JP2009269296A - 半導体インゴットのスライス方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】 スラリーを使用せずに所望のスライス加工を施すことのできる半導体インゴットのスライス方法を提供することである。
【解決手段】 半導体インゴットをウエーハ状にスライスする半導体インゴットのスライス方法であって、一端に加工用レーザービームを入射する複数の入射窓を有し、該一端と対向する他端に開口を有する箱体の該他端を半導体インゴット近傍に配置して該箱体を該半導体インゴットに対して略垂直に保持し、箱体内を水で充填し、前記複数の入射窓を介して該箱体内の水中に加工用レーザービームを導入し、該箱体の前記開口から出射するレーザービームによって該半導体インゴットを切削し、該切削によって生じた溝の底面近傍に該箱体の前記他端が配置されるように該箱体を移動する、各工程を具備したことを特徴とする。
【選択図】図1
【解決手段】 半導体インゴットをウエーハ状にスライスする半導体インゴットのスライス方法であって、一端に加工用レーザービームを入射する複数の入射窓を有し、該一端と対向する他端に開口を有する箱体の該他端を半導体インゴット近傍に配置して該箱体を該半導体インゴットに対して略垂直に保持し、箱体内を水で充填し、前記複数の入射窓を介して該箱体内の水中に加工用レーザービームを導入し、該箱体の前記開口から出射するレーザービームによって該半導体インゴットを切削し、該切削によって生じた溝の底面近傍に該箱体の前記他端が配置されるように該箱体を移動する、各工程を具備したことを特徴とする。
【選択図】図1
Description
本発明は、半導体インゴットをウエーハ状にスライスする半導体インゴットのスライス方法に関する。
半導体シリコンインゴットから一定厚みのウエーハを切り出す装置にワイヤーソーがある。このワイヤーソーでは、直径約100〜300μmのピアノ線などの一本のワイヤーを通常2〜4本の間隔保持用ローラー上に設けられた多数の溝に巻き付けて、一定ピッチで互いに平行に配置してワイヤーを一定方向又は双方向に走行させる。
このワイヤーにスラリーと呼ばれるオイル又は水にSiCなどの砥粒が混合された切削液を供給しながらシリコンインゴットをワイヤーに押圧してスライスしていく。このワイヤーソーによるシリコンインゴットのスライスでは、多数のシリコンウエーハを同時にスライスすることができ、また外周刃や内周刃などを使用する他のスライス方法と比べてスライス精度が高く、且つ使用しているワイヤーが細いためにカーフロスを少なくできるという利点がある。
上述したような従来のワイヤーソーでは、ワイヤーの表面が非常に滑らかで、表面にスラリーを供給してもそれを保持する能力が弱く、且つワイヤーは高速で走行しているために、スラリーがすぐ下に落ちてしまう。このため、ワイヤーと切断されるシリコンインゴットが接する部分にスラリーが供給され難くない、スライス速度を上げられないという問題があった。
この問題を解決するために、ワイヤーを捩られた状態にすること、ワイヤーの表面に溝や穴に形成することと等が例えば特開平11−10514号公報で提案されており、更にワイヤーの断面形状を多角形や楕円にすること、ワイヤーに用いる素線を複数にして撚られたられた状態にすること、ワイヤーソーの材質を炭素繊維にすることと等が例えば特開平9−254006号公報で提案されている。
特開平11−10514号公報
特開平9−254006号公報
しかし、これらの方法ではいずれもワイヤーの加工に工数がかかったり、高価な材料を使用するため、ワイヤーが高コストになるという問題があり、スラリーの保持に関しても十分なものが得られなかった。
遊離砥粒を用いる加工は、砥粒の油状スラリーを使用するため、環境衛生上の問題があると共に洗浄を要するなど作業工程が長くなり、加工効率及び加工精度とも不十分であるという問題がある。
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、その目的をするところは、スラリーを使用せず所望の加工を施すことのできる半導体インゴットのスライス方法を提供することである。
本発明によると、半導体インゴットをウエーハ状にスライスする半導体インゴットのスライス方法であって、一端に加工用レーザービームを入射する複数の入射窓を有し、該一端と対向する他端に開口を有する箱体の該他端を半導体インゴット近傍に配置して該箱体を該半導体インゴットに対して略垂直に保持し、箱体内を水で充填し、前記複数の入射窓を介して該箱体内の水中に加工用レーザービームを導入し、該箱体の前記開口から出射するレーザービームによって該半導体インゴットを切削し、該切削によって生じた溝の底面近傍に該箱体の前記他端が配置されるように該箱体を移動する、各工程を具備したことを特徴とする半導体インゴットのスライス方法が提供される。
本発明によると、スラリーを使用せずに半導体インゴットを所望の厚さにスライスすることのできる半導体インゴットのスライス方法を提供することができる。
以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。図1は本発明のスライス方法を実施するのに適したスライサー(スライス装置)2の斜視図である。スライス装置2のXテーブル5上にはスライス加工すべき半導体インゴット12が載置され、図示しない保持手段により保持される。Xテーブル5は良く知られたボールねじ及びパルスモータから成る図示しない割り出し送り機構によりX軸方向に割り出し送りされる。
スライス装置2は、一端(上端)6aに加工用レーザービームを入射する複数の入射窓8を有し、該一端6aと対向する他端(下端)6bに開口10を有する箱体6を備えている。箱体6は例えばアルミニウム又はSUS等の金属から形成され、その厚みは約140μm、内部空間の幅は約100μm程度に設定されている。
箱体6の一端6aに形成された各入射窓8はマルチモード光ファイバ14を介してレーザー発信器16に接続されている。箱体6の上部側面は管路20を介して給水源18に接続されており、半導体インゴット12スライス加工時の箱体6の内部は、給水源18からの水22により充填されている。給水源18から給水される水は純水が好ましい。
ベース4にはコラム26が立設されており、このコラム26に固定された一対のガイドレール30に沿って箱体6を支持するスライダ28がボールねじ32及びパルスモータ34から構成される箱体移動機構36により上下方向に移動される。
ガイドレール30に沿ってリニアスケール38が配設されており、このリニアスケール38とスライダ28に設けられた図示しない読み取りヘッドとから加工送り量検出手段を構成し、この加工送り量検出手段の検出値が図示しないコントローラに入力され、コントローラがパルスモータ34の駆動を制御する。
本実施形態のスライス方法で使用するレーザー加工条件は以下のように設定されている。
光源 : LD励起QスイッチNd:YVO4
波長 : 355nm
繰り返し周波数 : 50kHz
平均出力 : 15W
以下、上述したように構成されたスライス装置2を使用した本発明実施形態の半導体インゴットのスライス方法について説明する。まず、Xテーブル5上に載置された半導体インゴット12の上面近傍に箱体6の開口10を有する下端6bが配置されるように、箱体6をスライダ28により半導体インゴット12の長手方向に概略垂直となるように保持する。
波長 : 355nm
繰り返し周波数 : 50kHz
平均出力 : 15W
以下、上述したように構成されたスライス装置2を使用した本発明実施形態の半導体インゴットのスライス方法について説明する。まず、Xテーブル5上に載置された半導体インゴット12の上面近傍に箱体6の開口10を有する下端6bが配置されるように、箱体6をスライダ28により半導体インゴット12の長手方向に概略垂直となるように保持する。
給水源18から管路20を介して箱体6内部に水を供給して箱体6内部を水で充填する。箱体6は他端(下端)6bに開口10を有するため、箱体6内部に供給された水22は箱体6の開口10から概略台形状となって噴出される。23は開口から噴出される水と空気との界面である。
レーザー発振器16から発振されたYVO4レーザーの第3高調波である波長355nmのレーザービームは、図3(A)に示すようにコア14aとクラッド14bからなるマルチモード光ファイバ14のコア14a内を伝搬されて、箱体6の一端(上端)6aに形成された入射窓8から箱体6の内部に導入される。箱体6内に導入されたレーザービーム24は箱体6内で全反射しながら箱体6内を伝搬し、箱体6の下端6bに形成された開口10から出射する。
箱体6の開口10からは水22が概略台形状に噴出されているため、レーザービーム24は台形状の水と空気との界面23により全反射されてその広がりが防止され、半導体インゴット12の上面に照射される。このレーザービームのパワーは十分高いため、半導体インゴット12には図2(B)に示すように加工溝25が形成される。
本実施形態では、加工溝25の底面25a近傍に箱体6の下端6bが配置されるように、箱体移動機構36により箱体6を垂直方向に下降させながらレーザービームによるスライス加工を実施する。
加工に使用するレーザーパワーが本実施形態では15Wに設定されているため、予め実験によりこのレーザービームを使用した半導体インゴット12の加工速度を求めることができる。よって、この加工速度に基づいて、箱体移動機構36をフィードフォワード制御すれば、箱体6の下端6bを加工溝25の底辺25a近傍に配置させることができる。
代替案として、箱体6の下端6bに図示しない距離センサを取り付け、この距離センサにより箱体6の下端6bと加工溝25の底面25aとの間の距離を常時検出し、この距離が所定値となるように箱体移動機構36をフィードバック制御するようにしてもよい。
図2(C)は加工溝25が半導体インゴット12を貫通して半導体インゴット12を切断した状態を示しており、約160μm程度の溝幅(スライス幅)が形成される。
このように、レーザービームによる半導体インゴット12の一スライスが完了すると、Xテーブル5を図示しない割り出し送り機構により所定量割り出し送りして、上述したのと同様なレーザービームを使用した半導体インゴット12のスライスを実行する。
本実施形態の半導体インゴットのスライス方法によると、給水源18から箱体6内に常に水を供給しながら半導体インゴットを12のスライスを実行するため、この水により加工屑を洗い流すことができ、インゴット12をスライスして得られたウエーハを綺麗な状態に保つことができる。
また、レーザービームを使用したスライス方法であるため、ウエーハのスライス表面は非常に綺麗な状態となり、所定の厚みに仕上げる研磨及び/又はエッチング工程を簡略化することができる。
2 スライサー(スライス装置)
5 Xテーブル
6 箱体
8 入射窓
10 開口
12 半導体インゴット
14 マルチモード光ファイバ
16 レーザー発振器
18 給水源
22 水
24 レーザービーム
28 スライダ
30 ガイドレール
32 ボールねじ
34 パルスモータ
36 箱体移動機構
5 Xテーブル
6 箱体
8 入射窓
10 開口
12 半導体インゴット
14 マルチモード光ファイバ
16 レーザー発振器
18 給水源
22 水
24 レーザービーム
28 スライダ
30 ガイドレール
32 ボールねじ
34 パルスモータ
36 箱体移動機構
Claims (1)
- 半導体インゴットをウエーハ状にスライスする半導体インゴットのスライス方法であって、
一端に加工用レーザービームを入射する複数の入射窓を有し、該一端と対向する他端に開口を有する箱体の該他端を半導体インゴット近傍に配置して該箱体を該半導体インゴットに対して略垂直に保持し、
箱体内を水で充填し、
前記複数の入射窓を介して該箱体内の水中に加工用レーザービームを導入し、
該箱体の前記開口から出射するレーザービームによって該半導体インゴットを切削し、
該切削によって生じた溝の底面近傍に該箱体の前記他端が配置されるように該箱体を移動する、
各工程を具備したことを特徴とする半導体インゴットのスライス方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008122028A JP2009269296A (ja) | 2008-05-08 | 2008-05-08 | 半導体インゴットのスライス方法 |
Applications Claiming Priority (1)
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JP2008122028A JP2009269296A (ja) | 2008-05-08 | 2008-05-08 | 半導体インゴットのスライス方法 |
Publications (1)
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JP2008122028A Pending JP2009269296A (ja) | 2008-05-08 | 2008-05-08 | 半導体インゴットのスライス方法 |
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Country | Link |
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JP (1) | JP2009269296A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114714004A (zh) * | 2022-06-09 | 2022-07-08 | 西安晟光硅研半导体科技有限公司 | 基于水导激光滚圆晶锭的排水加工方法 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005144484A (ja) * | 2003-11-13 | 2005-06-09 | Ebara Corp | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 |
JP2007115729A (ja) * | 2005-10-18 | 2007-05-10 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | レーザ照射装置 |
-
2008
- 2008-05-08 JP JP2008122028A patent/JP2009269296A/ja active Pending
Patent Citations (2)
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