JP2009141073A - 半導体装置の製造方法及び半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】層間絶縁膜101上に、下部電極形成用の層間絶縁膜103と仮支持用絶縁膜204を順次積層し、下部電極形成用の層間絶縁膜103と仮支持用絶縁膜204とに貫通孔を形成し、貫通孔の内部に下部電極106を形成し、仮支持用絶縁膜204に開口部を設けて下部電極形成用の層間絶縁膜103を露出させると同時に仮支持用絶縁膜204を仮支持体とし、開口部を介してウエットエッチングすることで下部電極形成用の層間絶縁膜103を除去し、下部電極106及び仮支持体を覆うように本支持体205を形成し、仮支持体を除去し、下部電極106に容量絶縁膜206及び上部電極207を順次積層することを特徴とする半導体装置の製造方法を採用する。
【選択図】図12
Description
本発明の半導体装置の製造方法は、下部電極、容量絶縁膜及び上部電極からなるキャパシタを備えた半導体装置の製造方法であって、コンタクトプラグが埋め込まれた層間絶縁膜上に、下部電極形成用の層間絶縁膜と、前記下部電極形成用の層間絶縁膜とは異なる材質からなる仮支持用絶縁膜を順次積層する積層工程と、前記下部電極形成用の層間絶縁膜及び前記仮支持用絶縁膜を連通して前記コンタクトプラグを露出させる貫通孔を形成する貫通孔形成工程と、前記貫通孔の内部に、前記貫通孔の形成に伴って現れた前記仮支持用絶縁膜の端面に接合するように有底中空筒状の下部電極を形成する下部電極形成工程と、前記仮支持用絶縁膜に開口部を設けて前記下部電極形成用の層間絶縁膜を露出させると同時に、前記仮支持用絶縁膜を仮支持体とする仮支持体形成工程と、前記開口部を介して前記下部電極形成用の層間絶縁膜をウエットエッチングすることで前記層間絶縁膜を除去すると同時に、前記下部電極同士を前記仮支持体によって連結支持させる絶縁膜除去工程と、前記下部電極の少なくとも上端面及び前記仮支持体を覆うように、前記仮支持体とは材質の異なる絶縁材料からなる本支持体を形成する本支持体形成工程と、前記仮支持体をエッチングによって除去すると同時に、前記下部電極同士を前記本支持体によって連結支持させる仮支持体除去工程と、前記下部電極の露出面に、容量絶縁膜及び上部電極を順次積層するキャパシタ形成工程と、を具備してなることを特徴とする。
また、本発明の半導体装置の製造方法においては、前記下部電極形成用の層間絶縁膜がシリコン酸化膜であり、前記仮支持体となる前記仮支持用絶縁膜がポリシリコン膜であり、前記本支持体がシリコン酸化膜またはシリコン窒化膜からなることが好ましい。
更に、本発明の半導体装置の製造方法においては、前記下部電極形成用の層間絶縁膜がシリコン酸化膜であり、前記仮支持体となる前記仮支持用絶縁膜が非晶質カーボン膜からなり、前記本支持体がシリコン酸化膜からなることが好ましい。
また、仮支持体によって下部電極を一時的に支持しておきながら、下部電極の上端面及び仮支持体を覆うように本支持体を形成するので、本支持体を比較的厚く形成することができ、これにより本支持体の強度を高めることができる。また、下部電極の上端面及び仮支持体を覆うように本支持体を形成するので、本支持体と下部電極とが確実に接合され、これにより、本支持体から下部電極が外れることがない。以上より、下部電極同士がショートすることがなく、メモリ素子のペアビット不良及び群ビット不良を抑制できる。
また、上記の半導体装置の製造方法によれば、下部電極形成用の層間絶縁膜がシリコン酸化膜であり、仮支持体となる仮支持用絶縁膜がポリシリコン膜なので、層間絶縁膜であるシリコン酸化膜をエッチングしても、ポリシリコン膜からなる仮支持用絶縁膜はほとんどエッチングされず、仮支持体の強度低下を防止できる。また、本支持体がシリコン酸化膜またはシリコン窒化膜から構成されるので、仮支持体をエッチングで除去する際に本支持体がエッチングされるおそれがなく、本支持体の強度低下を防止できる。
更に、上記の半導体装置の製造方法によれば、下部電極形成用の層間絶縁膜がシリコン酸化膜であり、仮支持体となる仮支持用絶縁膜が非晶質カーボン膜なので、層間絶縁膜であるシリコン酸化膜をエッチングしても、非晶質カーボン膜からなる支持用絶縁膜はほとんどエッチングされず、仮支持体の強度低下を防止できる。また、本支持体がシリコン酸化膜から構成されるので、仮支持体を除去する際に酸素プラズマや水素プラズマによるアッシング法を利用でき、仮支持体を除去する際には、他の構成部材にダメージを全く与えることがない。
また、本発明の半導体装置においては、前記本支持体が、前記下部電極の前記上端面に接していることが好ましい。
更に、本発明の半導体装置においては、前記本支持体が、前記下部電極の前記上端面及び前記上端面に隣接する外周面の上端部に接していることが好ましい。
また、上記の半導体装置によれば、本支持体が、前記下部電極の上端面に接しているので、下部電極を確実に支持できる。
更に、上記の半導体装置によれば、本支持体が、下部電極の上端面及び上端面に隣接する外周面の上端部に接しているので、本支持体と下部電極との接合面積を広く確保することができ、本支持体から下部電極が外れるおそれがなく、また、本支持体の強度をより高めることができる。
本発明の第1の実施形態である半導体装置の製造方法及び半導体装置について、図1〜図13を参照して説明する。図1〜図11及び図13には、半導体装置の製造方法を説明する工程図を示し、図12には、半導体装置の一例であるDRAM素子を示す。
本実施形態の半導体装置の製造方法は、下部電極形成用の層間絶縁膜と仮支持用絶縁膜とを順次積層する積層工程と、層間絶縁膜及び仮支持用絶縁膜に貫通孔を形成する貫通孔形成工程と、貫通孔の内部に有底中空筒状の下部電極を形成する下部電極形成工程と、仮支持用絶縁膜に開口部を設けて仮支持体とする仮支持体形成工程と、開口部を介して層間絶縁膜をウエットエッチングする絶縁膜除去工程と、本支持体を形成する本支持体形成工程と、仮支持体をエッチングによって除去する仮支持体除去工程と、下部電極に容量絶縁膜及び上部電極を順次積層するキャパシタ形成工程と、から概略構成されている。以下、各工程について順次説明する。
積層工程では、コンタクトプラグ100が埋め込まれた層間絶縁膜101上に、下部電極形成用の層間絶縁膜103と、下部電極形成用の層間絶縁膜103とは異なる材質からなる仮支持用絶縁膜204を順次積層する。
具体的には、先ず図1に示すように、図示しない半導体基板の上に、MOSトランジスタ等の半導体素子を形成し、MOSトランジスタに接続される図示しないビット線を形成し、更に、MOSトランジスタ及びビット線等を覆う層間絶縁膜101を形成する。層間絶縁膜101は例えば、酸化シリコン膜等で形成する。次に、形成された層間絶縁膜101の所定の領域に、容量コンタクトプラグ100(コンタクトプラグ)を形成する。容量コンタクトプラグ100は、半導体基板上に形成されたMOSトランジスタと、本発明に係るキャパシタの下部電極とを接続するものである。容量コンタクトプラグ100は例えば、ポリシリコン(多結晶シリコン)やタングステンなどの金属により形成する。
次に、貫通孔形成工程では、下部電極形成用の層間絶縁膜103及びハードマスク層204を連通し、コンタクトプラグ100を露出させる貫通孔105を形成する。
具体的には、図2に示すように、レジストマスク層Mをマスクにしてハードマスク層204をエッチングする。このエッチングには例えば、塩素ガスを含有するプラズマドライエッチング法を用いることができる。
次に、下部電極形成工程では、貫通孔105の内部に、貫通孔105の形成に伴って設けられたハードマスク層204(仮支持用絶縁膜)の端面204aに接合される有底中空筒状の下部電極106を形成する。
具体的には、貫通孔105の内面及びハードマスク層204の上面を覆うように窒化チタン等からなる導電膜を形成し、ハードマスク層204の上面に形成された導電膜をエッチングまたはCMP法によって除去することで、図4に示すように、各貫通孔105ごとに導電膜を分離して下部電極106とする。貫通孔105の内面に導電膜を形成することで、下部電極106と容量コンタクトプラグ100とが接続される。ここで、下部電極106としては、窒化チタンの他、カバレッジの良いタングステン、あるいはルテニウム等の貴金属を用いることもできる。また、窒化チタンの除去においては、貫通孔105内にフォトレジストを充填して、貫通孔105内の下部電極106を保護することが望ましい。
なお、導電膜を貫通孔105の内面に形成することによって、下部電極106が、貫通孔105の形成に伴って現れたハードマスク層204の端面204a(支持用絶縁膜の端面)に接合される。
次に、仮支持体形成工程では、ハードマスク層204(仮支持用絶縁膜)に開口部204bを設けて下部電極形成用の層間絶縁膜103を露出させると同時に、ハードマスク層204(仮支持用絶縁膜)を仮支持体204cとする。
具体的には、図5及び図6に示すように、リソグラフィとドライエッチングによって、ハードマスク層204に、キャパシタ層間膜103を露出させるための開口部204bを形成すると同時に、ポリシリコンからなる仮支持体204cを形成する。その後、開口部204bを設ける際に形成したフォトレジストを除去する。図5では、開口部204bから層間絶縁膜103が露出している状態が示されている。
なお、仮支持体204cの延伸方向は、図5に示す方向に限定されるものではなく、図5の水平方向でもよく、図5の傾斜方向でもよい。
次に、絶縁膜除去工程では、開口部204bを介して下部電極形成用の層間絶縁膜103をウエットエッチングすることで層間絶縁膜103を除去すると同時に、下部電極106同士を仮支持体204cによって連結支持させる。
具体的には、図7に示すように、常温下、濃度50%程度の濃フッ化水素酸による薬液処理(ウエットエッチング)を行うことで、シリコン酸化膜からなる層間絶縁膜103を除去する。開口部204bを介してエッチャントを層間絶縁膜103側に流入させることで、層間絶縁膜103を除去する。また、ウエットエッチングにおいてエッチングストッパ膜102がエッチングストッパとして機能する。これにより、層間絶縁膜101上に、有底中空筒状の下部電極106が林立し、かつ下部電極106同士が仮支持体204cによって相互に連結支持された構造が形成される。下部電極106は、その外周面上端部が仮支持体204cの端面204aに接合されることで仮支持体204cに支持される。また、ウエットエッチングを経ることによって下部電極106の上端面106aが露出した状態になる。
次に、本支持体形成工程では、下部電極106の上端面106a及び仮支持体204cを覆うように、仮支持体204cとは材質の異なる絶縁材料からなる本支持体205を形成する。
具体的には、図8及び図9に示すように、下部電極106の上端面106a及び仮支持体204cの上に、プラズマCVD法を用いて絶縁材料を堆積することによって、本支持体205を形成する。本支持体205は、図9に示すように、厚み方向に向けて幅が徐々に拡幅するように形成される。
次に、仮支持体除去工程では、仮支持体204cをエッチングによって除去すると同時に、下部電極106同士を本支持体205によって連結支持させる。
具体的には、図10に示すように、フッ化水素酸と硝酸の混酸、あるいは希アンモニア水をエッチャントを、開口部205aから流入させてウエットエッチングすることにより、仮支持体204cを除去する。これにより、ポリシリコンからなる仮支持体204cによって相互に導通されていた下部電極106間が絶縁される。下部電極106および本支持体205を構成するシリコン酸化膜またはシリコン窒化膜に影響を及ぼさず、仮支持体204cを構成するポリシリコンのみを高速にエッチングするためのアンモニア水の濃度は、例えば、通常の半導体の洗浄で用いられる0.5%程度が適当である。また、フッ化水素酸と硝酸の混酸を用いる場合は、例えば、硝酸:50%濃度フッ化水素酸=200:1程度の比が適当である。また、アンモニア水を用いる場合、仮支持体204cを構成するポリシリコン表面に酸化膜層が存在しているとエッチング残りが発生するため、1%程度の希フッ化水素酸で前洗浄を加えることが好ましい。また、上記アンモニア水に1%程度のフッ化水素酸を混合した溶液を用いて仮支持体204cをエッチングしても良い。フッ化水素酸を混合したり、あるいは前洗浄で用いることにより、ポリシリコンを効果的に除去でき、また、下部電極106の上端面106aから30nmより下の内周面及び外周面に数nmの厚さでわずかに形成されている絶縁膜も除去できる。いずれのエッチング液を用いた場合でも、ポリシリコンからなる仮支持体204cのエッチング時間は20〜30秒程度で充分である。
最後に、キャパシタ形成工程では、下部電極106の露出面に、容量絶縁膜206及び上部電極207を順次積層してキャパシタを形成する。
具体的には、図11に示すように、有底中空筒状の下部電極106の露出面全面に、容量絶縁膜206および上部電極207を形成する。容量絶縁膜206および上部電極207は、本支持体205を覆うようにも形成される。このように、下部電極106及び本支持体205が容量絶縁膜206および上部電極207によって一括して被覆されることで、下部電極106及び本支持体205が更に強固に接合される。また、上部電極207の上には共通電極208を積層する。容量絶縁膜は206、酸化アルミニウム、酸化ハフニウム、酸化ジルコニウム、酸化タンタルなどの単層膜もしくは積層膜で構成され、ALD法(Atomic Layer Deposition(原子層堆積法))により形成する。上部電極207はカバレージの良い窒化チタンで形成し、共通電極208は低抵抗のタングステンで形成する。このようにして、下部電極106、容量絶縁膜206及び上部電極207からなるクラウン型のキャパシタ220が形成される。クラウン型キャパシタ220は、下部電極106の内周面及び外周面をキャパシタとして用いることができるので、内周面のみを用いる単純ホール型のキャパシタに比べ約2倍の容量が得られるという大きな利点がある。
図12には、図1〜図11に示す製造方法によって製造されたクラウン型キャパシタ220を搭載したDRAM素子(半導体装置)の一態様を示す。
図12に示すDRAM素子(半導体装置)Hは、シリコンからなる半導体基板209上に形成されたトランジスタTrと、トランジスタTrに接続されたキャパシタ220とから概略構成されている。
トランジスタTrは、半導体基板209に形成されたソース拡散層210およびドレイン拡散層211と、半導体基板209上に形成されたゲート絶縁膜212aと、ゲート絶縁膜212a上に配置されてゲート配線を兼ねるゲート電極212bとから構成されている。隣接するゲート電極212b間にはコンタクトプラグ213が形成されている。また、トランジスタTr上には層間絶縁膜214が形成され、層間絶縁膜214には、コンタクトプラグ213を介してドレイン拡散層211に接続されるビット配線コンタクトプラグ215が形成されている。さらに層間絶縁膜214上にはビット配線216が形成されており、ビット配線216はビット配線コンタクトプラグ215に接続されている。また、ビット配線216上には層間絶縁膜217、101が順次積層されている。更に、層間絶縁膜214、217及び101を貫通するように容量コンタクトプラグ100が形成され、容量コンタクトプラグ100はコンタクトプラグ213に接続されている。そして、この容量コンタクトプラグ100を介してトランジスタTrのソース拡散層210とクラウン型キャパシタ220とが接続されている。
本実施形態では、周辺回路領域PCの層間絶縁膜103がエッチングされないようにしている。これにより図12に示すように、周辺回路領域PCに、層間絶縁膜103及びポリシリコンからなるハードマスク層204が残存している。
図3に示した貫通孔105を形成する段階で、図13に示すようにメモリアレイ領域MAを囲むダミー溝105aを同時に形成しておく。層間絶縁膜103をエッチングする前に、リソグラフィを用いて周辺回路領域PCを覆うフォトレジストパターン219を形成する。周辺回路領域PCはフォトレジストパターン219で覆われるので、メモリアレイ領域MAの層間絶縁膜103のみを選択的に除去することができ、周辺回路領域PCに層間絶縁膜103を残存させることができる。なお、最終的に周辺回路領域PCにハードマスク層204を残存させたくない場合は、ホトレジストパターン219の反転パターンを用いてハードマスク層204をエッチングし、除去することもできる。
なお、本支持体205は、仮支持体204cを除去する際にウエットエッチングのエッチャントに曝されるが、仮支持体204cは厚みが数十nm程度であって層間絶縁膜よりもかなり薄いので、エッチング時間が短くて済み、これにより本支持体205はほとんどエッチングされず、本支持体205の強度低下のおそれはない。
また、下部電極106を仮支持体204cによって一時的に支持しておきながら、下部電極106の上端面106a及び仮支持体204cを覆うように本支持体205を形成するので、下部電極106を支持した状態で本支持体205を比較的厚く形成することができ、これにより本支持体205の強度を高くすることができる。また、下部電極106の上端面106a及び仮支持体204cを覆うように本支持体205を形成するので、本支持体205と下部電極106とが確実に接合され、これにより、本支持体205から下部電極106が外れることがない。以上より、下部電極106同士がショートすることがなく、DRAM素子のペアビット不良及び群ビット不良を抑制できる。
また、上記の半導体装置Hによれば、本支持体205が、下部電極106の上端面106aに接しているので、下部電極106を確実に支持できる。
次に、本発明の第2の実施形態である半導体装置の製造方法及び半導体装置について、図14〜図20を参照して説明する。図14〜図20には、半導体装置の製造方法を説明する工程図を示す。
本実施形態の半導体装置の製造方法は、第1の実施形態の場合と同様に、積層工程、貫通孔形成工程、下部電極形成工程、仮支持体形成工程、絶縁膜除去工程、本支持体形成工程、仮支持体除去工程及びキャパシタ形成工程とから概略構成されている。以下、各工程について、第1の実施形態との相違点を中心に説明する。なお、以下の説明において、図14〜図20に示す構成要素のうち図1〜図13に示す構成要素と同一の構成要素には、同一の符号を付して説明を省略する場合がある。
本実施形態では、ハードマスク層(仮支持用絶縁膜)として、第1実施形態のポリシリコン膜に替えて、非晶質カーボン膜を使用する。
すなわち、積層工程では、図14に示すように、容量コンタクトプラグ100が埋め込まれた層間絶縁膜101上に、シリコン窒化膜からなるエッチングストッパ膜102と、下部電極形成用の層間絶縁膜103と、非晶質カーボン膜からなるハードマスク層304(仮支持用絶縁膜)とを順次積層する。ハードマスク層304は、層間絶縁膜103よりもエッチング速度が低い材料(例えば非晶質カーボン)によって構成されていればよい。また、非晶質カーボン膜からなるハードマスク層304の上に、非晶質カーボン膜を保護する保護用シリコン酸化膜305とシリコン膜306とを順次積層する。ハードマスク層304は貫通孔を設ける際のマスクとなる膜である。またハードマスク層304を構成する非晶質カーボン膜は、下部電極を一時的に支持する仮支持体となる。
具体的には、図14に示すように、図示略のレジストマスク層をマスクにしてシリコン膜306をエッチングする。このエッチングには例えば、塩素ガスを含有するプラズマドライエッチング法を用いることができる。次に、図示略のレジストマスク層を酸素アッシングにより除去してから、シリコン膜306をマスクにして保護用シリコン酸化膜305、ハードマスク層304および層間絶縁膜103を連続的にドライエッチングして、貫通孔307を形成する。保護用シリコン酸化膜305および層間絶縁膜103はC5F8などの高次フロロカーボンガスを用いたプラズマでエッチングする。またハードマスク層304は酸素ガスやアンモニアガスを用いたプラズマでエッチングする。なお、非晶質カーボンからなるハードマスク層304が露出していると、図示略のレジストマスク層を酸素アッシングにより除去する段階でハードマスク層204もアッシングされてしまうので、ここでは保護用シリコン酸化膜305によってハードマスク層204を保護している。
次に、仮支持体形成工程では、ハードマスク層304(支持用絶縁膜)に開口部304bを設けて下部電極形成用の層間絶縁膜103を露出させると同時に、非晶質カーボン膜からなるハードマスク層304を仮支持体304cとする。
具体的には、図15に示すように、リソグラフィとドライエッチングによって、シリコン膜306に開口部306aを形成する。開口部306aの形成の際にマスクとして用いた図示しないフォトレジストは酸素アッシングにより除去する。ここでも非晶質カーボンからなるハードマスク層304が露出していると、フォトレジストを酸素アッシングにより除去する段階でハードマスク層204もアッシングされてしまうので、保護用シリコン酸化膜305によってハードマスク層204を保護している。
開口部304bは、第1の実施形態における開口部204bと同様の位置、形状となるように設ければよい。同様に、仮支持体304cは、第1の実施形態における仮支持体204cと同様の位置、形状となるように形成すればよい。
次に、絶縁膜除去工程では、開口部304bを介して層間絶縁膜103をウエットエッチングすることで層間絶縁膜103を除去すると同時に、下部電極308同士を仮支持体304bによって連結支持させる。
具体的には、図17に示すように、第1の実施形態と同様にウエットエッチングすることで、シリコン酸化膜からなる層間絶縁膜103を除去する。このとき、保護用シリコン酸化膜305も同時に除去され、フッ酸でエッチングされない非晶質カーボン膜からなる仮支持体304cが残存する。このようにして、層間絶縁膜101上に、有底中空筒状の下部電極308が林立し、かつ下部電極308が仮支持体304cによって相互に連結支持された構造が形成される。下部電極308は、下部電極308の外周面上端から保護用酸化シリコン膜305とシリコン膜306との合計膜厚分だけ下がった位置で仮支持体304cに接合される。これにより、下部電極308の外周面の上端部308bが露出した状態になる。
次に、図18に示すように、第1の実施形態と同様にプラズマCVD法を用いて、下部電極308の上端面308a、外周面の上端部308b及び仮支持体304cを覆うように、本支持体309を形成する。本支持体309を構成する絶縁材料としては、シリコン酸化膜を用いることができる。
次に、図19に示すように、仮支持体304cをエッチングによって除去すると同時に、下部電極308同士を本支持体309によって連結支持させる。
具体的には、図19に示すように、非晶質カーボンからなる仮支持体304cを酸素プラズマやアンモニアなどの水素含有プラズマを用いて除去する。仮支持体304cを除去することによって、図18に示すように、複数の下部電極308が本支持体309によって連結支持される形になる。本支持体309は、下部電極308の上端面308a及び上端面308aに隣接する外周面の上端部308bに接合される。
最後に、図20に示すように、第1の実施形態と同様にして、有底中空筒状の下部電極308の露出面全面に、容量絶縁膜310および上部電極311を形成する。容量絶縁膜310および上部電極311は、本支持体309を覆うようにも形成される。このように、下部電極308及び本支持体309が容量絶縁膜310および上部電極311によって一括して被覆されることで、下部電極308及び本支持体309が更に強固に接合される。また、上部電極311の上に、共通電極312を積層する。容量絶縁膜310、上部電極311及び共通電極312は、第1の実施形態における容量絶縁膜、上部電極及び共通電極と同じ材質でよい。このようにして、下部電極308、容量絶縁膜310及び上部電極311からなるクラウン型のキャパシタ313が形成される。
すなわち、本実施形態の半導体装置の製造方法によれば、層間絶縁膜103がシリコン酸化膜であり、仮支持体304cとなる膜が非晶質カーボン膜なので、層間絶縁膜103であるシリコン酸化膜をエッチングしても、非晶質カーボン膜はほとんどエッチングされず、仮支持体304cの強度低下を防止できる。また、本支持体309がシリコン酸化膜から構成されるので、仮支持体304cを除去する際に酸素プラズマや水素プラズマによるアッシング法を利用でき、仮支持体304cを除去する際には、他の構成部材にダメージを全く与えることがない。
また、ハードマスク層304を構成する非晶質カーボン膜に保護用シリコン酸化膜305が積層されて保護されているため、貫通孔307や開口部304bを形成する際にフォトレジストを使用し、このフォトレジストをアッシングで除去する際に、非晶質カーボン膜が同時にアッシングされるおそれがなく、仮支持体304cとなる非晶質カーボン膜の強度低下を防止できる。
Claims (6)
- 下部電極、容量絶縁膜及び上部電極からなるキャパシタを備えた半導体装置の製造方法であって、
コンタクトプラグが埋め込まれた層間絶縁膜上に、下部電極形成用の層間絶縁膜と、前記下部電極形成用の層間絶縁膜とは異なる材質からなる仮支持用絶縁膜を順次積層する積層工程と、
前記下部電極形成用の層間絶縁膜及び前記仮支持用絶縁膜を連通して前記コンタクトプラグを露出させる貫通孔を形成する貫通孔形成工程と、
前記貫通孔の内部に、前記貫通孔の形成に伴って現れた前記仮支持用絶縁膜の端面に接合するように有底中空筒状の下部電極を形成する下部電極形成工程と、
前記仮支持用絶縁膜に開口部を設けて前記下部電極形成用の層間絶縁膜を露出させると同時に、前記仮支持用絶縁膜を仮支持体とする仮支持体形成工程と、
前記開口部を介して前記下部電極形成用の層間絶縁膜をウエットエッチングすることで前記層間絶縁膜を除去すると同時に、前記下部電極同士を前記仮支持体によって連結支持させる絶縁膜除去工程と、
前記下部電極の少なくとも上端面及び前記仮支持体を覆うように、前記仮支持体とは材質の異なる絶縁材料からなる本支持体を形成する本支持体形成工程と、
前記仮支持体をエッチングによって除去すると同時に、前記下部電極同士を前記本支持体によって連結支持させる仮支持体除去工程と、
前記下部電極の露出面に、容量絶縁膜及び上部電極を順次積層するキャパシタ形成工程と、を具備してなることを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記下部電極形成用の層間絶縁膜がシリコン酸化膜であり、前記仮支持体となる前記仮支持用絶縁膜がポリシリコン膜であり、前記本支持体がシリコン酸化膜またはシリコン窒化膜からなることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記下部電極形成用の層間絶縁膜がシリコン酸化膜であり、前記仮支持体となる前記仮支持用絶縁膜が非晶質カーボン膜からなり、前記本支持体がシリコン酸化膜からなることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置の製造方法。
- 下部電極、容量絶縁膜及び上部電極からなるキャパシタを備えた半導体装置であって、
コンタクトプラグが埋め込まれた層間絶縁膜上に形成されて前記コンタクトプラグに接続される複数の有底中空筒状の下部電極と、
前記の各下部電極の上端面上に配置されて、各下部電極同士を連結支持する本支持体と、
前記下部電極の露出面に順次積層された容量絶縁膜及び上部電極と、を具備してなることを特徴とする半導体装置。 - 前記本支持体が、前記下部電極の前記上端面に接していることを特徴とする請求項4に記載の半導体装置。
- 前記本支持体が、前記下部電極の前記上端面及び前記上端面に隣接する外周面の上端部に接していることを特徴とする請求項4に記載の半導体装置。
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