JP2009049030A - 半導体製造装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 レーザ光を発光するレーザ光源のレーザパワーを制御する制御部と、レーザ光を透過するコア部16及び該コア部16を覆うクラッド部17から成る光導波路部1と、該光導波路部1の出射端面15から出射したレーザ光を所定形状のレーザスポットを形成するレンズ2とを備え、前記光導波路部1の出射端面15が、一辺長を1μm〜20μm、該一辺と直交する他辺長を1mm〜60mmとした矩形形状のコア部16を有し、レーザ光源のレーザパワーを、前記コア部16から出射するレーザスポットのパワー密度を0.1mW/μm2以上となる値に設定する半導体製造装置。
【選択図】図1
Description
本発明の一実施形態による半導体製造装置は、図1に示す如く、レーザ光を照射する複数のレーザ光源(図示なし)と、該複数のレーザ光源から照射された複数のレーザ光を入射して出射する光導波路部1と、該光導波路部1から出射したレーザ光の幅を絞り込むために矢印8及び9の方向へ移動する可変アパーチャ6及び7と、この可変アパーチャ6及び7を通過したレーザ光を入射して平行光にするコリメートレンズ2と、該コリメートレンズ2から出射した平行レーザ光を焦点合わせを行うために絞り込む対物レンズ3とから構成されている。
次に本発明の他の実施形態による複合光導波路部を用いた半導体製造装置の構成を図4を参照して説明する。この実施形態による半導体製造装置は、前記実施形態同なレーザ光源(図示なし)と、本実施形態の特徴である複合光導波路部19と、コリメートレンズ23と、複合光導波路部19から出射されたレーザ光を透過し、被対象物37から反射されたレーザ光を直角方向に反射するビームスプリッタ24と、対物レンズ25と、集光レンズ28と、前記ビームスプリッタにより反射されたレーザ光を受光して電気信号に変換するフォーカスディテクタ29と、該フォーカスディテクタ29から出力された電気信号を基にフォーカスエラー信号33A〜33Cを出力する演算素子30〜32とから構成される。
更に本実施形態装置は、改質動作中のフォーカス制御の安定化をはかることも可能である。これを具体的に説明する。改質前と改質後において被対象物の反射率が変化するのが一般的であり、この反射率変動がフォーカス制御の安定性を悪化させる。これを回避するため、オートフォーカス信号として改質前の反射光を選定するか又は改質後の反射率を選定するかを予め決定しておき、改質レーザスポット27の走査方向に従い、走査する改質レーザスポット27の先行フォーカススポット(例えば、41A、41B、41C)か、後行フォーカススポット(例えば、41D、41E、41F)かを切り替えることにより、常時安定した戻光量が得られ、安定したフォーカス信号が得らる。結果としてオートフォーカス制御の安定化を図ることができる。また、改質レーザスポットにて同様のフォーカスエラー信号を生成できオートフォーカス制御にも用いることもできるが、改質中の改質レーザスポットより生成したフォーカスエラー信号は乱れやすく、前述の如く別レーザスポットにて生成したフォーカスエラー信号を用いオートフォーカス制御を行うのが好適である。
次に本実施形態による半導体製造装置を用いて液晶ディスプレイのガラス基板上に形成したアモルファスシリコンをポリシリコンにする改質方法を、図7を参照して説明する。
Claims (9)
- レーザ光を発光するレーザ光源と、該レーザ光源のレーザパワーを制御する制御部と、前記レーザ光を透過するコア部及び該コア部を覆うクラッド部から成る光導波路部と、該光導波路部の出射端面から出射したレーザ光を所定形状のレーザスポットに形成するレンズとを備え、前記光導波路部がコア部とクラッド部との屈折率の相違によりレーザ光を入射端面から出射端面に導き、前記レンズが形成したレーザスポットを被対象物に照射することにより被対象物表面を改質する半導体製造装置であって、
前記光導波路部が、一辺長を1μm〜20μm、該一辺と直交する他辺長を1mm〜60mmとした矩形形状のコア部を出射端面に有し、
前記制御部が、レーザ光源のレーザパワーを、前記コア部の出射端面から出射するレーザスポットのパワー密度が0.1mW/μm2以上となる値に設定する半導体製造装置。 - レーザ光を発光するレーザ光源と、該レーザ光源のレーザパワーを制御する制御部と、前記レーザ光を透過するコア部及び該コア部を覆うクラッド部から成る光導波路部と、該光導波路部の出射端面から出射したレーザ光を所定形状のレーザスポットに形成するレンズとを備え、前記光導波路部がコア部とクラッド部との屈折率の相違によりレーザ光を入射端面から出射端面に導き、前記レンズが形成したレーザスポットを被対象物に照射することにより被対象物表面を改質する半導体製造装置であって、
前記光導波路部が、短手方向幅が1μm〜20μm、長手方向幅が1mm〜60mmとした長楕円形状のコア部を出射端面に有し、
前記制御部が、レーザ光源のレーザパワーを、前記コア部の出射端面から出射するレーザスポットのパワー密度が0.1mW/μm2以上となる値に設定する半導体製造装置。 - 前記コア部の出射端面から出射するレーザスポットの強度分布最大値をP、該強度分布の最小値をVとしたとき、(P−V)/PX100%で算出されるPV率を、20%以下とする請求項1又は2記載の半導体製造装置。
- 前記光導波路部の出射端面とレンズとの間に、前記出射端面から出射したレーザ光の幅を絞り込む可変アパーチャを設けた請求項1又は2又は3記載の半導体製造装置。
- レーザ光を発光するレーザ光源と、該レーザ光源のレーザパワーを制御する制御部と、前記レーザ光を透過する複数のコア部及び該コア部を覆うクラッド部から成る光導波路部と、該光導波路部の出射端面から出射したレーザ光を所定形状のレーザスポットに形成するレンズと、前記レーザスポットのフォーカス制御を行うフォーカス制御部とを備え、前記コア部とクラッド部との屈折率の相違によりレーザ光を入射端面から出射端面に導き、前記レンズが形成したレーザスポットをフォーカス制御しながら被対象物に照射することにより被対象物表面を改質する半導体製造装置であって、
前記光導波路部が、一辺長を1μm〜20μm、該一辺と直交する他辺長を1mm〜60mmとした矩形形状の主コア部と、該主コア部の周囲に配置されたフォーカス制御用レーザ光を出射する出射端面の複数の副コア部とを出射端面に有し、
前記制御部が、レーザ光源のレーザパワーを、前記主コア部から出射するレーザスポットのパワー密度が0.1mW/μm2以上となる値に設定し、
前記フォーカス制御部が、前記副コア部から出射したレーザ光の反射光を基にフォーカス制御を行う半導体製造装置。 - レーザ光を発光するレーザ光源と、該レーザ光源のレーザパワーを制御する制御部と、前記レーザ光を透過する複数のコア部及び該コア部を覆うクラッド部から成る光導波路部と、該光導波路部の出射端面から出射したレーザ光を所定形状のレーザスポットに形成するレンズと、前記レーザスポットのフォーカス制御を行うフォーカス制御部とを備え、前記コア部とクラッド部との屈折率の相違によりレーザ光を入射端面から出射端面に導き、前記レンズが形成したレーザスポットをフォーカス制御しながら被対象物に照射することにより被対象物表面を改質する半導体製造装置であって、
前記光導波路部が、短手方向幅が1μm〜20μm、長手方向幅が1mm〜60mmとした長楕円形状の主コア部と、該主コア部の周囲に配置されたフォーカス制御用レーザ光を出射する出射端面の複数の副コア部とを出射端面に有し、
前記制御部が、レーザ光源のレーザパワーを、前記主コア部から出射するレーザスポットのパワー密度が0.1mW/μm2以上となる値に設定し、
前記フォーカス制御部が、前記副コア部から出射したレーザ光の反射光を基にフォーカス制御を行う半導体製造装置。 - 前記コア部の出射端面から出射するレーザスポットの強度分布最大値をP、該強度分布の最小値をVとしたとき、(P−V)/PX100%で算出されるPV率を、20%以下とする請求項5又は6記載の半導体製造装置。
- 前記光導波路部の出射端面とレンズとの間に、前記出射端面から出射したレーザ光の幅を絞り込む可変アパーチャを設けた請求項5又は6又は7記載の半導体製造装置。
- 前記フォーカス制御部が、前記副コア部から出射したレーザ光の反射光により投影される副コア部の反射レーザスポットが所定サイズになるようにフォーカス制御を行う請求項5乃至7何れかに記載の半導体製造装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007210733A JP5286482B2 (ja) | 2007-08-13 | 2007-08-13 | 半導体製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007210733A JP5286482B2 (ja) | 2007-08-13 | 2007-08-13 | 半導体製造装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009049030A true JP2009049030A (ja) | 2009-03-05 |
JP5286482B2 JP5286482B2 (ja) | 2013-09-11 |
Family
ID=40501025
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007210733A Expired - Fee Related JP5286482B2 (ja) | 2007-08-13 | 2007-08-13 | 半導体製造装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP5286482B2 (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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