JP2021064809A - ゲルタイプの熱界面材料 - Google Patents
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Abstract
【課題】コンピュータチップ等の発熱電子デバイスからヒートスプレッダ及びヒートシンク等の放熱構造体に熱を伝達するのに有用な熱界面材料を提供する。【解決手段】電子パッケージ構造体１０は、電子チップ１２とヒートスプレッダ１４とを接続する第１のＴＩＭ（熱界面材料）１８と、ヒートスプレッダ１４とヒートシンク１６とを接続する第２のＴＩＭ２０を含む。ＴＩＭ１８とＴＩＭ２０は、少なくとも１種のシリコーン油と、少なくとも１種の熱伝導性充填剤とを含む。【選択図】図１
Description
関連出願の相互参照
本出願は、２０１６年７月２６日に出願された米国仮特許出願第６２／３６６，７０４
号及び２０１６年１２月２０日に出願された同第６２／４３６，７４６号に対する優先権
を主張するものであり、これらの開示内容は、参照によりその全体が本明細書に明確に組
み込まれる。
本出願は、２０１６年７月２６日に出願された米国仮特許出願第６２／３６６，７０４
号及び２０１６年１２月２０日に出願された同第６２／４３６，７４６号に対する優先権
を主張するものであり、これらの開示内容は、参照によりその全体が本明細書に明確に組
み込まれる。
本開示は、概して、熱界面材料に関し、より具体的にはゲルタイプ熱界面材料に関する
。
。
熱界面材料（Ｔｈｅｒｍａｌ ｉｎｔｅｒｆａｃｅ ｍａｔｅｒｉａｌｓ、ＴＩＭ）は
、中央処理装置、ビデオグラフィックスアレイ、サーバー、ゲーム機、スマートフォン、
ＬＥＤボード等の電子部品からの熱を放散するために広く使用されている。熱界面材料は
、典型的には、過剰の熱を電子部品からヒートシンク等のヒートスプレッダに伝達するた
めに用いられる。
、中央処理装置、ビデオグラフィックスアレイ、サーバー、ゲーム機、スマートフォン、
ＬＥＤボード等の電子部品からの熱を放散するために広く使用されている。熱界面材料は
、典型的には、過剰の熱を電子部品からヒートシンク等のヒートスプレッダに伝達するた
めに用いられる。
熱界面材料を含む典型的な電子パッケージ構造体１０が図１に示されている。電子パッ
ケージ構造体１０は、例示的に、電子チップ１２等の発熱部品と、ヒートスプレッダ１４
及びヒートシンク１６等の１つ以上の放熱部品とを含む。例示的なヒートスプレッダ１４
及びヒートシンクとしては、銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金、又はニッケ
ルメッキ銅等の金属、金属合金、又は金属メッキ基板が挙げられる。ＴＩＭ１８及びＴＩ
Ｍ２０等のＴＩＭ材料は、発熱部品と１つ以上の放熱部品との間に熱的接続を提供する。
電子パッケージ構造体１０は、電子チップ１２とヒートスプレッダ１４とを接続する第１
のＴＩＭ１８を含む。ＴＩＭ１８は、通常、「ＴＩＭ１」と呼ばれる。電子パッケージ構
造体１０は、ヒートスプレッダ１４とヒートシンク１６とを接続する第２のＴＩＭ２０を
含む。ＴＩＭ２０は、典型的には、「ＴＩＭ２」と呼ばれる。別の実施形態では、電子パ
ッケージ構造体１０は、ヒートスプレッダ１４を含まず、ＴＩＭ（図示せず）は、電子チ
ップ１２をヒートシンク１６に直接接続する。電子チップ１２をヒートシンク１６に直接
接続するそのようなＴＩＭは、典型的には、ＴＩＭ１．５と呼ばれる。
ケージ構造体１０は、例示的に、電子チップ１２等の発熱部品と、ヒートスプレッダ１４
及びヒートシンク１６等の１つ以上の放熱部品とを含む。例示的なヒートスプレッダ１４
及びヒートシンクとしては、銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金、又はニッケ
ルメッキ銅等の金属、金属合金、又は金属メッキ基板が挙げられる。ＴＩＭ１８及びＴＩ
Ｍ２０等のＴＩＭ材料は、発熱部品と１つ以上の放熱部品との間に熱的接続を提供する。
電子パッケージ構造体１０は、電子チップ１２とヒートスプレッダ１４とを接続する第１
のＴＩＭ１８を含む。ＴＩＭ１８は、通常、「ＴＩＭ１」と呼ばれる。電子パッケージ構
造体１０は、ヒートスプレッダ１４とヒートシンク１６とを接続する第２のＴＩＭ２０を
含む。ＴＩＭ２０は、典型的には、「ＴＩＭ２」と呼ばれる。別の実施形態では、電子パ
ッケージ構造体１０は、ヒートスプレッダ１４を含まず、ＴＩＭ（図示せず）は、電子チ
ップ１２をヒートシンク１６に直接接続する。電子チップ１２をヒートシンク１６に直接
接続するそのようなＴＩＭは、典型的には、ＴＩＭ１．５と呼ばれる。
従来の熱界面材料としては、ギャップパッド等の部品が挙げられる。しかしながら、ギ
ャップパッドは、非常に薄い厚さの要件を満たすことができないこと、自動化された製造
に使用することが困難であること等のいくつかの欠点を有する。
ャップパッドは、非常に薄い厚さの要件を満たすことができないこと、自動化された製造
に使用することが困難であること等のいくつかの欠点を有する。
他の熱界面材料としては、ゲル生成物が挙げられる。ゲル生成物は、大規模生産のため
に自動的に分注され、所望の形状及び厚さに形成され得る。しかしながら、典型的なゲル
生成物は、極端な場合には、生成物が機能しなくなる可能性がより高いことを含む、温度
サイクル試験における滴下及び亀裂の問題を有する。
に自動的に分注され、所望の形状及び厚さに形成され得る。しかしながら、典型的なゲル
生成物は、極端な場合には、生成物が機能しなくなる可能性がより高いことを含む、温度
サイクル試験における滴下及び亀裂の問題を有する。
上記の改良が望まれている。
本開示は、コンピュータチップ等の発熱電子デバイスからヒートスプレッダ及びヒート
シンク等の放熱構造体に熱を伝達するのに有用な熱界面材料を提供する。熱界面材料は、
少なくとも１種のシリコーン油と、少なくとも１種の熱伝導性充填剤と、少なくとも１種
の付加阻害剤を含む。
シンク等の放熱構造体に熱を伝達するのに有用な熱界面材料を提供する。熱界面材料は、
少なくとも１種のシリコーン油と、少なくとも１種の熱伝導性充填剤と、少なくとも１種
の付加阻害剤を含む。
例示的な一実施形態では、熱界面材料が提供される。熱界面材料は、５０，０００ダル
トン未満の重量（Ｍｗ）平均分子量を有する少なくとも１種の低分子量シリコーン油と、
少なくとも１種の熱伝導性充填剤と、少なくとも１種の添加触媒と、少なくとも１種の高
分子量シリコーン油を含み、高分子量シリコーン油が、少なくとも６０，０００ダルトン
の重量（Ｍｗ）平均分子量を有するビニル官能性シリコーン油を含む。より具体的な実施
形態では、少なくとも１種の低分子量シリコーン油が、第１のシリコーン油と第２のシリ
コーン油とを含み、第１のシリコーン油が、ビニル官能性シリコーン油であり、第２のシ
リコーン油が、水素化物官能性シリコーン油である。
トン未満の重量（Ｍｗ）平均分子量を有する少なくとも１種の低分子量シリコーン油と、
少なくとも１種の熱伝導性充填剤と、少なくとも１種の添加触媒と、少なくとも１種の高
分子量シリコーン油を含み、高分子量シリコーン油が、少なくとも６０，０００ダルトン
の重量（Ｍｗ）平均分子量を有するビニル官能性シリコーン油を含む。より具体的な実施
形態では、少なくとも１種の低分子量シリコーン油が、第１のシリコーン油と第２のシリ
コーン油とを含み、第１のシリコーン油が、ビニル官能性シリコーン油であり、第２のシ
リコーン油が、水素化物官能性シリコーン油である。
より具体的な実施形態では、熱伝導性充填剤が、第１の熱伝導性充填剤と第２の熱伝導
性ファイラーとを含み、第１の熱伝導性充填剤が、１ミクロンより大きい粒子サイズを有
する金属酸化物であり、第２の熱伝導性充填剤が、１ミクロン未満の粒子サイズを有する
金属酸化物である。別のより具体的な実施形態では、熱伝導性充填剤は、第１の熱伝導性
充填剤と、第２の熱伝導性充填剤と、第３の熱伝導性充填剤と、を含み、第１の熱伝導性
充填剤が、１０ミクロンより大きい平均粒子サイズを有する金属酸化物であり、第２の熱
伝導性充填剤が、１ミクロン〜１０ミクロンの平均粒子サイズを有する金属酸化物であり
、第３の熱伝導性充填剤が、１ミクロン未満の平均粒子サイズを有する金属酸化物である
。
性ファイラーとを含み、第１の熱伝導性充填剤が、１ミクロンより大きい粒子サイズを有
する金属酸化物であり、第２の熱伝導性充填剤が、１ミクロン未満の粒子サイズを有する
金属酸化物である。別のより具体的な実施形態では、熱伝導性充填剤は、第１の熱伝導性
充填剤と、第２の熱伝導性充填剤と、第３の熱伝導性充填剤と、を含み、第１の熱伝導性
充填剤が、１０ミクロンより大きい平均粒子サイズを有する金属酸化物であり、第２の熱
伝導性充填剤が、１ミクロン〜１０ミクロンの平均粒子サイズを有する金属酸化物であり
、第３の熱伝導性充填剤が、１ミクロン未満の平均粒子サイズを有する金属酸化物である
。
更に別のより具体的な実施形態では、熱界面材料は、２重量％〜２０重量％の低分子量
シリコーン油と、５０重量％〜９５重量％の熱伝導性充填剤と、０．１重量％〜５重量％
の高分子量シリコーン油を含む。更に別のより具体的な実施形態では、低分子量シリコー
ン油が、第１のシリコーン油と第２のシリコーン油とを含み、第１のシリコーン油が、ビ
ニル官能性シリコーン油であり、第２のシリコーン油が、水素化物官能性シリコーン油で
ある。
シリコーン油と、５０重量％〜９５重量％の熱伝導性充填剤と、０．１重量％〜５重量％
の高分子量シリコーン油を含む。更に別のより具体的な実施形態では、低分子量シリコー
ン油が、第１のシリコーン油と第２のシリコーン油とを含み、第１のシリコーン油が、ビ
ニル官能性シリコーン油であり、第２のシリコーン油が、水素化物官能性シリコーン油で
ある。
上記実施形態のうちのいずれかのより具体的な実施形態では、熱界面材料が提供される
。熱界面材料は、少なくとも１種のシリコーン油と、少なくとも１種の熱伝導性充填剤と
、少なくとも１種の付加阻害剤を含み、付加阻害剤が、アルキニル化合物を含む。更によ
り具体的な実施形態では、付加阻害剤が、マルチビニル官能性ポリシロキサン、エチニル
シクロヘキサノールで終端するポリジメチルシロキサンビニル、２−メチル−３−ブチン
−２−オール、及び３−メチル−１−ペンチン−３−オールからなる群から選択される。
上記実施形態のうちのいずれかのより具体的な実施形態では、少なくとも１種のシリコー
ン油が、第１のシリコーン油と第２のシリコーン油とを含み、第１のシリコーン油が、ビ
ニル官能性シリコーン油であり、第２のシリコーン油が、水素化物官能性シリコーン油で
ある。
。熱界面材料は、少なくとも１種のシリコーン油と、少なくとも１種の熱伝導性充填剤と
、少なくとも１種の付加阻害剤を含み、付加阻害剤が、アルキニル化合物を含む。更によ
り具体的な実施形態では、付加阻害剤が、マルチビニル官能性ポリシロキサン、エチニル
シクロヘキサノールで終端するポリジメチルシロキサンビニル、２−メチル−３−ブチン
−２−オール、及び３−メチル−１−ペンチン−３−オールからなる群から選択される。
上記実施形態のうちのいずれかのより具体的な実施形態では、少なくとも１種のシリコー
ン油が、第１のシリコーン油と第２のシリコーン油とを含み、第１のシリコーン油が、ビ
ニル官能性シリコーン油であり、第２のシリコーン油が、水素化物官能性シリコーン油で
ある。
上記実施形態のうちのいずれかのより具体的な実施形態では、熱伝導性充填剤が、第１
の熱伝導性充填剤と第２の熱伝導性充填剤とを含み、第１の熱伝導性ファイラーが、１ミ
クロンより大きい粒子サイズを有する金属であり、第２の熱伝導性充填剤が１ミクロン未
満の粒子サイズを有する金属酸化物である。上記実施形態のうちのいずれかのより具体的
な実施形態では、第１の熱伝導性充填剤と第２の熱伝導性充填剤との比が、１．５：１〜
３：１である。
の熱伝導性充填剤と第２の熱伝導性充填剤とを含み、第１の熱伝導性ファイラーが、１ミ
クロンより大きい粒子サイズを有する金属であり、第２の熱伝導性充填剤が１ミクロン未
満の粒子サイズを有する金属酸化物である。上記実施形態のうちのいずれかのより具体的
な実施形態では、第１の熱伝導性充填剤と第２の熱伝導性充填剤との比が、１．５：１〜
３：１である。
上記実施形態のうちのいずれかのより具体的な実施形態では、熱界面材料は、２重量％
〜２０重量％のシリコーン油と、０．１重量％〜５重量％のシランカップリング剤と、５
０重量％〜９５重量％の熱伝導性充填剤と、０．０１重量％〜５重量％の付加阻害剤と、
を含む。より具体的な実施形態では、付加阻害剤は、エチニルシクロヘキサノールで終端
するポリジメチルシロキサンビニルである。より具体的な実施形態では、シリコーン油は
、第１のシリコーン油と、第２のシリコーン油とを含み、第１のシリコーン油が、ビニル
官能性シリコーン油であり、第２のシリコーン油が、水素化物官能性シリコーン油である
。
〜２０重量％のシリコーン油と、０．１重量％〜５重量％のシランカップリング剤と、５
０重量％〜９５重量％の熱伝導性充填剤と、０．０１重量％〜５重量％の付加阻害剤と、
を含む。より具体的な実施形態では、付加阻害剤は、エチニルシクロヘキサノールで終端
するポリジメチルシロキサンビニルである。より具体的な実施形態では、シリコーン油は
、第１のシリコーン油と、第２のシリコーン油とを含み、第１のシリコーン油が、ビニル
官能性シリコーン油であり、第２のシリコーン油が、水素化物官能性シリコーン油である
。
例示的な一実施形態では、電子部品が提供される。電子部品は、ヒートシンクと、電子
チップと、第１の表面層及び第２の表面層を含む熱界面材料であって、熱界面材料が、ヒ
ートシンクと電子チップとの間に配置され、熱界面材料が、少なくとも１種のシリコーン
油、少なくとも１種の熱伝導性充填剤、及び少なくとも１種の付加阻害剤を含み、付加阻
害剤が、アルキニル化合物を含む。より具体的な実施形態では、少なくとも１種のシリコ
ーンは、少なくとも１種の低分子量シリコーン油及び少なくとも１種の高分子量シリコー
ン油を含む。
チップと、第１の表面層及び第２の表面層を含む熱界面材料であって、熱界面材料が、ヒ
ートシンクと電子チップとの間に配置され、熱界面材料が、少なくとも１種のシリコーン
油、少なくとも１種の熱伝導性充填剤、及び少なくとも１種の付加阻害剤を含み、付加阻
害剤が、アルキニル化合物を含む。より具体的な実施形態では、少なくとも１種のシリコ
ーンは、少なくとも１種の低分子量シリコーン油及び少なくとも１種の高分子量シリコー
ン油を含む。
より具体的な実施形態では、少なくとも１種の高分子量シリコーン油は、少なくとも６
０，０００ダルトンの重量（Ｍｗ）平均分子量を有するビニル官能性シリコーン油を含む
。別のより具体的な実施形態では、第１の表面層は、電子チップの表面と接触し、第２の
表面層は、ヒートシンクと接触している。別のより具体的な実施形態では、電子部品は、
ヒートシンクと電子チップとの間に配置されたヒートスプレッダを更に備え、第１の表面
層が、電子チップの表面と接触し、第２の表面層はヒートスプレッダと接触している。更
により具体的な実施形態では、電子部品は、ヒートシンクと電子チップとの間に配置され
たヒートスプレッダを更に備え、第１の表面層が、ヒートスプレッダの表面と接触し、第
２の表面層が、ヒートシンクと接触している。
０，０００ダルトンの重量（Ｍｗ）平均分子量を有するビニル官能性シリコーン油を含む
。別のより具体的な実施形態では、第１の表面層は、電子チップの表面と接触し、第２の
表面層は、ヒートシンクと接触している。別のより具体的な実施形態では、電子部品は、
ヒートシンクと電子チップとの間に配置されたヒートスプレッダを更に備え、第１の表面
層が、電子チップの表面と接触し、第２の表面層はヒートスプレッダと接触している。更
により具体的な実施形態では、電子部品は、ヒートシンクと電子チップとの間に配置され
たヒートスプレッダを更に備え、第１の表面層が、ヒートスプレッダの表面と接触し、第
２の表面層が、ヒートシンクと接触している。
添付の図面と組み合わせて本発明のいくつかの実施形態の以下の記載を参照することに
よって、本開示の上述及び他の特徴並びに有利性、並びにそれらを達成する方法がより明
らかになり、本発明自体がより良好に理解されるであろう。
よって、本開示の上述及び他の特徴並びに有利性、並びにそれらを達成する方法がより明
らかになり、本発明自体がより良好に理解されるであろう。
対応する参照文字は、いくつかの図面を通して対応する部分を示す。本明細書に記載さ
れる実施形態は、本発明の例示的な実施態様を示すものであり、このような例示は、いか
なる方法によっても本発明の範囲を限定するものとして解釈されるべきではない。
れる実施形態は、本発明の例示的な実施態様を示すものであり、このような例示は、いか
なる方法によっても本発明の範囲を限定するものとして解釈されるべきではない。
Ａ．熱界面材料
本発明は、電子部品から熱を逃がすのに有用な熱界面材料（ＴＩＭ）に関する。例示的
な一実施形態では、ＴＩＭは、少なくとも１種のシリコーン油、少なくとも１種の触媒、
少なくとも１種の熱伝導性充填剤、並びにアミン官能基及びアルキル官能基の両方を含む
少なくとも１種の接着促進剤を含む。
本発明は、電子部品から熱を逃がすのに有用な熱界面材料（ＴＩＭ）に関する。例示的
な一実施形態では、ＴＩＭは、少なくとも１種のシリコーン油、少なくとも１種の触媒、
少なくとも１種の熱伝導性充填剤、並びにアミン官能基及びアルキル官能基の両方を含む
少なくとも１種の接着促進剤を含む。
いくつかの実施形態では、ＴＩＭは、シランカップリング剤、有機可塑剤、界面活性剤
、及び融剤のうちの１つ以上の成分を任意に含むことができる。
、及び融剤のうちの１つ以上の成分を任意に含むことができる。
１．シリコーン油
ａ．概要
本開示は、少なくとも１種の低分子量シリコーン油と、少なくとも１種の高分子量シリ
コーン油とを含むＴＩＭ材料用のマトリックスを提供する。シリコーン油は、触媒によっ
て架橋さる、ビニル、水酸化物、ヒドロキシル、及びアクリレート官能基等の１種以上の
架橋性基を含む。一実施形態では、１種以上のシリコーン油は、第１のシリコーン油と、
第２のシリコーン油とを含み、第１のシリコーン油はビニル官能性シリコーン油であり、
第２のシリコーン油は水素化物官能性シリコーン油である。シリコーン油は、熱伝導性充
填剤を湿潤し、ＴＩＭのための分注可能な（ｄｉｓｐｅｎｓａｂｌｅ）流体を形成する。
ａ．概要
本開示は、少なくとも１種の低分子量シリコーン油と、少なくとも１種の高分子量シリ
コーン油とを含むＴＩＭ材料用のマトリックスを提供する。シリコーン油は、触媒によっ
て架橋さる、ビニル、水酸化物、ヒドロキシル、及びアクリレート官能基等の１種以上の
架橋性基を含む。一実施形態では、１種以上のシリコーン油は、第１のシリコーン油と、
第２のシリコーン油とを含み、第１のシリコーン油はビニル官能性シリコーン油であり、
第２のシリコーン油は水素化物官能性シリコーン油である。シリコーン油は、熱伝導性充
填剤を湿潤し、ＴＩＭのための分注可能な（ｄｉｓｐｅｎｓａｂｌｅ）流体を形成する。
例示的な一実施形態において、シリコーン油は、Ｓｈｉｎ−Ｅｔｓｕから入手可能なＫ
Ｅシリーズ製品、Ｂｌｕｅｓｔａｒから入手可能なＳＩＬＢＩＯＮＥ（登録商標）、Ｗａ
ｃｋｅｒから入手可能なＥＬＡＳＴＯＳＩＬ（登録商標）、ＳｉｌＧｅｌ（登録商標）、
ＳＩＬＰＵＲＡＮ（登録商標）、及びＳＥＭＩＣＯＳＩＬ（登録商標）、Ｍｏｍｅｎｔｉ
ｖｅから入手可能なＳｉｌｏｐｒｅｎ（登録商標）、Ｄｏｗ Ｃｏｒｎｉｎｇから入手可
能なＤｏｗ Ｃｏｒｎｉｎｇ（登録商標）、Ｓｉｌａｓｔｉｃ（登録商標）、ＸＩＡＭＥ
ＴＥＲ（登録商標）、Ｓｙｌ−ｏｆｆ（登録商標）、及びＳＹＬＧＡＲＤ（登録商標）、
Ｓｑｕａｒｅ Ｓｉｌｉｃｏｎｅから入手可能なＳＱＵＡＲＥ（登録商標）、ＡＢ ｓｐ
ｅｃｉａｌｔｙ Ｓｉｌｉｃｏｎｅｓから入手可能なＡｎｄｒｉｌ（登録商標）等のシリ
コーンゴムを含む。他のポリシロキサンは、Ｗａｃｋｅｒ、Ｓｈｉｎ−ｅｔｅｔｓ、Ｄｏ
ｗｃｏｒｉｎｇ、Ｍｏｍｅｎｔｉｖｅ、Ｂｌｕｅｓｔａｒ、ＲＵＮＨＥ、ＡＢ Ｓｐｅｃ
ｉａｌｔｙ Ｓｉｌｉｃｏｎｅｓ、Ｇｅｌｅｓｔ、及びＵｎｉｔｅｄ Ｃｈｅｍｉｃａｌ
Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓから入手可能である。
Ｅシリーズ製品、Ｂｌｕｅｓｔａｒから入手可能なＳＩＬＢＩＯＮＥ（登録商標）、Ｗａ
ｃｋｅｒから入手可能なＥＬＡＳＴＯＳＩＬ（登録商標）、ＳｉｌＧｅｌ（登録商標）、
ＳＩＬＰＵＲＡＮ（登録商標）、及びＳＥＭＩＣＯＳＩＬ（登録商標）、Ｍｏｍｅｎｔｉ
ｖｅから入手可能なＳｉｌｏｐｒｅｎ（登録商標）、Ｄｏｗ Ｃｏｒｎｉｎｇから入手可
能なＤｏｗ Ｃｏｒｎｉｎｇ（登録商標）、Ｓｉｌａｓｔｉｃ（登録商標）、ＸＩＡＭＥ
ＴＥＲ（登録商標）、Ｓｙｌ−ｏｆｆ（登録商標）、及びＳＹＬＧＡＲＤ（登録商標）、
Ｓｑｕａｒｅ Ｓｉｌｉｃｏｎｅから入手可能なＳＱＵＡＲＥ（登録商標）、ＡＢ ｓｐ
ｅｃｉａｌｔｙ Ｓｉｌｉｃｏｎｅｓから入手可能なＡｎｄｒｉｌ（登録商標）等のシリ
コーンゴムを含む。他のポリシロキサンは、Ｗａｃｋｅｒ、Ｓｈｉｎ−ｅｔｅｔｓ、Ｄｏ
ｗｃｏｒｉｎｇ、Ｍｏｍｅｎｔｉｖｅ、Ｂｌｕｅｓｔａｒ、ＲＵＮＨＥ、ＡＢ Ｓｐｅｃ
ｉａｌｔｙ Ｓｉｌｉｃｏｎｅｓ、Ｇｅｌｅｓｔ、及びＵｎｉｔｅｄ Ｃｈｅｍｉｃａｌ
Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓから入手可能である。
ｂ．低分子量シリコーン油
１．ビニル官能性シリコーン油
ＴＩＭは、ゲル浸透クロマトグラフィ（ｇｅｌ ｐｅｒｍｅａｔｉｏｎ ｃｈｒｏｍａ
ｔｏｇｒａｐｈｙ、ＧＰＣ）で測定して、低重量平均分子量のシリコーン油を含む。例示
的な低分子量シリコーン油は、以下に示す一般式を有するビニルシリコーン油を含み得る
。
１．ビニル官能性シリコーン油
ＴＩＭは、ゲル浸透クロマトグラフィ（ｇｅｌ ｐｅｒｍｅａｔｉｏｎ ｃｈｒｏｍａ
ｔｏｇｒａｐｈｙ、ＧＰＣ）で測定して、低重量平均分子量のシリコーン油を含む。例示
的な低分子量シリコーン油は、以下に示す一般式を有するビニルシリコーン油を含み得る
。
例示的な低分子量ビニルシリコーン油はまた、少量の白金触媒も含み得る。
ビニル官能性シリコーン油は、Ｓｉ−ＣＨ＝ＣＨ２基を有する有機シリコーン成分を含
む。例示的なビニル官能性シリコーン油としては、ビニル末端シリコーン油、Ｓｉ−ＣＨ
＝ＣＨ２基がポリマー鎖にグラフトされたビニルグラフトシリコーン油、及びそれらの組
み合わせが挙げられる。
む。例示的なビニル官能性シリコーン油としては、ビニル末端シリコーン油、Ｓｉ−ＣＨ
＝ＣＨ２基がポリマー鎖にグラフトされたビニルグラフトシリコーン油、及びそれらの組
み合わせが挙げられる。
例示的なビニル末端シリコーン油としては、各々、Ｇｅｌｅｓｔ，Ｉｎｃ．から入手可
能なＤＭＳ−Ｖ００（１８６ダルトンの重量平均分子量（Ｍｗ）を有する）、ＤＭＳ−Ｖ
０３（約５００ダルトンのＭｗを有する）、ＤＭＳ−Ｖ０５（約８００ダルトンのＭｗを
有する）、ＤＭＳ−Ｖ２１（約６，０００ダルトンのＭｗを有する）、ＤＭＳ−Ｖ２２（
約９，４００ダルトンのＭｗを有する）、ＤＭＳ−Ｖ２５（約１７，２００ダルトンのＭ
ｗを有する）、ＤＭＳ−Ｖ２５Ｒ（約１７，２００ダルトンのＭｗを有する）、ＤＭＳ−
Ｖ３５（約４９，５００ダルトンのＭｗを有する）、ＤＭＳ−Ｖ３５Ｒ（約４９，５００
ダルトンのＭｗを有する）等のビニル末端ポリジメチルシロキサンが挙げられる。例示的
なビニル末端シリコーン油としては、各々、Ｇｅｌｅｓｔ，Ｉｎｃ．から入手可能なＰＤ
Ｖ−０３２５（約１５，５００ダルトンのＭｗを有する）、ＰＤＶ−０３３１（約２７，
０００ダルトンのＭｗを有する）、ＰＤＶ−０５２５（約１４，０００ダルトンのＭｗを
有する）、ＰＤＶ−１６２５（約９，５００ダルトンのＭｗを有する）、ＰＤＶ−１６３
１（約１９，０００ダルトンのＭｗを有する）、ＰＤＶ−２３３１（約１２，５００ダル
トンのＭｗを有する）等のビニル末端ジフェニルシロキサン−ジメチルシロキサンコポリ
マーが挙げられる。例示的なビニル末端シリコーン油としては、Ｇｅｌｅｓｔ，Ｉｎｃ．
から入手可能なＰＭＶ−９９２５（約２，０００〜３，０００ダルトンのＭｗを有する）
等のビニル末端ポリフェニルメチルシロキサンが挙げられる。例示的なビニル末端シリコ
ーン油の例としては、Ｇｅｌｅｓｔ，Ｉｎｃ．から入手可能なＥＤＶ−２０２５（約１６
，５００〜１９，０００ダルトンのＭｗを有する）等のビニル末端ジエチルシロキサン−
ジメチルシロキサンコポリマーが挙げられる。
能なＤＭＳ−Ｖ００（１８６ダルトンの重量平均分子量（Ｍｗ）を有する）、ＤＭＳ−Ｖ
０３（約５００ダルトンのＭｗを有する）、ＤＭＳ−Ｖ０５（約８００ダルトンのＭｗを
有する）、ＤＭＳ−Ｖ２１（約６，０００ダルトンのＭｗを有する）、ＤＭＳ−Ｖ２２（
約９，４００ダルトンのＭｗを有する）、ＤＭＳ−Ｖ２５（約１７，２００ダルトンのＭ
ｗを有する）、ＤＭＳ−Ｖ２５Ｒ（約１７，２００ダルトンのＭｗを有する）、ＤＭＳ−
Ｖ３５（約４９，５００ダルトンのＭｗを有する）、ＤＭＳ−Ｖ３５Ｒ（約４９，５００
ダルトンのＭｗを有する）等のビニル末端ポリジメチルシロキサンが挙げられる。例示的
なビニル末端シリコーン油としては、各々、Ｇｅｌｅｓｔ，Ｉｎｃ．から入手可能なＰＤ
Ｖ−０３２５（約１５，５００ダルトンのＭｗを有する）、ＰＤＶ−０３３１（約２７，
０００ダルトンのＭｗを有する）、ＰＤＶ−０５２５（約１４，０００ダルトンのＭｗを
有する）、ＰＤＶ−１６２５（約９，５００ダルトンのＭｗを有する）、ＰＤＶ−１６３
１（約１９，０００ダルトンのＭｗを有する）、ＰＤＶ−２３３１（約１２，５００ダル
トンのＭｗを有する）等のビニル末端ジフェニルシロキサン−ジメチルシロキサンコポリ
マーが挙げられる。例示的なビニル末端シリコーン油としては、Ｇｅｌｅｓｔ，Ｉｎｃ．
から入手可能なＰＭＶ−９９２５（約２，０００〜３，０００ダルトンのＭｗを有する）
等のビニル末端ポリフェニルメチルシロキサンが挙げられる。例示的なビニル末端シリコ
ーン油の例としては、Ｇｅｌｅｓｔ，Ｉｎｃ．から入手可能なＥＤＶ−２０２５（約１６
，５００〜１９，０００ダルトンのＭｗを有する）等のビニル末端ジエチルシロキサン−
ジメチルシロキサンコポリマーが挙げられる。
例示的なビニルグラフトシリコーン油としては、双方、Ｇｅｌｅｓｔ，Ｉｎｃ．から入
手可能なＶＭＳ−００５（約２５８〜４３１ダルトンのＭｗを有する）、ＶＭＳ−Ｔ１１
（約１，０００〜１，５００ダルトンのＭｗを有する）等のビニルメチルシロキサンホモ
ポリマーが挙げられる。例示的なビニルグラフトシリコーン油としては、トリメチルシロ
キシ末端シリコーン油、シラノール末端シリコーン油、及びビニル末端シリコーン油等の
ビニルメチルシロキサン−ジメチルシロキサンコポリマーが挙げられる。
手可能なＶＭＳ−００５（約２５８〜４３１ダルトンのＭｗを有する）、ＶＭＳ−Ｔ１１
（約１，０００〜１，５００ダルトンのＭｗを有する）等のビニルメチルシロキサンホモ
ポリマーが挙げられる。例示的なビニルグラフトシリコーン油としては、トリメチルシロ
キシ末端シリコーン油、シラノール末端シリコーン油、及びビニル末端シリコーン油等の
ビニルメチルシロキサン−ジメチルシロキサンコポリマーが挙げられる。
例示的な一実施形態では、ビニルグラフトシリコーン油は、各々、Ｇｅｌｅｓｔ，Ｉｎ
ｃ．から入手可能なＶＡＴ−４３２６（約１０，０００〜１２，０００ダルトンのＭｗを
有する）等のビニルメチルシロキサン−オクチルメチルシロキサン−ジメチルシロキサン
ターポリマー、ＶＢＴ−１３２３（約８，０００〜１２，０００ダルトンのＭｗを有する
）等のビニルメチルシロキサン−メトキシポリエチレンオキシプロピルメチルシロキサン
−ジメチルシロキサンターポリマー、又はビニルメチルシロキサン−フェニルメチルシロ
キサン−ジメチルシロキサン（約２，５００〜３，０００ダルトンのＭｗを有する）を含
む、ビニルメチルシロキサンターポリマーである。
ｃ．から入手可能なＶＡＴ−４３２６（約１０，０００〜１２，０００ダルトンのＭｗを
有する）等のビニルメチルシロキサン−オクチルメチルシロキサン−ジメチルシロキサン
ターポリマー、ＶＢＴ−１３２３（約８，０００〜１２，０００ダルトンのＭｗを有する
）等のビニルメチルシロキサン−メトキシポリエチレンオキシプロピルメチルシロキサン
−ジメチルシロキサンターポリマー、又はビニルメチルシロキサン−フェニルメチルシロ
キサン−ジメチルシロキサン（約２，５００〜３，０００ダルトンのＭｗを有する）を含
む、ビニルメチルシロキサンターポリマーである。
例示的な一実施形態では、ビニル官能性シリコーン油は、ビニルＴ樹脂又はビニルＱ樹
脂を含む。
脂を含む。
例示的な一実施形態では、シリコーン油は、ＲＵＮＨＥのＲＨ−Ｖｉ３０３、ＲＨ−Ｖ
ｉ３０１等、ＡＢ Ｓｐｅｃｉａｌｔｙ ＳｉｌｉｃｏｎｅｓのＡｎｄｒｉｌ（登録商標
）ＶＳ２００、Ａｎｄｒｉｌ（登録商標）ＶＳ１０００等のビニル官能性油である。
ｉ３０１等、ＡＢ Ｓｐｅｃｉａｌｔｙ ＳｉｌｉｃｏｎｅｓのＡｎｄｒｉｌ（登録商標
）ＶＳ２００、Ａｎｄｒｉｌ（登録商標）ＶＳ１０００等のビニル官能性油である。
２．水素化物官能性シリコーン油
別の例示的な低分子量シリコーン油は、以下に示す一般式を有するヒドロシリコーン油
を含み得る。
別の例示的な低分子量シリコーン油は、以下に示す一般式を有するヒドロシリコーン油
を含み得る。
例示的な一実施形態では、シリコーン油は、有機シリコーン成分とＳｉ−Ｈ基とを有す
る水素化物官能性シリコーン油を含む。例示的な水酸化物官能性シリコーン油としては、
Ｓｉ−Ｈ基がポリマー鎖にグラフトされている、水酸化物末端シリコーン油及び水素化物
グラフトシリコーン油、並びにそれらの組み合わせが挙げられる。
る水素化物官能性シリコーン油を含む。例示的な水酸化物官能性シリコーン油としては、
Ｓｉ−Ｈ基がポリマー鎖にグラフトされている、水酸化物末端シリコーン油及び水素化物
グラフトシリコーン油、並びにそれらの組み合わせが挙げられる。
例示的な一実施形態では、水素化物末端シリコーン油としては、各々、Ｇｅｌｅｓｔ，
Ｉｎｃ．から入手可能なＤＭＳ−Ｈ０３（約４００〜５００ダルトンのＭｗを有する）、
ＤＭＳ−Ｈ１１（約１，０００〜１，１００ダルトンのＭｗを有する）、ＤＭＳ−Ｈ２１
（約６，０００ダルトンのＭｗを有する）、ＤＭＳ−Ｈ２５（約１７，２００ダルトンの
Ｍｗを有する）、又はＤＭＳ−Ｈ３１（約２８，０００ダルトンのＭｗを有する）等の水
素化物末端ポリジメチルシロキサンが挙げられる。例示的な一実施形態では、水素化物末
端シリコーン油は、トリメチルシロキシ末端又は水素化物末端等のメチルヒドロシロキサ
ン−ジメチルシロキサンコポリマーである。例示的なトリメチルシロキシ末端コポリマー
としては、ＨＭＳ−０３１（約１，９００〜２，０００ダルトンのＭｗを有する）、ＨＭ
Ｓ−０７１（約１，９００〜２，０００ダルトンのＭｗを有する）、ＨＭＳ−０８２（約
５，５００〜６，５００ダルトンのＭｗを有する）ＨＭＳ−１５１（約１，９００〜２，
０００ダルトンのＭｗを有する）、ＨＭＳ−３０１（約１，９００〜２，０００ダルトン
のＭｗを有する）、ＨＭＳ−５０１（約９００〜１，２００ダルトンのＭｗを有する）が
挙げられ、例示的な水素化物末端コポリマーとしては、ＨＭＳ−Ｈ２７１（約２，０００
〜２，６００ダルトンのＭｗを有する）が挙げられ、それらの各々がＧｅｌｅｓｔ，Ｉｎ
ｃ．から入手可能である。例示的な一実施形態では、水素化物グラフトシリコーン油は、
各々、Ｇｅｌｅｓｔ，Ｉｎｃ．から入手可能なＨＭＳ−９９１（約１，４００〜１，８０
０ダルトンのＭｗを有する）、ＨＭＳ−９９２（約１，８００〜２，１００ダルトンのＭ
ｗを有する）、ＨＭＳ−９９３（約２，１００〜２，４００ダルトンのＭｗを有する）等
のトリメチルシロキシ末端のポリメチルヒドロシロキサンである。
Ｉｎｃ．から入手可能なＤＭＳ−Ｈ０３（約４００〜５００ダルトンのＭｗを有する）、
ＤＭＳ−Ｈ１１（約１，０００〜１，１００ダルトンのＭｗを有する）、ＤＭＳ−Ｈ２１
（約６，０００ダルトンのＭｗを有する）、ＤＭＳ−Ｈ２５（約１７，２００ダルトンの
Ｍｗを有する）、又はＤＭＳ−Ｈ３１（約２８，０００ダルトンのＭｗを有する）等の水
素化物末端ポリジメチルシロキサンが挙げられる。例示的な一実施形態では、水素化物末
端シリコーン油は、トリメチルシロキシ末端又は水素化物末端等のメチルヒドロシロキサ
ン−ジメチルシロキサンコポリマーである。例示的なトリメチルシロキシ末端コポリマー
としては、ＨＭＳ−０３１（約１，９００〜２，０００ダルトンのＭｗを有する）、ＨＭ
Ｓ−０７１（約１，９００〜２，０００ダルトンのＭｗを有する）、ＨＭＳ−０８２（約
５，５００〜６，５００ダルトンのＭｗを有する）ＨＭＳ−１５１（約１，９００〜２，
０００ダルトンのＭｗを有する）、ＨＭＳ−３０１（約１，９００〜２，０００ダルトン
のＭｗを有する）、ＨＭＳ−５０１（約９００〜１，２００ダルトンのＭｗを有する）が
挙げられ、例示的な水素化物末端コポリマーとしては、ＨＭＳ−Ｈ２７１（約２，０００
〜２，６００ダルトンのＭｗを有する）が挙げられ、それらの各々がＧｅｌｅｓｔ，Ｉｎ
ｃ．から入手可能である。例示的な一実施形態では、水素化物グラフトシリコーン油は、
各々、Ｇｅｌｅｓｔ，Ｉｎｃ．から入手可能なＨＭＳ−９９１（約１，４００〜１，８０
０ダルトンのＭｗを有する）、ＨＭＳ−９９２（約１，８００〜２，１００ダルトンのＭ
ｗを有する）、ＨＭＳ−９９３（約２，１００〜２，４００ダルトンのＭｗを有する）等
のトリメチルシロキシ末端のポリメチルヒドロシロキサンである。
例示的な低分子量シリコーン油は、５０ダルトン、５００ダルトン、１，０００ダルト
ンもの軽さ、５，０００ダルトン、１０，０００ダルトン、５０，０００ダルトンもの重
さ、又は上記の値のうちのいずれか２つの間に規定される任意の範囲内の重量（Ｍｗ）平
均分子量を有し得る。
ンもの軽さ、５，０００ダルトン、１０，０００ダルトン、５０，０００ダルトンもの重
さ、又は上記の値のうちのいずれか２つの間に規定される任意の範囲内の重量（Ｍｗ）平
均分子量を有し得る。
例示的な低分子量シリコーン油は、ＡＳＴＭ Ｄ４４５に従って測定して、０．５ｃＳ
ｔ、５ｃＳｔ、１００ｃＳｔもの低さ、５，０００ｃＳｔ、１０，０００ｃＳｔ、５０，
０００ｃＳｔもの高さ、又は上記の値のうちのいずれか２つの間に規定される任意の範囲
内の動粘度を有し得る。
ｔ、５ｃＳｔ、１００ｃＳｔもの低さ、５，０００ｃＳｔ、１０，０００ｃＳｔ、５０，
０００ｃＳｔもの高さ、又は上記の値のうちのいずれか２つの間に規定される任意の範囲
内の動粘度を有し得る。
ＴＩＭは、ＴＩＭの全重量に基づいて、０．１重量％、０．５重量％、０．６７重量％
、１重量％もの少なさ、３重量％、５重量％、１０重量％、２０重量％もの多さ、又は０
．１重量％〜１５重量％、０．１重量％〜３重量％、若しくは０．６７重量％〜１０重量
％等の、上記の値のうちの任意の２つの間に規定される任意の範囲内の量の１種以上の低
分子量シリコーン油を含む。
、１重量％もの少なさ、３重量％、５重量％、１０重量％、２０重量％もの多さ、又は０
．１重量％〜１５重量％、０．１重量％〜３重量％、若しくは０．６７重量％〜１０重量
％等の、上記の値のうちの任意の２つの間に規定される任意の範囲内の量の１種以上の低
分子量シリコーン油を含む。
ｃ．高分子量シリコーン油
ＴＩＭは、ゲル浸透クロマトグラフィ（ＧＰＣで測定して、高分子量のシリコーン油を
含む。例示的な高分子量シリコーン油は、上記の低分子量シリコーン油と同様に、以下に
示す一般式を有するビニルシリコーン油を含み得る。
ＴＩＭは、ゲル浸透クロマトグラフィ（ＧＰＣで測定して、高分子量のシリコーン油を
含む。例示的な高分子量シリコーン油は、上記の低分子量シリコーン油と同様に、以下に
示す一般式を有するビニルシリコーン油を含み得る。
ビニル官能性シリコーン油は、Ｓｉ−ＣＨ＝ＣＨ２基を有する有機シリコーン成分を含
む。例示的なビニル官能性シリコーン油としては、ビニル末端シリコーン油、Ｓｉ−ＣＨ
＝ＣＨ２基がポリマー鎖にグラフトされたビニルグラフトシリコーン油、及びそれらの組
み合わせが挙げられる。
む。例示的なビニル官能性シリコーン油としては、ビニル末端シリコーン油、Ｓｉ−ＣＨ
＝ＣＨ２基がポリマー鎖にグラフトされたビニルグラフトシリコーン油、及びそれらの組
み合わせが挙げられる。
例示的なビニル末端シリコーン油としては、各々、Ｇｅｌｅｓｔ，Ｉｎｃ．から入手可
能なＤＭＳ−Ｖ４１（約６２，７００ダルトンのＭｗを有する）、ＤＭＳ−Ｖ４２（約７
２，０００ダルトンのＭｗを有する）、ＤＭＳ−Ｖ４６（約１１７，０００ダルトンのＭ
ｗを有する）、ＤＭＳ−Ｖ５１（約１４０，０００ダルトンのＭｗを有する）、及びＤＭ
Ｓ−Ｖ５２（約１５５，０００ダルトンのＭｗを有する）等のビニル末端ポリジメチルシ
ロキサンが挙げられる。
能なＤＭＳ−Ｖ４１（約６２，７００ダルトンのＭｗを有する）、ＤＭＳ−Ｖ４２（約７
２，０００ダルトンのＭｗを有する）、ＤＭＳ−Ｖ４６（約１１７，０００ダルトンのＭ
ｗを有する）、ＤＭＳ−Ｖ５１（約１４０，０００ダルトンのＭｗを有する）、及びＤＭ
Ｓ−Ｖ５２（約１５５，０００ダルトンのＭｗを有する）等のビニル末端ポリジメチルシ
ロキサンが挙げられる。
例示的なビニルグラフトシリコーン油としては、トリメチルシロキシ末端シリコーン油
、シラノール末端シリコーン油、及びビニル末端シリコーン油等のビニルメチルシロキサ
ン−ジメチルシロキサンコポリマーが挙げられる。
、シラノール末端シリコーン油、及びビニル末端シリコーン油等のビニルメチルシロキサ
ン−ジメチルシロキサンコポリマーが挙げられる。
例示的な一実施形態では、ビニルグラフトシリコーン油は、ビニルメチルシロキサンタ
ーポリマーである。例示的な一実施形態では、ビニル官能性シリコーン油は、ビニルＴ樹
脂又はビニルＱ樹脂を含む。
ーポリマーである。例示的な一実施形態では、ビニル官能性シリコーン油は、ビニルＴ樹
脂又はビニルＱ樹脂を含む。
別の例示的な高分子量シリコーン油は、有機シリコーン成分及びＳｉ−Ｈ基を有する水
素化物官能性シリコーン油を含み得る。例示的な水酸化物官能性シリコーン油としては、
Ｓｉ−Ｈ基がポリマー鎖にグラフトされている、水酸化物末端シリコーン油、水素化物グ
ラフトシリコーン油、及びそれらの組み合わせが挙げられる。
素化物官能性シリコーン油を含み得る。例示的な水酸化物官能性シリコーン油としては、
Ｓｉ−Ｈ基がポリマー鎖にグラフトされている、水酸化物末端シリコーン油、水素化物グ
ラフトシリコーン油、及びそれらの組み合わせが挙げられる。
例示的な一実施形態では、水素化物末端シリコーン油は、Ｇｅｌｅｓｔ，Ｉｎｃ．から
入手可能なＤＭＳ−Ｈ４１（約６２，７００ダルトンのＭｗを有する）等の水素化物末端
ポリジメチルシロキサンである。例示的な一実施形態では、水素化物末端シリコーン油は
、トリメチルシロキシ末端又は水素化物末端等のメチルヒドロシロキサン−ジメチルシロ
キサンコポリマーである。例示的なトリメチルシロキシ末端コポリマーとしては、Ｇｅｌ
ｅｓｔ，Ｉｎｃ．から入手可能なＨＭＳ−０６４（約６０，０００〜６５，０００ダルト
ンのＭｗを有する）が挙げられる。
入手可能なＤＭＳ−Ｈ４１（約６２，７００ダルトンのＭｗを有する）等の水素化物末端
ポリジメチルシロキサンである。例示的な一実施形態では、水素化物末端シリコーン油は
、トリメチルシロキシ末端又は水素化物末端等のメチルヒドロシロキサン−ジメチルシロ
キサンコポリマーである。例示的なトリメチルシロキシ末端コポリマーとしては、Ｇｅｌ
ｅｓｔ，Ｉｎｃ．から入手可能なＨＭＳ−０６４（約６０，０００〜６５，０００ダルト
ンのＭｗを有する）が挙げられる。
例示的な低分子量シリコーン油は、６０，０００ダルトン、７０，０００ダルトン、１
００，０００ダルトンもの軽さ、１，０００，０００ダルトン、１０，０００，０００ダ
ルトン、１００，０００，０００ダルトンもの重さ、又は上記の値のうちのいずれか２つ
の間に規定される任意の範囲内の重量（Ｍｗ）平均分子量を有し得る。
００，０００ダルトンもの軽さ、１，０００，０００ダルトン、１０，０００，０００ダ
ルトン、１００，０００，０００ダルトンもの重さ、又は上記の値のうちのいずれか２つ
の間に規定される任意の範囲内の重量（Ｍｗ）平均分子量を有し得る。
例示的な高分子量シリコーン油は、ＡＳＴＭ Ｄ４４５に従って測定して、１０，００
０ｃＳｔ、２０，０００ｃＳｔ、１００，０００ｃＳｔの低さ、１，０００，０００ｃＳ
ｔ、１０，０００，０００ｃＳｔ、１００，０００，０００ｃＳｔもの高さ、又は上記の
値のうちのいずれか２つの間に規定される任意の範囲内の動粘度を有し得る。例示的な一
実施形態では、例示的な高分子量シリコーン油は、２，０００，０００ｃＳｔの動粘度を
有する高分子量ビニルシリコーン油である。
０ｃＳｔ、２０，０００ｃＳｔ、１００，０００ｃＳｔの低さ、１，０００，０００ｃＳ
ｔ、１０，０００，０００ｃＳｔ、１００，０００，０００ｃＳｔもの高さ、又は上記の
値のうちのいずれか２つの間に規定される任意の範囲内の動粘度を有し得る。例示的な一
実施形態では、例示的な高分子量シリコーン油は、２，０００，０００ｃＳｔの動粘度を
有する高分子量ビニルシリコーン油である。
ＴＩＭは、ＴＩＭの全重量に基づいて、０．０１重量％、０．１重量％、０．２５重量
％、０．５重量％、０．６７重量％、０．７５重量％もの少なさ、１重量％、１．５重量
％、２重量％、５重量％もの多さ、又は０．１重量％〜５重量％、０．１重量％〜１重量
％、若しくは０．２５重量％〜０．６７重量％等の上記の値のうちの任意の２つの間に規
定される任意の範囲内の量の１種以上の高分子量シリコーン油を含み得る。例示的な一実
施形態では、ＴＩＭは、約０．６重量％の量の高分子量シリコーン油を含む。別の例示的
な実施形態では、ＴＩＭは、約２．６８重量％の量の高分子量シリコーン油を含む。
％、０．５重量％、０．６７重量％、０．７５重量％もの少なさ、１重量％、１．５重量
％、２重量％、５重量％もの多さ、又は０．１重量％〜５重量％、０．１重量％〜１重量
％、若しくは０．２５重量％〜０．６７重量％等の上記の値のうちの任意の２つの間に規
定される任意の範囲内の量の１種以上の高分子量シリコーン油を含み得る。例示的な一実
施形態では、ＴＩＭは、約０．６重量％の量の高分子量シリコーン油を含む。別の例示的
な実施形態では、ＴＩＭは、約２．６８重量％の量の高分子量シリコーン油を含む。
２．触媒
ＴＩＭは、付加反応を触媒するための１種以上の触媒を更に含む。例示的な触媒は、白
金含有材料及びロジウム含有材料を含む。例示的な白金含有触媒は、以下に示す一般式を
有し得る。
ＴＩＭは、付加反応を触媒するための１種以上の触媒を更に含む。例示的な触媒は、白
金含有材料及びロジウム含有材料を含む。例示的な白金含有触媒は、以下に示す一般式を
有し得る。
例示的な白金含有触媒としては、白金シクロビニルメチルシロキサン錯体（Ａｓｈｂｙ
Ｋａｒｓｔｅｄｔ触媒）、白金カルボニルシクロビニルメチルシロキサン錯体（Ｏｓｓ
ｋｏ触媒）、白金ジビニルテトラメチルジシロキサンジメチルフマレート錯体、白金ジビ
ニルテトラメチルジシロキサンジメチルマレイン酸錯体等が挙げられる。白金カルボニル
シクロビニルメチルシロキサン錯体の例としては、ＳＩＰ６８２９．２が挙げられ、白金
ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体の例としては、ＳＩＰ６８３０．３及びＳＩＰ６
８３１．２が挙げられ、白金シクロビニルメチルシロキサン錯体の例としては、ＳＩＰ６
８３３．２が挙げられ、これらは全て、Ｇｅｌｅｓｔ，Ｉｎｃ．から入手可能である。白
金含有材料触媒の更なる例としては、Ｗａｃｋｅｒ Ｃｈｅｍｉｅ ＡＧから入手可能な
Ｃａｔａｌｙｓｔ ＯＬ、及びＵｎｉｔｅｄ Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉ
ｅｓ Ｉｎｃ．から入手可能なＰＣ０６５、ＰＣ０７２、ＰＣ０７３、ＰＣ０７４、ＰＣ
０７５、ＰＣ０７６、ＰＣ０８５、ＰＣ０８６、ＰＣ０８７、ＰＣ０８８が挙げられる。
Ｋａｒｓｔｅｄｔ触媒）、白金カルボニルシクロビニルメチルシロキサン錯体（Ｏｓｓ
ｋｏ触媒）、白金ジビニルテトラメチルジシロキサンジメチルフマレート錯体、白金ジビ
ニルテトラメチルジシロキサンジメチルマレイン酸錯体等が挙げられる。白金カルボニル
シクロビニルメチルシロキサン錯体の例としては、ＳＩＰ６８２９．２が挙げられ、白金
ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体の例としては、ＳＩＰ６８３０．３及びＳＩＰ６
８３１．２が挙げられ、白金シクロビニルメチルシロキサン錯体の例としては、ＳＩＰ６
８３３．２が挙げられ、これらは全て、Ｇｅｌｅｓｔ，Ｉｎｃ．から入手可能である。白
金含有材料触媒の更なる例としては、Ｗａｃｋｅｒ Ｃｈｅｍｉｅ ＡＧから入手可能な
Ｃａｔａｌｙｓｔ ＯＬ、及びＵｎｉｔｅｄ Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉ
ｅｓ Ｉｎｃ．から入手可能なＰＣ０６５、ＰＣ０７２、ＰＣ０７３、ＰＣ０７４、ＰＣ
０７５、ＰＣ０７６、ＰＣ０８５、ＰＣ０８６、ＰＣ０８７、ＰＣ０８８が挙げられる。
例示的なロジウム含有材料としては、Ｇｅｌｅｓｔ，Ｉｎｃ．から入手可能なトリス（
ジブチルスルフィド）ロジウムトリクロライド（製品コードＩＮＲＨ０７８）が挙げられ
る。
ジブチルスルフィド）ロジウムトリクロライド（製品コードＩＮＲＨ０７８）が挙げられ
る。
特定の理論に拘束されることを望むものではないが、白金触媒は、以下に示すように、
ビニルシリコーン油及びヒドロシリコーン油と反応すると考えられる。
ビニルシリコーン油及びヒドロシリコーン油と反応すると考えられる。
ＴＩＭは、シリコーン油の全重量に基づいて、５ｐｐｍ、１０ｐｐｍ、１５ｐｐｍ、２
０ｐｐｍ物低さ、２５ｐｐｍ、３０ｐｐｍ、４０ｐｐｍ、５０ｐｐｍ、１００ｐｐｍ、２
００ｐｐｍ、５００ｐｐｍ、１０００ｐｐｍもの高さ、又は１０ｐｐｍ〜３０ｐｐｍ、２
０ｐｐｍ〜１００ｐｐｍ、若しくは５ｐｐｍ〜５００ｐｐｍ等の、上記の値のうちのいず
れか２つの間に規定される任意の範囲内の量の１種以上の触媒を含み得る。
０ｐｐｍ物低さ、２５ｐｐｍ、３０ｐｐｍ、４０ｐｐｍ、５０ｐｐｍ、１００ｐｐｍ、２
００ｐｐｍ、５００ｐｐｍ、１０００ｐｐｍもの高さ、又は１０ｐｐｍ〜３０ｐｐｍ、２
０ｐｐｍ〜１００ｐｐｍ、若しくは５ｐｐｍ〜５００ｐｐｍ等の、上記の値のうちのいず
れか２つの間に規定される任意の範囲内の量の１種以上の触媒を含み得る。
例示的な一実施形態では、触媒は、シリコーン油のうちの１種以上との混合物として提
供される。例示的な一実施形態では、白金含有材料触媒は、Ｓｈｉｎ−Ｅｔｓｕから入手
可能なＫＥ−１０１２−Ａ、ＫＥ−１０３１−Ａ、ＫＥ−１０９Ｅ−Ａ、ＫＥ−１０５１
Ｊ−Ａ、ＫＥ−１８００Ｔ−Ａ、ＫＥ１２０４Ａ、ＫＥ１２１８Ａ等、Ｂｌｕｅｓｔａｒ
から入手可能なＳＩＬＢＩＯＮＥ（登録商標）ＲＴ Ｇｅｌ ４７２５ ＳＬＤ Ａ等、
Ｗａｃｋｅｒから入手可能なＳｉｌＧｅｌ（登録商標）６１２Ａ、ＥＬＡＳＴＯＳＩＬ（
登録商標）ＬＲ３１５３Ａ、ＥＬＡＳＴＯＳＩＬ（登録商標）ＬＲ３００３Ａ、ＥＬＡＳ
ＴＯＳＩＬ（登録商標）ＬＲ３００５Ａ、ＳＥＭＩＣＯＳＩＬ（登録商標）９６１Ａ、Ｓ
ＥＭＩＣＯＳＩＬ（登録商標）９２７Ａ、ＳＥＭＩＣＯＳＩＬ（登録商標）２０５Ａ、Ｓ
ＥＭＩＣＯＳＩＬ（登録商標）９２１２Ａ、ＳＩＬＰＵＲＡＮ（登録商標）２４４０等、
Ｍｏｍｅｎｔｉｖｅから入手可能なＳｉｌｏｐｒｅｎ（登録商標）ＬＳＲ ２０１０Ａ等
、Ｄｏｗ Ｃｏｒｎｉｎｇから入手可能なＸＩＡＭＥＴＥＲ（登録商標）ＲＢＬ−９２０
０Ａ、ＸＩＡＭＥＴＥＲ（登録商標）ＲＢＬ−２００４Ａ、ＸＩＡＭＥＴＥＲ（登録商標
）ＲＢＬ−９０５０Ａ、ＸＩＡＭＥＴＥＲ（登録商標）ＲＢＬ−１５５２Ａ、Ｓｉｌａｓ
ｔｉｃ（登録商標）ＦＬ３０−９２０１Ａ、Ｓｉｌａｓｔｉｃ（登録商標）９２０２Ａ、
Ｓｉｌａｓｔｉｃ（登録商標）９２０４Ａ、Ｓｉｌａｓｔｉｃ（登録商標）９２０６Ａ、
ＳＹＬＧＡＲＤ（登録商標）１８４Ａ、Ｄｏｗ Ｃｏｒｎｉｎｇ（登録商標）ＱＰ−１Ａ
、Ｄｏｗ ｃｏｒｎｉｎｇ（登録商標）Ｃ６Ａ、Ｄｏｗ Ｃｏｒｎｉｎｇ（登録商標）Ｃ
Ｖ９２０４Ａ等の官能性シリコーン油と合わせられる。
供される。例示的な一実施形態では、白金含有材料触媒は、Ｓｈｉｎ−Ｅｔｓｕから入手
可能なＫＥ−１０１２−Ａ、ＫＥ−１０３１−Ａ、ＫＥ−１０９Ｅ−Ａ、ＫＥ−１０５１
Ｊ−Ａ、ＫＥ−１８００Ｔ−Ａ、ＫＥ１２０４Ａ、ＫＥ１２１８Ａ等、Ｂｌｕｅｓｔａｒ
から入手可能なＳＩＬＢＩＯＮＥ（登録商標）ＲＴ Ｇｅｌ ４７２５ ＳＬＤ Ａ等、
Ｗａｃｋｅｒから入手可能なＳｉｌＧｅｌ（登録商標）６１２Ａ、ＥＬＡＳＴＯＳＩＬ（
登録商標）ＬＲ３１５３Ａ、ＥＬＡＳＴＯＳＩＬ（登録商標）ＬＲ３００３Ａ、ＥＬＡＳ
ＴＯＳＩＬ（登録商標）ＬＲ３００５Ａ、ＳＥＭＩＣＯＳＩＬ（登録商標）９６１Ａ、Ｓ
ＥＭＩＣＯＳＩＬ（登録商標）９２７Ａ、ＳＥＭＩＣＯＳＩＬ（登録商標）２０５Ａ、Ｓ
ＥＭＩＣＯＳＩＬ（登録商標）９２１２Ａ、ＳＩＬＰＵＲＡＮ（登録商標）２４４０等、
Ｍｏｍｅｎｔｉｖｅから入手可能なＳｉｌｏｐｒｅｎ（登録商標）ＬＳＲ ２０１０Ａ等
、Ｄｏｗ Ｃｏｒｎｉｎｇから入手可能なＸＩＡＭＥＴＥＲ（登録商標）ＲＢＬ−９２０
０Ａ、ＸＩＡＭＥＴＥＲ（登録商標）ＲＢＬ−２００４Ａ、ＸＩＡＭＥＴＥＲ（登録商標
）ＲＢＬ−９０５０Ａ、ＸＩＡＭＥＴＥＲ（登録商標）ＲＢＬ−１５５２Ａ、Ｓｉｌａｓ
ｔｉｃ（登録商標）ＦＬ３０−９２０１Ａ、Ｓｉｌａｓｔｉｃ（登録商標）９２０２Ａ、
Ｓｉｌａｓｔｉｃ（登録商標）９２０４Ａ、Ｓｉｌａｓｔｉｃ（登録商標）９２０６Ａ、
ＳＹＬＧＡＲＤ（登録商標）１８４Ａ、Ｄｏｗ Ｃｏｒｎｉｎｇ（登録商標）ＱＰ−１Ａ
、Ｄｏｗ ｃｏｒｎｉｎｇ（登録商標）Ｃ６Ａ、Ｄｏｗ Ｃｏｒｎｉｎｇ（登録商標）Ｃ
Ｖ９２０４Ａ等の官能性シリコーン油と合わせられる。
ＴＩＭは、ＴＩＭの全重量に基づいて、０．０１重量％、０．１重量％、０．２重量％
もの少なさ、０．３重量％、０．４重量％、０．５重量％もの多さ、又は上記の値のうち
の任意の２つの間に規定される任意の範囲内の量の触媒を含み得る。例示的な一実施形態
では、ＴＩＭは、約０．０４重量％の量の触媒を含む。別の例示的な実施形態では、ＴＩ
Ｍは、約０．４重量％の量の触媒を含む。
もの少なさ、０．３重量％、０．４重量％、０．５重量％もの多さ、又は上記の値のうち
の任意の２つの間に規定される任意の範囲内の量の触媒を含み得る。例示的な一実施形態
では、ＴＩＭは、約０．０４重量％の量の触媒を含む。別の例示的な実施形態では、ＴＩ
Ｍは、約０．４重量％の量の触媒を含む。
別の実施形態では、白金含有材料触媒は、高分子量のビニル官能性シリコーン油と合わ
される。
される。
３．熱伝導性充填剤
ＴＩＭは、１種以上の熱伝導性充填剤を含む。例示的な熱伝導性充填剤としては、金属
、合金、非金属、金属酸化物及びセラミック、並びにそれらの組み合わせが挙げられる。
金属としては、アルミニウム、銅、銀、亜鉛、ニッケル、スズ、インジウム、及び鉛が挙
げられるが、それらに限定されない。非金属としては、カーボン、グラファイト、カーボ
ンナノチューブ、炭素繊維、グラフェン、窒化ホウ素、及び窒化ケイ素が挙げられるが、
それらに限定されない。金属酸化物又はセラミックとしては、アルミナ（酸化アルミニウ
ム）、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、酸化亜鉛、及び酸化スズが挙げられるが、それら
に限定されない。
ＴＩＭは、１種以上の熱伝導性充填剤を含む。例示的な熱伝導性充填剤としては、金属
、合金、非金属、金属酸化物及びセラミック、並びにそれらの組み合わせが挙げられる。
金属としては、アルミニウム、銅、銀、亜鉛、ニッケル、スズ、インジウム、及び鉛が挙
げられるが、それらに限定されない。非金属としては、カーボン、グラファイト、カーボ
ンナノチューブ、炭素繊維、グラフェン、窒化ホウ素、及び窒化ケイ素が挙げられるが、
それらに限定されない。金属酸化物又はセラミックとしては、アルミナ（酸化アルミニウ
ム）、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、酸化亜鉛、及び酸化スズが挙げられるが、それら
に限定されない。
ＴＩＭは、ＴＩＭの全重量に基づいて、１０重量％、２０重量％、２５重量％、５０重
量％もの少なさ、７５重量％、８０重量％、８５重量％、９０重量％、９５重量％、９７
重量％もの多さ、又は１０重量％〜９５重量％、５０重量％〜９５重量％、若しくは８５
重量％〜９７重量％等の、上記の値のうちの任意の２つの間に規定される任意の範囲内の
量の１種以上の熱伝導性充填剤を含み得る。
量％もの少なさ、７５重量％、８０重量％、８５重量％、９０重量％、９５重量％、９７
重量％もの多さ、又は１０重量％〜９５重量％、５０重量％〜９５重量％、若しくは８５
重量％〜９７重量％等の、上記の値のうちの任意の２つの間に規定される任意の範囲内の
量の１種以上の熱伝導性充填剤を含み得る。
例示的な熱伝導性充填剤は、０．１ミクロン、１ミクロン、１０ミクロンもの小ささ、
５０ミクロン、７５ミクロン、１００ミクロンもの大きさ、又は上記の値のうちの任意の
２つの間に規定される任意の範囲内の平均粒子サイズを有し得る。
５０ミクロン、７５ミクロン、１００ミクロンもの大きさ、又は上記の値のうちの任意の
２つの間に規定される任意の範囲内の平均粒子サイズを有し得る。
例示的な一実施形態では、ＴＩＭは、第１の熱伝導性充填剤と、第２の熱伝導性充填剤
とを含んでもよく、第１の熱伝導性ファイラーが、１ミクロンより大きい平均粒子サイズ
を有し、第２の熱伝導性充填剤が、１ミクロン未満の平均粒子サイズを有する。より具体
的な実施形態では、第１の熱伝導性充填剤と第２の熱伝導性充填剤との比は、１：５、１
：４、１：３、１：２もの小ささ、１：１、１．５：１、２：１、３：１、４：１、５：
１もの大きさ、又は１：５〜５：１ １：１〜３：１、若しくは１．５：１〜３：１等の
上記の値のうちの任意の２つの間に規定される任意の範囲内の平均粒子サイズであり得る
。
とを含んでもよく、第１の熱伝導性ファイラーが、１ミクロンより大きい平均粒子サイズ
を有し、第２の熱伝導性充填剤が、１ミクロン未満の平均粒子サイズを有する。より具体
的な実施形態では、第１の熱伝導性充填剤と第２の熱伝導性充填剤との比は、１：５、１
：４、１：３、１：２もの小ささ、１：１、１．５：１、２：１、３：１、４：１、５：
１もの大きさ、又は１：５〜５：１ １：１〜３：１、若しくは１．５：１〜３：１等の
上記の値のうちの任意の２つの間に規定される任意の範囲内の平均粒子サイズであり得る
。
例示的な一実施形態では、ＴＩＭは、第１の熱伝導性充填剤と、第２の熱伝導性充填剤
と、第３の熱伝導性充填剤と、を含んでもよく、第１の熱伝導性ファイラーが、１０ミク
ロンより大きい粒子サイズを有し、第２の熱伝導性充填剤が、１ミクロン、２ミクロン、
４ミクロンもの小ささ、６ミクロン、８ミクロン、１０ミクロンもの大きさ、又はそれら
の間に規定される任意の範囲内の粒子サイズを有し、第３の熱伝導性充填剤が、１ミクロ
ン未満の平均粒子サイズを有する。
と、第３の熱伝導性充填剤と、を含んでもよく、第１の熱伝導性ファイラーが、１０ミク
ロンより大きい粒子サイズを有し、第２の熱伝導性充填剤が、１ミクロン、２ミクロン、
４ミクロンもの小ささ、６ミクロン、８ミクロン、１０ミクロンもの大きさ、又はそれら
の間に規定される任意の範囲内の粒子サイズを有し、第３の熱伝導性充填剤が、１ミクロ
ン未満の平均粒子サイズを有する。
例示的な一実施形態では、ＴＩＭは、３０重量％、３５重量％、４０重量％もの少なさ
、４５重量％、５０重量％、６０重量％もの多さ、又は全ＴＩＭ組成物に関して上記の値
のうちの任意の２つの間に規定される任意の範囲内の量の第１の熱伝導性充填剤を含む。
第１の熱伝導性充填剤の平均粒子サイズは、３０ミクロンもの小ささである。３５ミクロ
ン、４０ミクロン、多くは４５ミクロン、５０ミクロン、６０ミクロン、又は上記の値の
うちの任意の２つの間に規定される任意の範囲内にある。例示的なＴＩＭは、５重量％、
１０重量％、１５重量％もの少なさ、２５重量％、３０重量％、４０重量％の多さ、又は
全ＴＩＭ組成物に関して上記の値のうちの任意の２つの間に規定される任意の範囲内の量
の第２の熱伝導性充填剤を更に含む。第２の熱伝導性充填剤は、１ミクロン、３ミクロン
もの小ささの平均粒子サイズを有する。５ミクロン、多くは１０ミクロン、１５ミクロン
、２０ミクロン、又は上記の値のうちの任意の２つの間に規定される任意の範囲内にある
。例示的なＴＩＭは、５重量％、１０重量％、１５重量％もの少なさ、２５重量％、３０
重量％、４０重量％もの多さ、又は全ＴＩＭ組成物に関して上記の値のうちの任意の２つ
の間に規定される任意の範囲内の量の第３の熱伝導性充填剤を更に含む。第３の熱伝導性
充填剤は、０．１ミクロン、０．３ミクロンもの小ささの平均粒子サイズを有する。０．
５ミクロン、多くは１ミクロン、１．５ミクロン、２ミクロン、又は上記の値のうちの任
意の２つの間に規定される任意の範囲内にある。
、４５重量％、５０重量％、６０重量％もの多さ、又は全ＴＩＭ組成物に関して上記の値
のうちの任意の２つの間に規定される任意の範囲内の量の第１の熱伝導性充填剤を含む。
第１の熱伝導性充填剤の平均粒子サイズは、３０ミクロンもの小ささである。３５ミクロ
ン、４０ミクロン、多くは４５ミクロン、５０ミクロン、６０ミクロン、又は上記の値の
うちの任意の２つの間に規定される任意の範囲内にある。例示的なＴＩＭは、５重量％、
１０重量％、１５重量％もの少なさ、２５重量％、３０重量％、４０重量％の多さ、又は
全ＴＩＭ組成物に関して上記の値のうちの任意の２つの間に規定される任意の範囲内の量
の第２の熱伝導性充填剤を更に含む。第２の熱伝導性充填剤は、１ミクロン、３ミクロン
もの小ささの平均粒子サイズを有する。５ミクロン、多くは１０ミクロン、１５ミクロン
、２０ミクロン、又は上記の値のうちの任意の２つの間に規定される任意の範囲内にある
。例示的なＴＩＭは、５重量％、１０重量％、１５重量％もの少なさ、２５重量％、３０
重量％、４０重量％もの多さ、又は全ＴＩＭ組成物に関して上記の値のうちの任意の２つ
の間に規定される任意の範囲内の量の第３の熱伝導性充填剤を更に含む。第３の熱伝導性
充填剤は、０．１ミクロン、０．３ミクロンもの小ささの平均粒子サイズを有する。０．
５ミクロン、多くは１ミクロン、１．５ミクロン、２ミクロン、又は上記の値のうちの任
意の２つの間に規定される任意の範囲内にある。
例示的な一実施形態では、ＴＩＭは、５重量％、１０重量％、１５重量％もの少なさ、
２５重量％、３０重量％、４０重量％もの多さ、又は全ＴＩＭ組成物に関して上記の値の
うちの任意の２つの間に規定される任意の範囲内の量の第１の熱伝導性充填剤を含む。３
０ミクロンもの小ささの平均粒子サイズを有する第１の熱伝導性充填剤。３５ミクロン、
４０ミクロン、多くは４５ミクロン、５０ミクロン、６０ミクロン、又は上記の値のうち
の任意の２つの間に規定される任意の範囲内にある。例示的なＴＩＭは、３０重量％、３
５重量％、４０重量％もの少なさ、４５重量％、５０重量％、６０重量％もの多さ、又は
全ＴＩＭ組成物に関して上記の値のうちの任意の２つの間に規定される任意の範囲内の量
の第２の熱伝導性充填剤を更に含む。１ミクロン、３ミクロンもの小ささの平均粒子サイ
ズを有する第２の熱伝導性充填剤。５ミクロン、多くは１０ミクロン、１５ミクロン、２
０ミクロン、又は上記の値のうちの任意の２つの間に規定される任意の範囲内にある。例
示的なＴＩＭは、５重量％、１０重量％、１５重量％もの少なさ、２５重量％、３０重量
％、４０重量％もの多さ、又は全ＴＩＭ組成物に関して上記の値のうちの任意の２つの間
に規定される任意の範囲内の量の第３の熱伝導性充填剤を更に含む。０．１ミクロン、０
．３ミクロンもの小ささの平均粒子サイズを有する第３の熱伝導性充填剤。０．５ミクロ
ン、多くは１ミクロン、１．５ミクロン、２ミクロン、又は上記の値のうちの任意の２つ
の間に規定される任意の範囲内にある。
２５重量％、３０重量％、４０重量％もの多さ、又は全ＴＩＭ組成物に関して上記の値の
うちの任意の２つの間に規定される任意の範囲内の量の第１の熱伝導性充填剤を含む。３
０ミクロンもの小ささの平均粒子サイズを有する第１の熱伝導性充填剤。３５ミクロン、
４０ミクロン、多くは４５ミクロン、５０ミクロン、６０ミクロン、又は上記の値のうち
の任意の２つの間に規定される任意の範囲内にある。例示的なＴＩＭは、３０重量％、３
５重量％、４０重量％もの少なさ、４５重量％、５０重量％、６０重量％もの多さ、又は
全ＴＩＭ組成物に関して上記の値のうちの任意の２つの間に規定される任意の範囲内の量
の第２の熱伝導性充填剤を更に含む。１ミクロン、３ミクロンもの小ささの平均粒子サイ
ズを有する第２の熱伝導性充填剤。５ミクロン、多くは１０ミクロン、１５ミクロン、２
０ミクロン、又は上記の値のうちの任意の２つの間に規定される任意の範囲内にある。例
示的なＴＩＭは、５重量％、１０重量％、１５重量％もの少なさ、２５重量％、３０重量
％、４０重量％もの多さ、又は全ＴＩＭ組成物に関して上記の値のうちの任意の２つの間
に規定される任意の範囲内の量の第３の熱伝導性充填剤を更に含む。０．１ミクロン、０
．３ミクロンもの小ささの平均粒子サイズを有する第３の熱伝導性充填剤。０．５ミクロ
ン、多くは１ミクロン、１．５ミクロン、２ミクロン、又は上記の値のうちの任意の２つ
の間に規定される任意の範囲内にある。
例示的な熱伝導性充填剤としては、酸化アルミニウム及び酸化亜鉛が挙げられる。
４．付加阻害剤
ＴＩＭは、シリコーン油の架橋を阻害又は制限するための１種以上の付加阻害剤を含む
。付加阻害剤は、少なくとも１種のアルキニル化合物を含み、任意選択的に、付加阻害剤
は、マルチビニル官能性ポリシロキサンを更に含む。
ＴＩＭは、シリコーン油の架橋を阻害又は制限するための１種以上の付加阻害剤を含む
。付加阻害剤は、少なくとも１種のアルキニル化合物を含み、任意選択的に、付加阻害剤
は、マルチビニル官能性ポリシロキサンを更に含む。
例示的な付加阻害剤としては、１−エチニル−１−シクロヘキサノール、２−メチル−
３−ブチン−２−オール、２−フェニル−３−ブチン−２−オール、２−エチニル−イソ
プロパノール、２−エチニル−ブタン−２−オール、及び３，５−ジメチル−１−ヘキシ
ン−３−オール等のアセチレンアルコール、トリメチル（３，５−ジメチル−１−ヘキシ
ン−３−オキシ）シラン、ジメチル−ビス−（３−メチル−１−ブチンオキシ）シラン、
メチルビニルビス（３−メチル−１−ブチン−３−オキシ）シラン、及び（（１，１−ジ
メチル−２−プロピニル）オキシ）トリメチルシラン等のシリル化アセチレンアルコール
、マレイン酸ジアリル、マレイン酸ジメチル、フマル酸ジアチル、フマル酸ジアリル、及
びマレイン酸ビス−２−メトキシ−１−メチルエチル、マレイン酸モノオクチル、マレイ
ン酸モノイソオクチル、マレイン酸モノアリル、マレイン酸モノメチル、フマル酸モノエ
チル、フマル酸モノアリル、フマル酸２−メトキシ−１−メチルエチル等の不飽和カルボ
ン酸エステル、アルコールがベンジルアルコール又は１−オクタノール及びエテニルシク
ロヘキシル−１−オールから選択される混合物等のフマル酸／アルコール混合物、２−イ
ソブチル−１−ブテン−３−イン、３，５−ジメチル−３−ヘキセン−１−イン、３−メ
チル−３−ペンテン−１−イン、３−メチル−３−ヘキセン−１−イン、１−エチニルシ
クロヘキセン、３−エチル−３−ブテン−１−イン、及び３−フェニル−３−ブテン−１
−イン等の共役エンイン、Ｉ，３，５，７−テトラメチル−１，３，５，７−テトラビニ
ルシクロテトラシロキサン等のビニルシクロシロキサン、及び共役エンインとビニルシク
ロシロキサンの混合物が挙げられる。例示的な一実施形態において、付加阻害剤は、２−
メチル−３−ブチン−２−オール又は３−メチル−１−ペンチン−３−オールから選択さ
れる。
３−ブチン−２−オール、２−フェニル−３−ブチン−２−オール、２−エチニル−イソ
プロパノール、２−エチニル−ブタン−２−オール、及び３，５−ジメチル−１−ヘキシ
ン−３−オール等のアセチレンアルコール、トリメチル（３，５−ジメチル−１−ヘキシ
ン−３−オキシ）シラン、ジメチル−ビス−（３−メチル−１−ブチンオキシ）シラン、
メチルビニルビス（３−メチル−１−ブチン−３−オキシ）シラン、及び（（１，１−ジ
メチル−２−プロピニル）オキシ）トリメチルシラン等のシリル化アセチレンアルコール
、マレイン酸ジアリル、マレイン酸ジメチル、フマル酸ジアチル、フマル酸ジアリル、及
びマレイン酸ビス−２−メトキシ−１−メチルエチル、マレイン酸モノオクチル、マレイ
ン酸モノイソオクチル、マレイン酸モノアリル、マレイン酸モノメチル、フマル酸モノエ
チル、フマル酸モノアリル、フマル酸２−メトキシ−１−メチルエチル等の不飽和カルボ
ン酸エステル、アルコールがベンジルアルコール又は１−オクタノール及びエテニルシク
ロヘキシル−１−オールから選択される混合物等のフマル酸／アルコール混合物、２−イ
ソブチル−１−ブテン−３−イン、３，５−ジメチル−３−ヘキセン−１−イン、３−メ
チル−３−ペンテン−１−イン、３−メチル−３−ヘキセン−１−イン、１−エチニルシ
クロヘキセン、３−エチル−３−ブテン−１−イン、及び３−フェニル−３−ブテン−１
−イン等の共役エンイン、Ｉ，３，５，７−テトラメチル−１，３，５，７−テトラビニ
ルシクロテトラシロキサン等のビニルシクロシロキサン、及び共役エンインとビニルシク
ロシロキサンの混合物が挙げられる。例示的な一実施形態において、付加阻害剤は、２−
メチル−３−ブチン−２−オール又は３−メチル−１−ペンチン−３−オールから選択さ
れる。
いくつかの例示的な実施形態では、付加阻害剤は、マルチビニル官能性ポリシロキサン
を更に含む。例示的なマルチビニル官能性ポリシロキサンは、Ｗａｃｋｅｒ Ｃｈｅｍｉ
ｅ ＡＧから入手可能なＰｔ Ｉｎｈｉｂｉｔｏｒ８８の等のエチニルシクロヘキサノー
ル中のビニル末端ポリジメチルシロキサンである。特定の理論に拘束されることを望むも
のではないが、白金触媒は、以下に示すようにエチニルシクロヘキサノール及びビニル末
端ポリジメチルシロキサンと錯体を形成すると考えられる。
を更に含む。例示的なマルチビニル官能性ポリシロキサンは、Ｗａｃｋｅｒ Ｃｈｅｍｉ
ｅ ＡＧから入手可能なＰｔ Ｉｎｈｉｂｉｔｏｒ８８の等のエチニルシクロヘキサノー
ル中のビニル末端ポリジメチルシロキサンである。特定の理論に拘束されることを望むも
のではないが、白金触媒は、以下に示すようにエチニルシクロヘキサノール及びビニル末
端ポリジメチルシロキサンと錯体を形成すると考えられる。
錯体の形成は、室温での触媒活性を低下させ、したがってＴＩＭの分注性及び濡れ性を
維持すると考えられている。硬化工程のより高い温度で、Ｐｔは錯体から放出され、ビニ
ル官能性シリコーン油及び水素化物官能性シリコーン油のヒドロシリル化を助け、「架橋
」をより制御する。
維持すると考えられている。硬化工程のより高い温度で、Ｐｔは錯体から放出され、ビニ
ル官能性シリコーン油及び水素化物官能性シリコーン油のヒドロシリル化を助け、「架橋
」をより制御する。
いくつかの例示的な実施形態では、ＴＩＭは、ＴＩＭの全重量に基づいて、０．０１重
量％、０．０２重量％、０．０５重量％、０．１重量％、０．１５重量％もの少なさ、０
．２重量％、０．２５重量％、０．３重量％、０．５重量％、１重量％、３重量％、５重
量％もの多さ、又は０．０１重量％〜１重量％、０．０１重量％〜０．５重量％、若しく
は０．０５重量％〜０．２重量％等の、上記の値のうちの任意の２つの間に規定される任
意の範囲内の量の１種以上の付加阻害剤を含み得る。例示的な一実施形態では、ＴＩＭは
、０．１重量％の量の付加阻害剤を含む。別の例示的な実施形態では、ＴＩＭは、０．１
３重量％の量の付加阻害剤を含む。
量％、０．０２重量％、０．０５重量％、０．１重量％、０．１５重量％もの少なさ、０
．２重量％、０．２５重量％、０．３重量％、０．５重量％、１重量％、３重量％、５重
量％もの多さ、又は０．０１重量％〜１重量％、０．０１重量％〜０．５重量％、若しく
は０．０５重量％〜０．２重量％等の、上記の値のうちの任意の２つの間に規定される任
意の範囲内の量の１種以上の付加阻害剤を含み得る。例示的な一実施形態では、ＴＩＭは
、０．１重量％の量の付加阻害剤を含む。別の例示的な実施形態では、ＴＩＭは、０．１
３重量％の量の付加阻害剤を含む。
特定の理論に拘束されることを望むものではないが、付加阻害剤が存在しない場合、ビ
ニル官能性シリコーン油は、添加ヒドロシリル化メカニズムに基づいて非常に迅速に水素
化物官能性シリコーン油と反応して、典型的な方法によって自動的に分注され得ない固相
を形成する。
ニル官能性シリコーン油は、添加ヒドロシリル化メカニズムに基づいて非常に迅速に水素
化物官能性シリコーン油と反応して、典型的な方法によって自動的に分注され得ない固相
を形成する。
例示的な一実施形態では、付加阻害剤は、Ｓｈｉｎ−Ｅｔｓｕから入手可能なＫＥ−１
０５６、ＫＥ−１１５１、ＫＥ−１８２０、ＫＥ−１８２５、ＫＥ−１８３０、ＫＥ−１
８３１、ＫＥ−１８３３、ＫＥ−１８４２、ＫＥ−１８８４、ＫＥ−１８８５、ＫＥ−１
８８６、ＦＥ−５７、ＦＥ−６１等、Ｄｏｗ Ｃｏｒｎｉｎｇから入手可能なＳｙｌ−ｏ
ｆｆ（登録商標）７３９５、Ｓｙｌ−ｏｆｆ（登録商標）７６１０、Ｓｙｌ−ｏｆｆ（登
録商標）７８１７、Ｓｙｌ−ｏｆｆ（登録商標）７６１２、Ｓｙｌ−ｏｆｆ（登録商標）
７７８０等の官能性シリコーン油と合わせられる。
０５６、ＫＥ−１１５１、ＫＥ−１８２０、ＫＥ−１８２５、ＫＥ−１８３０、ＫＥ−１
８３１、ＫＥ−１８３３、ＫＥ−１８４２、ＫＥ−１８８４、ＫＥ−１８８５、ＫＥ−１
８８６、ＦＥ−５７、ＦＥ−６１等、Ｄｏｗ Ｃｏｒｎｉｎｇから入手可能なＳｙｌ−ｏ
ｆｆ（登録商標）７３９５、Ｓｙｌ−ｏｆｆ（登録商標）７６１０、Ｓｙｌ−ｏｆｆ（登
録商標）７８１７、Ｓｙｌ−ｏｆｆ（登録商標）７６１２、Ｓｙｌ−ｏｆｆ（登録商標）
７７８０等の官能性シリコーン油と合わせられる。
５．任意の成分
いくつかの実施形態では、ＴＩＭは、シランカップリング剤、有機可塑剤、界面活性剤
、及びフラックス剤のうちの１つ以上の成分を任意に含むことができる。
いくつかの実施形態では、ＴＩＭは、シランカップリング剤、有機可塑剤、界面活性剤
、及びフラックス剤のうちの１つ以上の成分を任意に含むことができる。
いくつかの例示的な実施形態では、ＴＩＭは、１種以上のカップリング剤を含む。例示
的なカップリング剤としては、一般式Ｙ−（ＣＨ２）ｎ−Ｓｉ−Ｘ３（式中、Ｙは有機官
能基であり、Ｘは加水分解性基である）を有するシランカップリング剤が挙げられる。有
機官能基Ｙとしては、アルキル、グリシドキシ、アクリルオキシル、メチルアクリロキシ
ル、アミンが挙げられる。加水分解性基Ｘとしては、アルキルオキシ、アセトキシが挙げ
られる。いくつかの例示的な実施形態では、シランカップリング剤としては、アルキルト
リアルコキシシランが挙げられる。例示的なアルキルトリアルコキシシランとしては、デ
シルトリメトキシシラン、ウンデシルトリメトキシシラン、ヘキサデシルトリメトキシシ
ラン、オクタデシルトリメトキシシランが挙げられる。例示的な一実施形態では、ＴＩＭ
は、カップリング剤として以下の式に示すヘキサデシルトリメトキシシランを含む。
的なカップリング剤としては、一般式Ｙ−（ＣＨ２）ｎ−Ｓｉ−Ｘ３（式中、Ｙは有機官
能基であり、Ｘは加水分解性基である）を有するシランカップリング剤が挙げられる。有
機官能基Ｙとしては、アルキル、グリシドキシ、アクリルオキシル、メチルアクリロキシ
ル、アミンが挙げられる。加水分解性基Ｘとしては、アルキルオキシ、アセトキシが挙げ
られる。いくつかの例示的な実施形態では、シランカップリング剤としては、アルキルト
リアルコキシシランが挙げられる。例示的なアルキルトリアルコキシシランとしては、デ
シルトリメトキシシラン、ウンデシルトリメトキシシラン、ヘキサデシルトリメトキシシ
ラン、オクタデシルトリメトキシシランが挙げられる。例示的な一実施形態では、ＴＩＭ
は、カップリング剤として以下の式に示すヘキサデシルトリメトキシシランを含む。
例示的なカップリング剤は、以下の例示的な反応に示すように例示的な充填剤と相互作
用する。アルミナは、以下の反応で使用される典型的な充填剤である。しかしながら、他
の代替的な充填剤を使用してもよい。示すように、カップリング剤を水に添加し、エトキ
シド基を除去するために加水分解を施す。次いで、生成物に、水が除去され、カップリン
グ剤とアルミナが結合される改質反応を施す。
用する。アルミナは、以下の反応で使用される典型的な充填剤である。しかしながら、他
の代替的な充填剤を使用してもよい。示すように、カップリング剤を水に添加し、エトキ
シド基を除去するために加水分解を施す。次いで、生成物に、水が除去され、カップリン
グ剤とアルミナが結合される改質反応を施す。
いくつかの例示的な実施形態では、ＴＩＭは、ＴＩＭの全重量に基づいて、０．１重量
％、０．２５重量％、０．５重量％、０．６７重量％、０．７５重量％もの少なさ、１重
量％、１．５重量％、２重量％、５重量％、１０重量％もの多さ、又は０．１重量％〜１
０重量％、０．１重量％〜１重量％、若しくは０．２５重量％〜０．６７重量％等の、上
記の値のうちの任意の２つの間に規定される任意の範囲内の量の１種以上のカップリング
剤を含み得る。例示的な一実施形態では、ＴＩＭは、０．４重量％の量のカップリング剤
を含む。
％、０．２５重量％、０．５重量％、０．６７重量％、０．７５重量％もの少なさ、１重
量％、１．５重量％、２重量％、５重量％、１０重量％もの多さ、又は０．１重量％〜１
０重量％、０．１重量％〜１重量％、若しくは０．２５重量％〜０．６７重量％等の、上
記の値のうちの任意の２つの間に規定される任意の範囲内の量の１種以上のカップリング
剤を含み得る。例示的な一実施形態では、ＴＩＭは、０．４重量％の量のカップリング剤
を含む。
いくつかの例示的な実施形態では、ＴＩＭは、１種以上の有機可塑剤を含む。例示的な
有機可塑剤として、フタル酸ビス（２−エチルヘキシル）（ＤＥＨＰ）、フタル酸ジｎブ
チル（ＤｎＢＰ、ＤＢＰ）、フタル酸ジオクチル（ＤＯＰ又はＤｎＯＰ）、フタル酸ジエ
チル（ＤＥＰ）、フタル酸ジイソブチル（ＤＩＢＰ）、フタル酸ジイソデシル（ＤＩＤＰ
）、フタル酸ジイソノニル（ＤＩＮＰ）、フタル酸ブチルベンジル（ＢＢｚＰ）等のフタ
ル酸系可塑剤を含む。
有機可塑剤として、フタル酸ビス（２−エチルヘキシル）（ＤＥＨＰ）、フタル酸ジｎブ
チル（ＤｎＢＰ、ＤＢＰ）、フタル酸ジオクチル（ＤＯＰ又はＤｎＯＰ）、フタル酸ジエ
チル（ＤＥＰ）、フタル酸ジイソブチル（ＤＩＢＰ）、フタル酸ジイソデシル（ＤＩＤＰ
）、フタル酸ジイソノニル（ＤＩＮＰ）、フタル酸ブチルベンジル（ＢＢｚＰ）等のフタ
ル酸系可塑剤を含む。
いくつかの例示的な実施形態では、ＴＩＭは、ＴＩＭの全重量に基づいて、０．０１重
量％、０．１重量％、０．２５重量％、０．５重量％、０．６７重量％、０．７５重量％
もの少なさ、１重量％、１．５重量％、２重量％、５重量％、１０重量％もの多さ、又は
０．０１重量％〜１０重量％、０．１重量％〜１重量％、若しくは０．２５重量％〜０．
６７重量％等の、上記の値のうちの任意の２つの間に規定される任意の範囲内の量の１種
以上の有機可塑剤を含み得る。
量％、０．１重量％、０．２５重量％、０．５重量％、０．６７重量％、０．７５重量％
もの少なさ、１重量％、１．５重量％、２重量％、５重量％、１０重量％もの多さ、又は
０．０１重量％〜１０重量％、０．１重量％〜１重量％、若しくは０．２５重量％〜０．
６７重量％等の、上記の値のうちの任意の２つの間に規定される任意の範囲内の量の１種
以上の有機可塑剤を含み得る。
いくつかの例示的実施形態では、ＴＩＭは、１種以上の界面活性剤を含む。例示的な界
面活性剤として、ＢＹＫ−３０７、ＢＹＫ−３０６及びＢＹＫ−２２２を含む、ＢＹＫ
Ｃｈｅｍｉｅ ＧｍｂＨから入手可能なＢＹＫ界面活性剤等のシリコーン系表面添加剤を
含む。
面活性剤として、ＢＹＫ−３０７、ＢＹＫ−３０６及びＢＹＫ−２２２を含む、ＢＹＫ
Ｃｈｅｍｉｅ ＧｍｂＨから入手可能なＢＹＫ界面活性剤等のシリコーン系表面添加剤を
含む。
いくつかの例示的な実施形態では、ＴＩＭは、ＴＩＭの全重量に基づいて、０．０１重
量％、０．１重量％、０．２５重量％、０．５重量％、０．６７重量％、０．７５重量％
もの少なさ、１重量％、１．５重量％、２重量％、５重量％、１０重量％もの多さ、又は
０．１重量％〜１０重量％、０．１重量％〜１重量％、若しくは０．２５重量％〜０．６
７重量％等の、上記の値のうちの任意の２つの間に規定される任意の範囲内の量の１種以
上の界面活性剤を含み得る。
量％、０．１重量％、０．２５重量％、０．５重量％、０．６７重量％、０．７５重量％
もの少なさ、１重量％、１．５重量％、２重量％、５重量％、１０重量％もの多さ、又は
０．１重量％〜１０重量％、０．１重量％〜１重量％、若しくは０．２５重量％〜０．６
７重量％等の、上記の値のうちの任意の２つの間に規定される任意の範囲内の量の１種以
上の界面活性剤を含み得る。
いくつかの例示的な実施形態では、ＴＩＭは、１種以上の融剤を含む。例示的な融剤と
しては、ヒュームドシリカが挙げられる。
しては、ヒュームドシリカが挙げられる。
いくつかの例示的な実施形態では、ＴＩＭは、ＴＩＭの全重量に基づいて、０．１重量
％、０．２５重量％、０．５重量％、０．６７重量％、０．７５重量％もの少なさ、１重
量％、１．５重量％、２重量％、５重量％、１０重量％もの多さ、又は０．１重量％〜１
０重量％、０．１重量％〜１重量％、若しくは０．２５重量％〜０．６７重量％等の、上
記の値のうちの任意の２つの間に規定される任意の範囲内の量の１種以上の融剤を含み得
る。
％、０．２５重量％、０．５重量％、０．６７重量％、０．７５重量％もの少なさ、１重
量％、１．５重量％、２重量％、５重量％、１０重量％もの多さ、又は０．１重量％〜１
０重量％、０．１重量％〜１重量％、若しくは０．２５重量％〜０．６７重量％等の、上
記の値のうちの任意の２つの間に規定される任意の範囲内の量の１種以上の融剤を含み得
る。
６．熱界面材料の例示的な配合物
第１の非限定的な例示的な実施形態では、ＴＩＭは、約２重量％〜約２０重量％のシリ
コーン油、約０．１重量％〜約５重量％のカップリング剤、約５０重量％〜約９５重量％
の熱伝導性充填剤、約０．１重量％〜約５重量％の付加阻害剤、及び約０．１重量％〜約
５重量％の添加触媒を含む。
第１の非限定的な例示的な実施形態では、ＴＩＭは、約２重量％〜約２０重量％のシリ
コーン油、約０．１重量％〜約５重量％のカップリング剤、約５０重量％〜約９５重量％
の熱伝導性充填剤、約０．１重量％〜約５重量％の付加阻害剤、及び約０．１重量％〜約
５重量％の添加触媒を含む。
第２の非限定的な例示的な実施形態では、ＴＩＭは、約２重量％〜約１０重量％の第１
の低分子シリコーン油、約２重量％〜約１０重量％の第２の低分子シリコーン油、約０．
１重量％〜約５重量％の高分子量シリコーン油、約０．１重量％〜約５重量％のカップリ
ング剤、約２５重量％〜約５０重量％の第１の熱伝導性充填剤、約２５重量％〜約５０重
量％の第２の熱伝導性充填剤、約２５重量％〜約５０重量％の第３の熱伝導性充填剤、約
０．１重量％〜約５重量％の付加阻害剤、及び約０．１重量％〜約５重量％の添加触媒を
含む。
の低分子シリコーン油、約２重量％〜約１０重量％の第２の低分子シリコーン油、約０．
１重量％〜約５重量％の高分子量シリコーン油、約０．１重量％〜約５重量％のカップリ
ング剤、約２５重量％〜約５０重量％の第１の熱伝導性充填剤、約２５重量％〜約５０重
量％の第２の熱伝導性充填剤、約２５重量％〜約５０重量％の第３の熱伝導性充填剤、約
０．１重量％〜約５重量％の付加阻害剤、及び約０．１重量％〜約５重量％の添加触媒を
含む。
７．熱界面材料の例示的な特性
いくつかの例示的な実施形態では、上記のような熱界面材料は、高加速応力試験（ＨＡ
ＳＴ）に対する優れた耐性を有する。ＨＡＳＴ試験は、典型的には、熱界面材料の熱性能
について、湿度及び温度に対する熱界面材料の耐性に関するものと理解される。例示的な
ＨＡＳＴ試験標準は、ＪＥＳＤ２２−Ａ１１０−Ｂである。具体的な一実施形態では、熱
界面材料は、ガラスと例示的な銅ヒートシンクとの間に垂直に配向された１．６ｍｍギャ
ップに配置され、−５５℃〜＋１２５℃で１０，０００回の熱サイクルを１週間以上受け
る。他の実施形態では、熱界面材料は、熱サイクル試験後に亀裂がほとんど又は全くない
ことを示している。
いくつかの例示的な実施形態では、上記のような熱界面材料は、高加速応力試験（ＨＡ
ＳＴ）に対する優れた耐性を有する。ＨＡＳＴ試験は、典型的には、熱界面材料の熱性能
について、湿度及び温度に対する熱界面材料の耐性に関するものと理解される。例示的な
ＨＡＳＴ試験標準は、ＪＥＳＤ２２−Ａ１１０−Ｂである。具体的な一実施形態では、熱
界面材料は、ガラスと例示的な銅ヒートシンクとの間に垂直に配向された１．６ｍｍギャ
ップに配置され、−５５℃〜＋１２５℃で１０，０００回の熱サイクルを１週間以上受け
る。他の実施形態では、熱界面材料は、熱サイクル試験後に亀裂がほとんど又は全くない
ことを示している。
いくつかの例示的な実施形態では、上記のような熱界面材料は、温度サイクルに対する
優れた耐性を有する。温度サイクルは、典型的には、高温及び低温の極限に対する熱界面
材料の抵抗、並びに周期的な熱応力に耐えるその能力に関連すると理解される。例示的な
温度サイクル試験標準は、ＪＥＳＤ２２−Ａ１０４−Ｂである。具体的な一実施形態にお
いて、熱界面材料は、垂直に配向された１．６ｍｍギャップのガラスと例示的銅ヒートシ
ンクとの間に配置され、１週間にわたって−５５℃〜＋１２５℃の間で１０，０００回の
熱サイクルを受けたときでも、滴下を示さない。他の実施形態では、熱界面材料は、温度
サイクル試験に続いてほとんど又は全く亀裂を示していない。
優れた耐性を有する。温度サイクルは、典型的には、高温及び低温の極限に対する熱界面
材料の抵抗、並びに周期的な熱応力に耐えるその能力に関連すると理解される。例示的な
温度サイクル試験標準は、ＪＥＳＤ２２−Ａ１０４−Ｂである。具体的な一実施形態にお
いて、熱界面材料は、垂直に配向された１．６ｍｍギャップのガラスと例示的銅ヒートシ
ンクとの間に配置され、１週間にわたって−５５℃〜＋１２５℃の間で１０，０００回の
熱サイクルを受けたときでも、滴下を示さない。他の実施形態では、熱界面材料は、温度
サイクル試験に続いてほとんど又は全く亀裂を示していない。
いくつかの例示的な実施形態では、上記のような熱界面材料は、少なくとも１Ｗ／ｍ・
Ｋの熱伝導率を有する。例示的な熱伝導率試験方法標準は、ＡＳＴＭ Ｄ５４７０である
。例示的な一修正形態では、上記のような熱界面材料は、約４Ｗ／ｍ・Ｋの熱伝導率を有
する。別の例示的な実施形態では、上記のような熱界面材料は、約２Ｗ／ｍ・Ｋの熱伝導
率を有する。
Ｋの熱伝導率を有する。例示的な熱伝導率試験方法標準は、ＡＳＴＭ Ｄ５４７０である
。例示的な一修正形態では、上記のような熱界面材料は、約４Ｗ／ｍ・Ｋの熱伝導率を有
する。別の例示的な実施形態では、上記のような熱界面材料は、約２Ｗ／ｍ・Ｋの熱伝導
率を有する。
いくつかの例示的な実施形態では、上記のような熱界面材料は、室温で１０Ｐａ．ｓ〜
１００，０００Ｐａ．ｓの範囲内、より具体的には、１００Ｐａ．ｓ〜１０，０００Ｐａ
．ｓの範囲内の粘度を有する。例示的な粘度試験法標準は、ＤＩＮ ５３０１８である。
具体的な一実施形態では、粘度は、ブルックフィールドレオメーターによって、せん断速
度２ｓ−１で試験される。
１００，０００Ｐａ．ｓの範囲内、より具体的には、１００Ｐａ．ｓ〜１０，０００Ｐａ
．ｓの範囲内の粘度を有する。例示的な粘度試験法標準は、ＤＩＮ ５３０１８である。
具体的な一実施形態では、粘度は、ブルックフィールドレオメーターによって、せん断速
度２ｓ−１で試験される。
適用されるように、熱界面材料は、マイクロメーターで測定して、変化した厚さを有す
ることができる。いくつかの例示的な実施形態では、上記のような熱界面材料は、０．０
５ｍｍ、０．５ｍｍ、１ｍｍもの小ささ、３ｍｍ、５ｍｍ、７ｍｍ、１０ｍｍもの大きさ
、又は０．０５ｍｍ〜５ｍｍ等の上記の値のうちの任意の２つの間に規定される任意の範
囲内の厚さを有する。
ることができる。いくつかの例示的な実施形態では、上記のような熱界面材料は、０．０
５ｍｍ、０．５ｍｍ、１ｍｍもの小ささ、３ｍｍ、５ｍｍ、７ｍｍ、１０ｍｍもの大きさ
、又は０．０５ｍｍ〜５ｍｍ等の上記の値のうちの任意の２つの間に規定される任意の範
囲内の厚さを有する。
いくつかの例示的な実施形態では、上記のような熱界面材料は、硬化したときに所定の
温度で圧縮可能である。例示的な一実施形態では、熱界面材料は、約２５℃の温度で少な
くとも１０％圧縮可能である。
温度で圧縮可能である。例示的な一実施形態では、熱界面材料は、約２５℃の温度で少な
くとも１０％圧縮可能である。
いくつかの例示的な実施形態では、上記のような熱界面材料は、１ｇ／分〜１，０００
ｇ／分の範囲、より具体的には１０ｇ／分〜１００ｇ／分の範囲の分注速度を有する。具
体的な一実施形態では、分注速度は、直径０．１インチの分注ヘッダ開口部を有する１０
ｍｌシリンジを用いて、０．６ＭＰａの圧力下で試験する。
ｇ／分の範囲、より具体的には１０ｇ／分〜１００ｇ／分の範囲の分注速度を有する。具
体的な一実施形態では、分注速度は、直径０．１インチの分注ヘッダ開口部を有する１０
ｍｌシリンジを用いて、０．６ＭＰａの圧力下で試験する。
Ｂ．熱界面材料の形成方法
いくつかの例示的な実施形態では、ＴＩＭは、個々の成分を加熱ミキサー中で合わせ、
組成物を一緒に混合することによって調製する。次いで、混合された組成物は、焼成する
ことなく、基材に直接塗布することができる。
いくつかの例示的な実施形態では、ＴＩＭは、個々の成分を加熱ミキサー中で合わせ、
組成物を一緒に混合することによって調製する。次いで、混合された組成物は、焼成する
ことなく、基材に直接塗布することができる。
Ｃ．熱界面材料を利用する用途
ここでも図１を参照すると、いくつかの例示的な実施形態では、熱界面材料は、ＴＩＭ
１８によって示されるように、電子部品１２とヒートスプレッダ１４との間にＴＩＭ１と
して配置される。いくつかの例示的な実施形態では、熱界面材料は、ＴＩＭ２０によって
示されるように、ヒートスプレッダ１４とヒートシンク１６との間にＴＩＭ２として配置
される。いくつかの例示的な実施形態では、熱界面材料は、電子部品１２とヒートシンク
１６との間にＴＩＭ１．５（図示せず）として配置される。
ここでも図１を参照すると、いくつかの例示的な実施形態では、熱界面材料は、ＴＩＭ
１８によって示されるように、電子部品１２とヒートスプレッダ１４との間にＴＩＭ１と
して配置される。いくつかの例示的な実施形態では、熱界面材料は、ＴＩＭ２０によって
示されるように、ヒートスプレッダ１４とヒートシンク１６との間にＴＩＭ２として配置
される。いくつかの例示的な実施形態では、熱界面材料は、電子部品１２とヒートシンク
１６との間にＴＩＭ１．５（図示せず）として配置される。
実施例１
熱界面材料は、表１に提供される配合に従って調製した。
熱界面材料は、表１に提供される配合に従って調製した。
低分子量（ＭＷ）シリコーン油Ａは、ビニル官能基を含む低分子量液状シリコーンゴム
であった。低ＭＷシリコーン油の分子量は５０，０００ダルトン未満であり、白金触媒を
更に含んでいた。低ＭＷシリコーン油Ｂは、水素化物官能基を含む液体シリコーンゴムで
あり、５０，０００ダルトン未満の分子量を有する。シランカップリング剤は、ヘキサデ
シルトリメトキシシランであった。熱伝導性充填剤Ａは、１〜１０ミクロンの粒子径を有
するアルミニウム粒子であった。熱伝導性充填剤Ｂは、１ミクロン未満の粒子径を有する
酸化亜鉛粒子であった。付加阻害剤は、Ｗａｃｋｅｒ Ｃｈｅｍｉｅ ＡＧから入手可能
なＰｔ Ｉｎｈｉｂｉｔｏｒ８８であった。
であった。低ＭＷシリコーン油の分子量は５０，０００ダルトン未満であり、白金触媒を
更に含んでいた。低ＭＷシリコーン油Ｂは、水素化物官能基を含む液体シリコーンゴムで
あり、５０，０００ダルトン未満の分子量を有する。シランカップリング剤は、ヘキサデ
シルトリメトキシシランであった。熱伝導性充填剤Ａは、１〜１０ミクロンの粒子径を有
するアルミニウム粒子であった。熱伝導性充填剤Ｂは、１ミクロン未満の粒子径を有する
酸化亜鉛粒子であった。付加阻害剤は、Ｗａｃｋｅｒ Ｃｈｅｍｉｅ ＡＧから入手可能
なＰｔ Ｉｎｈｉｂｉｔｏｒ８８であった。
実施例１の配合物を調製するために、シリコーン油、シランカップリング剤、及び付加
阻害剤を合わせ、スピードミキサーで混合した。次いで、熱伝導性充填剤を添加し、混合
物を再び混合した。
阻害剤を合わせ、スピードミキサーで混合した。次いで、熱伝導性充填剤を添加し、混合
物を再び混合した。
比較例を使用するためにＰａｒｋｅｒ Ｃｈｏｍｅｒｉｃｓ製のＧＥＬ３０熱伝導性デ
ィスペンスゲルを得た。ＧＥＬ３０は、部分的に架橋されたシリコーンゴム及びアルミナ
を含む。
ィスペンスゲルを得た。ＧＥＬ３０は、部分的に架橋されたシリコーンゴム及びアルミナ
を含む。
実施例１及び比較例の配合物は、各々、ガラスと例示的なヒートシンクとの間で垂直に
配向された１．６ｍｍのギャップで挟み込まれ、−５５℃〜＋１２５℃で１週間熱サイク
ルにかけられた。
配向された１．６ｍｍのギャップで挟み込まれ、−５５℃〜＋１２５℃で１週間熱サイク
ルにかけられた。
図２Ａは、熱サイクル試験前の実施例１から形成された試料を示し、図２Ｂは、熱サイ
クル試験前のＧＥＬ３０比較例から形成された試料を示す。図３Ａは、熱サイクル試験後
の実施例１から形成された試料を示し、図３Ｂは、熱サイクル試験後のＧＥＬ３０の比較
例から形成された試料を示す。
クル試験前のＧＥＬ３０比較例から形成された試料を示す。図３Ａは、熱サイクル試験後
の実施例１から形成された試料を示し、図３Ｂは、熱サイクル試験後のＧＥＬ３０の比較
例から形成された試料を示す。
図３Ａに示すように、実施例１から形成された試料は、試験中にサンプルがガラスと基
板との間にその元の垂直位置を維持することによって示されるように、滴下がないことを
示した。対照的に、比較例から形成されたサンプルは、図２Ｂと図３Ｂとの間の下方への
移動によって示されるように、著しい滴下を示した。
板との間にその元の垂直位置を維持することによって示されるように、滴下がないことを
示した。対照的に、比較例から形成されたサンプルは、図２Ｂと図３Ｂとの間の下方への
移動によって示されるように、著しい滴下を示した。
加えて、図３Ａは、熱サイクル試験のために実施例１から形成された試料の限られた亀
裂を示した。対照的に、図３Ｂは、比較例において著しくより多くの亀裂を示した。
裂を示した。対照的に、図３Ｂは、比較例において著しくより多くの亀裂を示した。
実施例２
熱界面材料は、表２に提供される処方に従って調製した。
熱界面材料は、表２に提供される処方に従って調製した。
低分子量（ＭＷ）シリコーン油Ａは、ビニル官能基を含む低分子量液状シリコーンゴム
であった。低ＭＷシリコーン油の分子量は５０，０００ダルトン未満であり、白金触媒を
更に含んでいた。低ＭＷシリコーン油Ｂは、水素化物官能基を含む低分子量液状シリコー
ンゴムであった。低ＭＷシリコーン油Ｂの分子量は、５０，０００ダルトン未満であった
。高ＭＷシリコーン油の分子量は、６０，０００ダルトンより大きかった。シランカップ
リング剤は、ヘキサデシルトリメトキシシランであった。熱伝導性充填剤Ａは、１〜１０
ミクロンの粒子径を有するアルミニウム粒子であった。熱伝導性充填剤Ｂは、１ミクロン
未満の粒子径を有する酸化アルミニウム粒子であった。付加阻害剤は、Ｗａｃｋｅｒ Ｃ
ｈｅｍｉｅ ＡＧから入手可能なＰｔ Ｉｎｈｉｂｉｔｏｒ８８であった。
であった。低ＭＷシリコーン油の分子量は５０，０００ダルトン未満であり、白金触媒を
更に含んでいた。低ＭＷシリコーン油Ｂは、水素化物官能基を含む低分子量液状シリコー
ンゴムであった。低ＭＷシリコーン油Ｂの分子量は、５０，０００ダルトン未満であった
。高ＭＷシリコーン油の分子量は、６０，０００ダルトンより大きかった。シランカップ
リング剤は、ヘキサデシルトリメトキシシランであった。熱伝導性充填剤Ａは、１〜１０
ミクロンの粒子径を有するアルミニウム粒子であった。熱伝導性充填剤Ｂは、１ミクロン
未満の粒子径を有する酸化アルミニウム粒子であった。付加阻害剤は、Ｗａｃｋｅｒ Ｃ
ｈｅｍｉｅ ＡＧから入手可能なＰｔ Ｉｎｈｉｂｉｔｏｒ８８であった。
比較例２、実施例２Ａ、２Ｂ、又は２Ｃのうちの１つを調整した後、図６Ａ及び６Ｂに
示すように、調製した混合物をシリンジ５０に挿入して封入する。シリンジ５０は、自動
ディスペンサツール５２に接続されている。混合物は、ディスペンサツール５２によって
生成される空気圧によってシリンジ５０からパージすることができる。ディスペンサツー
ル５２はまた、オリフィスの直径を制御する。実際には、ディスペンサツール５２は、２
つのパラメータ、すなわちオリフィスの直径及び空気圧を変化させることによって、シリ
ンジ５０からの混合物の分注速度を制御する。一実施形態では、配合物は、シリンジ５０
の０．１００インチのオリフィスを通して９０ｐｓｉの圧縮下で、１０立方センチメート
ルの先端取り付けなしでシリンジ５０から分注される。
示すように、調製した混合物をシリンジ５０に挿入して封入する。シリンジ５０は、自動
ディスペンサツール５２に接続されている。混合物は、ディスペンサツール５２によって
生成される空気圧によってシリンジ５０からパージすることができる。ディスペンサツー
ル５２はまた、オリフィスの直径を制御する。実際には、ディスペンサツール５２は、２
つのパラメータ、すなわちオリフィスの直径及び空気圧を変化させることによって、シリ
ンジ５０からの混合物の分注速度を制御する。一実施形態では、配合物は、シリンジ５０
の０．１００インチのオリフィスを通して９０ｐｓｉの圧縮下で、１０立方センチメート
ルの先端取り付けなしでシリンジ５０から分注される。
比較例２、実施例２Ａ、及び実施例２Ｂの配合物を、例示的なヒートシンク上に各々分
注した後、例えば、図２Ａに示すように、装置が垂直に配置されている場合には、ヒート
シンクとガラスとの間に１．６ｍｍのギャップが存在する例示的なヒートシンク上にガラ
スプレートを配置した。配合物に加えられた圧力は、配合物を所望の領域に拡散させる。
ヒートシンクとガラスとの間には１．６ｍｍのギャップがある。上記のようなガラス及び
例示的なヒートシンク装置は、−５５℃〜＋１２５℃の熱サイクルを、１週間の間、各サ
イクルで４０分の継続時間で行う。全部で約２５０サイクルを実施し、各個別のサイクル
は、４０分間の継続時間を有する。
注した後、例えば、図２Ａに示すように、装置が垂直に配置されている場合には、ヒート
シンクとガラスとの間に１．６ｍｍのギャップが存在する例示的なヒートシンク上にガラ
スプレートを配置した。配合物に加えられた圧力は、配合物を所望の領域に拡散させる。
ヒートシンクとガラスとの間には１．６ｍｍのギャップがある。上記のようなガラス及び
例示的なヒートシンク装置は、−５５℃〜＋１２５℃の熱サイクルを、１週間の間、各サ
イクルで４０分の継続時間で行う。全部で約２５０サイクルを実施し、各個別のサイクル
は、４０分間の継続時間を有する。
図４Ａ〜図４Ｃは、熱サイクル試験前の実施例２から形成された比較例２、実施例２Ａ
、及び実施例２Ｂを、図５Ａ〜図５Ｃに示す熱サイクル試験後の比較例２、実施例２Ａ、
及び実施例２Ｂから生じた配合物と共に示している。
、及び実施例２Ｂを、図５Ａ〜図５Ｃに示す熱サイクル試験後の比較例２、実施例２Ａ、
及び実施例２Ｂから生じた配合物と共に示している。
図５Ａ、及び５Ｂに示すように、比較例２及び実施例２Ａは、各々、試験中に試料がガ
ラスと基板との間のそれぞれの元の垂直位置を維持しないことによって示されるように、
顕著な滴下を示した。これに対し、図５Ｃに示すように、実施例２Ｂは、試験中にサンプ
ルがガラスと基板との間の元の垂直位置を維持することによって示されるように、限られ
た滴下を示した。
ラスと基板との間のそれぞれの元の垂直位置を維持しないことによって示されるように、
顕著な滴下を示した。これに対し、図５Ｃに示すように、実施例２Ｂは、試験中にサンプ
ルがガラスと基板との間の元の垂直位置を維持することによって示されるように、限られ
た滴下を示した。
加えて、実施例２Ｂ（図５Ｃ）は、例えば、熱サイクル試験のために実施例１から形成
された試料の限られた亀裂を示した。これに対して、比較例２及び実施例２Ａ（それぞれ
図５Ａ及び図５Ｂ）は、比較例においてかなり多くの割れを示した。
された試料の限られた亀裂を示した。これに対して、比較例２及び実施例２Ａ（それぞれ
図５Ａ及び図５Ｂ）は、比較例においてかなり多くの割れを示した。
本発明は、例示的な設計を有するものとして説明したが、本発明は、本開示の思想及び
範囲内で更に修正することができる。従って、本出願は、その一般的原理を利用した本発
明のあらゆる変形、使用、又は適応を包含することが意図されている。更に、本出願は、
本発明が関連し、添付の特許請求の範囲の範囲内に入る技術分野における既知の又は慣
習的な実践に属する本開示からのそのような逸脱を包含することが意図されている。
範囲内で更に修正することができる。従って、本出願は、その一般的原理を利用した本発
明のあらゆる変形、使用、又は適応を包含することが意図されている。更に、本出願は、
本発明が関連し、添付の特許請求の範囲の範囲内に入る技術分野における既知の又は慣
習的な実践に属する本開示からのそのような逸脱を包含することが意図されている。
本発明は、例示的な設計を有するものとして説明したが、本発明は、本開示の思想及び範囲内で更に修正することができる。従って、本出願は、その一般的原理を利用した本発明のあらゆる変形、使用、又は適応を包含することが意図されている。更に、本出願は、本発明が関連し、添付の特許請求の範囲の範囲内に入る技術分野における既知の又は慣習的な実践に属する本開示からのそのような逸脱を包含することが意図されている。
本明細書は以下の発明の態様を包含する。
［１］
熱界面材料であって、
５０，０００ダルトン未満の重量（Ｍｗ）平均分子量を有する少なくとも１種の低分子量シリコーン油と、
少なくとも１種の熱伝導性充填剤と、
少なくとも１種の高分子量シリコーン油と、を含み、前記高分子量シリコーン油が、少なくとも６０，０００ダルトンの重量（Ｍｗ）平均分子量を有するビニル官能性シリコーン油を含む、熱界面材料。
［２］
前記少なくとも１種の低分子量シリコーン油が、第１のシリコーン油と第２のシリコーン油とを含み、前記第１のシリコーン油が、ビニル官能性シリコーン油であり、前記第２のシリコーン油が、水素化物官能性シリコーン油である、［１］に記載の熱界面材料。
［３］
前記熱伝導性充填剤が、第１の熱伝導性充填剤と第２の熱伝導性充填剤とを含み、第１の熱伝導性ファイラーが、１ミクロンより大きい粒子サイズを有する金属酸化物であり、前記第２の熱伝導性充填剤が、１ミクロン未満の粒子サイズを有する金属酸化物である、［１］に記載の熱界面材料。
［４］
前記熱界面材料が、
２重量％〜２０重量％の前記低分子量シリコーン油と、
５０重量％〜９５重量％の前記熱伝導性充填剤と、
０．１重量％〜５重量％の前記高分子量シリコーン油と、を含む、［１］に記載の熱界面材料。
［５］
熱界面材料であって、
少なくとも１種のシリコーン油と、
少なくとも１種の熱伝導性充填剤と、
少なくとも１種の付加阻害剤と、を含み、前記付加阻害剤が、アルキニル化合物を含む、熱界面材料。
［６］
前記付加阻害剤が、マルチビニル官能性ポリシロキサン、エチニルシクロヘキサノールで終端するポリジメチルシロキサンビニル、２−メチル−３−ブチン−２−オール、及び３−メチル−１−ペンチン−３−オールからなる群から選択される、［５］に記載の熱界面材料。
［７］
前記少なくとも１種のシリコーン油が、第１のシリコーン油と第２のシリコーン油とを含み、前記第１のシリコーン油が、ビニル官能性シリコーン油であり、前記第２のシリコーン油が、水素化物官能性シリコーン油である、［５］に記載の熱界面材料。
［８］
前記熱伝導性充填剤が、第１の熱伝導性充填剤と第２の熱伝導性充填剤とを含み、第１の熱伝導性ファイラーが、１ミクロンより大きい粒子サイズを有する金属であり、前記第２の熱伝導性充填剤が、１ミクロン未満の粒子サイズを有する金属酸化物である、［５］に記載の熱界面材料。
［９］
前記第１の熱伝導性充填剤と前記第２の熱伝導性充填剤との比が、１．５：１〜３：１である、［８］に記載の熱界面材料。
［１０］
前記熱界面材料が、
２重量％〜２０重量％の前記シリコーン油と、
０．１重量％〜５重量％のシランカップリング剤と、
５０重量％〜９５重量％の前記熱伝導性充填剤と、
０．０１重量％〜５重量％の前記付加阻害剤と、を含む、［５］に記載の熱界面材料。
本明細書は以下の発明の態様を包含する。
［１］
熱界面材料であって、
５０，０００ダルトン未満の重量（Ｍｗ）平均分子量を有する少なくとも１種の低分子量シリコーン油と、
少なくとも１種の熱伝導性充填剤と、
少なくとも１種の高分子量シリコーン油と、を含み、前記高分子量シリコーン油が、少なくとも６０，０００ダルトンの重量（Ｍｗ）平均分子量を有するビニル官能性シリコーン油を含む、熱界面材料。
［２］
前記少なくとも１種の低分子量シリコーン油が、第１のシリコーン油と第２のシリコーン油とを含み、前記第１のシリコーン油が、ビニル官能性シリコーン油であり、前記第２のシリコーン油が、水素化物官能性シリコーン油である、［１］に記載の熱界面材料。
［３］
前記熱伝導性充填剤が、第１の熱伝導性充填剤と第２の熱伝導性充填剤とを含み、第１の熱伝導性ファイラーが、１ミクロンより大きい粒子サイズを有する金属酸化物であり、前記第２の熱伝導性充填剤が、１ミクロン未満の粒子サイズを有する金属酸化物である、［１］に記載の熱界面材料。
［４］
前記熱界面材料が、
２重量％〜２０重量％の前記低分子量シリコーン油と、
５０重量％〜９５重量％の前記熱伝導性充填剤と、
０．１重量％〜５重量％の前記高分子量シリコーン油と、を含む、［１］に記載の熱界面材料。
［５］
熱界面材料であって、
少なくとも１種のシリコーン油と、
少なくとも１種の熱伝導性充填剤と、
少なくとも１種の付加阻害剤と、を含み、前記付加阻害剤が、アルキニル化合物を含む、熱界面材料。
［６］
前記付加阻害剤が、マルチビニル官能性ポリシロキサン、エチニルシクロヘキサノールで終端するポリジメチルシロキサンビニル、２−メチル−３−ブチン−２−オール、及び３−メチル−１−ペンチン−３−オールからなる群から選択される、［５］に記載の熱界面材料。
［７］
前記少なくとも１種のシリコーン油が、第１のシリコーン油と第２のシリコーン油とを含み、前記第１のシリコーン油が、ビニル官能性シリコーン油であり、前記第２のシリコーン油が、水素化物官能性シリコーン油である、［５］に記載の熱界面材料。
［８］
前記熱伝導性充填剤が、第１の熱伝導性充填剤と第２の熱伝導性充填剤とを含み、第１の熱伝導性ファイラーが、１ミクロンより大きい粒子サイズを有する金属であり、前記第２の熱伝導性充填剤が、１ミクロン未満の粒子サイズを有する金属酸化物である、［５］に記載の熱界面材料。
［９］
前記第１の熱伝導性充填剤と前記第２の熱伝導性充填剤との比が、１．５：１〜３：１である、［８］に記載の熱界面材料。
［１０］
前記熱界面材料が、
２重量％〜２０重量％の前記シリコーン油と、
０．１重量％〜５重量％のシランカップリング剤と、
５０重量％〜９５重量％の前記熱伝導性充填剤と、
０．０１重量％〜５重量％の前記付加阻害剤と、を含む、［５］に記載の熱界面材料。
Claims (10)
- 熱界面材料であって、
５０，０００ダルトン未満の重量（Ｍｗ）平均分子量を有する少なくとも１種の低分子
量シリコーン油と、
少なくとも１種の熱伝導性充填剤と、
少なくとも１種の高分子量シリコーン油と、を含み、前記高分子量シリコーン油が、少
なくとも６０，０００ダルトンの重量（Ｍｗ）平均分子量を有するビニル官能性シリコー
ン油を含む、熱界面材料。 - 前記少なくとも１種の低分子量シリコーン油が、第１のシリコーン油と第２のシリコー
ン油とを含み、前記第１のシリコーン油が、ビニル官能性シリコーン油であり、前記第２
のシリコーン油が、水素化物官能性シリコーン油である、請求項１に記載の熱界面材料。 - 前記熱伝導性充填剤が、第１の熱伝導性充填剤と第２の熱伝導性充填剤とを含み、第１
の熱伝導性ファイラーが、１ミクロンより大きい粒子サイズを有する金属酸化物であり、
前記第２の熱伝導性充填剤が、１ミクロン未満の粒子サイズを有する金属酸化物である、
請求項１に記載の熱界面材料。 - 前記熱界面材料が、
２重量％〜２０重量％の前記低分子量シリコーン油と、
５０重量％〜９５重量％の前記熱伝導性充填剤と、
０．１重量％〜５重量％の前記高分子量シリコーン油と、を含む、請求項１に記載の熱
界面材料。 - 熱界面材料であって、
少なくとも１種のシリコーン油と、
少なくとも１種の熱伝導性充填剤と、
少なくとも１種の付加阻害剤と、を含み、前記付加阻害剤が、アルキニル化合物を含む
、熱界面材料。 - 前記付加阻害剤が、マルチビニル官能性ポリシロキサン、エチニルシクロヘキサノール
で終端するポリジメチルシロキサンビニル、２−メチル−３−ブチン−２−オール、及び
３−メチル−１−ペンチン−３−オールからなる群から選択される、請求項５に記載の熱
界面材料。 - 前記少なくとも１種のシリコーン油が、第１のシリコーン油と第２のシリコーン油とを
含み、前記第１のシリコーン油が、ビニル官能性シリコーン油であり、前記第２のシリコ
ーン油が、水素化物官能性シリコーン油である、請求項５に記載の熱界面材料。 - 前記熱伝導性充填剤が、第１の熱伝導性充填剤と第２の熱伝導性充填剤とを含み、第１
の熱伝導性ファイラーが、１ミクロンより大きい粒子サイズを有する金属であり、前記第
２の熱伝導性充填剤が、１ミクロン未満の粒子サイズを有する金属酸化物である、請求項
５に記載の熱界面材料。 - 前記第１の熱伝導性充填剤と前記第２の熱伝導性充填剤との比が、１．５：１〜３：１
である、請求項８に記載の熱界面材料。 - 前記熱界面材料が、
２重量％〜２０重量％の前記シリコーン油と、
０．１重量％〜５重量％のシランカップリング剤と、
５０重量％〜９５重量％の前記熱伝導性充填剤と、
０．０１重量％〜５重量％の前記付加阻害剤と、を含む、請求項５に記載の熱界面材料
。
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|---|---|---|---|
| JP2023013777A JP2023055838A (ja) | 2016-07-26 | 2023-02-01 | ゲルタイプの熱界面材料 |
Applications Claiming Priority (6)
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|---|---|---|---|
| US201662366704P | 2016-07-26 | 2016-07-26 | |
| US62/366,704 | 2016-07-26 | ||
| US201662436746P | 2016-12-20 | 2016-12-20 | |
| US62/436,746 | 2016-12-20 | ||
| US15/642,082 | 2017-07-05 | ||
| US15/642,082 US10501671B2 (en) | 2016-07-26 | 2017-07-05 | Gel-type thermal interface material |
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|---|---|---|---|
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Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2023013777A Division JP2023055838A (ja) | 2016-07-26 | 2023-02-01 | ゲルタイプの熱界面材料 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
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Family
ID=61012470
Family Applications (3)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2018568724A Pending JP2019525979A (ja) | 2016-07-26 | 2017-07-11 | ゲルタイプの熱界面材料 |
| JP2021003897A Pending JP2021064809A (ja) | 2016-07-26 | 2021-01-14 | ゲルタイプの熱界面材料 |
| JP2023013777A Pending JP2023055838A (ja) | 2016-07-26 | 2023-02-01 | ゲルタイプの熱界面材料 |
Family Applications Before (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2018568724A Pending JP2019525979A (ja) | 2016-07-26 | 2017-07-11 | ゲルタイプの熱界面材料 |
Family Applications After (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2023013777A Pending JP2023055838A (ja) | 2016-07-26 | 2023-02-01 | ゲルタイプの熱界面材料 |
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| EP3522212A1 (en) * | 2018-01-31 | 2019-08-07 | ABB Schweiz AG | Power electronics module and a method of producing a power electronics module |
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| US11373921B2 (en) * | 2019-04-23 | 2022-06-28 | Honeywell International Inc. | Gel-type thermal interface material with low pre-curing viscosity and elastic properties post-curing |
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