KR101056690B1 - 투명 플라스틱 필름의 제조방법 및 이에 의해 제조된 투명플라스틱 필름 - Google Patents

투명 플라스틱 필름의 제조방법 및 이에 의해 제조된 투명플라스틱 필름 Download PDF

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Abstract

본 발명은, (a) 글라스 플레이크 입자를 준비하는 단계; (b) 경화형 에폭시 수지를 준비하는 단계로서, 상기 경화형 에폭시 수지의 경화 후 굴절율과 상기 글라스 플레이크 입자의 굴절율의 차이가 0.01이하인 경화형 에폭시 수지를 준비하는 단계; (c) 상기 경화형 에폭시 수지와 상기 글라스 플레이크 입자를 혼합하는 단계; 및 (d) 상기 경화형 에폭시 수지와 상기 글라스 플레이크 입자의 혼합물을 경화시켜 상기 글라스 플레이크 입자를 함유한 에폭시 경화물을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 투명 플라스틱 필름의 제조방법 및 이에 의해 제조된 투명 플라스틱 필름을 제공한다.

Description

투명 플라스틱 필름의 제조방법 및 이에 의해 제조된 투명 플라스틱 필름{METHOD FOR MANUFACTURING TRANSPARENT PLASTIC FILM AND TRANSPARENT PLASTIC FILM MANUFACTURED BY THE METHOD}
본 발명은, 글라스 플레이크 입자의 굴절율을 기준으로 경화형 에폭시 수지의 굴절율을 조절하여 투명 플라스틱 필름을 제조하는 투명 플라스틱 필름의 제조방법 및 이에 의해 제조된 투명 플라스틱 필름에 관한 것이다.
본 출원은 2007년 6월 28일에 한국특허청에 제출된 한국 특허 출원 제2007-0064675호의 출원일의 이익을 주장하며, 그 내용 전부는 본 명세서에 포함된다.
표시 장치, 액자, 공예, 용기 등에 사용되는 유리 기판은 작은 선팽창계수, 우수한 가스 배리어성, 높은 광투과도, 표면 평탄도, 뛰어난 내열성과 내화학성 등의 여러 장점을 가지고 있으나, 충격에 약하여 잘 깨지고 밀도가 높아서 무거운 단점이 있다.
최근, 액정이나 유기 발광 표시 장치, 전자 종이에 대한 관심이 급증하면서 이들 기판을 유리에서 플라스틱으로 대체하는 연구가 활발히 진행되고 있다.
기본 기재인 플라스틱 필름과 기능성 코팅층을 갖는 플라스틱 기판으로 유리 기판을 대체하면 표시 장치의 전체 무게가 가벼워지고 디자인의 유연성을 부여할 수 있으며, 충격에 강하며, 연속 공정으로 제조할 경우 유리 기판에 비해 경제성을 가질 수 있다.
여기서, 플라스틱 필름이 표시 장치용 플라스틱 기판의 기본 기재로 사용되기 위해서는 트랜지스터 소자의 공정 온도, 투명 전극의 증착 온도를 견딜 수 있는 높은 유리전이 온도, 액정과 유기 발광 재료의 노화를 방지하기 위한 산소와 수증기 차단 특성, 공정 온도 변화에 따른 기판의 뒤틀림 방지를 위한 작은 선팽창계수와 치수안정성, 기존의 유리 기판에 사용되는 공정 기기와 호환성을 가지는 높은 기계적 강도, 에칭 공정에 견딜 수 있는 내화학성, 높은 광투과도 및 작은 복굴절율, 표면의 내스크래치성 등의 특성이 요구된다.
이러한 요건 중 작은 선팽창계수의 요건을 만족시키기 위한 기존의 연구로는 고분자 물질에 클레이(Clay), 유리 섬유(Glass fiber), 및 유리 천(Glass cloth)과 같은 무기필러를 첨가하여 플라스틱 필름을 제조하는 방법을 예로 들 수 있다.
그러나, 이러한 클레이 및 유리 섬유와 같은 무기필러를 고분자 물질에 균일하게 분산시켜서 플라스틱 필름을 제조하기 어렵다는 문제점이 있으며, 제조한 플라스틱 필름의 선팽창계수를 낮추는 효과를 제공하기 위해서는 전술한 무기필러를 다량 함유시켜야 함에 따라, 플라스틱 필름의 경량화가 어렵다는 문제점이 있다.
한편, 전술한 유리 천과 같은 무기필러를 고분자 물질에 첨가하는 경우, 선팽창계수를 낮출 수는 있으나, 고분자 물질과 유리 천의 계면에 존재하는 버블(bubble)의 제거가 어렵고, 이 경우 많은 양의 무기필러를 사용하여야 하므로 경 량화가 어렵다는 문제점이 있다.
또한, 전술한 무기필러를 굴절율을 조절하지 않은 고분자 물질에 첨가하는 경우, 선팽창계수를 낮출 수는 있으나, 고분자 물질과 무기필러의 굴절률 차이로 인해, 플라스틱 필름이 표시 장치용 플라스틱 기판의 기본 기재로 사용하기 위해 만족해야 하는 요건 중 하나인 투명성 확보에 한계가 있다.
본 발명의 목적은, 글라스 플레이크 입자의 굴절율을 기준으로 경화형 에폭시 수지의 굴절율을 조절하여 투명 플라스틱 필름을 제조하는 투명 플라스틱 필름의 제조방법 및 이에 의해 제조된 투명 플라스틱 필름을 제공하는 것이다.
본 발명은, (a) 글라스 플레이크(Glass flake) 입자를 준비하는 단계; (b) 경화형 에폭시 수지를 준비하는 단계로서, 상기 경화형 에폭시 수지의 경화 후 굴절율과 상기 글라스 플레이크 입자의 굴절율의 차이가 0.01이하인 경화형 에폭시 수지를 준비하는 단계; (c) 상기 경화형 에폭시 수지와 상기 글라스 플레이크 입자를 혼합하는 단계; 및 (d) 상기 경화형 에폭시 수지와 상기 글라스 플레이크 입자의 혼합물을 경화시켜 상기 글라스 플레이크 입자를 함유한 에폭시 경화물을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 투명 플라스틱 필름의 제조방법을 제공한다.
본 발명은, 글라스 플레이크 입자; 및 상기 글라스 플레이크 입자를 함유한 에폭시 경화물로서, 상기 글라스 플레이크 입자와의 굴절율 차이가 0.01이하인 에폭시 경화물을 포함하는 것을 특징으로 하는 투명 플라스틱 필름 및 투명 복합 재료를 제공한다.
본 발명에 따른 투명 플라스틱 필름을 포함하는 광학필름을 제공한다.
본 발명에 따른 투명 플라스틱 필름을 포함하는 플라스틱 기판을 제공한다.
본 발명에 따른 투명 플라스틱 필름을 포함하는 전자소자를 제공한다.
본 발명에 따르면, 글라스 플레이크 입자의 굴절율을 기준으로 경화형 에폭시 수지의 굴절율을 조절하는 방법을 사용하여 경화형 에폭시 수지의 경화 후 굴절율과 글라스 플레이크 입자의 굴절율의 차이를 0.01이하가 되게 할 수 있고, 또한 굴절율의 차이가 0으로 이 둘의 굴절율이 동일하도록 할 수 있다. 이에 굴절율 조절을 위해 글라스 플레이크 입자를 별도로 제조할 필요가 없게 된다.
글라스 플레이크 입자의 굴절율을 기준으로 경화형 에폭시 수지의 굴절율을 조절함에 따라, 용이하게 필름의 투명성을 향상시킬 수 있고, 이에 광투과도가 우수한 투명 플라스틱 필름을 제조할 수 있게 된다.
글라스 플레이크를 함유함에 따라 필름의 열팽창계수(CTE)를 감소시킬 수 있고, 에폭시 수지를 사용함에 따라 글라스 플레이크와의 접착력을 향상시킬 수 있게 된다.
그리고, 글라스 플레이크 입자를 첨가하여 필름을 제조하는 경우, 바람직한 낮은 열팽창계수를 제공할 수 있다. 특히 두께가 0초과 0.1㎛이하인 글라스 플레이크 입자의 경우 두께가 0.1㎛를 초과하는 글라스 플레이크 입자의 첨가량 보다 소량으로 첨가하여도, 두께가 0.1㎛를 초과하는 글라스 플레이크 입자를 첨가한 경우에 제공할 수 있는 낮은 열팽창계수를 충분히 제공할 수 있게 된다. 즉 두께가 0초과 0.1㎛이하인 글라스 플레이크 입자의 경우 소량의 첨가량으로도 충분히 낮은 열팽창계수를 제공할 수 있다.
또한, 두께가 0초과 0.1㎛이하인 글라스 플레이크 입자의 경우 전술한 바와 같이, 소량을 첨가하여도 되기 때문에, 필름을 경량화시킬 수 있어 더욱 얇고 경량화된 투명 플라스틱 필름을 제조할 수 있다.
두께가 0초과 0.1㎛이하인 글라스 플레이크 입자와 두께가 0.1㎛를 초과하는 글라스 플레이크 입자를 각각 동일한 양으로 첨가하여 필름을 제조하는 경우, 두 가지 모두 바람직한 낮은 열팽창계수를 갖는 필름을 제공할 수 있다. 다만, 두께가 0초과 0.1㎛이하인 글라스 플레이크 입자의 경우와 두께가 0.1㎛를 초과하는 글라스 플레이크 입자를 동일 첨가량을 기준으로 비교해 보면 두께가 0초과 0.1㎛이하인 글라스 플레이크 입자의 경우가 더 낮은 열팽창계수를 제공할 수 있게 된다.
두께가 0초과 0.1㎛이하인 글라스 플레이크 입자를 첨가하여 필름을 제조하는 경우와 두께가 0.1㎛를 초과하는 글라스 플레이크 입자를 첨가하여 필름을 제조하는 경우 모두 굴곡강도, 균일성 및 투명성을 향상시킬 수 있다. 특히, 두께가 0초과 0.1㎛이하인 글라스 플레이크 입자가 첨가되는 경우 필름의 굴곡강도, 균일성 및 투명성을 더욱 향상시킬 수 있게 된다.
본 발명에 따른 투명 플라스틱 필름의 제조방법은, (a) 글라스 플레이크 입자를 준비하는 단계; (b) 경화형 에폭시 수지를 준비하는 단계로서, 상기 경화형 에폭시 수지의 경화 후 굴절율과 상기 글라스 플레이크 입자의 굴절율의 차이가 0.01이하인 경화형 에폭시 수지를 준비하는 단계; (c) 상기 경화형 에폭시 수지와 상기 글라스 플레이크 입자를 혼합하는 단계; 및 (d) 상기 경화형 에폭시 수지와 상기 글라스 플레이크 입자의 혼합물을 경화시켜 상기 글라스 플레이크 입자를 함유한 에폭시 경화물을 형성하는 단계를 포함한다.
상기 (a) 단계에서 준비되는 글라스 플레이크의 경우, 일정 두께(Depth, D)의 글라스 플레이트(Sheet)를 분쇄공정을 통하여 작은 입자로 제조되며, 이렇게 제조된 글라스 입자(글라스 플레이크)는 균일한 두께를 가지나 글라스 입자 각각은 길이(Length, L)가 다른 입도 분포를 가지게 된다. 따라서 글라스 플레이크의 종류는 두께의 종류별, 입도 분포별, 글라스플레이크의 제조 물질별로 나눌 수 있다.
상기 (a) 단계에서 준비되는 글라스 플레이크 입자로 사용할 수 있는 글라스 플레이크의 종류로는 두께에 따라 두께 0.1㎛(상품명: GF10, GlassFlake사 제조), 두께 0.35㎛(상품명: GF35, GlassFlake사 제조), 두께 0.5㎛(상품명: GF50, GlassFlake사 제조), 두께 0.7㎛(상품명: GF70, GlassFlake사 제조), 및 두께 1㎛(상품명: GF100, GlassFlake사 제조)로 구분될 수 있으며, 이 중 선택하여 사용할 수 있다.
또한, 글라스 플레이크의 종류로는 글라스 플레이크의 입도 분포에 따라 1700~150㎛가 80%이고 150~50㎛가 20%인 언밀드(unmilled) 글라스 플레이크; 1000~300㎛가 10%이고 300~50㎛가 65%이고 50㎛이하가 25%인 밀드(milled) 글라스 플레이크; 150㎛이상이 2%이고 150~50㎛가 10%이고 50㎛이하가 88%인 미크로나이즈된(micronized) 글라스 플레이크로 구분될 수 있으며, 이 중 선택된 1종 이상의 글라스 플레이크를 사용할 수 있다. 사용 가능한 글라스 플레이크의 종류는 제시된 예들로 한정되는 것은 아니다.
여기서, 글라스 플레이크의 굴절율은 특별히 제한되지는 않으나, 1.5~1.6의 범위인 것이 바람직하다. 글라스 플레이크의 굴절율은 제조된 글라스의 제조 성분에 따라 차이가 나며, E, C, A, S, D, NE, T 글라스로 구분할 수 있다. 이들 중 특히, S, T, NE 글라스를 사용하는 것이 바람직하다.
글라스 플레이크와 경화형 에폭시 수지 사이의 접촉이 밀접할수록, 투명 플라스틱 필름 또는 투명 복합재료의 투명성이 양호해지므로, 글라스 플레이크 표면을 당분야 공지된 표면처리제, 예컨대 실란 커플링제로 처리할 수 있다. 구체적으로 에폭시기 함유 화합물로 글라스 플레이크 표면을 처리하는 것이 바람직하다.
상기 (a) 단계의 글라스 플레이크 입자는 첨가되어 본 발명에 따른 투명 플라스틱 필름의 열팽창계수(CTE)를 낮출 수 있다. 이 효과를 제공하는데 있어 글라스 플레이크 입자의 두께(Depth)가 한정되는 것은 아니다.
한 예로서, 두께가 0초과 1㎛이하인 글라스 플레이크 입자를 첨가하는 경우 1㎛를 초과하는 입자 보다 더 열팽창계수(CTE)를 낮출 수 있다. 또한 두께가 0초과 0.1㎛이하인 글라스 플레이크 입자를 첨가하는 경우 0.1㎛를 초과하는 입자 보다 더욱 더 열팽창계수(CTE)를 낮출 수 있다.
구체적으로 설명하면, 두께가 0초과 0.1㎛이하인 글라스 플레이크 입자를 첨가하여 필름을 제조하고, 두께가 0.1㎛를 초과하는 글라스 플레이크 입자를 첨가할 때 두께가 0초과 0.1㎛이하인 입자와 동일한 양으로 첨가하여 필름을 제조한 후, 두 필름을 비교하여 보면, 두 필름의 글라스 플레이크 입자의 첨가량은 동일하지만 두께가 0초과 0.1㎛이하인 글라스 플레이크 입자를 첨가한 필름이 두께가 0.1㎛를 초과하는 글라스 플레이크 입자를 첨가한 필름 보다 더 낮은 열팽창계수를 제공하게 된다. 예컨대 약 3배 정도 열팽창계수를 감소시킬 수 있다.
또한, 두께가 0초과 0.1㎛이하인 글라스 플레이크 입자를 첨가하여 제조한 필름의 열팽창계수와 두께가 0.1㎛를 초과하는 글라스 플레이크 입자를 첨가하여 제조한 필름의 열팽창계수가 동일한 경우, 이를 비교하여 보면, 두께가 0초과 0.1㎛이하인 글라스 플레이크 입자가 두께가 0.1㎛를 초과하는 글라스 플레이크 입자 보다 소량으로 첨가되어도, 두께가 0.1㎛를 초과하는 글라스 플레이크 입자를 첨가한 경우에 제공할 수 있는 낮은 열팽창계수를 충분히 제공할 수 있게 된다. 예컨대 두 필름의 열팽창계수가 20ppm/K로 동일하다면, 두께가 0초과 0.1㎛이하인 글라스 플레이크 입자의 경우 20%의 함량으로 첨가되어도 상기 열팽창계수를 제공할 수 있고, 0.1㎛를 초과하는 글라스 플레이크 입자의 경우 50%정도의 함량으로 첨가되어야 상기 열팽창계수를 제공할 수 있는 것이다.
또한, 두께가 0초과 0.1㎛이하인 글라스 플레이크 입자의 경우 전술한 바와 같이, 소량을 첨가하여도 되기 때문에, 필름을 경량화시킬 수 있어 더욱 얇고 경량화된 투명 플라스틱 필름을 제조할 수 있다.
한편, 두께가 0초과 1㎛이하인 글라스 플레이크 입자를 첨가하는 경우 1㎛를 초과하는 입자 보다 더 경량화, 굴곡강도, 균일성 및 투명성을 향상시킬 수 있다. 또한 두께가 0초과 0.1㎛이하인 글라스 플레이크 입자를 첨가하는 경우 0.1㎛를 초과하는 입자 보다 더욱 더 경량화, 굴곡강도, 균일성 및 투명성을 향상시킬 수 있다.
이와 같이, 0초과 0.1㎛이하의 두께를 갖는 글라스 플레이크 입자를 사용하는 경우, 0.1㎛를 초과하는 두께를 갖는 글라스 플레이크 입자 보다 소량의 첨가량으로 열팽창계수를 충분히 낮출 수 있고, 0.1㎛을 초과하는 두께를 갖는 글라스 플레이크 입자 보다 더 열팽창계수를 감소시킬 수 있다는 추가효과를 더 제공할 수 있다.
또한, 0초과 0.1㎛이하의 두께를 갖는 글라스 플레이크 입자를 사용하는 경우, 0.1㎛를 초과하는 두께를 갖는 글라스 플레이크 입자 보다 경량화, 굴곡강도, 균일성 및 투명성을 더욱 더 향상시킬 수 있다는 추가효과를 더 제공할 수 있다. 여기서, 균일성이 더 향상됨에 따라 투명 플라스틱 필름의 단위 두께당 글라스 플레이크 입자를 많이 포함할 수 있어 기체를 차단하는 기체 배리어성이 향상된 투명 플라스틱 필름을 제조할 수 있다.
상기 (a) 단계에서는 글라스 플레이크 입자 한 개의 두께(Depth)당 글라스 플레이크 입자 한 개의 길이(Length)의 비율(L/D)이 50이상인 글라스 플레이크 입자를 사용하는 것이 바람직하며, 더욱 바람직하게는 500이상인 글라스 플레이크 입자를 사용할 수 있다. 상기 글라스 플레이크 입자의 길이(L)가 길면, 투명 플라스틱 필름 내부로 진입한 기체의 진로를 방해할 수 있으므로, 기체 배리어성을 향상시킬 수 있게 된다. 여기서, 글라스 플레이크 입자의 길이는 필름의 형성을 저해하지 않을 정도인 300㎛ 이내일 수 있으나, 이로 한정되는 것이 아니며 길이 상한에는 제한이 없다.
상기 (a) 단계에서는 상기 글라스 플레이크 입자를 용매와 혼합하여 글라스 플레이크 분산액으로 준비할 수 있다. 상기 (a) 단계에서 글라스 플레이크 분산액으로 준비될 수 있으나, 이에 한정되는 것이 아니라, 분말형태의 글라스 플레이크 입자를 준비하거나 별도의 첨가제를 첨가한 글라스 플레이크 입자를 준비할 수 있다.
상기 (a) 단계에서는 상기 용매로서, 에폭시, 경화제, 및 촉매와 상용성 혹은 용해성이 있는 어떠한 용매도 사용가능하며, 예컨대, 메틸렌클로라이드, 디클로로에탄, 테트라하이드로퓨란, 이소옥솔란, 디옥솔란, 디옥산, 아세톤(acetone), 메틸에틸케톤(methylethylketone), 메틸이소부틸케톤(methylisobutylketone), 톨루엔 및 알코올로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상의 용매를 사용하여 글라스 플레이크 분산액을 제조할 수 있다. 그러나, 용매의 종류는 이에 한정되는 것은 아니다.
상기 (a) 단계에서는 상기 글라스 플레이크 분산액에서 상기 글라스 플레이크 입자가 고르게 분산되도록 하는 것으로서 특별한 방법으로 한정되지는 않으나, 상기 글라스 플레이크 분산액을 초음파 처리할 수 있다. 처리시간에 제한을 두지는 않으며, 글라스 플레이크의 분산성이 우수할 정도이면 가능하나, 특히, 1~10분간 초음파 처리하는 것이 바람직하며, 3분간 초음파 처리하는 것이 가장 바람직하다.
상기 (b) 단계에서 상기 경화형 에폭시 수지는, 100 중량부의 경화형 에폭시 수지를 기준으로 20 내지 1000 중량부의 경화제를 더 포함할 수 있다.
그리고, 상기 (b) 단계에서 상기 경화형 에폭시 수지는, 100 중량부의 경화형 에폭시 수지를 기준으로 상기 경화제에 첨가되는 0.1 내지 5 중량부의 촉매를 더 포함할 수 있다.
상기 (b) 단계에서 상기 경화형 에폭시 수지를 준비하는 단계는, (b1) 100 중량부의 경화형 에폭시 수지를 기준으로 20 내지 1000 중량부의 경화제와 0.1 내지 5 중량부의 촉매를 혼합하는 단계; 및 (b2) 상기 촉매가 첨가된 경화제와 100 중량부의 상기 경화형 에폭시 수지를 혼합하는 단계를 포함하는 것이 바람직하다.
더욱 바람직하게는, 에폭시 경화제 182중량부와 촉매 2중량부를 혼합하고 가열하여 30분간 교반한 후, 고체 상태의 에폭시 100중량부를 10분간 교반하여 용융시킨 다음, 촉매가 첨가된 경화제와 용융된 에폭시를 혼합하고 교반하여 투명 경화형 에폭시 수지를 제조할 수도 있다.
상기 (b) 단계에서 수지로서 경화형 에폭시 수지를 사용함에 따라 글라스 플레이크와의 접착력을 향상시킬 수 있게 된다.
상기 (b) 단계에서 상기 경화형 에폭시 수지는 하기 화학식 1 내지 화학식 6으로 표시되는 지환식 에폭시 수지 및 하기 화학식 7로 표시되는 트리글리시딜 이소시아누레이트 중 선택된 1종 이상일 수 있다. 예를 들어 산 무수물형 경화제와 조합하여 사용하는 것이 바람직하다.
이들 에폭시 수지는 단독으로 사용할 수 있거나 2 이상을 조합하여 사용할 수 있다. 수지 또는 수지 조합물의 굴절율이 글라스 플레이크 굴절율과 동일해 질 수 있으며, 굴절율 조정을 위해 다른 에폭시 수지를 조합하여 사용할 수도 있다.
Figure 112008046688026-pat00001
Figure 112008046688026-pat00002
Figure 112008046688026-pat00003
Figure 112008046688026-pat00004
상기 화학식 4에서 R1은 C1~C6의 알킬기 또는 트리메틸롤프로판 잔기이고, p는 1 내지 20의 정수이다.
Figure 112008046688026-pat00005
상기 화학식 5에서 R2 및 R3은 서로 같거나 상이하고, 독립적으로 각각 수소 또는 C1~C6의 알킬기이고, q는 0 내지 2의 정수이다.
Figure 112008046688026-pat00006
상기 화학식 6에서 r은 0 내지 2의 정수이다.
Figure 112008046688026-pat00007
상기 (b) 단계에서는 상기 경화제로서 프탈산 무수물, 말레산 무수물, 트리멜리트산 무수물, 피로멜리트산 무수물, 헥사히드로프탈산 무수물, 테트라히드로프 탈산 무수물, 메틸나드산 무수물, 나드산 무수물, 글루타르산 무수물, 메틸헥사히드로 프탈산 무수물, 메틸테트라히드로프탈산 무수물, 수소화 메틸나드산 무수물, 및 수소화 나드산 무수물 중 선택된 1종 이상의 산 무수물형 경화제를 사용할 수 있다. 여기서, 메틸헥사히드로프탈산 무수물 및 수소화 메틸나드산 무수물을 사용하면 필름의 투명성을 더욱 향상시킬 수 있어 바람직하다. 산 무수물형 경화제는 바람직하게는 에폭시 수지의 에폭시기 1당량당 산 무수물형 경화제의 산무수물기가 0.5 내지 1.5 당량, 더욱 바람직하게는 0.7 내지 1.2 당량 사용할 수 있다.
상기 (b) 단계의 촉매는 경화 촉진제로서 3차 아민 예컨대 1,8-디아자비시클로[5.4.0]운데-7-센 및 트리에틸렌디아민, 이미다졸 예컨대 2-에틸-4-메틸이미다졸, 인 화합물 예컨대 트리페닐포스핀 및 테트라페닐포스피늄 테트라페닐보레이트, 4차 암모늄 염, 유기 금속 염, 및 이들의 유도체 중에선 선택된 1종 이상을 사용할 수 있다. 여기서, 인 화합물을 사용하면 필름의 투명성을 더욱 향상시킬 수 있어 바람직하다.
또한, 상기 촉매로 양이온성 촉매를 사용할 수 있으며, 상기 양이온성 촉매로는 유기산 예컨대 아세트산, 벤조산, 살리실산 및 파라-톨루엔술폰산, 보론 트리플루오라이드-아민 착체, 보론 트리플루오라이드 암모늄염, 방향족 디아조늄염, 방향족 술포늄염, 방향족 요도늄염, 알루미늄 착체 함유 양이온성 촉매 중 선택된 1종 이상을 사용할 수 있다. 상기 경화 촉진제를 단독으로 사용하거나 이들 2 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
상기 (c) 단계에서는 상기 경화형 에폭시 수지와 상기 글라스 플레이크 입자 를 혼합하는 단계로 혼합이 용이하며 투명 플라스틱 필름을 제조할 수 있으면 상기 글라스 플레이크 입자와 상기 경화형 에폭시 수지의 사용양은 한정되지 않는다.
한 예로, 상기 (c) 단계에서는 상기 경화형 에폭시 수지와 상기 글라스 플레이크 입자의 혼합물 내 상기 글라스 플레이크 입자의 함량이 바람직하게는 전체 고형분에 대해 50중량%이하가 되도록, 상기 경화형 에폭시 수지와 상기 글라스 플레이크 입자를 혼합할 수 있다. 더욱 바람직하게는 1 내지 50중량%일 수 있다. 상기 글라스 플레이크 입자의 함량은 이처럼 50중량%이하일 수 있으나, 50중량%를 초과할 수 있다.
여기서, 전체 고형분이란 경화형 에폭시 수지와 글라스 플레이크 입자를 합한 양을 의미한다.
이와 같이, 상기 글라스 플레이크 입자를 적은 양으로 첨가하여도 열팽창계수(CTE)를 충분히 낮출 수 있으며, 가볍고 얇은 투명 플라스틱 필름을 제공할 수 있다. 또한, 투명 플라스틱 필름의 단위 두께 당 상기 글라스 플레이크 입자를 많이 포함할 수 있어 기체를 차단하는 기체 배리어성이 향상된다.
상기 (c) 단계의 상기 경화형 에폭시 수지와 상기 글라스 플레이크 입자를 혼합하는 단계에서 필요에 따라 금속, 유기금속화합물, 유리분말, 다이아몬드분말, 금속옥시드 및 클레이 중에서 선택된 1종 이상의 충진제를 더 포함할 수 있다.
상기 금속으로는 당업계에서 충진제로 사용하는 일반적인 금속을 사용할 수 있다.
상기 유기금속화합물로는 칼슘포스페이트, 마그네슘포스페이트, 바리움설페 이트, 알루미늄 프루오라이드, 칼슘실리케이트, 마그네슘 실리케이트, 바리움실리케이트, 바리움카보네이트, 바리움히드록시드, 알루미늄실리케이트, 및 이들의 혼합물 중 선택된 1종 이상을 사용할 수 있으나, 이로 한정되는 것은 아니다.
상기 금속옥시드로는 실리콘옥시드(SiOx, 여기서 x는 2-4의 정수) 및 알루미늄옥시드(Al2Ox, 여기서 x는 3-4의 정수) 중 선택된 1종 이상을 사용할 수 있으나, 이로 한정되는 것은 아니다.
상기 클레이로는 벤토나이트, 스멕타이트 및 카올린 중에서 선택된 1종 이상을 사용할 수 있으나, 이로 한정되는 것은 아니다.
상기 충진제의 크기는 0초과 500nm이하인 것이 바람직하며, 더욱 바람직하게는 0초과 100nm이하인 것이 바람직하다.
상기 (d) 단계에서는 상기 글라스 플레이크 입자를 함유한 상기 경화형 에폭시 수지를 경화시키게 된다.
이에, 상기 글라스 플레이크 입자를 함유하며, 상기 글라스 플레이크 입자와의 굴절율 차이가 0.01이하인 에폭시 경화물이 형성된다. 더욱 바람직하게는 상기 글라스 플레이크 입자와의 굴절율 차이가 0.005이하인 에폭시 경화물일 수 있다.
상기 (d) 단계에서 상기 글라스 플레이크 입자를 함유한 상기 경화형 에폭시 수지를 경화시켜 상기 에폭시 경화물을 형성할 때, 이를 필름 형상으로 성형할 수 있다. 상기 에폭시 경화물은 20 내지 200㎛의 두께를 갖는 필름 형상으로 성형되는 것이 바람직하다.
성형하는 방법의 예로서, 사출성형 및 라미네이션이 바람직하다. 또한 용매를 사용할 경우 캐스팅에 의한 필름 형성, 용매 휘발, 및 경화시키는 방법도 가능하다.
이와 같이, 글라스 플레이크 입자의 굴절율을 기준으로 경화형 에폭시 수지의 굴절율을 조절하는 방법을 사용하여 경화형 에폭시 수지의 경화 후 굴절율과 글라스 플레이크 입자의 굴절율의 차이를 0.01이하가 되게 할 수 있고, 또한 굴절율의 차이가 0으로 이 둘의 굴절율이 동일하도록 할 수 있다. 이에 굴절율 조절을 위해 글라스 플레이크 입자를 별도로 제조할 필요가 없게 된다.
글라스 플레이크 입자의 굴절율을 기준으로 경화형 에폭시 수지의 굴절율을 조절함에 따라, 용이하게 필름의 투명성을 향상시킬 수 있고, 이에 광투과도가 우수한 투명 플라스틱 필름을 제조할 수 있게 된다.
한편, 본 발명에 따른 투명 플라스틱 필름은, 글라스 플레이크 입자; 및 상기 글라스 플레이크 입자를 함유한 에폭시 경화물로서, 상기 글라스 플레이크 입자와의 굴절율 차이가 0.01이하인 에폭시 경화물을 포함한다. 제조방법에 설명한 내용이 모두 적용되므로 구체적인 설명은 생략하기로 한다.
상기 글라스 플레이크 입자의 함유량은 에폭시 수지와의 혼합이 용이하며 투명 플라스틱 필름을 제조할 수 있으면 상기 글라스 플레이크 입자와 상기 경화형 에폭시 수지의 사용양은 한정되지 않는다.
상기 글라스 플레이크 입자는 두께(Depth)가 1㎛이하일 수 있고, 0초과 0.1㎛이하일 수 있으나, 이로 한정되는 것은 아니다.
상기 글라스 플레이크 입자의 함유량은, 바람직하게는 0초과 50중량%이하일 수 있고, 더욱 바람직하게는 1 내지 50중량%일 수 있다. 상기 글라스 플레이크 입자의 함량은 이처럼 50중량%이하일 수 있으나, 50중량%를 초과할 수 있다.
본 발명에 따른 투명 플라스틱 필름의 열팽창계수(CTE)는 0초과 80ppm/K이하일 수 있다.
한 예로, 상기 투명 플라스틱 필름은 두께가 1㎛이하인 글라스 플레이크 입자를 함유하고, 이러한 투명 플라스틱 필름의 열팽창계수(CTE)는 0초과 80ppm/K이하일 수 있다. 이때, 글라스 플레이크 입자의 함유량은 50중량%이하일 수 있으나 이로 한정되는 것은 아니다.
또 한 예로, 상기 투명 플라스틱 필름은 두께가 0초과 0.1㎛이하인 글라스 플레이크 입자를 함유하고, 이러한 투명 플라스틱 필름의 열팽창계수(CTE)는 0초과 60ppm/K이하일 수 있다. 이때 글라스 플레이크 입자의 함유량은 50중량%이하일 수 있으나 이로 한정되는 것은 아니다.
또 다른 한 예로서, 상기 투명 플라스틱 필름은 두께가 0초과 0.1㎛이하인 글라스 플레이크 입자를 0초과 20중량%이하로 함유하며, 이러한 투명 플라스틱 필름의 열팽창계수(CTE)는 0초과 40ppm/K이하일 수 있다.
본 발명에 따른 투명 플라스틱 필름은 굴절율이 조절된 에폭시 수지를 사용함으로써 글라스 플레이크에 다른 성분을 첨가하는 등의 방법을 사용하지 않고도 전술한 범위의 열팽창계수를 달성할 수 있다.
본 발명에 따른 투명 플라스틱 필름은, 필름 자체가 디스플레이소자용 기판 또는 태양전지 기판으로 사용될 수 있고, 투명 플라스틱 필름에 기능성 코팅층을 형성한 후, 이를 디스플레이소자용 기판 또는 태양전지 기판으로 사용될 수도 있다.
본 발명에 따른 투명 플라스틱 필름을 포함하는 광학필름을 제공한다.
상기 광학필름은 상기 투명 플라스틱 필름에 형성된 광학패턴을 더 포함할 수 있다.
여기서, 본 발명에 따른 투명 플라스틱 필름이 광학패턴이 형성된 광학필름의 기재로 사용될 수도 있고, 투명 플라스틱 필름 자체가 광학패턴 없이 광학필름으로 사용될 수도 있다.
본 발명에 따른 투명 플라스틱 필름을 포함하는 플라스틱 기판을 제공한다.
본 발명에 따른 플라스틱 기판은, 가스 배리어층 및/또는 유기-무기 하이브리드층을 더 포함할 수 있다. 구체적으로, 투명 플라스틱 필름과 가스배리어층 사이 및/또는 가스배리어층 위에 적층되는 유기-무기 하이브리드층을 더 포함할 수 있다.
상기 플라스틱 기판은 본 발명에 따른 투명 플라스틱 필름을 1장 이상 포함할 수 있다.
그리고, 상기 플라스틱 기판은 디스플레이소자용 기판으로 사용될 수 있다.
여기서, 디스플레이소자로는 액정표시소자(LCD) 및 유기발광소자(OLED) 등을 예로 들 수 있다.
박막트랜지스터 어레이기판; 상기 박막트랜지스터 어레이기판과 대향되도록 배치되는 컬러필터 어레이기판; 및 상기 박막트랜지스터 어레이기판과 상기 컬러필터 어레이기판 사이에 주입되는 액정으로 구성된 액정표시소자에 있어서, 상기 플라스틱 기판은 상기 박막트랜지스터 어레이기판 및/또는 컬러필터 어레이기판으로 사용될 수 있다.
기판, 제1전극, 유기물층, 및 제2전극으로 구성된 유기발광소자에 있어서, 상기 플라스틱 기판은 상기 기판으로 사용될 수 있다.
본 발명에 따른 투명 플라스틱 필름을 포함하는 전자소자를 제공한다. 여기서, 전자소자로는 화상을 형성하는 디스플레이소자를 예로 들 수 있으나, 이로 한정되는 것은 아니다.
본 발명에 따른 투명 복합 재료는 글라스 플레이크 입자; 및 상기 글라스 플레이크 입자를 함유한 에폭시 경화물로서, 상기 글라스 플레이크 입자와의 굴절율 차이가 0.01이하인 에폭시 경화물을 포함한다. 제조방법 및 투명 플라스틱 필름에서 설명한 내용이 모두 적용되므로 구체적인 설명은 생략하기로 한다.
이하에서는, 본 발명을 하기 실시예를 통해 보다 상세히 설명한다. 본 발명의 이해를 돕기 위하여 제시되는 하기 실시예는 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하기 위한 것일 뿐, 본 발명의 범위가 하기 실시예만으로 한정되거나 제한되지 않는다.
실시예 1
투명 플라스틱 플름을 제조하기 위해서 교반 가능한 500ml의 둥근 플라스크에 질소를 30분간 투입하여 잔존하는 산소를 제거한 다음, 에폭시 경화제인 사이클 로알리패틱 안하이드라이드(cycloaliphatic anhydride) 형태의 메틸 헥사히드로-나딕 안하이드라이드(methyl hexahydro-nadic anhydride)(New Japan Chem., HNA-100) 182중량부, 촉매인 테트라 페닐 포스포늄 브로마이드(tetra phenyl phosphonium bromide)(Aldrich, TPP-PB) 2중량부를 투입하고, 60℃로 가열하여 30분간 교반하였다. 그리고 트리글리시딜 이소시아누레이트(triglycidyl isocyanurate)(Nissan Chem., TEPIC) 100중량부를 130℃에서 10분간 교반하여 용융시킨 후, 이를 앞서 준비한 촉매가 첨가된 에폭시 경화제에 투입하고, 상온에서 30분간 교반하여 투명 플라스틱 필름 제조용 에폭시 수지(경화 후 수지의 굴절율 1.5250)를 만들었다. 여기에 0.1㎛ 두께의 글라스 플레이크 입자(글라스 플레이크의 모델명 : GF10 / 제조사 : GLASSFLAKE Ltd., / 굴절율 1.52) 71중량부를 투입하고, 60분간 교반하여 분산한 다음, 진공(vacuum)을 이용하여 잔존하는 버블(bubble)을 제거하여 투명 플라스틱 필름용 글라스 플레이크 입자 함유 에폭시 수지를 만들었다.
제조된 글라스 플레이크 입자 함유 에폭시 수지를 필름으로 성형하기 위한 공정은 다음과 같다. 실리콘 옥시드 중합체 성분의 이형제가 코팅된 제 1의 글라스 플레이트(glass plate)(두께 0.7mm의 STN glass plate) 위에 글라스 플레이크 입자 함유 에폭시 수지를 도포하고 이형제가 코팅된 제 2의 글라스 플레이트(glass plate)를 기포가 생기지 않도록 글라스 플레이크 입자 함유 에폭시 수지 위에 덮었다. 이때, 필름의 두께를 100㎛로 만들기 위해 두 장의 글라스 플레이트(glass plate) 사이의 가장자리에 100㎛ 두께의 틀을 올려놓았다. 글라스 플레이크 입자 함유 에폭시 수지가 투입된 글라스 플레이트(glass plate)를 라미네이 터(laminator)기기에 통과시켜 수지 두께를 일정하게 만들고 고정시켰다. 두 장의 글라스 플레이트(glass plate)로 고정된 글라스 플레이크 입자 함유 에폭시 수지는 질소 분위기의 대류 오븐에서 100℃에서 2시간, 120℃에서 2시간, 150℃에서 2시간, 및 175℃에서 2시간 동안 순차적으로 경화하여 글라스 플레이크 입자 함유 에폭시 경화물을 제조하였으며, 양쪽의 글라스 플레이트(glass plate)를 제거하여, 글라스 플레이크 입자 및 상기 글라스 플레이크 입자가 분산된 에폭시 경화물을 포함하는 투명 플라스틱 필름을 제조하였다(도 1참조). 제조된 투명 플라스틱 필름의 두께는 SEM으로 측정한 결과 100㎛ 이었다(도 2 참조).
실시예 2
글라스 플레이크 입자의 함량을 32 중량부를 사용한 것 외에는 실시예 1과 동일한 방법으로 투명 플라스틱 필름을 제조하였다.
실시예 3
실시예 1의 0.1㎛ 두께의 글라스 플레이크 입자 대신에 0.35㎛ 두께의 글라스 플레이크 입자(글라스 플레이크의 모델명: GF35 / 제조사: GLASSFLAKE Ltd., / 굴절율 1.52) 71중량부를 사용한 것 이외에는 실시예 1과 동일한 방법으로 투명 플라스틱 필름을 제조하였다.
실시예 4
실시예 1의 0.1㎛ 두께의 글라스 플레이크 입자 대신에 1.00 ㎛ 두께의 글라스 플레이크 입자(글라스 플레이크의 모델명: GF100 / 제조사: GLASSFLAKE Ltd., / 굴절율 1.52) 71중량부를 사용한 것 이외에는 실시예 1과 동일한 방법으로 투명 플 라스틱 필름을 제조하였다.
비교예 1
비교예 1의 수지의 경우 실시예 1의 조성 중 TEPIC의 조성에서 TEPIC를 50 중량부, 비스페놀 에폭시(Bisphenol A-epoxy)(Hexion chem., LER850) 100 중량부를 사용한 것 외에는 실시예 1과 동일한 방법으로 플라스틱 필름을 제조하였다.
비교예 2
비교예 2의 수지의 경우 폴리아릴레이트(polyarylite) 100중량부, 글라스 플레이크 25 중량부, DCE(dichloroethane)용매 800 중량부를 사용하여 캐스팅(casting)법으로 플라스틱 필름을 제조하였다.
비교예 3
비교예 3의 수지의 경우 실시예 1의 조성 중 에폭시 경화제인 사이클로알리패틱 안하이드라이드(cycloaliphatic anhydride) 형태의 메틸 헥사히드로-나딕 안하이드라이드(methyl hexahydro-nadic anhydride) 91 중량부를 사용한 것 외에는 실시예 1과 동일한 방법으로 플라스틱 필름을 제조하였다.
Figure 112008046688026-pat00008
*GF10, GF35, 및 GF100의 굴절율: 1.52
상기 물성측정 방법은 아래와 같으며 모든 실시예 및 비교예에서 동일하게 적용하였다. 기재된 모든 물성치는 통계적인 대표성을 가질 수 있도록 최소한 5개 이상의 측정치에 대한 평균값을 나타내었다.
1) 광 투과도: ASTM D1003에 근거하여 각각 UV-분광계(Varian사, Cary 3E)를 사용하여 가시광선 영역인 380에서 780nm의 범위에서 측정하였다.
2) 열팽창계수: ASTM D696에 근거하여 열기계분석기(TMA; Thermomechanical Analysis; Seiko instrument사, SSC/5200)로 5gf의 응력하에서 분당 10℃로 승온하며 측정하였다.
3) 유리전이온도: 열기계분석기(DSC; Differential Scanning Calorimeter; TA Instrument사, DSC2010)로 분당 10℃로 승온하며 측정하였다.
4) 굴절율: 광학특성분석기(ATAGO, DR-M4)로 589nm에서의 굴절율을 측정하였다.
표 1에서 볼 수 있는 바와 같이, 글라스 플레이크 입자 및 글라스 플레이크 입자가 분산되어 있는 에폭시 경화물을 포함하는 실시예 1에 따른 투명 플라스틱 필름은 82%의 광 투과도, 20ppm/K의 낮은 열팽창계수, 220℃이상의 유리전이온도, 및 1.520의 굴절율 값을 나타내었다.
또한, 실시예 2에 따른 투명 플라스틱 필름은 80%의 광 투과도, 40ppm/K의 열팽창계수, 220℃ 이상의 유리전이온도, 및 1.520의 굴절율 값을 나타내었다.
실시예 3에 따른 투명 플라스틱 필름은 81%의 광 투과도, 58ppm/K의 열팽창계수, 220℃ 이상의 유리전이온도, 및 1.520의 굴절율 값을 나타내었다.
실시예 4에 따른 투명 플라스틱 필름은 79%의 광 투과도, 67ppm/K의 열팽창계수, 220℃ 이상의 유리전이온도, 및 1.520의 굴절율 값을 나타내었다.
이와 같이, 글라스 플레이크 입자의 굴절율을 기준으로 경화형 에폭시 수지의 굴절율을 조절하는 방법을 사용하여 제조한 본 발명의 실시예 1~4에 따른 투명 플라스틱 필름의 경우, 경화형 에폭시 수지의 경화 후 굴절율과 글라스 플레이크 입자의 굴절율의 차이가 0으로, 이 둘의 굴절율이 동일함을 알 수 있다. 이에, 약 80% 이상의 광 투과도를 가지고 우수한 투명성을 제공할 수 있는 것이다.
이에 반해, 비교예 1 및 비교예 2에 따른 플라스틱 필름의 경우, 표 1에서 볼 수 있는 바와 같이, 광 투과도가 너무 낮거나 광을 투과시킬 수 없음에 따라, 투명 필름으로 사용할 수 없음을 확인할 수 있다. 또한, 비교예 3에 따른 플라스틱 필름의 경우, 에폭시 경화물과 글라스 플레이크의 굴절율 차이가 0.01을 초과하는 경우로서 광 투과도가 감소하는 경향을 나타냄을 확인할 수 있다.
도 1은 본 발명에 따른 투명 플라스틱 필름의 광학 사진이다.
도 2는 본 발명에 따른 투명 플라스틱 필름의 단면 사진이다.

Claims (37)

  1. (a) 두께(Depth)가 0초과 1㎛이하이고, 두께(Depth)당 길이(Length)의 비율(L/D)이 50이상인 글라스 플레이크(Glass flake) 입자를 준비하는 단계;
    (b) 경화형 에폭시 수지를 준비하는 단계로서, 상기 경화형 에폭시 수지의 경화 후 굴절율과 상기 글라스 플레이크 입자의 굴절율의 차이가 0.01이하인 경화형 에폭시 수지를 준비하는 단계;
    (c) 상기 경화형 에폭시 수지와 상기 글라스 플레이크 입자를 혼합하는 단계; 및
    (d) 상기 경화형 에폭시 수지와 상기 글라스 플레이크 입자의 혼합물을 경화시켜 상기 글라스 플레이크 입자를 함유한 에폭시 경화물을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 투명 플라스틱 필름의 제조방법.
  2. 청구항 1에 있어서, 상기 (a) 단계에서는 0초과 0.35㎛이하의 두께(Depth)를 갖는 글라스 플레이크 입자를 사용하는 것을 특징으로 하는 투명 플라스틱 필름의 제조방법.
  3. 삭제
  4. 청구항 1에 있어서, 상기 (b) 단계에서는 100 중량부의 경화형 에폭시 수지를 기준으로 20 내지 1000 중량부의 경화제를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 투명 플라스틱 필름의 제조방법.
  5. 청구항 1에 있어서, 상기 (b) 단계에서 상기 경화형 에폭시 수지는 하기 화학식 1 내지 화학식 6으로 표시되는 지환식 에폭시 수지 및 하기 화학식 7로 표시되는 트리글리시딜 이소시아누레이트 중 선택된 1종 이상인 것을 특징으로 하는 투명 플라스틱 필름의 제조방법:
    [화학식 1]
    Figure 112008046688026-pat00009
    [화학식 2]
    Figure 112008046688026-pat00010
    [화학식 3]
    Figure 112008046688026-pat00011
    [화학식 4]
    Figure 112008046688026-pat00012
    상기 화학식 4에서 R1은 C1~C6의 알킬기 또는 트리메틸롤프로판 잔기이고, p는 1 내지 20의 정수이고;
    [화학식 5]
    Figure 112008046688026-pat00013
    상기 화학식 5에서 R2 및 R3은 서로 같거나 상이하고, 독립적으로 각각 수소 또는 C1~C6의 알킬기이고, q는 0 내지 2의 정수이며;
    [화학식 6]
    Figure 112008046688026-pat00014
    상기 화학식 6에서 r은 0 내지 2의 정수이다.
    [화학식 7]
    Figure 112008046688026-pat00015
  6. 청구항 4에 있어서, 상기 (b) 단계에서 상기 경화제는 프탈산 무수물, 말레산 무수물, 트리멜리트산 무수물, 피로멜리트산 무수물, 헥사히드로프탈산 무수물, 테트라히드로프탈산 무수물, 메틸나드산 무수물, 나드산 무수물, 글루타르산 무수물, 메틸헥사히드로 프탈산 무수물, 메틸테트라히드로프탈산 무수물, 수소화 메틸나드산 무수물, 및 수소화 나드산 무수물 중 선택되는 1종 이상의 산 무수물형 경화제인 것을 특징으로 하는 투명 플라스틱 필름의 제조방법.
  7. 청구항 4에 있어서, 상기 (b) 단계에서는 100 중량부의 경화형 에폭시 수지를 기준으로 0.1 내지 5 중량부의 촉매를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 투명 플라스틱 필름의 제조방법.
  8. 청구항 7에 있어서, 상기 (b) 단계의 상기 촉매는 1,8-디아자비시클로 [5.4.0]운데-7-센, 트리에틸렌디아민, 2-에틸-4-메틸이미다졸, 트리페닐포스핀, 테트라페닐포스피늄, 테트라페닐보레이트, 4차 암모늄염 및 유기 금속염으로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 1종 이상의 경화 촉진제인 것을 특징으로 하는 투명 플라스틱 필름의 제조방법.
  9. 청구항 7에 있어서, 상기 (b) 단계의 상기 촉매는 아세트산, 벤조산, 살리실산, 파라-톨루엔술폰산, 보론 트리플루오라이드-아민 착체, 보론 트리플루오라이드 암모늄염, 방향족 디아조늄염, 방향족 술포늄염, 방향족 요도늄염, 및 알루미늄 착체 함유 양이온성 촉매 중에서 선택되는 1종 이상인 것을 특징으로 하는 투명 플라스틱 필름의 제조방법.
  10. 청구항 1에 있어서, 상기 (b) 단계에서 상기 경화형 에폭시 수지를 준비하는 단계는, (b1) 100 중량부의 경화형 에폭시 수지를 기준으로 20 내지 1000 중량부의 경화제와 0.1 내지 5 중량부의 촉매를 혼합하는 단계; 및 (b2) 상기 촉매가 첨가된 경화제와 100 중량부의 상기 경화형 에폭시 수지를 혼합하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 투명 플라스틱 필름의 제조방법.
  11. 청구항 1에 있어서, 상기 (c) 단계에서는 유기금속화합물, 유리분말, 다이아몬드분말, 금속옥시드 및 클레이 중에서 선택된 1종 이상의 충진제를 더 첨가하고, 상기 유기금속화합물은 칼슘포스페이트, 마그네슘포스페이트, 바리움설페이트, 알루미늄 프루오라이드, 칼슘실리케이트, 마그네슘 실리케이트, 바리움실리케이트, 바리움카보네이트, 바리움히드록시드, 알루미늄실리케이트, 및 이들의 혼합물 중 선택된 1종 이상이고, 상기 금속옥시드는 실리콘옥시드(SiOx, 여기서 x는 2-4의 정수) 및 알루미늄옥시드(Al2Ox, 여기서 x는 3-4의 정수) 중 선택된 1종 이상인 것을 특징으로 하는 투명 플라스틱 필름의 제조방법.
  12. 청구항 11에 있어서, 상기 충진제의 크기는 0초과 500nm이하인 것을 특징으로 하는 투명 플라스틱 필름의 제조방법.
  13. 청구항 1에 있어서, 상기 (d) 단계에서 상기 에폭시 경화물은 20 내지 200㎛의 두께를 갖는 필름 형상으로 성형하는 것을 특징으로 하는 투명 플라스틱 필름의 제조방법.
  14. 두께(Depth)가 0초과 1㎛이하인 글라스 플레이크(Glass flake) 입자; 및
    상기 글라스 플레이크 입자를 함유한 에폭시 경화물로서, 상기 글라스 플레이크 입자와의 굴절율 차이가 0.01이하인 에폭시 경화물을 포함하고, 열팽창계수(CTE)는 0초과 80ppm/K이하인 것을 특징으로 하는 투명 플라스틱 필름.
  15. 청구항 14에 있어서, 상기 글라스 플레이크 입자는 두께(Depth)가 0초과 0.35㎛이하인 것을 특징으로 하는 투명 플라스틱 필름.
  16. 삭제
  17. 삭제
  18. 청구항 14에 있어서, 상기 글라스 플레이크 입자는 두께(Depth)가 0초과 0.1㎛이하인 것을 특징으로 하는 투명 플라스틱 필름.
  19. 청구항 14에 있어서, 상기 글라스 플레이크 입자의 두께(Depth)는 0초과 0.1㎛이하이고, 상기 글라스 플레이크 입자를 함유하는 투명 플라스틱 필름의 열팽창계수(CTE)는 0초과 60ppm/K이하인 것을 특징으로 하는 투명 플라스틱 필름.
  20. 청구항 14에 있어서, 상기 글라스 플레이크 입자는 두께(Depth)가 0초과 0.1㎛이하이고, 0초과 20중량%로 함유되며, 상기 투명 플라스틱 필름의 열팽창계수(CTE)는 0초과 40ppm/K이하인 것을 특징으로 하는 투명 플라스틱 필름.
  21. 청구항 14에 있어서, 유기금속화합물, 유리분말, 다이아몬드분말, 금속옥시드 및 클레이 중에서 선택된 1종 이상의 충진제를 더 포함하고, 상기 유기금속화합물은 칼슘포스페이트, 마그네슘포스페이트, 바리움설페이트, 알루미늄 프루오라이드, 칼슘실리케이트, 마그네슘 실리케이트, 바리움실리케이트, 바리움카보네이트, 바리움히드록시드, 알루미늄실리케이트, 및 이들의 혼합물 중 선택된 1종 이상이고, 상기 금속옥시드는 실리콘옥시드(SiOx, 여기서 x는 2-4의 정수) 및 알루미늄옥시드(Al2Ox, 여기서 x는 3-4의 정수) 중 선택된 1종 이상인 것을 특징으로 하는 투명 플라스틱 필름.
  22. 청구항 21에 있어서, 상기 충진제의 크기는 0초과 500nm이하인 것을 특징으로 하는 투명 플라스틱 필름.
  23. 청구항 14, 청구항 15, 또는 청구항 18 내지 청구항 22 중 어느 한 항에 따른 투명 플라스틱 필름을 포함하는 것을 특징으로 하는 광학필름.
  24. 청구항 14, 청구항 15, 또는 청구항 18 내지 청구항 22 중 어느 한 항에 따른 투명 플라스틱 필름을 포함하는 것을 특징으로 하는 플라스틱 기판.
  25. 청구항 24에 있어서, 가스 배리어층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 플라스틱 기판.
  26. 청구항 24에 있어서, 유기-무기 하이브리드층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 플라스틱 기판.
  27. 청구항 24에 있어서, 상기 플라스틱 기판은 디스플레이소자용 기판인 것인 플라스틱 기판.
  28. 청구항 14, 청구항 15, 또는 청구항 18 내지 청구항 22 중 어느 한 항에 따른 투명 플라스틱 필름을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자소자.
  29. 두께(Depth)가 0초과 1㎛이하인 글라스 플레이크(Glass flake) 입자; 및
    상기 글라스 플레이크 입자를 함유한 에폭시 경화물로서, 상기 글라스 플레이크 입자와의 굴절율 차이가 0.01이하인 에폭시 경화물을 포함하고, 열팽창계수(CTE)는 0초과 80ppm/K이하인 것을 특징으로 하는 투명 복합 재료.
  30. 청구항 29에 있어서, 상기 글라스 플레이크 입자는 두께(Depth)가 0초과 0.35㎛이하인 것을 특징으로 하는 투명 복합 재료.
  31. 삭제
  32. 삭제
  33. 청구항 29에 있어서, 상기 글라스 플레이크 입자는 두께(Depth)가 0초과 0.1㎛이하인 것을 특징으로 하는 투명 복합 재료.
  34. 청구항 29에 있어서, 상기 글라스 플레이크 입자의 두께(Depth)는 0초과 0.1㎛이하이고, 상기 글라스 플레이크 입자를 함유하는 투명 플라스틱 필름의 열팽창계수(CTE)는 0초과 60ppm/K이하인 것을 특징으로 하는 투명 복합 재료.
  35. 청구항 29에 있어서, 상기 글라스 플레이크 입자는 두께(Depth)가 0초과 0.1㎛이하이고, 0초과 20중량%이하로 함유되며, 상기 투명 플라스틱 필름의 열팽창계수(CTE)는 0초과 40ppm/K이하인 것을 특징으로 하는 투명 복합 재료.
  36. 청구항 29에 있어서, 유기금속화합물, 유리분말, 다이아몬드분말, 금속옥시드 및 클레이 중에서 선택된 1종 이상의 충진제를 더 포함하고, 상기 유기금속화합물은 칼슘포스페이트, 마그네슘포스페이트, 바리움설페이트, 알루미늄 프루오라이드, 칼슘실리케이트, 마그네슘 실리케이트, 바리움실리케이트, 바리움카보네이트, 바리움히드록시드, 알루미늄실리케이트, 및 이들의 혼합물 중 선택된 1종 이상이고, 상기 금속옥시드는 실리콘옥시드(SiOx, 여기서 x는 2-4의 정수) 및 알루미늄옥시드(Al2Ox, 여기서 x는 3-4의 정수) 중 선택된 1종 이상인 것을 특징으로 하는 투명 복합 재료.
  37. 청구항 36에 있어서, 상기 충진제의 크기는 0초과 500nm이하인 것을 특징으로 하는 투명 복합 재료.
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