TWI364429B - - Google Patents

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TWI364429B
TWI364429B TW096112861A TW96112861A TWI364429B TW I364429 B TWI364429 B TW I364429B TW 096112861 A TW096112861 A TW 096112861A TW 96112861 A TW96112861 A TW 96112861A TW I364429 B TWI364429 B TW I364429B
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Ueda Ken-Ichi
Noda Nobuhisa
Oka Shigeru
Otome Shigeo
Yamaguchi Hiroko
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Description

1364429 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明關於一種光學用平面狀熱可塑性樹脂組合物, 其適合於光學用保護薄膜、光學薄膜、光學薄片等光學用 途,含有具内酯環之聚合物做為主成分者,或含有具内酯 環聚合物以及其他熱可塑性樹脂組合物。 【先前技術】 PMMA所代表之丙烯酸系樹脂,由於光學性能優異、鼻 间的光線穿透率及低的雙折射率,對各種光學材料適應作 為低相位差之光學等向(i s〇 tr 〇p i c)材料。然而,近年來, 隨著液晶顯示裝置及電漿顯示器、有機EL顯示裝置等彳面 顯示器或紅外線感應器、光波導等進步,對於光學用透明 问分子材料,特別是平面狀(薄膜狀或薄片狀等)之光學用 透明高分子材料的要求逐漸升高。 平面狀光學用透明高分子材料所要求的特性而言,首 先可列舉透明性、光學等向性為高,伴隨於該等於用途 之特性’例如亦要求具对熱性。 用於偏光板等光學保護薄膜中,除了高透明性、高光 學等向性外’亦要求低光學彈性率、耐熱性、<光性、高 表面硬度、高機械強度、相位差的波長依賴性小、相位差 的入射角依賴性小等特性。
於相位差薄膜、視角補償薄膜等光學薄膜中,除了高 透明性、高光學等向性外’亦要求低光學彈性率、耐熱性、 2226-7326A-PF 5 1364429 耐光性、高表面硬度、高機械強度、相位差大、相位差的 波長依賴性小、相位差的入射角依賴性小等特性。 擴散板、導光板等光學薄片中,除了高透明性、高光 子等向陡外,亦要求低光學彈性率、耐熱性、耐光性、高 表面硬度、高機械強度等特性。特別是,目前使用之光= 薄片係由聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)所製成者,期望能抑制 因持有更高耐熱性而導致成形應變(m〇ld strain)之原因 所造成光學特性之減低。 然而,以往的平面狀光學用透明高分子材料,並無充 分滿足該等特性者0 一另外,就透明性及对熱性同時兼備之熱可塑性樹脂而 言’已知分子鏈中具有經基與酿基之聚合物由内醋環化 縮合反應而製得具内酯環聚合物(例如參考日本專利特開 2〇〇〇-2_16號公報、特開纖]51814號公報、特開 2002-/20326號公報、特開2〇〇2 — 254544號公報然而, 光學等向性、耐光性、表面硬度盔 強度亦可滿足者,以往…;,表現’並無機械 光-…▲ 薄膜化或薄片化之平面狀 =二 料。再者’僅有具内㈣之聚合物, L性k南而增加内醋環構造之含有量 =為降低傾向’難以低的雙折射率製得低相位差之光 【發明内容】 耐熱性、光 本發明所欲解決之課題係提供’透明性
2226-7326A-PF 6 :::性:任一者皆高,可充分發揮對應於各 之特性之光學用平面狀熱可塑性 迓 各種光學用途之特性,具“言,二述適應於 保護薄膜,除了高透明性、高光學等=光板等光學用 1 = 長依賴性小、相位差的入射角依賴性小等特 透明性目膜、視角補償薄膜等光學薄膜中,除了高 耐光性、:Γ等向性外’可列舉低光學彈性率、耐熱性、 波長㈣:度、高機械強度、相位差大、相位差的 板相位差的人射角依賴性小等特性,·於擴散 :、導光板等光學薄片中,除了高透明性、高光學等向 1機ΓΓ光學彈性率、耐熱性、耐光性、高表面硬度、 冋機械強度等特性,肀Α s , 更高之耐熱性。…彳如比聚甲基丙稀酸甲峨ΜΑ) 現,蔣^者介1為解決上述課題進行致力研究。結果發 〃内知%聚合物作為主成分之熱可塑性樹脂材 料’或將含有具内酷ρ φ 熱可塑性樹脂及其他熱可塑性聚合物之 片化,可提供除了透:及Γ件下,加以薄膜化或薄 保護薄膜、光學薄膜Λί 外,分別適合於光學用 、光學溥片而具有光學特性及機械特 性之先學用平面狀熱可塑性樹脂組合物。 八Α ^ρ纟發明係提供以含有具内醋環聚合物作為主成 =?徵之光學用平面狀熱可塑性樹脂組合物(以下ΐ ''、、《學用平面狀熱可塑性樹脂組合物(Α)」)。前述
2226-7326A-PF 1364429 衣SR, :3有下述式⑴所示之内酉旨環構造
(1) [式中,R1、R2及R3互相獨立 ^ A ^ ^ 表虱原子或碳數1至2 臭基,又’有機殘基可含有氧原子]。
光學用平面狀熱可塑性洛Η1^ , ,,^ 树月曰組合物(Α)為光學用保言ΐ 薄膜。前述光學用保護薄膜Λ 辱犋為使用於偏光板之保護薄膜, 及/或延伸薄膜’於平面方向 向位差為20至500nm,·^ 者可作為相位差薄膜之功能。 、,光學用平面狀熱可塑性樹脂組合物⑴為光學薄膜,於 平面方向之向位差為20至5()()nm。前述光學薄膜為相位差 薄膜或視角補償薄膜,及/或延伸薄膜。 合物(A)為光學薄片,於 前述光學薄片為擴散板 光學用平面狀熱可塑性樹脂組 平面方向之向位差為2〇至5〇〇nm。 或導光板。 又,本發明提供含有具内酯環聚合物以及其他熱可塑 性樹脂之光學用平面狀熱可塑性組合物,以玻璃轉移溫度 為120t以上,於平面方向之厚度相當於1〇〇#m之相位= 為20nm以下,以及全光線穿透率為85%以上為其特徵之光 學用平面狀熱可塑性樹脂組合物(以下有時稱為「光學用平 面狀熱可塑性樹脂組合物(B )」)❶前述具内酯環聚合物具 有下述式(1 )所示之内酯環構造:
2226-7326A-PF 8 式中’R、R2及r3互相獨立 之有機^ 表不虱原子或碳數1至20 !殘基,又,有機殘基可含有氧原子]β 月1J述之其他熱可错,降地Α λ 單體單元鱼芳吞:/ m S,.且&物包括含有氰化乙烯系 '、方香私乙婦系單體星 稀_ ~ I r 早兀之共聚物,較佳包括丙 萌本乙烯系共聚物。 本發明之光學用平面狀斂 性、μ # t …、了』性树脂組合物之透明 性、耐熱性、光學等向性之 於i括L雄 者白向’可充分發揮對應 於各種光學用途之特性。 板等=於各種光學用途之特性’具體而言,使用於偏光 =千用保護薄膜,除了高透明性、高光學等向性外, ::光學彈性率、耐熱性、耐光性、高表面硬度、高 機械強度、相位差的波長 小 枓丨楚4* k 相位差的入射角依賴 !生小等特性;於相位差 、視角補饴薄膜等光學薄膜中, 除了尚透明性、高光學等向性 予寺π f生外,可列舉低光 耐熱性、耐光性、高表面硬度、 ^羊 叉没间機械強度、相位差大、 相位差的波長依賴性小、相 差的入射角依賴性小等赫 性,於擴散板、導光板等光學薄片 于’守乃甲,除了鬲透明性、言 光學等向性外,可列蛊俏#ω ^ J夕】舉低光學弹性率' 耐熱性、耐光性、 高表面硬度、高機械強度等特性,尤其是例如比聚 烯酸甲酯(PMMA)更高之耐熱性。
2226-7326A-PF 9 1364429 【實施方式】 以下將詳細說明本發明,本發明之範圍不受該等說明 之拘束,以下例示以外,只要無損於本發明之要旨的範圍 内,可實施適宜地變更。 《具内酯環聚合物》 本發明之光學用平面狀熱可塑性樹脂組合物含有具内 酯壤聚合物作為主成分,或含有具内酯環聚合物以及其他 熱可塑性樹脂。
(1) 之有機殘基;又’有機殘基可含有氧原子 =酯環聚合物構造中,以上述式⑴所示之内酷一 :二*例’較佳為5至9°質量%、更佳為1。至7。質 I%、再佳為10至60質詈0/姓杜蛊1Λ 環構造之含有比例不足5 心5()質量%°内_ 性、财溶劑性及表面硬:二及所製得聚合物之一 例超過9咖時,所地,内-環之含有此 ν取侍聚合物之成形a 具内酿環聚合物,亦可具有上述式二性降低、 以外之構造。上述式η )所不内酯環構以 式(1)所示内醋環構造以外之構造,_
2226-7326A-PF 1364429 特別限定,例如齡社& ^ 早乂佳為如後述具内酯環聚合物之製ie_方 法由(曱基)丙烯酸酯、含羥基單體、不飽和羧酸以及下 述式(2) (2) CH2=C-R4
I
X
[式中,R4表示氫原子或曱基,X表示氛原子、碳數1至20 之烷基、芳基、-〇Ac基、_CN基、_c〇r5基或—c〇_〇r6基,
Ac表示乙gi基’ r6表示氫原子或碳數}至別之有機 殘基]所不之單體所成組群中至少選出一種單體,聚合所形 成之聚合物構造單元(反覆構造單元)。 具内酯環聚合物之構造中,上述式(丨)所示之内酯環構 造以外構造之含有比例,於(曱基)丙烯酸酯聚合形成之聚 合物構造單元(反覆構造單元)時,較佳為丨〇至95質量%、 更佳為10至90質量%、再佳為40至9〇質量%、特佳為5〇 至90質量%;於含有經基單體聚合形成之聚合物構造單元 (反覆構造單元)時,較佳為0至3〇質量%、更佳為〇至2〇 質量%、再佳為0至15質量%、特佳為〇至1〇質量%。又, 不飽和缓酸聚合形成之聚合物構造單元(反覆構造單元 時,較佳為0至30質量%、更佳為〇至2〇質量%、 0至15質量%、特佳為0至10質量%。再者,上述式(2) 示單體聚合形成之聚合物構造單元(反覆構造單元)時,: 佳為0至30質量%、更佳為0至2〇暂θ 〇/ 奴 π質罝%、再佳為〇 質量%、特佳為0至1 〇質量%。 15 具内酯環聚合物之製造方法 並無特別限定,例如可
2226-7326A-PF 1364429 於聚合步驟終製得分子鏈中具有經基與醋基之聚合物(a) 後,將所製得聚合物(a)加熱處理而將内酯環構造導入聚合 物’進行内酯環縮合步驟而製得。 聚合步驟中,例如將下述式(3): R8 (3)
-CH—OH COOR7 [式中’ E{及R8互相獨立地表示氫原?或碳數1至2〇之有 機殘基]所示之單體’進行配合罩體成份之聚合反應,製得 分子鏈中具有羥基與酯基之聚合物。 上述式(3)所示單體,例如可列舉2_(羥甲基)丙烯酸 甲酉旨經甲基)丙稀酸乙^ 2_(經甲基)丙稀酸異丙酉旨、 2_(經甲基)丙Μ正丁醋、2_(經甲基)丙#酸第三丁酿 等。該葶單體可單獨使用或2種以上併用。該等單體中, 較佳為經甲基)丙稀酸甲輯、2_(經甲基)丙稀酸乙酉匕, 由於耐氣性提升之效果高,特佳.為2一(經甲基)丙稀酸甲卜 於聚合步驟供作單體成分卜上述式⑴所示單體二 有比㈣佳為5至时量圭為1G至7Q質量% : 為10至60質量%、特佳為丨0至5〇質量%。上述式( 單體之含有比例不足5質量%時.,所製得聚合物 所示 耐溶劑性及表面硬度為降低。构反地,上述式(3)所1、、、性、 之含有比例超過90質量科’聚合步驟及環化縮::單體 發生膠化,所製得聚合物之咸形加工性降低1 D步驟中 於聚合步驟供作單體成分令,亦可配合上述 巧(3)所示 2226-7326A-PP 12 1364429 單體以外之單體。該等單體並無特別限定者,可列舉如(曱 基)丙烯酸磨、含羥基單體、不飽和羧酸、及下述式(2) CH2z=C-R4 (2)
X
[式中’ R4表示氫原子或甲基,X表示氫原子、碳數i至2〇 之烷基、芳基、-OAc基、-CN基、_c〇_R5基或_c〇_〇R6基,
Ac表不乙蔽基,R及R6表示氫原子或碳數^至之有機 籲殘基]所示之單體。該等單體可單獨使用或2種以上併用。 (甲基)丙烯酸酯,以上述式(3)所示單體以外之(甲基) 丙烯酸醋為限,並無特別限定者,例如可列舉丙稀酸甲7 丙烯酸乙自旨、丙稀酸正丁醋、丙烯酸異丁醋、丙稀酸第三 丁醋、.丙I·酸環己醋、丙稀酸戊酉旨等丙烯酸酉旨;甲基丙歸 酸酷甲醋、甲基丙浠酸醋乙醋'甲基丙缔酸醋丙醋、甲義 丙婦酸脂正丁醋、甲基丙婦酸酉旨異丁酿、甲基丙稀酸賴第 二丁醋、U㈣酸料己自旨、甲基㈣㈣戊g旨等 丙缔酸醋等等等。該等( 土 種以上併"等(甲基)丙Λ 酸醋可單獨使用或2 土 烯酉夂酯中,由於所製得之聚合 物之耐熱性及透明性優異,較佳為甲基丙稀酸甲酉旨。 使用上述式(3)所示之單 日车’於止 卜之(甲基)丙烯酸酯 夺:聚13步驟供作單體成分中复&人+ 揮本發明之效果為上,二有比例,以充^ 至w…9二質量%、更佳為丨〇 %。 質里/〇、特佳為50至90質量 不之單體以外之含有 含有兹基之單體,以上述式(3)所示
2226-7326A-PF 13 1364429 羥基之單體為限,並無特別限定者,例 田I 7 γ 了列舉α -經基 曱基本乙烯、〇:-羥基乙基苯乙稀、2 ^ z (¾基乙基)丙烯酸甲 酯等2-(羥基烷基)丙烯酸;等算。 寻邊等含有羥基之單體, 可單獨使用或2種以上併用。 f @ 使用上述式(3)所示之單體以外
〜3有羥基時,於聚合 步驟供作單體成分中其所含有比例 L ,_, 兄力發揮本發明之 效果為上,較佳〇至3〇質量%、 更仏為0至2〇質量%、再 佳為0至15質量%、特佳為0至10質量%。 不飽和羧酸,例如可列舉 。 ^ , + . π义T基丙烯酸、巴豆 酉夂(Cr0t0niCaCld)、〇_取 笠计u Μ α '•取代甲基丙烯酸 寻。該專不飽和羧酸可單獨 飽和㈣中,由於充分發種以上併用。該等不 甲基丙烯酸。b發揮本發明之效果,特佳為丙婦酸、 使用不飽和幾酸時 入右^ 4 合步驟供作單體成分中其所 3有比例,以充分發揮本 量%、更佳為0至20f ^ 較佳0至30質 王^為篁%、再佳 〇至10質量%。 功買里%、特佳為 上述式(2)所示單體,^ 乙埽、乙稀基”二:可列舉苯乙婦、f基苯 醋酸乙烯醋等。該等單體,二嗣、乙婦、丙婦、 該等單體中,由於克八&早獨使用或2種以上併用。 α-甲基苯乙稀。'揮本發明之效果,較佳為苯乙烯、 分中其所含有充之翠體時’於聚合步驟供作單體成 刀發揮本發明之效果為上,較佳
2226-7326A-PF 14 0至30質量%、更佳為。 %、特佳為0至10質量%。質里心再佳為〇至Η質量 聚合單體成份而製得分 物之聚合反應之形態,較2具有窥基與醋基之聚合 為溶液聚合。 為使用溶劑之聚合形態,特佳 聚合溫度及聚合時間, 等而變化,相丨^如 隨所使用單體之種類或比例 為"至2。j Γ為聚合溫度為〇至15〇t、聚合時間 .至2。小時,更較佳為聚合溫度為8"“ σ時間為1至10小時。 使用溶劑聚合形態時, 如可列舉甲苯、%口冷劑並無特別限定者,例 τ ^ 本、乙基苯等芳香族烴系溶劑;甲基 肖甲基異丁基酮等酮系溶劑;四氫咳喃物系溶劑; 專。該等溶劑可單獨使用《2種以上併用。又,溶劑之 /弗點過高時,由於# & 由於最,,ς所製侍之具内醋環聚合物之殘餘揮 成刀變夕,以彿點為5 〇至2 〇 〇。匸之溶劑為較佳。 於聚合反應時,必要時,可添加聚合起始劑。聚合起 °幻並無特別限定者,例如可列舉異丙苯過氧化氫、二 /、丙基苯過氧化氫、二_第三丁基過氧化物、月桂醯基過氧 化物、本甲醯基過氧化物、第三丁基過氧化物異丙基鲮酸 酉旨、第三物雞過氧化物-2-乙基己酯等有機過氧化物; 2,2’ -偶氮雙(異丁腈,-偶氮雙(環己烷甲腈)、 2, 2 —偶氮雙(2, 4-二甲基戊腈)等偶氮化合物;等等。該 等聚合起始劑可單獨使用或2種以上併用。聚合起始劑之 使用量’可根據單體之組合或反應條件等而適宜設定,並
2226-7326A-PF 15 1364429 無特別設定者。 進行聚合時,為了抑制反應液之膠化,以控制&人& 應混合物中所生成之聚合物之濃度為50質量%以下為佳。 具體而言,聚合反應混合物中所生成之聚合物之濃度超過 5〇質量%時’以於聚合反應混合物中合宜地添加聚合溶劑 而控制聚:合物之濃度為50質量%以下為佳。聚合反應混合 物中所生成之聚合物濃度更佳為45質量%以下,再佳為4〇 質量%以下。又,聚合反應混合物中所生成之聚合物濃度過 低時,生產性降低’較佳為1 〇質量%以上,更佳為2〇質量 %以上。 於聚合反應混合物中適宜添佳聚合溶劑之形態,並無 特別限定者,例如可連續地添加聚合溶劑,亦可間歇地添 加聚合溶劑。根據如此之聚合反應混合物中控制所生成聚 合物濃度,從而可充分控制反應液之膠化,特別是由於内 醋環含有比例容易增加而提高耐熱性,分子鏈中經基與酉旨 基之比例亦增高時,可充分控制膠化。添加之聚合溶劑, 例如可為與聚合反應初期混合時所使用之溶劑為同種類之 ^劑,可為不同種類之溶劑,較佳為與聚合反應初期混合 時所使用之溶劑為同種類之溶劑。又,添加之聚合溶劑, 可僅為1種之單一溶劑或2種以上之混合溶劑。 以上之聚合步驟終了時所製得之聚合反應混合物中,. 全二2所製得之聚合物外,含有溶劑,不需要將溶劑完 將聚合物以固體狀態取出,較佳為於含有溶劑之 一導人至後續㈣環化縮合步驟。又,必要時,可以
2226-7326A-PF 16 1364429
固體狀態取出後,於後續内酯環化縮合步驟令再添加合適 之溶劑。 於聚合步驟所製得之聚合物,為分子鏈t具有麵基I 西旨基之聚合物(a),聚合物(a)之質量平均分子量較佳為 - I 000 至 2, 〇〇〇,〇〇〇、更佳為 5, 〇〇〇 至 1,〇〇〇, 〇〇〇、再佳為 _ 1〇, 000 至 500, 〇〇〇、特佳為 50, 000 至 50 0, 000。於聚合步 驟所製得之聚合物(a),於後續内酯環化縮合步驟中,以加 φ 熱處理而將内酯環倒入聚合物,形成具内酯環之聚合物。 為於聚合物(a)導入内酯環之反應係以加熱而將聚合 物(a)之分子鏈中存在之羥基與酯基縮合環化而產生内酯 環構造之反應,由該環化縮合反應產生副產物為醇類。内 酯環構造係形成於聚合物之分子鏈中(聚合物之主骨架 十)’而賦予高耐熱性。導人内g旨環構造之環化縮合反應之 反應率不充分時,無法充分提升耐熱性,或者於成形時之 加熱處理之成形中發生縮合反應,所生成之醇類於成形品 中以泡狀或銀線狀(Silver streak)存在。 内醋環化縮合步驟中所奥]媒夕取+卜 輝T所版仵之聚内酯環之聚合物,較 佳為具有下述式(1)所示之内酯環構造:
子或碳數1至20 ]° [式中U及相獨立地表示氫/ 之有機殘基’· X ’有機殘基可含有氧厚
2226-7326A-PF 17 1364429 …加熱處理聚合物(a)之方法,並無特別 以彺習知之方法。例如,根據聚合 用 之聚合反應混合物,將斤I仵之含有溶劑 〜 其直接進行加熱處理n > 〉 谷劑存在下,必要時使用閉環觸媒進行加敎處::可於 亦可使用具備將揮發成fv本^ …處理。或者, ,去除之真空裝置或脫揮f置之加 熱爐敍錢置,具備脫料置之擠壓機㈣/力m 龙他ί化細合反應進行時,除了聚合物(a)之外,亦可並存 其他熱可塑性樹脂。又,准〜„ 疋J八存 進仃%化縮合反應時,必要時, 用環化縮合反應觸媒之一般所使用之於 酯化觸媒或酯交換觸桩,11 T本$ g义專 ^ 自香酸、 丙烯酸、甲基丙稀酸等有機 為觸媒。再者,亦可 6"_tr BS &25侧……昭 酸鹽等。“報所揭示之驗性化合物、有機缓酸鹽、碳 嫫/者,亦可使用有機碟化合物作為環化縮合反應觸 嫘。使用有機磷化合物作 作為觸媒,可提升環化縮合反應率, 5、可大‘減低所製得具内g旨環之聚合物之著色。再者, 使用有機磷化合物作為觸媒,併用後述之脫揮步驟時,可 抑制初期所製得分子量減低,可賦予優異之機械強度。 。可使用作為化化縮合反應觸媒之有機碟化合物,例如 ° V舉f基亞%酸、乙基亞磺酸、苯基亞磺酸等烷基(芳基) 亞續酸(惟’該等亦可形成為互變異構物之烧基(芳基)次膦 酸)以及J:蓉夕留at斗、_ t 9 5 —西曰’一甲基次膦酸(phosphinic ) 乙基-人膦酸、二苯基次膦酸、苯基甲基次膦酸、
2226-7326A-PF 18 1364429 苯基乙基次膦酸等二烷基(芳基)次膦酸以及其等之酯;甲 基膦酸(phosphonic acid)、乙基膦酸、三氟甲基膦酸、苯 基膦酸等烷基(芳基)膦酸以及其等之單酯或二酯;甲基亞 次膦酸、乙基亞次膦酸、苯基亞次膦酸等烷基(芳基)亞次 膦酸以及其等之酯;亞磷酸甲酯、亞磷酸乙酯、亞磷酸苯 酯、亞磷酸二曱酯、亞構酸二乙酯、亞磷酸二苯酯、亞碟 酸三甲酯、亞磷酸三乙酯、亞磷酸三苯酯等亞磷酸單酯、 二酯或三酯;磷酸甲酯、磷酸乙酯、磷酸2-乙基己酯、磷 酸辛酯、磷酸異癸酯、磷酸月桂酯、磷酸硬脂醯酯、磷酸 異硬脂醯酯、磷酸苯酯、磷酸二曱酯、磷酸二乙酯、磷酸 二- 2-乙基己酯、磷酸二異癸酯、磷酸二月桂酯、磷酸二硬 脂醯酯、磷酸二異硬脂醯酯、磷酸二苯酯、磷酸三曱g旨、 罐酸二乙酯、磷酸三異癸酯、鱗酸三月桂酯、填酸三硬脂 醯酯、磷酸三硬脂醯酯、磷酸三苯酯等磷酸單酯、二酯或 二酯;甲基膦、乙基膦、苯基膦、二曱基膦 '二乙基膦、 二苯基膦、三曱基膦、三乙基膦、三苯基膦等單_、二-或 三- 烷基(芳基)膦,·甲基二氣膦、乙基二氣膦、苯基二氣膦、 二曱基氣膦、二乙基氣膦、二苯基氯膦等烷基(芳基)南膦; 氧化曱基膦、氧化乙基膦、氧化苯基膦、氧化二甲基膦、 氧化二乙基膦、氧化二苯基膦、氧化三甲基膦、氧化三乙 基膦、氧化三笨基膦等單_、二—或三_烷基(芳基)膦;氣化 四曱基鱗(phosphnium)、氣化四乙基鎮、氯化四苯基鐫等 鹵化四烷基(芳基)鱗;等等。該等有機磷化合物可單獨使 用或2種以上併用。該等有機磷化合物中,由於觸媒活性
2226-7326A-PF 19 1364429 9 向且著色性低 - - 丁’…W,工、、々迅^ ^ -入辦吸、亞碑酸單 酯或二酯、磷酸單酯或二酯及烷基(芳基)次膦酸,更佳為 烷基(芳基)亞次膦酸、亞磷酸單酯或二酯及磷酸單酯或二 酯;特佳為烷基(芳基)亞次膦酸及磷酸單酯或二酯。 環化縮合反應時所用之觸媒使用量,並無特別限定, 例如,相對於聚合物(a),較佳為〇 〇〇1至5質量%、更較 佳為〇.〇1至2.5質量%、再較佳為^至丨質量%、特佳 為U5至〇.5質量%。觸媒之使用量未達〇.〇〇1質量%時, 環化縮合反應之反應率未充分提升。相反地,觸媒之使用 量超過5質量%時,所製得之聚合物會著色,或聚合物會交 聯’而難以溶融賦形。 觸媒之添加時期,遗Ip丨^ 並”,、特別限疋,例如,可於反應初 』添加、可於反應中添加,或可為該兩種方式添加。 時,應於溶劑存在下進行,而且環化縮合反應 整體過程併用脫揮步驟之型Γ列舉於環化縮反應之 藉入辦广田、扭 心,以及不於環化縮合反應過 釭全體併用脫揮步驟,而 等。以併用脫揮步驟之方;/過…部分令併用之型態 產物醇係強制地脫揮^法/於於環化縮合反應中之副 脫揮步驟意指將溶劑衡有利於生成物側。 入内酯環構造之環化縮a殘餘早體等揮發成分,以及導 時之減壓加故條件了。反應所生成之副產物醇,於必要 時:所製得聚合物中殘去除處理不充分 質專而著色,或起泡或銀線等成形二良。曰發生成形時之良
2226-7326A-PF 20 1364429 於環化縮合反應整體併用脫揮步驟之型㈣,所使用 之裝置並無特別限定者,例如為使本發明更有效的施行, 較佳係使用包括熱交換器與脫揮槽之脫揮裝置及附有通孔 之擠壓機,或將脫揮裝置與擠壓機配置為串聯者,更較佳 •係使用包括熱交換器與脫揮槽之脫揮裝置或附有通孔之擠 壓機。 使用包括熱交換器與脫揮槽之脫揮裝置時之反應處理 φ /Jm度,較佳為丨50至350T:、更佳為2〇〇至300°C。反應溫 度不達15(TC時,環化縮合反應不充份而使殘餘揮發成份 變夕。相反地,反應處理溫度超過3 5 〇 時,發生所製得 聚合物之著色或分解。 使用包括熱交換器與脫揮槽之脫揮裝置時之反應處理 壓力,較佳為931至1.33hPa(700至lmmHg)、更較佳為γ98 至66.5hPa( 600至50mmHg)。反應處理壓力超過 931hPa(700mmHg)時,容易殘餘含醇之揮發成份相反地, 鲁反應處理壓力不達1. 33hPa( ImmHg)時,難以工業上實施。 使用附有通孔之擠壓機時,通孔可為1個或複數個, 以複數個的方式較佳。 使用附有通孔之擠壓機時之反應處理溫度,較佳為1 5 〇 至35 0°C、更佳為200至300°C。反應溫度不達150°C時, 環化縮合反應不充份而使殘餘揮發成份變多。相反地,反 應處理溫度超過35(TC時,發生所製得聚合物之著色或分 解。 使用附有通孔之擠壓機時之反應處理壓力,較佳為931 2226-7326A-PF 21 1.3644,29 至 1. 33hPa(700 至 lmmHg)、更較佳為 798 至 6 6. 5hPa(600 至5 0mmHg)。反應處理壓力超過931hPa(700_Hg)時,容易 殘餘含醇之揮發成份。相反地,反應處理壓力不達 1· 33hPa(lmmHg)時,難以工業上實施。 環化縮合反應整體併用脫揮步驟之型態時,如後文所 述’嚴格的熱處理條件下所製得之具内酯環之聚合物之物 性劣化,較佳係使用前文所述之脫醇反應觸媒、可能之溫 和條件下’使用附有通孔之擠壓機施行。 再者,於環化縮合反應之整體併用脫揮步驟之型態 時,較佳係於聚合步驟製得聚合物(a)與溶劑一起導入環化 縮合反應裝置系,料,於必要時,亦可再—次經由附有 擠壓機等環化縮合反應裝置。
脫揮步驟不併用於環化縮合反應過程整體中時,可以 僅於過程之-部份中併用之型態進行。例如,力製造聚合 物(a)之裝置、再加熱’必要時—部份併用脫揮步驟,預先 進行某程度之環化縮合反應,之後弓丨進脫揮步驟而同時併 用環化縮合反應,完成反應之型態。 月1J述之%化縮合反應整體併用脫揮步驟之型態中 使用雙軸擠壓機,於25〇t左右,或於該等以上之言 之熱經歷於環化縮合反應開始前: 冑4 ’所|得之具内醋環聚合物之物性變差 竿程:Γ:脫揮步驟同時併用環化縮合反應前,預先進行
2226-7326A-PF 反應’可緩和後半部之反應條件,二 “具内醋環聚合物之物性變差而較佳1別較 22 佳之型態為,例如, 之時間開弘… °列舉脫揮步驟於環化縮合反應開始 鏈中所左+ 、& 5步騾所製得之聚合物(a)之分子 〒所存在之羥基與酯 縮合反應率,接L 反應而提升環化 之刮能 進仃脫揮步驟同時併用環化縮合反應 反^進言’例如,預先於溶劑存在下、使用蚤型 配備脫捏&度之%化縮合反應至反應率為纟,之後以 配備脫揮裝置之月庙 握梦罢 叫盗,例如熱交換器與脫揮槽所成之脫 =、或附有通孔之擠厂堅機等,完成環化縮合反應之型 ㈣是於該型態時,存在環化縮合反應用觸媒為 如:所述’聚合步驟所製得之聚合物⑷之分子鍵中所 基/、§曰基,預先環化縮合反應而提升環化縮合反 應率,接著’進行脫揮步驟同時併用環化縮合反應之方法, ^本發明製得具内醋環聚合物之較佳型態。由該型態,製 付玻璃轉移溫度更冑,環化縮合反應率亦更高,耐熱性優 異之具内%聚合物。此時’作為環化縮合反應率之桿準, 例如’於實施例所示之動態%測定中,15〇至·。c之範 圍内之質量減少率較佳為2%以下,更佳為15%以 : 為1%以下。 丹佳 〜脫揮步驟同時併用環化縮合反應之前,預先進行環化 縮口反應時可採用之反應器,並無特別限定’ <列如可列舉 高壓滅菌鋼(aut〇clave)、爸型反應器、熱交換器與脫揮槽 所成之脫揮裝置等,再者,脫揮步驟同時併用環化縮合反 應亦可使用適合之附有通孔之擠壓機。該等反應器中,較
2226-7326A-PF 23 1364429 r 佳為高壓滅菌鍋 '釜型反應器。然而,使用附有通孔之擠 歷機專反應器時’於溫和通孔條件下允許通孔,而調整溫 度條件或圓筒(barrel)條件、螺旋形狀、螺旋運轉條件等, 可進行與高壓滅菌鍋及爸型反應器之反應狀態相同狀態之 環化縮合反應。 脫揮步驟同時併用環化縮合反應之前,預先進行環化 縮合反應時,例如,可列舉於含有聚合步驟所製得聚合物 (a)以及溶劑之混合物中,〇)添加觸媒、加熱反應之方法, (11)無添加觸媒而加熱反應之方法,以及前述(丨)或(丨〇 於加壓下進行之方法等。 内醋環化縮合步驟中,導入環化縮合反應之「含有聚 合物⑷以及溶劑之混合物」’意指為聚合步驟所製得之聚 =反應混合物本身,或者去除_部分溶劑後,再添加適合 環化縮合反應之溶劑所製得之混合物。 脫揮步驟同時併用環化縮合反應之前,預先進行環化 =合反應時可再添加之溶劑,並無特㈣p = 甲本、乙基苯等芳香族經類;甲基乙基酮、甲 、丁基_等_;氯仿、二甲基亞楓、四氫吱喃;等等。 該等溶劑可單獨使用式?ll穴雨,寺寺 #用执 一 併用。使用與聚合步驟所 谷劑為同種類之溶劑為佳。 方法⑴中所添加之觸媒,例如可列舉一般 -甲本磺酸等酿類觸媒或 使用之對
_鹽、碳酸鹽等,本發::換觸:、驗性化合物W 物Λ魴估 4S 已使用前述之有機磷化合 物為Μ添加之時間,並無特別㈣,心可於反
2226-7326A-PF 24 應初期添加、可於反應途中添加 媒之六亦可於兩者皆添加。觸 琛之添加罝,並無特别限定 f > Λ η 〇〇1 ,相對於聚合物(a.)之質 較佳為0.001至5質量%、更佳為 再佳為0.01至0.1質量%、特 2.5貝里%、 法⑴之+ μ ..田#、 ,佳為0. 05至〇.5質量%。方 H & &也 並…、特別限定,例如,加 '、“皿度較㈣室溫至18Gt,更佳為 時間較佳為小時,更佳為…。至15〇C,加熱 尺佳為2至1 〇小時。加哉·田 未達室溫時,或者加熱時間未達 降低。相反地,加熱溫度超^ ^ ^ ^ ^ ^ ^ ^ ^ ^ ^ 9n , 、1㈣L ,或者加熱時間超過 20小時,發生樹脂之著色或分解。 方法(11)例如可使用耐堡型爸型反應器等,將聚合步 驟所製得之聚合物直接加轨 ' 视且筏加熱。方法(η)之加熱溫度或加熱 。、間’並無特別限定,例如,加熱溫度較佳為100至180 C更佳為1〇〇t至15〇£>C,加熱時間較佳為1至20小時, 更佳為2至10小時。加熱溫度未達i〇〇〇c時,或者加熱時 間未達1小時,環化縮合反應率降低。相反地,加熱溫度 超過180 C ’或者加熱時間超過2〇小時,發生樹脂之著 或分解。 任者方法中’根據條件加壓亦無任何問題。 脫揮步驟同時併用環化縮合反應之前,預先進行環化 縮σ反應時,溶劑之一部分於反應中自然揮發亦無任何問 題。 ° 脫揮步驟同時併用環化縮合反應之前,預先進行環化 縮合反應終了時.,亦即脫揮步驟開始之前,動態TG測定
2226-7326A-PF 25 1364429 50至300C範圍内之質量減少率,較佳為2%以下,更佳 為1.5%以下,再佳為1%以下。質量減少率超過2%時,進 订後序脫揮步驟同時併用環化縮合反應,環化縮合反應率 提升至相當高的程度,所製得之具内酯環聚合物之物性變 . 差。上述環化縮合反應進行時’除了聚合物(a)之外,可共 存其他熱可塑性樹脂。 聚合步驟所製得聚合物(a)分子鏈中存在之羥基與酯 φ基,於預先環化縮合反應之環化縮合反應率提升至某程 度,接著,進行脫揮步驟同時併用環化縮合反應型態時, 預先進行環化縮合反應中所製得之聚合物(分子鏈中存在 之沒基與醋基至少一部分環化縮合反應之聚合物)以及溶 劑’可直接導入脫揮步驟同時併用環化縮合反應中,必要 時’可經由單離前述聚合物(分子鏈中存在之羥基與酯基至 少一部分環化縮合反應之聚合物)、再添加溶劑等其他處 理,而導入脫揮步驟同時併用環化縮合反應。 # 脫揮步驟’不限於與環化縮合反應同時終了,亦可於 環化反應終了後時間内終了。 具内自1環聚合物之質量平均分子量較佳為1,000至 2’000’ 000 ’ 較佳為 5, 000 至 1,〇〇〇, 〇〇〇,再佳為 10, 〇〇〇 至 500,000 ’ 特佳為 50, 〇〇〇 至 500,000。 具内環聚合物於動態TG測定1 50至30(TC範圍内之 質量減少率’較佳為1%以下,更佳為0· 5%以下,再佳為 0. 3%以下。 具内醋環聚合物於環化縮合反應率高時,可避免成形
2226-7326A-PF 26 1364429 後之成形品中有起泡或銀線之缺點。再者,由於高環化縮 合反應率可充分將内酯環構造導入聚合物,所製得之具内 酉旨環聚合物具有充分之高耐熱性。 八 具内酯環聚合物於濃度15質量%之氣仿溶液中時,其 著色度(ΥΙ)較佳為6以下,更較佳為3以下,再佳為2以 下,特佳為1以下。著色度(ΥΙ)超過6時,由於著色而損 害透明性,有原本目的之用途無法使用之情況。 貝
具内酯環聚合物於熱質量分析(TG)中,5%質量減少溫 度較佳為330t以上,更佳為35代以上,再佳為3啊以 上。熱質量分析(TG)中,5%質量減少溫度為熱安定性之指 標,未達3301者,無法發揮充分之安定性。 具内酯環聚合物之玻璃轉移溫度(Tg)較佳為115。〇以 上’更佳為125°C以上,再佳為丄3〇°c以上 以上’最佳為14 0 °C以上。
特佳為135°C 具内醋環聚合物所含殘餘揮發成分之總量,較佳為
5,_PP,以下,更佳為2,_卿以下,再佳為15〇〇卿 以下’特佳為1’ 000以下。殘餘揮發成份之總量超過 5, 〇〇〇卿時,成形時由於„等而成為著色、發泡、銀線 等成形不良原因。 形所製得成形品,以 光、線穿透率,較佳為85% 具内酯環聚合物以射出成 ASTM-D-1 0 03為基準之方法測定全 為90%以上。全光線穿透率為 以上,更佳為88%以上 工 /U外才·干匈 透明性之指標,該等未達85%者,透明 透明性低,有原本目的 之用途無法使用之情況。
2226-7326A-PF 27 1*364429 《光學用平面狀熱可塑性樹脂組合物⑴》 本發明之光學用平面狀熱可塑性樹脂 含有具内,環聚合物做為主成分為特徵。° (A)係以 光學用平面狀熱可塑性樹脂組合物⑴中 合物之含有比例,較佳為5〇至刚質量% :嗎環聚 100質量% ’再佳為7。至10。f量%,特佳為8。至為6。至 量%。光學用平面狀熱可塑性樹脂組合物(a) 質 合物之含有比例未達50質量%時,無法 揮鲳環聚 效果。 X谭本發明之 亦可含有具 「其他聚合 光學用平面狀熱可塑性樹脂組合物中, 内酯環聚合物以外之聚合物(下文中有時稱為 物」),作為其俾成分。 其他聚合物,例如,可列舉聚乙烯、聚丙烯、乙烯一 丙烯共聚物、聚(4-甲基-卜戊烯)等烯烴聚合物;氣化乙 烯、氣化亞乙烯、氣化乙烯樹脂等_化乙烯系聚合物;聚 φ 曱基丙烯酸甲酯等丙烯酸系聚合物;聚苯乙烯、苯乙缔— 曱基丙烯酸甲酯共聚物、苯乙烯-甲基丙烯腈共聚物、丙烯 腈-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物等苯乙烯系聚合物;聚對笨 二曱酸乙二醇酯、聚對苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二曱酸乙 二醇酯等聚酯;尼龍6、尼龍66、尼龍610等聚醯胺;聚 縮醛;聚碳酸酯;聚苯醚、聚苯硫醚;聚醚醚酮;聚楓; 聚醚楓;聚氧笨曱酯;聚醯胺亞醯胺;配合聚丁二烯系橡 膠、丙烯酸系之ABS樹脂或ASA樹脂等橡膠質量聚合物; 等等。 2226-7326A-PF 28 1364429 光學用平面狀熱可塑性樹脂組合物中其他聚合物 之3有比例,較佳為〇至50質量%、更佳為〇至4〇質量%、 再佳為0至30質量%、特佳為〇至2〇質量%。 本發明之光學用平面狀熱可塑性樹脂組合物亦可 含有種添加劑。添加劑,例如可列舉受阻盼系、填系、硫 系等氧化防止劑;时光安定劑、耐後安定劑、熱安定劑等 安定劑,玻璃纖維、碳纖維等補強材;水揚酸苯酯、(2,2,一 I基5甲基苯基)苯并二唾、2_經基二苯甲酮等紫外線吸 收劑’近、a外線吸收劑’二(二漠丙基)磷酸醋、碗酸三稀 丙醋、氧化録等難燃劑;陰離子、陽離子、非離子系之界 面活性劑等帶電防止劑;無機顏料、有機顏料、染料等著 有機填料或無機填料;樹脂改質劑;有機填充劑或 ”.、機填充劑;可塑劑;滑劑;帶電防止劑;難燃劑;等等。 光學用平面狀熱可塑性樹脂組合物⑴中添加劑之含 有比例,較佳為〇至5質量% 為。至0.5質量p 更佳為。至2質量%、再佳
光學用平面狀熱可塑性樹腊組合物(A 無特別限定者,例如,可將I I蜓方法,並 W T將具内酿環聚合物,與 ,、他聚合物或添加劑等,使用以往 、 合,將其成形為平面狀。平面狀/知^合方法充分混 為佳。 千“㈣狀或薄片狀 本發明中’為了區別薄臈狀之光學 樹脂組合物(A)與薄片狀之光學用、, 面狀熱可塑性 合物(A),定義薄媒狀光學 、’狀"、、可塑性樹脂组
2226-7326A-PF 用千面狀熱可塑性樹脂組合物 29 1364429 (A)為厚度未達35。“,而薄片狀之光學用平面狀熱可塑 f生樹月曰組合物(A )為厚度3 5 0 // m以上。 薄膜狀之光學用平面狀熱可塑性樹脂組合物(A)之厚 度較佳為心以上未達350 “,更佳為1〇^以上未達 咖㈣。厚度未達^時,無法表現充分的機械強度,進 行延伸時容易發生斷裂。 薄片狀之光學用平面狀熱可塑性樹脂組合物(A)之厚 度較佳為350 /zm至l〇mm,更佳為35〇//m至。厚度超 過1 〇mm時,難以獲得均一的厚度。 又 本發明之光學用平面狀熱可塑性樹脂組合物(A)為具 有高透明性,全光穿透率較佳為8〇%以上,更佳為 上,再佳為90%以上,特佳為92%以上。 本發明之光學用+面狀熱可塑性樹脂組合物⑴以 ASTM-D-882-61T為基準敎抗張強度時,較佳為iQMpa以 上、未達1 0OMPa,更佳為, 文佳為30MPa以上、未達1〇〇Mpa。抗張 強度未達lOMPa時,無法表現充分之機械強度。相反地, 抗張強度超過l〇〇MPa時,加工性變差。 本發明之光學用平面狀熱可塑性樹脂組合物⑴以 astm-d-882 一 61T為基準測定延伸率時,較佳為1%以上。延 伸率之上限並無特別限定者,通常,較佳為職以下。延 伸率未達1%時,欠缺韌性。 本發明之光學用平面狀熱可塑性樹脂組合物⑴以 ASTM-D-882-61Τ為基準測定抗張彈性率時㈣^ 5… 以上’更佳為lGPa以上,再佳為咖以上。抗張彈性率
2226-7326A-PF 30 之上限’並無特別限定去,i a 張彈性率去、去 通电,較佳為2〇GPa以下。抗 〇.5GPa時,無法表現充分之機械強度。 本發明之光學用平面狀熱可塑性樹脂組合物⑴,根據 :的:要,亦可積層塗布帶電防止層、黏著劑層、接著層、 H kas光(__glare)層、光觸媒層等防污層、反 • 、’+ a硬塗層、紫外線遮蔽層、熱線遮蔽層、電磁波 '、、蔽曰t體障礙層等各種功能性塗覆層,本發明之光學 癱用平面狀熱可塑性樹脂組合物(A)中,經各單獨功能性塗覆 層塗布之材料可藉由黏著劑或接著劑積層為積層體。各層 之制順序並無特別限定’積層方法亦無特別限定。 料線遮蔽層,係為防止較紫外線遮蔽層更下層之基 材層或印刷層等紫外線劣化材料之紫外線劣化而設置者。 紫外線遮蔽層之分子量為U00以下之紫外線吸收劑,可 配合於丙烯酸系樹脂、聚醋系樹脂、氟系樹脂等熱可塑性 樹脂’或熱硬化性、濕氣硬化性、紫外線硬化性、電子束 j化性等硬化性樹脂中使用者’特別是由耐候性之觀點而 。,以日本專利第3081508號公報、第號公報、 第2835396號公報中,所揭示之聚合單體混合物(該單體混 合物必需含有具紫外線吸收性骨架單體)所製得之丙烯酸 系聚合物為佳。市售商品而言,可列舉「 UV-G13J或「HalshybridUV-GSOl」(上述商品為曰本觸媒 公司製造)、「ULS-935LHJ(—方社油脂工業公司製造)等。、 熱線遮蔽層,例如,為防止顯示裝置之發光所伴隨產 生之近紅外線(特別是700咖至i2〇〇nffi)造成周圍機器之錯 2226-7326A-PF 31 1364429 誤動作而設置 + n丨叫'丁、气热機系之熱線 遮蔽物質配合於丙烯酸系樹脂、聚酯系樹脂、氟系樹脂等 熱可塑性樹脂,4熱硬化性、濕氣硬化性、紫外線硬化二、 電子束硬化性等硬化性樹脂中使用者。有機系之熱線遮蔽 物質以駄菁色素或二亞敍系、斯夸林(SquaryHum)系等具 有於近紅外線區域吸收之物質為限,並無特別限定者,根 據用途,可與㈣(PQrphyrin)系或花f系色素等且有於可 見光區域(4〇°至陶吸收之物質,1種或2種以上互相 組合使用。無機系之熱線遮蔽物質,例如,可列舉金屬、 金屬氮化物、金屬氧化物等’由對分散媒體之溶解性、耐 候性之觀點而言,較宜使用金屬氧化物之微粒子。金屬氧 化物較佳為氧化鋼系、氧化鋅系,由透明性之觀點而言, 平均粒徑為〇 · 1 A m以下者為佳。 黏接著劑層’可列舉丙稀系樹脂、丙稀酸醋樹脂、或 聚異物、苯乙烯―丁二埽共聚物、聚異戊二稀橡膠、 聚異^㈣等橡«’聚乙_系、石夕氧烧系、順丁稀 一醢亞胺系、氡基丙烯酸酯系黏接著劑等,苴茸 用,或可配合交聯劑1著㈣::“可早獨適 Μ黏者付與劑。由光學特性、耐光性、 :明性之觀點而言,丙恤基醋單體作為主成分二 2=^佳’添加芳香族系黏著付與劑而調節折 近黏著劑為予更佳。面必狀要^可Γ生樹脂組合物⑷之折射率接 例如,可前述熱線遮蔽物質, 層,由作為光學積層體之:;:青素色素之功能性黏著劑 層體之4層化、生產性之觀點而言為有
2226-7326A-PF 32 利的。 電磁波遮蔽層’例如, 隨產生之電州 顯不裝置之發光所伴 ^生之電磁波而對個體或電子機器之件 電磁波遮蔽層,包含镅 響所叹置者。 氧化銻錫等金屬或金屬 辛'氧化銦錫、 空蒸鐘法、離子塗覆法、静法U4膜可利用真 等以往公知之乾式塗布法=法、CVD法' 電聚化學蒸鑛 製4。電磁波遮蔽層最當 為氧化銦錫(簡稱為Γ ίτ〇 者 狀孔之銅薄膜、戍介電體二:4膜,亦可適合將具有網眼 積層體。介電體曾可列舉氧化細屬:於基材上交互積層為 物蓉▲麗思, 舉乳化麵、氧化鋅等透明金屬氧化 物荨,金屬層一般為銀或銀 人双纪〇金。積層體,通常由 體層開始積層,而積層3至 至13層左右間之奇數層之方式積 層0 反射防止層,抑制表面 之反射’防止螢光燈等外來光 對表面之映入。反射防止声句人 s匕3金屬氧化物、氟化物、矽 化物、硼化物、碳化物、U仆 氣化物、硫化物等無機物薄膜時, 包含丙烯系樹脂、氟樹脂孳4 曰孚折射率不同之樹脂之單層或多 層之積層者。亦可使用日太直4,f & 本專利特開2003-292805號公報 揭示之含有無機系化合物以及古 及有機系化合物之複合微粒子 之薄膜所積層者。 抗眩光層係為了擴展視角,散亂透過光而設置。係將 氧化碎、蜜胺樹脂、丙稀系樹脂等微粉體加以墨水化,使 用以往習知之塗布法,塗布於1从丄 冲於其他功能層上,經熱或光硬 化而Μ 1可將經抗眩光處理之薄膜貼附於其他功能性
2226-7326A-PF 33 1364429 層薄膜上。 硬塗層係將二氧化矽系硬化性樹脂、含有機聚合物複 合微粒子之硬化性樹脂'脲烷丙烯酸酯、環氧丙雄酸輯、 多官能丙烯酸酯等丙烯酸酯以及光聚合起始劑,溶解或分 散於有機溶劑之塗布液,使用以往習知之塗布法,於本發 明之光學用平面狀熱可塑性樹脂組合物(人)上,最好於最外 層之位置,塗布、乾燥、光硬化而形成。二氧化矽系硬化 丨性樹脂為具有矽氧烷鍵結之樹脂,例如,可列舉三烷氧美 矽烷以及四烷氧基矽烷或其等烷基化物之部分水解物,甲 基三烷氧基矽烷以及苯基三烷氧基矽烷之混合物之經水解 者,膠體狀(collodial)矽充填之有機烷氧基矽烷之部分水 解縮合物等。市售商品而言,例如可列舉「Si 討2」(第 八化學工業公司製造)、「T〇s㈤51〇」及「瞻8卿」
(以上為GE東芝Silicon公司製造)、「s〇1以以 及「Sol Gard NP730」及「S〇i Gard RF〇831」(以上為日J f DaiCroshamlock(音譯)公司製造)等。有機聚合物複合 微粒子’思指於無機微粒子表面,有機聚合物固定複合無 機微粒子’以於含該複合無機微粒子之硬化性樹脂形成表 面保護層’而達到使表面硬度向上提升等。複合無機微粒 子及其製法之細節,例如曰本專利特開平7]細號公 報、特開平9-302257號公報、特開平公報等 3有複合無機微粒子之硬化性樹脂亦無特別限 定者’、例如可列舉蜜胺樹脂、脲炫樹脂、烷氧樹脂(alkyd resm夕g能丙稀系樹脂等。多官能丙婦系樹脂可列舉
2226-7326A-PF 34 1364429 夕70醇丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、脲烷丙烯酸酯、環氧丙 浠酸酯箄;k 、 曰。3有複合無機微粒子之硬化性樹脂之市隹 ° 】如可列舉「U-dabul C3300」及「U-dabul C3600」 (日譯)(以上’日本觸媒公司製造)等。 <光學用保護薄獏> 發月之光學用平面狀熱可塑性樹脂組合物(A)之一 較佳1態為光學用保護薄膜(以下稱為「本發明之光學 護薄膜」)。 ” ,本發明之光學用保護薄膜限定為透明光學元件之保護 薄膜、,並無特別限定者’較佳具體例可列舉液晶顯示裝置 :偏光板之保護薄膜等。亦可將相位差薄保 護用薄膜。 本發明之光學用保護薄膜可為未延㈣膜或延伸薄 月之光于用保護薄膜為未延伸薄膜時,平面方
之相位差較佳為未達2°,更較佳為未達HW 本發明之光學用保護薄膜為β + 眠馬延伸薄膜時,平面方向 相位差較佳為20至500nm,更 尺孕又佳為50至400nm。 本發明之光學用保護薄膜 、為延伸溥膜時,擁有特定, 位差(例如Λ /2以及;i /4),
At认外达 亦可邊具有相位差薄膜之: 月匕。於该情況下,作為具内酷 . ,. m 衣♦合物製造時所使用之」 體較佳係使用上述式(3)所示星挪f / m X 早體之(甲基)丙烯酸及/ i (甲基)丙烯酸酯。光學用平 Φ並仙助人此 肽熱可塑性樹脂組合物〇 中/、他聚S物,較佳係使用含 丙烯系聚合物者。
2226-7326A-PF 35 ^04429 本發月之光學用保護薄膜,相位差波長之依存性小’ 於咖⑽之相位差Re與各波長之相位差r之比⑽小較 佳為〇.9至U,更較佳為0.95至1.卜 本發明之光學保讀,管描_ ± I ^ 籩溥臈,相位差之依存性小,入射角 之相位差與人細& 角之相位差L之差(R『R。),較 為未達2〇nm,更較佳為未達i〇nm。 本發明之光學用俾士雈墙时 , 佳為…,更較面硬度高,硬度較 者,:Γ月:光學用保護薄膜之製造方法,並無特別限定 加劑裳“ 衣聚。物,必要時之其他聚合物或添 二習知之混合方法加以混合,成形薄膜狀 製得。料為延㈣膜或未延伸薄膜。 、 薄膜成形的方法’可使用以往習知之 =如可列舉溶液鑄模法(溶液塑形法)、 = 法㈤、壓縮成形法等。該等薄膜成形方法/延 溶液鑄模法(溶液塑形法)、炼融擠黯特佳。 ’以 溶液鑄模法(溶液塑形法)所使 氯仿、二氣甲烷等負备媒例如可列舉 藏Μ專氯糸溶媒;甲苯、二甲苯 溶媒;f醇、乙醇、異丙醇、正 本香族 甲基二氧乙醇、乙基二氧乙醇、丁美,醇系溶媒; 酿胺、二甲基亞楓、醇、二甲基f 酮1基乙基嗣、醋酸“:〜己_、四氳°夫喃、内 單獨使用或2種以上併用。該4溶媒可 進行溶液鑄模法(溶液塑形法)所
2226'7326A'PF 〈裒置,例如可 36 x-^644^9 列舉輥筒式鏵模機、帶式鑄模機、旋塗機等。 熔融擠壓法可列舉押出模頭法(T die)、吹塑法 (11^181:1〇11)等,此時,吹塑法之成形溫度,較佳為^〇至 350 C,更較佳為2〇〇至3〇〇它。 進仃延伸之方法,可適用以往習知之延伸方法,例如 D使用單軸延伸、依次雙軸延伸、同步雙轴延伸等。 延伸較佳為於接近薄膜原料之聚合物之玻璃轉移溫度 進行。具體之延伸溫度,較佳為(玻璃轉移溫度_3〇I )至(玻 璃轉移/皿度+10QC),更較佳為(玻璃轉移溫度_2〇艺)至(玻 璃轉移度+8〇c )。延伸溫度未達(玻璃轉移溫度) 夺無法獲付充份之延伸倍率。相反地,延伸溫度超過(玻 璃轉移/m度1 〇 〇 c )時,樹脂為流動而無法進行安定的延 伸。 以面積比定義延伸倍率,較佳為1;1至25倍,更較佳 為1.3至1〇倍。延伸率未達1]t倍時’無法獲得由於延伸 之韌性提升。相反地,延伸倍率超過25倍時,無法確認延 伸倍率提升的效果。 延伸速度(一方向),較佳為10至20,〇〇〇%/min,更較 佳為100至l〇,〇〇〇%/min。延伸速度未達10%/min時獲 得充份延伸倍率之時間相當耗費,而是製造成本增高。相 反地’延伸速度超過20,000%/min時,發生延伸薄膜斷裂。 為了安定化薄膜之光學等向性及機械特性,可於延伸 處理後進行熱處理(退火(annealing))等。 <光學薄膜> 37
2226-7326A-PF 1364429 本發明之光學用平面狀熱可塑性樹脂組合物(A)之其 他較佳形態為光學薄膜(以下稱為「本發明之光學薄膜」)。 本發明之光學薄膜限定為光學特性優異之薄膜, r 1 - 特別限定者,較佳為相位差薄膜(以下稱為「本發明之相位 • 差薄膜」)、視角補償薄膜(以下稱為「本發明之視角補 薄膜」)。 胃 本發明之光學薄膜,平面方向之相位差較佳為2〇至 鲁500nm,哽較佳為50至400nm。 本發明之光學薄膜,可為未延伸薄膜,亦可為延伸薄 膜,為表現大相位差,較佳為延伸薄膜。 本發明之相位差薄膜,相位差波長之依存性小,於 59〇測之相位差“與各波長之相位差R之比(R/Re),較佳 為〇. 9至1. 2 ’更較佳為〇 95至丨.1。 令赞啊之相位差薄 射角〇。之相…。與入射角40。之相位差R4。之差 (R『R°) ’較佳為未達20nm,更較佳為未達l〇nm。 本發明之相位差薄膜,表面 T w嶸度问,鉛筆硬度較佳為 H以上,更較佳為2H以上。 〜取&々忠,亚無特別限定者, 例如,將具内醋環聚合物 等,使用以往習知…方^ 聚&物或添加劑 F亦叮A 此5方法加以混合,成形薄膜狀而製 付。亦可為延伴薄膜或未延伸薄膜。 =臈成形溫度、相絲方法、與㈣光學用保 膜中溥膜成形溫度、薄膜成形方法相同。 /
2226-7326A-PF 38 B64429 备 延伸之方法,可適用以往習知之延伸方法,例如 可=用早軸延伸、依次雙轴延伸、同步雙轴延伸等。該等 法中’就相位差薄媒而言,較佳為單軸延伸。 延伸溫度、延伸倍率、延伸速度,與前述光學用保護 •錢之延:溫度、延伸倍率、延伸速度相同。 4 了女疋化薄膜之光學等向性及機械特性,可於延伸 處理後進行熱處理(退火(anneaUng)#。 • *發明之相位差薄膜,必要時,亦可於表面電暈 Μ—處理。特別是薄膜表面施加塗覆加工等表面處理 時\或以黏著劑積層te)別的薄膜時,為提升相互 之进著11,較佳進行薄膜表面之電晕處理。 本發明之相位差薄膜,可積層於偏光板。本發明之相 位差薄膜亦可使用作為偏光板之保護薄膜。 本發明之視角補償薄膜,相位差波長之依存性小,於 590nm之相位差Re與各波長之相位差r之比(r/r小較佳 為〇·9至h2,更較佳為0.95至1.1。 本發明之視角補償薄膜,表面硬度高,船筆硬度較佳 為Η以上,更較佳為2H以上。 本發明之視角補償薄膜之製造方法,並無特別限定 者例令冑具内酿環聚合物,必要時之其他聚合物或添 加劑等’使用以往習知之混合方法加以混合’成形薄膜狀 而製得。亦可為延伸薄膜或未延伸薄膜。 、 、成开/m度、溥膜成形方法、與前述光學用保嘆薄 膜中薄膜成形溫度、薄膜成形方法相同。 ”
2226-7326A-PF 39 13644^9 進行延伸之方法,可適用以往習知之延伸方法,例如 了使用單軸延伸、依次雙軸延伸、同步雙軸延伸等。該等 延伸方法中,就視角補償薄膜而言,較佳為單軸延伸。 延伸溫度、延伸倍率 '延伸速度,與前述光學用保護 薄膜之延伸溫度、延伸倍率、延伸速度相同。 為了安定化薄膜之光學等向性及機械特性,可於延伸 處理後進行熱處理(退火(annealing)等。 <光學薄片> 本發明之光學用平面狀熱可塑性樹脂組合物(A)之再 較佳之其他形態為光學薄片(以下稱為「本發明之 片」)。 本發明之光學薄片限定為财熱性及光學特性優異之薄 膜,並無特別限定者’較佳為擴散板(以下稱為「本發明之 擴散板」)、導光板(以下稱為「本發明之導光板」)。 =發明之光學薄片為擴散板時,其構成除了樹脂成分 :發明之具内酯環聚合物以外’可與以往習知之擴散 板構成相同之構成。 〃 本發明之光學薄片為導 m hb 导先板時其構成除了樹脂成分含 有本發明之具内酯環聚合 構成相同之構成。外可與以往習知之導光板 達 Η 本發明之光學薄片,平 2〇ηπι,更較為未達1〇nm。 本發明之光學薄片,表 以上’更較佳為2Η以上。 面方向之相位差較佳為未 面硬度高,鉛筆硬度較佳為
2226-7326A-PF ?3644^9 ’衛氏軟化點(Vieat 以上,更較佳為12〇 本發明之光學薄片,耐熱性特高 softening temperature)較佳為 11 〇°ς °C以上。 本發明之光學薄片之製造方法,並無特別限定者例 如,將具内酯環聚合物,必要時之其他聚合物或添加劑等, 使用以往習知之混合方法加以混合’成形薄片狀而製得。 薄月成形方法,可適用以往習知之薄片成形方法,具 體而言,例如可列舉擠壓成形、射出成形、吹塑成形、= 煉成形等。 V % 薄片成形之成形溫度較佳為15〇至35(rc,更佳為2〇〇 至 300〇C。 本發明之擴散板較佳含有有機充填劑及/或無機充填 劑作為添加劑。 ' 有機充填劑及/或無機充填劑之使用量,相對於具内酯 %聚。物,有機充填劑及/或無機充填劑之合劑量較佳為 〇_01至50質量%,更佳為〇 〇5至4〇質量%,再佳為〇」 至20質量%。使用該範圍内之有機充填劑及/或無機充填 劑t件光線穿透率 '擴散率、強度、剛性、熱變形溫度 及硬度等特性之平衡優異之擴散板。 有機充填劑’例如可列舉聚合物及聚合物交聯物粒子。 使用聚σ物父聯物粒子作為有機充填劑時,聚合物交 聯物粒子之粒徑較佳為0.1至loop,更佳為0.5至50 /z m。 #機;充填劑’例如可列舉丙烯系樹脂、聚胺基曱酸醋、
2226-7326A-PF 41 聚亂乙烯、聚苯乙婦、聚丙 氟樹脂等。該等有機充填劑 無機充填劑例如可列舉 石夕藻土、氧化鋁、碳酸約、 婦腈、聚醯胺、聚矽氧烷類、 可單獨使用或2種以上併用。 二氧化矽、二氧化矽氧化鋁、 氧化欽、氧化鎂、輕石粉、輕
石球、氫氧化紹、氫氧化鎂、驗性碳酸鎂、白雲石 (d〇lomite)、疏酸約、欽酸鉀、碳酸鎖、硫酸鎖、亞硫酸 :、滑石、石灰、雲母、石棉、玻璃片、玻璃珠、矽酸鈣、 蒙脫石(morit瞻iu〇nite) ' 膨潤土 (bent〇nite)、石墨、 氧化紹粉、硫化翻等。兮蓉&祕·古X古丨 a 寻这寺無機充填劑可單獨使用或2種 以上併用。該等無機充填劑中’肖以碳酸鈣、氧化鈦、氧 化鋁、二氧化矽 '二氧化矽氧化鋁、滑石、碳酸鋇為佳。
無機充填劑之質量平均粒徑為〇. 5至5〇 # m,更佳為^ 至30Am。無機充填劑之質量平均粒徑於上述範圍内時, 質量平均粒徑為大時,所製得之光擴散板之全光線穿透率 低’擴散穿透率變冑’可適合使用作為顯示器、明暗作業 (glazing)、遮蔽板、照明器具等之擴散板。相反地,無機 充填劑之質量平均粒徑,質量平均粒徑為小時,所製得之 光擴散板之全光線穿透率高,擴散穿透率變滴,可適合使 用於大型顯示器之螢幕等用途。 使用本發明之擴散板,根據以往習知之方法,可為液 曰曰顯示裝置之擴散薄片及其等所使用之背光單元 (back 1ight unit)。 本發明之導光板,較佳於側面以外之一平面具有光反 射防止層。本發明之導光板’如上述者,於側面以外之—
2226-7326A-PF 42 1364429 町狀時,光反射防止層較 平面具有光反射功 佳於具有光反射功能之微細凹凸形狀之面之相反面。 光反射防止層,與一般光學 n 认 尤予70件之光反射防止層相 同,以於入光面具有防止可見光等 寻光反射之功能之層為 限,並無特別限定者,例如,可 膜等。 舉無機薄膜、透明樹脂 使用本發明之導光板,根據以往習知之方法, 晶顯示裝置之導光板及其等 π便用之前光單元 (frontlight unit)。 《光學用平面狀熱可塑性樹脂组合物(β)》 本發明之光學用平面狀熱可塑性樹脂組合物⑻為含 有具内醋環聚合物其其他熱可塑性樹脂之光學用平面狀: 可塑性樹脂組合物’其特徵為玻璃轉移溫度為靴以上’: 相當於平面方向厚度100/im之相位差為2〇咖以下 線穿透率為85%以上。 光學用平面狀熱可塑性樹脂組合物(B) _所使用之其 他熱可塑性樹脂,於具内酯環聚合物為摻合薄臈狀時,二 要發揮玻璃轉移溫度為12。。。以1,相當於平面方向厚: 100 之相位差為20nm以下,全光線穿透率為8㈣以上= 性能者皆可’並不限定特別種類,由可提供具有透明性及 财熱性、低相位差、優異機械強度之性能之光學薄膜之觀 點而言’以熱力學相溶之熱可塑性樹脂較佳。
光學用平面狀熱可塑性樹脂組合物(β)中具内酯環聚人 物以及其他熱.可塑性樹脂含有比例,較佳為至㈣:1 2 2226-7326A-PF 43 1*364429 40質量%,更佳為70至97 : 3至30質量%,再佳為80至 95. 5至20質量%。光學用平面狀熱可塑性樹脂組合物(b) 中具内酯環聚合物之含有比例未達60質量%時,無法充分 發揮本發明之效果》 其他熱可塑性樹脂’例如’可列舉聚乙烯、聚丙烯、 乙烯-丙烯共聚物、聚(4-甲基-卜戊烯)等烯烴聚合物;氯 化乙烯、氯化亞乙烯、氯化乙烯樹脂等!|化乙烯系聚合物; 聚甲基丙烯酸甲酯等丙烯酸系聚合物;聚苯乙烯、苯乙稀— 曱基丙烯酸曱醋共聚物' 苯乙烯-曱基丙烯腈共聚物、丙烯 腈-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物等苯乙烯系聚合物;聚對苯 二甲酸乙二醇酯、聚對苯二曱酸丁二醇酯、聚萘二曱酸乙 二醇自旨等聚醋;尼龍6、尼龍66、尼龍61 〇等聚醯胺;聚 縮醛;聚碳酸醋;聚苯醚、聚苯硫醚;聚醚醚酮;聚楓: 聚醚楓,聚氧笨甲酯;聚醯胺亞醯胺;配合聚丁二烯系橡 膠、丙烯酸系之ABS樹脂或ASA樹脂等橡膠質量聚合物. 等等。橡膠聚合物’其表面以具有與具内酯環聚合物相溶 之組成之接枝(graft)部份為佳,而由薄膜狀時透明性提$ 之觀點而言,橡膠聚合物之平均粒子徑較佳為⑽以 下,更佳為70ηπι以下。 與具内酯環聚合物與熱力學相容之熱可塑性樹脂, 具有氰化乙稀系單體單元以及芳香族乙烯系單體單= 聚物,具體而言,刊舉丙烯腈_笨乙烯共聚物、或:: 稀樹月曰、甲基丙烯酸醋類含有5〇質量%以上之聚八# 等熱可塑性樹脂中’使用丙烯腈-苯乙烯共聚物,::制 2226-7326A-PF 44 1364429 玻璃轉移溫度為12(TC以上,相告於氺而古—戾由1Λη 子目田於十面方向厚度l〇〇//m 之相位差為20nffl以下,全光線穿透率為85%以上之光學薄 膜。再者,與具内醋環聚合物為熱力學相溶之熱可塑性樹 脂,可測定其混合所得之熱可塑性樹脂組合物之玻璃轉移 溫度而加以確認。具體而令, _ ° 根據不差掃描熱量測定儀所 測定之玻璃轉移溫度,為具内醋環聚合物與其他熱可塑性 樹脂之混合物所僅觀測之—點而稱為熱力學相溶性。 其他熱可塑性樹脂使用丙稀腈_苯乙稀共聚物時,呈製 造方法可使用乳化聚合法或懸濁聚合法、溶液聚合法、整 體聚合法(b u 1 k ρ ο 1 v m e r 彳 7 a + ;。、《4* KP〇iymerizatl〇n)等,由所製得之光學用平 面㈣可塑性樹脂組合物⑻之透明性及光學特性之觀點 而5,較佳係使溶液聚合法或整體聚合法。 本發明之光學用平面狀熱可塑性樹脂組合物⑻亦可 含有種種添加劑。添加劑’例如可列舉受阻I系、磷系、 w耐光安定劑、耐後安定劑、轨安定劑 等安定劑;玻璃纖維、碳纖維等補強材,·水楊酸苯s旨、(2, 線吸收劑;近紅外線吸收劑 三烯丙酯、氧化銻等難燃劑 之界面活性劑等帶電防止劑 2 -經基-5-甲基笨基)苯并三。坐、2_經基二苯甲酉同等紫外 二(二溴丙基)磷酸酯、磷酸 陰離子、陽離子、非離子系 無機顏料、有機顏料、染料 專著色劑;有機填料或益 飞無機填枓,樹脂改質劑;有機填充 劑或無機填充劑;可塑劑. 等等。 ^ 1劑,帶電防止劑;難燃劑; 光學用平面狀孰可鄉,地姓+ & a 了塑性树脂組合物(B)十添加劑之含
2226-7326A-PF 45 1.304429 有比例’較佳為〇辛5皙旦0 至5質里/、更佳為〇至2質量%、 為0至0.5質量%。 隹 光學用平面狀熱可塑性樹脂組合物⑻之製造方 無特別限定者,你丨1 收θ 例如,可將具内酯環聚合物以及其他埶 塑性樹脂’以及必I拄Γ 要時月曰添加劑荨,使用以往習知之炉人 方法充分混合,將发士、加炎τ ^ & ,'成形為平面狀。平面狀之形態以 狀或薄片狀為佳。 嗎 <光學薄膜> 本發明之光學用平面狀熱可塑性樹脂組合物⑻之— 較佳形態為光學薄膜(以下稱為「本發明之光學薄膜」)。 本發明之光學薄膜,為 谷種光學用途中完全發揎 必要特性之光學薄膜。 本發月之光子薄膜,玻璃轉移溫度為丄別^以上,較 佳為125°C以上,更佳為13〇t:以上。 本發明之光學簿膜, 專膜相當於平面方向厚度100/zm之相 位差較佳為2〇nm以下,更佳為i〇nm以下。 本發明之光學薄膜,全朵嬙 光線穿透率為85%以上,較佳 為87%以上,更佳為9〇%以上。 本發明之光學薄膜,* / Λ。 、 *位差之入射角依存性小,入射 角〇之相當於平面方向犀声〗 μ。 又100/i m之相位差R。與入射角 之相當於平面方向厚产ιηη .D n x 100 # m之相位差R“之差 do-IM,較佳為2〇nm以 r更較佳為10nm以下。 本發明之光學薄膜,厚产鲂 早度季又佳為1/^m以上、未達500 "m,更佳為i〇"m以上、 禾達300 Mme厚度未達1//m時,
2226-7326A-PF 46 1364429 …、法表現充分之機械強度,進行延伸時容易發生斷裂。 本發明之光學薄膜以ASTM-D-882-61T為基準測定抗 張強度時,較佳為10MPa以上、未達1〇〇MPa,更佳為3〇Μρ& 以上、未達lOOMPa。抗張強度未達1〇MPa時,無法表現充 刀之機械強度。相反地,抗張強度超過1〇〇MPa時,加工性 變差。 本發明之光學薄膜以ASTM_D_882_61T為基準測定延 伸率時,杈佳為1%以上,更佳為3%以上。延伸率之上限並 無特別限定者’通常’較佳為1〇〇%以下。延伸率未達 時’欠缺韌性。 本發明之光學薄膜以ASTM_D_882_61T為基準測定抗 張彈性率時’較佳。烏以上,更佳為抓以上,再佳 為¥以上。抗張彈性率之上限,並無特別限定者,通常, 車父佳為20Gpa以下。抗張彈性率去、杳 坪f玍丰未達〇 5GPa時,無法表現 充分之機械強度。
本發明之光學薄膜之製造方法,並無特別限定者,例 如,可將具内醋環聚合物以及其他熱可塑性樹脂,以及必 要時之添加劑等,„用以往習知之混合方法充分混合,作 為預備之熱可塑性樹脂組合物,製造光學薄膜。該熱可塑 性樹脂組合物之製造方法,例如 了知用Omni mixer等混合 機預混a (pre-b 1 end)後,將所抵、θ L , 厅件/tb合物擠壓混煉之方法。 此時,擠壓混煉用混煉機, 〇〇 X無特別限定者,例如,可使 用單軸擠壓機 '雙軸擠壓機
專擠昼機,或加壓捏合機 (kneader)#以往習知之混煉機。 2226-7326A-PF 47 1364429 薄膜成形,士、j_ 方法’可使用以往習知 任一者,例如_ 知之4臈成形方法夕 藤本 ’ V列舉溶液鑄模法(溶液塑 屋法、壓延法、壓 ,… 去)熔融擠 別以溶液鑄模 。該等薄膜成形方法中,特 &鑄棋法(溶液塑形法)、 特 亦可使用如前述之惯翌忐為佳。此時, 預先擠壓混煉之熱可塑 亦可將具内a 芏胜树知組合物,
、—聚合物以及其他熱可塑性樹 呀之添加劍莖 ^及*必居L 力幻專,分別溶解於溶液而成為 要 加溶液鑄模法(冰%物, 犯σ液後,施 驟。 (⑽塑形法)或炫融擠屡法之薄膜成形步 >谷液鑄模法(溶液塑形法)所 氣仿、二氯尹院等氯系溶媒;甲苯…甲^ =可列舉 溶媒;甲醇、乙醇、異丙醇、 蓉本4芳香族 甲基二氧乙醇、 丁酵切系溶媒; G基一氧乙醇、丁基二氧乙 _ 醯胺、二f基亞碉、二 .一尹基甲 酮、甲基乙美扪 < π、%己酮、四氫呋喃、丙 參 卞基乙基酮、醋酸乙酯、二乙醚 單獨使用或2種以上併用。 。仏谷媒可 進仃洛液鑄模法(溶液塑形法 列舉輥筒式鑄槿嬙u… 彳使用之裝置,例如可 、機、帶式鑄模機、旋塗機等。 熔融擠壓法可列舉押出模 (infjatin、員法(T die)、吹塑法 f】at1〇n)4 ’此時,吹塑法 35(ΓΓ, 恤度,較佳為150至 更較佳為200至30(TC。 使用押出模頭法(T d i e )成形薄腔 Μ Μ μ m ± 、夺,可將習知之單轴 擠壓機或雙_機之前端 薄膜狀擠麼之薄膜製得捲曲輥狀:二,1小將經 视狀溥膜。此時,適宜調整捲
2226-7326A-PF 48 1*364429 曲輥之溫度,施加於擠壓方向 τ亦可以早軸延伸步驟 進仃。施加於與擠壓方向垂直 ^ m 』生且夂方向延伸薄膜步驟,亦可 使用依次雙軸延伸、同步雙軸延伸等步驟。 本發明之光學薄膜,可為未延伸薄膜,亦可為延伸薄 臈。延伸時,可為單轴延伸薄膜,亦可為雙轴延伸薄膜。 雙軸延伸薄膜時,可為同步雙軸 神、狎者,亦可為依次雙軸 延伸者。經雙軸延伸時,機械強度 ,^ π 又杈升之濤膜之性能提昇。 本發明之光學薄膜,與其他熱可塑 f樹月日牝合,而可抑制 _時相位差之增大,可保持光學等向性。 延伸較佳為於接近薄膜原料之熱可塑性樹脂組合物之 ^璃轉移溫度進行。具體之延伸溫度,較佳為(玻璃轉移溫 厂30〇至(玻璃轉移溫度侧。〇,更較佳為(玻璃轉移溫 度備)至(破璃轉移溫度·。。)。延伸溫度未達(玻璃轉 移溫度儀)時’無法獲得充份之延伸倍率。相反地,延 伸溫度超過(玻璃轉移溫度+1〇〇。〇時,樹脂為流動而盘法 進行安定的延伸。 以面積比定義延伸倍率,較佳為I」至25倍,更較佳 為倍。延伸率未達U倍時,無法獲得由於延伸 之靭性提升。相反地,延伸供座 心申倍羊超過25倍時,無法確認延 伸倍率提升的效果。 延伸速度(-方向)’較佳為〇至2〇,_/min,更較 佳為1〇0至1〇,〇〇〇%〜。延伸速度未達觀min時,獲 得充份延伸倍率之時間相當耗費,而是製造成本增高心 反地,延伸速度㈣20,_%/_時,發生延伸薄膜斷裂。
2226-7326A-PF 49 為了安定化薄膜之光學等向性及機械特性,可於延伸 處理後進行熱處理(退火(anneaHng))等。 實施例 以下,將列舉實施例更具體說明本發明,惟本發明不 党下述實施例所限制,亦可於前、後述之要旨適合所得之 .範圍内另加適當變化而實施,該等之任一者皆包含於本發 明知技術範圍。又,下文中,便利起見,「質量份」單以 φ 「份J記述,「公升」單以「升」記述。 裝16例1至4、實施例1至19及比較例1至2係對應 本發明之光學用平面狀熱可塑性樹脂組合物(A),製造例5 及6、實施例20至22及比較例3係對應本發明之光學用 平面狀熱可塑性樹脂組合物(B)。 〈聚合反應率、聚合物組成分析〉 聚合反應時之反應率及聚合物中特定單體單元之含有 率’係使用軋相層析(gas chromatography)(GC 17,島津 • 製作所製造),測定所得之聚合反應混合物中未反應單體量 而求出。 〈動態熱重量法>(動態 T(j ; dynamic thermogravinietry) 將聚合物(或聚合物之溶液或粒狀物)全部溶解或稀釋 於四氫呋喃後,投入於過剩之己烷或甲醇中進行再沉澱, 所取出之沉澱物進行真空乾燥GmmHgd· 33hPa),8(TC,3 小時以上)而去除揮發成分,所得之白色固形狀樹脂以下述 方法(動態TG)分析。 測定裝置:動態熱重熱差分析儀(Thermo Plus2
2226-7326A-PF 50 1*364429 TG 8120,dynamic TG,Regaku 公司製造) 剛定條件:樣品量5至l〇mg 升溫速度:1(TC /min 氣體環境:氮氣流2〇〇mL/min 方法:階段狀等溫控制法(由60°C至50(TC的範圍内: 控制於質量 減少速度值〇· 〇〇5%/s以下) 〈内酯環構造之含有比例〉 首先,將源自所得聚合物組成之所有羥基以甲醇脫醇 時所產生之質量減少為基準,於動態TG測定中,由質量減 少開始前之15(TC至聚合物分解開始前之3〇(rc為止的脫 醇反應所造成的質量減少,求出脫醇反應率。 亦即,具有内酯環聚合物之動態TG測定中,進行由 150°C至300°C之間質量減少率之測定,所得之實測值作為 實測質量減少率(X)。另外,由該聚合物之組成,包含於該 •聚合物組成之全部羥基為參與内酯環形成用之醇而假定脫 醇時之質量減少率(亦即,其組合物上1〇〇%脫醇反應所假 定產生而計算出之質量減少率),作為理論質量減少率 (Y)。又,更具體而言,理論質量減少率(γ)為聚合物中具 有參與脫醇反應之構造(羥基)的原料單體之莫耳比,亦即 可由該聚合物組成中原料單體之含有率計算。該等值之脫 醇計算式: 1-(實測質量減少率(X)/理論質量減少率(γ)) 代入其值求出,以百分比(%)表示,得到脫醇反應率。 2226-7326A-PF 51 1364429 因此,進行僅以該脫醇反應率所設定 Α ^ ^ μ知%化者,具有 參與内酯環化構造(羥基)之原料單艚 竹早骽之该聚合物組成中含 有量(質量比)’與脫氫反應率相乘,々 ^ J异出該聚合物組成 中内酯環構造所占有之含有比例。 以後文所述之製造例1作為例子, w 5十异粒狀物中内酯 環構造之含有比例。求出該論質量減 两* ^丰(Y),甲醇分子量 為32, 2-(經甲基)丙埽酸甲酿分子量為ιΐ6,由於2_⑽ 甲基)丙烯酸"旨之聚合物中之含有率(質量比)為组成上 之 25.0f«,成為(32/116)χ25 〇%6 9〇f4%。另外, 動態TG所測定之實測質量減少率⑴為〇·22質量該數 值代入上述脫醇計算式’成為卜(G.22/6 9())q 968,脫 醇反應率為96· 8%。因此,聚合物描,、,# 、 取σ物僅以該脫醇反應率單位 進行既定之内酿環化者’將2_(經甲基)丙烯酸甲醋於該聚 合物之含有率(25.0質量%),成乙脫醇反應率 (96. 8%=〇. 968),則該聚合物中内酯罗 τ門軸蜋構造之含有比例為 24· 2(25· 〇χ〇· 968)質量 %。 a以後文所述之製造例5作為例子,計算粒狀物中内雜 衣構把之s有比例。求出該論質量減少率(?),甲醇分子量 為32 ’ 2-(羥甲基)丙烯酸甲酯分子量為ιι6,由於2 —(羥 甲基)丙烯酸"旨之聚合物中之含有率(質量比)為組成上 之20.0冑里%,成為(32/116^2〇〇与552冑量%。另外, 動態TG所測定之實測質量減少率⑴為〇17質量該數 值代入上述脫醇計算式,成為〗7/5. 5幻与〇. 969,脫 醇反應率為96.9%。因此,聚合物僅以該脫醇反應率單位
2226-7326A-PF 52 1364429 進行既定之内酯環化者,將2-(羥甲基)丙烯酸曱酯於該聚 合物之含有率(20. 0質量,成乙脫醇反應率 (96. 9% = 0. 9 69) ’則該聚合物中内酯環構造之含有比例為 1 9. 4(20. 0x0. 969)質量 %。 <質量平均分子量> 聚合物之質量平均分子量,使用凝膠滲透層析(GPC系 列’東索公司製造),以苯乙烯為基準換算求出。 <炼融流速 > (melt flow rate) 熔融流速,以JIS-K6874為基準,試驗溫度24(TC, 載種1 0kg而測定。 <聚合物之熱分析> 聚合物之熱分析,使用微差掃描熱分析儀(DSC_823〇, Rigaku(音澤)公司製造)’樣品約i〇mg,於昇溫速度i〇〇c /min、氮氣流50mL/min之條件下進行。玻璃轉移溫度(Tg) 以ASTM-D-3418為基準,以中點值(mid-range)法求出。 φ 〈表面硬度〉 薄膜之表面硬度,以JIS K-5400為基準,使用錯筆引 伸試驗機,測定鉛筆硬度。 <光學特性> 折射率異向性(延遲(retar(jat i〇n) : Re),係使用相位 差測定裝置(KOBRA-21ADH,王子計測機器公司製造),測定 相位差。使用濁度計(NDH_1001DP,日本電色工業公司势 造)’測定全透光率及霾度。使用1 -溴萘作為中間液使 用阿貝折射計(DR-M2 ’ Atag’o公司製造)’測定折射率及阿
2226-7326A-PF 53 1*364429 « 貝數(Abbe’ s number)。 • <機械特性> 薄膜之抗拉強度、延伸率、抗拉率,係以 ASTMU82-61T為基準而測定。 其次,將說明具内酯環聚合物之製造例 《製造例1》 於配備攪拌裝置、溫度計、冷卻管、氮氣導管之容量 鲁 30L之爸型反應器中,饋入9, OOOg之甲基丙烯酸甲酯 (MMA)、l,〇〇〇g 之 羥曱基)丙烯酸曱酯(MHMA)、1〇, 〇〇〇g 之4-甲基-2-戊酮(甲基異丁基酮,MIBK)、5g之正-十二烷 基硫醇’於其中通入氮氣,升溫至l〇5°C,於回流之同時, 添加作為聚合起始劑之5.0g之碳酸第三丁基過氧酯異丙 酉旨(kayacarbon (音譯名)BIC-75,KayakuAkzo 公司製造), 同時於4小時間滴加1 〇· 〇g之碳酸第三丁基過氧酯異丙醋 及230g之MIBK所成之溶液,於回流下,約105至120X: # 進行溶液聚合,另經過4小時進行熟成。 所製得之聚合物中,加入3 0g之磷酸硬脂醯酯/鱗酸二 硬脂醯酯混合物(Ph〇 si ex A-18,場化學工業公司製造), ' 於回流下,以9〇至12〇eC、5小時間進行環化縮合反應。 其次’將所得之聚合物溶液,以料管溫度2 6 0 °C、回轉數 l〇〇rpm、減壓度 13.3 至 400hPa(10 至 3〇〇mmHg)、後通孔 數1個、前通孔數4個之通孔型螺旋雙軸擠壓機 (0 =29· 75mm,L/D = 30),以樹脂量換算,而以2. 〇kg/h之 速度導入該擠壓機内’再進行環化縮合反應與脫揮而擠 2226-7326A-PF 54 Γ364429 壓,製得具内酯環聚合物之透明粒狀物》 所製得之聚内酯環聚合物進行動態TG測定,測得〇 35 質《之質量減少。該具内醋環聚合物’質量平均分子量為 1 56,000,熔融流速為3 9g/10min,玻螭轉移溫度為 . X:。 狐又.一 《製造例2》 於配備攪拌裝置、溫度計、冷卻管1氣導管之容量 • 3〇L之爸型反應器中,饋入8, 5〇〇g之MMA、L 5〇〇g之mhma" 1 曰〇’,之隨、5§之正-十二院硫醇’於其中通入氮氣, 幵化至1051,於回流下,添加作為聚合起始劑之 之碳酸第三丁基過氧化醋異丙醋之同時,於4小時期間滴
加1〇.〇g之碳酸第三丁基過氧化酶異丙醋與㈣之MIM 所成溶液,於回流下、約1〇5至12〇t中進行溶液聚合, 再進行4小時熟成。 所製得聚合物中,加入6〇〇g之醋酸,於回流下、約 90至12(rc中進行環化縮合反應5小時。其次,將所製得 聚合物溶液之,於製造例"目同之通孔型螺旋雙轴劑壓機 内’進行環化縮合與脫揮,而擠壓製得具内g旨環聚合物之 透明粒狀物。 所製得之聚内醋環聚合物進行動態TG測定,測得Ο】 質量%之質量減少。該具内酿環聚合物,質量平均分子量為 溶融流速為3 9g/i()min,破璃轉移溫度為m C。 《製造例3》
2226-7326A-PF 55 Γ364429 於製k例1中,除了變更MMA的量為8, OOOg、MHMA的 量為2,0002以外,進行與製造例1相同之反應,製得具内 酉曰核4合物之透明粒狀物。 斤製得之χκ内g曰環聚合物進行動態測定,測得〇. μ 質I %之質量減少。該具内酯環聚合物,質量平均分子量為 144,00G,熔融机速為9.2g/1()min,玻璃轉移溫度為m 《製造例4》 於配備授拌裝置、溫度計、冷卻管、氮氣導管之容量 之釜型反應器中’饋入7,50〇g之MMA、2,〇〇〇g之嶋、 5〇〇g之甲基丙稀酸、10,〇〇〇8之^抓、258之正_ 醇,於其中通入氮氣,昇溫至 ^ L於回流下,添加作 為聚合起始劑之10、之碳酸第三丁基過氧化醋異丙酷之 同時,於4小時期間滴加1〇.〇g之碳酸第三丁基過氧化西匕 異丙醋與23〇g之随所成溶液,於回流下、約ι〇5至曰 C中進行溶液聚合,再進行4小時熟成。 ,取出-部份所製得聚合物溶液,進行動態τ 測得0. 5 9質量%之質量減少。 所製得聚合物,於製造例!相同之通孔型螺 壓機内,進行環化縮合與脫揮, 内 , 物之透明粒狀物。 ㈣“具Μ環聚合 所製得之聚内醋環聚合物進行動態TG測定, 質量%之質量減少。該具内醋環聚合物,質量平 =28 186,00G,炫融流速為7.2g/1()min,玻璃轉移&^里^
2226-7326A-PF 56 1*364429 « 。。。 《製造例5》 '皿乂盯、冷卻管、氮氣導管 a 30L之蚤型反應器·中,饋入R nnn , 又谷】 τ 爾入 8,〇〇(^之 mma、2,〇〇
1 0,000g 之 MIBK、5g 之正—十 _ 之 MHMA 丁一烷於其中通入 昇溫至1Q5°C,於回流下,添加作為聚合起始劑之5 〇、 碳酸第三:基過氧化醋異丙…時,於“、時期間= 10.Og之碳酸第二丁基過氧化旨 軋化知異丙Sa與230g之Mibk 成溶液’於回流下、約1〇〇至12吖中進行溶液聚合, 進行4小時熟成。 所製得聚合物中,加人30g之磷酸硬脂醯^磷酸二硬 脂醯酯之混合物,於回流下、約9〇至12〇它中進行環化縮 合反應5小時。其次,將所製得聚合物溶液之於製造例 1相同之通孔型螺旋雙軸劑壓機内,進行環化縮合與脫揮, 而擠麼製付具内Sb i哀聚合物之透明粒狀物。 • 所製得之聚内酯環聚合物進行動態TG測定’測得〇. i 7 質量%之質量減少。該具内酯環聚合物,質量平均分子量為 133,000,熔融流速為6.5g/1〇min,玻璃轉移溫度為131 • 。0。 《製造例6》 於配備授拌裝置、溫度計、冷卻管、氮氣導管之容量 30L之爸型反應器中’饋入8〇〇〇g之丽A、2〇〇〇g2 mhma、 1 0, 000g之甲苯、5g之三(2, 4-二-第三丁基苯基)磷酸酯 (ADEK A STAB 2112’旭電化公司製造),於其中通入氮氣,
2226-7326A-PF 57 1-3644,29 至1 Ο 0 C,於回流下’添加作為聚合起始劑之11舀之
異壬酸第三戊基過氧化酯(RUPEROCUSE 570 (音譯),ARKEMA 口田公司製造)之同時,於2小時期間滴加22g之異壬酸第 三戊基過氧化酯與219g之甲苯所成溶液,於回流下、約 1 00至120 c中進行溶液聚合,再進行4小時熟成。 所製得聚合物中,加入10g之磷酸硬脂醯酯/磷酸二硬 2醯酯之混合物,於回流下、約85至12(rc中進行環化縮 籲合反應5小時。其次,將所製得聚合物溶液之,於製造例 1相同之通孔型螺旋雙軸劑壓機内,進行環化縮合與脫揮, 而擠壓製得具内酯環聚合物之透明粒狀物。 所製得之聚内酯環聚合物進行動態TG測定,測得〇. i丄 質里/q之質量減少。該具内酯環聚合物,質量平均分子量為 .1 46,000,熔融流速為11.3g/l〇min,玻璃轉移溫度為13〇 〇C。 《實施例1》 • 於製造例1所製得之粒狀物,使用20mm 0之具有螺旋 之雙軸擠壓機’於寬150龍之衣架式τ型模頭(c〇at—hanger • T type die)熔融擠壓,製作厚度約1〇〇/zm之薄膜。 . 所製得薄膜之光學特性及機械特性之評估結果,示於 表1及表2。 《實施例2至4》 使用製造例2至4所製得之各粒狀物,與實施例丨相 同之方式,製作厚度約1 00 # m之薄膜。 所製得薄膜之光學特性及機械特性之評估結果,示於 2226-7326A-PF 58 Γ364429 表1及表2。 《比較例1》 使用聚碳酸I旨(Panl ; τ ,n _ 日(PanUte L-1225Y,帝人化成公司製 ie ) ’與貫施例1相同夕古々 门之方式,製作厚度約1 00〆m之薄膜。 所製得薄膜之光學转神;5地从& 尤子特丨生及機械特性之評估結果,示於 表1及表2。
表1
貫施例1 實施例2 抗張強度(MPa) 73.1 74.8 延伸率(%) 6.2 5 8 抗張彈性率(GPa) 3.2 0 Q 表面強度 3Η 實施n 實施例4 77.4 75Γ〇~ 5.4 4.8 0. 0 3.9 4.1 3Η 4Η 3Η 比較例1 __61.5 WJ 108 2~Γ~ 8 6 3Η 由表1及表2可了解,實施例丨至4之薄膜,由於以 具内酯環之聚合物所形成,透明性高,折射率低,光分散 旎力低,光學等向性高,抗張強度及抗張彈性率及表面硬 度咼,延伸率低。 相對於此,比較例1之薄膜,由於以聚碳酸酯所形成, 透月f生向,折射率尚,光學等向性低,抗張強度及抗張彈 性丰及表面硬度低,延伸率高。 59
2226-7326A-PF 1364429 因此,含有具内酯環之聚合物作為主成分之光學用平 面狀熱可塑性樹脂組合物(A),除了透明性及耐熱性之外, 光學特性或機械特性皆優異,於各種光學用途中可知能充 分的發揮特性。 . 《實施例5》 實施例1所製得之薄膜貼合於包含聚乙烯醇之偏光膜 之兩面而製得偏光板。將該偏光板於直交偏光^⑺““ φ 111 c〇ls)下重疊,觀察光之遺漏,未觀察到重疊部分之光的 遺漏(亮點)。 所製得之偏光板之概略圖示於第1圖。第1圖中,^ 表示偏光板’2及3表示保護薄膜。 《實施例6》 實施例1所製得之薄膜,使用雙軸延伸試驗機(東洋精 機製作所製造),於15(rc,以〇 lm/min之延伸速度,雙 軸延伸1. 5倍,製得厚度45 y m之延伸薄膜。 鲁戶斤製得之延伸薄膜之機械特性之評估結果,示於表2。 b該延伸薄膜貼合於包含聚乙烯醇之偏光膜之兩面而製 /寻偏光板將該偏光板於直交偏光(crossed ni c〇i )下重 豐,觀察光之遺漏,未觀察到重疊部分之光的遺漏(亮點)。 《實施例7》
—使用製造例3所製得之具内醋環聚合物之粒狀物,與 實把例1相同方式,製作厚度200 # m之薄膜。該薄膜使用 又軸延伸s式驗機(東洋精機製作所製造),於I,以 0. lm/nnn之延伸速度’單軸延伸ι 5倍,製得厚度η 2226-7326A-PF 1^04429 之延伸薄膜。 所製得之延伸薄膜之機械特性之評估結果,示於表2。 測疋忒延伸薄臈於波長45〇nm及波長59〇⑽之平面方 向之相位差,為95nm及93nm。 《比較例2》 卩聚碳酸酯(Panlite L-1 225Y,帝人化成公司製造) 乍為原料’使用雙軸延伸試驗機(東洋精機製作所製造), 鲁與實施例7相同方式,於15代,以〇 lm/min之延伸、速度, 雙軸延伸1·5倍,製得厚度約15〇nm之延伸薄膜。 測疋該延伸薄膜於波長45〇nm及波長59〇之平面方 向之相位差,為420nm及375nm。 《實施例8》 實施例6所製得之延伸薄膜貼合於包含聚乙稀醇之偏 光膜之-面,實施例7所製得之延伸薄膜貼合於另一面而 製得偏光板。該偏光板與實施例6所製得之偏光板於直交 _偏光(crossed nicols)下重疊,觀察光之遺漏,未觀察到 重疊部分之光的遺漏(亮點)。 《實施例9》 使用製造例3所製得之具内醋環聚合物之粒狀物,鱼 實施例!相同方式,製作厚度約2叫m之薄膜。該薄膜使 用雙軸延伸試驗機(東洋精機製作所製造),於i4〇t,以 O.lm/ππη之延伸速度,單軸延伸2 〇倍,製得厚度126"贝
之延伸薄膜。所製得之延伸薄膜於波長59〇nm之平面方向 相位差為146nm。 2226-7326A-PF 61 1364429 比較例1所製得之薄膜,使用雙軸延伸試驗機(東洋精 機製作所製造)’於14〇。〇,以o.im/min之延伸速度,單 軸延伸1_3倍,製得厚度85//m之延伸薄膜。所製得之延 伸薄膜於波長590nra之平面方向相位差為297nm。 所製得之兩種延伸薄膜,將該二薄膜之光軸為45度而 貼合,製得視角補償薄膜。 • 《實施例1 0》 將8g之丙烯酸二·五赤蘚醇六乙酯、2g之丙烯酸五赤 薄醇三乙醋、D.5g之光聚合起始劑(Irgacure 9〇7,曰本 Ciba-geigy公司製造),溶解於4〇g之二甲苯,調製紫外 線硬化型硬塗覆樹脂,使用棒式塗布機,塗布於實施例6 所製彳于之延伸薄膜。溶媒乾燥後,以高壓水銀燈進行紫外 線…、射,形成尽度5/zm之硬塗層。於該硬塗層上,塗布硬 塗覆所使用之反射防止劑(Cytop,旭硝子公司製造),形成 厚度O.lym之低折射率層,而製得反射防止薄膜。 • 所製得之反射防止薄膜之反射率’於波長550mn為 〇·80% 〇 • 《實施例11》 • 於實施例1所製薄膜之一面,以乾燥厚度為3〆m而塗 布下述所調配之紫外線遮蔽層,於i 2 〇 乾燥丄分鐘。再 者,與紫外線反射層之相反侧,以乾燥厚度為2〇#m而塗 布下述所調配之黏著劑層,於12(TC乾燥!分鐘。所製得 積層體之表面硬度為4H。於波長350 nm之穿透率為〇%。穿 透率係以分光光度計(υν-3ΐοο,島津製作所製造)測定。 2226-7326A-PF 62 Γ364429 〈紫外線遮蔽層〉 紫外線遮蔽性丙烯系樹脂(Halshybrid UV-G13,日本 觸媒公司製造):1〇〇份 異氰酸酿硬化劑(Desmodur N3200,住化Bayer Urethane公司製造):3份 醋酸丁酯:37份 〈黏著劑層〉 _ 丙稀®*•正丁酯/丙烯酸/曱基丙稀酸2 -經乙賴= 93/6/1 之共聚物(質量平均分子量(Mw)8〇〇, 〇〇〇,玻璃轉移溫度_48 C ’醋酸乙醋溶液,不揮發成份約4〇%) : 1 〇〇份 異氰酸酯硬化劑(Coronet L,日本p〇lyurethane工業 公司製造):1份 ' 醋酸丁酯:100份 《實施例1 2》 於實施例1所製薄膜之一面,以乾燥厚度為1 〇 # m而 • 塗布下述所調配之熱線遮蔽層,於120。(:乾燥3分鐘。所 製得積層體之表面硬度為5Ηβ於波長871nm之穿透率34%, 波長l〇90nm之穿透率30%。穿透率係以分光光度計 ’ (uv_31 〇〇 ’島津製作所製造)測定。 〈熱線遮蔽層〉 丙稀酸黏著劑(Halshybrid IR-G205,日本觸媒公司製 造):100份 駄菁系色素(Ex color-IR-1 2,日本觸媒公司製造): 0· 3份 2226-7326A-PF 63 1-364429
二亞銨(diimmonium)系色素(IRG_〇22,日本化藥公司 製造):0. 3份 甲基異丁基酮:50份 《實施例1 3》 於實施例1所製薄膜之一面,以乾燥厚度為3 # m而塗 布下述所調配之硬塗層,於13(rc乾燥2分鐘。所製得之 積層體以溫度25。(:、澄度60%RH,2小時調濕後,以25〇g/cm2 之載重,使用鋼鐵質絲絨(steel w〇〇1)(型號:# 〇〇〇〇)磨 擦塗覆面,完全未發現有損傷。 〈硬塗層之組成〉 熱硬化型石夕硬塗覆劑(s〇1 Guard np730,日本 Dacroshamrock(音譯)公司製造):1〇〇份 異丙醇:100份 《實施例1 4》 於實施例1所製薄膜之-面,依序積層下述所調配之 硬塗層、低折射率層。亦即,塗布下述硬塗覆劑,於100 °c乾燥1分鐘後,以高壓水銀燈照射2〇〇roj/cm2之紫外線 而硬化塗布層’形成厚度一之硬塗層。其次,於該硬塗 層上,塗布下述所調配之低折射率塗覆劑,於⑽t硬化i 小時’形成厚l"m之低折射率I。所製得薄膜之反射 率’於波長55Gnm 4 0.25%。所製得薄膜之變折性、对濕 熱性、耐熱性、反射率之評估結果示於表3。 〈硬塗覆劑之調製〉 混合二_五赤蘚醇六丙烯酸醋(Ught acrylate
2226-7326A-PF 64 1-364429 PE 6A /、榮化學公司製造)8g,以及五赤蘚醇三丙烯酸酯 (Light acrylate PE-3A,共榮化學公司製造)2g,溶解於 曱基乙基酮40g之溶液中’添加溶解於曱基異丁基酮以之 光 I 合起始劑(irfifaciirp Qfi7 λ gaCUre 90 7 5 ciba Speciality Chemicals 公司製造)0· 5g之溶液,調製硬塗覆劑。 〈低折射率塗覆劑之調製〉 於備配授拌機、溫度計、冷卻管之容量之四口
燒瓶中’饋人W氧基㈣U4 5g、7_甲基丙烯醯基丙 基三甲氧基矽烷23.6g、水19.0g、曱醇3。〇g 15(〇rgano公司製造陽離子交換樹脂)5〇g,於65。〇授拌2 小時反應。反應混合物冷卻至室溫後,以蒸料取代冷卻 管’將其設置連接冷卻管及設置流出α,於常壓下、2小 時期間升溫至燒瓶内溫為8(rc為止,維持相同溫度至甲醇 不再流出為止。其次,於2.67xl〇kPa之壓力下於9〇〇c 之溫度,維持至f醇不再流出為±,再進行反應。接著, 冷卻至室溫後,濾除Amberlist 15 ,製得數平均分子量 1, 800之聚合性聚矽氧烷。 其次,於配備有攪拌機、滴下口、溫度計、冷卻管、 氮氣導入口之容量1L燒航中,饋人作為有機溶劑之醋酸正 丁酉旨260g’f入氮4, -邊攪拌邊升溫至燒瓶内溫11〇 °c為止。其次,將上述所製得之聚矽氧烷12g、曱基丙烯 酸第三丁醋19g、丙烯酸丁_ 94g、甲基丙烯酸2_羥乙酯 67g、曱基丙烯酸全氟辛基乙酯(Light ester fm—ι〇8,共 榮化學公司製造)48g、2,2,-偶氮雙(2_甲基丁腈)2.5§ 2226-7326A-PF 65 之混合溶液,於3 ,』、拉 1 f ^ 月間由滴下口滴下。滴下後於銅溫 度繼㈣掉!小時後,每3〇分鐘 :: 化-2-乙自旨G.lg,添加2 ·Α 壬酸I 丁基過氧 得數平均分子量12,_'^^2小時加熱聚合,製 聚合物溶解於醋酸正丁龍之:: '子量27’_之有機 48 2%。 ,合液。所得之溶液之固形份為 ^…於配備授拌機、2個滴下。(a與b)、溫度計之 谷量舰之四口燒瓶中,饋入醋酸正丁請§、甲醇 5〇g’調整内溫為价。其次,於燒瓶内,一邊搜拌,一 邊將上述㈣之有機聚合物之㈣正丁自旨錢1Gg、四氫 咳喃脚、醋酸正丁醋5§之混合液(原料液(a))由滴下口 a’將25%氣水5g、去離早士 in 8云離子水10§、甲醇15g之混合液(原 料液⑻)由滴下口 b,…、時間滴下。滴下後,以蒸館 塔取代冷卻管,將其設置連接冷卻管及設置流出口,於 40kPa之壓力下,升溫至燒瓶内溫為1〇〇。匸為止蒸餾去除 私、曱醇、醋酸正丁醋直到固形份為3〇%為止,製得無機 粒子與有機粒子之比例為70/30之混合物。該混合物中無 機粒子之平均粒子徑為23· 9nm。平均粒子徑以下述方法測 定。 其次’將上述製得之無機粒子與有機聚合物之混合物 9g ’ Desmodur N32 00(住化 Bayer Urethane 公司製造之異 氰酸酯硬化劑)〇. 3g、二-十二烷酸二正丁酯錫化合物 0. 003g、曱基異丁基酮11 〇g混合’調製低折射率塗覆劑。 〈低折射率塗覆劑中無機粒子與有機聚合物之比例〉 2226-7326A-PF 66 將低折射率塗覆劑m耐a之壓力下,13(rc 乾燥24小時者,、 μ 進了7°素为析,以灰份作為低折射率塗覆 劑中無機粒子之含有量。 〈平均粒子徑〉 、使用上述所製得之無機粒子與有機聚合物之混合物$ g 、醋馱正丁自曰99g稀釋之溶液,以穿透式電子顯微鏡攝 影’讀取任Π0個粒子直#,其平均作為粒子徑。 〈耐濕熱性〉 於80 C、相對溼度95%RH之高溫高濕環境中,放置複 合薄膜l’GGG小時’以與前述相同之分光光度計,測定放 置則後所使用之二亞銨色素之極大吸收波長(1,〇9〇nm)之 穿透率,求出放置前後穿透率差,以下述基準評估塗膜中 色素安定性p再者,進行j〗s K54〇〇之網眼膠帶剝離試驗, 坪估1,000小時放置後塗布薄膜之基材密合性,以下述基 準評估剝離試驗後之塗膜狀態D 色素安定性: 〇:試驗前後色素之極大吸收波長之穿透率變化不達 1% △:試驗前後色素之極大吸收波長之穿透率變化達1% 以上,不達3% X·試驗前後色素之極大吸收波長之穿透率變化達3% 以上 基材密合性: 〇:無異常
2226*7326A-PF 67 1364429 X :剝離 〈耐熱性〉 塗布薄膜於loot環境中放置υοο小時,以與前述 相同之分光光度計,測定放置前後所使用之二亞銨色素之 極大吸收波長(l,090nm)之穿透率,求出放置前後穿透率 差,以下述基準評估塗膜中色素安定性。 " 色素安定性: 〇:試驗前後色素之極大吸收波長之穿透率變化不逹 * 1% △:試驗前後色素之極大吸收波長之穿透率變化達 以上,不達3 % X :試驗前後色素之極大吸收波長之穿透率變化達3% ' 以上 〈彎折性〉 塗布薄膜以JIS K5600(2004年版)為基準進行彎折試 φ 驗’評估塗膜之彎折部份之龜裂、玻璃等異常產生之軸心 直徑,以下述基準評估。軸心直徑小意指塗膜之青折性優 . 異。 • 〇:良好(軸心直徑為6mm以下) △:接近良好(軸心直徑為8mm以上,1 〇mm以下) X :不良(軸心直徑為12mm以上) 〈反射率〉 與薄膜之反射防止膜側相反側之面,以鋼鐵絲絨將其 粗面化’再以黑色墨水塗布,使用分光光度計(UV-31 00, 2226-7326A-PF 68 島津製作所製造)測定於反射防止 _ I犋之入射角5。之鏡面反 射光错,反射率以顯示最小值 取』阻反長及其反射率最小值而 求出。 表3
1,000小時後 1,000小時後 耐濕熱性(8(TC,95%RH) 基材密合性 耐熱性(100°C) 000小時後 〇
《實施例1 5》 色素安定性 f膜之彎折性 初期值 於實施例12所製得薄膜之熱線遮蔽層之相反側,依序 積層育實施例14相同之硬塗層、低折射率層。如此製作具 有反射防制性與熱線遮蔽性之複合薄膜。所製得之複合薄 膜,於波長55〇nm之反射率為〇.25%,波長871錢之穿透 率為34%,波長i〇90nm之穿透率為3〇%。而穿透率係以分 光光度計(UV-3100,島津製作所製造)測定。 《實施例16》 於貫施例1所製得薄膜之一面,將如下所述,以攪拌 機授摔所製得之塗料,以所製得光擴散層之乾燥厚度為i 5 从m加以塗布’硬化。所製得之擴散薄膜於背光單元 (backlight unit)(第2圖)之導光板側之相反側組合形成 光擴散層,該背光單元放置於6〇〇c之恆溫槽中,觀察72 小時後光擴散薄片彎曲之有無,而完全無彎曲。於第2圖 中,u表不導光板,12表示擴散薄片(擴散薄膜),1 3表
2226-7326A-PF 69 1'364429 不反射薄片,14表示螢光管,15表示反射器。 彎曲之有無,係將背光單元之燈光點著,以光擴散表 面之亮度不均之產生與否而判定。 〈光擴散層之组成〉 丙烯酸黏著劑(RUB Methylium Clear (音譯),大曰成 精化工業公司製造):1 〇 〇份
丙稀系樹脂系小粒(NT-2,日本油脂公司製造,平均粒 子徑5/z m) : 14份 膠質化矽氬烷(Snot ick (音譯),日產化學公司製造, 平均粒子徑〇. 015从m) : 20份 《實施例17》 實施例3 —所製得之具内酯環聚合物之粒狀物射出成 形,製作150minxl50mmx3mm之薄片狀成形品。 所製得之薄片狀成形品,全光線穿透率為92%,霾為 0.3% ’波長590nm之相位差為8nm。 《實施例18》 ,貫施例3所製得之具内酯環聚合物之粒狀物射出成 形,製作200_2。〇_’最大厚度為5,最小厚度為— 之楔形導光板。 …使用所製得之楔形導光板’製作如第2圖所示之背光 第2圖中’ 11為導光板’ 12表示擴散薄片(擴散薄 :13表示反射薄片…表示登光管,…反射器。 《貫施例1 9》
於80份製造例 2226-7326A-PF 所製得之I内酯《合物之粒狀物 I3644J29 中,熔融混練20份之丙烯酸系微粒子(Ep〇star MA(音 譯),日本觸媒公司製造)後,射出成形,製作15〇mmxl5〇随 x3mni之薄片狀成形品。 所製得薄片狀成形品,全光線穿透率為85%,霾為 75% ’具有作為擴散板之充分特性者。 《實施例20》 製造例5所製得之具内^裒聚合物之粒狀物與丙稀腈 ^ —苯乙烯(AS)樹脂(T〇y〇 —AS M20,東洋苯乙烯公司製造), 以具内酯環聚合物/AS樹脂=90/10之質量比,使用單軸擠 壓機(0 =30mm)混鍊,製得熱可塑性樹脂組合物之透明粒狀 物。所製得之熱可塑性樹脂組合物之玻璃轉移溫度為127 ◦C。 该熱可塑性樹脂組合物溶解於甲基乙基酮,以溶液鑄 模法,製作厚度為60ym之未延伸薄膜。於溫度1〇〇t:, 以延伸速度〇.lra/min,單軸延伸該薄膜i 5倍製得厚度 鲁為50以〇1之延伸薄膜。該等未延伸薄膜、延伸薄膜之光學 特性之评估結果示於表4。 • 《實施例21》 • 與實施例20同樣地,以具内酯環聚合物/AS樹脂 = 80/20之質量比,使用單軸擠壓機混鍊,製得熱可塑性樹 月曰組合物之透明粒狀物。所製得之熱可塑性樹脂組合物之 玻璃轉移溫度為125°C。 使用該熱可塑性樹脂組合物,與實施例20相同之方 式,製作厚度為50 " m之未延伸薄膜。此外,將該薄膜於
2226-7326A-PF 71 10044^9 。實施例20同樣的條件下,單軸延伸1 _ 5倍,製得厚度為 5/zm之延伸薄膜。該等未延伸薄膜、延伸薄膜之光學特 性之汗估結果示於表4。 《實施例2 2》 - 製1^例6所製得之具内酯環聚合物之粒狀物與丙烯腈 苯乙烯(AS)樹脂(Styl〇ck(音譯)(R)_AS783,旭化成公司 製& 以具内酯環聚合物/AS樹脂=90/10之質量比,使用 •單Ιέ擠壓機混鍊’製得熱可塑性樹脂組合物之透明粒狀 物所製得之熱可塑性樹脂組合物之玻璃轉移溫度為工28 °C。 使用該熱可塑性樹脂組合物,與實施例2 0相同之方 式t作厚度72 a m之未延伸薄膜。將該薄膜於與實施例 同樣之條件下’單軸延伸15倍,製得厚度為55^之 伸薄膜該等未延伸薄膜、延伸薄膜之光學特性之評估 結果不於表4。 馨 《比較例3》 使用製造例5所製得 溶液鎮模法,製作厚度為 之具内酯環聚合物之粒狀物,以 50 v m之未延伸薄膜。將該薄膜 於與實施例2 0同樣之 為40^111之延伸薄膜 特性之評估結果示於表4。 條件下,單軸延伸1 · 5倍,製得厚度 。該等未延伸薄膜、延伸薄膜之光學
2226-7326A-PF 72 13644^9 .. 表4 光學用平面狀 熱可塑性樹脂 組合物(B) 厚度 (#m) 玻璃轉移 溫度(°C) 平面方向之相當於 100 //m之相位差 (nm) 全光線 穿透率(%) 實施例20 未延伸薄膜 60 127 0.5 93.5 延伸薄膜 50 2.8 93.0 實施例21 未延伸薄膜 50 125 1.0 92.3 延伸薄膜 45 5.3 92.9 實施例22 未延伸薄膜 72 128 0.5 92.8 延伸薄膜 55 1.7 93.0 比較例3 未延伸薄膜 50 131 1.2 93.0 延伸薄膜 40 33.5 93.1 # 由表4可知,實施例20、21及22之薄膜,由於在具 内酯環聚合物中配合丙烯腈-苯乙烯(AS)樹脂,於平面方向 之相位差與延伸前後無大變化,於設定之範圍内(2 0 nm以 • 下)獲得。再者,配合AS樹脂,玻璃轉移溫度及全光線穿 - 透率亦無大變化,無損及具内酯環聚合物原本具有之透明 性及耐熱性。 相對於此,未配合AS樹脂,雖然透明性及耐熱性優 I 異,但於經延伸時,平面方向之相位差變大,不適於光學 用途。 因此,含有具内酯環之聚合物以及與前述聚合物為熱 力學性相溶之熱可塑性樹脂組合物作為主成分之光學用平 面狀熱可塑性樹脂組合物(B),除了優異之透明性及耐熱性 之外,可知於光學等向性亦優異。 產業上可利用性 本發明之光學用平面狀熱可塑性樹脂組合物,可適合 2226-7326A-PF 73 13644^9 於例如液晶顯示裘置及電漿顯示器、 ’機:EL顯示裝置等平 面顯示器或紅外線感應ϋ、光波㈣中使用料光學用高 分子材料。特別是適合於光學用保護薄膜、光學薄=、2 學薄月等光學用途。 ' 【圖式簡單說明】 第1圖係於實施例5所製作之偏光板之概略圖。 第2圖係於實施例16及18所製作之背光單元之概略 【主要元件符號說明】 1〜偏光膜; 2~保護膜; 3~保護膜; 11〜導光板; 12〜擴散薄片(擴散薄膜);13~反射薄片; 14~螢光管; 15~反射板。
2226-7326A-PF 74

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1364429 第096112861號 101年3月9日修正替換頁 申請專利範圍: 1. 一種光學用熱可塑7〇〜97質 量%含内輯環之聚合物以及"〇質量%其他熱可塑性樹 脂之光學用熱可塑性樹脂組合物,其特徵在於該光學用熱 可塑性樹脂組合物之玻璃轉移溫度為12代以上於平面 方向之厚度相當於斷m之相位差為—以下以及全 光線穿透率為90%以上; π -中該其他熱可塑性樹脂為包括含有氰化乙烯系單體 單元與芳香族乙稀系單體單元之共聚物,以及 該含内醋環之聚合物係藉由將含有經基之單體斑含有 ·(甲基)丙烯酸醋之單體成分聚合而形成之聚合物進行内醋 環化縮合而得。 2·如巾料利範圍帛丨項所述之光學用熱可塑性樹脂 =,:其中該含内醋環之聚合物具有下式⑴所示之内醋
(1) i式有中機只2及R3互相獨立地表示氨原子或碳數1至2〇 機殘基,又,有機殘基可含有氧原子J。 組合3物如其申二專:】他\圍第1項所述之光學用熱可塑性樹脂 物。、中該其他熱可塑性樹脂包括丙稀腈—笨乙稀共聚 2226-7326A-PF1 75
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