JP4552835B2 - キャパシタの製造方法 - Google Patents
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Description
本発明によるDRAMは、深孔スタック型キャパシタを有するコンデンサ部30と、スイッチ部10とを備えるメモリ部1を具備する。メモリ部1はアレイ状に配列されてメモリセルアレイを構成し、図示しない周辺回路領域が隣接して設けられる。図3は、本発明によるメモリ部1の構造を示す断面図である。図3及び図4A〜図4Hを参照して、本発明によるメモリ部1の実施形態における構成及び製造方法が説明される。本発明によるメモリ部1は、P型基板101上に設けられ、ビット線113及びワード線109、110に接続されたスイッチ部10と、配線層402に接続されたコンデンサ部30とを具備する。スイッチ部10及び配線層402の構成は、従来技術におけるスイッチ部10と同様な構成なので説明は省略される。
第1の実施の形態におけるキャパシタの製造方法では、最初に半導体基板表面の不純物拡散層に接続するシリコンプラグ302が形成された第二層間絶縁膜301上に、キャパシタが形成される第三層間絶縁膜304をCVD法により堆積する。その後、第三層間絶縁膜304より湿式エッチング速度が速い第四層間絶縁膜305を堆積する。この際、第三層間絶縁膜304は第4層絶縁膜305よりも厚く堆積される。更に、第四層間絶縁膜305の上にドライエッチングのマスクとなるハードマスク310を堆積する。リソグラフィとドライエッチングによりハードマスク310の所定の領域を前記第四層間絶縁膜305の最表面まで開口する。開口されたハードマスク310を用い、第三層間絶縁膜304と第四層間絶縁膜305の積層で構成された積層層間絶縁膜306をドライエッチングし、第三層間絶縁膜304の所定の位置にボーイング602を有するように深孔600を形成する。その後、深孔600の内径を拡大するため、湿式エッチングを行い、深孔600の口径を拡大する。その後、深孔内面を含む全面に下部電極材料をCVD法により堆積する。続いて、深孔内部をレジスト等で保護し、下部電極307の上面(配線層402側の面)を異方性ドライエッチング、もしくは化学的機械研磨(CMP:Chemical Mechanical Polishing)により除去する。その後、下部電極307及び第四層間絶縁膜305の露出表面全面にキャパシタ誘電体308および上部電極309を形成してキャパシタを構成する。
第2の実施の形態におけるキャパシタの製造方法では、第1の実施の形態において、オーバーハング構造601を湿式エッチングによって削除する工程(開口部の口径(孔幅)L1を拡大する工程)の前に深孔600内をホトレジストで保護する工程が追加される製造方法である。
第3の実施の形態におけるキャパシタの製造方法は、第1の実施の形態において、積層層間絶縁膜306に形成された深孔内に発生するボーイングをハードマスクの内壁に形成し、ハードマスクごとボーイング及びオーバーハング構造を削除する方法である。
10:スイッチ部
20、30:コンデンサ部
101:シリコン基板
102:nウェル
103:pウェル
104:素子分離領域
105、109、110:ゲート電極
106、108:ドレイン
107:ソース
111:コンタクト
112:ビット線コンタクト
113:ビット線
114:第一層間絶縁膜
201、301:第二層間絶縁膜
202、302:シリコンプラグ
203、303:窒化シリコン膜
204、304:第三層間絶縁膜
205、307:下部電極
206、308:誘電体
207、309:上部電極
210、310、310’:ハードマスク
211、311、312:ホトレジスト
305:第四層間絶縁膜
306:積層層間絶縁膜
500、600、600’:深孔
501、601、601’:オーバーハング構造
502、602、602’:ボーイング
Claims (5)
- (1)スイッチ素子に接続するプラグ上に、第1の層間絶縁膜を堆積するステップと、
(2)前記第1の層間絶縁膜上に、前記第1の層間絶縁膜よりも湿式エッチング速度の速い第2の層間絶縁膜を形成するステップと、
(3)前記プラグの表面が露出するように、前記第1及び第2の層間絶縁膜を貫通する深孔を形成するステップと、
(4)前記湿式エッチングによって、前記ステップ(3)において前記深孔の開口部に形成されたオーバーハング構造を除去するステップと、
(5)前記深孔の内面に下部電極を形成するステップと、
(6)前記下部電極表面に誘電体を形成するステップと、
(7)前記誘電体の表面に上部電極を形成するステップと
を具備する
キャパシタの製造方法。 - 請求項1に記載のキャパシタの製造方法において、
前記ステップ(4)は、
前記ステップ(3)において前記深孔の前記第2の層間絶縁膜に形成された開口部の大きさが、前記深孔に形成されたボーイング形状における最大孔幅よりも大きくなるように前記オーバーハング構造を前記湿式エッチングによって除去する
キャパシタの製造方法。 - 請求項1または2に記載のキャパシタの製造方法において、
前記ステップ(3)と(4)の間に、前記深孔内の側壁の一部を保護するための保護材を形成するステップを具備し、
前記ステップ(4)は、
前記保護材が形成されていない前記深孔の開口部を前記湿式エッチングによって除去する
キャパシタの製造方法。 - 請求項3に記載のキャパシタの製造方法において、
前記保護材を形成するステップにおいて、前記保護材の表面が、前記深孔に形成されたボーイング形状における最大孔幅の位置から前記深孔の底部に至る内壁を完全に被覆し、前記オーバーハング構造を被覆しないように前記保護材を形成する
キャパシタの製造方法。 - 請求項3又は4に記載のキャパシタの製造方法において、
前記保護材として有機感光性膜を前記深孔内に形成する
キャパシタの製造方法。
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