JPH04126762A - 注型樹脂組成物 - Google Patents
注型樹脂組成物Info
- Publication number
- JPH04126762A JPH04126762A JP24624090A JP24624090A JPH04126762A JP H04126762 A JPH04126762 A JP H04126762A JP 24624090 A JP24624090 A JP 24624090A JP 24624090 A JP24624090 A JP 24624090A JP H04126762 A JPH04126762 A JP H04126762A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thin film
- glass
- epoxy resin
- filler
- thermal expansion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000005266 casting Methods 0.000 title claims abstract description 11
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims description 6
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims abstract description 25
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 24
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 21
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 13
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 13
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 11
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 6
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 18
- 238000009472 formulation Methods 0.000 claims description 4
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 3
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 16
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 abstract description 8
- 239000000843 powder Substances 0.000 abstract description 7
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 abstract description 3
- 239000000470 constituent Substances 0.000 abstract 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 6
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 6
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- KUBDPQJOLOUJRM-UHFFFAOYSA-N 2-(chloromethyl)oxirane;4-[2-(4-hydroxyphenyl)propan-2-yl]phenol Chemical compound ClCC1CO1.C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 KUBDPQJOLOUJRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004841 bisphenol A epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000011089 carbon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
(産業上の利用分野)
本発明は、高電圧機器の注型絶縁に使用される注型樹脂
組成物に関する。
組成物に関する。
(従来の技術)
注型絶縁は、電気絶縁機能と構造物としての機能を合せ
持ち、複雑な形状の製品がボイドレスで得られることか
ら、高電圧機器の分野に幅広く使用されている。
持ち、複雑な形状の製品がボイドレスで得られることか
ら、高電圧機器の分野に幅広く使用されている。
これまで注型材料としては、硬化物が機械特性。
電気絶縁性、物理特性、化学特性等総合的にすぐれた特
性を有することから、エポキシ樹脂が使用されている。
性を有することから、エポキシ樹脂が使用されている。
また、充てん材としては、アルミナ粉、シリカ粉、炭酸
カルシウム、タルク等、無機質の粒子系充てん材が使用
され、配合物全体の50〜70%を占める。無機買方て
ん材の添加は、硬化物の硬化収縮及び熱膨張係数の低減
2機械特性の改良等、重要な意味をもつ。
カルシウム、タルク等、無機質の粒子系充てん材が使用
され、配合物全体の50〜70%を占める。無機買方て
ん材の添加は、硬化物の硬化収縮及び熱膨張係数の低減
2機械特性の改良等、重要な意味をもつ。
特に、金属インサートを有する注型品の耐クラツク性に
おいては、注型材料の熱膨張係数と金属インサートの熱
膨張係数が重要であり、当然のことながら両者の特性が
同一であることが望ましい。
おいては、注型材料の熱膨張係数と金属インサートの熱
膨張係数が重要であり、当然のことながら両者の特性が
同一であることが望ましい。
(発明が解決しようとする課題)
しかしながら1粒子系充てん材のみでは、熱膨張係数の
低減に限界があり、エポキシ樹脂配合物にシリカ粉を約
65%を含む、材料組成でも熱膨張係数が35 X 1
0−’ / ”C前後である。
低減に限界があり、エポキシ樹脂配合物にシリカ粉を約
65%を含む、材料組成でも熱膨張係数が35 X 1
0−’ / ”C前後である。
金属インサートとして一般的に用いられているAQ、C
u、Feの熱膨張係数は、それぞれ23.8 X10−
’/”C,17xlO−/℃、 11.5xlO−’/
℃であり、いずれも注型材料のそれよりも小さい。
u、Feの熱膨張係数は、それぞれ23.8 X10−
’/”C,17xlO−/℃、 11.5xlO−’/
℃であり、いずれも注型材料のそれよりも小さい。
このため急激な熱衝撃を受けた場合、発生する熱応力に
よりクラックに進展する恐れがあり、特にCu、Fe等
の金属インサートを用いた場合、特に問題となる。
よりクラックに進展する恐れがあり、特にCu、Fe等
の金属インサートを用いた場合、特に問題となる。
また、必要以上に粒子系充てん材を配合した場合、配合
物の粘度上昇が起り、注型作業に支障をきたし、ボイド
等の欠陥が生じやすい等の欠点を有する。
物の粘度上昇が起り、注型作業に支障をきたし、ボイド
等の欠陥が生じやすい等の欠点を有する。
本発明は、上記のような問題点に鑑みてなされたもので
、鱗片状をした薄膜状ガラスと微粒子のシリカ粉の混合
物を充てん材として用いることにより、熱膨張係数を小
さくし、耐クラツク性にすぐれた注型材料を提供するこ
とを目的とするものである。
、鱗片状をした薄膜状ガラスと微粒子のシリカ粉の混合
物を充てん材として用いることにより、熱膨張係数を小
さくし、耐クラツク性にすぐれた注型材料を提供するこ
とを目的とするものである。
(課題を解決するための手段)
本発明は、エポキシ樹脂と硬化剤及び硬化促進剤からな
る配合物に平均厚さ4μm9粒度457ffi以下を8
5%以上含有する鱗片状をした薄膜状ガラス。
る配合物に平均厚さ4μm9粒度457ffi以下を8
5%以上含有する鱗片状をした薄膜状ガラス。
平均粒径1.5μmの粒子系シリカ充てん剤の混合物を
含有することを特長とする。
含有することを特長とする。
(作用)
薄膜状ガラスと粒子系充てん材の併用により。
薄膜状ガラスの近傍にシリカの微粒子充てん材が分散さ
れるため、薄膜状ガラスどうしが直接型なりあうことが
なく、しかも方向性のない状態で流れて硬化するため、
粒子系充てん材のみの組成系に比べ、熱膨張係数が大幅
に改善される。
れるため、薄膜状ガラスどうしが直接型なりあうことが
なく、しかも方向性のない状態で流れて硬化するため、
粒子系充てん材のみの組成系に比べ、熱膨張係数が大幅
に改善される。
(実施例)
第1図は、本発明の注型樹脂組成物の模式図で、エポキ
シ樹脂配合物中に薄膜状ガラス1とその間に形成される
粒子状充てん材2を高密度に充てんして構成している。
シ樹脂配合物中に薄膜状ガラス1とその間に形成される
粒子状充てん材2を高密度に充てんして構成している。
マトリックスとなるエポキシ樹脂は、第2図に示す粘度
のビスフェノールA型エポキシ樹脂を用いた。
のビスフェノールA型エポキシ樹脂を用いた。
また、薄膜状ガラスと粒子状充てん材は、の割合で全配
合物の40〜70%を占める。
合物の40〜70%を占める。
配合物の一例として、平均厚さ4ua、平均粒径45u
m以下を85%以上含有する薄膜状ガラス(日本硝子繊
維■、商品名二マイクログラスガラスフレークRE F
O15) 150重量部9粒子状充てん材としてシリカ
粉(■龍森、商品名:クリスタライト5X) 150重
量部、酸無水物硬化剤(日立化成■、商品名: HN−
2200) 85重量部、エポキシ樹脂は前述したビス
フェノールA型エポキシ樹脂(シェル化学■、商品名:
エピコート828) 100重量部を所定の条件で混合
説 を行う、このようにして得られた注型樹脂組成物に
硬化促進剤を規定量添加し、金型に注入後所定時間で硬
化する。
m以下を85%以上含有する薄膜状ガラス(日本硝子繊
維■、商品名二マイクログラスガラスフレークRE F
O15) 150重量部9粒子状充てん材としてシリカ
粉(■龍森、商品名:クリスタライト5X) 150重
量部、酸無水物硬化剤(日立化成■、商品名: HN−
2200) 85重量部、エポキシ樹脂は前述したビス
フェノールA型エポキシ樹脂(シェル化学■、商品名:
エピコート828) 100重量部を所定の条件で混合
説 を行う、このようにして得られた注型樹脂組成物に
硬化促進剤を規定量添加し、金型に注入後所定時間で硬
化する。
エポキシ樹脂、硬化剤から成る混合物に薄膜状ガラスと
シリカ粉から成る充てん材を混合することにより、薄膜
状ガラス1がランダムに充てんされ、゛熱膨張係数も小
さくなる。第3図に薄膜状ガラスと粒子状充てん材の配
合比率と熱膨張係数の関係を示す。
シリカ粉から成る充てん材を混合することにより、薄膜
状ガラス1がランダムに充てんされ、゛熱膨張係数も小
さくなる。第3図に薄膜状ガラスと粒子状充てん材の配
合比率と熱膨張係数の関係を示す。
薄膜状ガラス/(薄膜状ガラス十粒子状充てん材) =
0.5以上では、熱膨張係数に差が少なく、粒子状充て
ん材のみの場合に比べ熱膨張係数がかなり小さくなって
おり、金属インサートに近づいていることが分る。
0.5以上では、熱膨張係数に差が少なく、粒子状充て
ん材のみの場合に比べ熱膨張係数がかなり小さくなって
おり、金属インサートに近づいていることが分る。
また、同組成の耐クラツク性を調べるため、第4図に示
すI E CPb 455−2に準拠するFe製のオリ
ファント熱衝撃ワッシャーを5ケ注型し、所定の条件で
硬化後、第1表に示す条件で熱衝撃試験を行なった。
すI E CPb 455−2に準拠するFe製のオリ
ファント熱衝撃ワッシャーを5ケ注型し、所定の条件で
硬化後、第1表に示す条件で熱衝撃試験を行なった。
(以下余白)
第1表
供試品を、決められた温度で決められた時間冷熱試験を
繰返す。試験が進むにつれて、温度幅は除々に増加する
。
繰返す。試験が進むにつれて、温度幅は除々に増加する
。
低温は、ドライアイスで希望する温度まで冷却したエタ
ノールを入れた冷却槽で、高温は室温放置又は加熱炉に
よって得られる。
ノールを入れた冷却槽で、高温は室温放置又は加熱炉に
よって得られる。
判定は低温側から取出した後、亀裂の有無を目視で観察
する。その結果を第2表に示す。
する。その結果を第2表に示す。
第2表
第2表から分るように、薄膜状ガラスと粒子状充てん材
を混合した本発明による注型材料は、17サイクルでも
亀裂は発生せず、すぐれた耐熱衝撃性を有している。
を混合した本発明による注型材料は、17サイクルでも
亀裂は発生せず、すぐれた耐熱衝撃性を有している。
以上述べたように本発明によれば、薄膜状ガラスと粒子
状充てん材を高密度に充てんし、薄膜状ガラスをランダ
ムに分散させることにより、熱膨張係数を金属インサー
トに近ずけることによって耐クラツク性を大幅に改良し
た信頼性の高い注型品が得られる。
状充てん材を高密度に充てんし、薄膜状ガラスをランダ
ムに分散させることにより、熱膨張係数を金属インサー
トに近ずけることによって耐クラツク性を大幅に改良し
た信頼性の高い注型品が得られる。
第1図は本発明の注型樹脂組成物における充てん材の充
てん状態を示す模式図、第2図は本発明に用いたエポキ
シ樹脂の粘度−温度特性図、第3図は本発明に用いた薄
膜状ガラス/(薄膜状ガラス十粒子充てん材)と熱膨張
係数の関係図、第4図はI ECPb 455−2に準
じたオリファント熱衝撃ワッシャーの概略図である。 1・・薄膜状ガラス 2・・・粒子状充てん材3・オ
リファント熱衝撃ワッシャー。 代理人 弁理士 則 近 憲 佑 / 2 第1図 20 40 tθ θθ 10θ 12θ
温度(°C〕 第2図 第3図
てん状態を示す模式図、第2図は本発明に用いたエポキ
シ樹脂の粘度−温度特性図、第3図は本発明に用いた薄
膜状ガラス/(薄膜状ガラス十粒子充てん材)と熱膨張
係数の関係図、第4図はI ECPb 455−2に準
じたオリファント熱衝撃ワッシャーの概略図である。 1・・薄膜状ガラス 2・・・粒子状充てん材3・オ
リファント熱衝撃ワッシャー。 代理人 弁理士 則 近 憲 佑 / 2 第1図 20 40 tθ θθ 10θ 12θ
温度(°C〕 第2図 第3図
Claims (1)
- エポキシ樹脂と硬化剤及び硬化促進剤からなる配合物に
平均厚さが4μm、粒度45μm以下を85%以上含有
する鱗片状をした薄膜状ガラスと平均粒径1.5μmの
粒子状充てん材を薄膜状ガラス/(薄膜状ガラス+粒子
状充てん材)=0.3〜0.6の割合で全配合物の40
〜70%含有することを特長とする注型樹脂組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP24624090A JPH04126762A (ja) | 1990-09-18 | 1990-09-18 | 注型樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP24624090A JPH04126762A (ja) | 1990-09-18 | 1990-09-18 | 注型樹脂組成物 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04126762A true JPH04126762A (ja) | 1992-04-27 |
Family
ID=17145595
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP24624090A Pending JPH04126762A (ja) | 1990-09-18 | 1990-09-18 | 注型樹脂組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04126762A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2010055899A1 (ja) * | 2008-11-14 | 2010-05-20 | 日清紡ホールディングス株式会社 | 樹脂組成物とそれを用いた透明な樹脂成形体および塗膜 |
JP2010531913A (ja) * | 2007-06-28 | 2010-09-30 | エルジー・ケム・リミテッド | 透明プラスチックフィルムの製造方法およびこれにより製造された透明プラスチックフィルム |
-
1990
- 1990-09-18 JP JP24624090A patent/JPH04126762A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010531913A (ja) * | 2007-06-28 | 2010-09-30 | エルジー・ケム・リミテッド | 透明プラスチックフィルムの製造方法およびこれにより製造された透明プラスチックフィルム |
WO2010055899A1 (ja) * | 2008-11-14 | 2010-05-20 | 日清紡ホールディングス株式会社 | 樹脂組成物とそれを用いた透明な樹脂成形体および塗膜 |
TWI461476B (zh) * | 2008-11-14 | 2014-11-21 | Nisshinbo Holdings Inc | A resin composition, and a transparent resin molded article and a coating film using the same |
JP5821190B2 (ja) * | 2008-11-14 | 2015-11-24 | 日清紡ホールディングス株式会社 | 樹脂組成物とそれを用いた透明な樹脂成形体および塗膜 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
Wattanakul et al. | Thermal conductivity and mechanical properties of BN-filled epoxy composite: effects of filler content, mixing conditions, and BN agglomerate size | |
CN113583388A (zh) | 一种导热环氧树脂复合材料及其制备方法 | |
EP0676448B1 (en) | Epoxy resin composition and resin molding using the same | |
Tian et al. | Enhanced thermal conductivity and mechanical toughness of the epoxy resin by incorporation of mesogens without nanofillers | |
CN114410063A (zh) | 导热绝缘环氧树脂复合材料及其制备方法 | |
CN113150728A (zh) | 导热灌封胶及其制备方法 | |
JPH04126762A (ja) | 注型樹脂組成物 | |
CN111925763B (zh) | 一种导热性能提高的抗开裂环氧灌封胶 | |
CN114381084A (zh) | 一种导热绝缘母粒及其制备方法 | |
CN114381089B (zh) | 环氧树脂基复合材料及其制备方法 | |
JPH05331296A (ja) | 注型用エポキシ樹脂組成物の製造方法 | |
Lee et al. | Thermal properties and temperature distribution of epoxy composite with micro and nano AlN for molded transformer | |
CN116970258B (zh) | 耐开裂、高导热的阻燃真空浇注树脂、制备方法和应用 | |
JPH04139256A (ja) | エポキシ樹脂組成物及び硬化物 | |
JPH1030049A (ja) | エポキシ樹脂組成物および電子部品封止装置 | |
JPS63234056A (ja) | 注型用エポキシ樹脂組成物 | |
JPH0275652A (ja) | 注型モールド樹脂 | |
JPS63254122A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
JPS61101523A (ja) | 封止用樹脂組成物 | |
JPH0420557A (ja) | 電気電子部品封止用粉体塗料組成物 | |
JPS6173722A (ja) | 注型用エポキシ樹脂組成物の製造方法 | |
JPS59232964A (ja) | マイカ複合セラミツクスの製造法 | |
JPS63207815A (ja) | 注型樹脂組成物 | |
CN117382059A (zh) | 一种低应变梯度结构盆式绝缘子的制备方法 | |
CN118834503A (zh) | 基于微纳米分子表面改性的高导热环氧树脂绝缘复合材料及制备方法 |