KR970053883A - 포켓(Pocket) P형 웰(Well)을 이용한 NMOS 트랜지스터 - Google Patents

포켓(Pocket) P형 웰(Well)을 이용한 NMOS 트랜지스터 Download PDF

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Abstract

포켓(Pocket) P형 웰(Well)을 이용한 핫 일렉트론 효과를 방지할 수 있는 MOS 트랜지스터 및 상기 NMOS트랜지스터를 이용한 어드레스(Address) 패드(Pad) 및 입/출력(I/O) 패드(Pad)의 ESD(Eletro Static Discharge) 보호 장치에 관하여 기재되어 있다. 기판 상의 N형 웰에 포함되는 N+형 액티브 가드라인, N+형 액티브 가드라인에 의해 감싸여진 P+형 액티브 가드라인, P+형 가드 라인에 의해 감싸여진 NMOS 트랜지스터, P+형 액티브 가드라인 및 NMOS 트랜지스터를 감싸는 포켓(Pocket) P형 웰(Well)을 형성한다. 이로써, 반도체 메모리 소자의 실패를 초래하는 핫 일렉트론 효과를 최소화 할 수 있다.

Description

포켓(Pocket) P형 웰(Well)을 이용한 NMOS 트랜지스터
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제3도는 본 발명에 의한 NMOS 트랜지스터로 이루어진 어드레스(Address) 패드(Pad)의 ESD(Eletro Static Discharge) 보호 장치에 관한 일실시예를 도시한 배치 평면도이다.

Claims (8)

  1. 기판 상의 N형 웰에 포함되는 N+형 액티브 가드라인, 상기 N+형 액티브 가드라인에 의해 감싸여진 P+형 액티브 가드라인 및 P+형 가드 라인에 의해 감싸여진 NMOS 트랜지스터에 있어서, 상기 P+형 액티브 가드라인 및 NMOS 트랜지스터는 포켓(Pocket) P형 웰(Well)에 감싸여지는 것을 특징으로 하는 NMOS 트랜지스터.
  2. 제1항에 있어서, 상기 N형 웰은 Vcc의 전압을 인가하기 위해, 상기 N+형 액티브 가드라인에 Vcc전압이 접속되며, 상기 포켓(Pocket) P형 웰(Well)은 Vss의 전압을 인가하기 위해, 상기 P+형 액티브 가드라인에 Vss전압이 접속되는 배치도를 갖는 것을 특징으로 하는 NMOS 트랜지스터.
  3. 어드레스(Address) 패드(Pad)의 ESD(Eletro Static Discharge) 보호 장치에 있어서, 기판 상의 N형 웰에 포함되는 N+형 액티브 가드라인; 상기 N+형 액티브 가드라인에 의해 감싸여진 P+형 액티브 가드라인; 상기 P+형 액티브 가드라인에 의해 감싸여진 NMOS 트랜지스터; 상기 P+형 액티브 가드라인 및 NMOS 트랜지스터를 감싸는 포켓(Pocket) P형 웰(Well)을 포함하여 형성되는 것을 특징으로 하는 어드레스(Address) 패드(Pad)의 ESD(Eletro Static Discharge) 보호 장치.
  4. 제3항에 있어서, 상기 N형 웰은 Vcc의 전압을 인가하기 위해, 상기 N+형 액티브 가드라인에 Vcc전압이 접속되며, 상기 포켓(Pocket) P형 웰(Well)은 Vss의 전압을 인가하기 위해, 상기 P+형 액티브 가드라인에 Vss전압이 접속되는 배치도를 갖는 것을 특징으로 하는 어드레스(Address) 패드(Pad)의 ESD(Eletro Static Discharge) 보호 장치.
  5. NMOS 트랜지스터를 이용한 입/출력(I/0) 패드(Pad)의 풀-다운(Pull-Down) 장치에 있어서, 기판 상의 N형 웰에 포함되는 N+형 액티브 가드라인; 상기 N+형 액티브 가드라인에 의해 감싸여진 P+형 액티브 가드라인; 상기 P+형 액티브 가드라인에 의해 감싸여진 NMOS 트랜지스터; 상기 P+형 액티브 가드라인 및 NMOS 트랜지스터를 감싸는 포켓(Pocket) P형 웰(Well)을 포함하여 형성되는 것을 특징으로 하는 입/출력(I/0) 패드(Pad)의 풀-다운(Pull-Down) 장치.
  6. 제5항에 있어서, 상기 N형 웰은 Vcc의 전압을 인가하기 위해, 상기 N+형 액티브 가드라인에 Vcc전압이 접속되며, 상기 포켓(Pocket) P형 웰(Well)은 Vss의 전압을 인가하기 위해, 상기 P+형 액티브 가드라인에 Vss전압이 접속되는 배치도를 갖는 것을 특징으로 하는 입/출력(I/0) 패드(Pad)의 풀-다운(Pull-Down) 장치.
  7. MOS 트랜지스터를 이용한 입/출력(I/0) 패드(Pad)의 풀-업(Pull-Up) 장치에 있어서, 기판 상의 N형 웰에 포함되는 N+형 액티브 가드라인; 상기 N+형 액티브 가드라인에 의해 감싸여진 P+형 액티브 가드라인; 상기 P+형 액티브 가드라인에 의해 감싸여진 NMOS 트랜지스터; 상기 P+형 액티브 가드라인 및 NMOS 트랜지스터를 감싸는 포켓(Pocket) P형 웰(Well)을 포함하여 형성되는 것을 특징으로 하는 입/출력(I/0) 패드(Pad)의 풀-업(Pull-Up) 장치.
  8. 제7항에 있어서, 상기 N형 웰은 Vcc의 전압을 인가하기 위해, 상기 N+형 액티브 가드라인에 Vcc전압이 접속되며, 상기 포켓(Pocket) P형 웰(Well)은 Vss의 전압을 인가하기 위해, 상기 P+형 액티브 가드라인에 Vss전압이 접속되는 배치도를 갖는 것을 특징으로 하는 입/출력(I/0) 패드(Pad)의 풀-업(Pull-Up) 장치.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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JP8335781A JPH09191080A (ja) 1995-12-30 1996-12-16 半導体装置の静電荷放電構造体
TW085116022A TW329556B (en) 1995-12-30 1996-12-24 The electrostatic discharge structure of semiconductor device
US08/774,936 US5760446A (en) 1995-12-30 1996-12-24 Electrostatic discharge structure of semiconductor device
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Families Citing this family (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6507074B2 (en) * 1995-11-30 2003-01-14 Micron Technology, Inc. Structure for ESD protection in semiconductor chips
KR100298819B1 (ko) 1995-11-30 2001-11-02 로데릭 더블류 루이스 반도체칩에서의정전기방전(esd)보호구조
KR100486223B1 (ko) * 1997-12-17 2005-08-01 삼성전자주식회사 반도체 장치의 입/출력 패드
US5847431A (en) * 1997-12-18 1998-12-08 Intel Corporation Reduced capacitance transistor with electro-static discharge protection structure
DE69739267D1 (de) * 1997-12-31 2009-04-02 St Microelectronics Srl Methode und Schaltung zur Verbesserung der Eigenschaften eines ESD-Schutzes für integrierte Halbleiterschaltungen
DE69736714D1 (de) * 1997-12-31 2006-11-02 St Microelectronics Srl ESD-Schutznetzwerk auf Halbleiterschaltungsstrukturen
JP3123984B2 (ja) 1998-07-31 2001-01-15 日本電気アイシーマイコンシステム株式会社 半導体集積回路装置
DE69939684D1 (de) * 1998-08-04 2008-11-20 Nxp Bv Mit esd-schutz ausgestatteter integrierter schaltkreis
US6049112A (en) * 1998-09-14 2000-04-11 Intel Corporation Reduced capacitance transistor with electro-static discharge protection structure and method for forming the same
US6455898B1 (en) * 1999-03-15 2002-09-24 Macronix International Co., Ltd. Electrostatic discharge input protection for reducing input resistance
US6222237B1 (en) * 1999-05-21 2001-04-24 United Microelectronics Corp. Structure of electrostatic discharge protection device
TW426973B (en) * 1999-10-16 2001-03-21 Winbond Electronics Corp Latch up protection circuit and its method suitable for use in multi power supply integrated circuit
US6455902B1 (en) 2000-12-06 2002-09-24 International Business Machines Corporation BiCMOS ESD circuit with subcollector/trench-isolated body mosfet for mixed signal analog/digital RF applications
US7106568B2 (en) * 2004-08-27 2006-09-12 United Microelectronics Corp. Substrate-triggered ESD circuit by using triple-well
US7317204B2 (en) * 2005-01-13 2008-01-08 Samsung Electronics Co., Ltd. Test structure of semiconductor device
CN101281909B (zh) * 2008-05-28 2010-04-21 浙江大学 Nmos管嵌入式双向可控硅静电防护器件
US8378422B2 (en) * 2009-02-06 2013-02-19 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Electrostatic discharge protection device comprising a plurality of highly doped areas within a well
JP5849670B2 (ja) * 2011-12-09 2016-02-03 セイコーエプソン株式会社 半導体装置
US8853784B2 (en) * 2012-01-19 2014-10-07 Globalfoundries Singapore Pte. Ltd. ESD protection circuit
CN103378084B (zh) * 2012-04-13 2016-01-20 南亚科技股份有限公司 存储装置
US20140246725A1 (en) * 2013-03-04 2014-09-04 Samsung Electronics Co., Ltd. Integrated Circuit Memory Devices Including Parallel Patterns in Adjacent Regions
CN103812483A (zh) * 2014-01-13 2014-05-21 智坤(江苏)半导体有限公司 Cmos射频开关
JP5669119B1 (ja) * 2014-04-18 2015-02-12 株式会社パウデック 半導体素子、電気機器、双方向電界効果トランジスタおよび実装構造体
US9484977B2 (en) * 2014-05-14 2016-11-01 Dsp Group, Ltd. RF transformer based TX/RX integrated RF switch
CN106158832A (zh) * 2015-04-01 2016-11-23 联华电子股份有限公司 半导体结构
DE102016115286A1 (de) * 2016-08-17 2018-02-22 Infineon Technologies Ag Integrierte Schaltung mit Verstärker-MOSFET
US10134722B2 (en) * 2017-04-12 2018-11-20 Hong Kong Applied Science and Technology Research Institute Company Limited Embedded PMOS-trigger silicon controlled rectifier (SCR) with suppression rings for electro-static-discharge (ESD) protection
US11031462B1 (en) * 2019-12-23 2021-06-08 Nanya Technology Corporation Semiconductor structure with improved guard ring structure

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58165369A (ja) * 1982-03-26 1983-09-30 Toshiba Corp 入力保護回路
JPS61281545A (ja) * 1985-06-06 1986-12-11 Fuji Electric Co Ltd バイポ−ラ・cmos半導体装置
JPH0685422B2 (ja) * 1985-11-07 1994-10-26 三菱電機株式会社 半導体集積回路
JP2509690B2 (ja) * 1989-02-20 1996-06-26 株式会社東芝 半導体装置
JPH0744231B2 (ja) * 1989-11-10 1995-05-15 株式会社東芝 半導体集積回路およびその製造方法

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Publication number Publication date
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KR100190008B1 (ko) 1999-06-01
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JPH09191080A (ja) 1997-07-22

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