリアテープのスプロケットホールを除く部分に形成され、前記製品部を囲繞することを特徴とする。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下に本発明の実施の形態を図面に沿って説明する。なお、複数の図面にわたって同一または相当するものについては同一の符号を付し、説明の重複を避けた。
【００１３】
図１は本発明の実施の形態を示し、本図において２はたわみ部を示す。たわみ部２は絶縁フィルム１ａ形成時、熱塑性加工等で形成し、図示の通り半円弧の断面を製品部５間の絶縁フィルム１ａにその幅方向にわたって蒲鉾状に延在させ、製品部５の半導体チップ３よりも高く盛り上げている。但し、たわみ部２の高さは、半導体チップ３がモールドされた場合でも、なおそれよりも高くなっていなければならない。
【００１４】
また、スプロケットホール６とスプロケットのかみ合いを阻害しないよう、たわみ部２の円弧の内径は、スプロケットホール６の大きさ以上とし、たわみ部２の円弧の外径は隣り合うスプロケットホール６に掛からない長さとしてある。つまり、たわみ部２はフィルムキャリアテープの両側において、スプロケットホールに代わり、それぞれ１つのスプロケットホイールの歯が内嵌可能に形成されている。
【００１５】
なお、スプロケットホール６は、たわみ部２を形成した後に孔設し、ピッチの狂いを避けている。
【００１６】
このような形状であるため、不良製品部をパンチで打ち抜く瞬間、たわみ部２の半円弧状の断面が引き延ばされて楕円弧状となり、図５に矢印で示した引っ張り力を吸収するので、不良製品部と隣り合う製品部５へのダメージが緩和される。
【００１７】
図２は本発明の他の実施の形態を示す。本実施の形態におけるたわみ部２はスプロケットホール６を除く部分に形成され、製品部を囲繞するように構成しており、たわみ部によってスプロケットホールが失われない。
【００１８】
また、フィルムキャリアテープの側方が平坦になるので、たわみによるフィルムキャリアテープの伸びが少なくなり、後述する製品部の位置補正量が少なくて済む。
【００１９】
図３は上述した実施の形態がリールに収納された時の部分断面を示す図である。図示のとおり、収納リールに巻き取られたフィルムキャリアテープ１のたわみ部２により、カバーテープがなくても、製品部５同士の接触を防止できる。
【００２０】
図４は上記実施の形態が特性試験装置に装着された状態を示し、本図において、９はカメラ、１０はスプロケットホイール、１１は特性試験装置本体を示す。前述したたわみ部は、フィルムキャリアテープの両側においてスプロケットホールに代わり１つのスプロケットホイールの歯を内嵌するか、または製品部を囲繞してスプロケットホールを欠落させないかのどちらかであるため、スプロケットホイールによる搬送時にたわみ部が障害にならない。
【００２１】
なお、図示のフィルムキャリアテープは図１に示したものであるが、この際、スプロケットホイール１０で送られたフィルムキャリアテープ１上の製品部５がたわみ部２の影響でＴだけずれることがある。このような場合、特性試験装置本体に組み込んだカメラ９で画像を取り込み、マイコン等による画像処理によってずれ分Ｔを検出し、そこからスプロケットホイール１０を駆動する図示しないモーターに信号を送り、回転させ、フィルムキャリアテープをＴ分だけ移動する。このように製品部の位置補正を行うことで、たわみ部２による製品部の位置ずれが生じた場合であっても、常に安定した位置決めが可能となる。
【００２２】
また、スプロケットホイールとスプロケットホールの嵌合は、テンションプーリ等を使い、フィルムキャリアテープを図示１点鎖線に示すようにずらすことによって、より確実となる。
【００２３】
以上、本発明の実施の形態について述べたが、本発明はこれに限らず種々の変更が可能である。例えば、上記実施の形態では、たわみ部を半円形断面を持つように形成したが、引っ張り力が吸収可能であるならば、三角形の断面や矩形断面、多角形断面その他の断面を持つように形成してもよい。また、上記実施の形態では、製品部間や製品部を囲繞する位置に、連続したたわみ部を単一に形成したが、複数個形成してもよい。
【００２４】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、フィルムキャリアテープの製品部間にたわみ部を設けたことにより、不良製品部をパンチで打ち抜く際にその不良製品部と隣り合う製品部にダメージを与えない。
【００２５】
また、カバーテープが不要となり、その巻き取り回収等が必要なくなるため、作業性が向上するとともに、コストを下げることができ、用済みになったカバーテープの処理も必要でなくなるため、ゴミが軽減される。
【００２６】
さらに、たわみ部は、フィルムキャリアテープの両側においてスプロケットホールに代わり１つのスプロケットホイールの歯を内嵌するか、または製品部を囲繞してスプロケットホールを欠落させないかのどちらかであるため、スプロケットホイールによる搬送時にたわみ部が障害にならない。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態を示す図である。
【図２】本発明の他の実施の形態を示す図である。
【図３】収納リールに巻き取った本発明によるフィルムキャリアテープの部分断面を示す図である。
【図４】本発明によるフィルムキャリアテープを装置上に実装した状態を示す図である。
【図５】従来のフィルムキャリアテープを示す図である。
【図６】収納リールに巻き取った従来のフィルムキャリアテープの部分断面を示す図である。
【符号の説明】
１：フィルムキャリアテープ
２：たわみ部
３：半導体チップ
４：配線パターン
５：製品部
６：スプロケットホール
７：透孔
８：カバーテープ
９：カメラ
１０：スプロケットホイール
１１：特性試験装置本体
【発明の属する技術分野】
本発明は、フィルムキャリアテープに関し、特に、低コストで作業性の向上したフィルムキャリアテープに関する。
【０００２】
【従来の技術】
テープ・オートメイテッド・ボンディング（ＴＡＢ）方式は、半導体装置における電極のファインピッチ化への対応はもとより、パッケージが非常に薄く形成できるため、ダウンサイジングにも欠かせない技術となっている。
【０００３】
この方式で使用されるフィルムキャリアテープは、従来から図５（ａ）に示すように、ポリイミド等の絶縁フィルム１ａに金属箔の被着・エッチングにて配線パターン４が形成され、両側には搬送用のスプロケットホール６が設けられている。
【０００４】
また、３はＳｉ等の半導体基板やＧａＡｓ等の半絶縁性基板上に集積回路がモノリッシックに形成された半導体チップを示し、その電極は配線パターン４の接続端（フィンガーリード）に熱圧着されている。５は製品部を示し、半導体チップ３と配線パターン４を含む部分からなり、この部分が後に切り離されて単体の製品となる。なお、図示しないが、半導体チップ３の下方の絶縁フィルム１ａは除去されている。
【０００５】
ところで、このフィルムキャリアテープ１は半導体チップ３を搭載後、ポッティングモールドを経て、特性試験に掛けられる。この試験で製品部５が不良と判定された場合、その製品部５の半導体チップ３を含む一部がパンチによって打ち抜いて除去される。その後、収納リールに巻回して次工程に送られるが、除去された部分は図５（ｂ）に示すように透孔７となるので、次工程に不良製品が送られずに済む。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来のフィルムキャリアテープでは、上記のように不良製品部をパンチで打ち抜く際に、図５（ｂ）に図示した矢印の方向に引っ張り力が発生し、透孔７と隣り合う製品部、特に絶縁フィルムよりも可撓性の乏しい配線パターンにダメージを与え、最悪の場合製品破壊を起こす虞があった。
【０００７】
また、従来のフィルムキャリアテープでは、図６に示すようなカバーテープを使用していた。図６は収納リールに巻き取られた従来のフィルムキャリアテープの一部を示し、８はカバーテープを示す。但し、本図において、図５と同一の符号のものは同一または相当するものを示す。
【０００８】
フィルムキャリアテープ１を収納リールに巻回する際、製品部５同士が接触すると、半導体チップの電極と配線パターンが剥離したり、半導体チップが脱落する虞がある。従って、図示のようなカバーテープ８で製品部５同士が接触しないように保護する必要があり、コストアップとなっていた。
【０００９】
本発明は、このような問題を解消し、不良製品部打ち抜き時の製品へのダメージを減少させるとともに、カバーテープを要しないフィルムキャリアテープを提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明は、絶縁フィルムに金属配線パターンを形成したフィルムキャリアテープにおいて、少なくとも前記フィルムキャリアテープの製品部間に該製品部のモールドされた半導体チップの高さよりも高く前記絶縁フィルムの一部を盛り上げて形成したたわみ部を有し、前記たわみ部は前記フィルムキャリアテープの幅方向にわたって形成され、前記フィルムキャリアテープの両側においてスプロケットホールに代わりそれぞれ１つのスプロケットホイールの歯が内嵌可能に形成されていることを特徴とする。
【００１１】
また、絶縁フィルムに金属配線パターンを形成したフィルムキャリアテープにおいて、少なくとも前記フィルムキャリアテープの製品部間に該製品部のモールドされた半導体チップの高さよりも高く前記絶縁フィルムの一部を盛り上げて形成したたわみ部を有し、前記たわみ部は前記フィルムキャリアテープのスプロケットホールを除く部分に形成され、前記製品部を囲繞することを特徴とする。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下に本発明の実施の形態を図面に沿って説明する。なお、複数の図面にわたって同一または相当するものについては同一の符号を付し、説明の重複を避けた。
【００１３】
図１は本発明の実施の形態を示し、本図において２はたわみ部を示す。たわみ部２は絶縁フィルム１ａ形成時、熱塑性加工等で形成し、図示の通り半円弧の断面を製品部５間の絶縁フィルム１ａにその幅方向にわたって蒲鉾状に延在させ、製品部５の半導体チップ３よりも高く盛り上げている。但し、たわみ部２の高さは、半導体チップ３がモールドされた場合でも、なおそれよりも高くなっていなければならない。
【００１４】
また、スプロケットホール６とスプロケットのかみ合いを阻害しないよう、たわみ部２の円弧の内径は、スプロケットホール６の大きさ以上とし、たわみ部２の円弧の外径は隣り合うスプロケットホール６に掛からない長さとしてある。つまり、たわみ部２はフィルムキャリアテープの両側において、スプロケットホールに代わり、それぞれ１つのスプロケットホイールの歯が内嵌可能に形成されている。
【００１５】
なお、スプロケットホール６は、たわみ部２を形成した後に孔設し、ピッチの狂いを避けている。
【００１６】
このような形状であるため、不良製品部をパンチで打ち抜く瞬間、たわみ部２の半円弧状の断面が引き延ばされて楕円弧状となり、図５に矢印で示した引っ張り力を吸収するので、不良製品部と隣り合う製品部５へのダメージが緩和される。
【００１７】
図２は本発明の他の実施の形態を示す。本実施の形態におけるたわみ部２はスプロケットホール６を除く部分に形成され、製品部を囲繞するように構成しており、たわみ部によってスプロケットホールが失われない。
【００１８】
また、フィルムキャリアテープの側方が平坦になるので、たわみによるフィルムキャリアテープの伸びが少なくなり、後述する製品部の位置補正量が少なくて済む。
【００１９】
図３は上述した実施の形態がリールに収納された時の部分断面を示す図である。図示のとおり、収納リールに巻き取られたフィルムキャリアテープ１のたわみ部２により、カバーテープがなくても、製品部５同士の接触を防止できる。
【００２０】
図４は上記実施の形態が特性試験装置に装着された状態を示し、本図において、９はカメラ、１０はスプロケットホイール、１１は特性試験装置本体を示す。前述したたわみ部は、フィルムキャリアテープの両側においてスプロケットホールに代わり１つのスプロケットホイールの歯を内嵌するか、または製品部を囲繞してスプロケットホールを欠落させないかのどちらかであるため、スプロケットホイールによる搬送時にたわみ部が障害にならない。
【００２１】
なお、図示のフィルムキャリアテープは図１に示したものであるが、この際、スプロケットホイール１０で送られたフィルムキャリアテープ１上の製品部５がたわみ部２の影響でＴだけずれることがある。このような場合、特性試験装置本体に組み込んだカメラ９で画像を取り込み、マイコン等による画像処理によってずれ分Ｔを検出し、そこからスプロケットホイール１０を駆動する図示しないモーターに信号を送り、回転させ、フィルムキャリアテープをＴ分だけ移動する。このように製品部の位置補正を行うことで、たわみ部２による製品部の位置ずれが生じた場合であっても、常に安定した位置決めが可能となる。
【００２２】
また、スプロケットホイールとスプロケットホールの嵌合は、テンションプーリ等を使い、フィルムキャリアテープを図示１点鎖線に示すようにずらすことによって、より確実となる。
【００２３】
以上、本発明の実施の形態について述べたが、本発明はこれに限らず種々の変更が可能である。例えば、上記実施の形態では、たわみ部を半円形断面を持つように形成したが、引っ張り力が吸収可能であるならば、三角形の断面や矩形断面、多角形断面その他の断面を持つように形成してもよい。また、上記実施の形態では、製品部間や製品部を囲繞する位置に、連続したたわみ部を単一に形成したが、複数個形成してもよい。
【００２４】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、フィルムキャリアテープの製品部間にたわみ部を設けたことにより、不良製品部をパンチで打ち抜く際にその不良製品部と隣り合う製品部にダメージを与えない。
【００２５】
また、カバーテープが不要となり、その巻き取り回収等が必要なくなるため、作業性が向上するとともに、コストを下げることができ、用済みになったカバーテープの処理も必要でなくなるため、ゴミが軽減される。
【００２６】
さらに、たわみ部は、フィルムキャリアテープの両側においてスプロケットホールに代わり１つのスプロケットホイールの歯を内嵌するか、または製品部を囲繞してスプロケットホールを欠落させないかのどちらかであるため、スプロケットホイールによる搬送時にたわみ部が障害にならない。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態を示す図である。
【図２】本発明の他の実施の形態を示す図である。
【図３】収納リールに巻き取った本発明によるフィルムキャリアテープの部分断面を示す図である。
【図４】本発明によるフィルムキャリアテープを装置上に実装した状態を示す図である。
【図５】従来のフィルムキャリアテープを示す図である。
【図６】収納リールに巻き取った従来のフィルムキャリアテープの部分断面を示す図である。
【符号の説明】
１：フィルムキャリアテープ
２：たわみ部
３：半導体チップ
４：配線パターン
５：製品部
６：スプロケットホール
７：透孔
８：カバーテープ
９：カメラ
１０：スプロケットホイール
１１：特性試験装置本体
Claims (2)
- 絶縁フィルムに金属配線パターンを形成したフィルムキャリアテープにおいて、少なくとも前記フィルムキャリアテープの製品部間に該製品部のモールドされた半導体チップの高さよりも高く前記絶縁フィルムの一部を盛り上げて形成したたわみ部を有し、前記たわみ部は前記フィルムキャリアテープの幅方向にわたって形成され、前記フィルムキャリアテープの両側においてスプロケットホールに代わりそれぞれ１つのスプロケットホイールの歯が内嵌可能に形成されていることを特徴とするフィルムキャリアテープ。
- 絶縁フィルムに金属配線パターンを形成したフィルムキャリアテープにおいて、少なくとも前記フィルムキャリアテープの製品部間に該製品部のモールドされた半導体チップの高さよりも高く前記絶縁フィルムの一部を盛り上げて形成したたわみ部を有し、前記たわみ部は前記フィルムキャリアテープのスプロケットホールを除く部分に形成され、前記製品部を囲繞することを特徴とするフィルムキャリアテープ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31422297A JP3621243B2 (ja) | 1997-10-30 | 1997-10-30 | フィルムキャリアテープ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31422297A JP3621243B2 (ja) | 1997-10-30 | 1997-10-30 | フィルムキャリアテープ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11135576A JPH11135576A (ja) | 1999-05-21 |
| JP3621243B2 true JP3621243B2 (ja) | 2005-02-16 |
Family
ID=18050765
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31422297A Expired - Fee Related JP3621243B2 (ja) | 1997-10-30 | 1997-10-30 | フィルムキャリアテープ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3621243B2 (ja) |
-
1997
- 1997-10-30 JP JP31422297A patent/JP3621243B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH11135576A (ja) | 1999-05-21 |
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