JP2953179B2 - 光処理装置 - Google Patents

光処理装置

Info

Publication number
JP2953179B2
JP2953179B2 JP6588692A JP6588692A JP2953179B2 JP 2953179 B2 JP2953179 B2 JP 2953179B2 JP 6588692 A JP6588692 A JP 6588692A JP 6588692 A JP6588692 A JP 6588692A JP 2953179 B2 JP2953179 B2 JP 2953179B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
light
mask
reflecting
reflecting mirror
processing apparatus
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP6588692A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH05197157A (ja
Inventor
信行 頭本
俊憲 八木
正雄 出雲
康人 名井
正明 田中
照雄 宮本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=27298963&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=JP2953179(B2) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP6588692A priority Critical patent/JP2953179B2/ja
Priority to US07/888,782 priority patent/US5355194A/en
Priority to CA002069813A priority patent/CA2069813C/en
Priority to DE4217811A priority patent/DE4217811C2/de
Publication of JPH05197157A publication Critical patent/JPH05197157A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2953179B2 publication Critical patent/JP2953179B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/20Exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/2002Exposure; Apparatus therefor with visible light or UV light, through an original having an opaque pattern on a transparent support, e.g. film printing, projection printing; by reflection of visible or UV light from an original such as a printed image
    • G03F7/2008Exposure; Apparatus therefor with visible light or UV light, through an original having an opaque pattern on a transparent support, e.g. film printing, projection printing; by reflection of visible or UV light from an original such as a printed image characterised by the reflectors, diffusers, light or heat filtering means or anti-reflective means used
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/064Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
    • B23K26/066Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms by using masks
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0017Etching of the substrate by chemical or physical means

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、例えばマスクを用い
てレーザ光によりプリント基板のバイアホール(via
hole)の加工を行う光処理装置に関するものであ
る。
【0002】
【従来の技術】図10は例えば特願平2−114795
号公報に示されたこの種従来の光処理装置を説明する図
である。図において、1はマスクで、合成石英板等から
なる光透過板1aと、その表面に所定の形状のパターン
1bを残して蒸着されたアルミニウム膜等からなる高反
射率の反射部1cとから構成されている。このパターン
1bの部分が光通過部となる。2はマスク1と所定の距
離を隔てて平行に設けられた反射鏡、3はレーザ光、4
は結像光学系、5は被処理物としての被加工基板であ
る。
【0003】次に動作について説明する。図10におい
て、マスク1の上端部分に照射したレーザ光3は、その
一部が光通過部1bを通って加工に寄与する光となりそ
の他の光はそのまま反射されて反射鏡2に向かい、反射
鏡2によって反射されて再びマスク1に照射される。レ
ーザ光3の入射方向はマスク1の法線に対して角度をも
たせてあるので、二度目にマスク1に照射される光は一
度目の照射位置からずれた、即ち、図ではレーザ光3の
進行方向の下方へずれた位置に照射されることになる。
この過程は次回以降も繰り返され、マスク1あるいは反
射鏡2の端部まで続けられる。その間、マスク1の光通
過部1bを通過した光は結像光学系4によって被加工基
板5上に結像され、マスク1の光通過部1bに対応した
パターンの加工が行われる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】従来の光処理装置は以
上のように構成されているので、マスク1と反射鏡2と
の間で反射を繰り返すレーザ光3のビーム強度の分布が
必ずしも均一とはならず、また、外部に離散して有効に
利用できない部分も多く、これに伴って加工も不均一と
なり、また、そのエネルギー効率も低くなるという問題
点があった。
【0005】以下、この問題点を更に詳しく説明する。
図11はマスク1と反射鏡2との間で反射を繰り返すレ
ーザ光3の様子を説明するもので、同図(1)はレーザ
光3の進行方向がx軸の方向となるようにしてマスク1
をx−y平面に置いた状態で図示した斜視図である。先
ず、レーザ光3の進行方向であるx軸方向については、
レーザ光3が反射を繰り返していくにつれて次第にその
強度が低下していく。特にこの傾向は、マスク1の開口
率(マスク全面積に対するマスク開口面積の比)が大き
くなると顕著となり、例えば同図(2)に示すように、
レーザ光3が進んでいくに従い強度Iが低下し、均一な
強度分布が得られなくなる。
【0006】次に、図11(3)は、同図(1)のx軸
の先行位置から後方へ向かってみた図である。図に示す
ように、レーザ光3は2枚の鏡1、2の間で反射を繰り
返していくが、特に、レーザ光3の進行方向、即ちx軸
方向と直角のy軸方向への軌跡に着目すると、ビームの
幅は次第に広がり、その一部はマスク1外へ漏出し、結
果としてビームのy軸方向の強度分布が不均一になる。
【0007】図12はレーザ光3の入射角θ0を変えた
場合の反射の状況を示すもので、入射角θ0が大きい同
図(1)の場合に比較して、入射角θ0を小さく設定し
た同図(2)の場合の方が、当然ながら強度は高くな
る。しかしながら、図13に示すように、レーザ光3は
必ず広がりながら伝播する性質をもっているので、入射
角θ0を小さくすればするほど、マスク1で一旦反射し
て反射鏡2に向かう光のかなりの部分が、反射鏡2の端
部から逸れて反射されず損失となってしまう。なお、図
13(1)はレーザ光3による入射ビームには右上がり
のハッチングを施し、またこれがマスク1で反射した反
射ビームには右下がりのハッチングを施し、両ビームを
同時に表示したもので、同図(2)は入射ビームと反射
ビームとを分離して示したもので、反射ビームの一部が
反射鏡2の端部から逸れてエネルギー損失となっている
点がよく判る。
【0008】この発明は以上のような問題点を解消する
ためになされたもので、マスクと反射鏡との間に発生さ
せる多重反射による光の強度分布が均一となり、また、
エネルギー損失の少ない高効率な光処理装置を得ること
を目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】この発明の請求項1に係
る光処理装置は、マスクと反射鏡との間隔が光源からの
光の入射側へいくに従い広くなるようにマスクと反射鏡
とを平行位置から所定の角度傾斜させたものである。
【0010】この場合、更に望ましくは、上記所定の角
度θ1として下式を満たすようにするのがよい(請求項
2)。 θ1=θ0[(Rr・Rmn−1]/[2n+1−(Rr・Rmn] 但し、Rm:マスクの反射部の反射率 Rr:反射鏡の反射率 n:多重反射回数 θ0:光の入射角
【0011】また、請求項3に係る光処理装置は、その
反射鏡の入射側端部に、マスクと反射鏡との間隔が入射
側へいくに従い広くなるようにテーパまたは曲率をもた
せたものである。
【0012】請求項4に係る光処理装置は、その反射鏡
の鏡面を、光の進行方向に対して直角な方向に所定の曲
率を有する曲面に形成したものである。
【0013】この場合、更に望ましくは、反射鏡の鏡面
の曲率半径をR、反射鏡とマスクとの距離をdとしたと
き、0≦d≦Rを満たすようにするのがよい(請求項
5)。
【0014】また、請求項6に係る光処理装置は、入射
光のその進行方向の厚みをW0、一旦マスクで反射し反
射鏡に達した光の厚みをW1、反射鏡とマスクとの距離
をd、入射角をθ0としたとき、θ0=(W0+W1)/4
dを満たすようにしたものである。
【0015】
【作用】この発明の請求項1に係る光処理装置において
は、マスクと反射鏡とを所定の角度傾斜させたので、鏡
間を伝搬する光ビームの重ね合わせがビームの伝搬につ
れて密となっていき、強度分布の低下が生じず、強度分
布が高いレベルで均一化する。また、請求項2のもので
は、傾斜すべき角度θ1として上記した所定の式を満た
す値としたので、強度分布がより一層均一化される。
【0016】更に、請求項3のものでは、マスクと反射
鏡との間における光の多重反射の繰り返し回数が増える
ので、マスク上で高い強度分布が得られ、その分、光の
利用効率が向上する。
【0017】また、請求項4のものでは、光マスクと反
射鏡との間で反射を繰り返すが、反射鏡の鏡面が所定の
曲面に形成されているので、光の進行方向と直角な方向
への広がりが抑制される。この場合、反射鏡の鏡面の曲
率半径とマスクとの距離との間に上記した所定の式が満
たされるようにすることにより、光の発散をなくして強
度分布がより一層均一化される(請求項5)。
【0018】また、請求項6のものでは、入射したレー
ザ光が失われることなく高い光利用効率が達成される。
【0019】
【実施例】
実施例1.以下、本発明の一実施例を図1に基づいて説
明する。図1(1)において、2はマスク1によって反
射された光を再びマスク1に照射する反射鏡であって、
マスク1に対して図1に示すように平行位置から角度θ
1傾けて設置されている。こうすることによって、図1
0に示した従来法と比較して光をマスク1と反射鏡2と
の間に閉じ込めて、光の有効利用を図っている。即ち、
ミラー間を伝搬するビームの重ね合わせがビームの伝搬
につれて密になっていき、図1(2)に示すように、強
度分布の低下が生じず、強度分布の均一化が可能とな
る。
【0020】このときの角度θ1の最適値は次のように
計算される。図2において、位置Xnにおけるエネルギ
ー密度I[mJ/cm2]は、 I(Xn)=Jn・W0/an・・・・・(1) で与えられる。ここで、Jnは多重反射をくり返してマ
スク上の到達するビームのエネルギー密度(mJ/cm
2)、anはビームの各到達位置の間隔であり、図2のX
nで表すと、an=Xn+1−Xnで表される。W0は入射ビ
ームの厚みである。また、Jn、Xn、X0、はそれぞれ
以下の式(2)(3)(4)で与えられる。なお、Rr
は反射鏡2の反射率、Rmはマスク1の反射率、θ0は入
射角である。Jn=(Rr・Rmn0・・・・・(2)
【0021】
【数1】
【0022】X0=0・・・・・(4) これより、エネルギー密度I[mJ/cm2]を求める
と(ただし、θ0、θ1は共に小さいと仮定する)、 I(Xn)=[(Rr・Rmn/2d{θ0+(2n+
1)θ1}]J00・・・・・(5) これにエネルギー密度Iを均一にする条件として、I
(X0)=I(Xn)とおいて解くと、 θ1=θ0[(Rr・Rmn−1]/[2n+1−(Rr
mn]・・・(6) となる。
【0023】ここで、反射率Rr、Rmは共に1より小さ
い値であることを考慮すると、式(6)から傾斜角度θ
1は負の値となる。即ち、図2は一般的な形で表現して
いるが、エネルギー密度Iを均一にするとの条件で求め
られた上記(6)式からθ1は負、従って、その傾斜は
図2で示された右上がりと逆に右下がりとなる。換言す
れば、マスク1と反射鏡2との間隔がレーザ光3の入射
側へいくに従い(図2の右方から左方へいくに従い)、
広くなるように配置することになる。図1(2)は、以
上の条件式を具備させることによって得られたx軸方向
の強度分布を示す。マスク1と反射鏡2とを単に平行に
配置した従来の場合の強度分布(図11(2))と比較
してその均一性が大幅に改善されていることが判る。
【0024】上記の構成例では、反射鏡2の角度θ1
式(6)のように設定し、エネルギー密度の均一化を達
成しているが、角度θ1をさらにその絶対値を大きめに
取ることにより、エネルギー密度を高めることもでき
る。
【0025】実施例2.第二の実施例を図3に従って説
明する。図3(1)において、反射鏡として端部にテー
パをもたせた反射鏡2を使用している。図4に詳細を示
す。マスクに対して斜めに照射された光3はマスク1と
反射鏡2のテーパ状の部分との間で反射を繰り返す間は
ビーム間隔が次第に密になっていき、その後、反射鏡2
の平坦部に達すると、その密なビーム間隔を維持したま
ま伝播する。その結果、各点でビームの重なりの回数が
増え、これにより、マスク上において高いエネルギー密
度を維持することができ、光利用効率が上がる(図3
(2))。
【0026】このときのテーパ角度と達成されるエネル
ギー密度との関係は既述した式(5)によって与えら
れ、同様にθ1<0で高強度化の条件となる。
【0027】なお端部を上記のようにテーパ状にする他
に、図5に示すように、曲面状あるいは球面状にしても
同様の効果がある。
【0028】実施例3.図6は、この発明の実施例3に
よる光処理装置の要部を示す図である。同図(1)、
(2)はそれぞれ従来の図11(1)(3)に対応して
示している。図において、6は反射鏡で、従来の反射鏡
2と異なるのは、その鏡面がレーザ光の進行方向(x
軸)と直角のy軸方向に曲率半径Rを有する曲面に形成
された曲面鏡とされている点である。この曲面の存在の
ため、マスク1と曲面鏡6との間で反射を繰り返してい
くレーザ光3は、自由空間中の伝播による発散と曲面鏡
6による集束効果を受けながら進行していくことにな
る。
【0029】次に、レーザ光のy軸方向への発散を抑制
して鏡間内に閉じ込めるための条件を、レンズ列におけ
る光の伝達の理論から求めてみる。図7はその内容を説
明するもので、先ず、同図(1)は光処理装置における
実際の光学系において設定する各パラメータを示すもの
で、Rは曲面鏡6の、光の進行方向と直角の方向(図中
y軸方向)に形成された曲面の曲率半径、dはマスク1
と曲面鏡6との間の距離である。
【0030】図7(1)においてレーザ光3が曲面鏡6
で1回反射する毎に1枚のレンズを通過するとみて、図
7(1)の光学系における光の伝播を、レンズ列中にお
ける光の伝播に置き換えると同図(2)に示す通りとな
る。ここでは、レーザ光3は同軸上に互いに等間隔に配
置されたレンズn(1,2,3,4・・・・・)を順次
通過していく。図中、Dはレンズ間の距離で、D=2d
の関係が成立する。また、レンズの焦点距離をfとする
と、曲面鏡6の曲率半径Rとの間にはR=2fの関係が
成立する。
【0031】このようなレンズ列中の光ビームの伝播に
おいて、レーザ光が発散する(図7(3)に示す状態)
ことなく、図7(2)に示すように集束状態を保って伝
播するための条件式は、例えば丸善株式会社発行「光エ
レクトロニクスの基礎」P.23により以下の通りであ
ることが知られている。 0≦D≦4f・・・・・(7) 上式のD=2d、R=2fの関係式を代入すると、 0≦d≦R・・・・・(8) の関係が得られ、これが、図7(1)で設定した実際の
光学系におけるレーザ光3をマスク1と曲面鏡6との間
に閉じ込めるための条件式となる。
【0032】従って、曲面鏡6の鏡面およびマスク1と
の間隔を上記条件式を満足するように設定することによ
り、y軸方向のレーザ光3の強度分布が均一となり、当
然ながらこの光の一部が光通過部1bを通過して被加工
基板5に照射されて行われる加工の均一度も向上する。
【0033】実施例4.図8は、この発明の実施例4に
よる光処理装置を示す図である。この実施例は、入射部
分での光の損失を伴うことなく、入射角を小さくして、
光の強度を増大させることを目的とするもので、このた
めレーザ光3のビームの厚さ(光の進行方向であるx軸
方向の寸法)を調整するためのビーム整形光学系7を設
けている。
【0034】次に、上記目的を達成するための条件を求
めてみる。図8に示すように、厚みW0のビームが反射
鏡2の上端部ぎりぎりの位置からマスク1に向けて照射
されているとする。このビームはマスク1で反射して反
射鏡2に至るが、マスク1と反射鏡2との間隔をdとす
ると、ビームはこの間2dの距離を伝播する。また、ビ
ームの入射角をθ0とすると、ビームの厚み方向中心
は、この間x軸方向に2θ0dの距離だけ移動する。ビ
ームが反射鏡2に到達したときの厚みをW1とすると、
反射鏡2に到達したビームがすべて反射鏡2の端部から
逸れることなく有効となるための条件は、図8から明ら
かなように、マスク1と反射鏡2との間隔dが厚み
0、W1の寸法に比較して十分大きいとの仮定の下に以
下の式で与えられる。 W1/2≦2θ0d−W0/2・・・・・(9) 従って、これを入射角θ0で解けば θ0≧(W0+W1)/4d・・・・・(10) となる。ここで、実際にはビームの厚みW1は間隔dに
よって変化するので、W1をdの関数とみると、上式は
下式のようにも表現することができる θ0≧(W0+W1(d))/4d・・・・・(11) 図9は以上の条件を満たした場合の入射光と反射光との
形態をハッチングで区別して示したものである。
【0035】上式において、マスク1と反射鏡2との間
隔dはマスク1に設けた加工形状の大きさに応じて決定
される。また、設定するビームの入射角θ0の大きさに
関しては、従来の図12で説明したように、小さければ
小さいほど多重反射によるビームの重なりをより密にす
ることができる。従って、図8に示すようにビーム整形
光学系7を設けて(W0+W1)の値が最小となるようビ
ームの厚みを調整して入射角θ0が極力小さくなるよう
にする。
【0036】以上の条件式を満たす最小値の入射角θ0
を設定することにより、損失の少ない高い光強度が得ら
れ、従って光処理装置としての加工性能が大幅に増大す
る。
【0037】
【発明の効果】この発明は以上のように、マスクと反射
鏡とを所定の角度傾斜させたので、鏡間を伝搬する光ビ
ームの重ね合わせがビームの伝搬につれて密となって光
強度分布が高レベルで均一化する。従って、良質の光加
工を行うことができる。また、上記傾斜角度として所定
の式を満たす値に設定した場合は、光強度分布がより一
層均一化される。
【0038】更に、反射鏡の入射側端部に所定のテーパ
または曲率をもたせたものでは、マスクと反射鏡との間
における光の多重反射の繰り返し回数が増えるので、マ
スク上で高いエネルギー密度が得られ、その分光の利用
効率が向上する。
【0039】また、反射鏡の鏡面を所定の曲面に形成し
たものでは、特に光の進行方向と直角の方向の光強度分
布が均一となりこれに伴って加工の均一度も向上する。
上記反射鏡の鏡面の曲率半径とマスクとの距離との間に
所定の関係式が成立するようにした場合は、光の発散が
なくなり光強度分布がより一層均一化される。
【0040】更に、レーザ光の入射角を所定の値に設定
したものでは、マスクで反射した光が反射鏡の入射側端
部から逸れて損失となることなく、光利用効率が大幅に
向上する。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の実施例1による光処理装置の要部を
説明する図である。
【図2】この発明の実施例1における条件式の導出を説
明する図である。
【図3】この発明の実施例2による光処理装置の要部を
説明する図である。
【図4】この発明の実施例2による光処理装置の原理を
説明する図である。
【図5】この発明の実施例2の変形例による光処理装置
の原理を説明する図である。
【図6】この発明の実施例3による光処理装置の要部を
説明する図である。
【図7】この発明の実施例3における条件式の導出を説
明する図である。
【図8】この発明の実施例4における条件式の導出を説
明する図である。
【図9】この発明の実施例4による光処理装置の要部を
説明する図である。
【図10】従来の光処理装置を説明する図である。
【図11】従来のものの問題点を説明する図である。
【図12】光の入射角を変化させた場合の強度分布の比
較を説明する図である。
【図13】従来のものの問題点を説明する図である。
【符号の説明】
1 マスク 1b 光通過部 1c 反射部 2,6 反射鏡 3 レーザ光 5 被加工基板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 FI // H05K 3/00 H05K 3/00 N (72)発明者 名井 康人 尼崎市塚口本町8丁目1番1号 三菱電 機株式会社 生産技術研究所内 (72)発明者 田中 正明 尼崎市塚口本町8丁目1番1号 三菱電 機株式会社 生産技術研究所内 (72)発明者 宮本 照雄 尼崎市塚口本町8丁目1番1号 三菱電 機株式会社 生産技術研究所内 (56)参考文献 特開 平3−210987(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) G03F 7/20 - 7/24 G03F 9/00 - 9/02

Claims (6)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 光源からの光を通過させる光通過部と上
    記光を反射する反射部とを設けたマスクおよび上記反射
    部と対向し所定の距離を隔てて設けられ上記反射部で反
    射された光を上記マスクに向けて反射する反射鏡を備
    え、上記光通過部を通過した光により被処理物を処理す
    る光処理装置において、 上記マスクと上記反射鏡との間隔が上記光源からの光の
    入射側へいくに従い広くなるように上記マスクと反射鏡
    とを平行位置から所定の角度傾斜させたことを特徴とす
    る光処理装置。
  2. 【請求項2】 マスクの反射部の反射率をRm、反射鏡
    の反射率をRr、上記マスクと反射鏡との間で繰り返さ
    れる多重反射回数をn、光源からの光の入射角をθ0
    したとき、上記マスクと反射鏡との傾斜角度θ1を下式 θ1=θ0[(Rr・Rmn−1]/[2n+1−(Rr・Rmn] で得られる値としたことを特徴とする請求項1記載の光
    処理装置。
  3. 【請求項3】 光源からの光を通過させる光通過部と上
    記光を反射する反射部とを設けたマスクおよび上記反射
    部と対向し所定の距離を隔てて設けられ上記反射部で反
    射された光を上記マスクに向けて反射する反射鏡を備
    え、上記光通過部を通過した光により被処理物を処理す
    る光処理装置において、 上記反射鏡の上記光源からの光の入射側端部に、上記マ
    スクと反射鏡との間隔が入射側へいくに従い広くなるよ
    うにテーパまたは曲率をもたせたことを特徴とする光処
    理装置。
  4. 【請求項4】 光源からの光を通過させる光通過部と上
    記光を反射する反射部とを設けたマスクおよび上記反射
    部と対向し所定の距離を隔てて設けられ上記反射部で反
    射された光を上記マスクに向けて反射する反射鏡を備
    え、上記光通過部を通過した光により被処理物を処理す
    る光処理装置において、 上記反射鏡の鏡面を、上記光の進行方向に対して直角な
    方向に所定の曲率を有する曲面に形成したことを特徴と
    する光処理装置。
  5. 【請求項5】 反射鏡の鏡面の曲率半径をR、上記反射
    鏡とマスクとの距離をdとしたとき、0≦d≦Rを満た
    すようにしたことを特徴とする請求項4記載の光処理装
    置。
  6. 【請求項6】 光源からの光を通過させる光通過部と上
    記光を反射する反射部とを設けたマスクおよび上記反射
    部と対向し所定の距離を隔てて設けられ上記反射部で反
    射された光を上記マスクに向けて反射する反射鏡を備
    え、上記光通過部を通過した光により被処理物を処理す
    る光処理装置において、 上記光源から上記反射鏡の端部近傍を通過して上記マス
    クに入射される光のその進行方向の厚みをW0、上記マ
    スクで反射し上記反射鏡に達した光のその進行方向の厚
    みをW1、上記反射鏡とマスクとの距離をd、上記光の
    入射角をθ0としたとき、θ0=(W0+W1)/4dを満
    たすようにしたことを特徴とする光処理装置。
JP6588692A 1991-05-30 1992-03-24 光処理装置 Expired - Fee Related JP2953179B2 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6588692A JP2953179B2 (ja) 1991-05-30 1992-03-24 光処理装置
US07/888,782 US5355194A (en) 1991-05-30 1992-05-27 Optical processing apparatus
CA002069813A CA2069813C (en) 1991-05-30 1992-05-28 Optical processing apparatus
DE4217811A DE4217811C2 (de) 1991-05-30 1992-05-29 Optische Bearbeitungsvorrichtung

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP12743391 1991-05-30
JP3-127433 1991-05-30
JP30175291 1991-11-18
JP3-301752 1991-11-18
JP6588692A JP2953179B2 (ja) 1991-05-30 1992-03-24 光処理装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH05197157A JPH05197157A (ja) 1993-08-06
JP2953179B2 true JP2953179B2 (ja) 1999-09-27

Family

ID=27298963

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP6588692A Expired - Fee Related JP2953179B2 (ja) 1991-05-30 1992-03-24 光処理装置

Country Status (4)

Country Link
US (1) US5355194A (ja)
JP (1) JP2953179B2 (ja)
CA (1) CA2069813C (ja)
DE (1) DE4217811C2 (ja)

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5310986A (en) * 1992-04-28 1994-05-10 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Laser machining apparatus
JP3553116B2 (ja) * 1994-02-25 2004-08-11 三菱電機株式会社 光処理装置
US5715040A (en) * 1995-10-12 1998-02-03 Kabushiki Kaisha Toshiba Illumination aperture of low intensity loss
DE19724061C2 (de) * 1997-06-07 2001-11-22 Univ Stuttgart Strahlwerkzeuge Vorrichtung zur Laserbearbeitung eines Werkstückes
JP4522882B2 (ja) * 2005-02-15 2010-08-11 浜松ホトニクス株式会社 吸収計測装置
US20070000887A1 (en) * 2005-06-29 2007-01-04 Scott Caldwell Method for scan welding or marking through a waveguide and waveguide therefor
CN104816060A (zh) * 2015-04-04 2015-08-05 华中科技大学 一种基于渐变能量带拼接的激光焊接设备
CN109874321B (zh) * 2015-10-30 2021-12-24 速尔特技术有限公司 增材制造系统和方法
CN107442934A (zh) * 2017-07-14 2017-12-08 华中科技大学 一种基于能量带拼接的激光焊接设备
CN114888458B (zh) * 2021-08-17 2023-12-15 武汉华工激光工程有限责任公司 一种并行旋切加工装置及方法

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63220991A (ja) * 1987-03-06 1988-09-14 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 光加工方法
US5040882A (en) * 1988-11-07 1991-08-20 General Signal Corporation Unit magnification optical system with improved reflective reticle
US5223693A (en) * 1990-04-28 1993-06-29 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Optical machining apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
JPH05197157A (ja) 1993-08-06
DE4217811A1 (de) 1992-12-24
US5355194A (en) 1994-10-11
DE4217811C2 (de) 1996-01-25
CA2069813C (en) 1996-06-18
CA2069813A1 (en) 1992-12-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100433896B1 (ko) 레이저 마킹방법과 장치 및 마킹된 부재
JP2953179B2 (ja) 光処理装置
TWI221102B (en) Laser material processing method and processing device
JPH0561602B2 (ja)
JP2007115729A (ja) レーザ照射装置
JP5039709B2 (ja) 光を均質化するための装置
JPH11212021A (ja) レーザ光照射装置
US20020191069A1 (en) Image recording apparatus
US20080237204A1 (en) Laser Beam Machining Method for Printed Circuit Board
JP3417094B2 (ja) 立体回路の形成方法
JP2003248128A (ja) 光結合器およびその製造方法、光電気混載配線板およびその製造方法
US9353929B2 (en) Beam diffusing module and beam generating system
JP2005109359A (ja) レーザ装置及び液晶表示装置の製造方法
KR20050044502A (ko) 호모제니저
JP3216987B2 (ja) レーザ転写加工装置およびレーザ転写加工方法
EP0342291B1 (en) An optical beam splitting method and an optical beam splitting/modulation method
US20060243714A1 (en) Selective processing of laminated target by laser
JP4818958B2 (ja) ビーム照射装置、及び、ビーム照射方法
JP3468152B2 (ja) 印刷配線板の製造方法および基板表面粗化装置
JP2008053317A (ja) 照射光学系
US20070189685A1 (en) Optical fiber and method of forming electrodes of plasma display panel
JP4475631B2 (ja) プロキシミティ露光装置及びこのプロキシミティ露光装置を用いた露光方法
JP3717456B2 (ja) レーザ加工装置
JP3549331B2 (ja) バイナリーオプティックス
US20210245294A1 (en) Scanning light source module

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Cancellation because of no payment of annual fees