TWI461476B - A resin composition, and a transparent resin molded article and a coating film using the same - Google Patents

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Description

樹脂組成物及使用其之透明的樹脂成形體及塗膜
本發明係關於樹脂組成物、樹脂成形體及塗膜，詳細而言，係關於將鱗片狀粒子分散於透明樹脂中而成之樹脂組成物，以及由該樹脂組成物所形成之透明樹脂成形體及塗膜。
近年來，作為樹脂成形體之物性改良目的，以對於樹脂中添加粒子等填充材之方法進行各種探討。
例如，專利文獻1中揭示對脂肪族聚酯樹脂添加碳酸鈣及/或碳酸鎂以提高機械強度之方法等。
又，就獲得線膨脹率小且尺寸安定性高之樹脂成形體之目的，亦進行於於樹脂組成物中添加粒子等填充材。
然而，添加該等填充材之方法，在使用透明樹脂之情況下有透明性降低之問題。藉由減少填充材之添加量雖可抑制透明性降低，但如此亦會有藉由添加填充材獲得之改質效果小之問題。
先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1：特開平4-146952號公報
本發明係鑑於該狀況而完成者，因此本發明之目的係提供一種儘管含有填充材，亦可獲得透明性優異之樹脂組成物及樹脂成形體。
本發明人等為達成上述目的而積極重複檢討之結果，發現使用鱗片狀粒子作為添加於透明樹脂中之填充材，同時使透明樹脂之折射率與鱗片狀粒子之折射率之差為0.05以內，即使增加填充材之填充量亦可獲得透明性優異之樹脂組成物，且於該組成物中進一步添加纖維狀無機物(C)可抑制其熱膨脹率，因而完成本發明。
亦即，本發明係提供：
1.一種樹脂組成物，其特徵為含有透明樹脂(A)及以有機化合物處理後之鱗片狀粒子(B)，此鱗片狀粒子(B)與有機化合物進行化學結合，前述透明樹脂(A)之折射率與前述鱗片狀粒子(B)之折射率之差為0.05以內。
2.如第1項之樹脂組成物，其中前述鱗片狀粒子(B)之平均粒徑為10nm~100μm，厚度為1nm~10μm。
3.如第1或2項之樹脂組成物，其中前述鱗片狀粒子(B)相對於前述透明樹脂(A)100質量份，含有25~900質量份。
4.如第1至3項中任一項之樹脂組成物，其中尚含 有纖維狀無機物(C)。
一種透明之樹脂成形體，其特徵係由第1至4項中任一項之樹脂組成物所形成。
一種透明的塗膜，其特徵係由第1至4項中任一項之樹脂組成物所形成。
本發明之樹脂組成物由於使用鱗片狀粒子(B)作為填充材，同時使透明樹脂(A)之折射率與鱗片狀粒子(B)之折射率之差為0.05以內，故可增加鱗片狀粒子(B)之添加量且減小成形體之熱膨脹率，亦可維持透明樹脂之透明性。
此時，藉由以有機化合物處理鱗片狀粒子(B)，由於可提高鱗片狀粒子(B)對於透明樹脂(A)之分散性，因此藉由使用本發明之樹脂組成物，可獲得透明性優異同時成形性或機械物性亦優異之透明的樹脂成形體。
再者，鱗片狀粒子(B)具有賦予難燃性之功能時，可獲得除上述特性外，進而難燃性亦優異之透明樹脂成形體。
又，進而於該樹脂組成物中添加纖維狀無機物(C)可更進一步抑制熱膨脹率。
本發明之樹脂組成物及透明的樹脂成形體可利用於要求透明性同時要求尺寸變化小之樹脂成形品，例如家電製品之外殼等之中。又，亦可利用於同時要求透明性及硬度 之塗料等。
以下針對本發明加以詳細說明。
本發明之樹脂組成物含有透明樹脂(A)及以有機化合物處理後之鱗片狀粒子(B)，該鱗片狀粒子(B)與有機化合物進行化學結合，且透明樹脂(A)之折射率與鱗片狀粒子(B)之折射率之差為0.05以內者。
本發明中，透明樹脂(A)只要是透明的樹脂即無特別限制，舉例為胺基甲酸酯系樹脂、脲系樹脂、三聚氰胺系樹脂、丙烯酸系樹脂、環氧系樹脂、苯乙烯系樹脂、聚矽氧烷系樹脂、氟系樹脂、聚碳酸酯系樹脂、乙烯基系樹脂、烯烴系樹脂、酯系樹脂、醯胺系樹脂、醯亞胺系樹脂、碳二醯亞胺系樹脂、醇酸系樹脂或該等之共聚物等。
透明樹脂(A)亦可依據需要混合透明樹脂(A)之硬化劑或其他添加劑等而使用。
鱗片狀粒子(B)為如鱗片之薄片狀粒子，其平面形狀為圓形、橢圓形、角形、不定形等，無特別限制。
鱗片狀粒子(B)之平均粒徑就所得樹脂成形體之透明性與熱膨脹率之抑制方面而言，較好為10nm~100μm。更好為20nm~50μm，最好為30nm~30μm。
鱗片狀粒子(B)之厚度就所得樹脂成形體之透明性與熱膨脹率之抑制方面而言，較好為1nm~10μm。更好為2nm~5μm，最好為3nm~3μm。
鱗片狀粒子(B)之長寬比(平均粒徑/厚度)就透明性與熱膨脹率之抑制方面而言較好為2~50。更好為3~30，最好為5~20。
又，本發明中，平均粒徑與粒子之厚度係利用粒度分佈計(MICROTRACHRA 9320-X100，日機裝(股)製造)測定之值。
鱗片狀粒子(B)之材質並無特別限制，舉例有矽酸鈣、矽酸鋇、矽酸鎂、矽酸鋅、矽酸鋁、矽酸銅等之金屬矽酸鹽，磷酸鈣、磷酸鋇、磷酸鎂等金屬磷酸鹽，硫酸鈣、硫酸鋇、硫酸鎂等金屬硫酸鹽，氧化矽(二氧化矽)、氧化鎂、氧化鋁、氧化鋅、氧化鐵、氧化鈦、氧化鈷、氧化鎳、氧化錳、氧化銻、氧化錫、氧化鈣、氧化鉀、氧化矽、氧化鉻等金屬氧化物，氫氧化鐵、氫氧化鎳、氫氧化鋁、氫氧化鎂、氫氧化鈣、氫氧化鉻、氫氧化鉀、氫氧化鋅等金屬氫氧化物，氮化矽、氮化鋁、氮化硼等金屬氮化物、碳酸鋅、碳酸鋁、碳酸鈷、碳酸鎳、碳酸鈣，鹼性碳酸銅等金屬碳酸鹽等，氟化硼等金屬氟化物，矽灰石(Wollastonite)、硬矽鈣石(xonotlite)等矽酸鹽礦物、滑石、雲母、水滑石(hydrotalcite)、鈦酸鉀、鈦酸鈣等，或由該等所組成之玻璃等，該等可單獨使用一種，或組合兩種以上使用。
該等之中，若考量賦予本發明之樹脂組成物所要求之適當功能性，較好使用氧化矽(二氧化矽)、氧化鎂、氧化鋁、氧化鋅、氧化鐵、氧化鈦、氧化鈷、氧化鎳、氧化 錳、氧化銻、氧化錫、氧化鈣、氧化鉀、氧化矽、氧化鉻等金屬氧化物，氫氧化鐵、氫氧化鎳、氫氧化鋁、氫氧化鎂、氫氧化鈣、氫氧化鉻、氫氧化鉀、氫氧化鋅等金屬氫氧化物，氮化矽、氮化鋁、氮化硼等金屬氮化物，氟化硼等金屬氟化物，矽灰石、硬矽鈣石等矽酸鹽礦物、滑石、雲母、水滑石、鈦酸鉀、鈦酸鈣、玻璃等，尤其，為了降低樹脂組成物之熱膨脹率，或賦予難燃性，較好使用一般工業上使用之金屬氫氧化物、氧化矽、玻璃。
本發明中，作為填充材使用之鱗片狀粒子(B)之表面，以提高對透明樹脂(A)之分散性之目的，係經有機化合物處理。
至於有機化合物，舉例有例如脂肪酸、脂肪酸醯胺、脂肪酸鹽、脂肪酸酯、脂肪族醇、矽烷偶合劑、鈦偶合劑、聚矽氧烷聚合物、磷酸酯等，只要不損及本發明之效果者即可而無特別限制，。
有機化合物較好藉由化學結合與鱗片狀粒子(B)進行結合。該化學結合並無特別限制，舉例有共價鍵、配位鍵、氫鍵、離子鍵等。
使有機化合物與鱗片狀粒子(B)進行化學結合之方法舉例有例如使具有可與鱗片狀粒子(B)之表面之官能基反應之官能基的有機化合物反應而結合之方法，或者如特開2005-179576號公報或國際公開第2006/137430號說明書中所記載，藉由接枝聚合在鱗片狀粒子(B)上形成有機化合物層(聚合物層)之方法等。
本發明中，使透明樹脂(A)之折射率與鱗片狀粒子(B)之折射率成為相同，或使其差較小係相當重要。藉由使折射率差為0.05以內，較好為0.03以內，更好為0.02以內，儘管於樹脂組成物中大量添加填充材，亦可獲得具有高透明性之樹脂成形體。
鱗片狀粒子(B)之添加量相對於透明樹脂(A)100質量份較好為25~900質量份，更好為40~600質量份，最好為100~400質量份。為25質量份以下難以發揮作為填充材之改質效果，為900質量份以上填充材之量過多造成其分散性下降，而有引起機械強度下降等之問題之情況。
本發明之樹脂組成物係以透明樹脂(A)及鱗片狀粒子(B)作為主成分，但在不損及本發明目的之範圍內，亦可添加其他填充材，或難燃劑、低彈性化劑、密著性賦予劑、稀釋劑、消泡劑、偶合劑等添加劑。
尤其，藉由添加纖維狀無機物(C)作為其他填充材，可進一步降低所得成形體之熱膨脹率。本發明中之纖維狀無機物(C)並無特別限制，舉例有氫氧化鋁、鹼性硫酸鎂、硼酸鋁、碳酸鈣、玻璃等。
纖維狀無機物之纖維長度較好為1~500μm，更好為5~200μm。
纖維直徑較好為100nm~50μm，更好為500nm~20μm。
該情況下，關於纖維狀無機物(C)之折射率，亦基於與上述同樣理由，重要的是與透明樹脂(A)之折射率 相同，或其差距較小，折射率差較好為0.05以內，更好為0.03以內，又更好為0.02以內。
再者，纖維狀無機物(C)，與鱗片狀粒子(B)同樣，亦可經有機化合物處理以提高對透明樹脂(A)之分散性。
纖維狀無機物(C)之添加量只要在不損及本發明目的之範圍內即無特別限制，例如相對於透明樹脂(A)100質量份較好為2~200質量份，更好為4~100質量份。
本發明之樹脂組成物可利用過去習知之方法混合‧調製。
例如，前述各成份可藉攪拌型分散機混合、以珠粒研磨機分散混合、以三軸輥分散混合而調製，但並不限於該等方法，亦可採用可調製均勻樹脂組成物之習知分散混合手段。
再者，混合‧分散時，亦可依據需要添加有機溶劑。該等有機溶劑舉例為例如甲基乙基酮、N,N-二甲基甲醯胺等，但並不限於此等。
藉由使本發明之樹脂組成物成形可獲得透明的樹脂成形體。使樹脂成形體成形之方法可使用過去習知之方法，且沒有特別限制。舉例為例如，吹塑成形、射出成形、擠出成形、壓縮成形等。
又，亦可將本發明之樹脂組成物塗佈於物品等之上形成透明塗膜。
所得成形體或膜可適用作為光學材料、電器‧電子材 料、建築材料、電極材料、醫藥化妝品材料、汽車零件、衣料品等。
實施例
以下列舉合成例、實施例及比較例更具體說明本發明，但本發明並非限定於下述之實施例者。又，原料、樹脂組成物及樹脂成形體之評價係利用下述方法進行。
[1]線膨脹係數
以熱分析測定。具體而言，由各實施例及比較例中獲得之成形體製備寬度5mm、長度15mm、厚度150μm之試驗片。
使用熱分析裝置(TMA8310，RIGAKU(股)製造)，以升溫速度5.0℃/分鐘，於30~200℃之範圍測定該試驗片。
[2]透明性(濁度)
以JIS K 7136為準，使用濁度計(NDH-500日本電色工業(股)製造)予以測定。
[3]透明性(透過率)
以JIS K 7361-1為準，使用濁度計(NDH-500日本電色工業(股)製造)予以測定。
[4]難燃性試驗
以UL94V「垂直難燃性試驗方法(塑膠材料之燃燒規格)」為準，將試驗片之厚度設為150μm進行燃燒試驗之評價。依據判定基準，以94-V0、94-V1、94-V2、燃燒之四基準評價其結果。
[5]粒徑及厚度
填充材之平均粒徑及粒子之厚度係使用粒度分佈計(MICORTRACHRA9320-X100，日機裝(股)製造)予以測定。
[6]折射率
以折射計(型號2010稜鏡耦合計(Prism Coupler)，SEKI TECLON(股)製造)測定。
[7]硬度
以JIS K 6253為準，使用D型硬度計(Durometer)ASKER D型(高分子計器(股)製造)予以測定。
[8]彎曲強度
以JIS K 6911為準予以測定
[9]吸水率
以JIS K 6911為準予以測定。
[合成例1]
於100毫升梨型燒瓶中，將20.0克平均粒徑700nm、厚度100nm、折射率1.56之鱗片狀氫氧化鎂(KISMA 5：表面未處理之Mg(OH)2，協和化學(股)製造)充分分散於30.0克之二甲基甲醯胺(日本Aldrich(股)製造)中。接著添加0.04克3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷(矽烷偶合劑，CHISSO(股)製造)，且在70℃下攪拌30分鐘。隨後，添加0.02克偶氮雙異丁腈(關東化學(股)製造)、1.0克苯乙烯(關東化學(股)製造)、1.0克甲基丙烯酸(關東化學(股)製造)，且在70℃下加熱約15小時進行反應。
反應結束後，為了去除未反應之單體、未接枝化之聚合物，而重複三次以四氫呋喃(和光純藥工業(股)製造)洗淨氫氧化鎂粒子、吸引‧過濾之操作。洗淨後，以FT-IR8900(島津製作所(股)製造)測定該粒子之IR光譜後，在700cm-1附近出現源自苯環之吸收，進而在1700cm-1附近出現源自羧酸之吸收，因此確認接枝有苯乙烯-甲基丙烯酸共聚合聚合物。所得之以苯乙烯-甲基丙烯酸共聚物進行表面處理之氫氧化鎂粒子之折射率為1.56。
[合成例2]
於100毫升梨型燒瓶中，將20.0克平均粒徑700nm、厚度100nm、折射率1.56之鱗片狀氫氧化鎂(KISMA 5：表面未處理之Mg(OH)2，協和化學(股)製造)良 好分散於30.0克之二甲基甲醯胺(日本Aldrich(股)製造)中。接著添加3.0克含有環氧基之矽烷偶合劑(KBE402，信越化學工業(股)製造)，且在70℃下加熱約15小時進行反應。
反應結束後，為了去除未反應之矽烷偶合劑，而重複三次以四氫呋喃(和光純藥工業(股)製造)洗淨氫氧化鎂粒子、吸引‧過濾之操作。洗淨後，以FT-IR8900(島津製作所(股)製造)測定該粒子之IR光譜後，在900cm-1附近出現源自環氧基之吸收，因此確定KBE402與氫氧化鎂之表面進行化學結合。所得之以含有環氧基之矽烷偶合劑進行表面處理之氫氧化鎂粒子之折射率為1.56。
[合成例3]
除將鱗片狀氫氧化鎂變更為球狀氫氧化鎂(MGZ-3，協和化學(股)製造，平均粒徑100nm，折射率1.56)以外，餘與合成例1同樣，獲得經表面處理之填充材。
[合成例4]
除將鱗片狀氫氧化鎂變更為球狀氧化矽(電氣化學工業(股)製造，平均粒徑35nm，折射率1.458)以外，餘與合成例1同樣，獲得經表面處理之填充材。
[合成例5]
除將鱗片狀氫氧化鎂變更為纖維狀無機物之纖維狀玻璃(富士纖維玻璃(股)製造，直徑10μm，纖維長度50~100μm，折射率1.56)以外，餘與合成例1同樣，獲得經表面處理之填充材。
[合成例6]
除將鱗片狀氫氧化鎂變更為氧化鋁(河合石灰工業(股)製造，板狀勃姆石BMT，粒徑4μm，長寬比5~15，折射率1.65)以外，餘與合成例1同樣，獲得經表面處理之填充材。
[合成例7]
除將鱗片狀氫氧化鎂變更為平均粒徑4.0μm、厚度340nm、折射率1.56者以外，餘與合成例2同樣，獲得經表面處理之填充材。
[實施例1]
將120質量份之合成例1之填充材、30質量份之甲基乙基酮添加於100質量份之環氧樹脂(主劑：PELNOX ME-540 CLEAR，硬化劑：PELCURA HV-540，調配比100：60(質量比，以下同)PELNOX(股)製造，折射率1.55)中，且利用自轉‧公轉混練機(AWATORI鍊太郎，Thinky(股)製造，以下同)攪拌，使填充材均勻分散，獲得樹脂組成物。
使所得樹脂組成物在150℃、16小時之條件下加熱‧硬化，獲得透明樹脂成形體。試驗片之大小、厚度以吻合上述之評價方法分別製作。
[實施例2]
除將合成例1之填充材變更為合成例2之填充材以外，餘與實施例1同樣，獲得樹脂成形體。
[實施例3]
除將填充材之調配量變更為43質量份以外，餘與實施例1同樣，獲得樹脂成形體。
[實施例4]
除將填充材之調配量變更為25質量份以外，餘與實施例1同樣，獲得樹脂成形體。
[實施例5]
除進一步添加20質量份之合成例5中使用之纖維狀玻璃作為填充材以外，餘與實施例1同樣，獲得樹脂成形體。
[實施例6]
除進一步添加10質量份之合成例5中使用之纖維狀玻璃作為填充材以外，餘與實施例1同樣，獲得樹脂成形 體。
[實施例7]
除將合成例1之填充材變更為合成例7之填充材以外，餘與實施例1同樣，獲得樹脂成形體。
[比較例1]
除將合成例1之填充材變更為合成例3之填充材以外，餘與實施例1同樣，獲得樹脂成形體。
[比較例2]
除將合成例1之填充材變更為合成例4之填充材以外，餘與實施例1同樣，獲得成形體。
[比較例3]
將120質量份之未經表面處理之鱗片狀氫氧化鎂(KISMA 5，協和化學(股)製造)、30質量份之甲基乙基酮添加於100質量份之環氧樹脂(主劑：PELNOX ME-540 CLEAR，硬化劑：PELCURA HV-540，調配比100：60，PELNOX(股)製造，折射率1.55)中，且利用自轉‧公轉混練機攪拌，使填充材均勻分散，獲得樹脂組成物。然而，無法獲得填充材均勻分散之樹脂組成物。
以與實施例1之方法相同，使所得樹脂組成物成形，但無法獲得填充材均勻分散之硬化樹脂成形體。
[比較例4]
將25質量份之未經表面處理之鱗片狀氫氧化鎂(KISMA 5，協和化學(股)製造)、30質量份之甲基乙基酮添加於100質量份之環氧樹脂(主劑：PELNOX ME-540 CLEAR，硬化劑：PELCURA HV-540，調配比100：60，PELNOX(股)製造，折射率1.55)中，且利用自轉‧公轉混練機攪拌，使填充材均勻分散，獲得樹脂組成物。
以與實施例1之方法同樣，使所得樹脂組成物成形‧硬化，獲得樹脂成形體。
[比較例5]
以與實施例1之方法同樣，使僅環氧樹脂(主劑：PELNOX ME-540 CLEAR，硬化劑：PELCURA HV-540，調配比100：60，PELNOX(股)製造，折射率1.55)成形‧硬化，獲得樹脂成形體。
[比較例6]
將120質量份之未經表面處理之鱗片狀氫氧化鎂(KISMA 5，協和化學(股)製造)、24質量份之合成例1之用於氫氧化鎂之表面處理之樹脂(苯乙烯/甲基丙烯酸樹脂)、30質量份之甲基乙基酮添加於100質量份之環氧樹脂(主劑：PELNOX ME-540 CLEAR，硬化劑：PELCURA HV-540，調配比100：60，PELNOX(股)製 造，折射率1.55)中，且利用自轉‧公轉混練機攪拌，使填充材均勻分散，獲得樹脂組成物。於所得樹脂組成物中，填充材無法均勻分散。
以與實施例1之方法同樣，使所得樹脂組成物成形，但無法獲得使填充材均勻分散之樹脂成形體。
[比較例7]
除將苯乙烯/甲基丙烯酸樹脂變更為於合成例2中用於氫氧化鎂之表面處理之KBE402以外，餘如比較例6同樣，獲得樹脂組成物。所得樹脂組成物中，填充材無法均勻分散。
以與實施例1之方法同樣，使所得樹脂組成物成形，但無法獲得使填充材均勻分散之樹脂成形體。
[比較例8]
將25質量份之未經表面處理之鱗片狀氫氧化鎂(KISMA 5，協和化學(股)製造)、0.5質量份之於合成例1中用於氫氧化鎂之表面處理之樹脂(苯乙烯/甲基丙烯酸樹脂)、30質量份之甲基乙基酮添加於100質量份之環氧樹脂(主劑：PELNOX ME-540 CLEAR，硬化劑：PELCURA HV-540，調配比100：60，PELNOX(股)製造，折射率1.55)中，利用自轉‧公轉混練機攪拌，使填充材均勻分散，獲得樹脂組成物。以與實施例1之方法同樣，使所得樹脂組成物成形‧硬化，獲得樹脂成形體。
[比較例9]
除將苯乙烯/甲基丙烯酸樹脂變更為於合成例2中用於氫氧化鎂之表面處理之KBE402以外，餘與比較例8同樣，獲得樹脂組成物。以與實施例1之方法同樣，使所得樹脂組成物成形‧硬化，獲得樹脂成形體。
[比較例10]
除將合成例1之填充材變更為合成例6之填充材以外，餘如實施例1同樣獲得樹脂成形體。於所得樹脂組成物中，填充材無法均勻分散。
以與實施例1之方法同樣，使所得樹脂組成物成形後，無法獲得填充材均勻分散之樹脂成形體。
[比較例11]
除使填充材之量成為25質量份以外，餘與比較例10同樣獲得樹脂成形體。以與實施例1之方法同樣使所得樹脂組成物成形‧硬化，獲得樹脂成形體。
[比較例12]
將30質量份之甲基乙基酮添加於100質量份之環氧樹脂(主劑：PELNOX ME-562，硬化劑：PELCURA HV-562，調配比100：100，PELNOX(股)製造，折射率1.50)中，且利用自轉‧公轉混練機攪拌，獲得樹脂組成物。
使所得樹脂組成物在110℃、3小時之條件下加熱‧硬化，獲得透明樹脂成形體。試驗片之大小、厚度分別製作以符合上述評價方法。
[比較例13]
除將樹脂變更為比較例12之樹脂以外，餘如實施例1同樣，獲得樹脂組成物。
以與實施例1之方法同樣，使所得樹脂組成物成形‧硬化，獲得樹脂成形體。
對上述實施例1~7、比較例1、2、4、5及比較例8、9、11~13中所得之樹脂成形體進行各種評價試驗。結果列於表1、2。
如表1及表2所示，可了解各實施例中獲得之樹脂成形體即使以實用上可充分發揮難燃性之量調配填充材時，亦具有與未調配填充材之比較例5同等之透明性。
又，可了解各實施例所獲得之成形體，相較於樹脂之折射率與填充材之折射率之差超過0.05之比較例2、11及13相較，透明性優異，同時相較於使用未經表面處理之填充材之比較例8及9，透明性及強度均優異。
再者，可了解實施例5、6所獲得之樹脂成形體由於調配線狀無機物，因此相較於實施例1~4所獲得之樹脂成形體，為線膨脹係數較小，而難以熱膨脹者。

Claims (7)

  1. 一種樹脂組成物，其特徵係含有透明樹脂(A)及以有機化合物處理後之鱗片狀粒子(B)，此鱗片狀粒子(B)與有機化合物進行化學結合，前述鱗片狀粒子(B)之平均粒徑為10nm~100μm，厚度為1nm~10μm，且長寬比=平均粒徑/厚度為2~50，前述透明樹脂(A)之折射率與前述鱗片狀粒子(B)之折射率之差為0.05以內。
  2. 如申請專利範圍第1項之樹脂組成物，其中前述鱗片狀粒子(B)為選自矽酸鈣、矽酸鋇、矽酸鎂、矽酸鋅、矽酸鋁、矽酸銅、磷酸鈣、磷酸鋇、磷酸鎂、硫酸鈣、硫酸鋇、硫酸鎂、氧化矽、氧化鎂、氧化鋁、氧化鋅、氧化鐵、氧化鈦、氧化鈷、氧化鎳、氧化錳、氧化銻、氧化錫、氧化鈣、氧化鉀、氧化矽、氧化鉻、氫氧化鐵、氫氧化鎳、氫氧化鋁、氫氧化鎂、氫氧化鈣、氫氧化鉻、氫氧化鉀、氫氧化鋅、氮化矽、氮化鋁、氮化硼、碳酸鋅、碳酸鋁、碳酸鈷、碳酸鎳、碳酸鈣、鹼性碳酸銅、氟化硼、矽灰石(Wollastonite)、硬矽鈣石(xonotlite)、滑石、雲母、水滑石(hydrotalcite)、鈦酸鉀及鈦酸鈣中之1種或2種以上。
  3. 如申請專利範圍第1或2項之樹脂組成物，其中前述以有機化合物處理後之鱗片狀粒子(B)為聚合物層藉由接枝聚合所形成之鱗片狀粒子。
  4. 如申請專利範圍第1或2項之樹脂組成物，其中前述鱗片狀粒子(B)相對於前述透明樹脂(A)100質量份 ，含有25~900質量份。
  5. 如申請專利範圍第1或2項之樹脂組成物，其中尚含有纖維狀無機物(C)。
  6. 一種透明之樹脂成形體，其特徵係由申請專利範圍第1或2項之樹脂組成物所形成。
  7. 一種透明的塗膜，其特徵係由申請專利範圍第1或2項之樹脂組成物所形成。
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