JP2004072078A - 多層構造の集積回路キャパシタ電極及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】電極が形成される領域及びモールド酸化膜220上に第1導電体膜225を整合的に形成する。第1導電体膜225上には第1バッファ絶縁膜230を蒸着する。第1バッファ絶縁膜230及び第1導電体膜225をエッチングし、第1導電体膜225のノードを分離する。第1導電体膜225をさらにエッチングしてリセス部227を形成する。リセス部227の傍に形成されているモールド酸化膜220及び第1バッファ絶縁膜230をエッチングして二重シリンダー型の上部ストレージノードが形成される領域を限定する。上部ストレージ電極が形成される領域とモールド酸化膜220及びバッファ絶縁膜230上とに第2導電体膜を整合的に蒸着する。
【選択図】 図4
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は集積回路素子及びその製造方法に係り、より具体的には集積回路キャパシタ素子及びその製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
集積回路キャパシタは集積回路素子に広範囲に使われている。例えば、DRAM素子においては集積回路キャパシタは電荷を貯蔵することによって情報を貯蔵するに使われている。DRAMのような集積回路素子の集積度は持続的に増加するために、各キャパシタが占める集積回路基板の面積は狭くなるが、キャパシタは十分に大きい静電容量を引き続き維持することが望ましい。
【0003】
集積回路基板の単位面積当りキャパシタンスを増加させるための方法の1つとして、その有効面積を増加させる3次元構造のキャパシタがよく知られている。3次元構造のキャパシタのなかの1つの形がシリンダー型キャパシタである。シリンダー型キャパシタは当業者に広く知られており、例えば、本出願人が所有している特許文献1、「シリンダー型キャパシタ及びその製造方法」にその一例が記述されている。
【0004】
当業者に公知されたように、集積回路キャパシタは一般的に第1電極または下部電極(ストレージノードともいう)、前記下部電極上に形成された誘電膜、及び前記誘電膜上の下部電極の対向側に形成された第2電極または上部電極を含む。シリンダー型キャパシタで少なくとも下部電極だけはシリンダー形状である。
【0005】
まず、従来技術によるシリンダー型キャパシタ下部電極を含む半導体メモリ素子及びその製造方法について、図1及び図2を参照して説明する。
図1及び図2に図示されているように、MOSトランジスタのような半導体素子(図示せず)が具備されている半導体基板100の上部に層間絶縁膜110が蒸着されている。そして、この層間絶縁膜110の内部にはストレージノードコンタクトプラグ115(以下、コンタクトプラグという)が形成されている。
【0006】
コンタクトプラグ115及び層間絶縁膜110上の所定部分にはシリンダー形状のキャパシタ下部電極120a、120bが備えられている。キャパシタ下部電極120a、120bはコンタクトプラグ115と電気的に連結される下面120bとこの下面120bの縁に一定の厚さで垂直に高く作られている側壁120aとで構成される。このキャパシタ下部電極120a、120bの平面形態、すなわち側壁120aによって取り囲まれている下面120bは円形または楕円形であっても、また矩形のような多角形であっても良い。側壁120a間の空間は空いており、また上方に開放されている。ここに誘電体膜とキャパシタの上部電極とが順に形成されればキャパシタが完成される。
【0007】
このようなシリンダー形のキャパシタ下部電極120a、120bの製造方法を簡略に説明する。まず、コンタクトプラグ115をその内部に含んでいる層間絶縁膜110の上部にエッチング阻止膜(図示せず)とモールド酸化膜(図示せず)とを順次的に蒸着する。モールド酸化膜は、例えば約15000Åの厚さに形成する。そして、モールド酸化膜及びエッチング阻止膜をフォトリソグラフィ及びエッチング工程を利用して選択的にエッチングすれば、キャパシタ下部電極が形成される領域が限定される。キャパシタ下部電極が形成される領域にはコンタクトプラグ115が露出される。その次に、限定されたキャパシタ下部電極形成領域とモールド酸化膜との上部に所定の厚さで導電体膜(図示せず)を整合的に蒸着した後、その上にバッファ絶縁膜(図示せず)を蒸着する。
【0008】
次いで、モールド酸化膜の表面が露出するまでバッファ絶縁膜及び導電体膜をエッチングして導電体膜のノードを分離する。エッチング工程には化学的機械的研磨(以下、CMPという)及び/またはドライエッチバックなどの方法が使われる。それから、残っているバッファ絶縁膜及びモールド酸化膜をウェットエッチングなどの方法を利用して除去すれば、シリンダー形のキャパシタ下部電極120a、120bが作られる。
【0009】
しかし、前記したシリンダー形のキャパシタ下部電極120a、120bを含むキャパシタは次のような問題が現れている。素子の集積度が高くなるにつれて下面120bの面積は引き続き減るために、側壁120aの高さを増加させないと十分な静電容量を有することができない。しかし、容量を増加させるために側壁120aの高さを無制限に増加させることは、上、下部に形成される素子の全体的な配置に変更をもたらす。なお、側壁120aが高すぎると下面120bの幅に対する高さ120aの比が過度に大きくなり、このような縦横比によってキャパシタ下部電極が横に倒れ、半導体メモリ装置に不良が発生する可能性も増加する。
【0010】
【特許文献1】
米国特許第6,258,691号明細書
【0011】
【発明が解決しようとする課題】
本発明が解決しようとする技術的な課題は、十分な静電容量を有したキャパシタ及び/またはキャパシタ下部電極の倒れや、倒れによる不良の発生を防止できる集積回路キャパシタ及びその製造方法を提供するところにある。
【0012】
本発明が解決しようとする他の技術的課題は、キャパシタ下部電極間に微細ピッチを維持しつつ、キャパシタ下部電極の倒れが防止でき、たとえ倒れが発生しても接着が起きてブリッジが発生することを防止できる半導体メモリ素子を提供するところにある。
【0013】
【課題を解決するための手段】
前記した技術的課題を達成するための本発明の一実施例による集積回路キャパシタの製造方法は、まず、半導体基板上に第1物質膜を蒸着する。第1物質膜はモールド酸化膜でありうる。次いで、キャパシタ下部電極形成領域を限定するように第1物質膜をパターニングする。引続き、キャパシタ下部電極形成領域及びパターニングされた第1物質膜上に導電体膜を整合的に蒸着する。引続き、導電体膜上に第2物質膜を形成する。第2物質膜はバッファ絶縁膜でありうる。引続き、第2物質膜及び導電体膜をエッチングして導電体膜のノードを分離し、第1物質膜及び第2物質膜の間の導電体膜をさらにエッチングして導電体膜のリセス部を形成する。
【0014】
本実施例の一側面によれば、前記した導電体膜のリセス部を形成する工程は、前記した導電体膜のノードを分離する工程と、インサイチュで遂行したり又は別途の工程で遂行したりすることができる。特定の実施例では、前記した導電体膜は第1物質膜及び第2物質膜に対してエッチング選択比に優れた物質で形成でき、リセス部を形成する工程とバッファ絶縁膜及び導電層をエッチングする工程とはドライエッチバッグ方法で実施できる。
【0015】
本発明の他の実施例によれば、下部及び上部ストレージ電極を具備するキャパシタ下部電極を含む半導体メモリ素子を製造する方法を提供する。上部電極は下面と大きさが相互異なる第1側壁及び第2側壁を具備する二重シリンダー型構造であるが、この上部電極が下部ストレージ電極上に形成される。下部ストレージ電極のノードは分離され、リセスされる。下面は下部ストレージ電極の側壁上に位置するもので、第1側壁の下部エッジと第2側壁の下部エッジとの間には形成されているが、第2側壁の下部エッジの内部には形成されていない。
【0016】
特定の実施例においては、下部ストレージ電極を形成する時、下部ストレージ電極を形成する領域及びモールド酸化膜上に第1導電体膜を整合的に形成する。引続き、第1バッファ絶縁膜を形成するための第1バッファ膜を第1導電体膜上に蒸着する。引続き、第1バッファ絶縁膜及び第1導電体膜をエッチングし、第1導電体膜のノードを分離する。そして、第1導電体膜をさらにエッチングすることによってリセス部を形成する。
【0017】
特定の実施例においては、第1導電体膜をエッチングすることはドライエッチバックの方法を使用して遂行でき、第1導電体膜をエッチングする段階及びリセス部を形成する段階はインサイチュで実施する事もできる。そして、第1導電体膜は第1物質膜及び第1バッファ膜に対し、エッチング選択比に優れた物質で形成できる。
【0018】
そして、特定の他の実施例においては、上部ストレージ電極を形成する時、まずリセス部の横に蒸着されている第1物質膜及び第1バッファ膜をエッチングし、二重シリンダータイプの上部ストレージ電極形成領域を限定する。そして、前記上部ストレージ電極形成領域内部と第1物質膜及び第1バッファ膜上とに第2導電体膜を整合的に蒸着する。引続き、前記第2導電体膜上に第2バッファ膜、例えば第2バッファ絶縁膜を蒸着する。次いで、前記第2バッファ膜及び第2導電体膜をエッチングして上部ストレージ電極を形成し、残留しているモールド酸化膜、第1バッファ膜及び第2バッファ膜を除去する。
【0019】
前記した第1物質膜及び第1バッファ膜の厚さは各々100Åないし500Åの範囲内とすることもでき、前記した上部ストレージ電極の高さは前記キャパシタ下部電極の全体高さの10%ないし90%範囲内とすることもできる。
【0020】
そして、上部ストレージ電極を形成した以後には、下部キャパシタ電極に隣接する誘電膜を形成し、引続き、前記誘電膜に隣接する上部キャパシタ電極を形成してキャパシタを完成させる工程をさらに実施できる。
【0021】
本発明の他の実施例によれば、下部ストレージ電極と上部ストレージ電極との2層構造で構成されたキャパシタ下部電極を含む半導体メモリ素子を提供する。前記した下部ストレージ電極は第1下面と1つの側壁とを具備する単一シリンダータイプであり、前記した上部ストレージ電極は、第2下面と大きさの相互異なる第1側壁及び第2側壁とを具備した二重シリンダータイプであって、前記した第1側壁は下部ストレージ電極側壁の外側に位置し、前記した第2側壁は下部ストレージ電極側壁の内側に位置し、前記した第2下面は下部ストレージ電極の側壁上に位置し、そして前記した第2下面は第1側壁及び第2側壁の間には形成されているが、第2側壁の間には形成されず、開放されている。
【0022】
前記したキャパシタ下部電極はポリシリコンまたは金属物質よりなる。そして、特定の実施例においては、前記した上部ストレージ電極の高さはキャパシタ下部電極の全体高さの10%ないし90%の範囲内でありうる。そして、下部ストレージ電極の厚さは約100Åないし500Åの間でも可能であって、上部ストレージ電極の厚さは約100Åないし400Åの間でありうる。
【0023】
そして、前記した下部ストレージ電極及び前記上部ストレージ電極の外形は多角形、楕円または円形でありうる。そして、前記した半導体メモリ素子はキャパシタ下部電極上に形成された誘電膜及び前記誘電膜上に形成されたキャパシタ上部電極をさらに含むことができる。
【0024】
本発明の他の実施例による集積回路キャパシタ電極は、集積回路基板の一面上に形成され、前記面に対して垂直に延びている第1リング軸線を含む第1導電性リングを含む。そして、前記第1導電性リング上の前記基板に対向する所に形成され、前記した面に対して垂直に延びている第2リング軸線を含む第2導電性リングも含む。そして、前記第1導電性リング上の前記基板に対向する所に形成され、前記第2導電性リング内部に位置し、そして前記面に対して垂直に延びている第3リング軸線を含む第3導電性リングも含み、前記した第1導電性リング、第2導電性リング及び第3導電性リングを電気的に連結する導電層を具備している。
【0025】
特定の実施例においては、前記した第1導電性リング、第2導電性リング及び/または第3導電性リングの形は楕円形、円形または多角形(例えば、矩形か又は六角形)でありうる。さらに、また他の実施例においては、前記した第1導電性リング、第2導電性リング及び第3導電性リングは軸線を共有できる。
【0026】
また他の実施例においては、前記した第2導電性リングの外周の長さは前記した第1導電性リングの外周の長さよりも長く、前記した第3導電性リングの外周の長さは前記した第1導電性リングの外周の長さよりも短い場合もある。そして、また他の実施例においては、前記した導電層は第2導電性リング及び第3導電性リングの間には延びているが、第3導電性リング内には延びていない第4リングをさらに含むこともできる。
【0027】
集積回路キャパシタ電極に対する本発明のさらに他の実施例は、前記した製造方法で記述した中間段階の構造物に対することである。前記した実施例による集積回路キャパシタ電極は特定面を具備した集積回路基板と、前記した集積回路基板の前記した面上に形成された絶縁膜と、この絶縁膜に形成された導電性リングとを含む。ここで前記した導電性リングは前記面に対して垂直に延びているリング軸線、第1リング側壁及び第2リング側壁、前記面に隣接したリング下面、及び前記面に対して離れているリングルーフを含み、前記絶縁膜には前記リングルーフは露出させるが、前記リング側壁は露出させないトレンチが備えられている。
【0028】
本発明の他の実施例による集積回路下部キャパシタ電極製造方法によれば、まず、半導体基板上に第1物質膜を形成する。第1物質膜はモールド酸化膜でありうる。そして、このモールド酸化膜をパターニングしてキャパシタ下部電極形成領域を限定する。次いで、キャパシタ下部電極形成領域及びモールド酸化膜上に整合的に導電体膜を蒸着した後、導電体膜上に第2物質膜を蒸着する。第2物質膜はバッファ絶縁膜でありうる。引続き、バッファ絶縁膜及び導電体膜をエッチングして導電体膜のノードを分離してキャパシタ下部電極を形成し、キャパシタ下部電極の側壁にリセスを形成した後、モールド酸化膜及びバッファ絶縁膜をリセスよりもさらに深くエッチングしてキャップが形成される領域を限定する。次いで、キャップ形成用膜を蒸着した後、モールド酸化膜、バッファ絶縁膜及びキャップ形成用膜を平坦化した後に、モールド酸化膜及びバッファ絶縁膜を除去する。
【0029】
キャップ形成領域を限定する段階は、隣接したキャパシタ下部電極の側壁の間のモールド酸化膜を所定部分残すようにできる。また、隣接したキャパシタ下部電極の側壁の間にある一方向のモールド酸化膜は除去し、その他の方向のモールド酸化膜は残すようにできる。特定の実施例においては、キャパシタ下部電極の平面の形が楕円の場合にモールド酸化膜が除去される方向は、前記した楕円の短軸線方向でありうる。
【0030】
前記した実施例で、キャップ形成用膜はシリコン窒化膜などのような絶縁物質で形成できる。そして、平坦化工程は化学的機械的研磨法またはドライエッチング法を利用して遂行できるものの、前記したキャップの高さがキャパシタ下部電極の高さと同じかまたはそれよりも高い位置まで進行できる。
【0031】
本発明のさらに他の実施例による半導体メモリ素子は、半導体基板、前記した半導体基板上に規則的に形成されている多数のシリンダー形のキャパシタ下部電極、及びキャパシタ下部電極の側壁の上段を取り囲むように形成されたキャップを含む。相互隣接した前記キャップは分離されており、または一方向にだけ相互連結され得る。そして、キャパシタ下部電極の形は楕円形でも可能であって、この場合、キャップが連結されている方向は楕円の短軸線方向でありうる。また、前記したキャップはキャパシタ下部電極に交互に形成することもできる。そして、特定の実施例においては、キャップはシリコン窒化物のような絶縁物質で形成するのが望ましく、キャップの高さはキャパシタ下部電極の高さと同じか又は高い場合もある。
【0032】
本発明のさらに他の実施例による集積回路キャパシタ電極は特定面を具備した集積回路基板、集積回路基板の前記面上に形成された導電性リングとして、前記面に対して垂直に延びているリング軸線、第1リング側壁及び第2リング側壁、前記面に隣接したリング下面及び前記面より離れているリングルーフを含む前記第2導電性リング、及びリングルーフ上に形成され、下面方向には第1リング側壁上の一部にだけ形成されている絶縁キャップを含む。そして、前記した導電性リングは楕円形または多角形でありうる。
【0033】
【発明の実施の形態】
以下、添付した図面に基づき、本発明を詳細に説明する。しかし、本発明はここで説明される実施例に限定されず、他の形態で具体化できる。むしろ、ここで紹介される実施例は本発明の技術的思想が徹底で、完全に開示できるように、そして当業者に本発明の思想が十分に伝えられるように例示的に提供されることである。図面において、層領域等の厚さは明確性を期するために誇張されたものである。また、層の異なる層または基板「上」にあると言及される場合に、それは他の層または基板上に直接形成されたりまたはそれらの間に第3の層が介在されたりすることもある。明細書全体にかけて同一な参照番号は同一な構成要素を示す。
【0034】
〈第1実施例〉
図3ないし図8は、本発明の第1実施例による半導体メモリ素子の製造方法を示すための図面であって、その結果物は図8に図示されている。そして、図8の半導体メモリ素子に対する平面図が図9に図示されており、図3ないし図8のXX′及びYY′は図9の平面図に示されているXX′及びYY′に沿って切断した断面図である。
【0035】
まず、図3を参照すれば、集積回路基板、例えば、MOSトランジスタ(図示せず)などの素子が形成されている半導体基板200上に層間絶縁膜210を蒸着し、ここにコンタクトプラグ215を形成する工程が従来の製造方法と同様に進められる。次に、層間絶縁膜210及びコンタクトプラグ215上にシリコン窒化膜などを使用し、エッチング防止膜(図示せず)を蒸着し、その上には第1物質膜、例えば、モールド酸化膜220を蒸着する。モールド酸化膜220はPETEOS等よりなる。そして、モールド酸化膜220は形成しようとするキャパシタ下部電極の全体高さを考慮して厚く蒸着するが、例えば約10000Åないし20000Å程度の厚さに形成する。しかし、他の実施例ではモールド酸化膜220の厚さが従来と比較して約3分の2程度までに薄く形成することも可能である。
【0036】
その次に、フォトリソグラフィ及びエッチング工程を利用してモールド酸化膜220及びエッチング防止膜を順にエッチングし、キャパシタ下部電極が形成される領域を限定する。キャパシタ下部電極が形成される領域にはコンタクトプラグ215が露出される。次に、下部ストレージ電極に使われる第1導電体膜225を整合的に蒸着する。例えば、第1導電体膜225の厚さは約100Åないし500Å程度の厚さに蒸着できる。第1導電体膜225は、一般的にポリシリコンよりなるが、金属物質よりなりうる。金属物質を使用する場合には、ポリシリコンを使用する場合よりも薄く蒸着することが一般的である。
【0037】
図4を参照すれば、第1導電体膜225上に第2物質膜、例えば、第1バッファ絶縁膜230を蒸着する。第1バッファ絶縁膜230としては、例えば、シリコン酸化膜などのように第1導電体膜225に対し、エッチング選択比に優れた物質が使用できる。次に、第1バッファ絶縁膜230及び第1導電体膜225をエッチングして、第1導電体膜225のノードを分離する。ノードを分離するためにCMPまたはドライエッチバックなどの方法が使われる。
【0038】
CMP方法を使用する場合には、ノード分離された第1導電体膜225にはリセス(図示せず)がほとんど形成されない。しかし、ドライエッチバック法を使用し、ノード分離する場合には、第1導電体膜225がさらに深くエッチングされ、ある程度のリセスが形成できる。リセスの形成は第1導電体膜に使われる物質がバッファ絶縁膜及びモールド酸化膜に使われる物質に対し、エッチング選択比に優れた場合に可能である。
【0039】
このように、物質間の高いエッチング選択比を利用すれば、第1導電体膜225のノードを分離する工程とインサイチュで2層構造のキャパシタ下部電極の下部ストレージ電極225a及び225bを形成する工程が進行できる。本実施例のように2層構造になっているキャパシタ下部電極を製造する場合には、上部ストレージ電極を作る空間を確保するために、第1導電体膜225をさらにエッチングする必要がある。
【0040】
CMP法を利用してノード分離をする場合には、エッチングされる部分を平坦化させるために第1導電体膜225だけがさらにエッチングされてリセスが形成できない。CMP法でノード分離した後に、リセスを形成するためには、第1導電体膜225だけをエッチングするための工程が追加的にさらに必要である。
【0041】
これとは違って、ドライエッチバック法を使用する場合には、物質間のエッチング選択比が優れた場合には、エッチング率及びエッチング量の差を利用できる。これを利用すれば、第1導電体膜225をさらにエッチングしてモールド酸化膜220及び第1バッファ絶縁膜230の間にリセスを形成するために追加工程を遂行する必要がない場合もある。しかし、ドライエッチバック法を使用する場合にも第1導電体膜225をより多くエッチングする必要があったりまたはより速くエッチングする必要があったりする場合には第1導電体膜225だけを選択的にエッチングする工程を追加する事もできる。
【0042】
そして、本実施例の一側面によれば、エッチングされて除去される第1導電体膜の高さht、すなわち、リセスの高さは全体キャパシタ下部電極高さHの10%ないし90%程度とすることができる。リセスの高さが上部ストレージ電極の高さとなる。
【0043】
このように作られた下部ストレージ電極225a及び225bは、単一シリンダータイプである。すなわち、コンタクトプラグ215と接続している下面225bとこの下面の縁に垂直に立てられた1つの側壁225aとで構成される。側壁225aの内部にはバッファ絶縁膜230が、その外部にはモールド酸化膜220がまだ残っている。バッファ絶縁膜230及びモールド酸化膜220の高さは側壁225aよりも高い。
【0044】
図4に図示された構造物は、面200aを有する集積回路基板200を含む集積回路キャパシタ電極でありうる。前記した面200a上に絶縁膜200/230が提供される。絶縁膜200/230には導電性リング225aが提供され、その中に位置するリングの軸線(図示せず)は面200aに垂直に延びている。導電性リング225aは第1(内部)リング側壁、面200aに隣接したリングの下面、及び面200aより離れているリングルーフ225cを含む。絶縁膜200/230はリングルーフ225cを露出させるが、リング側壁は露出させないトレンチ227を含む。
【0045】
図5を参照すれば、除去された第1導電体膜のあった空間、すなわち、リセスのある空間の周囲に形成されているモールド酸化膜220及び第1バッファ絶縁膜230をエッチングする。エッチング後には、リセスが形成されている空間がより広くなる。モールド酸化膜220及び第1バッファ絶縁膜230は、例えば、各々約100Åないし500Å程度エッチングできる。前記したエッチング工程はドライエッチング及び/またはウェットエッチング等何れでも使用できる。ドライエッチング法を利用しようがウェットエッチング法を利用しようが下部ストレージ電極の側壁225aはモールド酸化膜220及びバッファ絶縁膜230に対し、エッチング選択比に優れた物質であるゆえに、ほとんどエッチングされない。
【0046】
また、下部ストレージ電極の側壁225a内部にも所定の厚さを有した第1バッファ絶縁膜230aが残っている。残っている第1バッファ絶縁膜230aは上部ストレージ電極の第2側壁220bが形成される領域を限定する。そして、下部ストレージ電極の側壁225aの外側にもモールド酸化膜220aが残っている。このモールド酸化膜220aは上部ストレージ電極の第1側壁235aが形成される領域を限定する。その結果、残っているモールド酸化膜220aと第1バッファ絶縁膜230aとによって上部ストレージ電極235a、235b及び235cが形成される領域が限定される。
【0047】
次いで、図6を参照すれば、前記した結果物、すなわち、モールド酸化膜220a、バッファ絶縁膜230aの上部及び側壁、そして下部ストレージ電極側壁225aの上部に第2導電体膜235を整合的に蒸着する。第2導電体膜235は第1導電体膜と同様にポリシリコンか又は金属物質よりなる。第2導電体膜235は、例えば、約100Åないし400Å程度の厚さで形成できる。その次に、第2導電体膜235上には第3物質膜、例えば、第2バッファ絶縁膜240を厚く蒸着する。第2バッファ絶縁膜240も第1バッファ絶縁膜のようなPETEOSなどのシリコン酸化膜を使用する。
【0048】
図7を参照すれば、第2バッファ絶縁膜240及び第2導電体膜235をエッチングし、第2導電体膜235のノードを分離する。ノード分離工程にはCMP法及び/またはドライエッチバックのような方法が使われる。ノードが分離されれば、図面でのような上部ストレージ電極235a、235b及び235cが作られる。
【0049】
この上部ストレージ電極235a、235b及び235cは二重シリンダータイプである。すなわち、下面235cと二つの側壁、すなわち、第1側壁235aと第2側壁235bとよりなる。この下面235cは下部ストレージ電極の側壁225a上に形成されるが、第1側壁235aと第2側壁235bとの間の空間にだけ形成され、第2側壁間の空間には形成されない。なぜなら、その空間には前述したように、第1バッファ絶縁膜230aが残っているためである。そして、下面235cの両縁には第1側壁235a及び第2側壁235bが垂直に形成されている。第1側壁235aの外周の長さは下部ストレージ電極側壁225aの外周の長さよりも長いけれど、第2側壁235bの外周の長さは下部ストレージ電極側壁225aの外周の長さよりも短い。
【0050】
次に、ウェットエッチング工程を利用して残っているモールド酸化膜220a、第1バッファ絶縁膜230a及び第2バッファ絶縁膜240aを部分的にまたは完全に除去する。すると、図8に図示されたような下部ストレージ電極225a及び225b及び上部ストレージ電極235a、235b及び235cで構成された2層構造のキャパシタ下部電極を含む半導体メモリ素子が作られる。
【0051】
本実施例によれば、キャパシタ下部電極の全体高さが従来と同じ場合には、従来よりもはるかに広い有効面積を有するキャパシタ下部電極を製造できる。これを製造するのに既存の検証された工程を利用するので、工程が安定している。特に、第1導電体膜をさらにエッチングし、リセスを形成する工程を第1導電体膜のノード分離工程とインサイチュに進行することも可能である。
【0052】
次に、図8及び図9を参照し、本実施例によって製造された半導体メモリ素子について説明する。
図8及び図9を参照すれば、MOSトランジスタのような半導体素子(図示せず)が備えられた半導体基板200の上部に層間絶縁膜210が形成されている。層間絶縁膜210の内部にはコンタクトプラグ215が形成されて配列されている。このコンタクトプラグ215はその下部に形成されているMOSトランジスタのソース領域(図示せず)と後続工程で形成されるキャパシタ下部電極とを電気的に連結させる。そして、コンタクトプラグ215及び層間絶縁膜210上部にキャパシタ下部電極225a、225b、235a、235b及び235cが形成されている。ところが、キャパシタ下部電極225a、225b、235a、235b及び235cは下部ストレージ電極225a及び225bと上部ストレージ電極235a、235b及び235cとで構成された2層構造になっている。
【0053】
下部ストレージ電極225a及び225bは従来のキャパシタ下部電極118a及び118bと構造が同一でありうる。具体的に、下部ストレージ電極225a及び225bはコンタクトプラグ215と電気的に連結される下面225bと下面225bの縁に垂直に形成されている側壁225aとで構成される。すなわち、側壁225aが下面225bを取り囲んでいるシリンダータイプであるが、下部ストレージ電極の側壁225aは1つである(上部ストレージ電極と区別するために、本明細書では、これを「単一シリンダータイプ」と呼ぶことにする)。そして、下部ストレージ電極225a及び225bの平面の形は円形または楕円形かあるいは矩形のような多角形でありうる。
【0054】
本実施例の一側面によれば、側壁225aの高さは従来の技術によるキャパシタ下部電極の側壁120aの高さよりも低い。これはキャパシタ下部電極の全体高さを増加させずに、下部ストレージ電極の側壁225a上に上部ストレージ電極235a、235b及び235cを形成する空間を確保するためである。下部ストレージ電極225a及び225bの厚さはデザインルール、工程変数、そして構造的な安定性などを考慮して決定されるが通常的に100Åないし500Åの範囲以内であるのが望ましい。下部ストレージ電極225a及び225bはポリシリコンまたは金属物質で形成される。
【0055】
上部ストレージ電極235a、235b及び235cは下面235cと二つの側壁235a及び235b、すなわち、シリンダー形状の第1側壁235a及び第2側壁235bとで構成される。この上部ストレージ電極235a、235b及び235cは下部ストレージ電極の側壁225aの上部に形成されているが、より具体的には上部ストレージ電極の下面235cが側壁225aの上に形成されている。下面235cは側壁225aと電気的に連結される部分である。下面235cの形は所定の厚さ及び幅を有する帯状である。下面235cの平面の輪郭は円形または楕円形かあるいは矩形のような多角形でありうる。
【0056】
そして、所定の厚さを有する側壁235a及び235bが下面235cの両縁に垂直に形成されている。第1側壁235aと第2側壁235bとの間にだけ下面235cがある。言い換えれば、上部ストレージ電極235a、235b及び235cはシリンダータイプの構造物が2つ(第1側壁の平面大きさは下部ストレージ電極の平面大きさよりもさらに大きく、第2側壁の場合にはより小さい)重なっている形態である(本明細書では、これを「二重シリンダータイプ」と呼ぶ)。ただし、第2側壁235bの間の空間には下面が形成されていない開放構造である。
【0057】
第1及び第2側壁235a及び235bの高さは、従来技術によるキャパシタ下部電極の側壁120aの高さから下部ストレージ電極の側壁225aの高さを引いた分だけとすることができる。この場合に、キャパシタ下部電極の全体高さは従来のキャパシタ下部電極の高さと同一である。しかし、第1及び第2側壁235a及び235bの高さはこれよりもさらに低い場合もある。
【0058】
上部ストレージ電極235a、235b及び235cの厚さもデザインルール、工程変数そして構造的な安定性などを考慮して決定されるが、通常的に100Åないし500Åでありうる。上部ストレージ電極235a、235b及び235cはポリシリコンまたは金属物質よりなる。
【0059】
このようなキャパシタ下部電極225a、225b、235a、235b及び235cの断面構造は図8に概略的に図示されている。図8を参照すれば、コンタクトプラグ215と接続されている断面がU字状の下部ストレージ電極225a、225bが層間絶縁膜210上に形成されている。そして、下部ストレージ電極の側壁225a上にはU字状の上部ストレージ電極235a、235b及び235cが1つずつ形成されている。たとえ断面構造では、下部ストレージ電極の側壁225a上に別個の構造物が形成されたように見られるが、前述したように、上部ストレージ電極の下面235cは帯状であり、第1側壁235aと第2側壁235bとは各々相互連結されている。
【0060】
図8に図示された実施例を参照して、本発明の実施例による集積回路キャパシタ電極に対して記述する。集積回路キャパシタ電極は集積回路基板200の面200a上に形成された第1導電性リング225aを含むが、ここに含まれる第1導電性リングの軸線は面200aに対して垂直方向に延びている。基板200に対して対向する第1導電性リング上には第2導電性リング235aが提供されるが、第2導電性リングの軸線も前記面に対して垂直に延びている。基板に対して対向する第1導電性リング上には第3導電性リング235bもさらに提供されるが、第3導電性リングの軸線もまた前記面に対して垂直に延びている。第3導電性リング235bは第2導電性リング235a内に位置する。導電層235cは第1導電性リング225a、第2導電性リング235a及び第3導電性リング235bを電気的に連結する。第1導電性リング225a、第2導電性リング235a及び/または第3導電性リング235bは楕円形か又は多角形でありうる。第1導電性リング225a、第2導電性リング235a及び第3導電性リング235bは軸線を共有する事もできる。その上、図8に図示されたように、第2導電性リング235aの周りの長さは第1導電性リング225aの周りの長さよりも長いこともあり、第3導電性リング235bの周りの長さは第1導電性リング225aの周りの長さよりも短いこともある。最後に、図8に図示されたように、導電層235cは第1導電性リング225aに隣接した第2導電性リング235a及び第3導電性リング235bの間に延びているが、第3導電性リング235bの間には延びていない第4リングでありうる。
【0061】
本実施例一側面によれば、全体キャパシタ下部電極の高さHにおいて、上部ストレージ電極235a、235b及び235cが占める高さhtは約10%ないし90%程度でありうる。このような上部ストレージ電極の高さhtは得ようとする静電容量、キャパシタの構造的な安定性及び製造工程などを考慮して決定される。本図面では上部ストレージ電極235a、235b及び235cの高さhtが全体キャパシタ下部電極高さHの約60%程度になる場合を図示している。
【0062】
次に、上部ストレージ電極の高さhtが全体キャパシタ下部電極の高さHの約50%程度を占める場合を例にあげ、静電容量の変化を説明する。全体キャパシタ下部電極の高さHが相等しい場合に、図1及び図2に図示した一般的なシリンダー型キャパシタ下部電極に比べ、前記例では有効面積が約35%以上増加すると計算される。これは上部ストレージ電極の側壁235a及び235bが花びらのようにばらばらに分けられ、全体的な表面積が増加するためである。したがって、前記例によれば、従来のキャパシタに比べて約35%以上高い容量を有するキャパシタを製造することが可能である。
【0063】
より大きい容量を有するキャパシタを製造するためには、上部ストレージ電極の高さhtの占める比率をさらに増加させればよい。しかし、ここには一定の限界がある。上部ストレージ電極の高さを制限する要素としては構造的な安定性とそれを製造する工程などがある。
【0064】
また、本実施例によって、従来のキャパシタと同じの静電容量を有するキャパシタを製造することも可能である。この場合には全体高さHを従来のものよりも小さく作ればよい。本実施例による有効面積の増加量を考慮した時、全体高さを従来の約3分の2程度に減少させることができる。このように全体高さHを減少させると、容量の増加はないけれど、キャパシタ下部電極が横に倒れる現象の発生可能性を顕著に減らすことができる。
【0065】
(実施例2)
図10ないし図15は本発明の第2実施例によって半導体メモリ素子を製造する方法及びそれによって製造された半導体メモリ素子を見せてくれる図面である。図10ないし図14は工程順によって図示した断面図であり、図15は図14の半導体メモリ素子に対する平面図である。図10ないし図14のXX′及びYY′は図15に表示されているXX′及びYY′ラインに沿って切断した断面図である。
【0066】
図10を参照すれば、半導体基板300上に層間絶縁膜310を蒸着した後、その内部にコンタクトプラグ315を形成する工程は既存工程と同一に進行される。次に、エッチング阻止用膜(図示せず)を結果物の全面に蒸着する。エッチング阻止用膜は窒化膜が使われるのが一般的である。その上に形成しようとするキャパシタ下部電極の高さほど第1物質膜、例えば、モールド酸化膜を蒸着した後、フォトリソグラフィ工程を利用してキャパシタ下部電極325a及び325bが形成される領域を限定するパターンを形成する。次に、露出されたエッチング阻止用膜を除去すればコンタクトプラグ315が露出される。前記結果物全面に導電体膜325を整合的に蒸着する。導電体膜325はポリシリコンまたは金属物質を使用して形成する。
【0067】
図11を参照すれば、導電体膜325上にバッファ絶縁膜(図示せず)を蒸着した後、バッファ絶縁膜及び導電体膜をCMPまたはドライエッチバックなどの方法を利用して導電体膜325のノードを分離する。すると、キャパシタ下部電極325a及び325bが作られる。ノードを分離した以後にはキャパシタ下部電極の側壁325aだけをさらにエッチングしてリセスを形成する。リセスが形成されれば、モールド酸化膜320及びバッファ絶縁膜320よりも高さを低くする。
【0068】
前記したリセスの形成はドライエッチバック法を使用してノード分離をする場合には、物質間のエッチング選択比を利用し、インサイチュで進行できることは第1実施例と同様である。
【0069】
図12を参照すれば、キャパシタ下部電極325a及び325bの周囲のモールド酸化膜320及びバッファ絶縁膜330を若干エッチングする。エッチング方法では、ウェットエッチングなどを使うことができ、キャパシタ下部電極325a及び325bの長軸線方向だけでなく短軸線方向にもモールド酸化膜320をエッチングする。本実施例では、両方ともモールド酸化膜320がキャパシタ下部電極325a及び325bの間に残るようにエッチング工程を進める。その結果、キャパシタ下部電極325a及び325bの周囲には、残っているモールド酸化膜320及びバッファ絶縁膜330によってキャップが形成できる領域が限定される。
【0070】
図13を参照すれば、前記結果物の全面に絶縁膜340を蒸着する。絶縁膜340はキャップ340aが形成される領域だけでなく、モールド酸化膜320a及びバッファ絶縁膜330a上にも形成する。絶縁膜340に使われる物質としては窒化膜などが使われる。
【0071】
図面に水平方向に図示されている点線は、絶縁膜340、モールド酸化膜320a及びバッファ絶縁膜330aをCMPなどの方法でエッチングする深さを示す。前記点線の位置はキャパシタ下部電極の側壁325aよりも高いのが望ましい。しかし、絶縁膜340を全て除去しなければ、側壁325aよりも低くても関係ない。なぜなら、キャパシタ下部電極325a及び325bが倒れる場合に、隣接したキャパシタ下部電極325a及び325bが相互接触する部分は側壁325aの上部であるためである。側壁325aが接触してもその周りに絶縁膜のある場合には電気的な連結を防止できるためである。
【0072】
点線の位置までエッチングをしてから、図14に図示されているようなキャパシタ下部電極325a及び325bの上部にキャップ340aが形成されている半導体メモリ素子が形成される。
【0073】
図14及び図15を参照すれば分かるように、本実施例による半導体メモリ素子はキャパシタ下部電極325a及び325bの平面の形や配置は従来のものと異なる点がない。ただし、キャパシタ下部電極の側壁325a上部にこれを取り囲む絶縁物質よりなるキャップ340aが形成されている。
【0074】
本実施例で、キャップ340aは各キャパシタ下部電極325a及び325bごとに分離形成されている。したがって、たとえ倒れが発生しても絶縁物質が相互にぶつかるようになるので、隣接したキャパシタ下部電極325a及び325bの間には電気的な絶縁状態を維持するようになる。
【0075】
また、図面に図示していないが、キャップ340aをあらゆるキャパシタ下部電極の側壁325aに形成する必要もない。すなわち、マトリックス状に配列されたキャパシタ下部電極325a及び325bの中から交互にキャップ340aを形成することもできる。前記のような場合にも、相互接触するキャパシタ下部電極の側壁325aの1つはキャップ340aで囲まれているので素子の不良を防止できる。
【0076】
したがって、本発明の実施例による集積回路キャパシタ電極は面300aを含む集積回路基板300を含む。導電性リング325aが集積回路基板300の面300a上に提供される。導電性リング325aは面300aに対して垂直に延びているリング軸線を含む。導電性リングは第1(内部)壁、第2(外部)壁、面300aに対して隣接したリング下面、及び面300aより離れているリングルーフ325aを含む。均一厚さを有する絶縁キャップ340aが前記ルーフ325a上に提供され、絶縁キャップ340aは前記第1リング側壁及び/または第2リング側壁から前記下面325b方向へ一部分にだけ形成されている。
【0077】
(実施例3)
図16ないし図19は、本発明の第3実施例によって、半導体メモリ素子を製造する方法及びそれによって製造された半導体メモリ素子を示す図面である。
図16ないし図18は、工程順序によって図示した断面図であり、図19は、図18の半導体メモリ素子に対する平面図である。図16ないし図18のXX′及びYY′は図19に示されているXX′及びYY′ラインに沿って切断した断面図である。
【0078】
第2実施例の図11及び図12の工程は、本実施例においても同一に適用される。ただし、参照番号は第2実施例と区別するために本実施例では次のように変わる。例えば、半導体基板は300から400に、コンタクトプラグは315から415に、層間絶縁膜は310から410に変わる。図面に示されなかったほかの部分も同一である。図16は図12の工程の次に次ぐ。
【0079】
図16を参照すれば、キャパシタ下部電極425a及び425bの周囲のモールド酸化膜420及びバッファ絶縁膜430を若干エッチングする。エッチング方法ではウェットエッチングなどを使うことができ、キャパシタ下部電極425a及び425bの長軸線方向だけでなく短軸線方向にもモールド酸化膜420をエッチングする。しかし、この場合にある1つの方向、例えば図面でYY′方向にはキャパシタ下部電極の側壁425aの間にあるモールド酸化膜420は一定の深さで完全にエッチングする。
【0080】
図面では楕円状のキャパシタ下部電極425a及び425bの短軸線方向にあるモールド酸化膜420を一定の高さまで完全にエッチングしたものが図示されている。その結果、キャパシタ下部電極425a及び425bの周囲には、残っている一方向のモールド酸化膜420a及びバッファ絶縁膜430aによってキャップを形成できる領域が限定される。
【0081】
図17を参照すれば、図13と同じように、前記結果物の全面にキャップ形成用絶縁膜440を蒸着する。その次に、CMPまたはドライエッチングなどの方法でキャップ形成用絶縁膜440、モールド酸化膜420a及びバッファ絶縁膜430aを点線の高さまでエッチングする。そうすると、図18に図示されたようなキャパシタ下部電極の側壁425a上部にキャップ440aが形成されている半導体メモリ素子が作られる。
【0082】
図17及び図18を参照すれば分かるように、キャパシタ下部電極の側壁425a上部にキャップ440aが形成されている点は第2実施例と同じである。したがって、倒れが発生してもブリッジが発生することを防止できる。しかし、本実施例ではキャパシタ下部電極425a及び425bが配列されている一方向に、例えば図面でのように楕円の短軸線方向(YY′)には隣接したキャップ440aが相互連結されている。これは図16に図示した工程で、キャパシタ下部電極の側壁425aの間にあるモールド酸化膜420を一定の高さまで全て除去したためである。
【0083】
このようにすると、隣接したストレージ電極が相互電気的に短絡される現象を抑制または防止できる。その上、高いキャパシタ下部電極425a及び425bが相互共有しているキャップ440aによって相互支持されるために、倒れる現象が予防できる。キャパシタ下部電極425a及び425bの平面の形が楕円か又は矩形の場合には短軸線方向または幅の狭い方向に倒れが発生しやすいので、このような方向にキャップ440aを共有するように形成するのが望ましい。
【0084】
また、第2実施例で記述したようにマトリックス状で規則的に配列されているキャパシタ下部電極425a及び425bに交互にキャップ440aを形成することもできる。
【0085】
【発明の効果】
本発明の第1実施例によれば、キャパシタ下部電極が下部ストレージ電極及び上部ストレージ電極よりなる2層構造になっており、下部ストレージ電極は単一シリンダータイプであるが、上部ストレージ電極は二重シリンダータイプである。二重シリンダータイプの上部ストレージ電極は二つの側壁を含んでいる。したがって、全体キャパシタ下部電極の有効面積が1階構造の単一シリンダータイプのものよりも広い。したがって、キャパシタ下部電極の全体高さを増加させずにキャパシタの静電容量を増加させることが可能である。のみならず、全体キャパシタ下部電極の高さを減少させても従来のような静電容量を確保することができる。この場合にはキャパシタ下部電極が横に倒れる現象も抑制または防止できる。
【0086】
また、本発明の半導体メモリ素子の製造方法によれば、キャパシタ下部電極を形成する工程を既存の検証された工程に使用できるので、製造方法が安定的で単純である。
【0087】
本発明の第2及び第3実施例によれば、キャパシタ下部電極の側壁上部にこれを取り囲むキャップが形成されている。したがって、キャパシタ下部電極が横に倒れる場合にも相互電気的に絶縁された状態が維持できる。また、隣接したキャパシタ下部電極がキャップを相互共有している半導体メモリ素子の場合にはキャパシタ下部電極が倒れる現象を減少させたり又は防止したりできる。
【0088】
そして、第1実施例で記述した多層構造の集積回路キャパシタ電極は前記した第2実施例及び/または第3実施例で記述したようなキャップを具備しても、具備しなくても良い。したがって、第2実施例及び/または第3実施例は各々独立的に実施されても、第1実施例と結合して実施されても良い。
【0089】
以上、本発明を望ましい実施例を上げて詳細に説明したが、本発明は前記実施例に限定されず、本発明の技術的思想の範囲内で当業者によって色々な変形が可能である。
【図面の簡単な説明】
【図1】一般的なシリンダー形のキャパシタ下部電極を含む半導体メモリ素子に対する概略的平面図である。
【図2】図1の半導体メモリ素子に対してXX′線及びYY′線に沿って切断した概略的断面図である。
【図3】本発明の一実施例による半導体メモリ素子の製造方法及びその結果物を示すための概略的断面図である。
【図4】本発明の一実施例による半導体メモリ素子の製造方法及びその結果物を示すための概略的断面図である。
【図5】本発明の一実施例による半導体メモリ素子の製造方法及びその結果物を示すための概略的断面図である。
【図6】本発明の一実施例による半導体メモリ素子の製造方法及びその結果物を示すための概略的断面図である。
【図7】本発明の一実施例による半導体メモリ素子の製造方法及びその結果物を示すための概略的断面図である。
【図8】本発明の一実施例による半導体メモリ素子の製造方法及びその結果物を示すための概略的断面図である。
【図9】図8の半導体メモリ素子に対する平面図である。
【図10】本発明の他の実施例による半導体メモリ素子の製造方法及びその結果物を示すための概略的断面図である。
【図11】本発明の他の実施例による半導体メモリ素子の製造方法及びその結果物を示すための概略的断面図である。
【図12】本発明の他の実施例による半導体メモリ素子の製造方法及びその結果物を示すための概略的断面図である。
【図13】本発明の他の実施例による半導体メモリ素子の製造方法及びその結果物を示すための概略的断面図である。
【図14】本発明の他の実施例による半導体メモリ素子の製造方法及びその結果物を示すための概略的断面図である。
【図15】図14の半導体メモリ素子に対する平面図である。
【図16】本発明のさらに他の実施例による半導体メモリ素子の製造方法及びその結果物を示すための概略的断面図である。
【図17】本発明のさらに他の実施例による半導体メモリ素子の製造方法及びその結果物を示すための概略的断面図である。
【図18】本発明のさらに他の実施例による半導体メモリ素子の製造方法及びその結果物を示すための概略的断面図である。
【図19】図18の半導体メモリ素子に対する平面図である。
【符号の説明】
200 集積回路基板
200a 面
210 層間絶縁膜
215 コンタクトプラグ
220 モールド酸化膜
225 第1導電膜
225a、225b 下部ストレージ電極
225c リングルーフ
227 トレンチ
230 第1バッファ絶縁膜
Claims (30)
- 集積回路キャパシタ電極を製造する方法において、
(a)半導体基板上に第1物質膜を蒸着する段階と、
(b)キャパシタ下部電極形成領域を限定するように前記第1物質膜をパターニングする段階と、
(c)前記キャパシタ下部電極形成領域及びパターニングされた第1物質膜上に導電体膜を整合的に蒸着する段階と、
(d)前記導電体膜上に第2物質膜を形成する段階と、
(e)前記第2物質膜及び導電体膜をエッチングして前記導電体膜のノードを分離する段階と、
(f)前記第1物質膜及び前記第2物質膜の間の前記導電体膜をさらにエッチングし、前記導電体膜のリセスを形成する段階と、を含む集積回路キャパシタ電極製造方法。 - 前記(e)段階工程をインサイチュでさらに遂行することにより、前記(f)段階を遂行することを特徴とする請求項1に記載の集積回路キャパシタ電極製造方法。
- 前記導電体膜は前記第1物質膜及び前記第2物質膜に対し、エッチング選択比に優れた物質よりなることを特徴とする請求項1に記載の集積回路キャパシタ電極製造方法。
- 前記(e)段階及び(f)段階は、ドライエッチバック工程を使用して遂行することを特徴とする請求項1に記載の集積回路キャパシタ電極製造方法。
- 集積回路キャパシタ電極を製造する方法において、
(a)半導体基板上に第1物質膜を蒸着する段階と、
(b)前記第1物質膜をパターニングし、下部ストレージ電極形成領域を限定する段階と、
(c)前記下部ストレージ電極形成領域に第1下面と1つの側壁とを具備した下部ストレージ電極を形成する段階と、
(d)前記下部ストレージ電極上に第2下面、第1側壁及び第2側壁を具備した上部ストレージ電極を形成する段階であって、前記第1側壁は前記下部ストレージ電極側壁の外側に位置し、前記第2側壁は前記下部ストレージ電極側壁の内側に位置し、前記第2下面は前記下部ストレージ電極の側壁上に位置し、前記第2下面は前記第1側壁及び第2側壁の間には形成されているが、前記第2側壁の間には形成されず、開放されている上部ストレージ電極を形成する段階と、を含むことを特徴とする集積回路キャパシタ電極製造方法。 - 前記(c)段階は、
(c1)前記ストレージ下部電極形成領域及び第1物質膜の上部に整合的に第1導電体膜を蒸着する段階と、
(c2)前記第1導電体膜上に第1バッファ膜を蒸着する段階と、
(c3)前記第1バッファ膜及び前記第1導電体膜をエッチングして、前記第1導電体膜のノードを分離する段階と、
(c4)前記第1導電体膜をさらにエッチングしてリセスを形成し、第1下面と1つの側壁とで構成された下部ストレージ電極を形成する段階と、を含むことを特徴とする請求項5に記載の集積回路キャパシタ電極製造方法。 - 前記(c3)段階及び前記(c4)段階でのエッチングはドライエッチバック法を使用して遂行することを特徴とする請求項6に記載の集積回路キャパシタ電極製造方法。
- 前記(c3)段階と前記(c4)段階とはインサイチュ工程で連続的に遂行することを特徴とする請求項8に記載の集積回路キャパシタ電極製造方法。
- 前記第1導電体膜は前記第1物質膜及び第1バッファ膜に対し、エッチング選択比に優れた物質であることを特徴とする請求項6に記載の集積回路キャパシタ電極製造方法。
- 前記(d)段階は、
(d1)前記リセスの側に蒸着されている前記第1物質膜及び第1バッファ膜をエッチングし、二重シリンダータイプの上部ストレージ電極形成領域を限定する段階と、
(d2)前記上部ストレージ電極形成領域の内部と前記第1物質膜及び前記第1バッファ膜上とに第2導電体膜を整合的に蒸着する段階と、
(d3)前記第2導電体膜上に第2バッファ膜を蒸着する段階と、
(d4)前記第2バッファ膜及び第2導電体膜をエッチングして、上部ストレージ電極を形成する段階と、
(d5)残留している前記モールド酸化膜、前記第1バッファ膜及び前記第2バッファ膜を除去する段階と、を含むことを特徴とする請求項5に記載の集積回路キャパシタ電極製造方法。 - 前記(d1)段階で、エッチングされる前記第1物質膜及び第1バッファ膜の厚さは各々100Åないし500Åの範囲内であることを特徴とする請求項10に記載の集積回路キャパシタ電極製造方法。
- 前記上部ストレージ電極の高さは前記キャパシタ下部電極の全体高さの10%ないし90%範囲内であることを特徴とする請求項10に記載の集積回路キャパシタ電極製造方法。
- (e)前記下部キャパシタ電極に隣接する誘電膜を形成する段階と、
(f)前記誘電膜に隣接する上部キャパシタ電極を形成する段階と、をさらに含むことを特徴とする請求項10に記載の集積回路キャパシタ電極製造方法。 - 下部ストレージ電極と上部ストレージ電極との2層構造よりなるキャパシタ下部電極を含む半導体メモリ素子において、
前記下部ストレージ電極は、第1下面及び1つの側壁を具備する単一シリンダータイプであり、前記上部ストレージ電極は第2下面と相異なる大きさの第1側壁及び第2側壁を具備した二重シリンダータイプであって、前記第1側壁は前記下部ストレージ電極側壁の外側に位置し、前記第2側壁は前記下部ストレージ電極側壁の内側に位置し、前記第2下面は前記下部ストレージ電極の側壁上に位置し、そして、前記第2下面は前記第1側壁及び第2側壁の間には形成されているが、前記第2側壁の間には形成されず、開放されていることを特徴とする半導体メモリ素子。 - 前記キャパシタ下部電極はポリシリコンまたは金属物質よりなることを特徴とする請求項14に記載の半導体メモリ素子。
- 前記上部ストレージ電極の高さは、前記キャパシタ下部電極の全体高さの10%ないし90%範囲内であることを特徴とする請求項14に記載の半導体メモリ素子。
- 前記下部ストレージ電極及び前記上部ストレージ電極の外形は多角形、楕円形または円形であることを特徴とする請求項14に記載の半導体メモリ素子。
- 前記半導体メモリ素子は、
前記キャパシタ下部電極上に形成された誘電膜と、
前記誘電膜上に形成されたキャパシタ上部電極と、をさらに含むことを特徴とする請求項14に記載の半導体メモリ素子。 - 集積回路キャパシタ電極を製造する方法において、
(a)半導体基板上に第1物質膜を形成する段階と、
(b)前記第1物質膜をパターニングして、キャパシタ電極形成領域を限定する段階と、
(c)前記キャパシタ電極形成領域内部及び前記パターニングされた第1物質膜上に導電体膜を形成する段階と、
(d)前記導電体膜上にバッファ層を形成する段階と、
(e)前記バッファ層及び前記導電体膜をエッチングして、前記導電体膜のノードを分離する段階と、
(f)前記導電体膜をさらにエッチングすることによって前記第1物質膜及び前記バッファ層間にリセスを形成する段階と、
(g)キャップが形成される領域を限定するように前記第1物質膜及び前記バッファ層を前記リセス部よりさらに深くエッチングする段階と、
(h)前記キャップが形成される領域に誘電膜を形成する段階と、
(i)前記第1物質膜、前記バッファ層及び前記誘電膜を平坦化して、キャップを形成する段階と、
(j)前記第1物質膜の残留部及び前記バッファ層の残留部の少なくとも一部を除去する段階と、を含むことを特徴とする集積回路キャパシタ電極の製造方法。 - 集積回路キャパシタ電極において、
集積回路基板の一面上に形成され、前記面に対し、垂直に延びている第1リング軸線を含む第1導電性リングと、
前記基板と対向する前記第1導電性リング上に形成され、前記面に対して垂直に延びている第2リング軸線を含む第2導電性リングと、
前記基板と対向する前記第1導電性リング上に形成され、前記第2導電性リングの内部に位置し、前記面に対して垂直に延びている第3リング軸線を含む第3導電性リングと、
前記第1導電性リング、前記第2導電性リング及び前記第3導電性リングを電気的に連結する導電層と、を含む集積回路キャパシタ電極。 - 前記第1導電性リング、前記第2導電性リング及び/または前記第3導電性リングの形は楕円形か又は多角形であることを特徴とする請求項20に記載の集積回路キャパシタ電極。
- 前記第1導電性リング、前記第2導電性リング及び前記第3導電性リングは軸線を共有することを特徴とする請求項20に記載の集積回路キャパシタ電極。
- 前記第2導電性リングの外周の長さは前記第1導電性リングの外周よりも長く、前記第3導電性リングの外周の長さは前記第1導電性リングの外周よりも短いことを特徴とする請求項20に記載の集積回路キャパシタ電極。
- 前記導電層は前記第2導電性リング及び前記第3導電性リングの間には延びているが、前記第3導電性リング内には延びていない第4リングをさらに含むことを特徴とする請求項20に記載の集積回路キャパシタ電極。
- 前記第1導電性リングと対向する前記第2導電性リング及び/または前記第3導電性リング上に絶縁キャップをさらに含むことを特徴とする請求項20に記載の集積回路キャパシタ電極。
- 集積回路キャパシタ電極において、
特定面を具備した集積回路基板と、
前記集積回路基板の前記面上に形成された絶縁膜と、
前記絶縁膜に形成された導電性リングと、を含む集積回路キャパシタ電極であって、
前記導電性リングは前記面に対して垂直に延びているリング軸線、第1リング側壁及び第2リング側壁、前記面に隣接したリング下面、及び前記面に対して離れているリングルーフを含み、前記絶縁膜には、前記リングルーフは露出させるが、前記リング側壁は露出させないトレンチが備えられている集積回路キャパシタ電極。 - 前記導電性リングは楕円形か又は多角形であることを特徴とする請求項26に記載の集積回路キャパシタ電極。
- 集積回路キャパシタ電極において、
特定面を具備した集積回路基板と、
前記集積回路基板の前記面上に形成された導電性リングとして、前記面に対して垂直に延びているリング軸線、第1リング側壁及び第2リング側壁、前記面に隣接したリング下面、及び前記面より離れているリングルーフを含む第2導電性リングと、
前記リングルーフ上に形成され、前記下面方向には前記第1リング側壁上の一部にだけ形成されている絶縁キャップと、を含む集積回路キャパシタ電極。 - 前記導電性リングは楕円形または多角形であることを特徴とする請求項28に記載の集積回路キャパシタ電極。
- 前記絶縁キャップは、
前記第2導電性リングの下面方向には前記第2リング側壁上の一部にだけ形成されている絶縁キャップを含むことを特徴とする請求項28に記載の集積回路キャパシタ電極。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020020031678A KR20030093817A (ko) | 2002-06-05 | 2002-06-05 | 반도체 메모리 소자 및 그 제조방법 |
KR10-2002-0040092A KR100450678B1 (ko) | 2002-07-10 | 2002-07-10 | 2층 구조의 커패시터 하부 전극을 포함하는 반도체 메모리소자 및 그 제조방법 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004072078A true JP2004072078A (ja) | 2004-03-04 |
Family
ID=29714406
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003158436A Pending JP2004072078A (ja) | 2002-06-05 | 2003-06-03 | 多層構造の集積回路キャパシタ電極及びその製造方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US6784479B2 (ja) |
JP (1) | JP2004072078A (ja) |
Cited By (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005150747A (ja) * | 2003-11-17 | 2005-06-09 | Samsung Electronics Co Ltd | 絶縁スペーサを有する電極を含む電子素子及びその形成方法 |
JP2006060220A (ja) * | 2004-08-17 | 2006-03-02 | Samsung Electronics Co Ltd | 半導体素子のキャパシタ形成方法 |
JP2007534145A (ja) * | 2003-09-04 | 2007-11-22 | マイクロン テクノロジー, インク. | 半導体装置作製における垂直向きコンデンサ用支持体 |
KR100839360B1 (ko) | 2006-12-18 | 2008-06-19 | 삼성전자주식회사 | 패턴 형성 방법 및 이를 이용한 커패시터 제조 방법 |
JP2009141073A (ja) * | 2007-12-05 | 2009-06-25 | Elpida Memory Inc | 半導体装置の製造方法及び半導体装置 |
US7682924B2 (en) | 2007-08-13 | 2010-03-23 | Micron Technology, Inc. | Methods of forming a plurality of capacitors |
US7759193B2 (en) | 2008-07-09 | 2010-07-20 | Micron Technology, Inc. | Methods of forming a plurality of capacitors |
US7785962B2 (en) | 2007-02-26 | 2010-08-31 | Micron Technology, Inc. | Methods of forming a plurality of capacitors |
US7825451B2 (en) | 2005-05-18 | 2010-11-02 | Micron Technology, Inc. | Array of capacitors with electrically insulative rings |
US7902081B2 (en) | 2006-10-11 | 2011-03-08 | Micron Technology, Inc. | Methods of etching polysilicon and methods of forming pluralities of capacitors |
US7915136B2 (en) | 2004-07-19 | 2011-03-29 | Round Rock Research, Llc | Methods of forming integrated circuit devices |
US7919386B2 (en) | 2005-03-18 | 2011-04-05 | Micron Technology, Inc. | Methods of forming pluralities of capacitors |
JP2011151113A (ja) * | 2010-01-20 | 2011-08-04 | Elpida Memory Inc | キャパシタ、該キャパシタを備える半導体装置および半導体装置の製造方法 |
US8388851B2 (en) | 2008-01-08 | 2013-03-05 | Micron Technology, Inc. | Capacitor forming methods |
US8395235B2 (en) | 2009-09-11 | 2013-03-12 | Elpida Memory, Inc. | Semiconductor device |
US8518788B2 (en) | 2010-08-11 | 2013-08-27 | Micron Technology, Inc. | Methods of forming a plurality of capacitors |
US8652926B1 (en) | 2012-07-26 | 2014-02-18 | Micron Technology, Inc. | Methods of forming capacitors |
US8760841B2 (en) | 2008-04-08 | 2014-06-24 | Micron Technology, Inc. | High aspect ratio openings |
US8946043B2 (en) | 2011-12-21 | 2015-02-03 | Micron Technology, Inc. | Methods of forming capacitors |
TWI473275B (zh) * | 2012-01-04 | 2015-02-11 | Inotera Memories Inc | 具有強健型環溝結構的記憶體電容之製造方法 |
US9076680B2 (en) | 2011-10-18 | 2015-07-07 | Micron Technology, Inc. | Integrated circuitry, methods of forming capacitors, and methods of forming integrated circuitry comprising an array of capacitors and circuitry peripheral to the array |
US10515801B2 (en) | 2007-06-04 | 2019-12-24 | Micron Technology, Inc. | Pitch multiplication using self-assembling materials |
Families Citing this family (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100506944B1 (ko) * | 2003-11-03 | 2005-08-05 | 삼성전자주식회사 | 지지층 패턴들을 채택하는 복수개의 커패시터들 및 그제조방법 |
US7125781B2 (en) * | 2003-09-04 | 2006-10-24 | Micron Technology, Inc. | Methods of forming capacitor devices |
US7091085B2 (en) * | 2003-11-14 | 2006-08-15 | Micron Technology, Inc. | Reduced cell-to-cell shorting for memory arrays |
KR100558005B1 (ko) * | 2003-11-17 | 2006-03-06 | 삼성전자주식회사 | 적어도 하나의 스토리지 노드를 갖는 반도체 장치들 및 그제조 방법들 |
KR100568733B1 (ko) * | 2004-02-10 | 2006-04-07 | 삼성전자주식회사 | 개선된 구조적 안정성을 갖는 캐패시터와 그 제조 방법 및이를 포함하는 반도체 장치와 그 제조 방법 |
KR100545866B1 (ko) * | 2004-04-27 | 2006-01-24 | 삼성전자주식회사 | 커패시터 및 그 제조 방법 |
US20070037349A1 (en) * | 2004-04-30 | 2007-02-15 | Martin Gutsche | Method of forming electrodes |
DE102004021401B4 (de) * | 2004-04-30 | 2011-02-03 | Qimonda Ag | Herstellungsverfahren für ein Stapelkondensatorfeld |
US7439152B2 (en) | 2004-08-27 | 2008-10-21 | Micron Technology, Inc. | Methods of forming a plurality of capacitors |
US7202127B2 (en) | 2004-08-27 | 2007-04-10 | Micron Technology, Inc. | Methods of forming a plurality of capacitors |
US20060046055A1 (en) | 2004-08-30 | 2006-03-02 | Nan Ya Plastics Corporation | Superfine fiber containing grey dope dyed component and the fabric made of the same |
KR100599091B1 (ko) * | 2004-10-06 | 2006-07-12 | 삼성전자주식회사 | 캐패시터 제조 방법 |
US7320911B2 (en) * | 2004-12-06 | 2008-01-22 | Micron Technology, Inc. | Methods of forming pluralities of capacitors |
US7517753B2 (en) * | 2005-05-18 | 2009-04-14 | Micron Technology, Inc. | Methods of forming pluralities of capacitors |
US7199005B2 (en) | 2005-08-02 | 2007-04-03 | Micron Technology, Inc. | Methods of forming pluralities of capacitors |
DE102005042524A1 (de) * | 2005-09-07 | 2007-03-08 | Infineon Technologies Ag | Verfahren zur Herstellung von Stapelkondensatoren für dynamische Speicherzellen |
US7557013B2 (en) | 2006-04-10 | 2009-07-07 | Micron Technology, Inc. | Methods of forming a plurality of capacitors |
JP5403862B2 (ja) * | 2006-11-28 | 2014-01-29 | チェイル インダストリーズ インコーポレイテッド | 微細金属パターンの製造方法 |
KR100929294B1 (ko) * | 2007-06-29 | 2009-11-27 | 주식회사 하이닉스반도체 | 반도체 소자의 제조 방법 |
KR100979243B1 (ko) | 2008-04-29 | 2010-08-31 | 주식회사 하이닉스반도체 | 반도체 소자 및 그의 제조방법 |
JP2010165742A (ja) * | 2009-01-13 | 2010-07-29 | Elpida Memory Inc | 半導体装置および半導体装置の製造方法 |
JP5317742B2 (ja) * | 2009-02-06 | 2013-10-16 | 株式会社東芝 | 半導体装置 |
KR102557019B1 (ko) * | 2018-07-02 | 2023-07-20 | 삼성전자주식회사 | 반도체 메모리 소자 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100292938B1 (ko) | 1998-07-16 | 2001-07-12 | 윤종용 | 고집적디램셀커패시터및그의제조방법 |
FR2790597B1 (fr) * | 1999-02-12 | 2003-08-15 | St Microelectronics Sa | Integration de condensateurs |
US6720232B1 (en) * | 2003-04-10 | 2004-04-13 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company | Method of fabricating an embedded DRAM for metal-insulator-metal (MIM) capacitor structure |
-
2003
- 2003-05-12 US US10/435,880 patent/US6784479B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2003-06-03 JP JP2003158436A patent/JP2004072078A/ja active Pending
-
2004
- 2004-06-22 US US10/873,546 patent/US6991980B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (34)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007534145A (ja) * | 2003-09-04 | 2007-11-22 | マイクロン テクノロジー, インク. | 半導体装置作製における垂直向きコンデンサ用支持体 |
US8786001B2 (en) | 2003-09-04 | 2014-07-22 | Round Rock Research, Llc | Semiconductor devices |
US7655968B2 (en) | 2003-09-04 | 2010-02-02 | Micron Technology, Inc. | Semiconductor devices |
JP2005150747A (ja) * | 2003-11-17 | 2005-06-09 | Samsung Electronics Co Ltd | 絶縁スペーサを有する電極を含む電子素子及びその形成方法 |
US7915136B2 (en) | 2004-07-19 | 2011-03-29 | Round Rock Research, Llc | Methods of forming integrated circuit devices |
JP2006060220A (ja) * | 2004-08-17 | 2006-03-02 | Samsung Electronics Co Ltd | 半導体素子のキャパシタ形成方法 |
US7919386B2 (en) | 2005-03-18 | 2011-04-05 | Micron Technology, Inc. | Methods of forming pluralities of capacitors |
US7858486B2 (en) | 2005-05-18 | 2010-12-28 | Micron Technology, Inc. | Methods of forming a plurality of capacitors |
US7825451B2 (en) | 2005-05-18 | 2010-11-02 | Micron Technology, Inc. | Array of capacitors with electrically insulative rings |
US7902081B2 (en) | 2006-10-11 | 2011-03-08 | Micron Technology, Inc. | Methods of etching polysilicon and methods of forming pluralities of capacitors |
KR100839360B1 (ko) | 2006-12-18 | 2008-06-19 | 삼성전자주식회사 | 패턴 형성 방법 및 이를 이용한 커패시터 제조 방법 |
US8263457B2 (en) | 2007-02-26 | 2012-09-11 | Micron Technology, Inc. | Methods of forming a plurality of capacitors |
US8129240B2 (en) | 2007-02-26 | 2012-03-06 | Micron Technology, Inc. | Methods of forming a plurality of capacitors |
US7785962B2 (en) | 2007-02-26 | 2010-08-31 | Micron Technology, Inc. | Methods of forming a plurality of capacitors |
US10515801B2 (en) | 2007-06-04 | 2019-12-24 | Micron Technology, Inc. | Pitch multiplication using self-assembling materials |
US7682924B2 (en) | 2007-08-13 | 2010-03-23 | Micron Technology, Inc. | Methods of forming a plurality of capacitors |
US8450164B2 (en) | 2007-08-13 | 2013-05-28 | Micron Technology, Inc. | Methods of forming a plurality of capacitors |
JP2009141073A (ja) * | 2007-12-05 | 2009-06-25 | Elpida Memory Inc | 半導体装置の製造方法及び半導体装置 |
US9224798B2 (en) | 2008-01-08 | 2015-12-29 | Micron Technology, Inc. | Capacitor forming methods |
US8388851B2 (en) | 2008-01-08 | 2013-03-05 | Micron Technology, Inc. | Capacitor forming methods |
US8734656B2 (en) | 2008-01-08 | 2014-05-27 | Micron Technology, Inc. | Capacitor forming methods |
US8760841B2 (en) | 2008-04-08 | 2014-06-24 | Micron Technology, Inc. | High aspect ratio openings |
US9595387B2 (en) | 2008-04-08 | 2017-03-14 | Micron Technology, Inc. | High aspect ratio openings |
US8163613B2 (en) | 2008-07-09 | 2012-04-24 | Micron Technology, Inc. | Methods of forming a plurality of capacitors |
US7759193B2 (en) | 2008-07-09 | 2010-07-20 | Micron Technology, Inc. | Methods of forming a plurality of capacitors |
US8395235B2 (en) | 2009-09-11 | 2013-03-12 | Elpida Memory, Inc. | Semiconductor device |
JP2011151113A (ja) * | 2010-01-20 | 2011-08-04 | Elpida Memory Inc | キャパシタ、該キャパシタを備える半導体装置および半導体装置の製造方法 |
US8518788B2 (en) | 2010-08-11 | 2013-08-27 | Micron Technology, Inc. | Methods of forming a plurality of capacitors |
US9076757B2 (en) | 2010-08-11 | 2015-07-07 | Micron Technology, Inc. | Methods of forming a plurality of capacitors |
US9076680B2 (en) | 2011-10-18 | 2015-07-07 | Micron Technology, Inc. | Integrated circuitry, methods of forming capacitors, and methods of forming integrated circuitry comprising an array of capacitors and circuitry peripheral to the array |
US8946043B2 (en) | 2011-12-21 | 2015-02-03 | Micron Technology, Inc. | Methods of forming capacitors |
TWI473275B (zh) * | 2012-01-04 | 2015-02-11 | Inotera Memories Inc | 具有強健型環溝結構的記憶體電容之製造方法 |
US8652926B1 (en) | 2012-07-26 | 2014-02-18 | Micron Technology, Inc. | Methods of forming capacitors |
US9196673B2 (en) | 2012-07-26 | 2015-11-24 | Micron Technology, Inc. | Methods of forming capacitors |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US6784479B2 (en) | 2004-08-31 |
US20030227044A1 (en) | 2003-12-11 |
US6991980B2 (en) | 2006-01-31 |
US20040235238A1 (en) | 2004-11-25 |
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