TWI386449B - Optical planar thermoplastic resin composition (division two) - Google Patents

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Description

光學用平面狀熱可塑性樹脂組合物(分割二)
本發明關於一種光學用平面狀熱可塑性樹脂組合物，其適合於光學用保護薄膜、光學薄膜、光學薄片等光學用途，含有具內酯環之聚合物做為主成分者，或含有具內酯環聚合物以及其他熱可塑性樹脂組合物。
PMMA所代表之丙烯酸系樹脂，由於光學性能優異、具高的光線穿透率及低的雙折射率，對各種光學材料適應作為低相位差之光學等向(isotropic)材料。然而，近年來，隨著液晶顯示裝置及電漿顯示器、有機EL顯示裝置等平面顯示器或紅外線感應器、光波導等進步，對於光學用透明高分子材料，特別是平面狀(薄膜狀或薄片狀等)之光學用透明高分子材料的要求逐漸升高。
平面狀光學用透明高分子材料所要求的特性而言，首先，可列舉透明性、光學等向性為高，伴隨於該等於用途之特性，例如亦要求具耐熱性。
用於偏光板等光學保護薄膜中，除了高透明性、高光學等向性外，亦要求低光學彈性率、耐熱性、耐光性、高表面硬度、高機械強度、相位差的波長依賴性小、相位差的入射角依賴性小等特性。
於相位差薄膜、視角補償薄膜等光學薄膜中，除了高透明性、高光學等向性外，亦要求低光學彈性率、耐熱性、耐光性、高表面硬度、高機械強度、相位差大、相位差的波長依賴性小、相位差的入射角依賴性小等特性。
擴散板、導光板等光學薄片中，除了高透明性、高光學等向性外，亦要求低光學彈性率、耐熱性、耐光性、高表面硬度、高機械強度等特性。特別是，目前使用之光學薄片係由聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)所製成者，期望能抑制因持有更高耐熱性而導致成形應變(mold strain)之原因所造成光學特性之減低。
然而，以往的平面狀光學用透明高分子材料，並無充分滿足該等特性者。
另外，就透明性及耐熱性同時兼備之熱可塑性樹脂而言，已知分子鏈中具有羥基與酯基之聚合物，由內酯環化縮合反應而製得具內酯環聚合物(例如參考日本專利特開2000－230016號公報、特開2001－151814號公報、特開2002－120326號公報、特開2002－254544號公報)。然而，光學等向性、耐光性、表面硬度無法充分表現，並無機械強度亦可滿足者，以往並無進行薄膜化或薄片化之平面狀光學用透明高分子材料。再者，僅有具內酯環之聚合物，為使耐熱性提高而增加內酯環構造之含有量時，光學等向性亦成為降低傾向，難以低的雙折射率製得低相位差之光學薄膜。
本發明所欲解決之課題係提供，透明性、耐熱性、光學等向性之任一者皆高，可充分發揮對應於各種光學用途之特性之光學用平面狀熱可塑性樹脂組合物。前述適應於各種光學用途之特性，具體而言，使用於偏光板等光學用保護薄膜，除了高透明性、高光學等向性外，可列舉低光學彈性率、耐熱性、耐光性、高表面硬度、高機械強度、相位差的波長依賴性小、相位差的入射角依賴性小等特性；於相位差薄膜、視角補償薄膜等光學薄膜中，除了高透明性、高光學等向性外，可列舉低光學彈性率、耐熱性、耐光性、高表面硬度、高機械強度、相位差大、相位差的波長依賴性小、相位差的入射角依賴性小等特性；於擴散板、導光板等光學薄片中，除了高透明性、高光學等向性外，可列舉低光學彈性率、耐熱性、耐光性、高表面硬度、高機械強度等特性，尤其是例如比聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)更高之耐熱性。
本發明者們，為解決上述課題進行致力研究。結果發現，將含有具內酯環聚合物作為主成分之熱可塑性樹脂材料，或將含有具內酯環聚合物以及其他熱可塑性聚合物之熱可塑性樹脂材料，分別於特定條件下，加以薄膜化或薄片化，可提供除了透明性及耐熱性外，分別適合於光學用保護薄膜、光學薄膜、光學薄片而具有光學特性及機械特性之光學用平面狀熱可塑性樹脂組合物。
亦即，本發明係提供以含有具內酯環聚合物作為主成分為其特徵之光學用平面狀熱可塑性樹脂組合物(以下有時稱為「光學用平面狀熱可塑性樹脂組合物(A)」)。前述具內酯環聚合物具有下述式(1)所示之內酯環構造： [式中，R1 、R2 及R3 互相獨立地表示氫原子或碳數1至20之有機殘基；又，有機殘基可含有氧原子]。
光學用平面狀熱可塑性樹脂組合物(A)為光學用保護薄膜。前述光學用保護薄膜為使用於偏光板之保護薄膜，及/或延伸薄膜，於平面方向之向位差為20至500nm，再者可作為相位差薄膜之功能。
光學用平面狀熱可塑性樹脂組合物(A)為光學薄膜，於平面方向之向位差為20至500nm。前述光學薄膜為相位差薄膜或視角補償薄膜，及/或延伸薄膜。
光學用平面狀熱可塑性樹脂組合物(A)為光學薄片，於平面方向之向位差為20至500nm。前述光學薄片為擴散板或導光板。
又，本發明提供含有具內酯環聚合物以及其他熱可塑性樹脂之光學用平面狀熱可塑性組合物，以玻璃轉移溫度為120℃以上，於平面方向之厚度相當於100 μ m之相位差為20nm以下，以及全光線穿透率為85%以上為其特徵之光學用平面狀熱可塑性樹脂組合物(以下有時稱為「光學用平面狀熱可塑性樹脂組合物(B)」)。前述具內酯環聚合物具有下述式(1)所示之內酯環構造： [式中，R1 、R2 及R3 互相獨立地表示氫原子或碳數1至20之有機殘基；又，有機殘基可含有氧原子]。
前述之其他熱可塑性樹脂組合物包括含有氰化乙烯系單體單元與芳香族乙烯系單體單元之共聚物，較佳包括丙烯腈－苯乙烯系共聚物。
本發明之光學用平面狀熱可塑性樹脂組合物之透明性、耐熱性、光學等向性之任一者皆高，可充分發揮對應於各種光學用途之特性。
對應於各種光學用途之特性，具體而言，使用於偏光板等光學用保護薄膜，除了高透明性、高光學等向性外，可列舉低光學彈性率、耐熱性、耐光性、高表面硬度、高機械強度、相位差的波長依賴性小、相位差的入射角依賴性小等特性；於相位差薄膜、視角補償薄膜等光學薄膜中，除了高透明性、高光學等向性外，可列舉低光學彈性率、耐熱性、耐光性、高表面硬度、高機械強度、相位差大、相位差的波長依賴性小、相位差的入射角依賴性小等特性；於擴散板、導光板等光學薄片中，除了高透明性、高光學等向性外，可列舉低光學彈性率、耐熱性、耐光性、高表面硬度、高機械強度等特性，尤其是例如比聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)更高之耐熱性。
以下將詳細說明本發明，本發明之範圍不受該等說明之拘束，以下例示以外，只要無損於本發明之要旨的範圍內，可實施適宜地變更。
《具內酯環聚合物》
本發明之光學用平面狀熱可塑性樹脂組合物含有具內酯環聚合物作為主成分，或含有具內酯環聚合物以及其他熱可塑性樹脂。
具內酯環聚合物具有下述式(1)所示之內酯環構造： [式中，R1 、R2 及R3 互相獨立地表示氫原子或碳數1至20之有機殘基；又，有機殘基可含有氧原子]。
具內酯環聚合物構造中，以上述式(1)所示之內酯環構造之含有比例，較佳為5至90質量%、更佳為10至70質量%、再佳為10至60質量%、特佳為10至50質量%。內酯環構造之含有比例不足5質量%時，所製得聚合物之耐熱性、耐溶劑性及表面硬度減低。相反地，內酯環之含有比例超過90質量%時，所製得聚合物之成形加工性降低。
具內酯環聚合物，亦可具有上述式(1)所示內酯環構造以外之構造。上述式(1)所示內酯環構造以外之構造，並無特別限定，例如較佳為如後述具內酯環聚合物之製造方法，由(甲基)丙烯酸酯、含羥基單體、不飽和羧酸以及下述式(2) [式中，R4 表示氫原子或甲基，X表示氫原子、碳數1至20之烷基、芳基、－OAc基、－CN基、－CO－R5 基或－CO－O－R6 基，Ac表示乙醯基，R5 及R6 表示氫原子或碳數1至20之有機殘基]所示之單體所成組群中至少選出一種單體，聚合所形成之聚合物構造單元(反覆構造單元)。
具內酯環聚合物之構造中，上述式(1)所示之內酯環構造以外構造之含有比例，於(甲基)丙烯酸酯聚合形成之聚合物構造單元(反覆構造單元)時，較佳為10至95質量%、更佳為10至90質量%、再佳為40至90質量%、特佳為50至90質量%；於含有羥基單體聚合形成之聚合物構造單元(反覆構造單元)時，較佳為0至30質量%、更佳為0至20質量%、再佳為0至15質量%、特佳為0至10質量%。又，不飽和羧酸聚合形成之聚合物構造單元(反覆構造單元)時，較佳為0至30質量%、更佳為0至20質量%、再佳為0至15質量%、特佳為0至10質量%。再者，上述式(2)所示單體聚合形成之聚合物構造單元(反覆構造單元)時，較佳為0至30質量%、更佳為0至20質量%、再佳為0至15質量%、特佳為0至10質量%。
具內酯環聚合物之製造方法，並無特別限定，例如可於聚合步驟終製得分子鏈中具有羥基與酯基之聚合物(a)後，將所製得聚合物(a)加熱處理而將內酯環構造導入聚合物，進行內酯環縮合步驟而製得。
聚合步驟中，例如將下述式(3)： [式中，R7 及R8 互相獨立地表示氫原子或碳數1至20之有機殘基]所示之單體，進行配合單體成份之聚合反應，製得分子鏈中具有羥基與酯基之聚合物。
上述式(3)所示單體，例如可列舉2－(羥甲基)丙烯酸甲酯、2－(羥甲基)丙烯酸乙酯、2－(羥甲基)丙烯酸異丙酯、2－(羥甲基)丙烯酸正丁酯、2－(羥甲基)丙烯酸第三丁酯等。該等單體可單獨使用或2種以上併用。該等單體中，較佳為2－(羥甲基)丙烯酸甲酯、2－(羥甲基)丙烯酸乙酯，由於耐熱性提升之效果高，特佳為2－(羥甲基)丙烯酸甲酯。
於聚合步驟供作單體成分中，上述式(3)所示單體之含有比例較佳為5至90質量%、更佳為10至70質量%、再佳為10至60質量%、特佳為10至50質量%。上述式(3)所示單體之含有比例不足5質量%時，所製得聚合物之耐熱性、耐溶劑性及表面硬度為降低。相反地，上述式(3)所示單體之含有比例超過90質量%時，聚合步驟及環化縮合步驟中發生膠化，所製得聚合物之成形加工性降低。
於聚合步驟供作單體成分中，亦可配合上述式(3)所示單體以外之單體。該等單體並無特別限定者，可列舉如(甲基)丙烯酸酯、含羥基單體、不飽和羧酸、及下述式(2) [式中，R4 表示氫原子或甲基，X表示氫原子、碳數1至20之烷基、芳基、－OAc基、－CN基、－CO－R5 基或－CO－O－R6 基，Ac表示乙醯基，R5 及R6 表示氫原子或碳數1至20之有機殘基]所示之單體。該等單體可單獨使用或2種以上併用。
(甲基)丙烯酸酯，以上述式(3)所示單體以外之(甲基)丙烯酸酯為限，並無特別限定者，例如可列舉丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸正丁酯、丙烯酸異丁酯、丙烯酸第三丁酯、丙烯酸環己酯、丙烯酸戊酯等丙烯酸酯；甲基丙烯酸酯甲酯、甲基丙烯酸酯乙酯、甲基丙烯酸酯丙酯、甲基丙烯酸酯正丁酯、甲基丙烯酸酯異丁酯、甲基丙烯酸酯第三丁酯、甲基丙烯酸酯環己酯、甲基丙烯酸酯戊酯等甲基丙烯酸酯等；等等。該等(甲基)丙烯酸酯可單獨使用或2種以上併用。該等(甲基)丙烯酸酯中，由於所製得之聚合物之耐熱性及透明性優異，較佳為甲基丙烯酸甲酯。
使用上述式(3)所示之單體以外之(甲基)丙烯酸酯時，於聚合步驟供作單體成分中其所含有比例，以充分發揮本發明之效果為上，較佳為10至95質量%、更佳為10至90質量%、再佳為40至90質量%、特佳為50至90質量%。
含有羥基之單體，以上述式(3)所示之單體以外之含有羥基之單體為限，並無特別限定者，例如可列舉α－羥基甲基苯乙烯、α－羥基乙基苯乙烯、2－(羥基乙基)丙烯酸甲酯等2－(羥基烷基)丙烯酸；等等。該等含有羥基之單體，可單獨使用或2種以上併用。
使用上述式(3)所示之單體以外之含有羥基時，於聚合步驟供作單體成分中其所含有比例，以充分發揮本發明之效果為上，較佳0至30質量%、更佳為0至20質量%、再佳為0至15質量%、特佳為0至10質量%。
不飽和羧酸，例如可列舉丙烯酸、甲基丙烯酸、巴豆酸(crotonic acid)、α－取代丙烯酸、α－取代甲基丙烯酸等。該等不飽和羧酸可單獨使用或2種以上併用。該等不飽和羧酸中，由於充分發揮本發明之效果，特佳為丙烯酸、甲基丙烯酸。
使用不飽和羧酸時，於聚合步驟供作單體成分中其所含有比例，以充分發揮本發明之效果為上，較佳0至30質量%、更佳為0至20質量%、再佳為0至15質量%、特佳為0至10質量%。
上述式(2)所示單體，例如可列舉苯乙烯、α－甲基苯乙烯、乙烯基甲苯、丙烯腈、甲基乙烯基酮、乙烯、丙烯、醋酸乙烯酯等。該等單體，可單獨使用或2種以上併用。該等單體中，由於充分發揮本發明之效果，較佳為苯乙烯、α－甲基苯乙烯。
使用上述式(2)所示之單體時，於聚合步驟供作單體成分中其所含有比例，以充分發揮本發明之效果為上，較佳0至30質量%、更佳為0至20質量%、再佳為0至15質量%、特佳為0至10質量%。
聚合單體成份而製得分子鏈中具有羥基與酯基之聚合物之聚合反應之形態，較佳為使用溶劑之聚合形態，特佳為溶液聚合。
聚合溫度及聚合時間，可隨所使用單體之種類或比例等而變化，例如較佳為聚合溫度為0至150℃、聚合時間為0.5至20小時，更較佳為聚合溫度為80至140℃、聚合時間為1至10小時。
使用溶劑聚合形態時，聚合溶劑並無特別限定者，例如可列舉甲苯、二甲苯、乙基苯等芳香族烴系溶劑；甲基乙基酮、甲基異丁基酮等酮系溶劑；四氫呋喃等醚系溶劑；等等。該等溶劑可單獨使用或2種以上併用。又，溶劑之沸點過高時，由於最終所製得之具內酯環聚合物之殘餘揮發成分變多，以沸點為50至200℃之溶劑為較佳。
於聚合反應時，必要時，可添加聚合起始劑。聚合起始劑，並無特別限定者，例如可列舉異丙苯過氧化氫、二異丙基苯過氧化氫、二－第三丁基過氧化物、月桂醯基過氧化物、苯甲醯基過氧化物、第三丁基過氧化物異丙基羧酸酯、第三物雞過氧化物－2－乙基己酯等有機過氧化物；2,2’－偶氮雙(異丁腈)、1,1’－偶氮雙(環己烷甲腈)、2,2’－偶氮雙(2,4－二甲基戊腈)等偶氮化合物；等等。該等聚合起始劑可單獨使用或2種以上併用。聚合起始劑之使用量，可根據單體之組合或反應條件等而適宜設定，並無特別設定者。
進行聚合時，為了抑制反應液之膠化，以控制聚合反應混合物中所生成之聚合物之濃度為50質量%以下為佳。具體而言，聚合反應混合物中所生成之聚合物之濃度超過50質量%時，以於聚合反應混合物中合宜地添加聚合溶劑而控制聚合物之濃度為50質量%以下為佳。聚合反應混合物中所生成之聚合物濃度更佳為45質量%以下，再佳為40質量%以下。又，聚合反應混合物中所生成之聚合物濃度過低時，生產性降低，較佳為10質量%以上，更佳為20質量%以上。
於聚合反應混合物中適宜添佳聚合溶劑之形態，並無特別限定者，例如可連續地添加聚合溶劑，亦可間歇地添加聚合溶劑。根據如此之聚合反應混合物中控制所生成聚合物濃度，從而可充分控制反應液之膠化，特別是由於內酯環含有比例容易增加而提高耐熱性，分子鏈中羥基與酯基之比例亦增高時，可充分控制膠化。添加之聚合溶劑，例如可為與聚合反應初期混合時所使用之溶劑為同種類之溶劑，可為不同種類之溶劑，較佳為與聚合反應初期混合時所使用之溶劑為同種類之溶劑。又，添加之聚合溶劑，可僅為1種之單一溶劑或2種以上之混合溶劑。
以上之聚合步驟終了時所製得之聚合反應混合物中，通常除了所製得之聚合物外，含有溶劑，不需要將溶劑完全除去，將聚合物以固體狀態取出，較佳為於含有溶劑之狀態，導入至後續內酯環化縮合步驟。又，必要時，可以固體狀態取出後，於後續內酯環化縮合步驟中再添加合適之溶劑。
於聚合步驟所製得之聚合物，為分子鏈中具有羥基與酯基之聚合物(a)，聚合物(a)之質量平均分子量較佳為1,000至2,000,000、更佳為5,000至1,000,000、再佳為10,000至500,000、特佳為50,000至500,000。於聚合步驟所製得之聚合物(a)，於後續內酯環化縮合步驟中，以加熱處理而將內酯環倒入聚合物，形成具內酯環之聚合物。
為於聚合物(a)導入內酯環之反應係以加熱而將聚合物(a)之分子鏈中存在之羥基與酯基縮合環化而產生內酯環構造之反應，由該環化縮合反應產生副產物為醇類。內酯環構造係形成於聚合物之分子鏈中(聚合物之主骨架中)，而賦予高耐熱性。導入內酯環構造之環化縮合反應之反應率不充分時，無法充分提升耐熱性，或者於成形時之加熱處理之成形中發生縮合反應，所生成之醇類於成形品中以泡狀或銀線狀(silver streak)存在。
內酯環化縮合步驟中所製得之聚內酯環之聚合物，較佳為具有下述式(1)所示之內酯環構造： [式中，R1 、R2 及R3 互相獨立地表示氫原子或碳數1至20之有機殘基；又，有機殘基可含有氧原子]。
加熱處理聚合物(a)之方法，並無特別限定者，可利用以往習知之方法。例如，根據聚合步驟所製得之含有溶劑之聚合反應混合物，將其直接進行加熱處理。或者，可於溶劑存在下，必要時使用閉環觸媒進行加熱處理。或者，亦可使用具備將揮發成份去除之真空裝置或脫揮裝置之加熱爐或反應裝置，具備脫揮裝置之擠壓機等進行加熱處理。
環化縮合反應進行時，除了聚合物(a)之外，亦可共存其他熱可塑性樹脂。又，進行環化縮合反應時，必要時，可使用環化縮合反應觸媒之一般所使用之對－甲苯磺酸等酯化觸媒或酯交換觸媒，亦可使用醋酸、丙酸、安息香酸、丙烯酸、甲基丙烯酸等有機羧酸類作為觸媒。再者，亦可使用日本專利特開昭61－254608號公報或特開昭61－261303號公報所揭示之鹼性化合物、有機羧酸鹽、碳酸鹽等。
或者，亦可使用有機磷化合物作為環化縮合反應觸媒。使用有機磷化合物作為觸媒，可提升環化縮合反應率，同時可大幅減低所製得具內酯環之聚合物之著色。再者，使用有機磷化合物作為觸媒，併用後述之脫揮步驟時，可抑制初期所製得分子量減低，可賦予優異之機械強度。
可使用作為環化縮合反應觸媒之有機磷化合物，例如可列舉甲基亞磺酸、乙基亞磺酸、苯基亞磺酸等烷基(芳基)亞磺酸(惟，該等亦可形成為互變異構物之烷基(芳基)次膦酸)以及其等之單酯或二酯；二甲基次膦酸(phosphinic acid)、二乙基次膦酸、二苯基次膦酸、苯基甲基次膦酸、苯基乙基次膦酸等二烷基(芳基)次膦酸以及其等之酯；甲基膦酸(phosphonic acid)、乙基膦酸、三氟甲基膦酸、苯基膦酸等烷基(芳基)膦酸以及其等之單酯或二酯；甲基亞次膦酸、乙基亞次膦酸、苯基亞次膦酸等烷基(芳基)亞次膦酸以及其等之酯；亞磷酸甲酯、亞磷酸乙酯、亞磷酸苯酯、亞磷酸二甲酯、亞磷酸二乙酯、亞磷酸二苯酯、亞磷酸三甲酯、亞磷酸三乙酯、亞磷酸三苯酯等亞磷酸單酯、二酯或三酯；磷酸甲酯、磷酸乙酯、磷酸2－乙基己酯、磷酸辛酯、磷酸異癸酯、磷酸月桂酯、磷酸硬脂醯酯、磷酸異硬脂醯酯、磷酸苯酯、磷酸二甲酯、磷酸二乙酯、磷酸二－2－乙基己酯、磷酸二異癸酯、磷酸二月桂酯、磷酸二硬脂醯酯、磷酸二異硬脂醯酯、磷酸二苯酯、磷酸三甲酯、磷酸三乙酯、磷酸三異癸酯、磷酸三月桂酯、磷酸三硬脂醯酯、磷酸三硬脂醯酯、磷酸三苯酯等磷酸單酯、二酯或三酯；甲基膦、乙基膦、苯基膦、二甲基膦、二乙基膦、二苯基膦、三甲基膦、三乙基膦、三苯基膦等單－、二－或三－烷基(芳基)膦；甲基二氯膦、乙基二氯膦、苯基二氯膦、二甲基氯膦、二乙基氯膦、二苯基氯膦等烷基(芳基)鹵膦；氧化甲基膦、氧化乙基膦、氧化苯基膦、氧化二甲基膦、氧化二乙基膦、氧化二苯基膦、氧化三甲基膦、氧化三乙基膦、氧化三苯基膦等單－、二－或三－烷基(芳基)膦；氯化四甲基鏻(phosphnium)、氯化四乙基鏻、氯化四苯基鏻等鹵化四烷基(芳基)鏻；等等。該等有機磷化合物可單獨使用或2種以上併用。該等有機磷化合物中，由於觸媒活性高且著色性低，而較佳為烷基(芳基)亞次膦酸、亞磷酸單酯或二酯、磷酸單酯或二酯及烷基(芳基)次膦酸，更佳為烷基(芳基)亞次膦酸、亞磷酸單酯或二酯及磷酸單酯或二酯；特佳為烷基(芳基)亞次膦酸及磷酸單酯或二酯。
環化縮合反應時所用之觸媒使用量，並無特別限定，例如，相對於聚合物(a)，較佳為0.001至5質量%、更較佳為0.01至2.5質量%、再較佳為0.01至1質量%、特佳為0.05至0.5質量%。觸媒之使用量未達0.001質量%時，環化縮合反應之反應率未充分提升。相反地，觸媒之使用量超過5質量%時，所製得之聚合物會著色，或聚合物會交聯，而難以溶融賦形。
觸媒之添加時期，並無特別限定，例如，可於反應初期添加、可於反應中添加，或可為該兩種方式添加。
環化縮合反應於溶劑存在下進行，而且環化縮合反應時，較佳為併用脫揮步驟。此時，可列舉於環化縮反應之整體過程併用脫揮步驟之型態，以及不於環化縮合反應過程全體併用脫揮步驟，而僅於過程之一部分中併用之型態等。以併用脫揮步驟之方法，由於於環化縮合反應中之副產物醇係強制地脫揮去除，反應平衡有利於生成物側。
脫揮步驟意指將溶劑、殘餘單體等揮發成分，以及導入內酯環構造之環化縮合反應所生成之副產物醇，於必要時之減壓加熱條件下，去除處理步驟。該去除處理不充分時，所製得聚合物中殘餘揮發成分多，會發生成形時之變質等而著色，或起泡或銀線等成形不良。
於環化縮合反應整體併用脫揮步驟之型態時，所使用之裝置並無特別限定者，例如為使本發明更有效的施行，較佳係使用包括熱交換器與脫揮槽之脫揮裝置及附有通孔之擠壓機，或將脫揮裝置與擠壓機配置為串聯者，更較佳係使用包括熱交換器與脫揮槽之脫揮裝置或附有通孔之擠壓機。
使用包括熱交換器與脫揮槽之脫揮裝置時之反應處理溫度，較佳為150至350℃、更佳為200至300℃。反應溫度不達150℃時，環化縮合反應不充份而使殘餘揮發成份變多。相反地，反應處理溫度超過350℃時，發生所製得聚合物之著色或分解。
使用包括熱交換器與脫揮槽之脫揮裝置時之反應處理壓力，較佳為931至1.33hPa(700至1mmHg)、更較佳為798至66.5hPa(600至50mmHg)。反應處理壓力超過931hPa(700mmHg)時，容易殘餘含醇之揮發成份。相反地，反應處理壓力不達1.33hPa(1mmHg)時，難以工業上實施。
使用附有通孔之擠壓機時，通孔可為1個或複數個，以複數個的方式較佳。
使用附有通孔之擠壓機時之反應處理溫度，較佳為150至350℃、更佳為200至300℃。反應溫度不達150℃時，環化縮合反應不充份而使殘餘揮發成份變多。相反地，反應處理溫度超過350℃時，發生所製得聚合物之著色或分解。
使用附有通孔之擠壓機時之反應處理壓力，較佳為931至1.33hPa(700至1mmHg)、更較佳為798至66.5hPa(600至50mmHg)。反應處理壓力超過931hPa(700mmHg)時，容易殘餘含醇之揮發成份。相反地，反應處理壓力不達1.33hPa(1mmHg)時，難以工業上實施。
環化縮合反應整體併用脫揮步驟之型態時，如後文所述，嚴格的熱處理條件下所製得之具內酯環之聚合物之物性劣化，較佳係使用前文所述之脫醇反應觸媒、可能之溫和條件下，使用附有通孔之擠壓機施行。
再者，於環化縮合反應之整體併用脫揮步驟之型態時，較佳係於聚合步驟製得聚合物(a)與溶劑一起導入環化縮合反應裝置系，此時，於必要時，亦可再一次經由附有擠壓機等環化縮合反應裝置。
脫揮步驟不併用於環化縮合反應過程整體中時，可以僅於過程之一部份中併用之型態進行。例如，於製造聚合物(a)之裝置、再加熱，必要時一部份併用脫揮步驟，預先進行某程度之環化縮合反應，之後引進脫揮步驟而同時併用環化縮合反應，完成反應之型態。
前述之環化縮合反應整體併用脫揮步驟之型態中，例如，使用雙軸擠壓機，於250℃左右，或於該等以上之高溫處理聚合物時，不同之熱經歷於環化縮合反應開始前產生部份分解等，所製得之具內酯環聚合物之物性變差。此處，於進行脫揮步驟同時併用環化縮合反應前，預先進行某程度之環化縮合反應，可緩和後半部之反應條件，由於可抑制所製得具內酯環聚合物之物性變差而較佳。特別較佳之型態為，例如，可列舉脫揮步驟於環化縮合反應開始之時間開始，亦即，於聚合步驟所製得之聚合物(a)之分子鏈中所存在之羥基與酯基，預先環化縮合反應而提升環化縮合反應率，接著，進行脫揮步驟同時併用環化縮合反應之型態。具體而言，例如，預先於溶劑存在下、使用釜型反應器進行某程度之環化縮合反應至反應率為止，之後以配備脫揮裝置之反應器，例如熱交換器與脫揮槽所成之脫揮裝置、或附有通孔之擠壓機等，完成環化縮合反應之型態較佳。特別是於該型態時，存在環化縮合反應用觸媒為更佳。
如前所述，聚合步驟所製得之聚合物(a)之分子鏈中所存在之羥基與酯基，預先環化縮合反應而提升環化縮合反應率，接著，進行脫揮步驟同時併用環化縮合反應之方法，為本發明製得具內酯環聚合物之較佳型態。由該型態，製得玻璃轉移溫度更高，環化縮合反應率亦更高，耐熱性優異之具內酯環聚合物。此時，作為環化縮合反應率之標準，例如，於實施例所示之動態TG測定中，150至300℃之範圍內之質量減少率較佳為2%以下，更佳為1.5%以下，再佳為1%以下。
脫揮步驟同時併用環化縮合反應之前，預先進行環化縮合反應時可採用之反應器，並無特別限定，例如可列舉高壓滅菌鍋(autoclave)、釜型反應器、熱交換器與脫揮槽所成之脫揮裝置等，再者，脫揮步驟同時併用環化縮合反應亦可使用適合之附有通孔之擠壓機。該等反應器中，較佳為高壓滅菌鍋、釜型反應器。然而，使用附有通孔之擠壓機等反應器時，於溫和通孔條件下允許通孔，而調整溫度條件或圓筒(barrel)條件、螺旋形狀、螺旋運轉條件等，可進行與高壓滅菌鍋及釜型反應器之反應狀態相同狀態之環化縮合反應。
脫揮步驟同時併用環化縮合反應之前，預先進行環化縮合反應時，例如，可列舉於含有聚合步驟所製得聚合物(a)以及溶劑之混合物中，(i)添加觸媒、加熱反應之方法，(ii)無添加觸媒而加熱反應之方法，以及前述(i)或(ii)於加壓下進行之方法等。
內酯環化縮合步驟中，導入環化縮合反應之「含有聚合物(a)以及溶劑之混合物」，意指為聚合步驟所製得之聚合反應混合物本身，或者去除一部分溶劑後，再添加適合環化縮合反應之溶劑所製得之混合物。
脫揮步驟同時併用環化縮合反應之前，預先進行環化縮合反應時可再添加之溶劑，並無特別限定，例如，可列舉甲苯、二甲苯、乙基苯等芳香族烴類；甲基乙基酮、甲基異丁基酮等酮類；氯仿、二甲基亞碸、四氫呋喃；等等。該等溶劑可單獨使用或2種以上併用。使用與聚合步驟所使用之溶劑為同種類之溶劑為佳。
方法(i)中所添加之觸媒，例如可列舉一般所使用之對－甲苯磺酸等酯類觸媒或酯類交換觸媒、鹼性化合物、有機羧酸鹽、碳酸鹽等，本發明中，已使用前述之有機磷化合物為較佳。觸媒添加之時間，並無特別限定，例如可於反應初期添加、可於反應途中添加、亦可於兩者皆添加。觸媒之添加量，並無特別限定，例如，相對於聚合物(a)之質量，較佳為0.001至5質量%、更佳為0.01至2.5質量%、再佳為0.01至0.1質量%、特佳為0.05至0.5質量%。方法(i)之加熱溫度以及加熱時間，並無特別限定，例如，加熱溫度較佳為室溫至180℃，更佳為50℃至150℃，加熱時間較佳為1至20小時，更佳為2至10小時。加熱溫度未達室溫時，或者加熱時間未達1小時，環化縮合反應率降低。相反地，加熱溫度超過180℃，或者加熱時間超過20小時，發生樹脂之著色或分解。
方法(ii)例如可使用耐壓型釜型反應器等，將聚合步驟所製得之聚合物直接加熱。方法(ii)之加熱溫度或加熱時間，並無特別限定，例如，加熱溫度較佳為100至180℃，更佳為100℃至150℃，加熱時間較佳為1至20小時，更佳為2至10小時。加熱溫度未達100℃時，或者加熱時間未達1小時，環化縮合反應率降低。相反地，加熱溫度超過180℃，或者加熱時間超過20小時，發生樹脂之著色或分解。
任一者方法中，根據條件加壓亦無任何問題。
脫揮步驟同時併用環化縮合反應之前，預先進行環化縮合反應時，溶劑之一部分於反應中自然揮發亦無任何問題。
脫揮步驟同時併用環化縮合反應之前，預先進行環化縮合反應終了時，亦即脫揮步驟開始之前，動態TG測定150至300℃範圍內之質量減少率，較佳為2%以下，更佳為1.5%以下，再佳為1%以下。質量減少率超過2%時，進行後序脫揮步驟同時併用環化縮合反應，環化縮合反應率提升至相當高的程度，所製得之具內酯環聚合物之物性變差。上述環化縮合反應進行時，除了聚合物(a)之外，可共存其他熱可塑性樹脂。
聚合步驟所製得聚合物(a)分子鏈中存在之羥基與酯基，於預先環化縮合反應之環化縮合反應率提升至某程度，接著，進行脫揮步驟同時併用環化縮合反應型態時，預先進行環化縮合反應中所製得之聚合物(分子鏈中存在之羥基與酯基至少一部分環化縮合反應之聚合物)以及溶劑，可直接導入脫揮步驟同時併用環化縮合反應中，必要時，可經由單離前述聚合物(分子鏈中存在之羥基與酯基至少一部分環化縮合反應之聚合物)、再添加溶劑等其他處理，而導入脫揮步驟同時併用環化縮合反應。
脫揮步驟，不限於與環化縮合反應同時終了，亦可於環化反應終了後時間內終了。
具內酯環聚合物之質量平均分子量較佳為1,000至2,000,000，較佳為5,000至1,000,000，再佳為10,000至500,000，特佳為50,000至500,000。
具內酯環聚合物於動態TG測定150至300℃範圍內之質量減少率，較佳為1%以下，更佳為0.5%以下，再佳為0.3%以下。
具內酯環聚合物於環化縮合反應率高時，可避免成形後之成形品中有起泡或銀線之缺點。再者，由於高環化縮合反應率可充分將內酯環構造導入聚合物，所製得之具內酯環聚合物具有充分之高耐熱性。
具內酯環聚合物於濃度15質量%之氯仿溶液中時，其著色度(YI)較佳為6以下，更較佳為3以下，再佳為2以下，特佳為1以下。著色度(YI)超過6時，由於著色而損害透明性，有原本目的之用途無法使用之情況。
具內酯環聚合物於熱質量分析(TG)中，5%質量減少溫度較佳為330℃以上，更佳為350℃以上，再佳為360℃以上。熱質量分析(TG)中，5%質量減少溫度為熱安定性之指標，未達330℃者，無法發揮充分之安定性。
具內酯環聚合物之玻璃轉移溫度(Tg)較佳為115℃以上，更佳為125℃以上，再佳為130℃以上，特佳為135℃以上，最佳為140℃以上。
具內酯環聚合物所含殘餘揮發成分之總量，較佳為5,000ppm以下，更佳為2,000ppm以下，再佳為1,500ppm以下，特佳為1,000以下。殘餘揮發成份之總量超過5,000ppm時，成形時由於變質等而成為著色、發泡、銀線等成形不良原因。
具內酯環聚合物以射出成形所製得成形品，以ASTM－D－1003為基準之方法測定全光線穿透率，較佳為85%以上，更佳為88%以上，再佳為90%以上。全光線穿透率為透明性之指標，該等未達85%者，透明性低，有原本目的之用途無法使用之情況。
《光學用平面狀熱可塑性樹脂組合物(A)》
本發明之光學用平面狀熱可塑性樹脂組合物(A)係以含有具內酯環聚合物做為主成分為特徵。
光學用平面狀熱可塑性樹脂組合物(A)中具內酯環聚合物之含有比例，較佳為50至100質量%，更佳為60至100質量%，再佳為70至100質量%，特佳為80至100質量%。光學用平面狀熱可塑性樹脂組合物(A)中具內酯環聚合物之含有比例未達50質量%時，無法充分發揮本發明之效果。
光學用平面狀熱可塑性樹脂組合物(A)中，亦可含有具內酯環聚合物以外之聚合物(下文中有時稱為「其他聚合物」)，作為其他成分。
其他聚合物，例如，可列舉聚乙烯、聚丙烯、乙烯－丙烯共聚物、聚(4－甲基－1－戊烯)等烯烴聚合物；氯化乙烯、氯化亞乙烯、氯化乙烯樹脂等鹵化乙烯系聚合物；聚甲基丙烯酸甲酯等丙烯酸系聚合物；聚苯乙烯、苯乙烯－甲基丙烯酸甲酯共聚物、苯乙烯－甲基丙烯腈共聚物、丙烯腈－丁二烯－苯乙烯嵌段共聚物等苯乙烯系聚合物；聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚對苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯等聚酯；尼龍6、尼龍66、尼龍610等聚醯胺；聚縮醛；聚碳酸酯；聚苯醚、聚苯硫醚；聚醚醚酮；聚碸；聚醚碸；聚氧苯甲酯；聚醯胺亞醯胺；配合聚丁二烯系橡膠、丙烯酸系之ABS樹脂或ASA樹脂等橡膠質量聚合物；等等。
光學用平面狀熱可塑性樹脂組合物(A)中其他聚合物之含有比例，較佳為0至50質量%、更佳為0至40質量%、再佳為0至30質量%、特佳為0至20質量%。
本發明之光學用平面狀熱可塑性樹脂組合物(A)亦可含有種添加劑。添加劑，例如可列舉受阻酚系、磷系、硫系等氧化防止劑；耐光安定劑、耐後安定劑、熱安定劑等安定劑；玻璃纖維、碳纖維等補強材；水楊酸苯酯、(2,2’－羥基－5－甲基苯基)苯并三唑、2－羥基二苯甲酮等紫外線吸收劑；近紅外線吸收劑；三(二溴丙基)磷酸酯、磷酸三烯丙酯、氧化銻等難燃劑；陰離子、陽離子、非離子系之界面活性劑等帶電防止劑；無機顏料、有機顏料、染料等著色劑；有機填料或無機填料；樹脂改質劑；有機填充劑或無機填充劑；可塑劑；滑劑；帶電防止劑；難燃劑；等等。
光學用平面狀熱可塑性樹脂組合物(A)中添加劑之含有比例，較佳為0至5質量%、更佳為0至2質量%、再佳為0至0.5質量%。
光學用平面狀熱可塑性樹脂組合物(A)之製造方法，並無特別限定者，例如，可將具內酯環聚合物，與必要時之其他聚合物或添加劑等，使用以往習知之混合方法充分混合，將其成形為平面狀。平面狀之型態以薄膜狀或薄片狀為佳。
本發明中，為了區別薄膜狀之光學用平面狀熱可塑性樹脂組合物(A)與薄片狀之光學用平面狀熱可塑性樹脂組合物(A)，定義薄膜狀之光學用平面狀熱可塑性樹脂組合物(A)為厚度未達350 μ m，而薄片狀之光學用平面狀熱可塑性樹脂組合物(A)為厚度350 μ m以上。
薄膜狀之光學用平面狀熱可塑性樹脂組合物(A)之厚度較佳為1 μ m以上未達350 μ m，更佳為10 μ m以上未達350 μ m。厚度未達1 μ m時，無法表現充分的機械強度，進行延伸時容易發生斷裂。
薄片狀之光學用平面狀熱可塑性樹脂組合物(A)之厚度較佳為350 μ m至10mm，更佳為350 μ m至5mm。厚度超過10mm時，難以獲得均一的厚度。
本發明之光學用平面狀熱可塑性樹脂組合物(A)為具有高透明性，全光穿透率較佳為80%以上，更佳為85%以上，再佳為90%以上，特佳為92%以上。
本發明之光學用平面狀熱可塑性樹脂組合物(A)以ASTM－D－882－61T為基準測定抗張強度時，較佳為10MPa以上、未達100MPa，更佳為30MPa以上、未達100MPa。抗張強度未達10MPa時，無法表現充分之機械強度。相反地，抗張強度超過100MPa時，加工性變差。
本發明之光學用平面狀熱可塑性樹脂組合物(A)以ASTM－D－882－61T為基準測定延伸率時，較佳為1%以上。延伸率之上限並無特別限定者，通常，較佳為100%以下。延伸率未達1%時，欠缺韌性。
本發明之光學用平面狀熱可塑性樹脂組合物(A)以ASTM－D－882－61T為基準測定抗張彈性率時，較佳0.5GPa以上，更佳為1GPa以上，再佳為2Gpa以上。抗張彈性率之上限，並無特別限定者，通常，較佳為20Gpa以下。抗張彈性率未達0.5GPa時，無法表現充分之機械強度。
本發明之光學用平面狀熱可塑性樹脂組合物(A)，根據目的需要，亦可積層塗布帶電防止層、黏著劑層、接著層、易接著層、抗眩光(non－glare)層、光觸媒層等防污層、反射防止層、硬塗層、紫外線遮蔽層、熱線遮蔽層、電磁波遮蔽層、氣體障礙層等各種功能性塗覆層，本發明之光學用平面狀熱可塑性樹脂組合物(A)中，經各單獨功能性塗覆層塗布之材料可藉由黏著劑或接著劑積層為積層體。各層之積層順序並無特別限定，積層方法亦無特別限定。
紫外線遮蔽層，係為防止較紫外線遮蔽層更下層之基材層或印刷層等紫外線劣化材料之紫外線劣化而設置者。紫外線遮蔽層之分子量為1,000以下之紫外線吸收劑，可配合於丙烯酸系樹脂、聚酯系樹脂、氟系樹脂等熱可塑性樹脂，或熱硬化性、濕氣硬化性、紫外線硬化性、電子束硬化性等硬化性樹脂中使用者，特別是由耐候性之觀點而言，以日本專利第3081508號公報、第3404160號公報、第2835396號公報中，所揭示之聚合單體混合物(該單體混合物必需含有具紫外線吸收性骨架單體)所製得之丙烯酸系聚合物為佳。市售商品而言，可列舉「Halshybrid UV－G13」或「Halshybrid UV－G301」(上述商品為日本觸媒公司製造)、「ULS－935LH」(一方社油脂工業公司製造)等。
熱線遮蔽層，例如，為防止顯示裝置之發光所伴隨產生之近紅外線(特別是700nm至1200nm)造成周圍機器之錯誤動作而設置。熱線遮蔽層可使用有機系或無機系之熱線遮蔽物質配合於丙烯酸系樹脂、聚酯系樹脂、氟系樹脂等熱可塑性樹脂，或熱硬化性、濕氣硬化性、紫外線硬化性、電子束硬化性等硬化性樹脂中使用者。有機系之熱線遮蔽物質以酞菁色素或二亞銨系、斯夸林(Squarylium)系等具有於近紅外線區域吸收之物質為限，並無特別限定者，根據用途，可與仆啉(Porphyrin)系或花青系色素等具有於可見光區域(400至700nm)吸收之物質，1種或2種以上互相組合使用。無機系之熱線遮蔽物質，例如，可列舉金屬、金屬氮化物、金屬氧化物等，由對分散媒體之溶解性、耐候性之觀點而言，較宜使用金屬氧化物之微粒子。金屬氧化物較佳為氧化銦系、氧化鋅系，由透明性之觀點而言，平均粒徑為0.1 μ m以下者為佳。
黏接著劑層，可列舉丙烯系樹脂、丙烯酸酯樹脂、或其等之共聚物、苯乙烯－丁二烯共聚物、聚異戊二烯橡膠、聚異丁烯橡膠等橡膠類，聚乙烯醚系、矽氧烷系、順丁烯二醯亞胺系、氰基丙烯酸酯系黏接著劑等，其等可單獨適用，或可配合交聯劑、黏著付與劑。由光學特性、耐光性、透明性之觀點而言，丙烯酸烷基酯單體作為主成分之共聚物之丙烯系樹脂較佳，添加芳香族系黏著付與劑而調節折射率，使光學用平面狀熱可塑性樹脂組合物(A)之折射率接近黏著劑為更佳。必要時，黏著劑之前述熱線遮蔽物質，例如，可為混合酞菁色素或花青素色素之功能性黏著劑層，由作為光學積層體之薄層化、生產性之觀點而言為有利的。
電磁波遮蔽層，例如，為防止由顯示裝置之發光所伴隨產生之電磁波而對個體或電子機器之壞影響所設置者。電磁波遮蔽層，包含銀、銅、氧化銦、氧化鋅、氧化銦錫、氧化銻錫等金屬或金屬氧化物之薄膜。該等薄膜可利用真空蒸鍍法、離子塗覆法、濺鍍法、CVD法、電漿化學蒸鍍等以往公知之乾式塗布法製造。電磁波遮蔽層最常使用者為氧化銦錫(簡稱為「ITO」)之薄膜，亦可適合將具有網眼狀孔之銅薄膜、或介電體層與金屬層於基材上交互積層為積層體。介電體曾可列舉氧化銦、氧化鋅等透明金屬氧化物等，金屬層一般為銀或銀－鈀合金。積層體，通常由介電體層開始積層，而積層3至13層左右間之奇數層之方式積層。
反射防止層，抑制表面之反射，防止螢光燈等外來光對表面之映入。反射防止層包含金屬氧化物、氟化物、矽化物、硼化物、碳化物、氮化物、硫化物等無機物薄膜時，包含丙烯系樹脂、氟樹脂等折射率不同之樹脂之單層或多層之積層者。亦可使用日本專利特開2003－292805號公報揭示之含有無機系化合物以及有機系化合物之複合微粒子之薄膜所積層者。
抗眩光層係為了擴展視角，散亂透過光而設置。係將氧化矽、蜜胺樹脂、丙烯系樹脂等微粉體加以墨水化，使用以往習知之塗布法，塗布於其他功能層上，經熱或光硬化而形成。亦可將經抗眩光處理之薄膜貼附於其他功能性層薄膜上。
硬塗層係將二氧化矽系硬化性樹脂、含有機聚合物複合微粒子之硬化性樹脂、脲烷丙烯酸酯、環氧丙烯酸酯、多官能丙烯酸酯等丙烯酸酯以及光聚合起始劑，熔解或分散於有機溶劑之塗布液，使用以往習知之塗布法，於本發明之光學用平面狀熱可塑性樹脂組合物(A)上，最好於最外層之位置，塗布、乾燥、光硬化而形成。二氧化矽系硬化性樹脂為具有矽氧烷鍵結之樹脂，例如，可列舉三烷氧基矽烷以及四烷氧基矽烷或其等烷基化物之部分水解物，甲基三烷氧基矽烷以及苯基三烷氧基矽烷之混合物之經水解者，膠體狀(collodial)矽充填之有機烷氧基矽烷之部分水解縮合物等。市售商品而言，例如可列舉「Si coat 2」(第八化學工業公司製造)、「Tos Gard 510」及「UVHC8553」(以上為GE東芝Silicon公司製造)、「Sol Gard NP720」及「Sol Gard NP730」及「Sol Gard RF0831」(以上為日本Daicroshamlock(音譯)公司製造)等。有機聚合物複合微粒子，意指於無機微粒子表面，有機聚合物固定複合無機微粒子，以於含該複合無機微粒子之硬化性樹脂形成表面保護層，而達到使表面硬度向上提升等。複合無機微粒子及其製法之細節，例如日本專利特開平7－178335號公報、特開平9－302257號公報、特開平11－124467號公報等所揭示者。含有複合無機微粒子之硬化性樹脂亦無特別限定者，例如可列舉蜜胺樹脂、脲烷樹脂、烷氧樹脂(alkyd resin)、多官能丙烯系樹脂等。多官能丙烯系樹脂可列舉多元醇丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、脲烷丙烯酸酯、環氧丙烯酸酯等樹脂。含有複合無機微粒子之硬化性樹脂之市售商品，例如可列舉「U－dabul C3300」及「U－dabul C3600」(音譯)(以上，日本觸媒公司製造)等。
<光學用保護薄膜>本發明之光學用平面狀熱可塑性樹脂組合物(A)之一較佳形態為光學用保護薄膜(以下稱為「本發明之光學用保護薄膜」)。
本發明之光學用保護薄膜限定為透明光學元件之保護薄膜，並無特別限定者，較佳具體例可列舉液晶顯示裝置用偏光板之保護薄膜等。亦可將相位差薄膜兼作為光學保護用薄膜。
本發明之光學用保護薄膜可為未延伸薄膜或延伸薄膜。
本發明之光學用保護薄膜為未延伸薄膜時，平面方向之相位差較佳為未達20nm，更較佳為未達10nm。
本發明之光學用保護薄膜為延伸薄膜時，平面方向之相位差較佳為20至500nm，更較佳為50至400nm。
本發明之光學用保護薄膜為延伸薄膜時，擁有特定相位差(例如λ/2以及λ/4)，亦可能具有相位差薄膜之功能。於該情況下，作為具內酯環聚合物製造時所使用之單體，較佳係使用上述式(3)所示單體之(甲基)丙烯酸及/或(甲基)丙烯酸酯。光學用平面狀熱可塑性樹脂組合物(A)中其他聚合物，較佳係使用含丙烯系聚合物者。
本發明之光學用保護薄膜，相位差波長之依存性小，於590nm之相位差Re與各波長之相位差R之比(R/Re)，較佳為0.9至1.2，更較佳為0.95至1.1。
本發明之光學保護薄膜，相位差之依存性小，入射角0°之相位差R0 與入射角40°之相位差R40 之差(R40 －R0 )，較佳為未達20nm，更較佳為未達10nm。
本發明之光學用保護薄膜，表面硬度高，鉛筆硬度較佳為H以上，更較佳為2H以上。
本發明之光學用保護薄膜之製造方法，並無特別限定者，例如，將具內酯環聚合物，必要時之其他聚合物或添加劑等，使用以往習知之混合方法加以混合，成形薄膜狀而製得。亦可為延伸薄膜或未延伸薄膜。
薄膜成形的方法，可使用以往習知之薄膜成形方法，例如可列舉溶液鑄模法(溶液塑形法)、熔融擠壓法、壓延法(calendar)、壓縮成形法等。該等薄膜成形方法中，以溶液鑄模法(溶液塑形法)、熔融擠壓法特佳。
溶液鑄模法(溶液塑形法)所使用之溶媒，例如可列舉氯仿、二氯甲烷等氯系溶媒；甲苯、二甲苯、苯等芳香族溶媒；甲醇、乙醇、異丙醇、正丁醇、2－丁醇等醇系溶媒；甲基二氧乙醇、乙基二氧乙醇、丁基二氧乙醇、二甲基甲醯胺、二甲基亞碸、二氧環己烷、環己酮、四氫呋喃、丙酮、甲基乙基酮、醋酸乙酯、二乙醚；等等。該等溶媒可單獨使用或2種以上併用。
進行溶液鑄模法(溶液塑形法)所使用之裝置，例如可列舉輥筒式鑄模機、帶式鑄模機、旋塗機等。
熔融擠壓法可列舉押出模頭法(T die)、吹塑法(inflation)等，此時，吹塑法之成形溫度，較佳為150至350℃，更較佳為200至300℃。
進行延伸之方法，可適用以往習知之延伸方法，例如可使用單軸延伸、依次雙軸延伸、同步雙軸延伸等。
延伸較佳為於接近薄膜原料之聚合物之玻璃轉移溫度進行。具體之延伸溫度，較佳為(玻璃轉移溫度－30℃)至(玻璃轉移溫度＋100℃)，更較佳為(玻璃轉移溫度－20℃)至(玻璃轉移溫度＋80℃)。延伸溫度未達(玻璃轉移溫度－30℃)時，無法獲得充份之延伸倍率。相反地，延伸溫度超過(玻璃轉移溫度＋100℃)時，樹脂為流動而無法進行安定的延伸。
以面積比定義延伸倍率，較佳為1.1至25倍，更較佳為1.3至10倍。延伸率未達1.1倍時，無法獲得由於延伸之韌性提升。相反地，延伸倍率超過25倍時，無法確認延伸倍率提升的效果。
延伸速度(一方向)，較佳為10至20,000%/min，更較佳為100至10,000%/min。延伸速度未達10%/min時，獲得充份延伸倍率之時間相當耗費，而是製造成本增高。相反地，延伸速度超過20,000%/min時，發生延伸薄膜斷裂。
為了安定化薄膜之光學等向性及機械特性，可於延伸處理後進行熱處理(退火(annealing))等。
<光學薄膜>本發明之光學用平面狀熱可塑性樹脂組合物(A)之其他較佳形態為光學薄膜(以下稱為「本發明之光學薄膜」)。
本發明之光學薄膜限定為光學特性優異之薄膜，並無特別限定者，較佳為相位差薄膜(以下稱為「本發明之相位差薄膜」)、視角補償薄膜(以下稱為「本發明之視角補償薄膜」)。
本發明之光學薄膜，平面方向之相位差較佳為20至500nm，哽較佳為50至400nm。
本發明之光學薄膜，可為未延伸薄膜，亦可為延伸薄膜，為表現大相位差，較佳為延伸薄膜。
本發明之相位差薄膜，相位差波長之依存性小，於590nm之相位差Re與各波長之相位差R之比(R/Re)，較佳為0.9至1.2，更較佳為0.95至1.1。
本發明之相位差薄膜，相位差之入射角依存性小，入射角0°之相位差R0 與入射角40°之相位差R40 之差(R40 －R0 )，較佳為未達20nm，更較佳為未達10nm。
本發明之相位差薄膜，表面硬度高，鉛筆硬度較佳為H以上，更較佳為2H以上。
本發明之相位差薄膜之製造方法，並無特別限定者，例如，將具內酯環聚合物，必要時之其他聚合物或添加劑等，使用以往習知之混合方法加以混合，成形薄膜狀而製得。亦可為延伸薄膜或未延伸薄膜。
薄膜成形溫度、薄膜成形方法、與前述光學用保護薄膜中薄膜成形溫度、薄膜成形方法相同。
進行延伸之方法，可適用以往習知之延伸方法，例如可使用單軸延伸、依次雙軸延伸、同步雙軸延伸等。該等延伸方法中，就相位差薄膜而言，較佳為單軸延伸。
延伸溫度、延伸倍率、延伸速度，與前述光學用保護薄膜之延伸溫度、延伸倍率、延伸速度相同。
為了安定化薄膜之光學等向性及機械特性，可於延伸處理後進行熱處理(退火(annealing)等。
本發明之相位差薄膜，必要時，亦可於表面電暈(corona)處理。特別是薄膜表面施加塗覆加工等表面處理時，或以黏著劑積層(laminate)別的薄膜時，為提升相互之密著性，較佳進行薄膜表面之電暈處理。
本發明之相位差薄膜，可積層於偏光板。本發明之相位差薄膜亦可使用作為偏光板之保護薄膜。
本發明之視角補償薄膜，相位差波長之依存性小，於590nm之相位差Re與各波長之相位差R之比(R/Re)，較佳為0.9至1.2，更較佳為0.95至1.1。
本發明之視角補償薄膜，表面硬度高，鉛筆硬度較佳為H以上，更較佳為2H以上。
本發明之視角補償薄膜之製造方法，並無特別限定者，例如，將具內酯環聚合物，必要時之其他聚合物或添加劑等，使用以往習知之混合方法加以混合，成形薄膜狀而製得。亦可為延伸薄膜或未延伸薄膜。
薄膜成形溫度、薄膜成形方法、與前述光學用保護薄膜中薄膜成形溫度、薄膜成形方法相同。
進行延伸之方法，可適用以往習知之延伸方法，例如可使用單軸延伸、依次雙軸延伸、同步雙軸延伸等。該等延伸方法中，就視角補償薄膜而言，較佳為單軸延伸。
延伸溫度、延伸倍率、延伸速度，與前述光學用保護薄膜之延伸溫度、延伸倍率、延伸速度相同。
為了安定化薄膜之光學等向性及機械特性，可於延伸處理後進行熱處理(退火(annealing)等。
<光學薄片>本發明之光學用平面狀熱可塑性樹脂組合物(A)之再較佳之其他形態為光學薄片(以下稱為「本發明之光學薄片」)。
本發明之光學薄片限定為耐熱性及光學特性優異之薄膜，並無特別限定者，較佳為擴散板(以下稱為「本發明之擴散板」)、導光板(以下稱為「本發明之導光板」)。
本發明之光學薄片為擴散板時，其構成除了樹脂成分含有本發明之具內酯環聚合物以外，可與以往習知之擴散板構成相同之構成。
本發明之光學薄片為導光板時，其構成除了樹脂成分含有本發明之具內酯環聚合物以外，可與以往習知之導光板構成相同之構成。
本發明之光學薄片，平面方向之相位差較佳為未達20nm，更較為未達10nm。
本發明之光學薄片，表面硬度高，鉛筆硬度較佳為H以上，更較佳為2H以上。
本發明之光學薄片，耐熱性特高，衛氏軟化點(Vicat softening temperature)較佳為110℃以上，更較佳為120℃以上。
本發明之光學薄片之製造方法，並無特別限定者，例如，將具內酯環聚合物，必要時之其他聚合物或添加劑等，使用以往習知之混合方法加以混合，成形薄片狀而製得。
薄片成形方法，可適用以往習知之薄片成形方法，具體而言，例如可列舉擠壓成形、射出成形、吹塑成形、吹煉成形等。
薄片成形之成形溫度較佳為150至350℃，更佳為200至300℃。
本發明之擴散板較佳含有有機充填劑及/或無機充填劑作為添加劑。
有機充填劑及/或無機充填劑之使用量，相對於具內酯環聚合物，有機充填劑及/或無機充填劑之合劑量較佳為0.01至50質量%，更佳為0.05至40質量%，再佳為0.1至20質量%。使用該範圍內之有機充填劑及/或無機充填劑，製得光線穿透率、擴散率、強度、剛性、熱變形溫度及硬度等特性之平衡優異之擴散板。
有機充填劑，例如可列舉聚合物及聚合物交聯物粒子。
使用聚合物交聯物粒子作為有機充填劑時，聚合物交聯物粒子之粒徑較佳為0.1至100 μ m，更佳為0.5至50 μ m。
有機充填劑，例如可列舉丙烯系樹脂、聚胺基甲酸酯、聚氯乙烯、聚苯乙烯、聚丙烯腈、聚醯胺、聚矽氧烷類、氟樹脂等。該等有機充填劑可單獨使用或2種以上併用。
無機充填劑例如可列舉二氧化矽、二氧化矽氧化鋁、矽藻土、氧化鋁、碳酸鈣、氧化鈦、氧化鎂、輕石粉、輕石球、氫氧化鋁、氫氧化鎂、鹼性碳酸鎂、白雲石(dolomite)、硫酸鈣、鈦酸鉀、碳酸鋇、硫酸鋇、亞硫酸鈣、滑石、石灰、雲母、石棉、玻璃片、玻璃珠、矽酸鈣、蒙脫石(montmorillonite)、膨潤土(bentonite)、石墨、氧化鋁粉、硫化鋁等。該等無機充填劑可單獨使用或2種以上併用。該等無機充填劑中，特以碳酸鈣、氧化鈦、氧化鋁、二氧化矽、二氧化矽氧化鋁、滑石、碳酸鋇為佳。
無機充填劑之質量平均粒徑為0.5至50 μ m，更佳為1至30 μ m。無機充填劑之質量平均粒徑於上述範圍內時，質量平均粒徑為大時，所製得之光擴散板之全光線穿透率低，擴散穿透率變高，可適合使用作為顯示器、明暗作業(glazing)、遮蔽板、照明器具等之擴散板。相反地，無機充填劑之質量平均粒徑，質量平均粒徑為小時，所製得之光擴散板之全光線穿透率高，擴散穿透率變滴，可適合使用於大型顯示器之螢幕等用途。
使用本發明之擴散板，根據以往習知之方法，可為液晶顯示裝置之擴散薄片及其等所使用之背光單元(backlight unit)。
本發明之導光板，較佳於側面以外之一平面具有光反射防止層。本發明之導光板，如上述者，於側面以外之一平面具有光反射功能之微細凹凸形狀時，光反射防止層較佳於具有光反射功能之微細凹凸形狀之面之相反面。
光反射防止層，與一般光學元件之光反射防止層相同，以於入光面具有防止可見光等光反射之功能之層為限，並無特別限定者，例如，可列舉無機薄膜、透明樹脂膜等。
使用本發明之導光板，根據以往習知之方法，可為液晶顯示裝置之導光板及其等所使用之前光單元(frontlight unit)。
《光學用平面狀熱可塑性樹脂組合物(B)》
本發明之光學用平面狀熱可塑性樹脂組合物(B)為含有具內酯環聚合物其其他熱可塑性樹脂之光學用平面狀熱可塑性樹脂組合物，其特徵為玻璃轉移溫度為120℃以上，相當於平面方向厚度100 μ m之相位差為20nm以下，全光線穿透率為85%以上。
光學用平面狀熱可塑性樹脂組合物(B)中所使用之其他熱可塑性樹脂，於具內酯環聚合物為摻合薄膜狀時，只要發揮玻璃轉移溫度為120℃以上，相當於平面方向厚度100 μ m之相位差為20nm以下，全光線穿透率為85%以上之性能者皆可，並不限定特別種類，由可提供具有透明性及耐熱性、低相位差、優異機械強度之性能之光學薄膜之觀點而言，以熱力學相溶之熱可塑性樹脂較佳。
光學用平面狀熱可塑性樹脂組合物(B)中具內酯環聚合物以及其他熱可塑性樹脂含有比例，較佳為60至99：1至40質量%，更佳為70至97：3至30質量%，再佳為80至95：5至20質量%。光學用平面狀熱可塑性樹脂組合物(B)中具內酯環聚合物之含有比例未達60質量%時，無法充分發揮本發明之效果。
其他熱可塑性樹脂，例如，可列舉聚乙烯、聚丙烯、乙烯－丙烯共聚物、聚(4－甲基－1－戊烯)等烯烴聚合物；氯化乙烯、氯化亞乙烯、氯化乙烯樹脂等鹵化乙烯系聚合物；聚甲基丙烯酸甲酯等丙烯酸系聚合物；聚苯乙烯、苯乙烯－甲基丙烯酸甲酯共聚物、苯乙烯－甲基丙烯腈共聚物、丙烯腈－丁二烯－苯乙烯嵌段共聚物等苯乙烯系聚合物；聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚對苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯等聚酯；尼龍6、尼龍66、尼龍610等聚醯胺；聚縮醛；聚碳酸酯；聚苯醚、聚苯硫醚；聚醚醚酮；聚碸；聚醚碸；聚氧苯甲酯；聚醯胺亞醯胺；配合聚丁二烯系橡膠、丙烯酸系之ABS樹脂或ASA樹脂等橡膠質量聚合物；等等。橡膠聚合物，其表面以具有與具內酯環聚合物相溶之組成之接枝(graft)部份為佳，而由薄膜狀時透明性提升之觀點而言，橡膠聚合物之平均粒子徑較佳為100nm以下，更佳為70nm以下。
與具內酯環聚合物與熱力學相容之熱可塑性樹脂，為具有氰化乙烯系單體單元以及芳香族乙烯系單體單元之共聚物，具體而言，可列舉丙烯腈－苯乙烯共聚物、或聚氯乙烯樹脂、甲基丙烯酸酯類含有50質量%以上之聚合物。該等熱可塑性樹脂中，使用丙烯腈－苯乙烯共聚物，容易製得玻璃轉移溫度為120℃以上，相當於平面方向厚度100 μ m之相位差為20nm以下，全光線穿透率為85%以上之光學薄膜。再者，與具內酯環聚合物為熱力學相溶之熱可塑性樹脂，可測定其混合所得之熱可塑性樹脂組合物之玻璃轉移溫度而加以確認。具體而言，根據示差掃描熱量測定儀所測定之玻璃轉移溫度，為具內酯環聚合物與其他熱可塑性樹脂之混合物所僅觀測之一點而稱為熱力學相溶性。
其他熱可塑性樹脂使用丙烯腈－苯乙烯共聚物時，其製造方法可使用乳化聚合法或懸濁聚合法、溶液聚合法、整體聚合法(bulk polymerization)等，由所製得之光學用平面狀熱可塑性樹脂組合物(B)之透明性及光學特性之觀點而言，較佳係使溶液聚合法或整體聚合法。
本發明之光學用平面狀熱可塑性樹脂組合物(B)亦可含有種種添加劑。添加劑，例如可列舉受阻酚系、磷系、硫系等氧化防止劑；耐光安定劑、耐後安定劑、熱安定劑等安定劑；玻璃纖維、碳纖維等補強材；水楊酸苯酯、(2,2’－羥基－5－甲基苯基)苯并三唑、2－羥基二苯甲酮等紫外線吸收劑；近紅外線吸收劑；三(二溴丙基)磷酸酯、磷酸三烯丙酯、氧化銻等難燃劑；陰離子、陽離子、非離子系之界面活性劑等帶電防止劑；無機顏料、有機顏料、染料等著色劑；有機填料或無機填料；樹脂改質劑；有機填充劑或無機填充劑；可塑劑；滑劑；帶電防止劑；難燃劑；等等。
光學用平面狀熱可塑性樹脂組合物(B)中添加劑之含有比例，較佳為0至5質量%、更佳為0至2質量%、再佳為0至0.5質量%。
光學用平面狀熱可塑性樹脂組合物(B)之製造方法，並無特別限定者，例如，可將具內酯環聚合物以及其他熱可塑性樹脂，以及必要時脂添加劑等，使用以往習知之混合方法充分混合，將其成形為平面狀。平面狀之形態以薄膜狀或薄片狀為佳。
<光學薄膜>本發明之光學用平面狀熱可塑性樹脂組合物(B)之一較佳形態為光學薄膜(以下稱為「本發明之光學薄膜」)。
本發明之光學薄膜，為可於各種光學用途中完全發揮必要特性之光學薄膜。
本發明之光學薄膜，玻璃轉移溫度為120℃以上，較佳為125℃以上，更佳為130℃以上。
本發明之光學薄膜，相當於平面方向厚度100 μ m之相位差較佳為20nm以下，更佳為10nm以下。
本發明之光學薄膜，全光線穿透率為85%以上，較佳為87%以上，更佳為90%以上。
本發明之光學薄膜，相位差之入射角依存性小，入射角0°之相當於平面方向厚度100 μ m之相位差R0 與入射角40°之相當於平面方向厚度100 μ m之相位差R40 之差(R40 －R0 )，較佳為20nm以下，更較佳為10nm以下。
本發明之光學薄膜，厚度較佳為1 μ m以上、未達500 μ m，更佳為10 μ m以上、未達300 μ m。厚度未達1 μ m時，無法表現充分之機械強度，進行延伸時容易發生斷裂。
本發明之光學薄膜以ASTM－D－882－61T為基準測定抗張強度時，較佳為10MPa以上、未達100MPa，更佳為30MPa以上、未達100MPa。抗張強度未達10MPa時，無法表現充分之機械強度。相反地，抗張強度超過100MPa時，加工性變差。
本發明之光學薄膜以ASTM－D－882－61T為基準測定延伸率時，較佳為1%以上，更佳為3%以上。延伸率之上限並無特別限定者，通常，較佳為100%以下。延伸率未達1%時，欠缺韌性。
本發明之光學薄膜以ASTM－D－882－61T為基準測定抗張彈性率時，較佳0.5GPa以上，更佳為1GPa以上，再佳為2Gpa以上。抗張彈性率之上限，並無特別限定者，通常，較佳為20Gpa以下。抗張彈性率未達0.5GPa時，無法表現充分之機械強度。
本發明之光學薄膜之製造方法，並無特別限定者，例如，可將具內酯環聚合物以及其他熱可塑性樹脂，以及必要時之添加劑等，使用以往習知之混合方法充分混合，作為預備之熱可塑性樹脂組合物，製造光學薄膜。該熱可塑性樹脂組合物之製造方法，例如可採用Omni mixer等混合機預混合(pre－blend)後，將所得混合物擠壓混煉之方法。此時，擠壓混煉用混煉機，並無特別限定者，例如，可使用單軸擠壓機、雙軸擠壓機等擠壓機，或加壓捏合機(kneader)等以往習知之混煉機。
薄膜成形之方法，可使用以往習知之薄膜成形方法之任一者，例如，可列舉溶液鑄模法(溶液塑形法)、熔融擠壓法、壓延法、壓縮成形法等。該等薄膜成形方法中，特別以溶液鑄模法(溶液塑形法)、熔融擠壓法為佳。此時，亦可使用如前述之預先擠壓混煉之熱可塑性樹脂組合物，亦可將具內酯環聚合物以及其他熱可塑性樹脂，以及必要時之添加劑等，分別溶解於溶液而成為均一混合液後，施加溶液鑄模法(溶液塑形法)或熔融擠壓法之薄膜成形步驟。
溶液鑄模法(溶液塑形法)所使用之溶媒，例如可列舉氯仿、二氯甲烷等氯系溶媒；甲苯、二甲苯、苯等芳香族溶媒；甲醇、乙醇、異丙醇、正丁醇、2－丁醇等醇系溶媒；甲基二氧乙醇、乙基二氧乙醇、丁基二氧乙醇、二甲基甲醯胺、二甲基亞碸、二氧環己烷、環己酮、四氫呋喃、丙酮、甲基乙基酮、醋酸乙酯、二乙醚；等等。該等溶媒可單獨使用或2種以上併用。
進行溶液鑄模法(溶液塑形法)所使用之裝置，例如可列舉輥筒式鑄模機、帶式鑄模機、旋塗機等。
熔融擠壓法可列舉押出模頭法(T die)、吹塑法(inflation)等，此時，吹塑法之成形溫度，較佳為150至350℃，更較佳為200至300℃。
使用押出模頭法(T die)成形薄膜時，可將習知之單軸擠壓機或雙軸擠壓機之前端部附加押出模頭(T die)，將經薄膜狀擠壓之薄膜製得捲曲輥狀薄膜。此時，適宜調整捲曲輥之溫度，施加於擠壓方向延伸，亦可以單軸延伸步驟進行。施加於與擠壓方向垂直之方向延伸薄膜步驟，亦可使用依次雙軸延伸、同步雙軸延伸等步驟。
本發明之光學薄膜，可為未延伸薄膜，亦可為延伸薄膜。延伸時，可為單軸延伸薄膜，亦可為雙軸延伸薄膜。雙軸延伸薄膜時，可為同步雙軸延伸者，亦可為依次雙軸延伸者。經雙軸延伸時，機械強度提升之薄膜之性能提昇。本發明之光學薄膜，與其他熱可塑性樹脂混合，而可抑制延伸時相位差之增大，可保持光學等向性。
延伸較佳為於接近薄膜原料之熱可塑性樹脂組合物之玻璃轉移溫度進行。具體之延伸溫度，較佳為(玻璃轉移溫度－30℃)至(玻璃轉移溫度＋100℃)，更較佳為(玻璃轉移溫度－20℃)至(玻璃轉移溫度＋80℃)。延伸溫度未達(玻璃轉移溫度－30℃)時，無法獲得充份之延伸倍率。相反地，延伸溫度超過(玻璃轉移溫度＋100℃)時，樹脂為流動而無法進行安定的延伸。
以面積比定義延伸倍率，較佳為1.1至25倍，更較佳為1.3至10倍。延伸率未達1.1倍時，無法獲得由於延伸之韌性提升。相反地，延伸倍率超過25倍時，無法確認延伸倍率提升的效果。
延伸速度(一方向)，較佳為0至20,000%/min，更較佳為100至10,000%/min。延伸速度未達10%/min時，獲得充份延伸倍率之時間相當耗費，而是製造成本增高。相反地，延伸速度超過20,000%/min時，發生延伸薄膜斷裂。
為了安定化薄膜之光學等向性及機械特性，可於延伸處理後進行熱處理(退火(annealing))等。
實施例
以下，將列舉實施例更具體說明本發明，惟本發明不受下述實施例所限制，亦可於前、後述之要旨適合所得之範圍內另加適當變化而實施，該等之任一者皆包含於本發明知技術範圍。又，下文中，便利起見，「質量份」單以「份」記述，「公升」單以「升」記述。
製造例1至4、實施例1至19及比較例1至2係對應本發明之光學用平面狀熱可塑性樹脂組合物(A)，製造例5及6、實施例20至22及比較例3係對應本發明之光學用平面狀熱可塑性樹脂組合物(B)。
<聚合反應率、聚合物組成分析>聚合反應時之反應率及聚合物中特定單體單元之含有率，係使用氣相層析(gas chromatography)(GC 17，島津製作所製造)，測定所得之聚合反應混合物中未反應單體量而求出。
<動態熱重量法>(動態TG；dynamic thermogravimetry)將聚合物(或聚合物之溶液或粒狀物)全部溶解或稀釋於四氫呋喃後，投入於過剩之己烷或甲醇中進行再沉澱，所取出之沉澱物進行真空乾燥(1mmHg(1.33hPa)，80℃，3小時以上)而去除揮發成分，所得之白色固形狀樹脂以下述方法(動態TG)分析。
測定裝置：動態熱重熱差分析儀(Thermo Plus2 TG－8120，dynamic TG，Regaku公司製造)測定條件：樣品量5至10mg升溫速度：10℃/min氣體環境：氮氣流200mL/min方法：階段狀等溫控制法(由60℃至500℃的範圍內，控制於質量減少速度值0.005%/s以下)
<內酯環構造之含有比例>首先，將源自所得聚合物組成之所有羥基以甲醇脫醇時所產生之質量減少為基準，於動態TG測定中，由質量減少開始前之150℃至聚合物分解開始前之300℃為止的脫醇反應所造成的質量減少，求出脫醇反應率。
亦即，具有內酯環聚合物之動態TG測定中，進行由150℃至300℃之間質量減少率之測定，所得之實測值作為實測質量減少率(X)。另外，由該聚合物之組成，包含於該聚合物組成之全部羥基為參與內酯環形成用之醇而假定脫醇時之質量減少率(亦即，其組合物上100%脫醇反應所假定產生而計算出之質量減少率)，作為理論質量減少率(Y)。又，更具體而言，理論質量減少率(Y)為聚合物中具有參與脫醇反應之構造(羥基)的原料單體之莫耳比，亦即可由該聚合物組成中原料單體之含有率計算。該等值之脫醇計算式：1－(實測質量減少率(X)/理論質量減少率(Y))
代入其值求出，以百分比(%)表示，得到脫醇反應率。因此，進行僅以該脫醇反應率所設定之內酯環化者，具有參與內酯環化構造(羥基)之原料單體之該聚合物組成中含有量(質量比)，與脫氫反應率相乘，可算出該聚合物組成中內酯環構造所占有之含有比例。
以後文所述之製造例1作為例子，計算粒狀物中內酯環構造之含有比例。求出該論質量減少率(Y)，甲醇分子量為32，2－(羥甲基)丙烯酸甲酯分子量為116，由於2－(羥甲基)丙烯酸甲酯之聚合物中之含有率(質量比)為組成上之25.0質量%，成為(32/116)×25.0≒6.90質量%。另外，動態TG所測定之實測質量減少率(X)為0.22質量%。該數值代入上述脫醇計算式，成為1－(0.22/6.90)≒0.968，脫醇反應率為96.8%。因此，聚合物僅以該脫醇反應率單位進行既定之內酯環化者，將2－(羥甲基)丙烯酸甲酯於該聚合物之含有率(25.0質量%)，成乙脫醇反應率(96.8%＝0.968)，則該聚合物中內酯環構造之含有比例為24.2(25.0×0.968)質量%。
以後文所述之製造例5作為例子，計算粒狀物中內酯環構造之含有比例。求出該論質量減少率(Y)，甲醇分子量為32，2－(羥甲基)丙烯酸甲酯分子量為116，由於2－(羥甲基)丙烯酸甲酯之聚合物中之含有率(質量比)為組成上之20.0質量%，成為(32/116)×20.0≒5.52質量%。另外，動態TG所測定之實測質量減少率(X)為0.17質量%。該數值代入上述脫醇計算式，成為1－(0.17/5.52)≒0.969，脫醇反應率為96.9%。因此，聚合物僅以該脫醇反應率單位進行既定之內酯環化者，將2－(羥甲基)丙烯酸甲酯於該聚合物之含有率(20.0質量%)，成乙脫醇反應率(96.9%＝0.969)，則該聚合物中內酯環構造之含有比例為19.4(20.0×0.969)質量%。
<質量平均分子量>聚合物之質量平均分子量，使用凝膠滲透層析(GPC系列，東索公司製造)，以苯乙烯為基準換算求出。
<熔融流速>(melt flow rate)熔融流速，以JIS－K6874為基準，試驗溫度240℃，載種10kg而測定。
<聚合物之熱分析>聚合物之熱分析，使用微差掃描熱分析儀(DSC－8230，Rigaku(音譯)公司製造)，樣品約10mg，於昇溫速度10℃/min、氮氣流50mL/min之條件下進行。玻璃轉移溫度(Tg)以ASTM－D－3418為基準，以中點值(mid－range)法求出。
<表面硬度>薄膜之表面硬度，以JIS K－5400為基準，使用鉛筆引伸試驗機，測定鉛筆硬度。
<光學特性>折射率異向性(延遲(retardation)：Re)，係使用相位差測定裝置(KOBRA－21ADH，王子計測機器公司製造)，測定相位差。使用濁度計(NDH－1001DP，日本電色工業公司製造)，測定全透光率及霾度。使用1－溴萘作為中間液，使用阿貝折射計(DR－M2，Atago公司製造)，測定折射率及阿貝數(Abbe’s number)。
<機械特性>薄膜之抗拉強度、延伸率、抗拉率，係以ASTM－D－882－61T為基準而測定。
其次，將說明具內酯環聚合物之製造例
《製造例1》
於配備攪拌裝置、溫度計、冷卻管、氮氣導管之容量30L之釜型反應器中，饋入9,000g之甲基丙烯酸甲酯(MMA)、1,000g之2－(羥甲基)丙烯酸甲酯(MHMA)、10,000g之4－甲基－2－戊酮(甲基異丁基酮，MIBK)、5g之正－十二烷基硫醇，於其中通入氮氣，升溫至105℃，於回流之同時，添加作為聚合起始劑之5.0g之碳酸第三丁基過氧酯異丙酯(kayacarbon(音譯名)BIC－75，KayakuAkzo公司製造)，同時於4小時間滴加10.0g之碳酸第三丁基過氧酯異丙酯及230g之MIBK所成之溶液，於回流下，約105至120℃進行溶液聚合，另經過4小時進行熟成。
所製得之聚合物中，加入30g之磷酸硬脂醯酯/磷酸二硬脂醯酯混合物(Phoslex A－18，堺化學工業公司製造)，於回流下，以90至120℃、5小時間進行環化縮合反應。其次，將所得之聚合物溶液，以料管溫度260℃、回轉數100rpm、減壓度13.3至400hPa(10至300mmHg)、後通孔數1個、前通孔數4個之通孔型螺旋雙軸擠壓機(ψ＝29.75mm，L/D＝30)，以樹脂量換算，而以2.0kg/h之速度導入該擠壓機內，再進行環化縮合反應與脫揮而擠壓，製得具內酯環聚合物之透明粒狀物。
所製得之聚內酯環聚合物進行動態TG測定，測得0.35質量%之質量減少。該具內酯環聚合物，質量平均分子量為156,000，熔融流速為3.9g/10min，玻璃轉移溫度為123℃。
《製造例2》
於配備攪拌裝置、溫度計、冷卻管、氮氣導管之容量30L之釜型反應器中，饋入8,500g之MMA、1,500g之MHMA、10,000g之MIBK、5g之正－十二烷硫醇，於其中通入氮氣，昇溫至105℃，於回流下，添加作為聚合起始劑之10.0g之碳酸第三丁基過氧化酯異丙酯之同時，於4小時期間滴加10.0g之碳酸第三丁基過氧化酯異丙酯與230g之MIBK所成溶液，於回流下、約105至120℃中進行溶液聚合，再進行4小時熟成。
所製得聚合物中，加入600g之醋酸，於回流下、約90至120℃中進行環化縮合反應5小時。其次，將所製得聚合物溶液之，於製造例1相同之通孔型螺旋雙軸劑壓機內，進行環化縮合與脫揮，而擠壓製得具內酯環聚合物之透明粒狀物。
所製得之聚內酯環聚合物進行動態TG測定，測得0.35質量%之質量減少。該具內酯環聚合物，質量平均分子量為166,000，熔融流速為3.9g/10min，玻璃轉移溫度為127℃。
《製造例3》
於製造例1中，除了變更MMA的量為8,000g、MHMA的量為2,000g以外，進行與製造例1相同之反應，製得具內酯環聚合物之透明粒狀物。
所製得之聚內酯環聚合物進行動態TG測定，測得0.64質量%之質量減少。該具內酯環聚合物，質量平均分子量為144,000，熔融流速為9.2g/10min，玻璃轉移溫度為131℃。
《製造例4》
於配備攪拌裝置、溫度計、冷卻管、氮氣導管之容量30L之釜型反應器中，饋入7,500g之MMA、2,000g之MHMA、500g之甲基丙烯酸、10,000g之MIBK、25g之正－十二烷硫醇，於其中通入氮氣，昇溫至105℃，於回流下，添加作為聚合起始劑之10.0g之碳酸第三丁基過氧化酯異丙酯之同時，於4小時期間滴加10.0g之碳酸第三丁基過氧化酯異丙酯與230g之MIBK所成溶液，於回流下、約105至120℃中進行溶液聚合，再進行4小時熟成。
取出一部份所製得聚合物溶液，進行動態TG之測定，測得0.59質量%之質量減少。
所製得聚合物，於製造例1相同之通孔型螺旋雙軸劑壓機內，進行環化縮合與脫揮，而擠壓製得具內酯環聚合物之透明粒狀物。
所製得之聚內酯環聚合物進行動態TG測定，測得0.28質量%之質量減少。該具內酯環聚合物，質量平均分子量為186,000，熔融流速為7.2g/10min，玻璃轉移溫度為139℃。
《製造例5》
於配備攪拌裝置、溫度計、冷卻管、氮氣導管之容量30L之釜型反應器中，饋入8,000g之MMA、2,000g之MHMA、10,000g之MIBK、5g之正－十二烷硫醇，於其中通入氮氣，昇溫至105℃，於回流下，添加作為聚合起始劑之5.0g之碳酸第三丁基過氧化酯異丙酯之同時，於4小時期間滴加10.0g之碳酸第三丁基過氧化酯異丙酯與230g之MIBK所成溶液，於回流下、約100至120℃中進行溶液聚合，再進行4小時熟成。
所製得聚合物中，加入30g之磷酸硬脂醯酯/磷酸二硬脂醯酯之混合物，於回流下、約90至120℃中進行環化縮合反應5小時。其次，將所製得聚合物溶液之，於製造例1相同之通孔型螺旋雙軸劑壓機內，進行環化縮合與脫揮，而擠壓製得具內酯環聚合物之透明粒狀物。
所製得之聚內酯環聚合物進行動態TG測定，測得0.17質量%之質量減少。該具內酯環聚合物，質量平均分子量為133,000，熔融流速為6.5g/10min，玻璃轉移溫度為131℃。
《製造例6》
於配備攪拌裝置、溫度計、冷卻管、氮氣導管之容量30L之釜型反應器中，饋入8,000g之MMA、2,000g之MHMA、10,000g之甲苯、5g之三(2,4－二－第三丁基苯基)磷酸酯(ADEKA STAB 2112，旭電化公司製造)，於其中通入氮氣，昇溫至100℃，於回流下，添加作為聚合起始劑之11g之異壬酸第三戊基過氧化酯(RUPEROCUSE 570(音譯)，ARKEMA吉富公司製造)之同時，於2小時期間滴加22g之異壬酸第三戊基過氧化酯與219g之甲苯所成溶液，於回流下、約100至120℃中進行溶液聚合，再進行4小時熟成。
所製得聚合物中，加入10g之磷酸硬脂醯酯/磷酸二硬脂醯酯之混合物，於回流下、約85至120℃中進行環化縮合反應5小時。其次，將所製得聚合物溶液之，於製造例1相同之通孔型螺旋雙軸劑壓機內，進行環化縮合與脫揮，而擠壓製得具內酯環聚合物之透明粒狀物。
所製得之聚內酯環聚合物進行動態TG測定，測得0.11質量%之質量減少。該具內酯環聚合物，質量平均分子量為146,000，熔融流速為11.3g/10min，玻璃轉移溫度為130℃。
《實施例1》
於製造例1所製得之粒狀物，使用20mm ψ之具有螺旋之雙軸擠壓機，於寬150mm之衣架式T型模頭(coat－hanger T type die)熔融擠壓，製作厚度約100 μ m之薄膜。所製得薄膜之光學特性及機械特性之評估結果，示於表1及表2。
《實施例2至4》
使用製造例2至4所製得之各粒狀物，與實施例1相同之方式，製作厚度約100 μ m之薄膜。
所製得薄膜之光學特性及機械特性之評估結果，示於表1及表2。
《比較例1》
使用聚碳酸酯(Panlite L－1225Y，帝人化成公司製造)，與實施例1相同之方式，製作厚度約100 μ m之薄膜。
所製得薄膜之光學特性及機械特性之評估結果，示於表1及表2。
由表1及表2可了解，實施例1至4之薄膜，由於以具內酯環之聚合物所形成，透明性高，折射率低，光分散能力低，光學等向性高，抗張強度及抗張彈性率及表面硬度高，延伸率低。
相對於此，比較例1之薄膜，由於以聚碳酸酯所形成，透明性高，折射率高，光學等向性低，抗張強度及抗張彈性率及表面硬度低，延伸率高。
因此，含有具內酯環之聚合物作為主成分之光學用平面狀熱可塑性樹脂組合物(A)，除了透明性及耐熱性之外，光學特性或機械特性皆優異，於各種光學用途中可知能充分的發揮特性。
《實施例5》
實施例1所製得之薄膜貼合於包含聚乙烯醇之偏光膜之兩面而製得偏光板。將該偏光板於直交偏光(crossed nicols)下重疊，觀察光之遺漏，未觀察到重疊部分之光的遺漏(亮點)。
所製得之偏光板之概略圖示於第1圖。第1圖中，1表示偏光板，2及3表示保護薄膜。
《實施例6》
實施例1所製得之薄膜，使用雙軸延伸試驗機(東洋精機製作所製造)，於150℃，以0.1m/min之延伸速度，雙軸延伸1.5倍，製得厚度45 μ m之延伸薄膜。
所製得之延伸薄膜之機械特性之評估結果，示於表2。
該延伸薄膜貼合於包含聚乙烯醇之偏光膜之兩面而製得偏光板。將該偏光板於直交偏光(crossed nicol)下重疊，觀察光之遺漏，未觀察到重疊部分之光的遺漏(亮點)。
《實施例7》
使用製造例3所製得之具內酯環聚合物之粒狀物，與實施例1相同方式，製作厚度200 μ m之薄膜。該薄膜使用雙軸延伸試驗機(東洋精機製作所製造)，於150℃，以0.1m/min之延伸速度，單軸延伸1.5倍，製得厚度148 μ m之延伸薄膜。
所製得之延伸薄膜之機械特性之評估結果，示於表2。
測定該延伸薄膜於波長450nm及波長590nm之平面方向之相位差，為95nm及93nm。
《比較例2》
以聚碳酸酯(Panlite L－1225Y，帝人化成公司製造)作為原料，使用雙軸延伸試驗機(東洋精機製作所製造)，與實施例7相同方式，於150℃，以0.1m/min之延伸速度，雙軸延伸1.5倍，製得厚度約150nm之延伸薄膜。
測定該延伸薄膜於波長450nm及波長590nm之平面方向之相位差，為420nm及375nm。
《實施例8》
實施例6所製得之延伸薄膜貼合於包含聚乙烯醇之偏光膜之一面，實施例7所製得之延伸薄膜貼合於另一面而製得偏光板。該偏光板與實施例6所製得之偏光板於直交偏光(crossed nicols)下重疊，觀察光之遺漏，未觀察到重疊部分之光的遺漏(亮點)。
《實施例9》
使用製造例3所製得之具內酯環聚合物之粒狀物，與實施例1相同方式，製作厚度約200 μ m之薄膜。該薄膜使用雙軸延伸試驗機(東洋精機製作所製造)，於140℃，以0.1m/min之延伸速度，單軸延伸2.0倍，製得厚度126 μ m之延伸薄膜。所製得之延伸薄膜於波長590nm之平面方向相位差為146nm。
比較例1所製得之薄膜，使用雙軸延伸試驗機(東洋精機製作所製造)，於140℃，以0.1m/min之延伸速度，單軸延伸1.3倍，製得厚度85 μ m之延伸薄膜。所製得之延伸薄膜於波長590nm之平面方向相位差為297nm。所製得之兩種延伸薄膜，將該二薄膜之光軸為45度而貼合，製得視角補償薄膜。
《實施例10》
將8g之丙烯酸二－五赤蘚醇六乙酯、2g之丙烯酸五赤蘚醇三乙酯、0.5g之光聚合起始劑(Irgacure 907，日本Ciba－geigy公司製造)，溶解於40g之二甲苯，調製紫外線硬化型硬塗覆樹脂，使用棒式塗布機，塗布於實施例6所製得之延伸薄膜。溶媒乾燥後，以高壓水銀燈進行紫外線照射，形成厚度5 μ m之硬塗層。於該硬塗層上，塗布硬塗覆所使用之反射防止劑(Cytop，旭硝子公司製造)，形成厚度0.1 μ m之低折射率層，而製得反射防止薄膜。
所製得之反射防止薄膜之反射率，於波長550nm為0.80%。
《實施例11》
於實施例1所製薄膜之一面，以乾燥厚度為3 μ m而塗布下述所調配之紫外線遮蔽層，於120℃乾燥1分鐘。再者，與紫外線反射層之相反側，以乾燥厚度為20 μ m而塗布下述所調配之黏著劑層，於120℃乾燥1分鐘。所製得積層體之表面硬度為4H。於波長350nm之穿透率為0%。穿透率係以分光光度計(UV－3100，島津製作所製造)測定。
〈紫外線遮蔽層〉紫外線遮蔽性丙烯系樹脂(Halshybrid UV－G13，日本觸媒公司製造)：100份異氰酸酯硬化劑(Desmodur N3200，住化Bayer Urethane公司製造)：3份醋酸丁酯：37份
〈黏著劑層〉丙烯酸正丁酯/丙烯酸/甲基丙烯酸2－羥乙酯＝93/6/1之共聚物(質量平均分子量(Mw)800,000，玻璃轉移溫度－48℃，醋酸乙酯溶液，不揮發成份約40%)：100份異氰酸酯硬化劑(Coronet L，日本polyurethane工業公司製造)：1份醋酸丁酯：100份
《實施例12》
於實施例1所製薄膜之一面，以乾燥厚度為10 μ m而塗布下述所調配之熱線遮蔽層，於120℃乾燥3分鐘。所製得積層體之表面硬度為5H。於波長871nm之穿透率34%，波長1090nm之穿透率30%。穿透率係以分光光度計(UV－3100，島津製作所製造)測定。
〈熱線遮蔽層〉丙烯酸黏著劑(Halshybrid IR－G205，日本觸媒公司製造)：100份酞菁系色素(Ex color－IR－12，日本觸媒公司製造)：0.3份二亞銨(diimmonium)系色素(IRG－022，日本化藥公司製造)：0.3份甲基異丁基酮：50份
《實施例13》
於實施例1所製薄膜之一面，以乾燥厚度為3 μ m而塗布下述所調配之硬塗層，於130℃乾燥2分鐘。所製得之積層體以溫度25℃、溼度60%RH，2小時調濕後，以250g/cm2 之載重，使用鋼鐵質絲絨(steel wool)(型號：# 0000)磨擦塗覆面，完全未發現有損傷。
〈硬塗層之組成〉熱硬化型矽硬塗覆劑(Sol Guard NP730，日本Dacroshamrock(音譯)公司製造)：100份異丙醇：100份
《實施例14》
於實施例1所製薄膜之一面，依序積層下述所調配之硬塗層、低折射率層。亦即，塗布下述硬塗覆劑，於100℃乾燥1分鐘後，以高壓水銀燈照射200mJ/cm2 之紫外線而硬化塗布層，形成厚度5 μ m之硬塗層。其次，於該硬塗層上，塗布下述所調配之低折射率塗覆劑，於100℃硬化1小時，形成厚度0.1 μ m之低折射率層。所製得薄膜之反射率，於波長550nm為0.25%。所製得薄膜之彎折性、耐濕熱性、耐熱性、反射率之評估結果示於表3。
〈硬塗覆劑之調製〉混合二－五赤蘚醇六丙烯酸酯(Light acrylate DPE－6A，共榮化學公司製造)8g，以及五赤蘚醇三丙烯酸酯(Light acrylate PE－3A，共榮化學公司製造)2g，溶解於甲基乙基酮40g之溶液中，添加溶解於甲基異丁基酮2g之光聚合起始劑(Irgacure 907，Ciba Speciality Chemicals公司製造)0.5g之溶液，調製硬塗覆劑。
〈低折射率塗覆劑之調製〉於備配攪拌機、溫度計、冷卻管之容量300mL之四口燒瓶中，饋入四甲氧基矽烷144.5g、γ－甲基丙烯醯基丙基三甲氧基矽烷23.6g、水19.0g、甲醇30.0g、Amberlist 15(Organo公司製造陽離子交換樹脂)5.0g，於65℃攪拌2小時反應。反應混合物冷卻至室溫後，以蒸餾塔取代冷卻管，將其設置連接冷卻管及設置流出口，於常壓下、2小時期間升溫至燒瓶內溫為80℃為止，維持相同溫度至甲醇不再流出為止。其次，於2.67×10kPa之壓力下，於90℃之溫度，維持至甲醇不再流出為止，再進行反應。接著，冷卻至室溫後，濾除Amberlist 15，製得數平均分子量1,800之聚合性聚矽氧烷。
其次，於配備有攪拌機、滴下口、溫度計、冷卻管、氮氣導入口之容量1L燒瓶中，饋入作為有機溶劑之醋酸正丁酯260g，導入氮氣，一邊攪拌，一邊升溫至燒瓶內溫110℃為止。其次，將上述所製得之聚矽氧烷12g、甲基丙烯酸第三丁酯19g、丙烯酸丁酯94g、甲基丙烯酸2－羥乙酯67g、甲基丙烯酸全氟辛基乙酯(Light ester FM－108，共榮化學公司製造)48g、2,2’－偶氮雙(2－甲基丁腈)2.5g之混合溶液，於3小時期間由滴下口滴下。滴下後於銅溫度繼續攪拌1小時後，每30分鐘添加六壬酸第三丁基過氧化－2－乙酯0.1g，添加2次，再進行2小時加熱聚合，製得數平均分子量12,000、質量平均分子量27,000之有機聚合物溶解於醋酸正丁酯之溶液。所得之溶液之固形份為48.2%。
其次，於配備攪拌機、2個滴下口(a與b)、溫度計之容量500mL之四口燒瓶中，饋入醋酸正丁酯200g、甲醇50g，調整內溫為40℃。其次，於燒瓶內，一邊攪拌，一邊將上述所得之有機聚合物之醋酸正丁酯溶液10g、四氫呋喃30g、醋酸正丁酯5g之混合液(原料液(A))由滴下口a，將25%氨水5g、去離子水10g、甲醇15g之混合液(原料液(B))由滴下口b，於2小時間滴下。滴下後，以蒸餾塔取代冷卻管，將其設置連接冷卻管及設置流出口，於40kPa之壓力下，升溫至燒瓶內溫為100℃為止，蒸餾去除氨、甲醇、醋酸正丁酯直到固形份為30%為止，製得無機粒子與有機粒子之比例為70/30之混合物。該混合物中無機粒子之平均粒子徑為23.9nm。平均粒子徑以下述方法測定。
其次，將上述製得之無機粒子與有機聚合物之混合物9g，Desmodur N3200(住化Bayer Urethane公司製造之異氰酸酯硬化劑)0.3g、二－十二烷酸二正丁酯錫化合物0.003g、甲基異丁基酮110g混合，調製低折射率塗覆劑。
〈低折射率塗覆劑中無機粒子與有機聚合物之比例〉將低折射率塗覆劑，於1.33×10kPa之壓力下，130℃乾燥24小時者，進行元素分析，以灰份作為低折射率塗覆劑中無機粒子之含有量。
〈平均粒子徑〉使用上述所製得之無機粒子與有機聚合物之混合物1g以醋酸正丁酯99g稀釋之溶液，以穿透式電子顯微鏡攝影，讀取任100個粒子直徑，其平均作為粒子徑。
〈耐濕熱性〉於80℃、相對溼度95%RH之高溫高濕環境中，放置複合薄膜1,000小時，以與前述相同之分光光度計，測定放置前後所使用之二亞銨色素之極大吸收波長(1,090nm)之穿透率，求出放置前後穿透率差，以下述基準評估塗膜中色素安定性。再者，進行JIS K5400之網眼膠帶剝離試驗，評估1,000小時放置後塗布薄膜之基材密合性，以下述基準評估剝離試驗後之塗膜狀態。
色素安定性：○：試驗前後色素之極大吸收波長之穿透率變化不達1%△：試驗前後色素之極大吸收波長之穿透率變化達1%以上，不達3%×：試驗前後色素之極大吸收波長之穿透率變化達3%以上
基材密合性：○：無異常×：剝離
〈耐熱性〉塗布薄膜於100℃環境中放置1,000小時，以與前述相同之分光光度計，測定放置前後所使用之二亞銨色素之極大吸收波長(1,090nm)之穿透率，求出放置前後穿透率差，以下述基準評估塗膜中色素安定性。
色素安定性：○：試驗前後色素之極大吸收波長之穿透率變化不達1%△：試驗前後色素之極大吸收波長之穿透率變化達1%以上，不達3%×：試驗前後色素之極大吸收波長之穿透率變化達3%以上
〈彎折性〉塗布薄膜以JIS K5600(2004年版)為基準進行彎折試驗，評估塗膜之彎折部份之龜裂、玻璃等異常產生之軸心直徑，以下述基準評估。軸心直徑小意指塗膜之彎折性優異。
○：良好(軸心直徑為6mm以下)△：接近良好(軸心直徑為8mm以上，10mm以下)×：不良(軸心直徑為12mm以上)
〈反射率〉與薄膜之反射防止膜側相反側之面，以鋼鐵絲絨將其粗面化，再以黑色墨水塗布，使用分光光度計(UV－3100，島津製作所製造)測定於反射防止膜之入射角5°之鏡面反射光譜，反射率以顯示最小值之波長及其反射率最小值而求出。
《實施例15》
於實施例12所製得薄膜之熱線遮蔽層之相反側，依序積層育實施例14相同之硬塗層、低折射率層。如此製作具有反射防制性與熱線遮蔽性之複合薄膜。所製得之複合薄膜，於波長550nm之反射率為0.25%，波長871nm之穿透率為34%，波長1090nm之穿透率為30%。而穿透率係以分光光度計(UV－3100，島津製作所製造)測定。
《實施例16》
於實施例1所製得薄膜之一面，將如下所述，以攪拌機攪拌所製得之塗料，以所製得光擴散層之乾燥厚度為15 μ m加以塗布，硬化。所製得之擴散薄膜於背光單元(backlight unit)(第2圖)之導光板側之相反側組合形成光擴散層，該背光單元放置於60℃之恆溫槽中，觀察72小時後光擴散薄片彎曲之有無，而完全無彎曲。於第2圖中，11表示導光板，12表示擴散薄片(擴散薄膜)，13表示反射薄片，14表示螢光管，15表示反射器。
彎曲之有無，係將背光單元之燈光點著，以光擴散表面之亮度不均之產生與否而判定。
〈光擴散層之組成〉丙烯酸黏著劑(RUB Methylium Clear(音譯)，大日成精化工業公司製造)：100份丙烯系樹脂系小粒(NT－2，日本油脂公司製造，平均粒子徑5 μ m)：14份膠質化矽氧烷(Snotick(音譯)，日產化學公司製造，平均粒子徑0.015 μ m)：20份
《實施例17》
實施例3所製得之具內酯環聚合物之粒狀物射出成形，製作150mm×150mm×3mm之薄片狀成形品。
所製得之薄片狀成形品，全光線穿透率為92%，霾為0.3%，波長590nm之相位差為8nm。
《實施例18》
實施例3所製得之具內酯環聚合物之粒狀物射出成形，製作200mm×200mm，最大厚度為5mm，最小厚度為2mm之楔形導光板。
使用所製得之楔形導光板，製作如第2圖所示之背光單元。第2圖中，11為導光板，12表示擴散薄片(擴散薄膜)，13表示反射薄片，14表示螢光管，15表示反射器。
《實施例19》
於80份製造例3所製得之具內酯環聚合物之粒狀物中，熔融混練20份之丙烯酸系微粒子(Epostar－MA(音譯)，日本觸媒公司製造)後，射出成形，製作150mm×150mm×3mm之薄片狀成形品。
所製得薄片狀成形品，全光線穿透率為85%，霾為75%，具有作為擴散板之充分特性者。
《實施例20》
製造例5所製得之具內酯環聚合物之粒狀物與丙烯腈－苯乙烯(AS)樹脂(Toyo－AS AS20，東洋苯乙烯公司製造)，以具內酯環聚合物/AS樹脂＝90/10之質量比，使用單軸擠壓機(ψ＝30mm)混鍊，製得熱可塑性樹脂組合物之透明粒狀物。所製得之熱可塑性樹脂組合物之玻璃轉移溫度為127℃。
該熱可塑性樹脂組合物溶解於甲基乙基酮，以溶液鑄模法，製作厚度為60 μ m之未延伸薄膜。於溫度100℃，以延伸速度0.1m/min，單軸延伸該薄膜1.5倍，製得厚度為50 μ m之延伸薄膜。該等未延伸薄膜、延伸薄膜之光學特性之評估結果示於表4。
《實施例21》
與實施例20同樣地，以具內酯環聚合物/AS樹脂＝80/20之質量比，使用單軸擠壓機混鍊，製得熱可塑性樹脂組合物之透明粒狀物。所製得之熱可塑性樹脂組合物之玻璃轉移溫度為125℃。
使用該熱可塑性樹脂組合物，與實施例20相同之方式，製作厚度為50 μ m之未延伸薄膜。此外，將該薄膜於與實施例20同樣的條件下，單軸延伸1.5倍，製得厚度為45 μ m之延伸薄膜。該等未延伸薄膜、延伸薄膜之光學特性之評估結果示於表4。
《實施例22》
製造例6所製得之具內酯環聚合物之粒狀物與丙烯腈－苯乙烯(AS)樹脂(Stylock(音譯)(R)－AS783，旭化成公司製造)，以具內酯環聚合物/AS樹脂＝90/10之質量比，使用單軸擠壓機混鍊，製得熱可塑性樹脂組合物之透明粒狀物。所製得之熱可塑性樹脂組合物之玻璃轉移溫度為128℃。
使用該熱可塑性樹脂組合物，與實施例20相同之方式，製作厚度72 μ m之未延伸薄膜。將該薄膜於與實施例20同樣之條件下，單軸延伸1.5倍，製得厚度為55 μ m之延伸薄膜。該等未延伸薄膜、延伸薄膜之光學特性之評估結果示於表4。
《比較例3》
使用製造例5所製得之具內酯環聚合物之粒狀物，以溶液鑄模法，製作厚度為50 μ m之未延伸薄膜。將該薄膜於與實施例20同樣之條件下，單軸延伸1.5倍，製得厚度為40 μ m之延伸薄膜。該等未延伸薄膜、延伸薄膜之光學特性之評估結果示於表4。
由表4可知，實施例20、21及22之薄膜，由於在具內酯環聚合物中配合丙烯腈－苯乙烯(AS)樹脂，於平面方向之相位差與延伸前後無大變化，於設定之範圍內(20nm以下)獲得。再者，配合AS樹脂，玻璃轉移溫度及全光線穿透率亦無大變化，無損及具內酯環聚合物原本具有之透明性及耐熱性。
相對於此，未配合AS樹脂，雖然透明性及耐熱性優異，但於經延伸時，平面方向之相位差變大，不適於光學用途。
因此，含有具內酯環之聚合物以及與前述聚合物為熱力學性相溶之熱可塑性樹脂組合物作為主成分之光學用平面狀熱可塑性樹脂組合物(B)，除了優異之透明性及耐熱性之外，可知於光學等向性亦優異。
產業上可利用性
本發明之光學用平面狀熱可塑性樹脂組合物，可適合於例如液晶顯示裝置及電漿顯示器、有機EL顯示裝置等平面顯示器或紅外線感應器、光波導等中使用作為光學用高分子材料。特別是適合於光學用保護薄膜、光學薄膜、光學薄片等光學用途。
1．．．偏光膜
2．．．保護膜
3．．．保護膜
11．．．導光板
12．．．擴散薄片(擴散薄膜)
13．．．反射薄片
14．．．螢光管
15．．．反射板
第1圖係於實施例5所製作之偏光板之概略圖。
第2圖係於實施例16及18所製作之背光單元之概略圖。
1．．．偏光板
2、3．．．保護薄膜

Claims (2)

  1. 一種光學用平面狀熱可塑性樹脂成型體，其中疊積有一層或一層以上之機能性塗佈層，且含有主成分為具有下式(1)所示之內酯環構造之含內酯環聚合物： [式中，R1 、R2 及R3 互相獨立地表示氫原子或碳數1至20之有機殘基；又，該有機殘基可含有氧原子]。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之光學用平面狀熱可塑性樹脂成型體，其中該機能性塗佈層包括紫外線遮斷層、紅外線遮斷層、黏著劑層、反射防止層、硬殼層、光擴散層、電磁波遮斷層、或抗眩光層。
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