JPS63288038A - テープキャリア - Google Patents
テープキャリアInfo
- Publication number
- JPS63288038A JPS63288038A JP63099776A JP9977688A JPS63288038A JP S63288038 A JPS63288038 A JP S63288038A JP 63099776 A JP63099776 A JP 63099776A JP 9977688 A JP9977688 A JP 9977688A JP S63288038 A JPS63288038 A JP S63288038A
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- JP
- Japan
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- hole
- metal
- light
- tape carrier
- bored
- Prior art date
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- Pending
Links
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- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 18
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 3
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- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 9
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、いわゆるＴＡＢ （Ｔａｐ＠Ａｕｔｏｍａｔ
＠ｄＢｏｎｄ１ｆ１ｇ ）法によシ集積回路装置の組み
立てを行なう際に用いられるテープキャリアに関するも
のである。
＠ｄＢｏｎｄ１ｆ１ｇ ）法によシ集積回路装置の組み
立てを行なう際に用いられるテープキャリアに関するも
のである。
ＴＡＢ法は、同一配線・譬タンを長尺の絶縁性フィルム
上に密着して〈）返見し設けたテープキャリアに集積回
路（以下、ＩＣと称す）チップを接続する方法で、配線
・ダタンをＩＣチップの電極配置に合わせて形成するた
めに１両者の目合わせを行なえば全接続を同時に行なえ
、更に同一配線／譬タンが長尺のテープに〈夛返えし設
けられているのでＩＣチップの接続が連続して行なえる
などの利点がある・ 第１図に、ＩＣチップを接続しｔ状態の従来のテープキ
ャリアの例を示し友、テープキャリアｌノ両側には、ス
プロケットホール２が設けられておシ、長尺のテープキ
ャリアの搬送に利用できるの中にリーＰ４が突出し、そ
の先端にＩＣチップ５が接続されている。接続されたＩ
Ｃチップの電気テストは、リー＃ｐ４の末端部に設けら
れｔ／ダッドロに：針を当てて行なわれる。このように
して検査されｙｌｃは、良、不良あるいは性能によるグ
レード分けを行なうｔめ忙１貫通孔７１〜７．４を開け
る０例えば、７ｍの位置に孔を開は次ＩＣは不良品、７
ｂＦｉ良品、７・は性能の良いＩＣ１７ｄは不良ではな
いが性能の劣るＩＣというぐあいにである。これらの貫
通孔はホト、センサーによｐその有無を検出され１例え
ば不良品はＩＣを打ち抜いて除去し九り、グレード別に
弁別する九めに用いられる。
上に密着して〈）返見し設けたテープキャリアに集積回
路（以下、ＩＣと称す）チップを接続する方法で、配線
・ダタンをＩＣチップの電極配置に合わせて形成するた
めに１両者の目合わせを行なえば全接続を同時に行なえ
、更に同一配線／譬タンが長尺のテープに〈夛返えし設
けられているのでＩＣチップの接続が連続して行なえる
などの利点がある・ 第１図に、ＩＣチップを接続しｔ状態の従来のテープキ
ャリアの例を示し友、テープキャリアｌノ両側には、ス
プロケットホール２が設けられておシ、長尺のテープキ
ャリアの搬送に利用できるの中にリーＰ４が突出し、そ
の先端にＩＣチップ５が接続されている。接続されたＩ
Ｃチップの電気テストは、リー＃ｐ４の末端部に設けら
れｔ／ダッドロに：針を当てて行なわれる。このように
して検査されｙｌｃは、良、不良あるいは性能によるグ
レード分けを行なうｔめ忙１貫通孔７１〜７．４を開け
る０例えば、７ｍの位置に孔を開は次ＩＣは不良品、７
ｂＦｉ良品、７・は性能の良いＩＣ１７ｄは不良ではな
いが性能の劣るＩＣというぐあいにである。これらの貫
通孔はホト、センサーによｐその有無を検出され１例え
ば不良品はＩＣを打ち抜いて除去し九り、グレード別に
弁別する九めに用いられる。
しかし、従来はこの貫通孔は導電／４タンのない部分に
開けられていたために、半透明の絶縁性フィルムを通し
ての光量と孔を通しての光量のコント２ストが小さく、
誤認識することがしばしばあった。ま九、絶縁性フィル
ムの濃さも製造ロット−い欠点があり九。
開けられていたために、半透明の絶縁性フィルムを通し
ての光量と孔を通しての光量のコント２ストが小さく、
誤認識することがしばしばあった。ま九、絶縁性フィル
ムの濃さも製造ロット−い欠点があり九。
本発明は、従来の上記欠点をなくす沈めになされたもの
で１貫通孔が開いていない孔の周卯からの尤の漏れを防
ぎ、ホト、センサーによる検出の１＠認ｍを防ごうとす
るものである。
で１貫通孔が開いていない孔の周卯からの尤の漏れを防
ぎ、ホト、センサーによる検出の１＠認ｍを防ごうとす
るものである。
すなわち本発明の特徴は、同一金属配線・譬タンを絶縁
性フィルムの一主面に等間隔に密曾して設けたテープキ
ャリアにおいて、前記絶縁性フィルムの前記金属配置Ｉ
量タンを有しない部分に遮光性Ｉ譬ツドが形成され、こ
の遮光性Ａラド領域に前記絶縁性フィルム１ｋ）ｊ通し
て孔が設けられているテープキャリアにある。そして、
遮光性／譬ツドが金属配線Ｉ４メンと同一の金属で形成
されていることも好ましい、この遮光性／中ツドは半導
体テップに接続しないでアイランド状に金属配線／量タ
ンに使用されない個所に設けられるからその大きさ、位
置等の設定の自由度が大となる。又、この遮光性／譬ツ
ドは１個の半導体チップに対して１個だけ設けてもよく
あるいは複数個設けても工い。
性フィルムの一主面に等間隔に密曾して設けたテープキ
ャリアにおいて、前記絶縁性フィルムの前記金属配置Ｉ
量タンを有しない部分に遮光性Ｉ譬ツドが形成され、こ
の遮光性Ａラド領域に前記絶縁性フィルム１ｋ）ｊ通し
て孔が設けられているテープキャリアにある。そして、
遮光性／譬ツドが金属配線Ｉ４メンと同一の金属で形成
されていることも好ましい、この遮光性／中ツドは半導
体テップに接続しないでアイランド状に金属配線／量タ
ンに使用されない個所に設けられるからその大きさ、位
置等の設定の自由度が大となる。又、この遮光性／譬ツ
ドは１個の半導体チップに対して１個だけ設けてもよく
あるいは複数個設けても工い。
以下に本発明の実施例を図面を用いて説明する。
ＩＣの良否判別の友めに、金属Ｉ＃ラッドｔ−設け。
この上に貫通孔９ａ１に開けｔ例を第２図に示しｔ。
検出イスのない／＃ラッド大きさは、直径１ｍ＋の穴の
大きさく対して２−角以上の正方形であればよい、また
、関連技術として９ｂのように配線Ｉ譬タンの一部に穴
を開けてろる。この場合、 １４ツＰ６は少し大きめに
し、穴を開は次後でも電気テストが行なえる。又、絶縁
性フィルムｌの色が比較的ガい場合は、孔の全局が金属
でなくて一部だけが金属で覆われていてもよい、絶縁性
フィルムには。
大きさく対して２−角以上の正方形であればよい、また
、関連技術として９ｂのように配線Ｉ譬タンの一部に穴
を開けてろる。この場合、 １４ツＰ６は少し大きめに
し、穴を開は次後でも電気テストが行なえる。又、絶縁
性フィルムｌの色が比較的ガい場合は、孔の全局が金属
でなくて一部だけが金属で覆われていてもよい、絶縁性
フィルムには。
通常Ｉリエステルかｆリイ（Ｐ・フィルムが用−られる
が％Ｉリエステルは光の透過率が高いので９ａや９１ｓ
Ｏ例のごとく行な−５を方が負端が、４リイ（ドの場合
は通常は茶褐色を呈しておシ先の通過率が比較的低く、
関連技術として示しｔ９・のよう和してもよφ。
が％Ｉリエステルは光の透過率が高いので９ａや９１ｓ
Ｏ例のごとく行な−５を方が負端が、４リイ（ドの場合
は通常は茶褐色を呈しておシ先の通過率が比較的低く、
関連技術として示しｔ９・のよう和してもよφ。
以上の説明は、貫通孔を電気検査の良否判別やグレード
分けをするｔめに開は比例で行なったが。
分けをするｔめに開は比例で行なったが。
ζ４れに限らず、テープキャリア夷造工程Ｋｂけろ、１
゜ 不、良やＩＣテップの組み立て工程での不良について行
なっても良く、工程別に孔を開けるｔ置を変えれば、最
終段階で工程別の不良の集計を行なうことも可能である
。
゜ 不、良やＩＣテップの組み立て工程での不良について行
なっても良く、工程別に孔を開けるｔ置を変えれば、最
終段階で工程別の不良の集計を行なうことも可能である
。
以上、詳細に説明したように９本発明によればテープキ
ャリア上に開は九孔の有無のホト、センサーによる検出
が確実く行なえるようになり、良品を除去し九〕不良品
を良品として扱うミスが無くなるだけでなく、工程管理
４容易に且つ確実に行なうことが可能となる。
ャリア上に開は九孔の有無のホト、センサーによる検出
が確実く行なえるようになり、良品を除去し九〕不良品
を良品として扱うミスが無くなるだけでなく、工程管理
４容易に且つ確実に行なうことが可能となる。
第１図は従来のテープキャリアを示す平面図。
第２図は本発明の実施例のテープキャリアを水中平面図
、である。 なお図くおいて。 ｌ・・・絶縁性フィルム、２・・・スプロケットホール
。 ３−デバイス、ホール、４・・・リーＰ、５・・・ＩＣ
チップ、６・・す々ラド、７亀〜７６・・・貫通孔、８
・・・金１１４１４ツド、９ａ〜９ｅ・・・貫通孔、で
ある。 ｌ ゛〉 代理人 弁理士 内 原 ；′曽１゛° −
、である。 なお図くおいて。 ｌ・・・絶縁性フィルム、２・・・スプロケットホール
。 ３−デバイス、ホール、４・・・リーＰ、５・・・ＩＣ
チップ、６・・す々ラド、７亀〜７６・・・貫通孔、８
・・・金１１４１４ツド、９ａ〜９ｅ・・・貫通孔、で
ある。 ｌ ゛〉 代理人 弁理士 内 原 ；′曽１゛° −
Claims (2)
- （１）同一の金属配線パタンを絶縁性フィルムの一主面
に等間隔に密着してくり返し設けたテープキャリアにお
いて、前記絶縁性フィルムの前記金属配線パタンを有し
ない部分に遮光性パッドが形成され、該遮光性パッドに
貫通孔を設け、該貫通孔を通して光の透過を可能ならし
めて前記金属配線パタンに接続された半導体チップの特
性結果を認識しうるようにしたことを特徴とするテープ
キャリア。 - （２）遮光性パッドが金属配線パタンと同一の金属で形
成されていることを特徴とする特許請求の範囲第（１）
項記載のテープキャリア。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63099776A JPS63288038A (ja) | 1988-04-22 | 1988-04-22 | テープキャリア |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63099776A JPS63288038A (ja) | 1988-04-22 | 1988-04-22 | テープキャリア |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56127048A Division JPS5828862A (ja) | 1981-08-13 | 1981-08-13 | テ−プキヤリア |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63288038A true JPS63288038A (ja) | 1988-11-25 |
Family
ID=14256355
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63099776A Pending JPS63288038A (ja) | 1988-04-22 | 1988-04-22 | テープキャリア |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63288038A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6523446B1 (en) * | 1997-07-18 | 2003-02-25 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Punched adhesive tape for semiconductor, method of manufacturing lead frame with the adhesive tape, lead frame with the adhesive tape, and semiconductor device comprising the lead frame |
-
1988
- 1988-04-22 JP JP63099776A patent/JPS63288038A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6523446B1 (en) * | 1997-07-18 | 2003-02-25 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Punched adhesive tape for semiconductor, method of manufacturing lead frame with the adhesive tape, lead frame with the adhesive tape, and semiconductor device comprising the lead frame |
| US7273654B2 (en) | 1997-07-18 | 2007-09-25 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Punched adhesive tape for semiconductor, method of manufacturing lead frame with the adhesive tape, lead frame with the adhesive tape, and semiconductor device comprising the lead frame |
| US7449076B2 (en) | 1997-07-18 | 2008-11-11 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Punched adhesive tape for semiconductor, method of manufacturing lead frame with the adhesive tape, lead frame with the adhesive tape, and semiconductor device comprising the lead frame |
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