KR102533547B1 - 적층식 제조 시스템 및 방법 - Google Patents

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KR102533547B1
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제임스 에이. 데무스
하이너 피스
에릭 툼러
유진 베르디체브스키
프랜시스. 엘. 러드
코우로 캼샤드
코우로 ?b샤드
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쇠라 테크널러지스 인코포레이티드
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    • H—ELECTRICITY
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Abstract

분말 베드를 이미징하기 위한 2차원 에너지 패턴화 시스템을 포함하는 적층식 제조 시스템이 개시된다. 개선된 챔버 디자인, 다수의 챔버, 분말 취급 및 재사용 시스템, 및 분말 특성화 방법이 개시된다.

Description

적층식 제조 시스템 및 방법
관련 특허 출원에 대한 상호 참조
본 발명은,
2015년 10월 30일자로 출원된 미국 특허 출원 번호 62/248,758,
2015년 10월 30일자로 출원된 미국 특허 출원 번호 62/248,765,
2015년 10월 30일자로 출원된 미국 특허 출원 번호 62/248,770,
2015년 10월 30일자로 출원된 미국 특허 출원 번호 62/248,776,
2015년 10월 30일자로 출원된 미국 특허 출원 번호 62/248,783,
2015년 10월 30일자로 출원된 미국 특허 출원 번호 62/248,791,
2015년 10월 30일자로 출원된 미국 특허 출원 번호 62/248,799,
2015년 10월 30일자로 출원된 미국 특허 출원 번호 62/248,966,
2015년 10월 30일자로 출원된 미국 특허 출원 번호 62/248,968,
2015년 10월 30일자로 출원된 미국 특허 출원 번호 62/248,969,
2015년 10월 30일자로 출원된 미국 특허 출원 번호 62/248,980,
2015년 10월 30일자로 출원된 미국 특허 출원 번호 62/248,989,
2015년 10월 30일자로 출원된 미국 특허 출원 번호 62/248,780,
2015년 10월 30일자로 출원된 미국 특허 출원 번호 62/248,787,
2015년 10월 30일자로 출원된 미국 특허 출원 번호 62/248,795,
2015년 10월 30일자로 출원된 미국 특허 출원 번호 62/248,821,
2015년 10월 30일자로 출원된 미국 특허 출원 번호 62/248,829,
2015년 10월 30일자로 출원된 미국 특허 출원 번호 62/248,833,
2015년 10월 30일자로 출원된 미국 특허 출원 번호 62/248,835,
2015년 10월 30일자로 출원된 미국 특허 출원 번호 62/248,839,
2015년 10월 30일자로 출원된 미국 특허 출원 번호 62/248,841,
2015년 10월 30일자로 출원된 미국 특허 출원 번호 62/248,847,
2015년 10월 30일자로 출원된 미국 특허 출원 번호 62/248,848의 우선권의 이익을 주장하는 정규 특허 출원의 일부이고, 이들 선출원 문헌의 전체 내용이 본 명세서에 병합된다.
기술 분야
본 발명은 일반적으로 적층식 제조(additive manufacturing) 시스템 및 방법에 관한 것이다. 일 실시예에서, 2차원 에너지로의 패턴화 및 에너지 빔의 재사용을 사용하여 분말 베드 융합 제조법(powder bed fusion manufacturing)이 설명된다.
종래의 부품 가공은 종종 부품을 형성하기 위해 드릴링, 절단 또는 연마에 의한 재료를 제거하는 것에 의존한다. 이와 달리, 3D 인쇄라고도 하는 적층식 제조는 일반적으로 부품을 형성하기 위해 재료를 층으로 적층하여 순차적인 층을 수반한다. 3D 컴퓨터 모델로부터 시작하여 적층식 제조 시스템은 다양한 재료로부터 복잡한 부품을 생성하는데 사용될 수 있다.
분말 베드 융합법(powder bed fusion: PBF)으로 알려진 하나의 적층식 제조 기법은 레이저 또는 전자 빔과 같은 하나 이상의 집속된 에너지 소스를 사용하여 분말을 용융시키고 이 분말을 아래 층에 결합시킴으로써 얇은 분말 층을 패턴으로 형성한다. 분말은 플라스틱, 금속 또는 세라믹일 수 있다. 이 기법은 매우 정확하고 일반적으로 150 ㎛ 내지 300 ㎛만큼 작은 특징부 크기를 얻을 수 있다. 그러나 분말 베드 융합법의 적층식 제조 기계의 제조업체는 1 kg/hr을 초과하는 인쇄물을 생산할 수 있는 기계를 생산하기 위해 고심하고 있다. 이러한 느린 분말-고체 전환 속도 때문에 더 큰 부품을 인쇄하는 데 걸리는 시간 기간으로 인해 기계 크기가 상대적으로 작다. 오늘날 가장 큰 기계는 일반적으로 64L(40cm3) 미만의 인쇄 가능한 부품 볼륨을 갖고 있다. 이 프린터는 거의 임의의 기하 형상의 부품을 인쇄할 수 있지만, 기계의 비용이 높고 분말의 전환율이 낮기 때문에 기계의 상각 비용이 매우 높아서 고가 부품이 된다.
불행하게도, 기계를 단순히 스케일 업(scaling-up)시킴으로써 부품의 크기를 증가시키거나 제조 비용을 감소시키는 것은 허용 가능한 해결책이 아니다. 최소한, 주어진 체적의 재료를 용융시키기 위해 레이저는 재료를 용융 온도까지 올릴 수 있을 만큼 충분한 에너지 및 용융에 필요한 상 변화 에너지를 모두 공급해야 한다. 이러한 과정에서 열 에너지가 소산되지 않으면 시간이 지남에 따라 증착되는 레이저 에너지(레이저 출력)와 재료 처리율 사이에 선형 스케일링이 존재한다. 분말 베드 융합법의 적층식 제조 기계의 제조업체가 재료 처리율을 스케일 업하기를 원하면 제조업체는 필연적으로 레이저 출력을 증가시켜야 할 필요가 있다. 레이저 출력의 이러한 증가는 불행히도 이에 비례하여 레이저의 비용을 증가시키고, 스케일 업은 오늘날 이미 고가인 기계의 비용을 크게 증가시킨다.
레이저의 비용이 요인이 아니었더라도, 레이저의 출력을 스케일링하는 것은 다른 불리한 효과를 가질 수 있다. 모든 분말화된 재료는 출력 플럭스(power flux)에 따라 최적의 용융 특성을 갖는다. 출력이 너무 낮으면 분말이 용융하지 않고, 출력이 너무 높으면 레이저는 재료를 드릴링(키-구멍을 형성)할 수 있다. 이러한 최적의 지점들 중 하나의 지점에서 이미 동작하고 있는 기계의 레이저 출력을 증가시키려면 최적의 출력 플럭스를 유지하기 위해 레이저 면적(스폿 크기)을 증가시키는 것이 필연적으로 요구된다. 스폿 크기를 단순히 증가시키면 인쇄 가능한 해상도가 저하되고, 레이저를 다수의 빔으로 분할하면 시스템 복잡성이 증가한다.
실제로, 현재 이용 가능한 분말 베드의 적층식 제조 기계는 부품 크기, 부품 제조 비용, 부품 디테일의 해상도, 및 부품 제조 처리량 면에서 제한될 수 있다.
이하 도면을 참조하여 본 발명의 비-제한적이고 예시적인 일부 실시예가 설명되고, 달리 언급이 없는 한, 다양한 도면에 걸쳐 동일한 부분에는 동일한 참조 부호가 사용된다.
도 1a는 적층식 제조 시스템을 도시한다;
도 1b는 적층식 제조 시스템 상에 형성된 구조물의 상면도이다;
도 2는 적층식 제조 방법을 도시한다;
도 3a는 레이저를 포함하는 적층식 제조 시스템을 도시하는 개략도이다;
도 3b는 도 3a에 도시된 광 패턴화 유닛의 상세 설명이다;
도 3c는 다수의 이미지 중계기(image relay)를 사용하여 광을 지향(directing)하고 재패턴화(repatterning)하기 위한 "스위치야드(switchyard)"를 갖는 적층식 제조 시스템의 일 실시예이다;
도 3d는 단순한 미러 이미지 픽셀 재맵핑(mirror image pixel remapping)을 도시한다;
도 3e는 픽셀 재맵핑을 위한 일련의 이미지 변환 이미지 중계기를 도시한다;
도 3f는 패턴화 가능한 전자 에너지 빔을 이용한 적층식 제조 시스템을 도시한다;
도 3g는 도 3f에 도시된 전자 빔 패턴화 유닛의 상세 설명을 도시한다;
도 4a 내지 도 4c는 다양한 빔 결합 실시예를 도시한다;
도 5a 내지 도 5b는 반사형 광 패턴화 유닛 실시예를 도시한다;
도 6은 광 재활용(light recycling)을 도시한다;
도 7은 편광 빔 시스템이다;
도 8은 배율 변경 및 갠트리(gantry) 이동을 위한 흐름도이다;
도 9a 내지 도 9b는 각각 분말 베드 시스템 및 열 관리 시스템을 도시한다;
도 10은 분말을 포함하는 임시 벽(temporary wall)들을 적층식으로 형성하는 것을 도시하는 흐름도이다;
도 11a 내지 도 11b는 분말을 제거하는 실시예를 도시한다;
도 12a 내지 도 12b는 다수의 지역(zone)을 갖는 긴 부품을 제조하는 것을 도시한다;
도 13a 내지 도 13c는 조작 지점(manipulation point)에서 부품을 취급하는 것을 도시한다;
도 14는 적층식으로 형성된 조작 지점들을 갖는 대표적인 부품이다;
도 15는 분말 샘플을 테스트하고 특성화하는 것을 도시하는 흐름도이다;
도 16은 둘러싸인 적층식 제조 설비를 도시한다;
도 17은 다수의 작업 영역을 갖는 적층식 제조 설비를 도시한다.
이하의 설명에서, 본 명세서의 일부를 형성하고 본 발명이 실시될 수 있는 특정 예시적인 실시예를 예로서 도시하는 첨부 도면을 참조한다. 이들 실시예는 이 기술 분야에 통상의 지식을 가진 자가 본 명세서에 개시된 개념들을 실시할 수 있을 만큼 충분히 상세히 설명되고, 다양한 개시된 실시예에 수정이 이루어질 수 있고, 본 발명의 범위를 벗어나지 않고 다른 실시예들이 사용될 수 있는 것으로 이해된다. 따라서, 이하의 상세한 설명은 본 발명을 제한하는 의미로 해석되어서는 안 된다.
일 실시예에서 하나 이상의 레이저 또는 전자 빔을 포함하는 하나 이상의 에너지 소스를 갖는 적층식 제조 시스템은 하나 이상의 에너지 빔을 방출하도록 위치된다. 빔 성형 광학 기기는 에너지 소스로부터 하나 이상의 에너지 빔을 수신하고 단일 빔을 형성할 수 있다. 에너지 패턴화 유닛은 단일 빔을 수신하거나 또는 생성하고 2차원 패턴을 빔에 전사(transfer)하고, 패턴화되지 않은 미사용된 에너지를 거부할 수 있다. 이미지 중계기는 2차원 패턴화된 빔을 수신하고 이를 2차원 이미지로서 높이 고정된 또는 이동 가능한 빌드 플랫폼(build platform)(예를 들어, 분말 베드) 상의 원하는 위치에 집속한다. 특정 실시예에서, 에너지 패턴화 유닛으로부터 임의의 거부된 에너지의 일부 또는 전부가 재사용된다.
일부 실시예에서, 레이저 어레이(들)로부터 오는 다수의 빔은 빔 균질화기(beam homogenizer)를 사용하여 결합된다. 이 결합된 빔은 투과형 또는 반사형 픽셀 어드레싱 가능한 광 밸브를 포함하는 에너지 패턴화 유닛을 향할 수 있다. 일 실시예에서, 픽셀 어드레싱 가능한 광 밸브(light valve)는 편광 소자를 갖는 액정 모듈, 및 2차원 입력 패턴을 제공하는 광 투사 유닛을 포함한다. 이미지 중계기에 의해 집속된 2차원 이미지는 분말 베드 상의 다수의 위치를 향해 순차적으로 지향되어 3D 구조물을 형성할 수 있다.
도 1에 도시된 바와 같이, 적층식 제조 시스템(100)은 하나 이상의 연속적인 또는 간헐적인 에너지 빔(들)을 빔 성형 광학 기기(114)로 향하게 할 수 있는 에너지 소스(112)를 갖는 에너지 패턴화 시스템(110)을 갖는다. 성형된 후에, 필요한 경우, 빔은 에너지 패턴화 유닛(116)에 의해 패턴화되고, 일반적으로 일부 에너지는 거부된 에너지 취급 유닛(118)으로 지향된다. 패턴화된 에너지는 이미지 중계기(120)에 의해 전형적으로 베드(146) 부근에 집속되는 2차원 이미지(122)로서 물품 처리 유닛(140)을 향해 중계된다. (선택적인 벽(148)들을 갖는) 베드(146)는 재료 분배기(142)에 의해 분배된 재료를 포함하는 챔버(144)를 형성할 수 있다. 이미지 중계기(120)에 의해 지향된 패턴화된 에너지는 결정 구조를 용융, 융합, 소결, 아말감화(amalgamate), 변화시키거나, 응력 패턴에 영향을 미치거나 또는 분배된 재료(144)를 화학적으로 또는 물리적으로 변형시켜 원하는 특성을 갖는 구조물을 형성할 수 있다.
에너지 소스(112)는 지향, 성형 및 패턴화될 수 있는 광자(광), 전자, 이온 또는 다른 적절한 에너지 빔 또는 플럭스를 생성한다. 다수의 에너지 소스는 조합으로 사용될 수 있다. 에너지 소스(112)는 레이저, 백열등, 집속된 태양광, 다른 광 소스, 전자 빔 또는 이온 빔을 포함할 수 있다. 가능한 레이저 유형은 가스 레이저, 화학 레이저, 염료 레이저, 금속 증기 레이저, 솔리드-스테이트 레이저(예를 들어, 섬유), 반도체(예를 들어, 다이오드) 레이저, 자유 전자 레이저, 가스 동적 레이저, "니켈 같은" 사마리움 레이저(Samarium laser), 라만 레이저(Raman laser), 또는 핵 펌핑 레이저(Nuclear pumped laser)를 포함하지만 이들로 제한되지 않는다.
가스 레이저는 헬륨-네온 레이저, 아르곤 레이저, 크립톤 레이저, 크세논 이온 레이저, 질소 레이저, 이산화탄소 레이저, 일산화탄소 레이저 또는 엑시머 레이저와 같은 레이저를 포함할 수 있다.
화학 레이저는 불화수소 레이저, 불화중수소 레이저, COIL(Chemical oxygen-iodine laser: 화학적 산소-요오드 레이저) 또는 Agil(All gas-phase iodine laser: 모든 가스상 요오드 레이저)와 같은 레이저를 포함할 수 있다.
금속 증기 레이저는 헬륨-카드뮴(HeCd) 금속 증기 레이저, 헬륨-수은(HeHg) 금속 증기 레이저, 헬륨-셀레늄(HeSe) 금속 증기 레이저, 헬륨-은(HeAg) 금속 증기 레이저, 스트론튬 증기 레이저, 네온-구리(NeCu) 금속 증기 레이저, 구리 증기 레이저, 금 증기 레이저 또는 망간(Mn/MnCl2) 증기 레이저와 같은 레이저를 포함할 수 있다.
솔리드 스테이트 레이저는 루비 레이저, Nd:YAG 레이저, NdCrYAG 레이저, Er:YAG 레이저, 네오디뮴 YLF(Nd:YLF) 솔리드-스테이트 레이저, 네오디뮴 도핑된 이트륨 오쏘바나데이트(Nd:YVO4) 레이저, 네오디뮴 도핑된 이트륨 칼슘 옥소보레이트 Nd:YCa4O(BO3)3 또는 간단히 Nd:YCOB, 네오디뮴 유리(Nd:유리) 레이저, 티타늄 사파이어(Ti:사파이어) 레이저, 튤륨 YAG(Tm:YAG) 레이저, 이테르븀 YAG(Yb:YAG) 레이저, 이테르븀:2O3(유리 또는 세라믹) 레이저, 이테르븀 도핑된 유리 레이저(막대, 판/칩 및 섬유), 홀뮴 YAG(Ho:YAG) 레이저, 크롬 ZnSe(Cr:ZnSe) 레이저, 세륨 도핑된 리튬 스트론튬(또는 칼슘) 알루미늄 플루오라이드(Ce:LiSAF, Ce:LiCAF), 프로메튬 147 도핑된 인산염 유리(147Pm+3:유리) 솔리드-스테이트 레이저, 크롬 도핑된 크리소베릴(chrysoberyl)(알렉산드라이트) 레이저, 에르븀 도핑된 안데르븀-이테르븀 공동-도핑된 유리 레이저, 3가 우라늄 도핑된 칼슘 플루오라이드(U:CaF2) 솔리드-스테이트 레이저, 2가 사마륨 도핑된 칼슘 플루오라이드(Sm:CaF2) 레이저 또는 F-중심 레이저와 같은 레이저를 포함할 수 있다.
반도체 레이저는 GaN, InGaN, AlGaInP, AlGaAs, InGaAsP, GaInP, InGaAs, InGaAsO, GaInAsSb, 납염, 수직 공동 표면 방출 레이저(Vertical cavity surface emitting laser: VCSEL), 양자 캐스케이드 레이저, 하이브리드 실리콘 레이저, 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다.
예를 들어, 일 실시예에서 단일 Nd:YAG q-스위칭 레이저가 다수의 반도체 레이저와 함께 사용될 수 있다. 다른 실시예에서, 전자 빔은 자외선 반도체 레이저 어레이와 함께 사용될 수 있다. 또 다른 실시예에서, 2차원 어레이의 레이저가 사용될 수 있다. 다수의 에너지 소스를 갖는 일부 실시예에서, 에너지 빔의 사전-패턴화(pre-patterning)는 에너지 소스를 선택적으로 활성화 및 비활성화함으로써 수행될 수 있다.
빔 성형 유닛(114)은 에너지 소스(112)로부터 수신된 하나 이상의 에너지 빔을 결합, 집속, 발산, 반사, 굴절, 균질화, 세기 조절, 주파수 조절, 또는 성형하고, 에너지 패턴화 유닛(116) 쪽으로 지향시키는 다양한 이미징 광학 기기를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 이산 광 파장을 각각 갖는 다수의 광 빔은 파장 선택성 미러(예를 들어, 이색성) 또는 회절 소자를 사용하여 결합될 수 있다. 다른 실시예에서, 다수의 빔은 다면 미러, 마이크로 렌즈, 및 굴절 광학 소자 또는 회절 광학 소자를 사용하여 균질화되거나 결합될 수 있다.
에너지 패턴화 유닛(116)은 정적 또는 동적 에너지 패턴화 소자들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 광자, 전자 또는 이온 빔은 고정된 소자들 또는 이동 가능 소자들을 갖는 마스크들에 의해 차단될 수 있다. 이미지 패턴화의 유연성과 용이성을 증가시키기 위해, 픽셀 어드레싱 가능한 마스킹, 이미지 생성, 또는 투과가 사용될 수 있다. 일부 실시예에서, 에너지 패턴화 유닛은 단독으로 또는 다른 패턴화 기구와 함께 패턴화를 제공하기 위해 어드레싱 가능한 광 밸브들을 포함한다. 광 밸브들은 투과 소자, 반사 소자이거나, 또는 투과 소자와 반사 소자들의 조합을 사용할 수 있다. 패턴은 전기적 어드레싱 또는 광학적 어드레싱을 사용하여 동적으로 수정될 수 있다. 일 실시예에서, 투과형 광학적으로 어드레싱되는 광 밸브는 밸브를 통과하는 광의 편광을 회전시키는 역할을 하고, 광학적으로 어드레싱되는 픽셀들은 광 투사 소스에 의해 한정된 패턴을 형성한다. 다른 실시예에서, 반사형 광학적으로 어드레싱되는 광 밸브는 판독 빔(read beam)의 편광을 수정하기 위해 기록 빔(write beam)을 포함한다. 또 다른 실시예에서, 전자 패턴화 디바이스는 전기적 자극 소스 또는 광자 자극 소스로부터 어드레스 패턴을 수신하고 패턴화된 전자 방출을 생성한다.
거부된 에너지 취급 유닛(118)은 패턴화되지 않고 에너지 패턴 이미지 중계기(120)를 통과하지 않는 에너지를 분산, 재지향 또는 이용하는데 사용된다. 일 실시예에서, 거부된 에너지 취급 유닛(118)은 에너지 패턴화 유닛(116)으로부터 열을 제거하는 수동 또는 능동 냉각 소자들을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서, 거부된 에너지 취급 유닛은 에너지 패턴을 형성하는데 사용되지 않는 임의의 빔 에너지를 흡수하고 열로 변환하는 "빔 덤프(beam dump)"를 포함할 수 있다. 또 다른 실시예에서, 거부된 빔 에너지는 빔 성형 광학 기기(114)를 사용하여 재순환될 수 있다. 대안적으로 또는 추가적으로, 거부된 빔 에너지는 가열 또는 추가적인 패턴화를 위해 물품 처리 유닛(140)으로 지향될 수 있다. 특정 실시예에서, 거부된 빔 에너지는 추가적인 에너지 패턴화 시스템 또는 물품 처리 유닛으로 지향될 수 있다.
이미지 중계기(120)는 에너지 패턴화 유닛(116)으로부터 패턴화된 이미지(전형적으로 2차원)를 수신하고 이를 물품 처리 유닛(140)을 향해 안내한다. 빔 성형 광학 기기(114)와 유사한 방식으로, 이미지 중계기(120)는 패턴화된 이미지를 결합, 집속, 발산, 반사, 굴절, 세기 조절, 주파수 조절, 또는 성형 및 지향하는 광학 기기를 포함할 수 있다.
물품 처리 유닛(140)은 벽을 갖는 챔버(148) 및 베드(144), 및 재료를 분배하기 위한 재료 분배기(142)를 포함할 수 있다. 재료 분배기(142)는 재료 유형 또는 입자 크기를 분배, 제거, 혼합하거나, 계조 또는 변화를 제공하거나 또는 재료의 층 두께를 조절할 수 있다. 재료는 금속, 세라믹, 유리, 중합체 분말, 고체로부터 액체로 그리고 다시 액체로부터 고체로 열에 의해 유도된 상 변화를 겪을 수 있는 다른 용융 가능한 재료, 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다. 이 재료는 용융 가능한 재료 및 용융 가능하지 않는 재료의 복합체를 더 포함할 수 있으며, 여기서 성분들 중 하나 또는 둘 모두는 이미징 중계 시스템에 의해 선택적으로 표적화되어 용융 가능한 성분을 용융시키고 용융 가능하지 않은 재료를 남기거나 성분이 증발/파괴/연소 또는 파괴적인 공정을 받게 할 수 있다. 특정 실시예에서, 재료의 슬러리, 스프레이, 코팅, 와이어, 스트립 또는 시트(sheet)가 사용될 수 있다. 원치 않는 재료는 송풍기, 진공 시스템, 베드(146)의 스위핑(sweeping), 진동(vibrating), 요동(shaking), 팁핑(tipping) 또는 반전(inversion)을 사용하여 일회용 또는 재활용을 위해 제거될 수 있다.
재료 취급 구성 요소들에 추가하여, 물품 처리 유닛(140)은 3D 구조물을 유지 및 지지하는 성분들, 챔버를 가열하거나 또는 냉각하는 기구, 보조 또는 지지 광학 기기, 및 재료 또는 환경 상태를 모니터링하거나 또는 조절하는 센서 및 제어 기구를 포함할 수 있다. 물품 처리 유닛은 원치 않는 화학적 상호 작용을 줄일 뿐만 아니라 (특히 반응성 금속과) 화재 또는 폭발의 위험을 완화하기 위해 진공 또는 불활성(inert) 가스 분위기를 전체적으로 또는 부분적으로 지원할 수 있다.
제어 프로세서(150)는 적층식 제조 시스템(100)의 임의의 구성 요소들을 제어하도록 연결될 수 있다. 제어 프로세서(150)는 동작을 조정하기 위해 다양한 센서, 액추에이터, 가열 또는 냉각 시스템, 모니터 및 제어기에 연결될 수 있다. 이미저, 광 세기 모니터, 열, 압력 또는 가스 센서를 포함한 광범위한 센서는 제어 또는 모니터링에 사용되는 정보를 제공하는데 사용될 수 있다. 제어 프로세서는 단일 중앙 제어기일 수도 있고, 또는 대안적으로 하나 이상의 독립적인 제어 시스템을 포함할 수도 있다. 제어기 프로세서(150)는 제조 명령의 입력이 가능한 인터페이스를 구비한다. 광범위한 센서는 품질, 제조 처리량 및 에너지 효율을 향상시키는 다양한 피드백 제어 기구를 사용할 수 있게 한다.
도 1b는 재료(144)를 지지하는 베드(146)를 도시하는 개략도이다. 일련의 순차적으로 적용된 2차원 패턴화된 에너지 빔 이미지(파선 윤곽(124)의 정사각형)를 사용하여, 구조물(149)이 적층식으로 제조된다. 이해될 수 있는 바와 같이, 비-정사각형 경계를 갖는 이미지 패턴이 사용될 수 있고, 중첩 또는 상호 침투 이미지들이 사용될 수 있고, 이미지들이 둘 이상의 에너지 패턴화 시스템에 의해 제공될 수 있다. 다른 실시예에서, 이미지는 지향된 전자 빔 또는 이온 빔으로 형성되거나, 또는 인쇄된 시스템 또는 선택적인 스프레이 시스템으로 형성될 수 있다.
도 2는 설명된 광학적 구성 요소 및 기계적 구성 요소에 의해 지지되는 적층식 제조 공정의 일 실시예를 도시하는 흐름도이다. 단계(202)에서, 재료는 베드, 챔버 또는 다른 적절한 지지부에 위치된다. 이 재료는, 용융, 융합, 소결되고, 결정 구조를 변화시키도록 유도되거나, 응력 패턴에 영향을 받거나, 또는 화학적으로 또는 물리적으로 변형되어 원하는 특성을 갖는 구조물을 형성할 수 있는 분말일 수 있다.
단계(204)에서, 솔리드 스테이트 레이저 또는 반도체 레이저 또는 배선을 따라 전자를 흘려 보내는 전기 전력 공급원을 포함하지만 이들로 제한되지 않는 하나 이상의 에너지 방출기에 의해 비-패턴화된 에너지가 방출된다. 단계(206)에서, 비-패턴화된 에너지는 성형되고 수정된다(예를 들어, 세기 변조되거나 집속된다). 단계(208)에서, 이 비-패턴화된 에너지는 패턴화되고, 패턴의 일부를 형성하지 않는 에너지는 단계(210)에서 취급된다(이것은 폐열로 전환되는 것이나 또는 패턴화된 에너지 또는 비-패턴화된 에너지로 재활용되는 것을 포함할 수 있다). 단계(212)에서, 이제 2차원 이미지를 형성하는 패턴화된 에너지는 재료를 향해 중계된다. 단계(214)에서, 이미지는 재료에 적용되어 3D 구조물의 일부를 형성한다. 이러한 단계는 이미지(또는 다른 이미지 및 후속 이미지)가 재료의 상부 층의 모든 필요한 구역(region)에 적용될 때까지 반복될 수 있다(루프 218). 재료의 상부 층에 에너지를 인가하는 것이 종료되면, 새로운 층이 적용되어 (루프 216) 3D 구조물을 계속 형성할 수 있다. 이러한 공정 루프는 남아 있는 초과 재료를 제거하거나 재활용할 수 있을 때까지 3D 구조물이 완료될 때까지 계속된다.
도 3a는 에너지 패턴화 시스템(310)의 일부로서 다수의 반도체 레이저를 사용하는 적층식 제조 시스템(300)의 일 실시예이다. 제어 프로세서(350)는 다양한 센서, 액추에이터, 가열 또는 냉각 시스템, 모니터 및 제어기에 연결되어, 다수의 레이저(312), 광 패턴화 유닛(316), 및 이미지 중계기(320)뿐만 아니라 시스템(300)의 임의의 다른 구성 요소의 동작을 조정할 수 있다. 이들 연결은 일반적으로 시스템(300)의 구성 요소들을 둘러싸는 파선 윤곽(351)으로 표시된다. 이해될 수 있는 바와 같이 이들 연결은 유선 또는 무선, 연속적 또는 간헐적일 수 있고, 피드백 능력(예를 들어, 열적 가열은 감지된 온도에 따라 조절될 수 있음)을 포함할 수 있다. 다수의 레이저(312)는 1000 nm 파장의 광의 빔(301)을 방출할 수 있고, 이 빔은 예를 들어 폭 90 mm x 높이 20 mm이다. 빔(301)은 이미징 광학 기기(370)에 의해 빔(303)을 생성하도록 크기가 조절된다. 빔(303)은 폭 6mm x 높이 6mm이며, 광 균질화 디바이스(372)에 입사하고, 이 광 균질화 디바이스는 광을 함께 혼합하여 혼합된 빔(305)을 생성한다. 이후 빔(305)은 이미징 조립체(374)에 입사하고, 이 이미징 조립체(374)는 광을 빔(307)으로 재성형하고 나서 핫 콜드 미러(hot cold mirror)(376)에 입사한다. 미러(376)는 1000 nm 광을 통과시키지만 450 nm 광을 반사시킨다. 1080p 픽셀 해상도 및 450 nm의 저출력 광을 투사할 수 있는 광 프로젝터(378)는 빔(309)을 방출하고 이 빔(309)은 핫 콜드 미러(376)에 입사한다. 빔(307)과 빔(309)은 빔(311)으로 중첩되고, 두 빔은 광학적으로 어드레싱되는 광 밸브(380)에 20 mm 폭, 20 mm 높이 이미지로 이미징된다. 균질화기(372) 및 프로젝터(378)로부터 형성된 이미지들이 재생성되고 광 밸브(380) 상에 중첩된다.
광학적으로 어드레싱되는 광 밸브(380)는 (전형적으로 400 nm 내지 500 nm 범위에 이르는) 광에 의해 자극되고, 편광 회전 패턴을 투과된 빔(313)으로 임프린트(imprint)하고 이 투과된 빔(313)은 편광자(polarizer)(382)에 입사한다. 편광자(382)는 두 개의 편광 상태를 분리하고, p-편광을 빔(317)으로 투과시키고 s-편광을 빔(315)으로 반사하며, 이 빔(315)은 거부된 에너지를 취급하는 빔 덤프(318)로 보내진다. 이해되는 바와 같이, 다른 실시예에서, 이 편광은 반전될 수 있는데, 즉 s-편광은 빔(317)으로 형성되고, p-편광은 빔(315)으로 반사될 수 있다. 빔(317)은 패턴화된 광을 크기 조정하는 광학 기기(384)를 포함하는 최종 이미징 조립체(320)에 들어간다. 이 빔은 이동 가능한 미러(386)에서 빔(319)으로 반사되고, 이 빔(319)은 물품 처리 유닛(340) 내의 재료 베드(344)에 인가되는 집속된 이미지에서 종료한다. 이미지의 피사계 심도(depth of field)는 다수의 층에 걸치도록 선택되고, 일부 층의 에러 또는 오프셋의 범위 내에서 최적의 집속을 제공한다.
베드(390)는 재료 분배기(342)에 의해 분배된 재료(344)를 포함하는 챔버 벽(388)들 내에서 상승 또는 하강될 (수직으로 인덱싱될(indexed)) 수 있다. 특정 실시예에서, 베드(390)는 고정된 상태로 유지될 수 있고, 최종 이미징 조립체(320)의 광학 기기는 수직으로 상승 또는 하강될 수 있다. 재료 분배는 스위퍼 기구(sweeper mechanism)(392)에 의해 제공되고, 이 스위퍼 기구는 호퍼(hopper)(394)에 유지된 분말을 고르게 확산시켜, 필요에 따라 새로운 재료 층을 제공할 수 있다. 폭 6 mm x 높이 6 mm의 이미지는 베드의 상이한 위치에서 이동 가능한 미러(386)에 의해 순차적으로 지향될 수 있다.
이 적층식 제조 시스템(300)에서 분말화된 세라믹 또는 금속 재료를 사용할 때, 분말은 부품이 형성될 때 베이스 기판(및 후속 층들)의 상부 상에 약 1개 내지 3개의 입자 두께의 얇은 층으로 확산될 수 있다. 분말이 패턴화된 빔(319)에 의해 용융되거나, 소결되거나, 융합될 때, 분말은 하부 층과 결합하여 견고한 구조물을 생성한다. 패턴화된 빔(319)은 40 Hz에서 펄스 방식으로 동작될 수 있고, 분말의 선택된 패턴화된 영역이 용융될 때까지 10 ms 내지 0.5 ms의 간격으로 (3 ms 내지 0.1 ms가 바람직함) 후속 6 mm x 6 mm 이미지 위치로 이동할 수 있다. 베드(390)는 이후 하나의 층에 대응하는 두께만큼 하강하고, 스위퍼 기구(392)는 새로운 분말화된 재료 층을 확산시킨다. 이 과정은 2D 층이 원하는 3D 구조물 형성할 때까지 반복된다. 특정 실시예에서, 물품 처리 유닛(340)은 제어된 분위기를 가질 수 있다. 이를 통해 반응성 재료는 산화 또는 화학 반응 또는 (반응성 금속이 사용되는 경우) 화재 또는 폭발의 위험 없이 불활성 가스 또는 진공 환경에서 제조될 수 있다.
도 3b는 도 3a의 광 패턴화 유닛(316)의 동작을 보다 상세히 설명한다. 도 3b에 도시된 바와 같이, 대표적인 입력 패턴(333)(여기서는 숫자 "9"로 표시됨)은 미러(376)를 향하여 빔(309)으로서 투사되는 광의 8x12 픽셀 어레이로 한정된다. 각 그레이(grey) 픽셀은 광으로 채워진 픽셀을 나타내는 반면, 백색 픽셀은 광이 없는 픽셀이다. 실제로, 각 픽셀은 무광, 부분 광 세기 또는 최대 광 세기를 포함하여 다양한 레벨의 광을 가질 수 있다. 빔(307)을 형성하는 비-패턴화된 광(331)은 핫/콜드 미러(376)로 향하고 이 미러를 통과하고, 이 미러에서 광은 패턴화된 빔(309)과 결합된다. 핫/콜드 미러(376)에 의해 반사된 후 패턴화된 광 빔(311)은 빔(307)과 빔(309)의 중첩으로부터 빔(311)으로 형성되고, 두 빔은 광학적으로 어드레싱되는 광 밸브(380)로 이미징된다. 비-패턴화된 광(331)의 편광 상태를 회전시킬 수 있는 광학적으로 어드레싱되는 광 밸브(380)는 패턴화된 광 빔(309, 311)에 의해 자극되어, 숫자 "9"의 패턴으로 편광된 광(307, 311)의 편광 상태를 빔(313)으로 선택적으로 회전시키지 않는다. 빔(313)에서 패턴(333)을 나타내는 비-회전된 광은 이후 편광자 미러(382)를 통과하는 것이 허용되어 빔(317) 및 패턴(335)이 형성된다. 제2 회전 상태의 편광된 광은, 편광자 미러(382)에 의해, 광이 없는 숫자 "9"로 구성된 음의 픽셀 패턴(337)을 갖는 빔(315)으로 거부된다.
다른 유형의 광 밸브가 대신 사용되거나 설명된 광 밸브와 조합하여 사용될 수 있다. 반사형 광 밸브 또는 선택적인 회절 또는 굴절에 기초한 광 밸브도 사용될 수 있다. 특정 실시예에서, 비-광학적으로 어드레싱되는 광 밸브가 사용될 수 있다. 이들 광 밸브는 전기적으로 어드레싱 가능한 픽셀 소자, 이동 가능한 미러 또는 마이크로 미러 시스템, 압전 또는 마이크로 작동식 광학 시스템, 고정된 또는 이동 가능한 마스크, 또는 차폐물, 또는 고강도 광 패턴화를 제공할 수 있는 임의의 다른 종래의 시스템을 포함할 수 있지만, 이로 제한되는 것은 아니다. 전자 빔 패턴화를 위해, 이들 밸브는 어드레스 위치에 기초하여 전자를 선택적으로 방출하여, 이에 따라 밸브를 떠나는 전자 빔에 패턴을 부여할 수 있다.
도 3c는 패턴화된 2차원 에너지의 재사용을 가능하게 하는 스위치야드 시스템을 포함하는 적층식 제조 시스템의 일 실시예이다. 도 1a와 관련하여 논의된 실시예와 유사하게, 적층식 제조 시스템(220)은 에너지 소스(112)를 갖는 에너지 패턴화 시스템을 갖고 이 에너지 소스는 하나 이상의 연속적인 또는 간헐적인 에너지 빔(들)을 빔 성형 광학 기기(114)로 보낸다. 성형된 후에, 빔은 에너지 패턴화 유닛(230)에 의해 2차원으로 패턴화되는데, 일반적으로 일부 에너지는 거부된 에너지 취급 유닛(222)으로 보내진다. 패턴화된 에너지는 전형적으로 이동 가능하거나 고정된 높이의 베드 근처에 집속되는 2차원 이미지로서 하나 이상의 물품 처리 유닛(234A, 234B, 234C 또는 234D)을 향하여 다수의 이미지 중계기(232) 중 하나에 의해 중계된다. (선택적인 벽들을 갖는) 베드는 재료 분배기에 의해 분배된 재료를 포함하는 챔버를 형성할 수 있다. 이미지 중계기(232)에 의해 보내지는 패턴화된 에너지는 결정 구조를 용융, 융합, 소결, 아말감화, 변화시키거나 응력 패턴에 영향을 주거나 또는 분배된 재료를 화학적으로 또는 물리적으로 변형시켜 원하는 특성을 갖는 구조물을 형성할 수 있다.
이 실시예에서, 거부된 에너지 취급 유닛은 거부된 패턴화된 에너지를 재사용할 수 있게 하는 다수의 구성 요소를 갖는다. 중계기(228A, 228B 및 228C)는 각각 전기 제너레이터(224), 가열/냉각 열 관리 시스템(225) 또는 에너지 덤프(226)에 에너지를 전달할 수 있다. 선택적으로, 중계기(228C)는 패턴화된 에너지를 추가적인 처리를 위해 이미지 중계기(232)로 보낼 수 있다. 다른 실시예에서, 패턴화된 에너지는 에너지 소스(112)에 의해 제공된 에너지 빔(들)에 삽입하기 위해 중계기(228C)에 의해 중계기(228B 및 228A)로 보내질 수 있다. 패턴화된 이미지의 재사용은 또한 이미지 중계기(232)를 사용하여 가능하다. 이미지는 하나 이상의 물품 처리 유닛(234A-234D)에 분배하기 위해 재지향, 반전, 미러링, 서브-패턴화 또는 변형될 수 있다. 유리하게는, 패턴화된 광의 재사용은 적층식 제조 공정의 에너지 효율을 개선시킬 수 있고, 일부 경우에 베드로 향하는 에너지 세기를 개선하거나 제조 시간을 감소시킬 수 있다.
도 3d는 재사용을 위해 거부된 에너지 빔의 간단한 기하학적 변환을 보여주는 개략도(235)이다. 입력 패턴(236)은 미러 이미지 픽셀 패턴(238)을 제공할 수 있는 이미지 중계기(237)로 보내진다. 이해될 수 있는 바와 같이, 기하학적 변환, 또는 개별 픽셀 및 픽셀 그룹의 패턴 재맵핑을 포함하는 보다 복잡한 픽셀 변환이 가능하다. 빔 덤프에서 낭비되는 대신, 이 재맵핑된 패턴은 제조 처리량 또는 빔 세기를 향상시키기 위해 물품 처리 유닛으로 보내질 수 있다.
도 3e는 재사용을 위해 거부된 에너지 빔을 다수 변환하는 것을 도시하는 개략도(235)이다. 입력 패턴(236)은 픽셀 패턴(238)을 제공할 수 있는 일련의 이미지 중계기(237B-237E)로 보내진다.
도 3f 및 도 3g는 예를 들어 "P" 형상의 픽셀 이미지를 생성할 수 있는 패턴화된 전자 빔(241)을 포함하는 비-광에 기초한 에너지 빔 시스템(240)을 도시한다. 고전압 전기 전력 시스템(243)은 광학적으로 어드레싱 가능한 패턴화된 캐소드 유닛(245)에 연결된다. 프로젝터(244)에 의해 2차원 패턴화된 이미지를 적용하는 것에 응답하여, 캐소드 유닛(245)은 패턴화된 이미지가 광학적으로 어드레싱되는 곳마다 전자를 방출하도록 자극된다. 전자 빔 패턴의 집속은 이미징 코일(246A 및 246B)을 포함하는 이미지 중계기 시스템(247)에 의해 제공된다. 패턴화된 이미지의 최종 위치 지정 편향 코일(248)에 의해 제공되고 이 편향 코일은 적층식 제조 구성 요소(249)의 베드 상의 원하는 위치로 패턴화된 이미지를 이동시킬 수 있다.
광 재활용 및 재사용을 지원하는 또 다른 실시예에서, 하나 이상의 광 소스로부터 다중화된 다수의 광 빔이 제공된다. 다수의 광 빔은 제1 광 빔을 제공하도록 재성형되고 혼합될 수 있다. 제2 광 빔을 제공하기 위해 제1 광 빔에 공간 편광 패턴이 적용될 수 있다. 제2 광 빔의 편광 상태는 제3 광 빔을 반사하도록 분할될 수 있으며, 제3 광 빔은 제4 광 빔으로 재성형될 수 있다. 제4 광 빔은 다수의 광 빔 중 하나로서 도입되어 제5 광 빔을 형성할 수 있다. 실제로, 이 시스템 또는 유사한 시스템은 적층식 제조 시스템과 관련된 에너지 비용을 줄일 수 있다. 편광 변경 모드에서 동작하는 공간 편광 밸브 또는 광 밸브에 의해 거부된 원치 않는 광을 수집, 빔 결합, 균질화 및 재도입함으로써, 전체 투과된 광 출력은 광 밸브에 의해 인가된 패턴에 의해 영향을 받지 않을 수 있다. 이것은 유리하게도 광 밸브를 통과하는 광을 원하는 패턴으로 효과적으로 재분배하여, 패턴화된 영역의 양에 비례하여 광 세기를 증가시킨다.
다수의 레이저로부터 오는 빔들을 단일 빔으로 결합하는 것은 빔 세기를 증가시키는 하나의 방법이다. 일 실시예에서, 각각 이산 광 파장을 갖는 다수의 광 빔은 파장 선택성 미러들 또는 회절 소자들 중 어느 쪽을 사용하여 결합될 수 있다. 특정 실시예에서, 파장 의존 굴절 효과에 민감하지 않은 반사 광학 소자가 다중 파장 빔을 안내하는데 사용될 수 있다.
패턴화된 광은 이동 가능 미러, 프리즘, 회절 광학 소자, 또는 실질적으로 물리적인 이동을 요구하지 않는 솔리드 스테이트 광학 시스템을 사용하여 지향될 수 있다. 일 실시예에서, 분말 베드의 상부 표면의 위치에서 입사 광의 세기 및 픽셀 크기와 관련된 배율 및 이미지 거리가 적층식으로 제조된 3차원(3D) 인쇄 작업을 위해 결정될 수 있다. 복수의 렌즈 조립체 중 하나는 배율을 갖는 입사 광을 제공하도록 구성될 수 있고, 렌즈 조립체는 광학 렌즈의 제1 세트 및 광학 렌즈의 제2 세트를 포함하고, 제2 세트의 광학 렌즈는 렌즈 조립체로부터 교체 가능하다. 보상 갠트리(compensating gantry)에 장착된 하나 이상의 미러 세트 및 빌드 플랫폼 갠트리에 장착된 최종 미러의 회전을 사용하여 전구체 미러(precursor mirror)로부터 오는 입사 광을 분말 베드의 상부 표면의 위치로 향하게 할 수 있다. 보상 갠트리 및 빌드 플랫폼 갠트리의 병진 이동에 의해 또한 전구체 미러로부터 분말 베드의 상부 표면의 위치로 입사하는 광의 거리가 이미지 거리와 실질적으로 동등한 것이 보장될 수 있다. 실제로, 이것은 시스템의 높은 이용 가능성을 보장하면서 서로 다른 분말화된 재료를 위한 빌드 영역의 위치에 걸쳐 광 빔 전달 크기 및 세기를 신속히 변경할 수 있게 한다.
특정 실시예에서, 분말 베드를 유지하는 빌드 플랫폼을 각각 갖는 복수의 빌드 챔버(build chamber)는 하나 이상의 입사 에너지 빔을 수신하고 이를 빌드 챔버로 향하도록 배열된 다수의 광학-기계 조립체와 함께 사용될 수 있다. 다수의 챔버는 하나 이상의 빌드 챔버 내에서 하나 이상의 인쇄 작업을 동시에 인쇄할 수 있게 한다. 다른 실시예에서, 제거 가능한 챔버 측벽은 빌드 챔버로부터 인쇄된 물체를 간단히 제거할 수 있게 하여서, 분말화된 재료를 신속히 교환할 수 있게 한다. 또한 챔버는 조절 가능한 공정 온도 제어부를 장착할 수 있다.
다른 실시예에서, 하나 이상의 빌드 챔버는 고정된 높이로 유지되는 빌드 챔버를 가질 수 있는 반면, 광학 기기는 수직으로 이동할 수 있다. 렌즈 조립체의 최종 광학 기기와 분말 베드의 상부 표면 사이의 거리(a)는, 빌드 플랫폼을 고정된 높이에 유지하면서 최종 광학 기기를 상방으로 분말 층의 두께와 동등한 거리만큼 인덱싱하는 것에 의해, 본질적으로 일정하도록 관리될 수 있다. 유리하게는, 수직으로 이동하는 빌드 플랫폼에 비해, 크고 무거운 물체가 보다 용이하게 제조될 수 있는데, 이는 빌드 플랫폼이 정확히 미크론 스케일로 움직일 필요가 없기 때문이다. 전형적으로, 약 0.1 입방미터 내지 0.2 입방미터를 초과하는 체적(즉, 100 리터 내지 200 리터를 초과하는 체적 또는 500 kg 내지 1,000 kg을 초과하는 중량)을 갖는 금속 분말용으로 의도된 빌드 챔버는 고정된 높이에 빌드 플랫폼을 유지함으로써 가장 이익을 얻을 수 있다.
일 실시예에서, 분말 베드 층의 일부는 빌드 플랫폼 상에 분말 베드 층의 다른 부분을 포함하도록 분말 베드 층의 융합된 부분으로부터 하나 이상의 임시 벽을 형성하도록 선택적으로 용융되거나 융합될 수 있다. 선택된 실시예에서, 개선된 열적 관리를 가능하게 하기 위해 하나 이상의 제1 벽에 유체 통로가 형성될 수 있다.
분말의 취급을 개선하는 것은 개선된 적층식 제조 시스템의 또 다른 양태일 수 있다. 분말 베드를 지지하는 빌드 플랫폼은 호퍼 내의 빌드 플랫폼으로부터 실질적으로 분말 베드를 분리하도록 틸팅(tilting)되고, 반전되고, 요동될 수 있다. 분말 베드를 형성하는 분말화된 재료는 차후의 인쇄 작업에 재사용하기 위해 호퍼에 수집될 수 있다. 분말 수집 공정은 자동화될 수 있으며, 분말을 이탈(dislodge)시켜 제거하는 것을 돕기 위해 진공 흡입 시스템 또는 가스 제트 시스템이 더 사용될 수 있다
개시된 적층식 제조 시스템의 일부 실시예는 이용 가능한 챔버보다 더 긴 부품을 용이하게 취급하도록 구성될 수 있다. 연속적인 (긴) 부품은 제1 지역으로부터 제2 지역으로 길이방향으로 순차적으로 전진(advanced)될 수 있다. 제1 지역에서는, 과립 재료의 선택된 과립(granule)들이 아말감화될 수 있다. 제2 지역에서는, 과립 재료의 비-아말감화된 과립들이 제거될 수 있다. 연속적인 부품의 제1 부분이 제2 지역으로부터 제3 지역으로 전진되는 동안, 연속적인 부품의 마지막 부분이 제1 지역 내에서 형성되고 제1 부분이 제1 지역 및 제2 지역 내에서 점유했던 것과 측 방향 및 횡 방향으로 동일한 위치에 제1 부분이 유지될 수 있다. 실제로, 적층식 제조 및 정화(예를 들어, 미사용되거나 비-아말감화된 과립 재료를 분리하거나 및/또는 재생(reclamation)하는 것)는, 과립 재료 및/또는 부분들을 제거하기 위해 정지할 필요 없이, 일부 컨베이어 상의 상이한 위치 또는 지역에서 병렬로(즉, 동시에) 수행될 수 있다.
또 다른 실시예에서, 적층식 제조 능력은 인클로저(enclosure)의 내부와 인클로저의 외부 사이에서 가스상 물질의 교환을 제한하는 인클로저를 사용하는 것에 의해 개선될 수 있다. 에어락(airlock)은 내부와 외부 사이에 인터페이스를 제공하고; 여기서 내부는 분말 베드 융합을 지원하는 것을 포함하여 다수의 적층식 제조 챔버를 갖는다. 가스 관리 시스템은 내부의 가스 산소를 제한된 산소 농도 이하로 유지하여, 시스템에서 사용될 수 있는 분말 유형 및 처리 유형에 유연성을 증가시킨다.
또 다른 제조 실시예에서, 인클로저 내에 3D 프린터를 포함시킴으로써 성능을 향상시킬 수 있으며, 프린터는 2,000 kg 이상의 중량을 갖는 부품을 생산할 수 있다. 가스 관리 시스템은 인클로저 내에 가스 산소를 대기 레벨 미만의 농도로 유지할 수 있다. 일부 실시예에서, 바퀴 달린 운송 수단이 인클로저 내로부터 부품을 에어락을 통해 인클로저와 에어락 모두의 외부 위치로 운반할 수 있는데, 이는 에어락이 인클로저 내의 가스 환경과 인클로저 외부의 가스 환경 사이에 완충부(buffer)로 동작하기 때문이다.
다른 제조 실시예는 분말 베드 융합 적층식 제조 시스템에서 실시간으로 분말 샘플을 수집하는 것을 수반한다. 수집기 시스템은 분말 샘플의 공정 과정 중(in-process) 수집 및 특성화를 위해 사용된다. 수집은 주기적으로 수행될 수 있으며 특성화 결과는 분말 베드 융합 공정을 조절한다. 수집기 시스템은 검사(audit), 공정 조절, 또는 프린터 파라미터 수정 작업 또는 허가된 분말 재료의 적절한 사용 확인과 같은 작업 중 하나 이상을 위해 선택적으로 사용될 수 있다.
적층식 제조 공정에 또 다른 개선은 사람이 이동시키기 어렵거나 불가능할 수 있는 부품의 조작을 가능하게 하는 크레인, 리프팅 갠트리(lifting gantry), 로봇 아암(robot arm) 또는 이와 유사한 것과 같은 조작기(manipulator) 디바이스를 사용하는 것에 의해 제공될 수 있다. 조작기 디바이스는 부품의 재위치 지정 또는 기동을 가능하게 하기 위해 부품 상의 다양한 영구적인 또는 임시적으로 적층식으로 제조된 조작 지점들을 파지할 수 있다.
도 4a는 다수의 파장 반도체 레이저를 갖고 투과형 이미징 광학 기기를 사용하는 빔 결합 시스템(400)을 도시한다. 이해되는 바와 같이, 논의된 레이저 출력들 및 파장들은 예시적인 것이고 파장 필터들에 의해 반사되거나 투과되는 선택된 파장들도 예시적인 것이다. 파장 필터의 위치 및 사용을 적절히 변화시켜, 더 많거나 더 적은 수의 레이저가 사용될 수 있다. 특정 실시예에서, 솔리드 스테이트 레이저가 대신 사용되거나 반도체 레이저와 함께 사용될 수 있다. 다른 실시예에서, 도 1과 관련하여 논의된 바와 같은 가스, 화학 또는 금속 증기 레이저를 포함하는 다른 레이저 유형이 사용될 수 있다. 일 실시예에서, 거부된 광을 재활용 및 재사용하는 것이 레이저 대신 사용될 수 있다. 적층식 제조 시스템에서 이용 가능한 거부된 광은 수집되고 균질화된 다음, 빔 라인에 재도입될 수 있다. 유리하게는, 거부된 광을 재활용하고 재사용하면 빔 세기가 증가하고 시스템과 관련된 에너지 비용을 줄일 수 있다.
도 4a에는, 제1 파장(1020nm)의 반도체 레이저(406)는 대응하는 파장(407)의 광자의 33.3kW 빔을 방출하고, 제2 파장(1000nm)의 반도체 레이저(408)는 대응하는 파장(409)의 광자의 33.3kW 빔을 방출하며, 이들 빔은 파장 필터(410)를 사용하여 결합되고, 이 파장 필터(410)는 1020nm 광자를 투과시키지만 1000nm 광자를 반사시킨다. 이는 66.6kW의 결합된 2-파장 빔(411)을 형성한다. 제3 파장(980nm)의 반도체 레이저(412)는 대응하는 파장(413)의 광자의 33.3kW 빔을 방출하고, 이 빔은 파장 필터(414)를 사용하여 빔(411)과 결합된다. 파장 필터(414)는 1020 nm 및 1000nm를 투과시키지만 980nm 빔을 반사시켜, 99.9kW의 3-파장 빔(415)을 형성한다. 제4 파장(960nm)의 반도체 레이저(417)는 대응하는 파장(418)의 광자의 33.3kW 빔을 방출하고, 이들 빔은 파장 필터(416)를 사용하여 빔(415)과 결합되고, 이 파장 필터(416)는 1020nm, 1000nm 및 980nm 광자를 투과시키지만 960nm를 반사하여, 133.2kW의 4-파장 빔(419)을 형성한다. 이 빔은 렌즈(420)에서, 예를 들어 20mm x 20mm의 빔 치수 및 1.1도의 발산각을 갖는 광학 이미징 시스템에 입사한다. 렌즈(420)는 두 개의 재료, 즉 C79-79 및 ULE 7972를 사용하는 일련의 렌즈이며, 각 렌즈는 빔을 이미지화하는 능력에 대한 파장 분산 효과를 상쇄시키기 위해 다른 굴절률을 갖는다. 이 빔은 421에서 광학 시스템을 빠져나오고, 이 광학 시스템은 3개의 재료, 즉 ZeruDur, ULE 7972 및 C79-79를 사용하여 빔을 이미지화하는 능력에 대한 파장 분산 효과를 상쇄하는 일련의 렌즈이다. 422에서의 빔은 광학 시스템을 통과한 결과 세기가 증가되었고, 이제 3.67도의 발산각에서 폭 6mm x 높이 6mm이어서, 분말화된 스테인레스 강과 같은 금속의 적층식 제조 공정에 충분한 370kW/cm2의 세기를 형성한다.
최상의 성능을 위해서는 렌즈 재료를 적절히 선택하는 것이 필요하다. 렌즈(420)와 같은 투과 광학 기기는 용융 실리카 유리로 제조될 수 있다. 이것은, 1000nm 부근의 파장에서 흡수 계수가 극히 낮은 것으로 인해 열 팽창 문제를 줄이고, 용융 실리카의 열 팽창 계수 계수가 극히 낮은 것으로 인해 렌즈의 열 팽창을 감소시킨다. 용융 실리카를 사용하면, 광학 기기가, 파손, 유리 굴절률의 변화, 유리 형상의 변화, 및 이에 따라 초점의 변화를 야기할 수 있는 가열 및 팽창 없이, 훨씬 더 높은 세기를 견딜 수 있다. 원치 않는 광학적 변화는 또한 둘 이상의 재료를 사용하는 것에 의해 줄일 수 있다. 각 재료는 파장에 따라 상이하게 변하는 다른 굴절률을 가질 수 있다. 적절히 조합하여 사용하면 굴절률 및 광 경로 길이의 변화가 상쇄되어, 파장의 함수로서 초점 거리에는 변화가 없을 수 있다.
도 4b는 투과 광학 기기와 관련된 전술한 문제들을 감소시키기 위해 다수의 파장 반도체 레이저의 조합을 포함하고 반사형 이미징 광학 기기를 사용하는 대안적인 빔 결합 시스템(401)을 도시한다. 도 4a의 빔 결합 시스템(400)에서와 같이, 시스템(401)에서 논의되는 레이저 출력들 및 파장들은 예시적인 것이고, 파장 필터들에 의해 반사되거나 투과되는 선택된 파장들도 예시적인 것으로 이해된다. 파장 필터의 위치 및 사용을 적절히 변화시켜, 더 많거나 더 적은 수의 레이저가 사용될 수 있다. 다수의 유형의 레이저가 사용될 수 있으며, 일 실시예에서, 거부된 광을 재활용하고 재사용하는 것이 레이저 대신 사용될 수 있다. 적층식 제조 시스템에서 이용 가능한 거부된 광은 수집되고 균질화된 다음, 빔 라인에 재도입될 수 있다. 유리하게는, 반사 광학 기기는 시동 과도 상태 동안 및 수명에 걸쳐 반도체 레이저 처프(chirp)(시간에 따라 파장이 이동하는 것)와 관련된 문제를 개선시킨다. 반사 광학 기기를 사용하면 이 효과로 인한 다이오드 레이저의 초점이 디튜닝(detuning)되는 것을 방지하고, 달성된 해상도 또는 이미징 성능에 영향을 미치지 않는다. 또한 반사 광학 기기를 사용하는 것에 의해 레이저 동작 온도의 변화로 인해 야기된 파장 차이는 해상도 또는 이미징 성능에 영향을 미치지 않는다.
도 4b에서, 제1 파장(1020nm)의 반도체 레이저(423)는 대응하는 파장(424)의 33.3kW 광자 빔을 방출하고, 제2 파장(1000nm)의 반도체 레이저(425)는 대응하는 파장(426)의 33.3kW 광자 빔을 방출한다. 이들 빔은 파장 필터(427)를 사용하여 결합되고, 이 파장 필터(427)는 1020nm 광자를 투과시키지만 1000nm 광자를 반사시켜, 66.6kW의 2-파장 빔(428)을 형성한다. 제3 파장(980nm)의 반도체 레이저(429)는 대응하는 파장(430)의 33.3kW 광자 빔을 방출한다. 이들 빔은 파장 필터(431)를 사용하여 빔(428)과 결합되고 이 파장 필터(431)는 1020 nm 및 1000nm를 투과시키지만 980nm를 반사시켜, 99.9kW의 3-파장 빔(432)을 형성된다. 제4 파장(960nm)의 반도체 레이저(433)는 대응하는 파장(434)의 33.3kW 광자 빔을 방출한다. 이들 빔은 파장 필터(435)를 사용하여 빔(432)과 결합되고, 이 파장 필터(435)는 1020nm, 1000nm 및 980nm 광자를 투과시키지만 960nm를 반사시켜, 133.2kW의 4-파장 빔(436)을 형성한다. 이 빔은 반사 광학 기기(437)에서 예를 들어, 20mm x 20mm의 빔 치수 및 1.1도의 발산각으로 광학 이미징 시스템에 들어간다. 반사 광학 기기는 파장에 의존하지 않고, 빔을 이미징하는 능력에 영향을 미치지 않는다. 빔은 반사 광학 기기(438)에서 빔 결합 광학 시스템(401)을 빠져 나간다. 빔(439)은 광학 시스템을 통과한 결과 세기가 증가되었고, 이제 3.67도의 발산각에서 폭 6mm x 높이 6mm이어서, 분말화된 스텐레스 강과 같은 금속의 적층식 제조 공정에 충분한 370kW/cm2의 세기를 형성한다.
도 4c는 회절 이미징 광학 기기(444)를 사용하여 동일하거나 또는 다수의 파장 레이저(442)로부터 오는 빔(443)들을 결합시키는 빔 결합 시스템(440)의 대안적인 실시예를 도시한다. 회절 광학 기기는 빔(443)들을 수신하고 이 빔들을 실질적으로 동일한 빔 축을 따라 반사하도록 성형되거나 패턴화될 수 있다. 이해되는 바와 같이, 빔을 반사시키는 회절 광학 기기가 도 4c에 도시되어 있지만, 다른 실시예에서, 회절 광학 기기는 빔을 투과시키거나, 반사, 투과 또는 다른 적절한 빔 조향 광학 조립체 또는 구성 요소의 조합을 사용할 수 있다.
도 5a는 본 명세서에 개시된 바와 같은 적층식 제조 시스템에 유용한 반사형 광학적으로 어드레싱되는 광 밸브 시스템(500A)이다. 반사형 광 밸브는 광을 패턴화하기 위해 투명한 반도체를 통해 광을 투과시킬 필요가 없고, 여기서 평균 출력 레벨이 높으면 소량의 흡수로도 원치 않는 치명적인 가열을 야기할 수 있다. 반사형 광 밸브는 또한 기록 빔과 판독 빔이 입사되는 대향 측을 냉각하면서 반사 표면을 보다 더 용이하게 냉각하게 할 수 있다.
도 5a에 도시된 바와 같이, 반사형 광학적으로 어드레싱되는 광 밸브 시스템(500A)은 에너지 빔을 패턴화할 수 있으며, 고 투과성 층(501), 트위스트 네마틱(twisted nematic: TN) 액정 층(502), 및 광 전도체 층(503)으로 구성된다. 고 투과성 층은 504 및 506에서 양측에 반사 방지 코팅을 갖는 유리 기판(C79-79 융합 실리카)(501)으로 제조된 1000nm 및 700nm의 광에 대하여 광학적으로 투명하다. ITO(Indium Tin Oxide) 전도성 코팅이 505에서 고 투과성 층(501)에 도포된다. 층(502)은 앵커 기판(anchoring substrate)(507, 509)에 의해 506 및 510에 앵커된다. 502의 정확한 간격은, 1000nm 광을 이중 통과로 통과시킬 때 최대 콘트라스트 비를 위해 튜닝된, 2.5 미크론의 갭을 형성하는 스페이서 볼(508)의 크기에 의해 주어진다. 층(503)은, 700nm에서 투명하지만 1000nm에서 반사성인, 510에서 도포된 고 반사성 유전체 코팅을 갖는 단결정 실리콘 반도체로 제조된다. 층(511)은 솔더 지점(512)이 부착된 다른 ITO 층이고, 다른 솔더 지점(513)을 통해 AC 전압 소스(514)에 의해 층(505)에 연결된다. 패턴화된 기록 광 빔은 700nm에서 프로젝터 소스로부터 방출되고, 504, 501, 505, 506, 507, 502, 509 및 510을 통해 투과된 후에 503에 입사한다. 기록 빔이 503에 도달하는 경우 전자는 가전자대(valence band)로부터 전도대(conduction band)로 이동하여, 503의 국부 전기 전도율을 크게 증가시켜, 511로부터 503, 510, 509, 502, 507 및 506을 거쳐 505로 전류가 흐르게 한다. 전류가 TN 액정(502)을 통해 흐르면 전류는 액정(502)에 회전을 유도하여, 투과된 광에 편광 회전을 일으킨다. "판독" 빔(516)은 504, 501, 505, 506, 507, 502 및 509를 통해 투과된 후 510에 입사하고, 이 지점에서 빔이 반사되어 다시 509, 502, 507, 506, 505, 501 및 504를 통해 투과하여, 광 밸브 시스템(500A)을 빠져 나간다. 이 빔은 이후 편광자(517)에 입사하고 이 편광자(517)는 s-편광을 반사시켜 반사된 빔(518)을 형성하고, p-편광을 투과시켜 투과된 빔(519)을 형성한다. 디바이스에서 흡수가 매우 낮더라도, HR 코팅(509)은 완전히 반사성이 아니어서 일부 에너지가 흡수된다. 이 에너지는 복사, 전도 또는 대류 냉각(520)에 의해 제거된다.
도 5b는 기록 빔과 판독 빔이 상이한 측으로부터 입사되는 일측을 냉각하면서 대안적인 반사형 광학적으로 어드레싱되는 광 밸브(500B)를 도시한다. 이 밸브는 고 투과성 층(521), 트위스트 네마틱(TN) 액정 층(522), 및 광 전도체 층(523)으로 구성된다. 고 투과성 층은 524 및 526에서 양측에 반사 방지 코팅을 갖는 유리 기판(C79-79 융합 실리카)(521)으로부터 만들어지고 1000nm 및 700nm 광에 대해 광학적으로 투명하다. 인듐 주석 산화물(ITO) 전도성 코팅이 525에서 521에 도포된다. 층(522)은 앵커 기판(527 및 259)에 의해 526 및 530에 앵커된다. 522의 정확한 간격은, 1000 nm 광을 이중 통과로 통과시킬 때 최대 콘트라스트 비를 위해 튜닝된, 2.5 미크론의 갭을 형성하는 스페이서 볼(528)의 크기에 의해 주어진다. 층(523)은 1000nm에서 반사성인, 530에 도포된 고 반사성 유전체 코팅을 갖는 단결정 실리콘 반도체로 만들어진다. 층(531)은 솔더 지점(532)이 부착된 다른 ITO 층이고, 다른 솔더 지점(533)을 통해 AC 전압 소스(534)에 의해 층(525)에 연결된다. 패턴화된 기록 광 빔은 700nm에서 프로젝터 소스로부터 방출되고, 선택적인 대류/전도 기판(540)을 통해 및 ITO 코팅(531)을 통해 투과된 후 523에 입사한다. 기록 빔이 503에 도달하는 경우 전자는 가전자대로부터 전도대로 이동하여, 523의 국부 전기 전도율을 크게 증가시켜, 531로부터 523, 530, 529, 522, 527 및 526을 거쳐 525로 전류가 흐르게 한다. 전류가 TN 액정(522)을 통해 흐르면서, 전류는 액정(522)에 회전을 유도하여, 투과된 광에 편광 회전을 일으킨다. "판독" 빔(536)은 p-편광되고, 524, 521, 525, 526, 527, 522 및 529를 통해 투과된 후에 530에 입사하고, 이 지점에서 빔은 반사되어 다시 529, 522, 527, 526, 525, 521, 및 524를 통해 투과하여, 광 밸브를 빠져 나간다. 이 빔은 이후 편광자(537)에 입사하고, 이 편광자(537)는 s-편광을 반사시켜 반사된 빔(538)을 형성하고, p-편광을 투과시켜 투과된 빔(539)을 형성한다. 디바이스에서 흡수가 매우 낮더라도, HR 코팅(529)은 완전히 반사성이 아니어서 일부 에너지가 흡수된다. 이 에너지는 복사, 전도 또는 대류 냉각(540)에 의해 제거된다.
대안적인 또는 추가적인 광학 시스템, 챔버 디자인, 분말 취급 시스템 및 방법, 구조물 형성, 부품 생성 및 조작, 다수의 적층식 제조 시스템의 사용, 및 자동 또는 반자동 공장에 적합한 고 처리량 제조법을 포함하는 다양한 시스템 실시예를 더 잘 이해하고 인식하는 것을 돕기 위해, 이하의 설명이 개시된 시스템, 방법 및 구조의 다양한 신규한 측면을 이해하고 인식하는 데 도움이 될 것이다.
도 6은 적층식 제조 공정에서 레이저 광을 재활용하기 위한 예시적인 장치(400)의 레이아웃을 도시한다. 장치(600)는 예를 들어 비-제한적으로 광 소스(601, 602, 및 603)와 같은 하나 이상의 광 소스를 포함할 수 있다. 일부 실시예에서, 광 소스(601, 602, 및 603)는 레이저를 포함할 수 있다. 대안적으로, 솔리드 스테이트 레이저와 같은 다른 유형의 광 소스가 이용될 수 있다. 일부 실시예에서, 광 소스(601, 602, 및 603)들 각각 또는 이들 중 적어도 하나는 7.9 cm x 7.9 cm의 크기 및 7.6 mrad의 발산각을 갖는, 700 nm의 11.1 kW의 p-편광된 광을 방출할 수 있다. 광 소스(601, 602 및 603)에 의해 방출된 광 빔들은 일련의 미러를 포함할 수 있는 제1 광학 조립체(604)에 의해 함께 다중화되어, 빔들이 가능한 한 서로 가까이 있을 수 있다. 이 빔들은 광학 디바이스(605)에 의해 재성형되고 혼합되어, 33.3kW, 4.7cm x 4.7cm 및 70.4mrad의 발산각을 갖는 빔(606)을 형성한다. 빔(606)은 이후 공간 편광 밸브(607)에 입사할 수 있고, 이 공간 편광 밸브(607)는 선택된 픽셀의 편광을 p-편광으로부터 s-편광으로 회전시킴으로써 빔(606)에 공간 편광 패턴 맵을 적용하여 빔(608)을 제공할 수 있다. 적절한 수정으로, 선택된 픽셀은 s-편광으로부터 p-편광으로 회전시켜 빔을 제공함으로써 형성될 수 있다. 또 다른 실시예에서, 그레이 스케일 픽셀은 부분적인 회전에 의해 생성될 수 있다. 편광자(609)와 상호 작용할 때, 빔(608)의 s-편광 상태는 빔(610)으로 반사될 수 있다. 정확한 분율(fraction)은 공간 편광 밸브(607)에 의해 패턴화된 광 분율의 함수로서 주어질 수 있다. 이 빔(610)은 일련의 미러, 재-성형 렌즈, 파장 판 또는 다른 광학 구성 요소들을 포함할 수 있는 제2 광학 조립체(611)에 입사할 수 있고, 이에 7.9cm x 7.9cm 빔으로 수정되고 나서, 원래의 하나 이상의 광 소스(601, 602, 및 603)와 함께 광 소스(612)가 있는 것처럼 시스템에 재도입될 수 있다.
광을 재활용하기 위한 공정은 하나 이상의 광 소스(601, 602 및 603)로부터 적어도 하나 이상의 광 빔을 포함하는 다수의 광 빔을 다중화하는 단계를 포함할 수 있다. 다수의 광 빔은 재성형되고 혼합되어 제1 광 빔을 제공할 수 있다. 장치(600)의 공간 편광 밸브(607)는 제1 광 빔에 공간 편광 패턴을 적용하여 제2 광 빔을 제공한다. 장치(600)의 편광자(609)는 제2 광 빔(608)의 편광 상태를 분리하여 제3 광 빔(예를 들어, 빔(610))을 반사한다. 장치(600)의 제2 광학 조립체(611)는 제3 광 빔을 제4 광 빔으로 재성형하고, 제4 광 빔은 다수의 광 빔 중 하나로서 제1 광학 조립체(604)에 도입되고, 이에 편광자(609)에서 반사되지 않고 통과하는 제5 광 빔(예를 들어, 빔(613))을 형성한다.
도 7은 본 발명에 따라 원래의 반도체 레이저 세기의 2x까지 (한계 내에서) 달성하기 위해 편광 결합하는 예시적인 광학 조립체(700)를 도시한다. 반도체 레이저는 일반적으로 하나의 편광 상태에서 약 70% 내지 90%로 편광된다. 편광 회전 방법을 사용하여 광을 패턴화할 때 원치 않는 편광 상태의 광의 10% 내지 20%는 잠재적으로 사용되지 않을 수 있다(거부될 수 있다). 이러한 손실을 피하기 위해 편광 결합 및 패턴화를 사용하여 투과 효율을 상승시키거나 결과적인 세기를 2배 증가시키거나 또는 이들 둘 모두를 증가시킬 수 있다.
일 실시예에서, 제1 세기를 갖는 둘 이상의 광 빔이 제공되고, 상기 2개 이상의 광 빔 각각은 편광되고 다수쪽(majority) 편광 상태 및 소수쪽(minority) 편광 상태를 갖는다. 각각의 편광 패턴은 2개 이상의 광 빔 각각의 다수쪽 편광 상태에 적용되고, 2개 이상의 광 빔은 제1 세기보다 더 큰 제2 세기를 갖는 단일 광 빔을 제공하도록 결합된다. 제2 실시예에서, 임의의 편광 상태의 2개 이상의 레이저가 사용될 수 있다. 편광자를 사용하여, 빔(들)을 그(그들) 각각의 편광 상태(들)로 분할하고, 대응하는 편광 상태(들)의 빔(들)을 공간 위치 지정에 의해 공간적으로 서로 가까이 쌓아서(stack), 각각의 편광 상태 중 하나를 갖는 2개의 유효 빔을 생성한다. 상이한 편광 상태의 이 2개의 빔은 이후 각각의 편광 상태와 관련된 광 변조기를 통과하며, 편광 상태 패턴이 빔에 적용되고, 이후 편광 결합에 의해 결합된 빔이 생성된다. 이 방법은 공정에 모든 광을 사용하므로 레이저 광의 사용량을 더 높여, 편광 상태의 변화로 인한 손실을 최소화하여, 시스템 효율을 더 향상시킨다.
광학 조립체(700)는 도 7에 도시된 구성 요소들의 일부 또는 전부를 포함할 수 있고, 이는 이하에서 설명된다. 광 소스(701, 702)는 각각 고출력 광자 소스로 사용된다. 일부 실시예에서, 광 소스(701, 702)는, 20mm 폭 x 20mm의 정사각형 빔으로 성형되고 혼합되는 1000nm의 광자를 방출하는 각각 33.3kW의 출력을 갖는 반도체 레이저 어레이일 수 있다. 방출된 광은 90%가 다수쪽 상태(p)로 편광되어, 광 빔(703 및 704)을 생성할 수 있다. 방출된 광 빔(703 및 704)은 각각 편광자(705 및 706)에 입사될 수 있다. 편광자(705 및 706)는 소수쪽 상태 s-편광을 반사시켜 광 빔(709 및 710)을 생성할 수 있고, 이 광 빔(709 및 710)은 빔 덤프(711)에 입사할 수 있다. 편광자(705 및 706)는 p-편광을 투과시켜 광 빔(706 및 707)을 생성하고, 이 광 빔(706 및 707)은 편광을 회전시키는 광학적으로 어드레싱되는 광 밸브(712 및 713)에 각각 입사될 수 있다. 광 밸브(712 및 713) 각각은 광 빔(706 및 707)에 동일한 이미지를 적용하여 편광 패턴을 생성할 수 있고, "픽셀"의 20%를 원하는 패턴으로 p-편광으로부터 s-편광으로 공간적으로 플립(flip)시켜, 빔(714 및 715)을 생성할 수 있다. 빔(714 및 715)은 각각 편광자(716 및 717)에 입사될 수 있다. 편광자(716 및 717)는 s-편광을 반사시켜 광 빔(718 및 719)을 각각 생성할 수 있고, 이 광 빔(718 및 719)은 20%의 에너지를 포함할 수 있고 빔 덤프(720)로 보내질 수 있다. 편광자(716 및 717)는 p-편광을 투과시켜 광 빔(721 및 722)을 생성할 수 있다. 빔(722)은 1/2 파장 판(723)에 입사될 수 있고, 이 1/2 파장 판은 1/2 파장만큼 모든 광자의 편광을 회전시켜 p-편광을 s-편광으로 변화시켜 광 빔(724)을 생성할 수 있다. 빔(721 및 724)은 미러(725 및 726)에 각각 입사하여 광 빔(727 및 728)을 생성할 수 있다. 빔(727)은 미러(729)에 입사하여 빔(730)을 생성할 수 있으며, 이 빔(730)은 p-편광으로 편광자(731)에 입사할 수 있다. s-편광의 빔(728)은 편광자(731)에 입사할 수 있고, 이 편광자(731)는 빔(728)의 s-편광을 반사시키고 빔(730)의 p-편광을 투과시켜 광 빔(732)을 생성할 수 있다. 빔(732)은 초기 편광이 90%인 것으로 인해 원래의 1.8x의 전체 초기 세기를 위해서는 광 소스(701 또는 702)로부터 단일 편광 상태의 세기의 2배를 갖는 빔일 수 있고, 광 밸브(712 및 713)에 적용된 편광 맵 이미지의 20%를 위해서는 이에 비례하여 이보다 더 적은 빔일 수 있다. 빔(732)에서 총 전파 세기는 방출되는 47.52kW의 총 투과 출력을 위해 초기 세기의 1.44x일 수 있다. 원래 20x20mm 정사각형으로 이미징된 경우, 발산각이 유지된다면, 최종 세기는 11.88kW/cm2일 수 있다.
분말 베드 융합 적층식 제조에서, (화학 결합이 있든 없든) 분말화된 재료가 처리될 때 일체형 물체를 형성하기 위해 충분한 에너지의 광학 빔의 소스 이미지가 분말 베드(인쇄 표면)의 상부 표면 상의 위치로 지향된다. 분말 베드 융합 적층식 제조에 사용되는 광학 시스템의 해상도(또는 픽셀 크기)는 인쇄 표면이 광학 시스템의 최종 광학 기기의 초점 평면과 일치하는지 여부에 의존하고, 또는 이미징 시스템의 용어로, 이미징 동작을 수행하는 광학 기기의 이미지 평면과 렌즈 사이의 거리가 주어진 렌즈 구성에 대해 실질적으로 일정한 거리를 유지하는지 여부에 의존한다. 분말 베드 융합 적층식 제조에서 대형 물체를 인쇄할 수 있기 위해, 분말 베드의 상부 표면의 모든 가능한 위치에서 해상도 또는 픽셀 크기를 유지하려면 인쇄 표면에서 이미지의 위치 및 렌즈들 간의 거리를 정확히 제어하는 것이 필요하다. 상이한 분말화된 재료는 결합 에너지의 각각의 임계값이 상이하기 때문에 광학 빔의 세기 또는 에너지가 상이할 것을 요구할 수 있다. 분말 유형 또는 분말 크기 분포를 변경할 때 세기의 변화가 필요한 경우 이미징 렌즈를 재설치하고 재정렬하기 위해 광학 시스템을 종료해야 할 수 있다.
세기 및 해상도 변화와 관련된 문제를 해결하기 위해, 공정이 다음과 같이 설명된다. 도 8은 이미지 중계기 갠트리를 포함할 수 있는 동적 광학 조립체를 사용하는 단계들을 도시하는 흐름도(800)이다. 단계(810)에서, 분말 베드 융합 적층식 제조 시스템에서 인쇄될 물체에 대한 최소 해상도(입사 광의 픽셀 크기)를 찾기 위한 정보가 얻어지거나 결정된다. 세기 및 해상도 요구조건에 따라, 동적 광학 조립체의 이미지 거리 및 이미지 정보를 포함하는 입사 광의 배율이 계산된다. 배율은 전구체 이미지 평면에 있는 이미지의 제1 크기를 인쇄 표면(분말 베드의 상부 표면)에 있는 이미지의 제2 크기로 전사될 수 있다. 입사 광은 에너지 소스로부터 유래할 수 있으며, 전구체 이미지 평면을 통과할 수 있고, 이 전구체 이미지 평면에서 이미지 정보가 생성될 수 있다. 공정(800)은 물체의 기하학적 데이터, 동적 광학 조립체의 위치 및 회전 제어 데이터를 저장하는 단계를 수반할 수 있다.
단계(820)에서, 공정(800)은 분말화된 재료에 적합한, 810에서 얻어진 배율을 달성하기 위해 기계적 조립체 및 렌즈 조립체들 중 하나 이상의 렌즈 조립체를 구성하는 단계를 포함할 수 있다. 기계적 조립체 및 렌즈 조립체들 중 하나의 렌즈 조립체를 구성하는 단계는 기계적 조립체를 회전시키거나, 제2 세트의 광학 렌즈를 교체하거나 또는 제2 세트의 광학 렌즈를 제거하는 것을 수반할 수 있다.
단계(830)에서, 분말 베드 융합 적층식 제조의 각 연속적인 단계에서 전구체 이미지 평면으로부터 입사 광을 인쇄 표면 상의 원하는 위치의 인쇄 표면(예를 들어, 분말 베드의 상부 표면)으로 지향시키기 위해 복수의 회전이 수행될 수 있다. 단계(840)에서, 동적 광학 조립체는 분말 베드 융합 적층식 제조의 각각의 연속적인 단계에서 복수의 병진 이동을 수행하여 전구체 이미지 평면으로부터 인쇄 표면의 모든 위치(예를 들어, 분말 베드의 상부 표면)로 일정한 이미지 거리를 유지할 수 있다. 분말 베드 또는 광학 조립체를 수직으로 이동시키는 것은 최종 렌즈에 대해 분말 베드의 분리 거리를 고정 유지하는데 사용될 수 있다.
공정(800)을 구현하기 위한 장치는 빌드 플랫폼에 의해 지지되는 분말 베드의 상부 표면 상에 분배된 분말화된 재료 층을 포함할 수 있다. 전구체 이미지 평면에 위치된 입사 광의 소스 이미지는 배럴(barrel) 내의 렌즈 조립체에 입사된다. 렌즈 조립체는, 배럴을 회전시키는 것에 의해, 광학 렌즈의 제2 세트를 교체하거나, 광학 렌즈의 제2 세트를 제거하거나, 형상을 변화시키는 동적 렌즈를 사용하거나, 전자 렌즈를 교체하거나, 빔 재지향 시스템, 전기-광학적으로 제어되는 굴절 빔 조향 디바이스, 또는 이들의 조합을 사용하여 분말화된 재료에 적합한 배율을 갖도록 구성될 수 있다. 소스 이미지와 다른 크기의 물체 이미지는 렌즈 조립체를 통과한 후에 보이고, 렌즈 조립체의 배율에 따라 수정된다. 이미지 정보를 포함하는 빔은 전구체 미러에 입사하고, 보상 갠트리에 장착된 미러로 향하고 여기서 빔은 미러에서 반사하고 나서 빌드 플랫폼 갠트리에 장착된 최종 미러에 입사한다. 최종 미러는 이미지 정보를 포함하는 빔을 최종 렌즈를 통해 분말 베드의 상부 표면 쪽으로 향하게 하고, 물체 이미지는 형성될 수 있는 이미지 평면에서 재생성되고 확대된다. 분말 베드 상의 분말화된 재료는 용융되어 물체 이미지의 형상을 형성할 수 있다. 빌드 플랫폼 갠트리는 분말 베드의 상부 표면 상에 지정된 위치가 이 층에 결합될 때까지 그 다음 위치로 이동한다. 새로운 분말화된 재료 층이 다시 분배되고, 빌드 플랫폼은 빌드 플랫폼 갠트리와 일정한 거리를 유지하기 위해 분말화된 재료 층의 두께와 동일한 거리만큼 아래로 이동할 수 있다. 적층식 인쇄 공정을 계속할 때 새로운 층에 대한 사이클이 시작된다.
도 9a는 본 발명에 따른 분말 베드 융합 적층식 제조 인쇄 공정에서 중간 지점의 예시적인 시나리오(900)를 도시한다. 예시적인 시나리오(800)는 고정 빌드 플랫폼(930)으로 피사계 심도를 제어하면서 빌드 챔버 내의 구성 요소들이 상방으로 이동하는 것을 도시한다. 빌드 플랫폼(930)은 인쇄 사이클 동안 분말이 분배될 수 있는 0.5 미터 x 1 미터의 면적을 가질 수 있다. 일 실시예에서, 빌드 플랫폼(930)은 갠트리 테이블(905) 아래의 위치로 이동되고 제 위치에 잠겨진다(locked). 각각 3 미터 높이인 수직 컬럼(903(1) 내지 903(4))은 갠트리 테이블(905)에 장착된 갠트리(907)를 지지한다. 분말 분배 유닛(910), 압밀(compacting) 기능부(911) 및 미러(917)는 수평면에서 병진 이동을 위해 갠트리(907) 상에 장착될 수 있다. 갠트리 테이블(905)은 도 8a의 분말 베드(920)보다 더 높은 위치에 도시되어서 인쇄가 진행 중일 수 있다는 것을 반영한다. 분말 베드(920)는 전체 공정 중 다양한 완료 단계에서 분말 층 및 인쇄물(들)을 모두 포함한다. 새로운 분말 층(925)은 분말 확산 및 압밀을 포함하는 분말 분배 유닛(910)으로부터 분배된다. (도시되지 않은) 인쇄 헤드로부터 입사하는 빔(921)은 미러(917)에서 반사되어 새로운 분말 층(925) 내의 위치(923)에 도달하는 빔(922)이 될 수 있다. 인쇄는 새로운 분말 층(925) 내의 위치(923)에 있는 분말이 용융, 소결, 융합 또는 아말감화하는 것에 의해 발생할 수 있다. 새로운 분말 층(925) 내의 위치(923)와 미러(917) 사이의 거리는 해상도 요구조건을 만족시키기 위해 엄격히 제어될 필요가 있는 피사계 심도이다. 화살표(970)는 갠트리(907), 분말 분배 유닛(910), 미러(917), 및 특정 실시예에서 주변 챔버 또는 벽을 지지하는 갠트리 테이블(905)이 상방으로 이동하는 것을 나타낸다. 이 공정 동안, 빌드 플랫폼(930)은 제 위치에 잠긴 상태로 유지되고, 갠트리(907)(및/또는 챔버 및 챔버 벽)는 빌드 플랫폼(930)에 대해 이동한다. 이러한 배열은, 빌드 플랫폼(930)이 대형이어서, 필요한 정밀도로 수직 방향으로 쉽게 이동하지 않는 많은 양의 무거운 재료를 지지해야 하는, 아래에 논의되는 실시예에서 특히 유용하다.
일부 실시예에서, 예시적인 시나리오(900)의 빌드 플랫폼(930)은 0.25 평방미터를 초과하는 면적을 가질 수 있다. 대안적으로, 예시적인 시나리오(900)의 빌드 플랫폼(930)은 0.5 평방미터를 초과하는 면적을 가질 수 있다. 대안적으로, 예시적인 시나리오(900)의 빌드 플랫폼(930)은 1 평방미터를 초과하는 면적을 가질 수 있다. 대안적으로, 예시적인 시나리오(900)의 빌드 플랫폼(930)은 5 평방미터를 초과하는 면적을 가질 수 있다. 대안적으로, 예시적인 시나리오(900)의 빌드 플랫폼(930)은 10 평방미터를 초과하는 면적을 가질 수 있다. 대안적으로, 예시적인 시나리오(900)의 빌드 플랫폼(930)은 50 평방미터를 초과하는 면적을 가질 수 있다.
일부 실시예에서, 예시적인 시나리오(900)의 인쇄물을 포함하는 분말 베드(920)는 10 kg을 초과하는 질량을 가질 수 있다. 대안적으로, 예시적인 시나리오(900)의 인쇄물을 포함하는 분말 베드(920)는 50 kg을 초과하는 질량을 가질 수 있다. 대안적으로, 예시적인 시나리오(900)의 인쇄물을 포함하는 분말 베드(920)는 100 kg을 초과하는 질량을 가질 수 있다. 대안적으로, 예시적인 시나리오(900)의 인쇄된 인쇄물을 포함하는 분말 베드(920)는 500 kg을 초과하는 질량을 가질 수 있다. 대안적으로, 예시적인 시나리오(900)의 인쇄물을 포함하는 분말 베드(920)는 1,000 kg을 초과하는 질량을 가질 수 있다. 대안적으로, 예시적인 시나리오(900)의 인쇄물을 포함하는 분말 베드(920)는 2,000 kg을 초과하는 질량을 가질 수 있다. 대안적으로, 예시적인 시나리오(900)의 인쇄물을 포함하는 분말 베드(920)는 5,000 kg을 초과하는 질량을 가질 수 있다. 대안적으로, 예시적인 시나리오(900)의 인쇄물을 포함하는 분말 베드(920)는 10,000 kg을 초과하는 질량을 가질 수 있다.
일부 실시예에서, 예시적인 시나리오(900)의 빌드 플랫폼(930)은 0.25 평방미터를 초과하는 면적을 가질 수 있고, 예시적인 시나리오(900)의 인쇄물을 포함하는 분말 베드(920)는 10 kg을 초과하는 질량을 가질 수 있다.
분말 베드 융합 기법은 분말화된 재료를 처리하여 금속, 세라믹 및 플라스틱 분말로부터 일체형 물체를 형성한다. 분말을 각각의 용융/소결/합금화 온도로 또는 상 전이 온도로 상승시키기에 충분한 에너지가 필요하다. 분말화된 재료가 상 전이 온도에 더 가까이에서 시작한다면 위상 전이를 완료하는 데 더 적은 에너지가 필요할 수 있다. 분말 베드 융합 적층식 제조는 레이저 또는 다른 에너지 소스에 의해 전달되는 에너지의 양을 줄이기 위해 분말 베드의 예열로부터 이익을 얻을 수 있다. 이것은 더 낮은 세기의 레이저를 사용하고 분말을 결합시키는 체류 시간(dwell time)을 줄여서 처리율을 증가시킬 수 있다.
응력 집중을 완화시키고 기계적 강도를 증가시키기 위해 금속과 같은 일부 분말화된 재료에 후-처리 열처리가 필요할 수 있다. 후-처리 열처리는 원하는 기계적 또는 전기적 특성을 개선하기 위해 제어된 온도 어닐링 또는 빠른 냉각을 포함할 수 있다. 분말의 예열 및 후-처리 열처리는 빌드 챔버의 벽 내부/빌드 플랫폼 내부에 가열/냉각 소자(들)/온도 센서(들)를 내장하고 피드백 알고리즘을 사용하여 가열/냉각 속도를 제어함으로써 달성할 수 있다. 빌드 챔버의 벽 내부에 단열재를 사용하면 열 손실을 줄일 수 있다.
설명된 분말 베드 및 챔버와 관련하여 사용하기에 적절한 열 관리 시스템이 도 9b와 관련하여 설명된다. 도 9b는 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저 기반 분말 베드 융합 적층식 제조 시스템(900B)의 예시적인 장치를 도시한다. 시스템(900B)은 인쇄 헤드(910B)의 일부로서 에너지 소스(950) 및 에너지 빔 조향 시스템/드라이버(955)를 모두 포함한다. 광학-기계적 조립체(930(1) 내지 930(N))는 시스템(900B)을 통해 인쇄 헤드(910B)에 에너지 빔을 분배할 수 있다. 다양한 센서를 사용하여 데이터 입력, 모니터링, 제어 및 피드백 제어하는 것은 프로세서(들)(901) 및 메모리(940)에 의해 수행된다. 이들 시스템은 3D 객체 데이터(941), 인쇄 헤드 제어부(942), 빌드 플랫폼 제어부(943), 광학-기계적 조립체 제어부(944), 및 빌브 챔버 제어부(945)를 포함할 수 있다.
레이저 기반 분말 베드 융합 적층식 제조 시스템(900)은 하나 이상의 빌드 챔버를 포함할 수 있다. 예시적인 목적으로 본 발명을 제한함이 없이, 시스템(900)의 하나 이상의 빌드 챔버가 빌드 챔버(920B(N))로서 도 9b에 도시되어 있고, 여기서 N은 1 이상의 양의 정수이다. 빌드 챔버(920B(1) 내지 920B(N))는 분말화된 재료를 분배하기 위한 분말 분배 유닛(922(1) 내지 922(N)) 및 분말화된 재료로 형성된 분말 베드를 지지하는 빌드 플랫폼(924(1) 내지 924(N))을 포함할 수 있다. 빌드 챔버(920B(1) 내지 920B(N)) 각각은 상이한 크기를 가질 수 있고, 분말 베드 융합 적층식 제조 시스템(900) 내에서 서로 간에 교체 가능할 수 있다. 빌드 후에 빌드 챔버(920B(1) 내지 920B(N))의 측면으로부터 분말의 제거를 용이하게 하기 위해 빌드 챔버(920B(1) 내지 920B(N))는 제거 가능한 도어를 가질 수 있다. 빌드 챔버(920B(1) 내지 920B(N))는 분말 베드 융합 적층식 제조 동안 분위기에서 밀봉될 수 있다. 이 분위기는 진공, 공기, 질소, 아르곤 또는 헬륨을 포함할 수 있지만, 이로 제한되는 것은 아니다.
일부 실시예에서, 빌드 챔버(920B(1) 내지 920B(N))의 벽/천장은 빌드 챔버(920B(1) 내지 920B(N)) 내의 열적 환경을 제어하기 위해 가열/냉각 소자(926(1) 내지 926(N)) 및 온도 센서(920B(1) 내지 920B(N))를 내장할 수 있다.
일부 실시예에서, 가열/냉각 소자(926(1) 내지 926(N))는 열 교환이 가능한 유체 채널일 수 있다. 유체는 빌드 챔버(920B(1) 내지 920B(N)) 외부에서 가열 또는 냉각될 수 있고, 유체 채널을 통해 유체를 이동시킴으로써 벽/천장과 열 교환을 수행할 수 있다. 유체는 오일, 물, 증기, 공기, 질소, 아르곤 또는 냉각제를 포함할 수 있으나, 이로 제한되는 것은 아니다.
일부 실시예에서, 가열/냉각 소자(926(1) 내지 926(N))는 각각 저항 가열 소자 및 열이온(thermionic) 냉각 소자일 수 있다.
일부 실시예에서, 온도 센서(928(1) 내지 928(N))는 빌드 챔버(920(1) 내지 920(N)) 내의 벽/천장 내에 내장된 열전쌍일 수 있다.
일부 실시예에서, 온도 센서(928(1) 내지 928(N))는 빌드 챔버(920(1) 내지 920(N)) 내의 벽/천장에 장착된 적외선 카메라(들)일 수 있다.
일부 실시예에서, 각각의 빌드 챔버(920(1) 내지 920(N))는 열 손실을 감소시키기 위해 빌드 챔버(920(1) 내지 920(N))의 벽/천장에 복사선 차폐물을 포함할 수 있다.
일부 실시예에서, 빌드 챔버(920(1) 내지 920(N))는 벽/천장의 일부로서 낮은 열 컨덕턴스를 갖는 재료를 포함할 수 있다.
일부 실시예에서, 각각의 빌드 플랫폼(924(1) 내지 924(N))은 분말 베드 융합 적층식 제조 동안 수직 운동이 가능하거나 주어진 높이에 고정될 수 있다. 빌드 플랫폼(924(1) 내지 924(N))은 상이한 크기를 가질 수 있고 다양한 질량의 분말 베드를 지지할 수 있다. 빌드 플랫폼(924(1) 내지 924(N))은 레일, 바퀴 또는 다른 수단 상의 빌드 챔버(920(1) 내지 920(N))로부터 제거 가능할 수 있다.
도 10은 빌드 동작 동안 분말 체적 요구조건을 최소화하는 방법을 설명한다. 공정(1000)은 본 발명에 따른 분말 베드 융합 적층식 제조 시스템에서 분말 베드 융합을 위한 다양한 인쇄 챔버 벽을 인쇄하는 데 이용될 수 있다. 단계(1010)에서, 공정(1000)은 빌드 플랫폼의 지지 표면 상에 분말화된 재료를 분배하여 분말 베드의 제1 층을 형성하는 것을 수반할 수 있다.
단계(1020)에서, 공정(1000)은 분말 베드의 제1 층의 일부를 선택적으로 융합시켜 분말 베드의 제1 층의 융합된 부분으로부터 하나 이상의 제1 벽을 형성하는 단계를 수반할 수 있다. 하나 이상의 제1 벽은 빌드 플랫폼 상에 분말 베드의 제1 층의 다른 부분을 포함할 수 있다. 일부 실시예에서, 하나 이상의 제1 벽은 분말화된 재료가 없는 구역을 생성하기 위해 빌드 플랫폼의 내부 영역을 둘러싸는 다수의 벽을 포함할 수 있다. 단계(1030)에서, 공정(1000)은 분말 베드의 제1 층 상에 분말화된 재료를 분배하여 분말 베드의 제2 층을 형성하는 단계를 수반할 수 있다. 단계(1040)에서, 공정(1000)은 분말 베드의 제2 층의 일부를 선택적으로 융합시켜 분말 베드의 제2 층의 융합된 부분으로부터 하나 이상의 제2 벽을 형성하는 단계를 수반할 수 있다. 하나 이상의 제2 벽은 분말 베드의 제2 층의 다른 부분을 포함할 수 있다.
일부 실시예에서, 하나 이상의 제1 벽은 빌드 플랫폼의 제1 영역에 걸쳐 분말 베드의 제1 층의 다른 부분을 둘러싸는 다수의 제1 벽을 포함할 수 있다. 또한, 하나 이상의 제2 벽은, 분말 베드의 제1 층의 제2 영역에 걸쳐 분말 베드의 제2 층의 다른 부분을 둘러싸는 다수의 제2 벽을 포함할 수 있고, 여기서 제2 영역은 제1 영역보다 더 작다.
일부 실시예에서, 하나 이상의 제1 벽은 빌드 플랫폼의 다수의 둘레의 적어도 하나의 둘레를 따라 적어도 하나의 벽을 포함할 수 있다. 추가적으로, 빌드 플랫폼의 다수의 둘레의 나머지 하나 이상의 둘레는 하나 이상의 구조 벽과 접할 수 있다. 일부 실시예에서, 공정(1000)은 빌드 플랫폼의 지지 표면에 수직인 방향으로 빌드 플랫폼과 하나 이상의 구조 벽 사이에 상대 이동을 야기하는 단계를 더 수반할 수 있다. 또한, 공정(1000)은 분말 베드의 제1 층 및 하나 이상의 제1 벽 상에 분말화된 재료를 분배하여 분말 베드의 제2 층을 형성하는 단계를 수반할 수 있다. 또한, 공정(1000)은 분말 베드의 제2 층의 일부를 선택적으로 융합시켜 하나 이상의 제1 벽의 높이를 증가시키는 단계를 수반할 수 있다.
다른 실시예에서, 유체 흐름을 지지할 수 있는 파이프, 공동 또는 다공성 구획(이하, "유체 통로")을 갖도록 임시 벽이 제조될 수 있다. 유체 통로들은 개방되거나 또는 부분적으로 폐쇄될 수 있으며, 외부 파이프, 호스, 분무기 또는 다른 유체 전달 시스템과 인터페이싱하도록 형성될 수 있다. 열적 관리를 향상시키기 위해 공기, 질소, 물, 고온용 또는 실리콘 오일, 또는 다른 적절한 가스 또는 액체가 유체 통로를 통해 순환되거나 그 밖에 전달될 수 있다. 열적 관리는 신속한 냉각이나 제어된 냉각을 모두 포함할 수 있으며, 유체는 (예를 들어, 임시 벽에 형성된 파이프를 통해) 순환되거나, 또는 예를 들어, 다공성 외부 벽 구획으로 분무, 적하 또는 비산될 수 있다.
제안된 방안은 금속, 플라스틱 또는 세라믹 부품을 인쇄하기 위한 분말 베드 융합 적층식 제조 시스템에서 구현될 수 있다. 제안된 방안의 응용은 레이저 또는 전자 빔의 수신 단부 상의 기계의 인쇄 베드 부분에 사용하기 위한 것으로 보다 구체적으로 한정될 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예에서, 분말 베드 융합 적층식 제조 시스템의 인쇄 헤드의 하나 이상의 에너지 소스가 빌드 챔버의 벽을 인쇄하도록 제어될 수 있다. 이를 통해 챔버의 에지 벽(edge wall)을 제거할 수 있으며 서브세트(sub-set) 영역들을 생성할 수 있다. 서브-세트 영역/체적/공극이 존재하면 분말 사용을 최소화하고 분말이 없는 체적을 생성하는 것을 도와줄 수 있다. 이것은 금, 은 및 구리와 같은 값 비싼 재료로 작업할 때 특히 유용하고, 또한 과도한 분말이 표준 인쇄 체적의 매우 많은 부분을 포함할 수 있는 매우 큰 물체와 작업할 때에도 유용하다. 제안된 방안 하에서, 분말은 적층식 제조 공정 동안 생성된 미리 한정된 벽을 갖는 영역에서 빌드 영역에 걸쳐 선택적으로 분배될 수 있다.
인쇄 베드 및 인쇄 헤드는 전형적으로 연속적인 층들에 대해 수직으로 분리되기 때문에, 분말 및 인쇄물(들)로 구성된 이전에 증착된 층들을 지지하기 위해 인쇄 챔버 벽들이 필요하다. 하나의 예는 밀착 장착 벽으로 상승하는 것을 수반할 수 있다. 또 다른 예는 각 층 동안 둘레 벽(및 아마도 벽을 지지하는 구조물)을 인쇄하는 것을 수반할 수 있다. 이것은 각 인쇄 후에 절단되어 재활용될 수 있다.
일부 실시예에서, 주변 벽의 대부분 또는 전부는 상승될 수 있고, 벽은 또한 인쇄된 벽의 외부에 떨어지는 분말을 포집(catch)하기 위해 주변 벽에 의해 형성된 "통(tub)"을 사용하면서 분말 층용 분말 베드 영역을 줄이도록 인쇄될 수 있다.
일부 실시예에서, 상승된 벽은 전체 둘레로서 의도되지 않을 수 있다. 예를 들어, 인쇄 베드를 인쇄 스테이션에 처음 넣고 나중에 완성된 베드(분말 및 인쇄물(들))를 들어올릴 때 지게차(pork lift) 또는 다른 재료 취급 장비를 위한 액세스 지점이 필요할 수 있다. 이 영역용으로 제한된 벽을 인쇄하면 인쇄 사이클 동안 분말을 지지하는 데 필요한 나머지 벽이 제공될 수 있다. 재료 취급 장비는 잠재적으로 이 인쇄된 벽을 "펀칭(punch)"하여 리프트 지점(lift point)에 액세스를 얻을 수 있다. 일부 실시예에서, 리프트 지점은 빌드 이전에 알고리즘 또는 사용자 배치에 의해 결정될 수 있고, 주요 위치에서 벽에 형성된다.
인쇄된 벽은 인쇄 테이블의 기하 형상과 일치할 필요도 없고 이전의 층에 인쇄된 벽과 정확히 일치할 필요도 없다. 이것은, 적절한 분말 분배 장비 및 로직을 사용하여, 분말이 필요한 벽을 갖는 영역들 사이를 덮을 만큼만 분말을 분배할 수 있게 한다. 유리하게는, 이것은 층마다 엄청난 양의 시간, 중량 및/또는 분말을 절약할 수 있다.
도 11a는 본 발명에 따른 빌드 플랫폼(1130) 상에 형성된 분말 베드(1120)가 사용될 수 있는 예시적인 시나리오(1100)를 도시한다. 빌드 플랫폼(1130)은 0.25 평방미터의 면적을 가질 수 있고, 빌드 챔버(1110) 내 0.5m 깊이일 수 있는 분말화된 재료의 분말 베드(1120)를 지지할 수 있다. 시나리오(1100)는 인쇄 사이클이 종료하는 시점이거나 또는 인쇄 사이클의 중간 시점에 있는 것일 수 있다. 빌드 플랫폼(1130) 아래에는 호퍼(1140)가 있고, 이 호퍼(1140)는 빌드 플랫폼(1130)이 배치되는 수평 표면에 대해 45도 내지 60도일 수 있는 경사진 벽을 갖는다. 일부 실시예에서, 호퍼(1140)는 오거(auger)(1150)를 포함할 수 있다.
도 11b는 빌드 플랫폼(1131)으로부터 분말 베드(1121)를 분리하는 것을 도시하는 또 다른 예시적인 시나리오(1101)를 도시한다. 시나리오(1101)는 여러 가지 이유로 인해 인쇄 사이클이 종료하는 시점이거나 또는 인쇄 사이클이 중지(aborted)하는 중간 사이클 시점에 있는 것일 수 있다. 빌드 챔버(1111) 내부에서 분말 베드(1121)를 지지하는 빌드 플랫폼(1131)은 수평 위치로부터 90도를 넘어 틸팅될 수 있다. 분말 베드(1121)의 중량으로 인해 중력이 당기는 것에 의해 분말 베드(1121) 내에 내장된 분말화된 재료 및 인쇄물(들)이 아래 호퍼(1141)로 떨어진다. 빌드 챔버(1111)는 분말의 상당 부분이 호퍼(1141)에 수집될 수 있도록 진공(1160) 및 고압 제트(1162)를 포함할 수 있다. 진공 흡입(1160) 및 가스 제트(1162)가 빌드 플랫폼(1131)이 틸팅된 후 빌드 플랫폼(1131)에 남아 있는 점착성 분말을 이탈시키는데 이용될 수 있다. 호퍼(1141)는 호퍼(1141)의 바닥으로 분말을 안내하는 것을 돕기 위해 경사진 벽들을 가질 수 있다. 호퍼(1141)는 오거(1151)를 포함할 수 있다.
처리하는 것은 인쇄 사이클 동안 분말 베드를 형성할 때 분말 분배 조립체를 제어하여 분말화된 재료의 복수의 층을 분배하는 단계를 수반할 수 있다. 분말 분배 조립체를 수직으로 운동하는 것은 분말 베드로부터 일정한 분리 거리를 유지하도록 제어될 수 있다. 수직 운동에 의해, 분배된 분말 층의 일부가 서로 결합된 후에 분말 분배 조립체는 분배된 분말 층의 두께와 동등한 거리만큼 분말 베드로부터 (예를 들어, 상방으로) 멀어지게 인덱싱될 수 있다. 남은 분말을 제거하기 위해, 빌드 플랫폼의 움직임은 회전, 틸팅, 반전, 진동, 요동 및/또는 떨림(jitter)을 포함할 수 있다. 이러한 움직임의 결과, 빌드 플랫폼 상에 있는 분말 베드는 분말 베드의 중량으로 인해 빌드 플랫폼 아래 호퍼로 떨어질 수 있다. 진공 시스템, 기계적 아암 및/또는 가스 분무기를 사용하여 빌드 플랫폼 상에 남아 있는 분말을 추가로 이탈시킬 수 있다. 따라서, 분말화된 재료의 상당 부분은 재사용 또는 저장을 위해 호퍼에 수집될 수 있다. 일부 실시예에서, 호퍼 내에 수집된 분말은오거 및/또는 컨베이어를 사용하여 하나 이상의 저장 챔버를 향해 운반될 수 있다. 다른 공정 실시예에서, 분말화된 재료의 상당 부분은 하나 이상의 저장 챔버에서 분말화된 재료에 적합한 분위기에서 밀봉될 수 있다. 이 분위기는 진공, 공기, 질소, 아르곤, 헬륨, 다른 불활성 가스 또는 희가스를 포함할 수 있다.
도 12a 및 도 12b는 긴 부품을 제조하기 위한 시스템을 도시한다. 많은 현재의 3D 프린터는 빌드 챔버가 분말 및 인쇄된 부품을 비우고 나서 그 다음 인쇄 작업을 위해 재설정되어야 할 때 상당히 반복적인 비가동 시간(downtime)을 갖는다. 이하 설명에서, 균일 좌표계(uniform coordinate system)(1211)가 한정된다. 따라서, 특정 시스템은 서로 직교하는 길이방향, 측 방향 및 횡 방향(1211a, 1211b, 1211c)에 대응하거나 한정할 수 있다. 길이 방향(1211a)은 시스템의 장축에 대응할 수 있다. 따라서, 적층식 제조 동안, 긴 부품(1210)의 장축은 길이 방향(1211a)과 실질적으로 정렬될 수 있다. 측 방향(1211b)은 길이방향(1211a)과 결합하여 수평면을 형성할 수 있다. 즉, 길이방향 및 측 방향은 모두 수평면 내에서 연장될 수 있다. 횡 방향(1211b)은 중력과 정렬하는 상하로 연장될 수 있다.
선택된 실시예에서, 본 발명에 따른 시스템 및 방법은 이러한 비가동 시간을 갖지 않는, 실질적으로 연속적으로 적층식 제조를 수행할 수 있거나 또는 지원할 수 있다. 도 12a 및 도 12b를 참조하면 알 수 있는 바와 같이, 이것은 세그먼트들로 부품(1210)을 제조함으로써 달성될 수 있다. 예를 들어, 시스템은 (1) 부품(1210)의 제1 세그먼트(1212a)를 제조하고, (2) 부품(1210)을 선택된 거리만큼 컨베이어(1216) 아래로 전진시키고, (3) 부품(1210)의 제2 세그먼트(1212b)를 제조하고, (4) 부품(1210)을 선택된 거리만큼 컨베이어(1218) 아래로 전진시키고, (5) 부품(1210)의 모든 세그먼트가 완료될 때까지 이를 반복할 수 있다. 이러한 방식으로, 적층식 제조 및 정화(예를 들어, 미사용되거나 또는 비-아말감화된 과립 재료를 분리하거나 및/또는 재생하는 것)는 컨베이어 상의 상이한 위치 또는 지역에서 병열로 (즉, 동시에) 수행될 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 적층식 제조는 과립 재료 및/또는 부분을 제거하기 위해 정지할 필요가 없다.
시스템은 다수의 지역(1236a-1236c)을 한정하거나 포함할 수 있다. 상이한 지역에서는 상이한 작업을 수행할 수 있다. 선택된 실시예에서, 상이한 지역은 컨베이어를 따라 상이한 위치에 대응할 수 있다. 따라서, 컨베이어는 시스템의 다양한 지역을 통해 부품을 전진시킬 (예를 들어, 화살표(1232)로 표시된 방향으로 병진 이동시킬) 수 있다. 특정 실시예에서, 시스템은 3개의 지역(1236a, 1236b, 1236c)을 포함할 수 있다. 제1 지역(1236a)은 적층식 제조가 일어나는 컨베이어 부분에 대응하거나, 이를 포함하거나, 이에 걸쳐 있을 수 있다. 따라서, 제1 지역(1236a)은, 과립 재료(144)의 다양한 층이 놓여 있고 과립 재료가 부품과 긴밀히 접촉을 유지하고 있는 컨베이어 상의 영역에 대응할 수 있다.
제2 지역(1236b)은 제1 지역(1236a)을 바로 따를 수 있다. 제2 지역(1236b)은 과립 재료의 비-아말감화된 부분의 상당 부분이 부품으로부터 멀리 이동하는 것을 특징으로 할 수 있다. 예를 들어, 제2 지역(1236b)에서, 과립 재료의 비-아말감화된 부분이 더 이상 측 방향(1211b)에 완전히 포함되지 않도록 하나 이상의 벽이 종료되거나 제거될 수 있다. 그 결과, 과립 재료의 비-아말감화된 부분 중 일부가 하나 이상의 판, 컨베이어 등의 측면으로부터 유출될 수 있다. 유출된 과립 재료는 하나 이상의 용기에 떨어져서 여기서 과립 재료가 수집되어 재사용될 수 있다.
제3 지역(1236c)은 제2 지역(1236b)을 바로 따를 수 있다. 제3 지역(1236c)은, 부품(1210)이 측 방향(1211b) 및 횡 방향(1211c)으로 그 위치를 변화시키지 않고, 제3 지역(1236c) 내의 부품(1210)의 일부가 시야에 노출된 것(예를 들어, 과립 재료의 비-아말감화된 부분의 상당 부분을 제거하거나 또는 이동시키는 것에 의해 완전히, 상당히 또는 부분적으로 시야에 노출된 것)을 특징으로 할 수 있다.
예를 들어, 특정 실시예에서, 부품(1210)의 선두 부분은 제3 지역(1236c)에 도달할 수 있는 반면에, 부품(1210)의 후미 부분은 여전히 제1 지역(1236a) 내에서 제조되고 있을 수 있다. 따라서, 선택된 실시예에서, 컨베이어, 하나 이상의 판, 하나 이상의 임시 지지부(1223), 하나 이상의 벽, 등등 또는 이들의 조합 또는 서브조합은 협력하여, 제1 지역(1236a) 및 제2 지역(1236b) 내에서 점유했던 선두 부분과 측 방향(1211a) 및 횡 방향(1211c)으로 동일한 위치에 부품(1210)의 선두 부분을 유지할 수 있다. 따라서, 부품(1210)의 선두 부분의 위치는 제1 지역(1236a)에서 부품(1210)의 후미 부분에서 발생하는 적층식 제조를 과도하게 방해하거나 왜곡하거나 등을 하지 않을 수 있다.
선택된 실시예에서, 부품(1210)의 외부에 있는 과립 재료의 비-아말감화된 부분의 전부는 제2 지역(1236b)에서 제거되거나 또는 제2 지역(1236b) 및 제3 지역(1236c)의 일부 조합 내에서 제거될 수 있다. 그러나, 특정 대안적인 실시예에서, 베드는 4개의 벽이 손상되지 않은 상태로 컨베이어로부터 제거될 수 있다. 따라서, 과립 재료의 비-아말감화된 부분의 전부 또는 일부 나머지는 제1 지역(1236a)으로부터 일부 거리만큼 이격된 스테이션에서 제거될 수 있다.
또 다른 실시예에서, 램프(ramp)를 사용하여, 하부 세그먼트 또는 지역으로부터 후속하는 더 높은 세그먼트 또는 지역으로 전이할 수 있다. 예를 들어, 램프를 사용하면, 하부 세그먼트에 대응하는 후미 벽이 후속하는 더 높은 세그먼트의 선두 벽이 될 수 있도록 후미 벽이 적층식 제조 공정에 의해 대부분의 하부 세그먼트보다 더 높게 형성될 수 있다. 램프를 형성하는 것은, 후미 벽만이 형성되고 있을 때 전체 층(예를 들어, 전체 하부 세그먼트를 덮는 층)을 놓는 것보다 훨씬 더 빠를 수 있다.
램프는 하나 이상의 방향(예를 들어, 길이 방향(1211a))의 길이가 점진적으로 변하는 과립 재료의 복수의 층을 포함할 수 있다. 예를 들어, 램프에서, 연속하는 각 층의 길이는 바로 이전의 층보다 더 짧을 수 있다. 수평에 대해 램프의 결과적인 각도는 과립 재료에 대한 임계 안식각(angle of repose)보다 더 작을 수 있다. 따라서, 램프를 형성하는 과립 재료는 이에 작용하는 중력의 가속으로 인해 안정적이어서 벗어나지도 않고 이동하지도 않을 수 있다.
동작시, 과립 재료의 제1 과립 층이 분배될 수 있고, 복사 에너지는 선택된 과립의 일부를 형성하는 제1 층 내의 모든 과립으로 지향될 수 있다. 과립 재료의 제2 과립 층은 제1 층의 상부에 분배되고, 복사 에너지는 선택된 과립의 일부를 형성하는 제2 층 내의 모든 과립을 향한다. 제1 층은 제1 평면을 한정할 수 있고, 제2 층은 제1 평면에 평행한 제2 평면을 한정한다. 특정 실시예에서, 제1 평면 및 제2 평면은 모두 수평면이다. 다른 실시예에서, 램프를 형성하는 제1 평면 및 제2 평면은 수평면에 대해 소정의 각도로 연장되고, 이 연장 각도는 모두 0보다 더 크고 과립 재료의 임계 안식각 이하이다.
도 13a는 분말 베드(1304)를 갖는 분말 챔버(1302)를 포함하는 적층식 제조 시스템(1300)을 도시한다. 시스템(1300)은 또한 지정된 처리 영역, 다른 분말 챔버, 코팅 스테이션, 컨베이어, 배송 용기 또는 임의의 다른 필요한 제조 시스템 구성 요소일 수 있는 처리 플랫폼(1320)을 더 포함할 수 있다. 시스템(1300)은 또한 적층식으로 제조된 조작 지점(1332)에 의해 부품(1330)을 파지할 수 있는 조작기(1312)를 갖는 로봇 아암(1310)을 포함한다. 센서 시스템(1334)은 로봇 아암(1310)에 장착되거나 또는 대안적으로 분말 챔버(1302) 상에, 내에 또는 부근에 장착될 수 있다.
클램핑 파지기(clamping grasper)를 구비하고 6개의 자유도를 갖는 단일 로봇 아암은 상기 도면에 도시된 조작 디바이스이지만, 다른 자동화된, 기계적 또는 수동적인 실시예가 사용될 수 있다. 예를 들어, 크레인, 리프트, 유압 아암, 클램프, 트랙 또는 레일, 핀 결합(pinning) 기구 또는 임의의 다른 유형의 수동 또는 자동 제어 가능한 조작 디바이스가 사용될 수 있다. 조작 디바이스는 분말 챔버(1302) 외에, 상에, 부근에 또는 내에 장착될 수 있다. 대안적으로, 조작 디바이스는 분말 챔버 상에, 부근에 있는 레일 상에 이동 가능하게 장착되거나 또는 분말 챔버 내에 위치될 수 있다. 다수의 조작 디바이스가 일부 실시예에서 사용될 수 있다.
조작 디바이스는 위치, 심도, 레이저 스캐닝 또는 유사한 센서 시스템(1314)을 포함할 수 있다. 센서는 조작기 상에 또는 부근에 장착되거나, 로봇 아암에 장착되거나, 또는 분말 챔버 또는 처리 플랫폼(1320) 상에, 부근에, 또는 내에 장착될 수 있다. 특정 실시예에서, 센서는 이동 가능할 수 있고, 여기서 힌지, 레일, 유압 피스톤 또는 다른 적절한 작동 기구를 사용하여 센서를 회전, 상승, 강하, 진동 또는 측방향으로 스캔할 수 있다. 특정 실시예에서, 종래의 RGB CMOS 또는 CCD 센서가 단독으로 또는 특수 심도 센서 또는 광학 에지 추적 감지 시스템과 조합으로 사용될 수 있다. 실시예는 식별 및 사용 안내, 마커 또는 다른 검출 가능한 위치 표지를 포함하여 부품의 3D 위치 파악을 개선하도록 선택될 수 있다.
도 13b는, 로봇 아암(1310)이 적층식으로 제조된 조작 지점(1332)들 중 하나에 의해 부품(1330)을 들어올리고 재배향하는, 도 13a와 관련하여 설명된 시스템을 도시한다. 일부 실시예에서, 부품(1330)은 추가적인 처리를 위해 들어 올려지고, 회전되고, 선형으로 병진 이동되고 다시 분말 베드(1304) 상에 놓일 수 있다.
도 13c는, 로봇 아암(1310)이 적층식으로 제조된 조작 지점(1332)들 중 하나에 의해 부품(1330)을 들어 올리고 재배향하는, 도 13a와 관련하여 설명된 시스템을 도시한다. 이 실시예에서, 부품(1330)은 추가적인 처리를 위해 들어 올려지고, 회전되고, 처리 플랫폼(1320) 상에 놓인다.
도 14는 다양한 가능한 적층식으로 제조된 로봇 조작 지점들을 포함하는 부품(1400)을 도시한다. 부품(1400)은, 로봇 조작 지점으로서 작용할 수 있는, 다양한 돌출 구조물(즉, 1402, 1404, 1406, 1408 및 1414)뿐만 아니라 내부 구조물 또는 공동(즉, 1410, 1412 및 1416)을 지지한다. 이 도면에서, 구조물(1402)은 부품(1400)과 2개의 좁은 연결 지점을 갖는 초승달 형상 탭(lunate tab)이다. 이 탭 부분은 닙핑(nipping) 또는 핀칭 파지기(pinching grasper)를 갖는 조작기와 쉽게 맞물릴 수 있게 하는 반면, 좁은 연결 지점들은 기계적 클립 결합, 톱질, 펀칭 또는 드릴링에 의해; 또는 지향된 에너지 빔에 의해 구조물(1402)을 간단히 제거할 수 있게 한다. 유사하게, 핀(pin)(1404)은, 닙핑 또는 핀칭 파지기에 의해 맞물릴 수 있거나, 또는 핀(1402)을 유지하도록 둘러싸고 제한하는 "비트" 유지형 맞물림 시스템에 의해 맞물릴 수 있는 작은 돌출 구조물이다. 직사각형 탭(1406)은 단일 좁은 지점에서 부착되어, 일부 실시예에서 조작기가 부품이 원하는 영역/위치로 이동된 후에 탭을 비틀어 깨뜨릴 수 있게 한다. 기계적 클립 결합 또는 에너지 빔에 의해 나중에 간단히 제거할 수 있게 하기 위해 두 지점에서 다시 부착된 판(1408)은 조작기에 의해 간단히 맞물리게 하기 위해 비교적 길고 넓다.
부품(1400)을 적층식 제조하는 것은 부품 기능에 크게 영향을 미치지 않지만 로봇 아암과 맞물리는 것을 신뢰성 있게 향상시키는 함몰부, 랜드(land), 공동, 구멍 또는 다른 내부적으로 한정된 구조물을 포함하도록 설계될 수 있다. 예를 들어, 프리즘형 잠금 공동(1410)은 핀 또는 클램프 시스템이 공동과 맞물리게 안내할 수 있다. 대안적으로, 확산 그리퍼(spreading gripper)는 부품(1400)에 형성된 노치(1412)와 맞물리는데 사용될 수 있다. 공동 또는 개구(1416)는 또한 필요할 경우 제거 가능한 돌출 탭(1414) 내에 형성될 수 있다. 일부 실시예에서, 실질적으로 적층식으로 제조된 부품의 공동 또는 개구는 식각 또는 지향된 에너지 빔에 의해 재료를 삭감 가공, 드릴링, 펀칭 또는 제거하는 것에 의해 형성될 수 있다. 특정 다른 실시예에서, 사용 후에 공동은 적층식 제조 기법에 의해, 열경화성 플라스틱을 사용하는 것에 의해, 또는 임의의 다른 적합한 충전 기법을 사용하여 충전될 수 있다.
일부 실시예에서, 부품(1400)을 2차원 또는 3차원으로 위치 지정하는 것은 돌출 탭 또는 공동 위치를 사용하여 부품의 정확한 위치를 식별하는 이미징 또는 다른 광학 센서를 사용하는 것에 의해 개선될 수 있다. 다른 실시예에서, 마킹 광학 안내 또는 표지(1420)는 돌출 구조물 또는 부품 자체에 추가적으로 형성되거나 또는 기계적으로 또는 레이저로 식각되어 이동 후에 3D 위치 지정과 맞물리게 안내하는 것을 향상시킬 수 있다.
일 실시예에서, 처리는 다음 단계에 따라 발생할 수 있다. 제1 단계에서, 재료는 분말 챔버 내의 분말 베드 상에 위치된다. 이후, 2차원적으로 패턴화된 에너지의 지향된 빔을 사용하여, 하나 이상의 조작 지점을 포함하는 부품이 제조된다. 조작기는 조작 지점과 맞물릴 수 있고 분말 베드로부터 부품을 들어 올릴 수 있다. 부품은 추가적인 처리를 위해 분말 베드 상에 재위치되거나 또는 대안적으로 분말 베드 및 챔버로부터 떨어진 새로운 처리 영역으로 이동될 수 있다. 선택적인 단계에서, 조작 지점은 제거되거나 (예를 들어, 돌출 탭은 기계적으로 클립 결합되거나) 또는 충전될 수 있다(예를 들어, 추가적으로 형성된 구멍 또는 공동은 에폭시 수지로 채워질 수 있다).
도 15는 인쇄 공정 동안 분말화된 재료의 분말 샘플을 수집하고 특성화하는 예시적인 공정(1500)을 도시한다. 공정(1500)은, 본 발명에 따라 분말 베드 또는 분말 분배 조립체로부터 분말 샘플을 수집하고, 테스트 스위트(test suite)에서 실시간으로 분말 샘플들을 특성화하는데 이용될 수 있다. 단계(1510)에서, 공정(1500)은 인쇄 사이클 동안 인쇄물을 형성할 때 수집기를 제어하여 분말화된 재료의 복수의 분말 샘플을 수집하는 단계를 수반할 수 있다. 분말화된 재료는 열 에너지를 받는 동안 함께 결합될 수 있는 금속, 세라믹, 플라스틱 분말, 또는 다른 적합한 분말을 포함할 수 있다. 수집기는 인쇄 공정 동안 미리 결정된 간격으로 주기적으로 또는 무작위로 또는 미리 결정된 단계에서 분말 샘플을 수집할 수 있다. 예를 들어, 분말 샘플들은 매 10분 간격으로 또는 인쇄 공정의 전체 공정의 1/5번째 완료시 및 4/5번째 완료시에서만 수집될 수 있다. 수집기는 분말 베드 또는 분말 분배 조립체로부터 들어오는 분말을 전환시키는 기구를 가질 수 있다. 또한 수집기는 분석에 필요한 테스트의 수에 따라 전환되는 분말의 양을 제어할 수 있다. 단계(1520)에서, 공정(1500)은 테스트 스위트를 제어하여 테스트에서 하나 이상의 테스트를 수행하는 단계를 수반할 수 있다. 일부 실시예에서, 분말화된 재료의 하나 이상의 특정 특성은 인쇄물의 기계적, 전기적 또는 광학적 특성을 보장하기 위해 특정 범위 내에서 엄격히 제어될 필요가 있을 수 있다. 다른 실시예에서, 인쇄 공정 동안 분말의 특성은 검사 목적을 위해 유지될 필요가 있을 수 있다. 테스트 스위트는 하나 이상의 테스트를 수행할 수 있는 능력을 갖는 도구를 포함할 수 있다. 설명을 위한 목적으로 그리고 본 발명을 제한함이 없이, 하나의 테스트는 입자 크기 분석기에 의해 분말 크기의 분포를 측정할 수 있고; 제2 테스트는 피크노미터(pycnometer)에 의해 분말 샘플의 밀도를 측정할 수 있고; 제3 테스트는 가스 크로마토그래피 질량 분광법에 의해 분말 샘플 내의 물질종을 식별할 수 있다. 단계(1530)에서, 공정(1500)은 테스트(들)로부터의 결과 특성화에 따라 인쇄 공정에 사용된 인쇄 파라미터 세트를 수정할지 또는 인쇄 공정을 중지할지 여부를 결정하는 단계를 수반할 수 있다. 이 결정은 특성화 결과를 입력으로 사용하여 모델 세트에 기초하여 컴퓨터 시뮬레이션을 포함할 수 있다. 분말 샘플들은 인증 또는 부적절한 처리 상태 없이 분말에 대해 원치 않는 변화를 받았을 수 있다. 테스트는 인쇄 공정 동안 분말의 특성에 대한 실시간 피드백을 제공할 수 있다. 테스트 결과에 따라 하나 이상의 인쇄 파라미터는 수정될 수 있다. 예를 들어, 분말을 용융시키거나 소결시키는데 필요한 단위 체적당 에너지에 영향을 줄 수 있는 지정된 분말 밀도의 편차를 가스 피크노미터가 측정할 때, 입사 빔 세기가 증가되거나 감소될 수 있다. 인쇄 헤드에 의해 제공되는 입사 빔의 체류 시간 또는 분말 분배 조립체에 의해 분배되는 분말 층의 두께는 또한 에너지 요구조건의 변화에 따라 조절되도록 더 제어될 수 있다. 지정된 분말 밀도에 대한 단위 체적당 에너지의 편차가 너무 큰 경우, 인쇄 헤드 내의 에너지 소스가 분말을 용융시키는 요구조건을 충족시키지 않을 수 있기 때문에 인쇄 공정이 중단되거나 중지될 수 있다. 다른 예에서, 분말 샘플 내의 오염물은 가스 크로마토그래피 질량 분광법에 의해 검출될 수 있는데, 이 오염물은 인쇄물의 하나 이상의 전기적, 기계적 및 광학적 특성에 영향을 미칠 수 있다. 또 다른 실시예에서, 특성화 결과가 무허가(unlicensed) 분말 또는 이 무허가 분말을 포함하는 위험한 분말을 사용하여 열등한 적층식 제조 결과를 초래할 가능성이 있는 것을 나타내는 경우 인쇄 공정이 정지될 수 있다.
일부 실시예에서, 분말 샘플의 (실시간으로 또는 제 자리에서) 공정 과정 중 특성화의 결과에 기초하여 최종 인쇄 품질을 예측하는 것이 모델 세트를 사용하여 시뮬레이션하는 것에 의해 수행될 수 있다. 예를 들어, 인쇄물의 치수를 제어하는 것은 용융된 구역의 경계에 걸친 분말의 온도 구배 및 입사 빔의 해상도에 의존할 수 있다. 온도가 경계에 걸쳐 충분히 신속히 떨어지지 않아 치수 요구조건의 공차를 초과하지 않는다면 용융된 구역은 의도된 경계를 넘어 확장될 수 있다. 온도 구배는 분말의 조성 및 크기와 같은 분말의 특성에 기초하여 열 전도율을 계산하는 열 전달 모델에 의해 시뮬레이션될 수 있다. 시뮬레이션 모델에 의해 인쇄물의 예상된 치수가 치수 요구조건의 공차를 초과하면 인쇄 공정이 중지될 수 있다.
단계(1540)에서, 공정(1500)은 복수의 샘플 캐니스터(canister) 내에 분말 샘플을 저장하는 단계를 수반할 수 있다. 샘플 캐니스터는 공정 과정 중 특성화에 적합하지 않을 수 있는 분석을 위해 또는 차후 검사 목적을 위해 저장될 수 있다. 저장 용기는 샘플 캐니스터 내 공정 과정 중 (실시간으로 또는 제 자리에서) 분위기와 실질적으로 동등한 분위기에서 분말 샘플을 포장할 수 있다. 이 분위기는 진공, 공기, 또는 질소, 이산화탄소, 아르곤, 헬륨 또는 다른 희가스와 같은 불활성 가스일 수 있다.
도 16을 참조하면, 본 발명에 따른 제조 설비(1624)는 인클로저(1626) 내에 포함된 하나 이상의 기계(1610)를 포함할 수 있다. 이러한 인클로저(1626)는 필요에 따라 또는 원하는 바에 따라 하나 이상의 환경 상태를 제어할 수 있다. 예를 들어, 인클로저(1626)는 원치 않는 열적, 화학적, 광자적, 복사적 또는 전자적 반응 또는 상호 작용 등 또는 이들의 조합 또는 서브조합으로부터 인쇄된 재료 또는 인쇄될 재료를 보호할 수 있다. 또한 인클로저(1626)는 열, UV 광, 화학 반응, 방사성 붕괴 생성물 및 레이저 노출과 같은 기계 및 기계 분말(1610)의 유해할 수 있는 측면으로부터 사람 조작자 또는 다른 인근 요원을 보호할 수 있다.
특정 인클로저(1626) 내에 포함된 하나 이상의 기계(1610)는 모두 동일한 크기이거나 또는 다양한 크기일 수 있다. 유사하게, 특정 인클로저(1626) 내에 포함된 하나 이상의 기계(1610)는 모두 동일한 유형이거나 또는 다양한 유형일 수 있다. 예를 들어, 선택된 실시예에서, 인클로저(1626) 내의 하나 이상의 기계(1610) 각각은 배취(batch) 공정에서 특정 과립 재료를 아말감화(예를 들어, 합체, 결합, 융합, 소결, 용융 등)할 수 있다. 다른 실시예에서, 인클로저(1626) 내의 하나 이상의 기계(1610) 각각은 연속적인 공정에서 특정 과립 재료를 아말감화할 수 있다. 또 다른 실시예에서, 인클로저(1626) 내의 하나 이상의 기계(1610)는 배취 공정에서 특정 과립 재료를 아말감화할 수 있는 반면, 인클로저(1626) 내의 하나 이상의 다른 기계(1610)는 연속적인 공정에서 특정 과립 재료를 아말감화할 수 있다.
특정 실시예에서, 제조 설비(1624)는 대응하는 인클로저(1626)를 위한 하나 이상의 앞선 챔버를 형성하는 하나 이상의 에어락(1628)을 포함할 수 있다. 에어락(1628)은, 인클로저(1626) 내 환경(예를 들어, 낮은 산소 및 불활성 가스 환경)을 손상시킴이 없이, 부품, 재료(144), 요원 등이 인클로저(1626) 내로 및 밖으로 통과할 수 있게 한다. 에어락(1628)은 적어도 2개의 기밀(또는 실질적으로 기밀) 도어(1630a, 1630b)를 포함할 수 있다. 에어락(1628)의 제1 도어(1630a)는 부품, 재료(144), 요원 등이 에어락(1628)의 내부와 이에 대응하는 인클로저(1626)의 내부 사이를 통과할 수 있게 한다. 제2 도어(1630b)는 부품, 재료(144), 요원 등이 에어락(1628)의 내부와 이에 대응하는 인클로저(1626)를 둘러싸는 외부 환경 사이를 통과할 수 있게 한다. 또한 에어락(1628)은 인클로저(1626)의 내부와 적합한 상태와 인클로저(1626) 외부 환경과 적합한 상태 사이에서 에어락(1628) 내의 가스 환경을 효율적으로 전이시키는 데 필요하거나 원하는 대로 에어락(1628)을 정화시키거나 및/또는 환기시킬 수 있는 가스 교환 시스템(미도시)을 더 포함할 수 있다.
하나 이상의 사람 작업자, 로봇 등이 기계(1610)에 액세스하고, 이로부터 부품들을 제거하고, 재사용을 위해 비-아말감화된 과립 재료(144)를 진공으로 흡입하는 등을 하는데 충분한 공간이 기계(1610) 주위에 보존되도록 하나 이상의 기계(1610)가 인클로저(1626) 내에 배열될 수 있다. 대안적으로 또는 추가적으로, 인클로저(1626)는 하나 이상의 사람 작업자, 로봇 등이 상부로부터 기계(1610)에 액세스(예를 들어, 시각적으로 액세스, 물리적으로 액세스)할 수 있게 하는 다양한 갠트리, 캣워크(catwalk) 등을 포함할 수 있다. 이것은 인클로저(1626)가 하나 이상의 대형 기계(1610)를 포함하고 특정 작업을 위해 그 에지 또는 측면으로부터 액세스하는 것이 불충분할 수 있는 경우에 도움이 될 수 있다.
특정 실시예에서, 제조 설비(1624)는 인클로저(1626) 내의 가스상 물질의 구성을 제어하는 하나 이상의 가스 관리 시스템(1632)을 포함할 수 있다. 가스 관리 시스템(1632)은 불활성 가스 또는 실질적으로 불활성 가스(예를 들어, 진공, 질소, 아르곤, 이산화탄소 등 또는 이들의 조합 또는 서브조합)의 농도를 원하는 레벨(예를 들어, 약 99.9 체적% 이상의 아르곤)을 넘어 유지할 수 있다. 선택적으로 또는 추가적으로, 가스 관리 시스템은 산소 및/또는 수증기의 농도를 대기 레벨 아래로 유지할 수 있다. 예를 들어, 일 실시예에서, 원하는 레벨은 가스 산소의 경우 0.05 체적% 미만이고, 수증기의 경우 0.05 체적% 미만일 수 있다.
인클로저(1626) 내의 가스 환경은 인클로저(1626)에 들어가거나 및/또는 인클로저 내에서 작업할 필요가 있는 하나 이상의 사람의 호흡 요구조건에 적합하지 않을 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 특정 인클로저(1626) 내에서 작업하기 위해 하나 이상의 작업자가 개인 보호 장비(personal protective equipment: PPE)를 착용할 수 있다. 이후, 작업자가 인클로저(1626)에 들어갈 때, PPE는 인클로저(1626) 내의 작업 환경과 작업자 사이에 장벽을 형성할 수 있다.
선택된 실시예에서, 하나 이상의 작업자가 착용하는 PPE는 독립형 호흡 장치(self-contained breathing apparatus: SCBA)를 포함할 수 있다. SCBA는 호기 가스를 여과, 보충 및 재순환 또는 저장하는 폐쇄 회로 디바이스(예를 들어, 공기 공급 장치(rebreather))일 수 있다. 대안적으로, SCBA는 적어도 일부 호기 가스(예를 들어, 질소, 이산화탄소, 산소, 수증기 또는 이들의 조합 또는 서브조합)를 주변 환경으로 배출하는 개방 회로 디바이스일 수 있다. 개방 회로 디바이스가 사용되는 실시예에서, 인클로저(1626) 내의 하나 이상의 작업자에 의해 호기되는 양은 인클로저(1626)의 오버 사이즈에 비해 상당히 작을 수 있다. 따라서, 인클로저(1626)의 내부로 산소, 수증기 또는 등을 방출하는 것은 충분히 작아서 무시 가능하거나 또는 적어도 허용 가능한 한도 내에 (예를 들어, 가스 관리 시스템(1632)의 정류(rectify) 용량 내에) 있을 수 있다.
도 17을 참조하면, 선택된 실시예에서, 제조 설비는, 하나 이상의 인터페이스 기구(1728)에 의해 연결되어 네트워크(1740)를 형성하는 다수의 작업 영역(1724)을 포함할 수 있다. 이러한 네트워크(1740)를 형성하는 작업 영역(1724)들 중 하나 이상은 인클로저(1726) 내에 포함될 수 있다. 이러한 네트워크(1740)를 형성하는 작업 영역(1724)들 중 적어도 하나 이상은 인클로저(1726)를 필요로 하지 않을 수 있으며, 그리하여 인클로저 내에 포함되지 않을 수 있다. 이러한 네트워크(1740)를 형성하는 하나 이상의 작업 영역(1724)은 하나 이상의 건물 내에 포함될 수 있다. 예를 들어, 선택된 실시예에서, 네트워크(1740)를 형성하는 다양한 작업 영역(1724) 전부가 단일 건물 내에 포함될 수 있다. 이러한 실시예에서, 인클로저(1726) 내에 포함된 임의의 작업 영역(1724)은 건물에 의해 제공되는 환경 상태의 조절(conditioning)보다 더 많은 환경 상태의 조절을 요구하는 작업 영역(1724)일 수 있다.
네트워크(1740)의 다양한 작업 영역(1724)은 특정 제조 관련 공정에 대응하도록 한정되거나 및/또는 배열될 수 있다. 이러한 공정은 적층식 제조를 통해 부품을 생산하는 단계; 이 부품을 생산한 기계로부터 부품을 제거하는 단계; 비-아말감화된 과립 재료를 제거하는 단계; 베이스 또는 베드, 하나 이상의 지지 구조물(예를 들어, 부품을 통해 연장되는 하나 이상의 주행 벽의 외부 부분, 완성된 부품 내에 포함되지 않는 적층식 제조 동안 부품을 지지하도록 인쇄된 하나 이상의 임시 구조물 등) 등으로부터 부품을 분리하는 단계; 열 처리하는 단계; 피닝(peening)하는 단계; 분말 코팅, 페인팅, 양극 산화 처리 등을 수행하는 단계; 배송을 위해 포장하는 단계; 등등 또는 이들의 조합 또는 서브조합을 포함할 수 있다.
예를 들어, 선택된 실시예에서, 네트워크(1740)는 인클로저(1726)에 의해 제공되는 불활성 환경에서 분말 베드를 융합하기 위한 제1 작업 영역(1724a), 인클로저(1726) 내에서 빌드 플랫폼(146)으로부터 과립 재료(144)를 제거하기 위한 제2 작업 영역(1724b), 인클로저(1726) 내에서 표면 마무리를 개선하기 위해 숏 피닝(shot peening)하기 위한 제3 작업 영역(1724c), 인클로저(1726) 내에서 금속 부품을 어닐링하는 열처리를 위한 제4 작업 영역(1724d), 인클로저(1726) 내에서 빌드 플랫폼(146)으로부터 부품을 제거하기 위한 제5 작업 영역(1724e), 포장 및 배송을 위한 제6 작업 영역(1724f), 또는 등등 또는 이들의 조합 또는 서브조합을 포함할 수 있다.
제1 작업 영역(1724a)에서, 하나 이상의 기계가 인클로저(1726) 내에 포함될 수 있다. 기계들은 모두 동일한 크기이거나 또는 다양한 크기일 수 있다. 유사하게, 하나 이상의 기계는 모두 동일한 유형이거나 또는 다양한 유형일 수 있다. 예를 들어, 선택된 실시예에서, 인클로저(1726) 내 하나 이상의 기계 각각은 배취 공정에서 특정 과립 재료를 아말감화(예를 들어, 합체, 결합, 융합, 소결, 용융 등)할 수 있다. 다른 실시예에서, 인클로저 내 하나 이상의 기계 각각은 연속적인 공정에서 특정 과립 재료를 아말감화할 수 있다. 또 다른 실시예에서, 인클로저 내 하나 이상의 기계는 배취 공정에서 특정 과립 재료를 아말감화할 수 있는 반면, 인클로저 내 하나 이상의 다른 기계는 연속적인 공정에서 특정 과립 재료를 아말감화할 수 있다.
하나 이상의 사람 작업자, 로봇 등이 기계에 액세스하고 이로부터 부품을 제거하고, 재사용을 위해 비-아말감화된 과립 재료를 진공 흡입하는 등을 하는데 충분한 공간이 기계 주위에 보존되도록 제1 작업 영역(1724a)의 하나 이상의 기계가 배열될 수 있다. 대안적으로 또는 추가적으로, 제1 작업 영역(1724a)은 하나 이상의 사람 작업자, 로봇 등이 상부로부터 기계에 액세스(예를 들어, 시각적으로 액세스, 물리적으로 액세스)할 수 있게 하는 다양한 갠트리, 캣워크 등을 포함할 수 있다. 이것은 제1 작업 영역(1724a)이 특정 작업을 위해 에지 또는 측면으로부터 액세스하는 것이 불충분할 수 있는 하나 이상의 대형 기계를 포함할 때 도움이 될 수 있다.
제2 작업 영역(1724b)에서, 비-아말감화된 과립 재료는 다양한 방법을 통해 빌드 플랫폼으로부터 제거될 수 있다. 예를 들어, 수동으로 또는 로봇으로 제어되는 (예를 들어, 이동되는) 수집 포트를 갖는 진공 기구를 사용하여, 빌드 플랫폼 또는 베드 등으로부터 부품 주위로부터 비-아말감화된 과립 재료를 수집할 수 있다. 대안적으로 또는 추가적으로, 수동으로 또는 로봇으로 제어되는 (예를 들어, 목표로 하는) 가압 가스의 하나 이상의 흐름을 사용하여, 특정 간극으로부터 비-아말감화된 과립 재료를 이탈시키고, 빌드 플랫폼 또는 베드로부터 비-아말감화된 과립 재료를 스위핑하고, 및/또는 비-아말감화된 과립 재료를 진공에 의해 액세스될 수 있는 하나 이상의 위치로 이동시킬 수 있다.
선택된 실시예에서, 제1 및 제2 작업 영역(1724a, 1724b)은 도시된 바와 같이 별도의 인클로저(1726) 내에 포함될 수 있다. 다른 실시예에서, 제1 및 제2 작업 영역(1724a, 1724b)은 동일한 인클로저(1726) 내에 포함될 수 있다. 또한, 특정 실시예에서, 제1 및 제2 작업 영역(1724a, 1724b)은 지리적으로 적어도 어느 정도는 중첩될 수 있지만, 시간적으로 일시적으로 이격될 수 있다(예를 들어, 하나의 작업 영역(1724a)에 대응하는 하나 이상의 작업은 다른 작업 영역(1724b)에 대응하는 하나 이상의 작업과는 다른 시간에 수행될 수 있다).
대안적으로, 제1 및 제2 작업 영역(1724a, 1724b)은 서로 지리적으로 인접할 수 있지만, 어느 정도 시간적으로 일시적으로 중첩될 수 있다(예를 들어, 하나의 작업 영역(1724a)에 대응하는 하나 이상의 작업은 다른 작업 영역(1724b)에 대응하는 하나 이상의 작업과 동시에 수행될 수 있다). 이러한 실시예에서, 기계의 제1 지역은 제1 작업 영역(1724a)에 대응되거나 제1 작업 영역일 수 있고, 제2 지역(또는 제2 지역 및 제3 지역의 조합)은 제2 작업 영역(1724b)에 대응되거나 제2 작업 영역일 수 있다.
제3 작업 영역(1724c)에서, 피닝 공정은 수동으로 또는 로봇으로 하나 이상의 부품에 적용될 수 있다. 예를 들어, 선택된 실시예에서, 수동 또는 로봇 시스템은 부품의 표면 마무리를 향상시키기 위해 피닝 공정에서 숏 매체(shot media)와 동일한 과립 재료(즉, 부품을 생산하는데 사용된 것과 동일한 과립 재료)를 사용할 수 있다. 제4 작업 영역(1724d)에서, 인클로저(1726)는 하나 이상의 부품을 열처리하기 위한 오븐이거나 오븐을 포함할 수 있다. 따라서, 이러한 인클로저(1726)는 상당한 양의 열을 생성, 유지 및 제어하도록 구성될 수 있다. 정확한 열량은 인클로저(1726)의 크기, 열처리되는 부품의 성질 등에 따라 다를 수 있다.
제5 작업 영역(1724e)에서, 하나 이상의 빌드 플랫폼 또는 베드가 지지하는 부품으로부터 분리될 수 있고, 부품을 통해 연장되는 하나 이상의 주행 벽의 하나 이상의 외부 부분이 제거될 수 있고, 완성된 부품 내에 포함되지 않는 적층식 제조 동안 부품을 지지하도록 인쇄된 하나 이상의 임시 구조물이 제거될 수 있고, 또는 등등 또는 이들의 조합이 수행될 수 있다. 선택된 실시예에서, 이것은 배선 전기 방전 가공(electrical discharge machining: EDM) 공정을 수반할 수 있다. 이러한 실시예에서, 이온 함량이 EDM 공정의 일부로서 조심스럽게 제어되어 있는, 부분적으로 탈이온화된 물의 수조(bath) 내에 부품이 침수될 수 있다. 제5 작업 영역(1724e)의 인클로저는 원하는 바에 따라 또는 필요에 따라 포함되거나 생략될 수 있다.
제6 작업 영역(1724f)에서, 하나 이상의 부품이 배송 준비되거나 및/또는 배송될 수 있다. 예를 들어, 제6 작업 영역(1724f)에서, 하나 이상의 부품이 페인트, 포장, 플라스틱으로 랩핑(wrapping), 하나 이상의 팔레트(pallet) 등에 고정될 수 있고, 배송을 위해 트럭에 적재될 수 있다. 제6 작업 영역(1724f)의 인클로저는 원하는 바에 따라 또는 필요에 따라 포함되거나 생략될 수 있다.
선택된 실시예에서, 네트워크(1740)는 하나 이상의 인터페이스 기구(1728)에 의해 직렬로 연결된 복수의 작업 영역(1724)을 포함할 수 있다. 이러한 인터페이스 기구(1728)는 하나 이상의 부품이 하나의 작업 영역(1724)으로부터 그 다음 작업 영역으로 원활히 그리고 효과적으로 흐를 수 있게 한다. 따라서, 작업 영역(1724)은 관련된 작업이 요구되는 순서나 원하는 순서로 수행될 수 있도록 네트워크(1740) 내에 배열될 수 있다.
설명된 인클로저들 중 임의의 인클로저는 불활성 가스 또는 실질적으로 불활성 가스(예를 들어, 진공, 질소, 아르곤, 이산화탄소 등 또는 이들의 조합 또는 이들의 서브조합)를 원하는 레벨(예를 들어, 약 99.9 체적% 이상의 아르곤)을 넘어 유지할 수 있다. 대안적으로 또는 추가적으로, 인클로저는 산소 및/또는 수증기의 농도를 대기 레벨 아래로 (예를 들어, 가스 산소의 경우 0.05 체적% 미만이고, 수증기의 경우 0.05 체적% 미만으로) 유지할 수 있다.
운송 수단은 경로(예를 들어, 콘크리트 바닥), 컨베이어 시스템, 레일 또는 전통적인 철도 개념을 사용하는 다수의 레일의 조합, 인코더를 사용하는 트랙 상의 직선 운동, 풀리 시스템에 의해 제공된 선형 운동, 자기 부상 레일에 의해 제공되는 운동 및/또는 부상, 컨베이어 시스템 또는 벨트 등을 통한 운동 등, 또는 이들의 조합 또는 서브조합을 통해 롤링하거나 또는 이동하는 것에 의해 인터페이스 기구(1728)를 통해 인쇄 베드, 부품 또는 다른 재료를 운반하는데 사용될 수 있다. 2,000 kg 이상에 이르는 대형 부품이 운반될 수 있다. 운송 수단은 지지 표면에서 롤링하는 바퀴를 구비할 수 있다. 지지 표면은 바닥(예를 들어, 시각적으로, 전자적으로, 또는 자기적으로 검출 가능한 경로가 적용되거나 또는 내부에 내장된 바닥)일 수 있다. 지지 표면은 하나 이상의 레일일 수도 있다. 이러한 레일은 운송 수단에 의해 운반되는 부품 아래에 위치될 수 있다. 대안적으로, 이러한 레일은 운송 수단에 의해 운반되는 부품 위에 위치될 수 있다. 즉, 레일은 오버헤드 레일일 수 있으며, 운송 수단은 부품을 아래에 매달아 놓은 동안 오버헤드 레일에서 롤링하는 캐리지 또는 트롤리일 수 있다.
바퀴를 갖는 운송 수단 또는 다른 운송 수단은 수동으로, 자동으로, 자율적으로 또는 반자율적으로 제어되거나 및/또는 동작될 수 있다. 예를 들어, 선택된 실시예에서, 하나 이상의 바퀴 달린 운송 수단은 하나 이상의 사람 조작자에 의해 푸시되거나 및/또는 조향될 수 있다. 다른 실시예에서, 다양한 온보드 또는 오프보드 제어 시스템이 운송 수단에 일어나고 있는 일을 감지하고, 이동할 때, 정지할 때, 조향 정도 등을 운송 수단에 지시할 수 있다.
본 발명의 많은 수정들 및 다른 실시예들은 전술한 설명들 및 관련 도면들에 제시된 내용의 장점을 갖는 이 기술 분야에 통상의 지식을 가진 자에 떠오를 것이다. 따라서, 본 발명은 개시된 특정 실시예로 제한되지 않고, 수정 및 실시예는 첨부된 청구항의 범위 내에 포함되는 것으로 의도된 것으로 이해된다. 또한 본 발명의 다른 실시예들은 본 명세서에 구체적으로 개시되지 않은 요소/단계 없이 실시될 수 있는 것으로 이해된다.

Claims (20)

  1. 장치로서,
    복수의 분말화된 재료를 처리하기에 충분한 에너지의 하나 이상의 입사 빔을 제공할 수 있는 에너지 소스 및 2차원 패턴화된 에너지 빔을 제공하는 에너지 패턴화 유닛을 포함하는 인쇄 헤드;
    복수의 빌드 챔버로서, 각 빌드 챔버는 분말화된 재료에 의해 형성된 분말 베드를 유지할 수 있는 복수의 빌드 플랫폼을 적어도 부분적으로 둘러싸도록 구성된, 상기 복수의 빌드 챔버;
    상기 하나 이상의 입사하는 2차원 패턴화된 에너지 빔을 수신하고 이를 상기 빌드 챔버들 내로 각각 지향시키도록 배열된 복수의 광학-기계적 조립체; 및
    상기 빌드 챔버들을 형성하는 벽들 및 상기 빌드 플랫폼들 중 적어도 하나에 내장된 열 관리 시스템;
    을 포함하되,
    상기 열 관리 시스템은,
    상기 빌드 플랫폼들 중 적어도 하나를 가열하기 위해 구성되는 저항 가열 소자를 포함하는 하나 이상의 가열 소자;
    열 교환이 가능한 유체 채널을 포함하는 하나 이상의 가열/냉각 소자;
    상기 빌드 플랫폼들 중 적어도 하나의 가열 및 냉각 속도를 제어하는 데 사용되며, 열전쌍과 적외선 카메라 중 어느 하나 또는 열전쌍과 적외선 카메라 모두를 포함하는 하나 이상의 온도 센서; 및
    열 손실을 줄이도록 구성된 벽이나 천장의 복사선 차폐물;
    을 포함하며,
    상기 에너지 패턴화 유닛에 의해 상기 광학-기계적 조립체에 제공되지 않고 미사용되어 거부된 에너지를 취급하는 거부된 에너지 취급 유닛을 추가로 포함하며,
    상기 거부된 에너지 취급 유닛은 상기 거부된 에너지를 추가적인 에너지 패턴화 유닛 또는 빌드 챔버로 재지향하도록 하여, 거부된 에너지가 재사용되는 것을 특징으로 하는 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 빌드 플랫폼은 높이 조절 가능하거나 또는 고정된 높이 중 적어도 하나인 것을 특징으로 하는 장치.
  3. 제1항에 있어서, 적어도 하나의 빌드 플랫폼은 상기 빌드 챔버로부터 제거될 수 있도록 구성된 것을 특징으로 하는 장치.
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Families Citing this family (225)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014130895A1 (en) 2013-02-21 2014-08-28 Nlight Photonics Corporation Laser patterning multi-layer structures
US20150202825A1 (en) * 2014-01-17 2015-07-23 Christopher Cordingley Three Dimensional Printing Method
US10069271B2 (en) 2014-06-02 2018-09-04 Nlight, Inc. Scalable high power fiber laser
CA2952633C (en) 2014-06-20 2018-03-06 Velo3D, Inc. Apparatuses, systems and methods for three-dimensional printing
US9837783B2 (en) 2015-01-26 2017-12-05 Nlight, Inc. High-power, single-mode fiber sources
US10050404B2 (en) 2015-03-26 2018-08-14 Nlight, Inc. Fiber source with cascaded gain stages and/or multimode delivery fiber with low splice loss
WO2017008022A1 (en) 2015-07-08 2017-01-12 Nlight, Inc. Fiber with depressed central index for increased beam parameter product
EP3368311B1 (en) * 2015-10-30 2022-09-14 Seurat Technologies, Inc. Additive manufacturing system
US20180326664A1 (en) * 2017-05-11 2018-11-15 Seurat Technologies, Inc. Solid State Routing Of Patterned Light For Additive Manufacturing Optimization
US10065270B2 (en) 2015-11-06 2018-09-04 Velo3D, Inc. Three-dimensional printing in real time
US10331109B2 (en) * 2015-11-19 2019-06-25 Xerox Corporation System and method to embed objects into structure using stereolithography
CN108367389B (zh) 2015-11-23 2020-07-28 恩耐公司 激光加工方法和装置
US11179807B2 (en) 2015-11-23 2021-11-23 Nlight, Inc. Fine-scale temporal control for laser material processing
US11125206B2 (en) * 2015-11-30 2021-09-21 Vestas Wind Systems A/S Method of manufacturing a wind turbine blade and wind turbine blade
JP2019507236A (ja) 2015-12-10 2019-03-14 ヴェロ・スリー・ディー・インコーポレイテッド 性能向上した３次元印刷
US10688596B2 (en) * 2015-12-18 2020-06-23 Illinois Tool Works Inc. Wire manufactured by additive manufacturing methods
TWI582885B (zh) * 2015-12-30 2017-05-11 國立中央大學 低溫製造組織工程用支架的平台結構及低溫製造組織工程用支架的製造方法
EP3411170A4 (en) * 2016-01-28 2020-02-12 Seurat Technologies, Inc. GENERATIVE PRODUCTION, SYSTEM AND METHOD FOR SPACIAL HEAT TREATMENT
CN108883575A (zh) 2016-02-18 2018-11-23 维洛3D公司 准确的三维打印
US10384389B2 (en) 2016-03-08 2019-08-20 Beehex, Inc. Apparatus for performing three-dimensional printing
WO2017177310A1 (en) * 2016-04-12 2017-10-19 Magna International Inc. High-power dynamic lens
US10888428B2 (en) * 2016-05-12 2021-01-12 University Of Notre Dame Du Lac Additive manufacturing device for biomaterials
WO2018005439A1 (en) 2016-06-29 2018-01-04 Velo3D, Inc. Three-dimensional printing and three-dimensional printers
US11691343B2 (en) 2016-06-29 2023-07-04 Velo3D, Inc. Three-dimensional printing and three-dimensional printers
EP3439852B1 (en) * 2016-07-19 2022-03-09 Hewlett-Packard Development Company, L.P. 3d printer fresh and recycled powder supply management
US10349663B2 (en) 2016-07-21 2019-07-16 Beehex Inc. System, apparatus and method for customizing and generating a 3D printed food item
US10178868B2 (en) 2016-07-21 2019-01-15 BeeHex, LLC 3D-print system with integrated CNC robot and automatic self-cleaning mechanism
US9987682B2 (en) * 2016-08-03 2018-06-05 3Deo, Inc. Devices and methods for three-dimensional printing
US11426993B2 (en) * 2016-08-29 2022-08-30 Young Optics Inc. Three-dimensional printing system
US10730785B2 (en) 2016-09-29 2020-08-04 Nlight, Inc. Optical fiber bending mechanisms
US10673199B2 (en) 2016-09-29 2020-06-02 Nlight, Inc. Fiber-based saturable absorber
US10673198B2 (en) 2016-09-29 2020-06-02 Nlight, Inc. Fiber-coupled laser with time varying beam characteristics
US10668537B2 (en) 2016-09-29 2020-06-02 Nlight, Inc. Systems for and methods of temperature control in additive manufacturing
CN109791252B (zh) 2016-09-29 2021-06-29 恩耐公司 可调整的光束特性
US10673197B2 (en) 2016-09-29 2020-06-02 Nlight, Inc. Fiber-based optical modulator
US10661341B2 (en) 2016-11-07 2020-05-26 Velo3D, Inc. Gas flow in three-dimensional printing
DE102016222068A1 (de) * 2016-11-10 2018-05-17 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Vorrichtung und Verfahren zur generativen Bauteilfertigung mit mehreren räumlich getrennten Strahlführungen
US20180127296A1 (en) * 2016-11-10 2018-05-10 Goodrich Corporation Additive manufacture of optical components
US20180186082A1 (en) 2017-01-05 2018-07-05 Velo3D, Inc. Optics in three-dimensional printing
US10478893B1 (en) 2017-01-13 2019-11-19 General Electric Company Additive manufacturing using a selective recoater
US10022794B1 (en) 2017-01-13 2018-07-17 General Electric Company Additive manufacturing using a mobile build volume
CN110325305B (zh) * 2017-02-21 2022-08-19 瑞尼斯豪公司 粉末床熔融设备和分离装置
US20180250745A1 (en) 2017-03-02 2018-09-06 Velo3D, Inc. Three-dimensional printing of three-dimensional objects
US20200001536A1 (en) * 2017-03-15 2020-01-02 Carbon, Inc. Integrated additive manufacturing systems incorporating a fixturing apparatus
WO2018183396A1 (en) 2017-03-28 2018-10-04 Velo3D, Inc. Material manipulation in three-dimensional printing
US11007713B2 (en) * 2017-04-26 2021-05-18 GM Global Technology Operations LLC High throughput additive manufacturing system
EP3621811A4 (en) * 2017-05-11 2021-01-27 Seurat Technologies, Inc. PATTERNED LIGHT SWITCH STATION HARNESS ROUTING FOR ADDITIVE MANUFACTURING
JP6926655B2 (ja) * 2017-05-12 2021-08-25 セイコーエプソン株式会社 三次元造形装置および三次元物体の製造方法
US11532760B2 (en) 2017-05-22 2022-12-20 Howmedica Osteonics Corp. Device for in-situ fabrication process monitoring and feedback control of an electron beam additive manufacturing process
CN107414351A (zh) * 2017-06-20 2017-12-01 成都环龙智能机器人有限公司 一种点焊机器人工作站
US11230060B2 (en) 2017-07-06 2022-01-25 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Additive manufacturing with vibration-isolating interface
WO2019014257A1 (en) * 2017-07-10 2019-01-17 Arconic Inc. SYSTEMS AND METHODS FOR AUTOMATED POWDER HANDLING AND DISPENSING
EP3431263B1 (en) * 2017-07-21 2021-04-21 CL Schutzrechtsverwaltungs GmbH Method for operating at least one apparatus for additively manufacturing three-dimensional objects
CN110869193A (zh) * 2017-07-28 2020-03-06 惠普发展公司，有限责任合伙企业 利用气动输送的三维打印机
US10661552B2 (en) * 2017-07-28 2020-05-26 General Electric Company Systems and methods for advanced additive manufacturing
US11426927B2 (en) 2017-07-31 2022-08-30 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Different mixtures of build materials deliverable during a three dimensional print operation
US20190079492A1 (en) * 2017-09-14 2019-03-14 Divergent Technologies, Inc. Apparatus and methods for additively manufacturing lattice structures
US11420384B2 (en) 2017-10-03 2022-08-23 General Electric Company Selective curing additive manufacturing method
US10646960B2 (en) * 2017-10-03 2020-05-12 Lawrence Livermore National Security, Llc Compact absorptivity measurement system for additive manufacturing
US11351724B2 (en) 2017-10-03 2022-06-07 General Electric Company Selective sintering additive manufacturing method
US10870219B2 (en) * 2017-10-11 2020-12-22 Caterpillar Inc. Monitoring system for three-dimensional printing
EP3470207B1 (en) * 2017-10-13 2021-12-01 CL Schutzrechtsverwaltungs GmbH Plant for additively manufacturing of three-dimensional objects
WO2019078882A1 (en) 2017-10-20 2019-04-25 Hewlett-Packard Development Company, L.P. FORMATION OF LAYERS IN ADDITIVE MANUFACTURE
EP3473360B1 (en) * 2017-10-23 2022-08-10 Renishaw PLC Powder bed fusion apparatus
CN111107976A (zh) 2017-10-23 2020-05-05 惠普发展公司，有限责任合伙企业 形成构建材料层
EP3473441B1 (en) * 2017-10-23 2021-05-19 General Electric Company Moveable molding assembly for use with additive manufacturing
TWI642536B (zh) * 2017-10-30 2018-12-01 國立成功大學 進行粉床熔融成型製程的方法
US11759863B2 (en) 2017-10-30 2023-09-19 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Three-dimensional printing
US11254052B2 (en) 2017-11-02 2022-02-22 General Electric Company Vatless additive manufacturing apparatus and method
US11590691B2 (en) 2017-11-02 2023-02-28 General Electric Company Plate-based additive manufacturing apparatus and method
WO2019094367A1 (en) 2017-11-10 2019-05-16 General Electric Company Powder reclamation and cleaning system for an additive manufacturing machine
WO2019094262A1 (en) * 2017-11-10 2019-05-16 General Electric Company Additive manufacturing using growth build wall heat passageways
US11571743B2 (en) 2017-11-13 2023-02-07 General Electric Company Systems and methods for additive manufacturing
US10307823B1 (en) 2017-11-13 2019-06-04 General Electric Company Methods and systems for repairing powder containment structures
US10766190B2 (en) 2017-11-28 2020-09-08 General Electric Company Additive manufacturing apparatus and related process
CN108000675A (zh) * 2017-11-30 2018-05-08 西安理工大学 一种骨架生长式混凝土构件的3d打印方法
CN107779866B (zh) * 2017-12-12 2023-06-30 沈阳农业大学 一种等离子熔覆用多功能工作台
DE102017223223A1 (de) 2017-12-19 2019-06-19 Siemens Aktiengesellschaft Verfahren für den additiven Aufbau einer Struktur und Computerprogrammprodukt
US10272525B1 (en) * 2017-12-27 2019-04-30 Velo3D, Inc. Three-dimensional printing systems and methods of their use
US11090724B2 (en) * 2017-12-28 2021-08-17 Applied Materials, Inc. Additive manufacturing with powder dispensing
WO2019133422A2 (en) * 2017-12-29 2019-07-04 Eos Of North America, Inc. Additive manufacture system using light valve device
US10906101B2 (en) 2018-01-09 2021-02-02 General Electric Company Systems and methods for additive manufacturing powder assessment
US10144176B1 (en) 2018-01-15 2018-12-04 Velo3D, Inc. Three-dimensional printing systems and methods of their use
US10821551B2 (en) 2018-01-26 2020-11-03 General Electronic Company Systems and methods for dynamic shaping of laser beam profiles in additive manufacturing
US10821669B2 (en) 2018-01-26 2020-11-03 General Electric Company Method for producing a component layer-by-layer
US10814429B2 (en) 2018-01-26 2020-10-27 General Electric Company Systems and methods for dynamic shaping of laser beam profiles for control of micro-structures in additively manufactured metals
US10821668B2 (en) 2018-01-26 2020-11-03 General Electric Company Method for producing a component layer-by- layer
US10967459B2 (en) 2018-02-05 2021-04-06 General Electric Company Customizable powder bed containment systems for use with direct metal laser melting systems
US11224943B2 (en) 2018-03-07 2022-01-18 Divergent Technologies, Inc. Variable beam geometry laser-based powder bed fusion
EP3694699A4 (en) 2018-03-09 2021-05-05 Hewlett-Packard Development Company, L.P. VOLUMES OF VIRTUAL OBJECTS
US11872689B2 (en) 2018-03-19 2024-01-16 Divergent Technologies, Inc. End effector features for additively manufactured components
US10974456B2 (en) 2018-03-23 2021-04-13 Lawrence Livermore National Security, Llc Additive manufacturing power map to mitigate defects
WO2019182617A1 (en) * 2018-03-23 2019-09-26 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Build material particle optical property identification
US11035339B2 (en) * 2018-03-26 2021-06-15 General Electric Company Shear web assembly interconnected with additive manufactured components
US20210101344A1 (en) * 2018-03-27 2021-04-08 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Additive manufacturing system
DE102018107585B3 (de) * 2018-03-29 2019-03-28 Universität Rostock Vorrichtung zur Herstellung von 3D-gedruckten Wirkstofffreisetzungssystemen mit Wirkstoffdepots, sowie Verfahren zur Herstellung von 3D-gedruckten Wirkstofffreisetzungssystemen
WO2019195708A1 (en) * 2018-04-06 2019-10-10 3D Fortify Systems and methods for increasing an additive manufacturing build area size
JP2019185002A (ja) * 2018-04-11 2019-10-24 ソニー株式会社 顕微鏡システム及び医療用光源装置
US11273496B2 (en) 2018-04-16 2022-03-15 Panam 3D Llc System and method for rotational 3D printing
US11273601B2 (en) * 2018-04-16 2022-03-15 Panam 3D Llc System and method for rotational 3D printing
US11340597B2 (en) 2018-04-27 2022-05-24 Hewlett-Packard Development Company, L.P. 3-D printing batch analysis
WO2019209343A1 (en) 2018-04-27 2019-10-31 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Surface feature formation for three-dimensional printing
WO2019209333A1 (en) * 2018-04-27 2019-10-31 Hewlett-Packard Development Company, L.P. User-assisted parts packing optimization
US10960571B2 (en) 2018-05-10 2021-03-30 Lockheed Martin Corporation Direct additive synthesis from UV-induced solvated electrons in feedstock of halogenated material and negative electron affinity nanoparticle
US11052647B2 (en) 2018-05-10 2021-07-06 Lockheed Martin Corporation Direct additive synthesis of diamond semiconductor
EP3570127B1 (en) * 2018-05-15 2023-04-26 Siemens Energy Global GmbH & Co. KG Determination of a life defining quantity
US11014189B2 (en) 2018-05-25 2021-05-25 General Electric Company Method to control additive manufacturing builds using laser angle of incidence
JP7060799B2 (ja) * 2018-05-31 2022-04-27 日亜化学工業株式会社 光源装置
WO2019236070A1 (en) * 2018-06-05 2019-12-12 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Storage tank loading
US10919115B2 (en) 2018-06-13 2021-02-16 General Electric Company Systems and methods for finishing additive manufacturing faces with different orientations
US11440256B2 (en) 2018-06-15 2022-09-13 Howmedica Osteonics Corp. Stackable build plates for additive manufacturing powder handling
EP3587004A1 (en) * 2018-06-26 2020-01-01 Linde Aktiengesellschaft Device and method for cooling a build chamber for additive manufacturing using metal powders
CN108890157A (zh) * 2018-07-04 2018-11-27 潘真清 一种修复扭力筒的激光焊接装置
CN108890156A (zh) * 2018-07-04 2018-11-27 潘真清 一种激光焊接修复扭力筒的装置
CN110711859B (zh) * 2018-07-11 2024-01-09 北京万维增材科技有限公司 一种增减材复合制造设备及制造方法
WO2020018605A1 (en) * 2018-07-16 2020-01-23 Massachusetts Institute Of Technology Additive manufacturing via optical aperture division multiplexing
US11033989B2 (en) * 2018-07-22 2021-06-15 Asia Vital Components Co., Ltd. Jig structure for manufacturing heat dissipation unit
US11090861B2 (en) 2018-07-26 2021-08-17 General Electric Company Systems and methods for lateral material transfer in additive manufacturing system
US20210331414A1 (en) * 2018-07-26 2021-10-28 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Determining melting point of build material
US11426818B2 (en) 2018-08-10 2022-08-30 The Research Foundation for the State University Additive manufacturing processes and additively manufactured products
DE102018213675A1 (de) * 2018-08-14 2020-02-20 Eos Gmbh Electro Optical Systems Additive Herstellvorrichtung und zugeordnetes additives Herstellverfahren
KR20230142818A (ko) * 2018-08-24 2023-10-11 누부루 인크. 청색 레이저 금속용 적층 제작 시스템
US11376792B2 (en) 2018-09-05 2022-07-05 Carbon, Inc. Robotic additive manufacturing system
SG11202102434SA (en) * 2018-09-11 2021-04-29 Greene Tweed Technologies Crosslinkable aromatic polymer compositions for use in additive manufacturing processes and methods for forming the same
WO2020056355A1 (en) * 2018-09-13 2020-03-19 Desktop Metal, Inc. Techniques for depowdering additively fabricated parts via rapid pressure change and related systems and methods
CN109188649B (zh) * 2018-09-19 2021-07-02 珠海达理宇航科技有限公司 一种多边桶及太空望远镜镜片的保护装置
EP3820674B1 (en) * 2018-10-01 2023-11-22 Orta Dogu Teknik Universitesi Production method with molten filaments on a powder bed
WO2020072638A1 (en) 2018-10-05 2020-04-09 Vulcanforms Inc. Additive manufacturing system with fixed build plate
WO2020075198A2 (en) * 2018-10-10 2020-04-16 Indian Institute Of Technology Bombay Multi-station multi-axis hybrid layered manufacturing system
WO2020091726A1 (en) * 2018-10-29 2020-05-07 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Monitoring additive manufacturing
US20210245436A1 (en) * 2018-10-30 2021-08-12 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Feedback control of microwave energy emitters
DE102018128243A1 (de) 2018-11-12 2020-05-14 AM Metals GmbH Herstellvorrichtung zur additiven Fertigung dreidimensionaler Bauteile
DE102018219301A1 (de) * 2018-11-12 2020-05-14 Trumpf Laser- Und Systemtechnik Gmbh Verfahren zum Erfassen eines Arbeitsbereichs einer generativen Fertigungsvorrichtung sowie Fertigungsvorrichtung zum generativen Fertigen von Bauteilen aus einem Pulvermaterial
DE102018128757A1 (de) * 2018-11-15 2020-05-20 Gebr. Becker Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Betrieb einer Metall-Druckeinrichtung
WO2020112175A1 (en) * 2018-11-29 2020-06-04 Arconic Inc. Systems and methods for additive manufacturing
CN109351972B (zh) * 2018-12-10 2021-04-02 有研工程技术研究院有限公司 一种可控成分连续送粉系统
CN113195127A (zh) * 2018-12-14 2021-07-30 速尔特技术有限公司 使用用于二维打印的高通量激光从粉末创建对象的增材制造系统
JP6748181B2 (ja) 2018-12-14 2020-08-26 株式会社ソディック 積層造形装置
WO2020132215A1 (en) * 2018-12-19 2020-06-25 Seurat Technologies, Inc. Additive manufacturing system using a pulse modulated laser for two-dimensional printing
EP4275870A1 (en) * 2018-12-20 2023-11-15 Jabil Inc. Apparatus, system and method of heat filtering for additive manufacturing
CN109658360B (zh) * 2018-12-25 2021-06-22 北京旷视科技有限公司 图像处理的方法、装置、电子设备和计算机存储介质
EP3906148B1 (en) * 2019-01-04 2023-07-05 Carbon, Inc. Additive manufacturing method producing a matte surface finish
US20200220332A1 (en) * 2019-01-07 2020-07-09 Li-Cor, Inc. Laser line illumination using combined single-mode and multi-mode laser sources
KR102154624B1 (ko) * 2019-01-11 2020-09-10 울산대학교 산학협력단 펀치금형 고강도소재 적층장치
CN109676928B (zh) * 2019-01-11 2020-10-30 中国科学院工程热物理研究所 一种用于增材制造设备的烟尘吸收装置
WO2020150251A1 (en) * 2019-01-14 2020-07-23 Arizona Board Of Regents On Behalf Of The University Of Arizona High resolution, high throughput additive manufacturing
US11498283B2 (en) 2019-02-20 2022-11-15 General Electric Company Method and apparatus for build thickness control in additive manufacturing
US11794412B2 (en) 2019-02-20 2023-10-24 General Electric Company Method and apparatus for layer thickness control in additive manufacturing
EP4338959A2 (en) * 2019-03-04 2024-03-20 Nikon SLM Solutions AG Device and method for producing a three-dimensional workpiece
US11305352B2 (en) 2019-03-13 2022-04-19 United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force Powder fused components with unique internal structures for damping
US11179891B2 (en) 2019-03-15 2021-11-23 General Electric Company Method and apparatus for additive manufacturing with shared components
KR102157874B1 (ko) * 2019-03-20 2020-09-18 조선대학교산학협력단 플라즈마 전자빔을 이용한 금속 적층 제조 공정용 분말공급장치
US11858202B2 (en) * 2019-03-26 2024-01-02 Lawrence Livermore National Security, Llc System and method for performing laser powder bed fusion using controlled, supplemental in situ surface heating to control microstructure and residual stresses in formed part
EP3946893A1 (en) * 2019-03-28 2022-02-09 Stratasys Ltd. Method for additive manufacturing an object
US11130291B2 (en) * 2019-03-29 2021-09-28 Xerox Corporation Composite-based additive manufacturing (CBAM) use of gravity for excess polymer removal
US11667080B2 (en) * 2019-04-29 2023-06-06 Mighty Buildings, Inc. System for obtaining a photopolymerized prepolymer
EP3741542A1 (en) 2019-05-20 2020-11-25 LayerWise N.V. Three-dimensional printing system with self-maintaining powder distribution subsystem
FR3096511B1 (fr) * 2019-05-22 2021-07-02 Amplitude Systemes Monture de composant optique et système de commande de faisceau lumineux associé
CN110194669B (zh) * 2019-05-27 2020-11-24 华中科技大学 一种大型复杂零件的激光选区烧结成形装备、系统及方法
US11623279B2 (en) 2019-06-03 2023-04-11 Hamilton Sundstrand Corporation Recoaters with gas flow management
US11590650B2 (en) * 2019-06-10 2023-02-28 Preferred Networks, Inc. Generation method for training dataset, model generation method, training data generation apparatus, inference apparatus, robotic controller, model training method and robot
US10987866B2 (en) 2019-06-25 2021-04-27 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Removing build material
WO2021013984A1 (en) * 2019-07-25 2021-01-28 Trinamix Gmbh A light module and a method for its operation
US11541457B2 (en) 2019-07-26 2023-01-03 Arcam Ab Devices, systems, and methods for monitoring a powder layer in additive manufacturing processes
JP6734447B1 (ja) * 2019-07-31 2020-08-05 株式会社ソディック 金属積層造形用の材料粉体およびその製造方法
KR102236112B1 (ko) * 2019-07-31 2021-04-06 한국기계연구원 베드의 일부 영역에서 3차원 프린팅이 가능한 3차원 프린팅 방법 및 이에 사용되는 3차원 프린터
CN111215811B (zh) * 2019-08-12 2021-08-17 杭州顺达伯耐特电梯有限公司 井道框架焊接工装及焊接方法
JP2021037716A (ja) * 2019-09-04 2021-03-11 株式会社荏原製作所 機械学習装置、ａｍ装置、機械学習方法、および学習モデルの生成方法
CN114286744A (zh) * 2019-09-09 2022-04-05 惠普发展公司，有限责任合伙企业 基于热传递熔融构建材料
NL2023878B1 (en) * 2019-09-23 2021-05-25 Ultimaker Bv A filament path length measuring device
CN110977171B (zh) * 2019-11-12 2021-11-23 江苏大学 一种改善焊缝成形的真空激光-电弧复合焊接方法及装置
CN111196033B (zh) * 2020-01-13 2021-09-03 哈尔滨工业大学 一种基于双光源引发的快速多材料光固化3d打印装置及方法
CN111283193A (zh) * 2020-01-22 2020-06-16 华东理工大学 一种用于slm设备的双成型缸装置及其铺粉系统
US11884025B2 (en) * 2020-02-14 2024-01-30 Divergent Technologies, Inc. Three-dimensional printer and methods for assembling parts via integration of additive and conventional manufacturing operations
KR20220140816A (ko) * 2020-02-18 2022-10-18 벌컨폼즈 아이엔씨. 광학 위상 어레이 빔 조향을 이용하는 적층 제조 시스템 및 관련 방법
DE102020106516A1 (de) * 2020-03-10 2021-09-16 Universität Paderborn Sensor-integriertes Fertigungssystem für die Additive Fertigung
EP4132771A1 (en) * 2020-04-10 2023-02-15 Seurat Technologies, Inc. High throughput additive manufacturing system supporting absorption of amplified spontaneous emission in laser amplifiers
CN113524685B (zh) * 2020-04-14 2023-11-10 上海普利生机电科技有限公司 校正镜头几何失真的三维打印方法和设备
US11580279B1 (en) * 2020-05-05 2023-02-14 Ansys, Inc. System and method for performing a thermal simulation of a powder bed based additive process
CN111564752A (zh) * 2020-05-15 2020-08-21 中康瑞鑫(深圳)科技有限公司 一种755纳米皮秒脉冲固体激光器
US11913839B2 (en) * 2020-05-18 2024-02-27 National Technology & Engineering Solutions Of Sandia, Llc Methods and apparatus for improved thermal monitoring by correlating infrared emissivity to surface topography
US11835082B2 (en) 2020-05-21 2023-12-05 The Boeing Company Folding assembly
US11286043B2 (en) 2020-05-21 2022-03-29 The Boeing Company Nose landing gear assembly for use with an aircraft
EP4164886A1 (en) * 2020-06-12 2023-04-19 Volkswagen Aktiengesellschaft Additively manufactured article and method for producing an additively manufactured article
CN115715240A (zh) * 2020-06-15 2023-02-24 速尔特技术有限公司 用于增材制造的激光能量传递的热补偿
US20210406429A1 (en) 2020-06-26 2021-12-30 Sentient Science Corporation Method and system for predicting wear and crack growth in a rail system
US11925981B2 (en) * 2020-06-29 2024-03-12 Arcam Ab Method, apparatus and control unit for selectively sintering a powder layer in additive manufacturing processes to achieve a future, desired heat conductivity
DE102020117245A1 (de) 2020-06-30 2021-12-30 Carl Zeiss Ag Optikeinheit, Herstellungsvorrichtung und Verfahren zum additiven Herstellen eines Gegenstands
CN116033984A (zh) * 2020-07-08 2023-04-28 伏尔肯模型公司 增材制造中的光学变焦
CN111855034B (zh) * 2020-07-24 2021-12-10 芜湖传方智能科技有限公司 一种压力传感器敏感元件的制造工艺
US11828879B2 (en) 2020-07-29 2023-11-28 Lg Innotek Co., Ltd. Vibrated polarizing beam splitter for improved return light detection
US20220063199A1 (en) * 2020-08-26 2022-03-03 Baker Hughes Oilfield Operations Llc Artificial intelligence in additive manufacturing and related systems, methods, and devices
US11534972B2 (en) 2020-08-31 2022-12-27 GM Global Technology Operations LLC Post-build quick powder removal system for powder bed fusion additive manufacturing
US11724315B2 (en) 2020-09-02 2023-08-15 Sentient Science Corporation Systems and methods for defect detection and correction in additive manufacturing processes
KR102247582B1 (ko) * 2020-09-21 2021-05-04 (주)케이랩스 연속출력이 가능한 바인더 젯 방식의 3d프린터
JP6932834B1 (ja) * 2020-10-20 2021-09-08 株式会社ソディック 積層造形装置
US20230407821A1 (en) * 2020-10-23 2023-12-21 Agnikul Cosmos Private Limited Design and manufacturing of a single piece rocket engine
TWI784354B (zh) * 2020-11-26 2022-11-21 財團法人工業技術研究院 金屬積層製造的參數分析方法及參數分析系統
US11733672B2 (en) 2020-11-26 2023-08-22 Industrial Technology Research Institute Recoater collision prediction and correction method for additive manufacturing and system thereof
CN112563113B (zh) * 2020-11-26 2021-11-02 中国地质大学（武汉） 一种提升icp-ms仪器灵敏度的加热冷凝装置
CN112881122A (zh) * 2021-01-15 2021-06-01 北京工业大学 一种3d打印隧道模型应用压电传感器的监测方法
CN113103573A (zh) * 2021-03-23 2021-07-13 武汉大学 一种增材制造中的气氛检测装置及方法
US20220314324A1 (en) * 2021-04-01 2022-10-06 Battelle Savannah River Alliance, Llc Additive manufacturing systems and associated methods
US11135771B1 (en) * 2021-04-09 2021-10-05 Curiteva, Inc. System and method of manufacturing a medical implant
WO2022232248A1 (en) * 2021-04-27 2022-11-03 Essentium, Inc. Three-dimensional printer
US20220371097A1 (en) * 2021-05-20 2022-11-24 Delavan Inc. System and method for controlling gas flow temperature in additive manufacturing
US11951679B2 (en) 2021-06-16 2024-04-09 General Electric Company Additive manufacturing system
US11731367B2 (en) 2021-06-23 2023-08-22 General Electric Company Drive system for additive manufacturing
US11846927B2 (en) * 2021-07-02 2023-12-19 Stratasys, Inc. Method for controlling dimensional tolerances, surface quality, and print time in 3D-printed parts
US11826950B2 (en) 2021-07-09 2023-11-28 General Electric Company Resin management system for additive manufacturing
US11874535B2 (en) 2021-07-26 2024-01-16 Concept Laser Gmbh Modulating a working beam of an additive manufacturing machine with a solid-state optical modulator
US20230037200A1 (en) 2021-07-28 2023-02-02 DePuy Synthes Products, Inc. 3D-Printed Implants And Methods For 3D Printing Of Implants
US11865617B2 (en) 2021-08-25 2024-01-09 Divergent Technologies, Inc. Methods and apparatuses for wide-spectrum consumption of output of atomization processes across multi-process and multi-scale additive manufacturing modalities
US11813799B2 (en) 2021-09-01 2023-11-14 General Electric Company Control systems and methods for additive manufacturing
JP2023042934A (ja) * 2021-09-15 2023-03-28 新東工業株式会社 試験システム及び試験方法
US20230079964A1 (en) * 2021-09-15 2023-03-16 Freeform Future Corp. 3d printing system with moving build module
CN113634959B (zh) * 2021-09-28 2023-06-09 贵阳大东汽车配件有限公司 一种后纵梁的主梁的内外钣金件快换焊接装置
EP4197744A1 (en) * 2021-12-14 2023-06-21 Linde GmbH Method for a fast cooling of polymer (plastic) parts following 3d printing process
CN114247901B (zh) * 2021-12-17 2024-02-27 福建国锐中科光电有限公司 一种金属3d打印与后处理一体化成形设备及打印方法
US20230193857A1 (en) * 2021-12-21 2023-06-22 Firehawk Aerospace, Inc. Catalytic decomposition reactors
CN115502417B (zh) * 2021-12-30 2024-03-22 北京航空航天大学 真空增材制造装置及方法
CN115216766B (zh) * 2022-08-01 2023-11-17 乐清市明实车辆配件有限公司 一种铁路货车侧门局部防腐合金层熔覆装置
WO2024040357A1 (en) * 2022-08-25 2024-02-29 Nanogrande Inc. Additive manufacturing system and method adapted for simultaneous high and low accuracy build
CN115416299B (zh) * 2022-11-04 2023-03-24 杭州爱新凯科技有限公司 一种无需移动对焦的激光振镜3d打印设备
CN116890122B (zh) * 2023-09-11 2023-11-14 中国地质大学（武汉） 激光增材制造飞溅形成-出射-回落全周期原位监测方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003080604A (ja) * 2001-09-10 2003-03-19 Fuji Photo Film Co Ltd 積層造形装置
US20110256253A1 (en) * 2010-04-14 2011-10-20 Matsuura Machinery Corporation Apparatus for Producing Three-Dimensional Shaped Product
JP2013184405A (ja) * 2012-03-08 2013-09-19 Casio Computer Co Ltd ３次元造形方法及び造形物複合体並びに３次元造形装置

Family Cites Families (525)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3080760A (en) 1960-06-29 1963-03-12 American Cyanamid Co Disposable sample probe for bulk chemicals
US3704997A (en) * 1971-05-19 1972-12-05 American Optical Corp Variable amplitude polarizing beam splitter
US3796162A (en) 1972-06-28 1974-03-12 Rolair Syst Inc Conveyor system
US4286466A (en) * 1979-10-09 1981-09-01 International Business Machines Corporation Method and apparatus for pneumatically sampling powders
US4247508B1 (en) 1979-12-03 1996-10-01 Dtm Corp Molding process
DE3029104A1 (de) 1980-07-31 1982-02-18 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Verfahren und vorrichtung zur fokuskorrektur bei bearbeitungslasern
JPS5933512B2 (ja) 1980-12-19 1984-08-16 日本鋼管株式会社 液体ホ−ニング方法
US4338022A (en) 1980-12-22 1982-07-06 Minnesota Mining And Manufacturing Company Multiple magnification optical assembly
GB2127567B (en) * 1982-09-09 1986-01-29 Laser Applic Limited Laser marking
DE3416595A1 (de) * 1984-05-04 1985-11-07 Kurt Prof. Dr.-Ing. Leschonski Verfahren und vorrichtung zur probenteilung von schuettguetern und suspensionen
FR2567668B1 (fr) 1984-07-16 1987-10-16 Cilas Alcatel Dispositif pour realiser un modele de piece industrielle
US5236637A (en) 1984-08-08 1993-08-17 3D Systems, Inc. Method of and apparatus for production of three dimensional objects by stereolithography
US4655548A (en) * 1984-10-22 1987-04-07 Grumman Aerospace Corporation Multi-degree of freedom mount
US4659902A (en) 1985-04-22 1987-04-21 Westinghouse Electric Corp. Robot laser system
US4712120A (en) 1986-03-17 1987-12-08 C-E Industrial Lasers, Incorporated Laser materials treatment system
US5155324A (en) 1986-10-17 1992-10-13 Deckard Carl R Method for selective laser sintering with layerwise cross-scanning
US4944817A (en) 1986-10-17 1990-07-31 Board Of Regents, The University Of Texas System Multiple material systems for selective beam sintering
US5296062A (en) 1986-10-17 1994-03-22 The Board Of Regents, The University Of Texas System Multiple material systems for selective beam sintering
DE3637757A1 (de) 1986-11-05 1988-05-11 Krupp Polysius Ag Probenteiler
JPS63140787A (ja) * 1986-12-01 1988-06-13 Komatsu Ltd レ−ザ反射光回収装置
US4782945A (en) 1987-06-12 1988-11-08 Geiler William A Reclaimable polyester bottle and carrier assembly
IL89978A0 (en) 1988-04-18 1989-12-15 3D Systems Inc Stereolithographic supports
EP0402944A3 (en) 1989-06-16 1992-05-27 Seiko Instruments Inc. Light addressed liquid crystal light valve
GB9003097D0 (en) 1990-02-12 1990-04-11 Scient Generics Ltd Solid state laser diode light source
DE69128103T2 (de) 1990-04-05 1998-04-02 Seiko Epson Corp Optische Vorrichtung
AU9065991A (en) 1990-11-09 1992-06-11 Dtm Corporation Controlled gas flow for selective laser sintering
US5155321A (en) 1990-11-09 1992-10-13 Dtm Corporation Radiant heating apparatus for providing uniform surface temperature useful in selective laser sintering
JP2953179B2 (ja) * 1991-05-30 1999-09-27 三菱電機株式会社 光処理装置
JP2555822B2 (ja) * 1991-10-30 1996-11-20 日本電装株式会社 山積み部品の高速ピッキング装置
US5314003A (en) 1991-12-24 1994-05-24 Microelectronics And Computer Technology Corporation Three-dimensional metal fabrication using a laser
US5686960A (en) 1992-01-14 1997-11-11 Michael Sussman Image input device having optical deflection elements for capturing multiple sub-images
US5269982A (en) * 1992-02-12 1993-12-14 Brotz Gregory R Process for manufacturing a shaped product
US5352405A (en) 1992-12-18 1994-10-04 Dtm Corporation Thermal control of selective laser sintering via control of the laser scan
DE4302418A1 (de) 1993-01-28 1994-08-11 Eos Electro Optical Syst Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen eines dreidimensionalen Objekts
US5337620A (en) 1993-06-02 1994-08-16 Kalidini Sanyasi R Sampling tool
WO1994029069A1 (fr) 1993-06-04 1994-12-22 Seiko Epson Corporation Appareil et procede d'usinage au laser, et panneau a cristaux liquides
KR100259969B1 (ko) 1993-09-30 2000-06-15 로버트 피. 아킨즈 전필드마스크 조사 강화방법 및 장치
US5393482A (en) 1993-10-20 1995-02-28 United Technologies Corporation Method for performing multiple beam laser sintering employing focussed and defocussed laser beams
JP3225740B2 (ja) * 1994-05-25 2001-11-05 株式会社デンソー 山積み部品の高速ピッキング装置
US5503785A (en) 1994-06-02 1996-04-02 Stratasys, Inc. Process of support removal for fused deposition modeling
US5473408A (en) * 1994-07-01 1995-12-05 Anvik Corporation High-efficiency, energy-recycling exposure system
US5674414A (en) 1994-11-11 1997-10-07 Carl-Zeiss Stiftung Method and apparatus of irradiating a surface of a workpiece with a plurality of beams
DE19516972C1 (de) 1995-05-09 1996-12-12 Eos Electro Optical Syst Vorrichtung zum Herstellen eines dreidimensionalen Objektes mittels Lasersintern
US5837960A (en) 1995-08-14 1998-11-17 The Regents Of The University Of California Laser production of articles from powders
GB2304291B (en) 1995-08-23 1999-08-11 Draeger Ltd Breathing apparatus
US5622577A (en) 1995-08-28 1997-04-22 Delco Electronics Corp. Rapid prototyping process and cooling chamber therefor
US6270335B2 (en) 1995-09-27 2001-08-07 3D Systems, Inc. Selective deposition modeling method and apparatus for forming three-dimensional objects and supports
US5583304A (en) 1995-09-28 1996-12-10 Kalidindi; Sanyasi R. Apparatus and method for testing powder properties
US5640667A (en) 1995-11-27 1997-06-17 Board Of Regents, The University Of Texas System Laser-directed fabrication of full-density metal articles using hot isostatic processing
DE19707834A1 (de) 1996-04-09 1997-10-16 Zeiss Carl Fa Materialbestrahlungsgerät und Verfahren zum Betrieb von Materialbestrahlungsgeräten
US6043475A (en) 1996-04-16 2000-03-28 Olympus Optical Co., Ltd. Focal point adjustment apparatus and method applied to microscopes
US6476343B2 (en) 1996-07-08 2002-11-05 Sandia Corporation Energy-beam-driven rapid fabrication system
US6053615A (en) 1996-08-02 2000-04-25 In Focus Systems, Inc. Image projector with polarization conversion system
US5771260A (en) 1996-10-04 1998-06-23 Excimer Laser Systems, Inc. Enclosure system for laser optical systems and devices
US6007318A (en) 1996-12-20 1999-12-28 Z Corporation Method and apparatus for prototyping a three-dimensional object
CA2227672A1 (en) * 1997-01-29 1998-07-29 Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha Method for producing a laminated object and apparatus for producing the same
US5840239A (en) * 1997-01-31 1998-11-24 3D Systems, Inc. Apparatus and method for forming three-dimensional objects in stereolithography utilizing a laser exposure system having a diode pumped frequency quadrupled solid state laser
US5980812A (en) * 1997-04-30 1999-11-09 Lawton; John A. Solid imaging process using component homogenization
US6085122A (en) * 1997-05-30 2000-07-04 Dtm Corporation End-of-vector laser power control in a selective laser sintering system
US6486997B1 (en) 1997-10-28 2002-11-26 3M Innovative Properties Company Reflective LCD projection system using wide-angle Cartesian polarizing beam splitter
US6066285A (en) 1997-12-12 2000-05-23 University Of Florida Solid freeform fabrication using power deposition
US6183092B1 (en) 1998-05-01 2001-02-06 Diane Troyer Laser projection apparatus with liquid-crystal light valves and scanning reading beam
US5991015A (en) 1998-10-06 1999-11-23 Trw Inc. Beam monitoring assembly
US6887710B2 (en) 1998-11-13 2005-05-03 Mesosystems Technology, Inc. Robust system for screening mail for biological agents
US6005717A (en) 1998-11-17 1999-12-21 Ceramoptec Industries, Inc. Diode laser beam combiner system
US6064528A (en) 1998-11-20 2000-05-16 Eastman Kodak Company Multiple laser array sources combined for use in a laser printer
DE19853947C1 (de) 1998-11-23 2000-02-24 Fraunhofer Ges Forschung Prozeßkammer für das selektive Laser-Schmelzen
TW388790B (en) 1999-04-13 2000-05-01 Inst Of Unclear Energy Res Roc An automatic sampling method and facility for the heterogeneous materials
CA2370832A1 (en) 1999-04-27 2000-11-02 Gsi Lumonics Inc. A system and method for material processing using multiple laser beams
US6405095B1 (en) 1999-05-25 2002-06-11 Nanotek Instruments, Inc. Rapid prototyping and tooling system
US6666556B2 (en) 1999-07-28 2003-12-23 Moxtek, Inc Image projection system with a polarizing beam splitter
JP2001100172A (ja) 1999-09-28 2001-04-13 Hamamatsu Photonics Kk 空間光変調装置
JP2001124987A (ja) * 1999-10-29 2001-05-11 Sony Corp 投射レンズ
US6491207B1 (en) * 1999-12-10 2002-12-10 General Electric Company Weld repair of directionally solidified articles
EP1115255A1 (en) * 2000-01-04 2001-07-11 CTX Opto-Electronics Corporation Liquid crystal projector with two light sources
JP3980822B2 (ja) 2000-01-19 2007-09-26 浜松ホトニクス株式会社 画像投射装置および画像投射方法
US6558606B1 (en) 2000-01-28 2003-05-06 3D Systems, Inc. Stereolithographic process of making a three-dimensional object
US6424670B1 (en) 2000-02-17 2002-07-23 Universal Laser Systems, Inc. Apparatus and method for making laser sources and laser platforms interchangeable and interfaceable
US6499361B1 (en) * 2000-02-18 2002-12-31 Alkermes Controlled Therapeutics, Inc. Method and apparatus for uniform sorbate equilibration of solid samples
JP4052542B2 (ja) 2000-02-25 2008-02-27 富士フイルム株式会社 プリンタ
FI20000876A (fi) 2000-04-12 2001-10-13 Metso Paper Inc Askelkuljetin
JP2001305040A (ja) 2000-04-20 2001-10-31 Sumikinbussan Intec Corp インライン粒度測定機用サンプリングシステム
JP2001334583A (ja) * 2000-05-25 2001-12-04 Minolta Co Ltd 三次元造形装置
EP1296776A4 (en) 2000-06-01 2004-12-08 Univ Texas SELECTIVE DIRECT LASER SINTERING OF METALS
US6682688B1 (en) * 2000-06-16 2004-01-27 Matsushita Electric Works, Ltd. Method of manufacturing a three-dimensional object
JP3820930B2 (ja) 2000-08-02 2006-09-13 セイコーエプソン株式会社 レーザー加工方法及び加工装置
US6587269B2 (en) 2000-08-24 2003-07-01 Cogent Light Technologies Inc. Polarization recovery system for projection displays
US6682684B1 (en) 2000-09-07 2004-01-27 Honeywell International Inc. Procedures for rapid build and improved surface characteristics in layered manufacture
WO2002027408A2 (en) 2000-09-27 2002-04-04 The Regents Of The University Of California Dynamic mask projection stereo micro lithography
GB0024227D0 (en) 2000-10-04 2000-11-15 Secr Defence Air samplers
US6339966B1 (en) * 2000-10-04 2002-01-22 Sanyasi R. Kalidindi Bulk powder sampler with removable partitions and method of using
DE10053742C5 (de) 2000-10-30 2006-06-08 Concept Laser Gmbh Vorrichtung zum Sintern, Abtragen und/oder Beschriften mittels elektromagnetischer gebündelter Strahlung sowie Verfahren zum Betrieb der Vorrichtung
EP1347853B1 (en) 2000-11-27 2005-10-26 National University Of Singapore Method and apparatus for creating a three-dimensional metal part using high-temperature direct laser melting
JP2002178412A (ja) * 2000-12-14 2002-06-26 Sanyo Electric Co Ltd 光造形装置及び光造形品の制作方法
US20020090410A1 (en) 2001-01-11 2002-07-11 Shigeaki Tochimoto Powder material removing apparatus and three dimensional modeling system
JP2002205338A (ja) * 2001-01-11 2002-07-23 Minolta Co Ltd 粉末材料除去装置、および三次元造形システム
US6621044B2 (en) * 2001-01-18 2003-09-16 Anvik Corporation Dual-beam materials-processing system
US20020126727A1 (en) 2001-02-05 2002-09-12 Universal Laser Systems, Inc. Quick change laser design
US6969177B2 (en) 2001-03-23 2005-11-29 Wavien, Inc. Polarization recovery system using redirection
US20020149137A1 (en) 2001-04-12 2002-10-17 Bor Zeng Jang Layer manufacturing method and apparatus using full-area curing
TW522280B (en) 2001-04-13 2003-03-01 Fusion Lighting Inc Projection systems
US6641778B2 (en) 2001-05-17 2003-11-04 National Research Council Of Canada Device and method for regulating flow of particulate material, especially small flows of fine powder
US6672722B2 (en) * 2001-06-19 2004-01-06 Intel Corporation Projection engine
US6627016B2 (en) 2001-10-25 2003-09-30 Abb, Inc. (Flexible Automation Division) Robotic assembly process for plastic components
GB2383024B (en) 2001-12-13 2004-04-21 Ashton Ind Sales Ltd By-pass conveyor
AU2003239171A1 (en) * 2002-01-31 2003-09-02 Braintech Canada, Inc. Method and apparatus for single camera 3d vision guided robotics
US6781763B1 (en) 2002-04-01 2004-08-24 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force Image analysis through polarization modulation and combination
AU2003285852B2 (en) 2002-05-20 2006-12-14 Northrop Grumman Corporation Point source biological agent detection system
US6822194B2 (en) * 2002-05-29 2004-11-23 The Boeing Company Thermocouple control system for selective laser sintering part bed temperature control
JP4110856B2 (ja) 2002-06-28 2008-07-02 松下電工株式会社 成形金型の製造方法
JP3839366B2 (ja) 2002-06-28 2006-11-01 株式会社リコー 粒度分布測定用サンプリング装置
DE10235427A1 (de) * 2002-08-02 2004-02-12 Eos Gmbh Electro Optical Systems Vorrichtung und Verfahren zum Herstellen von dreidimensionalen Objekten mittels eines generativen Fertigungsverfahrens
US20040060639A1 (en) * 2002-08-13 2004-04-01 Dawn White Method of apparatus for ensuring uniform build quality during object consolidation
AU2003260938A1 (en) * 2002-09-12 2004-04-30 Objet Geometries Ltd. Device, system and method for calibration in three-dimensional model printing
US20040084814A1 (en) 2002-10-31 2004-05-06 Boyd Melissa D. Powder removal system for three-dimensional object fabricator
US20060091120A1 (en) 2002-11-06 2006-05-04 Markle David A Recycling optical systems and methods for thermal processing
US20040159967A1 (en) * 2002-11-11 2004-08-19 Farnworth Warren M. Bubble elimination system for use with stereolithography apparatus and bubble elimination methods
SE524421C2 (sv) * 2002-12-19 2004-08-10 Arcam Ab Anordning samt metod för framställande av en tredimensionell produkt
WO2004076102A1 (ja) * 2003-02-25 2004-09-10 Matsushita Electric Works, Ltd. 三次元形状造形物の製造装置及び製造方法
DE10310385B4 (de) 2003-03-07 2006-09-21 Daimlerchrysler Ag Verfahren zur Herstellung von dreidimensionalen Körpern mittels pulverbasierter schichtaufbauender Verfahren
US6867388B2 (en) * 2003-04-08 2005-03-15 Branson Ultrasonics Corporation Electronic masking laser imaging system
DE10318621A1 (de) 2003-04-24 2004-11-25 Siemens Ag Förderer zum Transportieren von Lastträgern
EP1475220A3 (en) 2003-05-09 2009-07-08 FUJIFILM Corporation Process for producing three-dimensional model, and three-dimensional model
US6920973B2 (en) 2003-06-19 2005-07-26 The Regents Of The University Of Michigan Integrated reconfigurable manufacturing system
US20050012246A1 (en) * 2003-06-19 2005-01-20 Kazutora Yoshino High resolution and rapid three dimensional object generator
US20050035085A1 (en) * 2003-08-13 2005-02-17 Stowell William Randolph Apparatus and method for reducing metal oxides on superalloy articles
JP4280583B2 (ja) * 2003-08-25 2009-06-17 新光電気工業株式会社 ヴィアの形成方法
DE10342882A1 (de) 2003-09-15 2005-05-19 Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg Vorrichtung und Verfahren zur Herstellung eines dreidimensionalen Formkörpers
TW594437B (en) 2003-10-16 2004-06-21 Univ Nat Taiwan Science Tech Dynamic mask module
JP3839017B2 (ja) * 2003-11-27 2006-11-01 ファナック株式会社 レーザ加工装置
US7146082B2 (en) 2003-12-23 2006-12-05 Intel Corporation Steering isolator for an opto-electronic assembly focusing apparatus
CN1914905A (zh) 2004-01-30 2007-02-14 皇家飞利浦电子股份有限公司 具有光再利用的投影显示装置
TWM252024U (en) 2004-02-12 2004-12-01 Benq Corp Image display apparatus
JP2005250426A (ja) * 2004-03-02 2005-09-15 Plus Vision Corp デジタルマイクロミラー装置
JP2005262251A (ja) 2004-03-17 2005-09-29 Shibaura Mechatronics Corp レーザ加工装置
WO2005097475A1 (en) * 2004-03-30 2005-10-20 Valspar Sourcing, Inc. Selective laser sintering process and polymers used therein
US20050280185A1 (en) 2004-04-02 2005-12-22 Z Corporation Methods and apparatus for 3D printing
US20050242473A1 (en) 2004-04-28 2005-11-03 3D Systems, Inc. Uniform thermal distribution imaging
JP4561187B2 (ja) 2004-05-26 2010-10-13 パナソニック電工株式会社 三次元形状造形物の製造方法及び三次元形状造形物の製造における粉末材料再生装置
US7687740B2 (en) 2004-06-18 2010-03-30 Electro Scientific Industries, Inc. Semiconductor structure processing using multiple laterally spaced laser beam spots delivering multiple blows
CN1268047C (zh) 2004-07-06 2006-08-02 华北工学院 光纤阵列能量源用于激光烧结快速成型的方法及装置
DE102004041633A1 (de) 2004-08-27 2006-03-02 Fockele, Matthias, Dr. Vorrichtung zur Herstellung von Formkörpern
WO2006043231A1 (en) 2004-10-22 2006-04-27 Koninklijke Philips Electronics N.V. Projection display device
US20060091199A1 (en) * 2004-10-29 2006-05-04 Loughran Stephen A Retrieving information on material used in solid freeform fabrication
US7301592B2 (en) 2004-11-19 2007-11-27 Rohm And Haas Denmark Finance A/S Dark state light recycling film and display
DE602005024758D1 (de) 2004-12-06 2010-12-30 Semiconductor Energy Lab Laser-Bestrahlungsapparat, Laser-Bestrahlungsverfahren und Herstellungsverfahren für Halbleitervorrichtung
US7569174B2 (en) 2004-12-07 2009-08-04 3D Systems, Inc. Controlled densification of fusible powders in laser sintering
US7521652B2 (en) * 2004-12-07 2009-04-21 3D Systems, Inc. Controlled cooling methods and apparatus for laser sintering part-cake
US7136147B2 (en) 2004-12-20 2006-11-14 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
US7509738B2 (en) 2005-01-26 2009-03-31 Honeywell International, Inc. Solid-free-form fabrication of hot gas valve discs
WO2006083998A2 (en) 2005-02-03 2006-08-10 Pd-Ld, Inc. High-power, phased-locked, laser arrays
US7495852B2 (en) * 2005-02-28 2009-02-24 Siimpel Corporation Zoom lens assembly
US20060214335A1 (en) * 2005-03-09 2006-09-28 3D Systems, Inc. Laser sintering powder recycle system
US7357629B2 (en) 2005-03-23 2008-04-15 3D Systems, Inc. Apparatus and method for aligning a removable build chamber within a process chamber
US7790096B2 (en) 2005-03-31 2010-09-07 3D Systems, Inc. Thermal management system for a removable build chamber for use with a laser sintering system
US7234820B2 (en) 2005-04-11 2007-06-26 Philips Lumileds Lighting Company, Llc Illuminators using reflective optics with recycling and color mixing
DE102005016940B4 (de) 2005-04-12 2007-03-15 Eos Gmbh Electro Optical Systems Vorrichtung und Verfahren zum Auftragen von Schichten eines pulverförmigen Materials auf eine Oberfläche
US20060232750A1 (en) 2005-04-14 2006-10-19 Sanyo Electric Co., Ltd. Optical member and illuminating device
EP1882967B1 (en) 2005-05-16 2013-07-03 Olympus Corporation Scanning examination apparatus
DE102005024790A1 (de) 2005-05-26 2006-12-07 Eos Gmbh Electro Optical Systems Strahlungsheizung zum Heizen des Aufbaumaterials in einer Lasersintervorrichtung
JP4691594B2 (ja) * 2005-06-13 2011-06-01 エーエスエムエル ネザーランズ ビー．ブイ． パッシブレチクルツール、リソグラフィ装置およびリソグラフィツール内のデバイスをパターニングする方法
DE102005030854B3 (de) 2005-07-01 2007-03-08 Eos Gmbh Electro Optical Systems Vorrichtung zum Herstellen eines dreidimensionalen Objektes
US20070008311A1 (en) * 2005-07-05 2007-01-11 Kazutora Yoshino High resolution and rapid three dimensional object generator advanced
JP3980610B2 (ja) 2005-07-26 2007-09-26 株式会社アスペクト 粉末焼結積層造形装置
US20070024825A1 (en) 2005-07-26 2007-02-01 Stephanes Maria De Vaan Adrian Light valve projection systems with light recycling
US20070026102A1 (en) * 2005-07-28 2007-02-01 Devos John A Systems and methods of solid freeform fabrication with improved powder supply bins
US7700016B2 (en) 2005-08-02 2010-04-20 Solidscape, Inc. Method and apparatus for fabricating three dimensional models
EP1759791A1 (en) * 2005-09-05 2007-03-07 Nederlandse Organisatie voor toegepast- natuurwetenschappelijk onderzoek TNO Apparatus and method for building a three-dimensional article
CA2622617A1 (en) * 2005-09-20 2007-04-12 Pts Software Bv An apparatus for building a three-dimensional article and a method for building a three-dimensional article
US20070077323A1 (en) * 2005-09-30 2007-04-05 3D Systems, Inc. Rapid prototyping and manufacturing system and method
US7444046B2 (en) 2005-10-18 2008-10-28 Nlight Photonics Corporation Diode laser array coupling optic and system
GB0522974D0 (en) 2005-11-10 2005-12-21 Sherwood Technology Ltd Hand-held laser device
US20070164202A1 (en) * 2005-11-16 2007-07-19 Wurz David A Large depth of field line scan camera
US20070122560A1 (en) 2005-11-30 2007-05-31 Honeywell International, Inc. Solid-free-form fabrication process including in-process component deformation
US8728387B2 (en) * 2005-12-06 2014-05-20 Howmedica Osteonics Corp. Laser-produced porous surface
WO2007072837A1 (en) 2005-12-20 2007-06-28 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Laser irradiation apparatus and method for manufacturing semiconductor device
EP1804100B1 (en) 2005-12-30 2018-02-21 Datalogic IP TECH S.r.l. Device and method for focusing a laser light beam
WO2007114895A2 (en) * 2006-04-06 2007-10-11 Z Corporation Production of three-dimensional objects by use of electromagnetic radiation
DE102006019964C5 (de) 2006-04-28 2021-08-26 Envisiontec Gmbh Vorrichtung und Verfahren zur Herstellung eines dreidimensionalen Objekts mittels Maskenbelichtung
US20070273797A1 (en) 2006-05-26 2007-11-29 Silverstein Barry D High efficiency digital cinema projection system with increased etendue
WO2007139938A2 (en) 2006-05-26 2007-12-06 Z Corporation Apparatus and methods for handling materials in a 3-d printer
EP2032345B1 (en) 2006-06-20 2010-05-05 Katholieke Universiteit Leuven Procedure and apparatus for in-situ monitoring and feedback control of selective laser powder processing
JP4353219B2 (ja) 2006-08-14 2009-10-28 日産自動車株式会社 レーザ加工装置、レーザ加工装置の制御方法
US20080061531A1 (en) 2006-09-07 2008-03-13 Nugent Paul J Transporting apparatus
US8133163B2 (en) 2006-10-03 2012-03-13 Smurfit-Stone Container Enterprises, Inc. Apparatus for forming a barrel from a blank
US8209044B2 (en) 2006-10-10 2012-06-26 Shofu, Inc. Modeling data creating system, manufacturing method, and modeling data creating program
US8047653B2 (en) * 2006-11-10 2011-11-01 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Si-O containing hydrogenated carbon film, optical device including the same, and method for manufacturing the Si-O containing hydrogenated carbon film and the optical device
DE102006055054A1 (de) 2006-11-22 2008-05-29 Eos Gmbh Electro Optical Systems Vorrichtung zum schichtweisen Herstellen eines dreidimensionalen Objekts
DE102006055050A1 (de) 2006-11-22 2008-05-29 Eos Gmbh Electro Optical Systems Vorrichtung zum schichtweisen Herstellen eines dreidimensionalen Objekts und Verfahren zum Justieren eines Optiksystems von dieser
JP5018076B2 (ja) * 2006-12-22 2012-09-05 ソニー株式会社 光造形装置及び光造形方法
JP4957242B2 (ja) * 2006-12-28 2012-06-20 ソニー株式会社 光造形装置
JP2008164955A (ja) 2006-12-28 2008-07-17 Konica Minolta Opto Inc レーザ投射装置
US7706910B2 (en) 2007-01-17 2010-04-27 3D Systems, Inc. Imager assembly and method for solid imaging
DE102007006478B4 (de) 2007-02-09 2011-06-30 Universität Stuttgart, 70174 Vorrichtung und Verfahren zum Zuführen von sinterbarem Pulver auf eine Auftragsstelle einer Lasersintereinrichtung
US7777155B2 (en) 2007-02-21 2010-08-17 United Technologies Corporation System and method for an integrated additive manufacturing cell for complex components
JP2008221299A (ja) 2007-03-14 2008-09-25 Hitachi Via Mechanics Ltd レーザ加工装置
US20080231953A1 (en) 2007-03-22 2008-09-25 Young Garrett J System and Method for LED Polarization Recycling
DE102007014968A1 (de) * 2007-03-28 2008-10-02 Fockele, Matthias, Dr. Vorrichtung zur Herstellung von Gegenständen
US20080246705A1 (en) 2007-04-03 2008-10-09 Texas Instruments Incorporated Off-state light recapturing in display systems employing spatial light modulators
US7515986B2 (en) 2007-04-20 2009-04-07 The Boeing Company Methods and systems for controlling and adjusting heat distribution over a part bed
EP2142953B1 (en) * 2007-04-22 2019-06-05 Lumus Ltd A collimating optical device and system
US7821713B2 (en) 2007-05-18 2010-10-26 3M Innovative Properties Company Color light combining system for optical projector
JP4916392B2 (ja) * 2007-06-26 2012-04-11 パナソニック株式会社 三次元形状造形物の製造方法及び製造装置
DK2011631T3 (da) 2007-07-04 2012-06-25 Envisiontec Gmbh Fremgangsmåde og indretning til fremstilling af et tre-dimensionelt objekt
US10226919B2 (en) 2007-07-18 2019-03-12 Voxeljet Ag Articles and structures prepared by three-dimensional printing method
DE102007033434A1 (de) 2007-07-18 2009-01-22 Voxeljet Technology Gmbh Verfahren zum Herstellen dreidimensionaler Bauteile
JP2009034694A (ja) 2007-07-31 2009-02-19 Disco Abrasive Syst Ltd レーザ加工方法
WO2009034694A1 (ja) * 2007-09-14 2009-03-19 Panasonic Corporation プロジェクタ
CN101855061B (zh) 2007-09-17 2014-09-24 3D系统公司 利用实体自由成形制造生产的零件的基于区域的支撑件
WO2009042671A1 (en) 2007-09-24 2009-04-02 The Board Of Trustees Of The University Of Illinois Three-dimensional microfabricated bioreactors with embedded capillary network
JP5176853B2 (ja) 2007-10-09 2013-04-03 住友電気工業株式会社 光学モジュール及びそれを含む光源装置
DE102007048385B3 (de) 2007-10-09 2009-01-29 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Verfahren zur Herstellung eines Bauteils, das im Wege eines generativen Ferti- gungsprozesses hergestellt wird
GB0719747D0 (en) 2007-10-10 2007-11-21 Materialise Nv Method and apparatus for automatic support generation for an object made by means of a rapid prototype production method
US20090101278A1 (en) 2007-10-17 2009-04-23 Louis Laberge-Lebel Methods for preparing freeform three-dimensional structures
DE102007050679A1 (de) 2007-10-21 2009-04-23 Voxeljet Technology Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Fördern von Partikelmaterial beim schichtweisen Aufbau von Modellen
GB2453945A (en) 2007-10-23 2009-04-29 Rolls Royce Plc Apparatus for Additive Manufacture Welding
DK2052693T4 (da) * 2007-10-26 2021-03-15 Envisiontec Gmbh Proces og fri-formfabrikationssystem til at fremstille en tredimensionel genstand
EP2221132B2 (en) * 2007-10-26 2019-10-23 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Production device and production method of metal powder sintered component
JP4258567B1 (ja) 2007-10-26 2009-04-30 パナソニック電工株式会社 三次元形状造形物の製造方法
US7895879B2 (en) 2007-12-06 2011-03-01 International Business Machines Corporation Sample holder for holding samples at pre-determined angles
US8070473B2 (en) * 2008-01-08 2011-12-06 Stratasys, Inc. System for building three-dimensional objects containing embedded inserts, and method of use thereof
US9348208B2 (en) 2008-01-22 2016-05-24 Nikon Corporation Projector having a light-emitting element, image forming unit and reflecting member
CN101526443A (zh) 2008-03-04 2009-09-09 南通联亚药业有限公司 粉末取样装置
US8126028B2 (en) 2008-03-31 2012-02-28 Novasolar Holdings Limited Quickly replaceable processing-laser modules and subassemblies
US8636496B2 (en) * 2008-05-05 2014-01-28 Georgia Tech Research Corporation Systems and methods for fabricating three-dimensional objects
DE102008031587A1 (de) * 2008-07-03 2010-01-07 Eos Gmbh Electro Optical Systems Vorrichtung zum schichtweisen Herstellen eines dreidimensionalen Objekts
GB0813241D0 (en) 2008-07-18 2008-08-27 Mcp Tooling Technologies Ltd Manufacturing apparatus and method
RU2538460C2 (ru) 2008-08-08 2015-01-10 Конинклейке Филипс Электроникс Н.В. Решетка и способ изготовления решетки для селективного пропускания электромагнитного излучения, в частности, рентгеновского излучения
US9027668B2 (en) * 2008-08-20 2015-05-12 Foro Energy, Inc. Control system for high power laser drilling workover and completion unit
US20100253769A1 (en) * 2008-09-04 2010-10-07 Laser Light Engines Optical System and Assembly Method
GB0816308D0 (en) 2008-09-05 2008-10-15 Mtt Technologies Ltd Optical module
US8155775B2 (en) 2008-10-02 2012-04-10 Stratasys, Inc. Support structure packaging
US8048359B2 (en) 2008-10-20 2011-11-01 3D Systems, Inc. Compensation of actinic radiation intensity profiles for three-dimensional modelers
GB0819935D0 (en) 2008-10-30 2008-12-10 Mtt Technologies Ltd Additive manufacturing apparatus and method
EP2184139B1 (de) * 2008-11-10 2011-03-30 JENOPTIK Automatisierungstechnik GmbH Vorrichtung zur hochdynamischen 3-D-Bearbeitung eines Werkstückes mit Laserstrahl
US8666142B2 (en) 2008-11-18 2014-03-04 Global Filtration Systems System and method for manufacturing
US8680430B2 (en) * 2008-12-08 2014-03-25 Electro Scientific Industries, Inc. Controlling dynamic and thermal loads on laser beam positioning system to achieve high-throughput laser processing of workpiece features
DE202009002387U1 (de) * 2008-12-22 2010-05-12 Maiorova, Tatiana, Dmitrov Optische Anordnung zum Ändern eines Abbildungsverhältnisses oder einer Brechkraft
SG172325A1 (en) 2008-12-23 2011-07-28 Xoma Technology Ltd Flexible manufacturing system
CN102164735A (zh) 2009-01-23 2011-08-24 Eos有限公司电镀光纤系统 用于再利用来自用于生成式制造三维物品的设备的剩余粉末的方法和系统
IL197349A0 (en) 2009-03-02 2009-12-24 Orbotech Ltd A method and system for electrical circuit repair
JP2010204333A (ja) * 2009-03-03 2010-09-16 Seiko Epson Corp プロジェクター
US7903701B2 (en) 2009-03-27 2011-03-08 Electro Scientific Industries, Inc. Intracavity harmonic generation using a recycled intermediate harmonic
DE102009015130A1 (de) 2009-03-31 2010-10-07 Sintermask Gmbh Transportcontainer
US8326024B2 (en) 2009-04-14 2012-12-04 Global Filtration Systems Method of reducing the force required to separate a solidified object from a substrate
US8470231B1 (en) 2009-06-01 2013-06-25 Stratasys Ltd. Three-dimensional printing process for producing a self-destructible temporary structure
US8525943B2 (en) 2009-07-15 2013-09-03 The Secretary Of State For Defence In Her Brittanic Majesty's Government Of The United Kingdom Of Great Britain And Northern Ireland Optically addressed light valve
US8160113B2 (en) 2009-07-21 2012-04-17 Mobius Photonics, Inc. Tailored pulse burst
US8982313B2 (en) 2009-07-31 2015-03-17 North Carolina State University Beam steering devices including stacked liquid crystal polarization gratings and related methods of operation
IN2012DN01645A (ko) 2009-08-16 2015-06-05 G Con Llc
DE102009037815B4 (de) 2009-08-18 2016-06-09 Sintermask Gmbh Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung eines dreidimensionalen Objektes
EP2287643B1 (en) 2009-08-19 2020-05-06 Lawrence Livermore National Security, LLC Diffractive laser beam homogenizer including a photo-active material and method of fabricating the same
EP2674283A3 (de) 2009-08-20 2014-05-07 Matthias Fockele Vorrichtung zur Herstellung von Formkörpern durch schichtweises Aufbauen aus Werkstoffpulver
US8902497B2 (en) 2009-08-20 2014-12-02 Lawrence Livermore National Security, Llc Spatial filters for high power lasers
CN101997187B (zh) 2009-08-21 2014-04-23 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 微机电系统插头及插座连接器、其制作方法及连接器组合
EP2289462B1 (de) * 2009-08-25 2012-05-30 BEGO Medical GmbH Vorrichtung und Verfahren zur kontinuierlichen, generativen Fertigung
TW201111087A (en) * 2009-08-25 2011-04-01 Masonite Corp Methods of forming graphics on a substrate and laser active coatings
JP2011048070A (ja) 2009-08-26 2011-03-10 Sanyo Electric Co Ltd 光学素子、光学ユニットおよび投写型映像表示装置
GB2473642A (en) * 2009-09-21 2011-03-23 Anthony Miles System for identifying compatibility of printing media and consumables
WO2011049143A1 (ja) 2009-10-21 2011-04-28 パナソニック電工株式会社 三次元形状造形物の製造方法およびその製造装置
EP2335848B1 (de) 2009-12-04 2014-08-20 SLM Solutions GmbH Optische Bestrahlungseinheit für eine Anlage zur Herstellung von Werkstücken durch Bestrahlen von Pulverschichten mit Laserstrahlung
KR20120104563A (ko) * 2009-12-30 2012-09-21 신세스 게엠바하 통합형 다중재료 임플란트 및 제조 방법
DE102010004035A1 (de) * 2010-01-05 2011-07-07 EOS GmbH Electro Optical Systems, 82152 Vorrichtung zum generativen Herstellen eines dreidimensionalen Objekts mit isoliertem Baufeld
US8018980B2 (en) 2010-01-25 2011-09-13 Lawrence Livermore National Security, Llc Laser diode package with enhanced cooling
DE102010008960A1 (de) 2010-02-23 2011-08-25 EOS GmbH Electro Optical Systems, 82152 Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen eines dreidimensionalen Objekts, das sich insbesondere für den Einsatz in der Mikrotechnik eignet
US8575528B1 (en) 2010-03-03 2013-11-05 Jeffrey D. Barchers System and method for coherent phased array beam transmission and imaging
DE102010011724B3 (de) * 2010-03-17 2011-02-17 Glatt Systemtechnik Gmbh Einrichtung zur Entnahme von Proben aus einem Pulverstrom
WO2011123195A1 (en) 2010-03-31 2011-10-06 Sciaky, Inc. Raster methodology, apparatus and system for electron beam layer manufacturing using closed loop control
US8553311B2 (en) 2010-04-02 2013-10-08 Electro Scientific Industries, Inc. Method for accomplishing high-speed intensity variation of a polarized output laser beam
JP4566285B1 (ja) 2010-04-14 2010-10-20 株式会社松浦機械製作所 三次元造形製品の製造装置
GB201006154D0 (en) 2010-04-14 2010-05-26 Materials Solutions A method of forming an article using a powder layer manufacturing process
DE202010005162U1 (de) * 2010-04-17 2010-11-04 Evonik Degussa Gmbh Vorrichtung zur Verkleinerung des unteren Bauraums einer Lasersinteranlage
DE102010015451A1 (de) 2010-04-17 2011-10-20 Voxeljet Technology Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen dreidimensionaler Objekte
JP5585940B2 (ja) 2010-04-22 2014-09-10 株式会社リコー 面発光レーザ素子、面発光レーザアレイ、光走査装置、画像形成装置及び面発光レーザ素子の製造方法
DE102010020158A1 (de) * 2010-05-11 2011-11-17 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Vorrichtung sowie Verfahren zur Erzeugung dreidimensionaler Strukturen
DE102010020416A1 (de) 2010-05-12 2011-11-17 Eos Gmbh Electro Optical Systems Bauraumveränderungseinrichtung sowie eine Vorrichtung zum Herstellen eines dreidimensionalen Objekts mit einer Bauraumveränderungseinrichtung
JP2011241450A (ja) * 2010-05-19 2011-12-01 Keijiro Yamamoto 積層造形方法及び積層造形装置
FR2961942B1 (fr) 2010-06-25 2014-04-11 Tn Int Conteneur pour le transport et/ou l'entreposage de matieres radioactives
DE102010027071A1 (de) 2010-07-13 2012-01-19 Voxeljet Technology Gmbh Vorrichtung zum Herstellen dreidimensionaler Modelle mittels Schichtauftragstechnik
DE202010010771U1 (de) * 2010-07-28 2011-11-14 Cl Schutzrechtsverwaltungs Gmbh Laserschmelzvorrichtung zum Herstellen eines dreidimensionalen Bauteils
US8965156B2 (en) 2010-08-12 2015-02-24 Octrolix Bv Beam combiner
DE102010034311A1 (de) 2010-08-13 2012-02-16 Mtu Aero Engines Gmbh Vorrichtung und Verfahren zum Herstellen, Reparieren und/oder Austauschen eines Bauteils mittels eines durch Energiestrahlung verfestigbaren Pulvers
US8282380B2 (en) 2010-08-18 2012-10-09 Makerbot Industries Automated 3D build processes
US8668859B2 (en) 2010-08-18 2014-03-11 Makerbot Industries, Llc Automated 3D build processes
CN102380264B (zh) 2010-08-31 2014-04-09 研能科技股份有限公司 自动粉末回收装置
FR2964458B1 (fr) 2010-09-06 2012-09-07 Commissariat Energie Atomique Dispositif de cartographie et d'analyse a haute resolution d'elements dans des solides
JP2013545613A (ja) 2010-09-25 2013-12-26 クィーンズ ユニバーシティー アット キングストン 材料の改変のためのコヒーレント撮像およびフィードバック制御のための方法およびシステム
US8514475B2 (en) 2010-10-27 2013-08-20 Lawrence Livermore National Security, Llc Electro-optic device with gap-coupled electrode
RU2013124517A (ru) 2010-10-29 2014-12-10 ЛОРЕНС ЛИВЕРМОР НЭШНЛ СЕКЬЮРИТИ, ЭлЭлСи Способ и система для архитектуры компактного эффективного лазера
JP5956460B2 (ja) 2010-12-21 2016-07-27 ストラタシス リミテッド 付加製造システムにおいて材料を再利用するための方法およびシステム
US9409255B1 (en) 2011-01-04 2016-08-09 Nlight, Inc. High power laser imaging systems
US9283593B2 (en) 2011-01-13 2016-03-15 Siemens Energy, Inc. Selective laser melting / sintering using powdered flux
TW201232153A (en) 2011-01-26 2012-08-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Laser projecting device
EP2670572B1 (en) 2011-01-31 2022-09-21 Global Filtration Systems, A DBA of Gulf Filtration Systems Inc. Apparatus for making three-dimensional objects from multiple solidifiable materials
BE1020619A3 (nl) 2011-02-04 2014-02-04 Layerwise N V Werkwijze voor het laagsgewijs vervaardigen van dunwandige structuren.
DE202011003443U1 (de) * 2011-03-02 2011-12-23 Bego Medical Gmbh Vorrichtung zur generativen Herstellung dreidimensionaler Bauteile
WO2012119144A1 (en) * 2011-03-03 2012-09-07 Cornell University Method for specifying and fabricating an object, associated apparatus, and applications
US8462828B1 (en) 2011-03-04 2013-06-11 The United States Of Americas As Represented By The Secretary Of The Navy System for generating coherent single-frequency single transverse mode light pulses
US8279544B1 (en) 2011-03-18 2012-10-02 Premier Systems USA, Inc Selectively attachable and removable lenses for communication devices
WO2012131481A1 (en) 2011-03-29 2012-10-04 Inspire Ag, Irpd Part structure built by metal powder based added manufacturing
FR2974524B1 (fr) 2011-04-29 2014-09-12 Phenix Systems Procede de realisation d'un objet par solidification de poudre a l'aide d'un faisceau laser avec insertion d'un organe d'absorption de deformations
US9485480B2 (en) 2011-05-02 2016-11-01 The Research Foundation Of The City University Of New York Laser based projection display system
US8569187B2 (en) 2011-06-24 2013-10-29 Applied Materials, Inc. Thermal processing apparatus
JP5447445B2 (ja) * 2011-07-11 2014-03-19 株式会社リコー 照明光学系、露光装置及び投射装置
JP2013022723A (ja) 2011-07-26 2013-02-04 Toyota Industries Corp 搬送装置
US9246299B2 (en) 2011-08-04 2016-01-26 Martin A. Stuart Slab laser and amplifier
US8700205B2 (en) 2011-08-05 2014-04-15 GM Global Technology Operations LLC Moving stop station for robotic assembly
JP2013049137A (ja) 2011-08-30 2013-03-14 Sony Corp 除粉装置、造形システム及び造形物の製造方法
DE102011111498A1 (de) * 2011-08-31 2013-02-28 Voxeljet Technology Gmbh Vorrichtung zum schichtweisen Aufbau von Modellen
EP2565018B1 (de) 2011-08-31 2020-12-30 Fit Ag Datenmodell zur Beschreibung eines mit Hilfe eines Schichtaufbauverfahrens herzustellenden Bauteils
US9192056B2 (en) 2011-09-12 2015-11-17 Lawrence Livermore National Security, Llc Methods and system for controlled laser-driven explosive bonding
US9846410B2 (en) 2011-09-14 2017-12-19 Intel Corporation Holographic display systems and methods having elliposidial arrangment of DMD arrays emitting infrared laser radiation
US9108360B2 (en) 2011-09-23 2015-08-18 Stratasys, Inc. Gantry assembly for use in additive manufacturing system
US9069183B2 (en) 2011-09-28 2015-06-30 Applied Materials, Inc. Apparatus and method for speckle reduction in laser processing equipment
JP2013073003A (ja) 2011-09-28 2013-04-22 Oki Data Corp 現像装置および画像形成装置
EP2760770B1 (en) 2011-09-30 2019-01-23 ATS Automation Tooling Systems Inc. System and method for providing vacuum to a moving element
US20130101728A1 (en) * 2011-10-21 2013-04-25 John J. Keremes Additive manufacturing in situ stress relief
US20130101729A1 (en) * 2011-10-21 2013-04-25 John J. Keremes Real time cap flattening during heat treat
US20130101746A1 (en) * 2011-10-21 2013-04-25 John J. Keremes Additive manufacturing management of large part build mass
CH705662A1 (de) * 2011-11-04 2013-05-15 Alstom Technology Ltd Prozess zur Herstellung von Gegenständen aus einer durch Gamma-Prime-Ausscheidung verfestigten Superlegierung auf Nickelbasis durch selektives Laserschmelzen (SLM).
US20130112672A1 (en) 2011-11-08 2013-05-09 John J. Keremes Laser configuration for additive manufacturing
DE102011119319A1 (de) * 2011-11-24 2013-05-29 Slm Solutions Gmbh Optische Bestrahlungsvorrichtung für eine Anlage zur Herstellung von dreidimensionalen Werkstücken durch Bestrahlen von Pulverschichten eines Rohstoffpulvers mit Laserstrahlung
FR2984779B1 (fr) * 2011-12-23 2015-06-19 Michelin Soc Tech Procede et appareil pour realiser des objets tridimensionnels
TWI472427B (zh) 2012-01-20 2015-02-11 財團法人工業技術研究院 粉體鋪層裝置與方法及其積層製造方法
US8915728B2 (en) * 2012-01-27 2014-12-23 United Technologies Corporation Multi-dimensional component build system and process
DE102012101102A1 (de) 2012-02-10 2013-08-14 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronisches Halbleiterbauelement und Anordnung mit einer Mehrzahl von derartigen Bauelementen
US9172208B1 (en) 2012-02-21 2015-10-27 Lawrence Livermore National Security, Llc Raman beam combining for laser brightness enhancement
GB2519190B (en) 2012-02-24 2016-07-27 Malcolm Ward-Close Charles Processing of metal or alloy objects
JP5926592B2 (ja) * 2012-03-27 2016-05-25 川崎重工業株式会社 パターニング用レーザ加工装置
GB201205591D0 (en) 2012-03-29 2012-05-16 Materials Solutions Apparatus and methods for additive-layer manufacturing of an article
CN103358555A (zh) * 2012-03-30 2013-10-23 通用电气公司 用于激光快速成型加工设备的多束激光扫描系统及方法
US9064671B2 (en) 2012-05-09 2015-06-23 Arcam Ab Method and apparatus for generating electron beams
US10415390B2 (en) 2012-05-11 2019-09-17 Siemens Energy, Inc. Repair of directionally solidified alloys
US9126167B2 (en) 2012-05-11 2015-09-08 Arcam Ab Powder distribution in additive manufacturing
US20130309121A1 (en) 2012-05-16 2013-11-21 Crucible Intellectual Property Llc Layer-by-layer construction with bulk metallic glasses
EP2666613A1 (de) 2012-05-25 2013-11-27 Technische Universität Darmstadt Erfindung betreffend Hilfsstrukturen für die Herstellung von Bauteilen mittels generativen oder additiven Verfahren
DE102012010272A1 (de) 2012-05-25 2013-11-28 Voxeljet Technology Gmbh Verfahren zum Herstellen dreidimensionaler Modelle mit speziellen Bauplattformen und Antriebssystemen
EP2671706A1 (de) * 2012-06-04 2013-12-11 Ivoclar Vivadent AG Verfahren zum Aufbau eines Formkörpers
DE102012012363A1 (de) 2012-06-22 2013-12-24 Voxeljet Technology Gmbh Vorrichtung zum Aufbauen eines Schichtenkörpers mit entlang des Austragbehälters bewegbarem Vorrats- oder Befüllbehälter
EP2877316A4 (en) * 2012-07-27 2015-12-02 Aerojet Rocketdyne De Inc SOLID AXIAL-SYMMETRICAL POWDER BED FOR SELECTIVE LASER MELTING
FR2993805B1 (fr) * 2012-07-27 2014-09-12 Phenix Systems Dispositif de fabrication d'objets tridimensionnels par couches superposees et procede de fabrication associe
FR2994113B1 (fr) 2012-07-31 2017-10-06 Michelin & Cie Machine et procede pour la fabrication additive a base de poudre
US9168697B2 (en) 2012-08-16 2015-10-27 Stratasys, Inc. Additive manufacturing system with extended printing volume, and methods of use thereof
US9327350B2 (en) 2012-08-16 2016-05-03 Stratasys, Inc. Additive manufacturing technique for printing three-dimensional parts with printed receiving surfaces
US9511547B2 (en) 2012-08-16 2016-12-06 Stratasys, Inc. Method for printing three-dimensional parts with additive manufacturing systems using scaffolds
US9636868B2 (en) 2012-08-16 2017-05-02 Stratasys, Inc. Additive manufacturing system with extended printing volume, and methods of use thereof
ES2705242T3 (es) * 2012-09-05 2019-03-22 Aprecia Pharmaceuticals LLC Sistema de impresión tridimensional y conjunto de equipo
US8888480B2 (en) 2012-09-05 2014-11-18 Aprecia Pharmaceuticals Company Three-dimensional printing system and equipment assembly
MX368291B (es) 2012-09-06 2019-09-26 Etxetar Sa Procedimiento y sistema para el endurecimiento por laser de una superficie de una pieza de trabajo.
US9149870B2 (en) * 2012-09-14 2015-10-06 Aerojet Rocketdyne Of De, Inc. Additive manufacturing chamber with reduced load
TWI562854B (en) * 2012-10-30 2016-12-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Device for manufacturing mold core
US10124408B2 (en) 2012-11-01 2018-11-13 General Electric Company Additive manufacturing method and apparatus
EP2917012A4 (en) 2012-11-08 2016-08-10 Ddm Systems Inc SYSTEMS AND METHOD FOR THE PRODUCTION OF THREE-DIMENSIONAL OBJECTS
WO2014074947A2 (en) 2012-11-08 2014-05-15 Das, Suman Systems and methods for additive manufacturing and repair of metal components
EP2730353B1 (en) * 2012-11-12 2022-09-14 Airbus Operations GmbH Additive layer manufacturing method and apparatus
EP2737965A1 (en) 2012-12-01 2014-06-04 Alstom Technology Ltd Method for manufacturing a metallic component by additive laser manufacturing
WO2014093863A1 (en) * 2012-12-13 2014-06-19 Zornow Jonathon Facilitating the assembly of goods by temporarily altering attributes of flexible component materials
US9505172B2 (en) 2012-12-17 2016-11-29 Arcam Ab Method and apparatus for additive manufacturing
JPWO2014104083A1 (ja) 2012-12-27 2017-01-12 コニカミノルタ株式会社 変倍機能を有する投射レンズ及びプロジェクター
US9364897B2 (en) 2012-12-29 2016-06-14 United Technologies Corporation Method and apparatus for reconditioning oxidized powder
US9429023B2 (en) * 2013-01-14 2016-08-30 Honeywell International Inc. Gas turbine engine components and methods for their manufacture using additive manufacturing techniques
DE102013000511A1 (de) 2013-01-15 2014-07-17 Cl Schutzrechtsverwaltungs Gmbh Vorrichtung zum Herstellen von dreidimensionalen Objekten
US20150125335A1 (en) 2013-11-05 2015-05-07 Gerald J. Bruck Additive manufacturing using a fluidized bed of powdered metal and powdered flux
US9289946B2 (en) 2013-02-01 2016-03-22 Massachusetts Institute Of Technology Automated three-dimensional printer part removal
CN105452958B (zh) * 2013-02-12 2020-03-20 卡本有限公司 通过承载体利用进料的三维制造的方法和设备
WO2014125379A2 (en) 2013-02-15 2014-08-21 Matthew Fagan Methods and systems for a plasma machine for the processing of all long steel product including universal beams using a gantry style plate cutting machine
JP2014164027A (ja) 2013-02-22 2014-09-08 Adtec Engineeng Co Ltd 露光光学系、露光ヘッドおよび露光装置
US9308583B2 (en) 2013-03-05 2016-04-12 Lawrence Livermore National Security, Llc System and method for high power diode based additive manufacturing
CN203109233U (zh) 2013-03-07 2013-08-07 余振新 粉末材料选择性激光烧结成型设备的机械结构
WO2014165265A1 (en) 2013-03-12 2014-10-09 Dudley Kurt 3d printing using spiral buildup
JP6360550B2 (ja) 2013-03-13 2018-07-18 ユナイテッド テクノロジーズ コーポレイションＵｎｉｔｅｄ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ 選択的レーザ溶融粉末床付加製造プロセスのための中断なしのフィルタリングシステム
US20140271328A1 (en) * 2013-03-15 2014-09-18 Matterfab Corp. Apparatus and methods for manufacturing
US8977378B2 (en) 2013-03-15 2015-03-10 Northeastern University Systems and methods of using a hieroglyphic machine interface language for communication with auxiliary robotics in rapid fabrication environments
JP6178492B2 (ja) 2013-03-15 2017-08-09 スリーディー システムズ インコーポレーテッド レーザ焼結システムのためのシュート
US9669583B2 (en) 2013-03-15 2017-06-06 Renishaw Plc Selective laser solidification apparatus and method
US9110294B2 (en) * 2013-03-15 2015-08-18 Christie Digital Systems Usa, Inc. Imaging with shaped highlight beam
DE102013205029A1 (de) 2013-03-21 2014-09-25 Siemens Aktiengesellschaft Verfahren zum Laserschmelzen mit mindestens einem Arbeitslaserstrahl
EP2952333B1 (en) 2013-04-03 2020-11-04 SLM Solutions Group AG Method and apparatus for producing three-dimensional work pieces
US20140302187A1 (en) 2013-04-04 2014-10-09 Tyco Electronics Corporation Powder dam for powder bed laser sintering device
US20140303942A1 (en) 2013-04-05 2014-10-09 Formlabs, Inc. Additive fabrication support structures
DE102013206542A1 (de) 2013-04-12 2014-10-16 Matthias Fockele Pulveraufbereitungsvorrichtung
WO2014172496A1 (en) 2013-04-19 2014-10-23 United Technologies Corporation Build plate and apparatus for additive manufacturing
US9676031B2 (en) 2013-04-23 2017-06-13 Arcam Ab Method and apparatus for forming a three-dimensional article
US20160067779A1 (en) * 2013-04-26 2016-03-10 United Technologies Corporation Local contamination detection in additive manufacturing
US10971896B2 (en) 2013-04-29 2021-04-06 Nuburu, Inc. Applications, methods and systems for a laser deliver addressable array
US10940536B2 (en) * 2013-04-29 2021-03-09 Nuburu, Inc. Devices, systems and methods for three-dimensional printing
US9555582B2 (en) 2013-05-07 2017-01-31 Google Technology Holdings LLC Method and assembly for additive manufacturing
US10086962B2 (en) 2013-05-24 2018-10-02 L'air Liquide Societe Anonyme Pour L'etude Et L'exploitation Des Procedes Georges Claude Assembly table for building air separation units remotely
GB201310398D0 (en) 2013-06-11 2013-07-24 Renishaw Plc Additive manufacturing apparatus and method
ES2725889T3 (es) 2013-06-10 2019-09-30 Renishaw Plc Aparato y método de solidificación selectiva por láser
FR3006606B1 (fr) * 2013-06-11 2015-07-03 Tech Avancees Et Membranes Industrielles Procede de fabrication de membranes de filtration par technique additive et membranes obtenues
US10166751B2 (en) 2013-06-14 2019-01-01 Lawrence Livermore National Security, Llc Method for enhanced additive manufacturing
GB201310762D0 (en) 2013-06-17 2013-07-31 Rolls Royce Plc An additive layer manufacturing method
WO2015002517A1 (ko) 2013-07-05 2015-01-08 한국전자통신연구원 2차원 및 3차원 공간 상에서의 가상 음상 정위 방법
CN103341625B (zh) 2013-07-10 2015-05-13 湖南航天工业总公司 一种金属零件的3d打印制造装置及方法
DE102013011676A1 (de) 2013-07-11 2015-01-15 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Vorrichtung und Verfahren zur generativen Bauteilfertigung
EP3909752A1 (en) * 2013-07-31 2021-11-17 Limacorporate S.p.A. Method for the recovery and regeneration of metal powder in ebm applications
US20150033561A1 (en) 2013-08-01 2015-02-05 Gerald J. Bruck Laser melt particle injection hardfacing
GB201315036D0 (en) 2013-08-22 2013-10-02 Renishaw Plc Apparatus and method for building objects by selective solidification of powder material
DE102013109162A1 (de) 2013-08-23 2015-02-26 Fit Fruth Innovative Technologien Gmbh Vorrichtung zum Herstellen dreidimensionaler Objekte
EP2843192B1 (fr) * 2013-08-28 2021-03-24 Safran Aero Boosters SA Aube composite réalisée par fabrication additive et procédé de fabrication associé
US9688024B2 (en) 2013-08-30 2017-06-27 Adobe Systems Incorporated Adaptive supports for 3D printing
DE102013217422A1 (de) * 2013-09-02 2015-03-05 Carl Zeiss Industrielle Messtechnik Gmbh Koordinatenmessgerät und Verfahren zur Vermessung und mindestens teilweisen Erzeugung eines Werkstücks
TWI618640B (zh) * 2013-09-13 2018-03-21 Silicon Touch Technology Inc. 立體列印系統以及立體列印方法
US10052820B2 (en) 2013-09-13 2018-08-21 Made In Space, Inc. Additive manufacturing of extended structures
FR3010785B1 (fr) * 2013-09-18 2015-08-21 Snecma Procede de controle de la densite d'energie d'un faisceau laser par analyse d'image et dispositif correspondant
GB201316815D0 (en) 2013-09-23 2013-11-06 Renishaw Plc Additive manufacturing apparatus and method
EP2865465B1 (en) 2013-09-27 2018-01-17 Ansaldo Energia IP UK Limited Method for manufacturing a metallic component by additive laser manufacturing
US10086564B2 (en) 2013-10-04 2018-10-02 Stratsys, Inc. Additive manufacturing process with dynamic heat flow control
US9248611B2 (en) * 2013-10-07 2016-02-02 David A. Divine 3-D printed packaging
EP2862651B1 (en) 2013-10-15 2019-07-17 SLM Solutions Group AG Method and apparatus for producing a large three-dimensional work piece
US20150102526A1 (en) 2013-10-16 2015-04-16 Huyck Licensco, Inc. Fabric formed by three-dimensional printing process
WO2015065936A2 (en) 2013-10-30 2015-05-07 Boyd Iv R Platt Additive manufacturing of buildings and other structures
US20150125334A1 (en) 2013-11-01 2015-05-07 American Hakko Products, Inc. Materials and Process Using a Three Dimensional Printer to Fabricate Sintered Powder Metal Components
WO2015066607A1 (en) * 2013-11-04 2015-05-07 Invisidex, Inc. Systems and methods for developing quantifiable material standards for feedstocks and products used in additive manufactruing processes
DE102013222339A1 (de) * 2013-11-04 2015-05-07 Eos Gmbh Electro Optical Systems Vorrichtung zum Herstellen eines dreidimensionalen Objekts
US20150132173A1 (en) 2013-11-12 2015-05-14 Siemens Energy, Inc. Laser processing of a bed of powdered material with variable masking
EP3068607B1 (en) 2013-11-13 2020-08-05 ABB Schweiz AG System for robotic 3d printing
AU2014349268B2 (en) * 2013-11-14 2019-01-31 Structo Pte. Ltd. Additive manufacturing device and method
EP2875897B1 (en) 2013-11-21 2016-01-20 SLM Solutions Group AG Method of and device for controlling an irradiation system for producing a three-dimensional workpiece
RU2580145C2 (ru) * 2013-11-21 2016-04-10 Юрий Александрович Чивель Способ получения объемных изделий с градиентом свойств из порошков и устройство для его осуществления
EP2878409B2 (en) 2013-11-27 2022-12-21 SLM Solutions Group AG Method of and device for controlling an irradiation system
DK2878912T3 (en) * 2013-11-28 2016-12-12 Alfa Laval Corp Ab System and method for dynamic management of a heat exchange
DE102013018031A1 (de) 2013-12-02 2015-06-03 Voxeljet Ag Wechselbehälter mit verfahrbarer Seitenwand
US9232129B2 (en) * 2013-12-02 2016-01-05 Nvidia Corporation Method and apparatus for augmenting and correcting mobile camera optics on a mobile device
CN104669619B (zh) 2013-12-03 2019-03-05 上海普利生机电科技有限公司 光固化型3d打印设备及其成像系统
TWM477638U (zh) 2013-12-12 2014-05-01 三緯國際立體列印科技股份有限公司 加熱平台與立體列印裝置
GB2521191B (en) 2013-12-12 2016-09-21 Exmet Ab Magnetic materials and methods for their manufacture
US10328685B2 (en) 2013-12-16 2019-06-25 General Electric Company Diode laser fiber array for powder bed fabrication or repair
JP6585597B2 (ja) 2013-12-17 2019-10-02 イーオーエス ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング イレクトロ オプティカル システムズ レーザー印刷システム
US9889450B2 (en) 2013-12-18 2018-02-13 United Technologies Corporation Powder classification system and method
US20150165681A1 (en) 2013-12-18 2015-06-18 Board Of Regents, The University Of Texas System Real-time process control for additive manufacturing
US20160318104A1 (en) 2013-12-20 2016-11-03 United Technologies Corporation Gradient sintered metal preform
CN203635917U (zh) 2014-01-03 2014-06-11 广东奥基德信机电有限公司 一种激光增材制造设备
US9561626B2 (en) * 2014-01-05 2017-02-07 Makerbot Industries, Llc Controlling build chamber temperature
WO2015108991A2 (en) 2014-01-17 2015-07-23 Imra America, Inc. Laser-based modification of transparent materials
US9815139B2 (en) 2014-01-22 2017-11-14 Siemens Energy, Inc. Method for processing a part with an energy beam
WO2015112723A1 (en) 2014-01-24 2015-07-30 United Technologies Corporation Conditioning one or more additive manufactured objects
DE102014201739B4 (de) 2014-01-31 2021-08-12 Trumpf Laser- Und Systemtechnik Gmbh Laserbearbeitungsvorrichtung sowie Verfahren zum Erzeugen zweier Teilstrahlen
WO2015120168A1 (en) 2014-02-06 2015-08-13 United Technologies Corporation An additive manufacturing system with a multi-energy beam gun and method of operation
CN104858430A (zh) 2014-02-25 2015-08-26 通用电气公司 三维零件的制造方法
DE102014203386A1 (de) 2014-02-25 2015-08-27 Siemens Aktiengesellschaft Pulverbett-basiertes additives Herstellungsverfahren, bei dem eine Stützstruktur zur Herstellung des Bauteils verwendet wird
BG111711A (bg) 2014-02-28 2015-08-31 "Принт Каст" Оод Машина за послойно изграждане на тримерни модели от прахообразен материал
US9789541B2 (en) * 2014-03-07 2017-10-17 Arcam Ab Method for additive manufacturing of three-dimensional articles
GB201404854D0 (en) * 2014-03-18 2014-04-30 Renishaw Plc Selective solidification apparatus and method
US9643357B2 (en) * 2014-03-18 2017-05-09 Stratasys, Inc. Electrophotography-based additive manufacturing with powder density detection and utilization
TWI686290B (zh) 2014-03-31 2020-03-01 光引研創股份有限公司 三維物件形成裝置與方法
US20150283613A1 (en) * 2014-04-02 2015-10-08 Arcam Ab Method for fusing a workpiece
KR20150115596A (ko) 2014-04-04 2015-10-14 가부시키가이샤 마쓰우라 기카이 세이사쿠쇼 3차원 조형 장치 및 3차원 형상 조형물의 제조 방법
JP2015199195A (ja) 2014-04-04 2015-11-12 株式会社松浦機械製作所 三次元造形装置
DE102014206996B3 (de) 2014-04-11 2015-07-23 MTU Aero Engines AG Vorrichtung zum generativen Herstellen eines Bauteils
TWI510279B (zh) 2014-04-22 2015-12-01 研能科技股份有限公司 粉末回收系統
TWI678274B (zh) * 2014-04-30 2019-12-01 荷蘭商荷蘭Ｔｎｏ自然科學組織公司 用以藉由分層製造技術製作有形產品之方法及生產線
CN103990798B (zh) 2014-05-06 2015-10-21 华中科技大学 一种用于激光增材制造的高温粉床系统
US20150343664A1 (en) 2014-05-27 2015-12-03 Jian Liu Method and Apparatus for Three-Dimensional Additive Manufacturing with a High Energy High Power Ultrafast Laser
US10751936B2 (en) 2014-05-30 2020-08-25 Prima Industrie S.P.A. Laser operating machine for additive manufacturing by laser sintering and corresponding method
US10399322B2 (en) 2014-06-11 2019-09-03 Applied Nanostructured Solutions, Llc Three-dimensional printing using carbon nanostructures
US10195692B2 (en) 2014-06-12 2019-02-05 General Electric Company Parallel direct metal laser melting
CA2952633C (en) 2014-06-20 2018-03-06 Velo3D, Inc. Apparatuses, systems and methods for three-dimensional printing
CN106796392B (zh) 2014-06-23 2021-12-14 卡本有限公司 由具有多重硬化机制的材料制备聚氨酯三维物体的方法
EP3161557B1 (en) 2014-06-27 2019-12-11 Dolby Laboratories Licensing Corporation Light recycling for projectors with high dynamic range
US9925715B2 (en) 2014-06-30 2018-03-27 General Electric Company Systems and methods for monitoring a melt pool using a dedicated scanning device
US20170203363A1 (en) 2014-07-09 2017-07-20 Applied Materials ,Inc. Layerwise heating, linewise heating, plasma heating and multiple feed materials in additive manufacturing
JP7097180B2 (ja) * 2014-07-21 2022-07-07 ヌオーヴォ ピニォーネ ソチエタ レスポンサビリタ リミタータ 付加製造によって機械の構成部品を製造するための方法
DE102014215061A1 (de) * 2014-07-31 2016-02-04 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Mikromechanische Komponente und Verfahren zu ihrer Herstellung
US10730142B2 (en) 2014-08-12 2020-08-04 Air Products And Chemicals, Inc. Gas atmosphere control in laser printing using metallic powders
CN104190928A (zh) 2014-08-18 2014-12-10 中国科学院重庆绿色智能技术研究院 一种多波长激光选区快速成形系统及方法
DE102015011013B4 (de) * 2014-08-22 2023-05-04 Sigma Additive Solutions, Inc. Verfahren zur Überwachung von generativen Fertigungsprozessen
EP2992942B1 (en) 2014-09-03 2019-06-05 SLM Solutions Group AG Apparatus for producing 3d work pieces by additive manufacturing with an improved recycling gas circuit and related method using the same
US10029417B2 (en) 2014-09-09 2018-07-24 Siemens Energy, Inc. Articulating build platform for laser additive manufacturing
US10029421B2 (en) 2014-09-18 2018-07-24 3Dm Digital Manufacturing Ltd Device and a method for 3D printing and manufacturing of materials using quantum cascade lasers
EP3044008B1 (en) 2014-10-03 2023-07-26 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Method and apparatus for controlling heating of a surface of a layer of build material in additive manufacturing of an object
US20160096326A1 (en) * 2014-10-03 2016-04-07 Tyco Electronics Corporation Selective zone temperature control build plate
KR101612254B1 (ko) * 2014-10-30 2016-04-15 한국생산기술연구원 단방향으로 회전하는 폴리곤미러를 구비하는 입체조형장비의 멀티채널헤드어셈블리 및 이를 이용하는 입체조형장비.
FR3027841B1 (fr) * 2014-11-04 2017-05-19 Michelin & Cie Machine et procede pour la fabrication additive a base de poudre
GB201420717D0 (en) 2014-11-21 2015-01-07 Renishaw Plc Additive manufacturing apparatus and methods
CN107000314A (zh) 2014-12-01 2017-08-01 沙特基础工业全球技术有限公司 增材制造过程自动化系统和方法
EP3028841A1 (en) 2014-12-05 2016-06-08 United Technologies Corporation Additive manufacture system with a containment chamber and a low pressure operating atmosphere
US9360816B1 (en) * 2014-12-15 2016-06-07 Ricoh Company, Ltd. Toner bottle driving device control method and image forming apparatus
DE102014226243A1 (de) 2014-12-17 2016-06-23 MTU Aero Engines AG Vorrichtung zur generativen Herstellung eines Bauteils
CN107111222A (zh) * 2014-12-31 2017-08-29 杜比实验室特许公司 用于图像投影仪的改进的积分棒组件
US20180272611A1 (en) 2015-01-07 2018-09-27 Eos Gmbh Electro Optical Systems Device and generative layer-building process for producing a three-dimensional object by multiple beams
US10226817B2 (en) * 2015-01-13 2019-03-12 Sigma Labs, Inc. Material qualification system and methodology
WO2016126779A1 (en) 2015-02-05 2016-08-11 Carbon3D, Inc. Method of additive manufacturing by fabrication through multiple zones
US20160236422A1 (en) * 2015-02-13 2016-08-18 Ricoh Company, Ltd. Device and method for removing powder and apparatus for fabricating three-dimensional object
CN104759623B (zh) 2015-03-10 2017-06-23 清华大学 利用电子束‑激光复合扫描的增材制造装置
DE102015205314A1 (de) * 2015-03-24 2016-09-29 Siemens Aktiengesellschaft Anlage für ein additives Herstellungsverfahren mit Heizeinrichtung für den Pulverraum
EP3075470A1 (de) 2015-03-31 2016-10-05 Linde Aktiengesellschaft Verfahren zum schichtweisen herstellen eines metallischen werkstücks durch laserunterstützte additive fertigung
US9884449B2 (en) 2015-04-02 2018-02-06 Xerox Corporation Three-dimensional printed part removal using an interlaced platen
EP3277484B1 (en) * 2015-04-03 2020-06-03 Materialise N.V. Support structures in additive manufacturing
US10315408B2 (en) * 2015-04-28 2019-06-11 General Electric Company Additive manufacturing apparatus and method
US20180162051A1 (en) * 2015-05-19 2018-06-14 Addifab Aps Additive manufacturing arrangement with shared radiation source
WO2016201326A1 (en) 2015-06-10 2016-12-15 Ipg Photonics Corporation Multiple beam additive manufacturing
GB201510220D0 (en) * 2015-06-11 2015-07-29 Renishaw Plc Additive manufacturing apparatus and method
DE102015212837A1 (de) * 2015-07-09 2017-01-12 Siemens Aktiengesellschaft Verfahren zur Überwachung eines Prozesses zur pulverbettbasierten additiven Herstellung eines Bauteils und Anlage, die für ein solches Verfahren geeignet ist
US20170017054A1 (en) * 2015-07-15 2017-01-19 Preco, Inc. Optic heating compensation in a laser processing system
US10955936B2 (en) * 2015-07-17 2021-03-23 Trinamix Gmbh Detector for optically detecting at least one object
US10279598B2 (en) 2015-07-23 2019-05-07 Koninklijke Philips N.V. Laser printing system
US10279580B2 (en) 2015-07-31 2019-05-07 The Boeing Company Method for additively manufacturing composite parts
WO2017069832A2 (en) 2015-08-03 2017-04-27 Made In Space, Inc. In-space manufacturing and assembly of spacecraft device and techniques
US11370171B2 (en) * 2015-08-31 2022-06-28 Cellink Bioprinting Ab Clean chamber technology for 3D printers and bioprinters
US10843410B2 (en) * 2015-10-09 2020-11-24 Southern Methodist University System and method for a three-dimensional optical switch display (OSD) device
TWI674964B (zh) 2015-10-22 2019-10-21 揚明光學股份有限公司 立體列印裝置及立體列印方法
US20180326664A1 (en) * 2017-05-11 2018-11-15 Seurat Technologies, Inc. Solid State Routing Of Patterned Light For Additive Manufacturing Optimization
EP3368311B1 (en) * 2015-10-30 2022-09-14 Seurat Technologies, Inc. Additive manufacturing system
DE112016004933T5 (de) 2015-10-30 2018-08-16 Stratasys, Inc. Trägerplattenausbau für ein additives Fertigungssystem
CN205128922U (zh) * 2015-11-20 2016-04-06 北京易加三维科技有限公司 用于激光选区烧结设备的快速取样基板
JP2019507236A (ja) 2015-12-10 2019-03-14 ヴェロ・スリー・ディー・インコーポレイテッド 性能向上した３次元印刷
DE102016224790A1 (de) * 2015-12-15 2017-06-22 Nabtesco Corporation Dreidimensionale Modelliervorrichtung
TWI592609B (zh) 2015-12-30 2017-07-21 中強光電股份有限公司 照明系統以及投影裝置
EP3411170A4 (en) * 2016-01-28 2020-02-12 Seurat Technologies, Inc. GENERATIVE PRODUCTION, SYSTEM AND METHOD FOR SPACIAL HEAT TREATMENT
US11148319B2 (en) * 2016-01-29 2021-10-19 Seurat Technologies, Inc. Additive manufacturing, bond modifying system and method
US20200094478A1 (en) * 2016-04-29 2020-03-26 Nuburu, Inc. Blue Laser Metal Additive Manufacturing System
TW201811542A (zh) * 2016-07-28 2018-04-01 應用材料股份有限公司 控制用於積層製造的能量束之強度分佈
US10394222B2 (en) * 2016-08-29 2019-08-27 Honeywell Federal Manufacturing & Technologies, Llc Device for controlling additive manufacturing machinery
US10981331B2 (en) 2016-10-19 2021-04-20 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Additive manufacturing
DE102016222068A1 (de) 2016-11-10 2018-05-17 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Vorrichtung und Verfahren zur generativen Bauteilfertigung mit mehreren räumlich getrennten Strahlführungen
CN206217173U (zh) 2016-12-05 2017-06-06 上海普睿玛智能科技有限公司 一种用于铺粉式3d打印机的取样装置
US20180215093A1 (en) * 2017-01-30 2018-08-02 Carbon, Inc. Additive manufacturing with high intensity light
US10800103B2 (en) 2017-03-09 2020-10-13 Applied Materials, Inc. Additive manufacturing with energy delivery system having rotating polygon and second reflective member
US20200001536A1 (en) * 2017-03-15 2020-01-02 Carbon, Inc. Integrated additive manufacturing systems incorporating a fixturing apparatus
US10471508B2 (en) 2017-03-28 2019-11-12 GM Global Technology Operations LLC Additive manufacturing with laser energy recycling
WO2018183396A1 (en) * 2017-03-28 2018-10-04 Velo3D, Inc. Material manipulation in three-dimensional printing
GB2578869A (en) * 2018-11-09 2020-06-03 Airbus Operations Ltd Detection of contaminant in additive manufacturing
US11275037B2 (en) * 2018-12-07 2022-03-15 General Electric Company Alloy powder cleanliness inspection using computed tomography

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003080604A (ja) * 2001-09-10 2003-03-19 Fuji Photo Film Co Ltd 積層造形装置
US20110256253A1 (en) * 2010-04-14 2011-10-20 Matsuura Machinery Corporation Apparatus for Producing Three-Dimensional Shaped Product
JP2013184405A (ja) * 2012-03-08 2013-09-19 Casio Computer Co Ltd ３次元造形方法及び造形物複合体並びに３次元造形装置

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