KR20100030942A - 발광 다이오드 패키지 - Google Patents

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KR20100030942A
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한영석
김태준
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삼성전기주식회사
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Abstract

본 발명은 발광 다이오드 패키지에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 열방출 능력을 향상시킬 수 있는 발광 다이오드 패키지에 관한 것이다.
이를 위하여, 본 발명은, 제1 리드 프레임 및 제2 리드 프레임으로 이루어진 한 쌍의 리드 프레임; 상기 한 쌍의 리드 프레임 각각의 일부를 내측에 수용하면서, 몰딩재 충진 공간을 정의하도록 형성된 패키지 몰드; 상기 패키지 몰드 내부의 상기 제1리드 프레임 및 상기 제2리드 프레임의 상부에 각각 실장된 제1 LED 칩 및 제2 LED 칩으로 이루어진 한 쌍의 LED 칩; 상기 한 쌍의 LED 칩과 상기 한 쌍의 리드 프레임의 전기적 연결을 위한 와이어; 및 상기 패키지 몰드 내부에 충진되어 상기 한 쌍의 LED 칩과 상기 와이어를 보호하는 몰딩재를 포함한다.

Description

발광 다이오드 패키지 {Light emitting diode package}
본 발명은 발광 다이오드 패키지에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 열방출 능력을 향상시킬 수 있는 발광 다이오드 패키지에 관한 것이다.
최근 GaAs, GaN, AlGaInP 등의 화합물 반도체 재료를 사용하는 발광 다이오드(Light Emitting Diode; LED) 소자가 개발되어 다양한 색의 발광원을 구현할 수 있게 되었다. 일반적으로 이러한 LED는 반도체의 p-n 접합구조를 이용하여 주입된 소수 캐리어(전자 또는 양공)를 만들어내고, 이들의 재결합에 의하여 발광시키는 전자부품이다. 즉, 특정 원소의 반도체에 순방향 전압을 가하면 양극과 음극의 접합 부분을 통해 전자와 정공이 이동하면서 서로 재결합하는데, 전자와 정공이 떨어져 있을 때 보다 작은 에너지가 되므로 이때 발생하는 에너지의 차이로 인해 빛을 방출하게 된다.
LED 제품의 특성을 결정하는 요소로는 색, 휘도 및 광변환 효율 등이 있다. 이러한 LED 제품의 특성은 1차적으로는 LED 소자에 사용되고 있는 화합물 반도체 재료와 그 구조에 의해 결정되지만, 2차적인 요소로 LED 칩을 실장하기 위한 패키지의 구조에 의해서도 큰 영향을 받는다.
사용자 요구에 따른 발광 효과를 얻기 위해서는 LED 칩의 재료 또는 구조 등의 1차적인 요소 이외에도, LED 패키지의 구조 및 그에 사용되는 재료 등도 개선할 필요가 있다. 특히, LED 패키지의 사용 범위가 실내외 조명 장치, 자동차 헤드 라이트, LCD(Liquid Crystal Display)의 백라이트 유닛(back light unit) 등 다양한 분야로 확대됨에 따라, 고효율 및 높은 열방출 특성이 필요하게 되었다.
LED 칩에서 발생되는 열이 LED 패키지에서 효과적으로 방출되지 못하면, LED 칩의 온도가 높아져서 LED 칩의 특성이 열화되고, 수명이 줄어들게 된다. 따라서, 고출력 LED 패키지에 있어서, LED 칩으로부터 발생되는 열을 효과적으로 방출시키고자 하는 노력이 진행되고 있다.
LED 패키지의 열방출 효율을 높이기 위해서, 종래에는 Cu 재질의 리드 프레임을 사용하고 있다.
이하, 도 1 및 도 2를 참조하여 종래기술에 따른 Cu 재질의 리드 프레임을 사용한 LED 패키지에 대하여 상세히 설명하기로 한다.
도 1은 종래기술에 따른 LED 패키지의 구조를 나타낸 단면도이고, 도 2는 도 1의 LED 칩으로부터의 열방출 경로를 설명하기 위한 단면도이다.
먼저, 도 1을 참조하면, 종래기술에 따른 LED 패키지는, 제1리드 프레임(110a) 및 제2리드 프레임(110b)으로 이루어진 한 쌍의 리드 프레임(110)과, 상기 리드 프레임(110)의 일부를 내측에 수용하면서, 몰딩재 충진 공간을 정의하도록 형성된 패키지 몰드(120)와, 상기 패키지 몰드(120) 내부의 리드 프레임(110) 중 어느 하나의 리드 프레임인 제2리드 프레임(110b) 상에 실장된 LED 칩(130)과, 상 기 리드 프레임(110)과 상기 LED 칩(130)의 전기적 연결을 위한 와이어(140)와, 상기 패키지 몰드(120) 내부에 충진되어 상기 LED 칩(130) 및 와이어(140)를 보호하는 몰딩재(150)를 포함한다.
상기 리드 프레임(110)은, LED 칩(130)에서 발생된 열을 효과적으로 방출시키기 위해, 열전도 특성이 우수한 Cu로 이루어지는 것이 바람직하다.
한편, 상기 리드 프레임(110)의 표면에는, 상기 LED 칩(130)으로부터 발생된 빛을 반사시키는 Ag가 코팅될 수도 있다.
상기 LED 칩(130)에 전원이 인가되면, 도 2의 화살표로 도시한 바와 같이, 상기 LED 칩(130)의 동작으로 인해 발생되는 열이 상기 LED 칩이 장착된 Cu 재질의 리드 프레임(110)을 통해 패키지 외부로 방출되고, 또한 상기 열은 상기 리드 프레임(110)의 표면에 코팅되어 있는 Ag를 통해서도 패키지 외부로 방출된다. 그리고, 패키지의 외곽 수지를 통해서도 열이 방출되기도 한다.
그러나, 앞서 살펴본 일반적인 종래기술에 의한 패키지에 있어서는, LED 칩의 실장이 1 칩 실장으로서 패키지의 중앙 부분에 LED 칩이 실장되며, 이 때 LED 칩에 의하여 발생한 열은, 도 2에 도시된 바와 같이, 이러한 칩이 실장되는 캐소드 및 애노드 중 어느 하나의 리드 프레임 단자만을 통하여 방출된다.
그리고, 일반적으로 100 ㎃의 인가전압으로 구동되는 제품에 있어서는, LED 칩 하부로 직접 열이 방출되는 다운셋(downset) 방식이 아닌 포밍(forming) 방식의 제품이 많이 사용된다. 결국, 이러한 포밍 방식에 의한 제품은 열이 쉽게 빠져나가지 못하는 문제점을 가지고 있으며, 이에 따라서 리드 프레임 단자로의 열 방출 을 최적화시켜야 하는 문제점을 지니고 있다.
나아가, 최근 고출력을 요하는 LCD 백라이트 유닛용 LED에는 더욱 우수한 열방출 능력을 갖는 패키지 구조가 요구되고 있는 실정이다. 특히, 앞서 언급한 바와 같이 일반적으로 저전류 구동시에는 이러한 LED 칩에서 발생하는 열이 심각한 문제를 일으키지 않지만, 100 ㎃ 이상의 전류인가가 이루어진 LED 칩에서의 발열은 패키지 전체의 제품에는 심각한 문제를 야기한다.
따라서, 당 기술분야에서는 LED 패키지의 열방출 능력의 향상효과를 극대화할 수 있는 새로운 방안이 요구되고 있다.
따라서, 본 발명은 상기 문제점을 해결하기 위하여 이루어진 것으로서, 본 발명의 목적은, 단위 면적당 전류의 효율을 높임으로써 패키지 제품의 특성을 향상시킴과 동시에 열방출 능력을 향상시킬 수 있는 발광 다이오드 패키지를 제공하는데 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 발광 다이오드 패키지는, 제1 리드 프레임 및 제2 리드 프레임으로 이루어진 한 쌍의 리드 프레임; 상기 한 쌍의 리드 프레임 각각의 일부를 내측에 수용하면서, 몰딩재 충진 공간을 정의하도록 형성된 패키지 몰드; 상기 패키지 몰드 내부의 상기 제1리드 프레임 및 상기 제2리드 프레임의 상부에 각각 실장된 제1 LED 칩 및 제2 LED 칩으로 이루어진 한 쌍의 LED 칩; 상기 한 쌍의 LED 칩과 상기 한 쌍의 리드 프레임의 전기적 연결을 위한 와이어; 및 상기 패키지 몰드 내부에 충진되어 상기 한 쌍의 LED 칩과 상기 와이어를 보호하는 몰딩재를 포함한다.
바람직하게는, 상기 제1 리드 프레임과 제2 리드 프레임 중 상기 패키지 몰드의 내측에 수용된 각각의 부분은 실질적으로 동일한 크기로 형성되도록 구성된 다.
또한, 상기 제1 리드 프레임과 제2 리드 프레임 상에 각각 실장된 상기 제1 LED 칩과 제2 LED 칩은 동일한 발광용량을 갖도록 구성되는 것이 바람직하다.
그리고, 상기 제1 리드 프레임과 제2 리드 프레임 상에 각각 추가적으로 실장된 복수의 LED 칩을 더 포함하는 것이 바람직하다.
아울러, 상기 제1 리드 프레임 상에 추가적으로 실장된 LED 칩의 수는 상기 제2 리드 프레임 상에 추가적으로 실장된 LED 칩의 수와 동일한 것이 더욱 바람직하다.
한편, 상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 또 다른 발광 다이오드 패키지는, 내부에 몰딩재가 충진된 패키지 몰드를 포함하는 발광 다이오드 패키지로서, 제1 및 제2 리드 프레임으로 이루어지고, 상기 패키지 몰드의 내부 공간으로 각각 노출되도록 구성된 한 쌍의 리드 프레임; 상기 패키지 몰드의 내부 공간으로 노출된 한 쌍의 리드 프레임 각각에 실장된 복수의 LED 칩을 포함하여 이루어지고, 작동시 상기 한 쌍의 리드 프레임 각각을 통하여 외부로 방출되는 열은 실질적으로 동일한 것으로 특징으로 한다.
바람직하게는, 상기 제1 리드 프레임과 제2 리드 프레임 중 상기 패키지 몰드의 내측에 수용된 각각의 부분은 실질적으로 동일한 크기로 형성되도록 구성된 다.
여기서, 상기 한 쌍의 리드 프레임 중 제1 리드 프레임 상에 실장된 LED 칩의 총 발광용량은, 상기 한 쌍의 리드 프레임 중 제2 리드 프레임 상에 실장된 LED 칩의 총 발광용량과 동일한 것이 바람직하다.
그리고, 상기 한 쌍의 리드 프레임 중 제1 리드 프레임 상에 실장된 LED 칩의 갯수는, 상기 한 쌍의 리드 프레임 중 제2 리드 프레임 상에 실장된 LED 칩의 갯수와 동일한 것이 바람직하다.
이하 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 주의해야 할 점은, 본 명세서에 걸쳐서 사용되는 '실질적' 및 '대략' 등의 용어는, 본 발명에 개시된 구성과 완전히 동일한 구성의 경우뿐만 아니라 사전적 의미에서의 문언상 차이가 존재하더라도, 실질적으로 동일한 효과를 얻을 수 있을 정도로 변형 실시가 가능하다면 이는 본 발명의 기술적 범위에 포함됨을 의미하도록 사용되었다.
도면에서 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었다. 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 동일한 도면 부호를 병기하였다.
이제 본 발명의 실시예에 따른 LED 패키지에 대하여 도면을 참고로 하여 상세하게 설명한다.
LED 패키지의 구조에 관한 실시예
먼저, 도 3 및 도 4를 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 LED 패키지에 대하여 상세히 설명한다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 LED 패키지의 구조를 나타낸 단면도이며, 도 4는 도 3에 따른 발광 다이오드 패키지의 구조를 나타내는 평면도이다.
본 발명의 실시예에 따른 LED 패키지는, 도 3에 도시한 바와 같이, 제1리드 프레임(110a) 및 제2리드 프레임(110b)으로 이루어진 한 쌍의 리드 프레임(110)과, 상기 리드 프레임(110)의 일부를 내측에 수용하면서, 몰딩재 충진 공간을 정의하도록 형성된 패키지 몰드(120)와, 상기 패키지 몰드(120) 내부에 위치하는 한 쌍의 리드 프레임(110) 중 어느 하나의 리드 프레임인 상기 제2리드 프레임(110b) 상부에 실장된 LED 칩(130)과, 상기 LED 칩(130)과 상기 리드 프레임(110)의 전기적 연결을 위한 와이어(140)와, 상기 패키지 몰드(120) 내부에 충진되어 상기 LED 칩(130)과 상기 와이어(140)를 보호하는 몰딩재(150)를 포함한다.
상기 패키지 몰드(120)는 플라스틱 등으로 이루어질 수 있고, 이는 일반적인 프리 몰딩(pre-molding) 공정 등에 의해 형성이 가능하다.
상기 LED 칩(130)으로는 통상적인 GaN 계열의 LED 칩을 사용할 수 있으며, 상기 와이어(140)는 Au로 이루어지는 것이 일반적이다.
또한 상기 몰딩재(150)는, 구현하려는 LED 칩(130)의 색상에 따라 투명 재료나 형광체가 포함되어 있는 투광성 수지 등으로 이루어질 수 있다.
그리고, 상기 리드 프레임(110)은, 상술한 바와 같이 LED 칩(130)에서 발생된 열을 효과적으로 방출시키기 위해, 열전도 특성이 우수한 Cu로 이루어지는 것이 바람직하다. 여기서, 상기 제1 리드 프레임(110a)과 제2 리드 프레임(110b) 중 상기 패키지 몰드의 내측에 수용된 각각의 부분은 실질적으로 동일한 크기로 형성되는 것이 바람직한데, 이는 후술하는 바와 같이 각각의 리드 프레임 상에 동일한 발광용량을 갖는 LED 칩(130a, 130b)을 하나씩 실장하고, 각각의 리드 프레임으로부 터 실질적으로 동일한 양의 열을 외부로 방출하기 위함이다.
특히, 본 실시예에서는 상기 한 쌍의 리드 프레임(110)인 제1 리드 프레임(110a)과 제2 리드 프레임(110b) 각각의 상부에 LED 칩(130a, 130b)이 하나씩 실장되어 있다.
즉, 본 실시예에서는 기존의 하나의 리드 프레임 상에만 LED 칩이 실장되었던 것과는 달리, 두 개의 LED 칩을 사용하여 애노드 영역과 캐소드 영역으로 분리하여 양쪽 영역 모두에 이러한 두 개의 LED 칩 각각을 실장함으로써, 기존 제품과 비교하여 동일 전류에서 발생되는 열을 최소 50% 이상 더 방출시킬 수 있는 구조로 하였다.
이와 같이, 비록 종래기술에 의한 제품에 비하여 LED 칩의 수는 증가하였지만, 단위 면적당 전류의 효율을 높임으로써 제품의 특성을 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라, 이러한 LED 칩을 한 쌍의 리드 프레임 단자를 이용하여 애노드 영역과 캐소드 영역으로 분리함으로써, 도 5에 도시된 바와 같이, LED 칩으로부터 발열되는 열을 각각 두 개의 단자로 방출시킬 수 있다. 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지에서의 열방출 경로를 나타내는 단면도이다.
따라서, 이와 같이 열이 방출되는 경로를 분산시킴에 의하여, 도 6에서도 확인되는 바와 같이, 종래기술에 의한 제품에 비해서 열저항을 낮출 수 있는 효과가 있다. 도 6은 종래기술 및 본 발명의 실시예의 구조에 따른 열 저항값 변화를 서로 대비하여 나타낸 그래프이다.
즉, 도 6에 도시된 바와 같이, 좌측의 중실원(solid circle)으로 표시되는 그래프가 한 쌍의 리드 프레임 각각에 LED 칩(130a, 130b)이 각각 하나씩 실장되어 있는 것에 있어서의 열저항(Rth) 값은 나타내고, 우측의 중공원(hollow circle)으로 표시되는 그래프는 종래기술로서 한 쌍의 리드 프레임 중 일측 상에만 LED 칩(본 실시예에 있어서의 한 쌍의 LED 칩에서의 총 발광용량과 동일한 칩)이 하나 실장되어 있는 것에 있어서의 열저항(Rth) 값은 나타낸다. 여기서, A 및 B로 표시된 피크가 칩으로부터 리드 프레임 단자의 외부로 노출된 최말단 지점까지의 열저항 값을 나타내는 것으로, 종래기술에 있어서는 약 147 정도인 반면 본 실시예에 있어서는 이보다 훨씬 작은 약 102 정도를 나타내고 있다. 따라서, 본 발명에 의할 경우 원할한 방열을 동일한 발광효과와 함께 달성할 수 있게 됨을 알 수 있다.
한편, 본 실시예에서는 제1 리드 프레임(110a)과 제2 리드 프레임(110b) 각각의 상부에 LED 칩(130a, 130b)이 각각 하나씩 실장되어 있는 것을 예시적으로 나타내고 있지만, 본 발명의 기술적 사상은 반드시 이에 한정되는 것은 아님이 분명하다. 즉, 상기 한 쌍의 리드 프레임(110a, 110b) 상에 각각 실장된 LED 칩은 각각의 리드 프레임 상에서 서로 동일한 갯수로 실장되거나, 또는 상기 한 쌍의 리드 프레임(110a, 110b) 상에 각각 실장된 LED 칩은 각각의 리드 프레임 상에서 서로 동일한 발광용량을 갖도록 실장되는 것이 바람직할 것이다.
가령, 실장될 LED 칩이 모두 동일한 인가전류에서 작동하고 동일한 발광용량을 갖는다면, 제1 리드 프레임(110a) 상에 실장되는 LED 칩의 갯수는 제2 리드 프레임(110b) 상에 실장되는 LED 칩의 갯수와 서로 동일한 것이 바람직하다.
또한, 실장될 LED 칩이 모두 동일한 인가전류에서 작동하거나 동일한 발광용량을 갖는다면, 제1 리드 프레임(110a) 상에 실장되는 LED 칩에 의한 총 발광용량은 제2 리드 프레임(110b) 상에 실장되는 LED 칩에 의한 총 발광용량과 서로 동일한 것이 바람직하다.
LED 패키지의 제조방법에 관한 실시예
이하, 본 발명의 실시예에 따른 LED 패키지의 제조방법에 대하여 설명한다.
우선, 제1리드 프레임(110a) 및 제2리드 프레임(110b)으로 이루어진 한 쌍의 리드 프레임(110)을 제공한다. 상기 리드 프레임(110)은 Cu로 이루어지도록 하는 것이 바람직하다.
다음으로, 선택적으로 상기 제1리드 프레임(110a)의 표면과, 상기 제2리드 프레임(110b)의 표면에, 상기 리드 프레임(110)을 이루고 있는 Cu 보다 열전도도가 큰 물질, 예컨대 Ag로 이루어진 열전도성 반사막을 형성할 수도 있다.
그 다음에, 상기 리드 프레임(110)의 일부를 내측에 수용하면서, 몰딩재 충진 공간을 정의하는 패키지 몰드(120)를 형성한다. 상기 패키지 몰드(120)는, 일반적으로 프리 몰딩(pre-molding) 공정 등에 의해 형성될 수 있다. 수용시, 상기 제1 리드 프레임(110a)과 제2 리드 프레임(110b) 중 상기 패키지 몰드의 내측에 수용된 각각의 부분은 실질적으로 동일한 크기로 형성되도록 한다.
다음으로, 상기 패키지 몰드(120) 내부에 위치하는 한 쌍의 리드 프레임(110) 각각의 상부에 제1 및 제2 LED 칩(130; 130a, 130b)을 실장한다. 물론 앞 서 설명한 바와 같이, 제1 리드 프레임(110a)과 제2 리드 프레임(110b) 각각의 상부에 LED 칩(130a, 130b)이 각각 하나씩 실장되어 있는 것을 예시적으로 나타내고 있지만, 반드시 이에 한정되는 것은 아니므로, 가령, 실장될 LED 칩이 모두 동일한 인가전류에서 작동하고 동일한 발광용량을 갖는다면, 제1 리드 프레임(110a) 상에 실장되는 LED 칩의 갯수는 제2 리드 프레임(110b) 상에 실장되는 LED 칩의 갯수와 서로 동일한 것이 바람직하며, 또한, 실장될 LED 칩이 모두 동일한 인가전류에서 작동하거나 동일한 발광용량을 갖는다면, 제1 리드 프레임(110a) 상에 실장되는 LED 칩에 의한 총 발광용량은 제2 리드 프레임(110b) 상에 실장되는 LED 칩에 의한 총 발광용량과 서로 동일한 것이 바람직하다.
그 다음에, 상기 LED 칩(130) 각각과 상기 한 쌍의 리드 프레임(110)을 와이어(140)로 모두 접속시킨다. 여기서, 상기 와이어(140)는 Au로 이루어질 수 있다.
그런 다음, 상기 패키지 몰드(120) 내부에 몰딩재(150)를 충진시킨다. 상기 몰딩재(150)는, 구현하려는 LED 칩(130)의 색상에 따라 투명 재료나 형광체가 포함되어 있는 투광성 수지 등으로 이루어질 수 있으며, 이는 상기 패키지 몰드(120) 내부의 LED 칩(130) 및 와이어(140)를 보호해준다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 실시예에 의하면, 단위 면적당 전류의 효율을 높임으로써 패키지 제품의 특성을 향상시킴과 동시에 열을 외부로 효율적으로 방출될 수 있도록 하여, LED 패키지의 열방출 능력을 더욱 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
따라서, 본 발명은 열에 의한 LED 칩(130)의 특성 열화 및 수명 단축을 방지 할 수 있으며, LCD 백라이트 유닛 등 고출력을 요하는 다양한 분야에 적용 가능한 LED 패키지를 구현할 수 있다.
이상에서 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만, 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 권리 범위는 개시된 실시예에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.
도 1은 종래기술에 따른 발광 다이오드 패키지를 나타내는 단면도.
도 2는 도 1에 따른 발광 다이오드 패키지의 열방출 경로를 나타내는 단면도.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지를 나타내는 단면도.
도 4는 도 3에 따른 발광 다이오드 패키지를 나타내는 평면도.
도 5는 도 3에 따른 발광 다이오드 패키지에서의 열방출 경로를 나타내는 단면도.
도 6은 종래기술 및 본 발명의 실시예의 구조에 따른 열 저항값 변화를 대비하여 나타내는 그래프.
< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 >
100: 발광 다이오드 패키지 110: 리드 프레임
110a: 제 1 리드 프레임 110b: 제 2 리드 프레임
120: 패키지 몰드 130: LED 칩
130a: 제 1 LED 칩 130b: 제 2 LED 칩
140: 와이어 150: 몰딩재
160: 제너 다이오드

Claims (9)

  1. 제1 리드 프레임 및 제2 리드 프레임으로 이루어진 한 쌍의 리드 프레임;
    상기 한 쌍의 리드 프레임 각각의 일부를 내측에 수용하면서, 몰딩재 충진 공간을 정의하도록 형성된 패키지 몰드;
    상기 패키지 몰드 내부의 상기 제1리드 프레임 및 상기 제2리드 프레임의 상부에 각각 실장된 제1 LED 칩 및 제2 LED 칩으로 이루어진 한 쌍의 LED 칩;
    상기 한 쌍의 LED 칩과 상기 한 쌍의 리드 프레임의 전기적 연결을 위한 와이어; 및
    상기 패키지 몰드 내부에 충진되어 상기 한 쌍의 LED 칩과 상기 와이어를 보호하는 몰딩재;
    를 포함하는 발광 다이오드 패키지.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 리드 프레임과 제2 리드 프레임 중 상기 패키지 몰드의 내측에 수용된 각각의 부분은 실질적으로 동일한 크기로 형성되도록 구성된 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 제1 리드 프레임과 제2 리드 프레임 상에 각각 실장된 상기 제1 LED 칩과 제2 LED 칩은 동일한 발광용량을 갖도록 구성된 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 리드 프레임과 제2 리드 프레임 상에 각각 추가적으로 실장된 복수의 LED 칩을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 제1 리드 프레임 상에 추가적으로 실장된 LED 칩의 수는 상기 제2 리드 프레임 상에 추가적으로 실장된 LED 칩의 수와 동일한 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지.
  6. 내부에 몰딩재가 충진된 패키지 몰드를 포함하는 발광 다이오드 패키지에 있어서,
    제1 및 제2 리드 프레임으로 이루어지고, 상기 패키지 몰드의 내부 공간으로 각각 노출되도록 구성된 한 쌍의 리드 프레임;
    상기 패키지 몰드의 내부 공간으로 노출된 한 쌍의 리드 프레임 각각에 실장된 복수의 LED 칩을 포함하여 이루어지고,
    작동시 상기 한 쌍의 리드 프레임 각각을 통하여 외부로 방출되는 열은 실질적으로 동일한 것으로 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 제1 리드 프레임과 제2 리드 프레임 중 상기 패키지 몰드의 내측에 수용된 각각의 부분은 실질적으로 동일한 크기로 형성되도록 구성된 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지.
  8. 제6항 또는 제7항에 있어서,
    상기 한 쌍의 리드 프레임 중 제1 리드 프레임 상에 실장된 LED 칩의 총 발광용량은, 상기 한 쌍의 리드 프레임 중 제2 리드 프레임 상에 실장된 LED 칩의 총 발광용량과 동일한 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지.
  9. 제6항 또는 제7항에 있어서,
    상기 한 쌍의 리드 프레임 중 제1 리드 프레임 상에 실장된 LED 칩의 갯수는, 상기 한 쌍의 리드 프레임 중 제2 리드 프레임 상에 실장된 LED 칩의 갯수와 동일한 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지.
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