JP2024116123A - 付加製造システム及び方法 - Google Patents
付加製造システム及び方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2024116123A JP2024116123A JP2024076873A JP2024076873A JP2024116123A JP 2024116123 A JP2024116123 A JP 2024116123A JP 2024076873 A JP2024076873 A JP 2024076873A JP 2024076873 A JP2024076873 A JP 2024076873A JP 2024116123 A JP2024116123 A JP 2024116123A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- powder
- powder bed
- build platform
- layer
- light
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 107
- 239000000654 additive Substances 0.000 title claims abstract description 82
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 title claims abstract description 82
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 80
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 286
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 101
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims description 26
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 20
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 14
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 14
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims description 13
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 11
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 claims description 10
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 239000003570 air Substances 0.000 claims description 5
- 239000011236 particulate material Substances 0.000 claims description 4
- 230000004044 response Effects 0.000 claims description 3
- 238000010408 sweeping Methods 0.000 claims description 3
- 238000002290 gas chromatography-mass spectrometry Methods 0.000 claims description 2
- 239000003921 oil Substances 0.000 claims description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 abstract description 60
- 238000000059 patterning Methods 0.000 abstract description 34
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 abstract description 20
- 238000004064 recycling Methods 0.000 abstract description 17
- 230000008569 process Effects 0.000 description 48
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 43
- 239000008187 granular material Substances 0.000 description 37
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 36
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 24
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 24
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 21
- 230000033001 locomotion Effects 0.000 description 20
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 20
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 20
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 19
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 18
- 230000008859 change Effects 0.000 description 16
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 16
- 238000007726 management method Methods 0.000 description 13
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 13
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 12
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 10
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 10
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 9
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 9
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 9
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 8
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 8
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 7
- 238000012512 characterization method Methods 0.000 description 7
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 7
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 7
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 6
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 6
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 6
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 6
- 241000282412 Homo Species 0.000 description 5
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 description 5
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 description 5
- -1 diode) lasers Substances 0.000 description 5
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 239000012071 phase Substances 0.000 description 5
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 5
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 5
- 229910052779 Neodymium Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 4
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 4
- WUKWITHWXAAZEY-UHFFFAOYSA-L calcium difluoride Chemical compound [F-].[F-].[Ca+2] WUKWITHWXAAZEY-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- 229910001634 calcium fluoride Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 4
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 4
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 4
- QEFYFXOXNSNQGX-UHFFFAOYSA-N neodymium atom Chemical compound [Nd] QEFYFXOXNSNQGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 4
- 238000012550 audit Methods 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 3
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 3
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 3
- 230000006870 function Effects 0.000 description 3
- 239000001307 helium Substances 0.000 description 3
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 description 3
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical compound [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 3
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 description 3
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 3
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 3
- 238000012805 post-processing Methods 0.000 description 3
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 3
- 238000000844 transformation Methods 0.000 description 3
- 229910052727 yttrium Inorganic materials 0.000 description 3
- VWQVUPCCIRVNHF-UHFFFAOYSA-N yttrium atom Chemical compound [Y] VWQVUPCCIRVNHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 7553-56-2 Chemical compound [I] ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 241001417527 Pempheridae Species 0.000 description 2
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 2
- 238000004873 anchoring Methods 0.000 description 2
- 239000006117 anti-reflective coating Substances 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 238000005094 computer simulation Methods 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000009760 electrical discharge machining Methods 0.000 description 2
- 238000000609 electron-beam lithography Methods 0.000 description 2
- 238000004880 explosion Methods 0.000 description 2
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 2
- 239000005350 fused silica glass Substances 0.000 description 2
- 238000004817 gas chromatography Methods 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 2
- 238000011065 in-situ storage Methods 0.000 description 2
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052740 iodine Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011630 iodine Substances 0.000 description 2
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 2
- 238000005339 levitation Methods 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 239000011572 manganese Substances 0.000 description 2
- 229910021421 monocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052756 noble gas Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000002835 noble gases Chemical class 0.000 description 2
- 238000012634 optical imaging Methods 0.000 description 2
- 230000036961 partial effect Effects 0.000 description 2
- VQMWBBYLQSCNPO-NJFSPNSNSA-N promethium-147 Chemical compound [147Pm] VQMWBBYLQSCNPO-NJFSPNSNSA-N 0.000 description 2
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 2
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 description 2
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 2
- SBIBMFFZSBJNJF-UHFFFAOYSA-N selenium;zinc Chemical compound [Se]=[Zn] SBIBMFFZSBJNJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004088 simulation Methods 0.000 description 2
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 2
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 230000000153 supplemental effect Effects 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 2
- 238000005303 weighing Methods 0.000 description 2
- IRPGOXJVTQTAAN-UHFFFAOYSA-N 2,2,3,3,3-pentafluoropropanal Chemical compound FC(F)(F)C(F)(F)C=O IRPGOXJVTQTAAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010146 3D printing Methods 0.000 description 1
- 229910000980 Aluminium gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- KLZUFWVZNOTSEM-UHFFFAOYSA-K Aluminum fluoride Inorganic materials F[Al](F)F KLZUFWVZNOTSEM-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UGFAIRIUMAVXCW-UHFFFAOYSA-N Carbon monoxide Chemical compound [O+]#[C-] UGFAIRIUMAVXCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000530 Gallium indium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052689 Holmium Inorganic materials 0.000 description 1
- PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N Manganese Chemical compound [Mn] PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001069 Raman spectroscopy Methods 0.000 description 1
- 229910052772 Samarium Inorganic materials 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052775 Thulium Inorganic materials 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910009372 YVO4 Inorganic materials 0.000 description 1
- DFENVCUUBABVIU-UHFFFAOYSA-N [Ca].[Y] Chemical compound [Ca].[Y] DFENVCUUBABVIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZHNKYEGKBKJROQ-UHFFFAOYSA-N [He].[Se] Chemical compound [He].[Se] ZHNKYEGKBKJROQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WCULPSIYAQDUJW-UHFFFAOYSA-N [Li].[Sr] Chemical compound [Li].[Sr] WCULPSIYAQDUJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZVURWEGEYQQDAZ-UHFFFAOYSA-N [Y].[Er] Chemical compound [Y].[Er] ZVURWEGEYQQDAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 1
- 238000005275 alloying Methods 0.000 description 1
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 1
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 1
- 238000007743 anodising Methods 0.000 description 1
- 238000003491 array Methods 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- UIZLQMLDSWKZGC-UHFFFAOYSA-N cadmium helium Chemical compound [He].[Cd] UIZLQMLDSWKZGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 1
- 229910002091 carbon monoxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001602 chrysoberyl Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002485 combustion reaction Methods 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 description 1
- 238000004320 controlled atmosphere Methods 0.000 description 1
- 239000002826 coolant Substances 0.000 description 1
- VPYURTKRLAYHEQ-UHFFFAOYSA-N copper neon Chemical compound [Ne].[Cu] VPYURTKRLAYHEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 1
- 230000009849 deactivation Effects 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 description 1
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002939 deleterious effect Effects 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 230000001066 destructive effect Effects 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- KRHYYFGTRYWZRS-DYCDLGHISA-N deuterium fluoride Chemical compound [2H]F KRHYYFGTRYWZRS-DYCDLGHISA-N 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 230000008030 elimination Effects 0.000 description 1
- 238000003379 elimination reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000002255 enzymatic effect Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 1
- 239000003574 free electron Substances 0.000 description 1
- 238000007499 fusion processing Methods 0.000 description 1
- IBBSHLLCYYCDGD-UHFFFAOYSA-N helium mercury Chemical compound [He].[Hg] IBBSHLLCYYCDGD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CPBQJMYROZQQJC-UHFFFAOYSA-N helium neon Chemical compound [He].[Ne] CPBQJMYROZQQJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FPQDUGZBUIHCCW-UHFFFAOYSA-N helium silver Chemical compound [He].[Ag] FPQDUGZBUIHCCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KJZYNXUDTRRSPN-UHFFFAOYSA-N holmium atom Chemical compound [Ho] KJZYNXUDTRRSPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000040 hydrogen fluoride Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 229910052743 krypton Inorganic materials 0.000 description 1
- DNNSSWSSYDEUBZ-UHFFFAOYSA-N krypton atom Chemical compound [Kr] DNNSSWSSYDEUBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000670 limiting effect Effects 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 1
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 1
- 230000013011 mating Effects 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 238000010422 painting Methods 0.000 description 1
- 239000005365 phosphate glass Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000009700 powder processing Methods 0.000 description 1
- 239000012254 powdered material Substances 0.000 description 1
- 238000013064 process characterization Methods 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 230000005258 radioactive decay Effects 0.000 description 1
- 230000002285 radioactive effect Effects 0.000 description 1
- 238000012958 reprocessing Methods 0.000 description 1
- 230000000241 respiratory effect Effects 0.000 description 1
- 230000029058 respiratory gaseous exchange Effects 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 239000010979 ruby Substances 0.000 description 1
- 229910001750 ruby Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- KZUNJOHGWZRPMI-UHFFFAOYSA-N samarium atom Chemical compound [Sm] KZUNJOHGWZRPMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000013341 scale-up Methods 0.000 description 1
- 238000005480 shot peening Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229920002545 silicone oil Polymers 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 1
- 230000007480 spreading Effects 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 230000000638 stimulation Effects 0.000 description 1
- 229910052712 strontium Inorganic materials 0.000 description 1
- CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N strontium atom Chemical compound [Sr] CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- FRNOGLGSGLTDKL-UHFFFAOYSA-N thulium atom Chemical compound [Tm] FRNOGLGSGLTDKL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001052 transient effect Effects 0.000 description 1
- LSGOVYNHVSXFFJ-UHFFFAOYSA-N vanadate(3-) Chemical compound [O-][V]([O-])([O-])=O LSGOVYNHVSXFFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012808 vapor phase Substances 0.000 description 1
- 239000002918 waste heat Substances 0.000 description 1
- 238000009763 wire-cut EDM Methods 0.000 description 1
- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B22—CASTING; POWDER METALLURGY
- B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
- B22F10/00—Additive manufacturing of workpieces or articles from metallic powder
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B22—CASTING; POWDER METALLURGY
- B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
- B22F10/00—Additive manufacturing of workpieces or articles from metallic powder
- B22F10/20—Direct sintering or melting
- B22F10/28—Powder bed fusion, e.g. selective laser melting [SLM] or electron beam melting [EBM]
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B22—CASTING; POWDER METALLURGY
- B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
- B22F10/00—Additive manufacturing of workpieces or articles from metallic powder
- B22F10/30—Process control
- B22F10/34—Process control of powder characteristics, e.g. density, oxidation or flowability
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B22—CASTING; POWDER METALLURGY
- B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
- B22F10/00—Additive manufacturing of workpieces or articles from metallic powder
- B22F10/30—Process control
- B22F10/36—Process control of energy beam parameters
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B22—CASTING; POWDER METALLURGY
- B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
- B22F10/00—Additive manufacturing of workpieces or articles from metallic powder
- B22F10/30—Process control
- B22F10/38—Process control to achieve specific product aspects, e.g. surface smoothness, density, porosity or hollow structures
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B22—CASTING; POWDER METALLURGY
- B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
- B22F10/00—Additive manufacturing of workpieces or articles from metallic powder
- B22F10/30—Process control
- B22F10/39—Traceability, e.g. incorporating identifier into a workpiece or article
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B22—CASTING; POWDER METALLURGY
- B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
- B22F10/00—Additive manufacturing of workpieces or articles from metallic powder
- B22F10/70—Recycling
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B22—CASTING; POWDER METALLURGY
- B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
- B22F10/00—Additive manufacturing of workpieces or articles from metallic powder
- B22F10/80—Data acquisition or data processing
- B22F10/85—Data acquisition or data processing for controlling or regulating additive manufacturing processes
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B22—CASTING; POWDER METALLURGY
- B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
- B22F12/00—Apparatus or devices specially adapted for additive manufacturing; Auxiliary means for additive manufacturing; Combinations of additive manufacturing apparatus or devices with other processing apparatus or devices
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B22—CASTING; POWDER METALLURGY
- B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
- B22F12/00—Apparatus or devices specially adapted for additive manufacturing; Auxiliary means for additive manufacturing; Combinations of additive manufacturing apparatus or devices with other processing apparatus or devices
- B22F12/22—Driving means
- B22F12/226—Driving means for rotary motion
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B22—CASTING; POWDER METALLURGY
- B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
- B22F12/00—Apparatus or devices specially adapted for additive manufacturing; Auxiliary means for additive manufacturing; Combinations of additive manufacturing apparatus or devices with other processing apparatus or devices
- B22F12/30—Platforms or substrates
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B22—CASTING; POWDER METALLURGY
- B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
- B22F12/00—Apparatus or devices specially adapted for additive manufacturing; Auxiliary means for additive manufacturing; Combinations of additive manufacturing apparatus or devices with other processing apparatus or devices
- B22F12/30—Platforms or substrates
- B22F12/33—Platforms or substrates translatory in the deposition plane
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B22—CASTING; POWDER METALLURGY
- B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
- B22F12/00—Apparatus or devices specially adapted for additive manufacturing; Auxiliary means for additive manufacturing; Combinations of additive manufacturing apparatus or devices with other processing apparatus or devices
- B22F12/38—Housings, e.g. machine housings
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B22—CASTING; POWDER METALLURGY
- B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
- B22F12/00—Apparatus or devices specially adapted for additive manufacturing; Auxiliary means for additive manufacturing; Combinations of additive manufacturing apparatus or devices with other processing apparatus or devices
- B22F12/40—Radiation means
- B22F12/44—Radiation means characterised by the configuration of the radiation means
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B22—CASTING; POWDER METALLURGY
- B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
- B22F12/00—Apparatus or devices specially adapted for additive manufacturing; Auxiliary means for additive manufacturing; Combinations of additive manufacturing apparatus or devices with other processing apparatus or devices
- B22F12/70—Gas flow means
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B22—CASTING; POWDER METALLURGY
- B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
- B22F12/00—Apparatus or devices specially adapted for additive manufacturing; Auxiliary means for additive manufacturing; Combinations of additive manufacturing apparatus or devices with other processing apparatus or devices
- B22F12/80—Plants, production lines or modules
- B22F12/88—Handling of additively manufactured products, e.g. by robots
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B22—CASTING; POWDER METALLURGY
- B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
- B22F12/00—Apparatus or devices specially adapted for additive manufacturing; Auxiliary means for additive manufacturing; Combinations of additive manufacturing apparatus or devices with other processing apparatus or devices
- B22F12/90—Means for process control, e.g. cameras or sensors
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B22—CASTING; POWDER METALLURGY
- B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
- B22F3/00—Manufacture of workpieces or articles from metallic powder characterised by the manner of compacting or sintering; Apparatus specially adapted therefor ; Presses and furnaces
- B22F3/24—After-treatment of workpieces or articles
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K15/00—Electron-beam welding or cutting
- B23K15/0046—Welding
- B23K15/0093—Welding characterised by the properties of the materials to be welded
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K15/00—Electron-beam welding or cutting
- B23K15/06—Electron-beam welding or cutting within a vacuum chamber
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/03—Observing, e.g. monitoring, the workpiece
- B23K26/032—Observing, e.g. monitoring, the workpiece using optical means
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
- B23K26/083—Devices involving movement of the workpiece in at least one axial direction
- B23K26/0838—Devices involving movement of the workpiece in at least one axial direction by using an endless conveyor belt
- B23K26/0846—Devices involving movement of the workpiece in at least one axial direction by using an endless conveyor belt for moving elongated workpieces longitudinally, e.g. wire or strip material
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/12—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring in a special atmosphere, e.g. in an enclosure
- B23K26/1224—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring in a special atmosphere, e.g. in an enclosure in vacuum
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/12—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring in a special atmosphere, e.g. in an enclosure
- B23K26/123—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring in a special atmosphere, e.g. in an enclosure in an atmosphere of particular gases
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/12—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring in a special atmosphere, e.g. in an enclosure
- B23K26/127—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring in a special atmosphere, e.g. in an enclosure in an enclosure
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/14—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using a fluid stream, e.g. a jet of gas, in conjunction with the laser beam; Nozzles therefor
- B23K26/142—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using a fluid stream, e.g. a jet of gas, in conjunction with the laser beam; Nozzles therefor for the removal of by-products
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/14—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using a fluid stream, e.g. a jet of gas, in conjunction with the laser beam; Nozzles therefor
- B23K26/144—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using a fluid stream, e.g. a jet of gas, in conjunction with the laser beam; Nozzles therefor the fluid stream containing particles, e.g. powder
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/16—Removal of by-products, e.g. particles or vapours produced during treatment of a workpiece
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/36—Removing material
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/70—Auxiliary operations or equipment
- B23K26/702—Auxiliary equipment
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/70—Auxiliary operations or equipment
- B23K26/702—Auxiliary equipment
- B23K26/703—Cooling arrangements
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/70—Auxiliary operations or equipment
- B23K26/702—Auxiliary equipment
- B23K26/704—Beam dispersers, e.g. beam wells
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K37/00—Auxiliary devices or processes, not specially adapted to a procedure covered by only one of the preceding main groups
- B23K37/04—Auxiliary devices or processes, not specially adapted to a procedure covered by only one of the preceding main groups for holding or positioning work
- B23K37/0426—Fixtures for other work
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C64/00—Additive manufacturing, i.e. manufacturing of three-dimensional [3D] objects by additive deposition, additive agglomeration or additive layering, e.g. by 3D printing, stereolithography or selective laser sintering
- B29C64/10—Processes of additive manufacturing
- B29C64/141—Processes of additive manufacturing using only solid materials
- B29C64/153—Processes of additive manufacturing using only solid materials using layers of powder being selectively joined, e.g. by selective laser sintering or melting
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C64/00—Additive manufacturing, i.e. manufacturing of three-dimensional [3D] objects by additive deposition, additive agglomeration or additive layering, e.g. by 3D printing, stereolithography or selective laser sintering
- B29C64/20—Apparatus for additive manufacturing; Details thereof or accessories therefor
- B29C64/264—Arrangements for irradiation
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C64/00—Additive manufacturing, i.e. manufacturing of three-dimensional [3D] objects by additive deposition, additive agglomeration or additive layering, e.g. by 3D printing, stereolithography or selective laser sintering
- B29C64/20—Apparatus for additive manufacturing; Details thereof or accessories therefor
- B29C64/264—Arrangements for irradiation
- B29C64/268—Arrangements for irradiation using laser beams; using electron beams [EB]
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C64/00—Additive manufacturing, i.e. manufacturing of three-dimensional [3D] objects by additive deposition, additive agglomeration or additive layering, e.g. by 3D printing, stereolithography or selective laser sintering
- B29C64/20—Apparatus for additive manufacturing; Details thereof or accessories therefor
- B29C64/264—Arrangements for irradiation
- B29C64/286—Optical filters, e.g. masks
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C64/00—Additive manufacturing, i.e. manufacturing of three-dimensional [3D] objects by additive deposition, additive agglomeration or additive layering, e.g. by 3D printing, stereolithography or selective laser sintering
- B29C64/30—Auxiliary operations or equipment
- B29C64/35—Cleaning
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C64/00—Additive manufacturing, i.e. manufacturing of three-dimensional [3D] objects by additive deposition, additive agglomeration or additive layering, e.g. by 3D printing, stereolithography or selective laser sintering
- B29C64/30—Auxiliary operations or equipment
- B29C64/357—Recycling
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C64/00—Additive manufacturing, i.e. manufacturing of three-dimensional [3D] objects by additive deposition, additive agglomeration or additive layering, e.g. by 3D printing, stereolithography or selective laser sintering
- B29C64/30—Auxiliary operations or equipment
- B29C64/379—Handling of additively manufactured objects, e.g. using robots
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C64/00—Additive manufacturing, i.e. manufacturing of three-dimensional [3D] objects by additive deposition, additive agglomeration or additive layering, e.g. by 3D printing, stereolithography or selective laser sintering
- B29C64/30—Auxiliary operations or equipment
- B29C64/386—Data acquisition or data processing for additive manufacturing
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C64/00—Additive manufacturing, i.e. manufacturing of three-dimensional [3D] objects by additive deposition, additive agglomeration or additive layering, e.g. by 3D printing, stereolithography or selective laser sintering
- B29C64/30—Auxiliary operations or equipment
- B29C64/386—Data acquisition or data processing for additive manufacturing
- B29C64/393—Data acquisition or data processing for additive manufacturing for controlling or regulating additive manufacturing processes
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B33—ADDITIVE MANUFACTURING TECHNOLOGY
- B33Y—ADDITIVE MANUFACTURING, i.e. MANUFACTURING OF THREE-DIMENSIONAL [3-D] OBJECTS BY ADDITIVE DEPOSITION, ADDITIVE AGGLOMERATION OR ADDITIVE LAYERING, e.g. BY 3-D PRINTING, STEREOLITHOGRAPHY OR SELECTIVE LASER SINTERING
- B33Y10/00—Processes of additive manufacturing
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B33—ADDITIVE MANUFACTURING TECHNOLOGY
- B33Y—ADDITIVE MANUFACTURING, i.e. MANUFACTURING OF THREE-DIMENSIONAL [3-D] OBJECTS BY ADDITIVE DEPOSITION, ADDITIVE AGGLOMERATION OR ADDITIVE LAYERING, e.g. BY 3-D PRINTING, STEREOLITHOGRAPHY OR SELECTIVE LASER SINTERING
- B33Y40/00—Auxiliary operations or equipment, e.g. for material handling
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B33—ADDITIVE MANUFACTURING TECHNOLOGY
- B33Y—ADDITIVE MANUFACTURING, i.e. MANUFACTURING OF THREE-DIMENSIONAL [3-D] OBJECTS BY ADDITIVE DEPOSITION, ADDITIVE AGGLOMERATION OR ADDITIVE LAYERING, e.g. BY 3-D PRINTING, STEREOLITHOGRAPHY OR SELECTIVE LASER SINTERING
- B33Y50/00—Data acquisition or data processing for additive manufacturing
- B33Y50/02—Data acquisition or data processing for additive manufacturing for controlling or regulating additive manufacturing processes
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B33—ADDITIVE MANUFACTURING TECHNOLOGY
- B33Y—ADDITIVE MANUFACTURING, i.e. MANUFACTURING OF THREE-DIMENSIONAL [3-D] OBJECTS BY ADDITIVE DEPOSITION, ADDITIVE AGGLOMERATION OR ADDITIVE LAYERING, e.g. BY 3-D PRINTING, STEREOLITHOGRAPHY OR SELECTIVE LASER SINTERING
- B33Y70/00—Materials specially adapted for additive manufacturing
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B33—ADDITIVE MANUFACTURING TECHNOLOGY
- B33Y—ADDITIVE MANUFACTURING, i.e. MANUFACTURING OF THREE-DIMENSIONAL [3-D] OBJECTS BY ADDITIVE DEPOSITION, ADDITIVE AGGLOMERATION OR ADDITIVE LAYERING, e.g. BY 3-D PRINTING, STEREOLITHOGRAPHY OR SELECTIVE LASER SINTERING
- B33Y80/00—Products made by additive manufacturing
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B15/00—Optical objectives with means for varying the magnification
- G02B15/02—Optical objectives with means for varying the magnification by changing, adding, or subtracting a part of the objective, e.g. convertible objective
- G02B15/04—Optical objectives with means for varying the magnification by changing, adding, or subtracting a part of the objective, e.g. convertible objective by changing a part
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B15/00—Optical objectives with means for varying the magnification
- G02B15/02—Optical objectives with means for varying the magnification by changing, adding, or subtracting a part of the objective, e.g. convertible objective
- G02B15/10—Optical objectives with means for varying the magnification by changing, adding, or subtracting a part of the objective, e.g. convertible objective by adding a part, e.g. close-up attachment
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B19/00—Condensers, e.g. light collectors or similar non-imaging optics
- G02B19/0004—Condensers, e.g. light collectors or similar non-imaging optics characterised by the optical means employed
- G02B19/0028—Condensers, e.g. light collectors or similar non-imaging optics characterised by the optical means employed refractive and reflective surfaces, e.g. non-imaging catadioptric systems
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B26/00—Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements
- G02B26/08—Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements for controlling the direction of light
- G02B26/0816—Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements for controlling the direction of light by means of one or more reflecting elements
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B7/00—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
- G02B7/02—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses
- G02B7/14—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses adapted to interchange lenses
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B7/00—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
- G02B7/02—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses
- G02B7/14—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses adapted to interchange lenses
- G02B7/16—Rotatable turrets
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B7/00—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
- G02B7/18—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for prisms; for mirrors
- G02B7/182—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for prisms; for mirrors for mirrors
- G02B7/1822—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for prisms; for mirrors for mirrors comprising means for aligning the optical axis
- G02B7/1827—Motorised alignment
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/0136—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour for the control of polarisation, e.g. state of polarisation [SOP] control, polarisation scrambling, TE-TM mode conversion or separation
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/133362—Optically addressed liquid crystal cells
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/135—Liquid crystal cells structurally associated with a photoconducting or a ferro-electric layer, the properties of which can be optically or electrically varied
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/005—Optical components external to the laser cavity, specially adapted therefor, e.g. for homogenisation or merging of the beams or for manipulating laser pulses, e.g. pulse shaping
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B22—CASTING; POWDER METALLURGY
- B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
- B22F10/00—Additive manufacturing of workpieces or articles from metallic powder
- B22F10/10—Formation of a green body
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B22—CASTING; POWDER METALLURGY
- B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
- B22F10/00—Additive manufacturing of workpieces or articles from metallic powder
- B22F10/30—Process control
- B22F10/32—Process control of the atmosphere, e.g. composition or pressure in a building chamber
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B22—CASTING; POWDER METALLURGY
- B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
- B22F10/00—Additive manufacturing of workpieces or articles from metallic powder
- B22F10/40—Structures for supporting workpieces or articles during manufacture and removed afterwards
- B22F10/47—Structures for supporting workpieces or articles during manufacture and removed afterwards characterised by structural features
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B22—CASTING; POWDER METALLURGY
- B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
- B22F10/00—Additive manufacturing of workpieces or articles from metallic powder
- B22F10/50—Treatment of workpieces or articles during build-up, e.g. treatments applied to fused layers during build-up
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B22—CASTING; POWDER METALLURGY
- B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
- B22F10/00—Additive manufacturing of workpieces or articles from metallic powder
- B22F10/60—Treatment of workpieces or articles after build-up
- B22F10/64—Treatment of workpieces or articles after build-up by thermal means
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B22—CASTING; POWDER METALLURGY
- B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
- B22F10/00—Additive manufacturing of workpieces or articles from metallic powder
- B22F10/70—Recycling
- B22F10/73—Recycling of powder
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B22—CASTING; POWDER METALLURGY
- B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
- B22F12/00—Apparatus or devices specially adapted for additive manufacturing; Auxiliary means for additive manufacturing; Combinations of additive manufacturing apparatus or devices with other processing apparatus or devices
- B22F12/10—Auxiliary heating means
- B22F12/17—Auxiliary heating means to heat the build chamber or platform
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B22—CASTING; POWDER METALLURGY
- B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
- B22F12/00—Apparatus or devices specially adapted for additive manufacturing; Auxiliary means for additive manufacturing; Combinations of additive manufacturing apparatus or devices with other processing apparatus or devices
- B22F12/20—Cooling means
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B22—CASTING; POWDER METALLURGY
- B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
- B22F12/00—Apparatus or devices specially adapted for additive manufacturing; Auxiliary means for additive manufacturing; Combinations of additive manufacturing apparatus or devices with other processing apparatus or devices
- B22F12/22—Driving means
- B22F12/222—Driving means for motion along a direction orthogonal to the plane of a layer
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B22—CASTING; POWDER METALLURGY
- B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
- B22F12/00—Apparatus or devices specially adapted for additive manufacturing; Auxiliary means for additive manufacturing; Combinations of additive manufacturing apparatus or devices with other processing apparatus or devices
- B22F12/40—Radiation means
- B22F12/41—Radiation means characterised by the type, e.g. laser or electron beam
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B22—CASTING; POWDER METALLURGY
- B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
- B22F12/00—Apparatus or devices specially adapted for additive manufacturing; Auxiliary means for additive manufacturing; Combinations of additive manufacturing apparatus or devices with other processing apparatus or devices
- B22F12/40—Radiation means
- B22F12/44—Radiation means characterised by the configuration of the radiation means
- B22F12/45—Two or more
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B22—CASTING; POWDER METALLURGY
- B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
- B22F12/00—Apparatus or devices specially adapted for additive manufacturing; Auxiliary means for additive manufacturing; Combinations of additive manufacturing apparatus or devices with other processing apparatus or devices
- B22F12/50—Means for feeding of material, e.g. heads
- B22F12/53—Nozzles
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B22—CASTING; POWDER METALLURGY
- B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
- B22F3/00—Manufacture of workpieces or articles from metallic powder characterised by the manner of compacting or sintering; Apparatus specially adapted therefor ; Presses and furnaces
- B22F3/24—After-treatment of workpieces or articles
- B22F2003/247—Removing material: carving, cleaning, grinding, hobbing, honing, lapping, polishing, milling, shaving, skiving, turning the surface
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B22—CASTING; POWDER METALLURGY
- B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
- B22F3/00—Manufacture of workpieces or articles from metallic powder characterised by the manner of compacting or sintering; Apparatus specially adapted therefor ; Presses and furnaces
- B22F3/24—After-treatment of workpieces or articles
- B22F2003/248—Thermal after-treatment
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B22—CASTING; POWDER METALLURGY
- B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
- B22F2203/00—Controlling
- B22F2203/03—Controlling for feed-back
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B22—CASTING; POWDER METALLURGY
- B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
- B22F2998/00—Supplementary information concerning processes or compositions relating to powder metallurgy
- B22F2998/10—Processes characterised by the sequence of their steps
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B22—CASTING; POWDER METALLURGY
- B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
- B22F2999/00—Aspects linked to processes or compositions used in powder metallurgy
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K15/00—Electron-beam welding or cutting
- B23K15/0006—Electron-beam welding or cutting specially adapted for particular articles
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K15/00—Electron-beam welding or cutting
- B23K15/0013—Positioning or observing workpieces, e.g. with respect to the impact; Aligning, aiming or focusing electronbeams
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K15/00—Electron-beam welding or cutting
- B23K15/002—Devices involving relative movement between electronbeam and workpiece
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K15/00—Electron-beam welding or cutting
- B23K15/0026—Auxiliary equipment
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K15/00—Electron-beam welding or cutting
- B23K15/0046—Welding
- B23K15/0086—Welding welding for purposes other than joining, e.g. built-up welding
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
- B23K2101/001—Turbines
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
- B23K2101/008—Gears
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
- B23K2101/02—Honeycomb structures
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
- B23K2101/24—Frameworks
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
- B23K2103/30—Organic material
- B23K2103/42—Plastics
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
- B23K2103/50—Inorganic material, e.g. metals, not provided for in B23K2103/02 – B23K2103/26
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/0006—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring taking account of the properties of the material involved
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/03—Observing, e.g. monitoring, the workpiece
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
- B23K26/082—Scanning systems, i.e. devices involving movement of the laser beam relative to the laser head
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
- B23K26/083—Devices involving movement of the workpiece in at least one axial direction
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/34—Laser welding for purposes other than joining
- B23K26/342—Build-up welding
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K37/00—Auxiliary devices or processes, not specially adapted to a procedure covered by only one of the preceding main groups
- B23K37/04—Auxiliary devices or processes, not specially adapted to a procedure covered by only one of the preceding main groups for holding or positioning work
- B23K37/0408—Auxiliary devices or processes, not specially adapted to a procedure covered by only one of the preceding main groups for holding or positioning work for planar work
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
- B25J11/00—Manipulators not otherwise provided for
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28B—SHAPING CLAY OR OTHER CERAMIC COMPOSITIONS; SHAPING SLAG; SHAPING MIXTURES CONTAINING CEMENTITIOUS MATERIAL, e.g. PLASTER
- B28B1/00—Producing shaped prefabricated articles from the material
- B28B1/001—Rapid manufacturing of 3D objects by additive depositing, agglomerating or laminating of material
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
- B29K2105/00—Condition, form or state of moulded material or of the material to be shaped
- B29K2105/25—Solid
- B29K2105/251—Particles, powder or granules
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B33—ADDITIVE MANUFACTURING TECHNOLOGY
- B33Y—ADDITIVE MANUFACTURING, i.e. MANUFACTURING OF THREE-DIMENSIONAL [3-D] OBJECTS BY ADDITIVE DEPOSITION, ADDITIVE AGGLOMERATION OR ADDITIVE LAYERING, e.g. BY 3-D PRINTING, STEREOLITHOGRAPHY OR SELECTIVE LASER SINTERING
- B33Y30/00—Apparatus for additive manufacturing; Details thereof or accessories therefor
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B33—ADDITIVE MANUFACTURING TECHNOLOGY
- B33Y—ADDITIVE MANUFACTURING, i.e. MANUFACTURING OF THREE-DIMENSIONAL [3-D] OBJECTS BY ADDITIVE DEPOSITION, ADDITIVE AGGLOMERATION OR ADDITIVE LAYERING, e.g. BY 3-D PRINTING, STEREOLITHOGRAPHY OR SELECTIVE LASER SINTERING
- B33Y99/00—Subject matter not provided for in other groups of this subclass
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B19/00—Condensers, e.g. light collectors or similar non-imaging optics
- G02B19/0033—Condensers, e.g. light collectors or similar non-imaging optics characterised by the use
- G02B19/0047—Condensers, e.g. light collectors or similar non-imaging optics characterised by the use for use with a light source
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B27/00—Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00
- G02B27/0025—Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00 for optical correction, e.g. distorsion, aberration
- G02B27/0068—Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00 for optical correction, e.g. distorsion, aberration having means for controlling the degree of correction, e.g. using phase modulators, movable elements
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B27/00—Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00
- G02B27/09—Beam shaping, e.g. changing the cross-sectional area, not otherwise provided for
- G02B27/0905—Dividing and/or superposing multiple light beams
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B27/00—Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00
- G02B27/10—Beam splitting or combining systems
- G02B27/108—Beam splitting or combining systems for sampling a portion of a beam or combining a small beam in a larger one, e.g. wherein the area ratio or power ratio of the divided beams significantly differs from unity, without spectral selectivity
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B27/00—Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00
- G02B27/10—Beam splitting or combining systems
- G02B27/14—Beam splitting or combining systems operating by reflection only
- G02B27/141—Beam splitting or combining systems operating by reflection only using dichroic mirrors
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B27/00—Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00
- G02B27/28—Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00 for polarising
- G02B27/283—Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00 for polarising used for beam splitting or combining
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B27/00—Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00
- G02B27/28—Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00 for polarising
- G02B27/286—Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00 for polarising for controlling or changing the state of polarisation, e.g. transforming one polarisation state into another
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B17/00—Systems involving the use of models or simulators of said systems
- G05B17/02—Systems involving the use of models or simulators of said systems electric
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B2219/00—Program-control systems
- G05B2219/30—Nc systems
- G05B2219/49—Nc machine tool, till multiple
- G05B2219/49023—3-D printing, layer of powder, add drops of binder in layer, new powder
-
- G—PHYSICS
- G07—CHECKING-DEVICES
- G07C—TIME OR ATTENDANCE REGISTERS; REGISTERING OR INDICATING THE WORKING OF MACHINES; GENERATING RANDOM NUMBERS; VOTING OR LOTTERY APPARATUS; ARRANGEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS FOR CHECKING NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
- G07C3/00—Registering or indicating the condition or the working of machines or other apparatus, other than vehicles
- G07C3/14—Quality control systems
- G07C3/146—Quality control systems during manufacturing process
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/40—Arrangement of two or more semiconductor lasers, not provided for in groups H01S5/02 - H01S5/30
- H01S5/4012—Beam combining, e.g. by the use of fibres, gratings, polarisers, prisms
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P10/00—Technologies related to metal processing
- Y02P10/25—Process efficiency
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P80/00—Climate change mitigation technologies for sector-wide applications
- Y02P80/40—Minimising material used in manufacturing processes
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Automation & Control Theory (AREA)
- Toxicology (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Nonlinear Science (AREA)
- Robotics (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Sustainable Development (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Mathematical Physics (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Quality & Reliability (AREA)
- Powder Metallurgy (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
- Bakery Products And Manufacturing Methods Therefor (AREA)
- Sampling And Sample Adjustment (AREA)
- Packages (AREA)
- Producing Shaped Articles From Materials (AREA)
- Optical Head (AREA)
- Meat, Egg Or Seafood Products (AREA)
- Medicinal Preparation (AREA)
Abstract
【課題】粉末床を結像するための2次元エネルギーパターニングシステムを含む付加製造システムが開示される。【解決手段】ビーム結合と、ビーム操縦と、パターニングされたビーム及びパターニングされないビームの両方の再生利用及び再利用とを支持する向上した光学システムが記述される。【選択図】図3C
Description
[関連特許出願の相互参照]
本開示は、
2015年10月30日に出願された米国特許出願番号62/248,758、
2015年10月30日に出願された米国特許出願番号62/248,765、
2015年10月30日に出願された米国特許出願番号62/248,770、
2015年10月30日に出願された米国特許出願番号62/248,776、
2015年10月30日に出願された米国特許出願番号62/248,783、
2015年10月30日に出願された米国特許出願番号62/248,791、
2015年10月30日に出願された米国特許出願番号62/248,799、
2015年10月30日に出願された米国特許出願番号62/248,966、
2015年10月30日に出願された米国特許出願番号62/248,968、
2015年10月30日に出願された米国特許出願番号62/248,969、
2015年10月30日に出願された米国特許出願番号62/248,980、
2015年10月30日に出願された米国特許出願番号62/248,989、
2015年10月30日に出願された米国特許出願番号62/248,780、
2015年10月30日に出願された米国特許出願番号62/248,787、
2015年10月30日に出願された米国特許出願番号62/248,795、
2015年10月30日に出願された米国特許出願番号62/248,821、
2015年10月30日に出願された米国特許出願番号62/248,829、
2015年10月30日に出願された米国特許出願番号62/248,833、
2015年10月30日に出願された米国特許出願番号62/248,835、
2015年10月30日に出願された米国特許出願番号62/248,839、
2015年10月30日に出願された米国特許出願番号62/248,841、
2015年10月30日に出願された米国特許出願番号62/248,847、及び
2015年10月30日に出願された米国特許出願番号62/248,848の優先権の便益を主張する非仮特許出願の一部であり、参照により全体として組み込まれる。
本開示は、
2015年10月30日に出願された米国特許出願番号62/248,758、
2015年10月30日に出願された米国特許出願番号62/248,765、
2015年10月30日に出願された米国特許出願番号62/248,770、
2015年10月30日に出願された米国特許出願番号62/248,776、
2015年10月30日に出願された米国特許出願番号62/248,783、
2015年10月30日に出願された米国特許出願番号62/248,791、
2015年10月30日に出願された米国特許出願番号62/248,799、
2015年10月30日に出願された米国特許出願番号62/248,966、
2015年10月30日に出願された米国特許出願番号62/248,968、
2015年10月30日に出願された米国特許出願番号62/248,969、
2015年10月30日に出願された米国特許出願番号62/248,980、
2015年10月30日に出願された米国特許出願番号62/248,989、
2015年10月30日に出願された米国特許出願番号62/248,780、
2015年10月30日に出願された米国特許出願番号62/248,787、
2015年10月30日に出願された米国特許出願番号62/248,795、
2015年10月30日に出願された米国特許出願番号62/248,821、
2015年10月30日に出願された米国特許出願番号62/248,829、
2015年10月30日に出願された米国特許出願番号62/248,833、
2015年10月30日に出願された米国特許出願番号62/248,835、
2015年10月30日に出願された米国特許出願番号62/248,839、
2015年10月30日に出願された米国特許出願番号62/248,841、
2015年10月30日に出願された米国特許出願番号62/248,847、及び
2015年10月30日に出願された米国特許出願番号62/248,848の優先権の便益を主張する非仮特許出願の一部であり、参照により全体として組み込まれる。
[技術分野]
本開示は、付加製造のためのシステム及び方法に概して関する。一実施形態では、2次元エネルギーパターニング及びエネルギービームを備えた粉末床溶融結合製造が記述される。
本開示は、付加製造のためのシステム及び方法に概して関する。一実施形態では、2次元エネルギーパターニング及びエネルギービームを備えた粉末床溶融結合製造が記述される。
伝統的な部品加工は、部品を形成するために、掘削、切断、又は破砕による材料の除去にしばしば依存する。一方、3次元プリントとも称される付加製造は、部品を構築するために、材料のレイヤ付加による連続的なレイヤを典型的には含む。3次元コンピュータモデルをはじめ、付加製造システムは、多種多様な材料から複雑な部品を作り出すために用いられる。
粉末床溶融(PBF)として周知のある付加製造技術は、粉末を融解しそれを下方のレイヤに結合することによって粉末の薄いレイヤ中にパターンを描くために、レーザ又は電子ビームといった1つ以上の収束エネルギー源を用いる。粉末は、プラスチック、金属、又はセラミックであり得る。この技術は、高度に正確であり、150~300μm程度の小さな形状を実現する。しかしながら、粉末床溶融付加製造機械の製造業者は、1kg/hrを超えるプリント材料を生み出し得るマシンを作り出すのに苦労する。粉末から固体へのこの遅い変換速度のために、より大きな部品をプリントするためにかかる時間の長さが原因で機械のサイズは比較的小さい。今日の最大の機械は、64L(40cm)3よりも一般的に少ないプリント可能な部品容積を有する。これらのプリンタは、おおよそ任意の形状の部品をプリント可能であるが、機械の高いコストと低い粉末変換速度に起因して、機械の償却コストは、最終的に非常に高くなり、高価な部品をもたらす。
残念ながら、機械を単にスケールアップすることによって部品サイズを増加させたり製造コストを減少させることは、満足できる解決策ではない。最低限として、材料の所望容積を融解するために、融解温度まで上げていくための十分なエネルギーと、融解に必要な相変化エネルギーとの両方をレーザは伝送しなければならない。仮に、この工程で熱エネルギーが何ら消散されないならば、その結果、時間をかけて蓄積したレーザエネルギー(レーザ出力)と、材料の処理速度(throughput rate)との間に線形のスケーリングが存在する。仮に、粉末床溶融付加製造機械のメーカーが材料の処理速度でのスケールアップを欲するならば、彼らは、彼らのレーザ出力を増加させることが必然的に必要であろう。レーザ出力のこの増加は、残念ながら、レーザのコストに比例して増加し、スケールアップは、今日既に高価であるマシンのコストを非常に増加させる。
仮にレーザのコストが要因ではなかったとしても、レーザをスケーリングする出力は有害なその他の作用を有する。全ての粉末材料は、出力変動(power flux)に依存して最適な融解特性を有する。仮に、出力が低すぎると、粉末は融解せず、仮に高すぎると、レーザは材料中に掘削し得る(キーホホールディング)。これらの最適点の1つで既に動作している機械のレーザ出力の増加は、最適な出力変動を維持するためのレーザ領域(スポットサイズ)の増大の必要性を必然的にもたらす。レーザを複数のビームに分けることは、システムの複雑さを増加させるが、スポットサイズを単に増加させることは、プリント可能な分解能を低下させる。
実際、現在利用可能な粉末床付加製造機械は、部品サイズ、部品製造コスト、部品細部の分解能、及び部品製造の処理能力が制限され得る。
本開示の非限定的で非包括的な実施形態が以下の図面を参照しながら記述され、同様の参照符号は、別段の記述がない限り様々な図面を通して同様の部品を指す。
付加製造システムを図示する。
付加製造システム上に形成されている構造物の上面図である。
付加製造方法を図示する。
レーザを含む付加製造システムを示す図面である。
図3Aに示した光パターニングユニットの詳細な説明である。
複数の画像中継器を用いて光を向けて再パターニングするための“スイッチヤード”を備えた付加製造システムの一実施形態である。
簡略化したミラー画像画素の再マッピングを図示する。
画素再マッピングのための一連の画像変換画像中継を図示する。
パターニング可能な電子エネルギービーム付加製造システムを図示する。
図3Fに示した電子ビームパターニングユニットの詳細な説明を図示する。
様々なビーム結合の実施形態を図示する。
様々なビーム結合の実施形態を図示する。
様々なビーム結合の実施形態を図示する。
反射光パターニングユニットの実施形態を図示する。
反射光パターニングユニットの実施形態を図示する。
光再生利用を図示する。
偏光ビームシステムである。
倍率変更及びガントリーの移動のフローチャートである。
粉末床システム及び熱管理システムを夫々図示する。
粉末床システム及び熱管理システムを夫々図示する。
粉末を含むための一時的な壁の付加的形成を説明するフローチャートである。
粉末除去の実施形態を図示する。
粉末除去の実施形態を図示する。
複数の区域を備えた長い部品の製造を図示する。
複数の区域を備えた長い部品の製造を図示する。
操作点での部品の処理を図示する。
操作点での部品の処理を図示する。
操作点での部品の処理を図示する。
付加的な確定された操作点を有する代表的な部品である。
粉末試料の試験及び特性評価を説明するフローチャートである。
取り囲まれた付加製造設備の図である。
複数の作業領域を有する付加製造設備の図である。
以下の記述において、その一部を形成する図面であって、開示が実施され得る具体的な例示的実施形態を説明する方法で示されている添付の図面が参照される。これらの実施形態は、本明細書で開示される概念を当業者が実施するのに十分に詳細に記述され、本開示の範囲から離れることなく、様々な開示された実施形態への変更がなされてもよく、その他の実施形態が利用されてもよいことは理解されるべきである。以下の詳細な記述は、それ故、限定的な意味でとらえるべきではない。
一実施形態では1つ以上のレーザ又は電子ビームを含む、1つ以上のエネルギー源を有する付加製造システムは、1つ以上のビームを放射するために位置付けられる。ビーム整形光学系は、エネルギー源から1つ以上のエネルギービームを受け取り、単一ビームを形成する。エネルギーパターニングユニットは、該単一ビームを受け取るか生成し、2次元パターンをビームへ転送し、該パターンにない未使用のエネルギーを廃棄する。画像中継器は、2次元のパターニングされたビームを受け取り、高さが固定か可動のビルドプラットフォーム(例えば、粉末床)上の所定位置に、2次元画像としてそれを集束する。幾つかの実施形態では、エネルギーパターニングユニットからの任意の廃棄されたエネルギーの一部又は全が再利用される。
幾つかの実施形態では、レーザアレイからの複数のビームは、ビームホモジナイザーを用いて結合される。この結合されたビームは、透過又は反射の何れかの画素アドレス可能光弁を含むエネルギーパターニングユニットに向けられ得る。一実施形態では、画素アドレス可能光弁は、偏光素子を有する液晶モジュールと、2次元入力パターンを供給する光投射ユニットとの両方を含む。画像中継器により集束した2次元画像は、3次元構造体を構築するために粉末床上の複数の位置に向けられる。
図1に見られるように、付加製造システム100は、連続的又は断続的な1つ以上のエネルギービームをビーム整形光学系114に向け得るエネルギー源112を備えたエネルギーパターニングシステム110を有する。整形後、必要であれば、一般的にはいくらかのエネルギーが廃棄エネルギー処理ユニットに向けられると共に、エネルギーパターニングユニット116によりビームがパターニングされる。パターニングされたエネルギーは、典型的には床146の近くに集束した2次元画像122として、物品処理ユニット140に向けて画像中継器120により中継される。(任意的な壁と共に)床146は、材料ディスペンサ142により定量供給された材料144を含むチャンバーを形成し得る。画像中継器120により向けられた、パターニングされたエネルギーは、融解し得、溶融し得、焼結し得、融合し得、結晶構造体に変化させ得、応力パターンを与え得、又はその他の方法で、所望の特性を有する構造物を形成するために、定量供給された材料144を化学的又は物理的に変更し得る。
エネルギー源112は、光子(光)、電子、イオン、又は向けられ、整形され、パターニングされ得るその他の適切なエネルギービーム若しくは流束を生成する。エネルギー源112は、レーザ、白色光、集光した太陽光、その他の光源、電子ビーム、又はイオンビームを含み得る。可能なレーザの種類としては、ガスレーザ、化学レーザ、色素レーザ、金属蒸気レーザ、固体レーザ(例えば、ファイバ)、半導体(例えば、ダイオード)レーザ、自由電子レーザ、ガスダイナミックレーザ、“ニッケル様”サマリウムレーザ、ラマンレーザ、又は核励起レーザが挙げられるが、これらに限定されない。
ガスレーザは、ヘリウム-ネオンレーザ、アルゴンレーザ、クリプトンレーザ、セキノンイオンレーザ、窒素レーザ、二酸化炭素レーザ、一酸化炭素レーザ、又はエキシマーレーザ等のレーザを含み得る。
化学レーザは、フッ化水素レーザ、フッ化重水素レーザ、COIL(化学酵素ヨウ素レーザ)、又はAgil(全気相ヨウ素レーザ)等のレーザを含み得る。
金属蒸気レーザは、ヘリウム-カドミウム(HeCd)金属蒸気レーザ、ヘリウム-水銀(HeHg)金属蒸気レーザ、ヘリウム-セレン(HeSe)金属蒸気レーザ、ヘリウム-銀(HeAg)金属蒸気レーザ、ストロンチウム蒸気レーザ、ネオン-銅(NeCu)金属蒸気レーザ、銅蒸気レーザ、金蒸気レーザ、マンガン(Mn/MnCl2)蒸気レーザ等のレーザを含み得る。
固体レーザは、ルビーレーザ、Nd:YAGレーザ、NdCrYAGレーザ、Er:YAGレーザ、ネオジムYLF(Nd:YLF)固体レーザ、ネオジムドープドオルトバナジン酸イットリウム(Nd:YVO4)レーザ、ネオジムドープドイットリウムカルシウムオキソボレートNd:YCa4O(BO3)3若しくは単純にNd:YCOB、ネオジガラス(Nd:ガラス)レーザ、チタンサファイア(Ti:サファイア)レーザ、ツリウムYAG(Tm:YAG)レーザ、イットリウムYAG(Yb:YAG)レーザ、イットリウム:2O3(ガラス若しくはセラミック)レーザ、イットリウムドープドガラスレーザ(ロッド、プレート/チップ、及びファイバ)、ホルミウムYAG(Ho:YAG)レーザ、クロムZnSe(Cr:ZnSe)レーザ、セリウムドープドリチウムストロンチウム(若しくはカルシウム)アルミニウムフッ化物(Ce:LiSAF、Ce:LiCAF)、プロメチウム147ドープドリン酸塩ガラス(147Pm+3:ガラス)固体レーザ、クロムドープドクリソベリル(アレキサンドライト)レーザ、エルビウムドープドエルビウム-イットリウム共ドープドガラスレーザ、三価ウランドープドカルシウムフッ化物(U:CaF2)固体レーザ、二価サマリウムドープドカルシウムフッ化物(Sm:CaF2)レーザ、又はF中心レーザ等のレーザを含み得る。
半導体レーザは、GaN、InGaN、AlGaInP、AlGaAs、InGaAsP、GaInP、InGaAs、InGaAsO,GaInAsSb、鉛塩、垂直共振器面発光レーザ(VCSEL)、量子カスケードレーザ、ハイブリッドシリコンレーザ、又はそれらの組み合わせ等のレーザ媒質類を含み得る。
例えば、一実施形態では、単一のNd:YAG q-スイッチレーザは、複数の半導体レーザと共に用いられ得る。別の実施形態では、電子ビームは、紫外線半導体レーザアレイと共に用いられ得る。更に他の実施形態では、レーザの2次元アレイが用いられ得る。幾つかの実施形態では、複数のエネルギー源と共に、エネルギー源の選択的な起動及び停止によってエネルギービームの事前パターニングがなされ得る。
ビーム整形ユニット114は、エネルギー源から受け取った1つ以上のエネルギービームを結合し、集束し、分岐し、反射し、屈折し、均質にし、強度を調整し、周波数を調整し、又はその他の方法で整形し、エネルギーパターニングユニット116へ向けるための幅広い様々な結像光学系を含み得る。一実施形態では、異なる光波長を夫々有する複数の光ビームは、波長選択ミラー(例えば、2色性)又は回折素子を用いて結合され得る。その他の実施形態では、複数のビームは、多面ミラー、マイクロレンズ、及び屈折若しくは回折光学素子を用いて均質化又は結合され得る。
エネルギーパターニングユニット116は、静的又は動的なエネルギーパターニング素子を含み得る。例えば、光子、電子、又はイオンビームは、固定又は可動の素子でのマスクにより遮られ得る。画像パターニングの自由度及び容易さを大きくするために、画素アドレス可能マスキング、画像生成、又は透過が用いられ得る。幾つかの実施形態では、エネルギーパターニングユニットは、アドレス可能光弁の単体、又はパターニングを供給するためのその他のパターニング装置との組み合わせを含む。光弁は、透過し得、反射し得、又は透過及び反射素子の組み合わせを用い得る。パターンは、電気的又は光学的アドレッシングを用いて動的に変更され得る。一実施形態では、透過的光学的アドレス光弁は、光投射源により画定されたパターンを形成する光学的にアドレスされた画素と共に、該弁を通過する光の偏光を回転するように作用する。別の実施形態では、反射的光学的アドレス光弁は、読み出しビームの偏光を変更するための書き込みビームを含む。更に別の実施形態では、電子パターニングデバイスは、電気的又は光子刺激源からのアドレスパターンを受け取り、電子のパターニングされた放出を生成する。
廃棄エネルギー処理ユニット118は、パターニングされずエネルギーパターン画像中継器120を通過したエネルギーを消散し、向け直し、利用するために用いられる。一実施形態では、廃棄エネルギー処理ユニット118は、エネルギーパターニングユニット116から熱を除去する受動的又は能動的冷却素子を含み得る。他の実施形態では、廃棄エネルギー処理ユニットは、エネルギーパターンの画定に用いられない任意のビームエネルギーを吸収して熱に変換するための“ビームダンプ”を含み得る。更に他の実施形態では、廃棄されたエネルギービームは、ビーム整形光学系114を用いて再生利用され得る。或いは、又は加えて、廃棄されたエネルギービームは、加熱又は更なるパターニングのために物品処理ユニット140に向けられ得る。幾つかの実施形態では、廃棄されたビームエネルギーは、付加的なエネルギーパターニングシステム又は物品処理ユニット向けられ得る。
画像中継器120は、エネルギーパターニングユニット116からパターニングされた画像(典型的には二次元)を受け取り、物品処理ユニット140にそれを導く。ビーム整形光学系114と同様の方法で、画像中継器120は、パターニングされた画像を結合し、集束し、分岐し、反射し、屈折し、強度を調整し、周波数を調整し、又はその他の方法で整形し、向けるための光学系を含み得る。
物品処理ユニット140は、壁付きチャンバー148及び床144と、材料を分配するための材料ディスペンサ142とを含み得る。材料ディスペンサ142は、材料を分配し得、除去し得、混合し得、材料の種類若しくは物品のサイズにグラデーション若しくは変化を提供し得、又はレイヤの厚さを調整し得る。材料は、金属、セラミック、ガラス、ポリマー粉末、固体から液体への熱的に誘導される相変化とその復元を受けることが可能な融解可能なその他の材料を含み得る。材料は、融解可能な材料と融解不可能な材料との複合材料を更に含み得、該複合材料において、融解不可能な材料のみを残すか、又は蒸発/破壊/燃焼若しくはその他の破壊的な工程をそれに受けさせるかの何れかがなされつつ、何れか又は両方の構成要素は、融解可能な構成要素を融解するために選択的に画像中継システムの標的にされ得る。幾つかの実施形態では、材料のスラリー、噴霧、塗料膜、ワイヤ、一片、又はシートが用いられ得る。不要な材料は、使い捨て又は再生利用のために、送風機、掃除(vacuum)システムの使用、床146の掃きとり、振動、震動、傾斜化、又は反転によって除去され得る。
材料処理コンポーネントに加えて、物品処理ユニット140は、3次元構造体を保持及び支持するためのコンポーネントと、チャンバーを加熱又は冷却するための装置と、補助的若しくは支持的な光学系と、材料又は環境条件を監視又は調整するためのセンサ及び制御装置とを含み得る。物品処理ユニットは、(特に反応性が高い金属との)火災又は爆発の危険性を軽減すると共に不要な化学的相互作用を減らすために真空又はガス雰囲気を全体として又は部分的に支持し得る。
制御プロセッサ150は、付加製造システム100の任意のコンポーネントを制御するために接続され得る。制御プロセッサ150は、動作を連係させるために、様々なセンサ、アクチュエータ、加熱又は冷却システム、モニタ、及びコントローラに接続され得る。制御又は監視に用いられる情報を提供するために、撮像装置、光度モニタ、熱、圧力、若しくはガスセンサを含む広範囲のセンサが用いられ得る。制御プロセッサは、単一の中央制御装置であり得、又はそれに代わって、1つ以上の独立制御システムを含み得る。制御プロセッサ150は、製造指示書を入力できるインタフェースを提供する。センサの広範囲の使用は、様々なフィードバック制御装置が品質、製造処理能力、及びエネルギー効率を向上できるようにする。
図1Bは、材料144を支持する床146を説明する図である。連続的に適用された2次元のパターニングされた一連のエネルギービーム画像(点線の輪郭の四角形)を用いて、構造体149は付加的に製造される。当然のことながら、非四角形の境界線を有する画像パターンが用いられ得、重複又は相互浸透する画像が用いられ得、2つ以上のエネルギーパターニングシステムによって画像が提供され得る。他の実施形態では、仕向けられた電子若しくはイオンビームで、又はプリント若しくは選択的噴霧システムで画像は形成され得る。
図2は、記述された光学的機械的コンポーネントにより支持される付加製造工程の一実施形態を説明するフローチャートである。ステップ202において、床、チャンバー、又はその他の適切な支持に材料が配置される。材料は、融解し得、溶融し得、焼結し得、結晶構造を変化するよう誘導され得る粉末であり得、所望の特性を有する構造体を形成するのに影響を与え、又は化学的若しくは物理的に変更される応力パターンを有し得る。
ステップ204において、パターニングされていないエネルギーは、固体状態若しくは半導体レーザ、又は電子をワイヤの下へ流す電力供給装置を含むがそれらに限定されない1つ以上のエネルギー放射体によって放射される。ステップ206において、パターニングされていないエネルギーは、整形されて変更される(例えば、強度が調節され、又は集束される)。ステップ208において、このパターニングされていないエネルギーは、ステップ210(これは、排熱への変換、又はパターニングされた若しくはパターニングされていないエネルギーとしての再生利用を含み得る)で処理されているパターンの一部を形成しないエネルギーと共に、パターニングされる。ステップ212において、2次元画像を現在形成するパターニングされたエネルギーは、材料に向けて中継される。ステップ214において、画像は材料に適用され、3次元構造体の一部を構築する。これらのステップは、材料の最上層の全ての必要な領域に該画像(又は異なる後続の画像)が適用されるまで繰り返される(ループ218)。材料の最上層へのエネルギーの適用が終了すると、3次元構造体の構築を継続するために新たなレイヤが適用され得る。残った余分な材料が除去又は再生利用し得る場合、これらの工程のループは、3次元構造体が完成するまで継続される。
図3Aは、エネルギーパターニングシステム310の一部として複数の半導体レーザを用いる付加製造システム300の一実施形態である。制御プロセッサ350は、様々なセンサ、アクチュエータ、加熱又は冷却システム、モニタ、複数のレーザ312の動作を連係するためのコントローラ、光パターニングユニット316、並びに画像中継器320に、システム300の任意のその他のコンポーネントと共に接続し得る。これらの接続は、システム300のコンポーネントを囲む点線の輪郭351によって概して示されている。お分かりのように、接続は、有線又は無線であり得、連続的又は断続的であり得、フィードバック機能を含み得る(例えば、感知された温度に応じて温度の加熱は調整され得る)。複数のレーザ312は、例えば、20mmの高さで90mmの幅である1000nmの波長の光のビーム301を放射し得る。ビーム301は、ビーム303を作り出すために結像光学系370によりサイズが変更される。ビーム303は、6mmの高さで6mmの幅であり、混合したビーム305を作り出すために光を渾然一体にする光均一化装置372に入射する。ビーム305は、該光をビーム307に再整形する結像アセンブリ374にその後入射し、温冷ミラー376にその後入射する。ミラー376は、450nmの光を反射するが、1000nmの光を通過させ得る。1080pの画素分解能で450nmの低出力光を投射する能力がある光投射機378はビーム309を放射し、温冷ミラー376にその後入射する。ビーム307及び309は、ビーム311に重ね合わされ、両者は、20mmの幅、20mmの高さの画像で光学的アドレス光弁380上に撮像される。ホモジナイザー372及び投射機378から形成された画像は、光弁380上で再作成され重ね合わされる。
光学的アドレス光弁380は、(典型的には400~500nmの幅がある)光によって刺激され、偏光子382上へ入射する伝送されたビーム313に偏光回転パターンを刻み込む。偏光子382は、該2つの偏光状態を分割し、p-偏光をビーム317中に伝送し、廃棄エネルギーを処理するビームダンプへその後送られるビーム315中にs―偏光を反射する。当然のことながら、他の実施形態では、偏光は、ビーム317中に形成されるs-偏光と、ビーム315中へ反射されるp-偏光とに入れ替えられ得るだろう。ビーム317は、パターニングされた光をサイズ変更する光学系384を含む最終的な結像アセンブリ320に入る。このビームは、可動ミラー386からビーム319へ反射し、物品処理ユニット340中の材料床344に適用される集束画像に終結する。複数のレイヤに広がるように画像の被写界深度は選択され、エラー又はオフセットの少数のレイヤの範囲に最適集点が供給される。
床390は、材料ディスペンサ342により定量供給された材料344を含むチャンバー壁388内に上げ下げ(垂直に牽引)され得る。幾つかの実施形態では、床390は、固定されたままであり得、最終的な結像アセンブリ320の光学系は、垂直に上げ下げされ得る。材料の分配は、ホッパー394に保持された粉末を一様に散布するスイープ装置392によって供給され、必要に応じて材料の新たなレイヤを供給し得る。6mmの高さで6mmの幅の画像が、床の様々な位置で可動ミラー386によって連続して向けられる。
この付加製造システム300において粉末のセラミック又は金属材料を用いる場合、部品が構築されるにつれて、該粉末は、基板(及び後続のレイヤ)の最上部の上の、約1~3粒子の厚さの薄層中に広がり得る。パターニングされたビーム319によって粉末が融解し、焼結し、又は溶融すると、該粉末は下層に結合し、固体の構造体を作り出す。パターニングされたビーム319は、40Hzのパルス型で動作し得、粉末の選択されたパターニング領域が融解するまで、10msから0.5ms(3から0.1msが望ましい)の間隔で後続の6mm×6mmの画像位置に移動する。床390は、1つのレイヤに対応する厚さだけそれ自体がその後下がり、スイープ装置392は、粉末材料の新たなレイヤを散布する。この工程は、2次元レイヤが所望の3次元構造体を構築するまで繰り返される。幾つかの実施形態では、物品処理ユニット340は、制御雰囲気を有し得る。これは、(反応性が高い金属が用いられた場合に)酸化若しくは化学反応、又は火災若しくは爆発の危険なしに、不活性ガス又は真空環境中で反応性の高い材料が製造され得るようにする。
図3Bは、図3Aの光パターニングユニット316のより詳細な動作を図示する。図3Bに見られるように、代表的入力パターン333(ここでは数字“9”として見られる)は、ミラー376に向かってビーム309として投影された8×12画素の光のアレイで画定される。白色の画素は点灯されておらず、灰色の各画素は明るい画素を表す。例えば、各画素は、光自由(light-free)、部分的光度、最大光度を含む様々な光のレベルを有し得る。ビーム307を形成するパターニングされていない光331は、温冷ミラー376を通じて向けられ通過し、そこでは、パターニングされたビーム309と結合する。温冷ミラー376による反射後、ビーム311中のビーム307とビーム309の重ね合わせからパターニングされた光ビーム311が形成され、両者は、光学的アドレス光弁380上に画像化される。パターニングされていない光331の偏光状態を回転し得る光学的アドレス光弁380は、数字“9”のパターン中の偏光された光307、311の偏光状態をビーム313中へ選択的に回転させないために、パターニングされた光ビーム309、311によって刺激される。ビーム313中の回転していない光の代表的パターン333は、ビーム317及びパターン335をもたらす偏光子ミラー382をその後通過し得る。第2の回転状態の偏光された光は、光自由な数字“9”から構成される負の画素パターン337を運ぶビーム315中に偏光子ミラー382によって廃棄される。
光弁のその他の種類が記述した光弁に置換され得、又は記述した光弁と組み合わせて用いられ得る。反射光弁、又は回折若しくは屈折に基づく光弁も用いられ得る。幾つかの実施形態では、非光学的アドレス光弁が用いられ得る。これらは、電気的にアドレス可能な画素素子、可動ミラー若しくはマイクロミラーシステム、圧電若しくはマイクロ作動光学システム。固定若しくは可動マスク、又は遮蔽版、又は、高い明暗度のパターニングを提供し得るその他の従来のシステムを含み得るが、それらに限定されない。電子ビームパターニングのために、これらの弁は、アドレス位置に基づいて電子を選択的に放射してもよく、その結果、該弁を離れる電子のビーム上にパターンを染み込ませてもよい。
図3Cは、パターニングされた2次元エネルギーの再利用が可能なスイッチヤードシステムを含む付加製造システムの一実施形態である。図1Aに関して論じた実施形態と同様に、付加製造システム220は、ビーム整形光学系114に1つ以上の連続的又は断続的なエネルギービームを向けるエネルギー源112を備えたエネルギーパターニングシステムを有する。整形後、該ビームは、一般的には、幾らかのエネルギーが廃棄エネルギー処理ユニット222に向けられると共に、エネルギーパターニングユニット222によって2次元にパターニングされる。パターニングされたエネルギーは、典型的には可動又は固定の高さの床近くに集束される2次元画像として、1つ以上の物品処理ユニット234A、234B、234C、又は234Dに向けて複数の画像中継器232の1つによって中継される。(任意的な壁と共に)床は、材料ディスペンサにより定量供給された材料を含むチャンバーを形成し得る。画像中継器232により向けられた、パターニングされたエネルギーは、融解し得、溶融し得、焼結し得、融合し得、結晶構造体に変化させ得、応力パターンを与え得、又はその他の方法で、所望の特性を有する構造物を形成するために、定量供給された材料144を化学的又は物理的に変更し得る。
この実施形態では、廃棄エネルギー処理ユニットは、パターニングされた廃棄エネルギーの再利用を可能にするための複数のコンポーネントを有する。中継器228A、228B、及び22Cは、発電機224、加熱/冷却熱管理システム225、又はエネルギーダンプ226へエネルギーを夫々中継し得る。任意的に、中継器228Cは、更なる工程のために、パターニングされたエネルギーを画像中継器232に向け得る。他の実施形態では、パターニングされたエネルギーは、エネルギー源112によって供給されるエネルギービーム中への挿入のために、中継器228Cによって中継器228B及び228Aに向けられ得る。画像中継器232を用いて、パターニングされた画像の再利用も可能である。画像は、1つ以上の物品処理ユニット234A~Dへの分配のために向け直され、反転され、映し出され、副パターニングされ、又は変換され得る。有利には、パターニングされた光の再利用は、付加製造工程のエネルギー効率を向上し得、幾つかのケースでは、床に向けられるエネルギー強度を向上し得、又は製造時間を削減し得る。
図3Dは、再利用のための廃棄エネルギービームの簡易な幾何学的変換を説明する図である。入力パターン236は、ミラー画像画素パターン238を供給可能な画像中継器237に向けられる。お分かりのように、幾何学的変換、又は個々の画素及び画素群のパターン再配置を含むより複雑な画像変換が可能である。ビームダンプの不使用の代わりに、この再配置されたパターンは、製造処理能力又はビーム強度を向上させるために物品処理ユニットに向けられ得る。
図3Eは、再利用のための廃棄エネルギービームの複数の変換を説明する図である。入力パターン236は、画像パターン238を供給可能な一連の画像中継器237B~Eに向けられる。
図3F及び図3Gは、例えば“P”形状の画素画像を作り出し得るパターニングされた電子ビーム241を含む非光ベースのエネルギービームシステム240を図示する。高電圧電力システム243は、光学的アドレス可能パターン陰極システム245に接続される。プロジェクタ244による2次元のパターニングされた画像の適用に応じて、陰極ユニット245は、パターニングされた画像が光学的にどこにアドレスされようとも電子を放射するように刺激される。電子ビームパターンの集束は、結像コイル246A及び246Bを含む画像中継システム247により供給される。パターニングされた画像の最終的な位置決めは、パターニングされた画像を付加製造コンポーネント249の床上の所望位置に移動可能な偏光コイル248によって提供される。
光再生利用及び再利用を支持する別の実施形態では、1つ以上の光源からの多重で複数の光のビームが供給される。複数の光のビームは、光の第1のビームを供給するために再整形され混合されてもよい。空間的な偏光パターンは、光の第2のビームを供給するために光の第1のビームに適用されてもよい。光の第2のビームの偏光状態は、光の第3のビームを反射するために分割されてもよく、光の第4のビームに再整形されてもよい。光の第4のビームは、光の複数のビームの1つとして導入され、光の第5のビーをもたらしてもてもよい。実際、これ又はこれと同様のシステムは、付加製造システムに関連するエネルギーコストを削減し得る。偏光変更モードで動作する空間的偏光弁又は光弁により廃棄された不要な光を収集し、ビーム結合し、均質化し、再導入することによって、伝送された光パワー全体は、光弁によって適用されたパターンに影響を受けない可能性があり得る。これは、光弁を介して所望のパターン中に通過する光の効果的再分配を有利にもたらし、パターニングされる領域の量に比例して光度を増加させる。
複数のレーザからのビームを単一のビームに結合することは、ビーム強度を増加させる1つの方法である。一実施形態では、異なる光波長を夫々有する複数の光ビームは、波長選択ミラー又は回折素子の何れかを用いて結合され得る。幾つかの実施形態では、波長に依存する屈折の影響に敏感ではない反射光学素子が、多波長ビームを導くために用いられ得る。
パターニングされた光は、可動ミラー、プリズム、回折光学素子、又は多くの物理的移動を必要としない固体状態光学システムを用いて向けられ得る。一実施形態では、粉末床の最上面の位置上の入射光の強度及び画素サイズと関連する倍率及び像距離は、付加製造3次元プリントジョブに対して決定され得る。複数のレンズアセンブリの内の1つは、光学レンズの第1のセットと光学レンズの第2のセットとの両方のレンズアセンブリで、また、該レンズアセンブリから交換可能な光学レンズの第2のセットで、該倍率を有する入射光を提供するように構成され得る。補償(compensating)ガントリー上に搭載された1つ以上のミラーのセットと、ビルドプラットフォームガントリー上に搭載された最終ミラーとの回転は、先行ミラーから粉末床の最上面の位置上へ入射光を向けるために用いられ得る。補償ガントリー及びビルドプラットフォームガントリーの並進動作は、先行ミラーから粉末床の最上面の位置までの入射光の距離が像距離にほぼ等しくできるようにもし得る。実際、これは、システムの高い可用性を確保しつながら、様々な粉末材料に対する構築領域の位置に渡る光学ビームの放出サイズ及び強度の素早い変更を可能にする。
幾つかの実施形態では、粉末床を保持するためのビルドプラットフォームを夫々有する複数のビルドチャンバーは、1つ以上の入射エネルギービームを受けてビルドチャンバー中に向けるように配置された複数の光学機械的アセンブリと共に用いられ得る。複数のチャンバーは、1つ以上のビルドチャンバー内部の1つ以上のプリントジョブの同時プリントを可能にする。他の実施形態では、可動のチャンバー側壁は、ビルドチャンバーからの印刷物の除去を容易にし得、粉末材料の素早い交換を可能にし得る。チャンバーは、調整可能な製造工程温度制御をも備え得る。
別の実施形態では、1つ以上のビルドチャンバーは、光学系が垂直に移動可能でありつつ、固定の高さで維持されるビルドチャンバーを有し得る。レンズアセンブリの最終光学系と粉末床の最上面との間の距離は、固定の高さでビルドプラットフォームを保ちつつ、粉末レイヤの厚さに等しい距離で、最終光学系を上方に牽引することによって原則的に一定になるように管理されてもよい。有利には、ビルドプラットフォームを垂直に移動することに比べて、ビルドプラットフォームの正確なミクロン規模の移動は必要ないので、大きく重い対象物を容易に製造し得る。典型的には、0.1~0.2立方メートルを超える(すなわち、100~200リッター又は500~1000kgよりも重い)容積を有する金属粉末を対象としたビルドチャンバーは、固定の高さでビルドプラットフォームを保つことの便益を最も受けるだろう。
一実施形態では、粉末床のレイヤの一部は、ビルドプラットフォーム上の粉末床のレイヤの別の部分を含むために、粉末床のレイヤの溶融部分から外へ1つ以上の一時的な壁を形成するように選択的に融解又は溶融されてもよい。選り抜きの実施形態では、熱管理を改善できるように、1つ以上の第1の壁中に流体通路が形成され得る。
改善された粉末処理は、改善された付加製造システムの別の側面であり得る。粉末床を支持するビルドプラットフォームは、ホッパーにおいてビルドプラットフォームから粉末床を十分分離するために、傾斜、反転、及び震動可能であり得る。粉末床を形成する粉末材料は、その後のプリントジョブでの再利用のためにホッパー中に収集されてもよい。粉末収集工程は、自動化されてもよく、粉末の撤去又は除去を支援するために、掃除機掛け又はガス噴射システムが用いられる。
開示の付加製造システムの幾つかの実施形態は、利用可能なチャンバーよりも長い部品を容易に処理するように構成され得る。連続的な(長い)部品は、第1の区域から第2の区域へ縦方向に連続的に前進し得る。第1の区域において、粒状材料の選ばれた粒子は、融合し得る。第2の区域において、粒状材料の非融合粒子は除去され得る。連続部品の最後の部分が第1の区域内で形成され、第1の区域及び第2の区域内で第1の部分が占めた横及び横断方向に同じ位置に第1の部分が維持されながら、連続部品の第1の部分は、第2の区域から第3の区域へ前進し得る。実際、付加製造及び清浄化(例えば、非融合の粒状材料の分離及び/又は再生若しくは再利用)は、粒状材料及び/又は部品の除去のために停止する必要なく、部品コンベヤー上の異なる位置又は区域で並行して(すなわち、同時に)実施されてもよい。
別の実施形態では、付加製造能力は、エンクロージャの内部とエンクロージャの外部との間の気体の交換を制限するエンクロージャの使用によって向上し得る。気密室は、複数の付加製造チャンバーを有し、それらの支持する粉末床溶融含む内部と、外部との接点を提供する。ガス管理システムは、限界酸素濃度以下で内部の気体酸素を維持し、こうすることで、システム内で使用することのできる粉末および処理の種類の自由度が増大される。
別の製造実施形態では、エンクロージャ内に含まれる3次元プリンタであって、2000キログラム以上の重さを有する部品を作り出し得る3次元プリンタを有することによって性能が向上され得る。ガス管理システムは、大気中濃度を下回る濃度でエンクロージャ内の気体酸素を維持してもよい。幾つかの実施形態では、気密室は、エンクロージャ内のガス環境とエンクロージャ外のガス環境とのバッファの役割を果たすので、車両は、気密室を介して、エンクロージャの内側からエンクロージャ及び気密室の外部の位置へ部品を運んでもよい。
その他の製造実施形態は、粉末床溶融付加製造システムにおいてリアルタイムで粉末試料を収集することを含む。粉末試料の工程内での収集及び特性評価のために、摂取システムが用いられる。該収集は、定期的に行われてもよく、特性評価の結果は、粉末床溶融工程の調整をもたらす。摂取システムは、プリンタのパラメータの変更又は認定された粉末材料の適正使用の検証等、1つ以上の監査、処理調整、又は動作に付随的に用いられ得る。
付加製造工程の更に別の改良は、クレーン、リフティングガントリー、ロボットアーム、又は人では移動させることが困難か不可能な部品の操作が可能な同様の物等、操作デバイスの使用によって提供され得、記述される。操作デバイスは、部品を再配置又は操作できるように、部品上の様々な恒久的又は一時的な付加製造操作点をつかみ得る。
図4Aは、複数波長の半導体レーザを有し、透過可能な結像光学系を用いるビーム結合システムを図示する。当然のことながら、波長フィルタにより反射又は伝送される選択された波長と共に、論じられるレーザ出力及び波長は例示である。波長フィルタの配置及び使用の適切な変更と共に、より多くの又はより少ない数のレーザが用いられ得る。幾つかの実施形態では、固体レーザは、半導体レーザの代わりになり得、又はそれと組み合わせて使用され得る。他の実施形態では、ガス、化学、又は金属蒸気レーザを含む図1に関して論じたようなその他の種類のレーザが用いられ得る。一実施形態では、廃棄された光の再生利用及び再利用がレーザの代わりになり得る。付加製造システムで入手可能な廃棄光は、収集され得、均質化され得、ビームライン中に再導入され得る。有利には、廃棄光の再生利用及び再利用は、ビーム強度を増加し得、システムに関係するエネルギーコストを削減し得る。
図4Aにおいて、第1の波長(1020nm)の半導体レーザ406は、対応する波長407の光子の33.3kWのビームを放射し、第2の波長(1000nm)の半導体レーザ408は、対応する波長409の光子の33.kWのビームを放射し、それらは、1000nmの光子を反射するが1020nm光子を伝送する波長フィルタ410を用いてその後結合される。これは、66.6kWの結合した2波長のビーム411をもたらす。第3の波長(980nm)の半導体レーザ412は、対応する波長413の光子の33.3kWのビームを放射し、波長フィルタ414を用いてビーム411とその後結合される。波長フィルタ414は、980nmのビームを反射するが、1020nm及び1000nmを伝送し、99.9kWの3波長のビーム415をもたらす。第4の波長(960nm)の半導体レーザ417は、対応する波長418の光子の33.3kWのビームを放射し、960nmを反射するが1020nm、1000nm、及び980nmを伝送する波長フィルタ416を用いてビーム415とその後結合され、133.2kWの4波長のビーム419をもたらす。このビームは、例えば、レンズ420において20mm×20mmのビーム寸法で1.1度の発散のビーム寸法で光学結像システムに入射する。レンズ420は、ビームの結像能力において波長振動の影響をなくすために、異なる屈折率を夫々有するC79-79及びULE7972の2つの材料を用いる一連のレンズである。該ビームは、421で光学システムを出射し、421は、ビームの結像能力において波長振動の影響をなくすために、ZeruDur、ULE7972、及びC79-79の3つの材料を使用する一連のレンズである。422でのビームは、光学システムへの通過の結果として強度が増加しており、現在、粉末のステンレス鋼等の金属の付加製造処理に十分な370kW/cm2の強度をもたらす3.67度の発散で、6mmの幅で6mmの高さである。
レンズ材料の適切な選択は、最高の性能のために必要である。レンズ420等の透過光学素子は、溶融した石英ガラスで作られ得る。これは、1000nm近くの波長での極めて低い吸収率に起因する熱膨張の問題を少なくし、石英ガラスの極めて低い熱膨張率に起因するレンズの熱膨張を少なくする。石英ガラスの使用は、破砕、ガラス屈折率の変化、ガラス形状の変化、及び焦点の変化を導き得る昇温及び膨張なしに、該光学素子がよりはるかに高い強度に持ちこたえ得るようにする。不必要な光学変化は、2つ以上の材料の使用によっても削減し得る。各材料は、波長で異なって変化する異なる屈折率を有し得る。適切な組み合わせが用いられると、率及び光路長の変化がなくなり、波長の関数としての焦点距離が変化しない。
図4Bは、複数の半導体レーザの組み合わせを含み、透過光学素子に関連する前述の問題点を削減するための反射結像光学系を用いる別のビーム結合システム401を図示する。図4Aのビーム結合システムと同様に、当波長フィルタにより反射又は伝送される選択された波長と共に、システム401中の論じられるレーザ出力及び波長は例示であることは当然である。波長フィルタの配置及び使用の適切な変更と共に、より多くの又はより少ない数のレーザが用いられ得る。複数種類のレーザが用いられ得、一実施形態では、破棄された光の再生利用及び再利用は、レーザの代わりになり得る。付加製造システムで入手可能な廃棄光は、収集され得、均質化され得、ビームライン中に再導入され得る。有利には、反射光学系は、始動の過渡状態の間及びその存続期間に渡る半導体レーザのチャープ(時間と共の波長の移動)の問題を改善する。反射光学系の使用は、この影響に起因するダイオードレーザの焦点の離調を阻止し、達成される分解能又は結像能力に影響を与えない。また、反射光学系の使用によって、レーザ動作温度の変化により生じる波長差は、分解能又は結像能力に影響を与えない。
図4Bにおいて、第1の波長(1020nm)の半導体レーザ423は、対応する波長424の光子の33.3kWのビームを放射し、第2の波長(1000nm)の半導体レーザ425は、対応する波長426の光子の33.3kWのビームを放射する。これらのビームは、1000nmの光子を反射するが1020nmの光子を伝送する波長フィルタ427を用いて結合され、66.6kWの2波長のビーム411をもたらす。第3の波長(980nm)の半導体レーザ429は、対応する波長430の光子の33.3kWのビームを放射する。これらのビームは、980nmのビームを反射するが1020nm及び1000nmを伝送する波長フィルタ431を用いて結合され、99.9kWの3波長のビーム432をもたらす。第4の波長(960nm)の半導体レーザ433は、対応する波長434の光子の33.3kWのビームを放射する。これらのビームは、960nmを反射するが1020nm、1000nm、及び980nmを伝送する波長フィルタ432を用いて結合され、133.2kWの4波長のビーム436をもたらす。このビームは、例えば、反射光学系437において20mm×20mmのビーム寸法で1.1度の発散で光学結像システムに入射する。反射光学系は、波長に何ら依存性を有さず、ビームの結合能力に影響を与えない。ビームは、反射光学系438においてビーム結合光学システム401を出射する。該ビーム439は、光学システムへの通過の結果として強度が増加しており、現在、粉末のステンレス鋼等の金属の付加製造処理に十分な370kW/cm2の強度をもたらす3.67度の発散で、6mmの幅で6mmの高さである。
図4Cは、回折結像光学系444を用いて同じ又は複数の波長レーザ442からのビーム443を結合するビーム結合システム440の別の実施形態を図示する。回折光学素子は、ビーム443を受け取るために整形され得、又はパターニングされ得、十分に同じビーム軸に沿ってそれらを反射し得る。当然ながら、ビームを反射する回折光学素子が図4Cに示されているが、他の実施形態では、回折光学素子は、ビームを伝送し得、又は、反射、透過、若しくはその他の適切なビーム操縦光学アセンブリ若しくはコンポーネントの組む合わせを用い得る。
図5Aは、本明細書に開示されるような付加製造システムに有用な反射光学的アドレス光弁システム500Aである。反射光弁は、光パターニングための透明な半導体を通って光を伝送する必要がなく、そこでは、高平均出力レベルでは、小さな吸収量であっても、不要で最悪な加熱を引き起こし得る。反射光弁は、書き込みビーム及び読み出しビームが入射する側とは反対側での冷却と共に、反射面上の冷却をより容易にもし得る。
図5Aに見られるように、反射光学的アドレス光弁システム500Aは、エネルギービームをパターニングする能力があり、高透過性レイヤ501、ねじれネマティック(TN)液晶レイヤ502、及び光伝導体レイヤ503から構成される。高透過性レイヤは、1000nm及び700nmの光に対して光学的に透明であり、504及び506の両側上に反射防止膜を有するガラス基板(C79-79石英ガラス)501から作られる。酸化インジウムスズ(ITO)導電膜は、高透明性レイヤ501及び505に利用される。レイヤ502は、基板507と509とを繋ぎ止めることを通じて506及び510に繋ぎ止められる。502の正確な間隔は、2倍の通路中に1000nmの光を通す場合の最大コントラスト比を調整する2.5ミクロンの間隙を画定するスペーサボール508の寸法によって与えられる。レイヤ503は、1000nmで反射するが700nmに対して透明である510で適用される高反射誘電体膜と共に、単一の結晶シリコン半導体で作られる。レイヤ511は、付着するはんだ点512を有し、且つ別のはんだ点513を通じてAC電圧原514を通じてレイヤ505に接続されるITOの別のレイヤである。光のパターニングされた書き込みビームは、700nmで投光源から放射され、504、501、505、506、507、502、509、及び510を通って伝送された後、503上に入射する。書き込みビームが503に当たると、電子が価電子帯から導電帯へ移動し、503の局所的な導電率を非常に増加させ、511から503、510、509、502、507、及び506を通って505へ電流を流せるようになる。TN液晶502を通って電流が流れると、それは、透過光の分極回転を引き起こす液晶502の回転を誘発する。“読み出し”ビーム516は、p-偏光され、504、501、505、506、507、502、及び509を通って伝送された後510上に入射し、該点で、それは、光弁システム500Aを出射するために509、502、507、506、505、501、及び504を通って逆に伝送される。このビームは、偏光子517上にその後入射し、偏光子517は、反射ビーム518をもたらすs-偏光を反射し、透過ビーム519をもたらすp-偏光を伝送する。該デバイスでの吸収は非常に低いとしても、HR膜509は完全には反射せず、幾らかのエネルギーは吸収される。このエネルギーは、放射、導電、又は対流冷却520によって除去される。
図5Bは、書き込みビーム及び読み出しビームが異なる側から入射する一方の側での冷却を伴う別の反射光学的アドレス光弁500Bを図示する。該弁は、高透過性レイヤ521、ねじれネマティック(TN)液晶レイヤ522、及び光伝導体レイヤ523から構成される。高透過性レイヤは、1000nm及び700nmの光に対して光学的に透明であり、524及び526の両側上に反射防止膜を有するガラス基板(C79-79石英ガラス)521から作られる。酸化インジウムスズ(ITO)導電膜は、521及び525に利用される。レイヤ522は、基板527と529とを繋ぎ止めることを通じて526及び530に繋ぎ止められる。522の正確な間隔は、2倍の通路中に1000nmの光を通す場合の最大コントラスト比を調整する2.5ミクロンの間隙を画定するスペーサボール528の寸法によって与えられる。レイヤ523は、1000nmで反射する530で適用される高反射誘電体膜と共に、単一の結晶シリコン半導体で作られる。レイヤ531は、付着するはんだ点532を有し、且つ別のはんだ点533を通じてAC電圧原534を通じてレイヤ525に接続されるITOの別のレイヤである。光のパターニングされた書き込みビームは、700nmで投光源から放射され、付随的な対流/導電基板540を通って且つITO膜531を通って伝送された後、523上に入射する。書き込みビームが503に当たると、電子が価電子帯から導電帯へ移動し、523の局所的な導電率を非常に増加させ、531から523、530、529、522、527、及び526を通って525へ電流を流せるようになる。TN液晶522を通って電流が流れると、それは、透過光の分極回転を引き起こす液晶522の回転を誘発する。“読み出し”ビーム536は、p-偏光され、524、521、525、526、527、522、及び529を通って伝送された後530上に入射し、該点で、それは、光弁を出射するために529、522、527、526、525、521、及び524を通って逆に伝送される。このビームは、反射ビーム538をもたらすs-偏光を反射し、且つ透過ビーム539をもたらすp-偏光を伝送する偏光子537上にその後入射する。該デバイスでの吸収は非常に低いとしても、HR膜529は完全には反射せず、幾らかのエネルギーは吸収される。このエネルギーは、放射、導電、又は対流冷却540によって除去される。
別の若しくは付加的な光学システム、チャンバーの設計、粉末処理システム及び方法、構造体の構成、部品の作成及び操作、複数の付加製造システムの使用、並びに自動化若しくは半自動化工場に適した高処理能力の製造方法を含む様々なシステムの実施形態のよりよい理解及び認識に役立つために、以下の開示は、開示のシステム、方法、及び構造体の様々な新たな側面の理解及び認識に役立つであろう。
図6は、付加製造工程におけるレーザ光の再生利用のための例示的装置400の配置を図示する。装置600は、例示であって制限されないが、光源601、602、及び603等の1つ以上の光源を含んでもよい。幾つかの実施形態では、光源601、602、及び603はレーザを含んでもよい。或いは、固体レーザ等のその他の種類の光源が利用されてもよい。幾つかの実施形態では、光源601、602、及び603の各々又は少なくとも1つは、700nmでp-偏光の11.1kWを放射してもよく、7.9cm×7.9cmの寸法と発散で7.6mradとを有してもよい。光源601、602、及び603により放射される光のビームは、一連のミラーを含む第1の光学アセンブリ604により相互に多重化されてもよく、それ故、可及的にビームが相互に近接させることが可能である。これらのビームは、光学デバイス605によりその後再整形され混合されてもよく、33.3kW、4.7cm×4.7cm、発散で70.4mradのビーム6をもたらす。ビーム606は、空間的偏光弁上に入射してもよく、それは、ビーム8を供給するために、選択された画素の偏光をp-偏光からs-偏光へ回転することによってビーム606上に空間的偏光パターンマップを適用し得る。適切な変更と共に、ビームを供給するためにs-偏光からp-偏光へ回転することによって、選択された画素は形成され得る。更に他の実施形態では、部分的な回転によってグレースケールの画素が作り出され得る。偏光子609と相互作用すると、ビーム608のs-偏光状態は、ビーム610中に反射されてもよい。正確な断片(fraction)は、空間的偏光弁607によりパターニングされる光の断片の機能として与えられてもよい。ビーム10は、一連のミラー、再整形レンズ、波長板、又はその他の光学コンポーネントを含む第2の光学アセンブリ611に入ってもよく、7.9cm×7.9cmのビームに変更されてもよく、あたかもそれが元々の1つ以上の光源601、602、及び603と共に光源612であったかのようにシステムにその後再導入されてもよい。
光再生利用のための工程は、1つ以上の光源601、602、及び603からの少なくとも1つの光のビームを含む複数の光のビームを多重化するステップを含み得る。複数の光のビームは、光の第1のビームを供給するために再整形され得、混合され得る。装置600の空間的偏光弁607は、光の第2のビームを供給するために光の第1のビーム上に空間的偏光パターンを適用する。装置600の偏光子609は、光の第3のビーム(例えば、ビーム610)を反射するために、光の第2のビーム608の偏光状態を分割する。装置600の第2の光学アセンブリ611は、光の第3のビームを光の第4のビーム中へ再整形し、光の第4のビームは、偏光子609を通って放射し偏光子609によって反射されない光の第5のビーム(例えば、ビーム613)をもたらすために、複数の光のビームの内の1つとして第1の光学アセンブリ604に導かれる。
図7は、本開示に従って(極限では)元の半導体レーザ強度の2倍を達成するための偏光結合の例示的光学アセンブリ700を図示する。半導体レーザは、典型的には、ある偏光状態で約70~90%に偏光される。光をパターニングするために偏光回転の方法が用いられる場合、不要な偏光状態における光の10~20%が潜在的に役に立たなくなる(廃棄される)であろう。この損失を回避するために、伝送効率を向上すること若しくは2の因数で結果強度を増加させることの何れか一方又はそれら両方がなされるように偏光結合とパターニングとが用いられ得る。
一実施形態では、第1の強度を備える2つ以上の光のビームが供給され、該2つ以上の光のビームの各々は、偏光され、大多数の偏光状態と少数の偏光状態とを有する。個々の偏光パターンは、2つ以上の光のビームの各々の大多数の偏光状態に適用され、2つ以上の光のビームは、第1の強度よりも大きい第2の強度を備える単一の光のビームを供給するために結合される。別の実施形態では、任意の偏光状態の2つ以上のレーザが用いられ得る。偏光子は、ビームをその(それらの)個々の偏光状態に分割するために用いられ、2つの実効ビームを作り出す空間的位置決めによって、相互に近接して対応する偏光状態のビームを空間的に積み重ねる。異なる偏光状態のこれら2つのビームは、それらの投射偏光状態に関連する光変調器をその後通過し、偏光状態パターンでビームにその後適用され、偏光結合によって続いてビーム結合される。この方法は、工程中の全ての光に用いられ、レーザ光のより高い利用を可能にし、それによって、よりよいシステム効率と共に偏光状態の変化に起因する損失の最小化ないし損失なしを実現する。
光学アセンブリ700は、以下で記述される図7に示したそれらのコンポーネントの幾つか又は全てを含んでもよい。光源701及び702は、高出力光子源として夫々用いられる。幾つかの実施形態では、光源701及び702は、20mmの幅×20mmの正方形ビームに整形され混合される1000nmで光子を放出する、各々33.3kWの出力を備えた半導体レーザアレイであってもよい。放射光は、光ビーム703及び704をもたらす大多数の状態pに90%が偏光されてもよい。放射光ビーム703及び704は、偏光子705及び706に夫々入射してもよい。偏光子705及び706は、光ビーム709及び7010をもたらすために少数状態s-偏光を反射してもよく、光ビーム709及び7010は、ビームダンプ7011に入射してもよい。偏光子705及び706は、光ビーム706及び707をもたらすためにp-偏光を伝送してもよく、光ビーム706及び707は、偏光回転光学的アドレス光弁712及び13に夫々入射してもよい。光弁712及び713の各々は、偏光パターンを作り出すために光ビーム706及び707に適用される同じ画像を有してもよく、光ビーム714及び715をもたらす所望パターンにおいてp-偏光からs-偏光へ“画素”の20%が空間的に反転してもよい。ビーム714及び715は、偏光子716及び717上に夫々入射してもよい。偏光子716及び717は、光ビーム718及び719をもたらすs-偏光を夫々反射してもよく、光ビーム718及び719は、該エネルギーの20%を含み、ビームダンプ720へ放出されてもよい。偏光子716及び717は、光ビーム721及び722をもたらすためにp-偏光を伝送してもよい。ビーム722は、半波長板723に入射してもよく、半波長板723は、半波長で全ての光子の偏光を回転し、それによって光ビーム724をもたらすためにp-偏光をs-偏光に回転させる。ビーム721及び724は、光ビーム727及び728をもたらすためにミラー725及び726上に夫々入射してもよい。ビーム727は、ビーム730をもたらすためにミラー729上に入射してもよく、p-偏光の偏光子731上に入射してもよい。s-偏光のビーム728は、偏光子731上に入射してもよく、偏光子731は、光ビーム732をもたらためにビーム728のs-偏光を反射してもよく、ビーム730のp-偏光を伝送してもよい。ビーム732は、初めの偏光が90%であることに起因して元々の強度の1.8倍となる総初期強度については、光源701または702からの単一偏光状態の2倍の強度のビームになることもあり、光弁712及び713で適用される偏光マップ画像の20%については、その強度よりも比例的に小さくなることもある。ビーム732での全伝搬強度は、放射された47.52kWの全伝送出力に対して初期強度の1.44倍であってもよい。元の20×20mmの正方形に結像され、最終強度は、発散角が維持されたなら11.88kW/cm2であってもよい。
粉末床溶融付加製造において、(化学結合と共に又は化学結合なしに)粉末材料が処理される場合に完全な物を形成するために、粉末床の最上面(プリント面)上の位置に、十分なエネルギーの光学ビームのソース画像が向けられる。粉末床溶融付加製造に用いられる光学システムの分解能(又は画像サイズ)は、光学システムの又は結像システムに対する期間の最終光学系の焦点面とプリント面が一致するか否かに従い、結像動作を実行する光学系に対するレンズと画像面との間の距離が所定のレンズ配置に対して一定距離を十分取っているか否かに従う。粉末床溶融付加製造において大きな物をプリント可能にするためには、粉末床の最上面の全ての可能な位置上の分解能又は画像サイズを維持するために、プリント面上の画像位置及びレンズ間の距離の正確な制御が必要である。異なる粉末材料は、結合エネルギーの個々の閾値が異なると、光学ビームの異なる強度又はエネルギーを必要とし得る。粉末の種類又は粉末サイズの分配が変更される場合に強度の変更が必要であるならば、光学システムは、結像レンズの再取り付け又は再配置のために停止することが必要であり得る。
強度及び分解能の変更に関する問題に対処するために、以下のように工程は記述される。図8は、画像中継ガントリーを含み得る動的光学アセンブリの使用のためのステップを図示するフローチャート800である。ステップ810において、粉末床溶融付加製造システムにおいてプリントされる対象物に対する最小分解能(入射光の画素サイズ)を見つけるために情報が取得され、又は決定される。強度及び分解能の必要条件に従って、画像情報及び動的光学アセンブリの画像距離を含む入射光の倍率が計算される。倍率は、先行画像面での画像の第1のサイズをプリント面(粉末床の最上面)での画像の第2のサイズへ移動させてもよい。入射光は、エネルギー源から生じてもよく、画像情報が作り出され得る先行画像面を通過してもよい。工程800は、対象物の幾何学的データ、動的光学アセンブリの位置的回転制御データを格納することを含み得る。
ステップ820において、工程800は、粉末材料に適した810で取得した倍率を実現するために、機械的アセンブリ及び1つ以上のレンズアセンブリを設定することを含み得る。機械的アセンブリ及びレンズアセンブリの1つの設定は、機械的アセンブリの回転、光学レンズの第2のセットの交換、又は光学レンズの第2のセットの除去を含んでもよい。
ステップ830において、粉末床溶融付加製造の各々の連続するステップでプリント面(例えば、粉末床の最上面)上の所望の位置に先行画像面からプリント面へ入射光を向けるために、複数の回転が実行され得る。ステップ840において、動的光学アセンブリは、粉末床溶融付加製造の各々の連続するステップで先行画像面からプリント面(例えば、粉末床の最上面)の全ての位置までの一定の画像距離を維持するために複数の並進動作を実行し得る。粉末床又は光学アセンブリの垂直の動きは、最終レンズに関する粉末床の一定の分離を維持するために用いられ得る。
工程800を実行するための装置は、ビルドプラットフォームにより支持された粉末床の最上面上に定量供給される粉末材料のレイヤを含み得る。先行画像面に配置された入射光のソース画像は、バレル中のレンズアセンブリ上に入射される。レンズアセンブリは、粉末材料に対して適切な倍率を有するために、光学レンズの第2のセットの交換をもたらすバレルの回転、光学レンズの第2のセットの除去、形状を変化する動的レンズの使用、電子的レンズ交換、ビーム向け直しシステム、電子光学的に制御される屈折ビーム操縦デバイス、又はそれらの組み合わせにより構成されてもよい。ソース画像とはサイズが異なる物体画像は、レンズアセンブリの通過後に現れ、レンズアセンブリの倍率に従って変更される。画像情報を含むビームは、先行ミラー上に入射し、補償ガントリー上に搭載されたミラーに向けられ、補償ガントリーでは、それは、ミラーに反射し、ビルドプラットフォームガントリー上に搭載された最終ミラー上にその後入射する。最終ミラーは、粉末床の最上面に向けて最終レンズを通って画像情報を含むビームに向けられ、物体画像は、その上に形成され得る画像面に再作成され、拡大される。粉末床上の粉末材料は、物体画像の形状を形成するために融解してもよい。ビルドプラットフォームガントリーは、粉末床の最上面上の指定位置がそのレイヤに対して結合されるまで、次の位置へその後移動する。粉末材料の新たなレイヤが再び定量供給され、ビルドプラットフォームは、ビルドプラットフォームガントリーまでの一定の距離を保つために、粉末材料のレイヤの厚さと等しい距離を下方に移動してもよい。付加製造工程の継続中、新たなレイヤのために該サイクルが開始する。
図9Aは、本開示に従った粉末床溶融付加製造プリント工程における中間点の例示的シナリオ900を図示する。例示的シナリオ800は、固定されたビルドプラットフォーム930で被写界深度を制御しつつ、ビルドチャンバー中のコンポーネントを上方に移動することを示す。ビルドプラットフォーム930は、プリントサイクル中粉末が定量供給され得る1メートル×0.5メートルの領域を有してもよい。一実施形態では、ビルドプラットフォーム930は、ガントリーテーブル905の真下の位置に移動し、該位置に固定される。夫々3メートルの高さである垂直柱903(1)~903(4)は、ガントリーテーブル905上に搭載されたガントリー907を支持する。粉末定量供給ユニット910、圧縮機能911、及びミラー917は、水平面に並進移動するためにガントリー907上に搭載されてもよい。ガントリーテーブル905は、プリントが進行中であり得ることを反映するために図8の粉末床920よりも高い位置で示されている。粉末床920は、完成の様々な段階で粉末レイヤ及びプリント物の両方を含む。粉末の新たなレイヤ925は、粉末拡散及び圧縮を含む粉末定量供給ユニット910から定量供給される。プリントヘッド(図示せず)から入射するビーム921は、粉末の新たなレイヤ925の位置923に衝突するビーム922になるためにミラー917に反射してもよい。粉末の新たなレイヤ925の位置923での粉末の融解、焼結、又は融合によってプリントは生じ得る。ミラー917と粉末の新たなレイヤ925の位置923との間の距離は、分解能の要求を満足するために厳密に制御される必要がある被写界深度である。矢印970は、ガントリー907、粉末定量供給ユニット910、ミラー917、及び幾つかの実施形態では囲まれたチャンバー又は壁を支持するガントリーテーブル905の上方向への移動を示す。この工程の間、ビルドプラットフォーム930は、位置が固定され、ガントリー907(並びに/又はチャンバー及びチャンバー壁)は、関係するビルドプラットフォーム930を移動する。この配置は、ビルドプラットフォームが大きく、且つ要求される正確さで垂直方向に容易に移動しない大量の重い材料を支持することが必要であり得る以下で記述する実施形態に特に有用である。
幾つかの実施形態では、例示的シナリオ900のビルドプラットフォーム930は、0.25平方メートルを超える領域を有してもよい。或いは、シナリオ900のビルドプラットフォーム930は、0.5平方メートルを超える領域を有してもよい。或いは、シナリオ900のビルドプラットフォーム930は、1平方メートルを超える領域を有してもよい。或いは、シナリオ900のビルドプラットフォーム930は、5平方メートルを超える領域を有してもよい。或いは、シナリオ900のビルドプラットフォーム930は、10平方メートルを超える領域を有してもよい。或いは、シナリオ900のビルドプラットフォーム930は、50平方メートルを超える領域を有してもよい。
幾つかの実施形態では、例示的シナリオ900のプリント物を含む粉末床920は、10キログラムを超える質量を有してもよい。或いは、例示的シナリオ900のプリント物を含む粉末床920は、50キログラムを超える質量を有してもよい。或いは、例示的シナリオ900のプリント物を含む粉末床920は、100キログラムを超える質量を有してもよい。或いは、例示的シナリオ900のプリント物を含む粉末床920は、500キログラムを超える質量を有してもよい。或いは、例示的シナリオ900のプリント物を含む粉末床920は、1000キログラムを超える質量を有してもよい。或いは、例示的シナリオ900のプリント物を含む粉末床920は、2000キログラムを超える質量を有してもよい。或いは、例示的シナリオ900のプリント物を含む粉末床920は、5000キログラムを超える質量を有してもよい。或いは、例示的シナリオ900のプリント物を含む粉末床920は、10,000キログラムを超える質量を有してもよい。
幾つかの実施形態では、例示的シナリオ900のビルドプラットフォーム930は、0.25平方メートルを超える領域を有してもよく、例示的シナリオ900のプリント物を含む粉末床920は、10キログラムを超える質量を有してもよい。
粉末床溶融技術は、金属、セラミック、及びプラスチック粉末から完全な物を形成するために粉末材料を処理する。個々の融解/焼結/合金化温度、又は相変化温度へ粉末を持っていくために、十分なエネルギーが必要である。粉末材料が相変化温度付近で始まる場合、相変化を完結するためにより少ないエネルギーが要求され得る。粉末床溶融付加製造は、レーザ又はその他のエネルギー源により運ばれるエネルギー量を削減するために粉末床の事前加熱の便益を受けてもよい。これは、粉末を結合するためにより低強度のレーザとより少ない滞在時間の使用を可能にし、処理速度を向上させる。
応力集中を緩和し、機械的強度を増加させるために、金属等の幾つかの粉末材料に対して後処理の熱処理が要求されてもよい。後処理の熱処理は、所望の機械的又は電気的特性を向上させるために、制御温度アニール又は高速冷却を含んでもよい。粉末の事前加熱及び後処理の熱処理は、ビルドチャンバーの壁の内側に/ビルドプラットフォームの内側に加熱/冷却素子/温度センサを組み込み、フィードバックアルゴリズムで加熱/冷却の速度を制御することにより実現されてもよい。ビルドチャンバーの壁の内側に絶縁材料を用いることによって熱損失を削減してもよい。
所望の粉末床及びチャンバーと共に使用するための適切な熱管理システムが図9Bに関して論じられる。図9Bは、本開示の実施形態に従ったレーザベースの粉末床溶融付加製造システム900Bの例示的装置を図示する。システム900Bは、プリントヘッド910Bの一部として、エネルギー源950及びエネルギービーム操縦システム/ドライバ955の両方を含む。光学機械的アセンブリ930(1)~930(N)は、プリントヘッド910Bに対するエネルギービームをシステム900Bを介して分配し得る。データ入力、監視、制御、及び様々なセンサを用いたフィードバック制御は、プロセッサ901及びメモリ940によって可能である。これらのシステムは、3次元対象物データ941、プリントヘッド制御942、ビルドプラットフォーム制御943、光学機械的アセンブリ制御944、及びビルドチャンバー制御945を含み得る。
レーザベースの粉末床溶融付加製造システム900は、1つ以上のビルドチャンバーを含んでもよい。例証目的で制限することなく、システム900の1つ以上のビルドチャンバーがビルドチャンバー920B(N)として図9Bに示され、ここで、Nは、1以上の正数である。ビルドチャンバー920B(1)~920B(N)は、粉末材料を定量供給するための粉末定量供給ユニット922(1)~922(N)と、粉末材料により形成された粉末床を支持するためのビルドプラットフォーム924(1)~924(N)とを含んでもよい。ビルドチャンバー920B(1)~920B(N)の各々は、異なるサイズを有してもよく、粉末床溶融付加製造システム900内で相互に交換可能であってもよい。ビルドチャンバー920B(1)~920B(N)は、構築の後、ビルドチャンバー920B(1)~920B(N)側からの粉末除去を容易にするための可動ドアを有してもよい。ビルドチャンバー920B(1)~920B(N)は、粉末床溶融付加製造の間、雰囲気中に密封されてもよい。雰囲気は、真空、空気、窒素、アルゴン、又はヘリウムを含んでもよいが、それらに限定されない。
幾つかの実施形態では、ビルドチャンバー920B(1)~920B(N)の壁/天井は、ビルドチャンバー920B(1)~920B(N)の内側の熱環境を制御するために、加熱/冷却素子926(1)~926(N)及び温度センサ928(1)~928(N)を組み込んでもよい。
幾つかの実施形態では、加熱/冷却素子926(1)~926(N)は、熱交換可能な流路であってもよい。流体は、ビルドチャンバー920B(1)~920B(N)の外側で加熱又は冷却されてもよく、流体が流路を通って移動することによって壁/天井との熱交換を実行してもよい。流体は、油、水、蒸気、空気、窒素、アルゴン、又は冷却材を含んでもよいが、それらに限定されない。
幾つかの実施形態では、加熱/冷却素子926(1)~926(N)は夫々、抵抗加熱素子及び熱電子冷却素子であってもよい。
幾つかの実施形態では、温度センサ928(1)~928(N)は、ビルドチャンバー920B(1)~920B(N)の内側の壁/天井の内側に組み込まれた熱電温度計であってもよい。
幾つかの実施形態では、温度センサ928(1)~928(N)は、ビルドチャンバー920B(1)~920B(N)の内側の壁/天井の内側に組み込まれた赤外線カメラであってもよい。
幾つかの実施形態では、ビルドチャンバー920B(1)~920B(N)の各々は、熱損失を削減するために、ビルドチャンバー920B(1)~920B(N)の壁/天井上に防熱板を含んでもよい。
幾つかの実施形態では、ビルドチャンバー920B(1)~920B(N)は、壁/天井の部品として低熱伝導材料を含んでもよい。
幾つかの実施形態では、ビルドチャンバー920B(1)~920B(N)の各々は、垂直移動可能であってもよく、又は粉末床溶融付加製造中に所定の高さに固定されてもよい。ビルドプラットフォーム924(1)~924(N)は、異なるサイズであってもよく、粉末床の可変の質量を支持してもよい。ビルドプラットフォーム924(1)~924(N)は、レール、車輪、又はその他の手段でビルドチャンバー920B(1)~920B(N)から取り外し可能であってもよい。
図10は、構築動作中の粉末体積の要求を最小にする方法を記述する。工程1000は、本開示の実施形態に従った粉末床溶融付加製造システムでの粉末床溶融のための可変のプリントチャンバー壁をプリントすることを実現するために利用されてもよい。1010において、工程1000は、ビルドプラットフォームの支持面上に粉末床の第1のレイヤを形成するために粉末材料を定量供給することを含む。
1020において、工程1000は、粉末床の第1のレイヤの溶融部分の外側に1つ以上の第1の壁を形成するために、粉末床の第1のレイヤの一部を選択的に溶融することを含んでもよい。1つ以上の第1の壁は、ビルドプラットフォーム上に粉末床の第1のレイヤの別の部分を含んでもよい。幾つかの実施形態では、1つ以上の第1の壁は、粉末材料を欠く領域を作り出すために、ビルドプラットフォームの内部の領域を囲む複数の壁を含んでもよい。1030において、工程1000は、粉末床の第1のレイヤ上に粉末床の第2のレイヤを形成するために、粉末材料を定量供給することを含んでもよい。1040において、工程1000は、粉末床の第2のレイヤの溶融部分の外側に1つ以上の第2の壁を形成するために、粉末床の第2のレイヤの一部を選択的に溶融することを含んでもよい。1つ以上の第2の壁は、粉末床の第2のレイヤの別の部分を含んでもよい。
幾つかの実施形態では、1つ以上の第1の壁は、ビルドプラットフォームの第1の領域に渡って粉末床の第1のレイヤの別の部分を囲む複数の第1の壁を含んでもよい。更に、1つ以上の第2の壁は、粉末床の第1のレイヤの第2の領域であって、第1の領域よりも小さい第2の領域に渡って粉末床の第2のレイヤの別の部分を囲む複数の第2の壁を含んでもよい。
幾つかの実施形態では、1つ以上の第1の壁は、ビルドプラットフォームの複数の境界の内の少なくとも1つの境界に沿った少なくとも1つの壁を含んでもよい。加えて、ビルドプラットフォームの複数の境界の内の1つ以上の境界を残すことは、1つ以上の構造壁を縁取ってもよい。幾つかの実施形態では、工程1000は、ビルドプラットフォームとビルドプラットフォームの支持面に垂直方向の1つ以上の構造壁との間に相対的な移動を生じさせることを更に含んでもよい。更に、工程100は、粉末床の第2のレイヤを形成するために、粉末床の第1のレイヤ及び1つ以上の第1の壁上に粉末材料を定量供給することを含んでもよい。更にまた、工程1000は、1つ以上の第1の壁の高さを増やすために、粉末床の第2のレイヤの一部を選択的に溶融することを含んでもよい。
別の実施形態では、流体の流れを支持し得る管、空洞、又は多孔質部分(以下では“流体通路”と称す)を有するように一時的な壁が作られ得る。流体通路は、開放され得、又は部分的に閉鎖され得、外部の管、ホース、噴霧器、又はその他の流体伝達システムと整合するように形成され得る。熱管理を向上するために、空気、窒素、水、高温若しくはシリコーン油、又はその他の適切な気体又は液体が流体通路を通って循環し得、又は別の方法で移動し得る。熱管理は、急速冷却及び制御冷却の両方又は一方を含み得、流体は、(例えば、一時的な壁に形成された管を通って)循環し得、又は例えば、多孔質外壁部分に対して噴霧され得、滴り得、若しくははね得る。
提案するスキームは、金属、プラスチック、又はセラミック部品をプリントするための粉末床溶融付加製造システムに実装されてもよい。提案するスキームの利用は、より具体的には、レーザ又は電子ビームの受け取り側上の機械のプリント床部分での使用に関して定義されてもよい。本開示の様々な実施形態において、粉末床溶融付加製造システムのプリントヘッドの1つ以上のエネルギー源は、ビルドチャンバーの壁をプリントするために制御されてもよい。これは、チャンバーの境界壁の排除を可能にし、部分集合の領域を作り出すことが可能になり得る。部分集合の領域/体積/空間の存在は、最小限の粉末の使用の助けになり得、粉末を欠く体積の作り出しを可能にする。これは、金、銀、及び銅等の高価な材料で作業する場合に特に有益であり、標準的なプリント体積の非常に大きな部分を余分な粉末が含み得る非常に大きな対象物での作業にも有益である。提案するスキームの下では、付加製造工程中に作り出された事前確定の壁付き領域中のビルド領域に渡って選択的に粉末が定量供給されてもよい。
プリント床及びプリントヘッドは、典型的には、連続するレイヤに対して垂直に分離されるので、粉末及びプリント物を含む以前に堆積したレイヤを支持するためのプリントチャンバー壁が必要である。一実施例は、ぴったりと合った壁へ隆起することを含む。別の実施例は、各レイヤの間に、外壁(及び恐らくその構造的支持)をプリントすることを含む。この壁は、各プリントの後、切り取られて再生利用されてもよい。
幾つかの実施形態では、囲壁の多く又は全ては隆起し、プリントされた壁の外側に落ちる粉末の捕獲のための囲壁によって形成された“おけ”を用いつつ、粉末のレイヤに対する粉末床領域を減らすために壁がプリントされてもよい。
幾つかの実施形態では、隆起した壁は、全ての外周を意図しなくてもよい。例えば、粉末床がプリントステーション中に初めに入れられる時及び完成した床(粉末及びプリント物)がその後持ち上げ出される時に、フォークリフト又はその他の材料処理設備のための接続ポイントが必要であり得る。この領域のための限定的な壁のプリントは、プリントサイクルの間粉末を支持するために要求される残りの床を提供する。材料処理設備は、持ち上げポイントへの接続を得るために、このプリントされた壁を通ってその後“穴を開ける”可能性があり得る。幾つかの実施形態では、持ち上げ位置は、アルゴリズム又はユーザの配置によって構築前に決定されてもよく、肝要な位置に壁中に構築される。
プリントされた壁は、プリントテーブルの形状に一致する必要はなく、以前のレイヤにプリントされた壁に正確に一致する必要もない。これは、適切な粉末定量供給設備及びロジックと共に、粉末が必要な壁付き領域間を覆うのに十分なだけ粉末を定量供給するようにできる。有利には、これは、非常に多くの時間、レイヤ毎の重さ及び/又は粉末を抑制できる。
図11Aは、本開示に従ってビルドプラットフォーム1130上に粉末床1120が形成される例示的シナリオ1100を図示し、利用されてもよい。ビルドプラットフォーム1130は、0.25平方メートルの領域を有してもよく、粉末材料の粉末床1120を支持してもよく、それは、ビルドチャンバー1110の内側に0.5mの深さであってもよい。シナリオ1100は、プリントサイクルの最後又は中間であってもよい。ビルドプラットフォーム1130よりも下に、ビルドプラットフォーム1130が配置される水平面に対して45~60度であり得る傾斜した壁を備えたホッパー1140がある。幾つかの実施形態では、ホッパー1140は、オーガー(auger)1150を含み得る。
図11Bは、ビルドプラットフォーム1131からの粉末床1121の分離が描写される別の例示的シナリオ1101を図示する。シナリオ1101は、プリントサイクルの最後又は様々な理由に起因して中止されるプリントサイクルの中間であってもよい。ビルドチャンバー1111の内側では、粉末床1121を支持するビルドプラットフォーム1131が水平の位置から90度を超えて傾けられてもよい。粉末床1121の重さに起因する重力は、粉末床1121内にはめ込まれた粉末材料及びプリント物をホッパー1141中に落とす。ビルドチャンバー1111は、粉末の大部分がホッパー1141中に収集され得るように掃除機1160及び高圧ジェット1162を含んでもよい。掃除機1160及びガスジェット1162は、ビルドプラットフォーム1131の傾斜後ビルドプラットフォーム1131上に残った不要な粉末を除去するために使用されてもよい。ホッパー1141は、ホッパー1141の底への粉末の誘導を助けるための傾斜した壁を有してもよい。ホッパー1141は、オーガー1151を含んでもよい。
処理は、プリントサイクル中の粉末床の形成において、粉末材料の複数のレイヤを定量供給するための粉末定量供給アセンブリを制御することを含み得る。粉末定量供給アセンブリの垂直動作は、粉末床から一定距離を維持するように制御され得る。垂直動作は、定量供給された粉末レイヤの一部が相互に結合された後、定量供給された粉末レイヤの厚さに等しい距離だけ粉末床から粉末定量供給アセンブリを(例えば、上方へ)離し得る動作をもたらす。残りの粉末を除去するために、ビルドプラットフォームの移動は、回転、傾斜、反転、震動、振動、及び/又は微小振動を含んでもよい。これらの動作の結果として、ビルドプラットフォーム上の粉末床は、粉末床の重さに起因して、ビルドプラットフォームより下のホッパー中に落ちてもよい。掃除機システム、機械的アーム、及び/又はガス噴霧器は、ビルドプラットフォーム上の残りの粉末を更に除去するために用いられ得る。それ故、粉末材料の大部分は、再生利用のため又は貯蔵のためにホッパーに収集されてもよい。幾つかの実施形態では、ホッパー中の収集された粉末を1つ以上の貯蔵室へ運ぶためにオーガー及び又はコンベヤーが用いられ得る。別の工程の実施形態では、粉末材料の大部分は、粉末材料に適した雰囲気で1つ以上の貯槽室に密封され得る。雰囲気は、真空、空気、窒素、アルゴン、ヘリウム、その他の不活性ガス、又は希ガスを含んでもよい。
図12A及び図12Bは、長い部品の製造のためのシステムを図示する。多くの現在の3次元プリンタは、次のプリントジョブのためにビルドチャンバーが粉末及びプリント部品を出して空の状態にされ、リセットされなければならない場合に著しく且つ頻発するダウン時間を有する。以下の記述では、統一座標システム1211が定義される。したがって、幾つかのシステムは、相互に直交する縦方向、横方向、及び横断方向1211a、1211b、1211cに対応してもよい。縦方向1211aは、システムの長軸に対応してもよい。したがって、付加製造中、長い部品1210の長軸が、縦方向1211aと十分揃えられてもよい。横方向1211bは、水平面を定義するために縦方向1211aと結合されてもよい。すなわち、縦方向及び横方向は共に、水平面内に延伸してもよい。横断方向1211bは、重力と一直線になって上下に延伸してもよい。
選り抜きの実施形態では、本発明に従ったシステム及び方法は、上記のダウン時間を有しない十分に連続的な付加製造を可能にしてもよく、又は支持してもよい。図12A及び図12Bを参照して明らかなように。これは、部分的に部品1210を製造することにより達成されてもよい。例えば、システムは、(1)部品1210の第1の区分1212aを製造し得、(2)下方のコンベヤー1216により選択された距離だけ部品1210を前進させ得、(3)部品1210の第2の区分1212bを製造し得、(4)下方のコンベヤー1218により選択された距離だけ部品1210を前進させ得、(5)部品1210の全ての区分が仕上がるまで繰り返され得る。この方法では、付加製造と清掃(例えば、未使用又は非融合の粒状材料の分離及び/又は再利用)とがコンベヤー上の別の位置又は区域で並行して(例えば、同時に)実行されてもよい。それ故、本発明に従った付加製造は、粒状材料及び/又は部品の除去のために停止する必要がない。
システムは、複数の区域1236a~cを定義し得、又は含み得る。異なる区域で異なる作業が実行されてもよい。選り抜きの実施形態では、異なる区域は、コンベヤーに沿った異なる位置に対応してもよい。したがって、コンベヤーは、システムの様々な区域を通って部品を前に進めてもよい(矢印1232で示される方向に平行移動させてもよい)。幾つかの実施形態では、システムは、3つの区域1236a、1236b、1236cを含んでもよい。第1の区域1236aは、付加製造が生じるコンベヤーの部分に対応してもよく、含んでもよく、又は及んでもよい。それ故、第1の区域1236aは、粒状材料144の様々なレイヤが生み出され、且つ粒状材料が部品との親密な接触を維持するコンベヤー上の領域に対応してもよい。
第2の区域1236bは、第1の区域1236aに直接続いてもよい。第2の区域1236bは、粒状領域の非融合部分の相当な部分が部品から立ち去ることによって特徴づけられてもよい。例えば、第2の区域1236bでは、粒状材料の非融合部分が横方向1211bにもはや全く含まれ得ないように、1つ以上の壁が終了されてもよく又は除去されてもよい。結果として、粒状材料の非融合部分の幾らかは、1つ以上のプレートの側面、又はコンベヤー等から離れてこぼれ落ちてもよい。こぼれ落ちる粒状材料は、それが収集又は再利用され得る1つ以上のコンテナ中に落ちてもよい。
第3の区域1236cは、第2の区域1236bに直接続いてもよい。第3の区域1236cは、部品1210が横及び横断方向1211b、1211cにおけるその位置を変えることなく、第3の区域1236c内の部品1210の一部が現れてくる(例えば、粒状材料の非融合部分の相当部分の除去又は移動によって完全に、相当に、又は部分的に現れてくる)ことによって特徴づけられてもよい。
例えば、幾つかの実施形態では、部品1210の末尾部分が第1の区域1236a内で依然製造されつつ、部品1210の先頭部分は第3の区域に到達してもよい。したがって、選り抜きの実施形態では、第1の区域1236a及び第2の区域1236b内を占める先頭部分と横及び横断方向1211a、1211cの同じ位置に部品1210の先頭部分を維持するように、コンベヤー、1つ以上のプレート、1つ以上の一時的支持1223、若しくは1つ以上の壁等、又はそれらの組み合わせ若しくは従属的な組み合わせは、協働してもよい。それ故、第1の区域1236aにおいて部品1210の末尾部分上で生じている付加製造を部品1210の先頭部分の位置が過度に中断させたり、ゆがめたり等しなくてもよい。
選り抜きの実施形態では、部品1210の外側にある粒状材料の非融合部分の全ては、第2の区域1236bにおいて、又は第2及び第3の区域1236b、1236cの幾らかの組み合わせ内で除去されてもよい。しかしながら、幾つかの別の実施形態では、無傷の4つの壁と共に床がコンベヤーから除去されてもよい。したがって、粒状材料の非融合部分の全て又は幾らかは、第1の区域1236aから少し離れて間隔が空いたステーションにおいて除去されてもよい。
別の実施形態では、より下の区分又は区域から後続のより高い区分又は区域へ移行するために傾斜が用いられてもよい。例えば、末尾の壁が後続のより高い区分の先頭の壁になり得るように、より低い区分の大部分よりも付加製造の工程によってより低い区分に対応する末尾の壁がより高く構築されることを傾斜は可能にする。傾斜を構築することは、末尾の壁のみが構築されている場合に仕上がったレイヤ(例えば、より低い区分全体を覆うレイヤ)を建造することよりも非常に速くてもよい。
傾斜は、1つ以上の方向(例えば、縦方向1211a)の長さが徐々に変わる粒状材料の複数のレイヤを含んでもよい。例えば、傾斜内において、次に続く各レイヤは、直接先行するレイヤよりも長さが短くてもよい。水平に対して傾斜がもたらす角度は、粒状材料に対する臨界安息角よりも小さくてもよい。したがって、傾斜を形成する粒状材料は、安定してもよく、それに起きる重力加速度に起因してはがれなくてもよく、移動しなくてもよい。
動作中、粒状材料の粒子の第1のレイヤが分配され得、選択された粒子の部分を形成する第1のレイヤ内の全ての粒子に放射エネルギーが向けられてもよい。粒状材料の粒子の第2のレイヤは、第1のレイヤの最上部に渡って分配され、選択された粒子の部分を形成する第2のレイヤ内の全ての粒子に放射エネルギーが向けられる。第1のレイヤは、第1の平面を画定し得、第2のレイヤは、第1の平面に平行な第2の平面を画定し得る。幾つかの実施形態では、第1及び第2の平面は、共に水平面である。他の実施形態では、第1及び第2の平面は共に、ゼロよりも大きく粒状材料の臨界安息角以下である、水平に対する角度で延伸し、傾斜を形成する。
図13Aは、粉末床1304を備える粉末チャンバー1302を含む付加製造システム1300を図示する。システム1300は、指定された処理領域である処理プラットフォーム1320、別の粉末チャンバー、塗装ステーション、コンベヤー、運送コンテナ、又はその他の必要な製造システムコンポーネントをも含み得る。システム1300は、その付加製造操作点1332により部品1330をつかむことが可能な遠隔操作機1312を備えたロボットアーム1310をも含む。センサシステム1334は、ロボットアーム1310に搭載され得、又は粉末チャンバー1302の上、内、又は近くに搭載され得る。
締め付け補足器具を備える自由な単一のロボットアームの6レベルが図示された操作デバイスであるが、その他のオートメーション化された、機械的、又は手動の実施形態が用いられてもよい。例えば、クレーン、リフト、油圧アーム、クランプ、軌道若しくはレール、ピン留め装置、又は任意のその他の種類の手動若しくは自動の制御可能操作デバイスが用いられ得る。操作デバイスは、粉末チャンバー1302の傍、上、近く、又は内に搭載され得る。或いは、操作デバイスは、粉末チャンバーより上、近く、又は内に位置するレール上に移動可能に搭載され得る。幾つかの実施形態では、複数の操作デバイスが用いられ得る。
操作デバイスは、位置、深さ、レーザスキャニング、又は同様のセンサシステム1314を含み得る。センサは、遠隔操作機上又は近くに搭載され得、その他、ロボットアーム上、粉末チャンバー又は処理プラットフォーム1320の上、近く、又は内に搭載され得る。幾つかの実施形態では、センサは、ヒンジで連結されたレール、油圧ピストン、又はセンサの回転、持ち上げ、押し下げ、振動、又は横方向スキャンに用いられるその他の適切な作動装置で移動され得る。幾つかの実施形態では、従来のRGB CMOS又はCCDセンサが単独で、又は専用の深さセンサ若しくは光学エッジ追跡検知システムと組み合わせて用いられ得る。実施形態は、部品の3次元位置の特定を向上させるために選択され得、識別及び使用ガイド、マーカー、又はその他の検出可能な位置決めのしるしを含む。
図13Bは、その付加製造操作点1332の内の1つにより部品1330を持ち上げ、再配向するロボットアーム1310を備えた、図13Aに関して記述したシステムを図示する。幾つかの実施形態では、部品1330は、持ち上げられ得、回転され得、直線的に移動され得、更なる処理のために粉末床1304上に戻され得る。
図13Cは、その付加製造操作点1332の内の1つにより部品1330を持ち上げ、再配向するロボットアーム1310を備えた、図13Aに関して記述したシステムを図示する。この実施形態では、部品1330は、持ち上げられ、回転され、更なる処理のために処理プラットフォーム1320上に戻され得る。
図14は、様々な可能な付加製造ロボット操作点を含む部品1400を図示する。部品1400は、ロボット操作点としての役割を果たし得る、内部構造体又は空洞(すなわち、1410、1412、及び1416)と共に、様々な突出した構造体(すなわち、1402、1404、1406、1408、及び1414)を支持する。図において、構造体1402は、部品1400への2つの狭い接続点を有する三日月状のタブである。タブ部分は、機械的切抜き、切断、押し抜き、若しくは穴開けによって、又は向けられたエネルギービームによって構造体1402の除去を狭い接続点が簡易にしつつ、挟む若しくはつまむ補足器具を有する遠隔操作機で容易に噛み合うことを可能する。同様に、ピン1404は、挟む若しくはつまむ補足器具によって、又はピン1402を保持するために囲って締め付ける“少量”保持型噛み合わせシステムによって噛み合い得る小さな突出した構造体である。長方形のタブ1406は、単一の狭い点に付着され、所望の領域/位置に部品が移動した後、幾つかの実施形態の遠隔操作機が該タブをねじって解放できるようにする。機械的切抜き又はエネルギービームによる後の除去を簡易にするための2つの点に再付着されたプレート1408は、遠隔操作機による噛み合わせを簡易にするために相対的に長く且つ幅が広い。
部品1400の付加製造は、くぼみ、ランド、空洞、穴、又はロボットアームでの噛み合わせの確実性を向上させるが部品の機能に大した影響を与えない内部で画定されたその他の構造体を含むように設計され得る。例えば、角柱固定空洞1410は、ピン又は締め付けシステムを該空洞との噛み合わせに導き得る。或いは、部品1400で画定される切欠き部1412を噛み合させるために拡散型の把持部が用いられ得る。必要に応じて、除去可能な突出タブにおいて空洞又は開口1416も画定され得る。幾つかの実施形態では、相当の付加製造部品中の空洞又は開口は、減算(subtractive)機械工法、掘削、押し抜き、又はエッチングされる材料の除去若しくは向けられたエネルギービームによって画定され得る。幾つかの実施形態では、使用後、空洞は、付加製造システムを用いて、熱硬化性プラスチックの使用、又は任意のその他の適切な充填技術によって充填され得る。
幾つかの実施形態では、突出タブ又は空洞位置を用いて部品の正確な位置を特定する結像若しくはその他の光学センサの使用によって、部品の2次元又は3次元位置の位置決めが向上され得る。その他の実施形態では、移動後の3次元位置決めの噛み合わせのための指針を向上させるために、突出構造体又は部品そのものの上にマーキング光学ガイド又はしるしが付加的に形成され得、機械又はレーザで刻みこまれ得る。
一実施形態では、以下のステップを伴って処理が生じ得る。最初のステップにおいて、粉末チャンバー中の粉末床上に材料が配置される。そして、2次元のパターニングされたエネルギーの向けられたビームを用いて、1つ以上の操作点を含む部品が製造される。遠隔操作機は、操作点を噛み合わせ得、部品を粉末床から離れて持ち上げ得る。部品は、再処理のために粉末床上に再配置され得、或いは粉末床及びチャンバーから離れて新たな処理領域へ移動させられ得る。任意のステップにおいて、操作点は除去され得(例えば、突出タブが機械的に切り取られ)、又は塞がれ得る(例えば、付加的に画定された穴又は空洞がエポキシ樹脂で充填される)。
図15は、プリント工程中における粉末材料の粉末試料の収集及び特性評価の例示的工程1500を図示する。工程1500は、粉末床又は粉末分配アセンブリから粉末試料を収集するために使用され得、本開示に従って試験室においてリアルタイムで粉末試料を特性評価する。1510において、工程1500は、プリントサイクル中でのプリント物の形成において、粉末材料の複数の粉末試料を収集するための採取機(ingester)を制御することを含み得る。粉末材料は、金属、セラミック、プラスチック粉末、又は熱エネルギーにさらされながら相互に結合可能なその他の適切な粉末を含んでもよい。採取機は、プリント工程中に所定間隔で、又は不規則に、又は所定段階で定期的に粉末試料を収集し得る。例えば、粉末試料は、10分毎の間隔で、又はプリント工程の1/5及び4/5の完了時のみに収集され得る。採取機は、粉末床又は粉末定量供給アセンブリから流入粉末を転用するための装置を含む。採取機はまた、分析に幾つの試験が必要かに従って、転用されている粉末の量を制御してもよい。1520において、工程1500は、試験の1つ以上の試験を実施するための試験室を制御することを含む。幾つかの実施形態では、プリント物の機械的、電気的、又は光学的特性を保証するための一定範範囲内で、粉末材料の1つ以上の具体的特性が厳密に制御される必要があってもよい。他の実施形態では、プリント工程中の粉末の特徴は、監査目的で保持される必要があってもよい。試験室は、1つ以上の試験を実施するための機能を有する器具を含み得る。図示の目的であって限定することなく、第1の試験は、粒子サイズ分析装置によって粉末サイズの分配を測定してもよく、第2の試験は、比重瓶によって粉末試料の密度を測定してもよく、第3の試験は、ガスクロマトグラフィー質量分析によって粉末試料内の物質を特定してもよい。1530において、工程1500は、プリント工程に用いられる一式のプリントパラメータを変更するか否か、又は試験からの特性評価結果に従ってプリント工程を中止するか否かを判定することを含んでもよい。該判定は、入力としての特性評価の結果を用いた一式のモデルに基づくコンピュータシミュレーションを含んでもよい。粉末試料は、証明又は不十分な処理条件なしに粉末に対する不必要な変化を受けたかもしれない。試験は、プリント工程中に粉末の特性についてリアルタイムのフィードバックを提供してもよい。1つ以上のプリントパラメータは、試験の結果に従って変更されてもよい。例えば、粉末を融解又は焼結するために必要な単位当たりのエネルギーに影響を与え得る特定の粉末密度の逸脱をガスクロマトグラフィーが測定する場合に、エネルギー入射ビーム強度が増加又は減少されてもよい。プリントヘッドにより供給される入力ビームの滞在時間、又は粉末定量供給アセンブリにより定量供給される粉末レイヤの厚さも、エネルギーの必要な変化のために調整されるように制御され得る。特定の粉末密度への単位体積当たりのエネルギーの分配が大きすぎる場合には、プリントヘッドの内部のエネルギー源が粉末の溶解のための要求に合っていないため、プリント工程は停止又は中止され得る。別の実施例では、粉末試料内の汚染物は、ガスクロマトグラフィーによって検出されてもよく、それは、プリント物の1つ以上の電気的、機械的、及び光学的特性に影響を与え得る。更にその他の実施形態では、劣った付加製造結果をもたらすような無認可の粉末を含む、無認可の粉末又は危険な粉末の使用を特性評価が示す場合には、プリント工程は停止され得る。
幾つかの実施形態では、粉末試料の工程中の(リアルタイムの又は原位置での)特性評価の結果に基づく最終プリント品質の予測は、一式のモデルを用いてシミュレーションにより実施されてもよい。例えば、プリント物の寸法制御は、入力ビームの分解能と融解部分の境界に渡る粉末の温度勾配とに依存し得る。温度が境界に渡って十分急速に落ちず、寸法的な要求の許容範囲を超える結果をもたらす場合、融解部分は、意図した境界を越えて広がり得る。粉末の組成及びサイズ等の粉末の特性に基づいて熱伝導速度を計算する熱伝導モデルによって温度勾配はシミュレーションされてもよい。シミュレーションモデルによるプリント物の予測寸法が寸法要求の許容範囲を超える場合、プリント工程は中止され得る。
1540において、工程5100は、複数の試料容器中に粉末試料を貯蔵することを含んでもよい。試料容器は、工程中の特性評価又は後の監査目的に適し得ない分析のために貯蔵されてもよい。貯蔵容器は、試料容器の内部の工程中の(リアルタイムの又は原位置での)雰囲気に実質的に等しい雰囲気で粉末試料を梱包できてもよい。雰囲気は、真空、空域、又は窒素、二酸化炭素、アルゴン、ヘリウム、若しくはその他の希ガス等の不活性ガスであってもよい。
図16を参照すると、本発明に従った製造設備1624は、エンクロージャ1626内に含まれる1つ以上の機械1610を含んでもよい。こうしたエンクロージャ1626は、要望又は必要通りの1つ以上の環境条件を制御してもよい。例えば、エンクロージャ1626は、望まない熱的、化学的、光子の、放射性の、若しくは電子的反応若しくは相互作用等、又はそれらの組み合わせ若しくは従属的な組み合わせから、プリントされた又はプリント予定の材料を保護してもよい。エンクロージャ1626はまた、熱、UV光、化学反応、放射性崩壊生成物、及びレーザ露光等の機械又は機械粉末1610の潜在的に有害な局面から人間オペレータ又はその他の近くの職員を保護してもよい。
特定のエンクロージャ1626内に含まれる1つ以上の機械1610は、様々なサイズの内の同じサイズであってもよい。同様に、特定のエンクロージャ1626内に含まれる1つ以上の機械1610は、様々なサイズの内の同じサイズであってもよい。例えば、選りすぐりの実施形態では、エンクロージャ1626内の1つ以上の機械1610の各々は、一回分の工程で特定の粒状材料を融合(例えば、一体化、結合、溶融、焼結、又は融解等)してもよい。他の実施形態では、エンクロージャ1626内の1つ以上の機械1610の各々は、連続する工程で、特定の粒状材料を融合してもよい。更にその他の実施形態では、エンクロージャ1626内の1つ以上の機械1610が連続する工程で特定の粒状材料を融合しつつ、エンクロージャ1626内の1つ以上の機械1610が一回分の工程で特定の粒状材料を融合してもよい。
幾つかの実施形態では、製造設備1624は、対応するエンクロージャ1626に対する1つ以上の副チャンバー(antechambers)を形成する1つ以上の気密室1628を含む。気密室1628は、エンクロージャ1626内の環境(例えば、低酸素又は不活性ガス環境)を危うくすることなくエンクロージャ1626の内外を部品、材料144、又は職員等が通過できるようにしてもよい。気密室1628は、少なくとも2つの気密(又は十分な気密)ドア1630a、1630bを含んでもよい。気密室1628の第1のドア1630aは、気密室1628の内部と対応するエンクロージャ1626の内部との間を部品、材料144、又は職員等が通過できるようにしてもよい。気密室1628の第2のドア1630bは、気密室1628の内部と対応するエンクロージャ1626を囲む外部環境とのを部品、材料144、又は職員等が通過できるようにしてもよい。気密室1628は、エンクロージャ1626の内部に適合する状態とエンクロージャ1626の外部環境に適合する状態との間で気密室1628内のガス環境を効果的に移行することの要望又は必要性として、気密室1628を浄化及び/又は通気し得るガス交換システム(図示せず)をも含んでもよい。
機械1610を接続し、そこから部品を除去し、又は再利用のために非融合の粒状材料144を吸引する等のための1つ以上の人間作業員又はロボット等に対して、機械1610の周囲の十分な空間が維持され得るように、1つ以上の機械1610はエンクロージャ1626中に配置されてもよい。或いは、又はそれに加えて、エンクロージャ1626は、1つ以上の人間作業員又はロボット等が機械1610を上記から接続(例えば、視覚的接続、物理的接続)できるようにする様々なガントリー又は狭い通路(catwalk)を含んでもよい。これは、ある作業にとってその端又は側面からの接続が不十分であり得る1つ以上の大きな機械1610をエンクロージャ1626が含む場合に有用であり得る。
幾つかの実施形態では、製造設備1624は、エンクロージャ1626内の気体の組成を制御する1つ以上のガス管理システム1632を含んでもよい。ガス管理システム1632は、所望濃度(例えば、容量で約99.9%以上のアルゴン)を上回る不活性又は十分な不活性ガス(例えば、真空、窒素、アルゴン、若しくは二酸化炭素等、又はそれらの組み合わせ若しくは従属的な組み合わせ)の濃度を維持してもよい。或いは、又はそれに加えて、ガス管理システムは、大気中濃度を下回る酸素及び/又は水蒸気の濃度を維持してもよい。例えば、一実施形態では、所望濃度は、気体酸素に対する容量で0.05%を下回ってもよく、水蒸気に対する容量で0.05%を下回ってもよい。
エンクロージャ1626内のガス環境は、エンクロージャ1626内に入って作業する必要があり得る1人以上の人間の呼吸条件に不適合であってもよい。したがって、本発明に従ったあるエンクロージャ1626内で作業するために、1人以上の作業員は、個人用保護具(PPE)を着用してもよい。その後、作業員がエンクロージャ1626に入る場合に、PPEは、作業員とエンクロージャ1626内の作業環境との間の障壁を作り出してもよい。
選り抜きの実施形態では、1人以上の作業員が着用するPPEは、自給式呼吸器(SCBA)を含んでもよい。SCBAは、呼気ガス(例えば、再呼気)をろ過し、補足し、再循環し、又は格納する閉鎖循環式デバイスであり得る。或いは、SCBAは、少なくとも幾らかの呼気ガス(例えば、窒素、二酸化炭素、酸素、水蒸気、又はそれらの組み合わせ若しくは従属的な組み合わせ)を周辺環境中へ排出する開放循環式デバイスであってもよい。開放循環式デバイスが用いられる実施形態では、エンクロージャ1626内の1人以上の作業員が排出する量は、エンクロージャ1626の特大なサイズに対して極めて小さくてもよい。したがって、エンクロージャ1626の内部への酸素又は水蒸気等の放出は、無視できる程に、又は少なくとも許容限界内(例えば、調整のためのガス管理システム1632の能力内)程に十分小さくてもよい。
図17を参照すると、選りすぐりの実施形態では、製造設備は、ネットワーク1740を形成するための1つ以上のインタフェース装置1728により接続される複数の作業領域1724を含んでもよい。ネットワーク1740等を形成する1つ以上の作業領域1724は、エンクロージャ1726内に含まれてもよい。ネットワーク1740等を形成する1つ以上の作業領域1724は、エンクロージャ1726を必要としなくてもよく、それ故、その中に含まれなくてもよい。ネットワーク1740等を形成する1つ以上の作業領域1724は、1つ以上の建造物内に含まれてもよい。例えば、選りすぐりの実施形態では、ネットワーク1740等を形成する様々な作業領域1724の全ては、単一の建造物内に含まれてもよい。そうした実施形態では、エンクロージャ1726内に含まれる任意の作業領域1724は、建造物により提供される環境条件よりもよりよい環境条件を必要とする作業領域1724であってもよい。
ネットワーク1740の様々な作業領域1724は、ある製造関連工程に対応して画定されてもよく、及び/又は配置されてもよい。そうした工程は、付加製造を介して部品を製造することと、部品を作り出した機械から部品を除去することと、非融合の粒状材料を除去することと、基板若しくは床、1つ以上の支持構造体(例えば、完成部品内に含まれない付加製造中に部品を支持するためにプリントされた1つ以上の一時的な構造体、部品を介して延伸する1つ以上の移動する壁の外側部分等)から部品を分離すること等と、熱処理することと、ピーニングすることと、粉末塗装すること、ペインティングすること、若しくは陽極酸化処理することと、発送のために梱包することと、又はそれらの組み合わせ若しくは従属的な組み合わせを含んでもよい。
例えば、選りすぐりの実施形態では、ネットワーク1740は、エンクロージャ1726により提供された不活性環境での粉末床溶融のための第1の作業領域1724a、エンクロージャ1726においてビルドプラットフォーム146から粒状材料144を除去するための第2の作業領域1724b、エンクロージャ1726において表面仕上げを向上させるショットピーニングのための第3の作業領域1724cと、エンクロージャ1726において金属部品を熱なましする熱処理のための第4の作業領域1724d、エンクロージャ1726においてビルドプラットフォームから部品を除去するための第5の作業領域1724e、梱包及び発送のための第6の作業領域1724f等、又はそれらの組み合わせ若しくは従属的な組み合わせを含んでもよい。
第1の作業領域1724aにおいて、1つ以上の機械がエンクロージャ1726内に含まれてもよい。機械は、様々なサイズの内の全て同じサイズであってもよい。同様に、1つ以上の機械は、様々なサイズの内の全て同じサイズであってもよい。例えば、選りすぐりの実施形態において、エンクロージャ1726内の1つ以上の機械の各々は、一回分の工程において特定の粒状材料を融合(例えば、一体化、結合、溶融、焼結、又は融解等)してもよい。他の実施形態では、エンクロージャ内の1つ以上の機械の各々は、連続する工程で、特定の粒状材料を融合してもよい。更にその他の実施形態では、エンクロージャ内の1つ以上の機械が連続する工程で特定の粒状材料を融合しつつ、エンクロージャ内の1つ以上の機械が一回分の工程で特定の粒状材料を融合してもよい。
機械を接続し、そこから部品を除去し、又は再利用のために非融合の粒状材料を吸引する等のための1つ以上の人間作業員又はロボット等に対して、機械の周囲の十分な空間が維持され得るように、第1の作業領域1724aの1つ以上の機械は配置されてもよい。或いは、又はそれに加えて、第1の作業領域1724aは、1つ以上の人間作業員又はロボット等が機械を上記から接続(例えば、視覚的接続、物理的接続)できるようにする様々なガントリー又は狭い通路を含んでもよい。これは、ある作業にとってその端又は側面からの接続が不十分であり得る1つ以上の大きな機械を第1の作業領域1724aが含む場合に有用であり得る。
第2の作業領域において、非融合の粒状材料は、様々な方法を介してビルドプラットフォームから除去されてもよい。例えば、部品の周囲から非融合の粒状材料を収集し、ビルドプラットフォーム又は床等から取り去るために、手動又はロボット制御で制御される(例えば動かされる)収集部を有する掃除装置が用いられてもよい。或いは、又はそれに加えて、ある隙間から非融合の粒状材料を除去し、ビルドプラットフォーム若しくは床から非融合の粒状材料を掃き去り、及び/又は掃除によって接続され得る1つ以上の位置へ非融合の粒状材料を移動するために、手動又はロボット制御で制御される(例えば、標的にされる)1つ以上の加圧ガス流が用いられてもよい。
選りすぐりの実施形態では、第1及び第2の作業領域1724a、1724bは、図示されるような分離したエンクロージャ1726内に含まれてもよい。他の実施形態では、第1及び第2の作業領域1724a、1724bは、同じエンクロージャ1726内に含まれてもよい。更に、幾つかの実施形態では、第1及び第2の作業領域1724a、1724bは、時間内で一時的に引き離されてもよい(例えば、ある作業領域1724aに対応する1つ以上の作業が他の作業領域1724bに対応する1つ以上の作業よりも異なる時間で実行されてもよい)が、少なくとも幾つかの段階で地理的に重なり合ってもよい。
或いは、第1及び第2の作業領域1724a、1724bは、幾つかの段階で一時的に重なり合ってもよい(例えば、ある作業領域1724aに対応する1つ以上の作業が他の作業領域1724bに対応する1つ以上の作業と同時に実施されてもよい)が、相互に地理的に隣接してもよい。そうした実施形態では、機械の第1の区域は、第1の作業領域1724aに対応してもよく、又は第1の作業領域1724aであってもよく、第2の区域(又は第2及び第3の区域に組み合わせ)は、第2の作業領域1724bに対応してもよく、又は第2の作業領域1724bであってもよい。
第3の作業領域1724cにおいて、ピーニング工程が1つ以上の部品に手動又はロボット制御で適用されてもよい。例えば、選りすぐりの実施形態では、手動又はロボットシステムは、部品の表面仕上げを向上させるためのピーニング工程において、投射材と同じ粒状材料(すなわち、部品を作り出すために用いられた同じ粒状材料)を用いてもよい。
第4の作業領域172dにおいて、エンクロージャ1726は、1つ以上の部品を熱処理するためのオーブンであってもよく、又はオーブンを含んでもよい。そうしたエンクロージャ1726は、それ故、かなりの熱量を生成してもよく、維持してもよく、制御してもよい。正確な熱量は、エンクロージャ1726のサイズと、熱処理されている部品の性質等との間で変化してもよい。
第4の作業領域172dにおいて、エンクロージャ1726は、1つ以上の部品を熱処理するためのオーブンであってもよく、又はオーブンを含んでもよい。そうしたエンクロージャ1726は、それ故、かなりの熱量を生成してもよく、維持してもよく、制御してもよい。正確な熱量は、エンクロージャ1726のサイズと、熱処理されている部品の性質等との間で変化してもよい。
第5の作業領域1724eでは、1つ以上のビルドプラットフォーム又は床は、それらが支持した部品から分離されてもよく、部品を介して延伸する1つ以上の移動する壁の1つ以上の外側部分が除去されてもよく、完成部品内に含まれない付加製造中に部品を支持するためにプリントされた1つ以上の一時的な構造体が除去されてもよく、又はそれらの組み合わせであってもよい。選りすぐりの実施形態では、これは、ワイヤ放電加工(EDM)工程を向上させ得る。こうした実施形態では、EDM工程の一部としてイオン量が慎重に制御される部分的に脱イオン化された水のバス中に部品が沈められてもよい。第5の作業領域1724eのためのエンクロージャは、要望又は必要に応じて含まれてもよく、又は省かれてもよい。
第6の作業領域1724fにおいて、1つ以上の部品は、発送のために準備されてもよく、発送されてもよい。例えば、第6の作業領域1724fにおいて、1つ以上の部品は、ペイントされてもよく、梱包されてもよく、プラスチックで包装されてもよく、1つ以上の荷台等に設置されてもよく、発送のためのトラックに積まれてもよい。第6の作業領域1724fのためのエンクロージャは、要望又は必要に応じて含まれてもよく、又は省かれてもよい。
選りすぐりの実施形態では、ネットワーク1740は、1つ以上のインタフェース装置1728によって直列に接続された複数の作業領域1724を含んでもよい。こうしたインタフェース装置1728は、ある作業領域1724から次の作業領域1724へ1つ以上の部品を円滑かつ効率的に流すことが可能であってもよい。したがって、作業領域1724は、それに関連する作業が要求又は要望された順で実行され得るように、ネットワーク1740に配置されてもよい。
記述されたエンクロージャの何れかは、所望濃度(例えば、容量で約99.9%以上のアルゴン)を上回る不活性又は十分な不活性ガス(例えば、真空、窒素、アルゴン、若しくは二酸化炭素等、又はそれらの組み合わせ若しくは従属的な組み合わせ)の濃度を維持してもよい。或いは、又はそれに加えて、エンクロージャは、大気中濃度を下回る(例えば、気体酸素に対する容量で0.05%を下回る、水蒸気に対する容量で0.05%を下回る)酸素及び/又は水蒸気の濃度を維持してもよい。
経路(例えば、コンクリートの床)の上を回転又は移動することによるインタフェース装置1728、コンベヤーシステム、レール、又は伝統的な鉄道概念を用いた複数のレールの組み合わせ、符号器を用いた軌道上の線形移動、滑車システムにより提供される線形動作、磁気浮上式レールにより提供される動作及び/若しくは浮上、コンベヤーシステム若しくはベルトを介した動作、又はそれらの組み合わせ若しくは従属的な組み合わせを介して、プリント床、部品又はその他の材料を運ぶために運搬具が用いられてもよい。2000キログラム以上の重さである大きな部品が運ばれ得る。運搬具は、支持面上を回転する車輪を有してもよい。支持面は、床(例えば、それに適用され又はその中に実装される視覚的、電子的、又は磁気的に検出可能な経路を有する床)であってもよい。支持面はまた、1つ以上のレールであってもよい。こうしたレールは、運搬具により運ばれている部品より下に配置されてもよい。或いは、こうしたレールは、運搬具により運ばれている部品より上に配置されてもよい。すなわち、レールは、高架式のレールであってもよく、運搬具は、その下に部品を吊るしながら高架式のレール上を回転する台車又はトロリーであってもよい。
車両又はその他の運搬具は、手動で、自動で、自律的に、又は準自律的に制御及び/又は操作され得る。例えば、選りすぐりの実施形態では、1つ以上の車両は、1つ以上の人間操作者によって押されてもよく、及び/又は操縦されてもよい。他の実施形態では、様々な基板上又は基板外の制御システムは、車両に発生することを感知してもよく、移動時、停止時、及び操縦方法等を車両に指示してもよい。
前述した説明及び関連する図面で提示した技術の便益を有する当業者であれば、発明の多くの変更及びその他の実施形態が思い浮かぶであろう。それ故、発明は開示された特定の実施形態に制限されず、そうした変更及び実施形態は添付の請求項の範囲内に含まれることを意図することが理解される。本明細書で特に開示されない要素/ステップを除外して、この発明のその他の実施形態が実施されてもよいことも理解される。
Claims (19)
- ビルドプラットフォームの支持面上に粉末床の第1のレイヤを形成するために粉末材料を定量供給することと、
前記粉末床に向かって2次元のパターニングされたエネルギービームを向けることと、
1つ以上の第1の壁が前記ビルドプラットフォーム上の前記粉末床の第1のレイヤの非溶融部分を含むように、前記粉末床の前記第1のレイヤの溶融部分から外へ1つ以上の第1の壁を形成するために前記粉末床の前記第1のレイヤの部分を選択的に溶融すること
を含む、方法。 - 前記1つ以上の第1の壁は、前記粉末材料を欠く領域を作り出すために、前記ビルドプラットフォームの内部の領域を囲む複数の壁を含む、請求項1に記載の方法。
- 前記1つ以上の第1の壁中に流体通路を形成することを更に含む、請求項1に記載の方法。
- 空気、窒素、水、及び油を含むグループから選択される流体のソースに前記流体通路を接続することを更に含む、請求項3に記載の方法。
- 前記粉末床の前記第1のレイヤ上に前記粉末床の第2のレイヤを形成するために前記粉末材料を定量供給することと、
前記粉末床の前記第2のレイヤの溶融部分から外へ1つ以上の第2の壁を形成するために前記粉末床の前記第2のレイヤの部分を選択的に溶融すること
を更に含む、請求項1に記載の方法。 - 前記第1のレイヤの前記非溶融部分は、前記ビルドプラットフォームの第1の領域に渡っており、前記1つ以上の第2の壁は、前記粉末床の第2の領域に渡って前記第2のレイヤの非溶融部分を囲む壁を含み、前記第2の領域は前記第1の領域よりも小さい、請求項5に記載の方法。
- 前記1つ以上の第1の壁は、前記ビルドプラットフォームの複数の境界の内の少なくとも1つの境界に沿った少なくとも1つの壁を含む、請求項1に記載の方法。
- 前記1つ以上の第1の壁の内の1つの壁の高さを増やすために前記粉末床の前記第2のレイヤの部分を選択的に溶融することを更に含む、請求項1に記載の方法。
- 前記粉末床のレイヤ毎に前記ビルドプラットフォームの一時的な境界壁を形成するために前記粉末を溶融することと、前記一時的な境界壁を除去することを更に含む、請求項1に記載の方法。
- 定量供給される前記粉末の量は、前記1つ以上の第1の壁の内の複数の壁によって囲まれる領域に基づく、請求項1に記載の方法。
- 粉末床を形成するためにビルドプラットフォーム上に粉末材料の複数のレイヤを粉末定量供給アセンブリによって定量供給することと、
前記ビルドプラットフォームから前記粉末床を十分分離することと、
前記ビルドプラットフォームを移動することによってホッパー中に前記粉末床の前記粉末材料の大部分を収集すること
を含む、方法。 - 前記ビルドプラットフォームから前記粉末床を十分分離することは、
前記ビルドプラットフォームを傾斜させることと、
前記ビルドプラットフォームを震動させることと、
前記ビルドプラットフォームを反転させることと、
前記ビルドプラットフォームを掃くこと
の内少なくとも1つを実行することを含む、請求項11に記載の方法。 - 前記ビルドプラットフォームから前記粉末床を十分分離することは、掃除機又はガスジェットにより前記ビルドプラットフォーム上の前記粉末材料の残り続ける粉末を除去することを含む、請求項11に記載の方法。
- 相互に直交する縦方向、横方向、及び横断方向に対応する3次元空間における付加製造の方法であって、
第1の区域から第2の区域へ前記縦方向に連続的な部品の各部分を連続的に前進させることと、
粒状材料の選ばれた粒子を前記第1の区域内で融合させることと、
前記粒状材料の非融合粒子を前記第2の区域内で除去することと、
(1)前記連続的な部品の最後の部分が前記第1の区域内に形成され、(2)前記第1の区域及び前記第2の区域内で前記連続的な部品の第1の部分が占めた前記横方向及び前記横断方向に同じ位置に前記第1の部分が維持されながら、前記第2の区域から第3の区域へ前記第1の部分を前進させること
を含む、方法。 - プリントジョブ中にリアルタイムで粉末材料の複数の粉末試料を収集するステップと、
前記粉末試料に対して特性のセットを実施するステップと、
特性の前記セットの結果に従って前記プリントジョブ中に用いられたプリントパラメータを変更するか、それとも前記プリントジョブを中止するかを判定するステップ
を含む、方法。 - 前記リアルタイムで前記粉末材料の前記複数の粉末試料を収集するステップは、前記プリントジョブ中、前記プリントジョブ前、又は前記プリントジョブ後に、所定間隔で定期的に、不規則に、又は1つ以上の所定段階で、前記粉末材料の前記複数の粉末試料を収集することを含む、請求項15に記載の方法。
- 無認可の粉末が使用された場合、前記プリントジョブを中止するステップを更に含む、請求項15に記載の方法。
- 前記粉末試料に対して特性の前記セットを実施するステップは、ガスクロマトグラフィー質量分析を実施することを含む、請求項15に記載の方法。
- プリント物の予測寸法を特定するために、特性の前記セットに基づいて温度勾配をシミュレーションすることと、
前記予測寸法が許容範囲を超えることを特定することと、
前記予測寸法が前記許容範囲を超えることを特定することに応じて、前記プリントジョブを中止すること
を更に含む、請求項15に記載の方法。
Applications Claiming Priority (49)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US201562248835P | 2015-10-30 | 2015-10-30 | |
US201562248841P | 2015-10-30 | 2015-10-30 | |
US201562248966P | 2015-10-30 | 2015-10-30 | |
US201562248795P | 2015-10-30 | 2015-10-30 | |
US201562248780P | 2015-10-30 | 2015-10-30 | |
US201562248776P | 2015-10-30 | 2015-10-30 | |
US201562248847P | 2015-10-30 | 2015-10-30 | |
US201562248821P | 2015-10-30 | 2015-10-30 | |
US201562248968P | 2015-10-30 | 2015-10-30 | |
US201562248969P | 2015-10-30 | 2015-10-30 | |
US201562248758P | 2015-10-30 | 2015-10-30 | |
US201562248829P | 2015-10-30 | 2015-10-30 | |
US201562248833P | 2015-10-30 | 2015-10-30 | |
US201562248787P | 2015-10-30 | 2015-10-30 | |
US201562248980P | 2015-10-30 | 2015-10-30 | |
US201562248839P | 2015-10-30 | 2015-10-30 | |
US201562248791P | 2015-10-30 | 2015-10-30 | |
US201562248799P | 2015-10-30 | 2015-10-30 | |
US201562248770P | 2015-10-30 | 2015-10-30 | |
US201562248848P | 2015-10-30 | 2015-10-30 | |
US201562248989P | 2015-10-30 | 2015-10-30 | |
US201562248765P | 2015-10-30 | 2015-10-30 | |
US201562248783P | 2015-10-30 | 2015-10-30 | |
US62/248,758 | 2015-10-30 | ||
US62/248,839 | 2015-10-30 | ||
US62/248,847 | 2015-10-30 | ||
US62/248,765 | 2015-10-30 | ||
US62/248,833 | 2015-10-30 | ||
US62/248,795 | 2015-10-30 | ||
US62/248,966 | 2015-10-30 | ||
US62/248,776 | 2015-10-30 | ||
US62/248,848 | 2015-10-30 | ||
US62/248,835 | 2015-10-30 | ||
US62/248,968 | 2015-10-30 | ||
US62/248,829 | 2015-10-30 | ||
US62/248,787 | 2015-10-30 | ||
US62/248,791 | 2015-10-30 | ||
US62/248,841 | 2015-10-30 | ||
US62/248,989 | 2015-10-30 | ||
US62/248,821 | 2015-10-30 | ||
US62/248,783 | 2015-10-30 | ||
US62/248,780 | 2015-10-30 | ||
US62/248,799 | 2015-10-30 | ||
US62/248,980 | 2015-10-30 | ||
US62/248,770 | 2015-10-30 | ||
US62/248,969 | 2015-10-30 | ||
JP2018521392A JP6987051B2 (ja) | 2015-10-30 | 2016-10-27 | 付加製造システム及び方法 |
JP2021129410A JP7114785B2 (ja) | 2015-10-30 | 2021-08-06 | 付加製造システム及び方法 |
JP2022119447A JP7488855B2 (ja) | 2015-10-30 | 2022-07-27 | 付加製造システム及び方法 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2022119447A Division JP7488855B2 (ja) | 2015-10-30 | 2022-07-27 | 付加製造システム及び方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2024116123A true JP2024116123A (ja) | 2024-08-27 |
Family
ID=58630770
Family Applications (6)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018521401A Active JP7499562B2 (ja) | 2015-10-30 | 2016-10-27 | 付加製造システム及び方法 |
JP2018521392A Active JP6987051B2 (ja) | 2015-10-30 | 2016-10-27 | 付加製造システム及び方法 |
JP2018521400A Active JP7009362B2 (ja) | 2015-10-30 | 2016-10-27 | 付加製造システム及び方法 |
JP2021129410A Active JP7114785B2 (ja) | 2015-10-30 | 2021-08-06 | 付加製造システム及び方法 |
JP2022119447A Active JP7488855B2 (ja) | 2015-10-30 | 2022-07-27 | 付加製造システム及び方法 |
JP2024076873A Pending JP2024116123A (ja) | 2015-10-30 | 2024-05-10 | 付加製造システム及び方法 |
Family Applications Before (5)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018521401A Active JP7499562B2 (ja) | 2015-10-30 | 2016-10-27 | 付加製造システム及び方法 |
JP2018521392A Active JP6987051B2 (ja) | 2015-10-30 | 2016-10-27 | 付加製造システム及び方法 |
JP2018521400A Active JP7009362B2 (ja) | 2015-10-30 | 2016-10-27 | 付加製造システム及び方法 |
JP2021129410A Active JP7114785B2 (ja) | 2015-10-30 | 2021-08-06 | 付加製造システム及び方法 |
JP2022119447A Active JP7488855B2 (ja) | 2015-10-30 | 2022-07-27 | 付加製造システム及び方法 |
Country Status (9)
Country | Link |
---|---|
US (34) | US10596626B2 (ja) |
EP (23) | EP4035806B1 (ja) |
JP (6) | JP7499562B2 (ja) |
KR (4) | KR102558359B1 (ja) |
CN (7) | CN116901437A (ja) |
CA (1) | CA3002392A1 (ja) |
IL (3) | IL293991A (ja) |
TW (2) | TWI845790B (ja) |
WO (11) | WO2017075244A1 (ja) |
Families Citing this family (245)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10100393B2 (en) | 2013-02-21 | 2018-10-16 | Nlight, Inc. | Laser patterning of multi-layer structures |
US20150202825A1 (en) * | 2014-01-17 | 2015-07-23 | Christopher Cordingley | Three Dimensional Printing Method |
US10069271B2 (en) | 2014-06-02 | 2018-09-04 | Nlight, Inc. | Scalable high power fiber laser |
CN108436082A (zh) | 2014-06-20 | 2018-08-24 | 维洛3D公司 | 用于三维打印的设备、系统和方法 |
US9837783B2 (en) | 2015-01-26 | 2017-12-05 | Nlight, Inc. | High-power, single-mode fiber sources |
US10050404B2 (en) | 2015-03-26 | 2018-08-14 | Nlight, Inc. | Fiber source with cascaded gain stages and/or multimode delivery fiber with low splice loss |
WO2017008022A1 (en) | 2015-07-08 | 2017-01-12 | Nlight, Inc. | Fiber with depressed central index for increased beam parameter product |
JP7499562B2 (ja) | 2015-10-30 | 2024-06-14 | シューラット テクノロジーズ,インク. | 付加製造システム及び方法 |
US10065270B2 (en) | 2015-11-06 | 2018-09-04 | Velo3D, Inc. | Three-dimensional printing in real time |
US10331109B2 (en) * | 2015-11-19 | 2019-06-25 | Xerox Corporation | System and method to embed objects into structure using stereolithography |
US11179807B2 (en) | 2015-11-23 | 2021-11-23 | Nlight, Inc. | Fine-scale temporal control for laser material processing |
EP3978184A1 (en) | 2015-11-23 | 2022-04-06 | NLIGHT, Inc. | Method and apparatus for fine-scale temporal control for laser beam material processing |
WO2017092764A1 (en) | 2015-11-30 | 2017-06-08 | Vestas Wind Systems A/S | Method of manufacturing a wind turbine blade and wind turbine blade |
US10286603B2 (en) | 2015-12-10 | 2019-05-14 | Velo3D, Inc. | Skillful three-dimensional printing |
US10688596B2 (en) * | 2015-12-18 | 2020-06-23 | Illinois Tool Works Inc. | Wire manufactured by additive manufacturing methods |
TWI582885B (zh) * | 2015-12-30 | 2017-05-11 | 國立中央大學 | 低溫製造組織工程用支架的平台結構及低溫製造組織工程用支架的製造方法 |
WO2017132664A1 (en) | 2016-01-28 | 2017-08-03 | Seurat Technologies, Inc. | Additive manufacturing, spatial heat treating system and method |
US10434573B2 (en) | 2016-02-18 | 2019-10-08 | Velo3D, Inc. | Accurate three-dimensional printing |
US10384389B2 (en) | 2016-03-08 | 2019-08-20 | Beehex, Inc. | Apparatus for performing three-dimensional printing |
DE112017001981T5 (de) * | 2016-04-12 | 2019-01-03 | Magna International Inc. | Dynamische hochleistungslinse |
US10888428B2 (en) * | 2016-05-12 | 2021-01-12 | University Of Notre Dame Du Lac | Additive manufacturing device for biomaterials |
US10286452B2 (en) | 2016-06-29 | 2019-05-14 | Velo3D, Inc. | Three-dimensional printing and three-dimensional printers |
US11691343B2 (en) | 2016-06-29 | 2023-07-04 | Velo3D, Inc. | Three-dimensional printing and three-dimensional printers |
KR102191136B1 (ko) * | 2016-07-19 | 2020-12-16 | 휴렛-팩커드 디벨롭먼트 컴퍼니, 엘.피. | 3d 프린터의 신규 파우더 및 재활용 파우더 공급 관리 기법 |
US10349663B2 (en) | 2016-07-21 | 2019-07-16 | Beehex Inc. | System, apparatus and method for customizing and generating a 3D printed food item |
US10178868B2 (en) | 2016-07-21 | 2019-01-15 | BeeHex, LLC | 3D-print system with integrated CNC robot and automatic self-cleaning mechanism |
US9987682B2 (en) | 2016-08-03 | 2018-06-05 | 3Deo, Inc. | Devices and methods for three-dimensional printing |
US11426993B2 (en) * | 2016-08-29 | 2022-08-30 | Young Optics Inc. | Three-dimensional printing system |
US10730785B2 (en) | 2016-09-29 | 2020-08-04 | Nlight, Inc. | Optical fiber bending mechanisms |
US10668537B2 (en) | 2016-09-29 | 2020-06-02 | Nlight, Inc. | Systems for and methods of temperature control in additive manufacturing |
EP3519871A1 (en) * | 2016-09-29 | 2019-08-07 | NLIGHT, Inc. | Adjustable beam characteristics |
US10673198B2 (en) | 2016-09-29 | 2020-06-02 | Nlight, Inc. | Fiber-coupled laser with time varying beam characteristics |
US10673197B2 (en) | 2016-09-29 | 2020-06-02 | Nlight, Inc. | Fiber-based optical modulator |
US10673199B2 (en) | 2016-09-29 | 2020-06-02 | Nlight, Inc. | Fiber-based saturable absorber |
US20180095450A1 (en) | 2016-09-30 | 2018-04-05 | Velo3D, Inc. | Three-dimensional objects and their formation |
WO2018128695A2 (en) | 2016-11-07 | 2018-07-12 | Velo3D, Inc. | Gas flow in three-dimensional printing |
DE102016222068A1 (de) * | 2016-11-10 | 2018-05-17 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Vorrichtung und Verfahren zur generativen Bauteilfertigung mit mehreren räumlich getrennten Strahlführungen |
US20180127296A1 (en) * | 2016-11-10 | 2018-05-10 | Goodrich Corporation | Additive manufacture of optical components |
US20180186080A1 (en) | 2017-01-05 | 2018-07-05 | Velo3D, Inc. | Optics in three-dimensional printing |
US10022794B1 (en) | 2017-01-13 | 2018-07-17 | General Electric Company | Additive manufacturing using a mobile build volume |
US10478893B1 (en) | 2017-01-13 | 2019-11-19 | General Electric Company | Additive manufacturing using a selective recoater |
US20180200962A1 (en) | 2017-01-13 | 2018-07-19 | General Electric Company | Additive manufacturing using a dynamically grown build envelope |
WO2018154283A1 (en) * | 2017-02-21 | 2018-08-30 | Renishaw Plc | Powder bed fusion apparatus and break-out device |
US10888925B2 (en) | 2017-03-02 | 2021-01-12 | Velo3D, Inc. | Three-dimensional printing of three-dimensional objects |
WO2018169824A1 (en) * | 2017-03-15 | 2018-09-20 | Carbon, Inc. | Integrated additive manufacturing systems incorporating a fixturing apparatus |
WO2018183396A1 (en) | 2017-03-28 | 2018-10-04 | Velo3D, Inc. | Material manipulation in three-dimensional printing |
US11007713B2 (en) * | 2017-04-26 | 2021-05-18 | GM Global Technology Operations LLC | High throughput additive manufacturing system |
WO2018209226A1 (en) | 2017-05-11 | 2018-11-15 | Seurat Technologies, Inc. | Solid state routing of patterned light for additive manufacturing optimization |
KR102626294B1 (ko) * | 2017-05-11 | 2024-01-17 | 쇠라 테크널러지스 인코포레이티드 | 적층 가공을 위한 패턴화된 광의 스위치야드 빔 라우팅 |
JP6926655B2 (ja) * | 2017-05-12 | 2021-08-25 | セイコーエプソン株式会社 | 三次元造形装置および三次元物体の製造方法 |
AU2018273352B2 (en) | 2017-05-22 | 2023-07-27 | Howmedica Osteonics Corp. | Device for in-situ fabrication process monitoring and feedback control of an electron beam additive manufacturing process |
US20180339466A1 (en) * | 2017-05-26 | 2018-11-29 | Divergent Technologies, Inc. | Material handling in additive manufacturing |
CN107414351A (zh) * | 2017-06-20 | 2017-12-01 | 成都环龙智能机器人有限公司 | 一种点焊机器人工作站 |
EP3648951A4 (en) | 2017-07-06 | 2021-02-24 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | GENERATIVE MANUFACTURING WITH VIBRATION ISOLATING INTERFACE |
WO2019014257A1 (en) * | 2017-07-10 | 2019-01-17 | Arconic Inc. | SYSTEMS AND METHODS FOR AUTOMATED POWDER HANDLING AND DISPENSING |
EP3431263B1 (en) * | 2017-07-21 | 2021-04-21 | CL Schutzrechtsverwaltungs GmbH | Method for operating at least one apparatus for additively manufacturing three-dimensional objects |
EP3642013A4 (en) * | 2017-07-28 | 2021-04-28 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | THREE-DIMENSIONAL PRINTER WITH PNEUMATIC TRANSPORT |
US10661552B2 (en) * | 2017-07-28 | 2020-05-26 | General Electric Company | Systems and methods for advanced additive manufacturing |
CN110997285B (zh) * | 2017-07-31 | 2022-05-06 | 惠普发展公司,有限责任合伙企业 | 在三维打印操作期间可输送的构建材料的不同混合物 |
US20190079492A1 (en) * | 2017-09-14 | 2019-03-14 | Divergent Technologies, Inc. | Apparatus and methods for additively manufacturing lattice structures |
US11420384B2 (en) | 2017-10-03 | 2022-08-23 | General Electric Company | Selective curing additive manufacturing method |
US10646960B2 (en) * | 2017-10-03 | 2020-05-12 | Lawrence Livermore National Security, Llc | Compact absorptivity measurement system for additive manufacturing |
US11351724B2 (en) | 2017-10-03 | 2022-06-07 | General Electric Company | Selective sintering additive manufacturing method |
US11404180B2 (en) * | 2017-10-09 | 2022-08-02 | Ut-Battelle, Llc | Method for producing collimators and other components from neutron absorbing materials using additive manufacturing |
US10870219B2 (en) * | 2017-10-11 | 2020-12-22 | Caterpillar Inc. | Monitoring system for three-dimensional printing |
EP3470207B1 (en) * | 2017-10-13 | 2021-12-01 | CL Schutzrechtsverwaltungs GmbH | Plant for additively manufacturing of three-dimensional objects |
US11225016B2 (en) | 2017-10-20 | 2022-01-18 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Additive manufacturing layers |
CN111107976A (zh) | 2017-10-23 | 2020-05-05 | 惠普发展公司,有限责任合伙企业 | 形成构建材料层 |
EP3473360B1 (en) * | 2017-10-23 | 2022-08-10 | Renishaw PLC | Powder bed fusion apparatus |
EP3473441B1 (en) * | 2017-10-23 | 2021-05-19 | General Electric Company | Moveable molding assembly for use with additive manufacturing |
TWI642536B (zh) * | 2017-10-30 | 2018-12-01 | 國立成功大學 | 進行粉床熔融成型製程的方法 |
WO2019088965A1 (en) | 2017-10-30 | 2019-05-09 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Three-dimensional printing |
US11254052B2 (en) | 2017-11-02 | 2022-02-22 | General Electric Company | Vatless additive manufacturing apparatus and method |
US11590691B2 (en) | 2017-11-02 | 2023-02-28 | General Electric Company | Plate-based additive manufacturing apparatus and method |
EP3706944A1 (en) | 2017-11-10 | 2020-09-16 | General Electric Company | Gas flow systems for an additive manufacturing machine |
WO2019094367A1 (en) | 2017-11-10 | 2019-05-16 | General Electric Company | Powder reclamation and cleaning system for an additive manufacturing machine |
US20200269499A1 (en) * | 2017-11-10 | 2020-08-27 | General Electric Company | Additive manufacturing using growth build wall heat passageways |
US10307823B1 (en) | 2017-11-13 | 2019-06-04 | General Electric Company | Methods and systems for repairing powder containment structures |
US11571743B2 (en) * | 2017-11-13 | 2023-02-07 | General Electric Company | Systems and methods for additive manufacturing |
US10766190B2 (en) | 2017-11-28 | 2020-09-08 | General Electric Company | Additive manufacturing apparatus and related process |
CN108000675A (zh) * | 2017-11-30 | 2018-05-08 | 西安理工大学 | 一种骨架生长式混凝土构件的3d打印方法 |
CN107779866B (zh) * | 2017-12-12 | 2023-06-30 | 沈阳农业大学 | 一种等离子熔覆用多功能工作台 |
DE102017223223A1 (de) * | 2017-12-19 | 2019-06-19 | Siemens Aktiengesellschaft | Verfahren für den additiven Aufbau einer Struktur und Computerprogrammprodukt |
US10272525B1 (en) * | 2017-12-27 | 2019-04-30 | Velo3D, Inc. | Three-dimensional printing systems and methods of their use |
US11090724B2 (en) * | 2017-12-28 | 2021-08-17 | Applied Materials, Inc. | Additive manufacturing with powder dispensing |
EP3713693B8 (en) * | 2017-12-29 | 2022-11-23 | EOS of North America, Inc. | Additive manufacture system using light valve device |
US10906101B2 (en) | 2018-01-09 | 2021-02-02 | General Electric Company | Systems and methods for additive manufacturing powder assessment |
US10144176B1 (en) | 2018-01-15 | 2018-12-04 | Velo3D, Inc. | Three-dimensional printing systems and methods of their use |
US10814429B2 (en) | 2018-01-26 | 2020-10-27 | General Electric Company | Systems and methods for dynamic shaping of laser beam profiles for control of micro-structures in additively manufactured metals |
US10821668B2 (en) | 2018-01-26 | 2020-11-03 | General Electric Company | Method for producing a component layer-by- layer |
US10821669B2 (en) | 2018-01-26 | 2020-11-03 | General Electric Company | Method for producing a component layer-by-layer |
US10821551B2 (en) | 2018-01-26 | 2020-11-03 | General Electronic Company | Systems and methods for dynamic shaping of laser beam profiles in additive manufacturing |
US10967459B2 (en) | 2018-02-05 | 2021-04-06 | General Electric Company | Customizable powder bed containment systems for use with direct metal laser melting systems |
US11224943B2 (en) * | 2018-03-07 | 2022-01-18 | Divergent Technologies, Inc. | Variable beam geometry laser-based powder bed fusion |
WO2019172935A1 (en) | 2018-03-09 | 2019-09-12 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Virtual object volumes |
US11872689B2 (en) | 2018-03-19 | 2024-01-16 | Divergent Technologies, Inc. | End effector features for additively manufactured components |
US10974456B2 (en) | 2018-03-23 | 2021-04-13 | Lawrence Livermore National Security, Llc | Additive manufacturing power map to mitigate defects |
US20210276264A1 (en) * | 2018-03-23 | 2021-09-09 | Oregon State University | Build material particle optical property identification |
US11035339B2 (en) * | 2018-03-26 | 2021-06-15 | General Electric Company | Shear web assembly interconnected with additive manufactured components |
WO2019190470A1 (en) * | 2018-03-27 | 2019-10-03 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Additive manufacturing system |
DE102018107585B3 (de) * | 2018-03-29 | 2019-03-28 | Universität Rostock | Vorrichtung zur Herstellung von 3D-gedruckten Wirkstofffreisetzungssystemen mit Wirkstoffdepots, sowie Verfahren zur Herstellung von 3D-gedruckten Wirkstofffreisetzungssystemen |
WO2019195708A1 (en) * | 2018-04-06 | 2019-10-10 | 3D Fortify | Systems and methods for increasing an additive manufacturing build area size |
JP2019185002A (ja) * | 2018-04-11 | 2019-10-24 | ソニー株式会社 | 顕微鏡システム及び医療用光源装置 |
US11273601B2 (en) | 2018-04-16 | 2022-03-15 | Panam 3D Llc | System and method for rotational 3D printing |
US11273496B2 (en) | 2018-04-16 | 2022-03-15 | Panam 3D Llc | System and method for rotational 3D printing |
US11340597B2 (en) | 2018-04-27 | 2022-05-24 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | 3-D printing batch analysis |
US11759996B2 (en) | 2018-04-27 | 2023-09-19 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Surface feature formation for three-dimensional printing |
US11914932B2 (en) | 2018-04-27 | 2024-02-27 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | User-assisted parts packing optimization |
US11052647B2 (en) | 2018-05-10 | 2021-07-06 | Lockheed Martin Corporation | Direct additive synthesis of diamond semiconductor |
US10960571B2 (en) | 2018-05-10 | 2021-03-30 | Lockheed Martin Corporation | Direct additive synthesis from UV-induced solvated electrons in feedstock of halogenated material and negative electron affinity nanoparticle |
EP3570127B1 (en) * | 2018-05-15 | 2023-04-26 | Siemens Energy Global GmbH & Co. KG | Determination of a life defining quantity |
US11014189B2 (en) | 2018-05-25 | 2021-05-25 | General Electric Company | Method to control additive manufacturing builds using laser angle of incidence |
JP7060799B2 (ja) * | 2018-05-31 | 2022-04-27 | 日亜化学工業株式会社 | 光源装置 |
US20210354371A1 (en) * | 2018-06-05 | 2021-11-18 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Storage tank loading |
US10919115B2 (en) | 2018-06-13 | 2021-02-16 | General Electric Company | Systems and methods for finishing additive manufacturing faces with different orientations |
AU2019204143A1 (en) | 2018-06-15 | 2020-01-16 | Howmedica Osteonics Corp. | Stackable build plates for additive manufacturing powder handling |
EP3587004A1 (en) * | 2018-06-26 | 2020-01-01 | Linde Aktiengesellschaft | Device and method for cooling a build chamber for additive manufacturing using metal powders |
CN108890157A (zh) * | 2018-07-04 | 2018-11-27 | 潘真清 | 一种修复扭力筒的激光焊接装置 |
CN108890156A (zh) * | 2018-07-04 | 2018-11-27 | 潘真清 | 一种激光焊接修复扭力筒的装置 |
CN110711859B (zh) * | 2018-07-11 | 2024-01-09 | 北京万维增材科技有限公司 | 一种增减材复合制造设备及制造方法 |
WO2020018605A1 (en) * | 2018-07-16 | 2020-01-23 | Massachusetts Institute Of Technology | Additive manufacturing via optical aperture division multiplexing |
US11033989B2 (en) * | 2018-07-22 | 2021-06-15 | Asia Vital Components Co., Ltd. | Jig structure for manufacturing heat dissipation unit |
WO2020023044A1 (en) * | 2018-07-26 | 2020-01-30 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Determining melting point of build material |
US11090861B2 (en) | 2018-07-26 | 2021-08-17 | General Electric Company | Systems and methods for lateral material transfer in additive manufacturing system |
US11167375B2 (en) | 2018-08-10 | 2021-11-09 | The Research Foundation For The State University Of New York | Additive manufacturing processes and additively manufactured products |
DE102018213675A1 (de) * | 2018-08-14 | 2020-02-20 | Eos Gmbh Electro Optical Systems | Additive Herstellvorrichtung und zugeordnetes additives Herstellverfahren |
KR20230142818A (ko) * | 2018-08-24 | 2023-10-11 | 누부루 인크. | 청색 레이저 금속용 적층 제작 시스템 |
US11376792B2 (en) | 2018-09-05 | 2022-07-05 | Carbon, Inc. | Robotic additive manufacturing system |
KR20210091693A (ko) * | 2018-09-11 | 2021-07-22 | 그린, 트위드 테크놀로지스, 인코포레이티드 | 적층 제조 공정에 사용하기 위한 가교성 방향족 중합체 조성물, 및 이를 형성하는 방법 |
US11511350B2 (en) | 2018-09-13 | 2022-11-29 | Desktop Metal, Inc. | Techniques for depowdering additively fabricated parts via rapid pressure change and related systems and methods |
CN109188649B (zh) * | 2018-09-19 | 2021-07-02 | 珠海达理宇航科技有限公司 | 一种多边桶及太空望远镜镜片的保护装置 |
WO2020072018A1 (en) * | 2018-10-01 | 2020-04-09 | Orta Dogu Teknik Universitesi | Production method with molten filaments on a powder bed |
EP3860786A4 (en) | 2018-10-05 | 2022-07-06 | Vulcanforms Inc. | ADDITIVE FABRICATION SYSTEM FEATURES A FIXED BUILD PLATE |
WO2020075198A2 (en) * | 2018-10-10 | 2020-04-16 | Indian Institute Of Technology Bombay | Multi-station multi-axis hybrid layered manufacturing system |
WO2020091726A1 (en) * | 2018-10-29 | 2020-05-07 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Monitoring additive manufacturing |
US20210245436A1 (en) * | 2018-10-30 | 2021-08-12 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Feedback control of microwave energy emitters |
DE102018128243A1 (de) | 2018-11-12 | 2020-05-14 | AM Metals GmbH | Herstellvorrichtung zur additiven Fertigung dreidimensionaler Bauteile |
DE102018219301A1 (de) * | 2018-11-12 | 2020-05-14 | Trumpf Laser- Und Systemtechnik Gmbh | Verfahren zum Erfassen eines Arbeitsbereichs einer generativen Fertigungsvorrichtung sowie Fertigungsvorrichtung zum generativen Fertigen von Bauteilen aus einem Pulvermaterial |
DE102018128757A1 (de) * | 2018-11-15 | 2020-05-20 | Gebr. Becker Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zum Betrieb einer Metall-Druckeinrichtung |
WO2020112175A1 (en) * | 2018-11-29 | 2020-06-04 | Arconic Inc. | Systems and methods for additive manufacturing |
CN109351972B (zh) * | 2018-12-10 | 2021-04-02 | 有研工程技术研究院有限公司 | 一种可控成分连续送粉系统 |
EP3894108A4 (en) | 2018-12-14 | 2022-08-17 | Seurat Technologies, Inc. | ADDITIVE MANUFACTURING SYSTEM FOR CREATING OBJECTS FROM POWDER USING A HIGH FLUX LASER FOR TWO-DIMENSIONAL PRINTING |
JP6748181B2 (ja) * | 2018-12-14 | 2020-08-26 | 株式会社ソディック | 積層造形装置 |
CN116021031A (zh) * | 2018-12-19 | 2023-04-28 | 速尔特技术有限公司 | 使用脉冲调制的激光进行二维打印的增材制造系统 |
US20220072785A1 (en) * | 2018-12-20 | 2022-03-10 | Jabil Inc. | Apparatus, system and method of heat filtering for additive manufacturing |
CN109658360B (zh) * | 2018-12-25 | 2021-06-22 | 北京旷视科技有限公司 | 图像处理的方法、装置、电子设备和计算机存储介质 |
WO2020142144A1 (en) * | 2019-01-04 | 2020-07-09 | Carbon, Inc. | Additively manufactured products having a matte surface finish |
US20200220332A1 (en) * | 2019-01-07 | 2020-07-09 | Li-Cor, Inc. | Laser line illumination using combined single-mode and multi-mode laser sources |
KR102154624B1 (ko) * | 2019-01-11 | 2020-09-10 | 울산대학교 산학협력단 | 펀치금형 고강도소재 적층장치 |
CN109676928B (zh) * | 2019-01-11 | 2020-10-30 | 中国科学院工程热物理研究所 | 一种用于增材制造设备的烟尘吸收装置 |
US20220088872A1 (en) * | 2019-01-14 | 2022-03-24 | Arizona Board Of Regents On Behalf Of The University Of Arizona | High resolution, high throughput additive manufacturing |
US11498283B2 (en) | 2019-02-20 | 2022-11-15 | General Electric Company | Method and apparatus for build thickness control in additive manufacturing |
US11794412B2 (en) | 2019-02-20 | 2023-10-24 | General Electric Company | Method and apparatus for layer thickness control in additive manufacturing |
CN113543911B (zh) * | 2019-03-04 | 2023-07-04 | Slm方案集团股份公司 | 用于生产三维工件的装置和方法 |
US11305352B2 (en) | 2019-03-13 | 2022-04-19 | United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force | Powder fused components with unique internal structures for damping |
US11179891B2 (en) | 2019-03-15 | 2021-11-23 | General Electric Company | Method and apparatus for additive manufacturing with shared components |
KR102157874B1 (ko) * | 2019-03-20 | 2020-09-18 | 조선대학교산학협력단 | 플라즈마 전자빔을 이용한 금속 적층 제조 공정용 분말공급장치 |
US11858202B2 (en) * | 2019-03-26 | 2024-01-02 | Lawrence Livermore National Security, Llc | System and method for performing laser powder bed fusion using controlled, supplemental in situ surface heating to control microstructure and residual stresses in formed part |
WO2020194318A1 (en) * | 2019-03-28 | 2020-10-01 | Stratasys Ltd. | Method for additive manufacturing an object |
US11130291B2 (en) * | 2019-03-29 | 2021-09-28 | Xerox Corporation | Composite-based additive manufacturing (CBAM) use of gravity for excess polymer removal |
US11667080B2 (en) * | 2019-04-29 | 2023-06-06 | Mighty Buildings, Inc. | System for obtaining a photopolymerized prepolymer |
US20220055306A1 (en) * | 2019-04-29 | 2022-02-24 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Cooling unit with a self-locking latch mechanism |
EP3741542A1 (en) | 2019-05-20 | 2020-11-25 | LayerWise N.V. | Three-dimensional printing system with self-maintaining powder distribution subsystem |
FR3096511B1 (fr) * | 2019-05-22 | 2021-07-02 | Amplitude Systemes | Monture de composant optique et système de commande de faisceau lumineux associé |
CN110194669B (zh) * | 2019-05-27 | 2020-11-24 | 华中科技大学 | 一种大型复杂零件的激光选区烧结成形装备、系统及方法 |
US11623279B2 (en) | 2019-06-03 | 2023-04-11 | Hamilton Sundstrand Corporation | Recoaters with gas flow management |
US11590650B2 (en) * | 2019-06-10 | 2023-02-28 | Preferred Networks, Inc. | Generation method for training dataset, model generation method, training data generation apparatus, inference apparatus, robotic controller, model training method and robot |
US10987866B2 (en) | 2019-06-25 | 2021-04-27 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Removing build material |
CN114174879A (zh) * | 2019-07-25 | 2022-03-11 | 特里纳米克斯股份有限公司 | 光模块及其操作方法 |
US11541457B2 (en) * | 2019-07-26 | 2023-01-03 | Arcam Ab | Devices, systems, and methods for monitoring a powder layer in additive manufacturing processes |
KR20220031745A (ko) | 2019-07-26 | 2022-03-11 | 벨로3디, 인크. | 3차원 물체 형상화에 대한 품질 보증 |
KR102236112B1 (ko) * | 2019-07-31 | 2021-04-06 | 한국기계연구원 | 베드의 일부 영역에서 3차원 프린팅이 가능한 3차원 프린팅 방법 및 이에 사용되는 3차원 프린터 |
JP6734447B1 (ja) * | 2019-07-31 | 2020-08-05 | 株式会社ソディック | 金属積層造形用の材料粉体およびその製造方法 |
CN111215811B (zh) * | 2019-08-12 | 2021-08-17 | 杭州顺达伯耐特电梯有限公司 | 井道框架焊接工装及焊接方法 |
JP2021037716A (ja) * | 2019-09-04 | 2021-03-11 | 株式会社荏原製作所 | 機械学習装置、am装置、機械学習方法、および学習モデルの生成方法 |
CN114286744A (zh) * | 2019-09-09 | 2022-04-05 | 惠普发展公司,有限责任合伙企业 | 基于热传递熔融构建材料 |
NL2023878B1 (en) * | 2019-09-23 | 2021-05-25 | Ultimaker Bv | A filament path length measuring device |
JP2023511476A (ja) * | 2019-11-06 | 2023-03-20 | ヌブル インク | 青色レーザー金属積層造形システム |
CN110977171B (zh) * | 2019-11-12 | 2021-11-23 | 江苏大学 | 一种改善焊缝成形的真空激光-电弧复合焊接方法及装置 |
US20240001612A1 (en) * | 2019-12-13 | 2024-01-04 | Stratasys Powder Production Ltd. | Infrared radiation deflector and apparatus for the layer-by-layer formation of three-dimensional objects |
CN111196033B (zh) * | 2020-01-13 | 2021-09-03 | 哈尔滨工业大学 | 一种基于双光源引发的快速多材料光固化3d打印装置及方法 |
CN111283193A (zh) * | 2020-01-22 | 2020-06-16 | 华东理工大学 | 一种用于slm设备的双成型缸装置及其铺粉系统 |
US11884025B2 (en) * | 2020-02-14 | 2024-01-30 | Divergent Technologies, Inc. | Three-dimensional printer and methods for assembling parts via integration of additive and conventional manufacturing operations |
BR112022014249A2 (pt) * | 2020-02-18 | 2022-09-20 | Vulcanforms Inc | Sistemas de fabricação de aditivo e métodos relacionados que utilizam a direção de feixe de matriz de fase ótica |
DE102020106516A1 (de) * | 2020-03-10 | 2021-09-16 | Universität Paderborn | Sensor-integriertes Fertigungssystem für die Additive Fertigung |
US20210316502A1 (en) * | 2020-04-10 | 2021-10-14 | Seurat Technologies, Inc. | High Throughput Additive Manufacturing System Supporting Absorption Of Amplified Spontaneous Emission In Laser Amplifiers |
CN113524685B (zh) * | 2020-04-14 | 2023-11-10 | 上海普利生机电科技有限公司 | 校正镜头几何失真的三维打印方法和设备 |
WO2021221653A1 (en) * | 2020-04-30 | 2021-11-04 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Removal of excess build material from a three-dimensional printed job |
US11580279B1 (en) * | 2020-05-05 | 2023-02-14 | Ansys, Inc. | System and method for performing a thermal simulation of a powder bed based additive process |
CN111564752A (zh) * | 2020-05-15 | 2020-08-21 | 中康瑞鑫(深圳)科技有限公司 | 一种755纳米皮秒脉冲固体激光器 |
US11913839B2 (en) * | 2020-05-18 | 2024-02-27 | National Technology & Engineering Solutions Of Sandia, Llc | Methods and apparatus for improved thermal monitoring by correlating infrared emissivity to surface topography |
US11835082B2 (en) | 2020-05-21 | 2023-12-05 | The Boeing Company | Folding assembly |
US11286043B2 (en) | 2020-05-21 | 2022-03-29 | The Boeing Company | Nose landing gear assembly for use with an aircraft |
EP4161370A4 (en) * | 2020-06-09 | 2024-03-20 | Seurat Technologies, Inc. | GENERATIVE MANUFACTURING WITH ERROR CHECKING THROUGH PHOTOACOUSTIC TOMOGRAPHY |
WO2021249659A1 (en) * | 2020-06-12 | 2021-12-16 | Volkswagen Aktiengesellschaft | Additively manufactured article and method for producing an additively manufactured article |
TW202214369A (zh) * | 2020-06-15 | 2022-04-16 | 美商秀拉科技股份有限公司 | 積層製造之雷射能量傳遞熱補償系統 |
US20210406429A1 (en) | 2020-06-26 | 2021-12-30 | Sentient Science Corporation | Method and system for predicting wear and crack growth in a rail system |
US11925981B2 (en) * | 2020-06-29 | 2024-03-12 | Arcam Ab | Method, apparatus and control unit for selectively sintering a powder layer in additive manufacturing processes to achieve a future, desired heat conductivity |
DE102020117245A1 (de) | 2020-06-30 | 2021-12-30 | Carl Zeiss Ag | Optikeinheit, Herstellungsvorrichtung und Verfahren zum additiven Herstellen eines Gegenstands |
EP4178745A4 (en) * | 2020-07-08 | 2024-08-28 | Vulcanforms Inc | OPTICAL ZOOM IN ADDITIVE MANUFACTURING |
CN111855034B (zh) * | 2020-07-24 | 2021-12-10 | 芜湖传方智能科技有限公司 | 一种压力传感器敏感元件的制造工艺 |
US11828879B2 (en) | 2020-07-29 | 2023-11-28 | Lg Innotek Co., Ltd. | Vibrated polarizing beam splitter for improved return light detection |
US20220063199A1 (en) * | 2020-08-26 | 2022-03-03 | Baker Hughes Oilfield Operations Llc | Artificial intelligence in additive manufacturing and related systems, methods, and devices |
US11534972B2 (en) | 2020-08-31 | 2022-12-27 | GM Global Technology Operations LLC | Post-build quick powder removal system for powder bed fusion additive manufacturing |
US11724315B2 (en) | 2020-09-02 | 2023-08-15 | Sentient Science Corporation | Systems and methods for defect detection and correction in additive manufacturing processes |
US11638959B2 (en) * | 2020-09-03 | 2023-05-02 | General Electric Company | Systems and methods for estimating powder dosing in additive manufacturing processes |
KR102247582B1 (ko) * | 2020-09-21 | 2021-05-04 | (주)케이랩스 | 연속출력이 가능한 바인더 젯 방식의 3d프린터 |
US11633799B2 (en) * | 2020-10-01 | 2023-04-25 | Hamilton Sundstrand Corporation | Control assembly fabrication via brazing |
JP6993492B1 (ja) * | 2020-10-20 | 2022-01-13 | 株式会社ソディック | 積層造形装置 |
US20230407821A1 (en) * | 2020-10-23 | 2023-12-21 | Agnikul Cosmos Private Limited | Design and manufacturing of a single piece rocket engine |
CN112563113B (zh) * | 2020-11-26 | 2021-11-02 | 中国地质大学(武汉) | 一种提升icp-ms仪器灵敏度的加热冷凝装置 |
TWI784354B (zh) * | 2020-11-26 | 2022-11-21 | 財團法人工業技術研究院 | 金屬積層製造的參數分析方法及參數分析系統 |
US11733672B2 (en) | 2020-11-26 | 2023-08-22 | Industrial Technology Research Institute | Recoater collision prediction and correction method for additive manufacturing and system thereof |
CN112881122A (zh) * | 2021-01-15 | 2021-06-01 | 北京工业大学 | 一种3d打印隧道模型应用压电传感器的监测方法 |
US11981081B2 (en) | 2021-01-19 | 2024-05-14 | General Electric Company | Powder removal systems and assemblies for additive manufacturing |
US12042866B2 (en) | 2021-03-16 | 2024-07-23 | General Electric Company | Additive manufacturing apparatus and fluid flow mechanism |
CN113103573A (zh) * | 2021-03-23 | 2021-07-13 | 武汉大学 | 一种增材制造中的气氛检测装置及方法 |
US12030119B2 (en) | 2021-03-31 | 2024-07-09 | Baker Hughes Oilfield Operations Llc | In-situ powder witness coupon |
US20220314324A1 (en) * | 2021-04-01 | 2022-10-06 | Battelle Savannah River Alliance, Llc | Additive manufacturing systems and associated methods |
US11135771B1 (en) * | 2021-04-09 | 2021-10-05 | Curiteva, Inc. | System and method of manufacturing a medical implant |
EP4323193A1 (en) * | 2021-04-27 | 2024-02-21 | Essentium IPCo, LLC | Three-dimensional printer |
US20220371097A1 (en) * | 2021-05-20 | 2022-11-24 | Delavan Inc. | System and method for controlling gas flow temperature in additive manufacturing |
US11951679B2 (en) | 2021-06-16 | 2024-04-09 | General Electric Company | Additive manufacturing system |
US11731367B2 (en) | 2021-06-23 | 2023-08-22 | General Electric Company | Drive system for additive manufacturing |
US11958250B2 (en) | 2021-06-24 | 2024-04-16 | General Electric Company | Reclamation system for additive manufacturing |
US11958249B2 (en) | 2021-06-24 | 2024-04-16 | General Electric Company | Reclamation system for additive manufacturing |
US11846927B2 (en) * | 2021-07-02 | 2023-12-19 | Stratasys, Inc. | Method for controlling dimensional tolerances, surface quality, and print time in 3D-printed parts |
US11826950B2 (en) | 2021-07-09 | 2023-11-28 | General Electric Company | Resin management system for additive manufacturing |
US11874535B2 (en) | 2021-07-26 | 2024-01-16 | Concept Laser Gmbh | Modulating a working beam of an additive manufacturing machine with a solid-state optical modulator |
US20230037200A1 (en) | 2021-07-28 | 2023-02-02 | DePuy Synthes Products, Inc. | 3D-Printed Implants And Methods For 3D Printing Of Implants |
US11865617B2 (en) * | 2021-08-25 | 2024-01-09 | Divergent Technologies, Inc. | Methods and apparatuses for wide-spectrum consumption of output of atomization processes across multi-process and multi-scale additive manufacturing modalities |
US11813799B2 (en) | 2021-09-01 | 2023-11-14 | General Electric Company | Control systems and methods for additive manufacturing |
JP2023042934A (ja) * | 2021-09-15 | 2023-03-28 | 新東工業株式会社 | 試験システム及び試験方法 |
US20230079964A1 (en) * | 2021-09-15 | 2023-03-16 | Freeform Future Corp. | 3d printing system with moving build module |
CN113634959B (zh) * | 2021-09-28 | 2023-06-09 | 贵阳大东汽车配件有限公司 | 一种后纵梁的主梁的内外钣金件快换焊接装置 |
EP4197744A1 (en) * | 2021-12-14 | 2023-06-21 | Linde GmbH | Method for a fast cooling of polymer (plastic) parts following 3d printing process |
CN114247901B (zh) * | 2021-12-17 | 2024-02-27 | 福建国锐中科光电有限公司 | 一种金属3d打印与后处理一体化成形设备及打印方法 |
US20230191351A1 (en) * | 2021-12-21 | 2023-06-22 | Firehawk Aerospace, Inc. | Catalytic decomposition reactors |
CN115502417B (zh) * | 2021-12-30 | 2024-03-22 | 北京航空航天大学 | 真空增材制造装置及方法 |
CN115216766B (zh) * | 2022-08-01 | 2023-11-17 | 乐清市明实车辆配件有限公司 | 一种铁路货车侧门局部防腐合金层熔覆装置 |
WO2024040357A1 (en) * | 2022-08-25 | 2024-02-29 | Nanogrande Inc. | Additive manufacturing system and method adapted for simultaneous high and low accuracy build |
CN115416299B (zh) * | 2022-11-04 | 2023-03-24 | 杭州爱新凯科技有限公司 | 一种无需移动对焦的激光振镜3d打印设备 |
US20240181700A1 (en) * | 2022-12-01 | 2024-06-06 | Vulcanforms Inc. | Optical system |
WO2024137624A1 (en) * | 2022-12-19 | 2024-06-27 | The Trustees Of Dartmouth College | Modeling and fabrication of functional ceramic-polymer composites |
CN116890122B (zh) * | 2023-09-11 | 2023-11-14 | 中国地质大学(武汉) | 激光增材制造飞溅形成-出射-回落全周期原位监测方法 |
Family Cites Families (532)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3080760A (en) | 1960-06-29 | 1963-03-12 | American Cyanamid Co | Disposable sample probe for bulk chemicals |
US3704997A (en) * | 1971-05-19 | 1972-12-05 | American Optical Corp | Variable amplitude polarizing beam splitter |
US3796162A (en) | 1972-06-28 | 1974-03-12 | Rolair Syst Inc | Conveyor system |
US4286466A (en) | 1979-10-09 | 1981-09-01 | International Business Machines Corporation | Method and apparatus for pneumatically sampling powders |
US4247508B1 (en) | 1979-12-03 | 1996-10-01 | Dtm Corp | Molding process |
DE3029104A1 (de) | 1980-07-31 | 1982-02-18 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Verfahren und vorrichtung zur fokuskorrektur bei bearbeitungslasern |
JPS5933512B2 (ja) | 1980-12-19 | 1984-08-16 | 日本鋼管株式会社 | 液体ホ−ニング方法 |
US4338022A (en) | 1980-12-22 | 1982-07-06 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Multiple magnification optical assembly |
GB2127567B (en) * | 1982-09-09 | 1986-01-29 | Laser Applic Limited | Laser marking |
DE3416595A1 (de) | 1984-05-04 | 1985-11-07 | Kurt Prof. Dr.-Ing. Leschonski | Verfahren und vorrichtung zur probenteilung von schuettguetern und suspensionen |
FR2567668B1 (fr) * | 1984-07-16 | 1987-10-16 | Cilas Alcatel | Dispositif pour realiser un modele de piece industrielle |
US5236637A (en) | 1984-08-08 | 1993-08-17 | 3D Systems, Inc. | Method of and apparatus for production of three dimensional objects by stereolithography |
US4655548A (en) * | 1984-10-22 | 1987-04-07 | Grumman Aerospace Corporation | Multi-degree of freedom mount |
US4659902A (en) | 1985-04-22 | 1987-04-21 | Westinghouse Electric Corp. | Robot laser system |
US4712120A (en) | 1986-03-17 | 1987-12-08 | C-E Industrial Lasers, Incorporated | Laser materials treatment system |
US5296062A (en) | 1986-10-17 | 1994-03-22 | The Board Of Regents, The University Of Texas System | Multiple material systems for selective beam sintering |
US4944817A (en) | 1986-10-17 | 1990-07-31 | Board Of Regents, The University Of Texas System | Multiple material systems for selective beam sintering |
US5155324A (en) | 1986-10-17 | 1992-10-13 | Deckard Carl R | Method for selective laser sintering with layerwise cross-scanning |
DE3637757A1 (de) * | 1986-11-05 | 1988-05-11 | Krupp Polysius Ag | Probenteiler |
JPS63140787A (ja) * | 1986-12-01 | 1988-06-13 | Komatsu Ltd | レ−ザ反射光回収装置 |
US4782945A (en) | 1987-06-12 | 1988-11-08 | Geiler William A | Reclaimable polyester bottle and carrier assembly |
DE68929352T2 (de) | 1988-04-18 | 2002-09-19 | 3D Systems, Inc. | Stereolithografische Stützen |
EP0402944A3 (en) | 1989-06-16 | 1992-05-27 | Seiko Instruments Inc. | Light addressed liquid crystal light valve |
GB9003097D0 (en) | 1990-02-12 | 1990-04-11 | Scient Generics Ltd | Solid state laser diode light source |
DE69128103T2 (de) * | 1990-04-05 | 1998-04-02 | Seiko Epson Corp | Optische Vorrichtung |
US5155321A (en) | 1990-11-09 | 1992-10-13 | Dtm Corporation | Radiant heating apparatus for providing uniform surface temperature useful in selective laser sintering |
WO1992008592A1 (en) | 1990-11-09 | 1992-05-29 | Dtm Corporation | Controlled gas flow for selective laser sintering |
JP2953179B2 (ja) * | 1991-05-30 | 1999-09-27 | 三菱電機株式会社 | 光処理装置 |
JP2555822B2 (ja) * | 1991-10-30 | 1996-11-20 | 日本電装株式会社 | 山積み部品の高速ピッキング装置 |
US5314003A (en) | 1991-12-24 | 1994-05-24 | Microelectronics And Computer Technology Corporation | Three-dimensional metal fabrication using a laser |
US5686960A (en) * | 1992-01-14 | 1997-11-11 | Michael Sussman | Image input device having optical deflection elements for capturing multiple sub-images |
US5269982A (en) * | 1992-02-12 | 1993-12-14 | Brotz Gregory R | Process for manufacturing a shaped product |
US5352405A (en) | 1992-12-18 | 1994-10-04 | Dtm Corporation | Thermal control of selective laser sintering via control of the laser scan |
DE4302418A1 (de) | 1993-01-28 | 1994-08-11 | Eos Electro Optical Syst | Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen eines dreidimensionalen Objekts |
US5337620A (en) | 1993-06-02 | 1994-08-16 | Kalidini Sanyasi R | Sampling tool |
JP3293136B2 (ja) | 1993-06-04 | 2002-06-17 | セイコーエプソン株式会社 | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 |
KR100259969B1 (ko) * | 1993-09-30 | 2000-06-15 | 로버트 피. 아킨즈 | 전필드마스크 조사 강화방법 및 장치 |
US5393482A (en) | 1993-10-20 | 1995-02-28 | United Technologies Corporation | Method for performing multiple beam laser sintering employing focussed and defocussed laser beams |
JP3225740B2 (ja) * | 1994-05-25 | 2001-11-05 | 株式会社デンソー | 山積み部品の高速ピッキング装置 |
US5503785A (en) | 1994-06-02 | 1996-04-02 | Stratasys, Inc. | Process of support removal for fused deposition modeling |
US5473408A (en) * | 1994-07-01 | 1995-12-05 | Anvik Corporation | High-efficiency, energy-recycling exposure system |
US5674414A (en) | 1994-11-11 | 1997-10-07 | Carl-Zeiss Stiftung | Method and apparatus of irradiating a surface of a workpiece with a plurality of beams |
DE19516972C1 (de) | 1995-05-09 | 1996-12-12 | Eos Electro Optical Syst | Vorrichtung zum Herstellen eines dreidimensionalen Objektes mittels Lasersintern |
US5837960A (en) | 1995-08-14 | 1998-11-17 | The Regents Of The University Of California | Laser production of articles from powders |
GB2304291B (en) | 1995-08-23 | 1999-08-11 | Draeger Ltd | Breathing apparatus |
US5622577A (en) | 1995-08-28 | 1997-04-22 | Delco Electronics Corp. | Rapid prototyping process and cooling chamber therefor |
US6270335B2 (en) | 1995-09-27 | 2001-08-07 | 3D Systems, Inc. | Selective deposition modeling method and apparatus for forming three-dimensional objects and supports |
US5583304A (en) | 1995-09-28 | 1996-12-10 | Kalidindi; Sanyasi R. | Apparatus and method for testing powder properties |
US5640667A (en) | 1995-11-27 | 1997-06-17 | Board Of Regents, The University Of Texas System | Laser-directed fabrication of full-density metal articles using hot isostatic processing |
DE19707834A1 (de) | 1996-04-09 | 1997-10-16 | Zeiss Carl Fa | Materialbestrahlungsgerät und Verfahren zum Betrieb von Materialbestrahlungsgeräten |
US6043475A (en) | 1996-04-16 | 2000-03-28 | Olympus Optical Co., Ltd. | Focal point adjustment apparatus and method applied to microscopes |
US6476343B2 (en) * | 1996-07-08 | 2002-11-05 | Sandia Corporation | Energy-beam-driven rapid fabrication system |
US6053615A (en) | 1996-08-02 | 2000-04-25 | In Focus Systems, Inc. | Image projector with polarization conversion system |
US5771260A (en) | 1996-10-04 | 1998-06-23 | Excimer Laser Systems, Inc. | Enclosure system for laser optical systems and devices |
US6007318A (en) | 1996-12-20 | 1999-12-28 | Z Corporation | Method and apparatus for prototyping a three-dimensional object |
CA2227672A1 (en) * | 1997-01-29 | 1998-07-29 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Method for producing a laminated object and apparatus for producing the same |
US5840239A (en) * | 1997-01-31 | 1998-11-24 | 3D Systems, Inc. | Apparatus and method for forming three-dimensional objects in stereolithography utilizing a laser exposure system having a diode pumped frequency quadrupled solid state laser |
US5980812A (en) | 1997-04-30 | 1999-11-09 | Lawton; John A. | Solid imaging process using component homogenization |
US6085122A (en) * | 1997-05-30 | 2000-07-04 | Dtm Corporation | End-of-vector laser power control in a selective laser sintering system |
US6486997B1 (en) | 1997-10-28 | 2002-11-26 | 3M Innovative Properties Company | Reflective LCD projection system using wide-angle Cartesian polarizing beam splitter |
US6066285A (en) | 1997-12-12 | 2000-05-23 | University Of Florida | Solid freeform fabrication using power deposition |
US6183092B1 (en) | 1998-05-01 | 2001-02-06 | Diane Troyer | Laser projection apparatus with liquid-crystal light valves and scanning reading beam |
US5991015A (en) | 1998-10-06 | 1999-11-23 | Trw Inc. | Beam monitoring assembly |
US6887710B2 (en) | 1998-11-13 | 2005-05-03 | Mesosystems Technology, Inc. | Robust system for screening mail for biological agents |
US6005717A (en) | 1998-11-17 | 1999-12-21 | Ceramoptec Industries, Inc. | Diode laser beam combiner system |
US6064528A (en) | 1998-11-20 | 2000-05-16 | Eastman Kodak Company | Multiple laser array sources combined for use in a laser printer |
DE19853947C1 (de) | 1998-11-23 | 2000-02-24 | Fraunhofer Ges Forschung | Prozeßkammer für das selektive Laser-Schmelzen |
TW388790B (en) | 1999-04-13 | 2000-05-01 | Inst Of Unclear Energy Res Roc | An automatic sampling method and facility for the heterogeneous materials |
CA2370832A1 (en) | 1999-04-27 | 2000-11-02 | Gsi Lumonics Inc. | A system and method for material processing using multiple laser beams |
US6405095B1 (en) | 1999-05-25 | 2002-06-11 | Nanotek Instruments, Inc. | Rapid prototyping and tooling system |
US6666556B2 (en) | 1999-07-28 | 2003-12-23 | Moxtek, Inc | Image projection system with a polarizing beam splitter |
JP2001100172A (ja) | 1999-09-28 | 2001-04-13 | Hamamatsu Photonics Kk | 空間光変調装置 |
JP2001124987A (ja) * | 1999-10-29 | 2001-05-11 | Sony Corp | 投射レンズ |
US6491207B1 (en) * | 1999-12-10 | 2002-12-10 | General Electric Company | Weld repair of directionally solidified articles |
EP1115255A1 (en) | 2000-01-04 | 2001-07-11 | CTX Opto-Electronics Corporation | Liquid crystal projector with two light sources |
JP3980822B2 (ja) * | 2000-01-19 | 2007-09-26 | 浜松ホトニクス株式会社 | 画像投射装置および画像投射方法 |
US6558606B1 (en) | 2000-01-28 | 2003-05-06 | 3D Systems, Inc. | Stereolithographic process of making a three-dimensional object |
US6424670B1 (en) | 2000-02-17 | 2002-07-23 | Universal Laser Systems, Inc. | Apparatus and method for making laser sources and laser platforms interchangeable and interfaceable |
US6499361B1 (en) * | 2000-02-18 | 2002-12-31 | Alkermes Controlled Therapeutics, Inc. | Method and apparatus for uniform sorbate equilibration of solid samples |
JP4052542B2 (ja) | 2000-02-25 | 2008-02-27 | 富士フイルム株式会社 | プリンタ |
FI20000876A (fi) | 2000-04-12 | 2001-10-13 | Metso Paper Inc | Askelkuljetin |
JP2001305040A (ja) | 2000-04-20 | 2001-10-31 | Sumikinbussan Intec Corp | インライン粒度測定機用サンプリングシステム |
JP2001334583A (ja) | 2000-05-25 | 2001-12-04 | Minolta Co Ltd | 三次元造形装置 |
WO2001091924A1 (en) | 2000-06-01 | 2001-12-06 | Board Of Regents, The University Of Texas System | Direct selective laser sintering of metals |
US6682688B1 (en) * | 2000-06-16 | 2004-01-27 | Matsushita Electric Works, Ltd. | Method of manufacturing a three-dimensional object |
JP3820930B2 (ja) * | 2000-08-02 | 2006-09-13 | セイコーエプソン株式会社 | レーザー加工方法及び加工装置 |
US6587269B2 (en) | 2000-08-24 | 2003-07-01 | Cogent Light Technologies Inc. | Polarization recovery system for projection displays |
US6682684B1 (en) | 2000-09-07 | 2004-01-27 | Honeywell International Inc. | Procedures for rapid build and improved surface characteristics in layered manufacture |
AU2001296428A1 (en) | 2000-09-27 | 2002-04-08 | The Regents Of The University Of California | Dynamic mask projection stereo micro lithography |
GB0024227D0 (en) | 2000-10-04 | 2000-11-15 | Secr Defence | Air samplers |
US6339966B1 (en) * | 2000-10-04 | 2002-01-22 | Sanyasi R. Kalidindi | Bulk powder sampler with removable partitions and method of using |
DE10053742C5 (de) * | 2000-10-30 | 2006-06-08 | Concept Laser Gmbh | Vorrichtung zum Sintern, Abtragen und/oder Beschriften mittels elektromagnetischer gebündelter Strahlung sowie Verfahren zum Betrieb der Vorrichtung |
CN1476362A (zh) | 2000-11-27 | 2004-02-18 | �¼��¹�����ѧ | 用于通过高温直接激光熔化制造三维金属件的方法和装置 |
JP2002178412A (ja) * | 2000-12-14 | 2002-06-26 | Sanyo Electric Co Ltd | 光造形装置及び光造形品の制作方法 |
US20020090410A1 (en) | 2001-01-11 | 2002-07-11 | Shigeaki Tochimoto | Powder material removing apparatus and three dimensional modeling system |
JP2002205338A (ja) * | 2001-01-11 | 2002-07-23 | Minolta Co Ltd | 粉末材料除去装置、および三次元造形システム |
US6621044B2 (en) | 2001-01-18 | 2003-09-16 | Anvik Corporation | Dual-beam materials-processing system |
US20020126727A1 (en) | 2001-02-05 | 2002-09-12 | Universal Laser Systems, Inc. | Quick change laser design |
US6969177B2 (en) | 2001-03-23 | 2005-11-29 | Wavien, Inc. | Polarization recovery system using redirection |
US20020149137A1 (en) | 2001-04-12 | 2002-10-17 | Bor Zeng Jang | Layer manufacturing method and apparatus using full-area curing |
TW522280B (en) * | 2001-04-13 | 2003-03-01 | Fusion Lighting Inc | Projection systems |
US6641778B2 (en) | 2001-05-17 | 2003-11-04 | National Research Council Of Canada | Device and method for regulating flow of particulate material, especially small flows of fine powder |
US6672722B2 (en) * | 2001-06-19 | 2004-01-06 | Intel Corporation | Projection engine |
JP2003080604A (ja) * | 2001-09-10 | 2003-03-19 | Fuji Photo Film Co Ltd | 積層造形装置 |
US6627016B2 (en) | 2001-10-25 | 2003-09-30 | Abb, Inc. (Flexible Automation Division) | Robotic assembly process for plastic components |
GB2383024B (en) | 2001-12-13 | 2004-04-21 | Ashton Ind Sales Ltd | By-pass conveyor |
JP2005515910A (ja) * | 2002-01-31 | 2005-06-02 | ブレインテック カナダ インコーポレイテッド | シングルカメラ3dビジョンガイドロボティクスの方法および装置 |
US6781763B1 (en) | 2002-04-01 | 2004-08-24 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force | Image analysis through polarization modulation and combination |
KR20050037991A (ko) | 2002-05-20 | 2005-04-25 | 노드롭 그루만 코포레이션 | 자동 오염원 생물학적 병원체 검출시스템 |
US6822194B2 (en) * | 2002-05-29 | 2004-11-23 | The Boeing Company | Thermocouple control system for selective laser sintering part bed temperature control |
JP4110856B2 (ja) | 2002-06-28 | 2008-07-02 | 松下電工株式会社 | 成形金型の製造方法 |
JP3839366B2 (ja) | 2002-06-28 | 2006-11-01 | 株式会社リコー | 粒度分布測定用サンプリング装置 |
DE10235427A1 (de) | 2002-08-02 | 2004-02-12 | Eos Gmbh Electro Optical Systems | Vorrichtung und Verfahren zum Herstellen von dreidimensionalen Objekten mittels eines generativen Fertigungsverfahrens |
US20040060639A1 (en) * | 2002-08-13 | 2004-04-01 | Dawn White | Method of apparatus for ensuring uniform build quality during object consolidation |
AU2003260938A1 (en) * | 2002-09-12 | 2004-04-30 | Objet Geometries Ltd. | Device, system and method for calibration in three-dimensional model printing |
US20040084814A1 (en) | 2002-10-31 | 2004-05-06 | Boyd Melissa D. | Powder removal system for three-dimensional object fabricator |
US20060091120A1 (en) | 2002-11-06 | 2006-05-04 | Markle David A | Recycling optical systems and methods for thermal processing |
US7239933B2 (en) * | 2002-11-11 | 2007-07-03 | Micron Technology, Inc. | Substrate supports for use with programmable material consolidation apparatus and systems |
SE524421C2 (sv) * | 2002-12-19 | 2004-08-10 | Arcam Ab | Anordning samt metod för framställande av en tredimensionell produkt |
DE112004000301B4 (de) * | 2003-02-25 | 2010-05-20 | Panasonic Electric Works Co., Ltd., Kadoma-shi | Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung eines dreidimensionalen Objekts |
DE10310385B4 (de) * | 2003-03-07 | 2006-09-21 | Daimlerchrysler Ag | Verfahren zur Herstellung von dreidimensionalen Körpern mittels pulverbasierter schichtaufbauender Verfahren |
US6867388B2 (en) * | 2003-04-08 | 2005-03-15 | Branson Ultrasonics Corporation | Electronic masking laser imaging system |
DE10318621A1 (de) | 2003-04-24 | 2004-11-25 | Siemens Ag | Förderer zum Transportieren von Lastträgern |
EP1475220A3 (en) | 2003-05-09 | 2009-07-08 | FUJIFILM Corporation | Process for producing three-dimensional model, and three-dimensional model |
US6920973B2 (en) | 2003-06-19 | 2005-07-26 | The Regents Of The University Of Michigan | Integrated reconfigurable manufacturing system |
US20050012246A1 (en) * | 2003-06-19 | 2005-01-20 | Kazutora Yoshino | High resolution and rapid three dimensional object generator |
US20050035085A1 (en) * | 2003-08-13 | 2005-02-17 | Stowell William Randolph | Apparatus and method for reducing metal oxides on superalloy articles |
JP4280583B2 (ja) * | 2003-08-25 | 2009-06-17 | 新光電気工業株式会社 | ヴィアの形成方法 |
DE10342882A1 (de) | 2003-09-15 | 2005-05-19 | Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg | Vorrichtung und Verfahren zur Herstellung eines dreidimensionalen Formkörpers |
TW594437B (en) | 2003-10-16 | 2004-06-21 | Univ Nat Taiwan Science Tech | Dynamic mask module |
JP3839017B2 (ja) * | 2003-11-27 | 2006-11-01 | ファナック株式会社 | レーザ加工装置 |
US7146082B2 (en) | 2003-12-23 | 2006-12-05 | Intel Corporation | Steering isolator for an opto-electronic assembly focusing apparatus |
JP2007519974A (ja) | 2004-01-30 | 2007-07-19 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | 光リサイクルする投影ディスプレイ |
TWM252024U (en) | 2004-02-12 | 2004-12-01 | Benq Corp | Image display apparatus |
JP2005250426A (ja) | 2004-03-02 | 2005-09-15 | Plus Vision Corp | デジタルマイクロミラー装置 |
JP2005254281A (ja) | 2004-03-11 | 2005-09-22 | Mitsubishi Electric Corp | レーザ加工装置 |
JP2005262251A (ja) | 2004-03-17 | 2005-09-29 | Shibaura Mechatronics Corp | レーザ加工装置 |
WO2005097475A1 (en) * | 2004-03-30 | 2005-10-20 | Valspar Sourcing, Inc. | Selective laser sintering process and polymers used therein |
WO2005097476A2 (en) | 2004-04-02 | 2005-10-20 | Z Corporation | Methods and apparatus for 3d printing |
US20050242473A1 (en) | 2004-04-28 | 2005-11-03 | 3D Systems, Inc. | Uniform thermal distribution imaging |
JP4561187B2 (ja) | 2004-05-26 | 2010-10-13 | パナソニック電工株式会社 | 三次元形状造形物の製造方法及び三次元形状造形物の製造における粉末材料再生装置 |
US7687740B2 (en) | 2004-06-18 | 2010-03-30 | Electro Scientific Industries, Inc. | Semiconductor structure processing using multiple laterally spaced laser beam spots delivering multiple blows |
CN1268047C (zh) | 2004-07-06 | 2006-08-02 | 华北工学院 | 光纤阵列能量源用于激光烧结快速成型的方法及装置 |
DE102004041633A1 (de) * | 2004-08-27 | 2006-03-02 | Fockele, Matthias, Dr. | Vorrichtung zur Herstellung von Formkörpern |
JP2008518244A (ja) * | 2004-10-22 | 2008-05-29 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | 投射ディスプレイ装置 |
US20060091199A1 (en) * | 2004-10-29 | 2006-05-04 | Loughran Stephen A | Retrieving information on material used in solid freeform fabrication |
US7301592B2 (en) | 2004-11-19 | 2007-11-27 | Rohm And Haas Denmark Finance A/S | Dark state light recycling film and display |
DE602005024758D1 (de) | 2004-12-06 | 2010-12-30 | Semiconductor Energy Lab | Laser-Bestrahlungsapparat, Laser-Bestrahlungsverfahren und Herstellungsverfahren für Halbleitervorrichtung |
US7521652B2 (en) * | 2004-12-07 | 2009-04-21 | 3D Systems, Inc. | Controlled cooling methods and apparatus for laser sintering part-cake |
US7569174B2 (en) | 2004-12-07 | 2009-08-04 | 3D Systems, Inc. | Controlled densification of fusible powders in laser sintering |
US7136147B2 (en) * | 2004-12-20 | 2006-11-14 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
US7509738B2 (en) | 2005-01-26 | 2009-03-31 | Honeywell International, Inc. | Solid-free-form fabrication of hot gas valve discs |
WO2006083998A2 (en) | 2005-02-03 | 2006-08-10 | Pd-Ld, Inc. | High-power, phased-locked, laser arrays |
US7495852B2 (en) * | 2005-02-28 | 2009-02-24 | Siimpel Corporation | Zoom lens assembly |
US20060214335A1 (en) | 2005-03-09 | 2006-09-28 | 3D Systems, Inc. | Laser sintering powder recycle system |
US7357629B2 (en) | 2005-03-23 | 2008-04-15 | 3D Systems, Inc. | Apparatus and method for aligning a removable build chamber within a process chamber |
US7790096B2 (en) | 2005-03-31 | 2010-09-07 | 3D Systems, Inc. | Thermal management system for a removable build chamber for use with a laser sintering system |
US7234820B2 (en) | 2005-04-11 | 2007-06-26 | Philips Lumileds Lighting Company, Llc | Illuminators using reflective optics with recycling and color mixing |
DE102005016940B4 (de) | 2005-04-12 | 2007-03-15 | Eos Gmbh Electro Optical Systems | Vorrichtung und Verfahren zum Auftragen von Schichten eines pulverförmigen Materials auf eine Oberfläche |
US20060232750A1 (en) | 2005-04-14 | 2006-10-19 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Optical member and illuminating device |
WO2006123641A1 (ja) | 2005-05-16 | 2006-11-23 | Olympus Corporation | 走査型観察装置 |
DE102005024790A1 (de) | 2005-05-26 | 2006-12-07 | Eos Gmbh Electro Optical Systems | Strahlungsheizung zum Heizen des Aufbaumaterials in einer Lasersintervorrichtung |
US20100118288A1 (en) * | 2005-06-13 | 2010-05-13 | Marcus Adrianus Van De Kerkhof | Lithographic projection system and projection lens polarization sensor |
DE102005030854B3 (de) | 2005-07-01 | 2007-03-08 | Eos Gmbh Electro Optical Systems | Vorrichtung zum Herstellen eines dreidimensionalen Objektes |
US20070008311A1 (en) * | 2005-07-05 | 2007-01-11 | Kazutora Yoshino | High resolution and rapid three dimensional object generator advanced |
JP3980610B2 (ja) | 2005-07-26 | 2007-09-26 | 株式会社アスペクト | 粉末焼結積層造形装置 |
US20070024825A1 (en) | 2005-07-26 | 2007-02-01 | Stephanes Maria De Vaan Adrian | Light valve projection systems with light recycling |
US20070026102A1 (en) * | 2005-07-28 | 2007-02-01 | Devos John A | Systems and methods of solid freeform fabrication with improved powder supply bins |
US7700016B2 (en) | 2005-08-02 | 2010-04-20 | Solidscape, Inc. | Method and apparatus for fabricating three dimensional models |
EP1759791A1 (en) * | 2005-09-05 | 2007-03-07 | Nederlandse Organisatie voor toegepast- natuurwetenschappelijk onderzoek TNO | Apparatus and method for building a three-dimensional article |
RU2417890C2 (ru) | 2005-09-20 | 2011-05-10 | Птс Софтвэар Бв | Устройство формирования трехмерного изделия и способ формирования трехмерного изделия |
US20070077323A1 (en) | 2005-09-30 | 2007-04-05 | 3D Systems, Inc. | Rapid prototyping and manufacturing system and method |
US7444046B2 (en) | 2005-10-18 | 2008-10-28 | Nlight Photonics Corporation | Diode laser array coupling optic and system |
GB0522974D0 (en) | 2005-11-10 | 2005-12-21 | Sherwood Technology Ltd | Hand-held laser device |
US20070164202A1 (en) * | 2005-11-16 | 2007-07-19 | Wurz David A | Large depth of field line scan camera |
US20070122560A1 (en) | 2005-11-30 | 2007-05-31 | Honeywell International, Inc. | Solid-free-form fabrication process including in-process component deformation |
US8728387B2 (en) * | 2005-12-06 | 2014-05-20 | Howmedica Osteonics Corp. | Laser-produced porous surface |
CN101346800B (zh) | 2005-12-20 | 2011-09-14 | 株式会社半导体能源研究所 | 用于制造半导体装置的激光辐射设备和方法 |
EP1804100B1 (en) | 2005-12-30 | 2018-02-21 | Datalogic IP TECH S.r.l. | Device and method for focusing a laser light beam |
WO2007114895A2 (en) * | 2006-04-06 | 2007-10-11 | Z Corporation | Production of three-dimensional objects by use of electromagnetic radiation |
DE102006019964C5 (de) | 2006-04-28 | 2021-08-26 | Envisiontec Gmbh | Vorrichtung und Verfahren zur Herstellung eines dreidimensionalen Objekts mittels Maskenbelichtung |
US20070273797A1 (en) | 2006-05-26 | 2007-11-29 | Silverstein Barry D | High efficiency digital cinema projection system with increased etendue |
US7979152B2 (en) | 2006-05-26 | 2011-07-12 | Z Corporation | Apparatus and methods for handling materials in a 3-D printer |
WO2007147221A1 (en) | 2006-06-20 | 2007-12-27 | Katholieke Universiteit Leuven | Procedure and apparatus for in-situ monitoring and feedback control of selective laser powder processing |
JP4353219B2 (ja) | 2006-08-14 | 2009-10-28 | 日産自動車株式会社 | レーザ加工装置、レーザ加工装置の制御方法 |
US20080061531A1 (en) | 2006-09-07 | 2008-03-13 | Nugent Paul J | Transporting apparatus |
US8133163B2 (en) | 2006-10-03 | 2012-03-13 | Smurfit-Stone Container Enterprises, Inc. | Apparatus for forming a barrel from a blank |
JP4792504B2 (ja) | 2006-10-10 | 2011-10-12 | 株式会社松風 | 造形データ作成システム、製造方法および造形データ作成プログラム |
JP5293186B2 (ja) * | 2006-11-10 | 2013-09-18 | 住友電気工業株式会社 | Si−O含有水素化炭素膜とそれを含む光学デバイスおよびそれらの製造方法 |
DE102006055054A1 (de) | 2006-11-22 | 2008-05-29 | Eos Gmbh Electro Optical Systems | Vorrichtung zum schichtweisen Herstellen eines dreidimensionalen Objekts |
DE102006055050A1 (de) | 2006-11-22 | 2008-05-29 | Eos Gmbh Electro Optical Systems | Vorrichtung zum schichtweisen Herstellen eines dreidimensionalen Objekts und Verfahren zum Justieren eines Optiksystems von dieser |
JP5018076B2 (ja) * | 2006-12-22 | 2012-09-05 | ソニー株式会社 | 光造形装置及び光造形方法 |
JP4957242B2 (ja) * | 2006-12-28 | 2012-06-20 | ソニー株式会社 | 光造形装置 |
JP2008164955A (ja) | 2006-12-28 | 2008-07-17 | Konica Minolta Opto Inc | レーザ投射装置 |
US7706910B2 (en) * | 2007-01-17 | 2010-04-27 | 3D Systems, Inc. | Imager assembly and method for solid imaging |
DE102007006478B4 (de) | 2007-02-09 | 2011-06-30 | Universität Stuttgart, 70174 | Vorrichtung und Verfahren zum Zuführen von sinterbarem Pulver auf eine Auftragsstelle einer Lasersintereinrichtung |
US7777155B2 (en) * | 2007-02-21 | 2010-08-17 | United Technologies Corporation | System and method for an integrated additive manufacturing cell for complex components |
JP2008221299A (ja) | 2007-03-14 | 2008-09-25 | Hitachi Via Mechanics Ltd | レーザ加工装置 |
US20080231953A1 (en) | 2007-03-22 | 2008-09-25 | Young Garrett J | System and Method for LED Polarization Recycling |
DE102007014968A1 (de) * | 2007-03-28 | 2008-10-02 | Fockele, Matthias, Dr. | Vorrichtung zur Herstellung von Gegenständen |
US20080246705A1 (en) | 2007-04-03 | 2008-10-09 | Texas Instruments Incorporated | Off-state light recapturing in display systems employing spatial light modulators |
US7515986B2 (en) | 2007-04-20 | 2009-04-07 | The Boeing Company | Methods and systems for controlling and adjusting heat distribution over a part bed |
WO2008129539A2 (en) * | 2007-04-22 | 2008-10-30 | Lumus Ltd. | A collimating optical device and system |
US7821713B2 (en) * | 2007-05-18 | 2010-10-26 | 3M Innovative Properties Company | Color light combining system for optical projector |
JP4916392B2 (ja) * | 2007-06-26 | 2012-04-11 | パナソニック株式会社 | 三次元形状造形物の製造方法及び製造装置 |
EP2011631B1 (en) | 2007-07-04 | 2012-04-18 | Envisiontec GmbH | Process and device for producing a three-dimensional object |
DE102007033434A1 (de) * | 2007-07-18 | 2009-01-22 | Voxeljet Technology Gmbh | Verfahren zum Herstellen dreidimensionaler Bauteile |
US10226919B2 (en) | 2007-07-18 | 2019-03-12 | Voxeljet Ag | Articles and structures prepared by three-dimensional printing method |
JP2009034694A (ja) | 2007-07-31 | 2009-02-19 | Disco Abrasive Syst Ltd | レーザ加工方法 |
JP5147849B2 (ja) * | 2007-09-14 | 2013-02-20 | パナソニック株式会社 | プロジェクタ |
CN101855061B (zh) | 2007-09-17 | 2014-09-24 | 3D系统公司 | 利用实体自由成形制造生产的零件的基于区域的支撑件 |
US20110033887A1 (en) | 2007-09-24 | 2011-02-10 | Fang Nicholas X | Three-Dimensional Microfabricated Bioreactors with Embedded Capillary Network |
DE102007048385B3 (de) | 2007-10-09 | 2009-01-29 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Verfahren zur Herstellung eines Bauteils, das im Wege eines generativen Ferti- gungsprozesses hergestellt wird |
JP5176853B2 (ja) | 2007-10-09 | 2013-04-03 | 住友電気工業株式会社 | 光学モジュール及びそれを含む光源装置 |
GB0719747D0 (en) | 2007-10-10 | 2007-11-21 | Materialise Nv | Method and apparatus for automatic support generation for an object made by means of a rapid prototype production method |
US20090101278A1 (en) | 2007-10-17 | 2009-04-23 | Louis Laberge-Lebel | Methods for preparing freeform three-dimensional structures |
DE102007050679A1 (de) | 2007-10-21 | 2009-04-23 | Voxeljet Technology Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zum Fördern von Partikelmaterial beim schichtweisen Aufbau von Modellen |
GB2453945A (en) | 2007-10-23 | 2009-04-29 | Rolls Royce Plc | Apparatus for Additive Manufacture Welding |
DK2052693T4 (da) * | 2007-10-26 | 2021-03-15 | Envisiontec Gmbh | Proces og fri-formfabrikationssystem til at fremstille en tredimensionel genstand |
EP2221132B2 (en) * | 2007-10-26 | 2019-10-23 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Production device and production method of metal powder sintered component |
JP4258567B1 (ja) | 2007-10-26 | 2009-04-30 | パナソニック電工株式会社 | 三次元形状造形物の製造方法 |
US7895879B2 (en) | 2007-12-06 | 2011-03-01 | International Business Machines Corporation | Sample holder for holding samples at pre-determined angles |
US8070473B2 (en) | 2008-01-08 | 2011-12-06 | Stratasys, Inc. | System for building three-dimensional objects containing embedded inserts, and method of use thereof |
US9348208B2 (en) | 2008-01-22 | 2016-05-24 | Nikon Corporation | Projector having a light-emitting element, image forming unit and reflecting member |
CN101526443A (zh) | 2008-03-04 | 2009-09-09 | 南通联亚药业有限公司 | 粉末取样装置 |
US8126028B2 (en) | 2008-03-31 | 2012-02-28 | Novasolar Holdings Limited | Quickly replaceable processing-laser modules and subassemblies |
US8636496B2 (en) * | 2008-05-05 | 2014-01-28 | Georgia Tech Research Corporation | Systems and methods for fabricating three-dimensional objects |
DE102008031587A1 (de) * | 2008-07-03 | 2010-01-07 | Eos Gmbh Electro Optical Systems | Vorrichtung zum schichtweisen Herstellen eines dreidimensionalen Objekts |
GB0813241D0 (en) | 2008-07-18 | 2008-08-27 | Mcp Tooling Technologies Ltd | Manufacturing apparatus and method |
CN102113060B (zh) | 2008-08-08 | 2015-02-25 | 皇家飞利浦电子股份有限公司 | 格栅和制造用于选择性透射电磁辐射特别是x-射线辐射的格栅的方法 |
US9027668B2 (en) * | 2008-08-20 | 2015-05-12 | Foro Energy, Inc. | Control system for high power laser drilling workover and completion unit |
US20100253769A1 (en) * | 2008-09-04 | 2010-10-07 | Laser Light Engines | Optical System and Assembly Method |
GB0816308D0 (en) | 2008-09-05 | 2008-10-15 | Mtt Technologies Ltd | Optical module |
US8155775B2 (en) | 2008-10-02 | 2012-04-10 | Stratasys, Inc. | Support structure packaging |
US8048359B2 (en) | 2008-10-20 | 2011-11-01 | 3D Systems, Inc. | Compensation of actinic radiation intensity profiles for three-dimensional modelers |
GB0819935D0 (en) | 2008-10-30 | 2008-12-10 | Mtt Technologies Ltd | Additive manufacturing apparatus and method |
US8334479B2 (en) * | 2008-11-10 | 2012-12-18 | Jenoptik Automatisierungstechnik Gmbh | System for high-dynamic 3D machining of a workpiece by means of a laser beam |
US8666142B2 (en) | 2008-11-18 | 2014-03-04 | Global Filtration Systems | System and method for manufacturing |
US8680430B2 (en) * | 2008-12-08 | 2014-03-25 | Electro Scientific Industries, Inc. | Controlling dynamic and thermal loads on laser beam positioning system to achieve high-throughput laser processing of workpiece features |
DE202009002387U1 (de) * | 2008-12-22 | 2010-05-12 | Maiorova, Tatiana, Dmitrov | Optische Anordnung zum Ändern eines Abbildungsverhältnisses oder einer Brechkraft |
US10294658B2 (en) | 2008-12-23 | 2019-05-21 | Xoma (Us) Llc | Flexible manufacturing system |
EP2382081A2 (de) | 2009-01-23 | 2011-11-02 | EOS GmbH Electro Optical Systems | Verfahren und system zur wiederverwendung von restpulver aus einer anlage zur generativen fertigung von dreidimensionalen objekten |
US8461478B2 (en) * | 2009-02-03 | 2013-06-11 | Abbott Cardiovascular Systems, Inc. | Multiple beam laser system for forming stents |
IL197349A0 (en) | 2009-03-02 | 2009-12-24 | Orbotech Ltd | A method and system for electrical circuit repair |
JP2010204333A (ja) * | 2009-03-03 | 2010-09-16 | Seiko Epson Corp | プロジェクター |
US7903701B2 (en) | 2009-03-27 | 2011-03-08 | Electro Scientific Industries, Inc. | Intracavity harmonic generation using a recycled intermediate harmonic |
DE102009015130A1 (de) | 2009-03-31 | 2010-10-07 | Sintermask Gmbh | Transportcontainer |
US8326024B2 (en) | 2009-04-14 | 2012-12-04 | Global Filtration Systems | Method of reducing the force required to separate a solidified object from a substrate |
US8470231B1 (en) | 2009-06-01 | 2013-06-25 | Stratasys Ltd. | Three-dimensional printing process for producing a self-destructible temporary structure |
KR20120039012A (ko) | 2009-07-15 | 2012-04-24 | 더 세크러터리 오브 스테이트 포 디펜스 | 광학적 구동 광 밸브 |
US8160113B2 (en) | 2009-07-21 | 2012-04-17 | Mobius Photonics, Inc. | Tailored pulse burst |
US8982313B2 (en) | 2009-07-31 | 2015-03-17 | North Carolina State University | Beam steering devices including stacked liquid crystal polarization gratings and related methods of operation |
ES2665972T3 (es) | 2009-08-16 | 2018-04-30 | G-Con Manufacturing Inc. | Sala blanca móvil autónoma modular |
DE102009037815B4 (de) | 2009-08-18 | 2016-06-09 | Sintermask Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung eines dreidimensionalen Objektes |
EP3709061B1 (en) | 2009-08-19 | 2022-12-14 | Lawrence Livermore National Security, LLC | Method of fabricating and method of using a diffractive optic |
EP2674283A3 (de) * | 2009-08-20 | 2014-05-07 | Matthias Fockele | Vorrichtung zur Herstellung von Formkörpern durch schichtweises Aufbauen aus Werkstoffpulver |
US8902497B2 (en) | 2009-08-20 | 2014-12-02 | Lawrence Livermore National Security, Llc | Spatial filters for high power lasers |
CN101997187B (zh) | 2009-08-21 | 2014-04-23 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 微机电系统插头及插座连接器、其制作方法及连接器组合 |
TW201111087A (en) * | 2009-08-25 | 2011-04-01 | Masonite Corp | Methods of forming graphics on a substrate and laser active coatings |
ES2386602T3 (es) * | 2009-08-25 | 2012-08-23 | Bego Medical Gmbh | Dispositivo y procedimiento para la producción continua generativa |
JP2011048070A (ja) | 2009-08-26 | 2011-03-10 | Sanyo Electric Co Ltd | 光学素子、光学ユニットおよび投写型映像表示装置 |
GB2473642A (en) * | 2009-09-21 | 2011-03-23 | Anthony Miles | System for identifying compatibility of printing media and consumables |
CN104741608B (zh) | 2009-10-21 | 2017-07-28 | 松下知识产权经营株式会社 | 三维形状造型物的制造装置 |
EP2335848B1 (de) | 2009-12-04 | 2014-08-20 | SLM Solutions GmbH | Optische Bestrahlungseinheit für eine Anlage zur Herstellung von Werkstücken durch Bestrahlen von Pulverschichten mit Laserstrahlung |
JP2013516235A (ja) * | 2009-12-30 | 2013-05-13 | シンセス ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 一体化された多材料インプラントおよび製造方法 |
DE102010004035A1 (de) * | 2010-01-05 | 2011-07-07 | EOS GmbH Electro Optical Systems, 82152 | Vorrichtung zum generativen Herstellen eines dreidimensionalen Objekts mit isoliertem Baufeld |
US8018980B2 (en) | 2010-01-25 | 2011-09-13 | Lawrence Livermore National Security, Llc | Laser diode package with enhanced cooling |
DE102010008960A1 (de) | 2010-02-23 | 2011-08-25 | EOS GmbH Electro Optical Systems, 82152 | Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen eines dreidimensionalen Objekts, das sich insbesondere für den Einsatz in der Mikrotechnik eignet |
US8575528B1 (en) * | 2010-03-03 | 2013-11-05 | Jeffrey D. Barchers | System and method for coherent phased array beam transmission and imaging |
DE102010011724B3 (de) * | 2010-03-17 | 2011-02-17 | Glatt Systemtechnik Gmbh | Einrichtung zur Entnahme von Proben aus einem Pulverstrom |
EP2555902B1 (en) * | 2010-03-31 | 2018-04-25 | Sciaky Inc. | Raster methodology for electron beam layer manufacturing using closed loop control |
US8553311B2 (en) | 2010-04-02 | 2013-10-08 | Electro Scientific Industries, Inc. | Method for accomplishing high-speed intensity variation of a polarized output laser beam |
JP4566285B1 (ja) | 2010-04-14 | 2010-10-20 | 株式会社松浦機械製作所 | 三次元造形製品の製造装置 |
GB201006154D0 (en) | 2010-04-14 | 2010-05-26 | Materials Solutions | A method of forming an article using a powder layer manufacturing process |
JP4566286B1 (ja) * | 2010-04-14 | 2010-10-20 | 株式会社松浦機械製作所 | 三次元造形製品の製造装置 |
DE202010005162U1 (de) * | 2010-04-17 | 2010-11-04 | Evonik Degussa Gmbh | Vorrichtung zur Verkleinerung des unteren Bauraums einer Lasersinteranlage |
DE102010015451A1 (de) | 2010-04-17 | 2011-10-20 | Voxeljet Technology Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen dreidimensionaler Objekte |
JP5585940B2 (ja) | 2010-04-22 | 2014-09-10 | 株式会社リコー | 面発光レーザ素子、面発光レーザアレイ、光走査装置、画像形成装置及び面発光レーザ素子の製造方法 |
DE102010020158A1 (de) * | 2010-05-11 | 2011-11-17 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Vorrichtung sowie Verfahren zur Erzeugung dreidimensionaler Strukturen |
DE102010020416A1 (de) | 2010-05-12 | 2011-11-17 | Eos Gmbh Electro Optical Systems | Bauraumveränderungseinrichtung sowie eine Vorrichtung zum Herstellen eines dreidimensionalen Objekts mit einer Bauraumveränderungseinrichtung |
JP2011241450A (ja) * | 2010-05-19 | 2011-12-01 | Keijiro Yamamoto | 積層造形方法及び積層造形装置 |
FR2961942B1 (fr) | 2010-06-25 | 2014-04-11 | Tn Int | Conteneur pour le transport et/ou l'entreposage de matieres radioactives |
DE102010027071A1 (de) | 2010-07-13 | 2012-01-19 | Voxeljet Technology Gmbh | Vorrichtung zum Herstellen dreidimensionaler Modelle mittels Schichtauftragstechnik |
DE202010010771U1 (de) * | 2010-07-28 | 2011-11-14 | Cl Schutzrechtsverwaltungs Gmbh | Laserschmelzvorrichtung zum Herstellen eines dreidimensionalen Bauteils |
US8965156B2 (en) | 2010-08-12 | 2015-02-24 | Octrolix Bv | Beam combiner |
DE102010034311A1 (de) * | 2010-08-13 | 2012-02-16 | Mtu Aero Engines Gmbh | Vorrichtung und Verfahren zum Herstellen, Reparieren und/oder Austauschen eines Bauteils mittels eines durch Energiestrahlung verfestigbaren Pulvers |
US8282380B2 (en) | 2010-08-18 | 2012-10-09 | Makerbot Industries | Automated 3D build processes |
US8668859B2 (en) | 2010-08-18 | 2014-03-11 | Makerbot Industries, Llc | Automated 3D build processes |
CN102380264B (zh) | 2010-08-31 | 2014-04-09 | 研能科技股份有限公司 | 自动粉末回收装置 |
FR2964458B1 (fr) | 2010-09-06 | 2012-09-07 | Commissariat Energie Atomique | Dispositif de cartographie et d'analyse a haute resolution d'elements dans des solides |
PL2619633T3 (pl) * | 2010-09-25 | 2024-04-29 | Ipg Photonics (Canada) Inc. | Sposób obrazowania koherentnego i kontroli informacji zwrotnej do modyfikowania materiałów |
US8514475B2 (en) | 2010-10-27 | 2013-08-20 | Lawrence Livermore National Security, Llc | Electro-optic device with gap-coupled electrode |
CA2815189C (en) | 2010-10-29 | 2018-08-07 | Lawrence Livermore National Security, Llc | Method and system for compact efficient laser architecture |
EP2654412B1 (en) | 2010-12-21 | 2019-10-16 | Stratasys Ltd. | Method and system for reuse of materials in additive manufacturing systems |
US9409255B1 (en) | 2011-01-04 | 2016-08-09 | Nlight, Inc. | High power laser imaging systems |
US9283593B2 (en) | 2011-01-13 | 2016-03-15 | Siemens Energy, Inc. | Selective laser melting / sintering using powdered flux |
TW201232153A (en) | 2011-01-26 | 2012-08-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Laser projecting device |
WO2012106256A1 (en) | 2011-01-31 | 2012-08-09 | Global Filtration Systems | Method and apparatus for making three-dimensional objects from multiple solidifiable materials |
BE1020619A3 (nl) | 2011-02-04 | 2014-02-04 | Layerwise N V | Werkwijze voor het laagsgewijs vervaardigen van dunwandige structuren. |
DE202011003443U1 (de) * | 2011-03-02 | 2011-12-23 | Bego Medical Gmbh | Vorrichtung zur generativen Herstellung dreidimensionaler Bauteile |
US10048668B2 (en) * | 2011-03-03 | 2018-08-14 | Cornell University | Method for specifying and fabricating an object, associated apparatus, and applications |
US8462828B1 (en) | 2011-03-04 | 2013-06-11 | The United States Of Americas As Represented By The Secretary Of The Navy | System for generating coherent single-frequency single transverse mode light pulses |
US8279544B1 (en) * | 2011-03-18 | 2012-10-02 | Premier Systems USA, Inc | Selectively attachable and removable lenses for communication devices |
WO2012131481A1 (en) | 2011-03-29 | 2012-10-04 | Inspire Ag, Irpd | Part structure built by metal powder based added manufacturing |
FR2974524B1 (fr) | 2011-04-29 | 2014-09-12 | Phenix Systems | Procede de realisation d'un objet par solidification de poudre a l'aide d'un faisceau laser avec insertion d'un organe d'absorption de deformations |
US9485480B2 (en) | 2011-05-02 | 2016-11-01 | The Research Foundation Of The City University Of New York | Laser based projection display system |
US20120325784A1 (en) | 2011-06-24 | 2012-12-27 | Applied Materials, Inc. | Novel thermal processing apparatus |
JP5447445B2 (ja) * | 2011-07-11 | 2014-03-19 | 株式会社リコー | 照明光学系、露光装置及び投射装置 |
JP2013022723A (ja) | 2011-07-26 | 2013-02-04 | Toyota Industries Corp | 搬送装置 |
US9246299B2 (en) | 2011-08-04 | 2016-01-26 | Martin A. Stuart | Slab laser and amplifier |
US8700205B2 (en) | 2011-08-05 | 2014-04-15 | GM Global Technology Operations LLC | Moving stop station for robotic assembly |
JP2013049137A (ja) | 2011-08-30 | 2013-03-14 | Sony Corp | 除粉装置、造形システム及び造形物の製造方法 |
DE102011111498A1 (de) * | 2011-08-31 | 2013-02-28 | Voxeljet Technology Gmbh | Vorrichtung zum schichtweisen Aufbau von Modellen |
EP2565018B1 (de) | 2011-08-31 | 2020-12-30 | Fit Ag | Datenmodell zur Beschreibung eines mit Hilfe eines Schichtaufbauverfahrens herzustellenden Bauteils |
US9192056B2 (en) | 2011-09-12 | 2015-11-17 | Lawrence Livermore National Security, Llc | Methods and system for controlled laser-driven explosive bonding |
WO2013039465A1 (en) | 2011-09-14 | 2013-03-21 | Intel Corporation | Holographic display systems, methods and devices |
US9108360B2 (en) | 2011-09-23 | 2015-08-18 | Stratasys, Inc. | Gantry assembly for use in additive manufacturing system |
JP2013073003A (ja) | 2011-09-28 | 2013-04-22 | Oki Data Corp | 現像装置および画像形成装置 |
US9069183B2 (en) | 2011-09-28 | 2015-06-30 | Applied Materials, Inc. | Apparatus and method for speckle reduction in laser processing equipment |
WO2013044395A1 (en) | 2011-09-30 | 2013-04-04 | Ats Automation Tooling Systems Inc. | System and method for providing vacuum to a moving element |
US20130101728A1 (en) * | 2011-10-21 | 2013-04-25 | John J. Keremes | Additive manufacturing in situ stress relief |
US20130101729A1 (en) * | 2011-10-21 | 2013-04-25 | John J. Keremes | Real time cap flattening during heat treat |
US20130101746A1 (en) | 2011-10-21 | 2013-04-25 | John J. Keremes | Additive manufacturing management of large part build mass |
CH705662A1 (de) * | 2011-11-04 | 2013-05-15 | Alstom Technology Ltd | Prozess zur Herstellung von Gegenständen aus einer durch Gamma-Prime-Ausscheidung verfestigten Superlegierung auf Nickelbasis durch selektives Laserschmelzen (SLM). |
US20130112672A1 (en) | 2011-11-08 | 2013-05-09 | John J. Keremes | Laser configuration for additive manufacturing |
DE102011119319A1 (de) * | 2011-11-24 | 2013-05-29 | Slm Solutions Gmbh | Optische Bestrahlungsvorrichtung für eine Anlage zur Herstellung von dreidimensionalen Werkstücken durch Bestrahlen von Pulverschichten eines Rohstoffpulvers mit Laserstrahlung |
FR2984779B1 (fr) * | 2011-12-23 | 2015-06-19 | Michelin Soc Tech | Procede et appareil pour realiser des objets tridimensionnels |
TWI472427B (zh) | 2012-01-20 | 2015-02-11 | 財團法人工業技術研究院 | 粉體鋪層裝置與方法及其積層製造方法 |
US8915728B2 (en) * | 2012-01-27 | 2014-12-23 | United Technologies Corporation | Multi-dimensional component build system and process |
DE102012101102A1 (de) | 2012-02-10 | 2013-08-14 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelektronisches Halbleiterbauelement und Anordnung mit einer Mehrzahl von derartigen Bauelementen |
US9172208B1 (en) | 2012-02-21 | 2015-10-27 | Lawrence Livermore National Security, Llc | Raman beam combining for laser brightness enhancement |
GB2519190B (en) | 2012-02-24 | 2016-07-27 | Malcolm Ward-Close Charles | Processing of metal or alloy objects |
JP5772668B2 (ja) * | 2012-03-08 | 2015-09-02 | カシオ計算機株式会社 | 3次元造形方法及び造形物複合体並びに3次元造形装置 |
JP5926592B2 (ja) * | 2012-03-27 | 2016-05-25 | 川崎重工業株式会社 | パターニング用レーザ加工装置 |
GB201205591D0 (en) | 2012-03-29 | 2012-05-16 | Materials Solutions | Apparatus and methods for additive-layer manufacturing of an article |
CN103358555A (zh) * | 2012-03-30 | 2013-10-23 | 通用电气公司 | 用于激光快速成型加工设备的多束激光扫描系统及方法 |
US9064671B2 (en) | 2012-05-09 | 2015-06-23 | Arcam Ab | Method and apparatus for generating electron beams |
US10415390B2 (en) | 2012-05-11 | 2019-09-17 | Siemens Energy, Inc. | Repair of directionally solidified alloys |
DE112012006355B4 (de) | 2012-05-11 | 2023-05-11 | Arcam Ab | Pulververteilung bei additiver Herstellung |
US20130309121A1 (en) | 2012-05-16 | 2013-11-21 | Crucible Intellectual Property Llc | Layer-by-layer construction with bulk metallic glasses |
DE102012010272A1 (de) | 2012-05-25 | 2013-11-28 | Voxeljet Technology Gmbh | Verfahren zum Herstellen dreidimensionaler Modelle mit speziellen Bauplattformen und Antriebssystemen |
EP2666613A1 (de) | 2012-05-25 | 2013-11-27 | Technische Universität Darmstadt | Erfindung betreffend Hilfsstrukturen für die Herstellung von Bauteilen mittels generativen oder additiven Verfahren |
EP2671706A1 (de) * | 2012-06-04 | 2013-12-11 | Ivoclar Vivadent AG | Verfahren zum Aufbau eines Formkörpers |
DE102012012363A1 (de) | 2012-06-22 | 2013-12-24 | Voxeljet Technology Gmbh | Vorrichtung zum Aufbauen eines Schichtenkörpers mit entlang des Austragbehälters bewegbarem Vorrats- oder Befüllbehälter |
WO2014018100A1 (en) * | 2012-07-27 | 2014-01-30 | Pratt & Whitney Rocketdyne, Inc. | Solid axisymmetric powder bed for selective laser melting |
FR2993805B1 (fr) * | 2012-07-27 | 2014-09-12 | Phenix Systems | Dispositif de fabrication d'objets tridimensionnels par couches superposees et procede de fabrication associe |
FR2994113B1 (fr) | 2012-07-31 | 2017-10-06 | Michelin & Cie | Machine et procede pour la fabrication additive a base de poudre |
US9168697B2 (en) | 2012-08-16 | 2015-10-27 | Stratasys, Inc. | Additive manufacturing system with extended printing volume, and methods of use thereof |
US9327350B2 (en) | 2012-08-16 | 2016-05-03 | Stratasys, Inc. | Additive manufacturing technique for printing three-dimensional parts with printed receiving surfaces |
US9511547B2 (en) | 2012-08-16 | 2016-12-06 | Stratasys, Inc. | Method for printing three-dimensional parts with additive manufacturing systems using scaffolds |
US9636868B2 (en) | 2012-08-16 | 2017-05-02 | Stratasys, Inc. | Additive manufacturing system with extended printing volume, and methods of use thereof |
US8888480B2 (en) * | 2012-09-05 | 2014-11-18 | Aprecia Pharmaceuticals Company | Three-dimensional printing system and equipment assembly |
KR101572009B1 (ko) * | 2012-09-05 | 2015-11-25 | 아프레시아 파마슈티칼스 컴퍼니 | 3차원 인쇄 시스템 및 장비 어셈블리 |
MX368291B (es) | 2012-09-06 | 2019-09-26 | Etxetar Sa | Procedimiento y sistema para el endurecimiento por laser de una superficie de una pieza de trabajo. |
US9149870B2 (en) * | 2012-09-14 | 2015-10-06 | Aerojet Rocketdyne Of De, Inc. | Additive manufacturing chamber with reduced load |
TWI562854B (en) * | 2012-10-30 | 2016-12-21 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Device for manufacturing mold core |
JP6378688B2 (ja) | 2012-11-01 | 2018-08-22 | ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ | 付加製造方法および装置 |
US9522426B2 (en) | 2012-11-08 | 2016-12-20 | Georgia Tech Research Corporation | Systems and methods for additive manufacturing and repair of metal components |
JP6306603B2 (ja) | 2012-11-08 | 2018-04-04 | ディーディーエム システムズ, インコーポレイテッド | 3次元オブジェクトを加工するためのシステムおよび方法 |
EP2730353B1 (en) | 2012-11-12 | 2022-09-14 | Airbus Operations GmbH | Additive layer manufacturing method and apparatus |
EP2737965A1 (en) | 2012-12-01 | 2014-06-04 | Alstom Technology Ltd | Method for manufacturing a metallic component by additive laser manufacturing |
CN109898250B (zh) * | 2012-12-13 | 2021-12-10 | 乔纳森·卓脑 | 暂时改变柔性元件材料的属性以便于物品的装配 |
WO2014095208A1 (en) | 2012-12-17 | 2014-06-26 | Arcam Ab | Method and apparatus for additive manufacturing |
US9678412B2 (en) | 2012-12-27 | 2017-06-13 | Konica Minolta, Inc. | Projection lens system having magnification changing function and projector |
US9364897B2 (en) | 2012-12-29 | 2016-06-14 | United Technologies Corporation | Method and apparatus for reconditioning oxidized powder |
US9429023B2 (en) | 2013-01-14 | 2016-08-30 | Honeywell International Inc. | Gas turbine engine components and methods for their manufacture using additive manufacturing techniques |
DE102013000511A1 (de) | 2013-01-15 | 2014-07-17 | Cl Schutzrechtsverwaltungs Gmbh | Vorrichtung zum Herstellen von dreidimensionalen Objekten |
US20150125335A1 (en) | 2013-11-05 | 2015-05-07 | Gerald J. Bruck | Additive manufacturing using a fluidized bed of powdered metal and powdered flux |
US9289946B2 (en) | 2013-02-01 | 2016-03-22 | Massachusetts Institute Of Technology | Automated three-dimensional printer part removal |
WO2014126837A2 (en) * | 2013-02-12 | 2014-08-21 | Eipi Systems, Inc. | Continuous liquid interphase printing |
CN105246635B (zh) | 2013-02-15 | 2020-06-23 | 马修·法甘 | 用于使用龙门式板材切割机来处理包括通用梁的所有长钢材的等离子体机器的方法和系统 |
JP2014164027A (ja) | 2013-02-22 | 2014-09-08 | Adtec Engineeng Co Ltd | 露光光学系、露光ヘッドおよび露光装置 |
US9308583B2 (en) | 2013-03-05 | 2016-04-12 | Lawrence Livermore National Security, Llc | System and method for high power diode based additive manufacturing |
CN203109233U (zh) | 2013-03-07 | 2013-08-07 | 余振新 | 粉末材料选择性激光烧结成型设备的机械结构 |
US9321215B2 (en) * | 2013-03-12 | 2016-04-26 | Orange Maker, Llc | 3D printing using spiral buildup |
CN105142826B (zh) | 2013-03-13 | 2018-01-30 | 联合工艺公司 | 用于选择性激光熔化粉床增量制造工艺的不间断过滤系统 |
US9669583B2 (en) | 2013-03-15 | 2017-06-06 | Renishaw Plc | Selective laser solidification apparatus and method |
EP2969320A4 (en) | 2013-03-15 | 2017-03-01 | Matterfab Corp. | Cartridge for an additive manufacturing apparatus and method |
US9110294B2 (en) * | 2013-03-15 | 2015-08-18 | Christie Digital Systems Usa, Inc. | Imaging with shaped highlight beam |
US9931785B2 (en) | 2013-03-15 | 2018-04-03 | 3D Systems, Inc. | Chute for laser sintering systems |
US8977378B2 (en) | 2013-03-15 | 2015-03-10 | Northeastern University | Systems and methods of using a hieroglyphic machine interface language for communication with auxiliary robotics in rapid fabrication environments |
DE102013205029A1 (de) | 2013-03-21 | 2014-09-25 | Siemens Aktiengesellschaft | Verfahren zum Laserschmelzen mit mindestens einem Arbeitslaserstrahl |
EP2952333B1 (en) | 2013-04-03 | 2020-11-04 | SLM Solutions Group AG | Method and apparatus for producing three-dimensional work pieces |
US20140302187A1 (en) | 2013-04-04 | 2014-10-09 | Tyco Electronics Corporation | Powder dam for powder bed laser sintering device |
US20140303942A1 (en) | 2013-04-05 | 2014-10-09 | Formlabs, Inc. | Additive fabrication support structures |
DE102013206542A1 (de) | 2013-04-12 | 2014-10-16 | Matthias Fockele | Pulveraufbereitungsvorrichtung |
JP6389242B2 (ja) | 2013-04-19 | 2018-09-12 | ユナイテッド テクノロジーズ コーポレイションUnited Technologies Corporation | 付加製造のためのビルドプレート及び装置 |
US9676031B2 (en) | 2013-04-23 | 2017-06-13 | Arcam Ab | Method and apparatus for forming a three-dimensional article |
EP2988888B1 (en) | 2013-04-26 | 2017-11-01 | United Technologies Corporation | Local contamination detection in additive manufacturing |
KR102340906B1 (ko) * | 2013-04-29 | 2021-12-21 | 마크 에스. 제디커 | 3차원 인쇄 장치, 시스템 및 방법 |
US10971896B2 (en) | 2013-04-29 | 2021-04-06 | Nuburu, Inc. | Applications, methods and systems for a laser deliver addressable array |
US9555582B2 (en) | 2013-05-07 | 2017-01-31 | Google Technology Holdings LLC | Method and assembly for additive manufacturing |
US9399530B2 (en) | 2013-05-24 | 2016-07-26 | L'Air Liquide, Société Anonyme Pour L'Étude Et L'Exploitation Des Procedes Georges Claude | System for moving heavy objects about a remote manufacturing yard |
GB201310398D0 (en) | 2013-06-11 | 2013-07-24 | Renishaw Plc | Additive manufacturing apparatus and method |
US10335901B2 (en) | 2013-06-10 | 2019-07-02 | Renishaw Plc | Selective laser solidification apparatus and method |
FR3006606B1 (fr) | 2013-06-11 | 2015-07-03 | Tech Avancees Et Membranes Industrielles | Procede de fabrication de membranes de filtration par technique additive et membranes obtenues |
US10166751B2 (en) | 2013-06-14 | 2019-01-01 | Lawrence Livermore National Security, Llc | Method for enhanced additive manufacturing |
GB201310762D0 (en) | 2013-06-17 | 2013-07-31 | Rolls Royce Plc | An additive layer manufacturing method |
WO2015002517A1 (ko) | 2013-07-05 | 2015-01-08 | 한국전자통신연구원 | 2차원 및 3차원 공간 상에서의 가상 음상 정위 방법 |
CN103341625B (zh) | 2013-07-10 | 2015-05-13 | 湖南航天工业总公司 | 一种金属零件的3d打印制造装置及方法 |
DE102013011676A1 (de) | 2013-07-11 | 2015-01-15 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Vorrichtung und Verfahren zur generativen Bauteilfertigung |
EP3909752A1 (en) | 2013-07-31 | 2021-11-17 | Limacorporate S.p.A. | Method for the recovery and regeneration of metal powder in ebm applications |
US20150033561A1 (en) | 2013-08-01 | 2015-02-05 | Gerald J. Bruck | Laser melt particle injection hardfacing |
GB201315036D0 (en) * | 2013-08-22 | 2013-10-02 | Renishaw Plc | Apparatus and method for building objects by selective solidification of powder material |
DE102013109162A1 (de) | 2013-08-23 | 2015-02-26 | Fit Fruth Innovative Technologien Gmbh | Vorrichtung zum Herstellen dreidimensionaler Objekte |
EP2843192B1 (fr) * | 2013-08-28 | 2021-03-24 | Safran Aero Boosters SA | Aube composite réalisée par fabrication additive et procédé de fabrication associé |
US9688024B2 (en) | 2013-08-30 | 2017-06-27 | Adobe Systems Incorporated | Adaptive supports for 3D printing |
DE102013217422A1 (de) * | 2013-09-02 | 2015-03-05 | Carl Zeiss Industrielle Messtechnik Gmbh | Koordinatenmessgerät und Verfahren zur Vermessung und mindestens teilweisen Erzeugung eines Werkstücks |
US10052820B2 (en) * | 2013-09-13 | 2018-08-21 | Made In Space, Inc. | Additive manufacturing of extended structures |
TWI618640B (zh) * | 2013-09-13 | 2018-03-21 | Silicon Touch Technology Inc. | 立體列印系統以及立體列印方法 |
FR3010785B1 (fr) * | 2013-09-18 | 2015-08-21 | Snecma | Procede de controle de la densite d'energie d'un faisceau laser par analyse d'image et dispositif correspondant |
GB201316815D0 (en) * | 2013-09-23 | 2013-11-06 | Renishaw Plc | Additive manufacturing apparatus and method |
EP2865465B1 (en) | 2013-09-27 | 2018-01-17 | Ansaldo Energia IP UK Limited | Method for manufacturing a metallic component by additive laser manufacturing |
US10086564B2 (en) | 2013-10-04 | 2018-10-02 | Stratsys, Inc. | Additive manufacturing process with dynamic heat flow control |
US9248611B2 (en) | 2013-10-07 | 2016-02-02 | David A. Divine | 3-D printed packaging |
EP2862651B1 (en) | 2013-10-15 | 2019-07-17 | SLM Solutions Group AG | Method and apparatus for producing a large three-dimensional work piece |
US20150102526A1 (en) | 2013-10-16 | 2015-04-16 | Huyck Licensco, Inc. | Fabric formed by three-dimensional printing process |
WO2015065936A2 (en) | 2013-10-30 | 2015-05-07 | Boyd Iv R Platt | Additive manufacturing of buildings and other structures |
US20150125334A1 (en) | 2013-11-01 | 2015-05-07 | American Hakko Products, Inc. | Materials and Process Using a Three Dimensional Printer to Fabricate Sintered Powder Metal Components |
WO2015066607A1 (en) | 2013-11-04 | 2015-05-07 | Invisidex, Inc. | Systems and methods for developing quantifiable material standards for feedstocks and products used in additive manufactruing processes |
DE102013222339A1 (de) | 2013-11-04 | 2015-05-07 | Eos Gmbh Electro Optical Systems | Vorrichtung zum Herstellen eines dreidimensionalen Objekts |
US20150132173A1 (en) | 2013-11-12 | 2015-05-14 | Siemens Energy, Inc. | Laser processing of a bed of powdered material with variable masking |
CN106163771B (zh) | 2013-11-13 | 2019-01-11 | Abb瑞士股份有限公司 | 用于机器人3d打印的方法及系统 |
KR102348270B1 (ko) * | 2013-11-14 | 2022-01-10 | 스트럭토 피티이. 리미티드. | 적층 제조 장치 및 방법 |
EP2875897B1 (en) | 2013-11-21 | 2016-01-20 | SLM Solutions Group AG | Method of and device for controlling an irradiation system for producing a three-dimensional workpiece |
RU2580145C2 (ru) * | 2013-11-21 | 2016-04-10 | Юрий Александрович Чивель | Способ получения объемных изделий с градиентом свойств из порошков и устройство для его осуществления |
EP2878409B2 (en) | 2013-11-27 | 2022-12-21 | SLM Solutions Group AG | Method of and device for controlling an irradiation system |
EP2878912B1 (en) * | 2013-11-28 | 2016-08-24 | Alfa Laval Corporate AB | System and method for dynamic control of a heat exchanger |
US9232129B2 (en) * | 2013-12-02 | 2016-01-05 | Nvidia Corporation | Method and apparatus for augmenting and correcting mobile camera optics on a mobile device |
DE102013018031A1 (de) | 2013-12-02 | 2015-06-03 | Voxeljet Ag | Wechselbehälter mit verfahrbarer Seitenwand |
CN104669619B (zh) | 2013-12-03 | 2019-03-05 | 上海普利生机电科技有限公司 | 光固化型3d打印设备及其成像系统 |
TWM477638U (zh) * | 2013-12-12 | 2014-05-01 | 三緯國際立體列印科技股份有限公司 | 加熱平台與立體列印裝置 |
GB2521191B (en) | 2013-12-12 | 2016-09-21 | Exmet Ab | Magnetic materials and methods for their manufacture |
US10328685B2 (en) | 2013-12-16 | 2019-06-25 | General Electric Company | Diode laser fiber array for powder bed fabrication or repair |
ES2799123T3 (es) | 2013-12-17 | 2020-12-14 | Eos Gmbh Electro Optical Systems | Sistema de impresión láser |
US20150165681A1 (en) | 2013-12-18 | 2015-06-18 | Board Of Regents, The University Of Texas System | Real-time process control for additive manufacturing |
WO2015094694A1 (en) | 2013-12-18 | 2015-06-25 | United Technologies Corporation | Powder classification system and method |
US20160318104A1 (en) | 2013-12-20 | 2016-11-03 | United Technologies Corporation | Gradient sintered metal preform |
CN203635917U (zh) | 2014-01-03 | 2014-06-11 | 广东奥基德信机电有限公司 | 一种激光增材制造设备 |
US9561626B2 (en) * | 2014-01-05 | 2017-02-07 | Makerbot Industries, Llc | Controlling build chamber temperature |
WO2015108991A2 (en) | 2014-01-17 | 2015-07-23 | Imra America, Inc. | Laser-based modification of transparent materials |
US9815139B2 (en) | 2014-01-22 | 2017-11-14 | Siemens Energy, Inc. | Method for processing a part with an energy beam |
EP3096908B1 (en) * | 2014-01-24 | 2024-07-24 | RTX Corporation | Conditioning one or more additive manufactured objects |
DE102014201739B4 (de) | 2014-01-31 | 2021-08-12 | Trumpf Laser- Und Systemtechnik Gmbh | Laserbearbeitungsvorrichtung sowie Verfahren zum Erzeugen zweier Teilstrahlen |
US20170008126A1 (en) | 2014-02-06 | 2017-01-12 | United Technologies Corporation | An additive manufacturing system with a multi-energy beam gun and method of operation |
CN104858430A (zh) | 2014-02-25 | 2015-08-26 | 通用电气公司 | 三维零件的制造方法 |
DE102014203386A1 (de) | 2014-02-25 | 2015-08-27 | Siemens Aktiengesellschaft | Pulverbett-basiertes additives Herstellungsverfahren, bei dem eine Stützstruktur zur Herstellung des Bauteils verwendet wird |
BG111711A (bg) | 2014-02-28 | 2015-08-31 | "Принт Каст" Оод | Машина за послойно изграждане на тримерни модели от прахообразен материал |
US9789541B2 (en) | 2014-03-07 | 2017-10-17 | Arcam Ab | Method for additive manufacturing of three-dimensional articles |
GB201404854D0 (en) * | 2014-03-18 | 2014-04-30 | Renishaw Plc | Selective solidification apparatus and method |
US9643357B2 (en) * | 2014-03-18 | 2017-05-09 | Stratasys, Inc. | Electrophotography-based additive manufacturing with powder density detection and utilization |
TWI686290B (zh) | 2014-03-31 | 2020-03-01 | 光引研創股份有限公司 | 三維物件形成裝置與方法 |
US20150283613A1 (en) * | 2014-04-02 | 2015-10-08 | Arcam Ab | Method for fusing a workpiece |
JP2015199195A (ja) | 2014-04-04 | 2015-11-12 | 株式会社松浦機械製作所 | 三次元造形装置 |
KR20150115596A (ko) | 2014-04-04 | 2015-10-14 | 가부시키가이샤 마쓰우라 기카이 세이사쿠쇼 | 3차원 조형 장치 및 3차원 형상 조형물의 제조 방법 |
DE102014206996B3 (de) | 2014-04-11 | 2015-07-23 | MTU Aero Engines AG | Vorrichtung zum generativen Herstellen eines Bauteils |
TWI510279B (zh) | 2014-04-22 | 2015-12-01 | 研能科技股份有限公司 | 粉末回收系統 |
TWI678274B (zh) * | 2014-04-30 | 2019-12-01 | 荷蘭商荷蘭Tno自然科學組織公司 | 用以藉由分層製造技術製作有形產品之方法及生產線 |
CN103990798B (zh) | 2014-05-06 | 2015-10-21 | 华中科技大学 | 一种用于激光增材制造的高温粉床系统 |
US20150343664A1 (en) | 2014-05-27 | 2015-12-03 | Jian Liu | Method and Apparatus for Three-Dimensional Additive Manufacturing with a High Energy High Power Ultrafast Laser |
US10751936B2 (en) | 2014-05-30 | 2020-08-25 | Prima Industrie S.P.A. | Laser operating machine for additive manufacturing by laser sintering and corresponding method |
US10399322B2 (en) | 2014-06-11 | 2019-09-03 | Applied Nanostructured Solutions, Llc | Three-dimensional printing using carbon nanostructures |
US10195692B2 (en) | 2014-06-12 | 2019-02-05 | General Electric Company | Parallel direct metal laser melting |
CN108436082A (zh) | 2014-06-20 | 2018-08-24 | 维洛3D公司 | 用于三维打印的设备、系统和方法 |
CN106687861B (zh) | 2014-06-23 | 2022-01-11 | 卡本有限公司 | 由具有多重硬化机制的材料制备三维物体的方法 |
ES2765451T3 (es) | 2014-06-27 | 2020-06-09 | Dolby Laboratories Licensing Corp | Reciclaje de luz para proyectores con alto rango dinámico |
US9925715B2 (en) | 2014-06-30 | 2018-03-27 | General Electric Company | Systems and methods for monitoring a melt pool using a dedicated scanning device |
JP2017530251A (ja) | 2014-07-09 | 2017-10-12 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドApplied Materials,Incorporated | 付加製造における、層別加熱、ライン別加熱、プラズマ加熱、及び複数の供給材料 |
JP7097180B2 (ja) * | 2014-07-21 | 2022-07-07 | ヌオーヴォ ピニォーネ ソチエタ レスポンサビリタ リミタータ | 付加製造によって機械の構成部品を製造するための方法 |
DE102014215061A1 (de) * | 2014-07-31 | 2016-02-04 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Mikromechanische Komponente und Verfahren zu ihrer Herstellung |
US10730142B2 (en) | 2014-08-12 | 2020-08-04 | Air Products And Chemicals, Inc. | Gas atmosphere control in laser printing using metallic powders |
CN104190928A (zh) | 2014-08-18 | 2014-12-10 | 中国科学院重庆绿色智能技术研究院 | 一种多波长激光选区快速成形系统及方法 |
US9999924B2 (en) | 2014-08-22 | 2018-06-19 | Sigma Labs, Inc. | Method and system for monitoring additive manufacturing processes |
EP2992942B1 (en) | 2014-09-03 | 2019-06-05 | SLM Solutions Group AG | Apparatus for producing 3d work pieces by additive manufacturing with an improved recycling gas circuit and related method using the same |
US10029417B2 (en) | 2014-09-09 | 2018-07-24 | Siemens Energy, Inc. | Articulating build platform for laser additive manufacturing |
US10029421B2 (en) | 2014-09-18 | 2018-07-24 | 3Dm Digital Manufacturing Ltd | Device and a method for 3D printing and manufacturing of materials using quantum cascade lasers |
WO2016050319A1 (en) | 2014-10-03 | 2016-04-07 | Hewlett-Packard Development Company, L. P. | Controlling heating of a surface |
US20160096326A1 (en) * | 2014-10-03 | 2016-04-07 | Tyco Electronics Corporation | Selective zone temperature control build plate |
KR101612254B1 (ko) * | 2014-10-30 | 2016-04-15 | 한국생산기술연구원 | 단방향으로 회전하는 폴리곤미러를 구비하는 입체조형장비의 멀티채널헤드어셈블리 및 이를 이용하는 입체조형장비. |
FR3027841B1 (fr) | 2014-11-04 | 2017-05-19 | Michelin & Cie | Machine et procede pour la fabrication additive a base de poudre |
GB201420717D0 (en) | 2014-11-21 | 2015-01-07 | Renishaw Plc | Additive manufacturing apparatus and methods |
WO2016088042A1 (en) | 2014-12-01 | 2016-06-09 | Sabic Global Technologies B.V. | Additive manufacturing process automation systems and methods |
EP3028841A1 (en) | 2014-12-05 | 2016-06-08 | United Technologies Corporation | Additive manufacture system with a containment chamber and a low pressure operating atmosphere |
US9360816B1 (en) | 2014-12-15 | 2016-06-07 | Ricoh Company, Ltd. | Toner bottle driving device control method and image forming apparatus |
DE102014226243A1 (de) | 2014-12-17 | 2016-06-23 | MTU Aero Engines AG | Vorrichtung zur generativen Herstellung eines Bauteils |
EP3241071B1 (en) * | 2014-12-31 | 2021-12-22 | Dolby Laboratories Licensing Corporation | Improved integration rod assemblies for image projectors |
EP3242762A1 (de) | 2015-01-07 | 2017-11-15 | EOS GmbH Electro Optical Systems | Vorrichtung und generatives schichtbauverfahren zur herstellung eines dreidimensionalen objekts mit mehrzahligen strahlen |
US10226817B2 (en) * | 2015-01-13 | 2019-03-12 | Sigma Labs, Inc. | Material qualification system and methodology |
WO2016126779A1 (en) | 2015-02-05 | 2016-08-11 | Carbon3D, Inc. | Method of additive manufacturing by fabrication through multiple zones |
US20160236422A1 (en) * | 2015-02-13 | 2016-08-18 | Ricoh Company, Ltd. | Device and method for removing powder and apparatus for fabricating three-dimensional object |
CN104759623B (zh) * | 2015-03-10 | 2017-06-23 | 清华大学 | 利用电子束‑激光复合扫描的增材制造装置 |
CN104785779B (zh) * | 2015-03-20 | 2017-08-18 | 徐州奕创光电科技有限公司 | 一种激光扫描头、三维打印装置及打印方法 |
DE102015205314A1 (de) * | 2015-03-24 | 2016-09-29 | Siemens Aktiengesellschaft | Anlage für ein additives Herstellungsverfahren mit Heizeinrichtung für den Pulverraum |
EP3075470A1 (de) | 2015-03-31 | 2016-10-05 | Linde Aktiengesellschaft | Verfahren zum schichtweisen herstellen eines metallischen werkstücks durch laserunterstützte additive fertigung |
US9884449B2 (en) | 2015-04-02 | 2018-02-06 | Xerox Corporation | Three-dimensional printed part removal using an interlaced platen |
CN107635751B (zh) | 2015-04-03 | 2020-07-28 | 物化股份有限公司 | 使用增材制造技术来制造物体的方法 |
US10315408B2 (en) * | 2015-04-28 | 2019-06-11 | General Electric Company | Additive manufacturing apparatus and method |
WO2016184888A1 (en) * | 2015-05-19 | 2016-11-24 | Addifab Aps | Additive manufacturing arrangement with shared radiation source |
JP7085840B2 (ja) | 2015-06-10 | 2022-06-17 | アイピージー フォトニクス コーポレーション | 複数ビーム付加的製造 |
GB201510220D0 (en) * | 2015-06-11 | 2015-07-29 | Renishaw Plc | Additive manufacturing apparatus and method |
DE102015212837A1 (de) * | 2015-07-09 | 2017-01-12 | Siemens Aktiengesellschaft | Verfahren zur Überwachung eines Prozesses zur pulverbettbasierten additiven Herstellung eines Bauteils und Anlage, die für ein solches Verfahren geeignet ist |
US20170017054A1 (en) * | 2015-07-15 | 2017-01-19 | Preco, Inc. | Optic heating compensation in a laser processing system |
EP3325917B1 (en) * | 2015-07-17 | 2020-02-26 | trinamiX GmbH | Detector for optically detecting at least one object |
RU2694278C1 (ru) | 2015-07-23 | 2019-07-11 | Конинклейке Филипс Н.В. | Система лазерной печати |
US10166752B2 (en) | 2015-07-31 | 2019-01-01 | The Boeing Company | Methods for additively manufacturing composite parts |
EP3331659A4 (en) | 2015-08-03 | 2019-08-14 | Made In Space, Inc. | MANUFACTURE AND ASSEMBLY IN THE SPACE OF A DEVICE OF SPACE EQUIPMENT AND ASSOCIATED TECHNIQUES |
KR101982328B1 (ko) * | 2015-08-31 | 2019-05-24 | 셀링크 에이비 | 3d 프린터 및 바이오프린터용 클린 챔버 기술 |
US10843410B2 (en) * | 2015-10-09 | 2020-11-24 | Southern Methodist University | System and method for a three-dimensional optical switch display (OSD) device |
TWI674964B (zh) | 2015-10-22 | 2019-10-21 | 揚明光學股份有限公司 | 立體列印裝置及立體列印方法 |
JP7499562B2 (ja) * | 2015-10-30 | 2024-06-14 | シューラット テクノロジーズ,インク. | 付加製造システム及び方法 |
WO2017075600A1 (en) | 2015-10-30 | 2017-05-04 | Stratasys, Inc. | Platen removal for additive manufacturing system |
CN205128922U (zh) * | 2015-11-20 | 2016-04-06 | 北京易加三维科技有限公司 | 用于激光选区烧结设备的快速取样基板 |
US10286603B2 (en) | 2015-12-10 | 2019-05-14 | Velo3D, Inc. | Skillful three-dimensional printing |
DE102016224790A1 (de) * | 2015-12-15 | 2017-06-22 | Nabtesco Corporation | Dreidimensionale Modelliervorrichtung |
US11173662B2 (en) * | 2015-12-28 | 2021-11-16 | Dmg Mori Co., Ltd. | Additive-manufacturing head, manufacturing machine, and manufacturing method |
TWI592609B (zh) | 2015-12-30 | 2017-07-21 | 中強光電股份有限公司 | 照明系統以及投影裝置 |
WO2017132664A1 (en) | 2016-01-28 | 2017-08-03 | Seurat Technologies, Inc. | Additive manufacturing, spatial heat treating system and method |
EP3995277A1 (en) * | 2016-01-29 | 2022-05-11 | Seurat Technologies, Inc. | System for additive manufacturing |
US20200094478A1 (en) * | 2016-04-29 | 2020-03-26 | Nuburu, Inc. | Blue Laser Metal Additive Manufacturing System |
TW201811542A (zh) * | 2016-07-28 | 2018-04-01 | 應用材料股份有限公司 | 控制用於積層製造的能量束之強度分佈 |
US10394222B2 (en) * | 2016-08-29 | 2019-08-27 | Honeywell Federal Manufacturing & Technologies, Llc | Device for controlling additive manufacturing machinery |
WO2018075033A1 (en) | 2016-10-19 | 2018-04-26 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Additive manufacturing |
DE102016222068A1 (de) | 2016-11-10 | 2018-05-17 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Vorrichtung und Verfahren zur generativen Bauteilfertigung mit mehreren räumlich getrennten Strahlführungen |
CN206217173U (zh) | 2016-12-05 | 2017-06-06 | 上海普睿玛智能科技有限公司 | 一种用于铺粉式3d打印机的取样装置 |
US20180215093A1 (en) * | 2017-01-30 | 2018-08-02 | Carbon, Inc. | Additive manufacturing with high intensity light |
US10800103B2 (en) | 2017-03-09 | 2020-10-13 | Applied Materials, Inc. | Additive manufacturing with energy delivery system having rotating polygon and second reflective member |
WO2018169824A1 (en) * | 2017-03-15 | 2018-09-20 | Carbon, Inc. | Integrated additive manufacturing systems incorporating a fixturing apparatus |
US10471508B2 (en) | 2017-03-28 | 2019-11-12 | GM Global Technology Operations LLC | Additive manufacturing with laser energy recycling |
WO2018183396A1 (en) * | 2017-03-28 | 2018-10-04 | Velo3D, Inc. | Material manipulation in three-dimensional printing |
WO2018209226A1 (en) * | 2017-05-11 | 2018-11-15 | Seurat Technologies, Inc. | Solid state routing of patterned light for additive manufacturing optimization |
GB2578869A (en) * | 2018-11-09 | 2020-06-03 | Airbus Operations Ltd | Detection of contaminant in additive manufacturing |
US11275037B2 (en) * | 2018-12-07 | 2022-03-15 | General Electric Company | Alloy powder cleanliness inspection using computed tomography |
-
2016
- 2016-10-27 JP JP2018521401A patent/JP7499562B2/ja active Active
- 2016-10-27 EP EP22163020.5A patent/EP4035806B1/en active Active
- 2016-10-27 CN CN202310615890.6A patent/CN116901437A/zh active Pending
- 2016-10-27 EP EP16860806.5A patent/EP3368311B1/en active Active
- 2016-10-27 CN CN202111485092.3A patent/CN114248438A/zh active Pending
- 2016-10-27 KR KR1020187014677A patent/KR102558359B1/ko active IP Right Grant
- 2016-10-27 WO PCT/US2016/059165 patent/WO2017075244A1/en active Application Filing
- 2016-10-27 EP EP22195412.6A patent/EP4137255A1/en active Pending
- 2016-10-27 CN CN201680067938.2A patent/CN109874321B/zh active Active
- 2016-10-27 EP EP16860817.2A patent/EP3368312B1/en active Active
- 2016-10-27 US US15/336,505 patent/US10596626B2/en active Active
- 2016-10-27 EP EP16860831.3A patent/EP3368279B1/en active Active
- 2016-10-27 IL IL293991A patent/IL293991A/en unknown
- 2016-10-27 CA CA3002392A patent/CA3002392A1/en active Pending
- 2016-10-27 KR KR1020187014668A patent/KR102562730B1/ko active IP Right Grant
- 2016-10-27 US US15/336,465 patent/US10843265B2/en active Active
- 2016-10-27 EP EP16860796.8A patent/EP3368314A4/en not_active Withdrawn
- 2016-10-27 JP JP2018521392A patent/JP6987051B2/ja active Active
- 2016-10-27 IL IL287642A patent/IL287642B/en unknown
- 2016-10-27 JP JP2018521400A patent/JP7009362B2/ja active Active
- 2016-10-27 EP EP21200297.6A patent/EP4005702A3/en active Pending
- 2016-10-27 EP EP16860837.0A patent/EP3368235A4/en not_active Ceased
- 2016-10-27 CN CN202110789550.6A patent/CN113561478B/zh active Active
- 2016-10-27 EP EP22189680.6A patent/EP4122625A1/en active Pending
- 2016-10-27 WO PCT/US2016/059144 patent/WO2017075234A1/en active Application Filing
- 2016-10-27 WO PCT/US2016/059217 patent/WO2017075285A1/en active Application Filing
- 2016-10-27 EP EP16860797.6A patent/EP3368227B1/en active Active
- 2016-10-27 US US15/336,581 patent/US11691341B2/en active Active
- 2016-10-27 US US15/336,321 patent/US10518328B2/en active Active
- 2016-10-27 KR KR1020187014673A patent/KR102533547B1/ko active IP Right Grant
- 2016-10-27 WO PCT/US2016/059207 patent/WO2017075277A1/en active Application Filing
- 2016-10-27 KR KR1020237026028A patent/KR20230117760A/ko active IP Right Grant
- 2016-10-27 US US15/336,690 patent/US11072114B2/en active Active
- 2016-10-27 CN CN202111395567.XA patent/CN114211748A/zh active Pending
- 2016-10-27 CN CN201680067983.8A patent/CN108290180B/zh active Active
- 2016-10-27 US US15/336,485 patent/US10843266B2/en active Active
- 2016-10-27 US US15/336,428 patent/US11292090B2/en active Active
- 2016-10-27 US US15/336,239 patent/US10583484B2/en active Active
- 2016-10-27 WO PCT/US2016/059139 patent/WO2017075231A2/en active Application Filing
- 2016-10-27 WO PCT/US2016/059188 patent/WO2017075258A1/en active Application Filing
- 2016-10-27 US US15/336,644 patent/US10967566B2/en active Active
- 2016-10-27 CN CN201680067974.9A patent/CN109874322B/zh active Active
- 2016-10-27 EP EP22151728.7A patent/EP4049772A1/en active Pending
- 2016-10-27 EP EP22195605.5A patent/EP4137256A1/en active Pending
- 2016-10-28 US US15/337,228 patent/US10870150B2/en active Active
- 2016-10-28 EP EP16860880.0A patent/EP3368271B1/en active Active
- 2016-10-28 EP EP23190077.0A patent/EP4275899A3/en active Pending
- 2016-10-28 WO PCT/US2016/059422 patent/WO2017075423A1/en active Application Filing
- 2016-10-28 US US15/337,779 patent/US11911964B2/en active Active
- 2016-10-28 EP EP16860940.2A patent/EP3368313B1/en active Active
- 2016-10-28 EP EP20213632.1A patent/EP3825038B1/en active Active
- 2016-10-28 TW TW109140220A patent/TWI845790B/zh active
- 2016-10-28 WO PCT/US2016/059326 patent/WO2017075353A1/en active Application Filing
- 2016-10-28 US US15/337,610 patent/US11446774B2/en active Active
- 2016-10-28 US US15/337,507 patent/US10960466B2/en active Active
- 2016-10-28 WO PCT/US2016/059329 patent/WO2017075356A1/en active Application Filing
- 2016-10-28 WO PCT/US2016/059461 patent/WO2017075449A1/en active Application Filing
- 2016-10-28 EP EP16860916.2A patent/EP3369146B1/en active Active
- 2016-10-28 EP EP23192042.2A patent/EP4253010A3/en active Pending
- 2016-10-28 TW TW105134883A patent/TWI713617B/zh active
- 2016-10-28 EP EP16860926.1A patent/EP3368242B1/en active Active
- 2016-10-28 WO PCT/US2016/059401 patent/WO2017075408A1/en active Application Filing
- 2016-10-28 US US15/337,201 patent/US10960465B2/en active Active
- 2016-10-28 EP EP22161871.3A patent/EP4049783B1/en active Active
- 2016-10-28 EP EP22197524.6A patent/EP4173740A3/en active Pending
- 2016-10-28 EP EP16860878.4A patent/EP3368236B1/en active Active
- 2016-10-28 EP EP20208615.3A patent/EP3838445B1/en active Active
-
2018
- 2018-04-13 IL IL258692A patent/IL258692B/en unknown
-
2019
- 2019-11-19 US US16/688,502 patent/US11065810B2/en active Active
-
2020
- 2020-01-31 US US16/778,860 patent/US11344978B2/en active Active
- 2020-02-13 US US16/790,446 patent/US11666971B1/en active Active
- 2020-09-23 US US17/030,206 patent/US11964429B2/en active Active
- 2020-09-24 US US17/031,649 patent/US11548101B2/en active Active
- 2020-10-21 US US17/076,144 patent/US11745425B2/en active Active
- 2020-10-21 US US17/076,198 patent/US11524369B2/en active Active
-
2021
- 2021-03-05 US US17/193,978 patent/US11724455B2/en active Active
- 2021-06-24 US US17/357,349 patent/US12070902B2/en active Active
- 2021-08-06 JP JP2021129410A patent/JP7114785B2/ja active Active
-
2022
- 2022-04-12 US US17/719,140 patent/US11577347B2/en active Active
- 2022-07-27 JP JP2022119447A patent/JP7488855B2/ja active Active
- 2022-07-28 US US17/876,259 patent/US20220362894A1/en active Pending
- 2022-11-07 US US17/982,122 patent/US20230061317A1/en active Pending
- 2022-11-16 US US17/988,540 patent/US12042992B2/en active Active
-
2023
- 2023-01-17 US US18/155,595 patent/US11872758B2/en active Active
- 2023-05-01 US US18/310,151 patent/US20230311413A1/en active Pending
- 2023-05-15 US US18/317,369 patent/US20230302729A1/en active Pending
- 2023-06-28 US US18/343,431 patent/US20230356465A1/en active Pending
- 2023-07-17 US US18/353,452 patent/US20230356466A1/en active Pending
-
2024
- 2024-01-23 US US18/419,847 patent/US20240208143A1/en active Pending
- 2024-03-28 US US18/620,164 patent/US20240239046A1/en active Pending
- 2024-05-10 JP JP2024076873A patent/JP2024116123A/ja active Pending
Also Published As
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP7488855B2 (ja) | 付加製造システム及び方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20240510 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20240531 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20240917 |