CN104816060A - 一种基于渐变能量带拼接的激光焊接设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种基于渐变能量带拼接的激光焊接设备，包括激光光源、第一矩形反光板、第二矩形反光板。第一矩形反光板与第二矩形反光板相对放置，对第一反光板和第二反光板表面进行镀膜处理，使得入射光束以入射角δ入射到第二矩形反光板时一部分被反射，另一部分透射，透射的部分在焊接面形成第一个光斑，反射的部分传输至第一矩形反光板上全反射后又在第二矩形反光板发生部分透射，并在焊接面形成第二个光斑，激光在第一矩形反光板和第二矩形反光板构成的导光通道内不断的反射，每次传输到第二矩形反光板时就有部分激光输出，从而在焊接面形成了一系列能量不同的激光光斑。电子元件穿越能量不同的激光光斑，实现所需要的温升曲线，从而完成电子元件的焊接。

Description

一种基于渐变能量带拼接的激光焊接设备

技术领域

本发明属于电子元件激光焊接技术领域，更具体地，涉及一种基于渐变能量带拼接的激光焊接设备。

背景技术

随着电子微电子行业的快速发展，电子元件(电容、电阻)的引脚焊接以及电子元件与PCB的焊接等相关工艺和装备成为电子器件封装行业的核心技术，并推动微电子技术及应用快速发展。

根据电子元件的不同焊接工艺，对应的焊接设备也不尽相同，从手工焊枪、波峰焊设备、到隧道炉、真空回流焊接炉等焊接设备均可提供所需要的焊机工艺来完成相应电子元件的焊接。然而，这些焊接设备均是采用电子发热管、红外加热管等电控发热元件进行加热，通过温控系统进行焊接温升曲线的控制，电子元件依次进入焊接设备中完成焊接的过程。此方法虽然简单但是耗电量惊人，热损耗非常大，用电成本已经成为电子元件封装企业主要的生产成本。

发明内容

针对现有技术的缺陷，本发明的目的在于提供一种基于渐变能量带拼接的激光焊接设备，旨在解决现有技术中的焊接设备能耗大、成本高的问题。

本发明提供了一种基于渐变能量带拼接的激光焊接设备，包括第一矩形反光板，第二矩形反光板和反光板支架；第一矩形反光板与第二矩形反光板相对放置，并安装在反光板支架上，第二矩形反光板的第一表面镀有对激光有一定透过率的膜，第二矩形反光板的第二表面镀有对激光的高增透膜，第一矩形反光板的第二表面镀有对激光的全反膜；入射光束以入射角δ入射到第二矩形反光板的第一表面后，一部分被反射，另一部分透射；透射的部分又透过第二矩形反光板的第二表面后在焊接面形成第一个光斑，反射的部分传输至第一矩形反光板的第二表面并发生全反射后又在第二矩形反光板的第一表面发生部分透射，透射的激光又在第二矩形反光板的第二表面全部透射，并在焊接面形成第二个光斑，两次透射的光斑发生了偏移；以此类推，激光在第一矩形反光板和第二矩形反光板构成的导光通道内不断的反射，每次传输到第二矩形反光板时就有部分激光输出，同时光斑发生偏移，从而在焊接面形成了一系列能量不同的激光光斑。

更进一步地，还包括焊接平台和传送装置；所述焊接平台与所述第二矩形反光板平行放置；焊接时，电子元件放置在所述焊接平台的表面，通过传送装置进行移动并依次穿越能量不同的激光光斑，从而完成电子元件的焊接。

更进一步地，所述入射角δ的范围为0<δ<45°。

更进一步地，所述第一矩形反光板与所述第二矩形反光板平行放置。

更进一步地，第一矩形反光板与所述第二矩形反光板之间具有夹角α，夹角α的范围为-10°≤α≤10°。

更进一步地，入射光束具有发散角β，通过改变所述发散角β的大小来改变光斑强度的分布。

本发明还提供了一种基于渐变能量带拼接的激光焊接系统，包括3个串联连接的焊接设备；每一个焊接设备为上述的焊接设备；其中第一个焊接设备和第二个焊接设备对称放置，第二个焊接设备和第三个焊接设备对称放置；每一个焊接设备中的第一矩形反光板和第二矩形反光板相对放置且相互平行，通过控制3个焊接设备之间的距离使得光斑之间的间距相等且为Δ＝2×k×tanδ；第一个焊接设备的光斑能量沿着第二方向依次增加，电子元件沿第二方向依次经过光斑时，由于光斑能量增加，温升速率增加，温升曲线先缓慢上升后急剧上升；其中第一方向指光束入射一侧到光束出射一侧，第二方向是指从光束出射一侧到光束入射一侧；第二个焊接设备的光斑能量沿第一方向依次降低，电子元件沿第一方向依次经过光斑时，由于光斑能量减小，则温升速率减小，温升曲线先继续急剧上升后缓慢上升；第三个焊接设备的光斑能量沿第二方向依次增加，电子元件沿第二方向依次经过光斑时，由于光斑能量增加，则温升速率增加，温升曲线先继续缓慢上升后急剧上升；其中，k为第二矩形反光板上第一入射点沿入射光束法线方向到第一矩形反光板第二表面的距离，δ为入射光束入射角。

本发明提供了一种基于上述的焊接设备进行激光焊接的方法，包括下述步骤：通过控制第一反光板的旋转来改变第一矩形反光板与第二矩形反光板之间的夹角α；通过控制第一反光板或第二矩形反光板的平移来改变第二矩形反光板上第一入射点沿入射光束法线方向到第一矩形反光板第二表面的距离k；从而实现不同曲线的焊接。

更进一步地，所述夹角α的范围为-10°≤α≤10°。

更进一步地，距离k的范围为0cm<k≤20cm。

本发明提出的一种基于渐变能量带拼接的激光焊接设备，不仅便于实现不同焊接需求所用的焊接温升曲线的激光光斑的设计，而且分光灵活、控制简单，能耗低，具有更为广泛的应用空间。具体而言，本发明的优点在于：

(1)通过改变第一矩形反光板和第二矩形反光板之间的夹角或者入射光束的入射角，有效控制带状光斑能量空间分配，实现不同的焊接温升曲线，对不同类型的电子元件进行焊接。

(2)通过改变入射光束的发散角，可有效地控制能量渐变光斑强度的分布特性，实现不同的焊接温升曲线，对不同类型的电子元件进行焊接。

(3)该激光焊接设备具有结构简单，抗失调能力强，维护方便，功耗小的特点。

附图说明

图1是本发明实施例提供的基于渐变能量带拼接的激光焊接设备的结构示意图；

图2是本发明实施例1光路传输示意图；

图3是本发明实施例1焊接面上光斑分布示意图；

图4是本发明实施例1电子元件沿第一方向运动的温度曲线图；

图5是本发明实施例1电子元件沿第二方向运动的温度曲线图；

图6是本发明实施例2光路传输示意图；

图7是本发明实施例2焊接面上光斑分布示意图；

图8是本发明实施例3光路传输示意图；

图9是本发明实施例3焊接面上光斑分布示意图；

图10是本发明实施例4光路传输示意图；

图11是本发明实施例4电子元件温度曲线图；

在所有附图中，相同的附图标记用来表示相同的元件或结构，其中：1为入射光束，2为第一矩形反光板，3为第二矩形反光板，4为透射光束，5为反光板支架，6为电子元件，7为焊接平台，8为传送装置，9为焊接面上光斑。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

本发明的目的在于提供一种高效的电子元件的焊接设备，主要利用激光的热辐照效应对电子元件进行加热，采用光束在两块相对放置的反光板内多次反射的原理，每次传输到第二矩形反光板时就有部分激光输出，得到一系列能量渐变的激光光斑，电子元件穿越能量不同的激光光斑，电子元件穿越能量不同的激光光斑，实现所需要的温升曲线，完成高质量电子元件的焊接。

本发明巧妙地利用两块相对放置的反光板，其中一块镀有对激光的全反膜，另一块镀有一定透过率T的膜和高增透膜，通过光束在两块相对放置反光板内不断的反射与分光实现一系列能量渐变的加热光斑。该方案能量控制更为简单、耗能量约为传统电控发热焊接设备的5％，极大地减少了耗电量、设备的成本更为低廉。

本发明提供了一种基于两块相对放置的矩形反光板的能量渐变激光焊接设备，它包括矩形反光板对和入射光束，矩形反光板对由两块矩形反光板构成，一块表面镀有对激光的全反膜，实现激光的全反射，另一块镀有对激光一定透过率T的膜和高增透膜，用来控制输出的激光能量。两块矩形反光板平行放置也可以存在一定的夹角α，其面型可以是平面也可以是球面，主要用来控制输出矩形光斑的尺寸和各个光斑空间分配，从而实现不同温升曲线。入射光束按照设定好的发散角进入到两块相对放置矩形反光板内，入射光束的入射角为δ(0<δ<45°)。

本发明提供的基于两块相对放置的矩形反光板的能量渐变激光焊接设备，如图1所示，包括入射光束1，第一矩形反光板2，第二矩形反光板3，透射光束4，反光板支架5，电子元件6，焊接平台7，传送装置8。

第一矩形反光板2和第二矩形反光板3相对放置，并安装在反光板支架5上面，两块矩形反光板平行放置也可以存在一定的夹角α(-10°≤α≤10°)，α为第一矩形反光板2以其靠近入射光束一侧为轴旋转至与第二矩形反光板3平行的角度，顺时针为正，逆时针为负。α角度的选择根据电子元件的种类而改变，角度选择过大会造成光斑之间的距离急剧变大，得不到电子元件所需要的温升曲线。入射光束首先入射到第二矩形反光板3的表面为第二矩形反光板3第一表面，镀有对激光有一定透过率T的膜，T的选取与元器件焊接所需温升曲线相关，范围为5％≤T≤40％，它的对面为第二矩形反光板3的第二表面，镀有对激光的高增透膜，反射到第一矩形反光板2上的表面为第一矩形反光板2的第二表面，镀有对激光的全反膜，他的对面为矩形反光板2的第一表面，对它不作处理。入射光束1为经过准直或存在一定的发散角的激光光束，根据焊接电子元件和焊料的不同，该光源可选择不同的激光波长以提高激光的吸收效率。入射光束1具有初始的平均功率I，入射角为δ(0<δ<45°)，δ的选取同样与电子元件相关，当以入射角δ入射到第二矩形反光板3第一表面，有功率为I×T的激光透过，由于第二矩形反光板3第二表面镀有高增透膜，透过激光又全部透过第二矩形反光板3第二表面，并在焊接面形成第一个光斑，另有功率为I×(1-T)被第二矩形反光板3第一表面反射，反射光束传输到第一矩形反光板2第二表面上发生全反射，反射回的激光又在第二矩形反光板3第一表面部分透射，透过激光在第二矩形反光板3第二表面全部透射，输出的激光功率为I×(1-T)×T，并在焊接面形成第二个光斑，两次透射光斑发生了偏移。就这样激光在第一矩形反光板2和第二矩形反光板3构成的导光通道内不断的反射，每次传输到第二矩形反光板3时就有I×(1-T)^N-1×T的激光输出(N是入射到第二矩形反光板3的次数)，同时光斑发生偏移，从而在焊接面形成了一系列能量不同的激光光斑。

电子元件6放置在焊接平台7的表面，随传送装置8移动依次穿越能量不同的激光光斑，完成电子元件的焊接。

应用本发明提供的激光焊接设备，包括激光光源和在两块相对放置的反光板。入射光束经两块相对放置的反光板内不断的反射与分光实现一系列能量渐变的激光光斑，实现对电子元件的焊接。

本发明还提供了一种基于上述焊接设备进行激光焊接的方法，具体包括下述步骤：通过控制第一反光板2的旋转来改变第一矩形反光板2与第二矩形反光板3之间的夹角α；通过控制第一反光板2或第二矩形反光板3的平移来改变第二矩形反光板3上第一入射点沿入射光束法线方向到第一矩形反光板2第二表面的距离k；从而实现不同的温升曲线，实现对不同类型的电子元件进行焊接。

其中，夹角α的范围为-10°≤α≤10°；距离k的范围为0cm<k≤20cm。

本发明提供的激光焊接方法通过改变入射光束入射角δ，有效控制带状光斑能量空间分配，实现不同的温升曲线，可以实现对不同类型的电子元件进行焊接。

其中，入射角δ的范围为0<δ<45°。

为了更进一步的说明本发明实施例提供的基于渐变能量带拼接的激光焊接设备，现结合具体实例详述如下：

本发明实施例1提供的基于渐变能量带拼接的激光焊接设备中，第一矩形反光板2和第二矩形反光板3平行放置；如图2所示，所述第一矩形反光板2和第二矩形反光板3相对放置，并安装在反光板支架5上面，两块矩形反光板平行放置，第二矩形反光板3上第一入射点沿入射光束法线方向到第一矩形反光板2第二表面的距离为k，入射光束首先入射到第二矩形反光板3的表面为第二矩形反光板3第一表面，镀有对激光有一定透过率的膜，其透射率为T，它的对面为第二矩形反光板3的第二表面，镀有对激光的高增透膜，反射到第一矩形反光板2上的表面为第一矩形反光板2的第二表面，镀有对激光的全反膜，它的对面为为矩形反光板2第一表面，对它不作处理。入射光束1为经过准直的激光光束，根据焊接电子元件和焊料的不同，该光源可选择不同的激光波长以提高激光的吸收效率。入射光束1具有初始的平均功率I，当以入射角δ入射到第二矩形反光板3第一表面，有功率为I×T的激光透过，由于第二矩形反光板3第二表面镀有高增透膜，透过激光又全部透过第二矩形反光板3第二表面，并在焊接面形成第一个光斑，另有功率为I×(1-T)被第二矩形反光板3第一表面反射，反射光束传输到第一矩形反光板2第二表面上发生全反射，反射回的激光又在第二矩形反光板3第一表面部分透射，透过激光在第二矩形反光板3第二表面全部透射，输出的激光功率为I×(1-T)×T，并在焊接面形成第二个光斑，两次透射光斑发生了偏移。就这样激光在第一矩形反光板2和第二矩形反光板3构成的导光通道内不断的反射，每次传输到第二矩形反光板3时就有I×(1-T)^N-1×T的激光输出(N是入射到第二矩形反光板3的次数)，同时光斑发生偏移，从而在焊接面形成了一系列能量不同的激光光斑。

为了更为清楚描述光斑在焊接面上特性，图3将焊接面上光斑进行编号，光斑沿第一方向依次为a、b、c、d、e、f…，光斑中心间距相等为Δ＝2×k×tanδ，当k一定时，通过改变入射光束入射角δ可以改变光斑中心间距Δ，从而控制带状光斑能量空间分配，实现不同的焊接温升曲线。δ角增大时，光斑中心间距Δ增大，δ角减小时，光斑中心间距Δ减小。同时光斑a、b、c、d、e、f…的激光能量依次成等比降低。图4描绘了当电子元件沿第一方向依次经过光斑a、b、c、d、e、f…时，电子元件温升曲线。可以看出，由于照射在电子元件上光斑a、b、c、d、e、f…的激光能量下降，因此电子元件温升速率也下降，所以电子元件温度上升初始很快，且温度上升速率不断下降，最后温度几乎不上升。图5描绘了当电子元件沿第二方向依次经过光斑时电子元件的温升曲线。可以看出，由于依次照射在电子元件上光斑激光能量上升，因此电子元件温升速率也上升，所以电子元件温度上升初始很慢，且温度上升速率不断增加，在a点温度上升速率达到最快。由此可见，通过改变被焊接电子元件经过一系列能量渐变激光光斑的方向可以实现不同的温升曲线，从而满足不同焊接工艺的需求。

本发明实施例2提供的基于渐变能量带拼接的激光焊接设备中，第一矩形反光板2和第二矩形反光板3之间有夹角；如图6所示，第一矩形反光板2和第二矩形反光板3相对放置，两块矩形反光板成一定夹角α，第二矩形反光板3上第一入射点沿入射光束法线方向到第一矩形反光板2第二表面的距离为k，入射光束1以δ角入射到第二矩形反光板3第一表面部分透射，在第二表面全透射则有I×T的激光输出，并在焊接面形成第一个光斑，另有功率为I×(1-T)被第二矩形反光板3第一表面反射，反射光束传输到第一矩形反光板2第二表面上发生全反射，反射回的激光又在第二矩形反光板3第一表面部分透射，透过激光又在第二矩形反光板3第二表面全部透射，输出的激光功率为I×(1-T)×T，并在焊接面形成第二个光斑，两次透射光斑发生了偏移。就这样激光在第一矩形反光板2和第二矩形反光板3构成的导光通道内不断的反射，每次传输到第二矩形反光板3时就有I×(1-T)^N-1×T的激光输出(N是入射到第二矩形反光板3的次数，同时光斑发生偏移，从而在焊接面形成了一系列能量不同的激光光斑。

为了更为清楚描述光斑在焊接面上特性，图7将焊接面上光斑进行编号，光斑沿第一方向依次为a、b、c、d、e、f…，光斑中心间距依次为Δ1、Δ2、Δ3、Δ4…，第一矩形反光板2和第二矩形反光板3距离和入射角δ一定时，若两块矩形反光板成夹角α大于零，则Δ1、Δ2、Δ3、Δ4…依次增大，即两矩形反光板之间夹角大于零时，光斑中心间距随着透射次数增加而增大，若两块矩形反光板成夹角α小于零，则Δ1、Δ2、Δ3、Δ4…依次减小，即两矩形反光板之间夹角小于零时，光斑中心间距随着透射次数增加而减小。通过改变两块矩形反光板之间夹角α，可以改变光斑之间的间距的变化趋势，从而实现在焊接面形成了一系列能量不同间距不同的激光光斑。

本发明实施例3提供的基于渐变能量带拼接的激光焊接设备中，入射光束有发散角，使得能量可变，可以实现不同曲线的焊接。如图8所示，第一矩形反光板2和第二矩形反光板3相对放置，两块矩形反光板平行，第二矩形反光板3上第一入射点沿入射光束法线方向到第一矩形反光板2第二表面的距离为k，入射光束1的发散角为β，入射光束1以δ角入射到第二矩形反光板3第一表面部分透射，第二表面全透射则有I×T的激光输出，并在焊接面形成第一个光斑，另有功率为I×(1-T)被第二矩形反光板3第一表面反射，反射光束传输到第一矩形反光板2第二表面上发生全反射，反射回的激光又在第二矩形反光板3第一表面部分透射，透过激光在第二矩形反光板3第二表面全部透射，输出的激光功率为I×(1-T)×T，并在焊接面形成第二个光斑，两次透射光斑发生了偏移。就这样激光在第一矩形反光板2和第二矩形反光板3构成的导光通道内不断的反射，每次传输到第二矩形反光板3时就有I×(1-T)^N-1×T的激光输出(N是入射到第二矩形反光板3的次数)，同时光斑发生偏移，从而在焊接面形成了一系列能量不同的激光光斑。

为了更为清楚描述光斑在焊接面上特性，图9将焊接面上光斑进行编号，光斑沿第一方向依次为a、b、c、d、e、f…，由于光束存在一定发散角β，光斑大小会不断增大，如图9所示，光斑a、b、c、d、e、f…的大小依次增大，通过改变入射光束发散角β，可以改变光斑强度的分布特性。

本发明实施例4提供的基于渐变能量带拼接的激光焊接设备中，3个焊接设备拼接，根据所需要的元器件焊接曲线，一个设备焊接可能达不到要求，通过三个焊接设备的拼接，可使温升曲线更加多变，从而达到要求。如图10所示，参数相同的3套图2所示的激光焊接设备串接，第一个焊接设备与第二个焊接设备对称放置，第二个焊接设备与第三个焊接设备也对称放置，3个焊接设备的第一矩形反光板2和第二矩形反光板3相对放置且相互平行，控制3个焊接设备之间的距离使得光斑之间的间距相等为Δ＝2×k×tanδ，第一个焊接设备光斑能量沿第二方向依次增加，电子元件沿第二方向依次经过光斑时，由于光斑能量增加，温升速率增加，温升曲线先缓慢上升后急剧上升。第二个焊接设备光斑能量沿第一方向依次降低，电子元件沿第一方向依次经过光斑时，由于光斑能量减小，则温升速率减小，温升曲线先继续急剧上升后缓慢上升，第三个焊接设备光斑能量沿第二方向依次增加，电子元件沿第二方向依次经过光斑时，由于光斑能量减小，则温升速率减小，温升曲线先继续缓慢上升后急剧上升。因此焊接温升曲线如图11所示，温升速率先增大后下降然后又上升，温度先缓慢上升后急剧上升再缓慢上升最后又急剧上升，根据功能不同将其分为三个区，开始是预热区，大约占整个加热通道长度的40％，温度上升较快，此区用来将元件的温度从环境温度提升到活性温度。其后活性区，一般占整个加热通道长度34％，温升很小，约为一度每秒，其用途第一使得不同质量的元件在温度上同质，减小它们的相对温差。第二使得挥发性的物质从助焊剂中挥发，一般活性温度的范围120～150度，曲线要求相当平稳。最后是回流区，大约占整个加热通道长度的26％，温升较快，此区用来将元件温度从活性区提升到推荐的峰值温度，典型的峰值温度范围205～230度。

本领域的技术人员容易理解，以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种基于渐变能量带拼接的激光焊接设备，其特征在于，包括第一矩形反光板(2)，第二矩形反光板(3)和反光板支架(5)；

所述第一矩形反光板(2)与所述第二矩形反光板(3)相对放置，并安装在所述反光板支架(5)上，所述第二矩形反光板(3)的第一表面镀有对激光有一定透过率T的膜，所述第二矩形反光板(3)的第二表面镀有对激光的高增透膜，所述第一矩形反光板(2)的第二表面镀有对激光的全反膜；

入射光束(1)以入射角δ入射到所述第二矩形反光板(3)的第一表面后，一部分被反射，另一部分透射；透射的部分又透过所述第二矩形反光板(3)的第二表面后在焊接面形成第一个光斑，反射的部分传输至所述第一矩形反光板(2)的第二表面并发生全反射后又在所述第二矩形反光板(3)的第一表面发生部分透射，透射的激光在第二矩形反光板(3)的第二表面全部透射，并在焊接面形成第二个光斑，两次透射的光斑发生了偏移；以此类推，激光在第一矩形反光板(2)和第二矩形反光板(3)构成的导光通道内不断的反射，每次传输到第二矩形反光板(3)时就有部分激光输出，同时光斑发生偏移，从而在焊接面形成了一系列能量不同的激光光斑。

2.如权利要求1所述的激光焊接设备，其特征在于，还包括焊接平台(7)和传送装置(8)；所述焊接平台(7)与所述第二矩形反光板(3)平行放置；

焊接时，电子元件(6)放置在所述焊接平台(7)的表面，通过传送装置(8)进行移动并依次穿越能量不同的激光光斑，从而完成电子元件的焊接。

3.如权利要求1所述的激光焊接设备，其特征在于，所述入射角δ的范围为0<δ<45°，所述透过率T的范围为5％≤T≤40％。

4.如权利要求1-3任一项所述的激光焊接设备，其特征在于，所述第一矩形反光板(2)与所述第二矩形反光板(3)平行放置。

5.如权利要求1-3任一项所述的激光焊接设备，其特征在于，所述第一矩形反光板(2)与所述第二矩形反光板(3)之间具有夹角α，夹角α的范围为-10°≤α≤10°。

6.如权利要求1-3任一项所述的激光焊接设备，其特征在于，所述入射光束具有发散角β，通过改变所述发散角β的大小来改变光斑强度的分布。

7.一种基于渐变能量带拼接的激光焊接系统，其特征在于，包括3个串联连接焊接设备；

每一个焊接设备为如权利要求1所述的焊接设备；

第一个焊接设备和第二个焊接设备对称放置，第二个焊接设备和第三个焊接设备对称放置；

每一个焊接设备中的所述第一矩形反光板(2)和所述第二矩形反光板(3)相对放置且相互平行，通过控制3个焊接设备之间的距离使得光斑之间的间距相等且为Δ＝2×k×tanδ；

第一个焊接设备的光斑能量沿着第二方向依次增加，电子元件沿第二方向依次经过光斑时，由于光斑能量增加，温升速率增加，温升曲线先缓慢上升后急剧上升；其中第一方向指光束入射一侧到光束出射一侧，第二方向是指从光束出射一侧到光束入射一侧；

第二个焊接设备的光斑能量沿第一方向依次降低，电子元件沿第一方向依次经过光斑时，由于光斑能量减小，则温升速率减小，温升曲线先继续急剧上升后缓慢上升；

第三个焊接设备的光斑能量沿第二方向依次增加，电子元件沿第二方向依次经过光斑时，由于光斑能量增加，则温升速率增加，温升曲线先继续缓慢上升后急剧上升；

其中，k为第二矩形反光板(3)上第一入射点沿入射光束法线方向到第一矩形反光板(2)第二表面的距离，δ为入射光束入射角。

8.一种基于权利要求1所述的焊接设备进行激光焊接的方法，其特征在于，包括下述步骤：

通过控制第一反光板(2)的旋转来改变第一矩形反光板(2)与第二矩形反光板(3)之间的夹角α；通过控制第一反光板(2)或第二矩形反光板(3)的平移来改变第二矩形反光板3上第一入射点沿入射光束法线方向到第一矩形反光板2第二表面的距离k；从而实现不同曲线的焊接。

9.如权利要求8所述的方法，其特征在于，所述夹角α的范围为-10°≤α≤10°。

10.如权利要求8所述的方法，其特征在于，所述距离k的范围为0cm<k≤20cm。