KR100541779B1 - 에폭시수지조성물및이를사용한다층프린트배선판의제조방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 도체 회로층과 절연층을 교대로 적층시켜 이루어진 빌드-업 방식의 다층 프린트 배선판에 있어서, 간단히 열경화시켜 표면에 미세한 요철부가 형성될 수 있는 층을 형성하는 층간 절연재용 에폭시 수지 조성물 및 이를 사용한 다층프린트 배선판의 효율적인 제조방법에 관한 것이다.
본 발명의 목적은 밀착성이 높은 구리 도금층의 형성이 용이하고 내열성이 높은, 빌드-업 방식의 신뢰성 높은 다층 프린트 배선판을 수득하는 것이다.
본 발명의 목적은 밀착성이 우수한 구리 도금층의 형성이 용이하고 내열성이 높은, 빌드-업 방식의 신뢰성 높은 다층 프린트 배선판을 수득하는 것이다.
본 발명은 필수적으로, 한 분자당 2개 이상의 에폭시 그룹을 관통 에폭시 수지(A), 미반응 알데히드 또는 메틸을 그룹을 거의 함유하지 않는, 페놀, 트리아진환을 갖는 화합물 및 알데히드의 혼합물 또는 축합물을 포함하는 페놀 수지 조성물(B), 고무 성분(C) 및 경화 촉진제(D)로 필수적으로 이루어지고, 80℃ 이상의 온도에서 열경화시킴으로써 조성물 표면에 최대 높이(Ry) 1.0㎛ 이상의 미세한 요철부를 형성시키는 에폭시 수지 조성물 및 이를 사용한 다층 프린트 배선판의 효과적인제조방법에 관한 것이다.

Description

에폭시 수지 조성물 및 이를 사용한 다층 프린트 배선판의 제조방법
본 발명은 도체 회로층과 절연층을 교대로 적층시켜 이루어진 빌드-업(build-up) 방식의 다층 프린트 배선판에 있어서, 간단히 열경화시켜 표면에 미세한 요철부를 형성시킬 수 있는 층간 절연용 에폭시 수지 조성물 및 이를 사용한 다층 프린트 배선판의 제조방법에 관한 것이다.
다층 프린트 배선판을 제조하는 방법으로서, 절연 접착층으로서, 각각 유리직물을 에폭시 수지에 함침시키고 이를 B-단계로 경화시켜 제조한, 수 개의 프리프레그 시트(prepreg sheet)를 사용하여, 프레스(press)에 의해 동박(copper foil)을 회로가 위에 형성된 내층 회로 기판 상에 적층시키고 층간 연계가 관통공 (through-hole)에 의해 이루어지는 방법은 공지되어 있다. 그러나, 이러한 방법은 대규모 설비로 인해 비용이 많이 들고 적층 프레스에 의해 가열 및 가압하에서 성형시키는데 장시간을 필요로 하며 외층 상에서 관통공을 도금시킴으로 인해 구리 두께가 증가함으로써 미세한 패턴을 형성시키기가 어렵다는 문제점이 있다. 최근에는 이러한 문제를 해결하기 위한 수단으로서, 빌드-업 방식의 다층 프린트 배선 판을 제조하기 위하여 내층 회로 기판의 도체층에 유기 절연층을 교대로 형성시키는 제조기술이 주목을 받고 있다. 일본 공개특허공보 제(평)7-3O493l호 및 제(평)7-3O4933호에는 기판 위에 회로가 형성된 내층 회로 기판을 에폭시 수지 조성물로 피복시키고 이를 열경화시킨 다음 조면화제(roughening agent)를 사용하여 당해 표면에 불균일한 조면을 형성시키고 도금에 의해 도체층을 형성시킴으로써 다층 프린트 배선판을 제조하는 방법이 기술되어 있다. 일본 공개특허공보 제(평)8-6496O호에는, 하도 접착제(undercoat adhesive)를 도포하여, 이를 예비 건조시킨 다음, 추가의 필름형 접착제를 이에 접착시켜, 이를 열경화시키고 알칼리성 산화제를 사용하여 이를 조면화시키며 도금에 의해 도체층을 형성시킴으로써 다층프린트 배선판을 제조하는 방법이 공지되어 있다. 이러한공정들은 모두 산화제로 조면화시키는 장기간의 공정 뿐만 아니라, 기계연마와 화학적 팽윤 공정과 같은 예비 공정을 포함하는, 엄격한 관리를 필요로 하는 다수의 공정을 포함하기 때문에 생산성이 낮다는 결점이 있다.
도체 회로층과 절연층을 교대로 적층시켜 이루어진 빌드-업 방식의 다층 프린트 배선판과 관련한 상기 문제의 측면에서, 본 발명의 목적은 열경화에 의해 표면에 간단히 미세한 요철부를 형성시킬 수 있는 층간 절연재용 에폭시 수지 조성물을 개발하고 이를 사용하여 다층 프린트 배선판의 생산성을 향상시키키고자 하는 것이다.
본 발명자들은 상기 목적을 달성하기 위한 연구에 노력을 기울여 왔으며, 트리아진 구조를 함유하는 페놀계 경화제를 다관능성 에폭시 수지에 대해 사용하는 경우 및 고무 성분을 이에 가하는 경우, 열경화에 의해 당해 표면에 미세한 요철부를 간단하게 형성시킬 수 있음을 밝혀내었다. 따라서, 본 발명은 한 분자당 2개 이상의 에폭시 그룹을 갖는 에폭시 수지(A), 미반응 알데히드 또는 메틸올 그룹을 거의 함유하지 않는, 페놀, 트리아진 환을 갖는 화합물 및 알데히드의 혼합물 또는 축합물을 포함하는 페놀 수지 조성물(B), 고무 성분(C) 및 경화 촉진제(D)로 필수적으로 이루어지고, 80℃ 이상의 온도에서 열경화시킴으로써 당해 조성물 표면에 최대 높이(Ry) 1.0㎛ 이상의 미세한 요철부를 형성시키는 에폭시 수지 조성물 및 이를 사용한 다층 프린트 배선판의 제조방법에 관한 것이다.
본 발명에 따르는 성분(A)로서 사용되는, 한 분자당 2개 이상의 에폭시 그룹을 갖는 에폭시 수지는 내열성과 내약품성과 같은 물리적 특성 및 전기적 특성을 충분히 높은 수준으로 갖는 층간 절연재용으로 필요하다. 보다 구체적으로, 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지, 비스페놀 S형 에폭시 수지, 페놀 노볼락(novolak)형 에폭시 수지, 알킬페놀 노볼락형 에폭시 수지, 비스페놀형 에폭시 수지, 나프탈렌형 에폭시 수지, 디사이클로펜타디엔형 에폭시 수지, 페놀과 페놀성 하이드록실 그룹을 갖는 방향족 알데히드와의 축합물의 에폭시화 생성물, 트리글리시딜 이소시아누레이트, 알리사이클릭 에폭시 수지 및 상기의 모든 에폭시 수지의 브롬화 생성물과 같은 공지되어 있는 통상의 수지들 중의 하나, 또는 이들중 두 가지 이상을 혼합하여 사용할 수 있다. 이들은 반응성 희석제로서 1관능성 에폭시 수지를 함유할 수 있다.
일본 공개특허공보 제(평)8-253557호 및 제(평)8-311142호에 기재된 것을 본발명에 따르는 성분(B)로서 사용되는 페놀 수지 조성물의 예로서 언급할 수 있으며, 여기서 페놀 수지 조성물은 미반응 알데히드 또는 메틸을 그룹을 거의 함유하지 않는, 페놀, 트리아진 환을 갖는 화합물 및 알데히드의 혼합물 또는 축합물을 포함한다. 보다 구체적인 예로는 다이니폰 잉크 앤드 케미칼 인더스트리일 코포레이션 리미티드(Dainippon Ink & Chemical Industrial Co., Ltd.)에서 제조한 일련의 페놀라이트(Phenolite) 7050이 있으며, 이들은 하기 화학식 1에 나타낸 바와 같이 트리아진 구조를 함유하는 노볼락 수지이다. 페놀 수지 조성물(B)의 배합량에 관해서는, 에폭시 수지(A) 1 에폭시 당량에 대하여 0.5 내지 1.3 페놀성 하이드록실 당량을 사용하는 것이 바람직하다. 이 범위를 벗어날 경우 경화된 생성물의 내열성이 낮아진다.
[화학식 1]
본 발명에 따르는 성분(C)로서 사용되는 고무 성분의 예로는 폴리부타디엔 고무, 개질된 폴리부타디엔 고무(예: 에폭시-, 우레탄- 또는 (메트)아크릴로니트릴개질된 폴리부타디엔 고무) 및 카복실 그룹을 함유하는 (메트)아크릴로니트릴-부타디엔 고무가 있다. 고무 성분(C)의 배합량에 관해서는, 에폭시 수지(A)와 페놀 수지 조성물(B)의 합계량 100중량부에 대해 5 내지 50중량부의 범위 내에 포함되는 것이 바람직하다. 이의 배합량이 5중량% 미만인 경우에는, 열경화에 의해 만족할 만큼 불균일한 표면을 수득할 수 없고, 배합량이 50중량%를 초과하는 경우에는, 내열성, 전기적 특성 및 내약품성이 낮기 때문에 실용상 허용할 수 없는 층간 절연재가 수득된다.
본 발명에 따르는 성분(D)로서 사용되는 경화 촉진제를 언급하자면, 이미다졸, 3급 아민, 구아니딘 또는 이의 에폭시 부가물 또는 미세캡슐화 생성물 및 유기 포스핀 화합물(예: 트리페닐포스핀, 테트라페닐 포스포늄 및 테트라페닐 보레이트)을 포함하는, 공지되고 통상적으로 사용되는 성분들 중의 하나, 또는 이들 중 두 가지 이상을 혼합하여 사용할 수 있다. 경화 촉진제(D)의 배합량에 관해서는, 에폭시 수지(A)와 페놀성 수지 조성물(B)를 합한 100중량부에 대해 0.05 내지 10중량부의 범위 내에 포함되는 것이 바람직하다. 이의 배합량이 0.05중량부 미만인 경우에는 충분히 경화되지 못하며, 10중량부를 초과할 경우에는 추가로 경화를 촉진시키는데 효과적이지 못하며 오히려 생성물의 내열성 및 기계 강도가 낮아진다.
본 발명에 따르는 에폭시 수지 조성물은 상기의 필수 성분 이외에도 결합제 중합체, 열경화성 수지 및 공지되고 통상적으로 사용되는 첨가제를 추가로 함유할 수 있다. 결합제 중합체의 예로는 (브롬화) 페녹시 수지, 폴리아크릴성 수지, 폴리이미드 수지, 폴리아미드이미드 수지, 폴리시아네이트 수지, 폴리에스테르 수지 및 열경화성 폴리페닐렌 에테르 수지가 있다. 열경화성 수지의 예로는 블록 이소시아네이트 수지, 크실렌 수지, 라디칼 형성제 및 중합성 수지가 있다. 첨가제의 예로는 무기 충전제(예: 황산바륨, 티탄산바륨, 산화규소 분말, 무정형 실리카, 활석, 점토 또는 운모 분말) 및 유기 충전제(예: 실리콘 분말, 나일론 분말 또는 불소 분말), 증점제(예: 석면, 오벤 또는 벤톤), 실리콘계, 불소계 또는 고분자계 소포제 및/또는 균염제 및 접착증진제(예: 이미다졸, 티아졸, 트리아졸 또는 실란 커플링제)가 있다. 필요에 따라 프탈로시아닌 블루, 프탈로시아닌 그린, 요오드 그린, 디스아조 옐로우, 산화티탄 또는 카본 블랙과 같은, 공지되고 통상적으로 사용되는 착색제도 또한 사용할 수 있다.
본 발명에 따르는 에폭시 수지 조성물은 유기 용매를 함유할 수 있다. 유기 용매로서, 케톤(예: 아세톤, 메틸 에틸 케톤 및 사이클로헥사논), 아세트산 에스테르(예: 에틸 아세테이트, 부틸 아세테이트, 셀로솔브 아세테이트, 프로필렌 글리콜 모노메틸 에테르 아세테이트 및 카비톨 아세테이트), 셀로솔브(예: 셀로솔브 및 부틸 셀로솔브), 카비톨(예: 카비톨 및 부틸 카비톨), 방향족 탄화수소(예: 톨루엔 및 크실렌), 디메틸포름아미드 및 디메틸아세트아미드를 포함하는 통상적인 용매 중의 하나, 또는 이들 중의 두 가지 이상을 혼합하여 사용할 수 있다.
하기에서는 본 발명에 따르는 에폭시 수지 조성물을 사용하여 다층 프린트 배선판을 제조하는 방법을 설명할 것이다. 먼저, 본 발명에 따르는 에폭시 수지 조성물을 패턴 가공시킨 내층 회로 기판 상에 형성시킨다. 잉크형 조성물을 당해 기판에 피복시키고, 조성물이 유기 용매를 함유하는 경우에는 건조 후 열경화시킨다. 본 발명에 따르는 에폭시 수지 조성물로부터 형성된 접착 필름을 사용할 경우, 이를 가열하에서 판에 적층시켜 열경화시킨다. 내층 회로 기판은 예를 들면 에폭시/유리 적층물, 금속 판, 폴리에스테르 판, 폴리이미드 판, BF 수지 판 또는 열경화성 폴리페닐렌 에테르 판일 수 있으며 조면을 가질 수 있다. 내층 회로 기판의 열경화 공정은 80℃ 이상, 바람직하게는 100 내지 180℃의 온도에서 15 내지 90분간 수행한다. 열경화 후 당해 수지층의 표면은 최대 조도(Ry)가 1.0㎛ 이상인 미세한 요철부를 가진다(도 1 및 2). 본 발명자들이 열경화에 의해 간단히 요철부가 형성되는 이유에 대해서는 상세하게 설명할 수 없지만, 다관능성 에폭시 수지와 함께 통상적인 페놀성 경화제(예: 페놀 또는 크레졸 노볼락)를 사용하고 고무 성분을 가하는 경우에는 수지층의 표면에 요철부가 형성되지 않음을 밝혀냈다(도 3). 본 발명자들은, 열경화 동안 상 분리에 의해 해도(island) 구조를 형성하는 고무 성분을, 페놀성 하이드록실 그룹 및 트리아진 중의 활성 수소와는 반응성이 다른 가교결합제를 포함하는 경화제에 가하는 경우, 수지층의 표면이 융기되고 당해 표면에 미세한 요철부가 형성되는 것으로 추측하였다. 이로써, 후속의 조면화 처리를 효율적으로 수행하기 위한 기계적 분쇄 또는 화학적 팽윤 처리를 생략할 수 있다.
그후, 필요한 관통공을 드릴 및/또는 레이저 또는 플라즈마로 제조한다. 그후, 산화제(예: 과망간산염, 중크롬산염, 오존, 과산화수소/황산 또는 질산)를 사용하여 조면화시킨다. 수지층의 표면은 이미 미세한 요철부를 갖고 있으므로, 구멍으로부터 모든 스미어(smear)를 제거할 필요가 있는 경우에는 상기와 같은 조면화 공정을 수행하지만, 고무 성분이 산화제에 가용성이기 때문에, 상기 조면화 단계에 의해 여전히 높은 앵커 효과(anchoring effect)를 갖는 요철부가 만들어질 수 있다. 이어서, 도체층을 무전해 도금 및/또는 전해 도금에 의해 형성하며, 도체층과는 반대의 패턴을 갖는 도금된 레지스트(resist)가 형성될 경우, 도체층은 무전해 도금에 의해 간단하게 형성될 수 있다. 도체층이 형성된 후, 잔류하는 미반응 에폭시 수지를 경화시키고, 수지층의 내열성 및 도체층의 박리 강도(peel strength)를 더욱 향상시키기 위하여 150 내지 180℃의 온도에서 15 내지 60분간 어닐링(annealing)한다.
실시예
본 발명을 더욱 구체적으로 설명하기 위해, 하기에 실시예, 제조 실시예 및 비교 실시예를 제시하고자 하나, 이들은 본 발명의 범주를 제한하려는 것은 아니다.
실시예 1
성분(A)로서, 비스페놀 A형 에폭시 수지(제품명: 에폭시 당량이 469인 Epon 1001, 제조원: Yuka Shell Epoxy Co., Ltd.) 3O중량부(하기 설명 전반에 걸쳐 함량은 중량부로 나타낸다) 및 크레졸 노볼락형 에폭시 수지(제품명: 에폭시 당량이 215인 EPICLON N-673, 제조원: Dainippon Ink & Chemical Industrial Co., Ltd.) 40중량부, 성분(B)로서, 트리아진 구조를 함유하는 페놀 노볼락 수지(제품명: 페놀성 하이드록실 당량이 120인 Phenolite kA-7052, 제조원: Dainippon Ink & Chemical Industrial Co., Ltd.) 3O중량부를 가열 교반하에서 에틸 디글리콜 아세테이트 20중량부 및 용매 나프타 20중량부에 용해시키고, 여기에 성분(C)로서, 말단 에폭시화 폴리부타디엔 고무(제품명; Denarex R-45EPT, 제조원; Nagase Chemical Industrial Co,, Ltd.) l5중량부, 성분(D)로서, 2-페닐-4,5-비스(하이드록시메틸)이미다졸의 분쇄물 1.5중량부, 미분된 실리카 2중량부 및 실리콘계 소포 제 0.5중량부를 가함으로써, 에폭시 수지 조성물을 제조한다.
실시예 2
성분(A)로서, 비스페놀 A형 에폭시 수지(제품명: 에폭시 당량이 185인 Epon 828EL, 제조원: Yuka Shell Epoxy Co., Ltd.) 15중량부, 비스페놀 A형 에폭시 수지(제품명: Epon 1001, 제조원. Yuka Shell Epoxy Co,, Ltd.) 15중량부 및 크레졸 노 볼락형 에폭시 수지(제품명: EPICLON N-673, 제조원: DainiPPon Ink & Chemical Industrial Co., Ltd ) 35중량부를 가열 교반하에서 메틸 에틸 케톤(이하, MEK로서 언급한다)에 용해시키고, 성분(B)로서, 트리아진 구조를 함유하는 페놀 노볼락 수지(제품명: 페놀성 하이드록실 당량이 120인 비휘발성 물질을 60% 함유하는Phenolite LA-7052, 제조원. Dainippon Ink & Chemical Industrial Co., Ltd )의MEK 바니쉬 50중량부, 성분(C)로서, 분자내 에폭시화 폴리부타디엔 고무(제품명: Epolead PB-3600, 제조원: Daicel Chemical Industrial Co., Ltd.) 10중량부, 성분(D)로서, 테트라페닐포스포늄-테트라페닐보레이트 1중량부, 브롬화 페녹시 수지 바 니쉬(제품명: 비휘발성 물질 4O중량% 및 브롬 25중량%를 함유하며 크실렌, 메톡시프로판올 및 메틸 에틸 케톤의 5.2:8 용매 혼합물을 함유하는 YPB-40-PXM4O, 제조원: Tohto Chemical Co., Ltd.) 50중량부 및 미분된 실리카 2중량부를 가함으로써 에폭시 수지 조성물을 제조한다. 바니쉬 형태로 제조된 에폭시 수지 조성물을 롤러 피복기(roller coater)를 사용하여 38㎕ 두께의 PET 필름에 도포하여 건조 두께가 65㎕인 층을 형성시키고 이를 80 내지 120℃에서 10분간 건조시켜 접착 필름을 수득한다.
비교 실시예 1
트리아진 구조를 함유하는 페놀 노볼락 수지 3O중량부 대신에, 페놀 노볼락수지(제품명; 페놀성 하이드록시 당량이 104인 BRG-557, 제조원; Showa High Molecular Co., Ltd.) 26중량부를 사용하는 것을 제외하고는 실시예 1을 반복 수행하여 에폭시 수지 조성물을 제조한다.
비교 실시예 2
말단 에폭시화 폴리부타디엔 고무(제품명; Denarex R-45EPT, 제조원; Nagase Chemical Industrial Co,, Ltd.) 15중량부를 사용하지 않는 것을 제외하고는 실시예 1을 반복 수행하여 에폭시 수지 조성물을 제조한다.
제조 실시예 1
양면에 두께가 35㎕의 동박을 피복한 에폭시-유리 적층물로부터 내층 회로 기판을 형성시키고, 실시예 1에서 제조한 에폭시 수지 조성물을 스크린 인쇄하여 내층 회로 기판에 도포하고 120℃에서 10분간 건조시키고, 그 반대면도 도포 및 건조시킨 후 이를 150℃에서 30분간 열경화시킨다. SEM을 통해 찍은, 생성된 수지층표면의 사진을 도 1에 도시하였다. 수지층 표면의 조도를 측정(제품명; SURFCOM47OA, 제조원; Tokyo Precision Co, , Ltd.)한 결과, 최대 높이 Ry가 2㎕인 미세한 요철부가 형성되었음이 확인되었다(JIS BO601). 그후, 소정의 관통공을 드릴 및/또는 레이저로 뚫어서 과망간산염과 같은 알칼리성 산화제로 신속하게 조면화시킨 후 무전해 도금 및/또는 전해 도금을 수행하여 감색법(subtractive process)에 따라 4층 프린트 배선판을 제조한다. 170℃에서 30분간 어닐링한 후, 도체의 박리 강도(JIS C648l)를 측정한 결과, 접착성이 1 Okg/cm 정도로 우수한 것으로 밝혀졌다. 또한, 4층 프린트 배선판을 260℃에서 납땜욕에 60초간 침지시켜 내열성을 시험한 결과 외형상에 비정상적인 변화가 나타나지 않았다.
제조 실시예 2
양면에 두께가 35㎕인 동박을 피복한 에폭시-유리 적층물로부터 내층 회로 기판을 형성시키고, 실시예 2에서 제조된 접착 필름을 100℃의 온도, Ikgf/ch2의 압력, 5mmHg 이하의 대기압에서 진공 적층기(vaccum laminator)를 사용하여 내층 회로 기판의 양면에 적층시키고, 이어서 PET 필름을 제거하고 수지 조성물을 150℃에서 30분간 열경화시킨다. SEM을 통해 찍은, 생성된 수지층 표면의 사진을 도 2에 도시하였다. 수지 층 표면의 조도를 측정한 결과, 최대 높이 Ry가 4㎕인 미세한 요철부가 형성되었음이 확인되었다. 그후, 필요한 관통공을 드릴 및/또는 레이저로 뚫고, 과망간산염과 같은 알칼리성 산화제로 신속하게 조면화시킨 후, 도체층과 반대의 패턴을 갖는 도금된 레지스터를 형성시켜 추가의 공정에 따라 4층 프린트 배선판을 제조한다. 150℃에서 60분간 어닐링한 후, 도체의 박리 강도를 측정한 결과, 접착성이 1.2kg/cm 정도로 우수한 것으로 밝혀졌다. 또한, 4층 프린트 배선 판을 260℃에서 납땜욕에 60초간 침지시켜 내열성을 시험한 결과, 외형상에 비정상적인 변화가 나타나지 않았다.
비교 제조 실시예 1
양면에 두께가 35㎕인 동박을 피복한 에폭시-유리 적층물로부터 내층 회로 기판을 형성시키고, 비교 실시예 1에서 제조된 에폭시 수지 조성물을 스크린 인쇄에 의해 내층 회로 기판 상에 도포하여, 120℃에서 10분간 건조시키고, 그 반대면도 도포 및 건조시킨 후 이를 150℃에서 30분간 열경화시킨다. SEM을 통해 찍은, 생성된 수지층 표면의 사진을 도 3에 도시하였다. 미세한 요철부와 같은 것은 형성되지 않는다. 제조 실시예 1을 반복함으로써 4층 프린트 배선판을 제조하고자 시도하였으나, 도금된 도체층에서 기포가 발견되었다.
비교 제조 실시예 2
양면에 두께가 35㎕인 동박을 피복한 에폭시-유리 적층물로부터 내층 회로 기판을 형성시키고, 비교 실시예 2에서 제조된 에폭시 수지 조성물을 스크린 인쇄에 의해 내층 회로 기판 상에 도포하여 120℃에서 10분간 건조시키고, 그 반대면도 도포 및 건조시킨 후 이를 150℃에서 30분간 열경화시킨다. SEM을 통해 찍은, 생성된 수지층 표면의 사진을 도 4에 도시하였다. 수지층 표면의 조도를 측정한 결과, Ry값이 0.8㎕인 것으로 밝혀졌다. 4층 프린트 배선판을 제조하기 위해 제조 실시예 1을 수행한다. 그러나, 170℃에서 30분간 어닐링하는 동안 도체층에 기포가 발견되지 않았다.
실시예 1과 2 및 제조 실시예 1과 2의 결과는 본 발명의 방법은 기계적 분쇄 또는 화학적 팽윤 없이도 접착 강도가 높은 구리 도금층을 용이하게 형성시키고 내열성이 높은 프린트 배선판을 제조할 수 있으므로, 빌드-업 방식의 신뢰성 높은 다층 프린트 배선판의 제조를 가능하게 함을 확인시켜 준다. 그러나, 통상의 페놀 노볼락 경화제를 사용하는 비교 실시예 1 및 고무 성분을 사용하지 않는 비교 실시예 2에서는 수지층 상에 만족할 만한 앵커 효과를 갖는 불균일 표면을 형성시킬 수 없으며, 다만 구리 도금층을 형성시킬 수는 있으나, 이는 접착 강도가 실용상 허용할 수 없을 정도로 낮다.
본 발명에 따르는 방법에 의하면, 산화제에 의한 조면화에 의해 접착 강도가 높은 구리 도금층의 형성이 용이하므로, 빌드-업 방식의 신뢰성 높은 다층 프린트 배선판을 제조할 수 있으며, 내열성이 높은 프린트 배선판을 제조할 수 있다.
도 1은 제조 실시예 1에 기술한 바와 같이, 실시예 1의 에폭시 수지 조성물을 스크린 인쇄에 의해 내층 회로 기판에 도포하고 이를 120℃에서 10분간 건조시키고 그 반대편에도 이를 도포 및 건조시킨 후 150℃에서 30분간 열경화시킴으로써형성된 수지층의 표면을 SEM으로 찍은 사진의 트레이스도(traced view)이다.
도 2는 제조 실시예 2에 기술한 바와 같이, 실시예 2의 접착 필름을 100℃의온도, 1kgf/㎠의 압력, 5mmHg 이하의 대기압에서 진공 적층기에 의해 내층 회로 기판의 양면에 적층시키고 PET 필름을 제거시키며 수지 조성물을 150℃에서 30분간 열경화시킴으로서 형성된 수지층의 표면을 SEM으로 찍은 사진의 트레이스이다.
도 3은 비교 제조 실시예 1에 기술한 바와 같이, 비교 실시예 1의 에폭시 수지 조성물을 스크린 인쇄에 의해 내층 회로 기판에 도포하고 120℃에서 10분간 건조시키고 그 반대편에도 이를 도포 및 건조시킨 후 150℃에서 30분간 열경화시킴으로써 형성된 수지층의 표면을 SEM으로 찍은 사진의 트레이스도이다.
도 4는 비교 제조 실시예 2에 기술한 바와 같이, 비교 실시예 2의 에폭시 수지 조성물을 스크린 인쇄에 의해 내층 회로 기판에 도포하고 120℃에서 10분간 건조시키고 그 반대편에도 이를 도포 및 건조시킨 후 150℃에서 30분간 열경화시킴으로써 형성된 수지층의 표면을 SEM으로 찍은 사진의 트레이스도이다.

Claims (3)

  1. 한 분자당 2개 이상의 에폭시 그룹을 갖는 에폭시 수지(A),
    미반응 알데히드 또는 메틸올 그룹을 함유하지 않는, 페놀, 트리아진 환을 갖는 화합물 및 알데히드의 혼합물 또는 축합물을 포함하는 페놀 수지 조성물(B),
    고무 성분(C) 및
    경화 촉진제(D)로 필수적으로 이루어지고, 80℃ 이상의 온도에서 열경화시킴으로써 당해 조성물 표면에 최대 높이(Ry) 1.0㎛ 이상의 미세한 요철부를 형성시키는 에폭시 수지 조성물.
  2. 제1항에 있어서, 에폭시 수지(A) 1 에폭시 당량에 대하여 0.5 내지 1.3 페놀성 하이드록실 당량의 페놀 수지 조성물(B)을 포함하고, 에폭시 수지(A)와 페놀 수지 조성물(B)의 합계량 100중량부에 대하여 고무 성분(C) 5 내지 50중량부와 경화 촉진제(D) 0.05 내지 10중량부를 포함하는 에폭시 수지 조성물.
  3. 제1항 또는 제2항에 따르는 에폭시 수지 조성물을 패턴 가공시킨 내층 회로 기판 위에 형성시키고, 이를 80℃ 이상의 온도에서 열경화시킨 다음, 산화제로 당해 조성물의 표면을 조면화(roughening)시키고, 도체층을 도금에 의해 형성시킴을 포함하는, 다층 프린트 배선판의 제조방법.
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