KR20180095031A - 패널들을 위한 기계적 잠금 시스템을 제조하기 위한 방법 - Google Patents

패널들을 위한 기계적 잠금 시스템을 제조하기 위한 방법 Download PDF

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KR20180095031A
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크리스찬 부
퍼 요제프손
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뵈린게 이노베이션 에이비이
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Abstract

본 발명은 제1 패널 및 제2 패널을 위한 기계적 잠금 시스템을 제조하기 위한 방법에 관한 것이다. 본 방법은, 제1 패널(1)의 제1 에지에서 제1 잠금 표면(22)을 포함하는 설형부(30)를 제공하는 단계, 제2 패널의 제2 에지에서, 제2 잠금 표면(23)을 포함하는 설형부 홈(10)을 형성하는 단계─제1 잠금 표면 및 제2 잠금 표면은 제1 방향(D1)으로 제1 에지를 제2 에지에 잠금시키기 위해 협동하도록 구성됨─, 제1 에지에 제1 안내 표면(20) 그리고 제2 에지에 제2 안내 표면(21)을 제공하는 단계─여기서 제1 안내 표면은 제1 에지 및 제2 에지의 조립 동안 제2 안내 표면과 협동함─, 및 제1 안내 표면과 제2 안내 표면 사이에서 마찰 계수 및/또는 표면 거칠기를 감소시키기 위해 제1 안내 표면 및/또는 제2 안내 표면을 가공하는 단계를 포함한다.

Description

패널들을 위한 기계적 잠금 시스템을 제조하기 위한 방법
본 개시 내용은 기계적 잠금 시스템(mechanical locking system)이 제공되는 플로어보드들(floorboards), 및 플로어보드들의 에지들(edges) 상에서 기계적 잠금 시스템을 제조하기 위한 방법에 관한 것이다.
기계적 잠금 디바이스가 제공되는 패널들은, WO2014/182215 (A1)에 의해 입증된 바와 같이, 당 분야에서 공지되어 있다. 패널들은, 일부 재료들에 대해, 조립하기에 어렵다.
본 발명의 소정의 실시예들의 하나의 목적은 전술된 기술 및 공지된 분야에 대한 개선을 제공하는 것이다. 소정의 실시예들의 특정 목적은 패널들, 예컨대 플로어 패널, 빌딩 패널 또는 가구 패널의 조립을 개선하는 것이다.
설명으로부터 명백해질 이러한 그리고 다른 목적들 및 장점들 중 적어도 일부는 제1 패널 및 제2 패널, 예컨대 빌딩(building) 패널들 또는 플로어(floor) 패널들을 위한 기계적 잠금 시스템을 제조하기 위한 방법을 포함하는 본 발명의 제1 양태의 실시예들에 의해 달성되어 있으며, 이 방법은:
제1 패널의 제1 에지에서, 제1 잠금 표면을 포함하는 설형부를 제공하는 단계;
제2 패널의 제2 에지에서, 바람직하게는 기계적 절단에 의해, 제2 잠금 표면을 포함하는 설형부 홈을 형성하는 단계─상기 제1 잠금 표면 제2 잠금 표면은 제1 방향으로 제1 에지를 제2 에지에 잠금시키기 위해 협동하도록 구성됨─;
제1 에지에서의 제1 안내 표면 및 제2 에지에서의 제2 안내 표면을 제공하는 단계─기계적 잠금 시스템은, 제1 안내 표면이 제1 에지와 제2 에지의 조립 동안 제2 안내 표면과 협동하도록 구성됨─; 및
마찰 계수를 감소시키기 위해 그리고/또는 표면 거칠기를 감소시키기 위해 상기 제1 안내 표면 표면 및/또는 제2 안내 표면을 가공하는 단계를 포함한다.
기계적 잠금 시스템은 기계적 절단, 예컨대, 밀링(milling)에 의해, 바람직하게는 밀링 라인(line)에서 제조될 수 있다. 마찰 계수 및/또는 표면 거칠기를 감소시키기 위해 제1 안내 표면 및/또는 제2 안내 표면을 가공하는 상기 단계가 밀링 라인에서 이루어질 수 있다. 기계적 절단은 높은 마찰 계수 및/또는 조대한 표면 거칠기를 갖는 안내 표면을 초래할 수 있다. 높은 마찰 계수 또는 조대한 표면 거칠기를 갖는 안내 표면들을 포함하는 제1 패널 및 제2 패널의 조립은 어려울 수 있다. 조립은 제1 및/또는 제2 안내 표면의 상기 가공에 의해 용이하게 될 수 있다.
제2 잠금 표면을 형성하기 위한 본 방법은 제2 안내 표면을 가공을 위한 본 방법과 상이할 수 있다.
제1 잠금 표면을 형성하기 위한 본 방법은 제1 안내 표면을 가공을 위한 본 방법과 상이할 수 있다.
제1 안내 표면 및/또는 제2 안내 표면을 가공하는 단계는, 예컨대 고정된 공구, 예컨대 슬라이딩 바(sliding bar) 또는 프레셔 슈(pressure shoe)에 의해 연마(polishing), 샌딩(sanding), 롤링(rolling), 그라인딩(grinding), 및/또는 프레싱(pressing)일 수 있다. 고정된 공구는 금속, 예컨대 강을 가질 수 있고, 바람직하게는, 경질 금속 또는 다이아몬드의 표면을 포힘한다.
제1 안내 표면 및/또는 제2 안내 표면의 가공은 바람직하게는, 약 30% 내지 약 50%, 또는 약 30% 내지 약 40%의 범위 내에서 표면 거칠기를 감소시킨다. 표면 거칠기 값은 약 3 Ra로부터 약 2 Ra로 감소될 수 있다. 예를 들어, 표면 거칠기는 적어도 0.5 Ra, 예컨대 적어도 0.8 Ra, 예컨대 적어도 1 Ra로 감소될 수 있다. 예를 들어, 표면 거칠기는 약 2.5 Ra 미만, 예컨대 2.2 Ra 미만, 예컨대 2 Ra 미만의 값으로 감소될 수 있다. 표면 거칠기의 이러한 감소는 마찰 계수의 상당한 감소를 초래할 수 있다. 이는, 제1 패널 및 제2 패널의 조립이 어려운 것으로부터 용이한 것으로, 또는 일부 실시예들을 위해 불가능한 것으로부터 용이한 것으로 변하는 효과를 가질 수 있다.
제1 패널 및 제2 패널은 중합체 재료를 포함하는 코어 재료를 포함할 수 있다.
중합체 재료는 다음 재료들 중 하나 또는 그 초과일 수 있다:
폴리비닐 클로라이드 및 폴리비닐 부티랄과 같은 비닐들;
PE, 및 PP와 같은 폴리올레핀들;
폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET)를 포함하는 폴리에스테르들;
폴리스티렌과 같은 스티렌;
PMMA와 같은 아크릴릭스;
상기 재료들 중 하나 또는 그 초과를 포함하는 공중합체들과 같은 공중합체들;
상기 재료들 중 하나 또는 그 초과를 포함하는 중합체 혼합물들과 같은 중합체 혼합물들.
코어 재료는 필러(filler) 및/또는 보강 재료를 포함할 수 있다.
보강 재료는 제1 패널 및 제2 패널 각각의 상부 표면에 대해 본질적으로 평행하게 연장하는 보강 층으로서 배열될 수 있다. 상기 보강 층은 마찰을 증가시킬 수 있고, 따라서, 바람직하게는, 보강 층의 외부 에지가 논-가이딩(non-guiding) 표면, 예컨대 설형부 홈의 저부 표면에 있도록 배열될 수 있다.
필러 재료는 목재 섬유, 바람직하게는 더스트(dust), 또는 초크(chalk) 중 하나 또는 그 초과일 수 있다.
보강 재료는 규산 칼슘, 예를 들어, 규회석 또는 유리 섬유 중 하나 또는 그 초과일 수 있다.
제1 안내 표면 및/또는 제2 안내 표면을 가공하는 단계는 설형부 홈을 형성하는 단계 전에 이루어질 수 있다. 설형부를 형성하는 단계 후에 압력을 적용하는 단계는 설형부 홈 및/또는 제1 에지 및/또는 제2 에지를 변형할 수 있다.
본 방법은 제1 에지에서 바람직하게는 기계적 절단에 의해 삽입 홈을 형성하는 단계, 및, 삽입 홈에서 설형부, 바람직하게는 변위가능한 설형부를 배열하는 단계를 포함할 수 있다.
본 방법은, 바람직하게는, 기계적 절단에 의해 제1 에지에서 설형부를 형성하는 단계를 포함할 수 있다.
본 방법은:
바람직하게는, 기계적 절단에 의해 제1 에지 또는 제2 에지에서 잠금 요소를 형성하는 단계; 및
바람직하게는, 기계적 절단에 의해 제1 에지 또는 제2 에지 중 다른 에지에서 잠금 홈을 형성하는 단계를 포함하며, 잠금 요소는 제1 방향에 대해 수직한 제2 방향으로 제1 에지를 제2 에지에 잠금시키기 위해 잠금 홈과 협동하도록 구성된다.
설형부는 잠금 요소 또는 잠금 홈에서 형성될 수 있으며, 그리고 설형부 홈은 잠금 요소 또는 잠금 홈 중 다른 것에서 형성될 수 있다.
설형부, 설형부 홈, 잠금 요소 및 잠금 홈 중 하나 또는 그 초과는 제1 패널 및/또는 제2 패널의 코어 재료로 형성될 수 있다.
가요성 설형부는 WO2006/043893, WO2007/015669, 또는 바람직하게는 WO2014/209213(A1)에서의 도 8a 및 도 8b 중 임의의 하나에서 설명되고 도시되는 가요성 설형부에 따를 수 있다. 상기 문헌들의 각각의 전체 개시 내용은 이에 의해 본원에서 인용에 의해 명백하게 포함된다.
패널들의 세트는 가구 패널들일 수 있다.
코어에는 장식용 층이 제공될 수 있다.
본 발명의 제2 양태는 전술된 방법에 의해 제조되는 제1 패널 및 제2 패널을 포함하는 세트를 포함한다.
본 발명의 실시예들은 첨부된 개략적 도면들을 참조로 하여 더 상세하게 예로써 설명될 것이다.
도 1a 내지 도 1c는 조립 동안 본 발명의 일 실시예에 따른 제1 패널 및 제2 패널을 도시한다.
도 2a 및 도 2b는 조립 동안 본 발명의 일 실시예에 따른 제1 패널 및 제2 패널을 도시한다.
도 3a 및 도 3b는 조립 동안 본 발명의 일 실시예에 따른 제1 패널 및 제2 패널을 도시한다.
도 4a 및 도 4b는 조립 동안 본 발명의 일 실시예에 따른 제1 패널 및 제2 패널을 도시한다.
도 5a 및 도 5b는 조립 동안 본 발명의 일 실시예에 따른 제1 패널 및 제2 패널을 도시한다.
도 6a 및 도 6b는 조립 동안 본 발명의 일 실시예에 따른 제1 패널 및 제2 패널을 도시한다.
도 7a 및 도 7c는 제1 안내 표면의 실시예들을 제조하기 위한 본 발명의 실시예들에 따라 공구들 및 방법들을 도시한다.
도 1a 내지 도 1c는 조립 동안 제1 패널(1) 및 제2 패널(2)에서 기계적 잠금 시스템의 일 실시예를 포함하는 본 발명의 일 실시예를 도시한다. 제1 패널(1)의 제1 에지는 설형부(30)를 포함하며, 이 설형부는 기계적 잠금 시스템의 이러한 실시예에서, 가요성 설형부이다. 설형부(30)는 제1 잠금 표면(22)을 포함한다. 제2 패널(2)의 제2 에지는 제2 잠금 표면(23)을 포함하는 설형부 홈(10)을 포함한다. 상기 제1 잠금 표면(22) 및 제2 잠금 표면(23)은 수직 방향일 수 있는 제1 방향(D1)로 제1 에지를 제2 에지에 잠금시키기 위해 협동하도록 구성된다. 제1 에지는 제1 안내 표면(20)을 포함하며, 그리고 제2 에지는 제2 안내 표면(21)을 포함한다. 상기 제1 안내 표면(20) 및 상기 제2 안내 표면(21)은, 제1 에지 및 제2 에지의 조립 동안, 제1 안내 표면(20)이 제2 안내 표면(21)과 협동하도록 구성된다. 기계적 잠금 시스템은 제1 에지에 삽입 홈(31)을 포함하며, 가요성 설형부의 일부분이 삽입 홈에 삽입된다. 제1 안내 표면(20)은, 이러한 실시예에서, 가요성 설형부의 표면에 있다. 가요성 설형부는 바람직하게는, 삽입 홈(31)에서 변위가능하다. 기계적 잠금 시스템은 제1 에지에 잠금 요소(8)를 포함한다. 잠금 요소(8)는 제1 방향(D1)에 대해 수직한 제2 방향(D2)으로 제1 에지를 제2 에지에 잠금시키기 위해 제2 에지에서 잠금 홈(7)과 협동하도록 구성된다. 잠금 요소(8)는 바람직하게는, 제1 에지로부터 돌출하는 잠금 스트립(6) 상에 배열되며, 그리고 잠금 홈(7)은 제2 패널의 하부 표면(43)에 있다. 도 1a는 초기 포지션의 제1 패널(1) 및 제2 패널(2)을 도시한다. 제1 패널(1) 및 제2 패널(2)은, 도 1b에서 도시되는 바와 같이, 조립 동안 제1 방향(D1)에서 서로에 대해 수직으로 변위되어, 제1 안내 표면(20) 및 제2 안내 표면(21)은 서로 협동한다. 가요성 설형부(30)는, 이러한 실시예에서, 삽입 홈(31) 내로 변위될 것이고, 도 1c에서 도시되는 잠금 포지션으로 다시 스프링(spring)할 것이다. 제1 잠금 표면(22) 및 제2 잠금 표면(23)은 잠금 포지션에서 서로 협동한다. 가요성 설형부(30)는 WO2006/043893, WO2007/015669, 또는 바람직하게는 WO2014/209213(A1)에서의 도 8a 및 도 8b 중 임의의 하나에서 설명되고 도시되는 가요성 설형부에 따를 수 있다.
도 2a 및 도 2b는 조립 동안 제1 패널(1) 및 제2 패널(2)에서 기계적 잠금 시스템의 일 실시예를 포함하는 본 발명의 다른 실시예를 도시한다. 기계적 잠금 시스템은 제1 패널(1)의 제1 에지에 잠금 요소(8)를 포함한다. 잠금 요소는 제2 방향(D2)으로 제1 에지를 제2 에지에 잠금시키기 위해 제2 패널(2)의 제2 에지에 잠금 홈(7)과 협동하도록 구성된다. 잠금 요소(8)는 바람직하게는, 제1 에지로부터 돌출하는 잠금 스트립(6) 상에 배열되며, 그리고 잠금 홈은 제2 패널의 하부 표면(43)에 있다. 잠금 스트립(6)의 외부 에지는 제2 에지에서 설형부 홈(10)과 협동하도록 구성되는 설형부(30)를 포함한다. 설형부(30)의 상부 에지는 제1 안내 표면(20)을 포함하며, 그리고 설형부 홈(10)의 하부 립의 하부 표면은 제2 안내 표면(21)을 포함한다. 잠금 요소(8)의 상부 에지는 제5 안내 표면(28)을 포함할 수 있으며, 그리고 잠금 홈(7)의 개구에서의 하부 에지는 제6 안내 표면(29)을 포함할 수 있다. 설형부(30) 및 설형부 홈(10)은 바람직하게는, 제1 패널(1) 및 제2 패널(2) 각각의 코어 재료로 형성된다. 제1 패널(1) 및 제2 패널(2)은, 도 2a에서 도시되는 바와 같이, 조립 동안 제1 방향(D1)에서 서로에 대해 수직으로 변위되어, 제1 안내 표면(20) 및 제2 안내 표면(21)은 서로 협동한다. 제5의 안내 표면(28)은 조립 동안 제6 안내 표면과 협동할 수 있다. 제1 패널(1) 및 제2 패널(2)은 도 2b에서 잠금 포지션으로 도시된다. 설형부(30)의 제1 잠금 표면(22) 및 설형부 홈(10)의 제2 잠금 표면(23)은 잠금 포지션에서 서로 협동한다.
도 3a 및 도 3b는 조립 동안 제1 패널(1) 및 제2 패널(2)에서 기계적 잠금 시스템의 일 실시예를 포함하는 본 발명의 다른 실시예를 도시한다. 기계적 잠금 시스템은 제1 패널(1)의 제1 에지에 잠금 요소(8)를 포함한다. 잠금 요소(8)는 제2 방향(D2)으로 제1 에지를 제2 에지에 잠금시키기 위해 제2 패널(2)의 제2 에지에 잠금 홈(7)과 협동하도록 구성된다. 잠금 요소(8)는 바람직하게는, 제1 에지로부터 돌출하는 잠금 스트립(6) 상에 배열되며, 그리고 잠금 홈(7)은 제2 패널의 하부 표면(43)에 있다. 잠금 요소(8)의 내부 에지는 제1 방향(D1)으로 제1 에지를 제2 에지에 잠금시키기 위해 잠금 홈(7)의 내부 에지에서 제1 설형부 홈(10)과 협동하도록 구성되는 제1 설형부(30)를 포함한다. 잠금 요소(8)에서의 제1 설형부(30)의 상부 에지는 제1 안내 표면(20)을 포함하며, 그리고 잠금 홈에서의 설형부 홈의 하부 립의 하부 표면은 제2 안내 표면(21)을 포함한다. 제1 패널의 최상부 에지 및 제2 패널의 최상부 에지는 조인트(joint) 평면(33)에서 접촉할 수 있다. 제2 에지는 조인트 평면에 제2 설형부(31)를 포함하며, 그리고 제1 에지는 조인트 평면에 제2 설형부 홈(11)을 포함한다. 제2 설형부(32) 및 조인트 평면(33)에서의 제2 설형부 홈(11)은 제1 방향(D1)으로 제1 에지를 제2 에지에 잠금시키기 위해 협동하도록 구성된다. 잠금 요소에서의 제1 설형부(30) 및 조인트 평면(33)에서의 제2 설형부(31) 각각, 그리고, 잠금 홈에서의 제1 설형부 홈(10) 및 조인트 평면에서의 제2 설형부 홈(11) 각각은 바람직하게는, 제1 패널(1) 및 제2 패널(2) 각각의 코어 재료로 형성된다. 제1 패널 및 제2 패널은, 도 3a에서 도시되는 바와 같이, 조립 동안, 제1 방향(D1)에서 서로에 대해 수직으로 변위되어, 제1 안내 표면(20) 및 제2 안내 표면(21)은 서로 협동한다. 제1 패널 및 제2 패널은 도 3b에서 잠금 포지션으로 도시된다. 제1 설형부의 제1 잠금 표면(22) 및 제1 설형부 홈의 제2 잠금 표면(23)은 잠금 포지션에서 서로 협동하며; 제2 설형부(32)의 제3 잠금 표면(24) 및 제2 설형부 홈(11)의 제4 잠금 표면(25)은 잠금 포지션에서 서로 협동한다.
도 4a 및 도 4b는 조립 동안 제1 패널(1) 및 제2 패널(2)에서 기계적 잠금 시스템의 일 실시예를 포함하는 본 발명의 다른 실시예를 도시한다. 기계적 잠금 시스템은 제1 패널(1)의 제1 에지에 잠금 요소(8)를 포함한다. 잠금 요소(8)는 제2 방향(D2)으로 제1 에지를 제2 에지에 잠금시키기 위해 제2 패널(2)의 제2 에지에 잠금 홈(7)과 협동하도록 구성된다. 잠금 요소(8)는 바람직하게는, 제1 에지로부터 돌출하는 잠금 스트립(6) 상에 배열되며, 그리고 잠금 홈(7)은 제2 패널의 하부 표면(43)에 있다. 잠금 요소(8)의 내부 에지는 제1 방향(D1)으로 제1 에지를 제2 에지에 잠금시키기 위해 잠금 홈의 내부 에지에서 제1 설형부 홈(10)과 협동하도록 구성되는 제1 설형부(30)를 포함한다. 잠금 요소에서의 제1 설형부(30)의 상부 에지는 제1 안내 표면(20)을 포함하며, 그리고 잠금 홈에서의 제1 설형부 홈(10)의 하부 립의 하부 표면은 제2 안내 표면(21)을 포함한다. 제1 패널의 최상부 에지 및 제2 패널의 최상부 에지는 조인트 평면(33)에서 접촉할 수 있다. 제1 에지는 조인트 평면에 제2 설형부(31)를 포함하며, 그리고 제2 에지는 조인트 평면에 제2 설형부 홈(11)을 포함한다. 제2 설형부(32) 및 조인트 평면에서의 제2 설형부 홈(11)은 제1 방향(D1)으로 제1 에지를 제2 에지에 잠금시키기 위해 협동하도록 구성된다. 조인트 평면에서의 제2 설형부(31)의 상부 에지는 제3 안내 표면(26)을 포함하며, 그리고 조인트 평면에서의 제2 설형부 홈(11)의 하부 립의 하부 표면은 제4 안내 표면(27)을 포함한다. 잠금 요소에서의 제1 설형부(30) 및 조인트 평면에서의 제2 설형부(31) 각각, 그리고, 잠금 홈에서의 제1 설형부 홈(10) 및 조인트 평면에서의 제2 설형부 홈(11) 각각은 바람직하게는, 제1 패널(1) 및 제2 패널(2) 각각의 코어 재료로 형성된다. 제1 패널 및 제2 패널은, 도 4a에서 도시되는 바와 같이, 조립 동안, 제1 방향(D1)에서 서로에 대해 수직으로 변위되어, 제1 안내 표면(20) 및 제2 안내 표면(21)은 서로 협동하고, 그리고 제3 안내 표면(26) 및 제4 안내 표면(27)은 서로 협동한다. 제1 패널 및 제2 패널은 도 4b에서 잠금 포지션으로 도시된다. 제1 설형부(30)의 제1 잠금 표면(22) 및 제1 설형부 홈(10)의 제2 잠금 표면(23)은 잠금 포지션에서 서로 협동하며; 제2 설형부의 제3 잠금 표면(24) 및 제2 설형부 홈의 제4 잠금 표면(25)은 잠금 포지션에서 서로 협동한다.
도 5a 및 도 5b는 조립 동안 제1 패널(1) 및 제2 패널(2)에서 기계적 잠금 시스템의 일 실시예를 포함하는 본 발명의 다른 실시예를 도시한다. 기계적 잠금 시스템은 제1 패널(1)의 제1 에지에 잠금 요소(8)를 포함한다. 잠금 요소(8)는 제2 방향(D2)으로 제1 에지를 제2 에지에 잠금시키기 위해 제2 패널(2)의 제2 에지에 잠금 홈(7)과 협동하도록 구성된다. 잠금 요소(8)는 바람직하게는, 제1 에지로부터 돌출하는 잠금 스트립(6) 상에 배열되며, 그리고 잠금 홈(7)은 제2 패널의 하부 표면(43)에 있다. 잠금 요소(8)의 내부 에지는 제1 방향(D1)으로 제1 에지를 제2 에지에 잠금시키기 위해 잠금 홈(7)의 내부 에지에서 설형부 홈(10)과 협동하도록 구성되는 설형부(30)를 포함한다. 잠금 요소(8)에서의 설형부(30)의 상부 에지는 제1 안내 표면(20)을 포함하며, 그리고 잠금 홈(7)에서의 설형부 홈(10)의 하부 립의 하부 표면은 제2 안내 표면(21)을 포함한다. 제1 패널의 최상부 에지 및 제2 패널의 최상부 에지는 조인트(joint) 평면(33)에서 접촉할 수 있다. 설형부 및 설형부 홈은 바람직하게는, 제1 패널(1) 및 제2 패널(2) 각각의 코어 재료로 형성된다. 제1 패널 및 제2 패널은, 도 5a에서 도시되는 바와 같이, 조립 동안, 제1 방향(D1)에서 서로에 대해 수직으로 변위되어, 제1 안내 표면(20) 및 제2 안내 표면(21)은 서로 협동한다. 제1 패널 및 제2 패널은 도 5b에서 잠금 포지션으로 도시된다. 설형부의 제1 잠금 표면(22) 및 설형부 홈의 제2 잠금 표면(23)은 잠금 포지션에서 서로 협동한다.
도 6a 및 도 6b는 조립 동안 제1 패널(1) 및 제2 패널(2)에서 기계적 잠금 시스템의 일 실시예를 포함하는 본 발명의 다른 실시예를 도시한다. 기계적 잠금 시스템은 제2 패널(2)의 제2 에지에 잠금 요소(8)를 포함한다. 잠금 요소는 제2 방향(D2)으로 제1 에지를 제2 에지에 잠금시키기 위해 제1 패널(2)의 제1 에지에서 잠금 홈(7)과 협동하도록 구성된다. 잠금 요소(8)는 바람직하게는, 제2 에지로부터 돌출하는 잠금 스트립(6) 상에 배열되며, 그리고 잠금 홈(7)은 제1 패널의 하부 표면(43)에 있다. 잠금 요소(8)의 상부 에지는 제2 안내 표면(21)을 포함하며, 그리고 잠금 홈(7)의 개구에서의 하부 에지는 제1 안내 표면(20)을 포함한다. 제1 패널의 최상부 에지 및 제2 패널의 최상부 에지는 조인트(joint) 평면(33)에서 접촉할 수 있다. 제1 에지는 조인트 평면에 설형부(30)를 포함하며, 그리고 제2 에지는 조인트 평면에 설형부 홈(10)을 포함한다. 설형부 및 조인트 평면에서의 설형부 홈은 제1 방향(D1)으로 제1 에지를 제2 에지에 잠금시키기 위해 협동하도록 구성된다. 설형부 및 설형부 홈은 바람직하게는, 제1 패널(1) 및 제2 패널(2) 각각의 코어 재료로 형성된다. 제1 패널 및 제2 패널은, 도 6a에서 도시되는 바와 같이, 조립 동안, 제1 방향(D1)에서 서로에 대해 수직으로 변위되어, 제1 안내 표면(20) 및 제2 안내 표면(21)은 서로 협동한다. 제1 패널 및 제2 패널은 도 6b에서 잠금 포지션으로 도시된다. 설형부의 제1 잠금 표면(22) 및 설형부 홈의 제2 잠금 표면(23)은 잠금 포지션에서 서로 협동한다.
제1 패널 및 제2 패널은 중합체 재료를 포함하는 코어 재료를 포함할 수 있다.
중합체 재료는 다음 재료들 중 하나 또는 그 초과일 수 있다:
폴리비닐 클로라이드 및 폴리비닐 부티랄과 같은 비닐들;
PE, 및 PP와 같은 폴리올레핀들;
폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET)를 포함하는 폴리에스테르들;
폴리스티렌과 같은 스티렌;
PMMA와 같은 아크릴릭스;
상기 재료들 중 하나 또는 그 초과를 포함하는 공중합체들과 같은 공중합체들;
상기 재료들 중 하나 또는 그 초과를 포함하는 중합체 혼합물들과 같은 중합체 혼합물들.
코어 재료는 필러(filler) 및/또는 보강 재료를 포함할 수 있다.
보강 재료는 제1 패널 및 제2 패널 각각의 상부 표면(42)에 대해 본질적으로 평행하게 연장하는 보강 층(40)으로서 배열될 수 있다. 상기 보강 층은 마찰을 증가시킬 수 있고, 따라서, 바람직하게는, 보강 층의 외부 에지가 논-가이딩(non-guiding) 표면, 예컨대 설형부 홈의 저부 표면에 있도록 배열될 수 있다.
필러 재료는 목재 섬유, 바람직하게는 더스트(dust), 또는 초크(chalk) 중 하나 또는 그 초과일 수 있다.
보강 재료는 규산 칼슘, 예를 들어, 규회석 또는 유리 섬유 중 하나 또는 그 초과일 수 있다.
제1 패널 및 제2 패널, 예컨대 빌딩 패널들 또는 플로어 패널들을 위한 기계적 잠금 시스템의 일 실시예를 제조하기 위한 방법으로서, 이 방법은:
제1 패널(1)의 제1 에지에 제1 잠금 표면(22)를 포함하는 설형부(30)를 제공하는 단계,
제2 패널의 제2 에지에서, 바람직하게는 기계적 절단에 의해, 제2 잠금 표면(23)을 포함하는 설형부 홈(10)을 형성하는 단계─상기 제1 및 표면 제2 잠금 표면은 제1 방향(D1)으로 제1 에지를 제2 에지에 잠금시키기 위해 협동하도록 구성됨─,
제1 에지에서의 제1 안내 표면(20) 및 제2 에지에서의 제2 안내 표면(21)을 제공하는 단계─기계적 잠금 시스템은, 제1 안내 표면이 제1 에지와 제2 에지의 조립 동안 제2 안내 표면과 협동하도록 구성됨─,
마찰 계수를 감소시키기 위해 제1 안내 표면 및/또는 제2 안내 표면을 가공하는 단계를 포함한다.
전술된 기계적 잠금 시스템의 제1 및/또는 제2 안내 표면은 바람직하게는, 잠금 시스템에서 인접한 표면보다 더 낮은 마찰 계수 및/또는 더 미세한 표면 거칠기(surface roughness)를 가진다. 예를 들어, 인접한 표면은 동일하거나 유사한 프로세스 단계, 예컨대 기계적 절단에 의해 제조된다.
기계적 잠금 시스템은 기계적 절단, 예컨대, 밀링(milling)에 의해, 바람직하게는 밀링 라인(line)에서 제조될 수 있다. 상기 마찰 계수를 감소시키기 위해 제1 안내 표면 및/또는 제2 안내 표면을 가공하는 단계에서, 표면 거칠기는 밀링 라인에서 만들어질 수 있다. 기계적 절단은 높은 마찰 계수 및/또는 조대한 표면 거칠기를 갖는 안내 표면을 초래할 수 있다.
도 7a 내지 도 7c는 공구(70)에 의해 제2 안내 표면(21)을 가공하는 것의 실시예를 도시한다. 제2 안내 표면의 가공은, 예컨대, 고정된 공구, 예컨대 슬라이딩 바(sliding bar) 또는 프레셔 슈(pressure shoe)에 의해 연마(polishing), 샌딩(sanding), 그라인딩(grinding), 및/또는 프레싱(pressing)일 수 있다.
고정된 공구는, 예를 들어, 약 30% 내지 약 50%, 또는 약 30% 내지 약 40%의 범위 내에서 제1 안내 표면 및/또는 제2 안내 표면의 표면 거칠기 값을 감소시킬 수 있다. 표면 거칠기 값은 약 3 Ra로부터 약 2 Ra로 감소될 수 있다. 예를 들어, 표면 거칠기는 적어도 0.5 Ra, 예컨대 적어도 0.8 Ra, 예컨대 적어도 1 Ra로 감소될 수 있다. 예를 들어, 표면 거칠기는 약 2.5 Ra 미만, 예컨대 2.2 Ra 미만, 예컨대 2 Ra 미만의 값으로 감소될 수 있다. 표면 거칠기의 이러한 감소는 마찰 계수의 상당한 감소를 초래한다. 이는, 제1 패널 및 제2 패널의 조립이 어려운 것으로부터 용이한 것으로, 또는 일부 실시예들을 위해 불가능한 것으로부터 용이한 것으로 변하는 효과를 가질 수 있다.
표면 거칠기는 다이아몬드 스타일러스 프로필로미터(diamond stylus profilometer), 예컨대 Accretech로부터의 E-35B로 측정될 수 있다.
일 실시예는 목재 기반 재료, 예컨대, MDF 또는 MDF를 포함하는 코어를 포함할 수 있다. 이러한 실시예를 위한 표면 거칠기 값은 약 5 Ra로부터 약 3 Ra로 감소될 수 있다. 예를 들어, 표면 거칠기는 적어도 1 Ra, 예컨대 적어도 1.5 Ra, 예컨대 적어도 1 Ra로 감소될 수 있다. 예를 들어, 표면 거칠기는 4 Ra미만, 예컨대 3.5 Ra미만, 예컨대 3 Ra미만의 값으로 감소될 수 있다. 이러한 실시예의 제1 안내 표면 및/또는 제2 안내 표면의 가공은 바람직하게는, 약 30% 내지 약 50%, 또는 약 30% 내지 약 40%의 범위 내에서 표면 거칠기를 감소시킨다.
제1 안내 표면을 가공하기 위한 방법 및 공구는, 도 7a 내지 도 7c에서 도시되는 바와 같이, 제2 안내 표면 및 또한 안내 표면일 수 있는 인접한 표면을 가공할 수 있다. 공구는 또한, 단지 제2 안내 표면이 가공되고 있도록 구성되는 형상(도시되지 않음)을 가질 수 있다. 도 7a는, 설형부 홈(10)이 형성된 후에, 제2 안내 표면을 가공하는 단계를 포함하는 일 실시예를 도시한다. 도 7b는, 설형부 홈이 형성되기 전에, 제2 안내 표면을 가공하는 단계를 포함하는 바람직한 일 실시예를 도시한다. 도 7c는, 동시에 그리고 공구(70)의 일 실시예와 함께, 제2 안내 표면(21) 및 제2 잠금 표면(23)을 가공하는 단계를 포함하는 일 실시예를 도시한다.
제1 안내 표면, 제3 안내 표면 또는 제4 안내 표면(도시되지 않음)을 가공하기 위한 방법 및 공구는 제1 안내 표면, 제3 안내 표면 및 제4 안내 표면 각각에 적응되는 형상과 동일하거나 유사할 수 있다.
고정된 공구는 금속, 예컨대 강을 가질 수 있고, 바람직하게는, 경질 금속 또는 다이아몬드의 표면을 포함한다.
본 방법은 제1 에지에서 바람직하게는 기계적 절단에 의해 삽입 홈(20)을 형성하는 단계, 및, 바람직하게는, 밀링 라인에 배열되는 삽입 기계에 의해 삽입 홈(20)에서 설형부(30), 바람직하게는 변위가능한 설형부를 배열하는 단계를 포함할 수 있다.
본 방법은, 바람직하게는, 밀링 라인에서 기계적 절단에 의해 제1 에지에서 설형부를 형성하는 단계를 포함할 수 있다.
본 방법은:
바람직하게는, 밀링 라인에서 기계적 절단에 의해 제1 또는 제2 에지에서 잠금 요소(8)를 형성하는 단계; 및
바람직하게는, 밀링 라인에서 기계적 절단에 의해 제1 또는 제2 에지 중 다른 에지에서 잠금 홈(7)을 형성하는 단계를 포함하며, 여기서 잠금 요소는 제1 방향(D1)에 대해 수직한 제2 방향(D2)으로 제1 에지를 제2 에지에 잠금시키기 위해 잠금 홈과 협동하도록 구성된다.
본 방법은, 바람직하게는, 밀링 라인에서 잠금 요소에서의 설형부 또는 잠금 홈, 및 그리고 잠금 요소 또는 잠금 홈 중 다른 것에서 설형부 홈을 형성하는 단계를 포함할 수 있다.
본 방법은, 바람직하게는, 밀링 라인에서, 설형부, 설형부 홈, 잠금 요소 및 제1 및/또는 제2 패널의 코어 재료의 잠금 홈 중 하나 또는 그 초과를 형성하는 단계를 포함할 수 있다.
전술된 기계적 잠금 시스템의 임의의 실시예는 전술된 방법의 실시예들에 의해 제조될 수 있다.

Claims (16)

  1. 제1 패널(panel) 및 제2 패널, 예컨대 빌딩(building) 패널들 또는 플로어(floor) 패널들을 위한 기계적 잠금 시스템을 제조하기 위한 방법으로서,
    상기 방법은:
    상기 제1 패널(1)의 제1 에지에서 제1 잠금 표면(22)를 포함하는 설형부(tongue)(30)를 제공하는 단계;
    제2 패널의 제2 에지에서, 바람직하게는 기계적 절단에 의해, 제2 잠금 표면(23)을 포함하는 설형부 홈(10)을 형성하는 단계─상기 제1 잠금 및 표면 상기 제2 잠금 표면은 제1 방향(D1)으로 상기 제1 에지를 상기 제2 에지에 잠금시키기 위해 협동하도록 구성됨─;
    상기 제1 에지에 제1 안내 표면(20) 그리고 상기 제2 에지에 제2 안내 표면(21)을 제공하는 단계─상기 기계적 잠금 시스템은, 상기 제1 안내 표면이 상기 제1 에지와 상기 제2 에지의 조립 동안 상기 제2 안내 표면과 협동하도록 구성됨─; 및
    상기 제1 안내 표면과 상기 제2 안내 표면 사이에서 마찰 계수를 감소시키기 위해 그리고/또는 가공된 안내 표면(들)의 표면 거칠기를 감소시키기 위해 제1 안내 표면 및/또는 제2 안내 표면을 가공하는 단계를 포함하는,
    제1 패널 및 제2 패널, 예컨대 빌딩 패널들 또는 플로어 패널들을 위한 기계적 잠금 시스템을 제조하기 위한 방법.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 제2 안내 표면을 가공하는 단계를 포함하며, 상기 제2 잠금 표면(23)을 형성하기 위한 방법은 상기 제2 안내 표면(21)을 가공하기 위한 방법과 상이한,
    제1 패널 및 제2 패널, 예컨대 빌딩 패널들 또는 플로어 패널들을 위한 기계적 잠금 시스템을 제조하기 위한 방법.
  3. 제1 항 또는 제2 항에 있어서,
    상기 제1 안내 표면을 가공하는 단계를 포함하며, 상기 제1 잠금 표면(22)을 형성하기 위한 방법은 상기 제1 안내 표면(20)을 가공하기 위한 방법과 상이한,
    제1 패널 및 제2 패널, 예컨대 빌딩 패널들 또는 플로어 패널들을 위한 기계적 잠금 시스템을 제조하기 위한 방법.
  4. 제1 항 내지 제3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 안내 표면 및/또는 상기 제2 안내 표면을 가공하는 단계는, 예컨대 고정된 공구, 예컨대 슬라이딩 바(sliding bar) 또는 프레셔 슈(pressure shoe)에 의해 연마(polishing), 샌딩(sanding), 그라인딩(grinding), 및/또는 프레싱(pressing)인,
    제1 패널 및 제2 패널, 예컨대 빌딩 패널들 또는 플로어 패널들을 위한 기계적 잠금 시스템을 제조하기 위한 방법.
  5. 제1 항 내지 제4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 패널 및 제2 패널은 중합체 재료, 예컨대 열가소성 재료를 포함하는 코어 재료(core material)를 포함하는,
    제1 패널 및 제2 패널, 예컨대 빌딩 패널들 또는 플로어 패널들을 위한 기계적 잠금 시스템을 제조하기 위한 방법.
  6. 제5 항에 있어서,
    상기 코어 재료는 필러(filler) 및/또는 보강 재료를 포함하는,
    제1 패널 및 제2 패널, 예컨대 빌딩 패널들 또는 플로어 패널들을 위한 기계적 잠금 시스템을 제조하기 위한 방법.
  7. 제1 항 내지 제6 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 안내 표면을 가공하는 단계는 상기 설형부 홈의 형성 전에 이루어지는,
    제1 패널 및 제2 패널, 예컨대 빌딩 패널들 또는 플로어 패널들을 위한 기계적 잠금 시스템을 제조하기 위한 방법.
  8. 제1 항 내지 제7 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 방법은, 바람직하게는, 기계적 절단에 의해 상기 제1 에지에서 삽입 홈(31)을 형성하는 단계 및 상기 삽입 홈(20)에서 상기 설형부(30), 바람직하게는 변위가능한 설형부를 배열하는 단계를 포함하는,
    제1 패널 및 제2 패널, 예컨대 빌딩 패널들 또는 플로어 패널들을 위한 기계적 잠금 시스템을 제조하기 위한 방법.
  9. 제1 항 내지 제7 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 방법은, 바람직하게는, 기계적 절단에 의해 상기 제1 에지에서 상기 설형부를 형성하는 단계를 포함하는,
    제1 패널 및 제2 패널, 예컨대 빌딩 패널들 또는 플로어 패널들을 위한 기계적 잠금 시스템을 제조하기 위한 방법.
  10. 제1 항 내지 제9 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 방법은:
    바람직하게는, 기계적 절단에 의해 상기 제1 에지 또는 상기 제2 에지에서 잠금 요소(8)를 형성하는 단계; 및
    바람직하게는, 기계적 절단에 의해 상기 제1 에지 또는 상기 제2 에지 중 다른 에지에서 잠금 홈(7)을 형성하는 단계를 포함하며, 상기 잠금 요소는 상기 제1 방향(D1)에 대해 수직한 상기 제2 방향(D2)으로 상기 제1 에지를 상기 제2 에지에 잠금시키기 위해 상기 잠금 홈과 협동하도록 구성되는,
    제1 패널 및 제2 패널, 예컨대 빌딩 패널들 또는 플로어 패널들을 위한 기계적 잠금 시스템을 제조하기 위한 방법.
  11. 제10 항에 있어서,
    상기 설형부는 상기 잠금 요소 또는 상기 잠금 홈에서 형성되며, 그리고 상기 설형부 홈은 상기 잠금 요소 또는 상기 잠금 홈 중 다른 것에서 형성되는,
    제1 패널 및 제2 패널, 예컨대 빌딩 패널들 또는 플로어 패널들을 위한 기계적 잠금 시스템을 제조하기 위한 방법.
  12. 제1 항 내지 제11 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 설형부, 상기 설형부 홈, 상기 잠금 요소 및 상기 잠금 홈 홈 중 하나 또는 그 초과는 상기 제1 패널 및/또는 제2 패널의 코어 재료로 형성되는,
    제1 패널 및 제2 패널, 예컨대 빌딩 패널들 또는 플로어 패널들을 위한 기계적 잠금 시스템을 제조하기 위한 방법.
  13. 제1 항 내지 제12 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 안내 표면 및/또는 상기 제2 안내 표면을 가공하는 단계는 상기 표면 거칠기 값을 약 30% 내지 약 50% 또는 약 30% 내지 약 40%의 범위 내에서 감소시키는,
    제1 패널 및 제2 패널, 예컨대 빌딩 패널들 또는 플로어 패널들을 위한 기계적 잠금 시스템을 제조하기 위한 방법.
  14. 제1 항 내지 제13 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 안내 표면 및/또는 상기 제2 안내 표면을 가공하는 단계는 상기 표면 거칠기를 약 2.5 Ra 미만, 예컨대 2.2 Ra 미만, 예컨대 2 Ra 미만의 값으로 감소시키는,
    제1 패널 및 제2 패널, 예컨대 빌딩 패널들 또는 플로어 패널들을 위한 기계적 잠금 시스템을 제조하기 위한 방법.
  15. 제1 항 내지 제14 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 안내 표면 및/또는 상기 제2 안내 표면을 가공하는 단계는 상기 표면 거칠기 값을 적어도 0.5 Ra, 예컨대 적어도 0.8 Ra, 예컨대 적어도 1 Ra로 감소시키는,
    제1 패널 및 제2 패널, 예컨대 빌딩 패널들 또는 플로어 패널들을 위한 기계적 잠금 시스템을 제조하기 위한 방법.
  16. 제1 항 내지 제15 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 안내 표면 및/또는 상기 제2 안내 표면을 가공하는 단계는 상기 표면 거칠기 값을 약 3 Ra으로부터 약 2 Ra로 감소시키는,
    제1 패널 및 제2 패널, 예컨대 빌딩 패널들 또는 플로어 패널들을 위한 기계적 잠금 시스템을 제조하기 위한 방법.
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