JP4935486B2 - 固体撮像装置、固体撮像装置の駆動方法、固体撮像装置の信号処理方法および撮像装置 - Google Patents
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Description
図2は、単位画素20およびダミー画素30の構成の一例を示す回路図である。
単位画素20とダミー画素30は差動回路50を形成している。この差動回路50の具体的な構成について以下に説明する。
図5は、同相帰還回路40の構成の一例を示す回路図である。同相帰還回路40は、その出力端が電流源トランジスタ51のゲート電極に接続されており、差動回路50の差動出力Vom,Vopと外部の電圧源でコントロールされた制御電圧Vcomに基づいて電流源トランジスタ51のゲートバイアスを制御することにより、差動出力Vom,Vopの差分の中心(振幅の中心)が制御電圧Vcomになるように制御を行なう。
続いて、画素アレイ部11における単位画素20、ダミー画素30および同相帰還回路40の動作について、図6のタイミング波形図を用いて説明する。
このように、ソース接地型の増幅トランジスタ24と微小容量の容量素子26を用いて信号の読み出しを行うことによって信号検出感度を高めた単位画素20において、光電変換素子21で光電変換された信号電荷を浮遊拡散容量Cfdに転送する転送トランジスタ22を設けたことにより、先に画素20をリセットしてそのリセットレベルを読み出し、その後に光電変換素子21から信号電荷を転送して信号レベルとして読み出すことで、例えばカラム回路13において相関二重サンプリングによるノイズ除去を実行することができるため、リセットノイズと画素の固定パターンノイズの両方を抑制することができる。
ここで、本実施形態に係る単位画素20では、信号の読み出しに微小容量の容量素子26を用いていることで、差動回路50の単位画素20側とダミー画素30側に、サイズのミスマッチなどによって特性ばらつきがあると、当該特性ばらつきによって出力信号の出力特性に影響が及ぶ懸念がある。
幅範囲を広くすることができる。
また、同様に、信号を検出する容量素子26の容量Cioが微小であるために単位画素20ごとに感度のばらつきが生じる。この感度ばらつきを補正する補正係数は、各画素20に同じ入力を与えたときの各出力の逆数で求めることができる。
ここで、感度ばらつきの補正係数を求めるための第2の方法について、図8のタイミング波形図および図9のポテンシャル図を用いて具体的に説明する。
本実施形態に係る単位画素20、即ち微小容量の容量素子26とソース接地型の増幅トランジスタ24を用いて信号の読み出しを行なう単位画素20は、従来のソースフォロワ読み出しの場合に比べて感度が1桁程度高くなる。そのため、わずかな電荷で画素20からの出力信号が飽和してしまう懸念がある。
以上説明した本実施形態に係る単位画素20については、感度低下が少ないことから、図11に示すように、単位画素20′を光電変換素子21と転送トランジスタ22で構成し、当該単位画素20′を並列に複数配置するとともに、リセットトランジスタ23、増幅トランジスタ24、選択トランジスタ25および容量素子26からなる信号検出回路200を複数の単位画素20′で共有する構成を採ることができる。画素共有化により、読み出し線の寄生容量が減るため、信号の読み出し速度を高速化できる。
なお、上記実施形態では、可視光の光量に応じた信号電荷を物理量として検知する単位画素が行列状に配置されてなるCMOSイメージセンサに適用した場合を例に挙げて説明したが、本発明はCMOSイメージセンサへの適用に限られるものではなく、画素アレイ部の画素列ごとにカラム回路を配置してなるカラム方式の固体撮像装置全般に対して適用可能である。
図12は、本発明に係る撮像装置の構成の一例を示すブロック図である。図12に示すように、本発明に係る撮像装置60は、レンズ群61を含む光学系、固体撮像装置62、カメラ信号処理回路であるDSP回路63、フレームメモリ64、表示装置65、記録装置66、操作系67および電源系68等を有し、DSP回路63、フレームメモリ64、表示装置65、記録装置66、操作系67および電源系68がバスライン69を介して相互に接続された構成となっている。
Claims (10)
- 光電変換素子と、この光電変換素子で光電変換された信号電荷を浮遊拡散容量に転送する転送トランジスタと、前記浮遊拡散容量と出力ノードの間に接続されたリセットトランジスタと、前記浮遊拡散容量と前記出力ノードの間に接続され、前記浮遊拡散容量と比較して微小な容量の容量素子と、前記容量素子で電圧に変換された信号を読み出す増幅トランジスタとを含む単位画素が配置されてなる画素アレイ部と、
前記画素アレイ部の画素列ごとに設けられ、前記単位画素と同等の特性を有するダミー画素と、
前記単位画素と前記ダミー画素によって形成される差動回路と、
前記リセットトランジスタに対して前記出力ノードを通してリセット電圧を供給するとともに、当該リセット電圧の電圧値が調整可能なリセット電圧供給手段と、
前記リセットトランジスタによるリセット動作が終了した後、前記差動回路の差動出力の差分の中心が、外部の電圧源で調整された制御電圧になるように前記差動回路の電流源の制御を行なう同相帰還回路と
を備えたことを特徴とする固体撮像装置。 - 前記同相帰還回路は、前記リセット電圧供給手段の機能を持っている
ことを特徴とする請求項1記載の固体撮像装置。 - 前記ダミー画素は、前記単位画素に比べてサイズが大きく設計されている
ことを特徴とする請求項1記載の固体撮像装置。 - 光電変換素子と、この光電変換素子で光電変換された信号電荷を浮遊拡散容量に転送する転送トランジスタと、前記浮遊拡散容量と出力ノードの間に接続されたリセットトランジスタと、前記浮遊拡散容量と前記出力ノードの間に接続され、前記浮遊拡散容量と比較して微小な容量の容量素子と、前記容量素子で電圧に変換された信号を読み出す増幅トランジスタとを含む単位画素が配置されてなる画素アレイ部と、
前記画素アレイ部の画素列ごとに設けられ、前記単位画素と同等の特性を有するダミー画素と、
前記単位画素と前記ダミー画素によって形成される差動回路とを備えた固体撮像装置の駆動方法であって、
前記リセットトランジスタに対して前記出力ノードを通して供給するリセット電圧の電圧値を可変とし、
前記リセットトランジスタによるリセット動作の終了後、前記差動回路の差動出力の差分の中心が、外部の電圧源で調整された制御電圧になるように前記差動回路の電流源の制御を行なう
ことを特徴とする固体撮像装置の駆動方法。 - 光電変換素子と、この光電変換素子で光電変換された信号電荷を浮遊拡散容量に転送する転送トランジスタと、前記浮遊拡散容量と出力ノードの間に接続されたリセットトランジスタと、前記浮遊拡散容量と前記出力ノードの間に接続され、前記浮遊拡散容量と比較して微小な容量の容量素子と、前記容量素子で電圧に変換された信号を読み出す増幅トランジスタとを含む単位画素が配置されてなる画素アレイ部と、
前記画素アレイ部の画素列ごとに設けられ、前記単位画素と同等の特性を有するダミー画素と、
前記単位画素と前記ダミー画素によって形成される差動回路とを備えた固体撮像装置の信号処理方法であって、
前記画素アレイ部の各単位画素に同じ入力を与えたときの前記単位画素の各々の出力の逆数を補正係数として求め、
前記補正係数を用いて画素間の感度ばらつきを補正する
ことを特徴とする固体撮像装置の信号処理方法。 - 前記補正係数を求めるに当たって、前記画素アレイ部の各単位画素に対して均一に光を照射し、このときの前記単位画素の各々の出力の逆数を前記補正係数とする
ことを特徴とする請求項5記載の固体撮像装置の信号処理方法。 - 前記補正係数を求めるに当たって、前記転送トランジスタを駆動する転送制御信号の電圧値を徐々に高くして前記光電変換素子で発生した信号電荷を複数回に分けて転送し、初回以外の電荷転送での前記単位画素の各々の出力の逆数を前記補正係数とする
ことを特徴とする請求項5記載の固体撮像装置の信号処理方法。 - 前記初回以外の電荷転送での前記単位画素の各々の出力の平均値の逆数を前記補正係数とする
ことを特徴とする請求項7記載の固体撮像装置の信号処理方法。 - 光電変換素子と、この光電変換素子で光電変換された信号電荷を浮遊拡散容量に転送する転送トランジスタと、前記浮遊拡散容量と出力ノードの間に接続されたリセットトランジスタと、前記浮遊拡散容量と前記出力ノードの間に接続され、前記浮遊拡散容量と比較して微小な容量の容量素子と、前記容量素子で電圧に変換された信号を読み出す増幅トランジスタとを含む単位画素が配置されてなる画素アレイ部と、
前記画素アレイ部の画素列ごとに設けられ、前記単位画素と同等の特性を有するダミー画素と、
前記単位画素と前記ダミー画素によって形成される差動回路とを備えた固体撮像装置の信号処理方法であって、
前記転送トランジスタを駆動する転送制御信号の電圧値を徐々に高くして一単位の蓄積期間に前記光電変換素子で発生した信号電荷を複数回に分けて転送し、
前記複数回の転送によって前記単位画素から出力される各信号を加算処理する
ことを特徴とする固体撮像装置の信号処理方法。 - 光電変換素子と、この光電変換素子で光電変換された信号電荷を浮遊拡散容量に転送する転送トランジスタと、前記浮遊拡散容量と出力ノードの間に接続されたリセットトランジスタと、前記浮遊拡散容量と前記出力ノードの間に接続され、前記浮遊拡散容量と比較して微小な容量の容量素子と、前記容量素子で電圧に変換された信号を読み出す増幅トランジスタとを含む単位画素が配置されてなる固体撮像装置と、
入射光を前記固体撮像装置の撮像面上に結像する光学系とを具備し、
前記固体撮像装置は、
前記画素アレイ部の画素列ごとに設けられ、前記単位画素と同等の特性を有するダミー画素と、
前記単位画素と前記ダミー画素によって形成される差動回路と、
前記リセットトランジスタに対して前記出力ノードを通してリセット電圧を供給するとともに、当該リセット電圧の電圧値が調整可能なリセット電圧供給手段と、
前記リセットトランジスタによるリセット動作が終了した後、前記差動回路の差動出力の差分の中心が、外部の電圧源で調整された制御電圧になるように前記差動回路の電流源の制御を行なう同相帰還回路とを備えた
ことを特徴とする撮像装置。
Priority Applications (7)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2007112652A JP4935486B2 (ja) | 2007-04-23 | 2007-04-23 | 固体撮像装置、固体撮像装置の駆動方法、固体撮像装置の信号処理方法および撮像装置 |
| TW097109674A TWI478578B (zh) | 2007-04-23 | 2008-03-19 | 固態影像拾取器件、驅動其之方法、用於其之信號處理方法、以及影像拾取裝置 |
| KR1020080032516A KR101398539B1 (ko) | 2007-04-23 | 2008-04-08 | 고체촬상장치, 고체촬상장치의 구동방법, 고체촬상장치의신호처리방법 및 촬상장치 |
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| CN2008100954300A CN101296330B (zh) | 2007-04-23 | 2008-04-23 | 固态图像拾取设备及其驱动方法和信号处理方法 |
| US12/565,473 US7897909B2 (en) | 2007-04-23 | 2009-09-23 | Solid-state image pickup device, a method of driving the same, a signal processing method for the same, and image pickup apparatus |
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Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2007112652A JP4935486B2 (ja) | 2007-04-23 | 2007-04-23 | 固体撮像装置、固体撮像装置の駆動方法、固体撮像装置の信号処理方法および撮像装置 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2008271280A JP2008271280A (ja) | 2008-11-06 |
| JP2008271280A5 JP2008271280A5 (ja) | 2010-04-30 |
| JP4935486B2 true JP4935486B2 (ja) | 2012-05-23 |
Family
ID=39871266
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2007112652A Expired - Fee Related JP4935486B2 (ja) | 2007-04-23 | 2007-04-23 | 固体撮像装置、固体撮像装置の駆動方法、固体撮像装置の信号処理方法および撮像装置 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (3) | US7622699B2 (ja) |
| JP (1) | JP4935486B2 (ja) |
| KR (1) | KR101398539B1 (ja) |
| CN (1) | CN101296330B (ja) |
| TW (1) | TWI478578B (ja) |
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- 2008-03-19 TW TW097109674A patent/TWI478578B/zh not_active IP Right Cessation
- 2008-04-08 KR KR1020080032516A patent/KR101398539B1/ko not_active Expired - Fee Related
- 2008-04-22 US US12/107,208 patent/US7622699B2/en active Active
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|---|---|
| US7897909B2 (en) | 2011-03-01 |
| CN101296330B (zh) | 2010-06-02 |
| US20100013976A1 (en) | 2010-01-21 |
| CN101296330A (zh) | 2008-10-29 |
| US20080258047A1 (en) | 2008-10-23 |
| TW200849987A (en) | 2008-12-16 |
| KR101398539B1 (ko) | 2014-05-26 |
| US7622699B2 (en) | 2009-11-24 |
| TWI478578B (zh) | 2015-03-21 |
| US8115159B2 (en) | 2012-02-14 |
| JP2008271280A (ja) | 2008-11-06 |
| KR20080095175A (ko) | 2008-10-28 |
| US20110127409A1 (en) | 2011-06-02 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20091007 |
|
| RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20091016 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100315 |
|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20100315 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120119 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120124 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120206 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150302 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150302 Year of fee payment: 3 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |