TWI650235B - 附有黏著層的聚醯亞胺脫模薄膜、配置了附有黏著層的聚醯亞胺脫模薄膜之積層板、積層板、配置了附有黏著層的聚醯亞胺脫模薄膜之單層或多層線路板、以及多層線路板的製造方法 - Google Patents

附有黏著層的聚醯亞胺脫模薄膜、配置了附有黏著層的聚醯亞胺脫模薄膜之積層板、積層板、配置了附有黏著層的聚醯亞胺脫模薄膜之單層或多層線路板、以及多層線路板的製造方法 Download PDF

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Abstract

本發明提供一種材料，其在熱壓步驟後不需要蝕刻，可得到表面粗糙度適合半加成法之絕緣層，並進一步可製造平坦性良好之單層或多層線路板。具體而言，本發明提供一種附有黏著層的聚醯亞胺脫模薄膜，其在聚醯亞胺薄膜的面上具有脫模層、黏著層，前述黏著層是含有多官能型環氧樹脂、環氧樹脂硬化劑及含酚性羥基的聚醯胺樹脂而成。

Description

附有黏著層的聚醯亞胺脫模薄膜、配置了附有黏著層的聚醯亞胺脫模薄膜之積層板、積層板、配置了附有黏著層的聚醯亞胺脫模薄膜之單層或多層線路板、以及多層線路板的製造方法
本發明是關於一種附有黏著層的聚醯亞胺脫模薄膜、配置了附有黏著層的聚醯亞胺脫模薄膜之積層板、積層板、配置了附有黏著層的聚醯亞胺脫模薄膜之單層或多層線路板、以及多層線路板的製造方法。
以往，多層線路板是經由熱壓步驟來製造。此熱壓步驟，是藉由下述方式進行：將預浸體或樹脂薄膜和銅箔，積層於單面或雙面具有內層電路之電路基板上，該預浸體是將樹脂組成物含浸、塗佈於纖維基材而得到，該樹脂薄膜不包含纖維基材。又，熱壓步驟因生產性高而被廣泛使用。
而且，隨著近年來電子機器的小型化、高積體化，亦要求多層線路板材料的微細線路化。作為形成微細線路的方法，適合使用半加成法(semi-additive method)，該方法是在對要形成電路之面實施無電解鍍銅後，僅在需要的部分進行電解鍍銅，並藉由蝕刻來將不需要的部分之無電解鍍銅 層去除，而形成線路。像專利文獻1~3這樣的增層(buildup)方式的多層線路板中，主要使用的電路形成方法為半加成法。此方法，藉由使要蝕刻去除之銅層的厚度越薄，亦即，在表面粗糙度更小的要形成電路之面上形成較薄的鍍銅層後去除，可進一步微細線路化。然而，要形成表面粗糙度小的電路之面形成鍍銅層的情況，要形成電路之面與鍍銅層(電路層)的黏著力較小會成為問題。
又，使用熱壓步驟之多層線路板的製造，因在進行 熱壓步驟時將銅箔積層於要形成電路之面與加壓板之間，故為了進行半加成法，需要銅箔的蝕刻步驟(參照例如專利文獻4)。因銅箔的表面粗糙度會轉印至要形成多層化電路之面上，故要形成電路之面的表面粗糙度較大，為0.3μm左右。
為了解決此問題，亦正在研究使用表面粗糙度小的 聚對苯二甲酸乙二酯(PET)等薄膜材料取代銅箔(參照例如專利文獻5)，但樹脂薄膜的硬化物即絕緣層會受到低耐熱性或熱變形影響，因此尚有進一步改善的空間。
並且，藉由使用銅箔的熱壓步驟所得之多層線路板，平坦性會有問題。
[先前技術文獻] (專利文獻)
專利文獻1：日本特許第3290296號公報
專利文獻2：日本特許第3654851號公報
專利文獻3：日本特許第3785749號公報
專利文獻4：日本特開2003-251739號公報
專利文獻5：日本特許第5212578號公報
本發明之目的是鑒於這種現狀，提供一種材料，其不需要先前熱壓步驟後的蝕刻，容易將薄膜剝離，可得到表面粗糙度適合半加成法之絕緣層，且絕緣層與電路層之黏著強度優異，並進一步可製造平坦性良好之單層或多層線路板。
本發明人為了達到前述目的而反覆致力研究的結果，發現以下表示的具有黏著層的聚醯亞胺脫模薄膜也就是附有黏著層的聚醯亞胺脫模薄膜，可配合上述目的，而完成本發明。
亦即，本發明是提供以下材料。
(1)一種附有黏著層的聚醯亞胺脫模薄膜，其在聚醯亞胺薄膜的面上具有脫模層、黏著層，前述黏著層是含有多官能型環氧樹脂、環氧樹脂硬化劑及含酚性羥基的聚醯胺樹脂而成。
(2)如(1)所述之附有黏著層的聚醯亞胺脫模薄膜，其中，前述脫模層的厚度為0.01~10μm。
(3)如(1)或(2)所述之附有黏著層的聚醯亞胺脫模薄膜，其中，前述聚醯亞胺薄膜的厚度為10~150μm。
(4)如(1)至(3)中任一項所述之附有黏著層的聚醯亞胺脫模薄膜，其中，前述聚醯亞胺薄膜的要形成前述脫模 層之一側的面的表面粗糙度(Ra)為0.2μm以下。
(5)如(1)至(4)中任一項所述之附有黏著層的聚醯亞胺脫模薄膜，其中，前述脫模層是含有醇酸樹脂而成。
(6)一種配置了附有黏著層的聚醯亞胺脫模薄膜之積層板，是將(1)至(5)中任一項所述之附有黏著層的聚醯亞胺脫模薄膜的黏著層側，積層並成形於預浸體或絕緣層的至少一方的面上而成。
(7)一種積層板，是將(6)所述之積層板的聚醯亞胺脫模薄膜剝離而成。
(8)一種配置了附有黏著層的聚醯亞胺脫模薄膜之單層或多層線路板，是將(1)至(5)中任一項所述之聚醯亞胺脫模薄膜的黏著層側，積層於預浸體或絕緣層的一方的面上，並將預浸體或絕緣層的另一方的面，積層於要被電路加工而成的單層或多層線路板上而成。
(9)一種多層線路板的製造方法，該方法包含下述步驟：藉由將(1)至(5)中任一項所述之附有黏著層的聚醯亞胺脫模薄膜積層於單層或多層線路板上，來形成配置了附有黏著層的聚醯亞胺脫模薄膜之單層或多層線路板的步驟；由形成後的配置了附有黏著層的聚醯亞胺脫模薄膜之單層或多層線路板去除聚醯亞胺脫模薄膜的步驟；及，進行電路加工的步驟。
根據本發明，可提供一種附有黏著層的聚醯亞胺脫模薄膜、及使用其之多層線路板的製造方法，該附有黏著層 的聚醯亞胺脫模薄膜在以使用熱板加壓、輥層合機、雙加壓(double press)機等之成形方法來製造多層線路板時，與黏著層的剝離性優異，且進一步兼具即使在例如200℃以上等高溫使用時薄膜亦不會熔斷的耐熱強度，可藉由半加成法來形成微細線路，並進一步可得到滿足線路黏著強度之絕緣層及多層線路板。
〔聚醯亞胺脫模薄膜〕
聚醯亞胺脫模薄膜，其在聚醯亞胺薄膜的面上具有脫模層。
作為本發明之聚醯亞胺脫模薄膜所使用的聚醯亞胺薄膜，適合使用具有適當強度而在將聚醯亞胺薄膜剝離時不會造成破裂等之薄膜。例如，由薄膜強度的觀點而言，較佳為芳香族化合物以醯亞胺鍵直接連結而成之芳香族聚醯亞胺，更佳為具有以下述式(I)表示的結構單元之芳香族聚醯亞胺。
(式(I)中，Z1為碳數6~18的4價芳香族烴基，Z2為 碳數6~18的2價芳香族烴基)。
作為Z1所表示的碳數6~18的4價芳香族烴基，較佳為碳數6~12的4價芳香族烴基。
作為Z1所表示的碳數6~18的4價芳香族烴基，較佳可舉例如下述芳香族烴基。
又，作為Z2所表示的碳數6~18的2價芳香族烴基，較佳為碳數6~12的2價芳香族烴基。
作為Z2所表示的碳數6~18的2價芳香族烴基，較佳可舉例如下述芳香族烴基。
作為市售的聚醯亞胺薄膜，可舉例如宇部興產股份有限公司製造的商品名Upilex R、Upilex S、Upilex SGA；Toray DuPont股份有限公司製造的商品名Kapton H、Kapton V、Kapton E、Kapton EN、Kapton ENZT；鐘淵化學工業股份有限公司製造的商品名Apical AH、Apical NPI等。為了提升與脫模層的密合性，可在該等市售薄膜的表面，實施例如電漿處理、電暈放電處理等。
聚醯亞胺薄膜的厚度，可依照目的適當選擇。由聚醯亞胺薄膜的追隨性與剝離性的觀點而言，聚醯亞胺薄膜的 厚度例如較佳為10~150μm，更佳為20~50μm，又更佳為25~50μm。
聚醯亞胺薄膜的表面粗糙度(Ra)，由使剝離後之 被成形體或被積層體的平坦性良好的觀點而言，較佳為例如0.2μm以下，更佳為0.1μm以下，進一步較佳為0.08μm以下。又，此處所謂的「聚醯亞胺薄膜的表面粗糙度」，是表示至少要形成脫模層之一側的面的表面粗糙度。
聚醯亞胺薄膜，因具有在高溫區不會熱熔融的強 度，因此較佳於150~300℃使用，更佳為在該範圍不會顯示明顯的玻璃轉移溫度，且儲藏彈性模數(10Hz)超過1GPa。
(脫模層)
脫模層的厚度，較佳為0.01~10μm的範圍，更佳為0.05~5μm的範圍，進一步較佳為0.05~2μm的範圍。藉由使脫模層的厚度為0.01~10μm的範圍，則有可得到良好的剝離性的傾向。又，可抑制脫模層的成分在熱板加壓後轉移至絕緣層，而減少對剝離性造成不良影響之傾向。並且，藉由抑制脫模層的成分轉移至絕緣層，有可抑制絕緣層的耐熱性等降低的傾向。
用來形成脫模層的脫模劑，適合使用例如聚矽氧(矽(Si)的聚合物)系樹脂、氟系樹脂、聚烯烴系樹脂、醇酸樹脂等。又，亦可依照需要，在脫模層中，添加易滑劑、抗靜電劑等。在熱壓步驟因常常產生靜電，故較佳為添加抗靜電劑，除此之外亦可藉由在未形成脫模層之面上塗佈來形成抗靜電層。
脫模劑，可依照用途適當選擇材料。由價格及焚燒 時較少產生有害氣體的觀點而言，其一例較佳為聚矽氧系樹脂，更佳為聚二甲基矽氧烷系化合物，其亦容易調整表面張力而適合在整個薄膜上形成較薄的膜。
又，作為脫模劑，更佳為熱硬化性樹脂，其下述情 況較少：脫模劑的成分在熱壓步驟時轉移至絕緣層而對脫模性造成不良影響。熱硬化性樹脂，可舉例如胺基醇酸樹脂、含有聚矽氧的胺基醇酸樹脂等醇酸樹脂等。
另一方面，依照用途，亦有較佳為不使用聚矽氧系 樹脂的情況。這是因為，在使用聚矽氧系樹脂的情況，有在熱壓步驟時等會因脫模劑成分轉移至絕緣層而對電特性造成影響的情況。因此，本發明中的脫模劑，可依照需要的要求適當選擇。
作為在聚醯亞胺薄膜的至少一方的面上形成脫模層 之方法，有下述方法，例如使用逆輥塗佈機(reverse roll coater)、凹版塗佈機(gravure coater)、棒塗佈機(rod coater)、空氣刮刀塗佈機(air doctor blade coater)等，在聚醯亞胺薄膜上塗佈。
〔附有黏著層的聚醯亞胺脫模薄膜〕
本發明之附有黏著層的聚醯亞胺脫模薄膜，其在聚醯亞胺薄膜的面上具有脫模層、黏著層，前述黏著層是含有多官能型環氧樹脂、環氧樹脂硬化劑及含酚性羥基的聚醯胺樹脂而成。附有黏著層的聚醯亞胺脫模薄膜，較佳為依序配置聚醯亞胺薄膜、脫模層及黏著層。亦即，本發明之附有黏著層 的聚醯亞胺脫模薄膜，其在聚醯亞胺薄膜的面上具有脫模層，且在該脫模層的未設置聚醯亞胺薄膜之面上具有黏著層，前述黏著層是含有多官能型環氧樹脂、環氧樹脂硬化劑及含酚性羥基的聚醯胺樹脂而成。
又，本說明書中，「含有~而成」的意義是指可以是下述任一狀態：所含有的物質不進行反應而以維持原樣的狀態來被含有之狀態；及，所含有的物質以一部分經進行反應之狀態來被含有之狀態。
(黏著層)
黏著層含有一種樹脂組成物，其是含有(A)多官能型環氧樹脂、(B)環氧樹脂硬化劑及(C)含酚性羥基的聚醯胺樹脂而成(以下亦稱為黏著層用樹脂組成物)。此處，本發明之黏著層，較佳為：在被設為線路板用積層板或是單層或多層線路板的一部分之前，在聚醯亞胺脫模薄膜上是以半硬化狀態(即所謂B階段狀態)存在。以下說明環氧樹脂、環氧樹脂硬化劑及含酚性羥基的聚醯胺樹脂。
作為(A)多官能型環氧樹脂(以下亦稱為(A)成 分)，較佳為例如分子中具有2個以上環氧基之環氧樹脂。作為上述環氧樹脂，可舉例如苯酚酚醛清漆型環氧樹脂、甲酚酚醛清漆型環氧樹脂、芳烷基型環氧樹脂、萘型環氧樹脂、萘酚醛清漆型環氧樹脂等。其中，作為多官能型環氧樹脂，較佳為例如芳烷基酚醛清漆型環氧樹脂、萘酚醛清漆型環氧樹脂。又，由與銅鍍層之黏著力的觀點而言，黏著層的多官能型環氧樹脂，較佳為例如具有聯苯結構者。
這些可單獨使用或混合2種以上使用。
該等之中，較佳為例如具有聯苯結構之芳烷基酚醛清漆型環氧樹脂(聯苯芳烷基型環氧樹脂)。作為具有聯苯結構之芳烷基酚醛清漆型環氧樹脂的市售品，可舉例如日本化藥股份有限公司製造的NC-3000、NC-3000-H等。
(A)成分的調配量，以黏著層用樹脂組成物中的 比例計，較佳為20~80質量%，更佳為40~70質量%。(A)成分的調配量為20~80質量%，可使與電路導體的黏著強度及焊接耐熱性成為良好的狀態。
作為本發明之黏著層的(B)環氧樹脂硬化劑(以下 亦稱為(B)成分)，可使用例如各種酚樹脂類、酸酐類、胺類、醯肼類等。作為酚樹脂類，可使用例如酚醛清漆型酚樹脂、甲階酚醛清漆型酚樹脂等。作為酸酐類，可使用例如鄰苯二甲酸酐、二苯甲酮四甲酸二酐、甲基納迪克酸酐等。作為胺類，可使用例如雙氰胺(dicyandiamide)、二胺基二苯基甲烷、胍脲等。
這些可單獨使用或混合2種以上使用。
該等之中，由提高可靠性的觀點而言，較佳為例如酚醛清漆型酚樹脂。
(B)成分的調配量，相對於(A)成分的環氧基， 較佳為0.5~1.5當量。相對於(A)成分的環氧基為0.5~1.5當量，有可防止與外層銅的黏著性降低且亦可防止Tg(玻璃轉移溫度)和絕緣性降低的傾向。
又，除了(B)成分以外，還可依照需要，使用硬化 促進劑。作為硬化促進劑，可使用例如潛在性熱硬化劑之各種咪唑類、BF3胺錯合物、及磷系硬化促進劑等。
硬化促進劑的調配量，相對於環氧樹脂的調配量，較佳為0.1~5質量%。
由黏著層用樹脂組成物的保存安定性或B階段狀(半硬化狀)之黏著層用樹脂組成物的處理性及焊接耐熱性的觀點而言，較佳為咪唑類、磷系硬化促進劑。
作為咪唑類，可舉出2-甲基咪唑、2-乙基咪唑、 2-十一烷基咪唑、2-十七烷基咪唑、2-苯基咪唑、1,2-二甲基咪唑、2-乙基-1-甲基咪唑、1,2-二乙基咪唑、1-乙基-2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、4-乙基-2-甲基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、1-苯甲基-2-甲基咪唑、1-苯甲基-2-苯基咪唑、1-氰基乙基-2-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-乙基咪唑、1-氰基乙基-2-苯基咪唑、1-氰基乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基-4,5-二羥基甲基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羥基甲基咪唑、2,3-二氫-1H-吡咯〔1,2-a〕苯并咪唑、2,4-二胺基-6-〔2'-甲基咪唑基-(1')〕乙基-s-三嗪、2,4-二胺基-6-〔2'-十一烷基咪唑基-(1')〕乙基-s-三嗪、2,4-二胺基-6-〔2'-乙基-4'-甲基咪唑基-(1')〕乙基-s-三嗪等咪唑化合物；前述咪唑化合物與偏苯三甲酸的加成反應物；前述咪唑化合物與異三聚氰酸的加成反應物；前述咪唑化合物與氫溴酸的加成反應物；前述咪唑化合物與環氧樹脂的加成反應物；前述咪唑化合物與氰酸酯樹脂的加成反應物等。該等 之中，較佳為2-苯基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑。
作為磷系硬化促進劑，較佳為含有磷原子且可促進 環氧樹脂之硬化反應的硬化促進劑。例如可單獨使用磷系硬化促進劑，亦可併用1種或2種以上其他硬化促進劑。
作為磷系硬化促進劑，可舉例如三苯基膦、二苯基(烷基苯基)膦、參(烷基苯基)膦、參(烷氧基苯基)膦、參(烷基-烷氧基苯基)膦、參(二烷基苯基)膦、參(三烷基苯基)膦、參(四烷基苯基)膦、參(二烷氧基苯基)膦、參(三烷氧基苯基)膦、參(四烷氧基苯基)膦、三烷基膦、二烷基芳基膦、烷基二芳基膦等有機膦類；該等有機膦類與有機硼類之錯合物；三級膦與醌類的加成物等。
並且，作為磷系硬化促進劑，因黏著層用樹脂組成物的硬化反應會充分進行，而較佳為可發揮高黏著性的三級膦與醌類的加成物。三級膦無特別限定，可舉例如二丁基苯基膦、丁基二苯基膦、乙基二苯基膦、三苯基膦、參(4-甲基苯基)膦、參(4-甲氧基苯基)膦等具有芳基的三級膦。又，醌類可舉例如鄰苯醌、對苯醌、聯苯醌、1,4-萘醌、蒽醌等。並且，除了黏著性以外，由耐熱性、保存安定性的觀點而言，更佳為三苯基膦與對苯醌的加成物。
作為(C)含酚性羥基的聚醯胺樹脂(以下亦稱為(C) 成分)，是為了獲得與鍍銅的黏著強度所必須。可得到這樣的效果的理由未必明確，應該是下述理由。亦即，含酚性羥基的聚醯胺樹脂，由於可與環氧樹脂進行反應，故有可在維持環氧樹脂的良好的耐熱性的情況下使樹脂強韌化的傾向。並 且，由於具有大量的醯胺基，該醯胺基與銅的黏著性高，故有可獲得較高的與鍍銅的黏著力的傾向。
(C)成分，可以例如以下方法合成。亦即，可相對 於含有具有酚性羥基的二羧酸的二羧酸成分，加入1當量的二胺，並在例如亞磷酸酯與吡啶衍生物存在下，使用縮合劑，在N-甲基-2-吡咯啶酮等有機溶劑中，在氮氣等惰性氣體環境中，將上述成分加熱攪拌使其進行縮合反應，而生成含酚性羥基的聚醯胺樹脂。
又，(C)成分，可為含酚性羥基的聚醯胺與聚丁二烯的共聚物，亦可為含酚性羥基的聚醯胺與聚丁二烯-丙烯腈的共聚物。這樣的含酚性羥基的聚醯胺樹脂，可以例如以下方法合成。亦即，可藉由下述方式得到：相對於含有具有酚性羥基的二羧酸的二羧酸成分，加入過剩量的二胺，並在例如亞磷酸酯與吡啶衍生物存在下，使用縮合劑，在N-甲基-2-吡咯啶酮等有機溶劑中，在氮氣等惰性氣體環境中，將上述成分加熱攪拌使其進行縮合反應，而生成含酚性羥基的聚醯胺寡聚物。結果，在所得的兩末端成為胺基的含酚性羥基的聚醯胺寡聚物溶液中，添加兩末端具有羧基的聚丁二烯或聚丁二烯-丙烯腈共聚物使其進行縮聚。又，亦可使二羧酸成分相對於二胺成為過剩，合成兩末端成為羧酸基的該聚醯胺，並使兩末端為胺基的聚丁二烯或聚丁二烯-丙烯腈共聚物與該聚醯胺進行反應。並且，亦可對此等聚醯胺、聚丁二烯或聚丁二烯-丙烯腈共聚物的末端進行改質後再使其進行反應。此情況，例如可以乙烯基對一方進行改質，並以-NH 基或-SH基對另一方進行改質。又，在合成含酚性羥基的聚醯胺的步驟中，可使用在一部分或全部的二胺中含有酚性羥基的化合物。
又，前述中，兩末端具有各種官能基的聚丁二烯有 例如由Goodrich公司市售的Hycar CTB，聚丁二烯-丙烯腈共聚物有例如由Goodrich公司市售的Hycar CTBN，可將這些用於與前述含酚性羥基的聚醯胺寡聚物進行反應。
合成(C)成分時使用的具有酚性羥基的二羧酸，可 舉例如5-羥基間苯二甲酸、4-羥基間苯二甲酸等羥基間苯二甲酸；2-羥基丁酸、3-羥基丁酸等羥基丁酸；2-羥基對苯二甲酸等羥基對苯二甲酸等。
又，合成(C)成分時使用的不具有酚性羥基的二羧酸，可舉例如鄰苯二甲酸、間苯二甲酸、對苯二甲酸、二羧基萘、琥珀酸、反丁烯二酸、戊二酸、己二酸、1,3-環己烷二甲酸、4,4’-二苯基二甲酸、3,3’-亞甲基二苯甲酸等。
合成(C)成分時使用的二羧酸，可單獨使用亦可混合2種以上使用。
合成(C)成分時使用的具有酚性羥基的二胺，可舉 例如3,3’-二胺基-4,4’-二羥基苯基甲烷、2,2-雙(3-胺基-4-羥基苯基)六氟丙烷、2,2-雙(3-胺基-4-羥基苯基)二氟甲烷、3,4-二胺基-1,5-戊二醇、3,3’-二羥基-4,4’-二胺基雙苯基、3,3’-二胺基-4,4’-二羥基聯苯、2,2-雙(3-胺基-4-羥基苯基)酮、2,2-雙(3-胺基-4-羥基苯基)硫醚、2,2-雙(3-胺基-4-羥基苯基)醚、2,2 -雙(3-胺基-4-羥基苯基)碸、2,2-雙(3-胺基-4-羥基苯基)丙烷、2,2-雙(3-羥基-4-胺基苯基)丙烷、2,2-雙(3-羥基-4-胺基苯基)甲烷等。
又，合成(C)成分時使用的不具有酚性羥基的二胺，可舉例如3,3’-二胺基二苯基醚、3,4’-二胺基二苯基醚、4,4’-二胺基二苯基醚、二胺基萘、哌嗪(piperazine)、六亞甲基二胺、四亞甲基二胺、間苯二甲胺、4,4’-二胺基二苯基甲烷、4,4’-二胺基二苯甲酮、2,2’-雙(4-胺基苯基)丙烷、3,3’-二胺基二苯基碸、3,3’-二胺基二苯基、3,3’,5,5’-四乙基-4,4’-二胺基二苯基甲烷等。
此等中，較佳為例如3,4’-二胺基二苯基醚、3,3’,5,5’-四乙基-4,4’-二胺基二苯基甲烷。
合成(C)成分時可使用的二胺，可單獨使用亦可混合2種以上使用。
含酚性羥基的聚丁二烯改質聚醯胺樹脂的市售品， 可舉例如日本化藥股份有限公司製的BPAM-155等。
又，含酚性羥基的聚丁二烯-丙烯腈共聚物改質聚醯胺樹脂的市售品，可舉例如日本化藥股份有限公司製的BPAM-01等。
本發明中的(C)成分的調配比例，相對於(A)成 分及(B)成分的合計100質量份，較佳為3~50質量份，更佳為3~30質量份，又更佳為5~30質量份。(C)成分的調配量為3質量份以上的情況，有可得到良好的與鍍銅的黏著性的傾向。又，50質量份以下的情況，有可得到良好的耐熱 性、及粗糙化步驟時可得到良好的對化學藥劑的耐性的傾向。
本發明之黏著層用樹脂組成物中，可調配無機填充 材料。作為無機填充材料，可舉例如二氧化矽、氧化鋁、硫酸鋇、滑石、黏土、雲母粉、氫氧化鋁、氫氧化鎂、碳酸鈣、碳酸鎂、氧化鎂、氮化硼、硼酸鋁、鈦酸鋇、鈦酸鍶、鈦酸鈣、鈦酸鉍、氧化鈦、鋯酸鋇、鋯酸鈣等。此等中，較佳為發煙二氧化矽、氧化鋁。
此等無機填充材料，可單獨使用亦可混合2種以上使用。
無機填充材料，可依照目的適當選擇。由在絕緣層形成微細線路的觀點而言，其比表面積較佳為例如10m2/g以上。
比表面積，較佳是以本發明所屬技術領域中具有通常知識者一般進行的測定方法來求出。可舉例如BET法等。該方法是在液態氮的溫度使已知吸附佔有面積的分子吸附在粉體粒子表面，從其吸附量求出樣品的比表面積。比表面積分析中，最常利用的是藉由氮氣等惰性氣體進行的BET法。
又，由縮小鍍覆製程中之粗糙化處理後的表面形狀的觀點而言，平均初級粒徑較佳為例如100nm以下。
又，此處的「平均初級粒徑」，是指未凝聚的單體的平均粒徑，而不是已凝聚的粒子的平均直徑亦即二級粒徑。該初級平均粒徑，可使用例如雷射繞射式粒度分布計進行測定來求出。
平均初級粒徑為100nm以下的無機填充材料的市售品，有例如日本AEROSIL股份有限公司製的AEROSIL R972(商品名)及AEROSIL R202；扶桑化學工業股份有限公司製的 PL-1(商品名，比表面積181m2/g)及PL-7(商品名，比表面積36m2/g)；CIK NanoTek股份有限公司的A-6(商品名，比表面積55m2/g)等。又，此等無機填充材料，可為了提高分散性的目的，而藉由揉合機、球磨機、珠磨機、三輥研磨機、奈米化機等已知的揉合、分散方法來使用。
無機填充材料，可為了提高耐濕性，而經以矽烷偶 合劑等表面處理劑進行表面處理。又，可為了提高分散性而經進行疏水性化處理。
作為無機填充材料的含量，較佳為黏著層用樹脂組 成物中佔10質量%以下。調配量若為10質量%以下，則進行粗糙化處理後可維持良好的表面形狀，可防止鍍覆特性及層間的絕緣可靠性降低。
本發明之黏著層用樹脂組成物中，可調配有機填充 材料。作為有機填充材料，可舉例如：均一結構的樹脂粒子，其是由聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚苯醚樹脂、聚矽氧樹脂、四氟乙烯樹脂等所構成；核殼結構之樹脂粒子，其具有橡膠狀態的核層及玻璃狀態的殼層，該核層是由丙烯酸酯系樹脂、甲基丙烯酸酯系樹脂、共軛二烯系樹脂等所構成，該殼層是由丙烯酸酯系樹脂、甲基丙烯酸酯系樹脂、芳香族乙烯系樹脂、氰化乙烯系樹脂等所構成。
有機填充材料的含量，舉例而言，相對於樹脂成分的總和100質量份，較佳為0.5~10質量份，更佳為1~8質量份。
本發明中的黏著層用樹脂組成物中，可適當調配一般樹脂組成物使用的搖變劑、界面活性劑、偶合劑等各種添 加劑。可將此等添加劑充分攪拌後，靜置直到泡沫消失為止，而得到黏著層用樹脂組成物。
由操作性的觀點而言，本發明中的黏著層用樹脂組 成物，較佳為在溶劑中混合並稀釋或分散而形成為清漆的狀態。此溶劑可舉例如丙酮、甲乙酮、環己酮等酮系溶劑；二甲苯、甲苯等芳香族系溶劑；乙二醇單乙基醚等醇系溶劑；乙氧基丙酸乙酯等酯系溶劑；N,N-二甲基甲醯胺、N,N-二甲基乙醯胺、N-甲基-2-吡咯啶酮等含氮原子的溶劑。此等溶劑，可單獨使用或使用2種以上。
此等有機溶劑，是由樹脂的溶解性及塗佈後之外觀的觀點來適當選擇。此等中，較佳為含氮原子的溶劑。
溶劑相對於黏著層用樹脂組成物的比例，是配合黏著層用樹脂組成物的塗膜形成設備來適當調整，較佳為以溶劑以外的樹脂組成物的固體成分在清漆中成為8~40質量%的方式調節溶劑的使用量。
黏著層，是將黏著層用樹脂組成物(或含有其之清 漆)塗佈於聚醯亞胺脫模薄膜上並乾燥來得到。將黏著層用樹脂組成物塗佈於聚醯亞胺脫模薄膜上的方法，並無特別限定，可使用例如逆輥塗佈機、凹版塗佈機、空氣刮刀塗佈機、模具塗佈機(die coater)、唇口式塗佈機(lip coater)等。 又，乾燥條件亦無特別限定，例如在80~230℃乾燥30秒~600秒來得到。
此處，本發明之黏著層，與B階段的預浸體等積層 後使其進行反應的情況，控制其硬化度很重要。硬化度可藉 由從示差掃描熱量計所測得之反應率來進行測定。此時，黏著層的反應率較佳為50~99%。設為50%以上，可防止在積層、硬化時黏著層與預浸體混合。設為99%以下，可抑制與預浸體的界面的黏著力降低，且可抑制與鍍銅的黏著力降低。
作為預浸體，只要是線路板用的預浸體，則無特別 限制，亦可使用市售品。作為市售品，可舉例如日立化成股份有限公司製GEA-67N、GEA-679F、GEA-679GT、GEA-700G(R)、GEA-705G等。
又，本發明之附有黏著層的聚醯亞胺脫模薄膜應用 於後述這樣的線路板用積層板或是單層或多層線路板的情況，會對絕緣層(熱硬化後的黏著層)的表面實施粗糙化處理。此粗糙化處理後的絕緣層的表面粗糙度(Ra)，較佳為0.3μm以下，更佳為0.2μm以下。表面粗糙度(Ra)為0.2μm以下，可使其充分對應於半導體封裝的高密度化。又，粗糙化處理的條件，可應用後述說明的粗糙化處理條件。
〔配置了附有黏著層的聚醯亞胺脫模薄膜之積層板、將積層板的聚醯亞胺脫模薄膜剝離而成的積層板、配置了附有黏著層的聚醯亞胺脫模薄膜之單層或多層線路板、以及多層線路板的製造方法〕
本發明之配置了附有黏著層的聚醯亞胺脫模薄膜之積層板，是將附有黏著層的聚醯亞胺脫模薄膜的黏著層側，積層並成形於預浸體或絕緣層的至少一方的面上而成。
本發明之配置了附有黏著層的聚醯亞胺脫模薄膜之積層板，可將附有黏著層的聚醯亞胺脫模薄膜，以黏著層成 為內側之方式重疊於預浸體或絕緣層的單面或兩面，進一步在外側重疊端板並加壓成型來製造。
又，本發明之配置了附有黏著層的聚醯亞胺脫模薄膜之積層板，例如可將附有黏著層的聚醯亞胺脫模薄膜，以黏著層成為內側之方式重疊於預浸體或絕緣層的單面或兩面，利用設有耐熱性橡膠薄片的層合機加熱及加壓來積層，並在積層後加熱使其硬化來製造。
上述加壓成型之加熱溫度(熱板的溫度)較佳設為150~260℃。加壓時的壓力較佳設為0.5~10MPa。又，設有耐熱性橡膠薄片的層合機之加熱溫度，較佳設為80~150℃。加壓時的壓力較佳設為0.3~10MPa。
無論任一種方法，積層並成形後可適當地將聚醯亞胺脫模薄膜剝離，得到積層板。
本發明之前述配置了聚醯亞胺脫模薄膜(附有黏著層的聚醯亞胺脫模薄膜)之單層或多層線路板，是將附有黏著層的聚醯亞胺脫模薄膜的黏著層側，積層於預浸體或絕緣層的一方的面上，並將預浸體或絕緣層的另一方的面，積層於要被電路加工而成的單層或多層線路板上而成。該預浸體可為硬化前的預浸體，亦可為至少一部分硬化後之預浸體。
此處，「要被電路加工而成」是指包含在進行電路加工後在製造線路板時實施通常能夠進行之處理的情況，具體而言，包含在電路加工後實施鍍覆處理等的情況。又，單層線路板，在預浸體或絕緣層僅積層於單面的情況中是指具有1層電路層之線路板，在預浸體或絕緣層積層於兩面的情況中 是指對於各自的面具有1層電路層(即是合計2層電路層)之線路板。另一方面，多層線路板是指下述兩者：至少一方的面經電路加工之核；及在該經電路加工之核的面上積層至少1層的預浸體或絕緣層並在積層之預浸體或絕緣層上經進行電路加工之線路板。
本發明進一步亦提供一種多層線路板的製造方法，該方法包含下述步驟：藉由將前述附有黏著層的聚醯亞胺脫模薄膜積層於單層或多層線路板上，來形成配置了附有黏著層的聚醯亞胺脫模薄膜之單層或多層線路板的步驟；由形成後的配置了附有黏著層的聚醯亞胺脫模薄膜之單層或多層線路板去除聚醯亞胺脫模薄膜的步驟；及，進行電路加工的步驟。
本發明之多層線路板，可例如以下述方式製造。 將附有黏著層的聚醯亞胺脫模薄膜，以黏著層成為內側的方式重疊於預浸體或絕緣層，再將前述預浸體或絕緣層的與重疊有黏著層的面相反側的面，重疊於要被電路加工而成之單層或多層線路板。此時，可使用2片前述預浸體或絕緣層，將黏著層重疊於要被電路加工而成的單層或多層線路板的兩面。進一步在外側重疊端板並加壓成型，成型後去除聚醯亞胺薄膜，並依序實施粗糙化處理、無電解鍍覆處理、形成抗鍍層、及電鍍處理等來進行電路加工，並依照需要來進一步實施鍍覆處理，即可製造多層線路板。
又，本發明之多層線路板，亦可例如以下述方式製 造。
將附有黏著層的聚醯亞胺脫模薄膜，以黏著層成為內側 的方式重疊於預浸體或絕緣層，再將前述預浸體或絕緣層的與重疊有黏著層的面相反側的面，重疊於要被電路加工而成之單層或多層線路板，此時，可使用2片前述預浸體或絕緣層，重疊於要被電路加工而成的單層或多層線路板的兩面。 然後，利用設有耐熱性橡膠薄片的層合機加熱及加壓來積層，在積層後加熱使其硬化，並去除支持體，並依序實施粗糙化處理、無電解鍍覆處理、形成抗鍍層、及電鍍處理等來進行電路加工，並依照需要來進一步實施鍍覆處理，即可製造多層線路板。
此處，作為本發明之多層線路板的製造方法中使用 的預浸體及絕緣層的材料，並無特別限定而可適用一般使用的材料。例如可以將多官能環氧樹脂、環氧樹脂硬化劑、硬化促進劑、溶劑及依照需要之無機填充劑混合而成之混合物作為絕緣層的材料，亦可使用進一步將該材料含浸或塗佈於積層板用玻璃布而得到的預浸體。作為預浸體，亦可使用市售品，作為市售品，可舉例如日立化成股份有限公司製GEA-67N、GEA-679F、GEA-679GT、GEA-700G等。
要被電路加工而成的多層線路板中的內層電路板， 是例如表面形成有第一電路層(內層線路)之內層基板，作為內層基板，可使用一般線路板所使用的公知的積層板，例如玻璃布-環氧樹脂、紙-酚樹脂、紙-環氧樹脂、玻璃布或玻璃紙-環氧樹脂等，並無特別限制。又，亦可使用：含浸有雙順丁烯二醯亞胺-三嗪樹脂之BT基板；以及使用聚醯亞胺薄膜作為基材而得之聚醯亞胺薄膜基板等。
形成電路的方法並無特別限制。例如可採用：利用 鍍覆製程來形成電路之半加成法、在絕緣基板的需要的部位藉由無電解鍍覆來形成電路之加成法等公知的線路板的製造方法。
在本發明之積層板或多層線路板的黏著層上利用鍍 覆製程進行電路加工的情況，首先進行粗糙化處理。作為此情況的粗糙化液，可使用例如鉻/硫酸粗糙化液、鹼性過錳酸粗糙化液、氟化鈉/鉻/硫酸粗糙化液、氟硼酸粗糙化液等氧化性粗糙化液。作為粗糙化處理，舉例而言有下述方法：首先，將作為膨潤液之二乙二醇單丁醚與NaOH之水溶液加熱至70℃後，將積層板或是單層或多層線路板進行浸漬處理5分鐘。接著，將作為粗糙化液之KMnO4與NaOH之水溶液加熱至80℃後，進行浸漬處理10分鐘。接下來，在中和液中，例如在氯化亞錫(SnCl2)的鹽酸水溶液中，於室溫進行浸漬處理5分鐘來中和。
進行粗糙化處理後，進行使鈀附著之鍍覆觸媒供給 處理。鍍覆觸媒處理是浸漬於氯化鈀系的鍍覆觸媒液中來進行。接著，浸漬於無電解鍍覆液中進行無電解鍍覆處理，使厚度為0.3~1.5μm之無電解鍍覆層(導體層)在鍍覆製程用底漆層的整個表面析出。
接著在形成抗鍍層後，進行電鍍處理來在所需部位形成所需厚度的電路。無電解鍍覆處理所使用的無電解鍍覆液，可使用公知的無電解鍍覆液，無特別限制。抗鍍層亦可使用公知的抗鍍層，並無特別限制。又，電鍍處理亦可使用公知 的方法，無特別限制。該等鍍覆較佳為鍍銅。可進一步將不需要之部位的無電解鍍覆層利用蝕刻去除來形成外層電路。
又可依照需要，對電路層的表面進行表面處理使其成為適合黏著性的狀態，此手法亦無特別限制。例如，可使用下述的公知製造方法：藉由次氯酸鈉的鹼性水溶液在電路層1的表面形成氧化銅的針狀結晶，並將形成之氧化銅的針狀結晶浸漬於二甲基胺硼烷水溶液中來還原等。
以下，可進一步重複同樣步驟來製造層數較多的多層線路板。
[實施例] 〔黏著層用樹脂清漆的製備〕 (製備例1)
在含酚性羥基的聚丁二烯改質聚醯胺(日本化藥股份有限公司製造，商品名：BPAM-155)0.75g中，調配N-甲基-2-吡咯啶酮(NMP)6.75g後，接著加入聯苯芳烷基型環氧樹脂(日本化藥股份有限公司製造，商品名：NC-3000H)10g、甲酚酚醛清漆型酚樹脂(DIC股份有限公司製造，商品名：KA-1165)4.1g，進一步添加作為硬化促進劑之2-苯基咪唑(四國化成工業股份有限公司製造，商品名：2PZ)0.1g後，以由NMP所構成之混合溶劑稀釋，得到黏著層用樹脂清漆A(固體成分濃度約25質量%)。
(製備例2)
在含酚性羥基的聚丁二烯-丙烯腈改質聚醯胺(日本化藥股份有限公司製造，商品名：BPAM-01)1.5g中，調配 N,N-二甲基乙醯胺(DMAc)13.5g後，接著加入聯苯芳烷基型環氧樹脂(日本化藥股份有限公司製造，商品名：NC-3000H)10g、酚醛清漆型酚樹脂(DIC股份有限公司製造，商品名：TD-2090)3.6g，添加作為硬化促進劑之2-苯基咪唑(四國化成工業股份有限公司製造，商品名：2PZ)0.1g、發煙二氧化矽(日本AEROSIL股份有限公司製造，商品名：R972)0.9g後，以由DMAc及甲乙酮所構成之混合溶劑稀釋。 然後，使用分散機(吉田機械興業股份有限公司製造，商品名：Nanomizer)得到黏著層用樹脂清漆B(固體成分濃度約25質量%)。
(製備例3)
在含酚性羥基的聚丁二烯改質聚醯胺(日本化藥股份有限公司製造，商品名：BPAM-155)0.75g中，調配DMAc 6.75g後，接著加入聯苯芳烷基型環氧樹脂(日本化藥股份有限公司製造，商品名：NC-3000H)10g、雙酚A酚醛清漆(三菱化學股份有限公司製造，商品名：YLH129)4.1g，進一步添加作為硬化促進劑之2-苯基咪唑(四國化成工業股份有限公司製造，商品名：2PZ)0.1g後，以由DMAc所構成之混合溶劑稀釋，得到黏著層用樹脂清漆C(固體成分濃度約25質量%)。
(實施例1)
‧附有黏著層的聚醯亞胺脫模薄膜：作為聚醯亞胺薄膜，使用宇部興產股份有限公司製造的Upilex 25SGA(商品名，厚度25μm，表面粗糙度Ra為0.05 μm以下)。使用甲乙酮和甲苯(甲乙酮：甲苯=3：7)，將含有聚矽氧之胺基醇酸樹脂(日立化成Polymer股份有限公司製造，商品名：Tesfine 319)稀釋成2.5%，而製備製備液後，在此聚醯亞胺薄膜上，使用模具塗佈機塗佈該製備液，並在160℃乾燥40秒，得到厚度0.2μm的脫模層。
在所得到的附有脫模層的聚醯亞胺薄膜的脫模層面上塗佈黏著層用樹脂清漆A，並在180℃乾燥5分鐘，形成厚度5μm的黏著層，得到附有黏著層的聚醯亞胺脫模薄膜。
‧積層板：重疊4片預浸體(日立化成股份有限公司製造，商品名GEA-700G，0.10mm厚)，以聚醯亞胺薄膜面成為外側之方式在其上下方重疊上述附有黏著層的聚醯亞胺脫模薄膜，接著重疊端板和緩衝紙，並使用加壓機，以3.0MPa、240℃的條件加熱硬化1小時來得到積層板。
(實施例2)
除了使用Toray DuPont股份有限公司製造的Kapton 100H(商品名，厚度38μm，表面粗糙度Ra為0.05μm以下)作為聚醯亞胺薄膜，使用黏著層用樹脂清漆B作為黏著層用樹脂清漆以外，其餘與實施例1同樣地得到附有黏著層的聚醯亞胺脫模薄膜及積層板。
(實施例3)
除了使用胺基醇酸樹脂(日立化成Polymer股份有限公司製造，商品名：Tesfine 303)的製備液來得到脫模層，使用黏著層用樹脂清漆B作為黏著層用樹脂清漆以外，其餘與 實施例1同樣地得到附有黏著層的聚醯亞胺脫模薄膜及積層板。
(比較例1)
除了使用不具有脫模層和黏著層的聚醯亞胺薄膜代替實施例1的附有黏著層的聚醯亞胺脫模薄膜以外，其餘與實施例1同樣地得到積層板。
(比較例2)
除了使用不具有脫模層的附有黏著層的聚醯亞胺代替實施例1的附有黏著層的聚醯亞胺脫模薄膜以外，其餘與實施例1同樣地得到附有黏著層的聚醯亞胺薄膜及積層板。
(比較例3)
除了使用不具有黏著層的聚醯亞胺脫模薄膜代替實施例1的附有黏著層的聚醯亞胺脫模薄膜以外，其餘與實施例1同樣地得到聚醯亞胺脫模薄膜及積層板。
(比較例4)
除了使用聚對苯二甲酸乙二酯脫模薄膜(Unitika股份有限公司製造，商品名：Unipeel TR1，厚度38μm)代替實施例1的聚醯亞胺脫模薄膜以外，其餘與實施例1同樣地得到附有黏著層的脫模薄膜及積層板。
為了對上述實施例及比較例中所得之積層板進行化 學粗糙化，製作二乙二醇單丁醚200ml/L、NaOH 5g/L之水溶液作為膨潤液，並加熱至70℃後，進行浸漬處理5分鐘。接著，製作KMnO4 60g/L與NaOH 40g/L之水溶液作為粗糙化液，並加熱至80℃後，進行浸漬處理10分鐘。接下來，在中 和液(SnCl2 30g/L，HCl 300ml/L)的水溶液中，於室溫進行浸漬處理5分鐘來中和。
為了於附有黏著層的積層板形成電路層，在含有 PdCl2的無電解鍍覆用觸媒亦即HS-202B(日立化成股份有限公司製)中，於室溫進行浸漬處理10分鐘後，水洗，再在無電解鍍銅用鍍覆液CUST-201(日立化成股份有限公司製)中，於室溫浸漬15分鐘，進一步進行硫酸銅電解鍍覆。然後，在180℃進行退火60分鐘，而形成厚度35μm的電路層。
接著，為了將鍍覆導體的不需要的部分蝕刻去除，首先，以# 600的拋光輥研磨，去除銅表面的氧化包覆膜後，形成抗蝕層，然後進行蝕刻，然後去除抗蝕層，進行電路形成，而製作附有黏著層之單層線路板。
關於如上製作的單層線路板，以下述方式實施加壓 後的剝離性、與外層電路的黏著強度、絕緣層(加壓後的黏著層)的表面粗糙度的測定。結果如表1所示。
〔加壓後的剝離性〕
以肉眼確認在加壓後從積層板將脫模薄膜剝離後在與脫模層的界面是否可剝離。
A：在界面可容易剝離。
C：在界面無法容易剝離。
「在界面無法容易剝離」，是指無法剝離的情況、或剝離後黏著層的樹脂組成物附著在脫模薄膜上的情況。
〔與電路層的黏著強度〕
藉由對各實施例及比較例中所得之單層線路板的一部分 電路層進行銅的蝕刻處理，來形成寬度10mm、長度100mm的部分後，在電路層/絕緣層界面，將其一端剝離並以夾具夾住，在室溫以抗張速度約50mm/分鐘朝垂直方向撕下，測定此時的載重。
〔絕緣層的表面粗糙度〕
對於對各實施例及比較例中所得之單層線路板的電路層進行蝕刻處理而得之絕緣層表面，利用表面形狀測定裝置(Veeco公司製造，商品名：Wyko NT9100)於下述測定條件測定表面粗糙度Ra(μm)。
測定條件
內部鏡片：1倍
外部鏡片：50倍
測定範圍：0.125×0.095mm
測定深度：10μm
測定方式：垂直掃描型干涉方式(VSI方式)
由表1可知，本發明之附有黏著層的聚醯亞胺脫模 薄膜及附有黏著層的積層板的特性，是如實施例1~3所示，在高溫的熱板加壓後可容易地將聚醯亞胺脫模薄膜剝離，可得到表面平坦的絕緣層面。又，與銅具有高黏著強度，進行銅蝕刻後的表面粗糙度低。
另一方面，比較例1~2的使用不具有脫模劑的聚醯亞胺薄膜的情況，可確認到加壓後無法將聚醯亞胺薄膜剝離。在比較例4中，因為是使用聚醯亞胺薄膜以外的薄膜，因此聚對苯二甲酸乙二酯薄膜熔接於端板，而可確認到無法容易地將脫模薄膜剝離，無法得到平坦的絕緣層面。並且，在比較例3中，可確認到與銅的黏著強度低。
[產業上的可利用性]
本發明之附有黏著層的聚醯亞胺脫模薄膜，在以使用熱板加壓、輥層合機、雙加壓機等之成形方法來製造多層線路板時，可有效地作為附有黏著層的脫模薄膜來利用。

Claims (11)

  1. 一種附有黏著層的聚醯亞胺脫模薄膜，其在聚醯亞胺薄膜的面上具有脫模層、黏著層，前述黏著層是含有多官能型環氧樹脂、環氧樹脂硬化劑及含酚性羥基的聚醯胺樹脂而成，所述多官能型環氧樹脂的調配量，以黏著層用樹脂組成物中的比例計，為40~80質量%。
  2. 如請求項1所述之附有黏著層的聚醯亞胺脫模薄膜，其中，前述脫模層的厚度為0.01~10μm。
  3. 如請求項1所述之附有黏著層的聚醯亞胺脫模薄膜，其中，前述聚醯亞胺薄膜的厚度為10~150μm。
  4. 如請求項2所述之附有黏著層的聚醯亞胺脫模薄膜，其中，前述聚醯亞胺薄膜的厚度為10~150μm。
  5. 如請求項1至4中任一項所述之附有黏著層的聚醯亞胺脫模薄膜，其中，前述聚醯亞胺薄膜的要形成前述脫模層之一側的面的表面粗糙度(Ra)為0.2μm以下。
  6. 如請求項1至4中任一項所述之附有黏著層的聚醯亞胺脫模薄膜，其中，前述脫模層是含有醇酸樹脂而成。
  7. 如請求項5所述之附有黏著層的聚醯亞胺脫模薄膜，其 中，前述脫模層是含有醇酸樹脂而成。
  8. 一種配置了附有黏著層的聚醯亞胺脫模薄膜之積層板，是將如請求項1至7中任一項所述之附有黏著層的聚醯亞胺脫模薄膜的黏著層側，積層並成形於預浸體或絕緣層的至少一方的面上而成。
  9. 一種積層板，是將如請求項8所述之積層板的聚醯亞胺脫模薄膜剝離而成。
  10. 一種配置了附有黏著層的聚醯亞胺脫模薄膜之單層或多層線路板，是將如請求項1至7中任一項所述之附有黏著層的聚醯亞胺脫模薄膜的黏著層側，積層於預浸體或絕緣層的一方的面上，並將預浸體或絕緣層的另一方的面，積層於要被電路加工而成的單層或多層線路板上而成。
  11. 一種多層線路板的製造方法，該方法包含下述步驟：藉由將如請求項1至7中任一項所述之附有黏著層的聚醯亞胺脫模薄膜積層於單層或多層線路板上，來形成配置了附有黏著層的聚醯亞胺脫模薄膜之單層或多層線路板的步驟；由形成後的配置了附有黏著層的聚醯亞胺脫模薄膜之單層或多層線路板去除聚醯亞胺脫模薄膜的步驟；及，進行電路加工的步驟。
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