KR20040062870A - 플라즈마 장치 및 플라즈마 생성 방법 - Google Patents

플라즈마 장치 및 플라즈마 생성 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20040062870A
KR20040062870A KR10-2003-7009440A KR20037009440A KR20040062870A KR 20040062870 A KR20040062870 A KR 20040062870A KR 20037009440 A KR20037009440 A KR 20037009440A KR 20040062870 A KR20040062870 A KR 20040062870A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
electromagnetic field
cavity
high frequency
conductor member
frequency electromagnetic
Prior art date
Application number
KR10-2003-7009440A
Other languages
English (en)
Other versions
KR100549678B1 (ko
Inventor
마코토 안도
마사하루 타카하시
이시이노부오
Original Assignee
동경 엘렉트론 주식회사
마코토 안도
마사하루 타카하시
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 동경 엘렉트론 주식회사, 마코토 안도, 마사하루 타카하시 filed Critical 동경 엘렉트론 주식회사
Publication of KR20040062870A publication Critical patent/KR20040062870A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100549678B1 publication Critical patent/KR100549678B1/ko

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/32009Arrangements for generation of plasma specially adapted for examination or treatment of objects, e.g. plasma sources
    • H01J37/32192Microwave generated discharge
    • H01J37/32211Means for coupling power to the plasma
    • H01J37/3222Antennas
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/32009Arrangements for generation of plasma specially adapted for examination or treatment of objects, e.g. plasma sources
    • H01J37/32192Microwave generated discharge
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/32009Arrangements for generation of plasma specially adapted for examination or treatment of objects, e.g. plasma sources
    • H01J37/32192Microwave generated discharge
    • H01J37/32211Means for coupling power to the plasma
    • H01J37/32229Waveguides
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/32431Constructional details of the reactor
    • H01J37/3244Gas supply means

Abstract

급전부를 통해 공급되는 고주파 전자계(F)를 처리 용기(11) 내에 공급하는 슬롯 안테나(30)를 구비한 플라즈마 장치로서, 상기 급전부는 공진기를 구성하는 동시에 급전되는 고주파 전자계(F)를 회전 전자계로 변환하여 상기 슬롯 안테나(30)에 공급하는 캐비티(35)를 갖는다.

Description

플라즈마 장치 및 플라즈마 생성 방법{PLASMA DEVICE AND PLASMA GENERATING METHOD}
반도체 장치나 플랫 패널 디스플레이의 제조에 있어서, 산화막의 형성이나 반도체층의 결정 성장, 에칭, 또한 애싱 등의 처리를 하기 위해서 플라즈마 장치가 많이 이용되고 있다. 이들 플라즈마 장치 중에, 슬롯 안테나를 이용하여 처리 용기 내에 고주파 전자계를 공급하여, 그 전자계에 의해 고밀도 플라즈마를 발생시키는 고주파 플라즈마 장치가 있다. 이 고주파 플라즈마 장치는 플라즈마 가스의 압력이 비교적 낮더라도 안정적으로 플라즈마를 생성할 수 있다고 하는 특색이 있다.
이러한 플라즈마 장치를 이용하여 각종 처리를 할 때에는 반도체 기판 등의 처리면 상에서의 플라즈마의 이차원적인 분포(이하「면내 분포」라고 함)를 균일하게 할 필요가 있다.
슬롯 안테나를 이용하여 균일한 면내 분포를 갖는 플라즈마를 생성하는 방법으로서, 고주파 전원으로부터 급전되는 고주파 전자계를 회전 전자계로 변환하여, 원편파로 이루어진 회전 고주파 전자계를 슬롯 안테나에 공급하는 것이 생각되고있다.
도 21은 종래의 고주파 플라즈마 장치의 일구성예를 도시한 도면이다. 이 도 21에 있어서는 종래의 고주파 플라즈마 장치의 일부 구성에 관해서 종단면 구조가 도시되어 있다.
종래의 플라즈마 장치는 상부가 개구된 바닥 보유 원통형 처리 용기(111)와, 이 처리 용기(111)의 상부 개구를 폐쇄한 유전체판(113)과, 이 유전체판(113)의 위에 배치되어, 처리 용기(111) 내에 고주파 전자계를 방사하는 레디얼 안테나(130)를 구비하고 있다.
이 처리 용기(111)의 저부에는 기판대(122)가 고정되어, 이 기판대(122)의 적재면에 피처리체인 기판(121)이 배치된다. 또한, 처리 용기(111)의 저부에는 진공 배기용의 배기구(116)가 설치되고, 처리 용기(111)의 측벽에는 플라즈마 가스 및 프로세스 가스 공급용의 노즐(117)이 설치되어 있다.
유전체판(113)은 석영 유리 등으로 이루어지며, 처리 용기(111)와의 사이에 O링 등의 시일 부재(도시하지 않음)를 개재시킴으로써 처리 용기(111) 내의 플라즈마가 외부로 새지 않도록 하고 있다.
또한, 레디얼 안테나(130)는 슬롯 안테나의 일종이며, 레디얼 도파로(133)를 형성하는 서로 평행한 2장의 원형 도체판(131, 132)과, 이들 도체판(131, 132)의 외주부를 접속하는 도체링(134)으로 구성되어 있다. 레디얼 도파로(133)의 상면이 되는 도체판(132)의 중심부에는 고주파 전자계를 레디얼 안테나(130) 내에 도입하는 도입구(135)가 형성되어 있다. 레디얼 도파로(133)의 하면이 되는 도체판(131)에는 레디얼 도파로(133) 내를 전파하는 전자계(F)를 유전체판(113)을 통해 처리 용기(111) 내에 방사하는 슬롯(136)이 주위 방향에 복수 형성되어, 레디얼 안테나(130)의 안테나면을 형성하고 있다. 또한, 레디얼 안테나(130) 및 유전체판(113)의 외주는 환상의 실드재(112)에 의해서 덮이고, 전자계가 외부로 새지 않는 구조로 되어 있다.
종래의 플라즈마 장치에 있어서는 다음과 같은 구성을 취함으로써 레디얼 안테나(130)에 회전 전자계를 공급하고 있었다.
즉, 종래의 플라즈마 장치는 회전 전자계를 공급하기 위해서 고주파 전자계를 발생하는 고주파 발생기(145)와, 고주파 발생기(145)로부터 출력되는 고주파 전자계를 유도하는 구형 도파관(143)과, 구형 도파관과 원통 도파관을 접속하기 위한 구형·원통 변환기(147)와, 직선 편파의 고주파 전자계를 회전 전자계로 변환하는 원편파 변환기(146)를 구비하고 있었다.
여기서 원편파 변환기(146)로서는 예컨대, 도 22의 (c)에 도시하는 바와 같이 원통 도파관의 내벽에 대향하는 도체 제조의 원주형 돌기(146A)를 축 방향으로 1조 또는 복수조 설치한 것이 이용된다. 이들 원주형 돌기(146A)는 구형·원통 변환기(147)로부터 입력되는 TE11 모드의 전자계의 전계의 주방향에 대하여 45°를 이루는 방향으로 배치되고, 복수조의 경우에는 축 방향으로 λ/4(λ는 전파하는 전자파의 관내 파장)의 간격으로 설치되어, 이 TE11 모드의 고주파 전자계를 그 전계의 주방향이 원통 도파관의 축선을 중심으로 회전하는 회전 전자계로 변환한다.
이러한 구성을 갖는 종래의 플라즈마 장치에 있어서 회전 전자계가 공급되는구조를 도 22를 참조하여 설명하면 다음과 같이 된다. 또, 도 22는 구형 도파관(143), 구형·원통 변환기(147), 원편파 변환기(146)의 내부를 전파하는 전자계의 모습을 모식적으로 나타내는 도면이다. 여기서 도 22의 (a)는 도 21에 도시한 구형 도파관(143)을 전파하는 전자계의 A-A'에 있어서의 전계의 모습, 도 22의 (b), (e), (f)는 구형·원통 변환기(147)의 출구 B-B'에 있어서의 전계의 모습, 도 22의 (c), (d), (g)는 원편파 변환기(146)를 전파하는 전자계의 전계와 회전의 방향을 도시한다.
고주파 발생기(145)로부터 TE10 모드에서 구형 도파관(143)을 전파한 고주파 전자계[도 22의 (a)]는 구형·원통 변환기(147)에 의해서 TE11 모드로 변환되어[도 22의 (b)] 원편파 변환기(146)의 원통 도파관에 도입된다. 그리고 원편파 변환기(146)를 전파하면서 회전 전자계로 변환되어[도 22의 (c)], 도체판(132)의 중심부에 형성된 도입구(135)로부터 레디얼 안테나(130) 내에 공급된다.
그러나, 레디얼 안테나(130)에 공급된 회전 전자계의 일부는 레디얼 도파로(133)의 단부에 위치하는 도체링(134)에 의해서 반사되어, 그 반사된 회전 전자계가 동일한 방향으로 회전하면서 원편파 변환기(146) 내를 역방향으로 전파한다[도 22의 (d)]. 그리고, 이 반사 전자계는 구형·원통 변환기(147)에 있어서 고정단의 반사를 행하고[도 22의 (e), (f)], 다음번은 역방향으로 회전하는 회전 전자계가 되어 원편파 변환기(146) 내를 전파하여[도 22의 (g)], 레디얼 안테나(130)에 공급되게 된다.
그 결과, 레디얼 안테나(130)에는 위상 및 회전의 방향이 서로 다른 회전 전자계가 혼재한 상태로 공급되게 되어, 그 때의 고주파 전자계의 편파는 도 23에 도시한 바와 같은 타원이 된다. 그렇게 하면, 처리 용기 내에서 생성되는 플라즈마의 면내 분포의 균일성이 저하하여, 특히 주연부에서의 플라즈마 처리에 불균일이 생기게 된다.
이와 같이 원편파 변환기(146)로 변환한 회전 전자계를 레디얼 안테나(130)에 공급한 것만으로는 레디얼 안테나(130)로부터의 반사 전자계의 영향에 의해 플라즈마 분포의 면내 균일성을 얻는 것이 곤란하였다.
본 발명은 슬롯 안테나를 이용하여 처리 용기 내에 공급한 전자계에 의해 플라즈마를 생성하는 플라즈마 장치 및 플라즈마 생성 방법에 관한 것이다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 플라즈마 장치를 설명하는 도면이다.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 플라즈마 장치의 급전부를 설명하는 도면이다.
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 플라즈마 장치의 급전부에서의 전계 분포를 설명하는 도면이다.
도 4는 본 발명의 제2 실시예에 따른 플라즈마 장치의 급전부를 설명하는 도면이다.
도 5는 본 발명의 제2 실시예에 따른 플라즈마 장치의 급전부의 작용 효과를 설명하는 도면이다.
도 6은 본 발명의 제2 실시예에 따른 플라즈마 장치의 급전부의 변형예를 설명하는 도면이다.
도 7은 본 발명의 제2 실시예에 따른 플라즈마 장치의 급전부의 변형예를 설명하는 도면이다.
도 8은 본 발명의 제3 실시예에 따른 플라즈마 장치의 급전부를 설명하는 도면이다.
도 9는 본 발명의 제3 실시예에 따른 플라즈마 장치의 급전부의 변형예를 설명하는 도면이다.
도 10은 본 발명의 제3 실시예에 따른 플라즈마 장치의 급전부의 변형예를 설명하는 도면이다.
도 11은 본 발명의 제4 실시예에 따른 플라즈마 장치의 급전부를 설명하는 도면이다.
도 12는 본 발명의 제5 실시예에 따른 플라즈마 장치의 급전부를 설명하는 도면이다.
도 13은 본 발명의 제6 실시예에 따른 플라즈마 장치의 급전부를 설명하는 도면이다.
도 14는 본 발명의 제7 실시예에 따른 플라즈마 장치의 급전부를 설명하는 도면이다.
도 15는 본 발명의 제8 실시예에 따른 플라즈마 장치의 급전부를 설명하는 도면이다.
도 16은 본 발명의 제8 실시예에 따른 플라즈마 장치에 이용되는 크로스 슬롯의 설계예를 설명하는 도면이다.
도 17은 본 발명의 제8 실시예에 따른 플라즈마 장치의 급전부의 변형예를 설명하는 도면이다.
도 18은 본 발명의 제8 실시예에 따른 플라즈마 장치에 이용되는 슬롯의 다른 예를 설명하는 도면이다.
도 19는 슬롯의 형상을 도시하는 평면도이다.
도 20은 본 발명에서 사용 가능한 레디얼 안테나의 구성예를 설명하는 도면이다.
도 21은 종래의 플라즈마 장치를 설명하는 도면이다.
도 22는 종래의 플라즈마 장치에 있어서의 전자계의 모드를 설명하는 도면이다.
도 23은 종래의 플라즈마 장치에 있어서의 플라즈마의 면내 분포를 도시하는 모식도이다.
발명의 개시
본 발명은 이러한 과제를 해결하기 위해서 이루어진 것으로, 그 목적은 플라즈마 분포의 면내 균일성을 개선하는 것에 있다.
이러한 목적을 달성하기 위해서 본 발명에 따른 플라즈마 장치는 급전부를 통해 공급되는 고주파 전자계를 처리 용기 내에 공급하는 슬롯 안테나를 구비한 플라즈마 장치로서, 상기 급전부는 공진기를 구성하는 동시에 급전되는 고주파 전자계를 회전 전자계로 변환하여 상기 슬롯 안테나에 공급하는 캐비티를 갖는 것을 특징으로 한다. 본 발명에 있어서는 캐비티 내에서 회전 전자계가 공진하면서 슬롯 안테나 내에 원편파로 이루어진 회전 고주파 전자계가 공급된다.
이 플라즈마 장치는 슬롯 안테나 내에서의 캐비티의 개구부의 주위에 설치되어 캐비티의 내경과 동일한 내경을 갖는 링부재를 구비하고 있어도 좋다. 이 링부재의 두께와 폭을 조절함으로써 캐비티 내에서 공진하는 고주파 전자계 중, 슬롯안테나 내에 공급되는 고주파 전자계의 비율을 조절할 수 있다.
본 발명에 따른 플라즈마 장치의 제1 구성예로서, 상기 캐비티는 고주파 전자계를 급전하는 동축 도파관의 외부 도체와 접속된 원형 도체 부재와, 일단이 이 원형 도체 부재와 접속되고 타단이 상기 슬롯 안테나 내에 개구된 원통 도체 부재로 형성되는 동시에, 상기 원형 도체 부재의 중심로부터 그 직경 방향으로 이격된 위치에 설치되어 상기 동축 도파관의 내부 도체와 일단이 접속된 급전핀과, 이 급전핀과 상기 원형 도체의 중심을 사이에 두고 소정의 각도를 이루는 위치에 설치되어 일단이 상기 원형 도체 부재와 접속된 섭동핀을 구비하는 것을 특징으로 한다. 이러한 구성에 있어서는 동축 도파관을 통해 급전되는 고주파 전자계는 급전핀과 섭동핀과의 상호 작용에 의해서 회전자계로 변환되어, 캐비티 내에서 공진하면서 슬롯 안테나 내에 공급된다.
여기서 급전핀의 타단은 개방 상태로 되어 있어도 좋고, 슬롯 안테나를 구성하는 슬롯이 형성된 안테나면에 접속되어 있어도 좋다. 급전핀의 타단이 안테나면에 접속되어 있는 경우, 그 급전핀의 타단에 안테나면 측으로 넓어지는 원추대형의 도전 부재가 설치되어 있어도 좋다. 이러한 형상을 한 도체 부재를 이용하는 것에 의해 캐비티 내에서 공진하는 고주파 전자계를 슬롯 안테나 내에 도입하기 쉽게 할 수 있다.
섭동핀의 타단도 또 개방 상태로 되어 있어도 좋고, 안테나면에 접속되어 있어도 좋다. 또한, 원통 도체 부재에 접속되어 있어도 좋다.
또한, 급전핀의 타단이 원통 도체 부재에 접속되어 있어도 좋다. 이 경우,섭동핀의 타단은 슬롯 안테나를 구성하는 슬롯이 형성된 안테나면에 접속되어 있어도 좋고, 원통 도체 부재에 접속되어 있어도 좋다.
본 발명에 따른 플라즈마 장치의 제2 구성예로서, 상기 캐비티는 고주파 전자계를 급전하는 동축 도파관의 외부 도체와 접속된 원형 도체 부재와, 일단이 이 원형 도체 부재와 접속되고 타단이 상기 슬롯 안테나 내에 개구된 원통 도체 부재와, 이 원통 도체 부재의 측벽 내부에 대향 배치된 도전 부재로 형성되는 동시에, 상기 원형 도체 부재의 중심으로부터 그 직경 방향으로 이격된 위치에 설치되어 동축 도파관의 내부 도체와 일단이 접속된 급전핀을 구비하는 것을 특징으로 한다. 이러한 구성에 있어서, 캐비티는 상기 원통 도체 부재의 측벽 내부에 대향 배치된 도전 부재에 의해서 그 원통 도체 부재의 축에 수직한 단면이 서로 대향하는 노치부를 갖도록 형성된다. 그 결과, 동축 도파관을 통해 급전되는 고주파 전자계는 캐비티 내에서 회전 전자계로 변환되어, 공진하면서 슬롯 안테나 내에 공급된다.
여기서 상기 원통 도체 부재의 측벽 내부에 대향 배치된 도전 부재는 이 원통 도체 부재의 일단으로부터 타단까지 연장하고 있어도 좋다.
또한, 도전 부재는 원통 도체 부재의 축 방향의 길이가 고주파 전자계의 파장의 대략 1/4이라도 좋다. 이 경우, 도전 부재와 급전핀과의 평행 부분의 길이가 상기 고주파 전자계의 파장의 대략 1/4이 되어, 캐비티 내에 양호한 회전 전자계를 얻을 수 있다.
또한, 도전 부재는 슬롯 안테나측의 단부가 슬로프형으로 성형되어 있어도 좋다. 이와 같이 성형함으로써, 캐비티 내에서 도전 부재가 존재하는 영역과 존재하지 않는 영역과의 임피던스의 변화를 완만하게 하여, 2개의 영역의 경계에서의 고주파 전자계의 반사를 억제할 수 있다.
도전 부재의 단부를 슬로프형으로 성형하는 경우, 그 단부를 제외한 본체는 원통 도체 부재의 축 방향의 길이가 고주파 전자계의 파장의 대략 1/4이라도 좋다. 이에 따라, 캐비티 내에 양호한 회전 전자계를 얻을 수 있다.
또한, 급전핀의 타단은 슬롯 안테나를 구성하는 슬롯이 형성된 안테나면에 접속되어 있어도 좋고, 원형 도체 부재로부터 원통 도체 부재의 축 방향에 고주파 전자계의 파장의 대략 1/4 떨어진 위치에서 도체 부재에 접속되어 있어도 좋다.
또, 원통 도체 부재의 측벽 내부에 설치되는 도전 부재로서 서로 대향하는 1조 또는 복수조의 도체 제조의 원주형 돌기를 축 방향으로 설치하더라도 좋다.
본 발명에 따른 플라즈마 장치의 제3 구성예로서, 상기 캐비티는 고주파 전자계를 급전하는 동축 도파관의 외부 도체와 접속된 타원형 도체 부재와, 일단이 이 타원형 도체 부재와 접속되고 타단이 상기 슬롯 안테나 내에 개구되어, 단면이 타원 형상의 통형상 도체 부재로 형성되는 동시에, 상기 타원형 도체 부재의 중심으로부터 그 직경 방향으로 이격하며 또한 그 장직경 및 단직경과 소정의 각도를 이루는 위치에 설치되어 상기 동축 도파관의 내부 도체와 접속된 급전핀을 구비하는 것을 특징으로 한다. 이러한 구성에 있어서, 동축 도파관을 통해 급전되는 고주파 전자계는 타원형의 단면을 갖는 캐비티 내에서 회전 전자계로 변환되어, 공진하면서 슬롯 안테나 내에 공급된다.
여기서 급전핀의 타단은 슬롯 안테나를 구성하는 슬롯이 형성된 안테나면에접속되어 있어도 좋고, 원형 도체 부재로부터 원통 도체 부재의 축 방향에 고주파 전자계의 파장의 대략 1/4 떨어진 위치에서 도체 부재에 접속되어 있어도 좋다.
본 발명에 따른 플라즈마 장치의 제4 구성예로서, 상기 캐비티는 고주파 전자계를 급전하는 제1, 제2 동축 도파관의 외부 도체와 접속된 원형 도체 부재와, 일단이 이 원형 도체 부재와 접속되고 타단이 상기 슬롯 안테나 내에 개구된 원통 도체 부재로 형성되는 동시에, 상기 원형 도체 부재의 중심로부터 그 직경 방향으로 이격된 위치에 설치되어 상기 제1 동축 도파관의 내부 도체와 접속된 제1 급전핀과, 이 제1 급전핀과 상기 원형 도체의 중심을 사이에 두고 소정의 각도를 이루는 위치에 설치되어 상기 제2 동축 도파관의 내부 도체와 접속된 제2 급전핀을 구비하는 것을 특징으로 한다. 이러한 구성에 있어서, 제1, 제2 급전핀에 위상이 다른 고주파 전자계를 급전함으로써 회전 전자계가 생성되어, 이 회전 전자계가 캐비티 내에서 공진하면서 슬롯 안테나 내에 공급된다.
여기서 제1, 제2 급전핀의 각각의 타단은 슬롯 안테나를 구성하는 슬롯이 형성된 안테나면에 접속되어 있어도 좋고, 원형 도체 부재로부터 원통 도체 부재의 축 방향에 고주파 전자계의 파장의 대략 1/4 떨어진 위치에서 도체 부재에 접속되어 있어도 좋다.
본 발명에 따른 플라즈마 장치의 제5 구성예로서, 상기 캐비티는 고주파 전자계를 급전하는 적어도 1개의 동축 도파관의 외부 도체와 접속된 원형 도체 부재와, 일단이 이 원형 도체 부재와 접속되고 타단이 슬롯 안테나 내에 개구된 원통 도체 부재로 형성되는 동시에, 적어도 1개의 동축 도파관으로부터 급전된 고주파전자계를 회전 전자계로서 캐비티 내에 방사하는 패치 안테나를 구비하고, 이 패치 안테나는 원형 도체 부재와, 이 원형 도체 부재와 소정의 간격을 두고 대향 배치되어 적어도 1개의 동축 도파관의 내부 도체와 접속된 도체판을 포함하는 것을 특징으로 한다. 이러한 구성에 있어서, 동축 도파관을 통해 급전되는 고주파 전자계는 패치 안테나에 의해서 회전 전자계로서 캐비티 내에 방사되어, 공진하면서 슬롯 안테나 내에 공급된다.
또한, 본 발명에 따른 플라즈마 장치의 제6 구성예로서, 상기 캐비티는 고주파 전자계를 급전하는 구형 도파관의 일측면 또는 종단면과, 일단이 이 구형 도파관의 일측면 또는 종단면과 접속되고 타단이 슬롯 안테나 내에 개구된 원통 도체 부재로 형성되고, 상기 구형 도파관의 일측면 또는 종단면에는 고주파 전자계를 회전 전자계로서 캐비티 내에 방사하는 복수의 슬롯이 형성되어 있는 것을 특징으로 한다. 이러한 구성에 있어서, 구형 도파관을 통해 급전되는 고주파 전자계는 그 구형 도파관의 일측면 또는 종단면에 형성된 복수의 슬롯에 의해서 회전 전자계로서 캐비티 내에 방사되어, 공진하면서 슬롯 안테나 내에 공급된다.
여기서 복수의 슬롯은 서로의 중점에서 교차하는 2개의 슬롯이라도 좋다. 이 2개의 슬롯에 의해서 구성되는 슬롯을 크로스 슬롯이라고 부른다. 또한 복수의 슬롯은 서로 이격되어 배치된 서로 대략 수직한 방향으로 신장하는 2개의 슬롯이라도 좋다. 이 2개의 슬롯에 의해서 구성되는 슬롯을 팔자(八字) 슬롯이라고 부른다.
또한, 본 발명에 따른 플라즈마 생성 방법은 고주파 전자계를 슬롯 안테나에 공급하고, 이 슬롯 안테나로부터 처리 용기 내에 공급함으로써 플라즈마를 생성하는 플라즈마 생성 방법으로서, 공진기를 구성하는 캐비티에 고주파 전자계를 급전하여, 이 고주파 전자계를 회전 전자계로 변환하는 동시에 상기 캐비티 내에서 공진시키면서, 회전 전자계로 변환된 고주파 전자계를 상기 슬롯 안테나에 공급하는 것을 특징으로 한다. 이 방법에 있어서는 회전 전자계를 공진시키면서 슬롯 안테나에 공급함으로써, 슬롯 안테나에 공급되는 고주파 전자계를 원편파로 이루어진 회전 전자계로 할 수 있다.
본 발명에 따른 플라즈마 생성 방법의 제1 구성예는, 공진기를 구성하는 캐비티 내에 급전핀과 섭동핀을 설치하는 것에 따라, 동축 도파관을 통해 급전된 고주파 전자계를 회전 전자계로 변환하며 또한 캐비티 내에서 공진시키는 것이다.
또한, 본 발명에 따른 플라즈마 생성 방법의 제2 구성예는, 고주파 전자계의 전파 방향에 수직한 단면이 서로 대향하는 노치를 갖는 캐비티에 동축 도파관을 통해 고주파 전자계를 급전함으로써, 이것을 회전 전자계로 변환하며 또한 캐비티 내에서 공진시키는 것이다.
또한, 본 발명에 따른 플라즈마 생성 방법의 제3 구성예는, 고주파 전자계의 전파 방향에 수직한 단면이 타원 형상의 캐비티에 동축 도파관을 통해 고주파 전자계를 급전함으로써, 이것을 회전 전자계로 변환하며 또한 캐비티 내에서 공진시키는 것이다.
또한, 본 발명에 따른 플라즈마 생성 방법의 제4 구성예는, 공진기를 구성하는 캐비티에 제1, 제2 동축 도파관을 통해 서로 위상이 90° 다른 고주파 전자계를 급전함으로써, 회전 전자계를 생성하며 또한 캐비티 내에서 공진시키는 것이다.
또한, 본 발명에 따른 플라즈마 생성 방법의 제5 구성예는, 동축 도파관을 통해 패치 안테나에 고주파 전자계를 급전함으로써, 캐비티 내에 회전 전자계를 생성하는 것이다.
또한, 본 발명에 따른 플라즈마 생성 방법의 제6 구성예는, 구형 도파관으로부터 급전된 고주파 전자계를 그 구형 도파관의 일측면 또는 종단면에 형성된 복수의 슬롯으로부터 캐비티 내에 방사함으로써, 회전 전자계를 생성하는 것이다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명한다.
도 1 내지 도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 플라즈마 장치를 설명하는 도면이다.
이 플라즈마 장치는 도 1의 (a)에 도시한 바와 같이, 상부가 개구된 바닥 보유 원통형 처리 용기(11)와, 이 처리 용기(11)의 상부 개구를 폐쇄하는 유전체판(13)과, 이 유전체판(13)의 위에 배치되어, 처리 용기(11) 내에 고주파 전자계를 방사(또는 리크)하는 레디얼 안테나(30)와, 레디얼 안테나(30) 및 유전체판(13)의 외주를 덮는 실드재(12)를 구비하고 있다. 또, 처리 용기(11)와 유전체판(13)과의 사이에는 O링 등의 시일 부재(14)를 개재시켜, 처리 용기(11) 내의진공을 유지하는 동시에 플라즈마가 외부로 새지 않도록 하고 있다.
이 처리 용기(11)의 내부에는 피처리체인 기판(21)을 얹어 놓은 기판대(22)가 승강축(23)을 통해 승강 가능하게 설치되어 있다. 이 기판대(22)는 매칭 박스(25)를 통해 바이어스용 고주파 전원(26)과 전기적으로 접속되어 있다. 또, 처리 용기(11)의 기밀성을 유지하기 위해서, 기판대(22) 저면과 처리 용기(11) 저면에 설치된 절연체판(15)과 결합된 벨로우즈(24)가 승강축(23)의 주위에 설치되어 있다.
이 처리 용기(11)에는 또한 진공 배기용의 배기구(16)와 플라즈마 가스 및 프로세스 가스 공급용의 노즐(17)이 설치되어 있다.
한편, 레디얼 안테나(30)는 레디얼 도파로(33)를 형성하는 서로 평행한 2장의 원형 도체판(31, 32)과, 이들 도체판(31, 32)의 외주부를 접속하는 도체링(34)으로 구성되어 있다.
여기서 도 1의 (a)에 도시하는 플라즈마 장치의 Ib-Ib'선에 있어서의 단면도를 도 1의 (b)에 도시한다. 레디얼 도파로(33)의 하면이 되는 도체판(31)에는 예컨대 도 1의 (b)에 도시한 바와 같이, 슬롯(36)이 주위 방향에 복수 형성되어, 레디얼 안테나(30)의 안테나면을 형성하고 있다.
또한, 레디얼 도파로(33)의 상면이 되는 도체판(32)의 중심부에는 후술하는 급전부가 설치되어 있다.
도 1의 (a)에 도시하는 바와 같이, 고주파 발생기(45)에 있어서 발생한 고주파 전자계는 매칭 회로(44)를 통해 구형 도파관(43)을 전파하여, 구형·동축 변환기(42)에 있어서 TE10 모드로부터 TEM 모드로 변환되어, 동축 도파관(41)을 통해 레디얼 안테나(30)의 급전부에 급전된다.
본 실시예에 있어서 이 급전부는 고주파 전자계를 급전하는 동축 도파관(41)의 외부 도체(41A)와 접속된 원형 도체 부재(51A)와, 일단이 이 원형 도체 부재(51A)와 접속되고, 타단이 레디얼 안테나(30) 내에 개구된 원통 도체 부재(51B)로 형성되는 캐비티(35)와, 이 캐비티(35) 내에 설치되어, 일단이 동축 도파관(41)의 내부 도체(41B)와 접속되고 타단이 개방 상태로 되어 있는 급전핀(52)과, 일단이 원형 도체 부재(51A)와 접속되고 타단이 개방 상태로 되어 있는 섭동핀(53)으로 이루어진다. 급전핀(52)과 섭동핀(53)은 동축 도파관(41)을 통해 공급되는 전자계를 회전 전자계로 변환한다. 또, 도 1의 (c)는 도 1의 (a)의 Ic-Ic'선에 있어서의 단면도이다.
이 캐비티(35)는 레디얼 안테나(30)의 도체판(31)과 동시에 공진기를 구성하여, 캐비티(35) 내에서 공진하는 고주파 전자계의 일부가 레디얼 도파로(33)에 공급된다.
레디얼 안테나(30)의 도체판(32)의 중앙에 설치된 캐비티(35)의 개구부의 주위에는 원통 도체 부재(51B)의 내경[즉 캐비티(35)의 내경]과 동일한 내경을 갖는 링부재(54)가 배치되어 있다. 이 링부재(54)의 두께와 폭을 조절함으로써, 캐비티(35) 내에서 공진하는 고주파 전자계 중, 레디얼 도파로(33)에 공급되는 고주파 전자계의 비율을 조절할 수 있다.
또, 캐비티(35)에 공급된 전자계 중, 공진하여 캐비티(35) 내에 남는 전자계의 에너지를 캐비티(35)로부터 레디얼 도파로(33)에 공급되는 전자계의 에너지로 나눈 값은「Q값」이라고 불린다.
도 2를 참조하여 이러한 급전부의 구성을 상술한다.
도 2의 (a)는 측면으로부터 본 경우의 급전부를 나타내는 모식도, 도 2의 (b)는 급전핀(52)과 섭동핀(53)의 배치를 도시하는 모식도이다.
본 실시예에서는 고주파 발생기(45)로부터 2.45 GHz의 고주파 전자계를 급전하는 것으로 하면, 원통형의 캐비티(35)의 중심축(이하 「중심축」이라고 함)으로부터 원통 도체 부재(51B)의 내면까지의 거리(이하, 「캐비티의 반경」이라고 함) a를 약 7.3∼7.5 cm, 원형 도체 부재(51A)와 레디얼 안테나(30)의 원형 도체판(31)과의 거리(이하, 「캐비티의 깊이」라고 함) d를 약 3.6 cm으로 할 수 있다. 또, 이 때의 레디얼 안테나(30)의 직경은 약 48 cm, 도체판(31, 32) 사이의 거리인 높이 h는 1.5∼1.6 cm이다.
원통 도체 부재(51B)와 함께 캐비티(35)를 형성하는 링부재(54)의 폭 c는 약 3.1 cm이며, 이것은 전자파의 파장의 약1/4에 상당한다.
또한, 동축 도파관(41)의 내부 도체(41B)와 접속된 급전핀(52)의 길이 l1을 1.75∼2.6 cm, 섭동핀(53)의 길이 l2를 1.75∼2.1 cm으로 할 수 있다. 이 때, 급전핀(52)을 섭동핀(53)보다도 약간 길게 설계하면 좋다.
또, 핀(52, 53)을 길게 하거나, 또는, 캐비티(35)를 깊게 하면, 캐비티(35)의 Q값은 커지고, 레디얼 도파로(33)에 공급되는 전자계의 비율을 작게 할 수 있다. 플라즈마 장치로서의 용도에는 Q값은 약 30이 기준이 된다.
한편, 급전핀(52)과 섭동핀(53)은 도 2의 (b)에 도시한 바와 같이, 모두 원형 도체 부재(51A)의 중심축으로부터 b1=b2=약 3.6 cm의 위치에, 그 중심을 사이에 두고 45°의 홀수배, 예컨대 φ=135°의 각도를 이루도록 배치되어 있다. 이것에 의해서, 동축 도파관(41)을 통해 급전되는 고주파 전자계는 캐비티(35) 내에서 TM 모드의 회전 전자계로 변환된다.
여기서 나타낸 급전부의 치수는 반사 계수(VS)를 중시하여 설계한 결과 얻어진 것이며, 이것에 한정되지 않는 것은 물론이다. 예컨대 회전 전자계의 축비를 중시하는 경우에는, 도 2에 있어서, a=약 7.3 cm, d=약 3.5 cm, c=약 2.6 cm, t=약 1.0 cm, l1=l2=약 1.5 cm, b1=약 4.3 cm, b2=약 4.4 cm의 위치에, φ=115°로 하면 좋다.
도 3을 참조하면, 급전핀(52)과 섭동핀(53)에 의해서 회전 전자계를 생성하는 구조는 다음과 같이 설명할 수 있다.
만일 섭동핀(53)이 없으면, 급전핀(52)에 의해서 생기는 전계는 도 3에 도시하는 E(점선)와 같이 되어, 회전 전자계를 얻을 수 없다.
이에 대하여, 섭동핀(53)을 설치한 경우에는 상기 전계(E) 중, 섭동핀(53) 방향의 성분(E1)은 급전핀(52)과 섭동핀(53)과의 사이의 용량 성분의 영향에 의해 위상이 지연된다. 이 위상 지연이 90°가 되도록 급전핀(52), 섭동핀(53)의 길이를 조정함으로써 TM11 모드의 회전 전자계를 얻을 수 있다.
따라서, 이러한 플라즈마 장치에 있어서, 고주파 발생기(45)로부터 발생한 고주파 전자계는 동축 도파관(41)을 통해 상기 캐비티(35)에 급전되어, 급전핀(52)과 섭동핀(53)에 의해서 회전 전자계로 변환되는 동시에, 상기 캐비티(35)에 있어서 공진하면서, 그 일부가 레디얼 안테나(30)의 레디얼 도파로(33)에 공급된다. 레디얼 안테나(30) 내에 공급된 고주파 전자계는 레디얼 도파로(33)를 전파하여, 이 레디얼 도파로(33) 내를 전파하는 전자계(F)가 이들 슬롯(36)으로부터 처리 용기(11) 내에 방사(또는 리크)되어, 노즐(17)을 통하여 처리 용기(11) 내에 도입되는 플라즈마 가스를 전리시켜 플라즈마(S)를 생성한다.
이 때 캐비티(35)에 있어서 회전 전자계는 공진하고 있기 때문에 캐비티(35) 내의 회전 전자계가 레디얼 도파로(33)에 공급된다. 따라서, 급전핀(52)과 섭동핀(53)에 의해서 고주파 전자계를 원편파로 변환함으로써, 레디얼 안테나(30)로부터 양호한 원편파 고주파 전자계를 처리 용기(11) 내에 방사(또는 리크)하여, 생성되는 플라즈마(S)의 면내 분포의 균일성을 향상시킬 수 있다.
본 실시예에서는 일단이 동축 도파관(41)의 내부 도체(41B)에 접속된 급전핀(52)의 타단(선단)을 개방 상태로 하여 전압 모드로 전자계를 여기하기 때문에, 급전핀(52)의 선단에 있어서 전압 진폭이 최대가 된다. 이 때문에, 수 kW∼수십 kW라는 고전력으로 급전하는 경우에는 급전핀(52)의 선단과, 섭동핀(53)의 선단, 캐비티(35)의 원통 도체 부재(51B) 또는 레디얼 안테나(30)의 도체판(31)과의 사이에서 방전이 일어나지 않도록 급전부를 설계하는 것이 바람직하다. 방전을 억제하기 위해서는 급전핀(52)의 선단으로부터 섭동핀(53)의 선단, 원통 도체부재(51B) 또는 도체판(31)까지의 거리를 크게 하면 좋고, 예컨대 급전핀(52)과 섭동핀(53)에 관해서는 양자를 다른 길이로 해도 좋다.
다음에 본 발명의 제2 실시예에 관해서 도 4를 참조하여 설명한다. 또, 제1 실시예와 공통되는 부재에 관해서는 동일한 부호를 이용하고, 그 설명을 생략한다.
전술한 제1 실시예에서는 캐비티(35) 내에 설치된 급전핀(52)의 선단이 개방 상태로 되어 있는 데 대하여, 이 제2 실시예에 따른 플라즈마 장치에서는 급전핀(52A)의 선단이 단락 상태로 되어 있다. 즉, 도 4에 도시한 바와 같이, 급전핀(52A)의 일단은 동축 도파관(41)의 내부 도체(41B)에 접속되고, 선단을 이루는 타단은 레디얼 안테나(30)의 안테나면인 도체판(31)과 접속되어 단락 상태로 되어 있다.
캐비티(35)의 원형 도체 부재(51A)와 레디얼 안테나(30)의 도체판(31)과의 거리인 캐비티(35)의 깊이(d)는 λ/2 정도로 한다. 선단이 도체판(31)에 접속된 급전핀(52A)의 길이 l1은 캐비티(35)의 깊이 d와 같으니까, λ/2 정도가 된다. 여기에 λ는 고주파 전자계의 파장이며, 주파수가 2.45 GHz인 고주파 전자계를 이용하는 경우, d=l1=약 6 cm이다.
이러한 구성으로 한 것에 의하는 캐비티(35) 내에서의 여진 원리를 도 5의 (a) 내지 (c)를 참조하여 설명한다. 도 5의 (a)는 측면으로부터 본 경우의 급전부를 나타내는 모식도, 도 5의 (b)는 급전핀(52A) 상에서의 전류 분포를 도시하는 개념도, 도 5의 (c)는 급전핀(52A) 상에서의 전압 분포를 도시하는 개념도이다.
급전핀(52A)의 선단을 레디얼 안테나(30)의 도체판(31)에 접속하여 단락 상태로 하면, 도 5의 (b)에 도시한 바와 같이 급전핀(52A)의 선단에 있어서 전류 진폭이 최대가 되어 전류와 전압은 위상이 90°틀어지기 때문에, 급전핀(52A)의 선단에 있어서의 전압 진폭은 0(제로)이 된다. 또한, 급전핀(52A)의 길이 l1은 λ/2 정도이기 때문에, 급전핀(52A) 상에서의 전압 분포는 도 5의 (c)에 도시한 바와 같이 되어, 전압 진폭이 최대가 되는 위치는 캐비티(35)의 깊이 d의 중앙 주변이 되어, 그 교류 전계에서 캐비티(35) 내의 전자계가 여진된다.
한편, 섭동핀(53)은 급전핀(52)에 의해서 여진되는 전계(E) 중, 섭동핀(53) 방향의 성분(E1)의 위상 지연이 90°가 되는 길이를 가지고 있으면 좋고, 그 길이 l2는 예컨대 λ/4 정도이면 좋다. 주파수가 2.45 GHz인 고주파 전자계를 이용하는 경우, l2=약 3 cm이다. 이러한 길이로 하는 것에 의해 캐비티(35) 내에 여진된 고주파 전자계를 양호한 TM11 모드의 회전 전자계로 변환할 수 있다.
이러한 구성으로 하는 것에 의해 다음과 같은 효과를 얻을 수 있다. 예컨대 주파수가 2.45 GHz인 고주파 전자계를 이용하여, 섭동핀(53)의 길이 l2를 λ/4로 하면, 캐비티(35)의 깊이 d=약 6 cm에 대하여 섭동핀(53)의 길이 l2=약 3 cm이 되어, 섭동핀(53)의 선단으로부터 안테나면인 도체판(31)까지의 간격을 3 cm 정도 확보할 수 있다. 이에 따라, 양자의 간격이 짧은 경우에 생기는 방전을 완화할 수 있다.
또한, 도 6의 (a)에 도시한 바와 같이, 레디얼 안테나(30)의 도체판(31)에 접속된 급전핀(52A)의 선단에 도전 부재(37)를 설치하더라도 좋다. 이 도전부재(37)는 도체판(31)과의 접속면을 저면으로 하여, 도체판(31)측으로 넓어지는 원추대형을 하고 있다. 이러한 형상을 한 도체 부재(37)를 이용하는 것에 의하여 캐비티(35) 내에서 공진하는 고주파 전자계를 레디얼 도파로(33)에 도입하기 쉽게 할 수 있다. 또, 도전 부재(37)는 급전핀(52A)의 연장선에 대하여 대칭일 필요는 없다. 즉, 급전핀(52A)의 연장선에 대한 도전 부재(37)의 측면의 경사각은 그 측면이 대향하는 도체판(32)과의 거리가 작을수록 크게 하더라도 좋다. 도 6의 (a)에서 말하면, 도전 부재(37)의 좌측 측면의 경사각을 우측 측면의 경사각보다 크게 하더라도 좋다.
또한, 도 6의 (a)에 도시한 바와 같이, 일단이 원형 도체 부재(51A)에 접속된 섭동핀(53A)의 타단을 급전핀(52A)과 같이 레디얼 안테나(30)의 도체판(31)에 접속하더라도 좋다. 이에 따라, 섭동핀(53A)과 도체판(31)과의 사이에서 방전이 생기는 것을 방지할 수 있다.
또한, 급전핀(52A)의 선단을 원통 도체 부재(51B)에 접속하더라도 좋다. 구체적으로는 도 7의 (a) 및 (b)에 도시한 바와 같이, 급전핀(52A)은 동축 도파관(41)의 내부 도체(41B)와의 접속점에서부터 원통 도체 부재(51B)의 축 방향으로 신장하여, 직각으로 구부러져 원통 도체 부재(51B)의 내벽면에 대하여 수직으로 접속된다. 이와 같이 하여도 급전핀(52A)으로부터의 방전을 억제할 수 있다. 이 경우, 섭동핀의 선단은 개방 상태로 해도 좋고, 레디얼 안테나(30)의 도체판(31)에 접속하더라도 좋고, 도 7의 (a) 및 (b)에 도시한 바와 같이 원통 도체 부재(51B)에 접속하더라도 좋다. 여기서, 급전핀(52A)과 섭동핀과의 평행 부분의 길이를 λ/4정도로 하는 것에 의해 캐비티(53)에 양호한 회전 전자계를 생성할 수 있다.
또한, 급전핀의 선단을 개방 상태 또는 레디얼 안테나(30)의 도체판(31)에 접속한 상태로 섭동핀(53A)을 원통 도체 부재(51B)에 접속하더라도 좋다.
다음에 본 발명의 제3 실시예에 관해서 도 8의 (a) 및 (b)를 참조하여 설명한다. 또, 제1 실시예와 공통되는 부재에 관해서는 동일한 부호를 이용하고, 그 설명을 생략한다.
전술한 제1 실시예는 급전부를 구성하는 캐비티(35) 내에 섭동핀(53)을 설치한 데 대하여, 이 제3 실시예에 따른 플라즈마 장치는 캐비티(35)가 고주파 전자계를 급전하는 동축 도파관(41)의 외부 도체(41A)와 접속된 원형 도체 부재(51A)와, 일단이 이 원형 도체 부재(51A)와 접속되고 타단이 레디얼 안테나(30) 내에 개구된 원통 도체 부재(51B)와, 이 원통 도체 부재(51B)의 측벽 내부에 대향 배치된 도전 부재(61A, 61B)로 형성되는 동시에, 동축 도파관(41)의 내부 도체(41B)와 접속된 급전핀(52)이 원형 도체 부재(51A)의 중심으로부터 그 직경 방향으로 이격된 위치에 설치되어 있다.
도전 부재(61A, 61B)는 도 8의 (b)에 도시한 바와 같이 일단이 캐비티(35)의 일단면을 형성하는 원형 도체 부재(51A)에 접속되고, 또한 원통 도체 부재(51B)의 축 방향으로 연장한다. 도전 부재(61A, 61B)의 Ⅷa-Ⅷa' 선 방향의 단면 형상은 도 8의 (a)에 도시한 바와 같이 원통 도체 부재(51B)의 측벽 내부를 따르는 원호와, 그 원호를 연결하는 현으로 이루어진다.
그 결과, 이 제3 실시예에 있어서는 원통 도체 부재(51B)의 측벽 내부에 도전 부재(61A, 61B)를 대향 배치한 것에 의해서 캐비티(35)의 중심축에 수직한 단면이 노치부를 갖게 된다. 즉, 캐비티(35)의 단면은 노치부를 연결하는 방향(이하「노치 방향」이라고 함)이 노치 방향과 직교하는 방향보다도 짧게 되어 있다. 따라서, 캐비티(35)의 노치 방향의 용량은 상대적으로 증대한다.
또, 이러한 단면 형상을 갖는 캐비티(35)를 형성하기 위해서 본 실시예에서는 원통 도체 부재(51B)에 전술한 바와 같은 단면 형상을 갖는 도전 부재(61A, 61B)를 설치하여 전기적으로 접속하도록 했지만, 이것을 주조에 의해 일체 성형하더라도 좋다.
한편, 이들 캐비티(35)의 단면의 노치부와 급전핀(52)은 도 8의 (a) 및 (b)에 도시한 바와 같이 급전핀(52)과 중심축[원형 도체 부재(51A)의 중심]을 통하는 직선과 노치 방향이 약45°의 각도를 이루는 위치 관계에 있다.
이와 같이 캐비티(35)와 급전핀(52)을 설치하는 것에 따라 급전핀(52)에 의해서 생기는 전계(E) 중, 노치 방향 성분(E1)은 상대적으로 커진 용량의 영향에 의해 위상이 지연된다. 따라서, 노치 방향과 직교하는 성분(E2)과의 위상차가 90°가 되도록 노치부의 크기 및 급전핀(52)의 위치를 설정함으로써 TE11 모드의 회전 전자계를 얻을 수 있다.
전술한 바와 같은 급전부를 갖는 플라즈마 장치에 있어서는 고주파 발생기(45)로부터 발생한 고주파 전자계는 동축 도파관(41)을 통해 상기 캐비티(35)에 급전된다. 급전된 고주파 전자계는 급전핀(52)과 중심축에 수직한 단면이 서로 대향하는 한 쌍의 노치부를 갖는 캐비티(35)에 의해서 회전 전자계로 변환되는 동시에, 상기 캐비티(35)에 있어서 공진하면서 그 일부가 레디얼 안테나(30)의 레디얼 도파로(33)에 공급된다. 레디얼 안테나(30) 내에 공급된 고주파 전자계는 레디얼 도파로(33)를 전파하여, 이 레디얼 도파로(33) 내를 전파하는 전자계(F)가 이들 슬롯(36)으로부터 처리 용기(11) 내에 방사(또는 리크)되어, 노즐(17)을 통하여 처리 용기(11) 내에 도입되는 플라즈마 가스를 전리시켜 플라즈마(S)를 생성한다.
이 때, 캐비티(35)에 있어서 공진하고 있는 회전 전자계가 레디얼 도파로(33)에 공급된다. 따라서, 캐비티(35) 내에서 고주파 전자계를 원편파로 변환함으로써, 레디얼 안테나(30)로부터 양호한 원편파 고주파 전자계를 처리 용기(11) 내에 방사(또는 리크)하여, 생성되는 플라즈마(S)의 면내 분포의 균일성을 향상시킬 수 있다.
이 제3 실시예에 있어서 급전핀(52)에 의해서 생기는 전계(E) 중 노치 방향성분(E1)과 그리고 직교하는 방향 성분(E2)과의 위상차를 90°로 하여 양호한 회전 전자계를 얻기 위해서는 캐비티(35)에 설치되는 도체 부재(61A, 61B)와 급전핀(52)과의 평행 부분의 길이 l3을 λ/4 정도로 하면 좋다. 따라서, 도 9a에 도시한 바와 같이 급전핀(52A)을 레디얼 안테나(30)의 도체판(31)에 접속시키는 경우에는 도체 부재(61C, 61D)의 길이[원통 도체 부재(51B)의 축 방향의 길이]를 l3=λ/4 정도로 하면 좋다. 또한, 도전 부재(61A, 61B)를 원통 도체 부재(51B)의 일단으로부터 타단까지 연장시키는 경우에는 급전핀(52A)에서의 도전 부재(61A, 61B)와 평행한 부분의 길이를 l3=λ/4 정도로 하면 좋다. 이 경우, 도 9의 (b)에 도시하는 바와 같이, 원형 도체 부재(51A)에서 l3=λ/4의 위치에서 급전핀(52A)을 직각으로 접어 구부려, 그 선단을 도전 부재(61A)에 대하여 수직으로 접속하도록 하더라도 좋다. 이에 따라, 급전핀의 선단이 개방 상태인 경우에 생기는 방전을 억제할 수 있다.
또한, 도 10에 도시하는 바와 같이 도전 부재(61E, 61F)의 레디얼 안테나(30)측의 단부가 슬로프형으로 성형되어 있어도 좋다. 이 경우, 캐비티(35)의 중심축에 대하여 수직한 방향에서 본 캐비티(35)의 단면 형상은 레디얼 도파로(33)와의 접속 부분에 테이퍼를 갖는 형상이 된다. 이와 같이 함으로써, 캐비티(35) 내에서 도전 부재가 존재하는 영역과 존재하지 않는 영역과의 임피던스의 변화를 완만하게 하여, 2개의 영역의 경계에서의 고주파 전자계의 반사를 억제할 수 있다. 도전 부재(61E, 61F)의 단부를 슬로프형으로 성형하는 경우라도 그 단부를 제외한 본체 부분의 길이를 l3=λ/4 정도로 하는 것에 의해 양호한 회전 전자계를 얻을 수 있다.
또, 이 제3 실시예에서는 원통 도체 부재(51B)의 내벽면에 그 일단으로부터 축 방향으로 연장하는 도전 부재(61A∼61F)를 설치하여, 캐비티(35)의 단면에 노치부를 갖게 하여, 즉 노치 방향의 거리를 짧게 하는 것으로서 설명했지만, 도전 부재로서 원통 도체 부재(51B)의 내벽면에 서로 대향하는 1조 또는 복수조의 도체 제조의 원주형 돌기를 축 방향에 설치하더라도 좋다.
다음에 도 11을 참조하여 제4 실시예에 관해서 설명한다.
제4 실시예에 따른 플라즈마 장치는 급전부를 형성하는 캐비티(35)의 중심축에 수직한 단면을 타원형으로 형성한 것이다.
구체적으로는, 상기 캐비티(35)는 고주파 전자계를 급전하는 동축 도파관(41)의 외부 도체(41A)와 접속된 타원형 도체 부재와, 일단이 이 타원형 도체 부재와 접속되고 타단이 레디얼 안테나(30) 내에 개구되고, 단면이 타원 형상의 통형상 도체 부재(51B')로 형성되어 있다. 이 때, 통형상 도체 부재(51B')와 동일한 내면 형상을 갖는 링부재(54)를 레디얼 안테나(30)의 도체판(32)의 중앙에 설치된 캐비티(35)의 개구부의 주위에 설치하더라도 좋다.
이 제4 실시예에 있어서 급전핀(52)은 타원형 도체 부재의 중심으로부터 그 직경 방향으로 이격하며 또한 그 타원의 장직경 및 단직경으로부터 각각 45°의 각도를 이루는 위치에 배치되어 있다.
그 결과, 급전핀(52)에 의해서 생기는 전계(E) 중, 타원의 단직경 방향 성분(E1)은 상대적으로 커진 용량의 영향에 의해 위상이 지연된다. 따라서, 장직경 방향 성분(E2)과의 위상차가 90°가 되도록 캐비티(35)의 단면 형상 및 급전핀(52)의 위치를 설정함으로써 TE11 모드의 회전 전자계를 얻을 수 있다.
이러한 급전부를 갖는 플라즈마 장치에 있어서 동축 도파관(41)을 통해 상기 캐비티(35)에 급전된 고주파 전자계는 급전핀(52)과 상기 타원 형상의 단면을 갖는 캐비티(35)에 의해서 회전 전자계로 변환되는 동시에, 상기 캐비티(35)에 있어서 공진하면서 그 일부가 레디얼 안테나(30)의 레디얼 도파로(33)에 공급된다.
따라서, 전술한 제1, 제3 실시예와 같이 캐비티(35) 내에서 고주파 전자계를원편파로 변환함으로써, 레디얼 안테나(30)로부터 양호한 원편파 고주파 전자계를 처리 용기(11) 내에 방사(또는 리크)하여, 생성되는 플라즈마(S)의 면내 분포의 균일성을 향상시킬 수 있다.
또, 캐비티(35)의 깊이 및 링부재(54)의 두께 등을 조정함으로써 캐비티(35) 내에서 공진하는 고주파 전자계 중, 레디얼 도파로(33)에 공급되는 고주파 전자계의 비율, 즉 Q값을 조절할 수 있다.
다음에 제5 실시예에 관해서 도 12를 참조하여 설명한다.
이 제5 실시예에 따른 플라즈마 장치는 원형 도체 부재(51A)와 원통 도체 부재(51B)로 형성되는 캐비티(35)에 2개의 동축 도파관을 통해 2점 급전하는 것이다.
본 실시예에서는 도 12에 도시한 바와 같이 원형 도체 부재(51A)에 제1, 제2 동축 도파관의 내부 도체와 접속된 제1, 제2 급전핀(52A, 52B)이 원형 도체 부재(51A)의 중심축으로부터 그 직경 방향으로 이격된 위치에 설치되어 있고, 이들 2개의 급전핀(52A, 52B)의 위치는 중심축에 대하여 직각을 이루고 있다.
그리고, 제1, 제2 동축 도파관으로부터 위상이 서로 90°다른 고주파 전자계를 급전함으로써 캐비티(35) 내에 TE11 모드의 회전 전자계가 생성된다.
또, 90°의 위상차를 갖게 하기 위해서는 위상 변환 회로를 이용하더라도 좋지만, 전파 전자계의 파장의 1/4만큼 길이가 다른 2개의 동축 도파관에 동위상의 고주파 전자계를 공급하더라도 좋다.
이러한 급전부를 갖는 플라즈마 장치에 있어서 전술한 바와 같은 2점 급전을 행하는 것에 따라 2개의 동축 도파관으로부터 급전되는 고주파 전자계가 회전 전자계로 변환되는 동시에, 상기 캐비티(35)에 있어서 공진하면서 그 일부가 레디얼 안테나(30)의 레디얼 도파로(33)에 공급된다.
따라서, 전술한 제1∼제3 실시예와 같이 캐비티(35) 내에서 고주파 전자계를 원편파로 변환함으로써, 레디얼 안테나(30)로부터 양호한 원편파 고주파 전자계를 처리 용기(11) 내에 방사(또는 리크)하여 생성되는 플라즈마(S)의 면내 분포의 균일성을 향상시킬 수 있다.
이 때, 캐비티(35)의 깊이 및 링부재(54)의 두께 등을 조정함으로써 캐비티(35) 내에서 공진하는 고주파 전자계 중, 레디얼 도파로(33)에 공급되는 고주파 전자계의 비율, 즉 Q값을 조절할 수 있는 것은 전술한 다른 실시예와 동일하다.
다음에 제6 실시예에 관해서 도 13의 (a) 및 (b)를 참조하여 설명한다.
이 제6 실시예에 따른 플라즈마 장치는 원형 도체 부재(51A)와 원통 도체 부재(51B)로 형성되는 캐비티(35) 내에 패치 안테나 급전에 의해 회전 전자계를 생성하는 것이다.
이 패치 안테나 급전에 이용하는 패치 안테나(71)는 도 13의 (a)에 도시한 바와 같이 접지된 원형 도체 부재(51A)와, 이 원형 도체 부재(51A)의 하면에 배치된 유전체판(72)과, 이 유전체판(72)을 통해 원형 도체 부재(51A)에 대향 배치된 도체판(73)으로 구성되어 있다. 원형 도체 부재(51A)에는 2개의 동축 도파관(41, 47)의 외부 도체(41A, 47A)[외부 도체(47A)는 도시하지 않음]가 접속되고, 도체판(73)에는 2개의 동축 도파관(41, 47)의 내부 도체(41B, 47B)[내부 도체(47B)는 도시하지 않음]가 접속되어 있다. 또한, 도체판(73)의 중심을 접지 전위에 고정하기 위해서 도체판(73)의 중심을 도체 기둥으로 원형 도체 부재(51A)에 접속하더라도 좋다. 원형 도체 부재(51A), 도체판(73) 및 도체 기둥은 구리 또는 알루미늄 등에 의해 형성되고, 유전체판(72)은 세라믹 등에 의해 형성된다.
도 13의 (b)는 도체판(73)을 ⅩⅢb-ⅩⅢb'선 방향에서 보았을 때의 평면도이다. 이 도 13b에 도시한 바와 같이 도체판(73)의 평면 형상은 한변이 약 λg1/2인 정방형을 하고 있다. λg1은 원형 도체 부재(51A)와 도체판(73)과의 사이를 전파하는 고주파 전자계의 파장을 의미하고 있다.
좌표계의 원점(O)을 도체판(73)의 중심에 설정하고, 도체판(73)의 각 변과 평행하게 x축, y축을 설정하면, 2개의 동축 도파관(41, 47)의 내부 도체(41B, 47B)는 도체판(73) 상의 원점(O)으로부터 대략 등거리에 있는 x축, y축상의 두 점에 접속되어 있다. 이 두 점을 급전점(P, Q)이라고 부른다.
이러한 구성의 패치 안테나(71)에 대하여 두 개의 동축 도파관(41, 47)으로부터 등진폭 또한 위상이 서로 90°다른 고주파 전자계를 급전함으로써 캐비티(35) 내에 TE11 모드의 회전 전자계를 생성할 수 있다. 그 원리는 다음과 같다.
도체판(73)의 x축 방향의 길이는 λg1/2이기 때문에, 한쪽의 동축 도파관(41)으로부터 급전점(P)에 공급된 전류는 x축 방향으로 공진하여, 도체판(73)의 y축으로 평행한 두 변에서 x축으로 평행한 직선 편파가 방사된다. 또한, 도체판(73)의 y축 방향의 길이도 λg1/2이기 때문에, 다른쪽의 동축 도파관(47)으로부터 급전점(Q)에 공급된 전류는 y축 방향으로 공진하여, 도체판(73)의 x축으로 평행한 두 변에서 y축으로 평행한 직선 편파가 방사된다. 2개의 동축 도파관(41, 47)에 의한 급전 위상은 서로 90°다르기 때문에 방사되는 2개의 직선 편파의 위상도 서로 90°다르다. 더구나 양자는 진폭이 같고, 공간적으로 직교하고 있기 때문에 원편파가 되어 캐비티(35) 내에 회전 전자계가 생성된다.
이와 같이 하여 생성된 회전 전자계는 캐비티(35)에서 공진하면서 그 일부가 레디얼 안테나(30)의 레디얼 도파로(33)에 공급된다.
따라서, 전술한 다른 실시예와 같이 레디얼 안테나(30)로부터 양호한 원편파 고주파 전자계를 처리 용기(11) 내에 방사(또는 리크)하여 생성되는 플라즈마(S)의 면내 분포의 균일성을 향상시킬 수 있다.
이 때, 캐비티(35)의 깊이 및 링부재(54)의 두께 등을 조정함으로써 캐비티(35) 내에서 공진하는 고주파 전자계 중, 레디얼 도파로(33)에 공급되는 고주파 전자계의 비율, 즉 Q값을 조절할 수 있는 것은 전술한 다른 실시예와 동일하다.
또, 패치 안테나(71)에의 급전 위상차를 90°로 하기 위해서는 위상 변환 회로를 이용하더라도 좋지만, 전파 전자계의 파장의 1/4만큼 길이가 다른 2개의 동축 도파관에 동위상의 고주파 전자계를 공급하도록 하더라도 좋다.
또한, 패치 안테나(71)가 갖는 도체판(73)의 평면 형상은 도 13의 (b)에 도시한 정방형 외, 원형 등의 90°회전 대칭 형상[도체판(73)을 그 중심의 주위에 90°회전시켰을 때에 중복되는 형상]이라도 좋다. 단, 원형인 경우에는 직경을 약1.17 ×λg1/2로 하면 좋다. 더 말하자면, 도체판(73)의 평면 형상은 직사각형 등 그 중심으로부터 본 직교하는 2방향의 길이가 다른 형상이라도 좋다. 이 경우, 2개의 급전점(P, Q)에서의 급전 위상의 차를 90°로는 하지 않고, 상기 2방향의 길이에 의해서 조정한다.
다음에 제7 실시예에 관해서 도 14의 (a) 및 (b)를 참조하여 설명한다. 또, 제6 실시예와 공통되는 부재에 관해서는 동일한 부호를 이용하고, 그 설명을 생략한다.
제6 실시예는 2개의 동축 도파관(41, 47)을 이용한 이점 급전의 패치 안테나(71)를 이용하고 있는 데 대하여, 이 제7 실시예는 1개의 동축 도파관(41)을 이용한 일점 급전의 패치 안테나(75)를 이용하고 있다.
이 패치 안테나(75)는 도 14의 (a)에 도시하는 바와 같이 접지된 원형 도체 부재(51A)와, 이 원형 도체 부재(51A)의 하면에 배치된 유전체판(72)과, 이 유전체판(72)을 통해 원형 도체 부재(51A)에 대향 배치된 도체판(76)으로 구성되어 있다. 원형 도체 부재(51A)에는 동축 도파관(41)의 외부 도체(41A)가 접속되고, 도체판(73)에는 동축 도파관(41)의 내부 도체(41B)가 접속되어 있다.
도 14의 (b)는 도체판(76)을 XⅣb-XⅣb'선 방향에서 보았을 때의 평면도이다. 이 도 14의 (b)에 도시하는 바와 같이 도체판(76)의 평면 형상은 원(76A)의 주연 영역의 일부를 잘라낸 형상을 하고 있다. 보다 자세히 말하면, 원주와 y축이 교차하는 부근의 2영역을 구형상으로 잘라낸 형상을 하고 있다. 노치 면적은 원(76A)의 면적의 3 % 정도로 하면 좋다. 여기서는, 도체판(76)의 x축 방향의 길이를 1.17×λg1/2로 하고, y축 방향의 길이를 1.17 ×λg1/2-2d로 한다.
동축 도파관(41)의 내부 도체(41B)는 x축, y축과 45°의 각도로 교차하는 직선상의 일점에 접속되어 있다. 이 점을 급전점(V)이라고 부른다.
동축 도파관(41)으로부터 도체판(76)의 급전점(V)에 공급된 전류는 x축 방향 및 y축 방향으로 각각 독립적으로 흐른다. 이 때, y축 방향의 길이는 1.17 ×λg1/2보다도 2d만큼 짧기 때문에, 전자계가 본 유전률이 커져 y축 방향을 흐르는 전류의 위상이 지연된다. 이 위상 지연이 90°가 되도록 2d의 값과 노치부의 길이를 설정함으로써 패치 안테나(75)로부터 원편파가 방사되어 캐비티(35) 내에 TE11 모드의 회전 전자계가 생성된다.
이와 같이 하여 생성된 회전 전자계는 캐비티(35)에 있어서 공진하면서, 그 일부가 레디얼 안테나(30)의 레디얼 도파로(33)에 공급된다.
따라서, 전술한 제6 실시예와 같이 레디얼 안테나(30)로부터 양호한 원편파 고주파 전자계를 처리 용기(11) 내에 방사(또는 리크)하여 생성되는 플라즈마(S)의 면내 분포의 균일성을 향상시킬 수 있다.
또, 도체판(76)의 평면 형상은 도 14의 (b)에 도시한 형상에 한정되는 것이 아니라, 적어도 도체판(76)의 중심으로부터 본 직교하는 두 방향의 길이가 다른 형상이면 좋다. 따라서, 예컨대 타원형이라도 좋고, 긴 변의 길이가 약 λg1/2이며, 짧은 변이 길이가 약 λg1/2 미만인 구형이라도 좋다.
다음에 제8 실시예에 관해서 도 15를 참조하여 설명한다.
이 제8 실시예에 따른 플라즈마 장치는 원형 도체 부재(51A)와 원통 도체 부재(51B)로 형성되는 캐비티(35) 내에 TE10 모드의 구형 도파관(81)을 이용한 슬롯 급전에 의해 회전 전자계를 생성하는 것이다.
이 슬롯 급전에 이용하는 구형 도파관(81)의 E면(관내의 전계에 수직한 측면)에는 크로스 슬롯(82)이 형성되어 있다. 이 크로스 슬롯(82)은 서로 길이가 다른 2개의 슬롯이 서로의 중심에서 교차한 구성을 하고 있다. 이들 2개의 슬롯 각각의 중심, 즉 크로스 슬롯(82)의 중심은 E면의 대략 중심축 상에 있다.
크로스 슬롯(82)을 구성하는 2개의 슬롯은 2.45 GHz에 대한 주파수 특성이 상대적으로 55°∼70°정도 다르게 각 슬롯의 길이가 조정되고, 각 슬롯에 의한 방사 전계의 진폭이 같게 되도록 각 슬롯의 각도가 조정된다.
구형 도파관(81)의 종단(83)은 금속으로 폐쇄되어 있기 때문에, 크로스 슬롯(82)에 의한 방사 전자계의 진폭이 최대가 되도록 크로스 슬롯(82)은 그 중심이 구형 도파관(81)의 종단(83)으로부터 대략 λg2/2만큼 떨어진 위치에 배치된다. λg2란 구형 도파관(81) 내를 전파하는 고주파 전자계의 파장이다.
크로스 슬롯(82)의 설계예를 도 16의 (a) 및 (b)에 도시한다. 또, 이 도 16의 (a) 및 (b)는 구형 도파관(81)의 E면을 XⅥ-XⅥ'선 방향에서 본 평면도이다.
도 16의 (a)에 도시하는 크로스 슬롯(82A)에서는 그것을 구성하는 2개의 슬롯은 서로 대략 직각으로 교차하고, 또한 구형 도파관(81)의 E면의 중심축에 대하여 대략 45°경사져 있다. 각 슬롯의 길이는 각각 5.57 cm, 6.06 cm이다.
또한, 도 16의 (b)에 도시하는 크로스 슬롯(82B)에서는 그것을 구성하는 2개의 슬롯은 서로 대략 107°에서 교차하며, 또한 구형 도파관(81)의 E면의 중심축에 대하여 대략 36.5°경사져 있다. 각 슬롯의 길이는 각각 5.32 cm, 7.26 cm이다.
이러한 크로스 슬롯(82A, 82B)을 구형 도파관(81)의 E면에 형성함으로써 2.45 GHz인 주파수에 대하여 축비가 매우 작은 TE11 모드의 원편파를 얻을 수 있다.
이 제8 실시예에서는 도 15에 도시한 바와 같이 크로스 슬롯(82)이 형성된 구형 도파관(81)의 E면이 캐비티(35)의 일단면을 형성하는 원형 도체 부재(51A)에 접합되어, 크로스 슬롯(82)은 그 중심이 캐비티(35)의 중심축과 일치하도록 배치되어 있다. 또한, 원형 도체 부재(51A)에는 적어도 크로스 슬롯(82)과 대향하는 영역이 개구되어, 구형 도파관(81)을 전파하는 고주파 전자계가 캐비티(35) 내에 방사되도록 되어 있다.
또, 크로스 슬롯(82)의 중심과 캐비티(35)의 중심축은 반드시 일치하지 않더라도 좋다. 또한, 원통 도체 부재(51B)의 일단을 구형 도파관(81)의 E면에서 막아, 이 구형 도파관(81)의 E면의 일부에서 원형 도체 부재(51A)를 구성하더라도 좋다.
이러한 플라즈마 장치에 있어서 고주파 발생기(45)로부터 발생한 고주파 전자계는 구형 도파관(81)을 전파하여, E면에 형성된 크로스 슬롯(82)으로부터 캐비티(35) 내에 방사된다. 캐비티(35) 내에 방사된 고주파 전자계는 TE11 모드의 원편파가 되어 회전 전자계가 생성된다. 이 회전 전자계는 캐비티(35) 내를 공진하면서 그 일부가 레디얼 안테나(30)의 레디얼 도파로(33)에 공급된다.
따라서, 전술한 다른 실시예와 같이 레디얼 안테나(30)로부터 양호한 원편파 고주파 전자계를 처리 용기(11) 내에 방사(또는 리크)하여 생성되는 플라즈마(S)의 면내 분포의 균일성을 향상시킬 수 있다.
도 17의 (a)에 도시하는 바와 같이 TE10 모드의 구형 도파관(84)의 종단면에 크로스 슬롯(85)을 설치하여 슬롯 급전을 행하더라도 좋다. 이 구형 도파관(84)의 종단면에 형성되는 크로스 슬롯(85)의 구성은 E면에 형성되는 크로스 슬롯(82)의 구성과 대강 동일하다. 즉, 크로스 슬롯(85)은 서로의 중심에서 교차하는 2개의 슬롯으로 구성되고, 이들 2개의 슬롯은 2.45 GHz에 대한 주파수 특성이 상대적으로 55°∼70°정도 다르게 조정되어 그 길이가 서로 다르다. 단, 크로스 슬롯(85)의 중심은 구형 도파관(84)의 종단면의 대략 중심에 배치된다.
크로스 슬롯(85)의 설계예를 도 17의 (b)에 도시한다. 또, 이 도 17의 (b)는 구형 도파관(84)의 종단면을 XⅦb-XⅦb'선 방향에서 본 평면도이다. 도 17의 (b)에 도시하는 크로스 슬롯(85A)에서는 그것을 구성하는 2개의 슬롯은 서로 대략 직각으로 교차하며, 또한 구형 도파관(84)의 중심부에 생성되는 가상적인 전계선에 대하여 대략 45°경사져 있다. 각 슬롯의 길이는 각각 5.57 cm, 6.06 cm이다. 이러한 크로스 슬롯(85A)을 구형 도파관(84)의 종단면에 형성함으로써 2.45 GHz인 주파수에 대하여 축비가 매우 작은 TE11 모드의 원편파를 얻을 수 있다.
따라서, 구형 도파관(84)의 종단면에 형성된 크로스 슬롯(85)으로부터 고주파 전자계를 급전함으로써 캐비티(35) 내에 회전 전자계를 생성할 수 있다. 따라서, 구형 도파관(81)의 E면에 형성된 크로스 슬롯(82)으로부터 급전한 경우와 같이처리 용기(11) 내에 생성되는 플라즈마(S)의 면내 분포의 균일성을 향상시킬 수 있다.
이 제8 실시예에서는 크로스 슬롯(82, 85)에 의한 슬롯 급전의 예를 나타냈지만, 도 18에 도시하는 바와 같이 서로 수직한 방향의 2개의 슬롯(87A, 87B)을 이격된 위치에 배치한 소위 팔자(八字) 슬롯을 이용하여 슬롯 급전을 행하더라도 좋다.
또한, 크로스 슬롯(82, 85) 또는 하의 글자 슬롯을 구성하는 슬롯의 평면 형상은 도 19의 (a)에 도시하는 바와 같은 구형이라도 좋고, 도 19의 (b)에 도시하는 바와 같은 평행 이직선의 양단을 원호 등의 곡선으로 이은 형상이라도 좋다. 슬롯의 길이(L)란, 도 19의 (a)에서는 구형의 긴 변의 길이이며, 도 19의 (b)에서는 대향하는 두 곡선의 간격이 최대가 되는 위치의 길이이다.
또, 도 15, 도 17의 (a) 및 (b)에 도시하는 바와 같이 구형 도파관(81, 84)에 있어서 크로스 슬롯(82, 85)이 형성되어 있는 부분과 고주파 발생기(45)와의 사이에 매칭 회로(44)를 배치하더라도 좋다. 이에 따라, 플라즈마 부하로부터의 반사 전력을 고주파 발생기(45)로 되돌리는 일없이 다시 부하측으로 되돌려 효율적으로 플라즈마에 전력 공급할 수 있다.
이상의 본 발명의 실시예에서 이용하는 레디얼 안테나(30)는 슬롯면을 구성하는 도체판(31)이 평판형이지만, 도 20에 도시하는 레디얼 안테나(30A)와 같이 슬롯면을 구성하는 도체판(31A)이 원추면형을 하고 있어도 좋다. 원추면형을 한 슬롯면에서 방사(또는 리크)되는 전자계는 평판형을 한 유전체판(13)에 의해서 규정되는 플라즈마면에 대하여 경사 방향으로부터 입사되게 된다. 이 때문에, 플라즈마에 의한 전자계의 흡수 효율이 향상하기 때문에 안테나면과 플라즈마면과의 사이에 존재하는 정재파를 약하게 하여 플라즈마 분포의 균일성을 향상시킬 수 있다.
또, 레디얼 안테나(30A)의 안테나면을 구성하는 도체판(31A)은 원추면형 이외의 볼록 형상이라도 좋다. 그 볼록 형상은 위로 볼록해도 좋고, 아래로 볼록해도 좋다. 또한, 캐비티(35)의 일단면을 형성하는 원형 도체 부재(51A)는 레디얼 안테나(30A)의 도체판(31A)을 따른 볼록 형상을 하고 있어도 좋다.
이상과 같이, 전술한 실시예에 따르면 급전부에 공진기를 구성하는 캐비티를 설치하여, 이 캐비티에 급전되는 고주파 전자계를 회전 전자계로 변환하는 동시에, 이 회전 전자계를 상기 캐비티에 있어서 공진시키면서 그 일부를 슬롯 안테나 내에 공급하기 때문에, 이 캐비티 내에서 회전 전자계를 원편파로 함으로써 상기 슬롯 안테나에 원편파로 이루어진 회전 전자계를 공급할 수 있어, 이것에 의해서 생성되는 플라즈마의 면내 분포의 균일성을 향상시킬 수 있다.
본 발명은 에칭이나 CVD, 애싱 등의 플라즈마를 이용하는 처리에 이용할 수 있다.

Claims (29)

  1. 급전부를 통해 공급되는 고주파 전자계를 처리 용기 내에 공급하는 슬롯 안테나를 구비한 플라즈마 장치로서,
    상기 급전부는,
    공진기를 구성하는 동시에 급전되는 고주파 전자계를 회전 전자계로 변환하여 상기 슬롯 안테나에 공급하는 캐비티를 갖는 것을 특징으로 하는 플라즈마 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 슬롯 안테나 내에서의 상기 캐비티의 개구부의 주위에 설치되어 상기 캐비티의 내경과 동일한 내경을 갖는 링부재를 구비하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 장치.
  3. 제1항에 있어서, 상기 캐비티는,
    고주파 전자계를 급전하는 동축 도파관의 외부 도체와 접속된 원형 도체 부재와,
    일단이 이 원형 도체 부재와 접속되고 타단이 상기 슬롯 안테나 내에 개구된 원통 도체 부재로 형성되는 동시에,
    상기 원형 도체 부재의 중심으로부터 그 직경 방향으로 이격된 위치에 설치되어 상기 동축 도파관의 내부 도체와 일단이 접속된 급전핀과,
    이 급전핀과 상기 원형 도체의 중심을 사이에 두고 소정의 각도를 이루는 위치에 설치되어 일단이 상기 원형 도체 부재와 접속된 섭동핀을 구비하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 장치.
  4. 제3항에 있어서, 상기 급전핀의 타단은 개방 상태로 되어 있는 것을 특징으로 하는 플라즈마 장치.
  5. 제3항에 있어서, 상기 급전핀의 타단은 상기 슬롯 안테나를 구성하는 슬롯이 형성된 안테나면에 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 플라즈마 장치.
  6. 제5항에 있어서, 상기 급전핀의 타단에는 상기 안테나면측으로 넓어지는 원추대형의 도전 부재가 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 플라즈마 장치.
  7. 제5항에 있어서, 상기 섭동핀의 타단은 상기 안테나면에 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 플라즈마 장치.
  8. 제5항에 있어서, 상기 섭동핀의 타단은 상기 원통 도체 부재에 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 플라즈마 장치.
  9. 제3항에 있어서, 상기 급전핀의 타단은 상기 원통 도체 부재에 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 플라즈마 장치.
  10. 제9항에 있어서, 상기 섭동핀의 타단은 상기 슬롯 안테나를 구성하는 슬롯이 형성된 안테나면 또는 상기 원통 도체 부재에 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 플라즈마 장치.
  11. 제1항에 있어서, 상기 캐비티는,
    고주파 전자계를 급전하는 동축 도파관의 외부 도체와 접속된 원형 도체 부재와,
    일단이 이 원형 도체 부재와 접속되고 타단이 상기 슬롯 안테나 내에 개구된 원통 도체 부재와,
    이 원통 도체 부재의 측벽 내부에 대향 배치된 도전 부재로 형성되는 동시에,
    상기 원형 도체 부재의 중심으로부터 그 직경 방향으로 이격된 위치에 설치되어 동축 도파관의 내부 도체와 일단이 접속된 급전핀을 구비하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 장치.
  12. 제11항에 있어서, 상기 도전 부재는 상기 원통 도체 부재의 축 방향의 길이가 상기 고주파 전자계의 파장의 대략 1/4인 것을 특징으로 하는 플라즈마 장치.
  13. 제11항에 있어서, 상기 도전 부재는 상기 슬롯 안테나측의 단부가 슬로프형으로 성형되어 있는 것을 특징으로 하는 플라즈마 장치.
  14. 제13항에 있어서, 상기 도전 부재의 상기 단부를 제외한 본체는 상기 원통 도체 부재의 축 방향의 길이가 상기 고주파 전자계의 파장의 대략 1/4인 것을 특징으로 하는 플라즈마 장치.
  15. 제11항에 있어서, 상기 급전핀의 타단은 상기 슬롯 안테나를 구성하는 슬롯이 형성된 안테나면에 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 플라즈마 장치.
  16. 제11항에 있어서, 상기 급전핀의 타단은 상기 원형 도체 부재로부터 상기 원통 도체 부재의 축 방향에 상기 고주파 전자계의 파장의 대략 1/4 떨어진 위치에서 상기 도체 부재에 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 플라즈마 장치.
  17. 제1항에 있어서, 상기 캐비티는,
    고주파 전자계를 급전하는 동축 도파관의 외부 도체와 접속된 타원형 도체 부재와,
    일단이 이 타원형 도체 부재와 접속되고 타단이 상기 슬롯 안테나 내에 개구되어, 단면이 타원 형상의 통형상 도체 부재로 형성되는 동시에,
    상기 타원형 도체 부재의 중심으로부터 그 직경 방향으로 이격하며 또한 그장직경 및 단직경과 소정의 각도를 이루는 위치에 설치되어 상기 동축 도파관의 내부 도체와 접속된 급전핀을 구비하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 장치.
  18. 제1항에 있어서, 상기 캐비티는,
    고주파 전자계를 급전하는 제1, 제2 동축 도파관의 외부 도체와 접속된 원형 도체 부재와,
    일단이 이 원형 도체 부재와 접속되고 타단이 상기 슬롯 안테나 내에 개구된 원통 도체 부재로 형성되는 동시에,
    상기 원형 도체 부재의 중심으로부터 그 직경 방향으로 이격된 위치에 설치되어 상기 제1 동축 도파관의 내부 도체와 접속된 제1 급전핀과,
    이 제1 급전핀과 상기 원형 도체의 중심을 사이에 두고 소정의 각도를 이루는 위치에 설치되어 상기 제2 동축 도파관의 내부 도체와 접속된 제2 급전핀을 구비하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 장치.
  19. 제1항에 있어서, 상기 캐비티는,
    고주파 전자계를 급전하는 적어도 1개의 동축 도파관의 외부 도체와 접속된 원형 도체 부재와,
    일단이 이 원형 도체 부재와 접속되고 타단이 상기 슬롯 안테나 내에 개구된 원통 도체 부재로 형성되는 동시에,
    상기 적어도 1개의 동축 도파관으로부터 급전된 상기 고주파 전자계를 상기회전 전자계로서 상기 캐비티 내에 방사하는 패치 안테나를 구비하고,
    이 패치 안테나는,
    상기 원형 도체 부재와,
    이 원형 도체 부재와 소정의 간격을 두고 대향 배치되어 상기 적어도 1개의 동축 도파관의 내부 도체와 접속된 도체판을 포함하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 장치.
  20. 제1항에 있어서, 상기 캐비티는,
    고주파 전자계를 급전하는 구형 도파관의 일측면 또는 종단면과,
    일단이 이 구형 도파관의 일측면 또는 종단면과 접속되고 타단이 상기 슬롯 안테나 내에 개구된 원통 도체 부재로 형성되고,
    상기 구형 도파관의 일측면 또는 종단면에는 상기 고주파 전자계를 상기 회전 전자계로서 상기 캐비티 내에 방사하는 복수의 슬롯이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 플라즈마 장치.
  21. 제20항에 있어서, 상기 복수의 슬롯은 서로의 중점에서 교차하는 2개의 슬롯인 것을 특징으로 하는 플라즈마 장치.
  22. 제20항에 있어서, 상기 복수의 슬롯은 서로 이격되어 배치된 서로 대략 수직한 방향으로 신장하는 2개의 슬롯인 것을 특징으로 하는 플라즈마 장치.
  23. 고주파 전자계를 슬롯 안테나에 공급하고, 이 슬롯 안테나로부터 처리 용기 내에 공급함으로써 플라즈마를 생성하는 플라즈마 생성 방법으로서,
    공진기를 구성하는 캐비티에 고주파 전자계를 급전하고, 이 고주파 전자계를 회전 전자계로 변환하는 동시에, 상기 캐비티 내에서 공진시키면서 회전 전자계로 변환된 고주파 전자계를 상기 슬롯 안테나에 공급하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 생성 방법.
  24. 제23항에 있어서,
    동축 도파관의 외부 도체와 접속된 원형 도체 부재와, 일단이 이 원형 도체 부재와 접속되고 타단이 슬롯 안테나 내에 개구된 원통 도체 부재로 상기 캐비티를 형성하는 단계와,
    이 캐비티 내에 상기 동축 도파관의 내부 도체와 접속된 급전핀을 상기 원형 도체 부재의 중심으로부터 그 직경 방향으로 이격된 위치에 설치하는 단계와,
    이 급전핀과 상기 원형 도체의 중심을 사이에 두고 소정의 각도를 이루는 위치에 상기 원형 도체 부재와 접속된 섭동핀을 설치하는 단계와,
    상기 동축 도파관을 통해 상기 캐비티에 고주파 전자계를 급전하는 단계와,
    이 고주파 전자계를 상기 급전핀과 상기 섭동핀에 의해서 회전 전자계로 변환하는 동시에, 상기 캐비티에 있어서 공진시키면서 회전 전자계로 변환된 고주파 전자계를 상기 슬롯 안테나에 공급하는 단계와,
    이 슬롯 안테나로부터 처리 용기 내에 공급함으로써 플라즈마를 생성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 생성 방법.
  25. 제23항에 있어서,
    동축 도파관의 외부 도체와 접속된 원형 도체 부재와, 일단이 이 원형 도체 부재와 접속되고 타단이 상기 슬롯 안테나 내에 개구된 원통 도체 부재와, 이 원통 도체 부재의 측벽 내부에 대향 배치된 도전 부재로부터, 이 원통 도체 부재의 축에 수직한 단면이 서로 대향하는 한 쌍의 노치부를 갖는 상기 캐비티를 형성하는 단계와,
    이 캐비티 내에 상기 동축 도파관의 내부 도체와 접속된 급전핀을 상기 원형 도체 부재의 중심으로부터 그 직경 방향으로 이격되며, 또한 상기 캐비티의 단면의 상기 노치부의 중심선으로부터 이격된 위치에 설치하는 단계와,
    상기 동축 도파관을 통해 상기 캐비티에 고주파 전자계를 급전하는 단계와,
    이 고주파 전자계를 상기 급전핀과 상기 노치부를 갖는 상기 캐비티에 의해서 회전 전자계로 변환하는 동시에, 상기 캐비티에 있어서 공진시키면서 회전 전자계로 변환된 고주파 전자계를 상기 슬롯 안테나에 공급하는 단계와,
    이 슬롯 안테나로부터 처리 용기 내에 공급함으로써 플라즈마를 생성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 생성 방법.
  26. 제23항에 있어서,
    동축 도파관의 외부 도체와 접속된 타원형 도체 부재와, 일단이 이 타원형 도체 부재와 접속되고 타단이 상기 슬롯 안테나 내에 개구되어, 단면이 타원 형상의 통형상 도체 부재로 상기 캐비티를 형성하는 단계와,
    이 캐비티 내에 상기 동축 도파관의 내부 도체와 접속된 급전핀을 상기 타원형 도체 부재의 중심으로부터 이격되며 또한 그 장직경 및 단직경과 소정의 각도를 이루는 위치에 설치하는 단계와,
    상기 동축 도파관을 통해 상기 캐비티에 고주파 전자계를 급전하는 단계와,
    이 고주파 전자계를 상기 급전핀과 상기 타원 형상의 단면을 갖는 캐비티에 의해서 회전 전자계로 변환하는 동시에, 상기 캐비티에 있어서 공진시키면서 회전 전자계로 변환된 고주파 전자계를 상기 슬롯 안테나에 공급하는 단계와,
    이 슬롯 안테나로부터 처리 용기 내에 공급함으로써 플라즈마를 생성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 생성 방법.
  27. 제23항에 있어서,
    제1, 제2 동축 도파관의 외부 도체와 접속된 원형 도체 부재와, 일단이 이 원형 도체 부재와 접속되고 타단이 슬롯 안테나 내에 개구된 원통 도체 부재로 상기 캐비티를 형성하는 단계와,
    이 캐비티 내에 상기 제1 동축 도파관의 내부 도체와 접속된 제1 급전핀을 상기 원형 도체 부재의 중심으로부터 그 직경 방향으로 이격된 위치에 설치하는 동시에, 상기 제2 동축 도파관의 내부 도체와 접속된 제2 급전핀을 상기 제1 급전핀과 상기 원형 도체의 중심을 사이에 두고 소정의 각도를 이루는 위치에 설치하는 단계와,
    상기 제1, 제2 동축 도파관을 통해 상기 캐비티에 서로 위상이 90°다른 고주파 전자계를 급전하는 단계와,
    이들 동축 도파관으로부터 급전되는 고주파 전자계를 회전 전자계로 변환하는 동시에, 상기 캐비티에 있어서 공진시키면서 회전 전자계로 변환된 고주파 전자계를 상기 슬롯 안테나에 공급하는 단계와,
    이 슬롯 안테나로부터 처리 용기 내에 공급함으로써 플라즈마를 생성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 생성 방법.
  28. 제23항에 있어서,
    적어도 1개의 동축 도파관의 외부 도체와 접속된 원형 도체 부재와, 일단이 이 원형 도체 부재와 접속되고 타단이 슬롯 안테나 내에 개구된 원통 도체 부재로 상기 캐비티를 형성하는 단계와,
    이 캐비티 내에 상기 적어도 1개의 동축 도파관의 내부 도체와 접속된 도체판을 상기 원형 도체 부재와 소정의 간격을 두고 대향 배치하여, 상기 도체판과 상기 원형 도체 부재를 포함하는 패치 안테나를 구성하는 단계와,
    상기 적어도 1개의 동축 도파관을 통해 상기 패치 안테나에 고주파 전자계를 급전하여, 상기 캐비티에 회전 전자계를 생성하는 단계와,
    상기 캐비티에 있어서 공진시키면서 회전 전자계로 변환된 고주파 전자계를상기 슬롯 안테나에 공급하는 단계와,
    이 슬롯 안테나로부터 처리 용기 내에 공급함으로써 플라즈마를 생성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 생성 방법.
  29. 제23항에 있어서,
    고주파 전자계를 급전하는 구형 도파관의 일측면 또는 종단면과, 일단이 이 구형 도파관의 일측면 또는 종단면과 접속되고 타단이 상기 슬롯 안테나 내에 개구된 원통 도체 부재로 상기 캐비티를 형성하는 단계와,
    상기 구형 도파관으로부터 급전된 고주파 전자계를 상기 일측면 또는 종단면에 형성된 복수의 슬롯으로부터 상기 캐비티에 방사함으로써 회전 전자계를 생성하는 단계와,
    상기 캐비티에 있어서 공진시키면서 회전 전자계로 변환된 고주파 전자계를 상기 슬롯 안테나에 공급하는 단계와,
    이 슬롯 안테나로부터 처리 용기 내에 공급함으로써 플라즈마를 생성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 생성 방법.
KR1020037009440A 2001-01-18 2002-01-18 플라즈마 장치 및 플라즈마 생성 방법 KR100549678B1 (ko)

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001010291 2001-01-18
JPJP-P-2001-00010291 2001-01-18
JPJP-P-2001-00247853 2001-08-17
JP2001247853A JP3625197B2 (ja) 2001-01-18 2001-08-17 プラズマ装置およびプラズマ生成方法
PCT/JP2002/000323 WO2002058441A1 (fr) 2001-01-18 2002-01-18 Dispositif plasma et procede de generation de plasma

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20040062870A true KR20040062870A (ko) 2004-07-09
KR100549678B1 KR100549678B1 (ko) 2006-02-08

Family

ID=26607895

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020037009440A KR100549678B1 (ko) 2001-01-18 2002-01-18 플라즈마 장치 및 플라즈마 생성 방법

Country Status (5)

Country Link
US (1) US7243610B2 (ko)
EP (1) EP1361782A4 (ko)
JP (1) JP3625197B2 (ko)
KR (1) KR100549678B1 (ko)
WO (1) WO2002058441A1 (ko)

Families Citing this family (384)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4504511B2 (ja) * 2000-05-26 2010-07-14 忠弘 大見 プラズマ処理装置
JP4576291B2 (ja) * 2005-06-06 2010-11-04 株式会社日立ハイテクノロジーズ プラズマ処理装置
JP5189999B2 (ja) * 2009-01-29 2013-04-24 東京エレクトロン株式会社 マイクロ波プラズマ処理装置、及びマイクロ波プラズマ処理装置のマイクロ波給電方法
US8415884B2 (en) 2009-09-08 2013-04-09 Tokyo Electron Limited Stable surface wave plasma source
CA2819999C (en) 2010-12-08 2018-09-04 Innovative Carbon Limited Particulate materials, composites comprising them, preparation and uses thereof
US20120186747A1 (en) * 2011-01-26 2012-07-26 Obama Shinji Plasma processing apparatus
JP5913817B2 (ja) * 2011-02-25 2016-04-27 株式会社日立ハイテクノロジーズ プラズマ処理装置
US20130023129A1 (en) 2011-07-20 2013-01-24 Asm America, Inc. Pressure transmitter for a semiconductor processing environment
NL2007809C2 (en) * 2011-11-17 2013-05-21 Draka Comteq Bv An apparatus for performing a plasma chemical vapour deposition process.
WO2013098795A1 (en) * 2011-12-29 2013-07-04 Selex Galileo S.P.A. Slotted waveguide antenna for near-field focalization of electromagnetic radiation
US9155183B2 (en) * 2012-07-24 2015-10-06 Tokyo Electron Limited Adjustable slot antenna for control of uniformity in a surface wave plasma source
US10714315B2 (en) 2012-10-12 2020-07-14 Asm Ip Holdings B.V. Semiconductor reaction chamber showerhead
US9113347B2 (en) 2012-12-05 2015-08-18 At&T Intellectual Property I, Lp Backhaul link for distributed antenna system
US10009065B2 (en) 2012-12-05 2018-06-26 At&T Intellectual Property I, L.P. Backhaul link for distributed antenna system
US20160376700A1 (en) 2013-02-01 2016-12-29 Asm Ip Holding B.V. System for treatment of deposition reactor
WO2014159590A1 (en) * 2013-03-13 2014-10-02 Radom Corporation Microwave plasma spectrometer using dielectric resonator
US9999038B2 (en) 2013-05-31 2018-06-12 At&T Intellectual Property I, L.P. Remote distributed antenna system
US9525524B2 (en) 2013-05-31 2016-12-20 At&T Intellectual Property I, L.P. Remote distributed antenna system
US8897697B1 (en) 2013-11-06 2014-11-25 At&T Intellectual Property I, Lp Millimeter-wave surface-wave communications
US9209902B2 (en) 2013-12-10 2015-12-08 At&T Intellectual Property I, L.P. Quasi-optical coupler
US11015245B2 (en) 2014-03-19 2021-05-25 Asm Ip Holding B.V. Gas-phase reactor and system having exhaust plenum and components thereof
US9880110B2 (en) 2014-03-26 2018-01-30 Paneratech, Inc. Material erosion monitoring system and method
US9488601B2 (en) * 2014-03-26 2016-11-08 Paneratech, Inc. Material erosion monitoring system and method
US9692101B2 (en) 2014-08-26 2017-06-27 At&T Intellectual Property I, L.P. Guided wave couplers for coupling electromagnetic waves between a waveguide surface and a surface of a wire
US9768833B2 (en) 2014-09-15 2017-09-19 At&T Intellectual Property I, L.P. Method and apparatus for sensing a condition in a transmission medium of electromagnetic waves
US10063280B2 (en) 2014-09-17 2018-08-28 At&T Intellectual Property I, L.P. Monitoring and mitigating conditions in a communication network
US9628854B2 (en) 2014-09-29 2017-04-18 At&T Intellectual Property I, L.P. Method and apparatus for distributing content in a communication network
US9615269B2 (en) 2014-10-02 2017-04-04 At&T Intellectual Property I, L.P. Method and apparatus that provides fault tolerance in a communication network
US9685992B2 (en) 2014-10-03 2017-06-20 At&T Intellectual Property I, L.P. Circuit panel network and methods thereof
US10941490B2 (en) 2014-10-07 2021-03-09 Asm Ip Holding B.V. Multiple temperature range susceptor, assembly, reactor and system including the susceptor, and methods of using the same
US9503189B2 (en) 2014-10-10 2016-11-22 At&T Intellectual Property I, L.P. Method and apparatus for arranging communication sessions in a communication system
US9762289B2 (en) 2014-10-14 2017-09-12 At&T Intellectual Property I, L.P. Method and apparatus for transmitting or receiving signals in a transportation system
US9973299B2 (en) 2014-10-14 2018-05-15 At&T Intellectual Property I, L.P. Method and apparatus for adjusting a mode of communication in a communication network
US9520945B2 (en) 2014-10-21 2016-12-13 At&T Intellectual Property I, L.P. Apparatus for providing communication services and methods thereof
US9577306B2 (en) 2014-10-21 2017-02-21 At&T Intellectual Property I, L.P. Guided-wave transmission device and methods for use therewith
US9769020B2 (en) 2014-10-21 2017-09-19 At&T Intellectual Property I, L.P. Method and apparatus for responding to events affecting communications in a communication network
US9564947B2 (en) 2014-10-21 2017-02-07 At&T Intellectual Property I, L.P. Guided-wave transmission device with diversity and methods for use therewith
US9780834B2 (en) 2014-10-21 2017-10-03 At&T Intellectual Property I, L.P. Method and apparatus for transmitting electromagnetic waves
US9653770B2 (en) 2014-10-21 2017-05-16 At&T Intellectual Property I, L.P. Guided wave coupler, coupling module and methods for use therewith
US9627768B2 (en) 2014-10-21 2017-04-18 At&T Intellectual Property I, L.P. Guided-wave transmission device with non-fundamental mode propagation and methods for use therewith
US9312919B1 (en) 2014-10-21 2016-04-12 At&T Intellectual Property I, Lp Transmission device with impairment compensation and methods for use therewith
US10009067B2 (en) 2014-12-04 2018-06-26 At&T Intellectual Property I, L.P. Method and apparatus for configuring a communication interface
US9654173B2 (en) 2014-11-20 2017-05-16 At&T Intellectual Property I, L.P. Apparatus for powering a communication device and methods thereof
US9742462B2 (en) 2014-12-04 2017-08-22 At&T Intellectual Property I, L.P. Transmission medium and communication interfaces and methods for use therewith
US9997819B2 (en) 2015-06-09 2018-06-12 At&T Intellectual Property I, L.P. Transmission medium and method for facilitating propagation of electromagnetic waves via a core
US9954287B2 (en) 2014-11-20 2018-04-24 At&T Intellectual Property I, L.P. Apparatus for converting wireless signals and electromagnetic waves and methods thereof
US9544006B2 (en) 2014-11-20 2017-01-10 At&T Intellectual Property I, L.P. Transmission device with mode division multiplexing and methods for use therewith
US10340573B2 (en) 2016-10-26 2019-07-02 At&T Intellectual Property I, L.P. Launcher with cylindrical coupling device and methods for use therewith
US9461706B1 (en) 2015-07-31 2016-10-04 At&T Intellectual Property I, Lp Method and apparatus for exchanging communication signals
US9680670B2 (en) 2014-11-20 2017-06-13 At&T Intellectual Property I, L.P. Transmission device with channel equalization and control and methods for use therewith
US10243784B2 (en) 2014-11-20 2019-03-26 At&T Intellectual Property I, L.P. System for generating topology information and methods thereof
US9800327B2 (en) 2014-11-20 2017-10-24 At&T Intellectual Property I, L.P. Apparatus for controlling operations of a communication device and methods thereof
US10144036B2 (en) 2015-01-30 2018-12-04 At&T Intellectual Property I, L.P. Method and apparatus for mitigating interference affecting a propagation of electromagnetic waves guided by a transmission medium
US9876570B2 (en) 2015-02-20 2018-01-23 At&T Intellectual Property I, Lp Guided-wave transmission device with non-fundamental mode propagation and methods for use therewith
US10276355B2 (en) 2015-03-12 2019-04-30 Asm Ip Holding B.V. Multi-zone reactor, system including the reactor, and method of using the same
US9749013B2 (en) 2015-03-17 2017-08-29 At&T Intellectual Property I, L.P. Method and apparatus for reducing attenuation of electromagnetic waves guided by a transmission medium
US9705561B2 (en) 2015-04-24 2017-07-11 At&T Intellectual Property I, L.P. Directional coupling device and methods for use therewith
US10224981B2 (en) 2015-04-24 2019-03-05 At&T Intellectual Property I, Lp Passive electrical coupling device and methods for use therewith
US9948354B2 (en) 2015-04-28 2018-04-17 At&T Intellectual Property I, L.P. Magnetic coupling device with reflective plate and methods for use therewith
US9793954B2 (en) 2015-04-28 2017-10-17 At&T Intellectual Property I, L.P. Magnetic coupling device and methods for use therewith
US9490869B1 (en) 2015-05-14 2016-11-08 At&T Intellectual Property I, L.P. Transmission medium having multiple cores and methods for use therewith
US9871282B2 (en) 2015-05-14 2018-01-16 At&T Intellectual Property I, L.P. At least one transmission medium having a dielectric surface that is covered at least in part by a second dielectric
US9748626B2 (en) 2015-05-14 2017-08-29 At&T Intellectual Property I, L.P. Plurality of cables having different cross-sectional shapes which are bundled together to form a transmission medium
US10679767B2 (en) 2015-05-15 2020-06-09 At&T Intellectual Property I, L.P. Transmission medium having a conductive material and methods for use therewith
US10650940B2 (en) 2015-05-15 2020-05-12 At&T Intellectual Property I, L.P. Transmission medium having a conductive material and methods for use therewith
US9917341B2 (en) 2015-05-27 2018-03-13 At&T Intellectual Property I, L.P. Apparatus and method for launching electromagnetic waves and for modifying radial dimensions of the propagating electromagnetic waves
US10154493B2 (en) 2015-06-03 2018-12-11 At&T Intellectual Property I, L.P. Network termination and methods for use therewith
US9912381B2 (en) 2015-06-03 2018-03-06 At&T Intellectual Property I, Lp Network termination and methods for use therewith
US10348391B2 (en) 2015-06-03 2019-07-09 At&T Intellectual Property I, L.P. Client node device with frequency conversion and methods for use therewith
US10103801B2 (en) 2015-06-03 2018-10-16 At&T Intellectual Property I, L.P. Host node device and methods for use therewith
US9866309B2 (en) 2015-06-03 2018-01-09 At&T Intellectual Property I, Lp Host node device and methods for use therewith
US10812174B2 (en) 2015-06-03 2020-10-20 At&T Intellectual Property I, L.P. Client node device and methods for use therewith
US9913139B2 (en) 2015-06-09 2018-03-06 At&T Intellectual Property I, L.P. Signal fingerprinting for authentication of communicating devices
US10142086B2 (en) 2015-06-11 2018-11-27 At&T Intellectual Property I, L.P. Repeater and methods for use therewith
US9608692B2 (en) 2015-06-11 2017-03-28 At&T Intellectual Property I, L.P. Repeater and methods for use therewith
US9820146B2 (en) 2015-06-12 2017-11-14 At&T Intellectual Property I, L.P. Method and apparatus for authentication and identity management of communicating devices
US9667317B2 (en) 2015-06-15 2017-05-30 At&T Intellectual Property I, L.P. Method and apparatus for providing security using network traffic adjustments
US9865911B2 (en) 2015-06-25 2018-01-09 At&T Intellectual Property I, L.P. Waveguide system for slot radiating first electromagnetic waves that are combined into a non-fundamental wave mode second electromagnetic wave on a transmission medium
US9640850B2 (en) 2015-06-25 2017-05-02 At&T Intellectual Property I, L.P. Methods and apparatus for inducing a non-fundamental wave mode on a transmission medium
US9509415B1 (en) 2015-06-25 2016-11-29 At&T Intellectual Property I, L.P. Methods and apparatus for inducing a fundamental wave mode on a transmission medium
US10458018B2 (en) 2015-06-26 2019-10-29 Asm Ip Holding B.V. Structures including metal carbide material, devices including the structures, and methods of forming same
US9628116B2 (en) 2015-07-14 2017-04-18 At&T Intellectual Property I, L.P. Apparatus and methods for transmitting wireless signals
US9853342B2 (en) 2015-07-14 2017-12-26 At&T Intellectual Property I, L.P. Dielectric transmission medium connector and methods for use therewith
US9847566B2 (en) 2015-07-14 2017-12-19 At&T Intellectual Property I, L.P. Method and apparatus for adjusting a field of a signal to mitigate interference
US10170840B2 (en) 2015-07-14 2019-01-01 At&T Intellectual Property I, L.P. Apparatus and methods for sending or receiving electromagnetic signals
US10148016B2 (en) 2015-07-14 2018-12-04 At&T Intellectual Property I, L.P. Apparatus and methods for communicating utilizing an antenna array
US10205655B2 (en) 2015-07-14 2019-02-12 At&T Intellectual Property I, L.P. Apparatus and methods for communicating utilizing an antenna array and multiple communication paths
US9882257B2 (en) 2015-07-14 2018-01-30 At&T Intellectual Property I, L.P. Method and apparatus for launching a wave mode that mitigates interference
US10320586B2 (en) 2015-07-14 2019-06-11 At&T Intellectual Property I, L.P. Apparatus and methods for generating non-interfering electromagnetic waves on an insulated transmission medium
US10033107B2 (en) 2015-07-14 2018-07-24 At&T Intellectual Property I, L.P. Method and apparatus for coupling an antenna to a device
US10044409B2 (en) 2015-07-14 2018-08-07 At&T Intellectual Property I, L.P. Transmission medium and methods for use therewith
US10033108B2 (en) 2015-07-14 2018-07-24 At&T Intellectual Property I, L.P. Apparatus and methods for generating an electromagnetic wave having a wave mode that mitigates interference
US9836957B2 (en) 2015-07-14 2017-12-05 At&T Intellectual Property I, L.P. Method and apparatus for communicating with premises equipment
US9722318B2 (en) 2015-07-14 2017-08-01 At&T Intellectual Property I, L.P. Method and apparatus for coupling an antenna to a device
US10341142B2 (en) 2015-07-14 2019-07-02 At&T Intellectual Property I, L.P. Apparatus and methods for generating non-interfering electromagnetic waves on an uninsulated conductor
US9608740B2 (en) 2015-07-15 2017-03-28 At&T Intellectual Property I, L.P. Method and apparatus for launching a wave mode that mitigates interference
US9793951B2 (en) 2015-07-15 2017-10-17 At&T Intellectual Property I, L.P. Method and apparatus for launching a wave mode that mitigates interference
US10090606B2 (en) 2015-07-15 2018-10-02 At&T Intellectual Property I, L.P. Antenna system with dielectric array and methods for use therewith
US9749053B2 (en) 2015-07-23 2017-08-29 At&T Intellectual Property I, L.P. Node device, repeater and methods for use therewith
US9871283B2 (en) 2015-07-23 2018-01-16 At&T Intellectual Property I, Lp Transmission medium having a dielectric core comprised of plural members connected by a ball and socket configuration
US10784670B2 (en) 2015-07-23 2020-09-22 At&T Intellectual Property I, L.P. Antenna support for aligning an antenna
US9912027B2 (en) 2015-07-23 2018-03-06 At&T Intellectual Property I, L.P. Method and apparatus for exchanging communication signals
US9948333B2 (en) 2015-07-23 2018-04-17 At&T Intellectual Property I, L.P. Method and apparatus for wireless communications to mitigate interference
US9735833B2 (en) 2015-07-31 2017-08-15 At&T Intellectual Property I, L.P. Method and apparatus for communications management in a neighborhood network
US9967173B2 (en) 2015-07-31 2018-05-08 At&T Intellectual Property I, L.P. Method and apparatus for authentication and identity management of communicating devices
US10020587B2 (en) 2015-07-31 2018-07-10 At&T Intellectual Property I, L.P. Radial antenna and methods for use therewith
US9904535B2 (en) 2015-09-14 2018-02-27 At&T Intellectual Property I, L.P. Method and apparatus for distributing software
US10079661B2 (en) 2015-09-16 2018-09-18 At&T Intellectual Property I, L.P. Method and apparatus for use with a radio distributed antenna system having a clock reference
US10009901B2 (en) 2015-09-16 2018-06-26 At&T Intellectual Property I, L.P. Method, apparatus, and computer-readable storage medium for managing utilization of wireless resources between base stations
US10009063B2 (en) 2015-09-16 2018-06-26 At&T Intellectual Property I, L.P. Method and apparatus for use with a radio distributed antenna system having an out-of-band reference signal
US10051629B2 (en) 2015-09-16 2018-08-14 At&T Intellectual Property I, L.P. Method and apparatus for use with a radio distributed antenna system having an in-band reference signal
US10136434B2 (en) 2015-09-16 2018-11-20 At&T Intellectual Property I, L.P. Method and apparatus for use with a radio distributed antenna system having an ultra-wideband control channel
US9705571B2 (en) 2015-09-16 2017-07-11 At&T Intellectual Property I, L.P. Method and apparatus for use with a radio distributed antenna system
US9769128B2 (en) 2015-09-28 2017-09-19 At&T Intellectual Property I, L.P. Method and apparatus for encryption of communications over a network
US9729197B2 (en) 2015-10-01 2017-08-08 At&T Intellectual Property I, L.P. Method and apparatus for communicating network management traffic over a network
US9876264B2 (en) 2015-10-02 2018-01-23 At&T Intellectual Property I, Lp Communication system, guided wave switch and methods for use therewith
US10074890B2 (en) 2015-10-02 2018-09-11 At&T Intellectual Property I, L.P. Communication device and antenna with integrated light assembly
US9882277B2 (en) 2015-10-02 2018-01-30 At&T Intellectual Property I, Lp Communication device and antenna assembly with actuated gimbal mount
US10051483B2 (en) 2015-10-16 2018-08-14 At&T Intellectual Property I, L.P. Method and apparatus for directing wireless signals
US10355367B2 (en) 2015-10-16 2019-07-16 At&T Intellectual Property I, L.P. Antenna structure for exchanging wireless signals
US10665942B2 (en) 2015-10-16 2020-05-26 At&T Intellectual Property I, L.P. Method and apparatus for adjusting wireless communications
US10211308B2 (en) 2015-10-21 2019-02-19 Asm Ip Holding B.V. NbMC layers
US11139308B2 (en) 2015-12-29 2021-10-05 Asm Ip Holding B.V. Atomic layer deposition of III-V compounds to form V-NAND devices
US10529554B2 (en) 2016-02-19 2020-01-07 Asm Ip Holding B.V. Method for forming silicon nitride film selectively on sidewalls or flat surfaces of trenches
NL2017575B1 (en) 2016-10-04 2018-04-13 Draka Comteq Bv A method and an apparatus for performing a plasma chemical vapour deposition process and a method
US10367080B2 (en) 2016-05-02 2019-07-30 Asm Ip Holding B.V. Method of forming a germanium oxynitride film
US11453943B2 (en) 2016-05-25 2022-09-27 Asm Ip Holding B.V. Method for forming carbon-containing silicon/metal oxide or nitride film by ALD using silicon precursor and hydrocarbon precursor
US10612137B2 (en) 2016-07-08 2020-04-07 Asm Ip Holdings B.V. Organic reactants for atomic layer deposition
US9859151B1 (en) 2016-07-08 2018-01-02 Asm Ip Holding B.V. Selective film deposition method to form air gaps
US9812320B1 (en) 2016-07-28 2017-11-07 Asm Ip Holding B.V. Method and apparatus for filling a gap
KR102532607B1 (ko) 2016-07-28 2023-05-15 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 가공 장치 및 그 동작 방법
US9887082B1 (en) 2016-07-28 2018-02-06 Asm Ip Holding B.V. Method and apparatus for filling a gap
US9912419B1 (en) 2016-08-24 2018-03-06 At&T Intellectual Property I, L.P. Method and apparatus for managing a fault in a distributed antenna system
US9860075B1 (en) 2016-08-26 2018-01-02 At&T Intellectual Property I, L.P. Method and communication node for broadband distribution
US10291311B2 (en) 2016-09-09 2019-05-14 At&T Intellectual Property I, L.P. Method and apparatus for mitigating a fault in a distributed antenna system
US11032819B2 (en) 2016-09-15 2021-06-08 At&T Intellectual Property I, L.P. Method and apparatus for use with a radio distributed antenna system having a control channel reference signal
US10340600B2 (en) 2016-10-18 2019-07-02 At&T Intellectual Property I, L.P. Apparatus and methods for launching guided waves via plural waveguide systems
US10135147B2 (en) 2016-10-18 2018-11-20 At&T Intellectual Property I, L.P. Apparatus and methods for launching guided waves via an antenna
US10135146B2 (en) 2016-10-18 2018-11-20 At&T Intellectual Property I, L.P. Apparatus and methods for launching guided waves via circuits
US10811767B2 (en) 2016-10-21 2020-10-20 At&T Intellectual Property I, L.P. System and dielectric antenna with convex dielectric radome
US9991580B2 (en) 2016-10-21 2018-06-05 At&T Intellectual Property I, L.P. Launcher and coupling system for guided wave mode cancellation
US10374316B2 (en) 2016-10-21 2019-08-06 At&T Intellectual Property I, L.P. System and dielectric antenna with non-uniform dielectric
US9876605B1 (en) 2016-10-21 2018-01-23 At&T Intellectual Property I, L.P. Launcher and coupling system to support desired guided wave mode
US10312567B2 (en) 2016-10-26 2019-06-04 At&T Intellectual Property I, L.P. Launcher with planar strip antenna and methods for use therewith
US11532757B2 (en) 2016-10-27 2022-12-20 Asm Ip Holding B.V. Deposition of charge trapping layers
US10714350B2 (en) 2016-11-01 2020-07-14 ASM IP Holdings, B.V. Methods for forming a transition metal niobium nitride film on a substrate by atomic layer deposition and related semiconductor device structures
US10224634B2 (en) 2016-11-03 2019-03-05 At&T Intellectual Property I, L.P. Methods and apparatus for adjusting an operational characteristic of an antenna
US10225025B2 (en) 2016-11-03 2019-03-05 At&T Intellectual Property I, L.P. Method and apparatus for detecting a fault in a communication system
US10291334B2 (en) 2016-11-03 2019-05-14 At&T Intellectual Property I, L.P. System for detecting a fault in a communication system
US10498044B2 (en) 2016-11-03 2019-12-03 At&T Intellectual Property I, L.P. Apparatus for configuring a surface of an antenna
KR102546317B1 (ko) 2016-11-15 2023-06-21 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기체 공급 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치
US10340601B2 (en) 2016-11-23 2019-07-02 At&T Intellectual Property I, L.P. Multi-antenna system and methods for use therewith
US10090594B2 (en) 2016-11-23 2018-10-02 At&T Intellectual Property I, L.P. Antenna system having structural configurations for assembly
US10340603B2 (en) 2016-11-23 2019-07-02 At&T Intellectual Property I, L.P. Antenna system having shielded structural configurations for assembly
US10535928B2 (en) 2016-11-23 2020-01-14 At&T Intellectual Property I, L.P. Antenna system and methods for use therewith
US10178445B2 (en) 2016-11-23 2019-01-08 At&T Intellectual Property I, L.P. Methods, devices, and systems for load balancing between a plurality of waveguides
US10305190B2 (en) 2016-12-01 2019-05-28 At&T Intellectual Property I, L.P. Reflecting dielectric antenna system and methods for use therewith
US10361489B2 (en) 2016-12-01 2019-07-23 At&T Intellectual Property I, L.P. Dielectric dish antenna system and methods for use therewith
US10727599B2 (en) 2016-12-06 2020-07-28 At&T Intellectual Property I, L.P. Launcher with slot antenna and methods for use therewith
US10135145B2 (en) 2016-12-06 2018-11-20 At&T Intellectual Property I, L.P. Apparatus and methods for generating an electromagnetic wave along a transmission medium
US10637149B2 (en) 2016-12-06 2020-04-28 At&T Intellectual Property I, L.P. Injection molded dielectric antenna and methods for use therewith
US10439675B2 (en) 2016-12-06 2019-10-08 At&T Intellectual Property I, L.P. Method and apparatus for repeating guided wave communication signals
US10020844B2 (en) 2016-12-06 2018-07-10 T&T Intellectual Property I, L.P. Method and apparatus for broadcast communication via guided waves
US10819035B2 (en) 2016-12-06 2020-10-27 At&T Intellectual Property I, L.P. Launcher with helical antenna and methods for use therewith
US10382976B2 (en) 2016-12-06 2019-08-13 At&T Intellectual Property I, L.P. Method and apparatus for managing wireless communications based on communication paths and network device positions
US10326494B2 (en) 2016-12-06 2019-06-18 At&T Intellectual Property I, L.P. Apparatus for measurement de-embedding and methods for use therewith
US10694379B2 (en) 2016-12-06 2020-06-23 At&T Intellectual Property I, L.P. Waveguide system with device-based authentication and methods for use therewith
US9927517B1 (en) 2016-12-06 2018-03-27 At&T Intellectual Property I, L.P. Apparatus and methods for sensing rainfall
US10755542B2 (en) 2016-12-06 2020-08-25 At&T Intellectual Property I, L.P. Method and apparatus for surveillance via guided wave communication
US9893795B1 (en) 2016-12-07 2018-02-13 At&T Intellectual Property I, Lp Method and repeater for broadband distribution
US10027397B2 (en) 2016-12-07 2018-07-17 At&T Intellectual Property I, L.P. Distributed antenna system and methods for use therewith
US10547348B2 (en) 2016-12-07 2020-01-28 At&T Intellectual Property I, L.P. Method and apparatus for switching transmission mediums in a communication system
US10168695B2 (en) 2016-12-07 2019-01-01 At&T Intellectual Property I, L.P. Method and apparatus for controlling an unmanned aircraft
US10243270B2 (en) 2016-12-07 2019-03-26 At&T Intellectual Property I, L.P. Beam adaptive multi-feed dielectric antenna system and methods for use therewith
US10139820B2 (en) 2016-12-07 2018-11-27 At&T Intellectual Property I, L.P. Method and apparatus for deploying equipment of a communication system
US10446936B2 (en) 2016-12-07 2019-10-15 At&T Intellectual Property I, L.P. Multi-feed dielectric antenna system and methods for use therewith
US10389029B2 (en) 2016-12-07 2019-08-20 At&T Intellectual Property I, L.P. Multi-feed dielectric antenna system with core selection and methods for use therewith
US10359749B2 (en) 2016-12-07 2019-07-23 At&T Intellectual Property I, L.P. Method and apparatus for utilities management via guided wave communication
US9998870B1 (en) 2016-12-08 2018-06-12 At&T Intellectual Property I, L.P. Method and apparatus for proximity sensing
US10777873B2 (en) 2016-12-08 2020-09-15 At&T Intellectual Property I, L.P. Method and apparatus for mounting network devices
US10389037B2 (en) 2016-12-08 2019-08-20 At&T Intellectual Property I, L.P. Apparatus and methods for selecting sections of an antenna array and use therewith
US10916969B2 (en) 2016-12-08 2021-02-09 At&T Intellectual Property I, L.P. Method and apparatus for providing power using an inductive coupling
US10530505B2 (en) 2016-12-08 2020-01-07 At&T Intellectual Property I, L.P. Apparatus and methods for launching electromagnetic waves along a transmission medium
US10326689B2 (en) 2016-12-08 2019-06-18 At&T Intellectual Property I, L.P. Method and system for providing alternative communication paths
US10601494B2 (en) 2016-12-08 2020-03-24 At&T Intellectual Property I, L.P. Dual-band communication device and method for use therewith
US10069535B2 (en) 2016-12-08 2018-09-04 At&T Intellectual Property I, L.P. Apparatus and methods for launching electromagnetic waves having a certain electric field structure
US10938108B2 (en) 2016-12-08 2021-03-02 At&T Intellectual Property I, L.P. Frequency selective multi-feed dielectric antenna system and methods for use therewith
US9911020B1 (en) 2016-12-08 2018-03-06 At&T Intellectual Property I, L.P. Method and apparatus for tracking via a radio frequency identification device
US10103422B2 (en) 2016-12-08 2018-10-16 At&T Intellectual Property I, L.P. Method and apparatus for mounting network devices
US10411356B2 (en) 2016-12-08 2019-09-10 At&T Intellectual Property I, L.P. Apparatus and methods for selectively targeting communication devices with an antenna array
US9838896B1 (en) 2016-12-09 2017-12-05 At&T Intellectual Property I, L.P. Method and apparatus for assessing network coverage
US10264586B2 (en) 2016-12-09 2019-04-16 At&T Mobility Ii Llc Cloud-based packet controller and methods for use therewith
US10340983B2 (en) 2016-12-09 2019-07-02 At&T Intellectual Property I, L.P. Method and apparatus for surveying remote sites via guided wave communications
KR20180068582A (ko) * 2016-12-14 2018-06-22 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
US11581186B2 (en) 2016-12-15 2023-02-14 Asm Ip Holding B.V. Sequential infiltration synthesis apparatus
US11447861B2 (en) 2016-12-15 2022-09-20 Asm Ip Holding B.V. Sequential infiltration synthesis apparatus and a method of forming a patterned structure
KR20180070971A (ko) 2016-12-19 2018-06-27 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
US10269558B2 (en) 2016-12-22 2019-04-23 Asm Ip Holding B.V. Method of forming a structure on a substrate
US11390950B2 (en) 2017-01-10 2022-07-19 Asm Ip Holding B.V. Reactor system and method to reduce residue buildup during a film deposition process
US10468261B2 (en) 2017-02-15 2019-11-05 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming a metallic film on a substrate by cyclical deposition and related semiconductor device structures
US9973940B1 (en) 2017-02-27 2018-05-15 At&T Intellectual Property I, L.P. Apparatus and methods for dynamic impedance matching of a guided wave launcher
US10298293B2 (en) 2017-03-13 2019-05-21 At&T Intellectual Property I, L.P. Apparatus of communication utilizing wireless network devices
US10529563B2 (en) 2017-03-29 2020-01-07 Asm Ip Holdings B.V. Method for forming doped metal oxide films on a substrate by cyclical deposition and related semiconductor device structures
US10770286B2 (en) 2017-05-08 2020-09-08 Asm Ip Holdings B.V. Methods for selectively forming a silicon nitride film on a substrate and related semiconductor device structures
US11306395B2 (en) 2017-06-28 2022-04-19 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing a transition metal nitride film on a substrate by atomic layer deposition and related deposition apparatus
KR20190009245A (ko) 2017-07-18 2019-01-28 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 반도체 소자 구조물 형성 방법 및 관련된 반도체 소자 구조물
US11018002B2 (en) 2017-07-19 2021-05-25 Asm Ip Holding B.V. Method for selectively depositing a Group IV semiconductor and related semiconductor device structures
US10541333B2 (en) 2017-07-19 2020-01-21 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing a group IV semiconductor and related semiconductor device structures
US11374112B2 (en) 2017-07-19 2022-06-28 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing a group IV semiconductor and related semiconductor device structures
US10590535B2 (en) 2017-07-26 2020-03-17 Asm Ip Holdings B.V. Chemical treatment, deposition and/or infiltration apparatus and method for using the same
JP6925903B2 (ja) * 2017-08-02 2021-08-25 矢崎総業株式会社 アンテナ
US10770336B2 (en) 2017-08-08 2020-09-08 Asm Ip Holding B.V. Substrate lift mechanism and reactor including same
US10692741B2 (en) 2017-08-08 2020-06-23 Asm Ip Holdings B.V. Radiation shield
US11139191B2 (en) 2017-08-09 2021-10-05 Asm Ip Holding B.V. Storage apparatus for storing cassettes for substrates and processing apparatus equipped therewith
US11769682B2 (en) 2017-08-09 2023-09-26 Asm Ip Holding B.V. Storage apparatus for storing cassettes for substrates and processing apparatus equipped therewith
US11830730B2 (en) 2017-08-29 2023-11-28 Asm Ip Holding B.V. Layer forming method and apparatus
KR102491945B1 (ko) 2017-08-30 2023-01-26 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
US11056344B2 (en) 2017-08-30 2021-07-06 Asm Ip Holding B.V. Layer forming method
US11295980B2 (en) 2017-08-30 2022-04-05 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing a molybdenum metal film over a dielectric surface of a substrate by a cyclical deposition process and related semiconductor device structures
US10658205B2 (en) 2017-09-28 2020-05-19 Asm Ip Holdings B.V. Chemical dispensing apparatus and methods for dispensing a chemical to a reaction chamber
US10403504B2 (en) 2017-10-05 2019-09-03 Asm Ip Holding B.V. Method for selectively depositing a metallic film on a substrate
US11022879B2 (en) 2017-11-24 2021-06-01 Asm Ip Holding B.V. Method of forming an enhanced unexposed photoresist layer
CN111344522B (zh) 2017-11-27 2022-04-12 阿斯莫Ip控股公司 包括洁净迷你环境的装置
KR102597978B1 (ko) 2017-11-27 2023-11-06 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 배치 퍼니스와 함께 사용하기 위한 웨이퍼 카세트를 보관하기 위한 보관 장치
US10872771B2 (en) 2018-01-16 2020-12-22 Asm Ip Holding B. V. Method for depositing a material film on a substrate within a reaction chamber by a cyclical deposition process and related device structures
TW202325889A (zh) 2018-01-19 2023-07-01 荷蘭商Asm 智慧財產控股公司 沈積方法
CN111630203A (zh) 2018-01-19 2020-09-04 Asm Ip私人控股有限公司 通过等离子体辅助沉积来沉积间隙填充层的方法
US11081345B2 (en) 2018-02-06 2021-08-03 Asm Ip Holding B.V. Method of post-deposition treatment for silicon oxide film
US10896820B2 (en) 2018-02-14 2021-01-19 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing a ruthenium-containing film on a substrate by a cyclical deposition process
EP3737779A1 (en) 2018-02-14 2020-11-18 ASM IP Holding B.V. A method for depositing a ruthenium-containing film on a substrate by a cyclical deposition process
KR102636427B1 (ko) 2018-02-20 2024-02-13 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 방법 및 장치
US10975470B2 (en) 2018-02-23 2021-04-13 Asm Ip Holding B.V. Apparatus for detecting or monitoring for a chemical precursor in a high temperature environment
US11473195B2 (en) 2018-03-01 2022-10-18 Asm Ip Holding B.V. Semiconductor processing apparatus and a method for processing a substrate
US11629406B2 (en) 2018-03-09 2023-04-18 Asm Ip Holding B.V. Semiconductor processing apparatus comprising one or more pyrometers for measuring a temperature of a substrate during transfer of the substrate
US11114283B2 (en) 2018-03-16 2021-09-07 Asm Ip Holding B.V. Reactor, system including the reactor, and methods of manufacturing and using same
KR102646467B1 (ko) 2018-03-27 2024-03-11 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 상에 전극을 형성하는 방법 및 전극을 포함하는 반도체 소자 구조
US11088002B2 (en) 2018-03-29 2021-08-10 Asm Ip Holding B.V. Substrate rack and a substrate processing system and method
US11230766B2 (en) 2018-03-29 2022-01-25 Asm Ip Holding B.V. Substrate processing apparatus and method
TW202344708A (zh) 2018-05-08 2023-11-16 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 藉由循環沉積製程於基板上沉積氧化物膜之方法及相關裝置結構
KR102596988B1 (ko) 2018-05-28 2023-10-31 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 방법 및 그에 의해 제조된 장치
US11270899B2 (en) 2018-06-04 2022-03-08 Asm Ip Holding B.V. Wafer handling chamber with moisture reduction
US11718913B2 (en) 2018-06-04 2023-08-08 Asm Ip Holding B.V. Gas distribution system and reactor system including same
US11286562B2 (en) 2018-06-08 2022-03-29 Asm Ip Holding B.V. Gas-phase chemical reactor and method of using same
US10797133B2 (en) 2018-06-21 2020-10-06 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing a phosphorus doped silicon arsenide film and related semiconductor device structures
KR102568797B1 (ko) 2018-06-21 2023-08-21 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 시스템
WO2020003000A1 (en) 2018-06-27 2020-01-02 Asm Ip Holding B.V. Cyclic deposition methods for forming metal-containing material and films and structures including the metal-containing material
US11492703B2 (en) 2018-06-27 2022-11-08 Asm Ip Holding B.V. Cyclic deposition methods for forming metal-containing material and films and structures including the metal-containing material
US10612136B2 (en) 2018-06-29 2020-04-07 ASM IP Holding, B.V. Temperature-controlled flange and reactor system including same
US10388513B1 (en) 2018-07-03 2019-08-20 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing silicon-free carbon-containing film as gap-fill layer by pulse plasma-assisted deposition
US10755922B2 (en) 2018-07-03 2020-08-25 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing silicon-free carbon-containing film as gap-fill layer by pulse plasma-assisted deposition
US11053591B2 (en) 2018-08-06 2021-07-06 Asm Ip Holding B.V. Multi-port gas injection system and reactor system including same
US11430674B2 (en) 2018-08-22 2022-08-30 Asm Ip Holding B.V. Sensor array, apparatus for dispensing a vapor phase reactant to a reaction chamber and related methods
US11024523B2 (en) 2018-09-11 2021-06-01 Asm Ip Holding B.V. Substrate processing apparatus and method
KR20200030162A (ko) 2018-09-11 2020-03-20 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 박막 증착 방법
US11049751B2 (en) 2018-09-14 2021-06-29 Asm Ip Holding B.V. Cassette supply system to store and handle cassettes and processing apparatus equipped therewith
CN110970344A (zh) 2018-10-01 2020-04-07 Asm Ip控股有限公司 衬底保持设备、包含所述设备的系统及其使用方法
US11232963B2 (en) 2018-10-03 2022-01-25 Asm Ip Holding B.V. Substrate processing apparatus and method
KR102592699B1 (ko) 2018-10-08 2023-10-23 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 지지 유닛 및 이를 포함하는 박막 증착 장치와 기판 처리 장치
KR102605121B1 (ko) 2018-10-19 2023-11-23 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
KR102546322B1 (ko) 2018-10-19 2023-06-21 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
USD948463S1 (en) 2018-10-24 2022-04-12 Asm Ip Holding B.V. Susceptor for semiconductor substrate supporting apparatus
US11087997B2 (en) 2018-10-31 2021-08-10 Asm Ip Holding B.V. Substrate processing apparatus for processing substrates
KR20200051105A (ko) 2018-11-02 2020-05-13 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 지지 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치
US11572620B2 (en) 2018-11-06 2023-02-07 Asm Ip Holding B.V. Methods for selectively depositing an amorphous silicon film on a substrate
US11031242B2 (en) 2018-11-07 2021-06-08 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing a boron doped silicon germanium film
US10818758B2 (en) 2018-11-16 2020-10-27 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming a metal silicate film on a substrate in a reaction chamber and related semiconductor device structures
US10847366B2 (en) 2018-11-16 2020-11-24 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing a transition metal chalcogenide film on a substrate by a cyclical deposition process
US11217444B2 (en) 2018-11-30 2022-01-04 Asm Ip Holding B.V. Method for forming an ultraviolet radiation responsive metal oxide-containing film
KR102636428B1 (ko) 2018-12-04 2024-02-13 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치를 세정하는 방법
US11158513B2 (en) 2018-12-13 2021-10-26 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming a rhenium-containing film on a substrate by a cyclical deposition process and related semiconductor device structures
JP2020096183A (ja) 2018-12-14 2020-06-18 エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー 窒化ガリウムの選択的堆積を用いてデバイス構造体を形成する方法及びそのためのシステム
TWI819180B (zh) 2019-01-17 2023-10-21 荷蘭商Asm 智慧財產控股公司 藉由循環沈積製程於基板上形成含過渡金屬膜之方法
KR20200091543A (ko) 2019-01-22 2020-07-31 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
CN111524788B (zh) 2019-02-01 2023-11-24 Asm Ip私人控股有限公司 氧化硅的拓扑选择性膜形成的方法
KR102626263B1 (ko) 2019-02-20 2024-01-16 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 처리 단계를 포함하는 주기적 증착 방법 및 이를 위한 장치
KR20200102357A (ko) 2019-02-20 2020-08-31 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 3-d nand 응용의 플러그 충진체 증착용 장치 및 방법
TW202104632A (zh) 2019-02-20 2021-02-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 用來填充形成於基材表面內之凹部的循環沉積方法及設備
TW202044325A (zh) 2019-02-20 2020-12-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 填充一基板之一表面內所形成的一凹槽的方法、根據其所形成之半導體結構、及半導體處理設備
TW202100794A (zh) 2019-02-22 2021-01-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 基材處理設備及處理基材之方法
KR20200108242A (ko) 2019-03-08 2020-09-17 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 실리콘 질화물 층을 선택적으로 증착하는 방법, 및 선택적으로 증착된 실리콘 질화물 층을 포함하는 구조체
KR20200108248A (ko) 2019-03-08 2020-09-17 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. SiOCN 층을 포함한 구조체 및 이의 형성 방법
KR20200108243A (ko) 2019-03-08 2020-09-17 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. SiOC 층을 포함한 구조체 및 이의 형성 방법
JP2020167398A (ja) 2019-03-28 2020-10-08 エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー ドアオープナーおよびドアオープナーが提供される基材処理装置
KR20200116855A (ko) 2019-04-01 2020-10-13 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 반도체 소자를 제조하는 방법
KR20200123380A (ko) 2019-04-19 2020-10-29 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 층 형성 방법 및 장치
KR20200125453A (ko) 2019-04-24 2020-11-04 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기상 반응기 시스템 및 이를 사용하는 방법
KR20200130121A (ko) 2019-05-07 2020-11-18 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 딥 튜브가 있는 화학물질 공급원 용기
KR20200130118A (ko) 2019-05-07 2020-11-18 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 비정질 탄소 중합체 막을 개질하는 방법
KR20200130652A (ko) 2019-05-10 2020-11-19 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 표면 상에 재료를 증착하는 방법 및 본 방법에 따라 형성된 구조
JP2020188255A (ja) 2019-05-16 2020-11-19 エーエスエム アイピー ホールディング ビー.ブイ. ウェハボートハンドリング装置、縦型バッチ炉および方法
USD947913S1 (en) 2019-05-17 2022-04-05 Asm Ip Holding B.V. Susceptor shaft
USD975665S1 (en) 2019-05-17 2023-01-17 Asm Ip Holding B.V. Susceptor shaft
USD935572S1 (en) 2019-05-24 2021-11-09 Asm Ip Holding B.V. Gas channel plate
USD922229S1 (en) 2019-06-05 2021-06-15 Asm Ip Holding B.V. Device for controlling a temperature of a gas supply unit
KR20200141003A (ko) 2019-06-06 2020-12-17 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 가스 감지기를 포함하는 기상 반응기 시스템
KR20200143254A (ko) 2019-06-11 2020-12-23 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 개질 가스를 사용하여 전자 구조를 형성하는 방법, 상기 방법을 수행하기 위한 시스템, 및 상기 방법을 사용하여 형성되는 구조
USD944946S1 (en) 2019-06-14 2022-03-01 Asm Ip Holding B.V. Shower plate
USD931978S1 (en) 2019-06-27 2021-09-28 Asm Ip Holding B.V. Showerhead vacuum transport
KR20210005515A (ko) 2019-07-03 2021-01-14 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치용 온도 제어 조립체 및 이를 사용하는 방법
JP2021015791A (ja) 2019-07-09 2021-02-12 エーエスエム アイピー ホールディング ビー.ブイ. 同軸導波管を用いたプラズマ装置、基板処理方法
CN112216646A (zh) 2019-07-10 2021-01-12 Asm Ip私人控股有限公司 基板支撑组件及包括其的基板处理装置
KR20210010307A (ko) 2019-07-16 2021-01-27 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
KR20210010820A (ko) 2019-07-17 2021-01-28 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 실리콘 게르마늄 구조를 형성하는 방법
KR20210010816A (ko) 2019-07-17 2021-01-28 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 라디칼 보조 점화 플라즈마 시스템 및 방법
US11643724B2 (en) 2019-07-18 2023-05-09 Asm Ip Holding B.V. Method of forming structures using a neutral beam
CN112242296A (zh) 2019-07-19 2021-01-19 Asm Ip私人控股有限公司 形成拓扑受控的无定形碳聚合物膜的方法
CN112309843A (zh) 2019-07-29 2021-02-02 Asm Ip私人控股有限公司 实现高掺杂剂掺入的选择性沉积方法
CN112309900A (zh) 2019-07-30 2021-02-02 Asm Ip私人控股有限公司 基板处理设备
CN112309899A (zh) 2019-07-30 2021-02-02 Asm Ip私人控股有限公司 基板处理设备
US11587814B2 (en) 2019-07-31 2023-02-21 Asm Ip Holding B.V. Vertical batch furnace assembly
US11587815B2 (en) 2019-07-31 2023-02-21 Asm Ip Holding B.V. Vertical batch furnace assembly
US11227782B2 (en) 2019-07-31 2022-01-18 Asm Ip Holding B.V. Vertical batch furnace assembly
KR20210018759A (ko) 2019-08-05 2021-02-18 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 화학물질 공급원 용기를 위한 액체 레벨 센서
USD965044S1 (en) 2019-08-19 2022-09-27 Asm Ip Holding B.V. Susceptor shaft
USD965524S1 (en) 2019-08-19 2022-10-04 Asm Ip Holding B.V. Susceptor support
JP2021031769A (ja) 2019-08-21 2021-03-01 エーエスエム アイピー ホールディング ビー.ブイ. 成膜原料混合ガス生成装置及び成膜装置
KR20210024423A (ko) 2019-08-22 2021-03-05 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 홀을 구비한 구조체를 형성하기 위한 방법
USD979506S1 (en) 2019-08-22 2023-02-28 Asm Ip Holding B.V. Insulator
USD940837S1 (en) 2019-08-22 2022-01-11 Asm Ip Holding B.V. Electrode
USD930782S1 (en) 2019-08-22 2021-09-14 Asm Ip Holding B.V. Gas distributor
USD949319S1 (en) 2019-08-22 2022-04-19 Asm Ip Holding B.V. Exhaust duct
US11286558B2 (en) 2019-08-23 2022-03-29 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing a molybdenum nitride film on a surface of a substrate by a cyclical deposition process and related semiconductor device structures including a molybdenum nitride film
KR20210024420A (ko) 2019-08-23 2021-03-05 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 비스(디에틸아미노)실란을 사용하여 peald에 의해 개선된 품질을 갖는 실리콘 산화물 막을 증착하기 위한 방법
KR20210029090A (ko) 2019-09-04 2021-03-15 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 희생 캡핑 층을 이용한 선택적 증착 방법
KR20210029663A (ko) 2019-09-05 2021-03-16 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
US11562901B2 (en) 2019-09-25 2023-01-24 Asm Ip Holding B.V. Substrate processing method
CN112593212B (zh) 2019-10-02 2023-12-22 Asm Ip私人控股有限公司 通过循环等离子体增强沉积工艺形成拓扑选择性氧化硅膜的方法
TW202129060A (zh) 2019-10-08 2021-08-01 荷蘭商Asm Ip控股公司 基板處理裝置、及基板處理方法
KR20210043460A (ko) 2019-10-10 2021-04-21 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 포토레지스트 하부층을 형성하기 위한 방법 및 이를 포함한 구조체
KR20210045930A (ko) 2019-10-16 2021-04-27 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 실리콘 산화물의 토폴로지-선택적 막의 형성 방법
US11637014B2 (en) 2019-10-17 2023-04-25 Asm Ip Holding B.V. Methods for selective deposition of doped semiconductor material
KR20210047808A (ko) 2019-10-21 2021-04-30 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 막을 선택적으로 에칭하기 위한 장치 및 방법
US11646205B2 (en) 2019-10-29 2023-05-09 Asm Ip Holding B.V. Methods of selectively forming n-type doped material on a surface, systems for selectively forming n-type doped material, and structures formed using same
KR20210054983A (ko) 2019-11-05 2021-05-14 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 도핑된 반도체 층을 갖는 구조체 및 이를 형성하기 위한 방법 및 시스템
US11501968B2 (en) 2019-11-15 2022-11-15 Asm Ip Holding B.V. Method for providing a semiconductor device with silicon filled gaps
KR20210062561A (ko) 2019-11-20 2021-05-31 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판의 표면 상에 탄소 함유 물질을 증착하는 방법, 상기 방법을 사용하여 형성된 구조물, 및 상기 구조물을 형성하기 위한 시스템
KR20210065848A (ko) 2019-11-26 2021-06-04 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 제1 유전체 표면과 제2 금속성 표면을 포함한 기판 상에 타겟 막을 선택적으로 형성하기 위한 방법
CN112951697A (zh) 2019-11-26 2021-06-11 Asm Ip私人控股有限公司 基板处理设备
CN112885692A (zh) 2019-11-29 2021-06-01 Asm Ip私人控股有限公司 基板处理设备
CN112885693A (zh) 2019-11-29 2021-06-01 Asm Ip私人控股有限公司 基板处理设备
JP2021090042A (ja) 2019-12-02 2021-06-10 エーエスエム アイピー ホールディング ビー.ブイ. 基板処理装置、基板処理方法
KR20210070898A (ko) 2019-12-04 2021-06-15 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
TW202125596A (zh) 2019-12-17 2021-07-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 形成氮化釩層之方法以及包括該氮化釩層之結構
KR20210080214A (ko) 2019-12-19 2021-06-30 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 상의 갭 피처를 충진하는 방법 및 이와 관련된 반도체 소자 구조
JP2021109175A (ja) 2020-01-06 2021-08-02 エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー ガス供給アセンブリ、その構成要素、およびこれを含む反応器システム
KR20210095050A (ko) 2020-01-20 2021-07-30 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 박막 형성 방법 및 박막 표면 개질 방법
TW202130846A (zh) 2020-02-03 2021-08-16 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 形成包括釩或銦層的結構之方法
TW202146882A (zh) 2020-02-04 2021-12-16 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 驗證一物品之方法、用於驗證一物品之設備、及用於驗證一反應室之系統
US11776846B2 (en) 2020-02-07 2023-10-03 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing gap filling fluids and related systems and devices
US11781243B2 (en) 2020-02-17 2023-10-10 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing low temperature phosphorous-doped silicon
US11876356B2 (en) 2020-03-11 2024-01-16 Asm Ip Holding B.V. Lockout tagout assembly and system and method of using same
KR20210116240A (ko) 2020-03-11 2021-09-27 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 조절성 접합부를 갖는 기판 핸들링 장치
KR20210117157A (ko) 2020-03-12 2021-09-28 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 타겟 토폴로지 프로파일을 갖는 층 구조를 제조하기 위한 방법
KR20210124042A (ko) 2020-04-02 2021-10-14 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 박막 형성 방법
TW202146689A (zh) 2020-04-03 2021-12-16 荷蘭商Asm Ip控股公司 阻障層形成方法及半導體裝置的製造方法
TW202145344A (zh) 2020-04-08 2021-12-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 用於選擇性蝕刻氧化矽膜之設備及方法
US11821078B2 (en) 2020-04-15 2023-11-21 Asm Ip Holding B.V. Method for forming precoat film and method for forming silicon-containing film
KR20210132600A (ko) 2020-04-24 2021-11-04 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 바나듐, 질소 및 추가 원소를 포함한 층을 증착하기 위한 방법 및 시스템
US11898243B2 (en) 2020-04-24 2024-02-13 Asm Ip Holding B.V. Method of forming vanadium nitride-containing layer
KR20210132605A (ko) 2020-04-24 2021-11-04 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 냉각 가스 공급부를 포함한 수직형 배치 퍼니스 어셈블리
KR20210134226A (ko) 2020-04-29 2021-11-09 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 고체 소스 전구체 용기
KR20210134869A (ko) 2020-05-01 2021-11-11 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. Foup 핸들러를 이용한 foup의 빠른 교환
KR20210141379A (ko) 2020-05-13 2021-11-23 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 반응기 시스템용 레이저 정렬 고정구
KR20210143653A (ko) 2020-05-19 2021-11-29 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
KR20210145078A (ko) 2020-05-21 2021-12-01 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 다수의 탄소 층을 포함한 구조체 및 이를 형성하고 사용하는 방법
TW202201602A (zh) 2020-05-29 2022-01-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 基板處理方法
TW202218133A (zh) 2020-06-24 2022-05-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 形成含矽層之方法
TW202217953A (zh) 2020-06-30 2022-05-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 基板處理方法
TW202219628A (zh) 2020-07-17 2022-05-16 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 用於光微影之結構與方法
TW202204662A (zh) 2020-07-20 2022-02-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 用於沉積鉬層之方法及系統
KR20220027026A (ko) 2020-08-26 2022-03-07 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 금속 실리콘 산화물 및 금속 실리콘 산질화물 층을 형성하기 위한 방법 및 시스템
USD990534S1 (en) 2020-09-11 2023-06-27 Asm Ip Holding B.V. Weighted lift pin
USD1012873S1 (en) 2020-09-24 2024-01-30 Asm Ip Holding B.V. Electrode for semiconductor processing apparatus
TW202229613A (zh) 2020-10-14 2022-08-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 於階梯式結構上沉積材料的方法
KR20220053482A (ko) 2020-10-22 2022-04-29 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 바나듐 금속을 증착하는 방법, 구조체, 소자 및 증착 어셈블리
TW202223136A (zh) 2020-10-28 2022-06-16 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 用於在基板上形成層之方法、及半導體處理系統
TW202235675A (zh) 2020-11-30 2022-09-16 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 注入器、及基板處理設備
US11946137B2 (en) 2020-12-16 2024-04-02 Asm Ip Holding B.V. Runout and wobble measurement fixtures
TW202231903A (zh) 2020-12-22 2022-08-16 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 過渡金屬沉積方法、過渡金屬層、用於沉積過渡金屬於基板上的沉積總成
USD981973S1 (en) 2021-05-11 2023-03-28 Asm Ip Holding B.V. Reactor wall for substrate processing apparatus
USD980814S1 (en) 2021-05-11 2023-03-14 Asm Ip Holding B.V. Gas distributor for substrate processing apparatus
USD1023959S1 (en) 2021-05-11 2024-04-23 Asm Ip Holding B.V. Electrode for substrate processing apparatus
USD980813S1 (en) 2021-05-11 2023-03-14 Asm Ip Holding B.V. Gas flow control plate for substrate processing apparatus
USD990441S1 (en) 2021-09-07 2023-06-27 Asm Ip Holding B.V. Gas flow control plate

Family Cites Families (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3469987B2 (ja) 1996-04-01 2003-11-25 株式会社日立製作所 プラズマ処理装置
US3899759A (en) * 1974-04-08 1975-08-12 Microwave Ass Electric wave resonators
CA1216907A (en) * 1983-01-26 1987-01-20 Yoshiaki Kaneko Cavity resonator coupling type power distributor/power combiner
JP2760845B2 (ja) 1988-07-08 1998-06-04 株式会社日立製作所 プラズマ処理装置及びその方法
US5134965A (en) * 1989-06-16 1992-08-04 Hitachi, Ltd. Processing apparatus and method for plasma processing
JP2595729B2 (ja) * 1989-10-19 1997-04-02 日本電気株式会社 誘電体共振器制御発振器
JPH05343334A (ja) * 1992-06-09 1993-12-24 Hitachi Ltd プラズマ発生装置
JPH06110059A (ja) * 1992-09-25 1994-04-22 Casio Comput Co Ltd 配向処理方法およびその処理装置
KR940023322A (ko) * 1993-03-17 1994-10-22 가나이 쯔도무 마이크로파 플라즈마 처리장치
JPH07263187A (ja) * 1994-03-18 1995-10-13 Hitachi Ltd プラズマ処理装置
DE19507077C1 (de) * 1995-01-25 1996-04-25 Fraunhofer Ges Forschung Plasmareaktor
JPH09102400A (ja) 1995-07-31 1997-04-15 Hitachi Ltd マイクロ波プラズマを使用するプロセス装置
US5853801A (en) * 1995-09-04 1998-12-29 Fuji Photo Film Co., Ltd. Process for the preparation of continuous optical compensatory sheet
TW312815B (ko) * 1995-12-15 1997-08-11 Hitachi Ltd
KR970071945A (ko) * 1996-02-20 1997-11-07 가나이 쯔도무 플라즈마처리방법 및 장치
JP3739137B2 (ja) * 1996-06-18 2006-01-25 日本電気株式会社 プラズマ発生装置及びこのプラズマ発生装置を使用した表面処理装置
JPH10107011A (ja) * 1996-09-26 1998-04-24 Tokyo Electron Ltd プラズマ処理装置
JPH11195500A (ja) * 1997-12-31 1999-07-21 Anelva Corp 表面処理装置
JP3957397B2 (ja) * 1998-04-14 2007-08-15 キヤノンアネルバ株式会社 プラズマ処理装置
JP3855468B2 (ja) * 1998-06-19 2006-12-13 株式会社日立製作所 プラズマ処理装置
JP2000073175A (ja) * 1998-08-28 2000-03-07 Anelva Corp 表面処理装置
JP3430053B2 (ja) * 1999-02-01 2003-07-28 東京エレクトロン株式会社 プラズマ処理装置
JP3640204B2 (ja) * 1999-04-14 2005-04-20 株式会社日立製作所 プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法
JP3482904B2 (ja) * 1999-05-10 2004-01-06 松下電器産業株式会社 プラズマ処理方法及び装置
US6222170B1 (en) * 1999-08-24 2001-04-24 Ut-Battelle, Llc Apparatus and method for microwave processing of materials using field-perturbing tool
JP4464550B2 (ja) 1999-12-02 2010-05-19 東京エレクトロン株式会社 プラズマ処理装置
JP4478352B2 (ja) 2000-03-29 2010-06-09 キヤノン株式会社 プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法並びに構造体の製造方法
JP3519678B2 (ja) 2000-08-23 2004-04-19 三菱重工業株式会社 表面処理装置及び表面処理方法

Also Published As

Publication number Publication date
EP1361782A4 (en) 2006-03-29
US7243610B2 (en) 2007-07-17
WO2002058441A1 (fr) 2002-07-25
JP2002289398A (ja) 2002-10-04
KR100549678B1 (ko) 2006-02-08
EP1361782A1 (en) 2003-11-12
US20040095074A1 (en) 2004-05-20
JP3625197B2 (ja) 2005-03-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100549678B1 (ko) 플라즈마 장치 및 플라즈마 생성 방법
JP4523118B2 (ja) プラズマ処理装置
JP4183934B2 (ja) マイクロ波プラズマ処理装置、マイクロ波プラズマ処理方法及びマイクロ波給電装置
JP4209612B2 (ja) プラズマ処理装置
JP4441038B2 (ja) マイクロ波プラズマ処理装置
US20040155829A1 (en) Slot aray antenna and plasma processing apparatus
JP3957135B2 (ja) プラズマ処理装置
KR100311104B1 (ko) 마이크로파 플라즈마 처리장치 및 마이크로파 플라즈마 처리방법
KR100626192B1 (ko) 전자계 공급 장치 및 플라즈마 처리 장치
JP2012190899A (ja) プラズマ処理装置
JP4134226B2 (ja) 分配器および方法、プラズマ処理装置および方法、並びに、lcdの製造方法
US6376796B2 (en) Plasma processing system
JP4499323B2 (ja) 電磁界供給装置およびプラズマ処理装置
JP2007180034A (ja) プラズマ処理装置
US5172083A (en) Microwave plasma processing apparatus
KR100682096B1 (ko) 플라즈마 처리장치 및 플라즈마 생성방법
US20070045242A1 (en) Plasma processing apparatus and processing method, and flat panel display manufacturing method
CN109219226B (zh) 一种等离子体发生装置
US6911617B2 (en) Plasma device and plasma generating method
JP2007018819A (ja) 処理装置および処理方法
KR100651990B1 (ko) 플라즈마 처리 장치 및 플라즈마 처리 방법
JP4658309B2 (ja) プラズマ処理装置
WO2024084762A1 (ja) プラズマ処理装置
JP3899272B2 (ja) プラズマ装置
JP2007018923A (ja) 処理装置および処理方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20101223

Year of fee payment: 6

LAPS Lapse due to unpaid annual fee