JP2003109797A - 電磁界供給装置およびプラズマ処理装置 - Google Patents

電磁界供給装置およびプラズマ処理装置

Info

Publication number
JP2003109797A
JP2003109797A JP2001300416A JP2001300416A JP2003109797A JP 2003109797 A JP2003109797 A JP 2003109797A JP 2001300416 A JP2001300416 A JP 2001300416A JP 2001300416 A JP2001300416 A JP 2001300416A JP 2003109797 A JP2003109797 A JP 2003109797A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
waveguide
electromagnetic field
conductor plate
bump
supply device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2001300416A
Other languages
English (en)
Other versions
JP4481538B2 (ja
Inventor
Nobuo Ishii
信雄 石井
Kibatsu Shinohara
己拔 篠原
Yasunori Yasaka
保能 八坂
Makoto Ando
真 安藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Electron Ltd
Nihon Koshuha Co Ltd
Original Assignee
Tokyo Electron Ltd
Nihon Koshuha Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Electron Ltd, Nihon Koshuha Co Ltd filed Critical Tokyo Electron Ltd
Priority to JP2001300416A priority Critical patent/JP4481538B2/ja
Priority to US10/491,108 priority patent/US20040244693A1/en
Priority to KR1020047004256A priority patent/KR100626192B1/ko
Priority to PCT/JP2002/008978 priority patent/WO2003030236A1/ja
Priority to CNB028171977A priority patent/CN100573827C/zh
Priority to TW091122315A priority patent/TWI300315B/zh
Publication of JP2003109797A publication Critical patent/JP2003109797A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4481538B2 publication Critical patent/JP4481538B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Plasma Technology (AREA)
  • Physical Or Chemical Processes And Apparatus (AREA)
  • Drying Of Semiconductors (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 電磁界の供給効率を向上させる。 【解決手段】 スロット26を複数有する第1の導体板
23とこの第1の導体板23に対向配置された第2の導
体板22とからなる導波路21と、第2の導体板22の
開口25に接続された円筒導波管13と、第1の導体板
23上に設けられ第2の導体板22の開口25に向かっ
て突出しかつ少なくとも一部が誘電体で形成されたバン
プ27とを備えている。一般に同軸導波管よりも特性イ
ンピーダンスが大きい円筒導波管13を用いることによ
り、伝送損を低減することができる。また、バンプ27
を設けることにより、円筒導波管13と導波路21との
接続部での電力の反射を低減することができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、電磁界供給装置に
関し、より詳しくは、導波路を伝搬する電磁界をスロッ
トを介して対象に供給する電磁界供給装置に関する。ま
た本発明は、プラズマ処理装置に関し、より詳しくは、
電磁界を用いてプラズマを生成し、半導体やLCD(li
quid crystal desplay)などの被処理体を処理するプラ
ズマ処理装置に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体装置やフラットパネルディスプレ
イの製造において、酸化膜の形成や半導体層の結晶成
長、エッチング、またアッシングなどの処理を行うため
に、プラズマ処理装置が多用されている。これらのプラ
ズマ処理装置の一つに、ラジアルラインスロットアンテ
ナ(以下、RLSAと略記する)から処理容器内にマイ
クロ波を供給し、その電磁界の作用により処理容器内の
ガスを電離および解離させてプラズマを生成するマイク
ロ波プラズマ処理装置がある。このマイクロ波プラズマ
処理装置は、低圧力で高密度のプラズマを生成できるの
で、効率のよいプラズマ処理が可能である。
【0003】図11は、従来のマイクロ波プラズマ処理
装置の一構成例を示す図である。この図に示すプラズマ
処理装置は、被処理体である基板4を収容しこの基板4
に対しプラズマ処理を施す処理容器1と、この処理容器
1内にマイクロ波MWを供給しその電磁界の作用により
処理容器1内にプラズマPを生成する電磁界供給装置1
10とを有している。処理容器1は、上部が開口した有
底円筒形をしている。この処理容器1の底面中央部には
絶縁板2を介して基板台3が固定されている。この基板
台3の上面に基板4が配置される。処理容器1の底面周
縁部には、真空排気用の排気口5が設けられている。処
理容器1の側壁には、処理容器1内にガスを導入するた
めのガス導入用ノズル6が設けられている。例えばこの
プラズマ処理装置がエッチング装置として用いられる場
合、ノズル6からArなどのプラズマガスと、CF4
どのエッチングガスとが導入される。
【0004】処理容器1の上部開口は、処理容器1内で
生成されるプラズマPが外部に漏れないように、誘電体
板7で密閉されている。この誘電体板7の上に後述する
電磁界供給装置110のRLSA112が配設されてい
る。このRLSA112は、誘電体板7によって処理容
器1から隔離され、処理容器1内で生成されるプラズマ
Pから保護されている。誘電体板7およびRLSA11
2の外周は、処理容器1の側壁上に環状に配置されたシ
ールド材8によって覆われ、マイクロ波MWが外部に漏
れない構造になっている。
【0005】電磁界供給装置110は、マイクロ波MW
を発生させる高周波電源111と、RLSA112と、
高周波電源111とRLSA112との間を接続する同
軸導波管113とを有している。RLSA112は、ラ
ジアル導波路121を形成する互いに平行な2つの円形
導体板122,123と、これら2つの導体板122,
123の外周部を接続してシールドする導体リング12
4とを有している。ラジアル導波路121の上面となる
導体板122の中心部には、同軸導波管113からラジ
アル導波路121内にマイクロ波MWを導入する開口1
25が形成されている。ラジアル導波路121の下面と
なる導体板123には、ラジアル導波路121内を伝搬
するマイクロ波MWを処理容器1内に供給するスロット
126が複数形成されている。同軸導波管113は同軸
に配設された外導体113Aと内導体113Bとからな
り、外導体113AがRLSA112の導体板122の
開口125の周囲に接続され、内導体113Bが上記開
口125を通ってRLSA112の導体板123の中心
に接続されている。
【0006】このような構成において、高周波電源11
1で発生したマイクロ波MWは、同軸導波管113を介
してラジアル導波路121内に導入される。そしてラジ
アル導波路121内を放射状に伝搬し、スロット126
から誘電体板7を介して処理容器1内に供給される。処
理容器1内ではマイクロ波MWの電磁界により、ノズル
6から導入されたプラズマガスが電離、場合によっては
解離してプラズマPが生成され、基板4に対する処理が
行われる。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
電磁界供給装置110で用いられる同軸導波管113
は、伝送電力が熱に変換されやすく伝送損が大きいの
で、電磁界の供給効率が低い。このため、この電磁界供
給装置110を用いた従来のプラズマ処理装置は、プラ
ズマPの生成効率が低いという問題があった。また、同
軸導波管113に大電力を投入し内導体113Bが過熱
されると、内導体113Bの熱によりRLSA112の
導体板123が内導体113Bとの接続部分で歪み、そ
の結果内導体113Bと導体板123との間に隙間がで
き、異常放電が起こることがあった。これを防ぐには、
細い内導体113B内に冷却機構を設ける必要がある
が、構造が複雑になりコストが高くなる。このため従来
のプラズマ処理装置は、低コストで安定した動作を得る
ことが困難であるという問題があった。
【0008】本発明はこのような課題を解決するために
なされたものであり、その目的は、電磁界の供給効率を
向上させることにある。また他の目的は、プラズマの生
成効率を向上させることにある。また他の目的は、低コ
ストで安定した動作を得ることにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】このような目的を達成す
るために、本発明の電磁界供給装置は、スロットを複数
有する第1の導体板とこの第1の導体板に対向配置され
た第2の導体板とからなる導波路と、第2の導体板の開
口に接続された円筒導波管と、第1の導体板上に設けら
れ第2の導体板の開口に向かって突出しかつ少なくとも
一部が誘電体で形成されたバンプとを備えたことを特徴
とする。同じ伝送周波数の円筒導波管と同軸導波管とを
比較すると、一般に円筒導波管は同軸導波管よりも特性
インピーダンスが大きい。このため同じ電力を投入した
場合に生じる壁面電流は円筒導波管の方が同軸導波管よ
りも小さくなる。壁面電流が小さいほど伝送電力が熱に
変換されることによる伝送損が小さくなるので、壁面電
流が小さい円筒導波管を用いることにより伝送損を低減
することができる。また、少なくとも一部が誘電体で形
成されたバンプを設けることにより、円筒導波管から2
つの導体板で構成される導波路へのインピーダンス変化
を緩やかにし、両者の接続部での電力の反射を低減する
ことができる。また、円筒導波管は内導体を有しないの
で、内導体の過熱が原因の異常放電は起こらない。この
ため異常放電を防ぐために冷却機構などの複雑な構造体
を設ける必要がない。
【0010】この電磁界供給装置において、バンプの他
の一部が金属で形成されていてもよい。また、バンプの
開口に向かう先端が、丸められていてもよい。これによ
りバンプの先端に電界が集中することによって起こる異
常放電を抑制することができる。また、円筒導波管と2
つの導体板で構成される導波路との接続部に、円筒導波
管から上記導波路に向かって広がるテーパー部を設けて
もよい。これにより円筒導波管から上記導波路へのイン
ピーダンス変化を更に緩やかにし、両者の接続部での電
力の反射を更に低減することができる。
【0011】また上述した目的を達成するために、本発
明のプラズマ処理装置は、被処理体が収容される処理容
器と、この処理容器内に電磁界を供給する電磁界供給装
置とを備え、電磁界供給装置として上述した電磁界供給
装置が用いられることを特徴とする。
【0012】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して、本発明の
実施の形態について詳細に説明する。 (第1の実施の形態)図1は、本発明の第1の実施の形
態の構成を示す図である。この図では、図11と同一部
分または相当部分を同一符号で示しており、その説明を
適宜省略する。
【0013】図1に示すプラズマ処理装置は、被処理体
である半導体やLCDなどの基板4を収容しこの基板4
に対しプラズマ処理を施す処理容器1と、この処理容器
1内にマイクロ波MWを供給しその電磁界の作用により
処理容器1内にプラズマPを生成する電磁界供給装置1
0とを有している。電磁界供給装置10は、周波数が
2.45GHzのマイクロ波MWを発生させる高周波電
源11と、ラジアルラインスロットアンテナ(以下、R
LSAと略記する)12と、高周波電源11とRLSA
12との間を接続する円筒導波管13とを有している。
円筒導波管13の伝送周波数は2.45GHzであり、
伝送モードはTE11である。
【0014】RLSA12は、ラジアル導波路21を形
成する対向配置された2つの円形導体板22,23と、
これら2つの導体板22,23の外周部を接続してシー
ルドする導体リング24とから構成されている。導体リ
ング24の内面位置は、処理容器1の側壁内面の径方向
位置と略同一としている。またシールド材8の内面位置
と処理容器1の側壁内面の径方向位置との差の長さは、
導体板23の下面と処理容器1の側壁上面とシールド材
8の内面とから形成される空間でのマイクロ波MWの波
長λg′ と略同一としている。なお、これ以外の寸法で
もかまわない。ラジアル導波路21の上面となる導体板
22の中心部には、円筒導波管14に接続される開口2
5が形成され、この開口25からラジアル導波路21内
にマイクロ波MWが導入される。ラジアル導波路21の
下面となる導体板23には、ラジアル導波路21内を伝
搬するマイクロ波MWを処理容器1内に供給するスロッ
ト26が複数形成されている。
【0015】図2は、導体板23上のスロット配置の一
例を示す平面図である。この図に示すように、導体板2
3には、導体板23の周方向にのびるスロット26を同
心円上に配置してもよい。またスロット26を渦巻き線
上に配置してもよい。導体板23の半径方向のスロット
間隔をλg (λg はラジアル導波路21における管内波
長)程度として放射型アンテナとしてもよいし、λg/3
〜λg/40程度としてリーク型アンテナとしてもよい。
またハの字状をなすスロット26の対を複数配置し、円
偏波を放射するようにしてもよい。なお、ラジアル導波
路21内に比誘電率が1より大きい誘電体を配置しても
よい。これにより管内波長λg が短くなるので、導体板
23の半径方向に配置されるスロット26を増やし、マ
イクロ波MWの供給効率を向上させることができる。
【0016】図1に示すように、導体板23上の中心部
には、誘電体で形成されたバンプ27が設けられてい
る。バンプ27は導体板22の開口25に向かって突出
する略円錐形に形成された部材である。バンプ27は、
比誘電率が10以上の誘電体で形成されていることが望
ましいが、それより小さくてもよい。このバンプ27に
より、円筒導波管13からラジアル導波路21へのイン
ピーダンスの変化を緩やかにし、円筒導波管13とラジ
アル導波路21との接続部でのマイクロ波MWの反射を
低減することができる。例えば、略円錐形のバンプ27
を比誘電率εr =20の誘電体で形成し、その底面の直
径をφ70mm、高さを48mmとした場合、反射率
(反射電力/入射電力)がおよそ20dB以下という良
好なシミュレーション結果が得られている。
【0017】図3は、バンプ27の望ましい側面形状を
示す概念図である。この図に示すように、バンプ27の
先端を略球面状に丸めることにより、バンプ27の先端
に電界が集中し異常放電が起こることを抑制できる。ま
たバンプ27の裾部分の稜線の導体板23に対する傾き
を小さくすることにより、バンプ27と導体板23との
境界でのインピーダンス変化を小さくし、そこでのマイ
クロ波MWの反射を低減することができる。図1に示す
ようにバンプ27の周囲には、誘電体からなる支柱28
が複数設けられている。支柱28は導体板22,23の
両方に締結され、バンプ27の荷重により導体板23が
湾曲することを防いでいる。
【0018】また円筒導波管13には、高周波電源11
側に円偏波変換器14が、またRLSA12側には整合
器15が設けられている。円偏波変換器14は、円筒導
波管13を伝搬するTE11モードのマイクロ波MWを円
偏波に変換するものである。ここに円偏波とは、その電
界ベクトルが進行方向の軸に対し垂直な面上で、1周期
で1回転する回転電界であるような電磁波をいう。図4
は、円偏波変換器14の一構成例を示す図であり、円筒
導波管13の軸に垂直な断面を示している。この図に示
す円偏波変換器14は、円筒導波管13の内壁面に互い
に対向する2つの円柱状突起14A,14Bを1対、ま
たはこれらを円筒導波管13の軸方向に複数対設けたも
のである。2つの円柱状突起14A,14Bは、TE11
モードのマイクロ波MWの電界Eの主方向に対して45
°をなす方向に配置される。なお、他の構成の円偏波変
換器を用いてもよい。
【0019】整合器15は、円筒導波管13の供給側
(すなわち高周波電源11側)と負荷側(すなわちRL
SA12側)とのインピーダンスの整合をとるものであ
る。整合器15としては例えば、リアクタンス素子を円
筒導波管13の軸方向に複数設け、さらに円筒導波管1
3の周方向に90°の角度間隔で4組設けたものを用い
ることができる。リアクタンス素子としては、円筒導波
管13の内壁面から半径方向に突出する導体または誘電
体からなるスタブや、一端が円筒導波管13内に開口し
他端が電気機能的にショートされた分岐導波管などを用
いることができる。
【0020】次に、図1に示したプラズマ処理装置の動
作について説明する。図5は、円筒導波管13とラジア
ル導波路21との接続部におけるマイクロ波MWの伝搬
の状態を示す概念図である。高周波電源11で発生した
マイクロ波MWは、円筒導波管13に設けられた円偏波
変換器14により円偏波に変換され、ラジアル導波路2
1に向かって伝搬する。マイクロ波MWは円筒導波管1
3をTE11モードで伝搬するので、マイクロ波MWの電
界Eの方向は円筒導波管13の軸に垂直な「水平方向」
であるが、マイクロ波MWが円筒導波管13とラジアル
導波路21との接続部に到達すると、マイクロ波MWの
電界Eの方向は図5に示すようにバンプ27により徐々
に導体板22,23に垂直な「垂直方向」へと変化して
いく。そしてラジアル導波路21に導入されたマイクロ
波MWは、TEMモードで半径方向に伝搬していく。
【0021】ラジアル導波路21を伝搬するマイクロ波
MWは、ラジアル導波路21の下面となる導体板23に
複数形成されたスロット26から、誘電体板7を介して
処理容器1内に供給される。処理容器1内ではマイクロ
波MWの電磁界により、ノズル6から導入されたプラズ
マガスが電離、場合によっては解離してプラズマPが生
成され、基板4に対する処理が行われる。
【0022】次に、図1に示したプラズマ処理装置によ
り得られる効果について説明する。電磁界供給装置10
は、一般に特性インピーダンスが大きい円筒導波管13
を用いている。JIS規格によれば、2.45GHz用
の同軸導波管113の特性インピーダンスが50Ωであ
るのに対し、同じ周波数用の円筒導波管13の特性イン
ピーダンスは500〜600Ωと大きい。このため同じ
電力を投入した場合に生じる壁面電流は、同軸導波管1
13よりも円筒導波管13の方が小さくなる。壁面電流
が小さいほど伝送電力が熱に変換されることによる伝送
損が小さくなるので、壁面電流が比較的小さい円筒導波
管13を用いることにより伝送損を低減することができ
る。
【0023】また、誘電体からなるバンプ27を設ける
ことにより、円筒導波管13からラジアル導波路21へ
のインピーダンスの変化を緩やかにし、円筒導波管13
とラジアル導波路21との接続部での電力の反射を低減
することができる。このように伝送損と電力の反射とを
低減することにより、電磁界供給装置10による電磁界
の供給効率を向上させることができる。さらに、この電
磁界供給装置10を用いてプラズマ処理装置を構成する
ことにより、プラズマPの生成効率を向上させることが
できる。
【0024】また、電磁界供給装置10に用いられる円
筒導波管13は、同軸導波管113のような内導体11
3Bを有しないので、内導体の過熱が原因の異常放電は
起こらない。なお、電磁界供給装置10はバンプ27を
有するが、円筒導波管13の発熱量は同軸導波管113
よりも小さいので、円筒導波管13に大電力を投入した
場合でも、円筒導波管13からの熱によりバンプ27が
過熱されることが原因の異常放電は起こりにくい。この
ため異常放電を防ぐために冷却機構などの複雑な構造体
を設ける必要がない。よって、電磁界供給装置10およ
びプラズマ処理装置の安定した動作を低コストで実現す
ることができる。
【0025】また、マイクロ波MWは円筒導波管13を
TE11モードで伝搬するので、ラジアル導波路21内の
電界強度分布は図6に示すように、円筒導波管13内の
電界Eの方向に電界強度の強い部分Fが強く偏在したも
のとなる。しかし円筒導波管13を伝搬するマイクロ波
MWは円偏波であり、マイクロ波MWの電界Eは円筒導
波管13の軸を中心に回転しているので、ラジアル導波
路21内における電界強度の強い部分Fも同様に回転す
る。したがってラジアル導波路21内の電界強度分布は
時間平均で均一化される。これにより処理容器1内の電
界強度分布も時間平均で均一化されるので、処理容器1
内の電磁界により生成されたプラズマPを用いて基板4
の面内で一様な処理を行なうことができる。
【0026】次に、バンプ27の変形例について説明す
る。図7〜図9は、バンプの変形例を示す図である。図
1に示したバンプ27は、誘電体のみで形成されている
のに対し、図7(a)に示したバンプ30は、アルミニ
ウムまたは銅などの金属で形成された下層31と、誘電
体で形成された上層32とからなる二層構造を有してい
る。上層32を下層31に接合するには、例えば図7
(b)に示すように、上層32と下層31とをボルト3
3で締結してもよい。また図7(c)に示すように、誘
電体で形成された上層32の下面に金属薄膜34を形成
し、上層32と下層31とを熱圧着してもよい。この場
合、ろう材を用いてもよい。金属薄膜34を熱伝導性の
よい材料で形成することにより、上層32で発生した熱
を下層31を介して導体板23に逃がし、バンプ30の
過熱を防ぐことができる。
【0027】また、図8(a)に示すバンプ40のよう
に、下層41が誘電体で形成され、上層42が金属で形
成されていてもよい。また、図8(b)に示すバンプ5
0のように、金属で形成された層51,53と、誘電体
で形成された層52,54とが交互に配置された多層構
造を有していてもよい。また、図8(c)に示すバンプ
60のように、バンプ本体61が誘電体で形成され、こ
のバンプ本体61の一部の表面が金属薄膜62で覆われ
た構造を有していてもよい。また、図9に示すバンプ7
0のように、バンプ70の軸を含む面により、金属で形
成された部分71,73,75,77と、誘電体で形成
された部分72,74,76,78とに分割された構造
を有していてもよい。
【0028】このようにバンプは必ずしも誘電体のみで
形成する必要はなく、部分的に金属で形成してもよい。
部分的に金属で形成することにより、誘電体については
比誘電率が低い低価格のものを用いることができる。し
たがってバンプの製造コストを低減することができる。
【0029】(第2の実施の形態)図10は、本発明の
第2の実施の形態の要部構成を示す断面図である。この
図では、図1および図7と同一部分または相当部分を同
一符号で示しており、その説明を適宜省略する。図10
に示す電磁界供給装置は、円筒導波管13とラジアル導
波路21との接続部に、円筒導波管13から導体板22
Aに向かって広がるテーパー部81を有している。な
お、導体板23上の中心部には、金属で形成された下層
31と、誘電体で形成された上層32とからなるバンプ
30が設けられている。この電磁界供給装置のように、
バンプ30を設けるとともに、円筒導波管13とラジア
ル導波路21との接続部にテーパー部81を設けること
により、円筒導波管13からラジアル導波路21へのイ
ンピーダンス変化を更に緩やかにし、両者の接続部での
電力の反射を更に低減することができる。
【0030】この電磁界供給装置の反射率についてのシ
ミュレーション結果を示す。このシミュレーションで
は、円筒導波管13の直径Lg をφ90mm、ラジアル
導波路21の直径La ,高さDをそれぞれφ480m
m,15mmとした。また、テーパー部81の底面の半
径と円筒導波管13の半径(Lg/2)との差Wt を5m
m、テーパー部81の高さHt を5mmとした。また、
バンプ30の底面の直径Lb ,高さHb をそれぞれφ7
0mm,50mmとし、バンプ30の下層31をアルミ
ニウムで形成し、上層32をBaTiO3 (チタン酸バ
リウム:2.45GHzにおける比誘電率εr =13〜
15、tanδ=10-4)で形成した。このような構成
において、高周波電源11から周波数が2.45GHz
のマイクロ波MWを投入した場合、反射率は−30〜−
25dBと極めて小さかった。したがって、この電磁界
供給装置は電磁界の供給効率が高いといえる。この電磁
界供給装置をプラズマ処理装置に用いることにより、プ
ラズマを効率よく生成することができる。
【0031】以上では、周波数が2.45GHzのマイ
クロ波MWを使用した例を説明したが、使用可能な周波
数は2.45GHzに限定されない。例えば周波数が1
GHz〜十数GHzのマイクロ波に対しても、同様の効
果が得られる。さらに、マイクロ波よりも低い周波数帯
を含む高周波を用いた場合でも、同様の効果が得られ
る。また、マイクロ波MWの伝送モードは、TM01モー
ドであってもよい。
【0032】また、スロットアンテナの一例としてRL
SA12,12Aを用いて説明したが、これに限定され
るものではなく、他のスロットアンテナであってもかま
わない。また、本発明のプラズマ処理装置は、エッチン
グ装置、CVD装置、アッシング装置などに利用するこ
とができる。
【0033】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の電磁界供
給装置は、従来の同軸導波管に代えて、円筒導波管を用
いたものである。一般に円筒導波管は同軸導波管よりも
特性インピーダンスが大きいので、円筒導波管を用いる
ことにより壁面電流を小さくし、伝送電力が熱に変換さ
れることによる伝送損を低減することができる。また、
少なくとも一部が誘電体で形成されたバンプを設けるこ
とにより、円筒導波管から2つの導体板で構成される導
波路へのインピーダンス変化を緩やかにし、両者の接続
部での電力の反射を低減することができる。このように
伝送損と電力の反射とを低減することにより、電磁界の
供給効率を向上させることができる。また、円筒導波管
は内導体を有しないので、内導体の過熱が原因の異常放
電は起こらない。このため異常放電を防ぐために冷却機
構などの複雑な構造体を設ける必要がないので、低コス
トで安定した動作を得ることができる。
【0034】また、バンプの先端を丸めることにより、
バンプの先端に電界が集中し異常放電が起こることを抑
制できる。したがって更に安定した動作を得ることがで
きる。また、円筒導波管と2つの導体板で構成される導
波路との接続部にテーパー部を設けることにより、円筒
導波管から上記導波路へのインピーダンス変化を更に緩
やかにし、接続部での電力の反射を更に低減し、電磁界
の供給効率を更に向上させることができる。
【0035】また、上述した電磁界供給装置を用いてプ
ラズマ処理装置を構成することにより、プラズマの生成
効率を向上させるとともに、低コストで安定した動作を
得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の第1の実施の形態の構成を示す図で
ある。
【図2】 図1におけるII−II′線方向からみたラジア
ル導波路の下面となる導体板の平面図である。
【図3】 バンプの望ましい側面形状を示す概念図であ
る。
【図4】 円偏波変換器の一構成例を示す図である。
【図5】 円筒導波管とラジアル導波路との接続部にお
けるマイクロ波の伝搬の状態を示す概念図である。
【図6】 ラジアル導波路におけるマイクロ波の分布を
説明するための図である。
【図7】 バンプの変形例を示す断面図である。
【図8】 バンプの変形例を示す断面図である。
【図9】 バンプの変形例を示す平面図である。
【図10】 本発明の第2の実施の形態の要部構成を示
す断面図である。
【図11】 従来のプラズマ処理装置の一構成例を示す
図である。
【符号の説明】
1…処理容器、2…絶縁板、3…基板台、4…基板(被
処理体)、5…排気口、6…ガス導入用ノズル、7…誘
電体板、8…シールド材、10…電磁界供給装置、11
…高周波電源、12,12A…ラジアルラインスロット
アンテナ、13…円筒導波管、14…円偏波変換器、1
4A,14B…スタブ、15…整合器、21…ラジアル
導波路、22,22A,23…円形導体板、24…リン
グ部材、25…開口、26…スロット、27,30,4
0,50,60,70…バンプ、28…支柱、31,4
1…下層、32,42…上層、33…ボルト、34,6
2…金属薄膜、51,53…金属で形成された層、5
2,54…誘電体で形成された層、61…バンプ本体、
71,73,75,77…金属で形成された部分、7
2,74,76,78…誘電体で形成された部分、81
…テーパー部、E…電界、F…電界強度の強い部分、M
W…マイクロ波、P…プラズマ。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (71)出願人 000117674 安藤 真 神奈川県川崎市幸区小倉1番地1−I− 312 (72)発明者 石井 信雄 東京都港区赤坂五丁目3番6号 TBS放 送センター 東京エレクトロン株式会社内 (72)発明者 篠原 己拔 神奈川県横浜市緑区中山町1119 日本高周 波株式会社内 (72)発明者 八坂 保能 京都府宇治市木幡須留5−107 (72)発明者 安藤 真 神奈川県川崎市幸区小倉1番地1 I− 312 Fターム(参考) 4G075 AA24 AA30 BC04 BC05 BC06 BC10 CA24 CA47 DA02 EB01 FA08 FA20 FC11 FC15 5F004 AA16 BA20 BB14 BB18 BB32 BD04 DA01 5F045 BB08 DP04 DQ10 EH02 EH03 EH04

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 スロットを複数有する第1の導体板とこ
    の第1の導体板に対向配置された第2の導体板とからな
    る導波路と、 前記第2の導体板の開口に接続された円筒導波管と、 前記第1の導体板上に設けられ前記第2の導体板の開口
    に向かって突出しかつ少なくとも一部が誘電体で形成さ
    れたバンプとを備えたことを特徴とする電磁界供給装
    置。
  2. 【請求項2】 請求項1記載の電磁界供給装置におい
    て、 前記バンプは、他の一部が金属で形成されていることを
    特徴とする電磁界供給装置。
  3. 【請求項3】 請求項1または2記載の電磁界供給装置
    において、 前記バンプの前記開口に向かう先端は、丸められている
    ことを特徴とする電磁界供給装置。
  4. 【請求項4】 請求項1〜3のいずれか1項記載の電磁
    界供給装置において、 前記円筒導波管と前記導波路との接続部に、前記円筒導
    波管から前記導波路に向かって広がるテーパー部を有す
    ることを特徴とする電磁界供給装置。
  5. 【請求項5】 被処理体が収容される処理容器と、この
    処理容器内に電磁界を供給する電磁界供給装置とを備え
    たプラズマ処理装置において、 前記電磁界供給装置は、請求項1〜4のいずれか1項記
    載の電磁界供給装置であることを特徴とするプラズマ処
    理装置。
JP2001300416A 2001-09-27 2001-09-28 電磁界供給装置およびプラズマ処理装置 Expired - Fee Related JP4481538B2 (ja)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001300416A JP4481538B2 (ja) 2001-09-28 2001-09-28 電磁界供給装置およびプラズマ処理装置
US10/491,108 US20040244693A1 (en) 2001-09-27 2002-09-04 Electromagnetic field supply apparatus and plasma processing device
KR1020047004256A KR100626192B1 (ko) 2001-09-27 2002-09-04 전자계 공급 장치 및 플라즈마 처리 장치
PCT/JP2002/008978 WO2003030236A1 (fr) 2001-09-27 2002-09-04 Dispositif d'alimentation de champ electromagnetique et dispositif de traitement au plasma
CNB028171977A CN100573827C (zh) 2001-09-27 2002-09-04 电磁场供给装置及等离子体处理装置
TW091122315A TWI300315B (ja) 2001-09-27 2002-09-27

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001300416A JP4481538B2 (ja) 2001-09-28 2001-09-28 電磁界供給装置およびプラズマ処理装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2003109797A true JP2003109797A (ja) 2003-04-11
JP4481538B2 JP4481538B2 (ja) 2010-06-16

Family

ID=19121001

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001300416A Expired - Fee Related JP4481538B2 (ja) 2001-09-27 2001-09-28 電磁界供給装置およびプラズマ処理装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4481538B2 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2003067939A1 (fr) * 2002-02-06 2003-08-14 Tokyo Electron Limited Equipement de traitement au plasma
JP2004335687A (ja) * 2003-05-07 2004-11-25 Tokyo Electron Ltd プラズマ処理装置、プラズマ処理装置用アンテナおよびプラズマ処理方法

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0594899A (ja) * 1991-10-02 1993-04-16 Nippon Steel Corp プラズマ処理装置
JPH05255858A (ja) * 1992-03-13 1993-10-05 Hitachi Ltd プラズマプロセス装置
JPH065386A (ja) * 1992-06-19 1994-01-14 Kobe Steel Ltd 電子サイクロトロン共鳴装置
JPH0644099U (ja) * 1992-11-10 1994-06-10 日新電機株式会社 マイクロ波プラズマ源
JPH06333848A (ja) * 1993-05-27 1994-12-02 Hitachi Ltd プラズマ生成装置
JPH07263348A (ja) * 1994-03-18 1995-10-13 Hitachi Ltd プラズマ処理装置
JPH0963793A (ja) * 1995-08-25 1997-03-07 Tokyo Electron Ltd プラズマ処理装置
JPH1126188A (ja) * 1997-07-03 1999-01-29 Nec Corp プラズマ装置
JP2000299198A (ja) * 1999-02-10 2000-10-24 Tokyo Electron Ltd プラズマ処理装置
JP2001073150A (ja) * 1998-10-29 2001-03-21 Canon Inc マイクロ波供給器及びプラズマ処理装置並びに処理方法
JP2003110315A (ja) * 2001-09-27 2003-04-11 Tokyo Electron Ltd 電磁界供給装置およびプラズマ処理装置

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0594899A (ja) * 1991-10-02 1993-04-16 Nippon Steel Corp プラズマ処理装置
JPH05255858A (ja) * 1992-03-13 1993-10-05 Hitachi Ltd プラズマプロセス装置
JPH065386A (ja) * 1992-06-19 1994-01-14 Kobe Steel Ltd 電子サイクロトロン共鳴装置
JPH0644099U (ja) * 1992-11-10 1994-06-10 日新電機株式会社 マイクロ波プラズマ源
JPH06333848A (ja) * 1993-05-27 1994-12-02 Hitachi Ltd プラズマ生成装置
JPH07263348A (ja) * 1994-03-18 1995-10-13 Hitachi Ltd プラズマ処理装置
JPH0963793A (ja) * 1995-08-25 1997-03-07 Tokyo Electron Ltd プラズマ処理装置
JPH1126188A (ja) * 1997-07-03 1999-01-29 Nec Corp プラズマ装置
JP2001073150A (ja) * 1998-10-29 2001-03-21 Canon Inc マイクロ波供給器及びプラズマ処理装置並びに処理方法
JP2000299198A (ja) * 1999-02-10 2000-10-24 Tokyo Electron Ltd プラズマ処理装置
JP2003110315A (ja) * 2001-09-27 2003-04-11 Tokyo Electron Ltd 電磁界供給装置およびプラズマ処理装置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2003067939A1 (fr) * 2002-02-06 2003-08-14 Tokyo Electron Limited Equipement de traitement au plasma
US7430985B2 (en) 2002-02-06 2008-10-07 Tokyo Electron Limited Plasma processing equipment
JP2004335687A (ja) * 2003-05-07 2004-11-25 Tokyo Electron Ltd プラズマ処理装置、プラズマ処理装置用アンテナおよびプラズマ処理方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP4481538B2 (ja) 2010-06-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7243610B2 (en) Plasma device and plasma generating method
JP4209612B2 (ja) プラズマ処理装置
JP4183934B2 (ja) マイクロ波プラズマ処理装置、マイクロ波プラズマ処理方法及びマイクロ波給電装置
KR100626192B1 (ko) 전자계 공급 장치 및 플라즈마 처리 장치
US20030168436A1 (en) Microwave plasma processing device, plasma processing method, and microwave radiating member
JP6624833B2 (ja) マイクロ波プラズマ源およびプラズマ処理装置
TW201711080A (zh) 微波電漿源及電漿處理裝置
JP3957135B2 (ja) プラズマ処理装置
JP2018006718A (ja) マイクロ波プラズマ処理装置
JP2001223098A (ja) マイクロ波プラズマ処理装置
TW520620B (en) Radial antenna and plasma processing apparatus using the same
JP4499323B2 (ja) 電磁界供給装置およびプラズマ処理装置
JP2003109797A (ja) 電磁界供給装置およびプラズマ処理装置
WO2022050083A1 (ja) プラズマ処理装置
JP3914071B2 (ja) プラズマ処理装置
JP3874726B2 (ja) プラズマ処理装置及びプラズマ生成方法
JP6700128B2 (ja) マイクロ波プラズマ処理装置
JP3899272B2 (ja) プラズマ装置
JP4712994B2 (ja) プラズマ処理装置及び方法
JP4486068B2 (ja) プラズマ生成方法
JP2018006256A (ja) マイクロ波プラズマ処理装置
JPH0878190A (ja) マイクロ波放電装置及び放電方法
JP2003100499A (ja) プラズマ発生装置
JP2001176696A (ja) 高周波プラズマ装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20080829

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20090825

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20091020

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20100316

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20100318

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130326

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130326

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140326

Year of fee payment: 4

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees