JP5176853B2 - 光学モジュール及びそれを含む光源装置 - Google Patents
光学モジュール及びそれを含む光源装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5176853B2 JP5176853B2 JP2008262148A JP2008262148A JP5176853B2 JP 5176853 B2 JP5176853 B2 JP 5176853B2 JP 2008262148 A JP2008262148 A JP 2008262148A JP 2008262148 A JP2008262148 A JP 2008262148A JP 5176853 B2 JP5176853 B2 JP 5176853B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- optical
- light
- light source
- component
- diameter
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/064—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
- B23K26/066—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms by using masks
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S3/00—Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
- H01S3/005—Optical devices external to the laser cavity, specially adapted for lasers, e.g. for homogenisation of the beam or for manipulating laser pulses, e.g. pulse shaping
- H01S3/0064—Anti-reflection devices, e.g. optical isolaters
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S3/00—Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
- H01S3/05—Construction or shape of optical resonators; Accommodation of active medium therein; Shape of active medium
- H01S3/06—Construction or shape of active medium
- H01S3/063—Waveguide lasers, i.e. whereby the dimensions of the waveguide are of the order of the light wavelength
- H01S3/067—Fibre lasers
- H01S3/06754—Fibre amplifiers
Description
Claims (6)
- レーザビームを取り込むための光入射端と、対象物に対してレーザビームを出射するための光出射端を有する光学モジュールにおいて、
前記光入射端を介して取り込まれたレーザビームをコリメートし、順方向伝搬ビームとして所定ビーム径のコリメート光を出力するコリメータと、
複数の複屈折素子を含み、前記コリメータから出力されたコリメート光が入射される第1端と、前記コリメート光が出力される第2端を有する偏波無依存型の光アイソレータと、
前記光アイソレータの第2端から出射された光が通過する、径Dを有する窓がそれぞれ設けられた第1光学部品と第2光学部品とを有し、前記第1光学部品と前記第2光学部品とを所定距離離間させることで、前記光出射端から前記光入射端へ向かう逆方向伝搬ビームから順方向伝搬ビームの光軸に対し所定角度で入射する光を遮断する斜光ビーム遮断部を備えた光学モジュール。 - 前記第1及び第2光学部品は、それぞれの窓の中心と前記光アイソレータの第2端から出射された順方向伝搬ビームの光軸が一致するように配置され、
前記径Dは、前記窓を規定する該第1及び第2光学部品それぞれの開口エッジを前記順方向伝搬ビームの光軸に直交する平面上に投影したときの該投影図形の径によって規定されることを特徴とする請求項1記載の光学モジュール。 - 前記光アイソレータの第2端に対して垂直入射する逆方向伝搬ビームの、前記光アイソレータの前記第1端における出射角度をθとするとき、前記第1光学部品と前記第2光学部品との間隔Xは、
X>2D/tanθ
なる関係を満たすことを特徴とする請求項2記載の光学モジュール。 - 前記複数の複屈折素子のうち最も前記光出射端側に位置する複屈折素子と最も前記光入射端側に位置する複屈折素子との間隔をLとするとき、前記第1光学部品と前記第2光学部品との間隔Xは、以下の関係を満たしている:
X>2{D−Ltan(θ/2)}/tanθ
なる関係を満たすことを特徴とする請求項3記載の光学モジュール。 - 所定波長の光を出力する光源部と、
前記光源部から出力された光を導くための導光部と、そして、
前記導光部により導かれた光を入力する請求項1〜4のいずれか一項記載の光学モジュールを備えた光源装置であって、
前記光学モジュールに含まれるコリメータは、前記導光部により導かれた順方向伝搬ビームをコリメートし、所定ビーム径のコリメート光として出力する光源装置。 - 前記光源部は、増幅用光ファイバを含むことを特徴とする請求項5記載の光源装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008262148A JP5176853B2 (ja) | 2007-10-09 | 2008-10-08 | 光学モジュール及びそれを含む光源装置 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007263630 | 2007-10-09 | ||
JP2007263630 | 2007-10-09 | ||
JP2008262148A JP5176853B2 (ja) | 2007-10-09 | 2008-10-08 | 光学モジュール及びそれを含む光源装置 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012282864A Division JP5538515B2 (ja) | 2007-10-09 | 2012-12-26 | 光学モジュール及びそれを含む光源装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009107018A JP2009107018A (ja) | 2009-05-21 |
JP5176853B2 true JP5176853B2 (ja) | 2013-04-03 |
Family
ID=40523016
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008262148A Expired - Fee Related JP5176853B2 (ja) | 2007-10-09 | 2008-10-08 | 光学モジュール及びそれを含む光源装置 |
JP2012282864A Expired - Fee Related JP5538515B2 (ja) | 2007-10-09 | 2012-12-26 | 光学モジュール及びそれを含む光源装置 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012282864A Expired - Fee Related JP5538515B2 (ja) | 2007-10-09 | 2012-12-26 | 光学モジュール及びそれを含む光源装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8305689B2 (ja) |
JP (2) | JP5176853B2 (ja) |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008055456A (ja) * | 2006-08-30 | 2008-03-13 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 半田付け方法および半田付け用レーザ装置 |
US7843633B2 (en) * | 2007-01-15 | 2010-11-30 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Laser processing apparatus |
JP2009195976A (ja) * | 2008-02-25 | 2009-09-03 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 戻り光測定方法、戻り光測定装置及びレーザ加工方法 |
GB0816308D0 (en) * | 2008-09-05 | 2008-10-15 | Mtt Technologies Ltd | Optical module |
US8878095B2 (en) * | 2010-12-17 | 2014-11-04 | Electro Scientific Industries, Inc. | Reducing back-reflection in laser micromachining systems |
JP6140072B2 (ja) * | 2011-05-31 | 2017-05-31 | 古河電気工業株式会社 | レーザ装置および加工装置 |
JP2013025044A (ja) * | 2011-07-20 | 2013-02-04 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 反射戻り光の処理構造体およびレーザ装置 |
JP5901178B2 (ja) * | 2011-08-23 | 2016-04-06 | 古河電気工業株式会社 | レーザ光によるセラミック基板の加工方法 |
CN102768411B (zh) * | 2012-05-30 | 2014-05-07 | 中国科学院光电技术研究所 | 一种基于子孔径分割的光路耦合对准装置及对准方法 |
EP3368311B1 (en) | 2015-10-30 | 2022-09-14 | Seurat Technologies, Inc. | Additive manufacturing system |
Family Cites Families (52)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3329474A (en) * | 1963-11-08 | 1967-07-04 | Ibm | Digital light deflector utilizing co-planar polarization rotators |
US3594583A (en) * | 1966-08-22 | 1971-07-20 | Sheldon Edward E | Electro-optical devices for detecting images of invisible radiations using interaction of light beams |
JPS57100410A (en) | 1980-12-15 | 1982-06-22 | Fujitsu Ltd | Optical isolator |
JPS6158809A (ja) | 1984-08-20 | 1986-03-26 | ゼネラル モーターズ コーポレーシヨン | グラフアイト繊維の製造における熱分解メタン濃度の制御 |
JPS6489884A (en) | 1987-09-30 | 1989-04-05 | Sony Corp | White balance correction circuit |
JPH03136201A (ja) | 1989-10-20 | 1991-06-11 | Toray Ind Inc | 電子部品および回路基板 |
JP2507601Y2 (ja) * | 1990-03-30 | 1996-08-14 | 並木精密宝石株式会社 | 光アイソレ―タ |
US5136598A (en) | 1990-05-31 | 1992-08-04 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy | Modulated high-power optical source |
US5055652A (en) | 1990-10-01 | 1991-10-08 | General Electric Company | Laser soldering of flexible leads |
JPH04204712A (ja) * | 1990-11-30 | 1992-07-27 | Mitsubishi Kasei Corp | 光アイソレータ |
JPH05224151A (ja) | 1992-02-12 | 1993-09-03 | Mitsubishi Kasei Corp | 光アイソレータ |
JPH0677638A (ja) | 1992-08-21 | 1994-03-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | レーザー半田付け装置 |
US5377036A (en) * | 1992-12-10 | 1994-12-27 | Xerox Corporation | Suppression of stray light reflections in a raster output scanner (ROS) using an overfilled polygon design |
JPH06214190A (ja) * | 1993-01-18 | 1994-08-05 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | ライン結像素子 |
US6873639B2 (en) * | 1993-05-28 | 2005-03-29 | Tong Zhang | Multipass geometry and constructions for diode-pumped solid-state lasers and fiber lasers, and for optical amplifier and detector |
US5384689A (en) | 1993-12-20 | 1995-01-24 | Shen; Ming-Tung | Integrated circuit chip including superimposed upper and lower printed circuit boards |
US5546486A (en) | 1994-03-03 | 1996-08-13 | E-Tek Dynamics, Inc. | Optical fiber end for application in an optical isolator and a method of manufacture thereof |
JPH07301734A (ja) * | 1994-03-07 | 1995-11-14 | Fujitsu Ltd | 光結合装置 |
JPH07249654A (ja) | 1994-03-11 | 1995-09-26 | Nippon Steel Corp | 半導体装置及びその実装方法 |
JPH07333558A (ja) * | 1994-06-03 | 1995-12-22 | Oyo Koden Kenkiyuushitsu:Kk | 光アイソレータ |
JP3028740B2 (ja) | 1994-11-24 | 2000-04-04 | 株式会社デンソー | 光ビームはんだ付け方法 |
JP3229521B2 (ja) | 1995-06-30 | 2001-11-19 | ブラザー工業株式会社 | レーザ加工装置およびレーザ加工方法 |
US5780806A (en) | 1995-07-25 | 1998-07-14 | Lockheed Idaho Technologies Company | Laser ablation system, and method of decontaminating surfaces |
JP2774467B2 (ja) | 1995-08-14 | 1998-07-09 | 彰二郎 川上 | 偏波無依存型光アイソレータ装置 |
US5661829A (en) | 1996-03-19 | 1997-08-26 | Oplink Communications, Inc. | Optical isolator |
DE19646676C1 (de) | 1996-11-12 | 1998-04-23 | Siemens Ag | Piezoaktor mit neuartiger Kontaktierung und Herstellverfahren |
US6151338A (en) | 1997-02-19 | 2000-11-21 | Sdl, Inc. | High power laser optical amplifier system |
JP3414264B2 (ja) | 1998-06-04 | 2003-06-09 | 株式会社日立製作所 | 電子回路基板の製造方法及び製造装置 |
US6075642A (en) | 1998-06-18 | 2000-06-13 | Hewlett-Packard Company | Multi-port optical isolator |
JP2000052069A (ja) | 1998-08-12 | 2000-02-22 | Fuji Electric Co Ltd | レーザマーキング装置の起動方法およびその装置 |
DE19840926B4 (de) | 1998-09-08 | 2013-07-11 | Hell Gravure Systems Gmbh & Co. Kg | Anordnung zur Materialbearbeitung mittels Laserstrahlen und deren Verwendung |
JP2000147021A (ja) | 1998-11-11 | 2000-05-26 | Ando Electric Co Ltd | 電気光学サンプリングオシロスコープ用受光回路 |
US6278078B1 (en) | 1999-06-02 | 2001-08-21 | Lockheed Martin Corporation | Laser soldering method |
JP2001068829A (ja) | 1999-06-21 | 2001-03-16 | Fine Device:Kk | プリント配線板の短絡部分の切断方法及び装置 |
US6407844B1 (en) | 2001-02-09 | 2002-06-18 | Nayna Networks, Inc. | Device for fabricating improved mirror arrays for physical separation |
JP2002251705A (ja) | 2001-02-16 | 2002-09-06 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | はんだボール配設装置、はんだボールリフロー装置、及びはんだボール接合装置。 |
JP2003205376A (ja) | 2002-01-11 | 2003-07-22 | Hoya Photonics Corp | レーザリペア方法およびレーザリペア装置 |
US20030224581A1 (en) | 2002-06-03 | 2003-12-04 | Robert Bosch Gmbh | Flip chip packaging process using laser-induced metal bonding technology, system utilizing the method, and device created by the method |
US6747243B1 (en) | 2002-12-24 | 2004-06-08 | Novellus Systems, Inc. | Spot cleaning of particles after inspection |
JP2003236685A (ja) | 2003-01-06 | 2003-08-26 | Sunx Ltd | レーザマーキング装置 |
JP2004288350A (ja) | 2003-03-03 | 2004-10-14 | Shinka Jitsugyo Kk | 磁気ヘッド装置の製造方法及び製造装置、並びに磁気ヘッド装置 |
CN100428590C (zh) | 2004-03-10 | 2008-10-22 | 松下电器产业株式会社 | 相干光源以及光学系统 |
JP2005347610A (ja) | 2004-06-04 | 2005-12-15 | Ricoh Microelectronics Co Ltd | 電子部品実装方法 |
US20060092994A1 (en) * | 2004-11-01 | 2006-05-04 | Chromaplex, Inc. | High-power amplified spectrally combined mode-locked laser |
US7263260B2 (en) | 2005-03-14 | 2007-08-28 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Low cost, high precision multi-point optical component attachment |
JP2006305803A (ja) | 2005-04-27 | 2006-11-09 | Japan Drilling Co Ltd | 岩石又はコンクリートの加工方法及びその装置 |
JP4688560B2 (ja) | 2005-04-28 | 2011-05-25 | パナソニック電工Sunx株式会社 | レーザ加工装置 |
FR2887161B1 (fr) | 2005-06-20 | 2007-09-07 | Commissariat Energie Atomique | Procede et dispositif d'ablation laser d'une couche superficielle d'une paroi, telle q'un revetement de peinture dans une installation nucleaire |
US7529281B2 (en) | 2006-07-11 | 2009-05-05 | Mobius Photonics, Inc. | Light source with precisely controlled wavelength-converted average power |
JP2008055456A (ja) | 2006-08-30 | 2008-03-13 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 半田付け方法および半田付け用レーザ装置 |
US7843633B2 (en) | 2007-01-15 | 2010-11-30 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Laser processing apparatus |
JP2009195976A (ja) | 2008-02-25 | 2009-09-03 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 戻り光測定方法、戻り光測定装置及びレーザ加工方法 |
-
2008
- 2008-10-08 JP JP2008262148A patent/JP5176853B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2008-10-09 US US12/248,472 patent/US8305689B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2012
- 2012-12-26 JP JP2012282864A patent/JP5538515B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2013137542A (ja) | 2013-07-11 |
JP5538515B2 (ja) | 2014-07-02 |
JP2009107018A (ja) | 2009-05-21 |
US8305689B2 (en) | 2012-11-06 |
US20090091839A1 (en) | 2009-04-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5176853B2 (ja) | 光学モジュール及びそれを含む光源装置 | |
US9431786B2 (en) | System and method for a delivery fiber for isolation against back reflections | |
US7843633B2 (en) | Laser processing apparatus | |
JP2006517058A (ja) | 光放射提供装置 | |
JP2007335522A (ja) | ファイバレーザ装置およびレーザ加工方法 | |
JP2006261194A (ja) | ファイバレーザ発振器 | |
US9001850B2 (en) | Excitation unit for a fiber laser | |
JP2009195976A (ja) | 戻り光測定方法、戻り光測定装置及びレーザ加工方法 | |
JP7271195B2 (ja) | 光増幅器用内蔵コンポーネント | |
JP2005294675A (ja) | 光増幅ファイバと光増幅方法とレーザ発振方法とレーザ増幅装置とレーザ発振装置とレーザ装置とレーザ加工機 | |
US20160276798A1 (en) | Fiber coupled modular laser system | |
KR101853775B1 (ko) | 펄스 파이버 레이저 장치 | |
WO2020203136A1 (ja) | ファイバレーザ装置 | |
JP2007207886A (ja) | 半導体レーザ装置 | |
US6236497B1 (en) | Direct free space pump signal mixing for EDFA | |
JP4899705B2 (ja) | 光増幅モジュール | |
JP5543760B2 (ja) | 光源装置、顕微鏡システムおよびレーザ光の合波方法 | |
WO2020202757A1 (ja) | レーザモジュール及びファイバレーザ装置 | |
US20240113488A1 (en) | Suppression of undesired wavelengths in laser light | |
JP5014640B2 (ja) | マルチモードファイバ、光増幅器及びファイバレーザ | |
WO2021181845A1 (ja) | ファイバレーザ装置 | |
JP2003188444A (ja) | 光増幅器 | |
JP3278511B2 (ja) | 増幅器 | |
JP2006147879A (ja) | 半導体レーザ装置 | |
JP2004031477A (ja) | 光増幅器 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110615 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20121130 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20121211 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20121224 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20160118 Year of fee payment: 3 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20160118 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |