JP5488825B2 - 弾性表面波共振子、および弾性表面波発振器 - Google Patents

弾性表面波共振子、および弾性表面波発振器 Download PDF

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Description

本発明は、弾性表面波共振子、およびこれを搭載した弾性表面波発振器に係り、特に基板表面に溝を設けたタイプの弾性表面波共振子、およびこれを搭載した弾性表面波発振器に関する。
弾性表面波（ＳＡＷ：surface acoustic wave）装置（例えばＳＡＷ共振子）において、周波数温度特性の変化には、ＳＡＷのストップバンドや水晶基板のカット角、およびＩＤＴ（interdigital transducer）の形成形態等が及ぼす影響が大きい。
例えば特許文献１には、ＳＡＷのストップバンドの上端モード、下端モードのそれぞれを励起させる構成、およびストップバンドの上端モード、下端モードにおけるそれぞれの定在波の分布などが開示されている。
また、特許文献２〜５には、ＳＡＷにおけるストップバンドの上端モードの方が、ストップバンドの下端モードよりも周波数温度特性が良好である点が記載されている。そして、特許文献２、３には、レイリー波を利用したＳＡＷ装置において良好な周波数温度特性を得るために、水晶基板のカット角を調整すると共に、電極の基準化膜厚（Ｈ／λ）を０．１程度まで厚くする事が記載されている。
また、特許文献４には、レイリー波を利用したＳＡＷ装置において水晶基板のカット角を調整すると共に、電極の基準化膜厚（Ｈ／λ）を０．０４５程度以上厚くする旨が記載されている。
また、特許文献５には、回転ＹカットＸ伝搬の水晶基板を用い、ストップバンドの上端の共振を利用することで、ストップバンドの下端の共振を用いる場合よりも周波数温度特性が向上する旨が記載されている。
また、特許文献６、および非特許文献１には、ＳＴカット水晶基板を用いたＳＡＷ装置において、ＩＤＴを構成する電極指間や反射器を構成する導体ストリップ間に溝（グルーブ）を設けることが記載されている。また非特許文献１には、溝の深さにより周波数温度特性が変化する旨が記載されている。
また、特許文献７には、ＬＳＴカットの水晶基板を用いたＳＡＷ装置において、周波数温度特性を示す曲線を三次元曲線とするための構成が記載されていると共に、レイリー波を用いたＳＡＷ装置においては、三次元曲線で示されるような温度特性を持つカット角の基板は発見することができなかった旨が記載されている。
特開平１１−２１４９５８号公報 特開２００６−１４８６２２号公報 特開２００７−２０８８７１号公報 特開２００７−２６７０３３号公報 特開２００２−１００９５９号公報 特開昭５７−５４１８号公報 特許第３８５１３３６号公報
グルーブ形ＳＡＷ共振器の製造条件と特性（電子通信学会技術研究報告ＭＷ８２−５９（１９８２））
上記のように、周波数温度特性を改善するための要素は多岐に亙り、特にレイリー波を用いたＳＡＷ装置では、ＩＤＴを構成する電極の膜厚を厚くすることが周波数温度特性に寄与する要因の１つであると考えられている。しかし本願出願人は、電極の膜厚を厚くすると、経時変化特性や耐温度衝撃特性等の耐環境特性が劣化することを実験的に見出した。また、周波数温度特性の改善を主目的とした場合には、前述したように電極膜厚を厚くしなければならず、これに伴って経時変化特性や耐温度衝撃特性等の劣化を余儀なくされていた。これはＱ値に関しても当てはめられることであり、電極膜厚を厚くせずに高Ｑ化を実現させることは困難であった。
したがって本願発明において弾性表面波共振子、および弾性表面波発振器を提供する際の課題は第１に、良好な周波数温度特性の実現、第２に耐環境特性の向上、第３に高いＱ値を得る、というものである。
本発明は上記課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
第１の形態の弾性表面波共振子は、オイラー角（−１．５°≦φ≦１．５°，１１７°≦θ≦１４２°，４１．９°≦｜ψ｜≦４９．５７°）の水晶基板上に設けられ、アルミニウムまたはアルミニウムを主体とした合金により構成されてストップバンド上端モードの弾性表面波を励振するＩＤＴと、前記ＩＤＴを構成する電極指間に位置する基板を窪ませた電極指間溝を有する弾性表面波共振子であって、前記弾性表面波の波長をλ、前記電極指間溝の深さをＧとした場合に、
を満たし、かつ、前記ＩＤＴのライン占有率をηとした場合に、前記電極指間溝の深さＧと前記ライン占有率ηとが
の関係を満たし、前記ＩＤＴの電極膜厚をＨとした場合に、
の関係を満たすことを特徴とする。
第２の形態の弾性表面波共振子は、第１の形態に記載の弾性表面波共振子であって、前記電極指間溝の深さＧが、
の関係を満たすことを特徴とする。
第３の形態の弾性表面波共振子は、第１または第２の形態に記載の弾性表面波共振子であって、前記電極指間溝の深さＧと前記電極膜厚Ｈとの和が、
の関係を満たすことを特徴とする。
第４の形態の弾性表面波共振子は、第１乃至第３のいずれか１の形態に記載の弾性表面波共振子であって、前記ψと前記θが、
の関係を満たすことを特徴とする。
第５の形態の弾性表面波共振子は、第１乃至第４のいずれか１の形態に記載の弾性表面波共振子であって、前記ＩＤＴにおけるストップバンド上端モードの周波数をｆｔ２、前記ＩＤＴを弾性表面波の伝搬方向に挟み込むように配置される反射器におけるストップバンド下端モードの周波数をｆｒ１、前記反射器のストップバンド上端モードの周波数をｆｒ２としたとき、
の関係を満たすことを特徴とする。
第６の形態の弾性表面波共振子は、第１乃至第５のいずれか１の形態に記載の弾性表面波共振子であって、前記反射器を構成する導体ストリップ間に導体ストリップ間溝を設け、前記電極指間溝よりも前記導体ストリップ間溝の深さの方が浅いことを特徴とする。
第７の形態の弾性表面波共振子は、第１乃至第６のいずれか１の形態に記載の弾性表面波共振子と、前記ＩＤＴを駆動するためのＩＣを備えたことを特徴とする。
［適用例１］オイラー角（−１．５°≦φ≦１．５°，１１７°≦θ≦１４２°，４１．９°≦｜ψ｜≦４９．５７４９°）の水晶基板上に設けられ、ストップバンド上端モードの弾性表面波を励振するＩＤＴと、前記ＩＤＴを構成する電極指間に位置する基板を窪ませた電極指間溝を有する弾性表面波共振子であって、前記弾性表面波の波長をλ、前記電極指間溝の深さをＧとした場合に、
を満たし、かつ、前記ＩＤＴのライン占有率をηとした場合に、前記電極指間溝の深さＧと前記ライン占有率ηとが
の関係を満たすことを特徴とする弾性表面波共振子。
このような特徴を持つ弾性表面波共振子によれば、周波数温度特性の向上を図ることができる。
適用例１の具体的形態としては、オイラー角（−１．５°≦φ≦１．５°，１１７°≦θ≦１４２°，４１．９°≦｜ψ｜≦４９．５７°）の水晶基板上に設けられ、アルミニウムまたはアルミニウムを主体とした合金により構成されてストップバンド上端モードの弾性表面波を励振するＩＤＴと、前記ＩＤＴを構成する電極指間に位置する基板を窪ませた電極指間溝を有する弾性表面波共振子であって、前記弾性表面波の波長をλ、前記電極指間溝の深さをＧとした場合に、
を満たし、かつ、前記ＩＤＴのライン占有率をηとした場合に、前記電極指間溝の深さＧと前記ライン占有率ηとが
の関係を満たすことを特徴とする弾性表面波共振子とすると良い。
［適用例２］適用例１に記載の弾性表面波共振子であって、前記電極指間溝の深さＧが、

の関係を満たすことを特徴とする弾性表面波共振子。
このような特徴を持つ弾性表面波共振子によれば、電極指間溝の深さＧが製造時の誤差によりずれた場合であっても、個体間における共振周波数のシフトを補正範囲内に抑えることができる。
［適用例３］適用例１または適用例２に記載の弾性表面波共振子であって、前記ＩＤＴの電極膜厚をＨとした場合に、

の関係を満たすことを特徴とする弾性表面波共振子。
このような特徴を有する弾性表面波共振子によれば、動作温度範囲内において良好な周波数温度特性を示すことを実現することができる。また、このような特徴を有することによれば、電極膜厚の増加に伴う耐環境特性の劣化を抑制することが可能となる。
［適用例４］適用例３に記載の弾性表面波共振子であって、前記ライン占有率ηが、

の関係を満たすことを特徴とする弾性表面波共振子。
適用例３における電極膜厚の範囲内において数式（８）を満たすようにηを定めることで、二次温度係数を略、±０．０１ｐｐｍ／℃２以内に収めることが可能となる。
［適用例５］適用例３または適用例４に記載の弾性表面波共振子であって、前記電極指間溝の深さＧと前記電極膜厚Ｈとの和が、

の関係を満たすことを特徴とする弾性表面波共振子。
電極指間溝の深さＧと電極膜厚Ｈとの和を上記のように定めることで、従来の弾性表面波共振子よりも高いＱ値を得ることができる。
［適用例６］適用例１乃至適用例５のいずれか１例に記載の弾性表面波共振子であって、前記ψと前記θが、

の関係を満たすことを特徴とする弾性表面波共振子。
このような特徴を有するカット角で切り出された水晶基板を用いて弾性表面波共振子を製造することで、広い範囲で良好な周波数温度特性を示す弾性表面波共振子とすることができる。
［適用例７］適用例１乃至適用例６のいずれか１例に記載の弾性表面波共振子であって、前記ＩＤＴにおけるストップバンド上端モードの周波数をｆｔ２、前記ＩＤＴを弾性表面波の伝搬方向に挟み込むように配置される反射器におけるストップバンド下端モードの周波数をｆｒ１、前記反射器のストップバンド上端モードの周波数をｆｒ２としたとき、

の関係を満たすことを特徴とする弾性表面波共振子。
このような特徴を有することにより、ＩＤＴのストップバンド上端モードの周波数ｆｔ２において、反射器の反射係数｜Γ｜が大きくなり、ＩＤＴから励振されたストップバンド上端モードの弾性表面波が、反射器にて高い反射係数でＩＤＴ側に反射されるようになる。そしてストップバンド上端モードの弾性表面波のエネルギー閉じ込めが強くなり、低損失な弾性表面波共振子を実現することができる。
［適用例８］適用例１乃至適用例７のいずれか１例に記載の弾性表面波共振子であって、前記反射器を構成する導体ストリップ間に導体ストリップ間溝を設け、前記電極指間溝よりも前記導体ストリップ間溝の深さの方が浅いことを特徴とする弾性表面波共振子。
このような特徴を有することで、反射器のストップバンドをＩＤＴのストップバンドよりも高域側へ周波数シフトさせることができる。このため、数式（１８）の関係を実現させることが可能となる。
［適用例９］適用例１乃至適用例８のいずれか１例に記載の弾性表面波共振子と、前記ＩＤＴを駆動するためのＩＣを備えたことを特徴とする弾性表面波発振器。
実施形態に係るＳＡＷデバイスの構成を示す図である。 ストップバンド上端モードと下端モードとの関係を示す図である。 電極指間溝の深さと動作温度範囲内における周波数変動量との関係を示すグラフである。 ストップバンド上端モードの共振点とストップバンド下端モードの共振点におけるライン占有率ηの変化に伴う二次温度係数の変化の違いを示すグラフである。 電極膜厚を０として電極指間溝の深さを変えた場合におけるライン占有率ηと二次温度係数βとの関係を示すグラフである。 電極膜厚を０とした場合における二次温度係数が０となる電極指間溝の深さとライン占有率ηとの関係を示すグラフである。 電極膜厚を０として電極指間溝の深さを変えた場合におけるライン占有率ηと周波数変動量ΔＦとの関係を示すグラフである。 電極指間溝の深さが±０．００１λずれた場合における特定の電極指間溝の深さと、ずれに伴うＳＡＷ共振子間に生ずる周波数差の関係を示すグラフである。 電極膜厚を変化させた場合における二次温度係数が０となる電極指間溝の深さとライン占有率ηとの関係を示すグラフである。 各電極膜厚における二次温度係数が０となるη１と電極指間溝との関係を１つのグラフにまとめた図である。 電極膜厚Ｈ≒０からＨ＝０．０３５λまでの電極指間溝とライン占有率ηとの関係を近似直線で示した図である。 電極膜厚を０．０１λとして電極指間溝の深さを変えた場合におけるライン占有率ηと二次温度係数βとの関係を示すグラフである。 電極膜厚を０．０１５λとして電極指間溝の深さを変えた場合におけるライン占有率ηと二次温度係数βとの関係を示すグラフである。 電極膜厚を０．０２λとして電極指間溝の深さを変えた場合におけるライン占有率ηと二次温度係数βとの関係を示すグラフである。 電極膜厚を０．０２５λとして電極指間溝の深さを変えた場合におけるライン占有率ηと二次温度係数βとの関係を示すグラフである。 電極膜厚を０．０３λとして電極指間溝の深さを変えた場合におけるライン占有率ηと二次温度係数βとの関係を示すグラフである。 電極膜厚を０．０３５λとして電極指間溝の深さを変えた場合におけるライン占有率ηと二次温度係数βとの関係を示すグラフである。 電極膜厚を０．０１λとして電極指間溝の深さを変えた場合におけるライン占有率ηと周波数変動量ΔＦとの関係を示すグラフである。 電極膜厚を０．０１５λとして電極指間溝の深さを変えた場合におけるライン占有率ηと周波数変動量ΔＦとの関係を示すグラフである。 電極膜厚を０．０２λとして電極指間溝の深さを変えた場合におけるライン占有率ηと周波数変動量ΔＦとの関係を示すグラフである。 電極膜厚を０．０２５λとして電極指間溝の深さを変えた場合におけるライン占有率ηと周波数変動量ΔＦとの関係を示すグラフである。 電極膜厚を０．０３λとして電極指間溝の深さを変えた場合におけるライン占有率ηと周波数変動量ΔＦとの関係を示すグラフである。 電極膜厚を０．０３５λとして電極指間溝の深さを変えた場合におけるライン占有率ηと周波数変動量ΔＦとの関係を示すグラフである。 電極膜厚、ライン占有率ηを定めた際の電極指間溝とオイラー角ψとの関係を示すグラフである。 電極膜厚を変えた電極指間溝とオイラー角ψとの関係のグラフを１つのグラフにまとめた図である。 二次温度係数βが−０．０１ｐｐｍ／℃２となる電極指間溝とオイラー角ψとの関係を示すグラフである。 二次温度係数βが＋０．０１ｐｐｍ／℃２となる電極指間溝とオイラー角ψとの関係を示すグラフである。 電極膜厚０．０２λ、電極指間溝の深さ０．０４λにおけるオイラー角θと二次温度係数βとの関係を示すグラフである。 オイラー角φと二次温度係数βとの関係を示すグラフである。 周波数温度特性が良好となるオイラー角θとオイラー角ψとの関係を示すグラフである。 周波数温度特性が最も良好となった条件下における４つの試験片での周波数温度特性データの例を示す図である。 電極指間溝と電極膜厚との和である段差とＣＩ値との関係を示すグラフである。 本実施形態に係るＳＡＷ共振子における等価回路定数や静特性の例を示す表である。 本実施形態に係るＳＡＷ共振子におけるインピーダンスカーブデータである。 従来のＳＡＷ共振子における段差とＱ値の関係と本実施形態に係るＳＡＷ共振子段差とＱ値の関係を比較するためのグラフである。 ＩＤＴと反射器のＳＡＷ反射特性を示す図である。 ヒートサイクル試験における電極膜厚と周波数変動との関係を示すグラフである。 実施形態に係るＳＡＷ発振器の構成を示す図である。
以下、本発明の弾性表面波共振子、および弾性表面波発振器に係る実施の形態について図面を参照しつつ詳細に説明する。
まず、図１を参照して、本発明の弾性表面波（ＳＡＷ）共振子に係る第１の実施形態について説明する。なお図１において、図１（Ａ）はＳＡＷ共振子の平面図であり、図１（Ｂ）は部分拡大断面図、図１（Ｃ）は同図（Ｂ）における詳細を説明するための拡大図である。
本実施形態に係るＳＡＷ共振子１０は、水晶基板３０と、ＩＤＴ１２、および反射器２０を基本として構成される。水晶基板３０は、結晶軸をＸ軸（電気軸）、Ｙ軸（機械軸）、およびＺ軸（光軸）で示すものを用いる。
本実施形態では水晶基板３０として、オイラー角（−１°≦φ≦１°，１１７°≦θ≦１４２°，４１．９°≦｜ψ｜≦４９．５７°）で表される面内回転ＳＴカット水晶基板を採用した。ここで、オイラー角について説明する。オイラー角（０°，０°，０°）で表される基板は、Ｚ軸に垂直な主面を有するＺカット基板となる。ここで、オイラー角（φ，θ，ψ）のφはＺカット基板の第１の回転に関するものであり、Ｚ軸を回転軸とし、＋Ｘ軸から＋Ｙ軸側へ回転する方向を正の回転角度とした第１回転角度である。オイラー角のθはＺカット基板の第１の回転後に行う第２の回転に関するものであり、第１の回転後のＸ軸を回転軸とし、第１の回転後の＋Ｙ軸から＋Ｚ軸へ回転する方向を正の回転角度とした第２の回転角度である。圧電基板のカット面は、第１回転角度φと第２回転角度θとで決定される。オイラー角のψはＺカット基板の第２の回転後に行う第３の回転に関するものであり、第２の回転後のＺ軸を回転軸とし、第２の回転後の+Ｘ軸から第２の回転後の+Ｙ軸側へ回転する方向を正の回転角度とした第３回転角度である。ＳＡＷの伝搬方向は、第２の回転後のＸ軸に対する第３回転角度ψで表される。
ＩＤＴ１２は、複数の電極指１８の基端部をバスバー１６で接続した櫛歯状電極１４ａ，１４ｂを一対有し、一方の櫛歯状電極１４ａ（または１４ｂ）を構成する電極指１８と他方の櫛歯状電極１４ｂ（または１４ａ）を構成する電極指１８とを所定の間隔をあけて交互に配置している。ここで、電極指１８は、弾性表面波の伝播方向であるＸ′軸と直交する方向に配置される。このようにして構成されるＳＡＷ共振子１０によって励起されるＳＡＷは、Ｒａｙｌｅｉｇｈ型（レイリー型）のＳＡＷであり、第３の回転後のＺ軸と第３の回転後のＸ軸の両方に振動変位成分を有する。そしてこのように、ＳＡＷの伝播方向を水晶の結晶軸であるＸ軸からずらすことで、ストップバンド上端モードのＳＡＷを励起することが可能となるのである。
ここで、ストップバンド上端モードのＳＡＷと下端モードのＳＡＷの関係について説明する。図２に示すような正規型ＩＤＴ１２（図２に示すのはＩＤＴ１２を構成する電極指１８）によって形成されるストップバンド下端モード、および上端モードのＳＡＷにおいて、それぞれの定在波は、腹（又は節）の位置が互いにπ／２ずれている。図２は、正規型ＩＤＴ１２におけるストップバンド上端モードおよび下端モードの定在波の分布を示す図である。
図２によれば上述したように、実線で示すストップバンド下端モードの定在波は、電極指１８の中央位置、すなわち反射中心位置に腹が存在し、一点鎖線で示したストップバンド上端モードの定在波は反射中心位置に節が存在する。
また、反射器２０は、前記ＩＤＴ１２をＳＡＷの伝播方向に挟み込むように一対設けられる。具体的構成としては、ＩＤＴ１２を構成する電極指１８と平行に設けられる複数の導体ストリップ２２の両端をそれぞれ接続したものである。
なお、水晶基板のＳＡＷ伝搬方向の端面からの反射波を積極的に利用する端面反射型ＳＡＷ共振子や、ＩＤＴの電極指対数を多くすることでＩＤＴ自体でＳＡＷの定在波を励起する多対ＩＤＴ型ＳＡＷ共振子においては、反射器は必ずしも必要ではない。
このようにして構成されるＩＤＴ１２や反射器２０を構成する電極膜の材料としては、アルミニウム（Ａｌ）やＡｌを主体とした合金を用いることができる。なお、電極膜材料として合金を用いる場合、主成分となるＡｌ以外の金属は重量比で１０％以下にすればよい。
上記のような基本構成を有するＳＡＷ共振子１０における水晶基板３０は、ＩＤＴ１２の電極指間や反射器２０の導体ストリップ間に溝（電極指間溝）３２を設けている。
水晶基板３０に設ける溝３２は、ストップバンド上端モードにおけるＳＡＷの波長をλとし、溝深さをＧとした場合、
とすると良い。なお溝深さＧについて上限値を定める場合には、図３を参照することで読み取れるように、
の範囲とすると良い。溝深さＧをこのような範囲で定めることにより、動作温度範囲内（−４０℃〜＋８５℃）における周波数変動量を、詳細を後述する目標値としての２５ｐｐｍ以下とすることができるからである。また、溝深さＧについて望ましくは、
の範囲とすると良い。溝深さＧをこのような範囲で定めることにより、溝深さＧに製造上のばらつきが生じた場合であっても、ＳＡＷ共振子１０個体間における共振周波数のシフト量を補正範囲内に抑えることができる。
また、ライン占有率ηとは図１（Ｃ）に示すように、電極指１８の線幅（水晶凸部のみの場合には凸部の幅をいう）Ｌを電極指１８間のピッチλ／２（＝Ｌ＋Ｓ）で除した値である。したがって、ライン占有率ηは、数式（４）で示すことができる。
ここで本実施形態に係るＳＡＷ共振子１０は、ライン占有率ηを数式（５）のような範囲で定めると良い。なお、数式（５）からも解るようにηは溝３２の深さＧを定めることにより導き出すことができる。
また、本実施形態に係るＳＡＷ共振子１０における電極膜材料（ＩＤＴ１２や反射器２０等）の膜厚は、
の範囲とすることが望ましい。
さらに、ライン占有率ηについて数式（６）で示した電極膜の厚みを考慮した場合、ηは数式（７）により求めることができる。
ライン占有率ηは、電極膜厚が厚いほど電気的特性（特に共振周波数）の製造ばらつきが大きくなり、電極膜厚Ｈが数式（６）の範囲内においては±０．０４以内の製造ばらつき、Ｈ＞０．０３５λにおいては±０．０４より大きい製造ばらつきが生じる可能性が大きい。しかしながら、電極膜厚Ｈが数式（６）の範囲内であり、且つライン占有率ηのばらつきが±０．０４以内であれば、二次温度係数βの小さいＳＡＷデバイスが実現できる。即ちライン占有率ηは、数式（７）に±０．０４の公差を加えた数式（８）の範囲まで許容できる。
上記のような構成の本実施形態に係るＳＡＷ共振子１０では、二次温度係数βを±０．０１ｐｐｍ／℃２以内とし、望ましくはＳＡＷの動作温度範囲を−４０℃〜＋８５℃とした場合に、当該動作温度範囲内における周波数変動量ΔＦを２５ｐｐｍ以下とすることができる程度まで、周波数温度特性を向上させることを目的としている。なお、二次温度係数βは、ＳＡＷの周波数温度特性を示す曲線の多項式近似における二次係数であるため、二次温度係数の絶対値が小さい事は周波数変動量が小さい事を意味し、周波数温度特性が良好であるということができる。以下は、上記のような構成のＳＡＷデバイスが、本発明の目的を達成することのできる要素を備えていることについてのシミュレーションを用いた証明である。
なお、ＳＴカットと呼ばれる水晶基板を用いて伝搬方向を結晶Ｘ軸方向としたＳＡＷ共振子は、動作温度範囲を同一とした場合、動作温度範囲内における周波数変動量ΔＦは約１１７ｐｐｍとなり、二次温度係数βは、−０．０３０ｐｐｍ／℃２程度となる。また、水晶基板のカット角とＳＡＷ伝搬方向をオイラー角表示で（０，１２３°，４５°）とし、動作温度範囲を同一とした面内回転ＳＴカット水晶基板を用いたＳＡＷ共振子の場合、周波数変動量ΔＦは約６３ｐｐｍ、二次温度係数βは−０．０１６ｐｐｍ／℃２程度となる。
ＳＡＷ共振子１０の周波数温度特性の変化には上述したように、ＩＤＴ１２における電極指１８のライン占有率ηや電極膜厚Ｈ、及び溝深さＧなどが関係している。そして本実施形態に係るＳＡＷ共振子１０は、ストップバンド上端モードの励振を利用する。
図４は、ライン占有率ηを変化させて水晶基板３０にＳＡＷを伝播させた場合における二次温度係数βの変化を示すグラフである。図４において図４（Ａ）は溝深さＧを０．０２λとした場合のストップバンド上端モードの共振における二次温度係数βを示し、図４（Ｂ）は溝深さＧを０．０２λとした場合のストップバンド下端モードの共振における二次温度係数βを示す。また、図４において図４（Ｃ）は溝深さＧを０．０４λとした場合のストップバンド上端モードの共振における二次温度係数βを示し、図４（Ｄ）は溝深さＧを０．０４λとした場合のストップバンド下端モードの共振における二次温度係数βを示す。なお、図４に示すシミュレーションは、周波数温度特性を変動させる因子を減らすために、電極膜を設けない水晶基板３０に何らかの形でＳＡＷを伝搬させた場合の例を示すものである。また、水晶基板３０のカット角は、オイラー角（０°，１２３°，ψ）のものを使用した。なお、ψに関しては、二次温度係数βの絶対値が最少となる値を適宜選択している。
図４からは、ストップバンド上端モードの場合も下端モードの場合も、ライン占有率ηが０．６〜０．７となるあたりで二次温度係数βが大きく変化していることを読み取ることができる。そして、ストップバンド上端モードにおける二次温度係数βの変化とストップバンド下端モードにおける二次温度係数βの変化とを比較すると、次のような事を読み取ることができる。すなわち、ストップバンド下端モードにおける二次温度係数βの変化は、マイナス側からさらにマイナス側へ変化する事により特性が低下している（二次温度係数βの絶対値が大きくなっている）。これに対し、ストップバンド上端モードにおける二次温度係数βの変化は、マイナス側からプラス側へ変化することにより特性が向上している（二次温度係数βの絶対値が小さくなっている）ということである。
このことより、ＳＡＷデバイスにおいて良好な周波数温度特性を得るためには、ストップバンド上端モードの振動を用いることが望ましいということができる。
次に発明者は、溝深さＧを種々変化させた水晶基板においてストップバンド上端モードのＳＡＷを伝搬させた際におけるライン占有率ηと二次温度係数βとの関係について調べた。
図５は、溝深さＧを０．０１λ（１％λ）から０．０８λ（８％λ）まで変化させた際のライン占有率ηと二次温度係数βとの関係を示すシミュレーションのグラフである。図５からは、溝深さＧを０．０１２５λ（１．２５％λ）としたあたりからβ＝０となる点、すなわち周波数温度特性を示す近似曲線が三次曲線を示す点が現れ始めていることが読み取れる。そして、図５からは、β＝０となるηがそれぞれ２箇所（ηが大きな方におけるβ＝０となる点（η１）や、ηが小さい方におけるβ＝０となる点（η２））がある。なお図５からは、η２の方が、η１よりも溝深さＧの変化に対するライン占有率ηの変動量が大きいという事も読み取ることができる。
この点については、図６を参照することによりその理解を深めることができる。図６は、溝深さＧを変えていった場合において二次温度係数βが０となるη１、η２をそれぞれプロットしたグラフである。図６は、溝深さＧが大きくなるにつれて、η１、η２は互いに小さくなるが、η２の方は、溝深さＧ＝０．０４λとなったあたりで０．５λ〜０．９λの範囲で示したグラフをスケールアウトしてしまうほど変動量が大きいということを読み取ることができる。つまり、η２は、溝深さＧの変化に対する変動量が大きいということがいえる。
図７は、図５における縦軸を二次温度係数βに替えて周波数変動量ΔＦとして示したグラフである。図７からは当然に、β＝０となる２つの点（η１、η２）において、周波数変動量ΔＦが低下する事を読み取ることができる。さらに図７からは、β＝０となる２つの点では、溝深さＧを変えたいずれのグラフにおいても、η１にあたる点の方が、周波数変動量ΔＦが小さく抑えられているということを読み取ることができる。
上記傾向によると、製造時に誤差が生じ易い量産品に関しては、溝深さＧの変動に対するβ＝０となる点の変動量が少ない方、すなわちη１を採用することが望ましいと考えられる。図３には、各溝深さＧにおいて二次温度係数βが最少となる点（η１）での周波数変動量ΔＦと溝深さＧとの関係のグラフを示す。図３によると、周波数変動量ΔＦが目標値である２５ｐｐｍ以下となる溝深さＧの下限値は、溝深さＧが０．０１λとなり、溝深さＧの範囲はそれ以上、すなわち０．０１≦Ｇということになる。
なお、図３にはシミュレーションによって、溝深さＧが０．０８以上となる場合の例も追加した。このシミュレーションによれば溝深さＧは、０．０１λ以上で周波数変動量ΔＦが２５ｐｐｍ以下となり、その後、溝深さＧが増す毎に周波数変動量ΔＦが小さくなる。しかし、溝深さＧが約０．０９λ以上となった場合に、周波数変動量ΔＦは再び増加し、０．０９４λを越えると周波数変動量ΔＦが２５ｐｐｍを超えることとなる。
図３に示すグラフは水晶基板３０上に、ＩＤＴ１２や反射器２０等の電極膜を形成していない状態でのシミュレーションであるが、詳細を以下に示す図１６〜図２１を参照すると解るように、ＳＡＷ共振子１０は電極膜を設けた方が周波数変動量ΔＦを小さくすることができると考えられる。よって溝深さＧの上限値を定めるとすれば電極膜を形成していない状態での最大値、すなわちＧ≦０．０９４λとすれば良く、目標を達成するために好適な溝深さＧの範囲としては、
と示すことができる。
なお、量産工程において溝深さＧは、最大±０．００１λ程度のバラツキを持つ。よって、ライン占有率ηを一定とした場合において、溝深さＧが±０．００１λだけズレた場合におけるＳＡＷ共振子１０の個々の周波数変動量Δｆについて図８に示す。図８によれば、Ｇ＝０．０４λの場合において、溝深さＧが±０．００１λズレた場合、すなわち溝深さが０．０３９λ≦Ｇ≦０．０４１λの範囲においては、周波数変動量Δｆが±５００ｐｐｍ程度であるということを読み取ることができる。
ここで、周波数変動量Δｆが±１０００ｐｐｍ未満であれば、種々の周波数微調整手段により周波数調整が可能であると考える。しかし、周波数変動量Δｆが±１０００ｐｐｍ以上となった場合には、周波数の調整によりＱ値、ＣＩ（crystal impedance）値等の静特性や、長期信頼性への影響が生じ、ＳＡＷ共振子１０として良品率の低下へと繋がる。
図８に示すプロットを繋ぐ直線について、周波数変動量Δｆ［ｐｐｍ］と溝深さＧとの関係を示す近似式を導くと、数式（１０）を得ることができる。
ここで、Δｆ＜１０００ｐｐｍとなるＧの値を求めると、Ｇ≦０．０６９５λとなる。したがって、本実施形態に係る溝深さＧの範囲として好適には、
とすることが望ましいということができる。
次に、図９に、二次温度係数β＝０となるη、すなわち三次温特を示すライン占有率ηと溝深さＧとの関係をグラフに示す。水晶基板３０は、オイラー角を（０°，１２３°，ψ）とした。ここでψについては、周波数温度特性が三次曲線の傾向を示す角度、すなわち二次温度係数β＝０となる角度を適宜選択している。なお、図９と同様な条件において、β＝０となるηを得た際のオイラー角ψと溝深さＧとの関係を図２４に示す。図２４の電極膜厚Ｈ＝０．０２λのグラフにおいて、ψ＜４２°のプロットが表示されていないが、このグラフのη２のプロットはＧ＝０．０３λにてψ＝４１．９°となっている。各電極膜厚における溝深さＧとライン占有率ηとの関係については、詳細を後述する図１２〜図１７に基づいてプロットを得ている。
図９からは、いずれの膜厚においても、上述したように、η１はη２に比べて溝深さＧの変化による変動が少ないということを読み取ることができる。このため、図９におけるそれぞれの膜厚のグラフについて、η１を抜き出し、図１０にまとめた。図１０からは、破線で示すラインの中にη１が集中していることを読み取ることができる。また、図１０によると、ライン占有率ηの上限を示すプロットは、電極膜厚Ｈ＝０．０１λとしたＳＡＷ共振子であり、ライン占有率ηの下限を示すプロットは、電極膜厚Ｈ＝０．０３５λとしたＳＡＷ共振子である。つまり、電極膜厚Ｈを厚くするに従って二次温度係数β＝０とすることのできるライン占有率ηが小さくなるということができる。
これらを踏まえ、ライン占有率ηの上限を示すプロットと下限を示すプロットのそれぞれについて近似式を求めると、数式（１２）と、数式（１３）を導くことができる。
数式（１２）、数式（１３）より、図１０において破線で囲った範囲においてηは、数式（１４）の範囲で定めることができるといえる。
ここで、二次温度係数βを±０．０１ｐｐｍ／℃２以内まで許容する場合、数式（１１）と数式（１４）を共に満たすことで、二次温度係数βが±０．０１ｐｐｍ／℃２以内になることを確認した。
また、数式（１２）〜（１４）を踏まえて電極膜厚Ｈ≒０、０．０１λ、０．０２λ、０．０３λ、０．０３５λとしたＳＡＷ共振子１０についてそれぞれ、β＝０となる溝深さＧとライン占有率ηとの関係を近似直線で示すと図１１のようになる。なお、電極膜を設けない水晶基板３０における溝深さＧとライン占有率ηとの関係については、図６に示した通りである。
これら電極膜厚Ｈを踏まえた近似直線を示す近似式に基づいて周波数温度特性が良好となる溝深さＧとライン占有率ηの関係式は、数式（１５）のようになる。
ライン占有率ηは、電極膜厚が厚いほど電気的特性（特に共振周波数）の製造ばらつきが大きくなり、電極膜厚Ｈが数式（６）の範囲内においては±０．０４以内の製造ばらつき、Ｈ＞０．０３５λにおいては±０．０４より大きい製造ばらつきが生じる可能性が大きい。しかしながら、電極膜厚Ｈが数式（６）の範囲内であり、且つライン占有率ηのばらつきが±０．０４以内であれば、二次温度係数βの小さいＳＡＷデバイスが実現できる。即ち、ライン占有率の製造ばらつきを考慮した上で二次温度係数βを±０．０１ｐｐｍ／℃２以内とする場合、ライン占有率ηは、数式（１５）に±０，０４の公差を加えた数式（１６）の範囲まで許容できる。
図１２〜図１７に、電極膜厚をそれぞれ０．０１λ（１％λ）、０．０１５λ（１．５％λ）、０．０２λ（２％λ）、０．０２５λ（２．５％λ）、０．０３λ（３％λ）、０．０３５λ（３．５％λ）とした場合において、溝深さＧを変化させた場合におけるライン占有率ηと二次温度係数βとの関係のグラフを示す。
また、図１８〜図２３には、図１２〜図１７に対応したＳＡＷ共振子１０におけるライン占有率ηと周波数変動量ΔＦとの関係のグラフを示す。なお、水晶基板はいずれもオイラー角（０°，１２３°，ψ）のものを使用し、ψについては適宜ΔＦが最小となる角度を選択する。
ここで、図１２は、電極膜厚Ｈを０．０１λとした場合のライン占有率ηと二次温度係数βとの関係を示す図であり、図１８は電極膜厚Ｈを０．０１λとした場合のライン占有率ηと周波数変動量ΔＦとの関係を示す図である。
また、図１３は、電極膜厚Ｈを０．０１５λとした場合のライン占有率ηと二次温度係数βとの関係を示す図であり、図１９は電極膜厚Ｈを０．０１５λとした場合のライン占有率ηと周波数変動量ΔＦとの関係を示す図である。
また、図１４は、電極膜厚Ｈを０．０２λとした場合のライン占有率ηと二次温度係数βとの関係を示す図であり、図２０は電極膜厚Ｈを０．０２λとした場合のライン占有率ηと周波数変動量ΔＦとの関係を示す図である。
また、図１５は、電極膜厚Ｈを０．０２５λとした場合のライン占有率ηと二次温度係数βとの関係を示す図であり、図２１は電極膜厚Ｈを０．０２５λとした場合のライン占有率ηと周波数変動量ΔＦとの関係を示す図である。
また、図１６は、電極膜厚Ｈを０．０３λとした場合のライン占有率ηと二次温度係数βとの関係を示す図であり、図２２は電極膜厚Ｈを０．０３λとした場合のライン占有率ηと周波数変動量ΔＦとの関係を示す図である。
また、図１７は、電極膜厚Ｈを０．０３５λとした場合のライン占有率ηと二次温度係数βとの関係を示す図であり、図２３は電極膜厚Ｈを０．０３５λとした場合のライン占有率ηと周波数変動量ΔＦとの関係を示す図である。
これらの図（図１２〜図２３）においては、いずれのグラフにおいても微差はあるものの、その変化の傾向に関しては、水晶基板３０のみにおけるライン占有率ηと二次温度係数β、およびライン占有率ηと周波数変動量ΔＦの関係を示すグラフである図５、図７と似ていることが解る。
つまり、本実施形態に係る効果は、電極膜を除いた水晶基板３０単体における弾性表面波の伝播においても奏することができるということが言える。
図２５に、図２４に示すグラフにおけるη１によって得られるψと溝深さＧとの関係をまとめた。なお、η１を選択した理由については上述した通りである。図２５に示すように、電極膜の膜厚が変化した場合であっても、ψの角度には殆ど違いは無く、ψの最適角度は溝深さＧの変動にしたがって変化して行くことが解る。これも、二次温度係数βの変化が水晶基板３０の形態に起因する割合が高いことの裏付けということができる。
上記と同様にして、二次温度係数β＝−０．０１ｐｐｍ／℃２となるψとβ＝＋０．０１ｐｐｍ／℃２となるψについて溝深さＧとの関係を求め、図２６、図２７にまとめた。これらのグラフ（図２５〜図２７）から−０．０１≦β≦＋０．０１とすることのできるψの角度を求めると、上記条件下における好適なψの角度範囲は４３°＜ψ＜４５°と定めることができ、さらに好適には４３．２°≦ψ≦４４．２と定めることができる。
次に、図２８にθの角度を振った際の二次温度係数βの変化、すなわちθと二次温度係数βとの関係を示す。ここで、シミュレーションに用いたＳＡＷデバイスは、カット角とＳＡＷ伝搬方向をオイラー角表示で（０，θ，ψ）とし、溝深さＧを０．０４λとした水晶基板であり、電極膜厚Ｈは０．０２λとしている。なお、ψに関しては、θの設定角度に基づいて、上述した角度範囲内において、適宜二次温度係数βの絶対値が最少となる値を選択した。また、ηに関しては、上記数式（１５）に従って、０．６３８３とした。
このような条件の下、θと二次温度係数βとの関係を示す図２８からは、θが１１７°以上１４２°以下の範囲内であれば、二次温度係数βの絶対値が０．０１ｐｐｍ／℃２の範囲内にある事を読み取ることができる。よって、上記のような設定値において、θを１１７°≦θ≦１４２°の範囲で定めることによれば、良好な周波数温度特性を持ったＳＡＷ共振子１０を構成することができると言える。
図２９は、オイラー角表示で（φ，１２３°，４３．７７°）の水晶基板３０を用い、溝深さＧを０．０４λ、電極膜厚Ｈを０．０２λ、及びライン占有率ηを０．６５とした場合において、φの角度と二次温度係数βとの関係を示すグラフである。
図２９からは、φが−２°、＋２°の場合にはそれぞれ二次温度係数βが−０．０１よりも低くなってしまっているが、φが−１．５°から＋１．５°の範囲であれば確実に、二次温度係数βの絶対値が０．０１の範囲内にある事を読み取ることができる。よって、上記のような設定値においてφを−１．５°≦φ≦＋１．５°、好適には−１°≦φ≦＋１°の範囲で定めることによれば、良好な周波数温度特性を持ったＳＡＷ共振子１０を構成することができる。
上記説明では、φ、θ、ψはそれぞれ、一定条件の下に溝深さＧとの関係において最適値の範囲を導き出している。これに対し、図３０では、−４０℃〜＋８５℃における周波数変動量が最小となる非常に望ましいθとψの関係を示しており、その近似式を求めている。図３０によれば、ψの角度は、θの角度上昇に伴って変化し、三次曲線を描くように上昇する。なお、図３０の例では、θ＝１１７°とした場合のψは４２．７９°であり、θ＝１４２°とした場合のψは４９．５７°である。これらのプロットを近似曲線として示すと図３０中破線で示す曲線となり、近似式としては数式（１７）で示すことができる。
このことより、ψはθが定まることにより定めることができ、θの範囲を１１７°≦θ≦１４２°とした場合におけるψの範囲は４２．７９°≦ψ≦４９．５７°とすることができる。なお、シミュレーションにおける溝深さＧ、電極膜厚Ｈはそれぞれ、Ｇ＝０．０４λ、Ｈ＝０．０２λとした。
上記のような理由により、本実施形態において種々定めた条件によりＳＡＷ共振子１０を構成することによれば、目標値を満たす良好な周波数温度特性を実現可能なＳＡＷ共振子とすることができる。
また、本実施形態に係るＳＡＷ共振子１０では、数式（６）や図１２〜図２３に示したように、電極膜の膜厚Ｈを０＜Ｈ≦０．０３５λの範囲とした上で周波数温度特性の改善を図っている。これは、従来のように膜厚Ｈを極度に厚くして周波数温度特性の改善を図るものとは異なり、耐環境特性を維持したまま周波数温度特性の改善を実現するものである。図３７に、ヒートサイクル試験における電極膜厚（Ａｌ電極膜厚）と周波数変動との関係を示す。なお、図３７に示したヒートサイクル試験の結果は、−５５℃雰囲気下においてＳＡＷ共振子を３０分間晒した上で雰囲気温度＋１２５℃まで上昇させて３０分晒すというサイクルを８回続けた後のものである。図３７からは、電極膜厚Ｈを０．０６λにし、且つ電極指間溝を設けない場合に比べ、本実施形態に係るＳＡＷ共振子１０の電極膜厚Ｈの範囲では、周波数変動（Ｆ変動）が、１／３以下になっていることを読み取ることができる。なお、図３７は何れのプロットもＨ＋Ｇ＝０．０６λとしている。
また、図３７と同じ条件で製造されたＳＡＷ共振子について、１２５℃雰囲気に１０００時間放置する高温放置試験を行ったところ、従来のＳＡＷ共振子（Ｈ＝０．０６λ且つＧ＝０）に比べ、本実施形態に係るＳＡＷ共振子（Ｈ＝０．０３λ且つＧ＝０．０３λ、Ｈ＝０．０２λ且つＧ＝０．０４λ、Ｈ＝０．０１５λ且つＧ＝０．０４５λ、Ｈ＝０．０１λ且つＧ＝０．０５λの４条件）の試験前後の周波数変動量が１／３以下になることを確認した。
上記のような条件の下、Ｈ＋Ｇ＝０．０６７λ（アルミ膜厚２０００Å、溝深さ４７００Å）、ＩＤＴのライン占有率ηｉ＝０．６、反射器のライン占有率ηｒ＝０．８、オイラー角（０°，１２３°，４３．５°）、ＩＤＴの対数１２０対、交差幅４０λ（λ＝１０μｍ）、反射器本数（片側あたり）７２本（３６対）、電極指の傾斜角度なし（電極指の配列方向とＳＡＷの位相速度方向が一致）、といった条件で製造されたＳＡＷ共振子１０では、図３１に示すような周波数温度特性を示すこととなる。
図３１は、試験片個数ｎ＝４個による周波数温度特性をプロットしたものである。図３１によれば、これらの試験片による動作温度範囲内における周波数変動量ΔＦは約２０ｐｐｍ以下に抑制されていることを読み取ることができる。
本実施形態では溝深さＧや電極膜厚Ｈ等による周波数温度特性への影響を説明してきた。しかし溝深さＧと電極膜厚Ｈを合わせた深さ（段差）は、等価回路定数やＣＩ値等の静特性やＱ値にも影響を与える。例えば図３２、段差を０．０６２λ〜０．０７１λまで変化させた場合における段差とＣＩ値との関係を示すグラフである。図３２によればＣＩ値は、段差を０．０６７λとした時に収束し、段差をそれ以上大きくした場合であっても良化しない（低くならない）ということを読み取ることができる。
図３１に示すような周波数温度特性を示すＳＡＷ共振子１０における周波数と等価回路定数、および静特性を図３３にまとめた。ここで、Ｆは周波数、ＱはＱ値、γは容量比、ＣＩはＣＩ（クリスタルインピーダンス：Crystal Impedance）値、Ｍは性能指数（フィギュアオブメリット：Figure of Merit）をそれぞれ示す。
また、図３５には、従来のＳＡＷ共振子と、本実施形態に係るＳＡＷ共振子１０における段差とＱ値との関係を比較するためのグラフを示す。なお、図３５においては、太線で示すグラフが本実施形態に係るＳＡＷ共振子１０の特性を示すものであり、電極指間に溝を設け、且つストップバンド上端モードの共振を用いたものである。細線で示すグラフが従来のＳＡＷ共振子の特性を示すものであり、電極指間に溝を設けずにストップバンド上端モードの共振を用いたものである。図３５から明らかなように、電極指間に溝を設け、且つストップバンド上端モードの共振を用いると、段差（Ｇ＋Ｈ）が０．０４０７λ（４．０７％λ）以上の領域において、電極指間に溝を設けずにストップバンド下端モードの共振を用いた場合よりも高いＱ値が得られる。
なお、シミュレーションに係るＳＡＷ共振子の基本データは以下の通りである。
・本実施形態に係るＳＡＷ共振子１０の基本データ
Ｈ：０．０２λ
Ｇ：変化
ＩＤＴライン占有率ηｉ：０．６
反射器ライン占有率ηｒ：０．８
オイラー角（０°，１２３°，４３．５°）
対数：１２０
交差幅：４０λ（λ＝１０μｍ）
反射器本数（片側あたり）：６０
電極指の傾斜角度なし
・従来のＳＡＷ共振子の基本データ
Ｈ：変化
Ｇ：ゼロ
ＩＤＴライン占有率ηｉ：０．４
反射器ライン占有率ηｒ：０．３
オイラー角（０°，１２３°，４３．５°）
対数：１２０
交差幅：４０λ（λ＝１０μｍ）
反射器本数（片側あたり）：６０
電極指の傾斜角度なし
これらのＳＡＷ共振子の特性を比較するため図３３や図３５を参照すると、本実施形態に係るＳＡＷ共振子１０が、いかに高Ｑ化されているかを理解することができる。このような高Ｑ化は、エネルギー閉じ込め効果の向上によるものであると考えられ、以下の理由による。
ストップバンドの上端モードで励振した弾性表面波を効率良くエネルギー閉じ込めするためには、図３６のように、ＩＤＴ１２のストップバンド上端の周波数ｆｔ２を、反射器２０のストップバンド下端の周波数ｆｒ１と反射器２０のストップバンド上端の周波数ｆｒ２との間に設定すれば良い。即ち、

の関係を満たすように設定すれば良い。これにより、ＩＤＴ１２のストップバンド上端の周波数ｆｔ２において、反射器２０の反射係数Γが大きくなり、ＩＤＴ１２から励振されたストップバンド上端モードのＳＡＷが、反射器２０にて高い反射係数でＩＤＴ１２側に反射されるようになる。そしてストップバンド上端モードのＳＡＷのエネルギー閉じ込めが強くなり、低損失な共振子を実現することができる。
これに対し、ＩＤＴ１２のストップバンド上端の周波数ｆｔ２と反射器２０のストップバンド下端の周波数ｆｒ１、反射器２０のストップバンド上端の周波数ｆｒ２との関係をｆｔ２＜ｆｒ１の状態やｆｒ２＜ｆｔ２の状態に設定してしまうと、ＩＤＴ１２のストップバンド上端周波数ｆｔ２において反射器２０の反射係数Γが小さくなってしまい、強いエネルギー閉じ込め状態を実現することが困難になってしまう。
ここで、数式（１８）の状態を実現するためには、反射器２０のストップバンドをＩＤＴ１２のストップバンドよりも高域側へ周波数シフトする必要がある。具体的には、ＩＤＴ１２の電極指１８の配列周期よりも、反射器２０の導体ストリップ２２の配列周期を小さくすることで実現できる。また、他の方法としては、ＩＤＴ１２の電極指１８として形成された電極膜の膜厚よりも反射器２０の導体ストリップ２２として形成された電極膜の膜厚を薄くしたり、ＩＤＴ１２の電極指間溝の深さよりも反射器２０の導体ストリップ間溝の深さを浅くすることで実現できる。また、これらの手法を複数組み合わせて適用しても良い。
なお図３３によれば、高Ｑ化の他、高いフィギュアオブメリットＭを得ることができているということができる。また、図３４は、図３３を得たＳＡＷ共振子におけるインピーダンスＺと周波数との関係を示すグラフである。図３４からは、共振点付近に無用なスプリアスが存在していない事を読み取ることができる。
上記実施形態では、ＳＡＷ共振子１０を構成するＩＤＴ１２はすべての電極指が交互に交差しているように示した。しかし、本発明にかかるＳＡＷ共振子１０は、その水晶基板のみによっても相当な効果を奏することができる。このため、ＩＤＴ１２における電極指１８を間引きした場合であっても、同様な効果を奏することができる。
また、溝３２に関しても、電極指１８間や反射器２０の導体ストリップ２２間に部分的に設けるようにしても良い。特に、振動変位の高いＩＤＴ１２の中央部は周波数温度特性に支配的な影響を与えるため、その部分のみに溝３２を設ける構造としても良い。このような構造であっても、周波数温度特性が良好なＳＡＷ共振子１０とすることができる。
また、上記実施形態では、電極膜としてＡｌまたはＡｌを主体とする合金を用いる旨記載した。しかしながら、上記実施形態と同様な効果を奏することのできる金属であれば、他の金属材料を用いて電極膜を構成しても良い。
また、上記実施形態はＩＤＴを一つだけ設けた一端子対ＳＡＷ共振子であるが、本発明はＩＤＴを複数設けた二端子対ＳＡＷ共振子にも適用可能であり、縦結合型や横結合型の二重モードＳＡＷフィルタや多重モードＳＡＷフィルタにも適用可能である。
次に、本発明に係るＳＡＷ発振器について、図３８を参照して説明する。本発明に係るＳＡＷ発振器は図３８に示すように、上述したＳＡＷ共振子１０と、このＳＡＷ共振子１０のＩＤＴ１２に電圧を印加して駆動制御するＩＣ（integrated circuit）５０と、これらを収容するパッケージとから成る。なお、図３８において、図３８（Ａ）はリッドを除いた平面図であり、図３８（Ｂ）は、同図（Ａ）におけるＡ−Ａ断面を示す図である。
実施形態に係るＳＡＷ発振器１００では、ＳＡＷ共振子１０とＩＣ５０とを同一のパッケージ５６に収容し、パッケージ５６の底板５６ａに形成された電極パターン５４ａ〜５４ｇとＳＡＷ共振子１０の櫛歯状電極１４ａ，１４ｂ、およびＩＣ５０のパッド５２ａ〜５２ｆとを金属ワイヤ６０により接続している。そして、ＳＡＷ共振子１０とＩＣ５０とを収容したパッケージ５６のキャビティは、リッド５８により気密に封止している。このような構成とすることで、ＩＤＴ１２（図１参照）とＩＣ５０、及びパッケージ５６の底面に形成された図示しない外部実装電極とを電気的に接続することができる。
１０………弾性表面波共振子（ＳＡＷ共振子）、１２………ＩＤＴ、１４ａ，１４ｂ………櫛歯状電極、１６………バスバー、１８………電極指、２０………反射器、２２………導体ストリップ、３０………水晶基板、３２………溝。

Claims (7)

  1. オイラー角（−１．５°≦φ≦１．５°，１１７°≦θ≦１４２°，４１．９°≦｜ψ｜≦４９．５７°）の水晶基板上に設けられ、アルミニウムまたはアルミニウムを主体とした合金により構成されてストップバンド上端モードの弾性表面波を励振するＩＤＴと、前記ＩＤＴを構成する電極指間に位置する基板を窪ませた電極指間溝を有する弾性表面波共振子であって、
    前記弾性表面波の波長をλ、前記電極指間溝の深さをＧとした場合に、
    を満たし、
    かつ、前記ＩＤＴのライン占有率をηとした場合に、前記電極指間溝の深さＧと前記ライン占有率ηとが
    の関係を満たし、
    前記ＩＤＴの電極膜厚をＨとした場合に、
    の関係を満たすことを特徴とする弾性表面波共振子。
  2. 請求項１に記載の弾性表面波共振子であって、
    前記電極指間溝の深さＧが、
    の関係を満たすことを特徴とする弾性表面波共振子。
  3. 請求項１または請求項２に記載の弾性表面波共振子であって、
    前記電極指間溝の深さＧと前記電極膜厚Ｈとの和が、
    の関係を満たすことを特徴とする弾性表面波共振子。
  4. 請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載の弾性表面波共振子であって、前記ψと前記θが、
    の関係を満たすことを特徴とする弾性表面波共振子。
  5. 請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載の弾性表面波共振子であって、
    前記ＩＤＴにおけるストップバンド上端モードの周波数をｆｔ２、前記ＩＤＴを弾性表面波の伝搬方向に挟み込むように配置される反射器におけるストップバンド下端モードの周波数をｆｒ１、前記反射器のストップバンド上端モードの周波数をｆｒ２としたとき、
    の関係を満たすことを特徴とする弾性表面波共振子。
  6. 請求項１乃至請求項５のいずれか１項に記載の弾性表面波共振子であって、
    前記反射器を構成する導体ストリップ間に導体ストリップ間溝を設け、
    前記電極指間溝よりも前記導体ストリップ間溝の深さの方が浅いことを特徴とする弾性表面波共振子。
  7. 請求項１乃至請求項６のいずれか１項に記載の弾性表面波共振子と、前記ＩＤＴを駆動するためのＩＣを備えたことを特徴とする弾性表面波発振器。
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Families Citing this family (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2010098139A1 (ja) 2009-02-27 2010-09-02 エプソントヨコム株式会社 弾性表面波共振子、弾性表面波発振器、及び電子機器
JP4645923B2 (ja) 2009-02-27 2011-03-09 セイコーエプソン株式会社 弾性表面波共振子、および弾性表面波発振器
JP5678486B2 (ja) 2010-06-17 2015-03-04 セイコーエプソン株式会社 弾性表面波共振子、弾性表面波発振器および電子機器
JP5934464B2 (ja) 2010-08-26 2016-06-15 セイコーエプソン株式会社 弾性表面波共振子、および弾性表面波発振器、ならびに電子機器
JP2012049818A (ja) 2010-08-26 2012-03-08 Seiko Epson Corp 弾性表面波共振子、弾性表面波発振器、電子機器
JP2012049817A (ja) 2010-08-26 2012-03-08 Seiko Epson Corp 弾性表面波デバイス、および弾性表面波発振器、ならびに電子機器
JP2012060422A (ja) 2010-09-09 2012-03-22 Seiko Epson Corp 弾性表面波デバイス、電子機器及びセンサー装置
JP2012060419A (ja) * 2010-09-09 2012-03-22 Seiko Epson Corp 弾性表面波デバイス、電子機器及びセンサー装置
JP2012060420A (ja) 2010-09-09 2012-03-22 Seiko Epson Corp 弾性表面波デバイス、電子機器及びセンサー装置
JP2012060418A (ja) * 2010-09-09 2012-03-22 Seiko Epson Corp 弾性表面波デバイス、電子機器及びセンサー装置
JP2012060417A (ja) * 2010-09-09 2012-03-22 Seiko Epson Corp 弾性表面波デバイス、電子機器及びセンサー装置
JP2012060421A (ja) 2010-09-09 2012-03-22 Seiko Epson Corp 弾性表面波デバイス、電子機器及びセンサー装置
JP5652606B2 (ja) * 2010-12-03 2015-01-14 セイコーエプソン株式会社 弾性表面波共振子、弾性表面波発振器、及び電子機器
JP5648908B2 (ja) * 2010-12-07 2015-01-07 セイコーエプソン株式会社 振動デバイス、並びに発振器、および電子機器
JP5648695B2 (ja) * 2010-12-24 2015-01-07 株式会社村田製作所 弾性波装置及びその製造方法
JPWO2012102131A1 (ja) * 2011-01-27 2014-06-30 京セラ株式会社 弾性波素子およびそれを用いた弾性波装置
CN103929147B (zh) * 2013-01-11 2017-02-01 中国科学院声学研究所 一种高品质因子的单端对声表面波谐振器
JP5835765B2 (ja) * 2013-06-28 2015-12-24 リバーエレテック株式会社 弾性波素子
CN105814794B (zh) * 2013-12-26 2019-05-17 株式会社村田制作所 弹性波装置以及滤波器装置
DE102014105860A1 (de) 2014-04-25 2015-10-29 Epcos Ag Elektroakustisches Bauelement und Kristallschnitte für elektroakustische Bauelemente
JP5850109B2 (ja) * 2014-08-14 2016-02-03 セイコーエプソン株式会社 弾性表面波共振子、弾性表面波発振器、及び電子機器
DE102015106191A1 (de) * 2015-04-22 2016-10-27 Epcos Ag Elektroakustisches Bauelement mit verbesserter Akustik
TWI679747B (zh) * 2017-02-28 2019-12-11 穩懋半導體股份有限公司 聲波元件與變容二極體整合結構暨聲波元件、變容二極體與功率放大器整合結構及其製造方法
CN111649839B (zh) * 2020-06-10 2022-01-04 北京遥测技术研究所 一种非线性自校正的谐振型声表面波温度传感器

Family Cites Families (112)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US382217A (en) * 1888-05-01 Sand-molding machine
US4130813A (en) * 1977-05-23 1978-12-19 Raytheon Company Surface wave device having enhanced reflectivity gratings
JPS54156455A (en) 1978-05-31 1979-12-10 Toshiba Corp Surface acoustic wave element and its trimming method
JPS55110155A (en) 1979-02-16 1980-08-25 Toray Silicone Co Ltd Organopolysiloxane composition forming releasable film
JPS5799813A (en) 1980-12-13 1982-06-21 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> Surface acoustic wave resonator
US4387355A (en) * 1980-06-13 1983-06-07 Nippon Telegraph & Telephone Public Corporation Surface acoustic wave resonator
JPS575418A (en) 1980-06-13 1982-01-12 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> Cavity type surface elastic wave resonator
EP0061459B1 (en) * 1980-08-21 1986-10-29 Ici Australia Limited Process for the synthesis of phenoxyalkane derivatives
JPS5833309A (ja) 1981-08-21 1983-02-26 Toyo Commun Equip Co Ltd すべり波共振器
JPS59865A (ja) 1982-06-28 1984-01-06 Shin Kobe Electric Mach Co Ltd 鉛蓄電池陽極板の製造法
JPS6192011A (ja) 1984-10-11 1986-05-10 Nec Kansai Ltd 弾性表面波素子の製造方法
JPS6388910A (ja) 1986-10-02 1988-04-20 Toyo Commun Equip Co Ltd 弾性表面波共振子
JPS6434411A (en) 1987-07-29 1989-02-03 Hitachi Ltd Controlling device for injection amount of flocculant in purification plant
JPS6468114A (en) 1987-09-09 1989-03-14 Hiroshi Shimizu Structure for idt exciting type piezoelectric resonator
JPH01231412A (ja) 1988-03-11 1989-09-14 Fujitsu Ltd 弾性表面波ディバイスの周波数特性調整方法
JPH02189011A (ja) 1989-01-18 1990-07-25 Fujitsu Ltd 弾性表面波デバイスの製造方法
JPH02224591A (ja) * 1989-02-27 1990-09-06 Ricoh Co Ltd 磁気記録再生装置
JP2982208B2 (ja) 1990-03-30 1999-11-22 富士通株式会社 弾性表面波素子
CA2038474C (en) * 1990-03-19 1994-09-20 Yoshio Satoh Surface-acoustic-waver filter having a plurality of electrodes
JP3126416B2 (ja) 1991-06-26 2001-01-22 キンセキ株式会社 弾性表面波装置
JPH0590865A (ja) 1991-09-30 1993-04-09 Oki Electric Ind Co Ltd 弾性表面波フイルタの中心周波数調整方法
JPH06232671A (ja) * 1993-02-04 1994-08-19 Mitsubishi Electric Corp 弾性表面波素子の製造方法
JP3411124B2 (ja) 1994-05-13 2003-05-26 松下電器産業株式会社 弾性表面波モジュール素子の製造方法
WO1996010293A1 (fr) * 1994-09-29 1996-04-04 Seiko Epson Corporation Dispositif a ondes acoustiques de surface
US5815900A (en) * 1995-03-06 1998-10-06 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Method of manufacturing a surface acoustic wave module
JPH10270974A (ja) 1997-03-25 1998-10-09 Kenwood Corp 表面弾性波素子
JP3266846B2 (ja) * 1998-01-20 2002-03-18 東洋通信機株式会社 反射反転型弾性表面波変換器及びフィルタ
JP3301399B2 (ja) * 1998-02-16 2002-07-15 株式会社村田製作所 弾性表面波装置
FR2779289B1 (fr) 1998-05-29 2000-09-01 Thomson Csf Transducteur unidirectionnel grave a ondes acoustiques de surface
JP3840852B2 (ja) 1998-10-15 2006-11-01 セイコーエプソン株式会社 弾性表面波装置及び２ポート弾性表面波共振子
CN101929036B (zh) * 1999-01-12 2013-09-04 荷兰亨特工业有限公司 用于形成具有经纱和纬纱的非织造织物的设备
JP2000216632A (ja) 1999-01-20 2000-08-04 Kubota Corp 表面弾性波発振器
KR20010101541A (ko) 1999-11-16 2001-11-14 다니구찌 이찌로오, 기타오카 다카시 탄성파 장치
JP2002100959A (ja) 2000-09-25 2002-04-05 Toyo Commun Equip Co Ltd 弾性表面波デバイス
JP3897229B2 (ja) * 2001-04-27 2007-03-22 株式会社村田製作所 表面波フィルタ
AUPR507601A0 (en) * 2001-05-21 2001-06-14 Microtechnology Centre Management Limited Surface acoustic wave sensor
JP3724575B2 (ja) 2001-08-09 2005-12-07 セイコーエプソン株式会社 弾性表面波装置
JP3622202B2 (ja) 2001-08-29 2005-02-23 セイコーエプソン株式会社 弾性表面波装置の温度特性調整方法
JP2003188675A (ja) * 2001-12-19 2003-07-04 Alps Electric Co Ltd 表面弾性波素子及びそれを備えたデュプレクサ
JP2003258601A (ja) * 2001-12-28 2003-09-12 Seiko Epson Corp 弾性表面波装置およびそれを用いた通信機器
JP2003283282A (ja) 2002-01-15 2003-10-03 Murata Mfg Co Ltd 電極を有する電子部品、及びその製造方法、通信装置
JP3826877B2 (ja) 2002-01-22 2006-09-27 株式会社村田製作所 弾性表面波装置およびそれを有する通信装置
CN100576738C (zh) 2002-04-15 2009-12-30 松下电器产业株式会社 表面声波器件及利用其的移动通信设备和传感器
US7154659B1 (en) * 2002-04-18 2006-12-26 General Photonics Corporation Optical depolarizers and DGD generators based on optical delay
JP2004040636A (ja) 2002-07-05 2004-02-05 Murata Mfg Co Ltd 表面波装置
JP2004274696A (ja) * 2002-10-04 2004-09-30 Seiko Epson Corp 弾性表面波装置および弾性表面波装置の温度特性調整方法
JP4306458B2 (ja) * 2003-03-20 2009-08-05 セイコーエプソン株式会社 電圧制御型発振器、クロック変換器及び電子機器
JP2005012736A (ja) 2003-06-17 2005-01-13 Kazuhiko Yamanouchi 弾性表面波変換器とこれを用いた電子装置
US7135805B2 (en) * 2003-04-08 2006-11-14 Nihon Dempa Kogyo Co., Ltd. Surface acoustic wave transducer
JP2005086233A (ja) 2003-09-04 2005-03-31 Seiko Epson Corp 弾性表面波装置の周波数温度特性調整方法および弾性表面波装置
US7053521B2 (en) * 2003-11-10 2006-05-30 General Electric Company Method for enhancing epoxy adhesion to gold surfaces
JP4246604B2 (ja) * 2003-11-18 2009-04-02 富士通メディアデバイス株式会社 弾性表面波デバイス
JP2005204275A (ja) 2003-12-12 2005-07-28 Seiko Epson Corp 弾性表面波素子片およびその製造方法並びに弾性表面波装置
CA2552093A1 (en) * 2003-12-30 2005-07-21 Telecom Italia S.P.A. Method and system for electromagnetic field evaluation
US7315805B2 (en) * 2004-02-05 2008-01-01 Raytheon Company Operations and support discrete event stimulation system and method
EP1732216B1 (en) * 2004-04-01 2014-01-08 Seiko Epson Corporation Surface acoustic device
JP2006013576A (ja) 2004-06-22 2006-01-12 Epson Toyocom Corp Ｓａｗデバイスとこれを用いた装置
JP2006074136A (ja) 2004-08-31 2006-03-16 Seiko Epson Corp 弾性表面波素子片および弾性表面波装置
JP2006148622A (ja) 2004-11-22 2006-06-08 Seiko Epson Corp 弾性表面波装置および電子機器
US7382217B2 (en) * 2004-12-03 2008-06-03 Epson Toyocom Corporation Surface acoustic wave device
JP2006203408A (ja) 2005-01-19 2006-08-03 Epson Toyocom Corp 弾性表面波デバイス
JP2006186623A (ja) 2004-12-27 2006-07-13 Seiko Epson Corp 弾性表面波素子、その製造方法、及び弾性表面波デバイス
CN1825759B (zh) * 2005-02-24 2011-11-16 京瓷株式会社 声表面波元件、分波器和通信设备
JP2006295311A (ja) 2005-04-06 2006-10-26 Seiko Epson Corp 弾性表面波素子片および弾性表面波装置
JP3851336B1 (ja) 2005-05-31 2006-11-29 隆彌 渡邊 弾性表面波装置
WO2006138263A2 (en) * 2005-06-13 2006-12-28 Electrox Corporation System and method for the manipulation, classification sorting, purification, placement, and alignment of nano fibers using electrostatic forces and electrographic techniques
JPWO2006137464A1 (ja) 2005-06-21 2009-01-22 エプソントヨコム株式会社 弾性表面波デバイス、モジュール、及び発振器
TWI295771B (en) * 2005-08-08 2008-04-11 Rdc Semiconductor Co Ltd Faulty storage area self markup access control method and system
JP2007093213A (ja) 2005-09-26 2007-04-12 Epson Toyocom Corp 圧力センサ
JP2007288812A (ja) * 2005-09-30 2007-11-01 Epson Toyocom Corp 弾性表面波デバイス、モジュール装置、発振回路および弾性表面波デバイスの製造方法
JP4809042B2 (ja) 2005-11-10 2011-11-02 日本電波工業株式会社 弾性表面波素子及びその製造方法
JP4569447B2 (ja) 2005-11-18 2010-10-27 エプソントヨコム株式会社 弾性表面波素子片および弾性表面波デバイス
JP2006166466A (ja) 2005-12-09 2006-06-22 Murata Mfg Co Ltd 表面波装置
JP4412292B2 (ja) 2006-02-06 2010-02-10 セイコーエプソン株式会社 弾性表面波装置および電子機器
DE202006001907U1 (de) * 2006-02-07 2006-04-13 Patent-Treuhand-Gesellschaft für elektrische Glühlampen mbH Entladungslampe mit vergossenem Sockel
JP2007228012A (ja) * 2006-02-21 2007-09-06 Seiko Epson Corp 弾性表面波共振子
JP2007259414A (ja) 2006-02-24 2007-10-04 Seiko Epson Corp 弾性表面波装置の温度特性調整方法および弾性表面波装置の製造方法、弾性表面波装置
JP2007267033A (ja) 2006-03-28 2007-10-11 Epson Toyocom Corp 弾性表面波素子及び弾性表面波デバイス
JP5141856B2 (ja) 2006-04-04 2013-02-13 セイコーエプソン株式会社 弾性表面波装置の製造方法、及び弾性表面波装置
JP4968510B2 (ja) 2006-04-27 2012-07-04 セイコーエプソン株式会社 弾性表面波素子片の周波数温度特性調整方法、及び弾性表面波素子片、並びに弾性表面波デバイス
JP2007300287A (ja) * 2006-04-28 2007-11-15 Epson Toyocom Corp 弾性表面波素子および弾性表面波デバイス並びに電子機器
JP2007333500A (ja) 2006-06-14 2007-12-27 Epson Toyocom Corp 圧力センサの製造方法および圧力センサ
JP4158818B2 (ja) 2006-06-21 2008-10-01 株式会社村田製作所 弾性波フィルタ装置及びデュプレクサ
JP2008078739A (ja) 2006-09-19 2008-04-03 Fujitsu Media Device Kk 弾性波デバイスおよびフィルタ
JP2008078984A (ja) 2006-09-21 2008-04-03 Epson Toyocom Corp Ｓａｗデバイスおよび電子機器
US7504705B2 (en) * 2006-09-29 2009-03-17 International Business Machines Corporation Striped on-chip inductor
JP4465625B2 (ja) 2006-09-29 2010-05-19 Ｔｄｋ株式会社 弾性表面波フィルタおよび弾性表面波共振器
JP4645957B2 (ja) 2006-09-29 2011-03-09 セイコーエプソン株式会社 弾性表面波素子片および弾性表面波装置
JP2008177886A (ja) 2007-01-19 2008-07-31 Seiko Epson Corp Ｆｓｋ変調器
JP2008236295A (ja) 2007-03-20 2008-10-02 Seiko Epson Corp Ｓａｗ共振子
JP2008278349A (ja) 2007-05-02 2008-11-13 Seiko Epson Corp Ｓａｗ共振子
JP5018227B2 (ja) 2007-05-15 2012-09-05 セイコーエプソン株式会社 力検知ユニット
JP2008286521A (ja) 2007-05-15 2008-11-27 Epson Toyocom Corp 回転速度検知ユニット、及び回転速度センサ
JP4591800B2 (ja) 2008-02-20 2010-12-01 エプソントヨコム株式会社 弾性表面波デバイスおよび弾性表面波発振器
JP5146160B2 (ja) 2008-07-02 2013-02-20 株式会社村田製作所 弾性波共振子及びラダー型フィルタ
EP2335365B1 (en) * 2008-10-10 2018-09-12 Intel Corporation Crest factor reduction for ofdm communications systems by transmitting phase shifted resource blocks
KR20110081865A (ko) 2008-10-24 2011-07-14 엡슨 토요콤 가부시키 가이샤 탄성 표면파 공진자, 탄성 표면파 발진기 및 탄성 표면파 모듈 장치
JP4645923B2 (ja) 2009-02-27 2011-03-09 セイコーエプソン株式会社 弾性表面波共振子、および弾性表面波発振器
WO2010098139A1 (ja) 2009-02-27 2010-09-02 エプソントヨコム株式会社 弾性表面波共振子、弾性表面波発振器、及び電子機器
JP5678486B2 (ja) * 2010-06-17 2015-03-04 セイコーエプソン株式会社 弾性表面波共振子、弾性表面波発振器および電子機器
JP5934464B2 (ja) * 2010-08-26 2016-06-15 セイコーエプソン株式会社 弾性表面波共振子、および弾性表面波発振器、ならびに電子機器
JP2012049818A (ja) * 2010-08-26 2012-03-08 Seiko Epson Corp 弾性表面波共振子、弾性表面波発振器、電子機器
JP2012049817A (ja) * 2010-08-26 2012-03-08 Seiko Epson Corp 弾性表面波デバイス、および弾性表面波発振器、ならびに電子機器
JP2012060418A (ja) * 2010-09-09 2012-03-22 Seiko Epson Corp 弾性表面波デバイス、電子機器及びセンサー装置
JP2012060419A (ja) * 2010-09-09 2012-03-22 Seiko Epson Corp 弾性表面波デバイス、電子機器及びセンサー装置
JP2012060421A (ja) * 2010-09-09 2012-03-22 Seiko Epson Corp 弾性表面波デバイス、電子機器及びセンサー装置
JP2012060420A (ja) * 2010-09-09 2012-03-22 Seiko Epson Corp 弾性表面波デバイス、電子機器及びセンサー装置
JP2012060422A (ja) * 2010-09-09 2012-03-22 Seiko Epson Corp 弾性表面波デバイス、電子機器及びセンサー装置
JP5652606B2 (ja) * 2010-12-03 2015-01-14 セイコーエプソン株式会社 弾性表面波共振子、弾性表面波発振器、及び電子機器
JP5648908B2 (ja) * 2010-12-07 2015-01-07 セイコーエプソン株式会社 振動デバイス、並びに発振器、および電子機器
WO2012137027A1 (en) * 2011-04-07 2012-10-11 Gvr Trade Sa Surface acoustic wave resonator
JP5799813B2 (ja) 2012-01-10 2015-10-28 株式会社オートネットワーク技術研究所 回路ユニット及び電気接続箱

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