JPH03129841A - ワイヤーボンダー - Google Patents
ワイヤーボンダーInfo
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- JPH03129841A JPH03129841A JP1269618A JP26961889A JPH03129841A JP H03129841 A JPH03129841 A JP H03129841A JP 1269618 A JP1269618 A JP 1269618A JP 26961889 A JP26961889 A JP 26961889A JP H03129841 A JPH03129841 A JP H03129841A
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- JP
- Japan
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- die
- hoop
- lead frame
- shaped lead
- wire bonder
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- Pending
Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01082—Lead [Pb]
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体製造装置のワイヤーボンダーに関し、特
にダイボンディングされたフープ状リードフレームにワ
イヤーボンディングを行なうワイヤーボンダーに関する
。
にダイボンディングされたフープ状リードフレームにワ
イヤーボンディングを行なうワイヤーボンダーに関する
。
従来この種のワイヤーボンダーは、機構部の故障や修理
等の際、ダイがヒーター上に長時間停滞しても何ら対応
せず、稼働再開時には通常動作を繰り返す機構となって
いた。
等の際、ダイがヒーター上に長時間停滞しても何ら対応
せず、稼働再開時には通常動作を繰り返す機構となって
いた。
上述した従来のワイヤーボンダーは、ダイがヒーター上
に長時間停滞した場合は、ダイが長時間加熱されること
になり、熱拡散現象により電気的特性が劣化して行くに
もかかわらず次工程に送られてしまう為、半導体装置の
信頼性が低下するという欠点がある。
に長時間停滞した場合は、ダイが長時間加熱されること
になり、熱拡散現象により電気的特性が劣化して行くに
もかかわらず次工程に送られてしまう為、半導体装置の
信頼性が低下するという欠点がある。
上述した従来のワイヤーボンダーに対し、本発明は、始
め設定された時間以上に加熱されたダイがあった場合、
このダイを不良とみなし、フープ状リードフレームのフ
レーム部に穴マークを開ける機構を有するという相違点
を有する。
め設定された時間以上に加熱されたダイがあった場合、
このダイを不良とみなし、フープ状リードフレームのフ
レーム部に穴マークを開ける機構を有するという相違点
を有する。
本発明は、ダイボンディングされたフープ状リードフレ
ームを移送してワイヤーボンディングを行なうワイヤー
ボンダーにおいて、ワイヤーボンディング位置における
ヒーター上でのダイの停止時間を規制するタイマーと、
前記規制時間を越えた場合、加熱されたダイの近傍のフ
レーム部に穴マークをつけるパンチとを有するワイヤー
ボンダーである。
ームを移送してワイヤーボンディングを行なうワイヤー
ボンダーにおいて、ワイヤーボンディング位置における
ヒーター上でのダイの停止時間を規制するタイマーと、
前記規制時間を越えた場合、加熱されたダイの近傍のフ
レーム部に穴マークをつけるパンチとを有するワイヤー
ボンダーである。
次に本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例の斜視図、第２図は一実施例
において穴マークを明けたフープ状リードフレームの平
面図、第３図は切欠きマークを付けた場合の平面図であ
る。
において穴マークを明けたフープ状リードフレームの平
面図、第３図は切欠きマークを付けた場合の平面図であ
る。
モータ６が回転することにより、連結機構７を介してフ
ープ状リードフレーム３がレール２上を右方向に間欠送
りされるが、機構部の故障や修理等により、フープ状リ
ードフレーム３にボンディングされたダイ８が表面温度
３３０℃のヒーター１の上で停止した時、ワイヤーボン
ダー制御部４に内蔵されたタイマー５をスタートさせ、
１分間以上停止した場合にはダイ８を不良ダイ１１とし
、パンチ９によりフープ状リードフレーム３のフレーム
部１２に自動で穴マーク１０あるいは切欠きマーク１３
を明ける。
ープ状リードフレーム３がレール２上を右方向に間欠送
りされるが、機構部の故障や修理等により、フープ状リ
ードフレーム３にボンディングされたダイ８が表面温度
３３０℃のヒーター１の上で停止した時、ワイヤーボン
ダー制御部４に内蔵されたタイマー５をスタートさせ、
１分間以上停止した場合にはダイ８を不良ダイ１１とし
、パンチ９によりフープ状リードフレーム３のフレーム
部１２に自動で穴マーク１０あるいは切欠きマーク１３
を明ける。
尚、ダイの電気特性の変化量はダイの加熱温度と加熱時
間に左右される為、タイマー５は任意に可変できる。
間に左右される為、タイマー５は任意に可変できる。
以上説明したように本発明は、ワイヤーボンディングの
ヒーターでダイか長時間加熱された時に発生する不良ダ
イの存在を、フープ状リードフレームのフレーム部に穴
を明けて明確にすることにより、ワイヤーボンダー以後
の工程で不良ダイを容易に除去することが出来る為、製
造された半導体装置の信頼性を向上させる効果がある。
ヒーターでダイか長時間加熱された時に発生する不良ダ
イの存在を、フープ状リードフレームのフレーム部に穴
を明けて明確にすることにより、ワイヤーボンダー以後
の工程で不良ダイを容易に除去することが出来る為、製
造された半導体装置の信頼性を向上させる効果がある。
又、本発明により、フープ状リードフレームにおいても
長時間加熱による材質の劣化、とりわけ表面の酸化と軟
化に対しての劣化を未然に防止することが可能となり、
半導体装置の信頼性向上にも効果がある。
長時間加熱による材質の劣化、とりわけ表面の酸化と軟
化に対しての劣化を未然に防止することが可能となり、
半導体装置の信頼性向上にも効果がある。
第１図は本発明の一実施例の斜視図、第２図は一実施例
により穴マークが明けられたリードフレームの平面図、
第３図は同じく切欠きマークが付けられたリードフレー
ムの平面図である。 １・・・ヒーター ２・・・レール、３・・・フープ状
リードフレーム、４・・・ワイヤーボンダー制御部、５
・・・タイマー ６・・・モーター ７・・・連結機構
、８・・・ダイ、９・・・パンチ、１０・・・穴マーク
、１１・・・不良ダイ、１２・・・フレーム部、１３・
・・切欠きマーク。 絶２図
により穴マークが明けられたリードフレームの平面図、
第３図は同じく切欠きマークが付けられたリードフレー
ムの平面図である。 １・・・ヒーター ２・・・レール、３・・・フープ状
リードフレーム、４・・・ワイヤーボンダー制御部、５
・・・タイマー ６・・・モーター ７・・・連結機構
、８・・・ダイ、９・・・パンチ、１０・・・穴マーク
、１１・・・不良ダイ、１２・・・フレーム部、１３・
・・切欠きマーク。 絶２図
Claims (2)
- （１）ダイボンディングされたフープ状リードフレーム
を移送してワイヤーボンディングを行なうワイヤーボン
ダーにおいて、ワイヤーボンディング位置におけるヒー
ター上でのダイの停止時間を規制するタイマーと、前記
規制時間を越えた場合、加熱されたダイの近傍のフレー
ム部に穴マークをつけるパンチとを有することを特徴と
するワイヤーボンダー。 - （２）加熱されたダイの近傍のフレーム部に切欠きマー
クをつけるパンチを有する前項（１）記載のワイヤーボ
ンダー。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1269618A JPH03129841A (ja) | 1989-10-16 | 1989-10-16 | ワイヤーボンダー |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1269618A JPH03129841A (ja) | 1989-10-16 | 1989-10-16 | ワイヤーボンダー |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03129841A true JPH03129841A (ja) | 1991-06-03 |
Family
ID=17474859
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1269618A Pending JPH03129841A (ja) | 1989-10-16 | 1989-10-16 | ワイヤーボンダー |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03129841A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6523446B1 (en) * | 1997-07-18 | 2003-02-25 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Punched adhesive tape for semiconductor, method of manufacturing lead frame with the adhesive tape, lead frame with the adhesive tape, and semiconductor device comprising the lead frame |
-
1989
- 1989-10-16 JP JP1269618A patent/JPH03129841A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6523446B1 (en) * | 1997-07-18 | 2003-02-25 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Punched adhesive tape for semiconductor, method of manufacturing lead frame with the adhesive tape, lead frame with the adhesive tape, and semiconductor device comprising the lead frame |
| US7273654B2 (en) | 1997-07-18 | 2007-09-25 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Punched adhesive tape for semiconductor, method of manufacturing lead frame with the adhesive tape, lead frame with the adhesive tape, and semiconductor device comprising the lead frame |
| US7449076B2 (en) | 1997-07-18 | 2008-11-11 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Punched adhesive tape for semiconductor, method of manufacturing lead frame with the adhesive tape, lead frame with the adhesive tape, and semiconductor device comprising the lead frame |
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