JP6033982B1 - 発光素子パッケージ - Google Patents

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Abstract

【課題】パッケージボディーの変色を防止し、光干渉を防止することができる発光素子パッケージを提供する。【解決手段】発光素子パッケージは、樹脂体と、それと接する第１〜第３金属体と、第１、第２金属体上にそれぞれ配置される第１、第２発光素子と、第２金属体上に配置されるツェナーダイオードとを有する。樹脂体は、第１、第２長側壁及びそれと直交する第１、第２短側壁と、底部とを有する。第１、第２長側壁及び第１、第２短側壁の内側面並びに底部及び第１〜第３金属体の上面は、キャビティを構成する。第１〜第３金属体は、第１、第２短側壁及び第１長側壁をそれぞれ貫通する。第１、第２金属体は、発光素子が配置される第１上面と、第２長側壁と第３金属体の間に配置され、且つ、第１上面よりも幅が広い第２上面とを有する。第１、第２発光素子、第１〜第３金属体、及びツェナーダイオードは、ワイヤを介して連結されている。【選択図】図１

Description

本発明は、発光素子パッケージに関するものである。
発光素子、例えば発光ダイオード（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｅｖｉｃｅ）は
、電気エネルギーを光に変換する半導体素子の一種であって、既存の蛍光灯、白熱灯に代
わる次世代光源として注目を集めている。
発光ダイオードは、半導体素子を用いて光を生成するので、タングステンを加熱して光
を生成する白熱灯や、または高圧放電を通じて生成された紫外線を蛍光体に衝突させて光
を生成する蛍光灯に比べて非常に低い電力のみを消耗する。
また、発光ダイオードは、半導体素子の電位ギャップを用いて光を生成するので、既存
の光源に比べて寿命が長くかつ応答特性が速く、環境にやさしい特徴を有する。
これによって、既存の光源を発光ダイオードに代替するための多くの研究が進行されて
いて、発光ダイオードは、室内外で使われる各種のランプ、液晶表示装置、電光掲示板、
街灯などの照明装置の光源として使用が増加している。
実施例は、パッケージボディーの変色を防止し、光干渉を防止することができる発光素
子パッケージを提供する。
実施例による発光素子パッケージは、側面及び底部からなるキャビティを有するボディ
ーと、前記ボディーのキャビティの底部に互いに離隔して配置される第１反射カップと第
２反射カップと、前記第１反射カップの内部に配置される第１発光素子と、前記第２反射
カップの内部に配置される第２発光素子と、を含む。
前記第１反射カップ及び前記第２反射カップは、前記ボディーのキャビティの底部から
陥没した構造を有することができる。
前記第１反射カップ及び前記第２反射カップは、銀、金及び銅のうちいずれか一つの材
料からなることができる。
前記第１反射カップ及び前記第２反射カップは、前記第１発光素子及び前記第２発光素
子から発生する熱が前記ボディーに発散されることを遮断することができる。
前記第１反射カップ及び前記第２反射カップのそれぞれの、少なくとも一部分は前記ボ
ディーを貫通して露出されることができる。前記第１反射カップ及び前記第２反射カップ
は形状及び大きさにおいて対称をなすことができる。前記第１反射カップ及び前記第２反
射カップのそれぞれの、側面と底部とがなす角度は、９０°〜１６０°とすることができ
る。
前記ボディーの上部面と底部の間に位置し、前記ボディーの上部面と段差を有し、前記
ボディーの上部面と水平である枠部を有することができる。前記第１反射カップの上部面
は前記第１発光素子の上部面と水平であり、前記第２反射カップの上部面は前記第２発光
素子の上部面と水平とすることができる。
他の実施例による発光素子パッケージは、側面及び底部からなるキャビティを有するボ
ディーと、前記ボディーのキャビティの底部に互いに離隔して形成される第１反射カップ
と第２反射カップと、前記第１反射カップの内部に配置される第１発光素子と、前記第２
反射カップの内部に配置される第２発光素子と、及び前記ボディーのキャビティの底部に
前記第１反射カップ及び前記第２反射カップと離隔して形成される連結部と、を含み、前
記第１発光素子と前記第２発光素子は前記連結部によって電気的に連結されることができ
る。
前記第１反射カップ及び前記第２反射カップは、前記ボディーのキャビティの底部から
陥没した構造を有することができる。
前記第１反射カップ、前記第２反射カップ、及び前記連結部のそれぞれの、少なくとも
一部分は前記ボディーを貫通して露出されることができる。
他の実施例による発光素子パッケージは、側面及び底部からなるキャビティを有するボ
ディーと、前記ボディーのキャビティの底部に互いに離隔して配置され、前記ボディーと
異なる材質である第１反射カップ及び第２反射カップと、前記第１反射カップの内部に配
置される第１発光素子、及び前記第２反射カップの内部に配置される第２発光素子と、を
含み、前記第１反射カップと前記第２反射カップとの間には、前記ボディーキャビティの
底部の一部分が位置する。
前記ボディーのキャビティの底部に前記第１反射カップ及び前記第２反射カップと離隔
して配置され、前記ボディーと異なる材質である連結部を含むことができる。
前記第１発光素子と前記第２発光素子は、前記連結部によって電気的に連結されること
ができる。
前記ボディーの材質は、ポリフタルアミド（ＰＰＡ：Ｐｏｌｙｐｈｔｈａｌａｍｉｄｅ
）、シリコン（Ｓｉ）、ＰＳＧ（ｐｈｏｔｏ ｓｅｎｓｉｔｉｖｅ ｇｌａｓｓ）、及び
サファイア（Ａｌ２Ｏ３）のうちいずれか一つであり、前記第１反射カップ及び前記第２
反射カップの材質は金属とすることができる。前記ボディーのキャビティの側面は、８個
の面からなり、前記各８個の面のうち各第１面の面積は各第２面の面積よりも小さく、前
記各第１面は前記ボディーの各角部分と対向する面であり、前記各第２面は前記各第１面
の間にある面とすることができる。
他の実施例による発光素子パッケージは、側面及び底部からなるキャビティを有するボ
ディーと、前記ボディーのキャビティの底部に互いに離隔して形成される第１反射カップ
と第２反射カップと、前記第１反射カップの内部に配置され、第１電極及び第２電極を含
む第１発光素子、及び前記第２反射カップの内部に配置され、第３電極及び第４電極を含
む第２発光素子と、を含み、前記第１電極及び前記第２電極のうちいずれか一方は前記第
１反射カップと電気的に連結され、前記第３電極及び前記第４電極のうちいずれか一方は
前記第２反射カップと電気的に連結される。
前記第１電極及び前記第２電極のうち他方は、前記第２反射カップと電気的に連結され
、前記第３電極及び前記第４電極のうち他方は、前記第１反射カップと電気的に連結され
ることができる。
前記第１電極及び前記第２電極のうち他方は、前記第３電極及び前記第４電極のうち他
方に電気的に連結されることができる。
前記ボディーのキャビティの底部に前記第１反射カップ及び前記第２反射カップと離隔
して配置される連結部を含み、前記連結部は、前記第１電極及び前記第２電極のうち他方
と、前記第３電極及び前記第４電極のうち他方とを電気的に連結することができる。前記
第１電極及び前記第３電極はｎ型電極であり、前記第２電極及び前記第４電極はｐ型電極
とすることができる。
実施例は、ボディーの変色を防止して寿命を延長させ、光干渉を防止することができる
。
実施例による発光素子パッケージの斜視図である。 図１に示された発光素子パッケージの底面図である。 図１に示された発光素子パッケージの第１側面図である。 図１に示された発光素子パッケージの第２側面図である。 図１に示された発光素子パッケージの第３側面図である。 図1に示された発光素子パッケージの第４側面図である。 図１に示された発光素子パッケージの平面図である。 図７に示された発光素子パッケージのＡ―Ａ’線断面図である。 図７に示された発光素子パッケージのＢ―Ｂ’線断面図である。 実施例による発光素子パッケージの各発光素子間の直列連結を示す図である。 実施例による発光素子パッケージの各発光素子間の並列連結を示す図である。 他の実施例による発光素子パッケージの各発光素子間の直列連結を示す図である。 実施例による第１反射カップの深さを示す図である。 他の実施例による第１反射カップの深さを示す図である。 また他の実施例による第１反射カップの深さを示す図である。 図１に示された第１発光素子及び第２発光素子の一実施例を示す断面図である。 実施例による発光素子パッケージに含まれる第１電極乃至第４電極間の第１連結を示す図である。 実施例による発光素子パッケージに含まれる第１電極乃至第４電極間の第２連結を示す図である。 実施例による発光素子パッケージに含まれる第１電極乃至第４電極間の第３連結を示す図である。 実施例による発光素子パッケージを含む照明装置の一実施例の分解斜視図である。 実施例による発光素子パッケージを含む表示装置を示す図である。
以下、各実施例は添付の図面及び各実施例についての説明を通じて明らかになるはずで
ある。図面において、大きさは、説明の便宜及び明確性のために誇張されたり、省略され
たり、又は概略的に図示されている。また、各構成要素の大きさは実際の大きさを全的に
反映するものではない。また、同一の符号は図面の説明を通じて同一の構成要素を示す。
以下、添付の図面を参照して、実施例による発光素子について説明する。
図１は、実施例による発光素子パッケージ１００の斜視図である。図１を参照すると、
発光素子パッケージ１００は、ボディー１１０、第１反射カップ１２２、第２反射カップ
１２４、連結部１２６、発光素子１３２、１３４、ツェナーダイオード１５０（Ｚｅｎｏ
ｒ ｄｉｏｄｅ）、及びワイヤ１５１〜１５９を含む。
ボディー１１０は、ポリフタルアミドなどのような樹脂材質、シリコン、金属材質、Ｐ
ＳＧ、サファイア（Ａｌ２Ｏ３）、印刷回路基板（ＰＣＢ）のうち少なくとも一つで形成
されることができる。ボディー１１０は、ポリフタルアミドのような樹脂材質からなるこ
とが好ましい。
ボディー１１０は、伝導性を有する導体で形成可能である。ボディー１１０が電気伝導
性を有する材質である場合、ボディー１１０の表面には絶縁膜（図示せず）が形成されて
、ボディー１１０が第１反射カップ１２２、第２反射カップ１２４、連結部１２６と電気
的にショート（ｓｈｏｒｔ：短絡）することを防止するように構成され得る。
上から見たボディー１１０の上部面１０６の形状は、発光素子パッケージ１００の用途
及び設計に応じて三角形、四角形、多角形及び円形などの多様な形状を有することができ
る。
例えば、図１に示すような発光素子パッケージ１００は、エッジ（ｅｄｇｅ）タイプの
バックライトユニット（ＢＬＵ：Ｂａｃｋｌｉｇｈｔ Ｕｎｉｔ)に使用可能であり、携
帯用懐中電灯や家庭用照明に適用される場合、ボディー１１０は、携帯用懐中電灯や家庭
用照明に容易に内蔵できる大きさと形態に変更可能である。
ボディー１１０は、上部が開放され、側面１０２と底部１０３（ｂｏｔｔｏｍ）からな
るキャビティ１０５（ｃａｖｉｔｙ）(以下、“ボディーキャビティ”という）を有する
。
ボディーキャビティ１０５は、カップ（ｃｕｐ）形状、凹状の容器形状などで形成され
ることができ、ボディーキャビティ１０５の側面１０２は底部１０３に対して垂直または
傾斜することができる。
ボディーキャビティ１０５を上から見た形状は、円形、楕円形、多角形（例えば、四角
形）とすることができる。ボディーキャビティ１０５の角は曲線とすることができる。図
１に示すボディーキャビティ１０５を上から見た形状は、全体的に八角形の形状であり、
ボディーキャビティ１０５の側面１０２は８個の各面で区分されることができ、好ましく
は、各第１面の面積は各第２面の面積よりも小さい。ここで、各第１面はボディー１１０
の各角部分と対向するボディーキャビティ１０５の側面であり、第２面は各第１面の間に
ある面とすることができる。
第１反射カップ１２２及び第２反射カップ１２４は、ボディーキャビティ１０５の底部
１０３の下のボディー１１０の内部に互いに離隔して配置されることができる。第１反射
カップ１２２は、ボディーキャビティ１０５の底部から陥没し、上部が開放された構造と
することができる。
例えば、ボディーキャビティ１０５の底部１０３は、上部が開放され、側面と底部から
なる第１キャビティ１６２を有することができ、第１反射カップ１２２は第１キャビティ
１６２内に配置されることができる。
第２反射カップ１２４は、第１キャビティ１６２と離隔してボディーキャビティ１０５
の底部から陥没し、上部が開放された構造とすることができる。例えば、ボディーキャビ
ティ１０５の底部１０３は、上部が開放され、側面と底部からなる第２キャビティ１６４
を有することができ、第２反射カップ１２４は第２キャビティ１６４内に配置されること
ができる。このとき、第２キャビティ１６４は第１キャビティ１６２と離隔することがで
きる。
第１反射カップ１２２と第２反射カップ１２４の間には、ボディーキャビティ１０５の
底部１０３の一部分が位置し、底部１０３の一部分によって第１反射カップ１２２と第２
反射カップ１２４とは隔離されることができる。
上から見た第１キャビティ１６２及び第２キャビティ１６４の形状は、カップ形状、凹
状の容器形状などで形成されることができ、各々の側面は各々の底部に対して垂直とする
か、または傾斜させることができる。
第１反射カップ１２２及び第２反射カップ１２４のそれぞれの、少なくとも一部分はボ
ディー１１０を貫通してボディー１１０の外部に露出されることができる。第１反射カッ
プ１２２及び第２反射カップ１２４の少なくとも一部がボディー１１０の外部に露出され
るので、第１発光素子１３２及び第２発光素子１３４から発生する熱をボディー１１０の
外部に放出させる効率を向上させることができる。
例えば、第１反射カップ１２２の一端１４２は、ボディー１１０の第１側面を貫通して
露出されることができる。また、第２反射カップ１２４の一端１４４は、ボディー１１０
の第２側面を貫通して露出されることができる。ここで、第２側面は第１側面と対向する
側面とすることができる。
第１反射カップ１２２及び第２反射カップ１２４は、金属材質、例えば、銀、金または
銅などの材質とすることができ、これらをめっきした金属材質であっても良い。第１反射
カップ１２２と第２反射カップ１２４は、ボディー１１０と同じ材質で、ボディー１１０
と一体型であっても良く、または、ボディー１１０と異なる材質で、ボディー１１０と一
体型ではなくても良い。第１反射カップ１２２及び第２反射カップ１２４は、連結部１２
６を基準にして形状及び大きさにおいて対称をなすことができる。連結部１２６は、ボデ
ィーキャビティ１０５の底面の下のボディー１１０内部に、第１反射カップ１２２及び第
２反射カップ１２４とそれぞれ離隔して形成される。連結部１２６は、電気を通すことが
できる伝導性物質からなることができる。
図１に示すように、連結部１２６は第１反射カップ１２２と第２反射カップ１２４との
間に配置されることができる。例えば、連結部１２６は、第１反射カップ１２２と第２反
射カップ１２４との間のボディーキャビティ１０５の第３側面に隣接するボディーキャビ
ティ１０５の底部の内部に配置されることができる。
連結部１２６の少なくとも一部分はボディー１１０を貫通して露出されることができる
。例えば、連結部１２６の一端はボディーキャビティ１０５の第３側面を貫通して露出さ
れることができる。ここで、ボディー１１０の第３側面は、ボディー１１０の第１側面及
び第２側面と垂直なある一側面である。
ツェナーダイオード１５０は、発光素子パッケージ１００の耐電圧を向上させるために
第１反射カップ１２２及び第２反射カップ１２４のうちいずれか一つの上に配置される。
図１に示すように、第２反射カップ１２４の上部面１２４−１上にツェナーダイオード１
５０がマウント（ｍｏｕｎｔ）されることができる。
図２は、図１に示された発光素子パッケージの底面図で、図３は、図１に示された発光
素子パッケージの第１側面図で、図４は、図１に示された発光素子パッケージの第２側面
図で、図５は、図１に示された発光素子パッケージの第３側面図で、図６は、図１に示さ
れた発光素子パッケージの第４側面図である。
ｖ
図２乃至図６を参照すると、第１反射カップ１２２の下部面２０２はボディー１１０の
下部面１０７から露出され、第１反射カップ１２２の一端１４２は第１側面２１０から突
出されてボディー１１０の外部に露出されることができる。
第２反射カップ１２４の下部面２０４はボディー１１０の下部面１０７から露出され、
第２反射カップ１２４の一端１４４はボディー１１０の第２側面２２０から突出されて露
出されることができる。連結部１２６の一端１４６はボディー１１０の下部面１０７の一
部をなし、ボディー１１０の第３側面２３０から突出されてボディー１１０の外部に露出
されることができる。
第１反射カップ１２２及び第２反射カップ１２４それぞれの一端１４２，１４４及び下
部面２０２，２０４が、ボディー１１０の外部に露出されるので、第１発光素子１３２及
び第２発光素子１３４から発生する熱をボディー１１０の外部に放出させる効率を向上さ
せることができる。
露出される第１反射カップ１２２の一端１４２、第２反射カップ１２４の一端１４４、
及び連結部１２６の一端１４６の形状は、長方形、正方形またはＵ字形状などのように多
様に形成されることができる。
第１反射カップ１２２、第２反射カップ１２４、及び連結部１２６の厚さは、２００μ
ｍ〜３００μｍとすることができる。また、ボディー１１０の外部に露出される第１反射
カップ１２２の一端１４２、第２反射カップ１２４の一端１４４、及び連結部１２６の一
端１４６の厚さは、０．２ｍｍ〜０．３ｍｍとすることができる。
第１発光素子１３２は、第１反射カップ１２２の第１キャビティ１６２内に配置され、
第２発光素子１３４は、第２反射カップ１２４の第２キャビティ１６４内に配置される。
すなわち、第１発光素子１３２は、第１反射カップ１２２の第１キャビティ１６２の底部
の上に配置され、第２発光素子１３４は、第２反射カップ１２４の第２キャビティ１６４
の底部の上に配置されることができる。
第１発光素子１３２は、第１キャビティ１６２の側面から離隔されるように配置され、
第２発光素子１３４は、第２キャビティ１６４の側面から離隔されるように配置されるこ
とができる。
第１発光素子１３２及び第２発光素子１３４のそれぞれのチップのサイズは、好ましく
は、横×縦が８００μｍ×４００μｍであり、厚さは１００μｍ〜１５０μｍである。
ワイヤ１５２〜１５８は、連結部１２６を通じて第１発光素子１３２と第２発光素子１
３４を互いに連結する。第１ワイヤ１５２は、第１発光素子１３２と第１反射カップ１２
２を連結し、第２ワイヤ１５４は、第１発光素子１３２と連結部１２６を連結し、第３ワ
イヤ１５６は、連結部１２６と第２発光素子１３４を連結し、第４ワイヤ１５８は、第２
発光素子１３４と第２反射カップ１２４を連結することができる。
連結部１２６と第１発光素子１３２との間に第２ワイヤ１５４をボンディング（ｂｏｎ
ｄｉｎｇ）し、連結部１２６と第２発光素子１３４との間に第３ワイヤ１５６をボンディ
ングすることによって、第１発光素子１３２と第２発光素子１３４は互いに電気的に連結
されることができる。
図１に示すように、第２反射カップ１２４の上部面１２４−１にマウントされたツェナ
ーダイオード１５０は、第５ワイヤ１５９によって第１反射カップ１２２と電気的に連結
されることができる。例えば、第５ワイヤ１５９の一端はツェナーダイオード１５０にボ
ンディングされ、第５ワイヤ１５９の他端は第１反射カップ１２２の上部面１２２−１と
ボンディングされることができる。
図１に示したものと異なり、ツェナーダイオード１５０が第１反射カップ１２２の上部
面１２２−１にマウントされた場合には、第５ワイヤ１５９の一端はツェナーダイオード
１５０にボンディングされ、他端は第２反射カップ１２４の上部面１２４−１とボンディ
ングされることができる。
連結部１２６は、第１反射カップ１２２及び第２反射カップ１２４と離隔、分離されて
第１発光素子１３２及び第２発光素子１３４とは独立的に形成されている。そのため、連
結部１２６は、第１発光素子１３２と第２発光素子１３４とを電気的に安定に直列連結で
きて電気的信頼性を向上させることができる。
第１発光素子１３２と第２発光素子１３４は光を発生する素子であり、光の発生と共に
熱を放出する熱源である。第１反射カップ１２２は、熱源である第１発光素子１３２から
発生する熱がボディー１１０に放射されることを遮断し、第２反射カップ１２４は第２発
光素子１３４から発生する熱がボディー１１０に放射されることを遮断する。すなわち、
第１反射カップ１２２及び第２反射カップ１２４は、熱源である第１発光素子１３２と第
２発光素子１３４を熱的に分離させる。また、第１反射カップ１２２及び第２反射カップ
１２４は、第１発光素子１３２が照射した光と、第２発光素子１３４が照射した光とが、
互いに干渉しないように遮断する役割を果たす。また、第１反射カップ１２２と第２反射
カップ１２４とが、ボディー１１０の底部の内部に形成されるので、第１反射カップ１２
２と第２反射カップ１２４の熱的分離がさらに向上され、第１発光素子１３２と第２発光
素子１３４間の光の干渉を遮断するのを向上させることができる。
結局、実施例は、第１発光素子１３２を第１反射カップ１２２の第１キャビティ１６２
内部に配置し、第２発光素子１３４を第２反射カップ１２４内部の第２キャビティ１６４
内部に配置させることによって、第１発光素子１３２と第２発光素子１３４をそれぞれ、
熱的及び光学的に互いに分離させることができる。
ボディー１１０は後面に、ボディー１１０の形成のために樹脂を注入するための樹脂注
入ホール２４０を有する。樹脂注入ホール２４０は、第１反射カップ１２２と第２反射カ
ップ１２４との間のボディー１１０に位置することができる。
図７は、図１に示された発光素子パッケージ１００の平面図である。説明の便宜のため
に図１に示されたワイヤ１５１〜１５９は省略する。図７を参照すると、第１反射カップ
１２２と第２反射カップ１２４は、互いに一定距離Ｄ１だけ離隔し、その間には、ポリフ
タルアミドからなるボディー１１０の底部が介在される。
熱源を分離し、発光素子１３２、１３４間の光干渉を効果的に遮断するために、第１反
射カップ１２２と第２反射カップ１２４との離隔距離Ｄ１は、少なくとも１００μｍ以上
の間隔を有するようにする。
また、発光素子１３２、１３４間の光干渉を効果的に遮断し、反射効率を高めるために
、第１発光素子１３２は、第１反射カップ１２２の側面から一定距離だけ離隔して第１反
射カップ１２２の底部に配置され、第２発光素子１３４は、第２反射カップ１２４の側面
から一定距離だけ離隔して第２反射カップ１２４の底部に配置される。第１反射カップ１
２２の対向する側面のそれぞれから第１発光素子１３２までの距離は、互いに同じであっ
てもよく、異ならせてもよい。また、第２反射カップ１２４の対向する側面のそれぞれか
ら第２発光素子１３４までの距離は、互いに同じであってもよく、異ならせてもよい。
例えば、第１反射カップ１２２に配置される第１発光素子１３２と、第２反射カップ１
２４に配置される第２発光素子１３4との間のピッチ（ｐｉｔｃｈ）は、２ｍｍ〜３ｍｍ
とすることができる。
また、例えば、第１発光素子１３２は第１反射カップ１２２の底部の中央にマウントさ
れることができ、第２発光素子１３４は第２反射カップ１２４の底部の中央にマウントさ
れることができる。
具体的に、第１反射カップ１２２の短側面から第１発光素子１３２までの離隔距離Ｄ２
は２００μｍであり、第１反射カップ１２２の長側面から第１発光素子１３２までの離隔
距離Ｄ３は５００μｍであると良い。
連結部１２６は第１反射カップ１２２及び第２反射カップ１２４のそれぞれと、一定距
離Ｄ４だけ離隔し、その間には、ポリフタルアミドからなるボディー１１０の底部が介在
される。
例えば、第１反射カップ１２２と連結部１２６との間の離隔距離Ｄ４は、第１反射カッ
プ１２２と第２反射カップ１２４との間の離隔距離Ｄ１と同じであっても良い。
図８は、図７に示された発光素子パッケージのＡ―Ａ’線断面図である。図８にはワイ
ヤ１５２乃至１５９の図示を省略する。
図８を参照すると、第１反射カップ１２２の側面の傾斜角θ１は、ボディーキャビティ
１０５の側面の傾斜角と、異ならせても良い。例えば、第１反射カップ１２２の側面と底
部とがなす角度θ１は、９０°〜１６０°とすることができる。
ボディーキャビティ１０５の側面１０２と底部１０３とがなす角度θ２は、１４０°〜
１７０°とすることができる。ボディーキャビティ１０５の側面上端は折れ曲がった枠を
有する。ボディーキャビティ１０５の上部側面は折れ曲がるように形成されることができ
る。すなわち、ボディーキャビティ１０５は、ボディー１１０の上部面８０２と底部１０
３との間に位置し、ボディー１１０の上部面８０２と段差を有し、ボディー１１０の上部
面８０２と水平な枠部８０４を有することができる。
例えば、ボディーキャビティ１０５の側面１０２の上端はボディーキャビティ１０５の
上部面８０２と段差を有し、上部面８０２と水平な枠部８０４を有することができる。
ボディーキャビティ１０５の上部面８０２と枠部８０４との間の段差Ｋ１は、５０〜８
０μｍであり、枠部８０４の長さＫ２は、５０〜１３０μｍとすることができる。ボディ
ーキャビティ１０５の側面１０２の上端は、上述したような段差が、少なくても一つ以上
形成されることができる。
このように、段差を有する枠部８０４をボディーキャビティ１０５の側面１０２の上端
に有するようにするのは、浸透経路を長くするためであって、これにより、ガス（ｇａｓ
）が外部から発光素子パッケージ内部に浸透することを防止することができ、発光素子パ
ッケージ１００の気密性を向上させることができる。
発光素子１３２、１３４間の光干渉を遮断し、光反射効率を向上させるために第１反射
カップ１２２と第２反射カップ１２４の深さＨは、発光素子１３２、１３４の高さを考慮
して決定されることができる。
図１３ａは、実施例による第１反射カップの深さを示す。
図１３ａを参照すると、好ましくは、第１反射カップ１２２の上部面１２２−１は、第
１反射カップ１２２の底部１２２−２にマウントされた第１発光素子１３２の上部面と水
平である。好ましくは、第１反射カップ１２２の深さＨ１は、第１発光素子１３２の高さ
ａ１と同一である（Ｈ１＝ａ１）。ここで、深さＨ１は、第１反射カップ１２２の上部面
１２２−１と底部１２２−２との間の距離である。図１３ａに示された第１反射カップ１
２２に対する説明は、第２反射カップ１２４の場合にも同様に適用可能である。
図１３ｂは、他の実施例による第１反射カップの深さを示す。
図１３ｂを参照すると、好ましくは、第１反射カップ１２２の上部面１２２−１は、第
１反射カップ１２２の底部１２２−２にマウントされた第１発光素子１３２の上部面より
も高い。すなわち、好ましくは、第１反射カップ１２２の深さＨ２は、第１発光素子１３
２の高さａ１よりも大きい（Ｈ２＞ａ１)。例えば、第１反射カップ１２２の深さＨ２は
、第１発光素子１３２の高さａ１よりも大きく、第１発光素子１３２の高さの２倍より小
さくすることができる。（ａ１＜Ｈ２＜２ａ１)。図１３ｂに示された第１反射カップ１
２２に対する説明は、第２反射カップ１２４の場合にも同一に適用可能である。
図１３ｃは、また他の実施例による第１反射カップの深さを示す。
図１３ｃを参照すると、好ましくは、第１反射カップ１２２の上部面１２２−１は、第
１反射カップ１２２にマウントされた第１発光素子１３２の上部面よりも低い。第１反射
カップ１２２の深さＨ３は、第１発光素子１３２の高さａ１よりも小さくすることができ
る（Ｈ３＜ａ１）。
例えば、第１反射カップ１２２の深さＨ３は、第１発光素子１３２の高さａ１よりも小
さく、第１発光素子１３２の高さａ１の１／２倍より大きくすることができる（ａ１／２
＜Ｈ３＜ａ１）。図１３ｃに示された第１反射カップ１２２に対する説明は、第２反射カ
ップ１２４の場合にも同様に適用可能である。
図９は、図７に示された発光素子パッケージのＢ―Ｂ’線断面図である。図９には、ワ
イヤ１５２乃至１５９の図示を省略する。図９を参照すると、連結部１２６の上部面は第
１反射カップ１２２及び第２反射カップ１２４の上部面と平行であり、連結部１２６の一
端１４６はボディー１１０の底部の一部をなし、ボディー１１０の第３側面２３０を貫通
してボディー１１０の外部に突出されて露出されることができる。
実施例による発光素子パッケージは、図８に示すように、ボディーキャビティ１０５内
には第１発光素子１３２及び第２発光素子１３４を密封して保護するように封止材８２０
（ｅｎｃａｐｓｕｌａｔｉｏｎ ｍａｔｅｒｉａｌ）が充填されることができる。
封止材８２０は、第１発光素子１３２及び第２発光素子１３４を外部と隔離するために
、ボディーキャビティ１０５はもちろん、第１発光素子１３２がマウントされた第１反射
カップ１２２の内部及び第２発光素子１３４がマウントされた第２反射カップ１２４の内
部にも充填されることができる。
封止材８２０は、シリコンまたは樹脂材質で形成されることができる。封止材８２０は
、ボディーキャビティ１０５内にシリコンまたは樹脂材質を充填した後、これを硬化する
方式で形成されることができるが、これに限定されるものではない。
封止材８２０は、第１発光素子１３２及び第２発光素子１３４から放出される光の特性
を変化させるための蛍光体を含むことができ、蛍光体により発光素子１３２、１３４から
放出される光が励起されて他の色相を具現することができる。
例えば、発光素子１３２、１３４が青色発光ダイオードであり、蛍光体が黄色蛍光体で
ある場合、黄色蛍光体は青色光により励起されて白色の光を生成できる。発光素子１３２
、１３４が紫外線（ＵＶ）を放出する場合には、Ｒ、Ｇ、Ｂの三色の蛍光体が封止材８２
０に添加されて白色光を具現することもできる。一方、封止材８２０上には、レンズ（図
示せず）がさらに形成されて、発光素子パッケージ１００が放出する光の配光（ｌｉｇｈ
ｔ ｄｉｓｔｒｉｂｕｔｉｏｎ）を調節できる。
図１０は、実施例による発光素子パッケージの各発光素子間の直列連結を示す。図１０
を参照すると、第１ワイヤ１０５２の一端は第１反射カップ１２２の上部面１２２−１に
ボンディングされ、第１ワイヤ１０５２の他端は第１発光素子１３２にボンディングされ
ることができる。また、第２ワイヤ１０５４の一端は第１発光素子１３２にボンディング
され、第２ワイヤ１０５４の他端は連結部１２６にボンディングされることができる。
また、第３ワイヤ１０５６の一端は連結部１２６にボンディングされ、第３ワイヤ１０
５６の他端は第２発光素子１３４にボンディングされることができる。また、第４ワイヤ
１０５８の一端は第２発光素子１３４にボンディングされ、第４ワイヤ１０５８の他端は
第２反射カップ１２４の上部面１２４−１にボンディングされることができる。
図１０に示された発光素子１３２、１３４は、第１乃至第４ワイヤ１０５２乃至１０５
８のボンディングによって電気的に直列連結されることができる。図１０に示された発光
素子１３２、１３４間の直列連結は、発光素子１３２、１３４と独立的な連結部１２６を
媒介にするので、第１発光素子１３２と第２発光素子１３４を電気的に安定に直列連結す
ることができて、発光素子パッケージの電気的信頼性を向上させることができる。
図１１は、実施例による発光素子パッケージの各発光素子間の並列連結を示す。図１１
を参照すると、第１ワイヤ１１５２の一端は第１反射カップ１２２の上部面１２２−１に
ボンディングされ、第１ワイヤ１１５２の他端は第１発光素子１３２にボンディングされ
ることができる。
第２ワイヤ１１５４の一端は第１発光素子１３２とボンディングされ、第２ワイヤ１１
５４の他端は第２反射カップ１２４の上部面１２４-１とボンディングされることができ
る。第３ワイヤ１１５６の一端は第１反射カップ１２２の上部面１２２−１とボンディン
グされ、第３ワイヤ１１５６の他端は第２発光素子１３４にボンディングされることがで
きる。最後に、第４ワイヤ１１５８の一端は第２発光素子１３４にボンディングされ、第
４ワイヤ１１５８の他端は第２反射カップ１２４の上部面１２４−１にボンディングされ
ることができる。したがって、図１１に示された発光素子１３２、１３４は、第１〜第４
ワイヤ１１５２〜１１５８のボンディングによって電気的に並列連結されることができる
。
図１２は、他の実施例による発光素子パッケージの各発光素子間の直列連結を示す。図
１２を参照すると、第１ワイヤ１２５２の一端は第１反射カップ１２２の上部面１２２−
１にボンディングされ、第１ワイヤ１２５２の他端は第１発光素子１３２にボンディング
されることができる。また、第２ワイヤ１２５４の一端は第１発光素子１３２にボンディ
ングされ、第２ワイヤ１２５４の他端は第２発光素子１３４に直接にボンディングされる
ことができる。第３ワイヤ１２５６の一端は第２発光素子１３４に連結され、第３ワイヤ
１２５６の他端は第２反射カップ１２４の上部面１２４−１にボンディングされることが
できる。
図１２に示された発光素子１３２、１３４は、第１乃至第３ワイヤ１２５２乃至１２５
６のボンディングによって電気的に直列連結されることができる。図１０とは異なり、第
２ワイヤ１２５４によって第１発光素子１３２と第２発光素子１３４が連結部１２６を媒
介にせず、互いに直接連結されることができる。
上述した第１反射カップ１２２、第２反射カップ１２４、第１発光素子１３２、第２発
光素子１３４、及びツェナーダイオード１５０にボンディングされた各ワイヤの高さは、
ボディーキャビティ１０５の上部面１０６の高さより低くすることができる。
上述したように、実施例は、１カップタイプの発光素子パッケージではなく、ボディー
１１０内に分離された２個の反射カップ１２２，１２４のそれぞれの内部に発光素子１３
２、１３４がマウントされた構造である。これによって、熱源である発光素子１３２、１
３４を互いに分離させ、発光素子１３２、１３４から発散される熱を反射カップ１２２，
１２４によって遮断して熱による発光素子パッケージ１００のボディー１１０の変色を防
止して、発光素子パッケージ１００の寿命を延長させることができる。また、互いに分離
された２個の反射カップ１２２，１２４によって各発光素子１３２、１３４から照射され
る光が互いに干渉することを防止することができる。
図１４は、図１に示された第１発光素子１３２及び第２発光素子１３４の一実施例を示
す断面図である。図１４を参照すると、第１発光素子１３２は、基板２０、発光構造物３
０、伝導層４０、第１電極１２及び第２電極１４を含む。第２発光素子１３４は、基板２
０、発光構造物３０、伝導層４０、第３電極１６及び第４電極１８を含む。図１に示され
た第２発光素子１３４は第１発光素子１３２と同一の構成を有することができる。
基板２０は、発光構造物３０を支持し、透光性を有する材質、例えば、サファイア基板
、シリコン（Ｓｉ）基板、酸化亜鉛（ＺｎＯ）基板、及び窒化物半導体基板のうちいずれ
か一つ、または、ＧａＮ、ＩｎＧａＮ、ＡｌＧａＮ、ＡｌＩｎＧａＮ、ＳｉＣ、ＧａＰ、
ＩｎＰ、Ｇａ２０３、そしてＧａＡｓのうち少なくとも一つが積層された基板とすること
ができる。
発光構造物３０は、第１導電型半導体層３２と、活性層３３と、第２導電型半導体層３
４とを含む。
第１導電型半導体層３２は、例えば、ｎ型半導体層を含むことができ、ｎ型半導体層は
、ＩｎｘＡｌｙＧａ１−ｘ−ｙＮ（０≦ｘ≦１、０≦ｙ≦１、０≦ｘ＋ｙ≦１）の組成式
を有する半導体材料、例えば、ＧａＮ、ＡｌＮ、ＡｌＧａＮ、ＩｎＧａＮ、ＩｎＮ、Ｉｎ
ＡｌＧａＮ、ＡｌＩｎＮなどから選択されることができ、Ｓｉ、Ｇｅ、Ｓｎ、Ｓｅ、Ｔｅ
などのｎ型ドーパントがドーピングされることができる。
活性層３３は、第１導電型半導体層３２上に配置される。活性層３３は、例えば、Ｉｎ
ｘＡｌｙＧａ１−ｘ−ｙＮ（０≦ｘ≦１、０≦ｙ≦１、０≦ｘ＋ｙ≦１）の組成式を有す
る半導体材料を含んで形成することができ、量子細線（Ｑｕａｎｔｕｍ ｗｉｒｅ）構造
、量子ドット（Ｑｕａｎｔｕｍ ｄｏｔ)構造、単一量子井戸構造、または多重量子井戸
構造（ＭＱＷ：Ｍｕｌｔｉ Ｑｕａｎｔｕｍ Ｗｅｌｌ)のうち少なくとも一つを含むこ
とができる。
活性層３３は、第１導電型半導体層３２及び第２導電型半導体層３４から提供される電
子及び正孔の再結合（ｒｅｃｏｍｂｉｎａｔｉｏｎ）過程で発生されるエネルギーにより
光を生成することができる。活性層３３は、様々な波長を有する光の生成が可能な層であ
って、その生成する光の波長範囲については限定しない。
活性層３３上には第２導電型半導体層３４が配置される。第２導電型半導体層３４は、
例えば、ｐ型半導体層として具現されることができ、ｐ型半導体層は、ＩｎｘＡｌｙＧａ
１−ｘ−ｙＮ（０≦ｘ≦１、０≦ｙ≦１、０≦ｘ＋ｙ≦１）の組成式を有する半導体材料
、例えば、ＧａＮ、ＡｌＮ、ＡｌＧａＮ、ＩｎＧａＮ、ＩｎＮ、ＩｎＡｌＧａＮ、ＡｌＩ
ｎＮなどから選択されることができ、Ｍｇ、Ｚｎ、Ｃａ、Ｓｒ、Ｂａなどのｐ型ドーパン
トがドーピングされることができる。
発光構造物３０は、第２導電型半導体層３４、活性層３３、及び第１導電型半導体層３
２の一部分がメサエッチング（ｍｅｓａ ｅｔｃｈｉｎｇ）されて、第１導電型半導体層
３２の一部領域が露出されることができる。
伝導層４０は、第２導電型半導体層３４上に配置される。伝導層４０は全反射を減少さ
せるだけでなく、透光性がよいので活性層３３から第２導電型半導体層３４に放出される
光の抽出効率を増加させることができる。伝導層４０は、発光波長に対して透過率が高い
透明な酸化物系物質からなることができる。例えば、透明な酸化物系物質には，ＩＴＯ（
Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）、ＴＯ（Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）、ＩＺＯ（Ｉｎｄｉ
ｕｍ Ｚｉｎｃ Ｏｘｉｄｅ)、ＩＴＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｚｉｎｃ Ｏｘｉｄ
ｅ）及びＺｎＯ（Ｚｉｎｃ Ｏｘｉｄｅ）などがある。他の実施例において伝導層４０は
省略されても良い。
第１電極１２または第３電極１６は、露出される第１導電型半導体層３２の領域上に配
置され、第２電極１４または第４電極１８は、第２導電型半導体層３４または伝導層４０
上に配置されることができる。好ましくは、第１電極１２及び第３電極１６はｎ型電極で
あり、第２電極１４及び第４電極１８はｐ型電極である。第１乃至第４電極１２，１４，
１６，１８は金属物質、例えば、Ｔｉ、Ａｌ、Ａｌ ａｌｌｏｙ、Ｉｎ、Ｔａ、Ｐｄ、Ｃ
ｏ、Ｎｉ、Ｓｉ、Ｇｅ、Ａｇ、Ａｇ ａｌｌｏｙ、Ａｕ，Ｈｆ、Ｐｔ、Ｒｕ及びＡｕなど
のうち、一つ以上の物質または合金を含む物質であっても良く、その形態は、単層または
多層とすることができる。
図１５は、実施例による発光素子パッケージに含まれる第１電極乃至第４電極間の第１
連結を示す。
図１５を参照すると、第１電極１２及び第２電極１４のうちいずれか一方は第１反射カ
ップ１２２と電気的に連結され、第３電極１６及び第４電極１８のうちいずれか一方は第
２反射カップ１２４と電気的に連結される。そして、連結部１２６は、第１電極１２及び
第２電極１４のうち他方と、第３電極１６及び第４電極１８のうち他方とを電気的に連結
する。
例えば、第１ワイヤ１０５２によって第１発光素子１３２の第１電極１２は第１反射カ
ップ１２２に電気的に連結され、第４ワイヤ１０５８によって第２発光素子１３４の第４
電極１８は第２反射カップ１２４に電気的に連結されることができる。
連結部１２６は、第２ワイヤ１０５４及び第３ワイヤ１０５６によって第１発光素子１
３２の第２電極１４と第２発光素子１３４の第３電極１６とを電気的に連結することがで
きる。
第２ワイヤ１０５４によって第１発光素子１３２の第２電極１４は連結部１２６と電気
的に連結され、第３ワイヤ１０５６によって第２発光素子１３４の第３電極１６は連結部
１２６と電気的に連結されることができる。
図１６は実施例による発光素子パッケージに含まれる第１電極乃至第４電極間の第２連
結を示す。
図１６を参照すると、第１電極１２及び第２電極１４のうちいずれか一方は第１反射カ
ップ１２２と電気的に連結され、第３電極１６及び第４電極１８のうちいずれか一方は第
２反射カップ１２４と電気的に連結される。
第１電極１２及び第２電極１４のうち他方は第２反射カップ１２４と電気的に連結され
、第３電極１６及び第４電極１８のうち他方は第１反射カップ１２２と電気的に連結され
ることができる。
例えば、第１ワイヤ１１５２によって第１発光素子１３２の第１電極１２は第１反射カ
ップ１２２に電気的に連結され、第４ワイヤ１１５８によって第２発光素子１３４の第４
電極１８は第２反射カップ１２４に電気的に連結されることができる。
第２ワイヤ１１５４によって第２電極１４は第２反射カップ１２４と電気的に連結され
、第３ワイヤ１１５６によって第３電極１６は第１反射カップ１２２と電気的に連結され
ることができる。
図１７は実施例による発光素子パッケージに含まれる第１電極乃至第４電極間の第３連
結を示す。
図１７を参照すると、第１電極１２及び第２電極１４のうちいずれか一方は第１反射カ
ップ１２２と電気的に連結され、第３電極１６及び第４電極１８のうちいずれか一方は第
２反射カップ１２４と電気的に連結される。第１電極１２及び第２電極１４のうち他方は
、第３電極１６及び第４電極１８のうち他方に電気的に連結される。
例えば、第１ワイヤ１２５２によって第１発光素子１３２の第１電極１２は第１反射カ
ップ１２２に電気的に連結され、第３ワイヤ１２５６によって第２発光素子１３４の第４
電極１８は第２反射カップ１２４に電気的に連結されることができる。第２ワイヤ１２５
４によって第２電極１４は第３電極１６と電気的に連結されることができる。
図１８は、実施例による発光素子パッケージを含む照明装置の一実施例の分解斜視図で
ある。図１８を参照すると、実施例による照明装置は、光を投射する光源７５０と、前記
光源７５０が内蔵されるハウジング７００と、前記光源７５０の熱を放出する放熱部７４
０、及び前記光源７５０と放熱部７４０とを前記ハウジング７００に結合するホルダー７
６０と、を含んでなる。
前記ハウジング７００は、電気ソケット（図示せず）に結合されるソケット結合部７１
０と、前記ソケット結合部７１０と連結されて光源７５０が内蔵されるボディー部７３０
とを含む。ボディー部７３０には、一つの空気流動口７２０が貫通して形成されることが
できる。
前記ハウジング７００のボディー部７３０上に複数個の空気流動口７２０が具備されて
おり、前記空気流動口７２０は、一つの空気流動口からなることもでき、複数個の流動口
を、図示のような放射状の配置以外に多様に配置することもできる。
そして、前記光源７５０は、基板７５４上に複数個の発光素子パッケージ７５２が具備
される。ここで、前記基板７５４は、前記ハウジング７００の開口部に挿入可能な形状と
することができ、後述のように、放熱部７４０に熱を伝達するために熱伝導率の高い物質
からなることができる。
そして、前記光源７５０の下部にはホルダー７６０が具備され、前記ホルダー７６０は
フレームと、また他の空気流動口とを含むことができる。また、図示されていないが、前
記光源７５０の下部には光学部材が具備されて、前記光源７５０の発光素子パッケージ７
５２から投射される光を拡散、散乱または収斂させることができる。実施例による照明装
置は、上述した実施例による発光素子パッケージを使用して、照明装置に装着される発光
素子パッケージの寿命を延長させ、光干渉現象を防止することができる。
図１９は、実施例による発光素子パッケージ１００を含む表示装置を示す図である。
図１９を参照すると、本実施例による表示装置８００は、光源モジュール８３０，８３
５と、ボトムカバー８１０上の反射板８２０と、反射板８２０の前方に配置され、前記光
源モジュール８３０，８３５から発散される光を表示装置の前方に案内する導光板８４０
と、導光板８４０の前方に配置されるプリズムシート８５０，８６０を含む光学シートと
、プリズムシート８５０，８６０の前方に配置されるパネル８７０と、パネル８７０の前
方に配置されるカラーフィルタ８８０と、を含むことができる。ここで、バックライトユ
ニットは、ボトムカバー８１０、反射板８２０、光源モジュール８３０，８３５、導光板
８４０及び光学シートからなることができる。
光源モジュールは、基板８３０上の発光素子パッケージ８３５を含んでなる。ここで、
基板８３０は、ＰＣＢなどが使用されることができ、発光素子パッケージ８３５は、図１
に示された実施例であっても良い。
ボトムカバー８１０は、表示装置８００内の構成要素を収納することができる。そして
、反射板８２０は、本図面のように、別途の構成要素として設けられることもでき、導光
板８４０の後面や前記ボトムカバー８１０の前面に反射度の高い物質でコーティングされ
る形態で設けられることもできる。
ここで、反射板８２０は、反射率が高く、超薄型で使用可能な素材を使用することがで
き、ポリエチレンテレフタルレート（ＰｏｌｙＥｔｈｙｌｅｎｅ Ｔｅｒｅｐｈｔａｌａ
ｔｅ；ＰＥＴ）を使用することができる。
そして、導光板８４０は、光源モジュールから放出される光を散乱させて、その光が液
晶表示装置の画面の全領域にわたって均一に分布されるようにする。したがって、導光板
８４０は、屈折率と透過率の良い材料からなり、ポリメチルメタクリレート（ＰｏｌｙＭ
ｅｔｈｙｌＭｅｔｈＡｃｒｙｌａｔｅ；ＰＭＭＡ）、ポリカーボネート（ＰｏｌｙＣａｒ
ｂｏｎａｔｅ；ＰＣ）又はポリエチレン（ＰｏｌｙＥｔｈｙｌｅｎｅ；ＰＥ）などで形成
されることができる。
そして、第１プリズムシート８５０は、支持フィルムの一面に、透光性かつ弾性を有す
る重合体材料で形成されることができ、重合体は、複数個の立体構造が反復的に形成され
たプリズム層を有することができる。ここで、複数個のパターンは、図示のように山と谷
が反復的にストライプタイプで具備されることができる。
そして、第２プリズムシート８６０において、支持フィルムの一面の山と谷の方向は、
好ましくは、第１プリズムシート８５０内の支持フィルムの一面の山と谷の方向と垂直と
する。これは光源モジュールと反射シートから伝達された光をパネル８７０の前面に均一
に分散させるためである。
そして、図示されていないが、それぞれのプリズムシート上には、保護シートが具備さ
れ、支持フィルムの両面に光拡散性粒子とバインダーを含む保護層が具備されることがで
きる。また、プリズム層は、ポリウレタン、スチレンブタジエン共重合体、ポリアクリレ
ート、ポリメタクリレート、ポリメチルメタクリレート、ポリエチレンテレフタレートエ
ラストマー、ポリイソプレン、ポリシリコンで構成される群から選ばれる重合体材料から
なることができる。
そして、図示されていないが、導光板８４０と第１プリズムシート８５０との間に拡散
シートが配置されることができる。拡散シートは、ポリエステルとポリカーボネート系の
材料からなることができ、バックライトユニットから入射された光を、屈折と散乱を通じ
て光投射角を最大に広げることができる。そして、拡散シートは、光拡散剤を含む支持層
と、光射出面（第１プリズムシート方向）と光入射面（反射シート方向）に形成され、光
拡散剤を含まない第１レイヤーと第２レイヤーと、を含むことができる。
本実施例で、光学シートは、拡散シートと、第１プリズムシート８５０と、第２プリズ
ムシート８６０とからなる。また、光学シートは他の組合せ、例えば、マイクロレンズア
レイで構成されたり、または、拡散シートとマイクロレンズアレイとの組合せ、または、
一つのプリズムシートとマイクロレンズアレイの組合せなど、で構成されることができる
。
パネル８７０は、液晶表示パネル（Ｌｉｑｕｉｄ ｃｒｙｓｔａｌ ｄｉｓｐｌａｙ）
が配置されることができ、液晶表示パネル８７０の他に、光源を必要とする他の種類のデ
ィスプレイ装置が具備されることができる。パネル８７０は、ガラスボディーの間に液晶
が位置し、光の偏光性を用いるために偏光板を両ガラスボディーに載せた状態となってい
る。ここで、液晶は、液体と固体の中間的な特性を持ち、液体のように流動性を有する有
機分子である液晶が結晶のように規則的に配列された状態を有するものであって、前記分
子配列が外部電界により変化される性質を利用して画像を表示する。
表示装置に使用される液晶表示パネルは、アクティブマトリックス（Ａｃｔｉｖｅ Ｍ
ａｔｒｉｘ）方式であって、各画素に供給される電圧を調節するスィッチとしてトランジ
スタを使用する。そして、パネル８７０の前面にはカラーフィルタ８８０が具備されて、
前記パネル８７０から投射された光を、各画素ごとに赤色、緑色及び青色の光のみを透過
するので、画像を表現することができる。
実施例による表示装置は、実施例による発光素子パッケージを具備する光源モジュール
を使用することによって、各発光素子１３２、１３４から照射される光が互いに干渉され
ることを防止することができる。
以上で説明した本発明は、上述した実施例及び添付の図面に限定されず、本発明の技術
的思想を逸脱しない範囲内で、様々な置換、変形及び変更が可能であるということが、本
発明の属する技術分野における通常の知識を有する者にとっては明らかである。したがっ
て、本発明の技術的範囲は明細書の詳細な説明に記載された内容に限定されず、特許請求
の範囲により定められるべきである。
１０５ ボディーキャビティ
１１０ ボディー
１２２ 第１反射カップ
１２４ 第２反射カップ
１２６ 連結部
１３２ 第１発光素子
１３４ 第２発光素子
１５０ ツェナーダイオード
１５１〜１５９ ワイヤ

Claims (10)

  1. 樹脂体と、
    前記樹脂体と接する第１金属体、第２金属体、及び第３金属体と、
    前記第１金属体上に配置される第１発光素子及び前記第２金属体上に配置される第２発光素子と、
    前記第２金属体上に配置されるツェナーダイオードと、を有し、
    前記樹脂体は、
    第１方向に延設されている第１長側壁及び第２長側壁、並びに、前記第１方向と直交する第２方向に延設されている第１短側壁及び第２短側壁と、
    底部と、を有し、
    前記第１長側壁の内側面、前記第２長側壁の内側面、前記第１短側壁の内側面、前記第２短側壁の内側面、前記底部の上面、前記第１金属体の上面、前記第２金属体の上面、及び前記第３金属体の上面は、キャビティを構成し、
    前記第１金属体の少なくとも一部は、前記第１短側壁を貫通し、
    前記第２金属体の少なくとも一部は、前記第２短側壁を貫通し、
    前記第３金属体の少なくとも一部は、前記第１長側壁を貫通し、
    前記第１金属体は、
    前記第１発光素子が配置される上面を含む第１上面と、
    前記第２長側壁と前記第３金属体の間に配置される上面を含む第２上面と、を有し、
    前記第２金属体は、
    前記第２発光素子が配置される上面を含む第３上面と、
    前記第２長側壁と前記第３金属体の間に配置される上面を含む第４上面と、を有し、
    前記第２方向に沿う前記第１上面の幅及び前記第２方向に沿う前記第３上面の幅のそれぞれは、前記第２方向に沿う前記第２上面の幅及び前記第２方向に沿う前記第４上面の幅よりも広く、
    前記第１発光素子と前記第２短側壁の間隔及び前記第２発光素子と前記第１短側壁の間隔のそれぞれは、前記第１発光素子と前記第１短側壁の間隔及び前記第２発光素子と前記第２短側壁の間隔よりも長く、
    前記第１発光素子は、第１ワイヤを介して前記第１金属体に連結され、且つ、第２ワイヤを介して前記第３金属体に連結され、
    前記第２発光素子は、第３ワイヤを介して前記第２金属体に連結され、且つ、第４ワイヤを介して前記第３金属体に連結され、
    前記ツェナーダイオードは、第５ワイヤを介して前記第１金属体に連結されている発光素子パッケージ。
  2. 請求項１において、
    前記第２方向に沿う前記第１上面の幅及び前記第２方向に沿う前記第３上面の幅は、概略等しく、
    前記第２方向に沿う前記第２上面の幅及び前記第２方向に沿う前記第４上面の幅は、概略等しい発光素子パッケージ。
  3. 請求項１又は請求項２において、
    前記第１発光素子と前記第２短側壁の間隔、及び、前記第２発光素子と前記第１短側壁の間隔は、概略等しく、
    前記第１発光素子と前記第１短側壁の間隔、及び、前記第２発光素子と前記第２短側壁の間隔は、概略等しく、
    前記第１発光素子と前記第１長側壁の間隔、前記第１発光素子と前記第２長側壁の間隔、前記第２発光素子と前記第１長側壁の間隔、及び、前記第２発光素子と前記第２長側壁の間隔は、概略等しい発光素子パッケージ。
  4. 請求項１乃至請求項３のいずれか一項において、
    前記第１金属体は、第１底面と、前記第１底面よりも前記第１短側壁に近接する第２底面と、を有し、
    前記第２金属体は、第３底面と、前記第３底面よりも前記第２短側壁に近接する第４底面と、を有し、
    前記第３金属体は、第５底面を有し、
    前記第１底面乃至前記第５底面は、互いに離隔され、且つ、前記樹脂体の底面と同一平面上に配置されている発光素子パッケージ。
  5. 請求項４において、
    前記第２方向に沿う前記第２底面の幅及び前記第２方向に沿う前記第４底面の幅のそれぞれは、前記第２方向に沿う前記第１底面の幅及び前記第２方向に沿う前記第３底面の幅よりも広い発光素子パッケージ。
  6. 請求項１乃至請求項５のいずれか一項において、
    前記樹脂体の底面と、前記第１長側壁の外側面、前記第２長側壁の外側面、前記第１短側壁の外側面、及び前記第２短側壁の外側面のそれぞれとがなす角は、鋭角であり、且つ、概略等しい発光素子パッケージ。
  7. 請求項１乃至請求項６のいずれか一項において、
    前記第１金属体及び前記第２金属体のそれぞれは、凹部を備える発光素子パッケージ。
  8. 請求項７において、
    前記ツェナーダイオードは、前記第２金属体の前記凹部以外の領域上に配置されている発光素子パッケージ。
  9. 請求項１乃至請求項８のいずれか一項において、
    前記キャビティに設けられた封止材を有する発光素子パッケージ。
  10. 請求項９において、
    前記封止材は、蛍光体を有する発光素子パッケージ。
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