JP2002289398A - プラズマ装置およびプラズマ生成方法 - Google Patents

プラズマ装置およびプラズマ生成方法

Info

Publication number
JP2002289398A
JP2002289398A JP2001247853A JP2001247853A JP2002289398A JP 2002289398 A JP2002289398 A JP 2002289398A JP 2001247853 A JP2001247853 A JP 2001247853A JP 2001247853 A JP2001247853 A JP 2001247853A JP 2002289398 A JP2002289398 A JP 2002289398A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electromagnetic field
cavity
conductor member
plasma
frequency electromagnetic
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2001247853A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3625197B2 (ja
Inventor
Nobuo Ishii
信雄 石井
Makoto Ando
真 安藤
Masaaki Takahashi
応明 高橋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Electron Ltd
Original Assignee
Tokyo Electron Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Electron Ltd filed Critical Tokyo Electron Ltd
Priority to JP2001247853A priority Critical patent/JP3625197B2/ja
Priority to EP02715809A priority patent/EP1361782A4/en
Priority to KR1020037009440A priority patent/KR100549678B1/ko
Priority to US10/466,602 priority patent/US7243610B2/en
Priority to PCT/JP2002/000323 priority patent/WO2002058441A1/ja
Publication of JP2002289398A publication Critical patent/JP2002289398A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3625197B2 publication Critical patent/JP3625197B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/32009Arrangements for generation of plasma specially adapted for examination or treatment of objects, e.g. plasma sources
    • H01J37/32192Microwave generated discharge
    • H01J37/32211Means for coupling power to the plasma
    • H01J37/3222Antennas
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/32009Arrangements for generation of plasma specially adapted for examination or treatment of objects, e.g. plasma sources
    • H01J37/32192Microwave generated discharge
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/32009Arrangements for generation of plasma specially adapted for examination or treatment of objects, e.g. plasma sources
    • H01J37/32192Microwave generated discharge
    • H01J37/32211Means for coupling power to the plasma
    • H01J37/32229Waveguides
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/32431Constructional details of the reactor
    • H01J37/3244Gas supply means

Abstract

(57)【要約】 【課題】 回転電磁界により、面内分布の均一性が良い
プラズマを生成する。 【解決手段】 給電部を介して供給される高周波電磁界
を処理容器内に供給するスロットアンテナを備えたプラ
ズマ装置であって、前記給電部は、共振器を構成すると
ともに給電される高周波電磁界を回転電磁界に変換して
前記スロットアンテナに供給するキャビティを有する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、スロットアンテナ
を用いて処理容器内に供給した電磁界によりプラズマを
生成するプラズマ装置およびプラズマ生成方法に関す
る。
【0002】
【従来の技術】半導体装置やフラットパネルディスプレ
イの製造において、酸化膜の形成や半導体層の結晶成
長、エッチング、またアッシングなどの処理を行うため
に、プラズマ装置が多用されている。これらのプラズマ
装置の中に、スロットアンテナを用いて処理容器内に高
周波電磁界を供給し、その電磁界により高密度プラズマ
を発生させる高周波プラズマ装置がある。この高周波プ
ラズマ装置は、プラズマガスの圧力が比較的低くても安
定してプラズマを生成することができるという特色があ
る。このようなプラズマ装置を用いて各種処理を行う際
には、半導体基板等の処理面上におけるプラズマの二次
元的な分布(以下「面内分布」という)を均一にする必
要がある。
【0003】スロットアンテナを用いて均一な面内分布
を有するプラズマを生成する方法として、高周波電源か
ら給電される高周波電磁界を回転電磁界に変換し、円偏
波になされた回転高周波電磁界をスロットアンテナに供
給することが考えられている。図21は、従来の高周波
プラズマ装置の一構成例を示す図である。この図21に
おいては、従来の高周波プラズマ装置の一部構成につい
て縦断面構造が示されている。
【0004】従来のプラズマ装置は、上部が開口した有
底円筒形の処理容器111と、この処理容器111の上
部開口を塞ぐ誘電体板113と、この誘電体板113の
上に配置され、処理容器111内に高周波電磁界を放射
するラジアルアンテナ130とを備えている。この処理
容器111の底部には基板台122が固定され、この基
板台122の載置面に被処理体である基板121が配置
される。また、処理容器111の底部には、真空排気用
の排気口116が設けられ、処理容器111の側壁に
は、プラズマガスおよびプロセスガス供給用のノズル1
17が設けられている。誘電体板113は、石英ガラス
等からなり、処理容器111との間にOリングなどのシ
ール部材(図示せず)を介在させることにより、処理容
器111内のプラズマが外部に漏れないようにしてい
る。
【0005】また、ラジアルアンテナ130は、スロッ
トアンテナの一種であり、ラジアル導波路133を形成
する互いに平行な2枚の円形導体板131,132と、
これらの導体板131,132の外周部を接続する導体
リング134とから構成されている。ラジアル導波路1
33の上面となる導体板132の中心部には、高周波電
磁界をラジアルアンテナ130内に導入する導入口13
5が形成されている。ラジアル導波路133の下面とな
る導体板131には、ラジアル導波路133内を伝搬す
る電磁界Fを誘電体板113を介して処理容器111内
に放射するスロット136が周方向に複数形成されて、
ラジアルアンテナ130のアンテナ面を形成している。
さらに、ラジアルアンテナ130および誘電体板113
の外周は環状のシールド材112によって覆われ、電磁
界が外部に漏れない構造になっている。
【0006】従来のプラズマ装置においては、次のよう
な構成をとることによって、ラジアルアンテナ130に
回転電磁界を供給していた。すなわち、従来のプラズマ
装置は、回転電磁界を供給するために、高周波電磁界を
発生する高周波発生器145と、高周波発生器145か
ら出力される高周波電磁界を導く矩形導波管143と、
矩形導波管と円筒導波管とを接続するための矩形・円筒
変換器147と、直線偏波の高周波電磁界を回転電磁界
に変換する円偏波変換器146とを備えていた。
【0007】ここで円偏波変換器146としては、例え
ば、図22(c)に示すように円筒導波管の内壁に対向
する導体製の円柱状突起146Aを軸方向に1組または
複数組設けたものが用いられる。これら円柱状突起14
6Aは、矩形・円筒変換器147より入力されるTE11
モードの電磁界の電界の主方向に対して45°をなす方
向に配置され、複数組の場合には軸方向にλ/4(λは
伝搬する電磁波の管内波長)の間隔で設けられて、この
TE11モードの高周波電磁界をその電界の主方向が円筒
導波管の軸線を中心に回転する回転電磁界に変換する。
【0008】このような構成を有する従来のプラズマ装
置において回転電磁界が供給される仕組みを図22を参
照して説明すると次のようになる。なお、図22は、矩
形導波管143、矩形・円筒変換器147、円偏波変換
器146の内部を伝搬する電磁界の様子を模式的に表す
図である。ここで図22(a)は、図21に示した矩形
導波管143を伝搬する電磁界のA−A’における電界
の様子、図22(b)、(e)、(f)は、矩形・円筒
変換器147の出口B−B’における電界の様子、図2
2(c)、(d)、(g)は、円偏波変換器146を伝
搬する電磁界の電界と回転の方向を示す。
【0009】高周波発生器145よりTE10モードで矩
形導波管143を伝搬した高周波電磁界(図22
(a))は、矩形・円筒変換器147によってTE11モ
ードに変換され(図22(b))円偏波変換器の146
の円筒導波管に導入される。そして円偏波変換器146
を伝搬しながら回転電磁界に変換され(図22
(c))、導体板132の中心部に形成された導入口1
35よりラジアルアンテナ130内に供給される。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ラジア
ルアンテナ130に供給された回転電磁界の一部はラジ
アル導波路133の端部に位置する導体リング134に
よって反射され、その反射された回転電磁界が同じ向き
に回転しながら円偏波変換器146内を逆向きに伝搬す
る(図22(d))。そして、この反射電磁界は矩形・
円筒変換器147において固定端の反射を行い(図22
(e)、(f))、今度は逆方向に回転する回転電磁界
となって円偏波変換器146内を伝搬し(図22
(g))、ラジアルアンテナ130に供給されることと
なる。
【0011】その結果、ラジアルアンテナ130には位
相および回転の向きが互いに異なる回転電磁界が混在し
た状態で供給されることとなり、そのときの高周波電磁
界の偏波は、図23に示すような楕円となる。すると、
処理容器内で生成されるプラズマの面内分布の均一性が
低下して、特に周縁部でのプラズマ処理にむらが生じる
こととなる。このように円偏波変換器146で変換した
回転電磁界をラジアルアンテナ130に供給しただけで
は、ラジアルアンテナ130からの反射電磁界の影響に
より、プラズマ分布の面内均一性を得ることが困難であ
った。本発明はこのような課題を解決するためになされ
たものであり、その目的は、プラズマ分布の面内均一性
を改善することにある。
【0012】
【課題を解決するための手段】本発明にかかるプラズマ
装置は、給電部を介して供給される高周波電磁界を処理
容器内に供給するスロットアンテナを備えたプラズマ装
置であって、前記給電部は、共振器を構成するとともに
給電される高周波電磁界を回転電磁界に変換して前記ス
ロットアンテナに供給するキャビティを有することを特
徴とする。本発明においては、キャビティ内において回
転電磁界が共振しながらスロットアンテナ内に円偏波に
なされた回転高周波電磁界が供給される。
【0013】このプラズマ装置は、スロットアンテナ内
におけるキャビティの開口部の周囲に設けられキャビテ
ィの内径と同じ内径を有するリング部材を備えていても
よい。このリング部材の厚みと幅を調節することによっ
て、キャビティ内で共振する高周波電磁界のうち、スロ
ットアンテナ内に供給される高周波電磁界の割合を調節
することができる。
【0014】本発明にかかるプラズマ装置の第1の構成
例として、上記キャビティは、高周波電磁界を給電する
同軸導波管の外部導体と接続された円形導体部材と、一
端がこの円形導体部材と接続され他端が前記スロットア
ンテナ内に開口した円筒導体部材とから形成されるとと
もに、前記円形導体部材の中心からその径方向に離間し
た位置に設けられ前記同軸導波管の内部導体と一端が接
続された給電ピンと、この給電ピンと前記円形導体の中
心を挟んで所定の角度をなす位置に設けられ一端が前記
円形導体部材と接続された摂動ピンとを備えることを特
徴とする。このような構成においては、同軸導波管を介
して給電される高周波電磁界は、給電ピンと摂動ピンと
の相互作用によって回転磁界に変換され、キャビティ内
で共振しながらスロットアンテナ内に供給される。
【0015】ここで給電ピンの他端は、開放状態になっ
ていてもよいし、スロットアンテナを構成するスロット
が形成されたアンテナ面に接続されていてもよい。給電
ピンの他端がアンテナ面に接続されている場合、その給
電ピンの他端に、アンテナ面側に広がる円錐台状の導電
部材が設けられていてもよい。このような形状をした導
体部材を用いることにより、キャビティ内で共振する高
周波電磁界をスロットアンテナ内に導入し易くすること
ができる。摂動ピンの他端もまた、開放状態になってい
てもよいし、アンテナ面に接続されていてもよい。ま
た、円筒導体部材に接続されていてもよい。
【0016】また、給電ピンの他端が、円筒導体部材に
接続されていてもよい。この場合、摂動ピンの他端が、
スロットアンテナを構成するスロットが形成されたアン
テナ面に接続されていてもよいし、円筒導体部材に接続
されていてもよい。
【0017】本発明にかかるプラズマ装置の第2の構成
例として、上記キャビティは、高周波電磁界を給電する
同軸導波管の外部導体と接続された円形導体部材と、一
端がこの円形導体部材と接続され他端が前記スロットア
ンテナ内に開口した円筒導体部材と、この円筒導体部材
の側壁内部に対向配置された導電部材とから形成される
とともに、前記円形導体部材の中心からその径方向に離
間した位置に設けられ同軸導波管の内部導体と一端が接
続された給電ピンを備えることを特徴とする。このよう
な構成において、キャビティは、前記円筒導体部材の側
壁内部に対向配置された導電部材によって、その円筒導
体部材の軸に垂直な断面が互いに対向する切り欠き部を
有するように形成される。その結果、同軸導波管を介し
て給電される高周波電磁界はキャビティ内で回転電磁界
に変換され、共振しながらスロットアンテナ内に供給さ
れる。
【0018】ここで前記円筒導体部材の側壁内部に対向
配置された導電部材は、この円筒導体部材の一端から他
端まで延在していてもよい。また、導電部材は、円筒導
体部材の軸方向の長さが、高周波電磁界の波長の略1/
4であってもよい。この場合、導電部材と給電ピンとの
平行部分の長さが上記高周波電磁界の波長の略1/4と
なり、キャビティ内に良好な回転電磁界を得られる。ま
た、導電部材は、スロットアンテナの側の端部が、スロ
ープ状に成形されていてもよい。このように成形するこ
とにより、キャビティ内において導電部材が存在する領
域と存在しない領域とのインピーダンスの変化を緩やか
にして、2つの領域の境界での高周波電磁界の反射を抑
制することができる。導電部材の端部をスロープ状に成
形する場合、その端部を除く本体は、円筒導体部材の軸
方向の長さが、高周波電磁界の波長の略1/4であって
もよい。これにより、キャビティ内に良好な回転電磁界
を得られる。また、給電ピンの他端は、スロットアンテ
ナを構成するスロットが形成されたアンテナ面に接続さ
れていてもよいし、円形導体部材から円筒導体部材の軸
方向に高周波電磁界の波長の略1/4離れた位置で導体
部材に接続されていてもよい。なお、円筒導体部材の側
壁内部に設けられる導電部材として、互いに対向する1
組または複数組の導体製の円柱状突起を軸方向に設けて
もよい。
【0019】本発明にかかるプラズマ装置の第3の構成
例として、上記キャビティは、高周波電磁界を給電する
同軸導波管の外部導体と接続された楕円形導体部材と、
一端がこの楕円形導体部材と接続され他端が前記スロッ
トアンテナ内に開口し、断面が楕円形状の筒状導体部材
とから形成されるとともに、前記楕円形導体部材の中心
からその径方向に離間しかつその長径および短径と所定
の角度をなす位置に設けられ前記同軸導波管の内部導体
と接続された給電ピンとを備えることを特徴とする。こ
のような構成において、同軸導波管を介して給電される
高周波電磁界は、楕円形の断面を有するキャビティ内で
回転電磁界に変換され、共振しながらスロットアンテナ
内に供給される。ここで給電ピンの他端は、スロットア
ンテナを構成するスロットが形成されたアンテナ面に接
続されていてもよし、円形導体部材から円筒導体部材の
軸方向に高周波電磁界の波長の略1/4離れた位置で導
体部材に接続されていてもよい。
【0020】本発明にかかるプラズマ装置の第4の構成
例として、上記キャビティは、高周波電磁界を給電する
第1、第2の同軸導波管の外部導体と接続された円形導
体部材と、一端がこの円形導体部材と接続され他端が前
記スロットアンテナ内に開口した円筒導体部材とから形
成されるとともに、前記円形導体部材の中心からその径
方向に離間した位置に設けられ前記第1の同軸導波管の
内部導体と接続された第1の給電ピンと、この第1の給
電ピンと前記円形導体の中心を挟んで所定の角度をなす
位置に設けられ前記第2の同軸導波管の内部導体と接続
された第2の給電ピンとを備えることを特徴とする。こ
のような構成において、第1、第2の給電ピンに位相の
異なる高周波電磁界を給電することによって回転電磁界
が生成され、この回転電磁界がキャビティ内で共振しな
がらスロットアンテナ内に供給される。ここで第1,第
2の給電ピンのそれぞれの他端は、スロットアンテナを
構成するスロットが形成されたアンテナ面に接続されて
いてもよいし、円形導体部材から円筒導体部材の軸方向
に高周波電磁界の波長の略1/4離れた位置で導体部材
に接続されていてもよい。
【0021】本発明にかかるプラズマ装置の第5の構成
例として、上記キャビティは、高周波電磁界を給電する
少なくとも1本の同軸導波管の外部導体と接続された円
形導体部材と、一端がこの円形導体部材と接続され他端
がスロットアンテナ内に開口した円筒導体部材とから形
成されるとともに、少なくとも1本の同軸導波管より給
電された高周波電磁界を回転電磁界としてキャビティ内
に放射するパッチアンテナを備え、このパッチアンテナ
は、円形導体部材と、この円形導体部材と所定の間隔を
もって対向配置され少なくとも1本の同軸導波管の内部
導体と接続された導体板とを含むことを特徴とする。こ
のような構成において、同軸導波管を介して給電される
高周波電磁界は、パッチアンテナによって回転電磁界と
してキャビティ内に放射され、共振しながらスロットア
ンテナ内に供給される。
【0022】さらに、本発明にかかるプラズマ装置の第
6の構成例として、上記キャビティは、高周波電磁界を
給電する矩形導波管の一側面または終端面と、一端がこ
の矩形導波管の一側面または終端面と接続され他端がス
ロットアンテナ内に開口した円筒導体部材とから形成さ
れ、上記矩形導波管の一側面または終端面には、高周波
電磁界を回転電磁界としてキャビティ内に放射する複数
のスロットが形成されていることを特徴とする。このよ
うな構成において、矩形導波管を介して給電される高周
波電磁界は、その矩形導波管の一側面または終端面に形
成された複数のスロットによって回転電磁界としてキャ
ビティ内に放射され、共振しながらスロットアンテナ内
に供給される。ここで複数のスロットは、互いの中点で
交差する2本のスロットであってもよい。この2本のス
ロットによって構成されるスロットをクロススロットと
呼ぶ。また複数のスロットは、互いに離間して配置され
た互いに略垂直な方向にのびる2本のスロットであって
もよい。この2本のスロットによって構成されるスロッ
トをハの字スロットと呼ぶ。
【0023】また、本発明にかかるプラズマ生成方法
は、高周波電磁界をスロットアンテナに供給し、このス
ロットアンテナから処理容器内に供給することによって
プラズマを生成するプラズマ生成方法であって、共振器
を構成するキャビティに高周波電磁界を給電し、この高
周波電磁界を回転電磁界に変換するとともに前記キャビ
ティ内で共振させながら、回転電磁界に変換された高周
波電磁界を前記スロットアンテナに供給することを特徴
とする。この方法においては、回転電磁界を共振させな
がらスロットアンテナに供給することによって、スロッ
トアンテナに供給される高周波電磁界を円偏波になされ
た回転電磁界とすることができる。
【0024】本発明にかかるプラズマ生成方法の第1の
構成例は、共振器を構成するキャビティ内に給電ピンと
摂動ピンを設けることによって、同軸導波管を介して給
電された高周波電磁界を回転電磁界に変換しかつキャビ
ティ内で共振させるものである。
【0025】また、本発明にかかるプラズマ生成方法の
第2の構成例は、高周波電磁界の伝搬方向に垂直な断面
が互いに対向する切り欠きを有するキャビティに同軸導
波管を介して高周波電磁界を給電することにより、これ
を回転電磁界に変換しかつキャビティ内で共振させるも
のである。
【0026】また、本発明にかかるプラズマ生成方法の
第3の構成例は、高周波電磁界の伝搬方向に垂直な断面
が楕円形状のキャビティに同軸導波管を介して高周波電
磁界を給電することにより、これを回転電磁界に変換し
かつキャビティ内で共振させるものである。
【0027】また、本発明にかかるプラズマ生成方法の
第4の構成例は、共振器を構成するキャビティに第1、
第2の同軸導波管を介して互いに位相が90°異なる高
周波電磁界を給電することによって、回転電磁界を生成
しかつキャビティ内で共振させるものである。
【0028】また、本発明にかかるプラズマ生成方法の
第5の構成例は、同軸導波管を介してパッチアンテナに
高周波電磁界を給電することにより、キャビティ内に回
転電磁界を生成するものである。
【0029】さらに、本発明にかかるプラズマ生成方法
の第6の構成例は、矩形導波管より給電された高周波電
磁界を、その矩形導波管の一側面または終端面に形成さ
れた複数のスロットからキャビティ内に放射することに
より、回転電磁界を生成するものである。
【0030】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態を説明する。図1乃至図3は、本発明の第1の
実施の形態にかかるプラズマ装置を説明する図である。
このプラズマ装置は、図1(a)に示すように、上部が
開口した有底円筒形の処理容器11と、この処理容器1
1の上部開口を塞ぐ誘電体板13と、この誘電体板13
の上に配置され、処理容器11内に高周波電磁界を放射
(またはリーク)するラジアルアンテナ30と、ラジア
ルアンテナ30および誘電体板13の外周を覆うシール
ド材12とを備えている。なお、処理容器11と誘電体
板13との間にはOリングなどのシール部材14を介在
させ、処理容器11内の真空を保つとともにプラズマが
外部に漏れないようにしている。
【0031】この処理容器11の内部には、被処理体で
ある基板21を載置する基板台22が昇降軸23を介し
て昇降可能に設けられている。この基板台22は、マッ
チングボックス25を介してバイアス用高周波電源26
と電気的に接続されている。なお、処理容器11の気密
性を保つため、基板台22底面と処理容器11底面に設
けられた絶縁体板15とに結合されたベローズ24が昇
降軸23の周囲に設けられている。この処理容器11に
は、さらに、真空排気用の排気口16とプラズマガスお
よびプロセスガス供給用のノズル17が設けられてい
る。
【0032】一方、ラジアルアンテナ30は、ラジアル
導波路33を形成する互いに平行な2枚の円形導体板3
1,32と、これらの導体板31,32の外周部を接続
する導体リング34とから構成されている。ここで図1
(a)に示すプラズマ装置のIb−Ib’線における断
面図を図1(b)に示す。ラジアル導波路33の下面と
なる導体板31には、例えば図1(b)に示すように、
スロット36が周方向に複数形成され、ラジアルアンテ
ナ30のアンテナ面を形成している。また、ラジアル導
波路33の上面となる導体板32の中心部には、後述す
る給電部が設けられている。
【0033】図1(a)に示すように、高周波発生器4
5において発生した高周波電磁界は、マッチング回路4
4を介して矩形導波管43を伝搬し、矩形・同軸変換器
42においてTE10モードからTEMモードに変換さ
れ、同軸導波管41を介してラジアルアンテナ30の給
電部に給電される。
【0034】本実施の形態においてこの給電部は、高周
波電磁界を給電する同軸導波管41の外部導体41Aと
接続された円形導体部材51Aと、一端がこの円形導体
部材51Aと接続され、他端がラジアルアンテナ30内
に開口した円筒導体部材51Bとから形成されるキャビ
ティ35と、このキャビティ35内に設けられ、一端が
同軸導波管41の内部導体41Bと接続され他端が開放
状態となっている給電ピン52と、一端が円形導体部材
51Aと接続され他端が開放状態となっている摂動ピン
53とからなる。給電ピン52と摂動ピン53は、同軸
導波管41を介して供給される電磁界を回転電磁界に変
換する。なお、図1(c)は、図1(a)のIc−I
c’線における断面図である。
【0035】このキャビティ35は、ラジアルアンテナ
30の導体板31とともに共振器を構成し、キャビティ
35内で共振する高周波電磁界の一部がラジアル導波路
33に供給される。ラジアルアンテナ30の導体板32
の中央に設けられたキャビティ35の開口部の周囲に
は、円筒導体部材51Bの内径(すなわちキャビティ3
5の内径)と同じ内径を有するリング部材54が配設さ
れている。このリング部材54の厚みと幅を調節するこ
とによって、キャビティ35内で共振する高周波電磁界
のうち、ラジアル導波路33に供給される高周波電磁界
の割合を調節することができる。なお、キャビティ35
に供給された電磁界のうち、共振してキャビティ35内
に残る電磁界のエネルギーをキャビティ35からラジア
ル導波路33に供給される電磁界のエネルギーで割った
値は「Q値」と呼ばれる。
【0036】図2を参照して、このような給電部の構成
を詳述する。図2(a)は、側面から見た場合の給電部
を表す模式図、図2(b)は、給電ピン52と摂動ピン
53の配置を示す模式図である。本実施の形態において
は、高周波発生器45より2.45GHzの高周波電磁
界を給電するものとすると、円筒形のキャビティ35の
中心軸(以下「中心軸」という)から円筒導体部材51
Bの内面までの距離(以下、「キャビティの半径」とい
う)aを、約7.3〜7.5cm、円形導体部材51A
とラジアルアンテナ30の円形導体板31との距離(以
下、「キャビティの深さ」という)dを、約3.6cm
とすることができる。なお、このときのラジアルアンテ
ナ30の直径は約48cm、導体板31,32間の距離
である高さhは1.5〜1.6cmである。円筒導体部
材51Bとともにキャビティ35を形成するリング部材
54の幅cは約3.1cmであり、これは電磁波の波長
の約1/4に相当する。また、同軸導波管41の内部導
体41Bと接続された給電ピン52の長さl1を1.7
5〜2.6cm、摂動ピン53の長さl2 を1.75〜
2.1cmとすることができる。このとき、給電ピン5
2を摂動ピン53よりも若干長めに設計するとよい。
【0037】なお、ピン52,53を長くし、または、
キャビティ35を深くすると、キャビティ35のQ値は
大きくなり、ラジアル導波路33に供給される電磁界の
割合を小さくすることができる。プラズマ装置としての
用途にはQ値は約30が目安となる。
【0038】一方、給電ピン52と摂動ピン53は、図
2(b)に示すように、ともに円形導体部材51Aの中
心軸からb1 =b2 =約3.6cmの位置に、その中心
を挟んで45°の奇数倍、例えばφ=135°の角度を
なすように配置されている。これによって、同軸導波管
41を介して給電される高周波電磁界は、キャビティ3
5内においてTMモードの回転電磁界に変換される。
【0039】ここで示した給電部の寸法は反射係数(V
S)を重視して設計した結果得られたものであり、これ
に限定されないことは言うまでもない。例えば回転電磁
界の軸比を重視する場合には、図2において、a=約
7.3cm、d=約3.5cm、c=約2.6cm、t
=約1.0cm、l1 =l2 =約1.5cm、b1 =約
4.3cm、b2 =約4.4cmの位置に、φ=115
°とするとよい。
【0040】図3を参照すると、給電ピン52と摂動ピ
ン53によって回転電磁界を生成する仕組みは次のよう
に説明することができる。仮に摂動ピン53が無けれ
ば、給電ピン52によって生じる電界は図3に示すE
(点線)のようになり、回転電磁界を得ることはできな
い。これに対し、摂動ピン53を設けた場合には、上記
電界Eのうち、摂動ピン53方向の成分E1 は、給電ピ
ン52と摂動ピン53との間の容量成分の影響により、
位相が遅れる。この位相遅れが90°となるように給電
ピン52、摂動ピン53の長さを調整することにより、
TM11モードの回転電磁界を得ることができる。
【0041】したがって、このようなプラズマ装置にお
いて、高周波発生器45より発生した高周波電磁界は、
同軸導波管41を介して上記キャビティ35に給電さ
れ、給電ピン52と摂動ピン53とによって回転電磁界
に変換されると同時に、上記キャビティ35において共
振しながら、その一部がラジアルアンテナ30のラジア
ル導波路33に供給される。ラジアルアンテナ30内に
供給された高周波電磁界は、ラジアル導波路33を伝搬
し、このラジアル導波路33内を伝搬する電磁界Fがこ
れらのスロット36から処理容器11内に放射(または
リーク)され、ノズル17を通じて処理容器11内に導
入されるプラズマガスを電離させてプラズマSを生成す
る。
【0042】このときキャビティ35において回転電磁
界は共振しているので、キャビティ35内の回転電磁界
がラジアル導波路33に供給される。したがって、給電
ピン52と摂動ピン53によって高周波電磁界を円偏波
に変換することによって、ラジアルアンテナ30から良
好な円偏波高周波電磁界を処理容器11内に放射(また
はリーク)し、生成されるプラズマSの面内分布の均一
性を向上させることができる。
【0043】本実施の形態では、一端が同軸導波管41
の内部導体41Bに接続された給電ピン52の他端(先
端)を開放状態とし電圧モードで電磁界を励起するた
め、給電ピン52の先端において電圧振幅が最大とな
る。このため、数kW〜数十kWという高電力で給電す
る場合には、給電ピン52の先端と、摂動ピン53の先
端、キャビティ35の円筒導体部材51Bまたはラジア
ルアンテナ30の導体板31との間で放電が起きないよ
うに、給電部を設計することが望ましい。放電を抑制す
るには、給電ピン52の先端から摂動ピン53の先端、
円筒導体部材51Bまたは導体板31までの距離を大き
くすればよく、例えば給電ピン52と摂動ピン53につ
いては、両者を異なる長さとしてもよい。
【0044】次に本発明の第2の実施の形態について、
図4を参照して説明する。なお、第1の実施の形態と共
通する部材については同一の符号を用い、その説明を省
略する。上述した第1の実施の形態では、キャビティ3
5内に設けられた給電ピン52の先端が開放状態となっ
ているのに対し、この第2の実施の形態にかかるプラズ
マ装置では、給電ピン52Aの先端が短絡状態となって
いる。すなわち、図4に示すように、給電ピン52Aの
一端は同軸導波管41の内部導体41Bに接続され、先
端をなす他端はラジアルアンテナ30のアンテナ面であ
る導体板31と接続され、短絡状態となっている。キャ
ビティ35の円形導体部材51Aとラジアルアンテナ3
0の導体板31との距離であるキャビティ35の深さd
はλ/2程度とする。先端が導体板31に接続された給
電ピン52Aの長さl1 はキャビティ35の深さdと等
しいから、λ/2程度となる。ここにλは高周波電磁界
の波長であり、周波数が2.45GHzの高周波電磁界
を用いる場合、d=l1 =約6cmである。
【0045】このような構成としたことによるキャビテ
ィ35内における励振原理を、図5を参照して説明す
る。図5(a)は、側面から見た場合の給電部を表す模
式図、図5(b)は、給電ピン52A上における電流分
布を示す概念図、図5(c)は、給電ピン52A上にお
ける電圧分布を示す概念図である。給電ピン52Aの先
端をラジアルアンテナ30の導体板31に接続して短絡
状態とすると、図5(b)に示すように、給電ピン52
Aの先端において電流振幅が最大となり、電流と電圧と
は位相が90゜ずれるので、給電ピン52Aの先端にお
ける電圧振幅は0(ゼロ)となる。また、給電ピン52
Aの長さl1 はλ/2程度であるので、給電ピン52A
上における電圧分布は図5(c)に示すようになり、電
圧振幅が最大となる位置は、キャビティ35の深さdの
中央周辺となり、その交流電界でキャビティ35内の電
磁界が励振される。
【0046】一方、摂動ピン53は、給電ピン52によ
って励振される電界Eのうち、摂動ピン53方向の成分
E1 の位相遅れが90°となるような長さを有していれ
ばよく、その長さl2 は例えばλ/4程度であればよ
い。周波数が2.45GHzの高周波電磁界を用いる場
合、l2 =約3cmである。このような長さとすること
により、キャビティ35内に励振された高周波電磁界を
良好なTM11モードの回転電磁界に変換することができ
る。このような構成とすることにより、次のような効果
が得られる。例えば周波数が2.45GHzの高周波電
磁界を用い、摂動ピン53の長さl2 をλ/4とする
と、キャビティ35の深さd=約6cmに対し、摂動ピ
ン53の長さl2 =約3cmとなり、摂動ピン53の先
端からアンテナ面である導体板31までの間隔を3cm
程度確保することができる。これにより、両者の間隔が
短い場合に生じる放電を緩和することができる。
【0047】また、図6(a)に示すように、ラジアル
アンテナ30の導体板31に接続された給電ピン52A
の先端に、導電部材37を設けてもよい。この導電部材
37は、導体板31との接続面を底面とし、導体板31
側に広がる円錐台状をしている。このような形状をした
導体部材37を用いるにより、キャビティ35内で共振
する高周波電磁界をラジアル導波路33に導入し易くす
ることができる。なお、導電部材37は給電ピン52A
の延長線に対して対称である必要はない。すなわち、給
電ピン52Aの延長線に対する導電部材37の側面の傾
斜角は、その側面が対向する導体板32との距離が小さ
いほど大きくしてもよい。図6(a)で言えば、導電部
材37の左側側面の傾斜角を右側側面の傾斜角より大き
くしてもよい。
【0048】また、図6(a)に示すように、一端が円
形導体部材51Aに接続された摂動ピン53Aの他端
を、給電ピン52Aと同様に、ラジアルアンテナ30の
導体板31に接続してもよい。これにより、摂動ピン5
3Aと導体板31との間で放電が生じることを防止でき
る。また、給電ピン52Aの先端を円筒導体部材51B
に接続してもよい。具体的には図7に示すように、給電
ピン52Aは同軸導波管41の内部導体41Bとの接続
点から円筒導体部材51Bの軸方向にのび、直角に曲が
り円筒導体部材51Bの内壁面に対して垂直に接続され
る。このようにしても給電ピン52Aからの放電を抑制
できる。この場合、摂動ピンの先端は開放状態としても
よいし、ラジアルアンテナ30の導体板31に接続して
もよいし、図7に示すように円筒導体部材51Bに接続
してもよい。ここで、給電ピン52Aと摂動ピンとの平
行部分の長さをλ/4程度とすることにより、キャビテ
ィ53に良好な回転電磁界を生成することができる。ま
た、給電ピンの先端を開放状態またはラジアルアンテナ
30の導体板31に接続した状態で、摂動ピン53Aを
円筒導体部材51Bに接続してもよい。
【0049】次に本発明の第3の実施の形態について、
図8を参照して説明する。なお、第1の実施の形態と共
通する部材については同一の符号を用い、その説明を省
略する。上述した第1の実施の形態は、給電部を構成す
るキャビティ35内に摂動ピン53を設けたのに対し、
この第3の実施の形態にかかるプラズマ装置は、キャビ
ティ35が、高周波電磁界を給電する同軸導波管41の
外部導体41Aと接続された円形導体部材51Aと、一
端がこの円形導体部材51Aと接続され他端がラジアル
アンテナ30内に開口した円筒導体部材51Bと、この
円筒導体部材51Bの側壁内部に対向配置された導電部
材61A,61Bとから形成されるとともに、同軸導波
管41の内部導体41Bと接続された給電ピン52が、
円形導体部材51Aの中心からその径方向に離間した位
置に設けられている。
【0050】導電部材61A,61Bは、図8(b)に
示すように、一端がキャビティ35の一端面を形成する
円形導体部材51Aに接続され、かつ円筒導体部材51
Bの軸方向に延在する。導電部材61A,61BのVIII
a−VIIIa′線方向の断面形状は、図8(a)に示すよう
に、円筒導体部材51Bの側壁内部にならう円弧と、そ
の円弧を結ぶ弦とからなる。その結果、この第3の実施
の形態においては、円筒導体部材51Bの側壁内部に導
電部材61A,61Bを対向配置したことによって、キ
ャビティ35の中心軸に垂直な断面が切り欠き部を有す
ることとなる。すなわち、キャビティ35の断面は、切
り欠き部を結ぶ方向(以下「切り欠き方向」という)
が、切り欠き方向と直交する方向よりも短くなってい
る。したがって、キャビティ35の切り欠き方向の容量
は相対的に増大する。なお、このような断面形状を有す
るキャビティ35を形成するために、本実施の形態にお
いては、円筒導体部材51Bに上述したような断面形状
を有する導電部材61A,61B設け、電気的に接続す
るようにしたが、これを鋳造により一体成形してもよ
い。
【0051】一方、これらキャビティ35の断面の切り
欠き部と給電ピン52とは、図8に示すように、給電ピ
ン52と中心軸(円形導体部材51Aの中心)とを通る
直線と、切り欠き方向とが約45°の角度をなす位置関
係にある。このようにキャビティ35と給電ピン52を
設けることによって、給電ピン52によって生じる電界
Eのうち、切り欠き方向成分E1 は、相対的に大きくな
った容量の影響により位相が遅れる。したがって、切り
欠き方向と直交する成分E2 との位相差が90°となる
ように切り欠き部の大きさおよび給電ピン52の位置を
設定することにより、TE11モードの回転電磁界を得る
ことができる。
【0052】上述したような給電部を有するプラズマ装
置においては、高周波発生器45より発生した高周波電
磁界は、同軸導波管41を介して上記キャビティ35に
給電される。給電された高周波電磁界は、給電ピン52
と、中心軸に垂直な断面が互いに対向する1対の切り欠
き部を有するキャビティ35とによって回転電磁界に変
換されると同時に、上記キャビティ35において共振し
ながらその一部がラジアルアンテナ30のラジアル導波
路33に供給される。ラジアルアンテナ30内に供給さ
れた高周波電磁界は、ラジアル導波路33を伝搬し、こ
のラジアル導波路33内を伝搬する電磁界Fがこれらの
スロット36から処理容器11内に放射(またはリー
ク)され、ノズル17を通じて処理容器11内に導入さ
れるプラズマガスを電離させてプラズマSを生成する。
【0053】このとき、キャビティ35において共振し
ている回転電磁界がラジアル導波路33に供給される。
したがって、キャビティ35内において高周波電磁界を
円偏波に変換することによって、ラジアルアンテナ30
から良好な円偏波高周波電磁界を処理容器11内に放射
(またはリーク)し、生成されるプラズマSの面内分布
の均一性を向上させることができる。
【0054】この第3の実施の形態において、給電ピン
52によって生じる電界Eのうち切り欠き方向成分E1
と、それと直交する方向成分E2 との位相差を90°と
し、良好な回転電磁界を得るためには、キャビティ35
に設けられる導体部材61A,61Bと給電ピン52と
の平行部分の長さl3 をλ/4程度とするとよい。した
がって、図9(a)に示すように、給電ピン52Aをラ
ジアルアンテナ30の導体板31に接続させる場合に
は、導体部材61C,61Dの長さ(円筒導体部材51
Bの軸方向の長さ)をl3 =λ/4程度とするとよい。
また、導電部材61A,61Bを円筒導体部材51Bの
一端から他端まで延在させる場合には、給電ピン52A
における導電部材61A,61Bと平行な部分の長さを
3 =λ/4程度とするとよい。この場合、図9(b)
に示すように、円形導体部材51Aからl3 =λ/4の
位置で給電ピン52Aを直角に折り曲げ、その先端を導
電部材61Aに対して垂直に接続するようにしてもよ
い。これにより、給電ピンの先端が開放状態の場合に生
じる放電を抑制することができる。
【0055】また、図10に示すように、導電部材61
E,61Fのラジアルアンテナ30側の端部がスロープ
状に成形されていてもよい。この場合、キャビティ35
の中心軸に対して垂直な方向から見たキャビティ35の
断面形状は、ラジアル導波路33との接続部分にテーパ
ーを有する形状となる。このようにすることにより、キ
ャビティ35内において導電部材が存在する領域と存在
しない領域とのインピーダンスの変化を緩やかにして、
2つの領域の境界での高周波電磁界の反射を抑制するこ
とができる。導電部材61E,61Fの端部をスロープ
状に成形する場合でも、その端部を除く本体部分の長さ
をl3 =λ/4程度とすることにより、良好な回転電磁
界を得ることができる。
【0056】なお、この第3の実施の形態では、円筒導
体部材51Bの内壁面にその一端から軸方向に延在する
導電部材61A〜61Fを設けて、キャビティ35の断
面に切り欠き部を持たせ、すなわち切り欠き方向の距離
を短くするものとして説明したが、導電部材として円筒
導体部材51Bの内壁面に互いに対向する1組または複
数組の導体製の円柱状突起を軸方向に設けてもよい。
【0057】次に図11を参照して、第4の実施の形態
について説明する。第4の実施の形態にかかるプラズマ
装置は、給電部を形成するキャビティ35の中心軸に垂
直な断面を楕円形に形成したものである。具体的には、
上記キャビティ35は、高周波電磁界を給電する同軸導
波管41の外部導体41Aと接続された楕円形導体部材
と、一端がこの楕円形導体部材と接続され他端がラジア
ルアンテナ30内に開口し、断面が楕円形状の筒状導体
部材51B’とから形成されている。このとき、筒状導
体部材51B’と同じ内面形状を有するリング部材54
をラジアルアンテナ30の導体板32の中央に設けられ
たキャビティ35の開口部の周囲に設けてもよい。
【0058】この第4の実施の形態において、給電ピン
52は、楕円形導体部材の中心からその径方向に離間し
かつその楕円の長径および短径からそれぞれ45°の角
度をなす位置に配置されている。その結果、給電ピン5
2によって生じる電界Eのうち、楕円の短径方向成分E
1 は、相対的に大きくなった容量の影響により位相が遅
れる。したがって、長径方向成分E2 との位相差が90
°となるようにキャビティ35の断面形状および給電ピ
ン52の位置を設定することにより、TE11モードの回
転電磁界を得ることができる。
【0059】このような給電部を有するプラズマ装置に
おいて、同軸導波管41を介して上記キャビティ35に
給電された高周波電磁界は、給電ピン52と上記楕円形
状の断面を有するキャビティ35とによって回転電磁界
に変換されると同時に、上記キャビティ35において共
振しながらその一部がラジアルアンテナ30のラジアル
導波路33に供給される。したがって、上述した第1、
第3の実施の形態と同様に、キャビティ35内において
高周波電磁界を円偏波に変換することによって、ラジア
ルアンテナ30から良好な円偏波高周波電磁界を処理容
器11内に放射(またはリーク)し、生成されるプラズ
マSの面内分布の均一性を向上させることができる。
【0060】なお、キャビティ35の深さおよびリング
部材54の厚み等を調整することにより、キャビティ3
5内で共振する高周波電磁界のうち、ラジアル導波路3
3に供給される高周波電磁界の割合、すなわちQ値を調
節することができる。
【0061】次に第5の実施の形態について、図12を
参照して説明する。この第5の実施の形態にかかるプラ
ズマ装置は、円形導体部材51Aと円筒導体部材51B
とから形成されるキャビティ35に2本の同軸導波管を
介して2点給電するものである。本実施の形態において
は、図12に示すように、円形導体部材51Aに、第
1、第2の同軸導波管の内部導体と接続された第1、第
2の給電ピン52A,52Bが円形導体部材51Aの中
心軸からその径方向に離間した位置に設けられており、
これら2つの給電ピン52A,52Bの位置は、中心軸
に対して直角をなしている。そして、第1、第2の同軸
導波管から位相が互いに90°異なる高周波電磁界を給
電することにより、キャビティ35内にTE11モードの
回転電磁界が生成される。なお、90°の位相差を持た
せるためには、位相変換回路を用いてもよいが、伝搬電
磁界の波長の1/4だけ長さの異なる2つの同軸導波管
に同位相の高周波電磁界を供給してもよい。
【0062】このような給電部を有するプラズマ装置に
おいて、上述したような2点給電を行うことによって、
2つの同軸導波管から給電される高周波電磁界が回転電
磁界に変換されると同時に、上記キャビティ35におい
て共振しながらその一部がラジアルアンテナ30のラジ
アル導波路33に供給される。したがって、上述した第
1〜第3の実施の形態と同様に、キャビティ35内にお
いて高周波電磁界を円偏波に変換することによって、ラ
ジアルアンテナ30から良好な円偏波高周波電磁界を処
理容器11内に放射(またはリーク)し、生成されるプ
ラズマSの面内分布の均一性を向上させることができ
る。このとき、キャビティ35の深さおよびリング部材
54の厚み等を調整することにより、キャビティ35内
で共振する高周波電磁界のうち、ラジアル導波路33に
供給される高周波電磁界の割合、すなわちQ値を調節す
ることができることは、上述した他の実施の形態と同様
である。
【0063】次に第6の実施の形態について、図13を
参照して説明する。この第6の実施の形態にかかるプラ
ズマ装置は、円形導体部材51Aと円筒導体部材51B
とから形成されるキャビティ35内に、パッチアンテナ
給電により回転電磁界を生成するものである。
【0064】このパッチアンテナ給電に用いるパッチア
ンテナ71は、図13(a)に示すように、接地された
円形導体部材51Aと、この円形導体部材51Aの下面
に配置された誘電体板72と、この誘電体板72を介し
て円形導体部材51Aに対向配置された導体板73とか
ら構成されている。円形導体部材51Aには2本の同軸
導波管41,47の外部導体41A,47A(外部導体
47Aは図示せず)が接続され、導体板73には2本の
同軸導波管41,47の内部導体41B,47B(内部
導体47Bは図示せず)が接続されている。また、導体
板73の中心を接地電位に固定するために、導体板73
の中心を導体柱で円形導体部材51Aに接続してもよ
い。円形導体部材51A、導体板73および導体柱は、
銅又はアルミニウムなどにより形成され、誘電体板72
はセラミックなどにより形成される。
【0065】図13(b)は、導体板73をXIIIb−X
IIIb′線方向から見たときの平面図である。この図13
(b)に示すように、導体板73の平面形状は、一辺が
およそλg1/2の正方形をしている。λg1は、円形導体
部材51Aと導体板73との間を伝播する高周波電磁界
の波長を意味している。座標系の原点Oを導体板73の
中心に設定し、導体板73の各辺と平行にx軸,y軸を
設定すると、2本の同軸導波管41,47の内部導体4
1B,47Bは、導体板73上の原点Oから略等距離に
あるx軸,y軸上の二点に接続されている。この二点を
給電点P,Qと呼ぶ。
【0066】このような構成のパッチアンテナ71に対
して、二本の同軸導波管41,47から等振幅かつ位相
が互いに90゜異なる高周波電磁界を給電することによ
り、キャビティ35内にTE11モードの回転電磁界を生
成することができる。その原理は次のとおりである。導
体板73のx軸方向の長さはλg1/2であるから、一方
の同軸導波管41より給電点Pに供給された電流はx軸
方向で共振し、導体板73のy軸に平行な二辺からx軸
に平行な直線偏波が放射される。また、導体板73のy
軸方向の長さもλg1/2であるから、他方の同軸導波管
47より給電点Qに供給された電流はy軸方向で共振
し、導体板73のx軸に平行な二辺からy軸に平行な直
線偏波が放射される。2本の同軸導波管41,47によ
る給電位相は互いに90゜異なるので、放射される2つ
の直線偏波の位相も互いに90゜異なっている。しかも
両者は振幅が等しく、空間的に直交しているので、円偏
波となり、キャビティ35内に回転電磁界が生成され
る。
【0067】このようにして生成された回転電磁界は、
キャビティ35において共振しながら、その一部がラジ
アルアンテナ30のラジアル導波路33に供給される。
したがって、上述した他の実施の形態と同様に、ラジア
ルアンテナ30から良好な円偏波高周波電磁界を処理容
器11内に放射(またはリーク)し、生成されるプラズ
マSの面内分布の均一性を向上させることができる。こ
のとき、キャビティ35の深さおよびリング部材54の
厚み等を調整することにより、キャビティ35内で共振
する高周波電磁界のうち、ラジアル導波路33に供給さ
れる高周波電磁界の割合、すなわちQ値を調節すること
ができることは、上述した他の実施の形態と同様であ
る。
【0068】なお、パッチアンテナ71への給電位相差
を90°とするためには、位相変換回路を用いてもよい
が、伝搬電磁界の波長の1/4だけ長さの異なる2つの
同軸導波管に同位相の高周波電磁界を供給するようにし
てもよい。また、パッチアンテナ71が有する導体板7
3の平面形状は、図13(b)に示した正方形の他、円
形などの90°回転対称形状(導体板73をその中心の
周りに90゜回転させたときに重なる形状)であっても
よい。ただし、円形の場合には、直径をおよそ1.17×λ
g1/2とするとよい。さらに言えば、導体板73の平面
形状は、長方形など、その中心からみた直交する2方向
の長さが異なる形状であってもよい。この場合、2つの
給電点P,Qにおける給電位相の差を90°とはせず、
上記2方向の長さによって調整する。
【0069】次に第7の実施の形態について、図14を
参照して説明する。なお、第6の実施の形態と共通する
部材については同一の符号を用い、その説明を省略す
る。第6の実施の形態は、2本の同軸導波管41,47
を用いた二点給電のパッチアンテナ71を用いているの
に対し、この第7の実施の形態は、1本の同軸導波管4
1を用いた一点給電のパッチアンテナ75を用いてい
る。このパッチアンテナ75は、図14(a)に示すよ
うに、接地された円形導体部材51Aと、この円形導体
部材51Aの下面に配置された誘電体板72と、この誘
電体板72を介して円形導体部材51Aに対向配置され
た導体板76とから構成されている。円形導体部材51
Aには同軸導波管41の外部導体41Aが接続され、導
体板73には同軸導波管41の内部導体41Bが接続さ
れている。
【0070】図14(b)は、導体板76をXIVb−XI
Vb′線方向から見たときの平面図である。この図14
(b)に示すように、導体板76の平面形状は、円76
Aの周縁領域の一部を切り欠いた形状をしている。より
詳しく言うと、円周とy軸とが交差する付近の2領域を
矩形状に切り欠いた形状をしている。切り欠き面積は円
76Aの面積の3%程度とするとよい。ここでは、導体
板76のx軸方向の長さを1.17×λg1/2とし、y軸方
向の長さを1.17×λg1/2−2dとする。同軸導波管4
1の内部導体41Bは、x軸,y軸と45゜の角度で交
差する直線上の一点に接続されている。この点を給電点
Vと呼ぶ。
【0071】同軸導波管41より導体板76の給電点V
に供給された電流は、x軸方向およびy軸方向にそれぞ
れ独立に流れる。このとき、y軸方向の長さは1.17×λ
g1/2よりも2dだけ短いので、電磁界がみた誘電率が
大きくなり、y軸方向を流れる電流の位相が遅れる。こ
の位相遅れが90゜となるように2dの値と切り欠き部
の長さを設定することにより、パッチアンテナ75より
円偏波が放射され、キャビティ35内にTE11モードの
回転電磁界が生成される。このようにして生成された回
転電磁界は、キャビティ35において共振しながら、そ
の一部がラジアルアンテナ30のラジアル導波路33に
供給される。したがって、上述した第6の実施の形態と
同様に、ラジアルアンテナ30から良好な円偏波高周波
電磁界を処理容器11内に放射(またはリーク)し、生
成されるプラズマSの面内分布の均一性を向上させるこ
とができる。
【0072】なお、導体板76の平面形状は図14
(b)に示した形状に限られるものではなく、少なくと
も導体板76の中心からみた直交する二方向の長さが異
なる形状であればよい。したがって、例えば楕円形であ
ってもよいし、長辺の長さがおよそλg1/2であり、短
辺の長さがおよそλg1/2未満である矩形であってもよ
い。
【0073】次に第8の実施の形態について、図15を
参照して説明する。この第8の実施の形態にかかるプラ
ズマ装置は、円形導体部材51Aと円筒導体部材51B
とから形成されるキャビティ35内に、TE10モードの
矩形導波管81を用いたスロット給電により回転電磁界
を生成するものである。
【0074】このスロット給電に用いる矩形導波管81
のE面(管内の電界に垂直な側面)にはクロススロット
82が形成されている。このクロススロット82は、互
いに長さが異なる2本のスロットが互いの中心で交差し
た構成をしている。これら2本のスロットそれぞれの中
心、すなわちクロススロット82の中心は、E面の略中
心軸上にある。クロススロット82を構成する2本のス
ロットは、2.45GHzに対する周波数特性が相対的
に55゜〜70゜程度異なるように各スロットの長さが
調整され、各スロットによる放射電界の振幅が等しくな
るように各スロットの角度が調整される。矩形導波管8
1の終端83は金属で閉じられているので、クロススロ
ット82による放射電磁界の振幅が最大となるように、
クロススロット82はその中心が矩形導波管81の終端
83から略λg2/2だけ離れた位置に配置される。λg2
とは、矩形導波管81内を伝搬する高周波電磁界の波長
である。
【0075】クロススロット82の設計例を図16に示
す。なお、この図16は、矩形導波管81のE面をXVI
−XVI′線方向から見た平面図である。図16(a)に
示すクロススロット82Aでは、それを構成する2本の
スロットは互いに略直角に交差し、また矩形導波管81
のE面の中心軸に対して略45゜傾斜している。各スロ
ットの長さは、それぞれ5.57cm、6.06cmで
ある。また、図16(b)に示すクロススロット82B
では、それを構成する2本のスロットは互いに略107
゜で交差し、また矩形導波管81のE面の中心軸に対し
て略36.5゜傾斜している。各スロットの長さは、そ
れぞれ5.32cm、7.26cmである。このような
クロススロット82A,82Bを矩形導波管81のE面
に形成することにより、2.45GHzの周波数に対し
て軸比が極めて小さいTE11モードの円偏波が得られ
る。
【0076】この第8の実施の形態では、図15に示す
ように、クロススロット82が形成された矩形導波管8
1のE面が、キャビティ35の一端面を形成する円形導
体部材51Aに接合され、クロススロット82はその中
心がキャビティ35の中心軸と一致するように配置され
ている。また、円形導体部材51Aには少なくともクロ
ススロット82と対向する領域が開口され、矩形導波管
81を伝搬する高周波電磁界がキャビティ35内に放射
されるようになっている。なお、クロススロット82の
中心とキャビティ35の中心軸とは、必ずしも一致しな
くてもよい。また、円筒導体部材51Bの一端を矩形導
波管81のE面で塞ぎ、この矩形導波管81のE面の一
部で円形導体部材51Aを構成してもよい。
【0077】このようなプラズマ装置において、高周波
発生器45より発生した高周波電磁界は矩形導波管81
を伝搬し、E面に形成されたクロススロット82よりキ
ャビティ35内に放射される。キャビティ35内に放射
された高周波電磁界はTE11モードの円偏波となり、回
転電磁界が生成される。この回転電磁界は、キャビティ
35内を共振しながら、その一部がラジアルアンテナ3
0のラジアル導波路33に供給される。したがって、上
述した他の実施の形態と同様に、ラジアルアンテナ30
から良好な円偏波高周波電磁界を処理容器11内に放射
(またはリーク)し、生成されるプラズマSの面内分布
の均一性を向上させることができる。
【0078】図17(a)に示すように、TE10モード
の矩形導波管84の終端面にクロススロット85を設け
てスロット給電を行ってもよい。この矩形導波管84の
終端面に形成されるクロススロット85の構成は、E面
に形成されるクロススロット82の構成と概ね同じであ
る。すなわち、クロススロット85は、互いの中心で交
差する2本のスロットから構成され、これら2本のスロ
ットは、2.45GHzに対する周波数特性が相対的に
55゜〜70゜程度異なるように調整され、その長さが
互いに異なっている。ただし、クロススロット85の中
心は、矩形導波管84の終端面の略中心に配置される。
【0079】クロススロット85の設計例を図17
(b)に示す。なお、この図17(b)は、矩形導波管
84の終端面をXVIIb−XVIIb′線方向から見た平面図
である。図17(b)に示すクロススロット85Aで
は、それを構成する2本のスロットは互いに略直角に交
差し、また矩形導波管84の中心部に生成される仮想的
な電界線に対して略45゜傾斜している。各スロットの
長さは、それぞれ5.57cm、6.06cmである。
このようなクロススロット85Aを矩形導波管84の終
端面に形成することにより、2.45GHzの周波数に
対して軸比が極めて小さいTE11モードの円偏波が得ら
れる。したがって、矩形導波管84の終端面に形成され
たクロススロット85より高周波電磁界を給電すること
により、キャビティ35内に回転電磁界を生成すること
ができる。よって、矩形導波管81のE面に形成された
クロススロット82より給電した場合と同様に、処理容
器11内に生成されるプラズマSの面内分布の均一性を
向上させることができる。
【0080】この第8の実施の形態では、クロススロッ
ト82,85によるスロット給電の例を示したが、図1
8に示すように、互いに垂直な方向の2本のスロット8
7A,87Bを離間した位置に配置した所謂ハの字スロ
ットを用いてスロット給電を行ってもよい。また、クロ
ススロット82,85またはハの字スロットを構成する
スロットの平面形状は、図19(a)に示すような矩形
であってもよいし、図19(b)に示すような平行二直
線の両端を円弧などの曲線でつないだ形状であってもよ
い。スロットの長さLとは、図19(a)では矩形の長
辺の長さであり、図19(b)では対向する二曲線の間
隔が最大となる位置の長さである。なお、図15,図1
7に示すように、矩形導波管81,84において、クロ
ススロット82、85が形成されている部分と高周波発
生器45との間に、マッチング回路44を配置してもよ
い。これにより、プラズマ負荷からの反射電力を高周波
発生器45へ返すことなく再度負荷側へ戻し、効率よく
プラズマへ電力供給することができる。
【0081】以上の本発明の実施の形態で用いるラジア
ルアンテナ30は、スロット面を構成する導体板31が
平板状であるが、図20に示すラジアルアンテナ30A
のように、スロット面を構成する導体板31Aが円錐面
状をしていてもよい。円錐面状をしたスロット面から放
射(またはリーク)される電磁界は、平板状をした誘電
体板13によって規定されるプラズマ面に対して斜め方
向から入射されることになる。このため、プラズマによ
る電磁界の吸収効率が向上するので、アンテナ面とプラ
ズマ面との間に存在する定在波を弱め、プラズマ分布の
均一性を向上させることができる。なお、ラジアルアン
テナ30Aのアンテナ面を構成する導体板31Aは、円
錐面状以外の凸形状であってもよい。その凸形状は上に
凸であっても、下に凸であってもよい。また、キャビテ
ィ35の一端面を形成する円形導体部材51Aは、ラジ
アルアンテナ30Aの導体板31Aにならった凸形状を
していてもよい。
【0082】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、給電部に
共振器を構成するキャビティを設け、このキャビティに
給電される高周波電磁界を回転電磁界に変換すると同時
に、この回転電磁界を前記キャビティにおいて共振させ
ながらその一部をスロットアンテナ内に供給するので、
このキャビティ内で回転電磁界を円偏波とすることによ
って、前記スロットアンテナに円偏波になされた回転電
磁界を供給することができ、これによって生成されるプ
ラズマの面内分布の均一性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の第1の実施の形態にかかるプラズマ
装置を説明する図である。
【図2】 本発明の第1の実施の形態にかかるプラズマ
装置の給電部を説明する図である。
【図3】 本発明の第1の実施の形態にかかるプラズマ
装置の給電部における電界分布を説明する図である。
【図4】 本発明の第2の実施の形態にかかるプラズマ
装置の給電部を説明する図である。
【図5】 本発明の第2の実施の形態にかかるプラズマ
装置の給電部の作用効果を説明する図である。
【図6】 本発明の第2の実施の形態にかかるプラズマ
装置の給電部の変形例を説明する図である。
【図7】 本発明の第2の実施の形態にかかるプラズマ
装置の給電部の変形例を説明する図である。
【図8】 本発明の第3の実施の形態にかかるプラズマ
装置の給電部を説明する図である。
【図9】 本発明の第3の実施の形態にかかるプラズマ
装置の給電部の変形例を説明する図である。
【図10】 本発明の第3の実施の形態にかかるプラズ
マ装置の給電部の変形例を説明する図である。
【図11】 本発明の第4の実施の形態にかかるプラズ
マ装置の給電部を説明する図である。
【図12】 本発明の第5の実施の形態にかかるプラズ
マ装置の給電部を説明する図である。
【図13】 本発明の第6の実施の形態にかかるプラズ
マ装置の給電部を説明する図である。
【図14】 本発明の第7の実施の形態にかかるプラズ
マ装置の給電部を説明する図である。
【図15】 本発明の第8の実施の形態にかかるプラズ
マ装置の給電部を説明する図である。
【図16】 本発明の第8の実施の形態にかかるプラズ
マ装置に用いられるクロススロットの設計例を説明する
図である。
【図17】 本発明の第8の実施の形態にかかるプラズ
マ装置の給電部の変形例を説明する図である。
【図18】 本発明の第8の実施の形態にかかるプラズ
マ装置に用いられるスロットの他の例を説明する図であ
る。
【図19】 スロットの形状を示す平面図である。
【図20】 本発明で使用可能なラジアルアンテナの構
成例を説明する図である。
【図21】 従来のプラズマ装置を説明する図である。
【図22】 従来のプラズマ装置における電磁界のモー
ドを説明する図である。
【図23】 従来のプラズマ装置におけるプラズマの面
内分布を示す模式図である。
【符号の説明】
11…処理容器、12…シールド材、13…誘電体板、
14…シール部材、30…ラジアルアンテナ、31,3
2…導体板、33…ラジアル導波路、34…導体リン
グ、35…キャビティ、36…スロット、41…同軸導
波管、41A…外部導体、41B…内部導体、51A…
円形導体部材、51B…円筒導体部材、51B’…筒状
導体部材、52…給電ピン、53…摂動ピン。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 石井 信雄 東京都港区赤坂五丁目3番6号 TBS放 送センター 東京エレクトロン株式会社内 (72)発明者 安藤 真 神奈川県川崎市幸区小倉1丁目1番 I− 312 (72)発明者 高橋 応明 千葉県八千代市緑が丘5丁目4番12号 Fターム(参考) 5F004 AA01 BA16 BB07 BB14 5F045 AA08 BB02 DP04 EB02 EH02 EH13 EH16

Claims (29)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 給電部を介して供給される高周波電磁界
    を処理容器内に供給するスロットアンテナを備えたプラ
    ズマ装置であって、 前記給電部は、 共振器を構成するとともに給電される高周波電磁界を回
    転電磁界に変換して前記スロットアンテナに供給するキ
    ャビティを有することを特徴とするプラズマ装置。
  2. 【請求項2】 請求項1に記載されたプラズマ装置にお
    いて、 前記スロットアンテナ内における前記キャビティの開口
    部の周囲に設けられ前記キャビティの内径と同じ内径を
    有するリング部材を備えることを特徴とするプラズマ装
    置。
  3. 【請求項3】 請求項1または2に記載されたプラズマ
    装置において、 前記キャビティは、 高周波電磁界を給電する同軸導波管の外部導体と接続さ
    れた円形導体部材と、 一端がこの円形導体部材と接続され他端が前記スロット
    アンテナ内に開口した円筒導体部材とから形成されると
    ともに、 前記円形導体部材の中心からその径方向に離間した位置
    に設けられ前記同軸導波管の内部導体と一端が接続され
    た給電ピンと、 この給電ピンと前記円形導体の中心を挟んで所定の角度
    をなす位置に設けられ一端が前記円形導体部材と接続さ
    れた摂動ピンとを備えることを特徴とするプラズマ装
    置。
  4. 【請求項4】 請求項3に記載されたプラズマ装置にお
    いて、 前記給電ピンの他端は、開放状態になっていることを特
    徴とするプラズマ装置。
  5. 【請求項5】 請求項3に記載されたプラズマ装置にお
    いて、 前記給電ピンの他端は、前記スロットアンテナを構成す
    るスロットが形成されたアンテナ面に接続されているこ
    とを特徴とするプラズマ装置。
  6. 【請求項6】 請求項5に記載されたプラズマ装置にお
    いて、 前記給電ピンの他端には、前記アンテナ面側に広がる円
    錐台状の導電部材が設けられていることを特徴とするプ
    ラズマ装置。
  7. 【請求項7】 請求項5または6に記載されたプラズマ
    装置において、 前記摂動ピンの他端は、前記アンテナ面に接続されてい
    ることを特徴とするプラズマ装置。
  8. 【請求項8】 請求項5または6に記載されたプラズマ
    装置において、 前記摂動ピンの他端は、前記円筒導体部材に接続されて
    いることを特徴とするプラズマ装置。
  9. 【請求項9】 請求項3に記載されたプラズマ装置にお
    いて、 前記給電ピンの他端は、前記円筒導体部材に接続されて
    いることを特徴とするプラズマ装置。
  10. 【請求項10】 請求項9に記載されたプラズマ装置に
    おいて、 前記摂動ピンの他端は、前記スロットアンテナを構成す
    るスロットが形成されたアンテナ面または前記円筒導体
    部材に接続されていることを特徴とするプラズマ装置。
  11. 【請求項11】 請求項1または2に記載されたプラズ
    マ装置において、 前記キャビティは、 高周波電磁界を給電する同軸導波管の外部導体と接続さ
    れた円形導体部材と、 一端がこの円形導体部材と接続され他端が前記スロット
    アンテナ内に開口した円筒導体部材と、 この円筒導体部材の側壁内部に対向配置された導電部材
    とから形成されるとともに、 前記円形導体部材の中心からその径方向に離間した位置
    に設けられ同軸導波管の内部導体と一端が接続された給
    電ピンを備えることを特徴とするプラズマ装置。
  12. 【請求項12】 請求項11に記載されたプラズマ装置
    において、 前記導電部材は、前記円筒導体部材の軸方向の長さが前
    記高周波電磁界の波長の略1/4であることを特徴とす
    るプラズマ装置。
  13. 【請求項13】 請求項11に記載されたプラズマ装置
    において、 前記導電部材は、前記スロットアンテナの側の端部が、
    スロープ状に成形されていることを特徴とするプラズマ
    装置。
  14. 【請求項14】 請求項13に記載されたプラズマ装置
    において、 前記導電部材の前記端部を除く本体は、前記円筒導体部
    材の軸方向の長さが前記高周波電磁界の波長の略1/4
    であることを特徴とするプラズマ装置。
  15. 【請求項15】 請求項11〜14いずれか1項に記載
    されたプラズマ装置において、 前記給電ピンの他端は、前記スロットアンテナを構成す
    るスロットが形成されたアンテナ面に接続されているこ
    とを特徴とするプラズマ装置。
  16. 【請求項16】 請求項11に記載されたプラズマ装置
    において、 前記給電ピンの他端は、前記円形導体部材から前記円筒
    導体部材の軸方向に前記高周波電磁界の波長の略1/4
    離れた位置で前記導体部材に接続されていることを特徴
    とするプラズマ装置。
  17. 【請求項17】 請求項1または2に記載されたプラズ
    マ装置において、 前記キャビティは、 高周波電磁界を給電する同軸導波管の外部導体と接続さ
    れた楕円形導体部材と、 一端がこの楕円形導体部材と接続され他端が前記スロッ
    トアンテナ内に開口し、断面が楕円形状の筒状導体部材
    とから形成されるとともに、 前記楕円形導体部材の中心からその径方向に離間しかつ
    その長径および短径と所定の角度をなす位置に設けられ
    前記同軸導波管の内部導体と接続された給電ピンとを備
    えることを特徴とするプラズマ装置。
  18. 【請求項18】 請求項1または2に記載されたプラズ
    マ装置において、 前記キャビティは、 高周波電磁界を給電する第1、第2の同軸導波管の外部
    導体と接続された円形導体部材と、 一端がこの円形導体部材と接続され他端が前記スロット
    アンテナ内に開口した円筒導体部材とから形成されると
    ともに、 前記円形導体部材の中心からその径方向に離間した位置
    に設けられ前記第1の同軸導波管の内部導体と接続され
    た第1の給電ピンと、 この第1の給電ピンと前記円形導体の中心を挟んで所定
    の角度をなす位置に設けられ前記第2の同軸導波管の内
    部導体と接続された第2の給電ピンとを備えることを特
    徴とするプラズマ装置。
  19. 【請求項19】 請求項1に記載されたプラズマ装置に
    おいて、 前記キャビティは、 高周波電磁界を給電する少なくとも1本の同軸導波管の
    外部導体と接続された円形導体部材と、 一端がこの円形導体部材と接続され他端が前記スロット
    アンテナ内に開口した円筒導体部材とから形成されると
    ともに、 前記少なくとも1本の同軸導波管より給電された前記高
    周波電磁界を前記回転電磁界として前記キャビティ内に
    放射するパッチアンテナを備え、 このパッチアンテナは、 前記円形導体部材と、 この円形導体部材と所定の間隔をもって対向配置され前
    記少なくとも1本の同軸導波管の内部導体と接続された
    導体板とを含むことを特徴とするプラズマ装置。
  20. 【請求項20】 請求項1に記載されたプラズマ装置に
    おいて、 前記キャビティは、 高周波電磁界を給電する矩形導波管の一側面または終端
    面と、 一端がこの矩形導波管の一側面または終端面と接続され
    他端が前記スロットアンテナ内に開口した円筒導体部材
    とから形成され、 前記矩形導波管の一側面または終端面には、前記高周波
    電磁界を前記回転電磁界として前記キャビティ内に放射
    する複数のスロットが形成されていることを特徴とする
    プラズマ装置。
  21. 【請求項21】 請求項20に記載されたプラズマ装置
    において、 前記複数のスロットは、互いの中点で交差する2本のス
    ロットであることを特徴とするプラズマ装置。
  22. 【請求項22】 請求項20に記載されたプラズマ装置
    において、 前記複数のスロットは、互いに離間して配置された互い
    に略垂直な方向にのびる2本のスロットであることを特
    徴とするプラズマ装置。
  23. 【請求項23】 高周波電磁界をスロットアンテナに供
    給し、このスロットアンテナから処理容器内に供給する
    ことによってプラズマを生成するプラズマ生成方法であ
    って、 共振器を構成するキャビティに高周波電磁界を給電し、
    この高周波電磁界を回転電磁界に変換するとともに、前
    記キャビティ内で共振させながら回転電磁界に変換され
    た高周波電磁界を前記スロットアンテナに供給すること
    を特徴とするプラズマ生成方法。
  24. 【請求項24】 請求項23に記載されたプラズマ生成
    方法において、 同軸導波管の外部導体と接続された円形導体部材と、一
    端がこの円形導体部材と接続され他端がスロットアンテ
    ナ内に開口した円筒導体部材とから前記キャビティを形
    成し、 このキャビティ内に前記同軸導波管の内部導体と接続さ
    れた給電ピンを前記円形導体部材の中心からその径方向
    に離間した位置に設けるとともに、 この給電ピンと前記円形導体の中心を挟んで所定の角度
    をなす位置に前記円形導体部材と接続された摂動ピンを
    設け、 前記同軸導波管を介して前記キャビティに高周波電磁界
    を給電し、 この高周波電磁界を前記給電ピンと前記摂動ピンとによ
    って回転電磁界に変換すると同時に、前記キャビティに
    おいて共振させながら回転電磁界に変換された高周波電
    磁界を前記スロットアンテナに供給し、 このスロットアンテナから処理容器内に供給することに
    よってプラズマを生成することを特徴とするプラズマ生
    成方法。
  25. 【請求項25】 請求項23に記載されたプラズマ生成
    方法において、 同軸導波管の外部導体と接続された円形導体部材と、一
    端がこの円形導体部材と接続され他端が前記スロットア
    ンテナ内に開口した円筒導体部材と、この円筒導体部材
    の側壁内部に対向配置された導電部材とから、この円筒
    導体部材の軸に垂直な断面が互いに対向する1対の切り
    欠き部を有する前記キャビティを形成し、 このキャビティ内に前記同軸導波管の内部導体と接続さ
    れた給電ピンを前記円形導体部材の中心からその径方向
    に離間し、かつ前記キャビティの断面の前記切り欠き部
    の中心線から離間した位置に設け、 前記同軸導波管を介して前記キャビティに高周波電磁界
    を給電し、 この高周波電磁界を前記給電ピンと前記切り欠き部を有
    する前記キャビティによって回転電磁界に変換すると同
    時に、前記キャビティにおいて共振させながら回転電磁
    界に変換された高周波電磁界を前記スロットアンテナに
    供給し、 このスロットアンテナから処理容器内に供給することに
    よってプラズマを生成することを特徴とするプラズマ生
    成方法。
  26. 【請求項26】 請求項23に記載されたプラズマ生成
    方法において、 同軸導波管の外部導体と接続された楕円形導体部材と、
    一端がこの楕円形導体部材と接続され他端が前記スロッ
    トアンテナ内に開口し、断面が楕円形状の筒状導体部材
    とから前記キャビティを形成し、 このキャビティ内に前記同軸導波管の内部導体と接続さ
    れた給電ピンを前記楕円形導体部材の中心から離間しか
    つその長径および短径と所定の角度をなす位置に設け、 前記同軸導波管を介して前記キャビティに高周波電磁界
    を給電し、 この高周波電磁界を前記給電ピンと前記楕円形状の断面
    を有するキャビティとによって回転電磁界に変換すると
    同時に、前記キャビティにおいて共振させながら回転電
    磁界に変換された高周波電磁界を前記スロットアンテナ
    に供給し、 このスロットアンテナから処理容器内に供給することに
    よってプラズマを生成することを特徴とするプラズマ生
    成方法。
  27. 【請求項27】 請求項23に記載されたプラズマ生成
    方法において、 第1、第2の同軸導波管の外部導体と接続された円形導
    体部材と、一端がこの円形導体部材と接続され他端がス
    ロットアンテナ内に開口した円筒導体部材とから前記キ
    ャビティを形成し、 このキャビティ内に前記第1の同軸導波管の内部導体と
    接続された第1の給電ピンを前記円形導体部材の中心か
    らその径方向に離間した位置に設けるとともに、前記第
    2の同軸導波管の内部導体と接続された第2の給電ピン
    を前記第1の給電ピンと前記円形導体の中心を挟んで所
    定の角度をなす位置に設け、 前記第1、第2の同軸導波管を介して前記キャビティに
    互いに位相が90°異なる高周波電磁界を給電し、 これらの同軸導波管から給電される高周波電磁界を回転
    電磁界に変換すると同時に、前記キャビティにおいて共
    振させながら回転電磁界に変換された高周波電磁界を前
    記スロットアンテナに供給し、 このスロットアンテナから処理容器内に供給することに
    よってプラズマを生成することを特徴とするプラズマ生
    成方法。
  28. 【請求項28】 請求項23に記載されたプラズマ生成
    方法において、 少なくとも1本の同軸導波管の外部導体と接続された円
    形導体部材と、一端がこの円形導体部材と接続され他端
    がスロットアンテナ内に開口した円筒導体部材とから前
    記キャビティを形成し、 このキャビティ内に前記少なくとも1本の同軸導波管の
    内部導体と接続された導体板を前記円形導体部材と所定
    の間隔をもって対向配置し、前記導体板と前記円形導体
    部材とを含むパッチアンテナを構成し、 前記少なくとも1本の同軸導波管を介して前記パッチア
    ンテナに高周波電磁界を給電して、前記キャビティに回
    転電磁界を生成し、 前記キャビティにおいて共振させながら回転電磁界に変
    換された高周波電磁界を前記スロットアンテナに供給
    し、 このスロットアンテナから処理容器内に供給することに
    よってプラズマを生成することを特徴とするプラズマ生
    成方法。
  29. 【請求項29】 請求項23に記載されたプラズマ生成
    方法において、 高周波電磁界を給電する矩形導波管の一側面または終端
    面と、一端がこの矩形導波管の一側面または終端面と接
    続され他端が前記スロットアンテナ内に開口した円筒導
    体部材とから前記キャビティを形成し、 前記矩形導波管より給電された高周波電磁界を前記一側
    面または終端面に形成された複数のスロットより前記キ
    ャビティに放射することにより回転電磁界を生成し、 前記キャビティにおいて共振させながら回転電磁界に変
    換された高周波電磁界を前記スロットアンテナに供給
    し、 このスロットアンテナから処理容器内に供給することに
    よってプラズマを生成することを特徴とするプラズマ生
    成方法。
JP2001247853A 2001-01-18 2001-08-17 プラズマ装置およびプラズマ生成方法 Expired - Fee Related JP3625197B2 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001247853A JP3625197B2 (ja) 2001-01-18 2001-08-17 プラズマ装置およびプラズマ生成方法
EP02715809A EP1361782A4 (en) 2001-01-18 2002-01-18 PLASMA DEVICE AND PLASMA PRODUCTION METHOD
KR1020037009440A KR100549678B1 (ko) 2001-01-18 2002-01-18 플라즈마 장치 및 플라즈마 생성 방법
US10/466,602 US7243610B2 (en) 2001-01-18 2002-01-18 Plasma device and plasma generating method
PCT/JP2002/000323 WO2002058441A1 (fr) 2001-01-18 2002-01-18 Dispositif plasma et procede de generation de plasma

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001-10291 2001-01-18
JP2001010291 2001-01-18
JP2001247853A JP3625197B2 (ja) 2001-01-18 2001-08-17 プラズマ装置およびプラズマ生成方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2002289398A true JP2002289398A (ja) 2002-10-04
JP3625197B2 JP3625197B2 (ja) 2005-03-02

Family

ID=26607895

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001247853A Expired - Fee Related JP3625197B2 (ja) 2001-01-18 2001-08-17 プラズマ装置およびプラズマ生成方法

Country Status (5)

Country Link
US (1) US7243610B2 (ja)
EP (1) EP1361782A4 (ja)
JP (1) JP3625197B2 (ja)
KR (1) KR100549678B1 (ja)
WO (1) WO2002058441A1 (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006339547A (ja) * 2005-06-06 2006-12-14 Hitachi High-Technologies Corp プラズマ処理装置
JP2010177420A (ja) * 2009-01-29 2010-08-12 Tokyo Electron Ltd マイクロ波プラズマ処理装置、マイクロ波プラズマ処理装置用の誘電体板、及びマイクロ波プラズマ処理装置のマイクロ波給電方法
JP2012178380A (ja) * 2011-02-25 2012-09-13 Hitachi High-Technologies Corp プラズマ処理装置

Families Citing this family (380)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4504511B2 (ja) * 2000-05-26 2010-07-14 忠弘 大見 プラズマ処理装置
US8415884B2 (en) * 2009-09-08 2013-04-09 Tokyo Electron Limited Stable surface wave plasma source
PL2649136T3 (pl) 2010-12-08 2016-04-29 Haydale Graphene Ind Plc Materiały rozdrobnione, kompozyty zawierające je oraz ich otrzymywanie i zastosowania
US20120186747A1 (en) * 2011-01-26 2012-07-26 Obama Shinji Plasma processing apparatus
US20130023129A1 (en) 2011-07-20 2013-01-24 Asm America, Inc. Pressure transmitter for a semiconductor processing environment
NL2007809C2 (en) * 2011-11-17 2013-05-21 Draka Comteq Bv An apparatus for performing a plasma chemical vapour deposition process.
US9673533B2 (en) * 2011-12-29 2017-06-06 Selex Es S.P.A. Slotted waveguide antenna for near-field focalization of electromagnetic radiation
US9155183B2 (en) * 2012-07-24 2015-10-06 Tokyo Electron Limited Adjustable slot antenna for control of uniformity in a surface wave plasma source
US10714315B2 (en) 2012-10-12 2020-07-14 Asm Ip Holdings B.V. Semiconductor reaction chamber showerhead
US10009065B2 (en) 2012-12-05 2018-06-26 At&T Intellectual Property I, L.P. Backhaul link for distributed antenna system
US9113347B2 (en) 2012-12-05 2015-08-18 At&T Intellectual Property I, Lp Backhaul link for distributed antenna system
US20160376700A1 (en) 2013-02-01 2016-12-29 Asm Ip Holding B.V. System for treatment of deposition reactor
CN105122042B (zh) * 2013-03-13 2019-09-20 拉多姆公司 使用介质谐振器的微波等离子体谱仪
US9525524B2 (en) 2013-05-31 2016-12-20 At&T Intellectual Property I, L.P. Remote distributed antenna system
US9999038B2 (en) 2013-05-31 2018-06-12 At&T Intellectual Property I, L.P. Remote distributed antenna system
US8897697B1 (en) 2013-11-06 2014-11-25 At&T Intellectual Property I, Lp Millimeter-wave surface-wave communications
US9209902B2 (en) 2013-12-10 2015-12-08 At&T Intellectual Property I, L.P. Quasi-optical coupler
US11015245B2 (en) 2014-03-19 2021-05-25 Asm Ip Holding B.V. Gas-phase reactor and system having exhaust plenum and components thereof
US9488601B2 (en) * 2014-03-26 2016-11-08 Paneratech, Inc. Material erosion monitoring system and method
US9880110B2 (en) 2014-03-26 2018-01-30 Paneratech, Inc. Material erosion monitoring system and method
US9692101B2 (en) 2014-08-26 2017-06-27 At&T Intellectual Property I, L.P. Guided wave couplers for coupling electromagnetic waves between a waveguide surface and a surface of a wire
US9768833B2 (en) 2014-09-15 2017-09-19 At&T Intellectual Property I, L.P. Method and apparatus for sensing a condition in a transmission medium of electromagnetic waves
US10063280B2 (en) 2014-09-17 2018-08-28 At&T Intellectual Property I, L.P. Monitoring and mitigating conditions in a communication network
US9628854B2 (en) 2014-09-29 2017-04-18 At&T Intellectual Property I, L.P. Method and apparatus for distributing content in a communication network
US9615269B2 (en) 2014-10-02 2017-04-04 At&T Intellectual Property I, L.P. Method and apparatus that provides fault tolerance in a communication network
US9685992B2 (en) 2014-10-03 2017-06-20 At&T Intellectual Property I, L.P. Circuit panel network and methods thereof
US10941490B2 (en) 2014-10-07 2021-03-09 Asm Ip Holding B.V. Multiple temperature range susceptor, assembly, reactor and system including the susceptor, and methods of using the same
US9503189B2 (en) 2014-10-10 2016-11-22 At&T Intellectual Property I, L.P. Method and apparatus for arranging communication sessions in a communication system
US9762289B2 (en) 2014-10-14 2017-09-12 At&T Intellectual Property I, L.P. Method and apparatus for transmitting or receiving signals in a transportation system
US9973299B2 (en) 2014-10-14 2018-05-15 At&T Intellectual Property I, L.P. Method and apparatus for adjusting a mode of communication in a communication network
US9520945B2 (en) 2014-10-21 2016-12-13 At&T Intellectual Property I, L.P. Apparatus for providing communication services and methods thereof
US9627768B2 (en) 2014-10-21 2017-04-18 At&T Intellectual Property I, L.P. Guided-wave transmission device with non-fundamental mode propagation and methods for use therewith
US9577306B2 (en) 2014-10-21 2017-02-21 At&T Intellectual Property I, L.P. Guided-wave transmission device and methods for use therewith
US9780834B2 (en) 2014-10-21 2017-10-03 At&T Intellectual Property I, L.P. Method and apparatus for transmitting electromagnetic waves
US9653770B2 (en) 2014-10-21 2017-05-16 At&T Intellectual Property I, L.P. Guided wave coupler, coupling module and methods for use therewith
US9769020B2 (en) 2014-10-21 2017-09-19 At&T Intellectual Property I, L.P. Method and apparatus for responding to events affecting communications in a communication network
US9312919B1 (en) 2014-10-21 2016-04-12 At&T Intellectual Property I, Lp Transmission device with impairment compensation and methods for use therewith
US9564947B2 (en) 2014-10-21 2017-02-07 At&T Intellectual Property I, L.P. Guided-wave transmission device with diversity and methods for use therewith
US10340573B2 (en) 2016-10-26 2019-07-02 At&T Intellectual Property I, L.P. Launcher with cylindrical coupling device and methods for use therewith
US9544006B2 (en) 2014-11-20 2017-01-10 At&T Intellectual Property I, L.P. Transmission device with mode division multiplexing and methods for use therewith
US9997819B2 (en) 2015-06-09 2018-06-12 At&T Intellectual Property I, L.P. Transmission medium and method for facilitating propagation of electromagnetic waves via a core
US9461706B1 (en) 2015-07-31 2016-10-04 At&T Intellectual Property I, Lp Method and apparatus for exchanging communication signals
US9680670B2 (en) 2014-11-20 2017-06-13 At&T Intellectual Property I, L.P. Transmission device with channel equalization and control and methods for use therewith
US9654173B2 (en) 2014-11-20 2017-05-16 At&T Intellectual Property I, L.P. Apparatus for powering a communication device and methods thereof
US9954287B2 (en) 2014-11-20 2018-04-24 At&T Intellectual Property I, L.P. Apparatus for converting wireless signals and electromagnetic waves and methods thereof
US9742462B2 (en) 2014-12-04 2017-08-22 At&T Intellectual Property I, L.P. Transmission medium and communication interfaces and methods for use therewith
US10009067B2 (en) 2014-12-04 2018-06-26 At&T Intellectual Property I, L.P. Method and apparatus for configuring a communication interface
US9800327B2 (en) 2014-11-20 2017-10-24 At&T Intellectual Property I, L.P. Apparatus for controlling operations of a communication device and methods thereof
US10243784B2 (en) 2014-11-20 2019-03-26 At&T Intellectual Property I, L.P. System for generating topology information and methods thereof
US10144036B2 (en) 2015-01-30 2018-12-04 At&T Intellectual Property I, L.P. Method and apparatus for mitigating interference affecting a propagation of electromagnetic waves guided by a transmission medium
US9876570B2 (en) 2015-02-20 2018-01-23 At&T Intellectual Property I, Lp Guided-wave transmission device with non-fundamental mode propagation and methods for use therewith
US10276355B2 (en) 2015-03-12 2019-04-30 Asm Ip Holding B.V. Multi-zone reactor, system including the reactor, and method of using the same
US9749013B2 (en) 2015-03-17 2017-08-29 At&T Intellectual Property I, L.P. Method and apparatus for reducing attenuation of electromagnetic waves guided by a transmission medium
US10224981B2 (en) 2015-04-24 2019-03-05 At&T Intellectual Property I, Lp Passive electrical coupling device and methods for use therewith
US9705561B2 (en) 2015-04-24 2017-07-11 At&T Intellectual Property I, L.P. Directional coupling device and methods for use therewith
US9948354B2 (en) 2015-04-28 2018-04-17 At&T Intellectual Property I, L.P. Magnetic coupling device with reflective plate and methods for use therewith
US9793954B2 (en) 2015-04-28 2017-10-17 At&T Intellectual Property I, L.P. Magnetic coupling device and methods for use therewith
US9748626B2 (en) 2015-05-14 2017-08-29 At&T Intellectual Property I, L.P. Plurality of cables having different cross-sectional shapes which are bundled together to form a transmission medium
US9871282B2 (en) 2015-05-14 2018-01-16 At&T Intellectual Property I, L.P. At least one transmission medium having a dielectric surface that is covered at least in part by a second dielectric
US9490869B1 (en) 2015-05-14 2016-11-08 At&T Intellectual Property I, L.P. Transmission medium having multiple cores and methods for use therewith
US10650940B2 (en) 2015-05-15 2020-05-12 At&T Intellectual Property I, L.P. Transmission medium having a conductive material and methods for use therewith
US10679767B2 (en) 2015-05-15 2020-06-09 At&T Intellectual Property I, L.P. Transmission medium having a conductive material and methods for use therewith
US9917341B2 (en) 2015-05-27 2018-03-13 At&T Intellectual Property I, L.P. Apparatus and method for launching electromagnetic waves and for modifying radial dimensions of the propagating electromagnetic waves
US10103801B2 (en) 2015-06-03 2018-10-16 At&T Intellectual Property I, L.P. Host node device and methods for use therewith
US10812174B2 (en) 2015-06-03 2020-10-20 At&T Intellectual Property I, L.P. Client node device and methods for use therewith
US9866309B2 (en) 2015-06-03 2018-01-09 At&T Intellectual Property I, Lp Host node device and methods for use therewith
US10154493B2 (en) 2015-06-03 2018-12-11 At&T Intellectual Property I, L.P. Network termination and methods for use therewith
US9912381B2 (en) 2015-06-03 2018-03-06 At&T Intellectual Property I, Lp Network termination and methods for use therewith
US10348391B2 (en) 2015-06-03 2019-07-09 At&T Intellectual Property I, L.P. Client node device with frequency conversion and methods for use therewith
US9913139B2 (en) 2015-06-09 2018-03-06 At&T Intellectual Property I, L.P. Signal fingerprinting for authentication of communicating devices
US10142086B2 (en) 2015-06-11 2018-11-27 At&T Intellectual Property I, L.P. Repeater and methods for use therewith
US9608692B2 (en) 2015-06-11 2017-03-28 At&T Intellectual Property I, L.P. Repeater and methods for use therewith
US9820146B2 (en) 2015-06-12 2017-11-14 At&T Intellectual Property I, L.P. Method and apparatus for authentication and identity management of communicating devices
US9667317B2 (en) 2015-06-15 2017-05-30 At&T Intellectual Property I, L.P. Method and apparatus for providing security using network traffic adjustments
US9865911B2 (en) 2015-06-25 2018-01-09 At&T Intellectual Property I, L.P. Waveguide system for slot radiating first electromagnetic waves that are combined into a non-fundamental wave mode second electromagnetic wave on a transmission medium
US9640850B2 (en) 2015-06-25 2017-05-02 At&T Intellectual Property I, L.P. Methods and apparatus for inducing a non-fundamental wave mode on a transmission medium
US9509415B1 (en) 2015-06-25 2016-11-29 At&T Intellectual Property I, L.P. Methods and apparatus for inducing a fundamental wave mode on a transmission medium
US10458018B2 (en) 2015-06-26 2019-10-29 Asm Ip Holding B.V. Structures including metal carbide material, devices including the structures, and methods of forming same
US9836957B2 (en) 2015-07-14 2017-12-05 At&T Intellectual Property I, L.P. Method and apparatus for communicating with premises equipment
US10148016B2 (en) 2015-07-14 2018-12-04 At&T Intellectual Property I, L.P. Apparatus and methods for communicating utilizing an antenna array
US10044409B2 (en) 2015-07-14 2018-08-07 At&T Intellectual Property I, L.P. Transmission medium and methods for use therewith
US9847566B2 (en) 2015-07-14 2017-12-19 At&T Intellectual Property I, L.P. Method and apparatus for adjusting a field of a signal to mitigate interference
US9882257B2 (en) 2015-07-14 2018-01-30 At&T Intellectual Property I, L.P. Method and apparatus for launching a wave mode that mitigates interference
US10033108B2 (en) 2015-07-14 2018-07-24 At&T Intellectual Property I, L.P. Apparatus and methods for generating an electromagnetic wave having a wave mode that mitigates interference
US9628116B2 (en) 2015-07-14 2017-04-18 At&T Intellectual Property I, L.P. Apparatus and methods for transmitting wireless signals
US9853342B2 (en) 2015-07-14 2017-12-26 At&T Intellectual Property I, L.P. Dielectric transmission medium connector and methods for use therewith
US10205655B2 (en) 2015-07-14 2019-02-12 At&T Intellectual Property I, L.P. Apparatus and methods for communicating utilizing an antenna array and multiple communication paths
US10320586B2 (en) 2015-07-14 2019-06-11 At&T Intellectual Property I, L.P. Apparatus and methods for generating non-interfering electromagnetic waves on an insulated transmission medium
US10033107B2 (en) 2015-07-14 2018-07-24 At&T Intellectual Property I, L.P. Method and apparatus for coupling an antenna to a device
US10341142B2 (en) 2015-07-14 2019-07-02 At&T Intellectual Property I, L.P. Apparatus and methods for generating non-interfering electromagnetic waves on an uninsulated conductor
US9722318B2 (en) 2015-07-14 2017-08-01 At&T Intellectual Property I, L.P. Method and apparatus for coupling an antenna to a device
US10170840B2 (en) 2015-07-14 2019-01-01 At&T Intellectual Property I, L.P. Apparatus and methods for sending or receiving electromagnetic signals
US9793951B2 (en) 2015-07-15 2017-10-17 At&T Intellectual Property I, L.P. Method and apparatus for launching a wave mode that mitigates interference
US9608740B2 (en) 2015-07-15 2017-03-28 At&T Intellectual Property I, L.P. Method and apparatus for launching a wave mode that mitigates interference
US10090606B2 (en) 2015-07-15 2018-10-02 At&T Intellectual Property I, L.P. Antenna system with dielectric array and methods for use therewith
US9871283B2 (en) 2015-07-23 2018-01-16 At&T Intellectual Property I, Lp Transmission medium having a dielectric core comprised of plural members connected by a ball and socket configuration
US10784670B2 (en) 2015-07-23 2020-09-22 At&T Intellectual Property I, L.P. Antenna support for aligning an antenna
US9948333B2 (en) 2015-07-23 2018-04-17 At&T Intellectual Property I, L.P. Method and apparatus for wireless communications to mitigate interference
US9749053B2 (en) 2015-07-23 2017-08-29 At&T Intellectual Property I, L.P. Node device, repeater and methods for use therewith
US9912027B2 (en) 2015-07-23 2018-03-06 At&T Intellectual Property I, L.P. Method and apparatus for exchanging communication signals
US9735833B2 (en) 2015-07-31 2017-08-15 At&T Intellectual Property I, L.P. Method and apparatus for communications management in a neighborhood network
US10020587B2 (en) 2015-07-31 2018-07-10 At&T Intellectual Property I, L.P. Radial antenna and methods for use therewith
US9967173B2 (en) 2015-07-31 2018-05-08 At&T Intellectual Property I, L.P. Method and apparatus for authentication and identity management of communicating devices
US9904535B2 (en) 2015-09-14 2018-02-27 At&T Intellectual Property I, L.P. Method and apparatus for distributing software
US9705571B2 (en) 2015-09-16 2017-07-11 At&T Intellectual Property I, L.P. Method and apparatus for use with a radio distributed antenna system
US10051629B2 (en) 2015-09-16 2018-08-14 At&T Intellectual Property I, L.P. Method and apparatus for use with a radio distributed antenna system having an in-band reference signal
US10009063B2 (en) 2015-09-16 2018-06-26 At&T Intellectual Property I, L.P. Method and apparatus for use with a radio distributed antenna system having an out-of-band reference signal
US10079661B2 (en) 2015-09-16 2018-09-18 At&T Intellectual Property I, L.P. Method and apparatus for use with a radio distributed antenna system having a clock reference
US10009901B2 (en) 2015-09-16 2018-06-26 At&T Intellectual Property I, L.P. Method, apparatus, and computer-readable storage medium for managing utilization of wireless resources between base stations
US10136434B2 (en) 2015-09-16 2018-11-20 At&T Intellectual Property I, L.P. Method and apparatus for use with a radio distributed antenna system having an ultra-wideband control channel
US9769128B2 (en) 2015-09-28 2017-09-19 At&T Intellectual Property I, L.P. Method and apparatus for encryption of communications over a network
US9729197B2 (en) 2015-10-01 2017-08-08 At&T Intellectual Property I, L.P. Method and apparatus for communicating network management traffic over a network
US9876264B2 (en) 2015-10-02 2018-01-23 At&T Intellectual Property I, Lp Communication system, guided wave switch and methods for use therewith
US9882277B2 (en) 2015-10-02 2018-01-30 At&T Intellectual Property I, Lp Communication device and antenna assembly with actuated gimbal mount
US10074890B2 (en) 2015-10-02 2018-09-11 At&T Intellectual Property I, L.P. Communication device and antenna with integrated light assembly
US10355367B2 (en) 2015-10-16 2019-07-16 At&T Intellectual Property I, L.P. Antenna structure for exchanging wireless signals
US10665942B2 (en) 2015-10-16 2020-05-26 At&T Intellectual Property I, L.P. Method and apparatus for adjusting wireless communications
US10051483B2 (en) 2015-10-16 2018-08-14 At&T Intellectual Property I, L.P. Method and apparatus for directing wireless signals
US10211308B2 (en) 2015-10-21 2019-02-19 Asm Ip Holding B.V. NbMC layers
US11139308B2 (en) 2015-12-29 2021-10-05 Asm Ip Holding B.V. Atomic layer deposition of III-V compounds to form V-NAND devices
US10529554B2 (en) 2016-02-19 2020-01-07 Asm Ip Holding B.V. Method for forming silicon nitride film selectively on sidewalls or flat surfaces of trenches
NL2017575B1 (en) 2016-10-04 2018-04-13 Draka Comteq Bv A method and an apparatus for performing a plasma chemical vapour deposition process and a method
US10367080B2 (en) 2016-05-02 2019-07-30 Asm Ip Holding B.V. Method of forming a germanium oxynitride film
US11453943B2 (en) 2016-05-25 2022-09-27 Asm Ip Holding B.V. Method for forming carbon-containing silicon/metal oxide or nitride film by ALD using silicon precursor and hydrocarbon precursor
US9859151B1 (en) 2016-07-08 2018-01-02 Asm Ip Holding B.V. Selective film deposition method to form air gaps
US10612137B2 (en) 2016-07-08 2020-04-07 Asm Ip Holdings B.V. Organic reactants for atomic layer deposition
KR102532607B1 (ko) 2016-07-28 2023-05-15 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 가공 장치 및 그 동작 방법
US9812320B1 (en) 2016-07-28 2017-11-07 Asm Ip Holding B.V. Method and apparatus for filling a gap
US9887082B1 (en) 2016-07-28 2018-02-06 Asm Ip Holding B.V. Method and apparatus for filling a gap
US9912419B1 (en) 2016-08-24 2018-03-06 At&T Intellectual Property I, L.P. Method and apparatus for managing a fault in a distributed antenna system
US9860075B1 (en) 2016-08-26 2018-01-02 At&T Intellectual Property I, L.P. Method and communication node for broadband distribution
US10291311B2 (en) 2016-09-09 2019-05-14 At&T Intellectual Property I, L.P. Method and apparatus for mitigating a fault in a distributed antenna system
US11032819B2 (en) 2016-09-15 2021-06-08 At&T Intellectual Property I, L.P. Method and apparatus for use with a radio distributed antenna system having a control channel reference signal
US10135146B2 (en) 2016-10-18 2018-11-20 At&T Intellectual Property I, L.P. Apparatus and methods for launching guided waves via circuits
US10135147B2 (en) 2016-10-18 2018-11-20 At&T Intellectual Property I, L.P. Apparatus and methods for launching guided waves via an antenna
US10340600B2 (en) 2016-10-18 2019-07-02 At&T Intellectual Property I, L.P. Apparatus and methods for launching guided waves via plural waveguide systems
US10374316B2 (en) 2016-10-21 2019-08-06 At&T Intellectual Property I, L.P. System and dielectric antenna with non-uniform dielectric
US9876605B1 (en) 2016-10-21 2018-01-23 At&T Intellectual Property I, L.P. Launcher and coupling system to support desired guided wave mode
US10811767B2 (en) 2016-10-21 2020-10-20 At&T Intellectual Property I, L.P. System and dielectric antenna with convex dielectric radome
US9991580B2 (en) 2016-10-21 2018-06-05 At&T Intellectual Property I, L.P. Launcher and coupling system for guided wave mode cancellation
US10312567B2 (en) 2016-10-26 2019-06-04 At&T Intellectual Property I, L.P. Launcher with planar strip antenna and methods for use therewith
US11532757B2 (en) 2016-10-27 2022-12-20 Asm Ip Holding B.V. Deposition of charge trapping layers
US10714350B2 (en) 2016-11-01 2020-07-14 ASM IP Holdings, B.V. Methods for forming a transition metal niobium nitride film on a substrate by atomic layer deposition and related semiconductor device structures
US10291334B2 (en) 2016-11-03 2019-05-14 At&T Intellectual Property I, L.P. System for detecting a fault in a communication system
US10224634B2 (en) 2016-11-03 2019-03-05 At&T Intellectual Property I, L.P. Methods and apparatus for adjusting an operational characteristic of an antenna
US10225025B2 (en) 2016-11-03 2019-03-05 At&T Intellectual Property I, L.P. Method and apparatus for detecting a fault in a communication system
US10498044B2 (en) 2016-11-03 2019-12-03 At&T Intellectual Property I, L.P. Apparatus for configuring a surface of an antenna
KR102546317B1 (ko) 2016-11-15 2023-06-21 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기체 공급 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치
US10340601B2 (en) 2016-11-23 2019-07-02 At&T Intellectual Property I, L.P. Multi-antenna system and methods for use therewith
US10090594B2 (en) 2016-11-23 2018-10-02 At&T Intellectual Property I, L.P. Antenna system having structural configurations for assembly
US10535928B2 (en) 2016-11-23 2020-01-14 At&T Intellectual Property I, L.P. Antenna system and methods for use therewith
US10178445B2 (en) 2016-11-23 2019-01-08 At&T Intellectual Property I, L.P. Methods, devices, and systems for load balancing between a plurality of waveguides
US10340603B2 (en) 2016-11-23 2019-07-02 At&T Intellectual Property I, L.P. Antenna system having shielded structural configurations for assembly
US10361489B2 (en) 2016-12-01 2019-07-23 At&T Intellectual Property I, L.P. Dielectric dish antenna system and methods for use therewith
US10305190B2 (en) 2016-12-01 2019-05-28 At&T Intellectual Property I, L.P. Reflecting dielectric antenna system and methods for use therewith
US10819035B2 (en) 2016-12-06 2020-10-27 At&T Intellectual Property I, L.P. Launcher with helical antenna and methods for use therewith
US10637149B2 (en) 2016-12-06 2020-04-28 At&T Intellectual Property I, L.P. Injection molded dielectric antenna and methods for use therewith
US10020844B2 (en) 2016-12-06 2018-07-10 T&T Intellectual Property I, L.P. Method and apparatus for broadcast communication via guided waves
US9927517B1 (en) 2016-12-06 2018-03-27 At&T Intellectual Property I, L.P. Apparatus and methods for sensing rainfall
US10439675B2 (en) 2016-12-06 2019-10-08 At&T Intellectual Property I, L.P. Method and apparatus for repeating guided wave communication signals
US10694379B2 (en) 2016-12-06 2020-06-23 At&T Intellectual Property I, L.P. Waveguide system with device-based authentication and methods for use therewith
US10135145B2 (en) 2016-12-06 2018-11-20 At&T Intellectual Property I, L.P. Apparatus and methods for generating an electromagnetic wave along a transmission medium
US10727599B2 (en) 2016-12-06 2020-07-28 At&T Intellectual Property I, L.P. Launcher with slot antenna and methods for use therewith
US10382976B2 (en) 2016-12-06 2019-08-13 At&T Intellectual Property I, L.P. Method and apparatus for managing wireless communications based on communication paths and network device positions
US10326494B2 (en) 2016-12-06 2019-06-18 At&T Intellectual Property I, L.P. Apparatus for measurement de-embedding and methods for use therewith
US10755542B2 (en) 2016-12-06 2020-08-25 At&T Intellectual Property I, L.P. Method and apparatus for surveillance via guided wave communication
US10243270B2 (en) 2016-12-07 2019-03-26 At&T Intellectual Property I, L.P. Beam adaptive multi-feed dielectric antenna system and methods for use therewith
US10547348B2 (en) 2016-12-07 2020-01-28 At&T Intellectual Property I, L.P. Method and apparatus for switching transmission mediums in a communication system
US9893795B1 (en) 2016-12-07 2018-02-13 At&T Intellectual Property I, Lp Method and repeater for broadband distribution
US10359749B2 (en) 2016-12-07 2019-07-23 At&T Intellectual Property I, L.P. Method and apparatus for utilities management via guided wave communication
US10168695B2 (en) 2016-12-07 2019-01-01 At&T Intellectual Property I, L.P. Method and apparatus for controlling an unmanned aircraft
US10027397B2 (en) 2016-12-07 2018-07-17 At&T Intellectual Property I, L.P. Distributed antenna system and methods for use therewith
US10389029B2 (en) 2016-12-07 2019-08-20 At&T Intellectual Property I, L.P. Multi-feed dielectric antenna system with core selection and methods for use therewith
US10446936B2 (en) 2016-12-07 2019-10-15 At&T Intellectual Property I, L.P. Multi-feed dielectric antenna system and methods for use therewith
US10139820B2 (en) 2016-12-07 2018-11-27 At&T Intellectual Property I, L.P. Method and apparatus for deploying equipment of a communication system
US10601494B2 (en) 2016-12-08 2020-03-24 At&T Intellectual Property I, L.P. Dual-band communication device and method for use therewith
US10389037B2 (en) 2016-12-08 2019-08-20 At&T Intellectual Property I, L.P. Apparatus and methods for selecting sections of an antenna array and use therewith
US10411356B2 (en) 2016-12-08 2019-09-10 At&T Intellectual Property I, L.P. Apparatus and methods for selectively targeting communication devices with an antenna array
US9911020B1 (en) 2016-12-08 2018-03-06 At&T Intellectual Property I, L.P. Method and apparatus for tracking via a radio frequency identification device
US10103422B2 (en) 2016-12-08 2018-10-16 At&T Intellectual Property I, L.P. Method and apparatus for mounting network devices
US9998870B1 (en) 2016-12-08 2018-06-12 At&T Intellectual Property I, L.P. Method and apparatus for proximity sensing
US10916969B2 (en) 2016-12-08 2021-02-09 At&T Intellectual Property I, L.P. Method and apparatus for providing power using an inductive coupling
US10938108B2 (en) 2016-12-08 2021-03-02 At&T Intellectual Property I, L.P. Frequency selective multi-feed dielectric antenna system and methods for use therewith
US10530505B2 (en) 2016-12-08 2020-01-07 At&T Intellectual Property I, L.P. Apparatus and methods for launching electromagnetic waves along a transmission medium
US10777873B2 (en) 2016-12-08 2020-09-15 At&T Intellectual Property I, L.P. Method and apparatus for mounting network devices
US10069535B2 (en) 2016-12-08 2018-09-04 At&T Intellectual Property I, L.P. Apparatus and methods for launching electromagnetic waves having a certain electric field structure
US10326689B2 (en) 2016-12-08 2019-06-18 At&T Intellectual Property I, L.P. Method and system for providing alternative communication paths
US10340983B2 (en) 2016-12-09 2019-07-02 At&T Intellectual Property I, L.P. Method and apparatus for surveying remote sites via guided wave communications
US9838896B1 (en) 2016-12-09 2017-12-05 At&T Intellectual Property I, L.P. Method and apparatus for assessing network coverage
US10264586B2 (en) 2016-12-09 2019-04-16 At&T Mobility Ii Llc Cloud-based packet controller and methods for use therewith
KR20180068582A (ko) * 2016-12-14 2018-06-22 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
US11581186B2 (en) 2016-12-15 2023-02-14 Asm Ip Holding B.V. Sequential infiltration synthesis apparatus
US11447861B2 (en) 2016-12-15 2022-09-20 Asm Ip Holding B.V. Sequential infiltration synthesis apparatus and a method of forming a patterned structure
KR20180070971A (ko) 2016-12-19 2018-06-27 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
US10269558B2 (en) 2016-12-22 2019-04-23 Asm Ip Holding B.V. Method of forming a structure on a substrate
US11390950B2 (en) 2017-01-10 2022-07-19 Asm Ip Holding B.V. Reactor system and method to reduce residue buildup during a film deposition process
US10468261B2 (en) 2017-02-15 2019-11-05 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming a metallic film on a substrate by cyclical deposition and related semiconductor device structures
US9973940B1 (en) 2017-02-27 2018-05-15 At&T Intellectual Property I, L.P. Apparatus and methods for dynamic impedance matching of a guided wave launcher
US10298293B2 (en) 2017-03-13 2019-05-21 At&T Intellectual Property I, L.P. Apparatus of communication utilizing wireless network devices
US10529563B2 (en) 2017-03-29 2020-01-07 Asm Ip Holdings B.V. Method for forming doped metal oxide films on a substrate by cyclical deposition and related semiconductor device structures
US10770286B2 (en) 2017-05-08 2020-09-08 Asm Ip Holdings B.V. Methods for selectively forming a silicon nitride film on a substrate and related semiconductor device structures
US11306395B2 (en) 2017-06-28 2022-04-19 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing a transition metal nitride film on a substrate by atomic layer deposition and related deposition apparatus
KR20190009245A (ko) 2017-07-18 2019-01-28 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 반도체 소자 구조물 형성 방법 및 관련된 반도체 소자 구조물
US11018002B2 (en) 2017-07-19 2021-05-25 Asm Ip Holding B.V. Method for selectively depositing a Group IV semiconductor and related semiconductor device structures
US11374112B2 (en) 2017-07-19 2022-06-28 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing a group IV semiconductor and related semiconductor device structures
US10541333B2 (en) 2017-07-19 2020-01-21 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing a group IV semiconductor and related semiconductor device structures
US10590535B2 (en) 2017-07-26 2020-03-17 Asm Ip Holdings B.V. Chemical treatment, deposition and/or infiltration apparatus and method for using the same
JP6925903B2 (ja) * 2017-08-02 2021-08-25 矢崎総業株式会社 アンテナ
US10692741B2 (en) 2017-08-08 2020-06-23 Asm Ip Holdings B.V. Radiation shield
US10770336B2 (en) 2017-08-08 2020-09-08 Asm Ip Holding B.V. Substrate lift mechanism and reactor including same
US11139191B2 (en) 2017-08-09 2021-10-05 Asm Ip Holding B.V. Storage apparatus for storing cassettes for substrates and processing apparatus equipped therewith
US11769682B2 (en) 2017-08-09 2023-09-26 Asm Ip Holding B.V. Storage apparatus for storing cassettes for substrates and processing apparatus equipped therewith
US11830730B2 (en) 2017-08-29 2023-11-28 Asm Ip Holding B.V. Layer forming method and apparatus
US11295980B2 (en) 2017-08-30 2022-04-05 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing a molybdenum metal film over a dielectric surface of a substrate by a cyclical deposition process and related semiconductor device structures
KR102491945B1 (ko) 2017-08-30 2023-01-26 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
US11056344B2 (en) 2017-08-30 2021-07-06 Asm Ip Holding B.V. Layer forming method
US10658205B2 (en) 2017-09-28 2020-05-19 Asm Ip Holdings B.V. Chemical dispensing apparatus and methods for dispensing a chemical to a reaction chamber
US10403504B2 (en) 2017-10-05 2019-09-03 Asm Ip Holding B.V. Method for selectively depositing a metallic film on a substrate
US11022879B2 (en) 2017-11-24 2021-06-01 Asm Ip Holding B.V. Method of forming an enhanced unexposed photoresist layer
TWI791689B (zh) 2017-11-27 2023-02-11 荷蘭商Asm智慧財產控股私人有限公司 包括潔淨迷你環境之裝置
JP7214724B2 (ja) 2017-11-27 2023-01-30 エーエスエム アイピー ホールディング ビー.ブイ. バッチ炉で利用されるウェハカセットを収納するための収納装置
US10872771B2 (en) 2018-01-16 2020-12-22 Asm Ip Holding B. V. Method for depositing a material film on a substrate within a reaction chamber by a cyclical deposition process and related device structures
TW202325889A (zh) 2018-01-19 2023-07-01 荷蘭商Asm 智慧財產控股公司 沈積方法
CN111630203A (zh) 2018-01-19 2020-09-04 Asm Ip私人控股有限公司 通过等离子体辅助沉积来沉积间隙填充层的方法
US11081345B2 (en) 2018-02-06 2021-08-03 Asm Ip Holding B.V. Method of post-deposition treatment for silicon oxide film
JP7124098B2 (ja) 2018-02-14 2022-08-23 エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー 周期的堆積プロセスにより基材上にルテニウム含有膜を堆積させる方法
US10896820B2 (en) 2018-02-14 2021-01-19 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing a ruthenium-containing film on a substrate by a cyclical deposition process
KR102636427B1 (ko) 2018-02-20 2024-02-13 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 방법 및 장치
US10975470B2 (en) 2018-02-23 2021-04-13 Asm Ip Holding B.V. Apparatus for detecting or monitoring for a chemical precursor in a high temperature environment
US11473195B2 (en) 2018-03-01 2022-10-18 Asm Ip Holding B.V. Semiconductor processing apparatus and a method for processing a substrate
US11629406B2 (en) 2018-03-09 2023-04-18 Asm Ip Holding B.V. Semiconductor processing apparatus comprising one or more pyrometers for measuring a temperature of a substrate during transfer of the substrate
US11114283B2 (en) 2018-03-16 2021-09-07 Asm Ip Holding B.V. Reactor, system including the reactor, and methods of manufacturing and using same
KR102646467B1 (ko) 2018-03-27 2024-03-11 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 상에 전극을 형성하는 방법 및 전극을 포함하는 반도체 소자 구조
US11088002B2 (en) 2018-03-29 2021-08-10 Asm Ip Holding B.V. Substrate rack and a substrate processing system and method
US11230766B2 (en) 2018-03-29 2022-01-25 Asm Ip Holding B.V. Substrate processing apparatus and method
KR20190128558A (ko) 2018-05-08 2019-11-18 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 상에 산화물 막을 주기적 증착 공정에 의해 증착하기 위한 방법 및 관련 소자 구조
KR102596988B1 (ko) 2018-05-28 2023-10-31 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 방법 및 그에 의해 제조된 장치
US11270899B2 (en) 2018-06-04 2022-03-08 Asm Ip Holding B.V. Wafer handling chamber with moisture reduction
US11718913B2 (en) 2018-06-04 2023-08-08 Asm Ip Holding B.V. Gas distribution system and reactor system including same
US11286562B2 (en) 2018-06-08 2022-03-29 Asm Ip Holding B.V. Gas-phase chemical reactor and method of using same
KR102568797B1 (ko) 2018-06-21 2023-08-21 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 시스템
US10797133B2 (en) 2018-06-21 2020-10-06 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing a phosphorus doped silicon arsenide film and related semiconductor device structures
WO2020003000A1 (en) 2018-06-27 2020-01-02 Asm Ip Holding B.V. Cyclic deposition methods for forming metal-containing material and films and structures including the metal-containing material
CN112292478A (zh) 2018-06-27 2021-01-29 Asm Ip私人控股有限公司 用于形成含金属的材料的循环沉积方法及包含含金属的材料的膜和结构
US10612136B2 (en) 2018-06-29 2020-04-07 ASM IP Holding, B.V. Temperature-controlled flange and reactor system including same
US10388513B1 (en) 2018-07-03 2019-08-20 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing silicon-free carbon-containing film as gap-fill layer by pulse plasma-assisted deposition
US10755922B2 (en) 2018-07-03 2020-08-25 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing silicon-free carbon-containing film as gap-fill layer by pulse plasma-assisted deposition
US11053591B2 (en) 2018-08-06 2021-07-06 Asm Ip Holding B.V. Multi-port gas injection system and reactor system including same
US11430674B2 (en) 2018-08-22 2022-08-30 Asm Ip Holding B.V. Sensor array, apparatus for dispensing a vapor phase reactant to a reaction chamber and related methods
KR20200030162A (ko) 2018-09-11 2020-03-20 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 박막 증착 방법
US11024523B2 (en) 2018-09-11 2021-06-01 Asm Ip Holding B.V. Substrate processing apparatus and method
US11049751B2 (en) 2018-09-14 2021-06-29 Asm Ip Holding B.V. Cassette supply system to store and handle cassettes and processing apparatus equipped therewith
CN110970344A (zh) 2018-10-01 2020-04-07 Asm Ip控股有限公司 衬底保持设备、包含所述设备的系统及其使用方法
US11232963B2 (en) 2018-10-03 2022-01-25 Asm Ip Holding B.V. Substrate processing apparatus and method
KR102592699B1 (ko) 2018-10-08 2023-10-23 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 지지 유닛 및 이를 포함하는 박막 증착 장치와 기판 처리 장치
KR102546322B1 (ko) 2018-10-19 2023-06-21 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
KR102605121B1 (ko) 2018-10-19 2023-11-23 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
USD948463S1 (en) 2018-10-24 2022-04-12 Asm Ip Holding B.V. Susceptor for semiconductor substrate supporting apparatus
US11087997B2 (en) 2018-10-31 2021-08-10 Asm Ip Holding B.V. Substrate processing apparatus for processing substrates
KR20200051105A (ko) 2018-11-02 2020-05-13 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 지지 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치
US11572620B2 (en) 2018-11-06 2023-02-07 Asm Ip Holding B.V. Methods for selectively depositing an amorphous silicon film on a substrate
US11031242B2 (en) 2018-11-07 2021-06-08 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing a boron doped silicon germanium film
US10818758B2 (en) 2018-11-16 2020-10-27 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming a metal silicate film on a substrate in a reaction chamber and related semiconductor device structures
US10847366B2 (en) 2018-11-16 2020-11-24 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing a transition metal chalcogenide film on a substrate by a cyclical deposition process
US11217444B2 (en) 2018-11-30 2022-01-04 Asm Ip Holding B.V. Method for forming an ultraviolet radiation responsive metal oxide-containing film
KR102636428B1 (ko) 2018-12-04 2024-02-13 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치를 세정하는 방법
US11158513B2 (en) 2018-12-13 2021-10-26 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming a rhenium-containing film on a substrate by a cyclical deposition process and related semiconductor device structures
JP2020096183A (ja) 2018-12-14 2020-06-18 エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー 窒化ガリウムの選択的堆積を用いてデバイス構造体を形成する方法及びそのためのシステム
TWI819180B (zh) 2019-01-17 2023-10-21 荷蘭商Asm 智慧財產控股公司 藉由循環沈積製程於基板上形成含過渡金屬膜之方法
KR20200091543A (ko) 2019-01-22 2020-07-31 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
CN111524788B (zh) 2019-02-01 2023-11-24 Asm Ip私人控股有限公司 氧化硅的拓扑选择性膜形成的方法
TW202104632A (zh) 2019-02-20 2021-02-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 用來填充形成於基材表面內之凹部的循環沉積方法及設備
KR20200102357A (ko) 2019-02-20 2020-08-31 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 3-d nand 응용의 플러그 충진체 증착용 장치 및 방법
TW202044325A (zh) 2019-02-20 2020-12-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 填充一基板之一表面內所形成的一凹槽的方法、根據其所形成之半導體結構、及半導體處理設備
KR102626263B1 (ko) 2019-02-20 2024-01-16 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 처리 단계를 포함하는 주기적 증착 방법 및 이를 위한 장치
TW202100794A (zh) 2019-02-22 2021-01-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 基材處理設備及處理基材之方法
US11742198B2 (en) 2019-03-08 2023-08-29 Asm Ip Holding B.V. Structure including SiOCN layer and method of forming same
KR20200108242A (ko) 2019-03-08 2020-09-17 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 실리콘 질화물 층을 선택적으로 증착하는 방법, 및 선택적으로 증착된 실리콘 질화물 층을 포함하는 구조체
KR20200108243A (ko) 2019-03-08 2020-09-17 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. SiOC 층을 포함한 구조체 및 이의 형성 방법
KR20200116033A (ko) 2019-03-28 2020-10-08 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 도어 개방기 및 이를 구비한 기판 처리 장치
KR20200116855A (ko) 2019-04-01 2020-10-13 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 반도체 소자를 제조하는 방법
KR20200123380A (ko) 2019-04-19 2020-10-29 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 층 형성 방법 및 장치
KR20200125453A (ko) 2019-04-24 2020-11-04 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기상 반응기 시스템 및 이를 사용하는 방법
KR20200130121A (ko) 2019-05-07 2020-11-18 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 딥 튜브가 있는 화학물질 공급원 용기
KR20200130118A (ko) 2019-05-07 2020-11-18 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 비정질 탄소 중합체 막을 개질하는 방법
KR20200130652A (ko) 2019-05-10 2020-11-19 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 표면 상에 재료를 증착하는 방법 및 본 방법에 따라 형성된 구조
JP2020188255A (ja) 2019-05-16 2020-11-19 エーエスエム アイピー ホールディング ビー.ブイ. ウェハボートハンドリング装置、縦型バッチ炉および方法
USD947913S1 (en) 2019-05-17 2022-04-05 Asm Ip Holding B.V. Susceptor shaft
USD975665S1 (en) 2019-05-17 2023-01-17 Asm Ip Holding B.V. Susceptor shaft
USD935572S1 (en) 2019-05-24 2021-11-09 Asm Ip Holding B.V. Gas channel plate
USD922229S1 (en) 2019-06-05 2021-06-15 Asm Ip Holding B.V. Device for controlling a temperature of a gas supply unit
KR20200141003A (ko) 2019-06-06 2020-12-17 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 가스 감지기를 포함하는 기상 반응기 시스템
KR20200143254A (ko) 2019-06-11 2020-12-23 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 개질 가스를 사용하여 전자 구조를 형성하는 방법, 상기 방법을 수행하기 위한 시스템, 및 상기 방법을 사용하여 형성되는 구조
USD944946S1 (en) 2019-06-14 2022-03-01 Asm Ip Holding B.V. Shower plate
USD931978S1 (en) 2019-06-27 2021-09-28 Asm Ip Holding B.V. Showerhead vacuum transport
KR20210005515A (ko) 2019-07-03 2021-01-14 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치용 온도 제어 조립체 및 이를 사용하는 방법
JP2021015791A (ja) 2019-07-09 2021-02-12 エーエスエム アイピー ホールディング ビー.ブイ. 同軸導波管を用いたプラズマ装置、基板処理方法
CN112216646A (zh) 2019-07-10 2021-01-12 Asm Ip私人控股有限公司 基板支撑组件及包括其的基板处理装置
KR20210010307A (ko) 2019-07-16 2021-01-27 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
KR20210010816A (ko) 2019-07-17 2021-01-28 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 라디칼 보조 점화 플라즈마 시스템 및 방법
KR20210010820A (ko) 2019-07-17 2021-01-28 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 실리콘 게르마늄 구조를 형성하는 방법
US11643724B2 (en) 2019-07-18 2023-05-09 Asm Ip Holding B.V. Method of forming structures using a neutral beam
CN112242296A (zh) 2019-07-19 2021-01-19 Asm Ip私人控股有限公司 形成拓扑受控的无定形碳聚合物膜的方法
TW202113936A (zh) 2019-07-29 2021-04-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 用於利用n型摻雜物及/或替代摻雜物選擇性沉積以達成高摻雜物併入之方法
CN112309899A (zh) 2019-07-30 2021-02-02 Asm Ip私人控股有限公司 基板处理设备
CN112309900A (zh) 2019-07-30 2021-02-02 Asm Ip私人控股有限公司 基板处理设备
US11587815B2 (en) 2019-07-31 2023-02-21 Asm Ip Holding B.V. Vertical batch furnace assembly
US11227782B2 (en) 2019-07-31 2022-01-18 Asm Ip Holding B.V. Vertical batch furnace assembly
US11587814B2 (en) 2019-07-31 2023-02-21 Asm Ip Holding B.V. Vertical batch furnace assembly
CN112323048B (zh) 2019-08-05 2024-02-09 Asm Ip私人控股有限公司 用于化学源容器的液位传感器
USD965524S1 (en) 2019-08-19 2022-10-04 Asm Ip Holding B.V. Susceptor support
USD965044S1 (en) 2019-08-19 2022-09-27 Asm Ip Holding B.V. Susceptor shaft
JP2021031769A (ja) 2019-08-21 2021-03-01 エーエスエム アイピー ホールディング ビー.ブイ. 成膜原料混合ガス生成装置及び成膜装置
USD949319S1 (en) 2019-08-22 2022-04-19 Asm Ip Holding B.V. Exhaust duct
USD979506S1 (en) 2019-08-22 2023-02-28 Asm Ip Holding B.V. Insulator
KR20210024423A (ko) 2019-08-22 2021-03-05 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 홀을 구비한 구조체를 형성하기 위한 방법
USD930782S1 (en) 2019-08-22 2021-09-14 Asm Ip Holding B.V. Gas distributor
USD940837S1 (en) 2019-08-22 2022-01-11 Asm Ip Holding B.V. Electrode
KR20210024420A (ko) 2019-08-23 2021-03-05 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 비스(디에틸아미노)실란을 사용하여 peald에 의해 개선된 품질을 갖는 실리콘 산화물 막을 증착하기 위한 방법
US11286558B2 (en) 2019-08-23 2022-03-29 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing a molybdenum nitride film on a surface of a substrate by a cyclical deposition process and related semiconductor device structures including a molybdenum nitride film
KR20210029090A (ko) 2019-09-04 2021-03-15 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 희생 캡핑 층을 이용한 선택적 증착 방법
KR20210029663A (ko) 2019-09-05 2021-03-16 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
US11562901B2 (en) 2019-09-25 2023-01-24 Asm Ip Holding B.V. Substrate processing method
CN112593212B (zh) 2019-10-02 2023-12-22 Asm Ip私人控股有限公司 通过循环等离子体增强沉积工艺形成拓扑选择性氧化硅膜的方法
TW202129060A (zh) 2019-10-08 2021-08-01 荷蘭商Asm Ip控股公司 基板處理裝置、及基板處理方法
KR20210043460A (ko) 2019-10-10 2021-04-21 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 포토레지스트 하부층을 형성하기 위한 방법 및 이를 포함한 구조체
KR20210045930A (ko) 2019-10-16 2021-04-27 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 실리콘 산화물의 토폴로지-선택적 막의 형성 방법
US11637014B2 (en) 2019-10-17 2023-04-25 Asm Ip Holding B.V. Methods for selective deposition of doped semiconductor material
KR20210047808A (ko) 2019-10-21 2021-04-30 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 막을 선택적으로 에칭하기 위한 장치 및 방법
US11646205B2 (en) 2019-10-29 2023-05-09 Asm Ip Holding B.V. Methods of selectively forming n-type doped material on a surface, systems for selectively forming n-type doped material, and structures formed using same
KR20210054983A (ko) 2019-11-05 2021-05-14 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 도핑된 반도체 층을 갖는 구조체 및 이를 형성하기 위한 방법 및 시스템
US11501968B2 (en) 2019-11-15 2022-11-15 Asm Ip Holding B.V. Method for providing a semiconductor device with silicon filled gaps
KR20210062561A (ko) 2019-11-20 2021-05-31 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판의 표면 상에 탄소 함유 물질을 증착하는 방법, 상기 방법을 사용하여 형성된 구조물, 및 상기 구조물을 형성하기 위한 시스템
US11450529B2 (en) 2019-11-26 2022-09-20 Asm Ip Holding B.V. Methods for selectively forming a target film on a substrate comprising a first dielectric surface and a second metallic surface
CN112951697A (zh) 2019-11-26 2021-06-11 Asm Ip私人控股有限公司 基板处理设备
CN112885692A (zh) 2019-11-29 2021-06-01 Asm Ip私人控股有限公司 基板处理设备
CN112885693A (zh) 2019-11-29 2021-06-01 Asm Ip私人控股有限公司 基板处理设备
JP2021090042A (ja) 2019-12-02 2021-06-10 エーエスエム アイピー ホールディング ビー.ブイ. 基板処理装置、基板処理方法
KR20210070898A (ko) 2019-12-04 2021-06-15 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
US11885013B2 (en) 2019-12-17 2024-01-30 Asm Ip Holding B.V. Method of forming vanadium nitride layer and structure including the vanadium nitride layer
KR20210080214A (ko) 2019-12-19 2021-06-30 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 상의 갭 피처를 충진하는 방법 및 이와 관련된 반도체 소자 구조
KR20210095050A (ko) 2020-01-20 2021-07-30 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 박막 형성 방법 및 박막 표면 개질 방법
TW202130846A (zh) 2020-02-03 2021-08-16 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 形成包括釩或銦層的結構之方法
TW202146882A (zh) 2020-02-04 2021-12-16 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 驗證一物品之方法、用於驗證一物品之設備、及用於驗證一反應室之系統
US11776846B2 (en) 2020-02-07 2023-10-03 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing gap filling fluids and related systems and devices
TW202146715A (zh) 2020-02-17 2021-12-16 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 用於生長磷摻雜矽層之方法及其系統
KR20210116249A (ko) 2020-03-11 2021-09-27 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 록아웃 태그아웃 어셈블리 및 시스템 그리고 이의 사용 방법
KR20210116240A (ko) 2020-03-11 2021-09-27 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 조절성 접합부를 갖는 기판 핸들링 장치
KR20210117157A (ko) 2020-03-12 2021-09-28 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 타겟 토폴로지 프로파일을 갖는 층 구조를 제조하기 위한 방법
KR20210124042A (ko) 2020-04-02 2021-10-14 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 박막 형성 방법
TW202146689A (zh) 2020-04-03 2021-12-16 荷蘭商Asm Ip控股公司 阻障層形成方法及半導體裝置的製造方法
TW202145344A (zh) 2020-04-08 2021-12-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 用於選擇性蝕刻氧化矽膜之設備及方法
US11821078B2 (en) 2020-04-15 2023-11-21 Asm Ip Holding B.V. Method for forming precoat film and method for forming silicon-containing film
CN113555279A (zh) 2020-04-24 2021-10-26 Asm Ip私人控股有限公司 形成含氮化钒的层的方法及包含其的结构
KR20210132605A (ko) 2020-04-24 2021-11-04 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 냉각 가스 공급부를 포함한 수직형 배치 퍼니스 어셈블리
KR20210132600A (ko) 2020-04-24 2021-11-04 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 바나듐, 질소 및 추가 원소를 포함한 층을 증착하기 위한 방법 및 시스템
KR20210134226A (ko) 2020-04-29 2021-11-09 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 고체 소스 전구체 용기
KR20210134869A (ko) 2020-05-01 2021-11-11 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. Foup 핸들러를 이용한 foup의 빠른 교환
KR20210141379A (ko) 2020-05-13 2021-11-23 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 반응기 시스템용 레이저 정렬 고정구
KR20210143653A (ko) 2020-05-19 2021-11-29 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
KR20210145078A (ko) 2020-05-21 2021-12-01 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 다수의 탄소 층을 포함한 구조체 및 이를 형성하고 사용하는 방법
TW202201602A (zh) 2020-05-29 2022-01-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 基板處理方法
TW202218133A (zh) 2020-06-24 2022-05-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 形成含矽層之方法
TW202217953A (zh) 2020-06-30 2022-05-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 基板處理方法
KR20220010438A (ko) 2020-07-17 2022-01-25 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 포토리소그래피에 사용하기 위한 구조체 및 방법
TW202204662A (zh) 2020-07-20 2022-02-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 用於沉積鉬層之方法及系統
TW202212623A (zh) 2020-08-26 2022-04-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 形成金屬氧化矽層及金屬氮氧化矽層的方法、半導體結構、及系統
USD990534S1 (en) 2020-09-11 2023-06-27 Asm Ip Holding B.V. Weighted lift pin
USD1012873S1 (en) 2020-09-24 2024-01-30 Asm Ip Holding B.V. Electrode for semiconductor processing apparatus
TW202229613A (zh) 2020-10-14 2022-08-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 於階梯式結構上沉積材料的方法
TW202217037A (zh) 2020-10-22 2022-05-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 沉積釩金屬的方法、結構、裝置及沉積總成
TW202223136A (zh) 2020-10-28 2022-06-16 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 用於在基板上形成層之方法、及半導體處理系統
KR20220076343A (ko) 2020-11-30 2022-06-08 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치의 반응 챔버 내에 배열되도록 구성된 인젝터
US11946137B2 (en) 2020-12-16 2024-04-02 Asm Ip Holding B.V. Runout and wobble measurement fixtures
TW202231903A (zh) 2020-12-22 2022-08-16 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 過渡金屬沉積方法、過渡金屬層、用於沉積過渡金屬於基板上的沉積總成
USD980814S1 (en) 2021-05-11 2023-03-14 Asm Ip Holding B.V. Gas distributor for substrate processing apparatus
USD980813S1 (en) 2021-05-11 2023-03-14 Asm Ip Holding B.V. Gas flow control plate for substrate processing apparatus
USD1023959S1 (en) 2021-05-11 2024-04-23 Asm Ip Holding B.V. Electrode for substrate processing apparatus
USD981973S1 (en) 2021-05-11 2023-03-28 Asm Ip Holding B.V. Reactor wall for substrate processing apparatus
USD990441S1 (en) 2021-09-07 2023-06-27 Asm Ip Holding B.V. Gas flow control plate

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05343334A (ja) * 1992-06-09 1993-12-24 Hitachi Ltd プラズマ発生装置
JPH10107011A (ja) * 1996-09-26 1998-04-24 Tokyo Electron Ltd プラズマ処理装置
US5891252A (en) * 1995-12-15 1999-04-06 Hitachi, Ltd. Plasma processing apparatus
US5900699A (en) * 1996-06-18 1999-05-04 Nec Corporation Plasma generator with a shield interposing the antenna
JPH11195500A (ja) * 1997-12-31 1999-07-21 Anelva Corp 表面処理装置
JPH11297494A (ja) * 1998-04-14 1999-10-29 Anelva Corp プラズマ処理装置
JP2000073175A (ja) * 1998-08-28 2000-03-07 Anelva Corp 表面処理装置
JP2000223298A (ja) * 1999-02-01 2000-08-11 Tokyo Electron Ltd プラズマ処理装置
JP2000357683A (ja) * 1999-04-14 2000-12-26 Hitachi Ltd プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3469987B2 (ja) 1996-04-01 2003-11-25 株式会社日立製作所 プラズマ処理装置
US3899759A (en) * 1974-04-08 1975-08-12 Microwave Ass Electric wave resonators
CA1216907A (en) * 1983-01-26 1987-01-20 Yoshiaki Kaneko Cavity resonator coupling type power distributor/power combiner
JP2760845B2 (ja) 1988-07-08 1998-06-04 株式会社日立製作所 プラズマ処理装置及びその方法
US5134965A (en) * 1989-06-16 1992-08-04 Hitachi, Ltd. Processing apparatus and method for plasma processing
JP2595729B2 (ja) * 1989-10-19 1997-04-02 日本電気株式会社 誘電体共振器制御発振器
JPH06110059A (ja) * 1992-09-25 1994-04-22 Casio Comput Co Ltd 配向処理方法およびその処理装置
KR940023322A (ko) * 1993-03-17 1994-10-22 가나이 쯔도무 마이크로파 플라즈마 처리장치
JPH07263187A (ja) 1994-03-18 1995-10-13 Hitachi Ltd プラズマ処理装置
DE19507077C1 (de) * 1995-01-25 1996-04-25 Fraunhofer Ges Forschung Plasmareaktor
JPH09102400A (ja) 1995-07-31 1997-04-15 Hitachi Ltd マイクロ波プラズマを使用するプロセス装置
US5853801A (en) * 1995-09-04 1998-12-29 Fuji Photo Film Co., Ltd. Process for the preparation of continuous optical compensatory sheet
KR970071945A (ko) * 1996-02-20 1997-11-07 가나이 쯔도무 플라즈마처리방법 및 장치
JP3855468B2 (ja) * 1998-06-19 2006-12-13 株式会社日立製作所 プラズマ処理装置
JP3482904B2 (ja) * 1999-05-10 2004-01-06 松下電器産業株式会社 プラズマ処理方法及び装置
US6222170B1 (en) * 1999-08-24 2001-04-24 Ut-Battelle, Llc Apparatus and method for microwave processing of materials using field-perturbing tool
JP4464550B2 (ja) * 1999-12-02 2010-05-19 東京エレクトロン株式会社 プラズマ処理装置
JP4478352B2 (ja) * 2000-03-29 2010-06-09 キヤノン株式会社 プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法並びに構造体の製造方法
JP3519678B2 (ja) * 2000-08-23 2004-04-19 三菱重工業株式会社 表面処理装置及び表面処理方法

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05343334A (ja) * 1992-06-09 1993-12-24 Hitachi Ltd プラズマ発生装置
US5891252A (en) * 1995-12-15 1999-04-06 Hitachi, Ltd. Plasma processing apparatus
US5900699A (en) * 1996-06-18 1999-05-04 Nec Corporation Plasma generator with a shield interposing the antenna
JPH10107011A (ja) * 1996-09-26 1998-04-24 Tokyo Electron Ltd プラズマ処理装置
JPH11195500A (ja) * 1997-12-31 1999-07-21 Anelva Corp 表面処理装置
JPH11297494A (ja) * 1998-04-14 1999-10-29 Anelva Corp プラズマ処理装置
JP2000073175A (ja) * 1998-08-28 2000-03-07 Anelva Corp 表面処理装置
JP2000223298A (ja) * 1999-02-01 2000-08-11 Tokyo Electron Ltd プラズマ処理装置
JP2000357683A (ja) * 1999-04-14 2000-12-26 Hitachi Ltd プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006339547A (ja) * 2005-06-06 2006-12-14 Hitachi High-Technologies Corp プラズマ処理装置
JP4576291B2 (ja) * 2005-06-06 2010-11-04 株式会社日立ハイテクノロジーズ プラズマ処理装置
JP2010177420A (ja) * 2009-01-29 2010-08-12 Tokyo Electron Ltd マイクロ波プラズマ処理装置、マイクロ波プラズマ処理装置用の誘電体板、及びマイクロ波プラズマ処理装置のマイクロ波給電方法
JP2012178380A (ja) * 2011-02-25 2012-09-13 Hitachi High-Technologies Corp プラズマ処理装置

Also Published As

Publication number Publication date
KR100549678B1 (ko) 2006-02-08
US20040095074A1 (en) 2004-05-20
EP1361782A1 (en) 2003-11-12
WO2002058441A1 (fr) 2002-07-25
EP1361782A4 (en) 2006-03-29
US7243610B2 (en) 2007-07-17
JP3625197B2 (ja) 2005-03-02
KR20040062870A (ko) 2004-07-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2002289398A (ja) プラズマ装置およびプラズマ生成方法
KR101711713B1 (ko) 마이크로파 방사 기구, 마이크로파 플라즈마원 및 표면파 플라즈마 처리 장치
JP3136054B2 (ja) プラズマ処理装置
JP5698563B2 (ja) 表面波プラズマ発生用アンテナおよび表面波プラズマ処理装置
JP6356415B2 (ja) マイクロ波プラズマ源およびプラズマ処理装置
JP4209612B2 (ja) プラズマ処理装置
US20110150719A1 (en) Microwave introduction mechanism, microwave plasma source and microwave plasma processing apparatus
WO2003077299A1 (fr) Dispositif a plasma
JP4441038B2 (ja) マイクロ波プラズマ処理装置
JP2018532221A (ja) 電力供給導波管内のアイリスによるマイクロ波回転とインピーダンスシフトのための汎用円筒形状キャビティシステム
JP2000235900A (ja) プラズマ処理装置
JP4678905B2 (ja) プラズマ処理装置
JP2012190899A (ja) プラズマ処理装置
JP4499323B2 (ja) 電磁界供給装置およびプラズマ処理装置
JP3914071B2 (ja) プラズマ処理装置
CN109219226B (zh) 一种等离子体发生装置
US6911617B2 (en) Plasma device and plasma generating method
JP4658309B2 (ja) プラズマ処理装置
JP3736054B2 (ja) プラズマ処理装置
US20230238217A1 (en) Plasma processing apparatus
JP3899272B2 (ja) プラズマ装置
JP4486068B2 (ja) プラズマ生成方法
JP2005050776A (ja) 電磁界供給装置およびプラズマ装置
JP2003109797A (ja) 電磁界供給装置およびプラズマ処理装置
JP2002093780A (ja) プラズマ装置

Legal Events

Date Code Title Description
A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20040720

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20040921

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20041124

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20041125

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101210

Year of fee payment: 6

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees