KR100941709B1 - 휴대단말기용 열융착 테이프 및 그 제조방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 고주파에 의해 열을 발생시키는 도체를 열융착 테이프 사이에 배치하여, 열전도율이 낮은 물질을 상호 열융착 되게 하면서, 생산성을 향상시키고, 강한 접착력을 발휘하는 휴대단말기용 열융착 테이프를 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 휴대단말기용 열융착 테이프는 휴대단말기용 케이스와 액정커버를 상호 결합시키는 휴대단말기용 열융착 테이프에 있어서, 도체로 이루어진 피가열시트와; 상기 피가열시트의 일면에 접합된 제1융착시트와; 상기 피가열시트의 타면에 접합된 제2융착시트; 를 포함하여 이루어지되, 상기 제1융착시트와 상기 제2융착시트는 폴리에스테르계 합성물로 이루어지고, 상기 피가열시트는 알루미늄 또는 구리로 이루어지며, 상기 제1융착시트와 상기 제2융착시트는 고주파 유도에 의한 상기 피가열시트의 발열시 용융되어 상기 케이스와 상기 액정커버를 상호 융착시킨다.
열융착, 테이프, 휴대단말기

Description

휴대단말기용 열융착 테이프 및 그 제조방법 { Heating adhesive tape and manufacturing method of the same }
본 발명은 휴대단말기용 열융착 테이프에 관한 것으로서, 특히 상호 결합되는 피착물 사이에서 열을 가하면 용융되어 피접착물을 상호 결합시키는 휴대단말기용 열융착 테이프와 그 제조방법에 관한 것이다.
도 1(a)는 종래 기술에 따른 열융착 테이프의 구조도이다.
도 1(a)에 도시된 바와 같이 종래의 열융착 테이프는 가운데에 부직포(10)를 기준으로 양면에 각각 제1융착시트(20) 및 제2융착시트(30)가 구비된다.
종래의 열융착 테이프를 이용하여 2개의 피착물을 상호 접합할 때에는, 먼저 피착물 사이에 열융착 테이프를 배치하고, 열압착 장비를 이용하여 피착물에 직접 열을 가하고, 그 열기가 피착물을 통해 상기 제1융착시트(20)와 상기 제2융착시트(30)에 전달되어 상기 제1융착시트(10)와 상기 제2융착시트(20)가 녹아 피착물과 융착되는 방식이다.
따라서 종래의 열융착 테이프를 피착물에 접합할 때에는 2개의 피착물 중 어느 하나는 반드시 열을 전달할 수 있는 물질(SUS, 금속 등)로 이루어져야 한다.
즉 피착물 사이에 있는 열융착 테이프까지 열이 전달해야 하기 때문에 상기 피착물 중 어느 하나는 열전도율이 높은 물질이어야 한다.
이러한 종래의 열융착 테이프는 2개의 피착물이 모두 열전도율이 낮은 물질, 예를 들어 합성수지 간의 접착 시에는 상기 제1융착시트(10)나 상기 제2융착시트(20)가 용융되기 전에 피착물이 열에 의해 변형되는 등의 문제가 있어 다른 접착방법을 사용한다.
예를 들어 휴대단말기용 케이스와 액정커버 간의 접착을 위한 종래 기술을 설명한다.
도 1(b)는 종래 기술에 따른 휴대단말기용 케이스와 액정커버가 접합된 단면도이다.
일반적으로 휴대단말기 및 소형가전제품의 케이스(41)와 액정커버(42)는 도 1(b)에 도시된 바와 같이 양면테이프(43)로 부착되고 있었다.
최근에는 휴대 단말기의 소형화와 디스플레이(LCD)의 크기의 확대로 인해 상기 액정커버(42) 및 상기 케이스(41)와 접하는 상기 양면테이프(43)의 면적이 줄어들게 되었다.
그러나 양면테이프(43)의 부착면적이 줄어들면 상기 액정커버(42)와 케이스(41)를 결합시키기 위한 접착력이 부족하여 상기 액정커버(42)가 상기 케이스(41)에서 쉽게 탈락된다.
또한 상기 양면테이프(43) 대신에 실리콘 본드를 사용하여 접착할 수도 있지만, 실리콘 본드의 경우 본딩 작업 후 10시간 이상 지그에 압착 및 건조시켜야 하 기 때문에 생산성이 현저히 떨어지는 문제가 있었다.
그리고 실리콘 본드의 경우 시간이 지나면 내충격성이 약화되어 고장의 원인이 되는 문제가 있었다.
본 발명은 고주파에 의해 열을 발생시키는 도체를 열융착 테이프 사이에 배치하여, 열전도율이 낮은 물질을 상호 열융착 되게 하면서, 생산성을 향상시키고, 강한 접착력을 발휘하는 열융착 테이프를 제공하는데 그 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 휴대단말기용 열융착 테이프는 휴대단말기용 케이스와 액정커버를 상호 결합시키는 휴대단말기용 열융착 테이프에 있어서, 도체로 이루어진 피가열시트와; 상기 피가열시트의 일면에 접합된 제1융착시트와; 상기 피가열시트의 타면에 접합된 제2융착시트; 를 포함하여 이루어지되, 상기 제1융착시트와 상기 제2융착시트는 폴리에스테르계 합성물로 이루어지고, 상기 피가열시트는 알루미늄 또는 구리로 이루어지며, 상기 제1융착시트와 상기 제2융착시트는 고주파 유도에 의한 상기 피가열시트의 발열시 용융되어 상기 케이스와 상기 액정커버를 상호 융착시킨다.
상기 제2융착시트에는 상기 피가열시트의 반대방향으로 투명한 재질의 베이스필름이 탈부착되게 장착된다.
상기 피가열시트에는 상기 제1융착시트와 상기 제2융착시트 방향으로 관통된 관통공이 형성된다.
상기 피가열시트의 두께는 상기 제1융착시트와 상기 제2융착시트의 두께보다 얇다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 열융착 테이프의 제조방법은, 휴대단말기용 케이스와 액정커버를 상호 결합시키는 휴대단말기용 열융착 테이프의 제조방법에 있어서, 도체로 이루어진 피가열시트의 일면에 제1융착시트를 접합시키는 단계와; 상기 피가열시트의 타면에 제2융착시트를 접합시키는 단계와; 상기 제1융착시트와 제2융착시트를 히팅롤러에 의해 상기 피가열시트를 중심으로 각각 반대 방향에서 상기 피가열시트 방향으로 압착 및 가열되어 상기 피가열시트에 접착시키는 단계와; 상기 제2융착시트에 베이스필름을 적층하고 상기 베이스필름을 상기 제2융착시트에 탈부착 가능하게 접착시키는 단계와; 상기 베이스필름을 제외한 상기 제1융착시트, 피가열시트 및 제2융차시트를 중공 형상으로 절단하고, 안쪽의 절단된 부분을 제거하는 단계로 이루어진 것을 특징으로 한다.
상기 피가열시트에는 상기 제1융착시트와 상기 제2융착시트 방향으로 관통된 관통공이 형성되되, 상기 제1융착시트와 상기 제2융착시트를 상기 피가열시트 방향으로 압착 및 가열 할 때 상기 제1융착시트와 상기 제2융착시트는 상기 관통공을 통해 상호 접착된다.
이상에서 설명한 바와 같은 본 발명의 휴대단말기용 열융착 테이프에 따르면 다음과 같은 효과가 있다.
상기 제1융착시트와 상기 제2융착시트 사이에 고주파 유도에 의해 발열하는 상기 피가열시트를 배치함으로써, 열전도율이 낮은 P.C나 아크릴 또는 ABS 등의 합성수지로 이루어진 피착물들 간의 접착을 가능하게 하고, 열에 의해 융착됨으로 일반 본드에 비해 강한 접착력을 발휘하며, 단시간에 접착이 가능하여 생산성을 향상시키는 효과가 있다.
상기 제2융착시트에 투명한 재질로 이루어진 상기 베이스필름을 장착함으로써, 열융착 테이프를 상기 케이스에 장착할 때 위치를 잘 보이게 하여 조립을 용이하게 하는 효과가 있다.
상기 베이스필름을 상기 제2융착시트에 탈착 가능하게 장착함으로써, 조립 시 상기 베이스필름의 제거를 용이하게 하여 작업성을 향상시키는 효과가 있다.
상기 피가열시트에 상기 관통공을 형성함으로써, 상기 제1융착시트와 상기 제2융착시트을 직접 접착시켜 상기 제1융착시트와 상기 제2융착시트에 의해 결합되는 피착물들의 결합력을 향상시키는 효과가 있다.
상기 피가열시트의 두께를 상기 제1융착시트와 상기 제2융착시트의 두께보다 작게 형성함으로써, 상기 피가열시트의 발열시 상기 케이스와 상기 액정커버에 전달되는 열기를 줄여 상기 케이스와 상기 액정커버가 열에 의해 변형되는 것을 방지할 수 있다.
상기 제1융착시트와 상기 제2융착시트를 상기 히팅롤러 사이에 배치하여 압착 및 가열하여 접착함으로써, 연속적으로 신속하게 작업을 진행하여 생산성을 향상시키고, 상기 제1융착시트, 상기 피가열시트 및 상기 제2융착시트를 모듈화하여 상기 케이스와 액정커버의 접착시 작업을 용이하게 하는 효과가 있다.
도 2(a)는 본 발명의 실시예에 따른 열융착 테이프의 평면도이고, 도 2(b)는 도 2(a)의 A-A에서 바라본 단면도이며, 도 3 은 본 발명의 실시예에 따른 휴대단말 기용 열융착 테이프의 제조 과정도이고, 도 4(a)는 본 발명의 실시예에 따른 열융착 테이프를 이용한 휴대단말기용 케이스 모듈의 평면도이며, 도 4(b)는 도 4(a)의 B-B에서 바라본 단면도이다.
도 2 내지 도 3에 도시된 바와 같이 본 발명의 실시예에 따른 열융착 테이프는 피가열시트(200)와, 제1융착시트(310), 제2융착시트(320) 및 베이스필름(400)을 포함하여 이루어진다.
또한 도 4 에 도시된 바와 같이 본 발명의 실시예에 따른 열융착 테이프를 이용한 휴대단말기용 케이스 모듈은 케이스(110), 액정커버(120), 상기 피가열시트(200)와, 상기 제1융착시트(310), 상기 제2융착시트(320)를 포함하여 이루어진다.
상기 케이스(110)는 휴대단말기의 디스플레이부의 외관을 구성하는 요소로써, LCD모듈의 전면에 배치된다.
또한 상기 케이스(110)에는 LCD모듈의 화면이 외부에서 보이도록 화면부(111)가 개방 형성된다.
상기 화면부(111)는 직사각형 형상으로 전후방으로 관통 형성되며, 너비가 후술하는 바와 같이 상기 액정커버(120)의 너비보다 작게 형성된다.
또한 상기 케이스(110)에는 상기 피가열시트(200), 상기 제1융착시트(310), 상기 제2융착시트(320)가 삽입 배치되는 장착홈(112)이 형성된다.
상기 장착홈(112)은 사각형 형상으로 상기 화면부(111)와 연통되며, 전방향, 즉 상기 액정커버(120) 방향으로 개방 형성된다.
또한 상기 장착홈(112)의 높이는 후술하는 바와 같이 상기 피가열시트(200), 상기 제1융착시트(310) 및 제2융착시트(320)의 두께의 합보다 크다.
상기 액정커버(120)는 직사각형의 얇은 판 형상으로 형성되며, 투명한 재질로 이루어져 휴대단말기의 내부에 장착되는 LCD모듈의 화면이 외부에서 보이도록 한다.
또한 상기 액정커버(120)의 가장자리 부분은 테두리 형상의 불투명한 디자인이 도시되어 LCD모듈을 제외한 나머지 부품들이 외부에서 보이지 않도록 하고, 외관을 깔끔하게 한다.
그리고 상기 액정커버(120)는 너비가 상기 화면부(111)의 너비보다 크고 상기 장착홈(112)의 너비보다 작다.
이러한 상기 액정커버(120)는 상기 케이스(110)와 평행하게 마주보도록 배치되며, 상기 화면부(111)가 밀폐되도록 상기 장착홈(112)에 삽입 배치된다.
한편 상기 케이스(110)와 상기 액정커버(120) 사이에는 상기 피가열시트(200)가 배치된다.
상기 피가열시트(200)는 중공의 사각형 형상으로 형성되며, 재질은 전류가 잘 흐르는 알루미늄 또는 구리로 이루어진다.
물론 상기 피가열시트(200)는 알루미늄 또는 구리 이외의 다른 도체 재질로 이루어질 수 있지만, 열전도율과 전도성이 높고 가공이 용이한 알루미늄 또는 구리를 사용하는 것이 바람직하다.
또한 상기 피가열시트(200)의 두께는 약 7㎛ ~ 14㎛ 정도로 후술하는 바와 같이 상기 제1융착시트(310)와 상기 제2융착시트(320)의 두께보다 작다.
상기 피가열시트(200)는 일면에 상기 제1융착시트(310)가 접합되고, 타면에 상기 제2융착시트(320)가 접합된다.
상기 제1융착시트(310)와 상기 제2융착시트(320)는 상기 피가열시트(200)와 동일하게 중공의 사각형 형상으로 형성되며, 두께는 약 70㎛ 정도이다.
또한 상기 제1융착시트(310)는 상기 케이스(110)와 열융착되고, 상기 제2융착시트(320)는 상기 액정커버(120)와 열융착 된다.
이와 같이 상기 피가열시트(200)의 두께를 상기 제1융착시트(310)와 상기 제2융착시트(320)의 두께보다 얇게 형성함으로써, 상기 피가열시트(200)의 발열시 상기 케이스(110)와 상기 액정커버(120)에 전달되는 열기를 줄여 상기 케이스(110)와 상기 액정커버(120)가 열에 의해 변형되는 것을 방지할 수 있다.
또한 상기 제1융착시트(310)와 상기 제2융착시트(320)는 폴리에스터 합성물로 이루어진다.
폴리에스터(polyester)는 에스터기(基)가 연결기가 된 고분자 화합물의 총칭이다.
또한 상기 제1융착시트(310), 상기 피가열시트(200), 상기 제2융착시트(320)는 모두 동일한 사각형의 중공형상으로 형성되며, 모두 동일하게 내측너비가 상기 화면부(111)의 너비보다 크고 외측너비가 상기 액정커버(120)의 너비보다 작다.
즉 상기 제1융착시트(310), 상기 피가열시트(200) 및 상기 제2융착시트(320)는 상기 액정커버(120)와 상기 케이스(110)가 겹쳐지는 구간 내에 배치되도록 형성 된다.
이와 같이 상기 제1융착시트(310), 상기 피가열시트(200) 및 상기 제2융착시트(320)의 내측너비가 상기 화면부(111)의 너비보다 크고, 외측너비가 상기 액정커버(120)의 너비보다 작게 형성됨으로써, 상기 제1융착시트(310), 상기 피가열시트(200) 및 상기 제2융착시트(320)를 상기 케이스(110)와 상기 액정커버(120)가 서로 겹치는 부분에만 배치하여 낭비를 줄이고, 제작 단가를 감소시키는 효과가 있다.
또한 상기 제1융착시트(310), 상기 피가열시트(200), 상기 제2융착시트 및 상기 액정커버(120)의 두께의 합은 상기 장착홈(112)의 높이보다 작다.
이와 같이 상기 제1융착시트(310), 상기 피가열시트(200), 상기 제2융착시트 및 상기 액정커버(120)의 두께의 합을 상기 장착홈(112)의 높이보다 작게 형성함으로써, 상기 액정커버(120)가 상기 케이스(110)에서 돌출되지 않게 삽입되어 외력에 의해 상기 액정커버(120)가 상기 케이스(110)에서 이탈되는 것을 방지하는 효과가 있다.
또한 상기 제2융착시트(320)에는 상기 피가열시트(200)의 반대방향으로 상기 베이스필름(400)이 구비된다.
상기 베이스필름(400)은 사각형 형상으로 얇게 형성되며, 투명한 재질로 이루어진다.
이와 같이 상기 베이스필름(400)을 투명한 재질로 함으로써, 상기 제1융착시트(310), 상기 피가열시트(200) 및 상기 제2융착시트(320)를 상기 케이스(110)에 장착할 때 위치를 잘 보이게 하여 조립을 용이하게 하는 효과가 있다.
또한 상기 베이스필름(400)은 상기 제2융착시트(320)에 탈착되게 장착된다.
구체적으로 상기 베이스필름(400)에는 상기 제2융착시트(320) 방향의 일면에 리무벌접착제층이 구비된다.
리무벌접착제는 재접착성 및 재박리성이 우수하여 상기 베이스필름(400)을 상기 제2융착시트(320)에 임시로 접합시키기에 적합하다.
이와 같이 상기 베이스필름(400)을 상기 제2융착시트(320)에 탈착 가능하게 장착함으로써, 조립 시 상기 베이스필름(400)의 제거를 용이하게 하여 작업성을 향상시키는 효과가 있다.
위 구성으로 이루어진 본 발명의 실시예에 따른 열융착 테이프의 제조 과정을 설명한다.
도 3에 도시된 바와 같이 상기 제1융착시트(310)와 상기 제2융착시트(320)는 열에 의해 상기 피가열시트(200)에 접착된다.
구체적으로 두개의 히팅롤러(50a,50b) 사이에 상기 제1융착시트(310), 상기 피가열시트(200) 및 상기 제2융착시트(320)를 순서대로 적층 하여 배치한다.
이때 상기 제1융착시트(310), 상기 피가열시트(200) 및 상기 제2융착시트(320)는 각각 원자재 상태로 보빈에 감겨 있다.
상기 히팅롤러(50a,50b)는 원통형 형상으로 약 100℃로 가열되며, 약 5m/min 정도의 속도로 회전한다.
이러한 상기 히팅롤러(50a,50b)가 각각 반대 방향으로 회전하면, 상기 제1융착시트(310), 상기 피가열시트(200) 및 상기 제2융착시트(320)는 상하로 압착 및 가열된다.
이때 상기 제1융착시트(310)와 상기 제2융착시트(320)는 상기 히팅롤러(50a,50b)의 열기에 의해 약간 용융되어 상기 피가열시트(200)에 각각 접착된다.
그리고 상호 접착된 상기 제1융착시트(310), 상기 피가열시트(200) 및 상기 제2융착시트(320)는 이동방향에 배치된 다른 보빈에 다시 감겨진다.
이와 같이 상기 제1융착시트(310)와 상기 제2융착시트(320)를 상기 히팅롤러(50a,50b) 사이에 배치하여 압착 및 가열하여 접착함으로써, 연속적으로 신속하게 작업을 진행하여 생산성을 향상시키는 효과가 있다.
이 후 상기 베이스필름(400)을 상기 제2융착시트(320)에 적층하고, 상기와 같이 롤러를 사용하여 접착한다.
그리고 상기 베이스필름(400)을 제외한 상기 제1융착시트(310), 상기 피가열시트(200) 및 상기 제2융차시트(320)를 사각형의 중공 형상으로 절단하고, 안쪽에 절단된 필요 없는 부분을 제거한다.
위 구성을 바탕으로 본 발명의 실시예에 따른 열융착 테이프를 이용한 휴대단말기용 케이스와 액정커버의 접합방법을 설명한다.
도 5 내지 도 8은 본 발명의 실시예에 따른 열융착 테이프를 이용한 휴대단말기용 케이스 모듈의 조립 과정도이다.
도 5에 도시된 바와 같이 본 발명의 실시예에 따른 열융착 테이프를 이용한 접합방법은 가접단계(S10), 탈지단계(S20), 본접단계(S30) 순으로 이루어진다.
도 6은 가접단계(S10)를 나타낸 것이고, 도 7은 탈지단계(S20)를 나타낸 것이며, 도 8은 본접단계(S30)를 나타낸 것이다.
도 6 에 도시된 바와 같이 상기 가접단계(S10)에서는 상기 케이스(110)에 상기 제1융착시트(310)를 접착한다.
구체적으로 상기 제1융착시트(310)는 상기 피가열시트(200)와 상기 제2융착시트(320) 및 상기 베이스필름(400)과 함께 상기 장착홈(112)에 삽입 배치되며, 상기 제1융착시트(310)가 상기 케이스(110)의 일면과 마주보게 배치된다.
그리고 가열된 금형(60)으로 약 3초간 상기 베이스필름(400)을 상기 케이스(110) 방향으로 압착 및 가열한다.
몰론 상기 케이스(110)의 하부에는 상기 케이스(110)가 휘어지지 않도록 지그 등을 배치한다.
상기 금형(60)은 사각형 형상으로 너비가 상기 장착홈(112)의 너비와 같거나 작고 상기 제1융착시트(310)의 너비와 같거나 크다.
이러한 상기 금형(60) 약 60℃로 가열되며, 상기 금형(60)의 온도는 상기 베이스필름(400)과 상기 제1융착시트(310) 및 상기 제2융착시트(320)의 녹는점보다 낮다.
또한 상기 베이스필름(400)의 녹는점은 상기 제1융착시트(310) 및 상기 제2융착시트(320)의 녹는점보다 높다.
즉 상기 금형(60)의 온도는 상기 베이스필름(400)과 상기 제1융착시트(310)의 녹는점보다 낮지만 상기 베이스필름(400)보다 상기 제1융착시트(310)의 녹는점에 근접한다.
따라서 상기 금형(60)으로 상기 베이스필름(400)을 압착 및 가열할 때 상기 베이스필름(400)은 녹지않고, 상기 제1융착시트(310)는 상기 베이스필름(400)을 통해 전달된 상기 금형(60)의 열기로 인해 약간 용융되어 상기 케이스(110)와 결합된다.
물론 상기 제1융착시트(310)는 완전히 용융된 것이 아니기 때문에 상기 케이스(110)와 접착력은 크지 않다.
이와 같이 상기 베이스필름(400)의 녹는점이 상기 제1융착시트(310)의 녹는점보다 높고, 상기 가접단계(S10)에서 상기 금형(60)의 온도를 상기 베이스필름(400)과 상기 제1융착시트(310)의 녹는점보다 작게 함으로써, 상기 금형(60)의 온도를 상기 베이스필름(400)의 녹는점보다 상기 제1융착시트(310)의 녹는점에 근접하여 상기 베이스필름(400)이 변형되는 것을 최소화할 수 있다.
상기 가접단계(S10)가 끝난 후 상기 탈지단계(S20)에서는 도 7에 도시된 바와 같이 상기 베이스필름(400)을 상기 제2융착시트(320)에서 제거한다.
상기 베이스필름(400)은 상기 융착시트에 잘 떨어지게 부착되어 있으므로 쉽게 떨어진다.
이와 같이 상기 베이스필름(400)을 상기 제2융착시트(320)에 탈착 가능하게 장착함으로써, 조립 시 상기 베이스필름(400)의 제거를 용이하게 하여 작업성을 향 상시키는 효과가 있다.
이 후 도 8 에 도시된 바와 같이 상기 본접단계(S30)에서는 상기 액정커버(120)를 상기 베이스필름(400)이 제거된 상기 제2융착시트(320)의 일면과 접착시킨다.
구체적으로 상기 액정커버(120)를 상기 제2융착시트(320)와 접하도록 상기 장착홈(112)에 삽입 배치하고, 압착기(90)로 상기 액정커버(120)를 상기 케이스(110) 방향으로 누른다.
몰론 상기 케이스(110)의 하부에는 상기 케이스(110)가 휘어지지 않도록 지그 등을 배치한다.
또한 상기 압착기(90)는 상기 금형(60)과 달리 가열되지 않고 상온 상태로 유지된다.
그리고 상기 피가열시트(200)의 외측에는 전류가 통하는 코일(70)을 배치한다.
상기 코일(70)은 직경이 굵으며, 상기 피가열시트(200)의 외각을 따라 사각형 형상으로 형성된다.
이러한 상기 코일(70)은 고주파 유도 가열기(80)와 연결되며, 상기 고주파 유도 가열기(80)는 상기 코일(70)에 고주파 영역의 교류형 전류를 인가한다.
상기 고주파 유도 가열기(80)의 출력 전압은 약 10kw ~ 15kw 이며, 약 3초에서 15초간 상기 코일(70)에 전류를 인가한다.
그리고 상기 코일(70)에 교류 전류가 인가되면 상기 코일(70)이 감싸는 내부 에는 자기장이 형성되고, 상기 피가열시트(200)에는 전자기 유도 원리에 의해 전류가 흐르게 된다.
즉 상기 코일(70)에 교류 전류가 흐르면서 교번 자속이 발생하여 상기 피가열시트(200)에 유도전류가 흐르게 된다.
상기 피가열시트(200)에 유도전류가 흐르면 와전류손실에 의해 주울열이 발생한다.
이때 상기 피가열시트(200)의 온도는 약 120℃ ~ 150℃ 까지 가열된다.
이와 같이 상기 본접단계(S30)에서 상기 코일(70)을 상기 피가열시트의 외측에 배치하고, 상기 코일(70)에 고주파 교류전류를 인가함으로써, 전자기 유도 법칙에 의해 상기 피가열시트 내부에서 전류가 흘러 상기 피가열시트에 직접 전원을 인가하지 않아도 자체 발열되게 한다.
그리고 이 열에 의해 상기 제1융착시트(310)와 상기 제2융착시트(320)는 용융되며, 상기 코일(70)을 제거한 후 상기 액정커버(120)를 상기 케이스(110) 방향으로 압착된 상태로 일정시간이 지나면 상기 제1융착시트(310)와 상기 제2융착시트(320)는 경화되어 상기 케이스(110)와 상기 액정커버(120)를 상호 결합시킨다.
즉 상기 제1융착시트(310)는 용융되어 상기 피가열시트(200)와 상기 케이스(110)를 상호 결합시키고, 상기 제2융착시트(320)는 용융되어 상기 피가열시트(200)와 상기 액정커버(120)를 상호 결합시킨다.
이때 상기 피가열시트(200)의 발열 온도는 상기 케이스(110)와 상기 액정커버(120)의 녹는점 보다 낮고, 상기 제1융착시트(310)와 상기 제2융착시트(320)의 녹는점 보다 높다.
이와 같이 피가열시트(200)의 발열 온도는 상기 케이스(110)와 상기 액정커버(120)의 녹는점 보다 낮고, 상기 제1융착시트(310)와 상기 제2융착시트(320)의 녹는점보다 높게 형성됨으로써, 상기 피가열시트(200)의 발열 시 상기 케이스(110)와 상기 액정커버(120)의 변형을 최소화하는 효과가 있다.
또한 상기 제1융착시트(310)와 상기 제2융착시트(320) 사이에 고주파 유도에 의해 발열하는 상기 피가열시트(200)를 배치하여 상기 케이스(110)와 상기 액정커버(120)를 결합시킴으로써, 열전도율이 낮은 P.C나 아크릴 또는 ABS 등의 합성수지로 이루어진 피착물들 간의 접착을 가능하게 하고, 열에 의해 융착됨으로 일반 본드에 비해 강한 접착력을 발휘하며, 단시간에 접착이 가능하여 생산성을 향상시키는 효과가 있다.
경우에 따라 상기 피가열시트(250)에는 상기 제1융착시트(310)와 상기 제2융착시트(320) 방향으로 관통된 관통공(251)을 형성할 수 있다.
도 9 는 본 발명의 다른 실시예에 따른 열융착 테이프의 구조도이다.
도 9 에 도시된 바와 같이 상기 관통공(251)은 원형 형상으로 상기 피가열시트(250)에 다수개 형성된다.
상기 관통공(251)은 열융착 테이프의 제작시 또는 상기 본접단계(S30)시 상기 제1융착시트(310)와 상기 제2융착시트(320)가 상기 관통공을 통해 상호 접착되도록 한다.
상기 제1융착시트(310)와 상기 제2융착시트(320)는 폴리에스터계의 합성물로 이루어져 알루미늄이나 구리로 이루어진 상기 피가열시트(250)에 접합되는 것보다 상기 제1융착시트(310) 및 상기 제2융착시트(320)가 서로 접합될 때 더 강한 접착력을 발휘할 수 있다.
이와 같이 상기 피가열시트(250)에 상기 관통공을 형성함으로써, 상기 제1융착시트(310)와 상기 제2융착시트(320)를 직접 접착시켜 상기 제1융착시트(310)와 상기 제2융착시트(320)에 의해 결합되는 피착물들의 결합력을 향상시키는 효과가 있다.
본 발명인 휴대단말기용 열융착 테이프와 그 제조방법은 전술한 실시예에 국한하지 않고, 본 발명의 기술 사상이 허용되는 범위 내에서 다양하게 변형하여 실시할 수 있다.
도 1 은 종래 기술에 따른 열융착 테이프의 구조도이고,
도 2 는 본 발명의 실시예에 따른 휴대단말기용 열융착 테이프의 구조도이며,
도 3 은 본 발명의 실시예에 따른 휴대단말기용 열융착 테이프의 제조 과정도이고,
도 4 는 본 발명의 실시예에 따른 열융착 테이프를 이용한 휴대단말기용 케이스 모듈의 구조도이며,
도 5 내지 도 8은 본 발명의 실시예에 따른 열융착 테이프를 이용한 휴대단말기용 케이스 모듈의 조립 과정도이고,
도 9 는 본 발명의 다른 실시예에 따른 열융착 테이프의 구조도이다.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
110 : 케이스, 120 : 액정커버, 200 : 피가열시트, 310 : 제1융착시트, 320 : 제2융착시트,

Claims (6)

  1. 휴대단말기용 케이스와 액정커버를 상호 결합시키는 휴대단말기용 열융착 테이프에 있어서,
    도체로 이루어진 피가열시트와;
    상기 피가열시트의 일면에 접합된 제1융착시트와;
    상기 피가열시트의 타면에 접합된 제2융착시트; 를 포함하여 이루어지되,
    상기 제1융착시트와 상기 제2융착시트는 폴리에스테르계 합성물로 이루어지고,
    상기 피가열시트는 알루미늄 또는 구리로 이루어지며,
    상기 제1융착시트와 상기 제2융착시트는 고주파 유도에 의한 상기 피가열시트의 발열시 용융되어 상기 케이스와 상기 액정커버를 상호 융착시키고,
    상기 제2융착시트에는 상기 피가열시트의 반대방향으로 투명한 재질의 베이스필름이 탈부착되게 장착되는 것을 특징으로 하는 휴대단말기용 열융착 테이프.
  2. 삭제
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 피가열시트에는 상기 제1융착시트와 상기 제2융착시트 방향으로 관통된 관통공이 형성되는 것을 특징으로 하는 휴대단말기용 열융착 테이프.
  4. 제 1 항 또는 제 3 항에 있어서,
    상기 피가열시트의 두께는 상기 제1융착시트와 상기 제2융착시트의 두께보다 얇은 것을 특징으로 하는 휴대단말기용 열융착 테이프.
  5. 휴대단말기용 케이스와 액정커버를 상호 결합시키는 휴대단말기용 열융착 테이프의 제조방법에 있어서,
    도체로 이루어진 피가열시트의 일면에 제1융착시트를 접합시키는 단계와;
    상기 피가열시트의 타면에 제2융착시트를 접합시키는 단계와;
    상기 제1융착시트와 제2융착시트를 히팅롤러에 의해 상기 피가열시트를 중심으로 각각 반대 방향에서 상기 피가열시트 방향으로 압착 및 가열되어 상기 피가열시트에 접착시키는 단계와;
    상기 제2융착시트에 베이스필름을 적층하고 상기 베이스필름을 상기 제2융착시트에 탈부착 가능하게 접착시키는 단계와;
    상기 베이스필름을 제외한 상기 제1융착시트, 피가열시트 및 제2융차시트를 중공 형상으로 절단하고, 안쪽의 절단된 부분을 제거하는 단계로 이루어진 것을 특징으로 하는 휴대단말기용 열융착 테이프의 제조방법.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 피가열시트에는 상기 제1융착시트와 상기 제2융착시트 방향으로 관통된 관통공이 형성되되,
    상기 제1융착시트와 상기 제2융착시트를 상기 피가열시트 방향으로 압착 및 가열 할 때 상기 제1융착시트와 상기 제2융착시트는 상기 관통공을 통해 상호 접착되는 것을 특징으로 하는 휴대단말기용 열융착 테이프의 제조방법.
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