KR19980081447A - 에폭시 수지 조성물 및 이를 사용한 다층 프린트 배선판의제조방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 도체 회로 및 절연재의 교호층으로 이루어진 빌드-업 방식의 다층 프린트 배선판에서 열경화에 의해 표면에 간단하게 미세한 돌기부가 형성될 수 있는 층을 형성하는 층간 절연재용 에폭시 수지 조성물 및 이를 사용한 다층 프린트 배선판의 효율적인 제조방법에 관한 것이다.
본 발명의 목적은 밀착성이 높은 구리 도금층의 형성이 용이하고 내열성이 높은, 빌드-업 방식의 신뢰성 높은 다층 프린트 배선판을 수득하는 것이다.
본 발명은 필수적으로, 한 분자당 두 개 이상의 에폭시 그룹을 가지는 에폭시 수지(A), 페놀, 트리아진 환을 가지는 화합물 및 알데히드의 혼합물 또는 축합 생성물을 포함하며 당해 혼합물 또는 축합 생성물이 반응하지 않은 알데히드나 메틸올 그룹을 거의 함유하지 않는 페놀성 수지 조성물(B), 고무 성분(C) 및 경화 촉진제(D)로 이루어지며, 80℃ 이상에서 열경화시킴으로써 조성물 표면에 최대 높이(Ry)가 1.0㎛ 이상인 미세한 돌기부를 가지는 에폭시 수지 조성물 및 이를 사용한 다층 프린트 배선판의 효과적인 제조방법에 관한 것이다.

Description

에폭시 수지 조성물 및 이를 사용한 다층 프린트 배선판의 제조방법
본 발명은 도체 회로 및 절연재의 교호층으로 이루어진 빌드-업(build-up) 방식의 다층 프린트 배선판에서 열경화에 의해 조성물 표면에 간단하게 미세한 돌기부를 형성시킬 수 있는 층간 절연재용 에폭시 수지 조성물 및 이를 사용한 다층 프린트 배선판의 제조방법에 관한 것이다.
형성된 회로를 가지는 내층 회로 기판 상에 절연 접착층으로서 유리 직물을 에폭시 수지로 함침시키고 이를 B-단계로 경화시켜 제조한 수개의 프리프레그 시트(prepreg sheet)를 사용하여 프레스(press)에 의해 구리박(copper foil)을 적층시키고 관통공(through-hole)에 의해 층간 도통(層間 導通)되는 다층 프린트 배선판을 제조하는 방법이 공지되어 있다. 그러나 이러한 방법은 대규모 설비로 인해 비용이 많이 들고 적층 프레스에 의해 가열 및 압력하에서 성형시키는데 장시간을 필요로 하며 외층 상에 관통공 도금으로 인해 구리 두께가 증가함으로서 미세한 패턴을 형성시키기가 어렵다는 문제점을 가진다. 최근에는 이러한 문제를 해결하기 위한 수단으로서 빌드-업 방식의 다층 프린트 배선판을 제조하기 위하여 내층 회로 기판의 도체층 상에 유기 절연층을 교호적으로 형성시키는 제조기술이 주목을 받고 있다. 일본 특허공개공보 제(평)7-304931호 및 제(평)7-304933호에는 기판 상에 회로가 형성된 내층 회로 기판을 에폭시 수지 조성물로 피복시키고 이를 열경화시킨 다음 조화제(roughening agent)를 사용하여 당해 표면에 불균일한 조화면을 형성시키고 도금에 의해 도체층을 형성시킴으로써 다층 프린트 배선판을 제조하는 방법이 기술되어 있다. 일본 특허공개공보 제(평)8-64960호에는 하도 접착제(undercoat adhesive)를 도포하여 이를 예비적으로 건조시킨 다음 추가의 필름형 접착제를 이에 결합시켜 이를 가열 경화시키고 알칼리성 산화제를 사용하여 이를 조화시키며 도금에 의해 도체층을 형성시킴으로써 다층 프린트 배선판을 제조하는 방법을 공지하고 있다. 이러한 공정들은 모두 산화제로 조화시키는 장기간의 공정 및 기계연마와 화학적 팽윤을 위한 예비공정을 포함한, 엄격한 관리를 필요로 하는 여러 공정을 가지기 때문에 생산성이 낮다는 결점을 가진다.
도체 회로 및 절연재의 교호층으로 이루어진 빌드-업 방식의 다층 프린트 배선판과 관련한 상기 문제의 측면에서, 본 발명의 목적은 열경화에 의해 조성물 표면에 간단하게 미세한 돌기부를 형성시킬 수 있는 층간 절연재용 에폭시 수지 조성물을 개발하고 이를 사용하여 다층 프린트 배선판의 생산성을 향상시키키고자 하는 것이다.
도 1은 제조 실시예 1에 기술한 바와 같이, 실시예 1의 에폭시 수지 조성물을 스크린 인쇄에 의해 내층 회로 기판 상에 도포하여 이를 120℃에서 10분간 건조시키고 그 반대편에도 이를 도포 및 건조시킨 후 150℃에서 30분간 열경화시킴으로써 형성된 수지층의 표면을 SEM으로 찍은 사진의 트레이스이다.
도 2는 제조 실시예 2에 기술한 바와 같이, 실시예 2의 접착 필름을 온도 100℃, 압력 1kgf/㎠, 대기압 5mm Hg 이하에서 진공 적층기에 의해 내층 회로 기판의 양면에 적층시키고 PET 필름을 제거시키며 수지 조성물을 150℃에서 30분간 열경화시킴으로서 형성된 수지층의 표면을 SEM으로 찍은 사진의 트레이스이다.
도 3은 제조 비교 실시예 1에 기술한 바와 같이, 비교 실시예 1의 에폭시 수지 조성물을 스크린 인쇄에 의해 내층 회로 기판에 도포시켜 120℃에서 10분간 건조시키고 그 반대편에도 이를 도포 및 건조시킨 후 150℃에서 30분간 열경화시킴으로서 형성된 수지층의 표면을 SEM으로 찍은 사진의 트레이스이다.
도 4는 제조 비교 실시예 2에 기술한 바와 같이, 비교 실시예 2의 에폭시 수지 조성물을 스크린 인쇄에 의해 내층 회로 기판에 도포시켜 120℃에서 10분간 건조시키고 그 반대편에도 이를 도포 및 건조시킨 후 150℃에서 30분간 열경화시킴으로써 형성된 수지층의 표면을 SEM으로 찍은 사진의 트레이스이다.
본 발명가들은 상기 목적을 달성하기 위하여 본 연구에 노력해 왔으며 트리아진 구조를 함유하는 페놀성 경화제를 다관능성 에폭시 수지에 사용할 경우 및 고무 성분을 이에 가할 경우, 열경화에 의해 당해 표면에 미세한 돌기부를 간단하게 형성시킬 수 있음을 밝혀내었다. 따라서, 본 발명은 필수적으로, 한 분자당 두 개 이상의 에폭시 그룹을 가지는 에폭시 수지(A), 페놀, 트리아진 환을 가지는 화합물 및 알데히드의 혼합물 또는 축합 생성물로 이루어지며 당해 혼합물 및 축합 생성물이 반응하지 않은 알데히드나 메틸올을 거의 함유하지 않는 페놀성 수지 조성물(B), 고무 성분(C) 및 경화 촉진제(D)로 이루어지며, 80℃ 이상에서 열경화시킴으로써 당해 표면에 최대 높이(Ry)가 1.0㎛ 이상인 미세한 돌기부를 가지는 에폭시 수지 조성물 및 이를 사용한 다층 프린트 배선판의 제조방법에 관한 것이다.
본 발명에 따르는 성분(A)로서 사용되는, 한 분자당 두 개 이상의 에폭시 그룹을 가지는 에폭시 수지는 층간 절연재가 내열성과 내약품성과 같은 물리적 특성 및 전기적 특성을 충분히 높은 수준으로 가지기 위해 필요하다. 보다 구체적으로, 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지, 비스페놀 S형 에폭시 수지, 페놀 노볼락(novolak)계 에폭시 수지, 알킬페놀 노볼락계 에폭시 수지, 비스페놀형 에폭시 수지, 나프탈렌형 에폭시 수지, 디사이클로펜타디엔형 에폭시 수지, 페놀 및 페놀성 하이드록실 그룹을 가지는 방향족 알데히드의 축합 생성물의 에폭시화 생성물, 트리글리시딜 이소시아누레이트, 알리사이클릭 에폭시 수지 및 상기의 모든 에폭시 수지의 브롬화 생성물과 같은 공지되어 있는 관용적인 수지들 중의 하나, 또는 이들 중 두 가지 이상을 혼합하여 사용할 수 있다. 이들은 반응성 희석제로서 일관능성 에폭시 수지를 함유할 수 있다.
일본 특허공개공보 제(평)8-253557호 및 제(평)8-311142호에 기재된 바를 본 발명에 따르는 성분(B)로서 사용되는 페놀성 수지 조성물의 예로서 언급할 수 있으며, 여기서 페놀성 수지 조성물은 페놀, 트리아진 환을 가지는 화합물 및 알데히드의 혼합물 또는 축합 생성물을 포함하며 당해 혼합물 및 축합 생성물에는 반응하지 않은 알데히드나 메틸올 그룹이 거의 함유되어 있지 않다. 보다 구체적인 예로는 다이니폰 잉크 앤드 케미칼 인더스트리얼 코포레이션 리미티드(Dainippon Ink Chemical Industrial Co., Ltd.)에서 제조한 일련의 페놀라이트(Phenolite) 7050가 있으며 이들은 하기 화학식(1)에 나타난 바와 같이 트리아진 구조를 함유하는 노볼락 수지이다. 페놀성 수지 조성물(B)의 배합량에 관하여, 에폭시 수지(A) 1 에폭시 당량에 대하여 0.5 내지 1.3 페놀성 하이드록실 당량을 사용하는 것이 바람직하다. 이 범위를 벗어날 경우 경화된 생성물의 내열성이 낮아진다.
본 발명에 따르는 성분(C)로서 사용되는 고무 성분의 예로는 폴리부타디엔 고무, 개질된 폴리부타디엔 고무(예를 들면, 에폭시-, 우레탄- 또는 (메트)아크릴로니트릴-개질된 폴리부타디엔 고무) 및 카복실 그룹을 함유하는 (메트)아크릴로니트릴-부타디엔 고무가 있다. 고무 성분(C)의 배합량에 관하여, 에폭시 수지(A)와 페놀성 수지 조성물(B)를 합한 100중량부에 대해 5 내지 50중량부의 범위 내에 드는 것이 바람직하다. 이의 배합량이 5중량% 미만일 경우에는 열경화에 의해 만족할만한 불균일한 표면을 수득할 수 없고, 배합량이 50중량%를 초과하는 경우에는 내열성, 전기적 특성 및 내약품성이 낮기 때문에 실용상 허용할 수 없는 층간 절연재가 수득된다.
본 발명에 따르는 성분(D)로서 사용되는 경화 촉진제를 언급하자면, 이미다졸, 3급 아민, 구아니딘 또는 이의 에폭시 부가물 또는 미세캡슐화 생성물 및 유기 포스핀 화합물(예를 들면, 트리페닐포스핀, 테트라페닐 포스포늄 및 테트라페닐 보레이트)을 포함하는 공지되어 관용적으로 사용되는 성분들 중의 하나, 또는 이들 중 두 가지 이상을 혼합하여 사용할 수 있다. 경화 촉진제(D)의 배합량에 관하여, 에폭시 수지(A)와 페놀성 수지 조성물(B)를 합한 100중량부에 대해 0.05 내지 10중량부의 범위 내에 드는 것이 바람직하다. 이의 배합량이 0.05중량부 미만일 경우 충분히 경화되지 못하며, 10중량부를 초과할 경우에는 추가로 경화를 촉진시키는데 효과적이지 못하며 오히려 생성물의 내열성 및 기계 강도가 낮아진다.
본 발명에 따르는 에폭시 수지 조성물은 상기의 필수 성분 이외에도 결합제 중합체, 열경화성 수지 및 공지되어 관용적으로 사용되는 첨가제를 추가로 함유할 수 있다. 결합제 중합체의 예로는 (브롬화) 페녹시 수지, 폴리아크릴성 수지, 폴리이미드 수지, 폴리아미드이미드 수지, 폴리시아네이트 수지, 폴리에스테르 수지 및 열경화성 폴리페닐렌 에테르 수지가 있다. 열경화성 수지의 예로는 블록 이소시아네이트 수지, 크실렌 수지, 라디칼 형성제 및 중합성 수지가 있다. 첨가제의 예로는 무기 충전제(예를 들면, 바륨 설페이트, 바륨 티타네이트, 일산화규소 분말, 무정형 실리카, 활석, 점토 또는 운모 분말) 및 유기 층전제(예를 들면, 실리콘 분말, 나이론 분말 또는 플루오르 분말), 증점제(예를 들면, 석면, 오벤 또는 벤톤), 실리콘계, 불소계 또는 고분자계 소포제 및/또는 레벨링제(leveling agent) 및 밀착성 개량제(예를 들면, 이미다졸, 티아졸, 트리아졸 또는 실란 커플링제)가 있다. 필요에 따라 프탈로시아닌 블루, 프탈로시아닌 그린, 요오드 그린, 디스아조 옐로, 티타닉 옥사이드 도는 카본 블랙과 같은, 공지되어 관용적으로 사용되는 착색제 또한 사용할 수 있다.
본 발명에 따르는 에폭시 수지 조성물은 유기 용매를 함유할 수 있다. 유기 용매로서, 케톤(예를 들면, 아세톤, 메틸 에틸 케톤 및 사이클로헥사논), 아세트산 에스테르(에틸 아세테이트, 부틸 아세테이트, 셀로솔브 아세테이트, 프로필렌 글리콜 모노메틸 에테르 아세테이트 및 카비톨 아세테이트), 셀로솔브(예를 들면, 셀로솔브 및 부틸 셀로솔브), 카비톨(예를 들면, 카비톨 및 부틸 카비톨), 방향족 탄화수소(예를 들면, 톨루엔 및 크실렌), 디메틸포름아미드 및 디메틸아세트아미드를 포함하는 통상적인 용매 중의 하나, 또는 이들 중의 두 가지 이상을 혼합하여 사용할 수 있다.
하기에서는 본 발명에 따르는 에폭시 수지 조성물을 사용한 다층 프린트 배선판의 제조방법을 설명할 것이다. 먼저, 본 발명에 따르는 에폭시 수지 조성물을 패턴화된 내층 회로 기판 상에 형성시킨다. 잉크형 조성물을 판에 피복시키고, 조성물이 유기 용매를 함유하는 경우에는 건조 후 열경화시킨다. 본 발명에 따르는 에폭시 수지 조성물로부터 형성된 접착 필름을 사용할 경우, 이를 가열하에서 판에 적층시켜 열경화시킨다. 내층 회로 기판은 예를 들면 에폭시/유리 적층물, 금속 판, 폴리에스테르 판, 폴리이미드 판, BF 수지 판 또는 열경화성 폴리페닐렌 에테르 판일 수 있으며 조화된 표면을 가질 수 있다. 내층 회로 기판의 열경화 공정은 80℃ 이상, 바람직하게는 100 내지 180℃에서 15 내지 90분간 수행한다. 열경화 후 당해 수지층의 표면은 최대 조도(Ry)가 1.0㎛ 이상인 미세한 돌기부를 가진다(도 1 및 2). 본 발명가들이 열경화에 의해 간단하게 돌기부가 형성되는 이유에 대해서는 상세하게 설명하지 않지만, 다관능성 에폭시 수지와 함께 통상적인 페놀성 경화제(예를 들면, 페놀 또는 크레졸 노볼락)를 사용하고 고무 성분을 가할 경우에는 수지층의 표면에 돌기부가 형성되지 않음을 밝혀냈다(도 3). 본 발명가들은 열경화 동안 상 분리에 의해 해도(island : 海島) 구조를 형성하는 고무 성분을 페놀성 하이드록실 그룹 및 트리아진 중의 활성 수소와 반응성이 다른 가교결합제를 가지는 경화제에 가할 경우, 수지층의 표면에 미세한 돌기부가 형성된다고 가정하였다. 이로서 후속의 조화처리를 효율적으로 수행하기 위한 기계적 분쇄 또는 화학적 팽윤 처리를 제거시킬 수 있다.
그후, 필요한 관통공을 드릴 및/또는 레이저 또는 플라즈마에 의해 제조한다. 그후, 산화제(예를 들면, 과망간산염, 중크롬산염, 오존, 과산화수소/황산, 질산)로 조화처리시킨다. 수지층의 표면은 이미 미세한 돌기부를 갖고 있으므로 구멍으로부터 스미어(smear)를 제거시킬 필요가 있을 경우에는 이러한 조화공정을 수행하지만, 고무 성분이 산화제에 가용성이기 때문에 조화공정에 의해 여전히 높은 앵커 효과(anchoring effect)를 가지는 돌기부가 만들어질 수 있다. 도체층은 무전해 도금 및/또는 전해 도금에 의해 형성되며, 도체층과 반대의 패턴을 가지는 도금된 레지스트(resist)가 형성될 경우 도체층은 무전해 도금에 의해 간단하게 형성될 수 있다. 도체층이 형성된 후, 반응하지 않은 잔류 에폭시 수지를 경화시키고, 수지층의 내열성 및 도체층의 박리 강도(peel strength)를 더욱 향상시키기 위하여 150 내지 180℃에서 15 내지 60분간 어닐링(annealing)을 행한다.
실시예
본 발명을 더욱 구체적으로 설명하기 위해 하기에 실시예, 제조 실시예 및 비교 실시예를 제시할 것이며 이들은 본 발명의 범위를 제한하고자함은 아니다.
실시예 1
에폭시 수지 조성물을 성분(A)로서 비스페놀 A형 에폭시 수지(제품명; Epon 1001, 제조원; Yuka Shell Epoxy Co., Ltd. 469의 에폭시 등량을 가진다) 30중량부(하기 설명 전반에 걸쳐 양을 증량부로 나타낸다) 및 크레졸 노볼락계 에폭시 수지(제품명; EPICLON N-673, 제조원; Dainippon Ink Chemical Industrial Co., Ltd. 215의 에폭시 등량을 가진다) 40중량부, 성분(B)로서 트리아진 구조를 함유하는 페놀 노볼락 수지(제품명; Phenolite KA-7052, 제조원; Dainippon Ink Chemical Industrial Co., Ltd. 120의 페놀성 하이드록실 당량을 가진다) 30중량부를 가열 교반하에서 에틸 디글리콜 아세테이트 20중량부 및 용매 나프타 20중량부에 용해시키고 성분(C)로서 말단-에폭시화 폴리부타디엔 고무(제품명; Denarex R-45EPT, 제조원; Nagase Chemical Industrial Co., Ltd.) 15중량부, 성분(D)로서 2-페닐-4,5-비스(하이드록시메틸)이미다졸의 분쇄물 1.5중량부, 미분된 실리카 2중량부 및 실리콘계 소포제 0.5중량부를 가하여 제조한다.
실시예 2
에폭시 수지 조성물을 성분(A)로서 비스페놀 A형 에폭시 수지(제품명; Epon 828EL, 제조원; Yuka Shell Epoxy Co., Ltd. 185의 에폭시 등량을 가진다) 15중량부, 비스페놀 A형 에폭시 수지(제품명; Epon 1001, 제조원; Yuka Shell Epoxy Co., Ltd. 185의 에폭시 등량을 가진다) 15중량부 및 크레졸 노볼락계 에폭시 수지(제품명; EPICLON N-673, 제조원; Dainippon Ink Chemical Industrial Co., Ltd.) 35중량부를 가열 교반하에서 메틸 에틸 케톤(이하 MEK로서 언급한다)에 용해시키고, 성분(B)로서 트리아진 구조를 함유하는 페놀 노볼락 수지(제품명; Phenolite KA-7052, 제조원; Dainippon Ink Chemical Industrial Co., Ltd. 120의 페놀성 하이드록실 당량을 가지는 비휘발성 물질 60%를 함유한다)의 MEK 니스 50중량부, 성분(C)로서 분자내 에폭시화 폴리부타디엔 고무(제품명; Epolead PB-3600, 제조원; Daicel Chemical Industrial Co., Ltd.) 10중량부, 성분(D)로서 테트라페닐포스포늄-테트라페닐보레이트 1중량부, 브롬화 페녹시 수지 니스(제품명; YPB-40- PXM40, 제조원; Togto Chemical Co., Ltd. 비휘발성 물질 40중량부 및 브롬 25중량부를 가지며 크실렌, 메톡시프로판올 및 메틸 에틸 케톤의 5:2:8 용매 혼합물을 함유한다) 50중량부 및 미분된 실리카 2중량부를 가하여 제조한다. 니스 형태로 제조된 에폭시 수지 조성물을 롤러 피복기(roller coater)를 사용하여 38㎛ 두께의 PET 필름에 도포하여 건조 두께가 65㎛인 층을 형성시키고 이를 80 내지 120℃에서 10분간 건조시켜 접착 필름을 수득한다.
비교 실시예 1
에폭시 수지 조성물을 트리아진 구조를 함유하는 페놀 노볼락 수지 30중량부 대신 페놀 노볼락 수지(제품명; BRG-557, 제조원; Showa High Molecular Co., Ltd. 104의 페놀성 하이드록시 등량을 가진다) 26중량부를 사용하며 이를 제외하고는 실시예 1을 반복하여 제조한다.
비교 실시예 2
에폭시 수지 조성물을 실시예 1을 반복하되 말단-에폭시화 폴리부타디엔 고무(제품명; Denarex R-45EPT, 제조원; Nagase Chemical Industrial Co., Ltd.) 15중량부를 제거시켜 제조한다.
제조 실시예 1
내층 회로 기판을 양면에 두께가 35㎛인 구리박을 가지는 에폭시-유리 적층판으로부터 형성시키고 실시예 1에서 제조된 에폭시 수지 조성물을 스크린 인쇄에 의해 내층 회로 기판 상에 도포시켜 120℃에서 10분간 건조시키고 그 반대면도 도포 및 건조시킨 후 이를 150℃에서 30분간 열경화시킨다. SEM을 통해 찍은, 생성된 수지층 표면의 사진이 도 1에 나타나 있다. 수지층의 조도를 측정(제품명; SURFCOM470A, 제조원; Tokyo Precision Co., Ltd.)한 결과는 최대 높이 Ry가 2㎛인 미세한 돌기부가 형성되었음을 확인시켜 준다(JIS BO601). 그후, 필요한 관통공을 드릴 및/또는 레이저에 의해 제조하고 과망간산염과 같은 알칼리성 산화제로 빨리 조화시킨 후 무전해 도금 및/또는 전해 도금을 수행하여 감색법(subtractive process : 減色法)에 따라 4층 프린트 배선판을 제조한다. 170℃에서 30분간 어닐링한 후, 도체의 박리 강도(JIS C6481)를 측정한 결과 접착성이 1.0㎏/cm임을 나타내었다. 또한 4층 프린트 배선판을 260℃에서 납땜욕에 60초간 침지시켜 내열성을 시험한 결과 외관에 비정상적인 변화가 나타나지 않았다.
제조 실시예 2
내층 회로 기판을 양면에 두께가 35㎛인 구리박(箔)을 가지는 에폭시-유리 적층판으로부터 형성시키고 실시예 2에서 제조된 접착 필름을 온도 100℃, 압력 1kgf/㎠, 대기압 5mm Hg 이하에서 진공 적층기(vaccum laminator)를 사용하여 내층 회로 기판의 양면에 적층시키고 그후 PET 필름을 제거하고 수지 조성물을 150℃에서 30분간 열경화시킨다. SEM을 통해 찍은, 생성된 수지층 표면의 사진이 도 2에 나타나 있다. 수지층의 조도를 측정한 결과는 최대 높이 Ry가 4㎛인 미세한 돌기부가 형성되었음을 확인시켜준다(JIS BO601). 그후, 필요한 관통부는 드릴 및/또는 레이저에 의해 제조하며, 과망간산염과 같은 알칼리성 산화제로 빨리 조화시킨 후 도체층과 반대의 패턴을 가지는 도금된 레지스터를 형성시켜 추가의 공정에 따라 4층 프린트 배선판을 제조한다. 150℃에서 60분간 어닐링한 후, 도체의 박리 강도를 측정한 결과 접착성이 1.2㎏/cm임을 나타내었다. 또한 4층 프린트 배선판을 260℃에서 납땜욕에 60초간 침지시켜 내열성을 시험한 결과, 외관에 비정상적인 변화가 나타나지 않았다.
제조 비교 실시예 1
내층 회로 기판을 양면에 두께가 35㎛인 구리박(箔)을 가지는 에폭시-유리 적층판으로부터 형성시키고 비교 실시예 1에서 제조된 에폭시 수지 조성물을 스크린 인쇄에 의해 내층 회로 기판 상에 도포시켜 120℃에서 10분간 건조시키고 그 반대면도 도포 및 건조시킨 후 이를 150℃에서 30분간 열경화시킨다. SEM을 통해 찍은, 생성된 수지층 표면의 사진이 도 3에 나타나 있다. 미세한 돌기부와 같은 것은 형성되지 않는다. 제조 실시예 1을 반복함으로서 4층 프린트 배선판을 제조하고자 시도하였으나, 도금된 도체층에 블리스터(blister)가 발견되었다.
제조 비교 실시예 2
내층 회로 기판을 양면에 두께가 35㎛인 구리박(箔)을 가지는 에폭시-유리 적층판으로부터 형성시키고 비교 실시예 2에서 제조된 에폭시 수지 조성물을 스크린 인쇄에 의해 내층 회로 기판 상에 도포시켜 120℃에서 10분간 건조시키고 그 반대면도 도포 및 건조시킨 후 이를 150℃에서 30분간 열경화시킨다. SEM을 통해 찍은, 생성된 수지층 표면의 사진이 도 4에 나타나 있다. 수지층 표면의 조도를 측정한 결과 Ry값이 0.8㎛이었다. 4층 프린트 배선판을 위해 제조 실시예 1을 반복한다. 그러나 170℃에서 30분간 어닐링하는 동안 도체층에 블리스터가 발견되지 않았다.
실시예 1과 2 및 제조 실시예 1과 2의 결과는 본 발명의 방법은 기계적 분쇄 또는 화학적 팽윤을 하지 않고도 밀착 강도가 높은 구리 도금층을 용이하게 형성시키고 내열성이 높은 프린트 배선판을 제조할 수 있으므로 빌드-업 방식의 신뢰성 높은 다층 프린트 배선판의 제조를 가능하게 함을 확인시켜 준다. 그러나 통상의 페놀 노볼락 경화제를 사용하는 비교 실시예 1 및 고무 성분을 사용하지 않는 비교 실시예 2에서는 수지층 상에 만족할 만한 앵커 효과를 가지는 불균일 표면을 형성시킬 수 없으며, 단지 밀착 강도가 실용상 허용할 수 없을 정도로 낮은 구리 도금층을 형성시킬 수는 있다.
본 발명에 따르는 방법은 산화제에 의한 조화에 의해 밀착 강도가 높은 구리 도금층의 형성이 용이하므로 빌드-업 방식의 신뢰성 높은 다층 프린트 배선판을 제조할 수 있으며 내열성이 높은 프린트 배선판을 제조할 수 있다.

Claims (3)

  1. 한 분자당 두 개 이상의 에폭시 그룹을 가지는 에폭시 수지(A),
    페놀, 트리아진 환을 가지는 화합물 및 알데히드의 혼합물 또는 축합 생성물로 이루어지며 당해 혼합물 또는 축합 생성물이 반응하지 않은 알데히드나 메틸올 그룹을 거의 함유하지 않는 페놀성 수지 조성물(B),
    고무 성분(C) 및
    경화 촉진제(D)로 이루어지며, 80℃ 이상에서 열경화시킴으로써 당해 조성물 표면에 최대 높이(Ry)가 1.0㎛ 이상인 미세한 돌기부(protrusions)를 가지는 에폭시 수지 조성물.
  2. 제1항에 있어서, 1 에폭시 당량의 에폭시 수지(A)에 대하여 0.5 내지 1.3 페놀성 하이드록실 당량의 페놀성 수지 조성물(B)를 포함하고, 에폭시 수지(A)와 페놀성 수지 조성물(B)를 합한 100중량부에 대하여 고무 성분(C) 5 내지 50중량부와 경화 촉진제(D) 0.05 내지 10중량부를 포함하는 에폭시 수지 조성물.
  3. 제1항 또는 제2항에 따르는 에폭시 수지 조성물을 페턴화된 내층 회로 기판 위에 형성시키고, 이를 80℃ 이상에서 열경화시킨 다음, 필요한 경우, 산화제로 당해 조성물의 표면을 조화(粗化)시키고, 도체층을 도금에 의해 형성시킴을 포함하는, 다층 프린트 배선판의 제조방법.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100619325B1 (ko) * 2004-12-17 2006-09-08 삼성전기주식회사 금속장적층판의 제조장치 및 제조방법
KR100789733B1 (ko) * 2000-11-15 2008-01-02 훈츠만 어드밴스트 머티리얼스(스위처랜드)게엠베하 포지티브형 감광성 에폭시 수지 조성물 및 그를 사용한인쇄회로판
WO2009002125A2 (en) * 2007-06-28 2008-12-31 Lg Chem, Ltd. Method for manufacturing transparent plastic film and transparent plastic film manufactured by the method

Families Citing this family (35)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0222924B1 (en) * 1985-05-16 1992-12-09 Mitsubishi Rayon Co., Ltd. Process for producing maleimide copolymer and thermoplastic resin composition comprising the copolymer
US7519558B2 (en) * 1997-08-27 2009-04-14 Ballard Claudio R Biometrically enabled private secure information repository
JPH11279376A (ja) * 1998-03-27 1999-10-12 Hitachi Chem Co Ltd 印刷配線板用エポキシ樹脂組成物およびこれを用いた印刷配線板
EP1009206A3 (en) * 1998-12-02 2003-01-15 Ajinomoto Co., Inc. Method of vacuum-laminating adhesive film
JP2000294922A (ja) * 1999-04-01 2000-10-20 Victor Co Of Japan Ltd 多層プリント配線板用の絶縁樹脂組成物
JP4423779B2 (ja) 1999-10-13 2010-03-03 味の素株式会社 エポキシ樹脂組成物並びに該組成物を用いた接着フィルム及びプリプレグ、及びこれらを用いた多層プリント配線板及びその製造法
SE523150C2 (sv) * 2000-01-14 2004-03-30 Ericsson Telefon Ab L M Kretsmönsterkort och metod för tillverkning av kretsmönsterkort med tunt kopparskikt
JP2001226464A (ja) * 2000-02-15 2001-08-21 Japan Epoxy Resin Kk 熱硬化性樹脂組成物
KR20030014374A (ko) * 2000-06-15 2003-02-17 아지노모토 가부시키가이샤 접착 필름 및 이를 사용하는 다층 프린트 배선판의 제조방법
KR100536091B1 (ko) * 2000-07-27 2005-12-12 제일모직주식회사 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물
KR100419064B1 (ko) * 2000-12-27 2004-02-18 주식회사 엘지화학 에폭시 수지 조성물
JP2002270974A (ja) * 2001-03-14 2002-09-20 Hitachi Chem Co Ltd 熱硬化性樹脂組成物およびこれを用いたプリント配線板用絶縁樹脂シートの製造方法
KR20020087287A (ko) 2001-05-15 2002-11-22 삼성전기주식회사 시아네이트 에스테르-함유 절연조성물, 이로부터 제조된 절연필름 및 절연필름을 갖는 다층인쇄회로기판
JP3434808B2 (ja) * 2001-05-31 2003-08-11 三井金属鉱業株式会社 樹脂付銅箔及びその樹脂付銅箔を用いたプリント配線板
KR100380722B1 (ko) 2001-06-12 2003-04-18 삼성전기주식회사 접착강도가 개선된 절연필름 및 이를 포함하는 기판
JP4576794B2 (ja) * 2003-02-18 2010-11-10 日立化成工業株式会社 絶縁樹脂組成物及びその使用
KR100966774B1 (ko) * 2005-05-23 2010-06-29 이비덴 가부시키가이샤 프린트 배선판
CN101511934B (zh) * 2006-09-21 2012-11-28 住友电木株式会社 树脂组合物、预浸料以及层压板
KR101386373B1 (ko) * 2006-10-06 2014-04-16 스미토모 베이클리트 컴퍼니 리미티드 수지 조성물, 기재부착 절연 시트, 프리프레그, 다층 프린트 배선판 및 반도체 장치
KR100781582B1 (ko) * 2006-10-11 2007-12-05 삼성전기주식회사 인쇄회로기판용 난연성 수지 조성물 및 이를 이용한인쇄회로기판
US8840967B2 (en) 2006-10-11 2014-09-23 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Method for manufacturing printed circuit board including flame retardant insulation layer
JP5259580B2 (ja) * 2007-04-24 2013-08-07 パナソニック株式会社 エポキシ樹脂組成物、樹脂フィルム、プリプレグ、及び多層プリント配線板
KR100877342B1 (ko) * 2007-09-13 2009-01-07 삼성전기주식회사 인쇄회로기판용 난연성 수지 조성물, 이를 이용한 인쇄회로기판 및 그 제조방법
KR100882533B1 (ko) 2007-12-31 2009-02-06 제일모직주식회사 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물　및 이를 이용한 반도체 소자
JP5776134B2 (ja) * 2009-07-15 2015-09-09 味の素株式会社 樹脂組成物
US8173745B2 (en) * 2009-12-16 2012-05-08 Momentive Specialty Chemicals Inc. Compositions useful for preparing composites and composites produced therewith
JP5212578B1 (ja) 2011-05-31 2013-06-19 日立化成株式会社 めっきプロセス用プライマー層、配線板用積層板及びその製造方法、多層配線板及びその製造方法
WO2013005847A1 (ja) 2011-07-07 2013-01-10 日立化成工業株式会社 接着フィルム、該接着フィルムを用いた多層プリント配線板、及び該多層プリント配線板の製造方法
JP6291742B2 (ja) * 2013-08-12 2018-03-14 日立化成株式会社 樹脂組成物、めっきプロセス用接着補助層、支持体付きめっきプロセス用接着補助層、配線板用積層板、配線板用積層板の製造方法、多層配線板、及び多層配線板の製造方法
EP3075736B1 (en) 2013-11-29 2018-08-22 Shikoku Chemicals Corporation Mercaptoalkyl glycolurils and use of same
TWI650235B (zh) 2013-12-09 2019-02-11 日商日立化成股份有限公司 附有黏著層的聚醯亞胺脫模薄膜、配置了附有黏著層的聚醯亞胺脫模薄膜之積層板、積層板、配置了附有黏著層的聚醯亞胺脫模薄膜之單層或多層線路板、以及多層線路板的製造方法
JP6191659B2 (ja) * 2015-07-09 2017-09-06 味の素株式会社 樹脂組成物
JP2017088656A (ja) * 2015-11-04 2017-05-25 信越化学工業株式会社 難燃性樹脂組成物、難燃性樹脂フィルム及び半導体装置とその製造方法
JP7311968B2 (ja) 2016-08-12 2023-07-20 株式会社レゾナック 層間絶縁フィルム及びその製造方法
EP3589693B1 (en) * 2017-02-28 2024-01-03 ExxonMobil Chemical Patents Inc. Thermoplastic vulcanizate prepared with oil-extended, bimodal metallocene-synthesized epdm

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57120A (en) * 1980-06-04 1982-01-05 Hitachi Ltd Curable resin composition
JPS5738824A (en) * 1980-08-19 1982-03-03 Shin Kobe Electric Mach Co Ltd Production of laminated sheet
JPS61133225A (ja) * 1984-12-03 1986-06-20 Matsushita Electric Works Ltd 半導体封止用エボキシ樹脂成形材料
JPH01165651A (ja) * 1987-12-21 1989-06-29 Matsushita Electric Works Ltd 半導体封止用エポキシ樹脂成形材
JPH0232118A (ja) * 1988-07-21 1990-02-01 Matsushita Electric Works Ltd 半導体封止用エポキシ樹脂組成物
US4988780A (en) * 1988-08-15 1991-01-29 Allied-Signal Flame resistant article made of phenolic triazine and related method using a pure cyanato novolac
JPH04153252A (ja) * 1990-10-16 1992-05-26 Asahi Chem Ind Co Ltd マトリックス樹脂組成物
JPH04168121A (ja) * 1990-10-31 1992-06-16 Sumitomo Bakelite Co Ltd 電気絶縁用エポキシ樹脂液状組成物
DE69211329T2 (de) * 1992-03-27 1996-11-28 Ibm Verfahren zum Herstellen von pseudo-planaren Dünnschicht PFET-Anordnungen und hierdurch erzeugte Struktur
JP3175338B2 (ja) * 1992-09-04 2001-06-11 エヌオーケー株式会社 加硫接着剤配合物
JP2849004B2 (ja) * 1992-09-04 1999-01-20 住友ベークライト株式会社 半導体封止用樹脂組成物
JPH07268277A (ja) * 1994-04-04 1995-10-17 Toshiba Chem Corp コーティング用樹脂組成物
JPH0867745A (ja) * 1994-08-30 1996-03-12 Sumitomo Bakelite Co Ltd エポキシ樹脂組成物
JPH08311142A (ja) * 1995-03-15 1996-11-26 Dainippon Ink & Chem Inc フェノ−ル樹脂組成物及びエポキシ樹脂用硬化剤
JP3327038B2 (ja) * 1995-03-16 2002-09-24 大日本インキ化学工業株式会社 エポキシ樹脂組成物
CN1089356C (zh) * 1995-04-04 2002-08-21 日立化成工业株式会社 粘合剂、胶膜及带粘合剂底面的金属箔
JPH08302161A (ja) * 1995-05-10 1996-11-19 Hitachi Chem Co Ltd 樹脂組成物及びその樹脂組成物をケミカルエッチングする方法
ID19337A (id) * 1996-12-26 1998-07-02 Ajinomoto Kk Film perekat antar-pelapis untuk papan pembuat kabel cetakan berlapis-banyak dan papan kabel cetakan berlapis-banyak memakai film ini

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100789733B1 (ko) * 2000-11-15 2008-01-02 훈츠만 어드밴스트 머티리얼스(스위처랜드)게엠베하 포지티브형 감광성 에폭시 수지 조성물 및 그를 사용한인쇄회로판
KR100619325B1 (ko) * 2004-12-17 2006-09-08 삼성전기주식회사 금속장적층판의 제조장치 및 제조방법
WO2009002125A2 (en) * 2007-06-28 2008-12-31 Lg Chem, Ltd. Method for manufacturing transparent plastic film and transparent plastic film manufactured by the method
WO2009002125A3 (en) * 2007-06-28 2009-02-26 Lg Chemical Ltd Method for manufacturing transparent plastic film and transparent plastic film manufactured by the method

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