JP5383739B2 - 流体ハンドリング構造、リソグラフィ装置及びデバイス製造方法 - Google Patents
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Description
使用時に基板及び/又は基板を支持するように構成された基板テーブルの方に向いた第1の列に配置された細長い開口又は複数の開口と、
第2の列の細長いアパーチャを有するガスナイフデバイスと、
ガスナイフデバイスに隣接する細長い開口又は複数の開口と、
を連続して有する、流体ハンドリング構造が提供される。
使用時に例えば基板及び/又は基板を支持するように構成された基板テーブルの対向面の方に向いた第1の列に配置された、流体を抽出する細長い開口又は複数の開口と、
第2の列に配置されたガスナイフのための細長いアパーチャと、
ガスナイフデバイスのための細長いアパーチャに隣接する、液体を抽出する細長い開口又は複数の開口と、
を連続して有する、流体ハンドリング構造が提供される。
投影システムの最終要素と基板及び/又は基板テーブルとの間から、第1の列に配置された細長い開口又は複数の開口を通して、液浸液を取り出すステップと、
第2の列のアパーチャを通してガスナイフを形成するガスを供給することで、第1の列の細長い開口又は複数の開口の方へ液浸液を押すステップと、
ガスナイフに隣接し、第1の列の細長い開口又は複数の開口に対してガスナイフの逆側にある細長い開口又は複数の開口を通して、ガス及び残留液浸液を抽出するステップと、を含むデバイス製造方法が提供される。
− 放射ビームB(例えばUV放射又はDUV放射)を調節するように構成された照明システム(イルミネータ)ILと、
− パターニングデバイス(例えばマスク)MAを支持するように構成され、特定のパラメータに従ってパターニングデバイスMAを正確に位置決めするように構成された第1のポジショナPMに接続された支持構造(例えばマスクテーブル)MTと、
− 基板(例えばレジストコートウェーハ)Wを保持するように構成され、特定のパラメータに従って基板Wを正確に位置決めするように構成された第2のポジショナPWに接続された基板テーブル(例えばウェーハテーブル)WTと、
− パターニングデバイスMAによって放射ビームBに与えられたパターンを基板Wのターゲット部分C(例えば1つ又は複数のダイを含む)に投影するように構成された投影システム(例えば屈折投影レンズシステム)PSとを含む。
1.ステップモードにおいては、支持構造MT及び基板テーブルWTは、基本的に静止状態に維持される一方、放射ビームに与えたパターン全体が1回でターゲット部分Cに投影される(すなわち単一静的露光)。次に、別のターゲット部分Cを露光できるように、基板テーブルWTがX方向及び/又はY方向に移動される。ステップモードでは、露光フィールドの最大サイズによって、単一静的露光で像が形成されるターゲット部分Cのサイズが制限される。
2.スキャンモードにおいては、支持構造MT及び基板テーブルWTは同期的にスキャンされる一方、放射ビームに与えられるパターンがターゲット部分Cに投影される(すなわち単一動的露光)。支持構造MTに対する基板テーブルWTの速度及び方向は、投影システムPSの拡大(縮小)及び像反転特性によって求めることができる。スキャンモードでは、露光フィールドの最大サイズによって、単一動的露光におけるターゲット部分Cの(非スキャン方向における)幅が制限され、スキャン動作の長さによってターゲット部分Cの(スキャン方向における)高さが決まる。
3.別のモードでは、支持構造MTはプログラマブルパターニングデバイスを保持して基本的に静止状態に維持され、基板テーブルWTを移動又はスキャンさせながら、放射ビームに与えられたパターンをターゲット部分Cに投影する。このモードでは、一般にパルス状放射源を使用して、基板テーブルWTを移動させる毎に、又はスキャン中に連続する放射パルスの間で、プログラマブルパターニングデバイスを必要に応じて更新する。この動作モードは、以上で言及したようなタイプのプログラマブルミラーアレイなどのプログラマブルパターニングデバイスを使用するマスクレスリソグラフィに容易に利用できる。
もよいことが望ましい場合がある。これは、上記のように、第1の列の複数の開口50を通るフローが2相で、大量の液体を備えるからである。第2の列のアパーチャ61と第1の列の複数の開口50とを通過する流量が不安定な2相流形態の場合、例えば、流量が多すぎることがあり、結果として2相流は力が変動し、例えば振動することがあり、これは望ましくない。他方、フロー形態が安定しているほど、例えば、第2の列のアパーチャ61及び/又は第1の列の複数の開口50を通過する流量が少ないほど、投影システムPSと流体ハンドリング構造に対する基板W及び/又は基板テーブルWTの所与の移動速度でガスナイフデバイスを通過する液浸液の漏れはより大きくなる。したがって、単一のガスナイフ構成内のガスの流量は、本質的にこれら2つの矛盾する要求の妥協点であった。
条項1.リソグラフィ装置用の流体ハンドリング構造であって、液浸液を封じ込めるように構成された空間から該流体ハンドリング構造の外側の領域への境界に、
使用時に基板及び/又は前記基板を支持するように構成された基板テーブルの方に向いた第1の列に配置された細長い開口又は複数の開口と、
第2の列内の細長いアパーチャを有するガスナイフデバイスと、
前記ガスナイフデバイスに隣接する細長い開口又は複数の開口と、
を連続して有する流体ハンドリング構造。
条項2.前記第1及び第2の列は、前記液浸液を封じ込めるように構成された前記空間を取り囲み、
前記ガスナイフデバイスに隣接する前記細長い開口又は複数の開口は、前記ガスナイフデバイスの全長にわたって提供され、
前記第1の列と前記第2の列と前記ガスナイフデバイスに隣接する前記細長い開口又は複数の開口との間のそれぞれの離間距離は、前記液浸液を封じ込めるように構成された前記空間の周辺のすべての場所で実質的に同じである、条項1に記載の流体ハンドリング構造。
条項3.前記ガスナイフデバイスに隣接する前記細長い開口又は複数の開口の最も近い縁部と前記ガスナイフデバイスの前記細長いアパーチャの最も近い縁部との離間距離は、0.25mm〜0.75mmの範囲から選択され、望ましくは0.5mmである、条項1又は2に記載の流体ハンドリング構造。
条項4.前記ガスナイフデバイスに隣接する前記開口は、細長い開口である、条項1から3のいずれか1項に記載の流体ハンドリング構造。
条項5.前記ガスナイフデバイスに隣接する前記開口の幅は、30μm〜200μm又は100μm〜150μmの範囲から選択される、条項4に記載の流体ハンドリング構造。
条項6.前記ガスナイフデバイスに最も近い前記ガスナイフデバイスに隣接する前記開口の縁部は、前記第1と第2の列の間にありかつ前記ガスナイフデバイスに隣接する開口の先にある前記流体ハンドリング構造の表面に対して、斜めの角度αに提供され、そのため前記ガスナイフデバイスに隣接する前記開口の幅が前記表面からの距離に応じて減少する、条項4又は5に記載の流体ハンドリング構造。
条項7.前記流体ハンドリング構造の前記表面に対する前記ガスナイフデバイスに隣接する前記開口の前記縁部の角度は、10°〜60°又は10°〜45°の範囲から選択されるか、又は望ましくは20°である、条項6に記載の流体ハンドリング構造。
条項8.前記ガスナイフデバイスに隣接する前記開口は、多孔質材料で覆われた、条項1から7のいずれか1項に記載の流体ハンドリング構造。
条項9.前記第1の列の前記細長い開口又は複数の開口、及び前記ガスナイフデバイスに隣接する前記細長い開口又は複数の開口は、前記流体ハンドリング構造へのガス及び/又は液体の通路の入口である、条項1から8のいずれか1項に記載の流体ハンドリング構造。
条項10.前記第1の列の前記細長い開口又は複数の開口は、使用時に負圧源に接続され、
前記ガスナイフデバイスに隣接する前記細長い開口又は複数の開口は、使用時に負圧源に接続される、条項1から9のいずれか1項に記載の流体ハンドリング構造。
条項11.前記第1の列の前記細長い開口又は複数の開口に接続された前記負圧源、及び/又は前記ガスナイフデバイスに隣接する前記細長い開口又は複数の開口に接続された前記負圧源に接続された、又は接続可能なコントローラをさらに備え、
前記コントローラは、前記第1の列の前記細長い開口又は複数の開口、及び/又は前記ガスナイフデバイスに隣接する前記細長い開口又は複数の開口を通過するガスの流量が、使用時に、前記第2の列の細長いアパーチャを有する前記ガスナイフデバイスからのガスのフローが前記第1及び第2の列の間の前記流体ハンドリング構造の表面に実質的に垂直になる程度の量であるように、前記負圧源の少なくとも一つを制御する、条項10に記載の流体ハンドリング構造。
条項12.前記流体ハンドリング構造は、前記第2の列の細長いアパーチャを有する前記ガスナイフデバイスに隣接する前記細長い開口又は複数の開口の先に、前記境界にて、 第3の列の細長い開口又は複数の開口と、
第4の列の細長いアパーチャを有する第2のガスナイフデバイスと、
をさらに連続して有する、条項1から11のいずれか1項に記載の流体ハンドリング構造。
条項13.前記第1から第4の列は、前記液浸液を封じ込めるように構成された前記空間を連続して取り囲み、それぞれの列の間の離間距離は、前記液浸液を封じ込めるように構成された前記空間の周辺のすべての場所で実質的に同じである、条項12に記載の流体ハンドリング構造。
条項14.前記第3の列の前記細長い開口又は複数の開口は、前記流体ハンドリング構造へのガス及び/又は液体の通路の入口である、条項12又は13に記載の流体ハンドリング構造。
条項15.前記第3の列の前記細長い開口又は複数の開口は、使用時に負圧源に接続され、
前記流体ハンドリング構造は、前記負圧源に接続された、又は接続可能なコントローラをさらに備え、
前記コントローラは、前記第3の列の前記細長い開口又は複数の開口を通過するガスの流量が、前記第4の列のアパーチャから流出してガスナイフを形成するガスの流量以上になるように、前記負圧源を制御するように構成される、条項12から14のいずれか1項に記載の流体ハンドリング構造。
条項16.前記第2及び第4の列のアパーチャは、使用時にガス供給装置に接続され、 前記流体ハンドリング構造は、前記ガス供給装置に接続された、又は接続可能なコントローラをさらに備え、
前記コントローラは、前記第4の列のアパーチャから流出して前記ガスナイフを形成するガスの流量が、前記第2の列のアパーチャから流出して前記ガスナイフを形成するガスの流量よりも大きくなるように、前記ガス供給装置を制御するように構成される、条項12から15のいずれか1項に記載の流体ハンドリング構造。
条項17.使用時に基板及び/又は前記基板を支持するように構成された基板テーブルの上面にほぼ平行である下面をさらに有し、前記第1〜第4の列の開口及びアパーチャが前記下面に形成される、条項12から16のいずれか1項に記載の流体ハンドリング構造。
条項18.使用時に、前記第1〜第4の列の開口及びアパーチャの周辺の前記下面の区域と基板及び/又は基板テーブルの上面との離間距離が実質的に同じである、条項17に記載の流体ハンドリング構造。
条項19.使用時に、前記第1の列内の前記細長い開口又は複数の開口の周辺の前記下面の区域と前記基板及び/又は基板テーブルの前記上面との離間距離が、前記第4の列内の前記アパーチャの周辺の前記下面の区域と前記基板及び/又は基板テーブルの前記上面との離間距離よりも大きい、条項17に記載の流体ハンドリング構造。
条項20.前記流体ハンドリング構造は、前記第2及び第3の列の間の第5の列に配置された前記下面の凹部を有する、条項17から19のいずれか1項に記載の流体ハンドリング構造。
条項21.前記凹部は、ガス導管によって前記流体ハンドリング構造の外側の領域に接続された少なくとも1つの開口を有する、条項20に記載の流体ハンドリング構造。
条項22.リソグラフィ装置用の流体ハンドリング構造であって、使用時に液浸液が閉じ込められる空間の該流体ハンドリング構造の外側の領域に対する境界に、
使用時に例えば基板及び/又は前記基板を支持するように構成された基板テーブルの対向面の方へ向いた第1の列に配置された、流体を抽出する細長い開口又は複数の開口と、 第2の列のガスナイフの細長いアパーチャと、
前記ガスナイフの細長いアパーチャに隣接して形成された、液体を抽出する細長い開口又は複数の開口と、
を連続して有する流体ハンドリング構造。
条項23.前記第1の列の前記細長い開口又は複数の開口は、前記液浸液のメニスカスを前記空間内にピン止めするためのものである、条項22に記載の流体ハンドリング構造。
条項24.前記条項のいずれか1項に記載の流体ハンドリング構造を備えるリソグラフィ装置。
条項25.投影システムの最終要素と基板及び/又は前記基板を支持するように構成された基板テーブルとの間の空間に液浸液を提供するステップと、
前記投影システムの前記最終要素と前記基板及び/又は前記基板テーブルとの間から、第1の列に配置された細長い開口又は複数の開口を通して、液浸液を取り出すステップと、
第2の列のアパーチャを通してガスナイフを形成するガスを供給することで、前記第1の列の前記細長い開口又は複数の開口の方へ液浸液を押すステップと、
前記ガスナイフに隣接し、前記第1の列の前記細長い開口又は複数の開口に対して前記ガスナイフの逆側にある細長い開口又は複数の開口を通して、ガス及び残留液浸液を抽出するステップと、
を含むデバイス製造方法。
Claims (15)
- リソグラフィ装置用の流体ハンドリング構造であって、液浸液を閉じ込める空間から該流体ハンドリング構造の外側の領域への境界にて、
使用時に基板及び/又は前記基板を支持する基板テーブルの方に向いた第1の列に配置された、2相流抽出のための細長い開口又は複数の開口と、
前記第1の列の隣に位置する第2の列に配置された、ガスナイフ用のガスを供給するための細長いアパーチャを有するガスナイフデバイスと、
前記ガスナイフデバイスの前記アパーチャに隣接して配置された、追加ガス抽出のための細長い開口又は複数の開口と、
を連続して有し、
前記ガスナイフ用の前記ガスは、前記2相流抽出のための前記開口及び前記追加ガス抽出のための前記開口から抽出される、流体ハンドリング構造。 - 前記第1及び第2の列は、前記空間を取り囲み、
前記ガスナイフデバイスの前記アパーチャに隣接する前記開口は、前記ガスナイフデバイスの全長にわたって提供され、
前記第1の列と前記第2の列と前記ガスナイフデバイスの前記アパーチャに隣接する前記開口との間のそれぞれの離間距離は、前記空間の周辺のすべての場所で実質的に同じである、請求項1に記載の流体ハンドリング構造。 - 前記ガスナイフデバイスの前記アパーチャに隣接する前記開口は、細長い開口である、請求項1又は2に記載の流体ハンドリング構造。
- 前記ガスナイフデバイスに最も近い前記ガスナイフデバイスの前記アパーチャに隣接する前記開口の縁部は、前記第1と第2の列の間にありかつ前記ガスナイフデバイスの前記アパーチャに隣接する前記開口の先にある前記流体ハンドリング構造の表面に対して、斜めの角度αに提供され、そのため前記ガスナイフデバイスの前記アパーチャに隣接する前記開口の幅が前記表面からの距離に応じて減少する、請求項3に記載の流体ハンドリング構造。
- 前記ガスナイフデバイスの前記アパーチャに隣接する前記開口は、多孔質材料で覆われた、請求項1から4のいずれか1項に記載の流体ハンドリング構造。
- 前記第1の列の前記開口、及び前記ガスナイフデバイスの前記アパーチャに隣接する前記開口は、前記流体ハンドリング構造へのガス及び/又は液体の通路の入口である、請求項1から5のいずれか1項に記載の流体ハンドリング構造。
- 前記第1の列の前記開口は、使用時に負圧源に接続され、
前記ガスナイフデバイスの前記アパーチャに隣接する前記開口は、使用時に負圧源に接続される、請求項1から6のいずれか1項に記載の流体ハンドリング構造。 - 前記第1の列の前記開口に接続された前記負圧源、及び/又は前記ガスナイフデバイスの前記アパーチャに隣接する前記開口に接続された前記負圧源に接続された、又は接続可能なコントローラをさらに備え、
前記コントローラは、前記第1の列の前記開口、及び/又は前記ガスナイフデバイスの前記アパーチャに隣接する前記開口を通過するガスの流量が、使用時に、前記ガスナイフデバイスからの前記ガスのフローが前記第1及び第2の列の間の前記流体ハンドリング構造の表面に実質的に垂直になる程度の量であるように、前記負圧源の少なくとも一つを制御する、請求項7に記載の流体ハンドリング構造。 - 前記流体ハンドリング構造は、前記ガスナイフデバイスの前記アパーチャに隣接する前記開口の先に、前記境界において、
第3の列の細長い開口又は複数の開口と、
第4の列の細長いアパーチャを有する第2のガスナイフデバイスと、
をさらに連続して有し、
前記第1から第4の列は、前記空間を連続して取り囲み、それぞれの列の間の離間距離は、前記空間の周辺のすべての場所で実質的に同じである、請求項1から8のいずれか1項に記載の流体ハンドリング構造。 - 前記第3の列の前記開口は、使用時に負圧源に接続され、
前記流体ハンドリング構造は、前記負圧源に接続された、又は接続可能なコントローラをさらに備え、
前記コントローラは、前記第3の列の前記開口を通過するガスの流量が、前記第4の列の前記アパーチャから流出してガスナイフを形成するガスの流量以上になるように、前記負圧源を制御する、請求項9に記載の流体ハンドリング構造。 - 前記第2及び第4の列の前記アパーチャは、使用時にガス供給装置に接続され、
前記流体ハンドリング構造は、前記ガス供給装置に接続された、又は接続可能なコントローラをさらに備え、
前記コントローラは、前記第4の列の前記アパーチャから流出してガスナイフを形成するガスの流量が、前記第2の列の前記アパーチャから流出してガスナイフを形成するガスの流量よりも大きくなるように、前記ガス供給装置を制御する、請求項9又は10に記載の流体ハンドリング構造。 - リソグラフィ装置用の流体ハンドリング構造であって、使用時に液浸液が閉じ込められる空間の該流体ハンドリング構造の外側の領域に対する境界において、
使用時に、基板及び/又は前記基板を支持する基板テーブルの対向面の方に向いた第1の列に配置された、液体とガスを抽出する細長い開口又は複数の開口と、
前記第1の列の隣に位置する第2の列に配置された、ガスナイフ用のガスを供給するための細長いアパーチャと、
前記アパーチャに隣接して配置された、追加して液体とガスを抽出する細長い開口又は複数の開口と、
を連続して有し、
前記ガスナイフ用の前記ガスは、前記液体とガス抽出のための前記開口及び前記追加の液体とガス抽出のための前記開口から抽出される、流体ハンドリング構造。 - 前記第1の列の前記開口は、前記液浸液のメニスカスを前記空間内にピン止めするためのものである、請求項12に記載の流体ハンドリング構造。
- 請求項1から13のいずれか1項に記載の流体ハンドリング構造を備えるリソグラフィ装置。
- 投影システムの最終要素と基板及び/又は前記基板を支持する基板テーブルとの間の空間に液浸液を提供するステップと、
前記投影システムの前記最終要素と前記基板及び/又は前記基板テーブルとの間から、第1の列に配置された2相流抽出のための細長い開口又は複数の開口を通して、液浸液を取り出すステップと、
前記第1の列の隣に位置する第2の列のアパーチャを通してガスナイフを形成するガスを供給することで、前記第1の列の前記開口の方へ液浸液を押すステップと、
前記ガスナイフのための前記アパーチャに隣接し、前記第1の列の前記細長い開口又は複数の開口に対して前記ガスナイフのための前記アパーチャの逆側にある細長い開口又は複数の開口を通して、ガス及び残留液浸液を抽出するステップと、
を含み、
前記ガスナイフ用の前記ガスは、前記2相流抽出のための前記開口及び前記ガスと残留液浸液抽出のための前記開口から抽出される、
デバイス製造方法。
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GB1242527A (en) | 1967-10-20 | 1971-08-11 | Kodak Ltd | Optical instruments |
US3573975A (en) | 1968-07-10 | 1971-04-06 | Ibm | Photochemical fabrication process |
US3751134A (en) | 1971-09-02 | 1973-08-07 | E Mcmahon | Tracking mounts for celestial ray detecting devices |
JPS5919912Y2 (ja) | 1978-08-21 | 1984-06-08 | 清水建設株式会社 | 複合熱交換器 |
ATE1462T1 (de) | 1979-07-27 | 1982-08-15 | Werner W. Dr. Tabarelli | Optisches lithographieverfahren und einrichtung zum kopieren eines musters auf eine halbleiterscheibe. |
FR2474708B1 (fr) | 1980-01-24 | 1987-02-20 | Dme | Procede de microphotolithographie a haute resolution de traits |
JPS5754317A (en) | 1980-09-19 | 1982-03-31 | Hitachi Ltd | Method and device for forming pattern |
US4509852A (en) | 1980-10-06 | 1985-04-09 | Werner Tabarelli | Apparatus for the photolithographic manufacture of integrated circuit elements |
US4346164A (en) | 1980-10-06 | 1982-08-24 | Werner Tabarelli | Photolithographic method for the manufacture of integrated circuits |
US4390273A (en) | 1981-02-17 | 1983-06-28 | Censor Patent-Und Versuchsanstalt | Projection mask as well as a method and apparatus for the embedding thereof and projection printing system |
JPS57153433A (en) | 1981-03-18 | 1982-09-22 | Hitachi Ltd | Manufacturing device for semiconductor |
JPS57153433U (ja) | 1981-03-20 | 1982-09-27 | ||
JPS58202448A (ja) | 1982-05-21 | 1983-11-25 | Hitachi Ltd | 露光装置 |
DD206607A1 (de) | 1982-06-16 | 1984-02-01 | Mikroelektronik Zt Forsch Tech | Verfahren und vorrichtung zur beseitigung von interferenzeffekten |
JPS5919912A (ja) | 1982-07-26 | 1984-02-01 | Hitachi Ltd | 液浸距離保持装置 |
JPS5925675U (ja) | 1982-07-31 | 1984-02-17 | 日本ビクター株式会社 | テ−プカセツト用アダプタ |
US4441808A (en) | 1982-11-15 | 1984-04-10 | Tre Semiconductor Equipment Corp. | Focusing device for photo-exposure system |
DD242880A1 (de) | 1983-01-31 | 1987-02-11 | Kuch Karl Heinz | Einrichtung zur fotolithografischen strukturuebertragung |
DD221563A1 (de) | 1983-09-14 | 1985-04-24 | Mikroelektronik Zt Forsch Tech | Immersionsobjektiv fuer die schrittweise projektionsabbildung einer maskenstruktur |
DD224448A1 (de) | 1984-03-01 | 1985-07-03 | Zeiss Jena Veb Carl | Einrichtung zur fotolithografischen strukturuebertragung |
JPS6265326A (ja) | 1985-09-18 | 1987-03-24 | Hitachi Ltd | 露光装置 |
JPS6265326U (ja) | 1985-10-16 | 1987-04-23 | ||
JPS62121417A (ja) | 1985-11-22 | 1987-06-02 | Hitachi Ltd | 液浸対物レンズ装置 |
JPS62150828A (ja) | 1985-12-25 | 1987-07-04 | Mitsubishi Electric Corp | ウエハ乾燥装置 |
JPS62121417U (ja) | 1986-01-24 | 1987-08-01 | ||
JPS62150828U (ja) | 1986-03-14 | 1987-09-24 | ||
US4980896A (en) | 1986-04-15 | 1990-12-25 | Hampshire Instruments, Inc. | X-ray lithography system |
JPS6349893A (ja) | 1986-08-19 | 1988-03-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | バ−コ−ド読み取り装置 |
JPS63157419A (ja) | 1986-12-22 | 1988-06-30 | Toshiba Corp | 微細パタ−ン転写装置 |
US4801352A (en) | 1986-12-30 | 1989-01-31 | Image Micro Systems, Inc. | Flowing gas seal enclosure for processing workpiece surface with controlled gas environment and intense laser irradiation |
JPS63157419U (ja) | 1987-03-31 | 1988-10-14 | ||
US4778995A (en) | 1987-05-12 | 1988-10-18 | Eastman Kodak Company | Stimulable phosphor imaging apparatus |
US5040020A (en) | 1988-03-31 | 1991-08-13 | Cornell Research Foundation, Inc. | Self-aligned, high resolution resonant dielectric lithography |
US5103102A (en) | 1989-02-24 | 1992-04-07 | Micrion Corporation | Localized vacuum apparatus and method |
GB8911336D0 (en) | 1989-05-17 | 1989-07-05 | Heinz Co H J | Removing surface liquid from articles |
JPH03209479A (ja) | 1989-09-06 | 1991-09-12 | Sanee Giken Kk | 露光方法 |
US5121256A (en) | 1991-03-14 | 1992-06-09 | The Board Of Trustees Of The Leland Stanford Junior University | Lithography system employing a solid immersion lens |
JPH04305917A (ja) | 1991-04-02 | 1992-10-28 | Nikon Corp | 密着型露光装置 |
JPH04305915A (ja) | 1991-04-02 | 1992-10-28 | Nikon Corp | 密着型露光装置 |
JPH0562877A (ja) | 1991-09-02 | 1993-03-12 | Yasuko Shinohara | 光によるlsi製造縮小投影露光装置の光学系 |
JPH0562877U (ja) | 1992-01-30 | 1993-08-20 | 三菱電機株式会社 | サブシステム制御評価装置 |
JPH06124873A (ja) | 1992-10-09 | 1994-05-06 | Canon Inc | 液浸式投影露光装置 |
JP2753930B2 (ja) | 1992-11-27 | 1998-05-20 | キヤノン株式会社 | 液浸式投影露光装置 |
JP2520833B2 (ja) | 1992-12-21 | 1996-07-31 | 東京エレクトロン株式会社 | 浸漬式の液処理装置 |
JP3747958B2 (ja) | 1995-04-07 | 2006-02-22 | 株式会社ニコン | 反射屈折光学系 |
JP3212199B2 (ja) | 1993-10-04 | 2001-09-25 | 旭硝子株式会社 | 平板型陰極線管 |
JPH07220990A (ja) | 1994-01-28 | 1995-08-18 | Hitachi Ltd | パターン形成方法及びその露光装置 |
US5874820A (en) | 1995-04-04 | 1999-02-23 | Nikon Corporation | Window frame-guided stage mechanism |
JP3116297B2 (ja) | 1994-08-03 | 2000-12-11 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理方法及び処理装置 |
JPH08136475A (ja) | 1994-11-14 | 1996-05-31 | Kawasaki Steel Corp | 板状材の表面観察装置 |
JPH08171054A (ja) | 1994-12-16 | 1996-07-02 | Nikon Corp | 反射屈折光学系 |
JPH08316125A (ja) | 1995-05-19 | 1996-11-29 | Hitachi Ltd | 投影露光方法及び露光装置 |
JPH08316124A (ja) | 1995-05-19 | 1996-11-29 | Hitachi Ltd | 投影露光方法及び露光装置 |
US5795390A (en) | 1995-08-24 | 1998-08-18 | Camelot Systems, Inc. | Liquid dispensing system with multiple cartridges |
JPH103039A (ja) | 1996-06-14 | 1998-01-06 | Nikon Corp | 反射屈折光学系 |
JPH1020195A (ja) | 1996-06-28 | 1998-01-23 | Nikon Corp | 反射屈折光学系 |
US6104687A (en) | 1996-08-26 | 2000-08-15 | Digital Papyrus Corporation | Method and apparatus for coupling an optical lens to a disk through a coupling medium having a relatively high index of refraction |
US5825043A (en) | 1996-10-07 | 1998-10-20 | Nikon Precision Inc. | Focusing and tilting adjustment system for lithography aligner, manufacturing apparatus or inspection apparatus |
JPH1133506A (ja) | 1997-07-24 | 1999-02-09 | Tadahiro Omi | 流体処理装置及び洗浄処理システム |
JP3612920B2 (ja) | 1997-02-14 | 2005-01-26 | ソニー株式会社 | 光学記録媒体の原盤作製用露光装置 |
EP0900412B1 (en) | 1997-03-10 | 2005-04-06 | ASML Netherlands B.V. | Lithographic apparatus comprising a positioning device having two object holders |
JPH10255319A (ja) | 1997-03-12 | 1998-09-25 | Hitachi Maxell Ltd | 原盤露光装置及び方法 |
JP3747566B2 (ja) | 1997-04-23 | 2006-02-22 | 株式会社ニコン | 液浸型露光装置 |
JP3817836B2 (ja) | 1997-06-10 | 2006-09-06 | 株式会社ニコン | 露光装置及びその製造方法並びに露光方法及びデバイス製造方法 |
US5900354A (en) | 1997-07-03 | 1999-05-04 | Batchelder; John Samuel | Method for optical inspection and lithography |
US6103636A (en) | 1997-08-20 | 2000-08-15 | Micron Technology, Inc. | Method and apparatus for selective removal of material from wafer alignment marks |
JPH11176727A (ja) | 1997-12-11 | 1999-07-02 | Nikon Corp | 投影露光装置 |
WO1999031717A1 (fr) | 1997-12-12 | 1999-06-24 | Nikon Corporation | Procede d'exposition par projection et graveur a projection |
US6126169A (en) | 1998-01-23 | 2000-10-03 | Nikon Corporation | Air bearing operable in a vacuum region |
AU2747999A (en) | 1998-03-26 | 1999-10-18 | Nikon Corporation | Projection exposure method and system |
US5997963A (en) | 1998-05-05 | 1999-12-07 | Ultratech Stepper, Inc. | Microchamber |
JP2000058436A (ja) | 1998-08-11 | 2000-02-25 | Nikon Corp | 投影露光装置及び露光方法 |
JP2000076707A (ja) | 1998-08-31 | 2000-03-14 | Sony Corp | 光学記録媒体作製用原盤記録装置 |
TW552480B (en) | 1999-04-19 | 2003-09-11 | Asml Netherlands Bv | Moveable support in a vacuum chamber and its application in lithographic projection apparatus |
TWI242111B (en) | 1999-04-19 | 2005-10-21 | Asml Netherlands Bv | Gas bearings for use in vacuum chambers and their application in lithographic projection apparatus |
JP4504479B2 (ja) | 1999-09-21 | 2010-07-14 | オリンパス株式会社 | 顕微鏡用液浸対物レンズ |
US7187503B2 (en) | 1999-12-29 | 2007-03-06 | Carl Zeiss Smt Ag | Refractive projection objective for immersion lithography |
US6995930B2 (en) | 1999-12-29 | 2006-02-07 | Carl Zeiss Smt Ag | Catadioptric projection objective with geometric beam splitting |
JP2001272604A (ja) | 2000-03-27 | 2001-10-05 | Olympus Optical Co Ltd | 液浸対物レンズおよびそれを用いた光学装置 |
EP1168422B1 (en) | 2000-06-27 | 2009-12-16 | Imec | Method and apparatus for liquid-treating and drying a substrate |
US7234477B2 (en) | 2000-06-30 | 2007-06-26 | Lam Research Corporation | Method and apparatus for drying semiconductor wafer surfaces using a plurality of inlets and outlets held in close proximity to the wafer surfaces |
US6488040B1 (en) | 2000-06-30 | 2002-12-03 | Lam Research Corporation | Capillary proximity heads for single wafer cleaning and drying |
JP2002033267A (ja) | 2000-07-18 | 2002-01-31 | Nikon Corp | 排気方法及び排気装置、露光方法及び露光装置 |
TW591653B (en) | 2000-08-08 | 2004-06-11 | Koninkl Philips Electronics Nv | Method of manufacturing an optically scannable information carrier |
KR100866818B1 (ko) | 2000-12-11 | 2008-11-04 | 가부시키가이샤 니콘 | 투영광학계 및 이 투영광학계를 구비한 노광장치 |
US20020163629A1 (en) | 2001-05-07 | 2002-11-07 | Michael Switkes | Methods and apparatus employing an index matching medium |
GB2376873A (en) | 2001-05-31 | 2002-12-31 | Ian Robert Fothergill | Analysis or disposal of surface adherents |
US6600547B2 (en) | 2001-09-24 | 2003-07-29 | Nikon Corporation | Sliding seal |
WO2003040830A2 (en) | 2001-11-07 | 2003-05-15 | Applied Materials, Inc. | Optical spot grid array printer |
JP4003441B2 (ja) | 2001-11-08 | 2007-11-07 | セイコーエプソン株式会社 | 表面処理装置および表面処理方法 |
DE10210899A1 (de) | 2002-03-08 | 2003-09-18 | Zeiss Carl Smt Ag | Refraktives Projektionsobjektiv für Immersions-Lithographie |
DE10229818A1 (de) | 2002-06-28 | 2004-01-15 | Carl Zeiss Smt Ag | Verfahren zur Fokusdetektion und Abbildungssystem mit Fokusdetektionssystem |
US7092069B2 (en) | 2002-03-08 | 2006-08-15 | Carl Zeiss Smt Ag | Projection exposure method and projection exposure system |
WO2003085708A1 (fr) | 2002-04-09 | 2003-10-16 | Nikon Corporation | Procede d'exposition, dispositif d'exposition et procede de fabrication dudit dispositif |
EP1532489A2 (en) | 2002-08-23 | 2005-05-25 | Nikon Corporation | Projection optical system and method for photolithography and exposure apparatus and method using same |
US7367345B1 (en) | 2002-09-30 | 2008-05-06 | Lam Research Corporation | Apparatus and method for providing a confined liquid for immersion lithography |
US6954993B1 (en) | 2002-09-30 | 2005-10-18 | Lam Research Corporation | Concentric proximity processing head |
US7093375B2 (en) | 2002-09-30 | 2006-08-22 | Lam Research Corporation | Apparatus and method for utilizing a meniscus in substrate processing |
US6988326B2 (en) | 2002-09-30 | 2006-01-24 | Lam Research Corporation | Phobic barrier meniscus separation and containment |
US6788477B2 (en) | 2002-10-22 | 2004-09-07 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Apparatus for method for immersion lithography |
DE60335595D1 (de) | 2002-11-12 | 2011-02-17 | Asml Netherlands Bv | Lithographischer Apparat mit Immersion und Verfahren zur Herstellung einer Vorrichtung |
SG121822A1 (en) | 2002-11-12 | 2006-05-26 | Asml Netherlands Bv | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
US7372541B2 (en) * | 2002-11-12 | 2008-05-13 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
CN100568101C (zh) | 2002-11-12 | 2009-12-09 | Asml荷兰有限公司 | 光刻装置和器件制造方法 |
EP1420300B1 (en) | 2002-11-12 | 2015-07-29 | ASML Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
US7110081B2 (en) | 2002-11-12 | 2006-09-19 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
SG135052A1 (en) | 2002-11-12 | 2007-09-28 | Asml Netherlands Bv | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
CN101382738B (zh) | 2002-11-12 | 2011-01-12 | Asml荷兰有限公司 | 光刻投射装置 |
DE10253679A1 (de) | 2002-11-18 | 2004-06-03 | Infineon Technologies Ag | Optische Einrichtung zur Verwendung bei einem Lithographie-Verfahren, insbesondere zur Herstellung eines Halbleiter-Bauelements, sowie optisches Lithographieverfahren |
SG131766A1 (en) | 2002-11-18 | 2007-05-28 | Asml Netherlands Bv | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
TWI255971B (en) | 2002-11-29 | 2006-06-01 | Asml Netherlands Bv | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
DE10258718A1 (de) | 2002-12-09 | 2004-06-24 | Carl Zeiss Smt Ag | Projektionsobjektiv, insbesondere für die Mikrolithographie, sowie Verfahren zur Abstimmung eines Projektionsobjektives |
JP4352874B2 (ja) | 2002-12-10 | 2009-10-28 | 株式会社ニコン | 露光装置及びデバイス製造方法 |
WO2004053957A1 (ja) | 2002-12-10 | 2004-06-24 | Nikon Corporation | 面位置検出装置、露光方法、及びデバイス製造方法 |
AU2003302830A1 (en) | 2002-12-10 | 2004-06-30 | Nikon Corporation | Exposure apparatus and method for manufacturing device |
EP1571694A4 (en) | 2002-12-10 | 2008-10-15 | Nikon Corp | EXPOSURE APPARATUS AND METHOD FOR MANUFACTURING THE DEVICE |
US7242455B2 (en) | 2002-12-10 | 2007-07-10 | Nikon Corporation | Exposure apparatus and method for producing device |
SG150388A1 (en) | 2002-12-10 | 2009-03-30 | Nikon Corp | Exposure apparatus and method for producing device |
EP1571696A4 (en) | 2002-12-10 | 2008-03-26 | Nikon Corp | EXPOSURE DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURE |
WO2004053951A1 (ja) | 2002-12-10 | 2004-06-24 | Nikon Corporation | 露光方法及び露光装置並びにデバイス製造方法 |
DE10257766A1 (de) | 2002-12-10 | 2004-07-15 | Carl Zeiss Smt Ag | Verfahren zur Einstellung einer gewünschten optischen Eigenschaft eines Projektionsobjektivs sowie mikrolithografische Projektionsbelichtungsanlage |
KR101101737B1 (ko) | 2002-12-10 | 2012-01-05 | 가부시키가이샤 니콘 | 노광장치 및 노광방법, 디바이스 제조방법 |
EP1429190B1 (en) | 2002-12-10 | 2012-05-09 | Canon Kabushiki Kaisha | Exposure apparatus and method |
KR20050085026A (ko) | 2002-12-10 | 2005-08-29 | 가부시키가이샤 니콘 | 광학 소자 및 그 광학 소자를 사용한 투영 노광 장치 |
JP4232449B2 (ja) | 2002-12-10 | 2009-03-04 | 株式会社ニコン | 露光方法、露光装置、及びデバイス製造方法 |
WO2004053955A1 (ja) | 2002-12-10 | 2004-06-24 | Nikon Corporation | 露光装置及びデバイス製造方法 |
EP1573730B1 (en) | 2002-12-13 | 2009-02-25 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Liquid removal in a method and device for irradiating spots on a layer |
USRE48515E1 (en) | 2002-12-19 | 2021-04-13 | Asml Netherlands B.V. | Method and device for irradiating spots on a layer |
US7010958B2 (en) | 2002-12-19 | 2006-03-14 | Asml Holding N.V. | High-resolution gas gauge proximity sensor |
US7399978B2 (en) | 2002-12-19 | 2008-07-15 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Method and device for irradiating spots on a layer |
US6781670B2 (en) | 2002-12-30 | 2004-08-24 | Intel Corporation | Immersion lithography |
US7090964B2 (en) | 2003-02-21 | 2006-08-15 | Asml Holding N.V. | Lithographic printing with polarized light |
US7206059B2 (en) | 2003-02-27 | 2007-04-17 | Asml Netherlands B.V. | Stationary and dynamic radial transverse electric polarizer for high numerical aperture systems |
US6943941B2 (en) | 2003-02-27 | 2005-09-13 | Asml Netherlands B.V. | Stationary and dynamic radial transverse electric polarizer for high numerical aperture systems |
US7029832B2 (en) | 2003-03-11 | 2006-04-18 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Immersion lithography methods using carbon dioxide |
US20050164522A1 (en) | 2003-03-24 | 2005-07-28 | Kunz Roderick R. | Optical fluids, and systems and methods of making and using the same |
KR20050110033A (ko) | 2003-03-25 | 2005-11-22 | 가부시키가이샤 니콘 | 노광 장치 및 디바이스 제조 방법 |
KR20110104084A (ko) | 2003-04-09 | 2011-09-21 | 가부시키가이샤 니콘 | 액침 리소그래피 유체 제어 시스템 |
WO2004090633A2 (en) | 2003-04-10 | 2004-10-21 | Nikon Corporation | An electro-osmotic element for an immersion lithography apparatus |
KR101238142B1 (ko) | 2003-04-10 | 2013-02-28 | 가부시키가이샤 니콘 | 액침 리소그래피 장치용 운반 영역을 포함하는 환경 시스템 |
EP1611482B1 (en) | 2003-04-10 | 2015-06-03 | Nikon Corporation | Run-off path to collect liquid for an immersion lithography apparatus |
KR101121655B1 (ko) | 2003-04-10 | 2012-03-09 | 가부시키가이샤 니콘 | 액침 리소그래피 장치용 진공 배출을 포함하는 환경 시스템 |
SG2014015135A (en) | 2003-04-11 | 2015-06-29 | Nippon Kogaku Kk | Cleanup method for optics in immersion lithography |
SG10201504396VA (en) | 2003-04-11 | 2015-07-30 | Nikon Corp | Apparatus having an immersion fluid system configured to maintain immersion fluid in a gap adjacent an optical assembly |
WO2004092830A2 (en) | 2003-04-11 | 2004-10-28 | Nikon Corporation | Liquid jet and recovery system for immersion lithography |
ATE542167T1 (de) | 2003-04-17 | 2012-02-15 | Nikon Corp | Lithographisches immersionsgerät |
JP4025683B2 (ja) | 2003-05-09 | 2007-12-26 | 松下電器産業株式会社 | パターン形成方法及び露光装置 |
JP4146755B2 (ja) | 2003-05-09 | 2008-09-10 | 松下電器産業株式会社 | パターン形成方法 |
EP1477856A1 (en) | 2003-05-13 | 2004-11-17 | ASML Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
TWI295414B (en) | 2003-05-13 | 2008-04-01 | Asml Netherlands Bv | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
TWI503865B (zh) | 2003-05-23 | 2015-10-11 | 尼康股份有限公司 | A method of manufacturing an exposure apparatus and an element |
US7274472B2 (en) | 2003-05-28 | 2007-09-25 | Timbre Technologies, Inc. | Resolution enhanced optical metrology |
DE10324477A1 (de) | 2003-05-30 | 2004-12-30 | Carl Zeiss Smt Ag | Mikrolithographische Projektionsbelichtungsanlage |
EP1486827B1 (en) | 2003-06-11 | 2011-11-02 | ASML Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
JP4084710B2 (ja) | 2003-06-12 | 2008-04-30 | 松下電器産業株式会社 | パターン形成方法 |
JP4054285B2 (ja) | 2003-06-12 | 2008-02-27 | 松下電器産業株式会社 | パターン形成方法 |
US6867844B2 (en) | 2003-06-19 | 2005-03-15 | Asml Holding N.V. | Immersion photolithography system and method using microchannel nozzles |
KR101265450B1 (ko) | 2003-06-19 | 2013-05-16 | 가부시키가이샤 니콘 | 노광 장치 및 디바이스 제조방법 |
JP4084712B2 (ja) | 2003-06-23 | 2008-04-30 | 松下電器産業株式会社 | パターン形成方法 |
JP4029064B2 (ja) | 2003-06-23 | 2008-01-09 | 松下電器産業株式会社 | パターン形成方法 |
JP4343597B2 (ja) | 2003-06-25 | 2009-10-14 | キヤノン株式会社 | 露光装置及びデバイス製造方法 |
JP2005019616A (ja) | 2003-06-25 | 2005-01-20 | Canon Inc | 液浸式露光装置 |
US6809794B1 (en) | 2003-06-27 | 2004-10-26 | Asml Holding N.V. | Immersion photolithography system and method using inverted wafer-projection optics interface |
EP1498778A1 (en) | 2003-06-27 | 2005-01-19 | ASML Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
JP3862678B2 (ja) | 2003-06-27 | 2006-12-27 | キヤノン株式会社 | 露光装置及びデバイス製造方法 |
KR20060027832A (ko) | 2003-07-01 | 2006-03-28 | 가부시키가이샤 니콘 | 광학 엘리먼트로서 동위원소적으로 특정된 유체를 사용하는방법 |
EP2466382B1 (en) | 2003-07-08 | 2014-11-26 | Nikon Corporation | Wafer table for immersion lithography |
US7738074B2 (en) | 2003-07-16 | 2010-06-15 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
US7384149B2 (en) | 2003-07-21 | 2008-06-10 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic projection apparatus, gas purging method and device manufacturing method and purge gas supply system |
US7006209B2 (en) | 2003-07-25 | 2006-02-28 | Advanced Micro Devices, Inc. | Method and apparatus for monitoring and controlling imaging in immersion lithography systems |
US7326522B2 (en) | 2004-02-11 | 2008-02-05 | Asml Netherlands B.V. | Device manufacturing method and a substrate |
US7175968B2 (en) | 2003-07-28 | 2007-02-13 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus, device manufacturing method and a substrate |
US7579135B2 (en) | 2003-08-11 | 2009-08-25 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Lithography apparatus for manufacture of integrated circuits |
US7700267B2 (en) | 2003-08-11 | 2010-04-20 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Immersion fluid for immersion lithography, and method of performing immersion lithography |
US7061578B2 (en) | 2003-08-11 | 2006-06-13 | Advanced Micro Devices, Inc. | Method and apparatus for monitoring and controlling imaging in immersion lithography systems |
US7085075B2 (en) | 2003-08-12 | 2006-08-01 | Carl Zeiss Smt Ag | Projection objectives including a plurality of mirrors with lenses ahead of mirror M3 |
KR20180120816A (ko) | 2003-08-21 | 2018-11-06 | 가부시키가이샤 니콘 | 노광 장치, 노광 방법 및 디바이스 제조 방법 |
US6844206B1 (en) | 2003-08-21 | 2005-01-18 | Advanced Micro Devices, Llp | Refractive index system monitor and control for immersion lithography |
US6954256B2 (en) | 2003-08-29 | 2005-10-11 | Asml Netherlands B.V. | Gradient immersion lithography |
US7070915B2 (en) | 2003-08-29 | 2006-07-04 | Tokyo Electron Limited | Method and system for drying a substrate |
US7014966B2 (en) | 2003-09-02 | 2006-03-21 | Advanced Micro Devices, Inc. | Method and apparatus for elimination of bubbles in immersion medium in immersion lithography systems |
EP1660925B1 (en) | 2003-09-03 | 2015-04-29 | Nikon Corporation | Apparatus and method for providing fluid for immersion lithography |
JP4378136B2 (ja) | 2003-09-04 | 2009-12-02 | キヤノン株式会社 | 露光装置及びデバイス製造方法 |
JP3870182B2 (ja) | 2003-09-09 | 2007-01-17 | キヤノン株式会社 | 露光装置及びデバイス製造方法 |
WO2005029559A1 (ja) | 2003-09-19 | 2005-03-31 | Nikon Corporation | 露光装置及びデバイス製造方法 |
US6961186B2 (en) | 2003-09-26 | 2005-11-01 | Takumi Technology Corp. | Contact printing using a magnified mask image |
US7369217B2 (en) | 2003-10-03 | 2008-05-06 | Micronic Laser Systems Ab | Method and device for immersion lithography |
EP1524558A1 (en) | 2003-10-15 | 2005-04-20 | ASML Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
US7678527B2 (en) | 2003-10-16 | 2010-03-16 | Intel Corporation | Methods and compositions for providing photoresist with improved properties for contacting liquids |
US7411653B2 (en) | 2003-10-28 | 2008-08-12 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus |
JP2005159322A (ja) | 2003-10-31 | 2005-06-16 | Nikon Corp | 定盤、ステージ装置及び露光装置並びに露光方法 |
EP1685446A2 (en) | 2003-11-05 | 2006-08-02 | DSM IP Assets B.V. | A method and apparatus for producing microchips |
US7924397B2 (en) | 2003-11-06 | 2011-04-12 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Anti-corrosion layer on objective lens for liquid immersion lithography applications |
US7545481B2 (en) | 2003-11-24 | 2009-06-09 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
EP1695148B1 (en) | 2003-11-24 | 2015-10-28 | Carl Zeiss SMT GmbH | Immersion objective |
ATE483344T1 (de) | 2003-11-26 | 2010-10-15 | Lenovo Singapore Pte Ltd | Verfahren und vorrichtung zur bereitstellung von dienstqualität für voip über drahtlose 802.11- lans |
US7125652B2 (en) | 2003-12-03 | 2006-10-24 | Advanced Micro Devices, Inc. | Immersion lithographic process using a conforming immersion medium |
JP2005175016A (ja) | 2003-12-08 | 2005-06-30 | Canon Inc | 基板保持装置およびそれを用いた露光装置ならびにデバイス製造方法 |
JP2005175034A (ja) | 2003-12-09 | 2005-06-30 | Canon Inc | 露光装置 |
JP2007516613A (ja) | 2003-12-15 | 2007-06-21 | カール・ツアイス・エスエムテイ・アーゲー | 少なくとも1つの液体レンズを備えるマイクロリソグラフィー投影対物レンズとしての対物レンズ |
WO2005059617A2 (en) | 2003-12-15 | 2005-06-30 | Carl Zeiss Smt Ag | Projection objective having a high aperture and a planar end surface |
US20050185269A1 (en) | 2003-12-19 | 2005-08-25 | Carl Zeiss Smt Ag | Catadioptric projection objective with geometric beam splitting |
JP5102492B2 (ja) | 2003-12-19 | 2012-12-19 | カール・ツァイス・エスエムティー・ゲーエムベーハー | 結晶素子を有するマイクロリソグラフィー投影用対物レンズ |
US7460206B2 (en) | 2003-12-19 | 2008-12-02 | Carl Zeiss Smt Ag | Projection objective for immersion lithography |
US7394521B2 (en) | 2003-12-23 | 2008-07-01 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
US7589818B2 (en) | 2003-12-23 | 2009-09-15 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus, alignment apparatus, device manufacturing method, and a method of converting an apparatus |
US7119884B2 (en) | 2003-12-24 | 2006-10-10 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
JP2005191381A (ja) | 2003-12-26 | 2005-07-14 | Canon Inc | 露光方法及び装置 |
JP2005191393A (ja) | 2003-12-26 | 2005-07-14 | Canon Inc | 露光方法及び装置 |
US20050147920A1 (en) | 2003-12-30 | 2005-07-07 | Chia-Hui Lin | Method and system for immersion lithography |
US7088422B2 (en) | 2003-12-31 | 2006-08-08 | International Business Machines Corporation | Moving lens for immersion optical lithography |
DE602004027162D1 (de) | 2004-01-05 | 2010-06-24 | Nippon Kogaku Kk | Belichtungsvorrichtung, belichtungsverfahren und bauelementeherstellungsverfahren |
JP4371822B2 (ja) | 2004-01-06 | 2009-11-25 | キヤノン株式会社 | 露光装置 |
JP4429023B2 (ja) | 2004-01-07 | 2010-03-10 | キヤノン株式会社 | 露光装置及びデバイス製造方法 |
US20050153424A1 (en) | 2004-01-08 | 2005-07-14 | Derek Coon | Fluid barrier with transparent areas for immersion lithography |
CN102830487A (zh) | 2004-01-14 | 2012-12-19 | 卡尔蔡司Smt有限责任公司 | 反射折射投影物镜 |
CN101793993B (zh) | 2004-01-16 | 2013-04-03 | 卡尔蔡司Smt有限责任公司 | 光学元件、光学布置及系统 |
WO2005069078A1 (en) | 2004-01-19 | 2005-07-28 | Carl Zeiss Smt Ag | Microlithographic projection exposure apparatus with immersion projection lens |
WO2005071491A2 (en) | 2004-01-20 | 2005-08-04 | Carl Zeiss Smt Ag | Exposure apparatus and measuring device for a projection lens |
US7026259B2 (en) | 2004-01-21 | 2006-04-11 | International Business Machines Corporation | Liquid-filled balloons for immersion lithography |
US7391501B2 (en) | 2004-01-22 | 2008-06-24 | Intel Corporation | Immersion liquids with siloxane polymer for immersion lithography |
WO2005074606A2 (en) | 2004-02-03 | 2005-08-18 | Rochester Institute Of Technology | Method of photolithography using a fluid and a system thereof |
US7050146B2 (en) | 2004-02-09 | 2006-05-23 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
WO2005076084A1 (en) | 2004-02-09 | 2005-08-18 | Carl Zeiss Smt Ag | Projection objective for a microlithographic projection exposure apparatus |
JP4018647B2 (ja) | 2004-02-09 | 2007-12-05 | キヤノン株式会社 | 投影露光装置およびデバイス製造方法 |
EP1714192A1 (en) | 2004-02-13 | 2006-10-25 | Carl Zeiss SMT AG | Projection objective for a microlithographic projection exposure apparatus |
CN1922528A (zh) | 2004-02-18 | 2007-02-28 | 康宁股份有限公司 | 用于具有深紫外光的高数值孔径成象的反折射成象系统 |
US20050205108A1 (en) | 2004-03-16 | 2005-09-22 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Method and system for immersion lithography lens cleaning |
US7027125B2 (en) | 2004-03-25 | 2006-04-11 | International Business Machines Corporation | System and apparatus for photolithography |
JP4510494B2 (ja) | 2004-03-29 | 2010-07-21 | キヤノン株式会社 | 露光装置 |
US7084960B2 (en) | 2004-03-29 | 2006-08-01 | Intel Corporation | Lithography using controlled polarization |
JP2005286068A (ja) | 2004-03-29 | 2005-10-13 | Canon Inc | 露光装置及び方法 |
JP4543767B2 (ja) | 2004-06-10 | 2010-09-15 | 株式会社ニコン | 露光装置及びデバイス製造方法 |
US7688421B2 (en) | 2004-06-17 | 2010-03-30 | Nikon Corporation | Fluid pressure compensation for immersion lithography lens |
US7057702B2 (en) | 2004-06-23 | 2006-06-06 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
DE602005018068D1 (de) * | 2004-08-05 | 2010-01-14 | Philips Intellectual Property | Lampe mit verbesserter schwingungsdämpfung |
US7304715B2 (en) | 2004-08-13 | 2007-12-04 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
US7701550B2 (en) | 2004-08-19 | 2010-04-20 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
US7522261B2 (en) | 2004-09-24 | 2009-04-21 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
US7532310B2 (en) | 2004-10-22 | 2009-05-12 | Asml Netherlands B.V. | Apparatus, method for supporting and/or thermally conditioning a substrate, a support table, and a chuck |
US7362412B2 (en) | 2004-11-18 | 2008-04-22 | International Business Machines Corporation | Method and apparatus for cleaning a semiconductor substrate in an immersion lithography system |
US7397533B2 (en) | 2004-12-07 | 2008-07-08 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
SE528921C2 (sv) | 2004-12-08 | 2007-03-13 | Jerry Pettersson | Energialstringssystem som utnyttjar en bränslecell |
US7403261B2 (en) | 2004-12-15 | 2008-07-22 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
SG124359A1 (en) | 2005-01-14 | 2006-08-30 | Asml Netherlands Bv | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
WO2006078292A1 (en) | 2005-01-21 | 2006-07-27 | Nikon Corporation | Offset partial ring seal in immersion lithographic system |
JP4262252B2 (ja) | 2005-03-02 | 2009-05-13 | キヤノン株式会社 | 露光装置 |
US7411654B2 (en) | 2005-04-05 | 2008-08-12 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
US7837762B2 (en) | 2005-05-17 | 2010-11-23 | Freescale Semiconductor, Inc. | Method of distancing a bubble and bubble displacement apparatus |
US7474379B2 (en) | 2005-06-28 | 2009-01-06 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
US7834974B2 (en) * | 2005-06-28 | 2010-11-16 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
JP2007012954A (ja) | 2005-07-01 | 2007-01-18 | Canon Inc | 露光装置 |
US7583358B2 (en) * | 2005-07-25 | 2009-09-01 | Micron Technology, Inc. | Systems and methods for retrieving residual liquid during immersion lens photolithography |
JP4125315B2 (ja) * | 2005-10-11 | 2008-07-30 | キヤノン株式会社 | 露光装置及びデバイス製造方法 |
JP2007142366A (ja) * | 2005-10-18 | 2007-06-07 | Canon Inc | 露光装置及びデバイス製造方法 |
US8144305B2 (en) | 2006-05-18 | 2012-03-27 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
JP2008034801A (ja) | 2006-06-30 | 2008-02-14 | Canon Inc | 露光装置およびデバイス製造方法 |
US8634053B2 (en) | 2006-12-07 | 2014-01-21 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
JP4902505B2 (ja) * | 2006-12-07 | 2012-03-21 | エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. | リソグラフィ装置およびデバイス製造方法 |
US9632425B2 (en) | 2006-12-07 | 2017-04-25 | Asml Holding N.V. | Lithographic apparatus, a dryer and a method of removing liquid from a surface |
SG151198A1 (en) | 2007-09-27 | 2009-04-30 | Asml Netherlands Bv | Methods relating to immersion lithography and an immersion lithographic apparatus |
JP2009094145A (ja) * | 2007-10-04 | 2009-04-30 | Canon Inc | 露光装置、露光方法およびデバイス製造方法 |
NL1036253A1 (nl) | 2007-12-10 | 2009-06-11 | Asml Netherlands Bv | Lithographic apparatus and device manufacturing method. |
NL1036273A1 (nl) | 2007-12-18 | 2009-06-19 | Asml Netherlands Bv | Lithographic apparatus and method of cleaning a surface of an immersion lithographic apparatus. |
JP2009188241A (ja) * | 2008-02-07 | 2009-08-20 | Toshiba Corp | 液浸露光装置及び液浸露光方法 |
NL1036631A1 (nl) | 2008-03-24 | 2009-09-25 | Asml Netherlands Bv | Immersion Lithographic Apparatus and Device Manufacturing Method. |
US8421993B2 (en) * | 2008-05-08 | 2013-04-16 | Asml Netherlands B.V. | Fluid handling structure, lithographic apparatus and device manufacturing method |
EP2131241B1 (en) | 2008-05-08 | 2019-07-31 | ASML Netherlands B.V. | Fluid handling structure, lithographic apparatus and device manufacturing method |
CN101452218B (zh) | 2008-12-29 | 2010-12-15 | 浙江大学 | 一种用于光刻机的浸没自适应气体密封装置 |
SG166747A1 (en) | 2009-05-26 | 2010-12-29 | Asml Netherlands Bv | Fluid handling structure, lithographic apparatus and device manufacturing method |
NL2004820A (en) | 2009-06-30 | 2011-01-04 | Asml Netherlands Bv | Lithographic apparatus and a method of measuring flow rate in a two phase flow. |
NL2005089A (nl) * | 2009-09-23 | 2011-03-28 | Asml Netherlands Bv | Fluid handling structure, lithographic apparatus and device manufacturing method. |
NL2006076A (en) | 2010-03-04 | 2011-09-06 | Asml Netherlands Bv | A lithographic apparatus and a method of manufacturing a device using a lithographic apparatus. |
EP2381310B1 (en) * | 2010-04-22 | 2015-05-06 | ASML Netherlands BV | Fluid handling structure and lithographic apparatus |
-
2011
- 2011-03-03 EP EP20110156770 patent/EP2381310B1/en active Active
- 2011-03-22 SG SG2011020534A patent/SG175498A1/en unknown
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