JP4704014B2 - キャパシターの製造方法 - Google Patents
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Description
一般のDRAMアレーで、同一の縦方向に配列されたDRAMセルは同一のビートラインに連結され、同一の横方向に配列されたDRAMセルは同一のワードラインに連結される。NMOSFETのソースはストレージキャパシターのストレージノード(node)に連結される。ストレージキャパシターの他のノードはアースノードに連結される。ビートラインはセンス増幅器(sense amplifier)に連結される。
センス増幅器で十分な電圧信号を提供しかつDRAMセルの保有時間を強化させりためには、ストレージキャパシターの静電容量が最大になるようにすることが望ましい。反対に、DRAMセルの占有面積は最小になることが望ましい。従って、上方に形成された電極を有するスタックキャパシターがDRAMセルのストレージキャパシターとして使用される。
C=Aε/d
前記式では、Cはキャパシターの静電容量であり。Aは2つの電極が重畳される面積で、εは誘電膜の誘電率で、dは誘電膜の厚さである。
従来のスタックキャパシターで、第1スタックキャパシターは半導体基板に形成された第1DRAMセル用スイッチングトランジスタの接合部(junction)に導電性プラグ構造物を通じて連結された第1電極を含む。類似に、第2スタックキャパシターは半導体基板に形成された第2DRAMセル用スイッチングトランジスタの接合部に導電性プラグ構造物を通じて連結された第1電極を含む。
スタックキャパシターも静電容量を最大化させるために、第1及び第2電極が重畳される面積が最大となることが望ましい。従って、第1及び第2電極の高さは高いほど望ましい。しかし、電極の高さが高くなることにより、製造中に露出される隣接する第1電極は誘電膜支持層と共に電極の底面に向かって傾く。
図1は「特許文献1」に開示された従来のキャパシターを示す断面図である。図2は図1のA−A線に沿って切断した断面図である。図1に示すように、スタックキャパシター142、144は誘電膜支持層126上に配置されて第1電極116、122の傾きを防止する支持ビーム146を含む。
図3乃至図5の支持ビームの製造工程を順次に示す断面図である。図3に示すように、まず、支持ビーム146を成す物質が犠牲誘電物質148上でパターニングされる。図3及び図4に示すように、開口部150、152、154、156が支持ビーム146の交差点周囲に形成される。図5に示すように、第1電極が各開口部150、152、154、156の壁に形成される。図5は第1電極116、122の一例である。続いて、犠牲誘電物質148はエッチングされ、ゲート電極128と第2電極130が第1電極と支持ビーム146の露出された表面上に形成される。
前記支持構造物を形成するための一実施例によると、第1電極に向かう支持層の少なくとも一つの部分をエッチングして、第1電極と支持層の上部を露出させる。マスキング物質からなるマスキングスペーサ(masking spacer)を第1電極の露出された上部周囲に形成させる。マスキング物質のマスク構造部が支持層の連結部に残留する。支持層の露出された部分をエッチングして、連結部を含む支持構造物を残留する支持物から形成させる。各連結部に隣接するキャパシターの第1電極の間に配置される。
前記支持構造物を形成するための他の実施例によると、マスキングスペーサを形成する前に、マスキング物質を連結部の長さの半分より厚い厚さで蒸着させる。付加的に、支持構造物は各第1電極を囲む円形のディスクを含むことができる。ディスクをエッチングして、各連結部のために残留する各ビームを形成させることができる。
キャパシターを形成するために、支持構造物とマウント物質及び第1電極を除いて膜をエッチングする。誘電膜を残留する構造物の露出された表面上に形成し、第2電極を誘電膜上に形成する。
本発明の他の実施例によると、開口部は複数のモールド膜に貫通して形成させる。ここで、モールド膜は開口部の底面に向かって漸進的に増加するエッチング速度を有する。従って、開口部は開口部の底面に向かって狭くなることはない。
前記のようなスタックキャパシターはDRAM用キャパシターアレーを形成するに適用されることができる。このような場合、各開口部はスイッチングトランジスタの接合部に連結された導電性プラグ上に形成される。第1電極は各キャパシターのストレージノードになる。
前記のような方法で、スタックキャパシターの第1電極の傾きを防止する支持構造物は第1電極を開口部内に形成する前に形成される。従って、支持構造物を損傷させるエッチング工程が不必要になる。さらに、第1電極は支持構造物を形成するに利用されることができるので、第1電極を囲む支持構造物を容易にパターニングするためのマスキングスペーサを第1電極を利用して形成することができるようになる。
図6に示すように、DRAMシリコンウェーハのような半導体基板202上に製造される。図7、9、11、13、15、17、19、21、24、26、28、30及び33は本発明の一実施例によるスタックキャパシターを製造する方法を順次に示すために図6のB−B方向に沿って切断した断面図である。
本発明の一実施例において、スタックキャパシターは半導体基板202上に製造されたDRAMの部分である。図6のB−B方向はDRAMの複数のワードラインを横切る方向であり、C−C方向はDRAMの複数のビームラインを横切る方向である。
図7及び図8に示すように、複数のSTI(shallow trench isolation:204)構造物が半導体基板202上に形成される。STI構造物204はシリコン酸化膜のような絶縁物質からなる。図7に示すように、第1スイッチングトランジスタ206と第2スイッチングトランジスタ208はSTI構造物204の間である半導体基板202のアクティブ領域に形成される。
第1及び第2スイッチングトランジスタ206、208はドレーン接合部210を共有する。また、第1ソース接合部212が第1スイッチングトランジスタ206用で形成され、第2ソース接合部214が第2スイッチングトランジスタ208用に形成される。このような接合部210、212、214には第1及び第2スイッチングトランジスタ206、208のNMOSFETを形成するためにN型ドーパント(dopant)がドーピングされる。
本発明の一実施例において、ゲート誘電膜216、222はシリコン酸化物からなり、ゲート構造物218、224はポリシリコンからなり、ゲートマスク220、226はシリコン窒化物からなる。各ゲート構造物218、224がDRAMセルを縦方向に横切るワードラインを形成する。図8に示すように、STI構造物204は図7のNMOSFET206の形成後に図6のC−C方向に沿って形成される。
図9に示すように、スペーサ構造物228がゲートスタックの側壁上に形成される。スペーサ構造物228はシリコン酸化物のような絶縁物質からなる。続いて、第1導電性プラグ230が自己整合コンタクト(self alinged contact:SAC)工程を通じて露出された接合部210、212、214上に形成される。類似に、図10に示すように、第1導電性プラグ230は半導体基板202の露出された領域上にSAC工程を通じて図6のC−C方向沿って形成される。
図11に示すように、第2及び第3層間絶縁膜234、236が蒸着される。第2層間絶縁膜234はBPSGからなり、第3層間絶縁膜236は高密度プラズマ蒸着工程を通じて形成されたPSGのような絶縁物質からなる。開口部238がソース接合部212、214上に配置された第1導電性プラグ230上の第2第3層間絶縁膜234、236に貫通して形成される。第2導電性プラグ240が開口部238を埋立てるように第1導電性プラグ230上に形成される。
図13及び図14に示すように、第4層間絶縁膜252が第3層間絶縁膜236、第2導電性プラグ240及びビットラインマスク244の露出された表面上に蒸着される。第4層間絶縁膜252はPTEOS(phosphorous doped tetraethylorthosilicate based oxide)を基材にした酸化物からなる。
図17及び図18に示すように、第1電極物質265が開口部264の側壁と底面を含む露出された表面上に蒸着される。第1電極物質265はポリシリコンからなる。犠牲誘電膜266で開口部264を埋立てする。犠牲誘電膜266はUSG(up‐doped silica glass)からなる。
図21及び図22に示すように、第2モールド膜260がエッチングされ、エッチング停止膜として機能する支持物質258を露出させる。また、犠牲誘電膜266の上部も支持物質258までエッチングされる。しかし、開口部264内の犠牲誘電膜266はエッチングされないかまたは所定深さまでエッチングされることができる。
前記エッチングにより、第1電極265A、265B、265C、265Dの上部が露出される。図23は図21及び図22の第1電極265A、265B、265C、265Dの上部を示す。図23の示すように、第1電極265A、265B、265C、265DはDRAM用電極アレーの部分として形成される。図23は本発明を簡単に示すために3×3スタックキャパシターアレー用3×3第1電極アレーを示すものである。
図24及び図25に示すように、マスク物質層272が第1電極265A、265B、265C、265D、支持物質258及び犠牲誘電膜266の露出された表面上に蒸着される。マスク物質層272は酸化物を基剤としたPTEOSからなり、支持物質258はシリコン窒化物からなる。マスク物質層272はd2の半部より厚い厚さtを有する。
マスク物質272は支持物質258と異なるエッチング速度を有するので、マスキングスペーサ274とマスク構造物276を形成するためのエッチバック工程のうち支持物質258は残留するようになる。従って、図28及び図29に示すように、マスキングスペーサ274またはマスク構造物276を被覆されていない支持物質258の露出された表面を除去するための他のエッチング工程が使用される。このような方法において、残留する支持物質258からなる支持構造物は第1電極265A、265B、265C、265Dを取り囲むように形成される。
図25は図30及び図31に第1電極265A、265B、265C、265Dの上部を示す。図25、30及び図31に示すように、第1電極それぞれは第1電極を囲む円形ディスクを有する。例えば、第1円形ディスク282は第1電極265Aを囲み、第2円形ディスク284は第2電極265Bを囲む。また、支持物質からなる連結部278が最も隣接する2つの第1電極の間に形成される。例えば、連結部278は図25及び図31に示された最も隣接する2つの第1電極265A、265Cの間に形成される。
図33及び図34に示すように、キャパシター誘電膜292が第1電極、残留支持物質258からなる支持構造物及び第5層間絶縁膜254の露出された表面上に蒸着される。キャパシター誘電膜292はシリコン酸化物より誘電率が高い誘電物質、例えば、金属酸化物からなる。スタックキャパシターの第2電極294が誘電膜292上に蒸着される。第2電極294はポリシリコンからなる。
第1電極が相対的に高い高さを有するので、本発明によるスタックキャパシターの静電容量は最大になることができる。図32に示すように、第1電極265A、265B、265C、265Dを囲む円形ディスクが第1電極の傾きを防止する支持構造物を形成する。また、連結部278が最も隣接する2つの第1電極の間に配置され、第1電極の傾きを防止する。
従って、第1電極265A、265B、265C、265Dは垂直方向に高く形成されることができて面積が効果的に増加されることで、スタックキャパシターの静電容量が向上される。例えば、第4層間絶縁膜252は700Å、第5層間絶縁膜254は500Å、第1モールド膜25は20、000Å、支持物質258は1、000Å、第2モールド膜260は5、000乃至10、000Åの厚さに形成されることができる。
静電容量をさらに増加させるために、第1及び第2電極の重畳面積は最大になることが望ましい。残留支持物質258からなる支持構造物はマウント物質252、254と第1電極の上部との間で所定高さまで配置される。従って、マウント物質252、254の厚さは第1電極の傾きなしに最大になって、静電容量さらに増加される。
図35はスタックキャパシターの静電容量をさらに増加するための本発明の他の実施例を示す、図32及び図35に示すように、隣接する4つの第1電極の間に配置された開口部298の面積を増加させるための少なくとも一度のエッチング工程が遂行される。このようなエッチング工程はDRAMの他の構造物を形成するための後続工程中に遂行されることができる。また、後続エッチング工程は開口部298の面積を増加させるために追加的に実施されることができる。
図33及び図36に比較すると、円形ディスク282、284は図36のB−B方向に沿って断面では存在しないようになって、第2電極294と第1電極265A、265Bの間の重畳面積がさらに増加される。重畳面積の増加によりスタックキャパシターの静電容量も増加される。さらに、図34及び図35に示すように、連結ビーム278は最も隣接する2つの第1電極、例えば図35のC−Cの方向に沿って配置された265Aと265Cの間に残され、第1電極の傾きが防止される。
図15及び図37、そして図16と図38を比較してみると、図15及び図16に示された開口部264の垂直壁は望ましい状態である。しかし、実際には開口部264が高いアスペクト比を有するので、開口部264は図38及び図38に示されたように下に向かうほど漸進的に減少される幅を有する形状になる。このような形状の開口部264は傾く傾向が高く、またこのような開口部内に形成される第1電極が下部のコンタクトプラグ240と接触する面積が減少される。
これを克服するために、図39及び図40に示すように、第4及び第5層間絶縁膜252、254を形成した後、第1モールド膜302が第5層間絶縁膜254上に蒸着される。第2モールド膜304が第1モールド膜302上に蒸着され、続いて、支持物質層258が第1モールド膜304上に蒸着される。また、第3モールド膜306が支持物質層258上に蒸着される。
図39及び図40に示されたように第4及び第5層間絶縁膜252、254と支持物質層258は図13及び図14に示されたのと類似する。第1モールド膜302はBPSGからなり、第2及び第3モールド膜304、306は酸化物を基剤にしたPTEOSからなる。第1モールド膜302は7、000Å、第2モールド膜304は13,000Å、第3モールド膜306は5000Åの厚さを有する。
本発明の望ましい実施例で、下部の第1モールド膜302は開口部310を形成するための第1及び第2モールド膜302、304のエッチング工程中に第2モールド膜より高いエッチング速度を有する。このようなエッチング工程中に下部の第1モールド膜302がまず最初にエッチングされるので、開口部310は下部に向かうほど狭くならない。
図43及び図44に示すように、第1電極265A、265B、265C、265Dが図19及び図20と類似して開口部の内壁上に形成される。図45及び図46に示すように、マスク物質からなるマスキングスペーサ274とマスク構造物276が図26及び図27と類似に形成される。また、マスキングスペーサ274またはマスク構造物276で被覆されていない支持物質258部分がエッチングされ、図28及び図29と類似に残留する支持物質からなる支持構造物が形成される。
図49と図47を比べてみると、第1電極を囲む円形ディスクがエッチングされ、図35及び図36と類似に支持ビーム278が残るようになる。従って、円形ディスク282、284は図49のB−B方向に沿って切った断面で存在しないようになる。図35と類似に、支持ビーム278は図48に示されたように、最も隣接する2つの第1電極の間にC−C方向に沿って存在し、第1電極の傾きを防止する。
さらにここで、言及され示された多様な形成も一つに例に過ぎない。例えば、残留支持物質258からなる円形ディスク282、284はここでは円形第1電極265A、265B、265C、265Dを囲むことで説明された。しかし、第1電極が直四角形の断面形状を有するとしたら、ディスクも直四角形の形状を有することができる。
以上、本発明の実施例によって詳細に説明したが、本発明はこれに限定されず本発明が属する技術分野において通常の知識を有するものであれば本発明の思想と精神を離れることなく、本発明を修正または変更できる。
204 STI構造物
228 スペーサ構造物
264 開口部
265 第1電極
276 マスク構造物
278 連結部
282 ディスク
292 誘電膜
294 第2電極
Claims (14)
- a)複数のモールド層と前記モールド層間に形成された支持物質層からなる物質層に複数の開口部を形成する段階と、
b)前記各開口部内においてキャパシターのための第1電極を形成する段階と、
c)前記支持物質層をパターニングして、前記複数の第1電極を囲む複数の支持構造物を形成する段階と、を含むとともに、
前記a)段階は、
前記複数の開口部の底面に向かって漸進的に増加するエッチング速度で複数のモールド膜に前記複数の開口部を形成する段階を含み、
前記c)段階は前記b)段階の後に遂行され、
前記c)段階後、支持構造物を除いた前記複数のモールド膜をエッチングする段階と、前記第1電極の露出された表面上に誘電膜を形成する段階と、前記誘電膜の露出された表面上に第2電極を形成する段階と、を含み、
前記支持構造物は、前記複数の第1電極を囲み、かつ前記第1電極間に配置された連結部からなる
ことを特徴とするキャパシターの製造方法。 - 前記c)段階は、
前記支持物質層上のモールド膜をエッチングして、前記複数の第1電極の上部と前記支持物質を露出させる段階と、
前記複数の第1電極の露出された上部を囲むマスキング物質からなるマスキングスペーサと、前記複数の支持物質の連結部上に残留するマスキング物質からなる構造物とを形成する段階と、
前記複数の連結部を含む複数の支持構造物が残留するように前記支持物質の露出された部分をエッチングする段階と、を含み、
前記各連結部は隣接するキャパシターの複数の第1電極の間に配置される
ことを特徴とする請求項1に記載のキャパシターの製造方法。 - 前記マスキングスペーサを形成する前に、前記複数の連結部の長さの半分より大きい厚さを有する前記マスキング物質を蒸着する段階をさらに含む
ことを特徴とする請求項2記載のキャパシター製造方法。 - 前記複数の支持構造物は前記第1電極それぞれを囲むディスクを含む
ことを特徴とする請求項2記載のキャパシターの製造方法。 - 前記ディスクは円形である
ことを特徴とする請求項4記載のキャパシターの製造方法。 - 前記複数の支持構造物の連結部用としてビームが残留するように前記ディスクをエッチングする段階をさらに含む
ことを特徴とする請求項4記載のキャパシターの製造方法。 - 前記物質層は前記複数の開口部の底面に向かって前記開口部を囲むマウント物質層を含む
ことを特徴とする請求項1記載のキャパシターの製造方法。 - 前記複数の支持構造物は前記マウント物質層と前記複数の第1電極の上部との間に配置される
ことを特徴とする請求項7記載のキャパシターの製造方法。 - 前記マウント物質層、複数の支持構造物を除いた前記物質層をエッチングする段階と、
前記第1電極の露出された表面上に誘電膜を形成する段階と、
前記誘電膜の露出された表面上に第2電極を形成する段階と、をさらに含む
ことを特徴とする請求項7記載のキャパシターの製造方法。 - 前記支持物質とマウント物質はシリコン窒化物である
ことを特徴とする請求項7記載のキャパシターの製造方法。 - 前記支持物質はシリコン窒化物である
ことを特徴とする請求項1記載のキャパシターの製造方法。 - 前記各開口部はスイッチングトランジスタの接合部に連結された導電性プラグ上に形成された
ことを特徴とする請求項1に記載のキャパシターの製造方法。 - 前記複数のキャパシターはDRAM用アレーを形成する
ことを特徴とする請求項12に記載のキャパシターの製造方法。 - 前記第1電極は前記各キャパシターのストレージノードである
ことを特徴とする請求項13に記載のキャパシターの製造方法。
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