JPS6245194A - 印刷配線基板 - Google Patents
印刷配線基板Info
- Publication number
- JPS6245194A JPS6245194A JP60184191A JP18419185A JPS6245194A JP S6245194 A JPS6245194 A JP S6245194A JP 60184191 A JP60184191 A JP 60184191A JP 18419185 A JP18419185 A JP 18419185A JP S6245194 A JPS6245194 A JP S6245194A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductor
- printed wiring
- board
- electronic components
- functional
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は、印刷配線基板に関し、特に高密度に電子部品
、導体配線パターンおよび導体スルーホールが搭載され
た基板の機能検査を行うのに好適な印刷配線基板に関す
るものである。
、導体配線パターンおよび導体スルーホールが搭載され
た基板の機能検査を行うのに好適な印刷配線基板に関す
るものである。
従来、印刷配線基板に搭載される電子部品は。
その端子間隔が１００ミル（２，５４ｍｍ）であるのが
一般的である。これらの電子部品は、機械による自動処
理を容易にするために、基板のあらかじめ決められた位
置を起点として、直又するＸ方向とＹ方向に等間隔で発
生されたグリッド交点に設定される。これらのグリッド
の間隔は、基板に搭載する電子部品の端子間隔を基準と
しているため、同一の間隔（１００ミル）である場合が
多い。
一般的である。これらの電子部品は、機械による自動処
理を容易にするために、基板のあらかじめ決められた位
置を起点として、直又するＸ方向とＹ方向に等間隔で発
生されたグリッド交点に設定される。これらのグリッド
の間隔は、基板に搭載する電子部品の端子間隔を基準と
しているため、同一の間隔（１００ミル）である場合が
多い。
印刷配線基板に実装される小形電子部品は、近年、息速
に高集積化が図られ、チップキャリア型やスモールアウ
トラインパッケージ型等の面付は実装の可能な部品が出
現している。その部品端子ピッチは、５０ミル（１，２
７ｍｍ）以下のものもあり、極めて狭いものである。一
方、？１！１部品を搭載した基板の機能検査を行う方法
の１つとして、インサーキットテスト方式があり、これ
は剣山状の検査端子を直接基板裏面より押し当てて行う
ものである。しかし、検査端子の間隔が４０〜５０ミル
が限界であるため、基板検査は困疋となっている。例え
ば、基板１造技術の高密度化が進み、電子部品端子間隔
１００ミルの間に、微細な導体配線パターンが３本程度
設匝されているもの等が製造されているが、従来の検査
端子でこのような超高密度印刷配線板の機能検査を行う
ことは不可能である。すなわち、グリッド間隔が１００
ミルで、かつグリッド間に２本の導体配線パターン走行
路が設定されており、５０ミルの端子間隔を持つ面付電
子部品が搭載されている基板の機能検査を行う場合、１
００ミル間隔で検査端子を設定しようとしても、上記面
付電子部品の端子に対して、１００ミルグリツド上に設
定されている部分のみしか、検査端子が接触できないこ
とになる。また。
に高集積化が図られ、チップキャリア型やスモールアウ
トラインパッケージ型等の面付は実装の可能な部品が出
現している。その部品端子ピッチは、５０ミル（１，２
７ｍｍ）以下のものもあり、極めて狭いものである。一
方、？１！１部品を搭載した基板の機能検査を行う方法
の１つとして、インサーキットテスト方式があり、これ
は剣山状の検査端子を直接基板裏面より押し当てて行う
ものである。しかし、検査端子の間隔が４０〜５０ミル
が限界であるため、基板検査は困疋となっている。例え
ば、基板１造技術の高密度化が進み、電子部品端子間隔
１００ミルの間に、微細な導体配線パターンが３本程度
設匝されているもの等が製造されているが、従来の検査
端子でこのような超高密度印刷配線板の機能検査を行う
ことは不可能である。すなわち、グリッド間隔が１００
ミルで、かつグリッド間に２本の導体配線パターン走行
路が設定されており、５０ミルの端子間隔を持つ面付電
子部品が搭載されている基板の機能検査を行う場合、１
００ミル間隔で検査端子を設定しようとしても、上記面
付電子部品の端子に対して、１００ミルグリツド上に設
定されている部分のみしか、検査端子が接触できないこ
とになる。また。
直接検査できない場合でも、同電位で接続されている導
体配線パターンあるいは導体スルーホールを経由して、
異なる電子部品の１００ミルグリツド上に検査用端子を
設定できる場合がある。しかし、対象となる検査部品端
子位置より離れることになり、対象とする端子位置と設
定できた検査部端子位置間の４体配線パターンあるいは
導体スルーホールの欠陥があっても、電子部品の欠陥と
の切分けが困難となり、その結果、信頼性の低下した基
板が製造される。このことは、結局、高ｖＦｉ度部品を
使用することができないということと同じであって、高
密度化の阻害要因となっていた。
体配線パターンあるいは導体スルーホールを経由して、
異なる電子部品の１００ミルグリツド上に検査用端子を
設定できる場合がある。しかし、対象となる検査部品端
子位置より離れることになり、対象とする端子位置と設
定できた検査部端子位置間の４体配線パターンあるいは
導体スルーホールの欠陥があっても、電子部品の欠陥と
の切分けが困難となり、その結果、信頼性の低下した基
板が製造される。このことは、結局、高ｖＦｉ度部品を
使用することができないということと同じであって、高
密度化の阻害要因となっていた。
本発明の目的は、このような従来の問題を解消し、高ｆ
ｆｉ度基板に搭載する電子部品の端子間隔が微小のとき
、または電子部品が面付実装されているときに、基板上
の電子部品の機能検査を行うことができる信頼性の高い
印刷配線基板を提供することにある。
ｆｉ度基板に搭載する電子部品の端子間隔が微小のとき
、または電子部品が面付実装されているときに、基板上
の電子部品の機能検査を行うことができる信頼性の高い
印刷配線基板を提供することにある。
上記目的を達成するため、本発明の印刷配線基板は、絶
踪された板部材からなる基板と、該基板に搭載された電
子部品と、該電子部品の端子接続用導体パッドと、上記
電子部品相互間を接続する導体配線パターンおよび１体
スルーホールを備えた印刷配線基板において、上記電子
部品の端子と同電位である位置に、機能検査用接触子の
接触面積より大きい導体領域を、１個ないし複数個設け
、該導体領域に検査用接触子を接触させて、該電子部品
と導体配線パターンの機能検査を行うことに特徴がある
。
踪された板部材からなる基板と、該基板に搭載された電
子部品と、該電子部品の端子接続用導体パッドと、上記
電子部品相互間を接続する導体配線パターンおよび１体
スルーホールを備えた印刷配線基板において、上記電子
部品の端子と同電位である位置に、機能検査用接触子の
接触面積より大きい導体領域を、１個ないし複数個設け
、該導体領域に検査用接触子を接触させて、該電子部品
と導体配線パターンの機能検査を行うことに特徴がある
。
以下、本発明の実施例を１図面により詳細に説明する。
第２図は、本発明の詳細な説明するためのもので、従来
の機能検査が可能な印刷配線板の平面図である。男２図
において、１は印刷配線板のＸ。
の機能検査が可能な印刷配線板の平面図である。男２図
において、１は印刷配線板のＸ。
Ｙグリッド、２ａ、２ｂ、２ｃは電子部品搭載用貫通穴
、３ａ〜３ｅは面付電子部品搭載用導体バッド、４ａ、
４ｂ、４ｃは機能検査用貫通穴、５は導体パターン、５
ａは中継用導体パターン、６は中継端子である。
、３ａ〜３ｅは面付電子部品搭載用導体バッド、４ａ、
４ｂ、４ｃは機能検査用貫通穴、５は導体パターン、５
ａは中継用導体パターン、６は中継端子である。
第２図に示すように１機械により自動処理される印刷配
線基板は、基板の予め決められた位置を基黒として、Ｘ
方向およびＹ方向に等間隔で直交するグリッド１が設定
されている。例えば、グリッド間隔Ｑ１は１００ミル（
２，５４ｍｍ）であり、このグリッド交点には、端子間
隔が１００ミル用の銅メッキされた電子部品搭載用貫通
穴２ａ〜２Ｃと、端子間隔が５０ミルの面付電子部品搭
載用導体パッド３ａ、３ｃ、３ｅ （以下、リフローバ
ンドと呼ぶ）と、機能検量用として、基板裏面に貫通す
る機能検査用貫通穴４ａ〜４Ｃとが設定されている。上
記グリッド上には、導体パターン５が走行しており、Ｘ
方向およびＹ方向グリッド間にも導体パターン走行路Ｘ
Ｉ Ｉ Ｘ２ ｓ Ｙｌ ＋ Ｙ２が設定されている。
線基板は、基板の予め決められた位置を基黒として、Ｘ
方向およびＹ方向に等間隔で直交するグリッド１が設定
されている。例えば、グリッド間隔Ｑ１は１００ミル（
２，５４ｍｍ）であり、このグリッド交点には、端子間
隔が１００ミル用の銅メッキされた電子部品搭載用貫通
穴２ａ〜２Ｃと、端子間隔が５０ミルの面付電子部品搭
載用導体パッド３ａ、３ｃ、３ｅ （以下、リフローバ
ンドと呼ぶ）と、機能検量用として、基板裏面に貫通す
る機能検査用貫通穴４ａ〜４Ｃとが設定されている。上
記グリッド上には、導体パターン５が走行しており、Ｘ
方向およびＹ方向グリッド間にも導体パターン走行路Ｘ
Ｉ Ｉ Ｘ２ ｓ Ｙｌ ＋ Ｙ２が設定されている。
また、機械により、自動的に配線処理を行う場合が一般
的であるが、リフローバッド３ａをモデル化し、処理効
率を向上させるために、中継端子６を設け、リフローバ
ッド３ａと中継端子６が同一位置であると仮定して配線
処理を行う。中継端子６は、リフローバッド３ａの近傍
で、導体配線パターン走行路の交点に設けられている。
的であるが、リフローバッド３ａをモデル化し、処理効
率を向上させるために、中継端子６を設け、リフローバ
ッド３ａと中継端子６が同一位置であると仮定して配線
処理を行う。中継端子６は、リフローバッド３ａの近傍
で、導体配線パターン走行路の交点に設けられている。
ただし、リフローバッド３ａと中継端子６間を接続する
中継用導体パターン５ａは、固定パターンとして電子部
品の種別単位に設定される。いま１機能検査装置の機能
検査端子間隔を１００ミルとして、リフローパッド３ａ
〜３ｅの機能検査を行う場合、リフローバッド３ａ、３
ｃ。
中継用導体パターン５ａは、固定パターンとして電子部
品の種別単位に設定される。いま１機能検査装置の機能
検査端子間隔を１００ミルとして、リフローパッド３ａ
〜３ｅの機能検査を行う場合、リフローバッド３ａ、３
ｃ。
３ｅにおいては、意図的に機能検査位置として機能検査
用貫通穴４ａ、４ｂ、４ｃがそれぞれリフローパッド近
■のグリッド交点に設定されている。
用貫通穴４ａ、４ｂ、４ｃがそれぞれリフローパッド近
■のグリッド交点に設定されている。
また、１００ミル間隔のグリッドに乗らないリフローバ
ッド３ｂ、３ｄについては１Ｍ１子部品搭載用バッド２
ｂ、２ｃが対象となる。このように、機能検査の対象位
置に対して、実際の決定位置の昨夏が長くなるため、対
象位置と決定位置間に欠点があった場合、リフローバッ
ドに搭載された電子部品との欠陥の切分けが困難となる
。次に、この機能検査端子間隔を、１００ミルから５０
ミルに設定し直して考慮してみると、グリッド間におけ
る２本の導体配線パターンの走行路とは異なる位につま
り中間位置にリフローバッドが設置されることとなり、
隣接する導体間隔が確保できない゛という問題が生じる
。
ッド３ｂ、３ｄについては１Ｍ１子部品搭載用バッド２
ｂ、２ｃが対象となる。このように、機能検査の対象位
置に対して、実際の決定位置の昨夏が長くなるため、対
象位置と決定位置間に欠点があった場合、リフローバッ
ドに搭載された電子部品との欠陥の切分けが困難となる
。次に、この機能検査端子間隔を、１００ミルから５０
ミルに設定し直して考慮してみると、グリッド間におけ
る２本の導体配線パターンの走行路とは異なる位につま
り中間位置にリフローバッドが設置されることとなり、
隣接する導体間隔が確保できない゛という問題が生じる
。
第１図は、本発明の一実施例を示す機能検査が可能な印
刷配線板の平面図である。なお、第２図と同一の記号は
同じ要素を表わしている。
刷配線板の平面図である。なお、第２図と同一の記号は
同じ要素を表わしている。
第１図において、４ｄ、４ｅは機能検査用貫通穴、４ａ
、４ｃ、４ｅは直接機能検査用貫通穴。
、４ｃ、４ｅは直接機能検査用貫通穴。
７は電子部品搭載基準位置、８は機能検査用のＸ。
Ｙグリッドである。
第２図の基板の配置と異なる点は、次のような点である
。すなわち、先ず、基板の原点を起点として、Ｘ方向お
よびＹ方向に発生した直交する第１のグリッド１の交点
７において、リフローバッド３８〜３ｅのうち、電子部
品の基準位置であるリフローバッド３ａが配置される。
。すなわち、先ず、基板の原点を起点として、Ｘ方向お
よびＹ方向に発生した直交する第１のグリッド１の交点
７において、リフローバッド３８〜３ｅのうち、電子部
品の基準位置であるリフローバッド３ａが配置される。
次に、この交、慨７を起点として、上記第１のグリッド
１とは無関係に、Ｘ方向およびＹ方向にＱ ２ ＝ ５
０ミルの等間隔で直交する第２のグリッド８を設定する
。
１とは無関係に、Ｘ方向およびＹ方向にＱ ２ ＝ ５
０ミルの等間隔で直交する第２のグリッド８を設定する
。
この第２のグリッド８の交点が、機能検査用貫通穴４ａ
〜４ｅの候補位置となる。候補位置のすべてに、機能検
査用貫通穴を設けると、間隔が狭くなって、機能検査装
置の検査用端子が接触できなくなるため、十分な間隔を
持たせるように、少な（とも１つヱきに設置する。そし
て、候補位置に貫通穴が設けられなかった列に対しては
、リフローバッド３ ａ ＋ ３ ｃ ＋ ３ ｅ上に
機能検査用貫通穴を設けるのである。
〜４ｅの候補位置となる。候補位置のすべてに、機能検
査用貫通穴を設けると、間隔が狭くなって、機能検査装
置の検査用端子が接触できなくなるため、十分な間隔を
持たせるように、少な（とも１つヱきに設置する。そし
て、候補位置に貫通穴が設けられなかった列に対しては
、リフローバッド３ ａ ＋ ３ ｃ ＋ ３ ｅ上に
機能検査用貫通穴を設けるのである。
第１図では、リフローバッド３ａ、３ｃ、３ｅに対して
、バンド上に直接機能検査用貫通穴４ａ。
、バンド上に直接機能検査用貫通穴４ａ。
４ｂ、４ｃが設定されている。また、リフローバッド３
ｂ、３ｄに対しては、それらのりフローパッドの近傍に
ある第２のグリッド８の交点上の４ｄ、４ｅに設定され
ている。機能検査用貫通穴４ａ〜４ｅは、第１図では１
周辺との異電位の導体間隔が確保されて設定されている
ため、基板の信頼性が高い。なお、必要に応じて、？￥
通大のない導体パッドのみ１こすることも可能である。
ｂ、３ｄに対しては、それらのりフローパッドの近傍に
ある第２のグリッド８の交点上の４ｄ、４ｅに設定され
ている。機能検査用貫通穴４ａ〜４ｅは、第１図では１
周辺との異電位の導体間隔が確保されて設定されている
ため、基板の信頼性が高い。なお、必要に応じて、？￥
通大のない導体パッドのみ１こすることも可能である。
これは、機能検査位置コの検査端子が、表裏よりブロー
ビングする場合に設定される。
ビングする場合に設定される。
このように、本’ＡＭ例においては、電子部品の端子間
隔の微小な面付電子部品等を具備した印刷配線基板に対
して、特に超高密度の印刷配線基板の機能検査を行う際
に、電子部品の端子と同電位である位置に、機能検査用
接触子の接触面積より大きな導体領域を少なくとも１個
設けるので、既能検査装置の検査用端子の基板への接触
位置の制約をυｒ除することができる。
隔の微小な面付電子部品等を具備した印刷配線基板に対
して、特に超高密度の印刷配線基板の機能検査を行う際
に、電子部品の端子と同電位である位置に、機能検査用
接触子の接触面積より大きな導体領域を少なくとも１個
設けるので、既能検査装置の検査用端子の基板への接触
位置の制約をυｒ除することができる。
以上説明したように２本発明によれば、印刷配線基板に
搭載される電子部品の端子間隔が微小であっても、電子
部品の端子と同電位である位置に、機能検査用（Ｘ触子
の接触面積より大きい導体領域を設けるので、基板製造
後の機能検査が容易となり、品イご頓性の印刷配線基板
を実現することができる。
搭載される電子部品の端子間隔が微小であっても、電子
部品の端子と同電位である位置に、機能検査用（Ｘ触子
の接触面積より大きい導体領域を設けるので、基板製造
後の機能検査が容易となり、品イご頓性の印刷配線基板
を実現することができる。
第１図は本発明の一実施例を示す印刷配線基板の平面図
、第２図は本発明と比較するための従来の基板の平面図
である。 ■＝印刷配線基板のＸ、Ｙクリソ１−１２ａ〜２Ｃ：銃
子部品搭載用貫通穴、３ａ〜３ｅ：面付電子部品搭載用
厚体バッド導体ａ〜４ｅ：ｌｆｉ能検査用貫通六、５：
導体パターン、６：中継端子、７：電子部品搭載基準位
置、８：機能検査用のＸ、Ｙグリッド。 ｄ 、Ｏ””″〜
へ ８ ８ 〜
、第２図は本発明と比較するための従来の基板の平面図
である。 ■＝印刷配線基板のＸ、Ｙクリソ１−１２ａ〜２Ｃ：銃
子部品搭載用貫通穴、３ａ〜３ｅ：面付電子部品搭載用
厚体バッド導体ａ〜４ｅ：ｌｆｉ能検査用貫通六、５：
導体パターン、６：中継端子、７：電子部品搭載基準位
置、８：機能検査用のＸ、Ｙグリッド。 ｄ 、Ｏ””″〜
へ ８ ８ 〜
Claims (1)
- （１）絶縁された板部材からなる基板と、該基板に搭載
された電子部品と、該電子部品の端子接続用導体パッド
と、上記電子部品相互間を接続する導体配線パターンお
よび導体スルーホールを備えた印刷配線基板において、
上記電子部品の端子と同電位である位置に、機能検査用
接触子の接触面積より大きい導体領域を、１個ないし複
数個設け、該導体領域に検査用接触子を接触させて、該
電子部品と導体配線パターンの機能検査を行うことを特
徴とする印刷配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60184191A JPS6245194A (ja) | 1985-08-23 | 1985-08-23 | 印刷配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60184191A JPS6245194A (ja) | 1985-08-23 | 1985-08-23 | 印刷配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6245194A true JPS6245194A (ja) | 1987-02-27 |
Family
ID=16148946
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60184191A Pending JPS6245194A (ja) | 1985-08-23 | 1985-08-23 | 印刷配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6245194A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6489583A (en) * | 1987-09-30 | 1989-04-04 | Ibiden Co Ltd | Printed wiring board |
| US5213731A (en) * | 1990-02-24 | 1993-05-25 | Ssangyong Cement Industrial Co., Ltd. | Method for manufacture of a sintered body of Al2 O3 -Tic system useful as a cutting tool |
-
1985
- 1985-08-23 JP JP60184191A patent/JPS6245194A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6489583A (en) * | 1987-09-30 | 1989-04-04 | Ibiden Co Ltd | Printed wiring board |
| US5213731A (en) * | 1990-02-24 | 1993-05-25 | Ssangyong Cement Industrial Co., Ltd. | Method for manufacture of a sintered body of Al2 O3 -Tic system useful as a cutting tool |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3310499B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JPH09191162A (ja) | 回路基板アセンブリの試験装置および試験方法 | |
| JP3459765B2 (ja) | 実装検査システム | |
| US6249114B1 (en) | Electronic component continuity inspection method and apparatus | |
| KR970024035A (ko) | 더미볼을 이용한 비지에이(bga) 패키지 및 그 보수방법 | |
| US6664794B1 (en) | Apparatus and method for evaluating the surface insulation resistance of electronic assembly manufacture | |
| JPS6245194A (ja) | 印刷配線基板 | |
| US6143355A (en) | Print alignment method for multiple print thick film circuits | |
| JPH08242045A (ja) | プリント配線板 | |
| JP2002289745A (ja) | 半導体装置及び配線基板 | |
| JPS63261842A (ja) | 集積回路とその製造方法 | |
| JPS6362294A (ja) | 印刷配線板 | |
| US5880591A (en) | System for circuit modules having a plurality of independently positionable probes | |
| KR100621760B1 (ko) | 반도체 칩 테스트용 프로브 카드 | |
| JPS6340391A (ja) | 表面実装プリント配線板 | |
| JPS587658Y2 (ja) | 印刷回路基板 | |
| JPS6161487A (ja) | プリント基板のパターン配線方法 | |
| JPH0563327A (ja) | 検査用ランド付き印刷配線板およびその検査方法 | |
| JPH02278787A (ja) | プリント配線基板のパターン構造 | |
| JPS6286787A (ja) | 面付実装用プリント基板 | |
| JPH0815175B2 (ja) | 高密度多層配線基板実装構造 | |
| JPH07183444A (ja) | 表面実装部品 | |
| JPS59182594A (ja) | チツプキヤリアのプリント板搭載方法 | |
| JPH03241766A (ja) | Ｌｓｉパッケージ | |
| JPS63241989A (ja) | 回路配線基板 |