JP2007115729A - レーザ照射装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 レーザビームを出射する複数のレーザ光源が準備されている。導波部材が、平板状の光導波路を画定する。その入射端面及び出射端面が一方向に長い形状を有する。入射端面から入射した光が多重反射しながら出射端面まで導波される。レーザ光源の各々に対応して光ファイバが配置されている。レーザ光源から出射されたレーザビームが、対応する光ファイバの入射端から入射する。出射端から出射した光が、導波部材の入射端面を通して導波部材に入射する。複数の光ファイバの出射端が、導波部材の入射端面の長手方向と平行な方向に配列している。ステージが被照射体を保持する。集光光学系が、導波部材の出射端面から出射した光を、ステージに保持された被照射体の表面に入射させる。
【選択図】 図1
Description
下記の特許文献1に開示されたレーザビームの合成方法について説明する。複数のレーザ光源から出力されたレーザビームが、レーザ光源ごとに配置された光ファイバによって伝送される。複数の光ファイバが中間部で束ねられ、それらの出力端がファイバコネクタに接続される。ファイバコネクタは、複数の光ファイバの出力端を固定する。
光ファイバ3の出射端のピッチをPとする。このとき、結合レンズアレイ4を構成する複数の集束レンズにより集束されたビームの中心光線が、ピッチPでY軸方向に配列する。集束レンズ4(i)により集束されたビームの中心光線を中心とし、Y軸方向の幅がPである長方形の単位領域5(i)を考える。
図5A〜図5Dを参照して、導波部材5の他の構成例について説明する。上記実施例で用いた導波部材5は、図5Aに示すように、直方体の光学媒体であり、そのその表面は大気に晒されていた。図5Bに示すように、導波部材5の側面を、導波部材5よりも屈折率の小さな媒体からなるクラッド51で被覆した構造としてもよい。図5Cに示すように、導波部材5の一対の主側面5Pの間隔が、入射端面5Fから出射端面5Eに近づくに従って狭くなるようなテーパ構造としてもよい。この場合にも、導波部材5の側面を、クラッド54で被覆してもよい。テーパ構造とすることにより、出射端面5Eをより細くすることが可能になる。
上記実施例によるレーザ照射装置では、複数のレーザ光源1を用いている。レーザ光源1の台数を増やすことにより、容易にレーザビームのパワーを高めることができる。また、レーザ光源1の台数を増やせば、そのうちの1台が故障した場合の総パワーの低下率を軽減することができる。パワーの低下量が加工品質に影響を与えない程度であれば、そのまま加工を継続して行うことができる。
2 集束レンズ
3 光ファイバ
4 結合レンズアレイ
5 導波部材
5F 入射端面
5E 出射端面
5P 主側面
5S 従側面
6 集光光学系
7 XYステージ
20 被照射体
51、54 クラッド
56 空洞
Claims (7)
- レーザビームを出射する複数のレーザ光源と、
平板状の光導波路を画定する導波部材であって、入射端面及び出射端面が一方向に長い形状を有し、入射端面から入射した光を多重反射させながら出射端面まで導波させる導波部材と、
前記レーザ光源の各々に対応して配置された光ファイバであって、対応するレーザ光源から出射されたレーザビームが入射端から入射し、出射端から出射した光を前記導波部材の入射端面を通して該導波部材に入射させ、複数の該光ファイバの出射端が、該導波部材の入射端面の長手方向と平行な方向に配列している該光ファイバと、
被照射体を保持するステージと、
前記導波部材の出射端面から出射した光を、前記ステージに保持された被照射体の表面に入射させる集光光学系と
を有するレーザ照射装置。 - 前記光ファイバの出射端が、前記導波部材の入射端面の長手方向と平行な方向に等ピッチPで配列している請求項1に記載のレーザ照射装置。
- 前記導波部材で画定される光導波路に入射する光の開口数をNA、該光導波路の入射端面から出射端面までの長さをL、該光導波路の屈折率をnとしたとき、(L/P)tan(sin−1(NA/n))が3以上である請求項2に記載のレーザ照射装置。
- 前記入射端面における前記光導波路の厚さをTとしたとき、厚さTと前記ピッチPとの大きな方が小さな方の2倍以下である請求項2または3に記載のレーザ照射装置。
- 前記導波部材で画定される平板状の光導波路の厚さ及び幅が、前記入射端面から出射端面まで一定である請求項1〜4のいずれかに記載のレーザ照射装置。
- 前記導波部材で画定される平板状の光導波路の厚さが、出射端面に近づくに従って狭くなっている請求項1〜4のいずれかに記載のレーザ照射装置。
- 前記集光光学系が、前記導波部材の出射端面を、前記ステージに保持された被照射体の表面に結像させる請求項1〜6のいずれかに記載のレーザ照射装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005302555A JP2007115729A (ja) | 2005-10-18 | 2005-10-18 | レーザ照射装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2005302555A JP2007115729A (ja) | 2005-10-18 | 2005-10-18 | レーザ照射装置 |
Publications (1)
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JP2007115729A true JP2007115729A (ja) | 2007-05-10 |
Family
ID=38097678
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005302555A Pending JP2007115729A (ja) | 2005-10-18 | 2005-10-18 | レーザ照射装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP2007115729A (ja) |
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A621 | Written request for application examination |
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