JP2000228463A - 半導体装置製造用金属フレーム、その製造方法及び半導体装置の製造方法 - Google Patents
半導体装置製造用金属フレーム、その製造方法及び半導体装置の製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 補強用のフレームと樹脂フィルムの接着強度
を確保でき、かつ、貼着後に接着剤が所定部分にはみ出
ないようにすることのできる半導体装置製造用金属フレ
ーム、その製造方法及び半導体装置の製造方法を提供す
る。 【解決手段】 複数の開口部２を備え、樹脂フィルムの
片面又は両面に配線パターンが形成されているフレキシ
ブルテープ５が開口部２のそれぞれに貼着される半導体
金属フレーム１であって、開口部２のフレキシブルテー
プ５が貼着される領域上で、かつ、対向する２辺に接着
剤４を線状に塗布し、金属フレーム１とフレキシブルテ
ープ５の重なり部分から接着剤４がはみ出ないようにす
る。
を確保でき、かつ、貼着後に接着剤が所定部分にはみ出
ないようにすることのできる半導体装置製造用金属フレ
ーム、その製造方法及び半導体装置の製造方法を提供す
る。 【解決手段】 複数の開口部２を備え、樹脂フィルムの
片面又は両面に配線パターンが形成されているフレキシ
ブルテープ５が開口部２のそれぞれに貼着される半導体
金属フレーム１であって、開口部２のフレキシブルテー
プ５が貼着される領域上で、かつ、対向する２辺に接着
剤４を線状に塗布し、金属フレーム１とフレキシブルテ
ープ５の重なり部分から接着剤４がはみ出ないようにす
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置製造用
金属フレーム、その製造方法及び半導体装置の製造方法
に関し、特に、外部接続端子となる半田ボールをグリッ
ド・アレイ（GridArray) 状に配列した半導体装置に用
いられる半導体装置製造用金属フレーム、その製造方法
及び半導体装置の製造方法に関する。
金属フレーム、その製造方法及び半導体装置の製造方法
に関し、特に、外部接続端子となる半田ボールをグリッ
ド・アレイ（GridArray) 状に配列した半導体装置に用
いられる半導体装置製造用金属フレーム、その製造方法
及び半導体装置の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】両面に配線パターンを有する回路基板
（キャリアフレーム）の片面に半導体素子を搭載し、こ
の半導体素子の搭載面を樹脂封止し、前記回路基板の他
方の面の配線パターンに半田ボールを外部接続端子とし
て設ける半導体装置や半導体装置用の金属フレーム（補
強用部材）に関しては、例えば、特開平９−２７５６３
号公報、特開平９−２２９６３公報等に記載がある。こ
れらにおいては、回路基板に補強用金属支持フレームを
熱圧着して基板フレームを構成し、半導体素子の実装を
容易にするとともに製造時の作業性を向上させている。
また、特開平１０−６５０６０号公報においては、半導
体素子を搭載する基材に樹脂フィルムを用い、これに所
定の形状に加工した金属補強用部材を接着テープを用い
て接着して基板フレームを構成している。この場合、接
着テープによる接着剤層は、その外縁を金属補強用部材
の外縁より若干内側にし、また、前記接着剤層の内縁が
前記金属補強用部材の収容部外縁より若干外側になるよ
うにしている。これにより、外縁の金属部と内側の接着
剤層が設けられていない金属部が半導体パッケージ組み
立て時の接着剤の逃げ部となり、切断時に生じた切り屑
等が金型等に付着するのを防止することができる。
（キャリアフレーム）の片面に半導体素子を搭載し、こ
の半導体素子の搭載面を樹脂封止し、前記回路基板の他
方の面の配線パターンに半田ボールを外部接続端子とし
て設ける半導体装置や半導体装置用の金属フレーム（補
強用部材）に関しては、例えば、特開平９−２７５６３
号公報、特開平９−２２９６３公報等に記載がある。こ
れらにおいては、回路基板に補強用金属支持フレームを
熱圧着して基板フレームを構成し、半導体素子の実装を
容易にするとともに製造時の作業性を向上させている。
また、特開平１０−６５０６０号公報においては、半導
体素子を搭載する基材に樹脂フィルムを用い、これに所
定の形状に加工した金属補強用部材を接着テープを用い
て接着して基板フレームを構成している。この場合、接
着テープによる接着剤層は、その外縁を金属補強用部材
の外縁より若干内側にし、また、前記接着剤層の内縁が
前記金属補強用部材の収容部外縁より若干外側になるよ
うにしている。これにより、外縁の金属部と内側の接着
剤層が設けられていない金属部が半導体パッケージ組み
立て時の接着剤の逃げ部となり、切断時に生じた切り屑
等が金型等に付着するのを防止することができる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の半導体
装置製造用金属フレーム及び半導体装置によると、樹脂
フィルムとフレームを接着する際の応力緩和についての
記載がない。すなわち、樹脂フィルムとフレーム間の境
界では、熱履歴によって樹脂フィルムとフレームの一方
又は両方に伸縮が生じ、樹脂フィルム上の半導体素子の
搭載部分やワイヤボンド接続部分の平面性が悪化し、半
導体搭載時やワイヤボンディング時の障害になる可能性
がある。なお、フレームの開口部の４辺を固定したとす
ると、熱の伸縮による樹脂フィルムの平面からの歪みは
狭い範囲で急激になり、半導体パッケージにおいては大
きな問題となる。
装置製造用金属フレーム及び半導体装置によると、樹脂
フィルムとフレームを接着する際の応力緩和についての
記載がない。すなわち、樹脂フィルムとフレーム間の境
界では、熱履歴によって樹脂フィルムとフレームの一方
又は両方に伸縮が生じ、樹脂フィルム上の半導体素子の
搭載部分やワイヤボンド接続部分の平面性が悪化し、半
導体搭載時やワイヤボンディング時の障害になる可能性
がある。なお、フレームの開口部の４辺を固定したとす
ると、熱の伸縮による樹脂フィルムの平面からの歪みは
狭い範囲で急激になり、半導体パッケージにおいては大
きな問題となる。
【０００４】また、接着剤の塗布幅が狭いと、樹脂フィ
ルムと金属フレーム間の接着強度が低くなり、貼着後に
剥がれる可能性がある。逆に、接着剤の塗布幅が広い
と、貼着後に接着剤が樹脂フィルムと金属フレームの重
なり部分からはみ出しが生じる。この様なはみ出しがあ
ると、量産ラインで重ね置きした場合、金属フレーム同
士が接着されてしまう可能性がある。これらの支障を回
避するため、従来、接着剤の塗布幅を適正な値にして接
着強度を確保し、かつ接着剤のはみ出しを防止できるこ
とが要求されていた。
ルムと金属フレーム間の接着強度が低くなり、貼着後に
剥がれる可能性がある。逆に、接着剤の塗布幅が広い
と、貼着後に接着剤が樹脂フィルムと金属フレームの重
なり部分からはみ出しが生じる。この様なはみ出しがあ
ると、量産ラインで重ね置きした場合、金属フレーム同
士が接着されてしまう可能性がある。これらの支障を回
避するため、従来、接着剤の塗布幅を適正な値にして接
着強度を確保し、かつ接着剤のはみ出しを防止できるこ
とが要求されていた。
【０００５】したがって、本発明の目的は、補強用のフ
レームと樹脂フィルムの接着強度を確保でき、かつ、貼
着後に接着剤が所定部分にはみ出ないようにすることの
できる半導体装置製造用金属フレーム、その製造方法及
び半導体装置の製造方法を提供することにある。
レームと樹脂フィルムの接着強度を確保でき、かつ、貼
着後に接着剤が所定部分にはみ出ないようにすることの
できる半導体装置製造用金属フレーム、その製造方法及
び半導体装置の製造方法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記の目的を
達成するため、第１の特徴として、開口部を備え、絶縁
体の片面又は両面に回路パターンが形成されているフレ
キシブルテープを前記開口部を覆うように貼着した半導
体装置製造用金属フレームにおいて、前記フレキシブル
テープは、前記開口部の対向する２辺に線状に塗布され
た接着剤を介して貼着されていることを特徴とする半導
体装置製造用金属フレームを提供する。
達成するため、第１の特徴として、開口部を備え、絶縁
体の片面又は両面に回路パターンが形成されているフレ
キシブルテープを前記開口部を覆うように貼着した半導
体装置製造用金属フレームにおいて、前記フレキシブル
テープは、前記開口部の対向する２辺に線状に塗布され
た接着剤を介して貼着されていることを特徴とする半導
体装置製造用金属フレームを提供する。
【０００７】この構成によれば、接着剤は線状に塗布さ
れることにより、金属フレームとフレキシブルテープを
接着するのに必要な塗布量が設けられ、両者の重なり部
分からはみ出るような余分な接着剤が塗布されることが
ない。したがって、十分な接着強度を確保でき、しか
も、金属フレームを接着したフレキシブルテープを重ね
置きした状態にしても、はみ出した接着剤により複数枚
が接着される事故を防止することができる。
れることにより、金属フレームとフレキシブルテープを
接着するのに必要な塗布量が設けられ、両者の重なり部
分からはみ出るような余分な接着剤が塗布されることが
ない。したがって、十分な接着強度を確保でき、しか
も、金属フレームを接着したフレキシブルテープを重ね
置きした状態にしても、はみ出した接着剤により複数枚
が接着される事故を防止することができる。
【０００８】また、本発明は、上記の目的を達成するた
め、第２の特徴として、開口部を備え、絶縁体の片面又
は両面に回路パターンが形成されているフレキシブルテ
ープを前記開口部に貼着する構成の半導体装置製造用金
属フレームにおいて、開口部を備え、絶縁体の片面又は
両面に回路パターンが形成されているフレキシブルテー
プを前記開口部に貼着した半導体装置製造用金属フレー
ムにおいて、前記開口部の対向する２辺の前記フレキシ
ブルテープの貼着領域上に接着剤を線状に塗布し、加熱
した取付用ヘッドを用いて前記フレキシブルテープを前
記金属フレームに圧接し、前記圧接により接着した前記
フレキシブルテープと前記金属フレームを加熱雰囲気で
乾燥することを特徴とする半導体装置製造用金属フレー
ムの製造方法を提供する。
め、第２の特徴として、開口部を備え、絶縁体の片面又
は両面に回路パターンが形成されているフレキシブルテ
ープを前記開口部に貼着する構成の半導体装置製造用金
属フレームにおいて、開口部を備え、絶縁体の片面又は
両面に回路パターンが形成されているフレキシブルテー
プを前記開口部に貼着した半導体装置製造用金属フレー
ムにおいて、前記開口部の対向する２辺の前記フレキシ
ブルテープの貼着領域上に接着剤を線状に塗布し、加熱
した取付用ヘッドを用いて前記フレキシブルテープを前
記金属フレームに圧接し、前記圧接により接着した前記
フレキシブルテープと前記金属フレームを加熱雰囲気で
乾燥することを特徴とする半導体装置製造用金属フレー
ムの製造方法を提供する。
【０００９】この方法によれば、金属フレームを加熱し
た状態においてフレキシブルテープの接着面に線状に接
着剤を塗布することにより、塗布した接着剤が吸湿する
のを防止することができる。また、加熱した取付用ヘッ
ドを用いて前記フレキシブルテープを前記金属フレーム
に圧接することにより、或る程度の固化処理が行われ、
型崩れを防止することができる。引き続いて乾燥を行う
ことにより、フレキシブルテープと金属フレームは完全
に固定ならびに接着される。したがって、所望の接着強
度が確保され、かつ、重なり面から接着剤がはみ出るの
を防止することができる。
た状態においてフレキシブルテープの接着面に線状に接
着剤を塗布することにより、塗布した接着剤が吸湿する
のを防止することができる。また、加熱した取付用ヘッ
ドを用いて前記フレキシブルテープを前記金属フレーム
に圧接することにより、或る程度の固化処理が行われ、
型崩れを防止することができる。引き続いて乾燥を行う
ことにより、フレキシブルテープと金属フレームは完全
に固定ならびに接着される。したがって、所望の接着強
度が確保され、かつ、重なり面から接着剤がはみ出るの
を防止することができる。
【００１０】さらに、本発明は、上記の目的を達成する
ため、第３の特徴として、片面又は両面に配線パターン
を有するフレキシブルテープの片面には半導体素子が搭
載され、前記半導体素子の搭載面がワイヤボンディング
後に樹脂封止され、前記フレキシブルテープの他面には
半田ボールがアレイ状に搭載される片面樹脂封止型の半
導体装置において、前記フレキシブルテープの対向する
２辺に線状に塗布した接着剤を介して前記フレキシブル
テープを開口部を有する金属フレームに接着し、この補
強したフレキシブルテープに前記半導体素子を搭載する
ことを特徴とする半導体装置の製造方法を提供する。
ため、第３の特徴として、片面又は両面に配線パターン
を有するフレキシブルテープの片面には半導体素子が搭
載され、前記半導体素子の搭載面がワイヤボンディング
後に樹脂封止され、前記フレキシブルテープの他面には
半田ボールがアレイ状に搭載される片面樹脂封止型の半
導体装置において、前記フレキシブルテープの対向する
２辺に線状に塗布した接着剤を介して前記フレキシブル
テープを開口部を有する金属フレームに接着し、この補
強したフレキシブルテープに前記半導体素子を搭載する
ことを特徴とする半導体装置の製造方法を提供する。
【００１１】この方法によれば、変形しやすいフレキシ
ブルテープが２ヵ所に線状に塗布した適量の接着剤によ
って金属フレームに接着され、所望の接着強度を確保し
た状態でフレキシブルテープは補強される。接着剤は線
状に塗布されているため、接着面からはみ出すことがな
く、他の場所や他の部材に付着する事態は発生しない。
したがって、フレキシブルテープ上に半導体素子を確実
に実装することができる。
ブルテープが２ヵ所に線状に塗布した適量の接着剤によ
って金属フレームに接着され、所望の接着強度を確保し
た状態でフレキシブルテープは補強される。接着剤は線
状に塗布されているため、接着面からはみ出すことがな
く、他の場所や他の部材に付着する事態は発生しない。
したがって、フレキシブルテープ上に半導体素子を確実
に実装することができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を基に説明する。図１は、本発明による半導体装
置製造用金属フレームを示す。銅合金等の金属を用いた
金属フレーム１は、長手方向に複数の四角形の開口部２
が設けられている。金属フレーム１の両側には、所定間
隔にガイド穴３が設けられている。さらに、開口部２の
それぞれの両側には線状に熱硬化性の接着剤４が塗布さ
れている。
て図面を基に説明する。図１は、本発明による半導体装
置製造用金属フレームを示す。銅合金等の金属を用いた
金属フレーム１は、長手方向に複数の四角形の開口部２
が設けられている。金属フレーム１の両側には、所定間
隔にガイド穴３が設けられている。さらに、開口部２の
それぞれの両側には線状に熱硬化性の接着剤４が塗布さ
れている。
【００１３】図２は、金属フレーム１にフレキシブルテ
ープ５を貼着した状態を示す。フレキシブルテープ５は
耐熱性の樹脂フィルムを用いて作られており、金属フレ
ーム１に重なるサイズを有している。
ープ５を貼着した状態を示す。フレキシブルテープ５は
耐熱性の樹脂フィルムを用いて作られており、金属フレ
ーム１に重なるサイズを有している。
【００１４】図３はフレキシブルテープ５の詳細構成を
示す。フレキシブルテープ５は、金属フレーム１の開口
部２の１つ毎に４つの配線パターン部６が設けられてい
る。配線パターン部６には、所定の配線パターン（リー
ドパターン等）が形成されている。この４つの配線パタ
ーン部６の周囲には切断部７が設定され、金属フレーム
１に貼着するための所要のサイズに切断する際の切断位
置となる。さらに、フレキシブルテープ５の両側には、
搬送時に用いられるガイド穴８が所定間隔に設けられて
いる。
示す。フレキシブルテープ５は、金属フレーム１の開口
部２の１つ毎に４つの配線パターン部６が設けられてい
る。配線パターン部６には、所定の配線パターン（リー
ドパターン等）が形成されている。この４つの配線パタ
ーン部６の周囲には切断部７が設定され、金属フレーム
１に貼着するための所要のサイズに切断する際の切断位
置となる。さらに、フレキシブルテープ５の両側には、
搬送時に用いられるガイド穴８が所定間隔に設けられて
いる。
【００１５】金属フレーム１に接着剤４を塗布するに
は、プログラマブルな塗布装置を用いる。また、塗布幅
は、例えば、０．４ｍｍ〜０．８ｍｍにする。この一例
は、接着強度の不足によるフレキシブルテープ５と金属
フレーム１との剥がれの発生数が作業数の５％以下であ
り、かつ、貼り付け後に接着剤がフレキシブルテープ５
と重なる部分からの接着剤４のはみ出しが全く認められ
なかった結果に基づいている。これにより、接着強度が
確保され、かつ貼り付け後に接着剤４がはみ出さないよ
うにすることができる。
は、プログラマブルな塗布装置を用いる。また、塗布幅
は、例えば、０．４ｍｍ〜０．８ｍｍにする。この一例
は、接着強度の不足によるフレキシブルテープ５と金属
フレーム１との剥がれの発生数が作業数の５％以下であ
り、かつ、貼り付け後に接着剤がフレキシブルテープ５
と重なる部分からの接着剤４のはみ出しが全く認められ
なかった結果に基づいている。これにより、接着強度が
確保され、かつ貼り付け後に接着剤４がはみ出さないよ
うにすることができる。
【００１６】また、接着剤４は、フレキシブルテープ５
に重なる部分の幅ｗに対し、０．４ｍｍ〜（ｗ−０．
５）ｍｍの塗布幅にすることにより、好結果が得られ
た。この値は、０．４ｍｍ以上の塗布幅のときに接着強
度が確保でき、かつ、実際の作業においても接着剤４の
はみ出しが生じなかった結果に基づいている。
に重なる部分の幅ｗに対し、０．４ｍｍ〜（ｗ−０．
５）ｍｍの塗布幅にすることにより、好結果が得られ
た。この値は、０．４ｍｍ以上の塗布幅のときに接着強
度が確保でき、かつ、実際の作業においても接着剤４の
はみ出しが生じなかった結果に基づいている。
【００１７】接着剤４を塗布する金属フレーム１を支持
するステージは、接着剤４の吸湿を防ぐこと及び接着剤
４の形崩れを防ぐことを目的として、ヒーター等により
加熱を行う。加熱温度は、例えば、金属フレーム１の直
下で６０℃になるように設定する。
するステージは、接着剤４の吸湿を防ぐこと及び接着剤
４の形崩れを防ぐことを目的として、ヒーター等により
加熱を行う。加熱温度は、例えば、金属フレーム１の直
下で６０℃になるように設定する。
【００１８】接着剤４を塗布後の金属フレーム１は、乾
燥炉を用いて乾燥する。この乾燥炉は任意の温度履歴を
与えることができる機能を備え、かつ、金属フレーム１
を自動搬送することが可能なものを用い、量産性の向上
を図っている。温度履歴は、例えば、１００℃で３０秒
＋１５０℃で３０秒とする。この条件では、接着剤は粘
着性を失って固化するが、２７０℃での加熱プレスによ
り接着剤４として用いることができる。
燥炉を用いて乾燥する。この乾燥炉は任意の温度履歴を
与えることができる機能を備え、かつ、金属フレーム１
を自動搬送することが可能なものを用い、量産性の向上
を図っている。温度履歴は、例えば、１００℃で３０秒
＋１５０℃で３０秒とする。この条件では、接着剤は粘
着性を失って固化するが、２７０℃での加熱プレスによ
り接着剤４として用いることができる。
【００１９】金属フレーム１とフレキシブルテープ５の
貼着には、金型プレス方式の貼付装置を用いる。フレキ
シブルテープ５はリールに巻かれており、ガイド穴８を
用いることにより、貼付装置へ正確に搬送することがで
きる。１つのフレーム開口部２へのフレキシブルテープ
５の貼り付けは、貼り付けられる量だけ搬送するものと
し、同時に、貼り付け対象の金属フレーム１の開口部２
が、プレス貼り付けを行う位置まで搬送される。その
後、金属フレーム１の開口部２に貼り付けるため、フレ
キシブルテープ５は金型により切断部７から切断され
る。切断された個々のフレキシブルテープ５は、ヒータ
ーで加熱（例えば、２７０℃）されている貼付用ヘッド
によって金属フレーム１に圧接され、金属フレーム１と
フレキシブルテープ５の接着が行われる。
貼着には、金型プレス方式の貼付装置を用いる。フレキ
シブルテープ５はリールに巻かれており、ガイド穴８を
用いることにより、貼付装置へ正確に搬送することがで
きる。１つのフレーム開口部２へのフレキシブルテープ
５の貼り付けは、貼り付けられる量だけ搬送するものと
し、同時に、貼り付け対象の金属フレーム１の開口部２
が、プレス貼り付けを行う位置まで搬送される。その
後、金属フレーム１の開口部２に貼り付けるため、フレ
キシブルテープ５は金型により切断部７から切断され
る。切断された個々のフレキシブルテープ５は、ヒータ
ーで加熱（例えば、２７０℃）されている貼付用ヘッド
によって金属フレーム１に圧接され、金属フレーム１と
フレキシブルテープ５の接着が行われる。
【００２０】以上のように、本発明によれば、小領域に
接着剤４を塗布し、所定温度により接着剤４を加熱し、
さらに、接着剤４を塗布後の金属フレーム１を乾燥炉で
乾燥する。そして、フレキシブルテープ５を所定のサイ
ズに切断し、これを接着剤４を介して金属フレーム１に
金型を用いて接着している。これにより、必要な接着強
度が確保され、かつ、貼着後に貼り付け領域から接着剤
がはみ出ないようにすることができる。
接着剤４を塗布し、所定温度により接着剤４を加熱し、
さらに、接着剤４を塗布後の金属フレーム１を乾燥炉で
乾燥する。そして、フレキシブルテープ５を所定のサイ
ズに切断し、これを接着剤４を介して金属フレーム１に
金型を用いて接着している。これにより、必要な接着強
度が確保され、かつ、貼着後に貼り付け領域から接着剤
がはみ出ないようにすることができる。
【００２１】本発明による半導体装置製造用金属フレー
ムは、主に小型のグリッド・エリア・アレイ型の半導体
装置に適している。小型のグリッド・エリア・アレイ型
半導体装置向けのフレキシブルテープは、リードフレー
ムパッケージを作製する装置を用いての生産は行えず、
専用の製造装置を導入する必要がある。このため、新た
な設備投資が必要になる。しかし、本発明の半導体装置
製造用金属フレームを用いれば、在来の大型のリードフ
レームパッケージを対象とした製造装置を用いて半導体
パッケージを作製することが可能になる。以下にグリッ
ド・エリア・アレイ型半導体装置に適用した例を説明す
る。
ムは、主に小型のグリッド・エリア・アレイ型の半導体
装置に適している。小型のグリッド・エリア・アレイ型
半導体装置向けのフレキシブルテープは、リードフレー
ムパッケージを作製する装置を用いての生産は行えず、
専用の製造装置を導入する必要がある。このため、新た
な設備投資が必要になる。しかし、本発明の半導体装置
製造用金属フレームを用いれば、在来の大型のリードフ
レームパッケージを対象とした製造装置を用いて半導体
パッケージを作製することが可能になる。以下にグリッ
ド・エリア・アレイ型半導体装置に適用した例を説明す
る。
【００２２】図４は本発明によるフレキシブルテープ５
を貼着した金属フレーム１を用いた半導体装置を示す。
フレキシブルテープ５の片面には配線パターンとしての
銅箔９が設けられている。銅箔９の内、半導体チップ１
３の実装される領域にある銅箔９上にはレジスト樹脂１
６が施される。また、銅箔９の所定の部位には複数のス
ルーホール１０が設けられ、その各々の内面には金めっ
き層１１が施されている。各スルーホール１０の先端に
は、半田ボール１２が設けられる。フレキシブルテープ
５の銅箔９の形成面には接着剤１７を介して半導体チッ
プ１３が実装され、その電極部１３ａと半導体チップ１
３の周囲に露出している銅箔９ａ上に設けられた金めっ
き部１８とがボンディングワイヤ１４によって接続され
る。ボンディングワイヤ１４によるボンディング部及び
半導体チップ１３の全体がモールド樹脂１５によって被
覆される。
を貼着した金属フレーム１を用いた半導体装置を示す。
フレキシブルテープ５の片面には配線パターンとしての
銅箔９が設けられている。銅箔９の内、半導体チップ１
３の実装される領域にある銅箔９上にはレジスト樹脂１
６が施される。また、銅箔９の所定の部位には複数のス
ルーホール１０が設けられ、その各々の内面には金めっ
き層１１が施されている。各スルーホール１０の先端に
は、半田ボール１２が設けられる。フレキシブルテープ
５の銅箔９の形成面には接着剤１７を介して半導体チッ
プ１３が実装され、その電極部１３ａと半導体チップ１
３の周囲に露出している銅箔９ａ上に設けられた金めっ
き部１８とがボンディングワイヤ１４によって接続され
る。ボンディングワイヤ１４によるボンディング部及び
半導体チップ１３の全体がモールド樹脂１５によって被
覆される。
【００２３】次に、本発明による半導体装置製造用金属
フレームの実施例について説明する。ここでは、図１及
び図２に示した形状の金属フレームを作製した。金属フ
レーム１の外形を１６０ｍｍ×４０ｍｍとし、エッチン
グによって厚さ２００μｍの銅合金材に３０ｍｍ×３０
ｍｍの四角い穴を４個形成して開口部２とした。この開
口部２のそれぞれの両側には、図１に示したように、熱
硬化性の接着剤４を線状に塗布した。この線状の接着剤
４の塗布は、機械制御によるディスペンサを用いて行っ
た。フレキシブルテープ５と金属フレーム１が重なる部
分は、長さ３０ｍｍ、幅１．５ｍｍとした。そして、接
着剤４は前記重なり部分のうち、長さ方向の中央の１０
ｍｍにのみ塗布を行った。接着剤４の幅は０．５ｍｍと
し、かつ、硬化温度を２５０℃とした。さらに、リフロ
ー炉を用い、１００℃で３０秒＋１５０℃で３０秒の加
熱を行った。その後、図３に示した形状で厚さ５０μｍ
のフレキシブルテープ５を３０ｍｍ×３４ｍｍの長方形
に金型で打ち抜き、金属フレーム１の接着剤４の塗布部
にフレキシブルテープ５を均等な重ね幅になるようにし
て重ね合わせた。この状態のまま、２７０℃に加熱した
貼り付け金型で６ｋｇ／平方センチの加圧を１秒間実施
し、フレキシブルテープ５と金属フレーム１を貼着し
た。フレキシブルテープ５の貼着は、残り３個の開口部
２についても同様に実施した。
フレームの実施例について説明する。ここでは、図１及
び図２に示した形状の金属フレームを作製した。金属フ
レーム１の外形を１６０ｍｍ×４０ｍｍとし、エッチン
グによって厚さ２００μｍの銅合金材に３０ｍｍ×３０
ｍｍの四角い穴を４個形成して開口部２とした。この開
口部２のそれぞれの両側には、図１に示したように、熱
硬化性の接着剤４を線状に塗布した。この線状の接着剤
４の塗布は、機械制御によるディスペンサを用いて行っ
た。フレキシブルテープ５と金属フレーム１が重なる部
分は、長さ３０ｍｍ、幅１．５ｍｍとした。そして、接
着剤４は前記重なり部分のうち、長さ方向の中央の１０
ｍｍにのみ塗布を行った。接着剤４の幅は０．５ｍｍと
し、かつ、硬化温度を２５０℃とした。さらに、リフロ
ー炉を用い、１００℃で３０秒＋１５０℃で３０秒の加
熱を行った。その後、図３に示した形状で厚さ５０μｍ
のフレキシブルテープ５を３０ｍｍ×３４ｍｍの長方形
に金型で打ち抜き、金属フレーム１の接着剤４の塗布部
にフレキシブルテープ５を均等な重ね幅になるようにし
て重ね合わせた。この状態のまま、２７０℃に加熱した
貼り付け金型で６ｋｇ／平方センチの加圧を１秒間実施
し、フレキシブルテープ５と金属フレーム１を貼着し
た。フレキシブルテープ５の貼着は、残り３個の開口部
２についても同様に実施した。
【００２４】上記した本発明の実施の形態においては、
接着剤４は金属フレーム１の両側部に設けたが、このほ
か、長手方向の対向する２辺（他の２辺）に設けること
も可能である。
接着剤４は金属フレーム１の両側部に設けたが、このほ
か、長手方向の対向する２辺（他の２辺）に設けること
も可能である。
【００２５】
【発明の効果】以上説明した通り、本発明の半導体装置
製造用金属フレーム、その製造方法及び半導体装置の製
造方法によれば、金属フレームの開口部の対向する２辺
に線状に塗布された接着剤を介してフレキシブルテープ
を貼着したので、接着剤を過不足の無い量で設けること
ができ、接着強度不足によるフレキシブルテープと金属
フレームとの剥がれを防止することができる。また、貼
着後、フレキシブルテープと金属フレームが重なる部分
から接着剤がはみ出すのを防止することができる。
製造用金属フレーム、その製造方法及び半導体装置の製
造方法によれば、金属フレームの開口部の対向する２辺
に線状に塗布された接着剤を介してフレキシブルテープ
を貼着したので、接着剤を過不足の無い量で設けること
ができ、接着強度不足によるフレキシブルテープと金属
フレームとの剥がれを防止することができる。また、貼
着後、フレキシブルテープと金属フレームが重なる部分
から接着剤がはみ出すのを防止することができる。
【図１】本発明による半導体装置製造用金属フレームを
示す平面図である。
示す平面図である。
【図２】本発明にかかる金属フレームにフレキシブルテ
ープを貼着した状態を示す平面図である。
ープを貼着した状態を示す平面図である。
【図３】本発明にかかるフレキシブルテープの詳細構成
を示す平面図である。
を示す平面図である。
【図４】本発明による金属フレームを適用した半導体装
置を示す断面図である。
置を示す断面図である。
１ 金属フレーム ２ 開口部 ３，８ ガイド穴 ４，１７ 接着剤 ５ フレキシブルテープ ６ 配線パターン部 ７ 切断部 ９，９ａ 銅箔 １０ スルーホール １１ 金めっき層 １２ 半田ボール １３ 半導体チップ １３ａ 電極部 １４ ボンディングワイヤ １５ モールド樹脂 １６ レジスト樹脂
フロントページの続き (72)発明者 嶋崎 洋典 茨城県土浦市木田余町3550番地 日立電線 株式会社システムマテリアル研究所内 (72)発明者 吉岡 修 茨城県土浦市木田余町3550番地 日立電線 株式会社システムマテリアル研究所内 (72)発明者 杉本 洋 茨城県土浦市木田余町3550番地 日立電線 株式会社システムマテリアル研究所内 Ｆターム(参考） 5F044 MM02 MM03 MM07 MM08 MM16 MM48 NN09 NN13 NN18
Claims (6)
- 【請求項１】 開口部を備え、絶縁体の片面又は両面に
回路パターンが形成されているフレキシブルテープを前
記開口部を覆うように貼着した半導体装置製造用金属フ
レームにおいて、 前記フレキシブルテープは、前記開口部の対向する２辺
に線状に塗布された接着剤を介して貼着されていること
を特徴とする半導体装置製造用金属フレーム。 - 【請求項２】 前記接着剤は、０．４ｍｍ〜０．８ｍｍ
の塗布幅、又は、貼着された前記フレキシブルテープに
重なる部分の幅ｗに対し、０．４ｍｍ〜（ｗ−０．５）
ｍｍの塗布幅を有することを特徴とする請求項１記載の
半導体装置製造用金属フレーム。 - 【請求項３】 開口部を備え、絶縁体の片面又は両面に
回路パターンが形成されているフレキシブルテープを前
記開口部に貼着した半導体装置製造用金属フレームにお
いて、 前記開口部の対向する２辺の前記フレキシブルテープの
貼着領域上に接着剤を線状に塗布し、 加熱した取付用ヘッドを用いて前記フレキシブルテープ
を前記金属フレームに圧接し、 前記圧接により接着した前記フレキシブルテープと前記
金属フレームを加熱雰囲気で乾燥することを特徴とする
半導体装置製造用金属フレームの製造方法。 - 【請求項４】 前記接着剤の塗布は、０．４ｍｍ〜０．
８ｍｍの塗布幅、又は、貼着された前記フレキシブルテ
ープに重なる部分の幅ｗに対し、０．４ｍｍ〜（ｗ−
０．５）ｍｍの塗布幅にすることを特徴とする請求項３
記載の半導体装置製造用金属フレーム。 - 【請求項５】 片面又は両面に配線パターンを有するフ
レキシブルテープの片面には半導体素子が搭載され、前
記半導体素子の搭載面がワイヤボンディング後に樹脂封
止され、前記フレキシブルテープの他面には半田ボール
がアレイ状に搭載される片面樹脂封止型の半導体装置に
おいて、 前記フレキシブルテープの対向する２辺に線状に塗布し
た接着剤を介して前記フレキシブルテープを開口部を有
する金属フレームに接着し、この補強したフレキシブル
テープに前記半導体素子を搭載することを特徴とする半
導体装置の製造方法。 - 【請求項６】 前記接着剤の塗布は、０．４ｍｍ〜０．
８ｍｍの塗布幅、又は、貼着された前記フレキシブルテ
ープに重なる部分の幅ｗに対し、０．４ｍｍ〜（ｗ−
０．５）ｍｍの塗布幅にすることを特徴とする請求項５
記載の半導体装置製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2794599A JP2000228463A (ja) | 1999-02-04 | 1999-02-04 | 半導体装置製造用金属フレーム、その製造方法及び半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2794599A JP2000228463A (ja) | 1999-02-04 | 1999-02-04 | 半導体装置製造用金属フレーム、その製造方法及び半導体装置の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000228463A true JP2000228463A (ja) | 2000-08-15 |
Family
ID=12235044
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2794599A Pending JP2000228463A (ja) | 1999-02-04 | 1999-02-04 | 半導体装置製造用金属フレーム、その製造方法及び半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000228463A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2018019276A1 (zh) * | 2016-07-29 | 2018-02-01 | 上海微电子装备（集团）股份有限公司 | 一种解键合调平装置及解键合方法 |
-
1999
- 1999-02-04 JP JP2794599A patent/JP2000228463A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2018019276A1 (zh) * | 2016-07-29 | 2018-02-01 | 上海微电子装备（集团）股份有限公司 | 一种解键合调平装置及解键合方法 |
| US10971380B2 (en) | 2016-07-29 | 2021-04-06 | Shanghai Micro Electronics Equipment (Group) Co., Ltd. | De-bonding leveling device and de-bonding method |
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