TWI443477B - 微影裝置及使用其製造元件之方法 - Google Patents

微影裝置及使用其製造元件之方法 Download PDF

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Description

微影裝置及使用其製造元件之方法
本發明係關於一種微影裝置及一種使用微影裝置製造元件之方法。
微影裝置為將所要圖案施加至基板上(通常施加至基板之目標部分上)的機器。微影裝置可用於(例如)積體電路(IC)之製造中。在該情況下，圖案化元件(其或者被稱作光罩或比例光罩)可用以產生待形成於IC之個別層上的電路圖案。可將此圖案轉印至基板(例如，矽晶圓)上之目標部分(例如，包含晶粒之部分、一個晶粒或若干晶粒)上。通常經由成像至提供於基板上之輻射敏感材料(抗蝕劑)層上而進行圖案之轉印。一般而言，單一基板將含有經順次圖案化之鄰近目標部分的網路。已知微影裝置包括：所謂的步進器，其中藉由一次性將整個圖案曝光至目標部分上來輻照每一目標部分；及所謂的掃描器，其中藉由在給定方向(「掃描」方向)上經由輻射光束而掃描圖案同時平行或反平行於此方向而同步地掃描基板來輻照每一目標部分。亦有可能藉由將圖案壓印至基板上而將圖案自圖案化元件轉印至基板。
已提議將微影投影裝置中之基板浸沒於具有相對較高折射率之液體(例如，水)中，以便填充投影系統之最終器件與基板之間的空間。在一實施例中，液體為蒸餾水，但可使用另一液體。將參考液體來描述本發明之一實施例。然而，另一流體可為適當的，特別為濕潤流體、不可壓縮流體，及/或折射率高於空氣之折射率(理想地，高於水之折射率)的流體。排除氣體之流體係特別理想的。因為曝光輻射在液體中將具有更短波長，所以此情形之要點係實現更小特徵之成像。(液體之效應亦可被視為增加系統之有效數值孔徑(NA)且亦增加聚焦深度)。已提議其他浸沒液體，包括懸浮有固體粒子(例如，石英)之水，或具有奈米粒子懸浮液(例如，最大尺寸高達10奈米之粒子)之液體。懸浮粒子可能具有或可能不具有類似於或相同於懸浮有該等粒子之液體之折射率的折射率。可為適當的其他液體包括烴，諸如芳族、氟代烴及/或水溶液。
將基板或基板及基板台浸漬於液體浴中(見(例如)美國專利第4,509,852號)意謂在掃描曝光期間存在必須被加速之大液體本體。此情形需要額外或更強大之馬達，且液體中之擾動可能導致不良且不可預測之效應。
在浸沒裝置中，藉由液體處置系統、元件、結構或裝置來處置浸沒流體。在一實施例中，液體處置結構可供應浸沒流體且因此為流體供應系統。在一實施例中，液體處置結構可至少部分地限制浸沒流體且藉此為流體限制系統。在一實施例中，液體處置結構可提供對浸沒流體之障壁且藉此為障壁部件(諸如流體限制結構)。在一實施例中，液體處置結構可產生或使用氣流，例如，以有助於控制浸沒流體之流動及/或位置。氣流可形成用以限制浸沒流體之密封件，因此，液體處置結構可被稱作密封部件；此密封部件可為流體限制結構。在一實施例中，將浸沒液體用作浸沒流體。關於前述描述，在此段落中對關於流體所定義之特徵的參考可被理解為包括關於液體所定義之特徵。
在浸沒微影中，一些液體可自空間損失至經曝光基板或支撐該基板之基板台上。所損失液體可造成缺陷度危險。舉例而言，存在於表面(諸如該基板或該基板台之表面)上之液體小滴(該小滴稍後碰撞該空間中之液體(例如，該液體之彎液面))可導致在該空間內形成氣體體積(諸如氣泡)。該氣泡可干擾經引導朝向該基板之一目標部分的成像輻射以影響該基板上之經成像圖案。
舉例而言，需要減少或消除此等或其他成像缺陷之危險。可能需要維持或甚至增加產出率。
根據一態樣，提供一種浸沒微影裝置，該浸沒微影裝置包含：一液體處置結構，該液體處置結構經組態以將浸沒液體供應且限制至一投影系統與一對向表面之間的一空間，該對向表面包含一台，或藉由該台支撐之一基板，或該台及該基板兩者；及一小滴控制器，該小滴控制器係自該空間徑向地向外，該小滴控制器經組態以允許一浸沒液體小滴由自該小滴控制器徑向地向內至自該小滴控制器徑向地向外傳遞，且防止一小滴由自該小滴控制器徑向地向外至自該小滴控制器徑向地向內傳遞。
根據一態樣，提供一種浸沒微影裝置，該浸沒微影裝置包含：一液體處置結構，該液體處置結構經組態以將浸沒液體供應且限制至一投影系統與一對向表面之間的一空間，該對向表面包含一台，或藉由該台支撐之一基板，或該台及該基板兩者；及複數個狹長氣體出口開口，該複數個狹長氣體出口開口係自該空間徑向地向外，該複數個狹長氣體出口開口經組態以將一氣流引導朝向該對向表面，其中該等狹長氣體出口開口中之一鄰近對在該對向表面之一掃描方向上予以檢視時及/或在垂直於該掃描方向之一方向上予以檢視時重疊。
根據一態樣，提供一種浸沒微影裝置，該浸沒微影裝置包含：一液體處置結構，該液體處置結構經組態以將浸沒液體供應且限制至一投影系統與一對向表面之間的一空間，該對向表面包含一台，或藉由該台支撐之一基板，或該台及該基板兩者；及一小滴控制器，該小滴控制器係自該空間徑向地向外，該小滴控制器包含：複數個狹長氣體出口開口，該複數個狹長氣體出口開口經組態以將一氣流引導朝向該對向表面；及複數個液體抽取開口，每一液體抽取開口相對於該對向結構之一掃描方向及/或一步進方向而與鄰近狹長氣體出口開口之間的一各別間隙排成一線。
根據一態樣，提供一種使用一微影裝置製造一元件之方法，該方法包含：使用一限制結構將液體限制於一投影系統與一台、藉由該台支撐之一基板或該台及該基板兩者之一對向表面之間的一空間中；在一掃描方向上相對於該投影系統移動該對向表面；及藉由以下兩個步驟來操縱一浸沒液體小滴：允許該小滴由自一小滴控制器徑向地向內至自該小滴控制器徑向地向外傳遞，其中該小滴控制器係自該空間徑向地向外；及防止該小滴由自該小滴控制器徑向地向外至自該小滴控制器徑向地向內傳遞。
根據一態樣，提供一種使用一微影裝置製造一元件之方法，該方法包含：使用一限制結構將液體限制於一投影系統與一台、藉由該台支撐之一基板或該台及該基板兩者之一對向表面之間的一空間中；在一掃描方向上相對於該投影系統移動該對向表面；及將一氣流通過自該空間徑向地向外之複數個狹長氣體出口開口引導朝向該對向表面，其中該等狹長氣體出口開口中之一鄰近對在該對向表面之該掃描方向上予以檢視時及/或在垂直於該掃描方向之一方向上予以檢視時重疊。
根據一態樣，提供一種使用一微影裝置製造一元件之方法，該方法包含：使用一限制結構將液體限制於一投影系統與一台、藉由該台支撐之一基板或該台及該基板兩者之一對向表面之間的一空間中；在一掃描方向上相對於該投影系統移動該對向表面；及藉由以下兩個步驟來操縱一浸沒液體小滴：將一氣流自複數個狹長氣體出口開口引導朝向該對向表面，在該複數個狹長氣體出口開口之間具有一間隙；及通過複數個液體抽取開口抽取該小滴之至少一部分，每一液體抽取開口相對於該掃描方向而與鄰近狹長氣體出口開口之間的一各別間隙排成一線。
根據一態樣，提供一種用於一浸沒微影裝置之流體處置結構，該流體處置結構經組態以將浸沒液體供應且限制至一投影系統與一對向表面之間的一空間，該對向表面包含一台，或藉由該台支撐之一基板，或該台及該基板兩者，該液體在該流體處置結構之一表面與該對向表面之間形成一彎液面，該流體處置結構包含一小滴控制器，該小滴控制器用以防止該對向表面上之液體到達該彎液面。
現將參看隨附示意性圖式而僅藉由實例來描述本發明之實施例，在該等圖式中，對應元件符號指示對應部分。
圖1示意性地描繪根據本發明之一實施例的微影裝置。該裝置包含：
-照明系統(照明器)IL，其經組態以調節輻射光束B(例如，UV輻射或DUV輻射)；
-支撐結構(例如，光罩台)MT，其經建構以支撐圖案化元件(例如，光罩)MA，且連接至經組態以根據特定參數來準確地定位圖案化元件MA之第一定位器PM；
-基板台(例如，晶圓台)WT，其經建構以固持基板(例如，抗蝕劑塗佈晶圓)W，且連接至經組態以根據特定參數來準確地定位基板W之第二定位器PW；及
-投影系統(例如，折射投影透鏡系統)PS，其經組態以將藉由圖案化元件MA賦予至輻射光束B之圖案投影至基板W之目標部分C(例如，包含一或多個晶粒)上。
照明系統IL可包括用於引導、塑形或控制輻射的各種類型之光學組件，諸如折射、反射、磁性、電磁、靜電或其他類型之光學組件，或其任何組合。
支撐結構MT固持圖案化元件MA。支撐結構MT以取決於圖案化元件MA之定向、微影裝置之設計及其他條件(諸如圖案化元件MA是否被固持於真空環境中)的方式來固持圖案化元件MA。支撐結構MT可使用機械、真空、靜電或其他夾持技術來固持圖案化元件MA。支撐結構MT可為(例如)框架或台，其可根據需要而為固定或可移動的。支撐結構MT可確保圖案化元件MA(例如)相對於投影系統PS處於所要位置。可認為本文中對術語「比例光罩」或「光罩」之任何使用均與更通用之術語「圖案化元件」同義。
本文中所使用之術語「圖案化元件」應被廣泛地解釋為指代可用以在輻射光束之橫截面中向輻射光束賦予圖案以便在基板之目標部分中產生圖案的任何元件。應注意，例如，若被賦予至輻射光束之圖案包括相移特徵或所謂的輔助特徵，則圖案可能不會確切地對應於基板之目標部分中的所要圖案。通常，被賦予至輻射光束之圖案將對應於目標部分中所產生之元件(諸如積體電路)中的特定功能層。
圖案化元件MA可為透射或反射的。圖案化元件之實例包括光罩、可程式化鏡面陣列，及可程式化LCD面板。光罩在微影中係熟知的，且包括諸如二元、交變相移及衰減相移之光罩類型，以及各種混合光罩類型。可程式化鏡面陣列之一實例使用小鏡面之矩陣配置，該等小鏡面中之每一者可個別地傾斜，以便在不同方向上反射入射輻射光束。傾斜鏡面將圖案賦予於藉由鏡面矩陣反射之輻射光束中。
本文中所使用之術語「投影系統」應被廣泛地解釋為涵蓋任何類型之投影系統，包括折射、反射、反射折射、磁性、電磁及靜電光學系統，或其任何組合，其適合於所使用之曝光輻射，或適合於諸如浸沒液體之使用或真空之使用的其他因素。可認為本文中對術語「投影透鏡」之任何使用均與更通用之術語「投影系統」同義。
如此處所描繪，裝置為透射類型(例如，使用透射光罩)。或者，裝置可為反射類型(例如，使用上文所提及之類型的可程式化鏡面陣列，或使用反射光罩)。
微影裝置可為具有兩個(雙載物台)或兩個以上基板台(及/或兩個或兩個以上圖案化元件台)的類型。在此等「多載物台」機器中，可並行地使用額外台，或可在一或多個台上進行預備步驟，同時將一或多個其他台用於曝光。
參看圖1，照明器IL自輻射源SO接收輻射光束。舉例而言，當輻射源SO為準分子雷射時，輻射源SO與微影裝置可為分離實體。在此等情況下，不認為輻射源SO形成微影裝置之部分，且輻射光束係憑藉包含(例如)適當引導鏡面及/或光束擴展器之光束傳送系統BD而自輻射源SO傳遞至照明器IL。在其他情況下，例如，當輻射源SO為水銀燈時，輻射源SO可為微影裝置之整體部分。輻射源SO及照明器IL連同光束傳送系統BD(在需要時)可被稱作輻射系統。
照明器IL可包含用於調整輻射光束之角強度分佈的調整器AD。通常，可調整照明器IL之光瞳平面中之強度分佈的至少外部徑向範圍及/或內部徑向範圍(通常分別被稱作σ外部及σ內部)。此外，照明器IL可包含各種其他組件，諸如積光器IN及聚光器CO。照明器IL可用以調節輻射光束，以在其橫截面中具有所要均一性及強度分佈。類似於輻射源SO，可能認為或可能不認為照明器IL形成微影裝置之部分。舉例而言，照明器IL可為微影裝置之整體部分，或可為與微影裝置分離之實體。在後一情況下，微影裝置可經組態以允許照明器IL安裝於其上。視情況，照明器IL為可拆卸的，且可被分離地提供(例如，由微影裝置製造商或另一供應商提供)。
輻射光束B入射於被固持於支撐結構(例如，光罩台)MT上之圖案化元件(例如，光罩)MA上，且係藉由圖案化元件MA而圖案化。在橫穿圖案化元件MA後，輻射光束B傳遞通過投影系統PS，投影系統PS將該光束聚焦至基板W之目標部分C上。憑藉第二定位器PW及位置感測器IF(例如，干涉量測元件、線性編碼器或電容性感測器)，基板台WT可準確地移動，例如，以使不同目標部分C定位於輻射光束B之路徑中。類似地，第一定位器PM及另一位置感測器(其未在圖1中被明確地描繪)可用以(例如)在自光罩庫之機械擷取之後或在掃描期間相對於輻射光束B之路徑而準確地定位圖案化元件MA。一般而言，可憑藉形成第一定位器PM之部分的長衝程模組(粗略定位)及短衝程模組(精細定位)來實現支撐結構MT之移動。類似地，可使用形成第二定位器PW之部分的長衝程模組及短衝程模組來實現基板台WT之移動。在步進器(相對於掃描器)之情況下，支撐結構MT可僅連接至短衝程致動器，或可為固定的。可使用圖案化元件對準標記M1、M2及基板對準標記P1、P2來對準圖案化元件MA及基板W。儘管所說明之基板對準標記佔用專用目標部分，但該等標記可位於目標部分C之間的空間中(此等標記被稱為切割道對準標記)。類似地，在一個以上晶粒提供於圖案化元件MA上之情形中，圖案化元件對準標記可位於該等晶粒之間。
所描繪裝置可用於以下模式中之至少一者中：
1.　在步進模式中，在將被賦予至輻射光束B之整個圖案一次性投影至目標部分C上時，使支撐結構MT及基板台WT保持基本上靜止(亦即，單次靜態曝光)。接著，使基板台WT在X及/或Y方向上移位，使得可曝光不同目標部分C。在步進模式中，曝光場之最大大小限制單次靜態曝光中所成像之目標部分C的大小。
2.　在掃描模式中，在將被賦予至輻射光束B之圖案投影至目標部分C上時，同步地掃描支撐結構MT及基板台WT(亦即，單次動態曝光)。可藉由投影系統PS之放大率(縮小率)及影像反轉特性來判定基板台WT相對於支撐結構MT之速度及方向。在掃描模式中，曝光場之最大大小限制單次動態曝光中之目標部分C的寬度(在非掃描方向上)，而掃描運動之長度判定目標部分C之高度(在掃描方向上)。
3.　在另一模式中，在將被賦予至輻射光束之圖案投影至目標部分C上時，使支撐結構MT保持基本上靜止，從而固持可程式化圖案化元件，且移動或掃描基板台WT。在此模式中，通常使用脈衝式輻射源，且在基板台WT之每一移動之後或在掃描期間的順次輻射脈衝之間根據需要而更新可程式化圖案化元件。此操作模式可易於應用於利用可程式化圖案化元件(諸如上文所提及之類型的可程式化鏡面陣列)之無光罩微影。
亦可使用對上文所描述之使用模式之組合及/或實施例或完全不同的使用模式。
可將用於在投影系統之最終器件與基板之間提供液體之配置分類成至少兩種通用種類。此等種類為浴類型配置及所謂的局域化浸沒系統。在浴類型配置中，基板之實質上全部及(視情況)基板台之部分被浸漬於液體浴中。所謂的局域化浸沒系統使用液體供應系統，其中液體僅提供至基板之局域化區域。在後一種類中，藉由液體填充之空間的平面圖小於基板之頂部表面的平面圖，且填充有液體之區域相對於投影系統保持實質上靜止，而基板在該區域下方移動。圖2至圖5中說明四種不同類型之局域化液體供應系統。
所提議配置中之一者係使液體供應系統使用液體限制系統僅在基板之局域化區域上及在投影系統之最終器件與基板之間提供液體(基板通常具有大於投影系統之最終器件之表面區域的表面區域)。PCT專利申請公開案第WO 99/49504號中揭示一種經提議以安排此情形之方式。如圖2及圖3所說明，液體係藉由至少一入口而供應至基板上(理想地，沿著基板相對於最終器件之移動方向)，且在已通過投影系統下方之後藉由至少一出口而移除。亦即，隨著在-X方向上於器件下方掃描基板，在器件之+X側供應液體且在-X側吸取液體。圖2示意性地展示如下配置：液體係經由入口被供應且在器件之另一側藉由連接至低壓力源之出口被吸取。在基板W上方之箭頭說明液體流動方向，且在基板W下方之箭頭說明基板台之移動方向。在圖2之說明中，沿著基板相對於最終器件之移動方向供應液體，但並非需要為此情況。圍繞最終器件所定位之入口及出口的各種定向及數目係可能的，圖3中說明一實例，其中圍繞最終器件以規則圖案提供在任一側的入口與出口之四個集合。在液體供應元件及液體回收元件中之箭頭指示液體流動方向。
圖4中展示具有局域化液體供應系統之另外浸沒微影解決方案。液體係藉由投影系統PS之任一側的兩個凹槽入口被供應，且藉由自該等入口徑向地向外所配置之複數個離散出口被移除。可在中心具有孔之板中配置入口及出口，且投影光束被投影通過該孔。液體係藉由投影系統PS之一側上的一個凹槽入口被供應，且藉由投影系統PS之另一側上的複數個離散出口被移除，從而導致液體薄膜在投影系統PS與基板W之間流動。對將使用入口與出口之哪一組合的選擇可取決於基板W之移動方向(入口與出口之另一組合係非作用中的)。在圖4之橫截面圖中，箭頭說明進入入口及離開出口之液體流動方向。
在全文各自以引用之方式併入本文中的歐洲專利申請公開案第EP 1420300號及美國專利申請公開案第US 2004-0136494號中，揭示複式載物台或雙載物台浸沒微影裝置之觀念。此裝置具備用於支撐一基板之兩個台。在無浸沒液體之情況下藉由在第一位置處之台進行調平量測，且在存在浸沒液體之情況下藉由在第二位置處之台進行曝光。或者，該裝置僅具有一個台。
PCT專利申請公開案WO 2005/064405揭示一種全濕潤配置，其中浸沒液體係未受限制的。在此系統中，基板之整個頂部表面被覆蓋於液體中。此情形可為有利的，此係因為基板之整個頂部表面因而被曝露至實質上相同條件。此情形具有用於基板之溫度控制及處理的優點。在WO 2005/064405中，液體供應系統將液體提供至投影系統之最終器件與基板之間的區。允許該液體洩漏(或流動)遍及基板之剩餘部分。基板台之邊緣處的障壁防止液體逸出，使得可以受控方式自基板台之頂部表面移除液體。儘管此系統改良基板之溫度控制及處理，但仍可能會發生浸沒液體之蒸發。美國專利申請公開案第US 2006/0119809號中描述一種有助於減輕該問題之方式。提供一部件，該部件在所有位置中覆蓋基板，且該部件經配置以使浸沒液體延伸於該部件與該基板及/或固持該基板之基板台之頂部表面之間。
已提議之另一配置係提供具有液體限制結構之液體供應系統。流體限制結構可沿著投影系統之最終器件與基板台之間的空間之邊界之至少一部分延伸。圖5中說明此配置。流體限制結構在XY平面中相對於投影系統實質上靜止，但在Z方向上(在光軸之方向上)可能存在某相對移動。密封件形成於流體限制結構與基板之表面之間。在一實施例中，密封件形成於流體限制結構與基板之表面之間，且可為諸如氣體密封件之無接觸密封件。美國專利申請公開案第US 2004-0207824號中揭示此系統。在另一實施例中，流體限制結構具有為非氣體密封件之密封件，且因此可被稱作液體限制結構。
圖5示意性地描繪具有形成障壁部件或流體限制結構之本體的局域化液體供應系統或液體處置結構12或元件，該障壁部件或該流體限制結構沿著投影系統PS之最終器件與基板台WT或基板W之間的空間11之邊界之至少一部分延伸。(請注意，此外或在替代例中，除非另有明確敍述，否則在以下本文中對基板W之表面的參考亦指代基板台WT之表面)。液體處置結構在XY平面中相對於投影系統PS實質上靜止，但在Z方向上(在光軸之方向上)可能存在某相對移動。在一實施例中，密封件形成於液體處置結構12與基板W之表面之間，且可為諸如氣體密封件或流體密封件之無接觸密封件。
液體處置結構12使在投影系統PS之最終器件與基板W之間的空間11中至少部分地含有液體。可圍繞投影系統PS之影像場形成對基板W之無接觸密封件(諸如氣體密封件16)，使得將液體限制於基板W之表面與投影系統PS之最終器件之間的空間11內。藉由定位於投影系統PS之最終器件下方且環繞投影系統PS之最終器件的液體處置結構12而至少部分地形成空間11。液體係藉由液體入口13被帶入至投影系統PS下方及液體處置結構12內之空間11中。可藉由液體出口13移除液體。液體處置結構12可延伸至略高於投影系統PS之最終器件。液體液位上升至高於最終器件，使得提供液體緩衝。在一實施例中，液體處置結構12具有內部周邊，內部周邊在上部末端處緊密地符合投影系統PS或其最終器件之形狀且可(例如)為圓形。在底部處，內部周邊緊密地符合影像場之形狀(例如，矩形)，但並非需要為此情況。內部周邊可為任何形狀，例如，內部周邊可符合投影系統之最終器件的形狀。內部周邊可為圓形。
藉由氣體密封件16而使在空間11中含有液體，氣體密封件16在使用期間形成於液體處置結構12之底部與基板W之表面之間。氣體密封件16係藉由氣體(例如，空氣或合成空氣)形成，但在一實施例中，係藉由N2 或另一惰性氣體形成。氣體密封件16中之氣體係經由入口15在壓力下提供至液體處置結構12與基板W之間的區。氣體係經由出口14被抽取。氣體入口15上之過壓、出口14上之真空位準及該區之幾何形狀經配置成使得存在限制液體之向內高速氣流。氣體對液體處置結構12與基板W之間的液體之力使在空間11中含有液體。入口/出口可為環繞空間11之環形凹槽。環形凹槽可為連續或不連續的。氣流對於使在空間11中含有液體係有效的。美國專利申請公開案第US 2004-0207824號中揭示此系統。
圖5之實例為所謂的局域化區域配置，其中液體在任一時間僅提供至基板W之頂部表面的局域化區域。其他配置係可能的，包括利用如(例如)美國專利申請公開案第US 2006-0038968號中所揭示之單相抽取器或二相抽取器的液體處置結構。在一實施例中，單相抽取器或二相抽取器可包含被覆蓋於多孔材料中之入口。在單相抽取器之一實施例中，多孔材料係用以將液體與氣體分離以實現單相液體抽取。在多孔材料下游之腔室被維持於輕微負壓下且填充有液體。腔室中之負壓係使得形成於多孔材料之孔中的彎液面防止周圍氣體被牽引至腔室中。然而，當多孔表面接觸液體時，不存在用以限制流動之彎液面且液體可自由地流動至腔室中。多孔材料具有(例如)直徑在5微米至300微米(理想地，5微米至50微米)之範圍內的大量小孔。在一實施例中，多孔材料係至少輕微親液性的(例如，親水性的)，亦即，與浸沒液體(例如，水)成小於90°之接觸角。
許多其他類型之液體供應系統係可能的。本發明不限於任何特定類型之液體供應系統。本發明對於用於受限制浸沒系統可為有利的，在該受限制浸沒系統中，(例如)在最佳化使用時，投影系統之最終器件與基板之間的液體係受限制的。然而，本發明可用於任何其他類型之液體供應系統。
圖6說明可(例如)替換圖5之密封配置14、15、16的本發明之一實施例之彎液面牽制元件。圖6之彎液面牽制元件包含複數個(抽取)開口50。每一開口係離散的。每一開口50經說明為圓形，但未必為此情況。實際上，開口50中之一或多者的形狀可為選自正方形、圓形、直線形狀、矩形、長橢圓形、三角形、狹長形狀(諸如狹縫)等等之一或多者。每一開口50在平面圖中具有大的最大橫截面尺寸，諸如直徑，其或許具有大於0.5毫米(理想地，大於1毫米)之最大尺寸。理想地，開口50不可能在很大程度上受到污染物影響。
可將圖6之彎液面牽制元件之開口50中的每一者連接至分離負壓源。或者或另外，可將開口50中之每一者或複數者連接至自身被固持於負壓下之共同腔室(其可為環形)。以此方式，可在開口50中之每一者或複數者處達成均一負壓。可將開口50連接至真空源，及/或可在壓力方面增加環繞液體供應系統之氛圍以產生負壓。
每一開口50經設計以(例如)在二相流中抽取液體與氣體之混合物。自空間11抽取液體，而將氣體自開口50之另一側上的氛圍抽取至液體。此情形產生如藉由箭頭16說明之氣流。此氣流對於將開口50之間的彎液面90牽制於如圖6所說明之實質上適當位置中(例如，相鄰開口50之間)係有效的。氣流有助於維持藉由動量阻擋、藉由氣流誘發性壓力梯度及/或藉由在液體上氣流之拖曳(剪應力)限制的液體。
自圖6可看出，開口50經定位成在平面圖中形成多邊形形狀。在圖6之情況下，此形狀係以斜方形之形狀，斜方形之主軸110、120係與在投影系統PS下方基板W之主要行進方向對準。此情形有助於確保最大掃描速度快於在開口50經配置為圓形形狀時之最大掃描速度。此係因為對兩個開口50之間的彎液面之力係以因數cosθ減少，其中θ為連接兩個開口50之線相對於基板W正移動所在之方向的角度。因此，可藉由使開口50之形狀的主軸110與基板之主要行進方向(通常為掃描方向)對準且使第二軸線120與基板之另一主要行進方向(通常為步進方向)對準來最佳化產出率。最大掃描速度為液體處置結構12相對於基板W之最大速度，在該最大速度下，彎液面90維持其穩定性。在高於最大掃描速度的情況下，彎液面不再穩定，且可存在嚴重液體損失。圖11描繪具有額外外部氣刀(例如，空氣刀)111之配置。此氣刀有助於防止液體損失。因而，可在大於最大掃描速度之速度下使用圖11所描繪之配置。
可在美國專利申請公開案第US 2008/0212046號、第US 2009-0279060號及第US 2009-0279062號中找到開口50及液體處置結構12之另外細節，該等案之全文以引用之方式併入本文中。
在一實施例中，另外開口70形成於下表面40中。在使用中，另外開口70經配置以自液體處置結構12供應液體。另外開口70可被認為用以自液體處置結構12供應液體(諸如浸沒液體)之出口。另外開口70可被稱作用以將液體供應至空間11中之入口。另外開口70相對於投影系統PS之光軸而自抽取開口50徑向地向內。離開液體處置結構12之另外開口70的液體經引導朝向基板W。提供此類型之另外開口70，以便減少在浸沒液體中產生氣泡的機會。氣體可被截留於基板W之邊緣與基板台WT之間的區中。在液體處置結構12之下表面相對於基板/基板台之前進部分處，基板W及/或基板台WT之對向表面可相對於液體處置結構12足夠快地移動，使得液體不能夠自空間11流動至開口50。液體處置結構12之下表面之一部分可變得抗濕潤(de-wetted)，從而影響開口50之彎液面牽制的有效性。藉此，通過另外開口70(理想地在開口50附近)供應液體會減少氣泡夾雜及抗濕潤之危險。
另外開口70之幾何形狀對在含有液體時液體處置結構12之有效性有影響。需要使另外開口70在平面圖中具有一形狀，該形狀在平面圖中成隅角，比如開口50之形狀。實際上，另外開口70之成隅角形狀與開口50之成隅角形狀理想地實質上類似。在一實施例中，每一形狀在每一隅角之頂點處具有一另外開口70或開口50。理想地，在一實施例中，另外開口70係在開口50之10毫米(理想地，5毫米)內。亦即，藉由開口50製造之形狀之所有部分均係在藉由另外開口70製造之形狀之一部分的10毫米內。在一實施例中，另外開口70包含複數個另外開口70。
可在美國專利申請公開案第US 2009-0279060號中找到關於抽取開口50及另外開口70之另外細節，該案以引用之方式併入本文中。
一些液體可自空間11損失至經曝光基板W及/或支撐該基板之基板台WT上。在液體處置結構12與基板台(及因此，基板W)之間存在相對移動。因此，基板W或基板台WT上之小滴的位置可在液體處置結構12(液體限制結構)下方傳遞。當受限制液體之彎液面90處於液體處置結構12與基板W或基板台WT之間時，小滴可碰撞彎液面90。由於碰撞，氣泡可形成於浸沒空間11中，從而導致缺陷度問題。
舉例而言，在受限制浸沒系統中，小滴可碰撞延伸於液體限制結構12與基板W之間的液體彎液面90。此碰撞可導致液體將氣體(例如，空氣)圍封為氣泡，該氣泡之直徑可為(例如)5微米至10微米，但其直徑可為1微米至500微米。氣泡可通過浸沒液體移動至投影系統PS與基板W之間的空間11中，或氣泡可在基板W上靜止且藉由基板W與空間11之間的相對運動而移動至空間11中。存在於此部位處之氣泡可影響成像，亦即，氣泡可曝光至抗蝕劑中，從而導致成像缺陷。一旦產生氣泡，氣泡隨即相對於基板W或基板台WT保持實質上靜止。因此，當投影系統PS將光束B投影至氣泡上時會導致缺陷。
詳言之，當液體處置結構12與基板W或基板台WT之間的相對移動高於臨界掃描速度時，及/或當液體處置結構12位於基板W與基板台WT之間的一位置之上，同時在液體處置結構12與基板W/基板台WT之間存在相對移動時，可損失液體小滴。當此小滴碰撞受限制浸沒液體之彎液面90時，可在基板W或基板台WT之表面處產生氣泡。當氣泡穿越曝光區域64(投影系統PS將輻射光束B引導至曝光區域64上)時，氣泡可導致缺陷。
在一實施例中，連續氣刀係自開口50徑向地向外。連續氣刀與小滴控制器之氣刀配置不同之處在於：連續氣刀阻擋在兩個方向上(亦即，徑向地向內及徑向地向外)行進之所遭遇小滴。相反地，小滴控制器之氣刀配置不連續。不連續性允許小滴在一個方向上(亦即，徑向地向外)傳遞通過氣刀配置之氣流。連續氣刀包含在液體處置結構12之下表面中的孔隙。孔隙連接至過壓源。連續氣刀可以閉合圖形(closed figure)之形式。在操作期間，通過連續氣刀供應氣流。此連續氣刀之目的係有助於防止自液體處置結構12損失液體小滴。關於圖11所描繪之配置來描述與連續氣刀之供應有關的另外特徵。此等特徵可適用於經修改以具有連續氣刀的圖6所描繪之配置。
在具有此氣刀的液體處置結構12之實施例中，可在開口50與氣刀111、61或73之間的區中收集浸沒液體。當以下情形時特別為此情況：液體處置結構12位於基板W與基板台WT之間的一位置之上，同時在液體處置結構12與基板W/基板台WT之間存在相對移動。當基板W/基板台WT在步進方向上(例如，相對於液體處置結構12之表面)移動時，此經收集浸沒液體可接著碰撞彎液面90。在此情況下，可在步進移動期間產生大氣泡。
在一實施例(其不具有以閉合圖形之形式的氣刀)中，浸沒液體小滴係藉由液體處置結構12而損失。此小滴保留於基板W、基板台WT或其他表面上。隨後，當反轉基板W/基板台WT之掃描方向時，所損失小滴可碰撞至彎液面90中，藉此產生氣泡。
本發明之一實施例旨在藉由防止彎液面90與所損失浸沒液體小滴之間的碰撞而至少部分地解決此問題。在一實施例中，藉由提供具有小滴控制器60之液體處置結構12來達成此情形。小滴控制器60經定位成自空間11(浸沒液體受限制於空間11中)徑向地向外。
小滴控制器60經組態以允許浸沒液體小滴由自小滴控制器60徑向地向內至自小滴控制器60徑向地向外傳遞。允許自彎液面90逸出之浸沒液體小滴通過氣流自小滴控制器60逸出。小滴控制器60經進一步組態以防止小滴由自小滴控制器60徑向地向外至自小滴控制器60徑向地向內傳遞。小滴控制器60經組態以允許定位於基板或基板台上之小滴移動(隨著基板或基板台)遠離於彎液面90及/或彎液面牽制開口50之線。小滴控制器經組態以防止小滴接近(及到達)彎液面90。
防止自小滴控制器60徑向地向外定位於對向表面上之小滴碰撞彎液面90。當反轉掃描方向時或在步進移動期間液體碰撞彎液面90之可能性減少。小滴控制器60擔當「二極體」(diode)氣刀，浸沒液體小滴可僅在一個方向上自徑向地向內至徑向地向外傳遞經過該「二極體」氣刀。小滴控制器60藉由氣刀61、62之配置而有助於防止液體碰撞彎液面90。氣刀61、62經配置以允許液體逸出。此情形防止液體積聚，當(例如)反轉掃描方向時，該液體可隨後碰撞彎液面90。氣刀經配置以有助於阻擋入射小滴(相對於彎液面)到達彎液面90。
如圖6所描繪，小滴控制器60可包含自空間11徑向地向外之複數個狹長氣體出口開口61、62。狹長氣體出口開口61、62經組態以將氣流引導朝向對向表面。狹長氣體出口開口61、62中之每一者形成一氣刀開口。
狹長氣體出口開口61、62中之鄰近對在液體處置結構之步進方向120及/或掃描方向110上予以檢視時重疊。掃描方向可垂直於步進方向。重疊之目的係防止氣泡形成於曝光區域64中。重疊具有如下結果：在步進方向120上行進之小滴受到狹長氣體出口開口61、62中之至少一者阻擋。該小滴被防止到達彎液面90。形成氣泡之碰撞得以避免。小滴被轉向至未藉由曝光區域64佔用的基板W之部分。
狹長氣體出口開口61、62可以自空間11及彎液面牽制開口50徑向地向外之形狀的線進行配置。狹長氣體出口開口61、62所遵循之形狀可與彎液面牽制開口50所遵循之形狀相同。該形狀可成隅角，例如，斜方形。該形狀可為無隅角之圓形或橢圓形。狹長氣體出口開口包含外部開口62及內部開口61。在小滴控制器60之氣刀配置之截面處，間隙63定位於兩個內部開口61之間。外部開口62經定位成自兩個內部開口61徑向地向外。外部開口62經定位成自間隙63徑向地向外。取決於該截面自曝光區域64分別是處於步進方向120上或是處於掃描方向110上，外部開口62與兩個內部開口61分別在該掃描方向上或在該步進方向上予以檢視時重疊。在圖6所描繪之配置中，小滴控制器60所遵循之形狀為成隅角形狀。隅角經配置以相對於曝光區域64指向於掃描方向110及步進方向120上。外部開口62及間隙63可定位於形狀之隅角處。一外部開口及兩個內部開口與一重疊配置之組合可被稱作「隅角二極體」(corner diode)。間隙63及外部開口62係自內部開口62徑向地向外的事實導致藉由狹長氣體出口開口61、62之配置界定之形狀不同於彎液面90之形狀。
重疊之目的在於：在掃描方向或步進方向上接近液體處置結構12之小滴受到狹長氣體出口開口61、62中之一者阻擋。此情形有助於防止小滴與彎液面90之間的碰撞，藉此防止產生可導致缺陷之氣泡。當發生碰撞時，可形成氣泡。氣泡相對於基板表面保持靜止。當基板W繼續相對於液體處置結構12移動時，氣泡可進入曝光區域64。此情形可導致缺陷。間隙63之目的係允許小滴由自小滴控制器60徑向地向內之區逸出至自小滴控制器60徑向地向外之區。此情形有助於防止小滴積聚，當改變液體處置結構12相對於對向表面之移動方向時，該等小滴可稍後碰撞彎液面90。
理想地，狹長氣體出口開口61、62連接至同一過壓源。或者，氣體出口開口61、62可連接至分離過壓源。此情形相較於使用單一過壓源之情形將需要更複雜的結構。然而，其具有如下優點：氣流之參數可在不同氣體出口開口之間個別地變化。舉例而言，氣體流動速率或氣體速度可變化。
在一配置中，外部開口62與液體處置結構12之掃描方向及步進方向成角度。此情形之目的在於：可藉由外部開口62以比在入射小滴於垂直於外部開口62之方向上接近外部開口62之情況下之氣體力低的氣體力來偏轉該小滴。外部開口62可在相對於掃描方向或步進方向之順時針方向或逆時針方向上成角度(偏斜)。在圖6中，在圖解頂部處之外部開口62在相對於掃描方向110之順時針旋轉方向上成角度。每一外部開口62具有兩個可能偏斜方向。對應於每一外部開口62之每一偏斜方向排列的各種配置係可能的。在具有四個外部開口之配置中，存在16個可能變化，每一變化具有外部開口62之一不同偏斜方向組合。
成角度(或更正確地，偏斜)外部開口62有助於將小滴引導遠離於兩個鄰近內部開口61之間的間隙63。在具有自液體處置結構12與對向表面(例如，基板W/基板台WT)之間的相對運動垂直之分量的方向上引導小滴。因此，當小滴相對於浸沒空間11接近彎液面時，小滴移動朝向由外部開口62形成之氣刀。因為外部開口62成角度而不與掃描方向或步進方向對準，所以小滴沿著氣刀之長度移動。在垂直於運動方向(例如，掃描方向)之方向上予以檢視時，小滴在垂直於運動方向之方向(亦即，在先前實例中，如藉由箭頭120所示之步進方向)上移動。以外部開口62偏斜之類似方式，內部開口61中之一或多者可偏斜。
如圖7所描繪，作為狹長氣體出口開口61之間的不連續間隙63之替代例，小滴控制器72可代替地或另外具有連續氣體出口開口73、74之傳遞截面74。在此情況下，傳遞截面74係使得小滴相較於傳遞通過連續氣體出口開口之其他阻擋截面73之氣流更可能傳遞通過傳遞截面74之氣流。因此，小滴可通過傳遞截面74之氣流逸出，但將受到阻擋截面73阻擋以免到達彎液面90。在一配置中，小滴控制器之一個截面可包含間隙63，且小滴控制器之另一截面可包含傳遞截面74。
在一配置中，藉由一氣體出口開口實現傳遞截面74，該氣體出口開口經組態成以與對向表面之法線成銳角引導氣流。氣流經引導朝向對向表面且徑向地向外成角度。徑向地向內行進之小滴受到氣流阻擋。徑向地向外行進之小滴可在氣流開口下方傳遞。提供成角度氣流之氣刀允許僅在一個方向上傳遞小滴。
可藉由(例如)如下步驟來實現傳遞截面74：組態連續氣體出口開口，以相較於經引導通過阻擋截面73之氣流的氣流將具有較低流動速率或較低氣體速度之氣流引導通過傳遞截面74之氣流。在此情況下，控制器71經組態以控制通過連續氣體出口開口(亦即，氣刀)73、74之氣流的氣流，使得通過該氣刀之阻擋截面73之氣流的流動速率及/或氣體速度大於通過傳遞截面74之氣流的流動速率及/或氣體速度。圖7所描繪之實施例的其他特徵係如上文關於圖6所描繪之實施例所描述。
圖8描繪本發明之一另外實施例。圖8所描繪之實施例可包含上文關於圖6及圖7所描繪之實施例所描述之特徵中的每一者。除了定位於小滴控制器80之形狀之隅角(或其他位置)處的「隅角二極體」氣刀以外，或替代該「隅角二極體」氣刀，圖8所描繪之實施例亦包含如下文所描述之「側面二極體」(side diode)氣刀組態。結合「隅角二極體」氣刀，或作為「隅角二極體」氣刀之替代例，可使用「側面二極體」氣刀。「隅角二極體」對於在液體處置結構12與基板W及/或基板台WT之間的線性相對移動期間控制小滴係有效的。「側面二極體」對於在基板台W及/或基板台WT相對於液體處置結構12轉動時以及在線性移動期間控制小滴係有效的。
如圖8所描繪，小滴控制器80可採取以自彎液面90徑向地向外之形狀進行配置之複數個狹長氣體出口開口61、62、81的形式。舉例而言，該形狀可成隅角或為圓形。一系列狹長氣體出口開口係沿著對應於該形狀之一側之一線進行配置，該等開口可被稱作阻擋開口(block opening)81。阻擋開口81中之鄰近對在液體處置結構12之步進方向上予以檢視時重疊。
阻擋開口81相對於步進方向重疊。此情形意謂：若小滴在步進方向上接近小滴控制器80，則小滴可遭遇阻擋開口81中之一者。此係因為在步進方向上延伸之線穿越小滴控制器80處之阻擋開口81中之至少一者。不存在小滴可傳遞通過而不遭遇阻擋開口81中之一者的間隙。液體處置結構與基板/基板台之間的相對移動可能不限於兩個正交方向。當液體處置結構到達掃描之末端時，液體處置結構可(例如)在反轉掃描方向之前於彎曲路徑中轉動。隅角二極體配置及側面二極體配置可經配置以在轉動操作期間有助於防止接近彎液面之小滴到達彎液面90。
如上文所描述之小滴控制器之功能有助於防止自小滴控制器80徑向地向外之小滴到達彎液面90。為了有助於實現除了上文所描述之特徵以外的小滴控制器之功能，阻擋開口81亦具有各別伸長方向，該等伸長方向相對於該線(亦即，該形狀之側)之切線而斜向掃描方向。
圖8所描繪之液體處置結構12之左頂部象限(亦即，在圖解頂部處所描繪之隅角與在圖解左側處所描繪之隅角之間的象限)中的阻擋開口81相對於圖6及圖7中之氣體出口開口的對應截面逆時針地旋轉。右頂部象限具有與左頂部象限之配置實質上對稱的配置，其中對稱線處於沿著方向110通過液體處置結構之中心的垂直線中。此情形意謂：在圖8所描繪之液體處置結構12之右頂部象限中，形成「側面二極體」氣刀之阻擋開口81相對於該線之切線順時針地旋轉。底半部具有與頂半部之配置實質上對稱的配置，其中對稱線沿著方向120通過圖解中心係水平的。
阻擋開口81無需為單一直線。如圖8所描繪，阻擋開口81可包含至少兩個截面，在該至少兩個截面之間具有一角度。阻擋開口81可具有彎曲形狀。
藉由相對於步進方向120重疊阻擋開口81，阻擋在步進方向120上接近阻擋開口81之小滴以免到達彎液面90。理想地，阻擋開口81經配置以在掃描方向120上予以檢視時重疊。此情形之目的係有助於防止自掃描方向接近之小滴傳遞通過鄰近阻擋開口81之間的間隙。
若浸沒液體小滴自圖8上方接近該圖所描繪之小滴控制器80之阻擋開口81中之一者，則阻擋開口81將使小滴偏轉遠離於通過該圖之中心線(亦即，遠離於液體處置結構12之中心)。然而，小滴將自鄰近阻擋開口81徑向地向內傳遞。因此，歸因於阻擋開口81之斜向方向，小滴可在鄰近阻擋開口81之間傳遞。
為了有助於防止小滴到達彎液面90，提供分離部分82，或者，分離氣體出口開口82。此氣體出口開口82可被稱作截留開口82。截留開口82以一角度自各別阻擋開口81之徑向向內末端延伸。理想地，此角度(或方向)介於液體處置結構12之步進方向與各別阻擋開口81之主要伸長方向之間。截留開口82提供一氣流，該氣流為用於沿著阻擋開口81移動之小滴的障壁。結果，小滴積聚於阻擋開口81與截留開口82之間的接面處。
在一實施例中，抽取器83定位於阻擋開口81與截留開口82之間的相交部(接面)之內側處。此抽取器83經組態以抽取在該相交部處所收集的液體小滴之至少一部分。此情形有助於防止該相交部溢流，否則，該溢流可導致液體溢流自小滴控制器80徑向地向內到達且碰撞彎液面90。
阻擋開口81未必需要相對於掃描方向110及步進方向120兩者重疊。在掃描方向110或步進方向120上於阻擋開口81之間存在間隙的情況下，理想地，小滴控制器80包含一抽取開口(圖8中未繪示)，該抽取開口相對於該掃描方向或該步進方向而與各別間隙排成一線。此情形之目的在於：傳遞通過小滴控制器80之阻擋開口81之間的間隙之任何液體小滴均在到達彎液面90之前被抽取。阻擋開口81可在掃描方向110與步進方向120之間的半途之方向上予以檢視時重疊。此配置之目的係阻擋在掃描方向與步進方向之間的方向上接近之任何小滴。此情形對於在一轉動操作期間有助於防止小滴到達彎液面90係有效的，在該轉動操作期間，液體處置結構與基板/基板台之間的相對移動可在介於掃描方向110與步進方向120之間的方向上。
圖9描繪本發明之一實施例，其以氣刀91、92之阻擋截面與抽取器93之間的間隙(如上文所提及)為特徵。此實施例所隱含之觀念在於：藉由在小滴與彎液面90之間的碰撞之前抽取儘可能多的小滴來減少由該碰撞產生氣泡之機率。
在圖9所描繪之實施例中，自空間11徑向地向外之小滴控制器95包含複數個狹長氣體出口開口91、92及複數個液體抽取開口93。小滴控制器95經定位成自彎液面90徑向地向外。液體抽取開口93相對於液體處置結構之掃描方向而與鄰近狹長氣體出口開口91、92之間的各別間隙排成一線。或者或另外，液體抽取開口93可相對於液體處置結構12之步進方向而與間隙排成一線。液體抽取開口93連接至負壓源。開口93可連接至同一負壓源或分離負壓源。
在圖9所描繪之實施例中，液體抽取開口93經定位成自狹長氣體出口開口91、92徑向地向內。在一實施例中，或者或另外，液體抽取開口經定位成自狹長氣體出口開口91、92徑向地向外。徑向向外液體抽取開口對於液體處置結構12之後退側特別有利。亦即，當自小滴控制器95徑向地向內之小滴正在徑向地向外之方向上移動時，該小滴受到狹長氣體出口開口91、92中之一者阻擋。結果，小滴經導引朝向狹長氣體出口開口91、92之間的間隙中之一者。在此情況下，需要存在相對於液體處置結構12之運動方向(亦即，掃描方向或步進方向)而與間隙排成一線的液體抽取開口93。此情形允許通過液體抽取開口抽取小滴之至少一部分，藉此在對向表面上不留存小滴或留存較小的小滴。
在一實施例中，液體抽取開口93經定位成自狹長氣體出口開口91、92徑向地向內及徑向地向外。
在一實施例中，除了提供彎液面牽制開口50以外，不提供液體抽取開口93。在此實施例中，彎液面牽制開口50相對於液體處置結構12與對向表面之間的相對移動方向而與鄰近狹長氣體出口開口91、92之間的間隙排成一線。此情形之目的在於：若小滴碰撞彎液面牽制開口50處之彎液面90，則相較於小滴碰撞彎液面牽制開口50之間的彎液面90的情形，氣泡產生之機率減少。在此實施例中，彎液面牽制開口50之徑向向外邊緣包含於小滴控制器95中。在一實施例中，彎液面牽制開口50為小滴控制器95之部分。
理想地，狹長氣體出口開口91、92係以自空間11徑向地向外之成隅角形狀的形式進行配置。在一實施例中，在成隅角形狀之隅角處，提供氣體出口開口92之連續阻擋截面，使得在該等隅角處不存在間隙。換言之，在該形狀之一隅角處，一液體抽取開口經定位成自一V形氣體出口開口徑向地向內，其中該V形氣體出口開口之一點徑向地向外指向。
在此實施例中，可將自小滴控制器95徑向地向內之小滴導引朝向成隅角形狀之隅角。理想地，接觸受限制浸沒液體之彎液面的液體抽取開口相對於液體處置結構之掃描方向而與V形氣體出口開口之點成一直線。液體抽取開口94經組態以抽取在隅角處所收集之該或該等液體小滴之至少一部分。
理想地，成隅角形狀之隅角相對於掃描方向或步進方向而與彎液面牽制抽取開口50對準。若液體處置結構12與對向表面之間的相對移動方向反轉，則在隅角處所收集之剩餘液體碰撞該彎液面牽制抽取開口50處之彎液面90。結果，氣泡產生之機率減少。
圖10描繪圖9所描繪之實施例之經修改實施例之部分。在圖10中，提供一系列轉向氣體出口開口101。此等轉向氣體出口開口101經配置成使得該系列內之鄰近對在液體處置結構之掃描方向110上予以檢視時重疊。在一實施例中，轉向氣體出口開口101中之鄰近對在步進方向110上予以檢視時重疊。轉向氣體出口開口101偏轉已傳遞通過狹長氣體出口開口91、92之間的間隙且尚未藉由液體抽取開口93完全地抽取遠離於空間11內之臨界區域的任何殘餘小滴。臨界區域為待藉由自投影系統PS所引導之輻射曝光的區。此區係臨界的，此係因為：當由碰撞彎液面90之小滴引起的氣泡藉由輻射曝光時出現缺陷。
理想地，該系列轉向氣體出口開口101係沿著一線進行配置，且轉向氣體出口開口101之各別伸長方向相對於該線之切線而斜向垂直於掃描方向之方向120。理想地，氣體出口開口91、101包含兩個截面102、103。第一截面102相對於第二截面103成角度。第二截面之目的係產生在步進方向120上予以檢視時與鄰近氣體出口開口之重疊。第一截面之目的係將入射液體小滴轉向至鄰近氣體出口開口或轉向至抽取孔，而不允許液體小滴到達彎液面。
隨著狹長氣體出口開口之長度增加，所遭遇小滴將傳遞通過狹長氣體出口開口之氣流的機率增加。出於此原因，需要使用一系列轉向氣體出口開口101，而非氣體出口開口之單一連續截面。
如上文關於圖6至圖10所描繪之實施例所描述，可使用離散氣體出口開口(例如，氣刀)以阻擋入射小滴，同時允許射出小滴通過間隙或傳遞截面逸出。或者或另外，可使用與離散氣體出口開口之間的間隙排成一線之抽取開口以抽取小滴(入射或射出)。在任何實施例中，可組合此兩個原理。
舉例而言，氣體出口開口可經配置成使得鄰近對在掃描方向110或步進方向120上重疊，其中液體抽取開口相對於掃描方向或步進方向中之另一者而與氣體出口開口之間的間隙排成一線。
可藉由併有以自空間11徑向地向外之閉合圖形之形式的連續氣體出口開口來修改上文所描述之實施例中之任一者。舉例而言，圖11描繪圖8所描繪之實施例的修改版本，該修改版本具有此周圍氣體出口開口111。連續氣體出口開口111可自狹長氣體出口開口61、81徑向地向內。或者或另外，如圖11所描繪，連續氣體出口開口111可自狹長氣體出口開口61、81徑向地向外。連續氣體出口開口111可連接至與狹長氣體出口開口61、81所連接之負壓源相同或不同的負壓源。
液體自空間11傳遞至開口50中。開口50可經設計成使得在環形流動模式中發生二相抽取(亦即，氣體及液體)。在環形流動模式中，氣體可實質上流動通過開口50之中心，且液體可實質上沿著開口50之壁流動。此情形導致具有低脈動產生之平滑流。
在圖11中，彎液面牽制開口50係以直線形狀進行配置。圖12描繪彎液面牽制開口50係以圓形進行配置之配置。在此情況下，小滴控制器之氣體出口開口可以自彎液面牽制開口50徑向地向外及自空間11徑向地向外之圓形進行配置。在圖12中，未繪示小滴控制器122、123之個別氣體出口開口。小滴控制器包含側面二極體截面122及隅角二極體截面123。側面二極體122及隅角二極體123可採取如上文關於其他實施例中之任一者所描述之形式。在一實施例中，小滴控制器可包含僅一側面二極體122、僅一隅角二極體123，或一側面二極體122與一隅角二極體123之組合。可存在至少兩個側面二極體截面及/或隅角二極體截面。在圖12中，存在四個側面二極體122及四個隅角二極體123。
如圖12所描繪，外部氣體出口開口111可採取圓形之形式。理想地，存在複數個外部抽取器121以抽取定位於小滴控制器之氣體出口開口與外部氣體出口開口111之間的液體。外部抽取器121可為用以抽取液體及氣體之二相抽取器。外部抽取器121可以圓形進行配置。外部抽取器121可抽取經定位成自小滴控制器122、123徑向地向外及自外部氣體出口開口111徑向地向內之液體小滴中的至少一些。此小滴可能已被允許自小滴控制器122、123徑向地向內逸出，且藉由外部氣體出口開口111截留。藉由至少部分地抽取小滴，在(例如)改變掃描方向時小滴碰撞彎液面之可能性減少。
可在所謂的雙載物台微影裝置上實施上文所描述之實施例。在一些雙載物台微影裝置中，可藉由周圍氣刀(其意欲防止液體損失)收集一或多個浸沒液體小滴。該或該等經收集小滴可隨後碰撞彎液面90。根據本發明之一實施例，此小滴被允許以受控方式自液體處置結構12下方逸出，及/或經由液體抽取開口93抽取。舉例而言，在圖6中，成角度氣刀62經定位成自兩個另外氣刀61之間的間隙徑向地向外以阻擋入射小滴。在如上文所描述之此等氣體出口開口(或氣刀)中，需要相對較大過壓以阻擋浸沒液體小滴。
本發明之實施例中的任一者可包含用以控制通過液體處置結構12之氣體出口開口之氣流的控制器。圖11中描繪此控制器112。該控制器可經組態以基於對向表面相對於液體處置結構12之位置來控制自狹長氣體出口開口61、81朝向對向表面之氣流。或者或另外，控制器112可基於液體處置結構12與對向表面之間的相對移動方向或速度來控制氣流。
詳言之，控制器112可經組態以控制氣體出口開口，使得當各別氣體出口開口位於基板W與基板台WT之間的一位置之上時，自一氣體出口開口引導氣流。當氣體出口開口不位於基板W與基板台WT之間時，可藉由控制器112關閉氣體出口開口。此情形之目的在於：當液體處置結構位於基板W與基板台WT之間的一位置之上時，自彎液面90之浸沒液體損失係特別可能的。因此，對應於自基板W至基板台WT或自基板台WT至基板W之跨越(cross over)的時段對於防止小滴碰撞彎液面90可至關重要。
在一實施例中，提供一種浸沒微影裝置，該浸沒微影裝置包含一液體處置結構及一小滴控制器。該液體處置結構經組態以將浸沒液體供應且限制至一投影系統與一對向表面之間的一空間，該對向表面包含一台，或藉由該台支撐之一基板，或該台及該基板兩者。該小滴控制器係自該空間徑向地向外，該小滴控制器經組態以允許一浸沒液體小滴由自該小滴控制器徑向地向內至自該小滴控制器徑向地向外傳遞。該小滴控制器進一步係防止一小滴由自該小滴控制器徑向地向外至自該小滴控制器徑向地向內傳遞。
該小滴控制器可包含複數個狹長氣體出口開口，該複數個狹長氣體出口開口經組態以將一氣流引導朝向該對向表面。
在一實施例中，提供一種浸沒微影裝置，該浸沒微影裝置包含一液體處置結構及複數個狹長氣體出口開口。該液體處置結構經組態以將浸沒液體供應且限制至一投影系統與一對向表面之間的一空間，該對向表面包含一台，或藉由該台支撐之一基板，或該台及該基板兩者。該複數個狹長氣體出口開口係自該空間徑向地向外，該複數個狹長氣體出口開口經組態以將一氣流引導朝向該對向表面。該等狹長氣體出口開口中之一鄰近對在該對向表面之一掃描方向上予以檢視時及/或在垂直於該掃描方向之一方向上予以檢視時重疊。
該浸沒微影裝置可進一步包含一液體抽取開口，該液體抽取開口在自該對向表面之一掃描方向予以檢視時與鄰近狹長氣體出口開口之間的一各別間隙排成一線。
在一實施例中，提供一種浸沒微影裝置，該浸沒微影裝置包含一液體處置結構及一小滴控制器。該液體處置結構經組態以將浸沒液體供應且限制至一投影系統與一對向表面之間的一空間，該對向表面包含一台，或藉由該台支撐之一基板，或該台及該基板兩者。該小滴控制器係自該空間徑向地向外，且包含複數個狹長氣體出口開口及複數個液體抽取開口。該複數個狹長氣體出口開口經組態以將一氣流引導朝向該對向表面。該複數個液體抽取開口相對於該對向結構之一掃描方向及/或一步進方向而與鄰近狹長氣體出口開口之間的一各別間隙排成一線。
該複數個液體抽取開口中之至少一者可定位於該受限制浸沒液體之一彎液面與該等狹長氣體出口開口之間。該複數個液體抽取開口中之至少一者可經定位成自該等狹長氣體出口開口徑向地向外。該複數個液體抽取開口中之至少一者可經配置以將該浸沒液體限制於該空間中。
該等狹長氣體出口開口中之一鄰近對可在該對向表面之一掃描方向上予以檢視時重疊。
該等狹長氣體出口開口可以一線進行配置，且至少一狹長氣體出口開口之一伸長方向相對於在該各別狹長氣體出口開口處該線之一切線而斜向該對向表面之一掃描方向。
該浸沒微影裝置可進一步包含一截留氣體出口開口。該開口可以介於垂直於該對向表面之一掃描方向之一方向與一各別狹長氣體出口開口之一伸長方向之間的一角度自該各別狹長氣體出口開口之一徑向向內末端延伸。
該浸沒微影裝置可進一步包含一系列轉向氣體出口開口，該系列轉向氣體出口開口經配置成使得該系列轉向氣體出口開口內之一鄰近對在垂直於該對向表面之一掃描方向之一方向上予以檢視時重疊。該系列轉向氣體出口開口可沿著一線進行配置。該等轉向氣體出口開口之該等各別伸長方向可相對於在該各別轉向氣體出口開口處該線之一切線而斜向垂直於該掃描方向之該方向。
該等狹長氣體出口開口可以自該空間徑向地向外之一成隅角形狀之一線進行配置。在該形狀之一隅角處，一液體抽取開口可經定位成自一V形氣體出口開口徑向地向內，其中該V形氣體出口開口之一點徑向地向外指向。
接觸該受限制浸沒液體之一彎液面的一液體抽取開口可相對於該對向表面之一掃描方向而與該V形氣體出口開口之該點成一直線。
該等狹長氣體出口開口可以自該空間徑向地向外之一成隅角形狀之一線進行配置。在該形狀之一隅角處，該等狹長氣體出口開口中之至少一者可經定位成自該等狹長氣體出口開口中之兩者之間的一間隙徑向地向外。該等狹長氣體出口開口中之該至少一者可在垂直於該對向表面之一掃描方向或步進方向之一方向上予以檢視時與該等狹長氣體出口開口中之兩者重疊。
該等狹長氣體出口開口中之該至少一者可不垂直於該掃描方向或步進方向。
該浸沒微影裝置可進一步包含一控制器，該控制器經組態以基於該對向表面相對於該液體處置結構之一位置及/或移動來控制自該等狹長氣體出口開口朝向該對向表面之該氣流。
該等狹長氣體出口開口可經組態成以與該對向表面之一法線成一銳角引導氣流。
該液體處置結構可包含以一閉合圖形之形式的一連續氣體出口開口，該連續氣體出口開口經組態以將一氣流自該空間徑向地向外引導朝向該對向表面。
該連續氣體出口開口可自該等狹長氣體出口開口徑向地向內。該連續氣體出口開口可自該等狹長氣體出口開口徑向地向外。
在一實施例中，提供一種使用一微影裝置製造一元件之方法。該方法包含使用一限制結構將液體限制於一投影系統與一台、藉由該台支撐之一基板或該台及該基板兩者之一對向表面之間的一空間中。該方法進一步包含在一掃描方向上相對於該投影系統移動該對向表面。該方法進一步包含藉由允許一浸沒液體小滴由自一小滴控制器徑向地向內至自該小滴控制器徑向地向外傳遞來操縱該小滴。該小滴控制器可自該空間徑向地向外。該方法進一步包含防止該小滴由自該小滴控制器徑向地向外至自該小滴控制器徑向地向內傳遞。
在一實施例中，提供一種使用一微影裝置製造一元件之方法。該方法包含使用一限制結構將液體限制於一投影系統與一台、藉由該台支撐之一基板或該台及該基板兩者之一對向表面之間的一空間中。該方法進一步包含在一掃描方向上相對於該投影系統移動該對向表面。該方法進一步包含將一氣流通過自該空間徑向地向外之複數個狹長氣體出口開口引導朝向該對向表面。該等狹長氣體出口開口中之一鄰近對可在該對向表面之該掃描方向上予以檢視時及/或在垂直於該掃描方向之一方向上予以檢視時重疊。
在一實施例中，提供一種使用一微影裝置製造一元件之方法。該方法包含使用一限制結構將液體限制於一投影系統與一台、藉由該台支撐之一基板或該台及該基板兩者之一對向表面之間的一空間中。該方法進一步包含在一掃描方向上相對於該投影系統移動該對向表面。該方法進一步包含藉由將一氣流自複數個狹長氣體出口開口引導朝向該對向表面來操縱一浸沒液體小滴，在該複數個狹長氣體出口開口之間具有一間隙。該方法進一步包含通過複數個液體抽取開口抽取該小滴之至少一部分。每一液體抽取開口可相對於該掃描方向而與鄰近狹長氣體出口開口之間的一各別間隙排成一線。
在一實施例中，提供一種液體處置結構，該液體處置結構經組態以將浸沒液體供應且限制至一投影系統與一對向表面之間的一空間，該對向表面包含一台，或藉由該台支撐之一基板，或該台及該基板兩者。該液體處置結構包含一小滴控制器，該小滴控制器係自該空間徑向地向外，該小滴控制器經組態以允許一浸沒液體小滴由自該小滴控制器徑向地向內至自該小滴控制器徑向地向外傳遞，且防止一小滴由自該小滴控制器徑向地向外至自該小滴控制器徑向地向內傳遞。
在一實施例中，提供一種液體處置結構，該液體處置結構經組態以將浸沒液體供應且限制至一投影系統與一對向表面之間的一空間，該對向表面包含一台，或藉由該台支撐之一基板，或該台及該基板兩者。該液體處置結構包含複數個狹長氣體出口開口，該複數個狹長氣體出口開口係自該空間徑向地向外，該複數個狹長氣體出口開口經組態以將一氣流引導朝向該對向表面。該等狹長氣體出口開口中之一鄰近對可在該對向表面之一掃描方向上予以檢視時及/或在垂直於該掃描方向之一方向上予以檢視時重疊。
在一實施例中，提供一種液體處置結構，該液體處置結構經組態以將浸沒液體供應且限制至一投影系統與一對向表面之間的一空間，該對向表面包含一台，或藉由該台支撐之一基板，或該台及該基板兩者。該液體處置結構可包含一小滴控制器，該小滴控制器係自該空間徑向地向外。該小滴控制器可包含複數個狹長氣體出口開口及複數個液體抽取開口。該複數個狹長氣體出口開口經組態以將一氣流引導朝向該對向表面。每一液體抽取開口相對於該對向表面之一掃描方向及/或一步進方向而與鄰近狹長氣體出口開口之間的一各別間隙排成一線。
在一實施例中，提供一種用於一浸沒微影裝置之流體處置結構。該流體處置結構經組態以將浸沒液體供應且限制至一投影系統與一對向表面之間的一空間，該對向表面包含一台，或藉由該台支撐之一基板，或該台及該基板兩者。該液體可在該流體處置結構之一表面與該對向表面之間形成一彎液面。該流體處置結構可包含一小滴控制器，該小滴控制器用以防止該對向表面上之液體到達該彎液面。
應瞭解，上文所描述之特徵中的任一者均可與任何其他特徵一起使用，且其不僅僅為本申請案中所涵蓋的明確地所描述之該等組合。另外，本文中對小滴之參考可包括液體膜。
儘管在本文中可特定地參考微影裝置在IC製造中之使用，但應理解，本文中所描述之微影裝置可具有其他應用，諸如製造整合光學系統、用於磁疇記憶體之導引及偵測圖案、平板顯示器、液晶顯示器(LCD)、薄膜磁頭，等等。熟習此項技術者應瞭解，在此等替代應用之內容背景中，可認為本文中對術語「晶圓」或「晶粒」之任何使用分別與更通用之術語「基板」或「目標部分」同義。可在曝光之前或之後在(例如)塗佈顯影系統(通常將抗蝕劑層施加至基板且顯影經曝光抗蝕劑之工具)、度量衡工具及/或檢測工具中處理本文中所提及之基板。適用時，可將本文中之揭示應用於此等及其他基板處理工具。另外，可將基板處理一次以上，(例如)以便產生多層IC，使得本文中所使用之術語「基板」亦可指代已經含有多個經處理層之基板。
本文中所使用之術語「輻射」及「光束」涵蓋所有類型之電磁輻射，包括紫外線(UV)輻射(例如，具有為或為約365奈米、248奈米、193奈米、157奈米或126奈米之波長)。術語「透鏡」在內容背景允許時可指代各種類型之光學組件中之任一者或其組合，包括折射及反射光學組件。在整個描述中，參考步進方向及掃描方向。該描述中所參考之掃描方向及步進方向為主要正交軸線。雖然在一較佳實施例中此等主軸可與掃描方向及步進方向對準，但在其他實施例中該等主軸可獨立於掃描方向及步進方向。
雖然上文已描述本發明之特定實施例，但應瞭解，可以與所描述之方式不同的其他方式來實踐本發明。舉例而言，本發明之實施例可採取如下形式：電腦程式，該電腦程式含有描述如上文所揭示之方法之機器可讀指令的一或多個序列；或資料儲存媒體(例如，半導體記憶體、磁碟或光碟)，該資料儲存媒體具有儲存於其中之此電腦程式。另外，可以兩個或兩個以上電腦程式來體現機器可讀指令。可將兩個或兩個以上電腦程式儲存於一或多個不同記憶體及/或資料儲存媒體上。
當藉由位於微影裝置之至少一組件內之一或多個電腦處理器來讀取一或多個電腦程式時，本文中所描述之控制器可各自或組合地為可操作的。該等控制器可各自或組合地具有用於接收、處理及發送信號之任何適當組態。一或多個處理器經組態以與該等控制器中之至少一者通信。舉例而言，每一控制器可包括用於執行包括用於上文所描述之方法之機器可讀指令之電腦程式的一或多個處理器。該等控制器可包括用於儲存此等電腦程式之資料儲存媒體，及/或用以收納此媒體之硬體。因此，該(該等)控制器可根據一或多個電腦程式之機器可讀指令進行操作。
本發明之一或多個實施例可適用於任何浸沒微影裝置，特別地(但不獨佔式地)為上文所提及之該等類型，且無論浸沒液體是以浴之形式被提供、僅提供於基板之局域化表面區域上，或是未受限制的。在一未受限制配置中，浸沒液體可流動遍及基板及/或基板台之表面，使得基板台及/或基板之實質上整個未經覆蓋表面濕潤。在此未受限制浸沒系統中，液體供應系統可能不限制浸沒流體或其可能提供浸沒液體限制之比例，但未提供浸沒液體之實質上完全限制。
應廣泛地解釋本文中所預期之液體供應系統。在特定實施例中，液體供應系統可為將液體提供至投影系統與基板及/或基板台之間的空間的機構或結構之組合。液體供應系統可包含一或多個結構、包括一或多個液體開口之一或多個流體開口、一或多個氣體開口或用於二相流之一或多個開口的組合。該等開口可各自為通向浸沒空間之入口(或來自液體處置結構之出口)或離開浸沒空間之出口(或通向液體處置結構之入口)。在一實施例中，空間之表面可為基板及/或基板台之一部分，或空間之表面可完全覆蓋基板及/或基板台之表面，或空間可包覆基板及/或基板台。液體供應系統可視情況進一步包括用以控制液體之位置、量、品質、形狀、流動速率或任何其他特徵的一或多個器件。
以上描述意欲為說明性而非限制性的。因此，對於熟習此項技術者將顯而易見，可在不脫離下文所闡明之申請專利範圍之範疇的情況下對所描述之本發明進行修改。
11．．．浸沒空間
12．．．局域化液體供應系統/液體處置結構/液體 限制結構
13．．．液體入口/液體出口
14．．．出口/密封配置
15．．．氣體入口/密封配置
16．．．氣體密封件/密封配置
40．．．下表面
50．．．抽取開口/彎液面牽制抽取開口
60．．．小滴控制器
61．．．氣刀/狹長氣體出口開口/內部開口
62．．．氣刀/狹長氣體出口開口/外部開口
63．．．間隙
64．．．曝光區域
70．．．另外開口
71．．．控制器
72．．．小滴控制器
73．．．氣刀/阻擋截面/連續氣體出口開口
74．．．氣刀/傳遞截面/連續氣體出口開口
80．．．小滴控制器
81．．．狹長氣體出口開口/阻擋開口
82．．．分離部分/分離氣體出口開口/截留開口
83．．．抽取器
90．．．彎液面
91．．．氣刀/狹長氣體出口開口
92．．．氣刀/狹長氣體出口開口
93．．．抽取器/液體抽取開口
94．．．液體抽取開口
95．．．小滴控制器
101．．．轉向氣體出口開口
102．．．第一截面
103．．．第二截面
110．．．掃描方向/主軸
111．．．氣刀/連續氣體出口開口/外部氣體出口開口
112．．．控制器
120．．．步進方向/主軸/第二軸線
121．．．外部抽取器
122．．．小滴控制器/側面二極體截面/側面二極體
123．．．小滴控制器/隅角二極體截面/隅角二極體
AD．．．調整器
B．．．輻射光束
BD．．．光束傳送系統
C．．．目標部分
CO．．．聚光器
IF．．．位置感測器
IL．．．照明系統/照明器
IN．．．積光器
M1．．．圖案化元件對準標記
M2．．．圖案化元件對準標記
MA．．．圖案化元件
MT．．．支撐結構
P1．．．基板對準標記
P2．．．基板對準標記
PM．．．第一定位器
PS．．．投影系統
PW．．．第二定位器
SO．．．輻射源
W．．．基板
WT．．．基板台
圖1描繪根據本發明之一實施例的微影裝置；
圖2及圖3描繪用於微影投影裝置中之液體供應系統；
圖4描繪用於微影投影裝置中之另外液體供應系統；
圖5描繪用於微影投影裝置中之另外液體供應系統；
圖6以平面圖描繪根據本發明之一實施例的液體處置結構；
圖7以平面圖描繪根據本發明之一實施例的液體處置結構；
圖8以平面圖描繪根據本發明之一實施例的液體處置結構；
圖9以平面圖描繪根據本發明之一實施例的液體處置結構；
圖10以平面圖描繪根據本發明之一實施例的液體處置結構之部分；
圖11以平面圖描繪根據本發明之一實施例的液體處置結構；及
圖12以平面圖描繪根據本發明之一實施例的液體處置結構。
11．．．浸沒空間
50．．．抽取開口/彎液面牽制抽取開口
61．．．氣刀/狹長氣體出口開口/內部開口
62．．．氣刀/狹長氣體出口開口/外部開口
63．．．間隙
64．．．曝光區域
70．．．另外開口
80．．．小滴控制器
81．．．狹長氣體出口開口/阻擋開口
82．．．分離部分/分離氣體出口開口/截留開口
83．．．抽取器
90．．．彎液面
110．．．掃描方向/主軸
120．．．步進方向/主軸/第二軸線

Claims (13)

  1. 一種浸沒微影裝置，其包含：一液體處置結構，該液體處置結構經組態以將浸沒液體供應且限制至一投影系統與一對向表面之間的一空間，該對向表面包含一台，或藉由該台支撐之一基板，或該台及該基板兩者；及一小滴(droplet)控制器，該小滴控制器係自該空間徑向地向外，該小滴控制器包含複數個狹長氣體出口開口(elongate gas outlet openings)，該複數個狹長氣體出口開口經組態以與該對向表面之法線成一銳角將一氣流自一過壓源(overpressure source)引導向該對向表面，該小滴控制器經組態以允許一浸沒液體小滴由自該小滴控制器徑向地向內至自該小滴控制器徑向地向外傳遞(pass)，且防止一小滴由自該小滴控制器徑向地向外至自該小滴控制器徑向地向內傳遞。
  2. 一種浸沒微影裝置，其包含：一液體處置結構，該液體處置結構經組態以將浸沒液體供應且限制至一投影系統與一對向表面之間的一空間，該對向表面包含一台，或藉由該台支撐之一基板，或該台及該基板兩者；及複數個狹長氣體出口開口，該複數個狹長氣體出口開口係自該空間徑向地向外，該複數個狹長氣體出口開口經組態以與該對向表面之法線成一銳角將一氣流自一過壓源引導向該對向表面， 其中該等狹長氣體出口開口中之一鄰近對(adjacent pair)係配置成自該對向表面之一掃描方向上予以檢視時及/或自垂直於該掃描方向之一方向上予以檢視時彼此重疊。
  3. 如請求項2之浸沒微影裝置，其進一步包含一液體抽取開口，該液體抽取開口在自該對向表面之一掃描方向予以檢視時與鄰近狹長氣體出口開口之間的一各別間隙排成一線。
  4. 一種浸沒微影裝置，其包含：一液體處置結構，該液體處置結構經組態以將浸沒液體供應且限制至一投影系統與一對向表面之間的一空間，該對向表面包含一台，或藉由該台支撐之一基板，或該台及該基板兩者；及一小滴控制器，該小滴控制器係自該空間徑向地向外，該小滴控制器包含：複數個狹長氣體出口開口，該複數個狹長氣體出口開口經組態以與該對向表面之法線成一銳角將一氣流自一過壓源引導向該對向表面；及複數個液體抽取開口，每一液體抽取開口相對於該對向表面之一掃描方向及/或一步進方向而與鄰近狹長氣體出口開口之間的一各別間隙排成一線(lined up)。
  5. 如請求項4之浸沒微影裝置，其中該複數個液體抽取開口中之至少一者定位於該受限制浸沒液體之一彎液面與 該等狹長氣體出口開口之間。
  6. 如請求項4或5之浸沒微影裝置，其進一步包含一截留氣體出口開口，該截留氣體出口開口以介於垂直於該對向表面之一掃描方向之一方向與一各別狹長氣體出口開口之一伸長方向之間的一角度自該各別狹長氣體出口開口之一徑向向內末端延伸。
  7. 如請求項4或5之浸沒微影裝置，其中該等狹長氣體出口開口係以自該空間徑向地向外之一成隅角形狀之一線進行配置，其中在該形狀之一隅角處，一液體抽取開口經定位成自一V形氣體出口開口徑向地向內，其中該V形氣體出口開口之一點徑向地向外指向。
  8. 如請求項4或5之浸沒微影裝置，其中該液體處置結構包含以一閉合圖形之形式的一連續氣體出口開口，其自該空間徑向地向外，該連續氣體出口開口經組態以與該對向表面之法線成一銳角將一氣流自一過壓源引導向該對向表面。
  9. 一種使用一微影裝置製造一元件之方法，該方法包含：使用一限制結構將液體限制於一投影系統與一台、藉由該台支撐之一基板或該台及該基板兩者之一對向表面之間的一空間中；在一掃描方向上相對於該投影系統移動該對向表面；及藉由以下步驟來操縱一浸沒液體小滴：允許該小滴由自一小滴控制器徑向地向內至自該小滴控制器徑向地向外傳遞；及 防止該小滴由自該小滴控制器徑向地向外至自該小滴控制器徑向地向內傳遞，其中該小滴控制器係自該空間徑向地向外且包含複數個狹長氣體出口開口，該複數個狹長氣體出口開口經組態以與該對向表面之法線成一銳角將一氣流自一過壓源引導向該對向表面。
  10. 一種使用一微影裝置製造一元件之方法，該方法包含：使用一限制結構將液體限制於一投影系統與一台、藉由該台支撐之一基板或該台及該基板兩者之一對向表面之間的一空間中；在一掃描方向上相對於該投影系統移動該對向表面；及藉由自該空間徑向地向外之複數個狹長氣體出口開口以與該對向表面之法線成一銳角將一氣流自一過壓源引導向該對向表面，其中該等狹長氣體出口開口中之一鄰近對係配置成自該對向表面之該掃描方向上予以檢視時及/或自垂直於該掃描方向之一方向上予以檢視時彼此重疊。
  11. 一種液體處置結構，其經組態以將浸沒液體供應且限制至一投影系統與一對向表面之間的一空間，該對向表面包含一台，或藉由該台支撐之一基板，或該台及該基板兩者，該液體處置結構包含一小滴控制器，該小滴控制器係自該空間徑向地向外，該小滴控制器包含複數個狹長氣體出口開口，該複數個狹長氣體出口開口經組態以與該對向表面之法線成一銳角將一氣流自一過壓源引導 向該對向表面，該小滴控制器經組態以允許一浸沒液體小滴由自該小滴控制器徑向地向內至自該小滴控制器徑向地向外傳遞，且防止一小滴由自該小滴控制器徑向地向外至自該小滴控制器徑向地向內傳遞。
  12. 一種液體處置結構，其經組態以將浸沒液體供應且限制至一投影系統與一對向表面之間的一空間，該對向表面包含一台，或藉由該台支撐之一基板，或該台及該基板兩者，該液體處置結構包含複數個狹長氣體出口開口，該複數個狹長氣體出口開口係自該空間徑向地向外，該複數個狹長氣體出口開口經組態以與該對向表面之法線成一銳角將一氣流自一過壓源引導向該對向表面，其中該等狹長氣體出口開口中之一鄰近對係配置成自該對向表面之一掃描方向上予以檢視時及/或自垂直於該掃描方向之一方向上予以檢視時彼此重疊。
  13. 一種液體處置結構，其經組態以將浸沒液體供應且限制至一投影系統與一對向表面之間的一空間，該對向表面包含一台，或藉由該台支撐之一基板，或該台及該基板兩者，該液體處置結構包含一小滴控制器，該小滴控制器係自該空間徑向地向外，該小滴控制器包含：複數個狹長氣體出口開口，該複數個狹長氣體出口開口經組態以與該對向表面之法線成一銳角將一氣流自一過壓源引導向該對向表面；及複數個液體抽取開口，每一液體抽取開口相對於該對向表面之一掃描方向及/或一步進方向而與鄰近狹長氣體出口開口之間的一各別間隙排成一線。
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