TW416972B - Epoxy resin composition and a process for manufacturing a multilayer printed-wiring board using the composition - Google Patents

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A7 '4ies?2 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 B7___五、發明說明（1 ) 〔發明範圍〕 本發明係關於由導體電路與絕緣材料之交互層所組成 建立型（build-up type)多層印刷配線板中層間絕緣用的環 氧樹脂組成物，及用彼製造多層印刷配線板之方法，該組 成物僅藉熱固即可在其表面上形成微小突出物。 〔先前之技藝〕 目前已知的多層印刷配線板製法是在壓機內將銅箔層 壓於內層電路板上，該內層電路板上的電路係由數片預浸 料作爲絕緣聯結層所形成的，各預浸片係以環氧樹脂浸漬 玻璃布並經固化而成爲B階（B-stage)所製成，層間的連 續性是透過貫通孔達成。然而此方法的問題包括因大規模 裝備需要高成本而且在熱與壓力下以層壓機模製須時頗長 ，又因外層貫通孔的電鍍使銅厚增加以致難以形成微細圖 案。近來解決此類問題的方法著眼於一種在用於製造建立 型（build-up type)多層印刷配線板的內層電路板導體層上 交互形成有機絕緣層的技術。日本專利早期公開案號平 7-30493 1及平7-304933揭示一種製造多層印刷配線板之方法 ，該方法是將具有電路的內層電路板上塗覆環氧樹脂組成 物、經加熱固化後用粗糙劑形成非均勻的粗糙表面並用電 銨形成導體層。日本專利早期公開案號平8-64960公佈一種 製造多層印刷配線板之方法，係先塗上一層底塗黏著物、 初步乾燥，再與膜狀添加性黏著物結合，經加熱固化後用 鹼性的氧化劑使其表面粗糙並用電鍍形成導體層。以上所 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)

D 裝 --¾入 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS>A4規格<210 X 297公釐） .4 - A7 B7 416972 五、發明說明6 ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 有方法的缺點是產量低，因爲許多步驟須要嚴格的控制， 不但以氧化劑粗糖化的歩驟冗長，而且尙包括機械磨光及 化學膨脹等預備性步驟。 〔發明之目的〕 鑑於上述由導體電路與絕緣材料交互層所組成建立型 多層印刷配線板有關之問題’本發明的目的是開發一種層 間絕緣用的環氧樹脂組成物，此組成物僅經熱固即可在其 表面上形成微小突出物，本發明的目的亦在於利用該組成 物以改進多層印刷配線板之生產量。 〔目的的達成方法〕 爲達上述目的，本發明之發明者經多方努力後發現， 若將含三嗪結構之酚系固化劑用於多官能基環氧樹脂並將 橡膠成分加入，則僅經熱固程序可在其表面上形成微小突 出物。因此本發明基本上是一種環氧樹脂組成物，基本上 由以下成分所組成： 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 (A ) —種環氧樹脂，各分子具兩個或多個環氧基； (B ) —種酚系樹脂組成物，包括酚類、具三嗪環之 化合物以及醛類之混合物或縮合產物，該混合物或縮合產 物實質上不含任何未反應之醛類或羥甲基；_ (C)一種橡膠成分；及 (D )—種固化促進劑， 此組成物在8 Ot：或更高的溫度下熱固會在其表面上 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS>A4規格<210x297公釐） -5 - 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 1' Β7 * 五、發明說明6 ) 形成微小突出物，該突出物最大的高度（Ry) . 0 以m，及一種用彼製造多層印刷配線板之方法。 〔本發明之實行模式〕 作爲本發明成分（A)之各分子具兩個或多個環氧基 的環氧樹脂是物理性質（例如：耐熱性及耐化學品性、及 電性質）夠高的內層絕緣材料所必需。更明確的說，可使 用已知及常用之樹脂、或兩種或多種樹脂之組合，例如： 雙酚A型之環氧樹脂、雙酚F型之環氧樹脂、雙酚S型之 環氧樹脂、酚線型酚醛淸漆之環氧樹脂、烷基酚線型酚醛 淸漆之環氧樹脂、聯酚型之環氧樹脂、萘型之環氧樹脂、 雙環戊二烯型之環氧樹脂、酚類與芳族醛類（含有酚羥基 )縮合產物的環氧化產物、三甘酸基（tdglycidyl )異三聚 氰酸酯、脂環族的環氧樹脂、及任何上述環氧樹脂之溴化 產物。其可含單官能基的環氧樹脂作爲反應稀釋劑。 可作爲本發明成分（B )之酚系樹脂組成物（包括酚 類、具三嗪環之化合物以及醛類之混合物或縮合產物，實 質上不含任何未反應的醛類或羥甲基）的例子如日本專利 早期公開案號平8 — 2 5 3 5 5 7及平8 — 3 1 1 1 4 2 所揭者。更具體的例子是Dainippon Ink & Chimical Industrial Co.，Ltd.公司生產的系列產品 Phenolite 7050，該 產品是線型酚醛淸漆樹脂，含有由下式（1 )代表之三嗪 構造。至於酚系樹脂組成物（B )之比例，相對於1環氧 當量之環氧樹脂（A)以使用0 . 5至1 . 3酚系羥基當 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210x 297公釐） -6- Κ----:.!--w.、_ 裝-----訂·--------#. (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明Cl· ) 量之該酚系樹脂組成物（B )爲較佳。若超出此範圍則固 化產物的耐熱性低。

作爲本發明成分（C )之橡膠成分的例子是聚丁二烯 橡膠、經改質的聚丁二烯橡膠（例如：經環氧_、胺基甲 酸酯-或（甲）丙烯腈—改質的聚丁二烯橡膠）、及含羧 基之（甲.）丙烯腈一丁二烯橡膠。至於橡膠成分（C)之 比例，相對於環氧樹脂（A )及酚系樹脂組成物（B )之 總量1 0 0重量份計係介於5至5 0份。少於5重量％之 比例便無法經熱固法產生非均勻之表面，而比例大於5 ◦ 重量％則會產生耐熱性、電性質及耐化學品性低而無法供 實際使用之層間絕緣材料。 至於用作本發明成分（D )之固化促進劑，可以使用 已知和常用的物質，或兩種或多種物質之組合，包括咪唑 、三級胺、胍、或其環氧加合物或微包膠產物、及有機膦 化合物，例如：三苯基膦、四苯基鳞及四苯基硼酸鹽。至 於固化促進劑（D )之比例，相對於環氧樹脂（A )及酚 系樹脂組成物（B )之總量1 0 0重量份計宜介於 0 . 0 5至1 0份。若比例少於〇 . 〇 5份則固化不完全 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） ^ J-lm— vr ^ - I--in — ^·ΙΙΙΙΙΙΙ —^ I {請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) A7 416972 B7 五、發明說明（5 ) ，若比例大於1 0份，則不會進一步的有效加速固化，反 而會產生耐熱性及機械強度低的產物。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 除了上述之基本的成分外，本發明之環氧樹脂組成物 可進一步含黏結劑聚合物、熱固性樹脂及己知常用的添加 劑。黏結劑聚合物之例子爲（溴化的）苯氧基樹脂、聚丙 烯酸系樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚醯胺醯亞胺樹脂、聚氰酸 酯樹脂、聚酯樹脂及熱固聚苯醚樹脂。該熱固性樹脂的例 子如經保護之異氰酸酯樹脂、二甲苯樹脂、自由基形成劑 及可聚合的樹脂。添加劑之例子是無機的塡充物，例如： 硫酸鋇、鈦酸鋇、矽氧化物粉未、非結晶形的二氧化矽、 滑石、黏土或雲母粉末，有機的塡充物，例如：矽酮粉末 、尼龍粉末或氟粉末、增稠劑（例如：石綿、奧本（orben )或皂土、矽酮、氟或高分子去沫劑及/或整平劑及黏著 改進劑（例如：咪唑、噻唑、三氮唑）、或矽烷耦合劑。 視須要亦可使用已知常用之著色劑，例如：酞花青藍、酞 花青綠、碟綠、二偶氮黃（Disazo Yellow)、氧化欽或碳 黑。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本發明之環氧樹脂組成物可含有機溶劑。有機溶劑可 爲平常的溶劑，或兩種或多種溶劑之組合，包括：酮類， 例如：丙酮、甲基乙基酮及環己酮；乙酸酯類，例如：乙 酸乙醋、乙酸丁醋、賽職穌乙酸醋（cellosolve acetate) ' 丙二醇單甲基醚乙酸酯及二甘醇一乙醚乙酸酯（carbitol acetate);賽璐蘇類，例如：賽璐蘇及丁基賽璐蘇；二甘 醇一乙醚類（carbitols )，例如：二甘醇一乙醚及丁基二甘 -8- 本紙張尺度適用_國國家標準（CNS)A4規格（210x297公釐〉 A7 4 Ϊ6;9Ϊ2· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 ___Β7__五、發明說明（6 ) 醇一乙醚：芳香族的碳氫化合物，例如：甲苯及二甲苯、 二甲基甲醯胺及二甲基乙醯胺。 現在將描述一種用本發明之環氧樹脂組成物製造多層 印刷配線板之方法。先將本發明之環氧樹脂組成物形成於 圖案化的內層電路上。把呈墨水狀之組成物塗在板上，若 含有機溶劑則先乾燥後再予熱固。若使用本發明之環氧樹 脂組成物作黏著薄膜，則在加熱下將其層壓於板上並熱固 。此內層電路板可爲例如環氧/玻璃積層材、金屬板、聚 酯板' 聚醯亞胺板、ΒΤ樹脂板、或熱固性聚苯醚板，且 可具有粗糙。熱固在8 Ot或8 0°C以上之溫度下進行、 較佳者介於1 0 Ot及1 8 0°C之溫度下進行1 5至9 0 分鐘。熱固後樹脂層表面具微小突出物，其最大的粗糙度 (Ry)為1 Oem (第1圖及第2圖）。’雖然我們不 知道爲什麼熱固後會產生突出物，但我們（本發明之發明 人）發現即使使用傳統的酚系固化劑（例如：酚或甲酚線 型酚醛淸漆）與多官能基環氧樹脂並^加橡膠成分（第3 圖）並不會在樹脂層表面產生突出物。我們認爲若把熱固 期間會因相分離而形成島狀結構的橡膠成分加入交鏈基反 應性不同於酚系羥基與三嗪活性氫之固化劑，則樹脂表面 會隆起並形成微小突出物。因此可排除任何用於進行後續 有效率粗糙化處理過程的機械硏磨或化學膨脹處理。 接著以鑽機及/或雷射或電漿製作必要的貫通孔或徑 孔（through or via holes)。然後用氧化劑，例如：高猛 酸鹽、重鉻酸鹽、臭氧、過氧化氫/硫酸、或硝酸進行粗 ί請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) t) 裝 訂： 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -9- A7 416972 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 ____B7_____五、發明說明（7 ) 糙化處理。由於樹脂層表面已有微小突出物，如有必要可 進行粗糙化以從這些孔洞中去除任何斑污，但因橡膠成分 可溶於氧化劑，透過粗糙化的步驟可產生固著效果更高的 突出物。然後用無電電鍍及/或電解電鍍形成導體層，若 要形成圖案相反於導體層之鍍層阻劑，此導體層可單純由 無電電鍍製成。導體層形成後在1 5 0°C至1 8 0°C下退 火15至6 0分鐘以固化任何殘存未反應的環氧樹脂並更 進一步的改進樹脂層之耐熱性及導體層之剝除強度。 〔實施例〕 實施例、生產實施例及比較實施例是用以詳細描述本 發明，而非限制本發明之範圍。 〔實施例1〕 環氧樹脂組成物的製備是在加熱攪拌下將3 0重量份 (以下之比例均用重量份表示）之雙酚A型環氧樹脂（ Yuka Shell Epoxy Co., Ltd.之 Epon 1001，環氧當量爲 4 6 9 )及4 0份之甲酚線型酚醛淸漆環氧樹脂（ Dainippon Ink & chemical Industrial Co·，Ltd‘之 EPICLON N-67 3，環氧當量爲2 1 5)的成分（A)及30份含三嗪 結構之酷醛淸漆樹脂（phenol novolak resin〕 （Dainippon Ink & chemical Industrial Co.，Ltd.的 Phenolite KA.7052， 其酚系羥基當量爲1 2 0 )的成分（B )溶於2 0份乙基 二甘醇（diglycol)乙酸酯及2 0份石腦油溶劑中，並添加 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝 ·=σ -,r 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -10- A7 B7 416372 五、發明說明（8 ) 1 5份末端環氧化之聚丁二烯橡膠（Nagase Chemical Industrial Co., Ltd.之 Denarex R-45EPT )的成分（C )、 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 1 . 5份2 —苯基_4，5 -雙（羥基甲基）咪唑壓碎產 品之成分（D ) 、2份細粒二氧化矽及0 · 5份以矽酮爲 底質之除沬劑。 〔實施例2〕 環氧樹脂組成物之製備是在加熱攪拌下將15份雙酚 八型環氧樹脂（丫111^311611£〇〇17(3〇.,1^(1.的丑卩〇]1828已1^， 其環氧當量爲1 8 5 ) 、1 5份雙酚A型環氧樹脂（Yuka

Shell Epoxy Co.，Ltd·的 Εροη 1001 )及 3 5 份甲酣線型酌· 醒淸漆之環氧樹脂（Dainippon Ink & chemical Industrial Co., Ltd.的EPICLON N-673 )爲成分C A )溶於甲基乙基酮 (以下稱爲MEK)，添加50份含三嗪結構之酚醛淸漆 樹月旨（phenol novolak resin) ( Dainippon Ink & chemical Industrial Co·, Ltd.的 Phenolite LA-7052，含6 0 % 非揮發 物質，其酚系羥基當量爲120)的MEK淸漆爲成分（ 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 B ) 、1 0份分子內環氧化之聚丁二烯橡膠（Daicel chemical Industrial Co.，Ltd.的Epolead PB-3600 )爲成分（ C ) ' —份四苯基鱗一四苯基硼酸鹽爲成分（D) ' 5 0 份經溴化的苯氧基樹脂淸漆（Tohto chemical Co.，Ltd.的 YPB-40-PXM40，具4 0重量％非揮發物質及2 5重量％溴 含量，含5:2:8二甲苯、甲氧基丙醇及甲基乙基酮溶 劑混合物）及2份細粒二氧化矽。 -11 - 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 1 416910 A7 B7 五、發明說明<9 ) 將製備成淸漆形式的環氧樹脂組成物用滾軸'塗具塗覆 至3 8 厚之P E T薄膜以形成乾燥厚度6 5 之薄 層’在8 0°C至1 2 0°C下乾燥1 0分鐘後而得到黏著的 薄膜。 ^ 〔比較實施例1〕 除了用2 6份酚醛淸漆樹脂（phenol novo lak resin， Showa High Molecule Co.，Ltd.生產之 B R G — 5 5 7，其 酚系羥基當量爲1 0 4 )取代3 0份含三嗪結構之酚醛淸 漆樹脂（phenol novolak resin)之外，重覆實施例1的步 驟製備環氧樹脂組成物。 〔比較實施例2〕 重覆實施例1的步驟製備環氧樹脂組成物，但刪除 1 5份末端—環氧化的聚丁二燃橡膠（Nagase chemical Industrial Co.，Ltd·的 Denarex R-45EPT )。 〔生產實施例1〕 由兩面覆有3 5 厚銅箔之環氧-玻璃積層材形成 內層電路板，將實施例1所製備之環氧樹脂組成物以網版 印刷法塗覆後，在1 2 0°C下乾燥1 0分鐘，於另一面重 覆上述之印刷及乾燥後，在1 5 〇°C下熱固3 0分鐘。所 產生的樹脂層其表面經S EM拍照後示於第1圖。 測得的表面粗糙度（用Tokyo Precision Co.，Ltd.之 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -5丨 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中固國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -12- A7 B7 41S 3 了 2. 五、發明說明（10 ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) SURFCOM470A測得）後証實其形成的微小突出物之最大高 度Ry爲2以m(J IS B 0 6 0 1 )-然後以鑽機及 /或雷射製作必要的貫通孔（through holes)或徑孔（via hole )，用鹼性的氧化劑（例如：高錳酸鹽）快速粗糙化後 進行無電電鍍及/或電解電鍍，而依減損製程（subtractive process )產生四層之印刷配線板。在1 7 0 °C下退火3 0 分鐘後，測量此導體之剝除強度（J I S C 6 4 8 1 ) 後顯示其黏著的性質佳，爲1·〇kg/cm〇將此四層 印刷配線板浸入2 6 0 t之焊錫浴內6 0秒以測試其耐熱 性，結果並未顯現不正常的外觀變化。 〔生產實施例2〕 由兩面覆有3 5 厚銅箔之環氧-玻璃積層材形成 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 內層電路板，將實施例2製備之黏著薄膜在溫度1 0 0°C 、壓力1 kg f/cm2及5mmHg或以下之大氣壓下以 真空層壓器層壓至內層電路板的兩面，隨後去除P E T薄 膜並在1 5 0°C下熱固樹脂組成物3 0分鐘。產生之樹脂 層其表面經S EM拍照後示於第2圖。測得的表面粗糙度 證實形成最大高度R y爲4 //m的微小突出物。然後以鑽 機及/或雷射製作必要的貫通孔或徑孔，用鹼性的氧化劑 (例如：高錳酸鹽）快速粗糙化後依附加製法（additive process)形成相反於導體層之圖案的鍍層阻劑而產生四層 之印刷配線板。在1 5 0 °C下退火3 0分鐘，測量此導體 之剝除強度後顯示其黏著的性質佳，爲1.2kg/cm -13- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） A7 ____Β7___ 五、發明說明（11 ) 。將此四層印刷配線板浸入2 6 0 °C之焊錫浴內6 0秒以 測試其耐熱性，結果並未顯現不正常的外觀變化。 〔比較生產實施例1〕 由兩面覆有3 5 a m厚銅箔之環氧-玻璃積層材形成 內層電路板，將比較實施例1製備之環氧樹脂組成物以網 版印刷法塗覆後，在1 2 0 °C下乾燥1 0分鐘，於另一面 重覆上述之印刷及乾燥後，在1 50 °C下熱固30分鐘。 產生之樹脂層其表面經S EM拍照後示於第3圖，並無微 小突出物形成。重覆生產實施例1製備四層之印刷配線板 ，但在鍍好的導體層內發現氣泡。 〔比較生產實施例2〕 由兩面覆有3 5 vm厚銅箔之環氧-玻璃積層材形成 內層電路板，將比較實施例2製備之環氧樹脂組成物以網 版印刷法塗覆後，在1 2 0°C下乾燥1 0分鐘，於另一面 重覆上述之印刷及乾燥後，在1 5 0°C下熱固3 0分鐘。 產生之樹脂層其表面經s EM拍照後示於第4圖。 經測定後表面粗糙度之Ry値爲〇 . 8 //m。重覆生 產實施例Γ之方法Μ造四層之印刷配線板。在1 7 0 °C下 退火3 0分鐘期間在導體層內發現有氣泡。 實施例1及2和生產實施例1及2的結果証實本發明 之方法可製造出高度可靠的建立型（build-up type)多層印 刷配線板，因其可在不經任何機械硏磨或化學膨脹的情形 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝 訂· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公楚） -14- A7 丨 4169T2 _^_ B7___ 五、發明說明（12 ) 下形成高黏著強度之銅鍍層並製造出高耐熱性的印刷配線 板。根據比較實施例1 (使用傳統的酚線型酚醛淸漆固化 劑）及比較實施例2 (不使用任何橡膠成分）的結果，無 法在樹脂層上形成固著效果令人滿意之不平表面，只能形 成黏著強度低得無法接受的銅鍍層。 〔本發明之優點〕 本發明方法能製造出高度可靠的建立型（build-up type )多層印刷配線板，因該方法容易形成高黏著強度的銅鍍 層，及製作高耐熱性之印刷配線板。 〔圖式簡單說明〕 第1圖是生產實施例1之樹脂層表面S E'Μ照片之 traced view，該樹脂層是藉由將實施例1之環氧樹脂組成 物以網版印刷法施於內層電路板上，在1 2 0 t下乾燥 1 0分鐘，並於另一面重覆上述之印刷及乾燥後，在 1 5 0 °C下熱固3 0分鐘後所形成的。 第2圖是生產實施例2之樹脂層表面S EM照片之 traced view，該樹脂層是藉由將實施例2的黏著薄膜在溫 度1 00°C、壓力1 kg f/cm2及5mmHg或以下之 大氣壓以真空層壓器層壓至內層電路板的兩面，隨後去除 P ET薄膜並在1 5 0°C下熱固樹脂組成物3 0分鐘後形 成。 第3圖是比較生產實施例1之樹脂層表面S EM照片 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝 訂·. ί 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用_國國家標準（CNS)A4規格（2〗0 X 297公釐） -15- A7 ____B7_ 五、發明說明（13 ) 之traced view，該樹脂層是藉由將比較實施例1 丄之環氧樹 脂組成物以網版印刷法施於內層電路板上，在丨9 & z 〇 °c 下 乾燥1 0分鐘，於另一面重覆上述之印刷及乾操；^# 1 50 °C下熱固3 0分鐘後形成。 第4圖是比較生產實施例2之樹脂層表面S 之traced view，該樹脂層是藉由將比較實施例2之環氧樹 脂組成物以網版印刷法施於內層電路板上，在1 2 0 °C下 乾燥1 0分鐘，於另一面重覆上述之印刷及乾燥後，在 1 5 0°C下熱固3 0分鐘後產生。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁> .0 裝 訂- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -16-

Claims (1)

1. S 8 〇0 8 ABCD - '-ZT5 4 六、申請專利範圍 1 . 一種環氧樹脂組成物，基本上由以下成分所組成 Lirl·----I. /κ裝！ (請先Β讀背面之注意事項再填窝本頁) (A ) —種環氧樹脂，該樹脂之各分子具兩個或多個 環氧基； (B ) —種酚系樹脂組成物，包括酚類、具三嗪環之 化合物、以及醛類之混合物或縮合產物，該混合物或縮合 產物實質上不含任何未反應的醛類或羥甲基； (C ) 一種橡膠成分，係選自由聚丁二烯橡膠，經改 質之聚丁二烯橡膠，以及含有羧基之（甲）丙烯腈-丁二 烯橡膠所組成之群組；及 (D ) —種固化促進劑，其爲選自由咪唑、三級胺、 胍、其環氧加合物，其微包膠產物，及有機膦化合物所組 成群組之一種或多種之組合， 此組成物在8 0°C或更高的溫度下透過熱固而於其表 面上形成微小突出物，其最大高度（Ry) . O/zm ，且 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 該組成物中相對於1環氧當量之環氧樹脂（A)包含 0 . 5至1 . 3個酚系羥基當量之該酚系樹脂組成物（B )，而相對於環氧樹脂（A )及酚系樹脂組成物（B )總 量1 0 0重量份計含有5至5 0重量份之橡膠成分（C) 及0 · 0 5至10重量份之固化促進劑（D)。 2 . —種用於製造多層印刷配線板之方法，包括在圖 案化的內層電路板上形成如申請專利範圍第1項之環氧樹 脂組成物，於8 0 °C或更高的溫度下熱固，視須要用氧化 本紙張尺度逋用中國國家標準（CNS ) Α4規格（21〇χ297公釐）_ 17 - II ,ί 4Λ69ΤΕ D8 々、申請專利範圍 劑使該組成物表面粗糙化，並以電鍍法形成導體層。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙承尺度逋用中國國家揉準（CNS ) Α4規格（210X297公釐）.18 - 416972 7 申請曰期 87 年 3 月 27 E 案 號 87104647 類 别 (以上各欄由本局填註） 修正補无 ν*«ϊ· = Α4 C4 ?"4\i,f}X 41697 c 爵-鋈專利説明書(修正本) 發明 名稱 中 文 環氣樹脂組成物以及使用此組成物於製造多層印刷配線板的方法 英 文 Epoxy resin composition and a process for manufacturing a multilayer printed-wiring board using the composition 姓 名 國 (1) 中村茂雄 (2) 宮结樹 ® 横田忠彦 (1)日本 <Z 日本 曰本 裝 發明 s!4# 人 ⑴日本國神奈川縣川崎市川崎區鈴木町一 味》素株式会社中央研究所内 住 '居所 {25日本國神奈川縣川崎市川崎區鈐木町一‘ 味(D素株式会社中央研究所内 (3 日本國神奈川縣川崎市川崦區鈴木町--- 味(D素株式会社中央研究所内 訂 姓 名 (名稱） ⑴味之素股份有限公司 味W素株式会社 線 經濟部皙^'-|1婷^;:;3:工;),)#合作社印製 國 三、申請人 住 '居所 (事務所） 代表人 姓 名 ⑴曰本 (1)日本國東京都中央區京橋一丁目一五番一號 ⑴江頭邦雄 本紙張尺度適用中國國家榡準（CNS )八4規格（21〇><297公釐）