TWI310189B - Nonvolatile memory devices that support virtual page storage using odd-state memory cells and methods of programming same - Google Patents
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Description
13101队⑽ 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明是關於積體電路記憶體元件,且特定言之是關 於非揮發性記憶體元件及程式化非揮發性記憶體元件之方 法。 【先前技術】 非揮發性記憶體元件之一類別包含電子可擦除可程式 化唯唄 5己憶體(electrically erasable programmable read only memory,EEPROM),其可用於包含嵌入式應用及大量儲 存應用之許多應用中。在典型嵌入式應用令,EEpR〇M元 件可用於在個人電腦或行動電話中提供碼儲存,其中例如 需要快速隨機存取讀取時間。典型的大量儲存應用包含需 要大容量及低成本之記憶卡應用。 EEPROM元件之一種類包含NAND型快閃記憶體, 其可提供為對其他形式的非揮發性記憶體之低成本及大容 量的替代品。圖1A說明具有多個NAND型串之習知快閃 φ 記憶體陣列1〇。此等NAND型串各包含多個EEPROM胞, 該等EEPROM胞與個別偶數及奇數位元線(BL〇~e, BLG_o’…,BLn__e,BLn_o)相關。此等位元線連接至其中 具有多個緩衝電路(PB0,…,PBn)之頁缓衝器12。每一 EEPROM胞包含浮動閘電極及控制閘電極,其中控制閘電 極電連接至個別字線(WLO, WL1,…,WLn)。藉由在讀取 及程式化操作期間將串選擇線(SSL)驅動至邏輯1電壓 來啟動對每一 NAND串之存取。每一 NAND串亦包含個 I31〇l^95pifdoc 其電連接至接地選擇線(GSL)。 ,圖1A之快閃記憶體陣列10内之 單程式化狀態之胞。通常將僅支援 別接地選擇電晶體, 如圖1B所說明,圖 EEPROM胞可為支援單一 單-程式化«之EEPR⑽胞稱為單_㈤咏^ cell: SLC)。詳言之’ SLC可支援擦除狀態,其可處理為 邏輯1儲存值,及程式化狀態,其可處理為邏輯^儲存值。 當被擦除時SLC可具有負臨限電壓(vth)(例如, 3V<Vth<_lv) ’且當被程式化時可具有正臨限電壓(例 如lV<Vth<3V)。如圖ic所說明,可藉由以下諸項達 成此程式化狀態··將位元線BL設定為邏輯〇值(例如,〇 伏)’將程式化電壓(Vpgm)施加至選定卿尺⑽胞; 以及將通過電壓(Vpass)施加至_内未選定的eepr〇m 胞。另外,在程式化期間,可藉由將正電壓(例如,電源 電壓Vdd)施加至串選擇線(SSL)並將接地電壓(例如, 〇伏)施加至接地選擇線(GSL)來啟動NAND串。 此外,可藉由對選定胞執行讀取操作來偵測EEpR〇M 鲁 胞之程式化狀態或擦除狀態。如圖1D所說明,當選定胞 在擦除狀態且選定字線電壓(例如,〇伏)大於選定胞之 臨限電壓時’ NAND串將用於放電預充電的位元線bl。 然而,當選定胞在程式化狀態時,相應NAND串對於預充 電的位元線BL變成開路,因為選定字線電壓(例如,〇 伏)小於選定胞之臨限電壓且選定胞保持“斷開”。1997 年 11 月的 IEEE Journal of Solid-State Circuits 第 32 卷第 11 號第 1748-1757 頁,jung 等人的題目為 AA 3 3 v〇ltSingle 1310181§95p,doc
Power Supply 16-Mb Nonvolatile Virtual DRAM Using a NAND Flash Memory Technology 之文章中揭露 NAND 型 快閃記憶體之其他態樣,該揭露案以引用的方式倂入本文 中。 通常將支援多程式化狀態之EEPROM胞稱為多級胞 (MLC)。如圖2所說明’支援一擦除狀態及三個不同的 程式化狀態之MLC用於每胞儲存兩資料位元。1998年8
月的 IEEE Journal of Solid-State Circuits 第 33 卷第 8 號第 1228-1238 頁中,Takeuchi 等人的題目為 AA Multipage Cell
Architecture for High-Speed Programming Multilevel NAND
Flash Memories之文章中揭露每胞具有兩資料位元之MLC 之此等及其他態樣。共同讓渡的美國專利第5,862,〇74號 及第5,768,188號中亦揭露配置為NAND型組態之多級 EEPROM胞之紐,該㈣㈣則丨㈣方^入本文 中。 、 w 對二怒EEPROM胞如何可支援3位 元程式化。在圖3A中’將MLC說明為 =能的程式化狀態。如熟習該項 理:狀二 由在讀取操作期間將第一參考電塵 化狀態區糾。此帛咖式 最大可接受臨嶋(展示為v〇)與 的最小可接受臨限電塵(展示為VI)之^ 可藉由在讀取操作_將第二參考轉vR2^m I31〇m5pifdoc EEPROM胞,來將第二程式化狀態(狀態2)與擦除狀態 及第一程式化狀態區分開。此第二參考電壓VR2應設定為 在程式化為狀態1之胞的最大可接受臨限電壓與程式化為 狀態2之胞的最小可接受臨限電壓(展示為V2)之間的位 準。如圖3B所說明,可將記憶體之相同實體列中兩個鄰 近的三級EEPROM胞程式化為八個可能狀態((in)、 (110)、…、(001)、(000))中之一者,以支援每一胞對有3 位元資料。1997 年的 1997 Symposium on VLSI Circuits Digest of Technical Papers 第 9.3 部分第 65-66 頁中,Tanaka 等人的題目為 AA 3.4-Mbyte/sec Programming 3-Level NAND Flash Memory Saving 40% Die Size Per Bit 之文章 中揭露三態EEPROM胞之額外態樣。不幸地,圖3b中成 對組態的3態EEPROM胞之使用可能需要使用複雜誤差偵 測及校正電路,因為任何單一胞錯誤通常將導致相應對中 兩胞之3位元資料的相應誤差。 【發明内容】 本發明之實施例包含使用奇數態記憶胞支援虛擬頁儲 存的非揮發性記題元件,及程式化詩發性記憶體元件 之方法。在某些此等實施例中,積體電路元件中具有非揮 發性記憶體陣列。此記憶體陣列包含至少兩個非揮發性奇 數態屺憶胞,該等奇數態記憶胞作為個別實體記憶胞進行 個別操作,以及作為單一虛擬記憶胞進行共同操作。記憶 體陣列經進-她態㈣於虛擬記憶射所含的資料之所 有值而言,虛擬記憶胞之程式化經驗證為僅在單一參考電 I3i〇i^95pifdoc 壓下。亦可將記憶體陣列組態為快閃記憶體陣列,且可藉 由估測與虛擬記憶胞相關之任一實體記憶胞是否程式化為 超過單一參考電壓之臨限電壓,以進行虛擬記憶胞之讀取。 本發明之額外實施例包含快閃記憶體陣列,其中具有 二愍έ己憶胞之至少第一及第二區塊。記憶胞之此等區塊可 各含有記憶胞之多頁。三態記憶胞之此等第一及第二區塊 分別作為實體記憶胞之第一及第二區塊進行個別操作,以 及作為虛擬記憶胞之區塊進行共同操作。記憶胞之第一區 塊可包含EEPROM胞之多個NAND串。在某些實施例中, EEPROM胞之多個NAND _各包含不支援虛擬胞程式化 之至少一 SLC EEPROM胞。 本發明之進一步實施例包含操作快閃記憶體元件之方 法。此等方法包含程式化NAND型EEpR〇M陣列,藉由 最初自NAND型EEPROM陣列讀取第一及第二頁的資 料,且接著以第三頁資料和修改的資料來覆寫第一及第二 頁資=。此在NAND型EEPROM陣列中的覆寫操作是將 三頁資料編碼為EEPROM胞之兩頁。 額外操作方法包含將快閃記憶體資料之第三頁編碼 快閃記憶體資料之第—及第二頁’以藉此產生經蝙碼的 記,體資料之第—及第二頁。接著以經編碼的快閃記憬 體資料之第一頁程式化快閃記憶體元件中快閃記憶胞之 一頁。亦以經編碼的快閃記憶體資料之第二頁程式化快閃 記憶體元件巾快閃記憶胞之第二頁。接著,可回應於分別 自快閃s己憶胞之第一及第二頁讀取經編碼的快閃記憶體資
I3101H.C 『二頁,產生快閃記憶體資料之第三頁。 =將參看_圖式於本文+更全面地贿本發明 =圖式中展示本發明之較佳實施例。_,本發明可以 例3反’料_狀經提絲__2且完實整施 露案將使本發明之料完全傳達給熟習該項技術 者:相同參考標號始終絲件,且職線及其上的 ,號可用摘參考字元來絲。喊亦可為同步的及/或經 文較小布林運算(例如’反轉)而不將其視為不同訊號。
現參看圖4A,說明EEPROM胞之單一行40a包含一 對NAND型串。此對NAND型串包含上部nand型串, 其可屬於包含多頁胞之EEPR〇M胞之上部區塊;及下部 NAND型串,其可屬於包含多頁胞之EEpR〇M胞之下部 區塊。上部及下部NAND型串系接至同源線CS;L。上部 NAND型串包含閘極端子連接至上部串選擇線SSLu的 NMOS電晶體,以及閘極端子連接至上部接地選擇線 GSLU的NMOS電晶體。上部NAND型串亦包含多個三態 EEPROM胞。此等三態EEPR〇M胞具有連接至個別字線 之控制閘極,其與非揮發性記憶體之多頁(PAGE LPAGE 3,…,PAGE 39)相關。亦提供與page 41及PAGE 43相 關之一對SLC EEPROM胞。此等SLC EEPROM胞可在虛 擬頁程式化及讀取操作之位址空間外。同樣地,下部nand 型串包含閘極端子連接至下部串選擇線SSLL的NMOS電 13101¾^ S0體,以及閘極端子連接至下部接地選擇線gSLL的 NMOS電晶體。下部NAND型串亦包含多個三態eepr〇m 胞。此等三態EEPROM胞具有連接至個別字線之控制閘 極’其與非揮發性記憶體之多頁(PAGE 0, PAGE 2,…, PAGE 38)相關。亦提供與PAGE 40及PAGE 42相關之 一對SLC EEPROM胞。下文將對於圖4B-4E及5A-5C更 全面地描述,與記憶體下部區塊之頁(PAGE 〇, pAGE 2,..., PAGE 3 8 )相關之EEPROM胞以及與記憶體上部區塊之頁 (PAGE 1,PAGE 3,…,PAGE 39 )相關之 EEPROM 胞可共 同形成非揮發性記憶體之多個“虛擬,,頁。此等“虛擬” 頁說明為 VPAGE 44, VPAGE 45,…,VPAGE 63。因此,說 明EEPROM胞之行40a 4支援64頁非揮發性記憶體之一 行的。本發明之實施例不限於記憶體之任何特定容量、頁 寬或NAND串之長度。 圖4B說明根據本發明實施例之EEpR〇M元件4沘。 EEPROM元件4Gb包含具有上部及下部記憶體區塊之非揮 • 發性記憶體陣列、頁緩衝器以及資料輸入/輸出電路。詳言 之,說明EEPROM元件働為支援非揮發性記憶體之2N 個“實體”頁(例如,列)及非揮發性記憶體個“虛 擬”頁之八行元件’但EEPR0M元件桃僅使f知非揮$ 性記憶體之記憶體陣列的佈局佔據面積(意即,面積損Χ 支援SLC EEPROM胞之2Ν頁。 、 圖4c說明以連續方式程式化三態EEpR〇M胞之相 對的操作’同時在所述對中之下部胞之前程式化所述對中 11 I3i〇l^5pifdoc 之上部胞。可顛倒此程式化次序。為達成本文說明,上部 胞可為與圖4B之字線WLU♦及位元線BL<〇>相關之 EEPROM胞’且下部胞可為與圖4B之字線及位 B|^<0>相關之EEpR〇M胞。如圖4c所說明,程式化 貝體^料之兩位元為1A不包含所述對中上部及下部 胞之臨限電壓之任何改變。@此,所述財上部及下部胞 之臨限屯壓保持在其初始的“擦除,,位準(意即 Wi<VRl ’其中vR1為第一參考電壓)。程式化“實體,, 資料之兩位元為1/〇不包含上部胞之臨限電壓之任何改 受但引起下部胞之臨限電壓增加至在VR1與VR2之間 的位準。類似地’程式化“實體”資料之兩位元為〇八引 起上部胞之臨限電壓增加至在VR1與VR2之間的位準, 但不包1下部胞之臨限電壓之任何改變。最終,如說明, 程式化f體冑料之兩位元為〇/〇引起上部及下部胞之 臨限電壓增加至在VR1與VR2之間的位準。上部胞之程 式化及讀取操作獨立於下部胞的,且反之亦然。 圖4D說明在根據圖4C以“實體”資料之兩位元程式 化所述對之後,以“虛擬”資料之第三位元程式化三態 EEPROM胞之相應對的操作。此等程式化操作包含情況 (a) - (h)。在情況(a)中,“虛擬,,程式化操作無需 所述對胞之臨限電壓有任何改變,便達成3位元資料為 _ °在為特殊情況⑻之情況⑻中,“虛擬”程式 化操作需要將所述對中上部胞與下部胞兩者之臨限電壓增 加至超過VR2 (意即,Vth>VR2,其巾VR2為第二參考電 12 了達成3位元資料為1/1/G。在情況(c)中, ,化操作無需所述對胞之臨限電壓有額外改 變丄便達成3位元資料為丽。在情況⑷中, 二=需要將所述對中下部胞之臨限觸加至ί過 “㈣,,Ϊ :以達成3位元資料為_。在情況(e)中, 改變,便達作無需所述對胞之臨限電財任何額外 擬,,程元資料為〇/ι/ι。在情況⑺中,“盧 趙肩'、作需要將所述對中上部胞之臨限電壓增加至 。:^ 之位準’以達成3位元資料為0躺。在情況 額外改含擬#=化操作無需所述對胞之臨帽有任何 中,3位元資料為_。最後,在情況⑻ 气化操作需要將所述對中上部胞之臨限電 塵1至超過VR2之位準,以達成3位元資料為麵電 舊2Ϊ百每一虛擬頁程式化操作包含在具有上部及下 二頁記憶體陣列内,自相應上部及下部實體頁進 讀取ΐ!,作。如方塊102所說明,可使用正規slc μΪΙ 記之上部頁中之eepr〇m胞。此 ιϊΐ包含將記憶體陣列之上部區塊中之選定字線 參考電壓VR1。由參考字元Αι _讀取㈣ 。此後,在方塊1G4中,可使収規μ讀取 =車列之下:區塊中之選定字線設定為 由參考子元A2識別讀取資料之此下部頁。 接著可藉由以第三資料頁A3編碼“實體,,資料之上 13 I3i〇i^doc 部頁A1與“實體”資料之下部頁A2,將本文稱為: 資料頁A3之虛擬資料頁程式化為記憶體陣列之 頁。此等編碼操作導致產生“經編碼的,,上部胞資 及經編碼的” T部胞資料A2*。如5B所說明 編碼操作為非破壞性的,其意味可自A1*直接解碼A 可自A2*直接解碼A2。可參看圖4D及5八,結合—
情況更全面地說明此等編碼操作,所述實例情況中次 料頁A1<7:〇等於<_>、第二資湘A2<7:二 <01110110〉,以及第三資料頁As<7:()>等於〈刚。咖〉;
Al<7:0> = <l〇ll〇〇〇i> ; A2<7:0> = <〇lli〇i10> ;以及 A3<7:0> = <100〇l〇i〇> □(編碼) A1*<7:0> = <10PSS00P01>;以及 A2*<7:0> = <01SS0110P>。 在此λ例中’ Α1 *<7:0>及Α2*<7:0>中之上標“ρ”表 示進一步程式化以將臨限電壓提高至VR2以上,且“s” 表示圖4D所說明之特殊情況(b),其中進一步程式化對 中下部胞與上部胞以使其具有超過VR2之臨限電歷。因 此,其中,以上實例尤其說明,程式化EEPR〇M元件4% 之行六(6)中之一對EEPR0M胞,以支援3位元資料為 0/1/0 ’(思即 ’ Al<6>=〇,A2<6>=1 以及 A3<6>=0),其 對應於圖4D之情況(f)。程式化EEpR〇M元件4〇b之 行零(0)中之另一對EEPROM胞,以支援3位元資料為 1310189 19395pif.d〇c 1/0/0 (意即,Alco:^,A2<〇>=〇 以及 A3<0>=〇),其對 應於圖4D之情況(d)。 八、 再次參看圖4E以及圖5A,方塊102-104中,一旦回 應於自資料A1及A2之上部及下部頁進行的讀取而產生經 編碼的資料Ai*及A2*,則在方塊106及108中以經編ς 的資料Α1*程式化EEPR〇M胞之與A1相關之相應上部 頁,且接著以第二參考電壓VR2驗證。此後,在方塊 φ 及112中,以經編碼的資料A2*程式化EEPR0M胞之與 A2相關之減下部頁,且接著以第二參考輕VR2驗證: 在本發明之替代實施例中可顛倒此上部程式化與下部程 化次序。 ^圖5Β說明用於自EEPR0M胞之選定頁讀取“實體” 資料之操作200。此“實體”資料對應於圖5Α所說明之三 位疋= 貝料之BIT 1及BIT 2。此等讀取操作2〇()包含自非揮 ^性記憶财狀相應上部及下部頁執行的特殊情況讀取 如方塊202及204所制,此特殊情況讀取操作包 擎將上部及下部區塊中之上部及下部㈣選定字線設 =第二參考電壓VR2 ’而㈣將未選定字線設定在 。如方塊施所說明,接著進行檢查以欺連接至 $下部區塊之任-相綠元線是倾電。若此檢查導 疋回答’其思味存在特殊情況(意即,抓應T洲汀 方i21G中’相應實體胞之讀取資料等於邏 、登而’右檢查導致肯定回答,則方塊208中,對 選疋胞執行正規SLC讀取,同時將選定字線設定為第一參 15 13101¾.. 考電壓VR1。接著在方塊212中,自頁緩衝器輸出選定實 體頁之讀取資料。因此,對於以上實例而言,在方塊2〇2_2〇4 中’選定上部頁之特殊情況讀取(以 A1 * <7: 0>=< 1 〇pS S00p01 >程式化)將導致以下第一位元線 條件:BL1<7:0>=<0011〇〇〇〇> ,該情況表示 A1<5:4>=<11>。比較而言,在方塊208中,選定上部頁之 正規SLC讀取(以Al*<7:0>=<10110001>程式化)將導致 φ 以下第二位元線條件:BL2<7:0>=<0111111〇>。在方塊212 中,此等第一及第二位元線條件(BL1<7:0>=<00110000> 及BL2<7:0>=<〇liiiii〇>)組合於頁緩衝器内,藉此產生 Al<7:0>之值為<10110001>。藉由反轉與第二位元線條件 相關之每一位元來產生A1之此值,所述第二位元線條件 受第一位元線條件之約束集合的限制,所述第一位元線條 件由於特殊情況程式化之存在而要求A1<5:4>=<11>。 圖5C說明用於自EEPR〇m胞之一對頁讀取“虛擬” 資料之操作300。在方塊302及304中,將上部區塊之選 籲 定及未選定字線分別設定為VR2及VREAD,以偵測選定 上部頁中任一胞是否滿足由圖4D所識別之情況(b)、情 況(0或情況(h)之條件。因此,對於以上實例(以 A±1H!<7:0>=<i〇pssoopoi>程式化)而言,方塊 306 中,此 讀取操作將導致儲存於頁緩衝器内第一鎖存器中之以下第 二位元線條件:BL3<7:0>=<01110100>。此後,在方塊3〇8 及310中,將下部區塊之選定及未選定字線分別設定為 VR2及VREAD,以偵測選定下部頁中任一胞是否滿足由 16 13101¾5pifdoe 圖4D所識別之情況⑻或情況⑷之條件。因此,對 於以上實例(以A2*<7:0>=<〇1SS〇11〇p>程式化)而言, 方塊312中,此讀取操作將導致儲存於頁緩衝器内第二鎖 存器中之以下第四位元線條件:BL4<7:〇>=<〇〇n〇〇〇1>。 在方塊314中,逐位元地比較具有第一及第二鎖存器 之資料: BL3<7:0>=<〇111〇1〇〇> ; $ BL4<7:0>=<〇〇li〇〇〇i>。 方塊316中’由於僅既3<5:4>;=扯4<5:4> = <11>, 因此A3<5:4>=<〇〇>。在方塊318中,對剩餘位元執行n〇r 操作以得出Α3<7:6;3:0>=<1〇;ΐ〇ι〇>。接著在方塊32〇中, 自頁緩衝器輸出資料。在本發明之其他實施例中,頁緩衝 器可執行替代操作以解析上述讀取操作。 圖4D所說明的上述程式化操作說明本發明之實施例 如何相關地免除回應於臨限電壓程式化誤差而引起的多位 =誤差。舉例而言,若情況(a)所說明的程式化狀態依據 _ 讀取錯誤地反映為情況(c)或情況(e)狀態,則正確的 3位元資料值1/1八將依據讀取錯誤地反映為表示A2中單 一位元誤差之1/0/1,或反映A1中單一位元誤差之〇/1/1 ^ 同樣地,若情況(g)所說明的程式化狀態例如依據讀取錯 誤地反映為情況(c)、情況(e)或情況(}1)之狀態,則 正確的3位元資料值0/0/1將依據讀取錯誤地反映為表示 A1中單一位元誤差之1/0/1’或反映A2中單一位元誤差之 0/1/1或反映A3中早一位元誤差之〇/〇/〇。圖4D所說明 17 Ι31〇18^ 之其他程式化狀態情況亦是如此。 發:月,已以較佳實施例揭露如上’然其並非用以 丄 習此技藝者,在不脫離本發明之精神 内’ §可作些許之更動與潤飾,因此本發 範圍當視後社申請專騎界定者為準。 … 【圖式簡單說明】
圖1Α為其中具有eepr〇m胞之nand型 非揮發性記憶體元件之電路圖。 ^^知 f 為^^根據先前技術之擦除及程式化EEPR0M 胞之相關臨限電壓之曲線圖。 圖1C為展示程式化偏壓條件之eepr〇m 串之電路圖。 土 ,圖1D就明在自根據先前技術的擦除££1>尺〇馗胞 式化EEPR0M胞讀取資料之操作期間,麵 電流。 T〗〜 圖2為說雜據切技術之四態EEPRQM胞之相關臨 限電壓之曲線圖。 前技術之三態EEPROM胞之相關 圖3A為說明根據先 臨限電壓之曲線圖。 圖3B 5兄明當在記憶體之相同列令共同成對時支援3 料之__HlEEPR〇M胞之臨限電壓分佈。 圖4A為根據本發明實施例之支援虛擬頁程式化之 EPROM胞之上部及下部型串的電路圖。 圖4B為根據本發明實施例之NAND型EEPROM元件 I3i〇i^d〇c 的電路圖。 圖4C為說明根據本發明實施例之用於程式化三態 EEPROM胞之操作的圖。 圖4D為說明根據本發明實施例之用於程式化三態 EEPROM胞之操作的圖。 圖4E為說明根據本發明實施例之用於程式化 EEPROM胞^虛擬”頁之操作的流程圖。 圖5A說明根據本發明實施例之用於程式化虛擬 —EEPROM胞之操作。 圖5B為說明根據本發明實施例之自三態EEPROM胞 讀取資料之操作的流程圖。 圖5C為說明根據本發明實施例之自三態EEPROM胞 讀取資料之操作的流程圖。 【主要元件符號說明】 10 :快閃記憶體陣列 12 :頁緩衝器 φ 40a :行 40b : EEPROM 元件 BL (BL0_e,BL0_o,…,BLn一e,BLn_o):位元線(偶數 位元線’奇數位元線,…,偶數位元線,奇數位元線) WL (WLO, WL1, ..., WLn)、WLL·、WLU :字線 ΡΒ0,…,PBn :缓衝電路 SSL :串選擇線 GSL :接地選擇線 19 I3l〇i^95pifdoc SLC :單級胞 MLC :多級胞 GSLU :上部接地選擇線 GSLL :下部接地選擇線 SSLU :上部串選擇線 SSLL :下部串選擇線
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Claims (1)
- BlOlfcdoc BlOlfcdoc 贤年/月丨>日修正本 十、申請專利範圍: 1.一種積體電路元件,包含: 記憶體陣列,其中具有三態非揮發性記憶胞之至少第 -及第二紐,所述第-及第二區齡難組態以個別支 才爰第-及第二資料區塊’且進-步經城以共同支援編碼 於所述第一及第二資料區塊上之第三資料區塊。 2. 如申請專利範圍第J項所述之積體電路元件,豆中 所述記憶體陣列經組態以使得對於所述第三資料區塊中所 含的資料之所有值而言,所述第三資料區塊之程式化經驗 證為僅在一單一參考電廢下。 3. —種積體電路元件,包含: 兄憶體陣列’其中具有至少兩個非揮發性奇數態記慎 胞’所述奇數態記_經組態以作為烟㈣記憶胞騎 個別操作,以及作為單一虛擬記憶胞進行共同操作。 4. 如申請專利範圍第3項所述之積體電路树,其中 所述記憶料舰使得躲所述歧記憶胞中所含 的資料之財值Μ ’所述虛擬記憶胞之程式化經驗證為 僅在一單一參考電壓下。 5. 如申請專利範圍第4項所述之積體電路元件,其中 所述記憶體陣列為一快閃記憶體陣列,其經組態以藉/由估 測與所述纽記.It胞相關之任_所述實體記憶 化=過:述單一參考電壓之臨限電壓’以進行所述虛^ 記憶胞之讀取。 ; 6. —種快閃記憶體陣列,包含: 21 二態記憶胞之第一及第二區塊 實體記憶胞之第一及第二區拔推、、、心以刀別作為 弟塊進仃個別操作,以及 擬記憶胞之一區塊進行共同操作。 P如申明專利範II第6項所述之快閃記憶體陣列,其 中該記憶胞之所述第—區塊包含電子可擦除可程式化唯讀 記憶體(EEPROM)胞之多個NAND串。 8·如申請專職圍第7項所狀快閃記憶體陣列,其 中EEPROM胞之所述多個NAND _各包含至少—單級胞 (SLC) EEPROM 胞。 9·一種操作快閃記憶體元件之方法,包含以下步驟: 藉由自NAND型EEPROM陣列讀取第一及第二頁資 料’且接者以其中編碼三頁資料之經修改的資料覆寫所述 第一及第二頁資料,來以第三頁資料程式化所述]^八]^1)型 EEPROM 陣列。 10. 如申請專利範圍第9項所述之操作快閃記憶體元 件之方法,其中所述程式化步驟之後的步驟為,自所述 NAND型EEPROM陣列内之所述兩頁EEPROM胞讀取三 頁資料。 11. 如申請專利範圍第10項所述之操作快閃記憶體元 件之方法,其中所述EEPROM胞為一種三態EEPROM胞。 12. —種操作快閃記憶體元件之方法’包含以下步驟: 將快閃記憶體資料之第三頁編碼為快閃記憶體資料之 第一及第二頁,以藉此產生經編碼的快閃記憶體資料之第 一及第二頁; 22 1310189 19395pif.doc 冰門=ΐ編石馬的快閃記憶體資料之所述第一頁程式化所试 快閃錢紅件巾_賴胞ϋ; 所攻 昧η = ΐ編碼的快閃記憶體資料之所述第二頁程式化所过、 快閃錢體元件中快閃記憶胞之第二頁;以Γ4 祕=於分別自快閃記憶胞之所述第一及第二頁讀取智 憶體資料之所述第三頁。这第及弟-頁’產生快閃記 件之!^申範圍第12項所述之操作快閃記憶體元 記憶體所料步驟之前的步驟為,讀取該快閃 ==¾料,_料分別來自該快閃 件之方利乾圍第12項所述之操作快閃記憶體元 藉切此’:、中以經編碼的快閃記憶體資料之所述第-頁 於^快問胞之所述第—頁之步驟後的步驟為’回應 料之所述之一頁讀取經編碼的快閃記憶體資 第頁以產生快閃記憶體資料之所述第一頁。 件之方法_3利朗第12項所狀胁_記憶體元 r切It其中u編1的㈣記賴資料之所述第二頁 二快閃Ξ=2ί第ί頁之步驟後的步驟為,回應 料之^頁,產生快體資 I6·一種積體電路元件,包含: 至快陣列,其中具有_〇Μ胞之 弟 頁&塊,所述第一及第二Ν頁區塊經組 23 t3i〇*i^95pifdoc 態以作為EEPROM胞之N頁實體區塊進行個別操作,以 及作為EEPROM胞之N頁虛擬區塊進行共同操作。 17. —種操作快閃記憶體元件之方法,包含以下步驟: 自記憶體陣列中EEPROM胞之第一頁讀取第一頁資 ' 料; 自所述記憶體陣列之EEPROM胞之第二頁讀取第二 頁資料,以及 藉由分別自EEPROM胞之所述第一及第二頁讀取所 * 述第一及第二頁資料,將其讀入頁緩衝器中,並在所述頁 緩衝器中將所述第一及第二頁資料解碼為第三頁資料,以 自所述記憶體陣列讀取所述第三頁資料。 18. 如申請專利範圍第π項所述之操作快閃記憶體元 件之方法,其中EEPROM胞之所述第一及第二頁在 EEPROM胞之不同多頁區塊中。 19. 如申請專利範圍第17項所述之操作快閃記憶體元 件之方法,其中在讀取所述第一頁資料或所述第二^資料 # 之前讀取所述第三頁資料。 20. —種非揮發性半導體記憶體元件,包含: 記憶胞陣列,包含多個記憶體串,其中電子可擦及可 程式化記憶胞為串接式,所述記憶體串各具有至少三記憶 胞,其中儲存奇數個臨限電壓狀態; 多條位元線’其電連接至所述串;以及 媒一 m其連接至串中之個別胞’其中藉由使能選 擇一個上之子線來執行自所述奇數態胞讀取並程式化資 24 Ι3101ι_ .料位元。 21. 如申請專利範圍第項所述之非揮發性半導體記 憶體元件,其中所述奇數態記憶胞以兩胞為單位進行操作。 22. 如申請專利範圍第2丨項所述之非揮發性半導體記 憶體元件,其中所述記憶胞串包含十一個三態胞以及一個 兩態胞。 23. 如申請專利範圍第22項所述之非揮發性半導體記 憶體元件,其中所述兩態胞連接於串靠近所述位元線之一 ®端上。 24. 如申請專利範圍第21項所述之非揮發性半導體記 憶體元件,其中所述記憶胞串包含二十二個三態胞以及兩 個兩態胞。 25. 如申請專利範圍第24項所述之非揮發性半導體記 憶體元件,其中所述兩態胞中至少一者連接於串靠近所述 位元線之一端中。 26. —種非揮發性半導體記憶體元件,包含: • 記憶胞陣列,包含多個記憶體串,其中電子可擦及可 程式化記憶胞為串接式,所述記憶體串各具有至少一記憶 胞’其中儲存奇數個臨限電壓狀態; 多條位元線,其電連接至所述串;以及 一多條字線,其連接至串中之個別胞,其中藉由啟用位 70線來執行自所述奇數態胞讀取並程式化資料位元。 咅27.如申請專利範圍第26項所述之非揮發性半導體記 L體元件’其中所述記憶胞為三態胞。 25 28. 如申請專利範圍第26項所述之非揮發性半導體記 憶體元件,其中所述奇數態記憶胞以兩胞為單位進行操作。 29. 如申請專利範圍第27項所述之非揮發性半導體記 憶體元件,其中所述記憶胞串包含十一個三態胞以及一個 兩態胞。 30. 如申請專利範圍第29項所述之非揮發性半導體記 憶體元件,其中所述兩態胞連接至串靠近所述位元線之一 端。 31. 如申請專利範圍第27項所述之非揮發性半導體記 憶體元件,其中所述記憶胞串包含二十二個三態胞以及兩 個兩態胞。 32. 如申請專利範圍第31項所述之非揮發性半導體記 憶體元件,其中所述兩態胞中至少一者連接至串靠近所述 位元線之一端。 33. —種快閃記憶體陣列,包含: 記憶胞陣列,包含多個記憶體區塊,每一記憶體區塊 包含多個記憶體串以及多條位元線,各連接至第一記憶體 串以及第二記憶體串; 其中三態記憶胞之所述第一記憶體串以及所述第二記 憶體串分別作為第一及第二頁區塊進行個別操作,以及作 為虛擬記憶胞之第三頁區塊進行共同操作。 34. 如申請專利範圍第33項所述之快閃記憶體陣列, 其中記憶胞之所述第一頁區塊包含EEPROM胞之多個 NAND 串。 26 I3l〇i^95pifdoc 35.如申請專利範圍第34項所述之快閃記憶體陣列, 其中該EEPROM胞之所述多個NAND串各包含至少一 SLC EEPROM 胞。27 95pif.doc 七、 指定代表圖: (一) 本案指定代表圖為:圖(4A)。 (二) 本代表圖之元件符號簡單說明: 40a :行 SLC :單級胞 SSLU :上部串選擇線 SSLL :下部串選擇線 GSLU :上部接地選擇線 GSLL :下部接地選擇線 CSL :同源線 八、 本案若有化學式時,請揭示最能顯示發明特徵 的化學式: 無
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020050034825A KR100666174B1 (ko) | 2005-04-27 | 2005-04-27 | 3-레벨 불휘발성 반도체 메모리 장치 및 이에 대한구동방법 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW200638425A TW200638425A (en) | 2006-11-01 |
TWI310189B true TWI310189B (en) | 2009-05-21 |
Family
ID=36791826
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW095106512A TWI310189B (en) | 2005-04-27 | 2006-02-27 | Nonvolatile memory devices that support virtual page storage using odd-state memory cells and methods of programming same |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (3) | US7388778B2 (zh) |
EP (1) | EP1720168B1 (zh) |
JP (1) | JP4970834B2 (zh) |
KR (1) | KR100666174B1 (zh) |
CN (2) | CN101807432B (zh) |
DE (1) | DE602006001026T2 (zh) |
TW (1) | TWI310189B (zh) |
Families Citing this family (63)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100666185B1 (ko) * | 2005-07-29 | 2007-01-09 | 삼성전자주식회사 | 3-레벨 불휘발성 반도체 메모리 장치 및 이에 대한구동방법 |
KR100666183B1 (ko) * | 2006-02-01 | 2007-01-09 | 삼성전자주식회사 | 3-레벨 불휘발성 반도체 메모리 장치 및 이에 대한구동방법 |
KR100666223B1 (ko) * | 2006-02-22 | 2007-01-09 | 삼성전자주식회사 | 메모리셀 사이의 커플링 노이즈를 저감시키는 3-레벨불휘발성 반도체 메모리 장치 및 이에 대한 구동방법 |
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CN101989461B (zh) * | 2009-08-06 | 2014-04-02 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 半导体nrom存储装置 |
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2006
- 2006-02-21 US US11/358,648 patent/US7388778B2/en active Active
- 2006-02-27 TW TW095106512A patent/TWI310189B/zh active
- 2006-03-08 EP EP06004699A patent/EP1720168B1/en active Active
- 2006-03-08 DE DE602006001026T patent/DE602006001026T2/de active Active
- 2006-03-10 CN CN2010101673585A patent/CN101807432B/zh active Active
- 2006-03-10 CN CN2006100595135A patent/CN1855304B/zh active Active
- 2006-04-18 JP JP2006114588A patent/JP4970834B2/ja active Active
-
2008
- 2008-05-13 US US12/119,608 patent/US7483301B2/en active Active
-
2009
- 2009-01-08 US US12/350,588 patent/US7710773B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN1855304A (zh) | 2006-11-01 |
JP4970834B2 (ja) | 2012-07-11 |
CN1855304B (zh) | 2010-06-16 |
US20080212372A1 (en) | 2008-09-04 |
US7710773B2 (en) | 2010-05-04 |
US7483301B2 (en) | 2009-01-27 |
KR100666174B1 (ko) | 2007-01-09 |
JP2006309928A (ja) | 2006-11-09 |
CN101807432A (zh) | 2010-08-18 |
DE602006001026T2 (de) | 2009-06-25 |
CN101807432B (zh) | 2012-02-01 |
TW200638425A (en) | 2006-11-01 |
DE602006001026D1 (de) | 2008-06-12 |
EP1720168A1 (en) | 2006-11-08 |
KR20060112413A (ko) | 2006-11-01 |
US20060245249A1 (en) | 2006-11-02 |
US7388778B2 (en) | 2008-06-17 |
US20090129161A1 (en) | 2009-05-21 |
EP1720168B1 (en) | 2008-04-30 |
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