JP2023501754A

JP2023501754A - サーマルインターフェース材料及び適用方法

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Publication number: JP2023501754A
Application number: JP2022528980A
Authority: JP
Inventors: ライアンヴェルハースト、; ラデッシュジュラム、; レイドジェイ．チェスターフィールド、
Original assignee: Henkel AG and Co KGaA
Current assignee: Henkel AG and Co KGaA
Priority date: 2019-11-19
Filing date: 2020-11-19
Publication date: 2023-01-18
Also published as: KR20220100592A; EP4061907A1; EP4061907A4; CN115516060A; MX2022005934A; WO2021102149A1; US20220380547A1

Abstract

【解決手段】反応して柔軟な固体材料を形成する単一成分の前駆体混合物として送達されるサーマルインターフェース材料。熱伝導性粒子が反応性ポリマーマトリクスに分散され、高い熱伝導性を備えた複合材料が得られる。一成分系が室温での貯蔵及び取扱いにおいて安定であり、高温で硬化可能であるように、反応抑制剤が提供される。未硬化の前駆体材料は、従来の単一成分の自動ポンプ装置を使用して簡単に分配された後、所定の位置で硬化される。【選択図】図１

Description

本発明は、一般に、サーマルインターフェース材料に関連し、より具体的には、容器からの分配後に所定の位置に形成されてよい機械的に適合可能な熱伝導性材料に関連する。

熱伝導性材料は、例えば、発熱電子部品と放熱器との間のインターフェイスとして広く使用されており、電子部品から熱的に結合された放熱器への過剰な熱エネルギーの移動を可能にしている。このようなサーマルインターフェースの多くの設計と材料が実施されており、サーマルインターフェース材料とそれぞれの伝熱面との間のエアギャップが実質的に回避され、電子部品から放熱器への伝導熱伝達を促進するときに最高の性能が達成される。したがって、サーマルインターフェース材料は、それぞれの部品の粗くて平坦でない伝熱面に機械的に適合することが好ましい。

適合するサーマルインターフェース材料の例としては、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、及び窒化ホウ素のような熱伝導性粒子で充填されたマトリックスを形成するシリコーンポリマーが挙げられる。サーマルインターフェース材料は、典型的に、室温及び／又は高温であるかどうかにかかわらず、インタ－フェイス表面の不規則性に適合するのに十分な柔軟性を備えている。従来のインターフェイスの製剤は、数々の用途において有用であるが、それでも特定の状況では制限がある。例えば、いくつかの用途は広い温度サイクルにさらされ、適用可能な温度範囲全体で機械的応力とひずみに耐える必要がある。屋外環境にさらされる産業用及び自動車用電子機器は、－４００℃から２００℃を含む温度範囲にわたって長期的な信頼性を必要とする。これらの条件は、数千時間の寿命にわたって、従来のインターフェイス材料が電子パッケージから流れ、亀裂を生じ、滑り落ち、それによって電子装置の性能の低下をもたらす。

こうした用途で一般的に使用されてきたサーマルインターフェース材料は「ゲル」として知られており、典型的に、セラミック動力フィラーとブレンドされた低架橋密度を有する非反応性（予備硬化）シリコーンである。これらの材料は、良好な熱伝導率を有するが、完全に硬化したシリコーンとしての粘度が比較的高いため、低流量を示す。それらはまた、強度、剛性、及び電子パッケージ内の基材への接着性が欠如しているために、長期信頼性に問題を抱えている。

予備硬化されたシリコーンゲルの欠点に対して試みられた解決策の１つは、電子パッケージ内の基材に結合する熱伝導性液体接着剤である。しかしながら、接着剤を使用することで、製造中の再加工のための分解を阻む。さらに、接着剤は一般に比較的高い弾性率又は高い硬度の値を示すため、高レベルの機械的応力及びひずみを繊細な電気部品に伝達する可能性がある。

いくつかのサーマルインターフェース材料は、低粘度条件で分散された後、高粘度状態に硬化される。これらのフォームインプレース材料は、他のサーマルインターフェース材料様式の課題のいくつかを克服できるが、それでもそれ自体の制約を有する。フォームインプレース材料は、伝統的に、「その場での」硬化のために互いに接触して分配される２成分の硬化性液体反応物配合物を含む。２成分溶液は、複雑で高価な材料取扱い分配機器を必要とする。

したがって、本発明の目的は、電子機器製造で現在使用されている単一成分分配システムから分配可能なインプレースフォーム材料を提供することである。分配可能な材料は安定であることが好ましく、長期間にわたって単一成分分配システムから分配可能であり続ける。

本発明の別の目的は、単一成分分配システムから分配可能であり、改善された寿命耐久性及び機能性を示すサーマルインターフェース材料を提供することである。

本発明によって、機械的に順応性のある固体サーマルインターフェース材料を、電子パッケージの所定の位置に形成し、単一成分型ファクター分配システム（single component form factor dispensing system）から分配してよい。これらの分配システムは、広く利用可能で、費用効果が高く、自動化された製造プロセスに簡単に実装できる。得られたサーマルインターフェース材料は、従来の製品と比較して、強度、接着性、適合性、及び耐久性の強化されたブレンドを提供する。

本発明の一実施形態は、少なくとも０．５Ｗ／ｍ・Ｋの熱伝導率を有する熱伝導性材料を形成するための前駆体混合物を含む。前駆体混合物は、シリコーンを含む第１反応物組成物と、前記第１反応物組成物と反応してシロキサンを形成する第２反応物組成物とを含む。前駆体混合物はさらに、４０℃未満の貯蔵温度で第１反応物組成物と第の反応物組成物との間の反応速度を遅くするのに有効な反応阻害剤を含む。貯蔵温度に維持された混合物の初期粘度は、１４日間で１００％未満増加する。

第２反応物組成物は、第１反応物組成物と反応して、末端ビニル基、ペンダントビニル基、末端水素化ケイ素、又はペンダント水素化ケイ素を含んでよいポリジメチルシロキサンを形成してよい。前駆体混合物はまた、反応阻害剤によって阻害される反応触媒を含んでよい。第１反応物組成物及び第２反応物組成物の少なくとも１つに分散された熱伝導性粒子の例としては、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、酸化ケイ素、酸化亜鉛、及び窒化ホウ素が挙げられる。

硬化性混合物を分配しれ熱伝導体を形成するためのパッケージは、オリフィスと流体連絡するチャンバーを規定する容器を含み、硬化性混合物は、シリコ－ンを含む第１反応物組成物、第１反応物組成物と反応してシロキサンを形成する第２反応物組成物、反応触媒、反応阻害剤、並びに第１反応物組成物及び第２反応物組成物の少なくとも１つに分散した熱伝導性粒子を含む。反応抑制剤は、４０℃未満の温度で第１反応物組成物と第２反応物組成物との間の触媒反応を阻害するのに有効であることが好ましく、４０℃未満の貯蔵温度で維持される硬化性混合物の初期粘度は、１４日間で１００％未満増加する。硬化性混合物は、４０℃未満の貯蔵温度に維持された場合、チャンバーへの硬化性混合物の初期組み合わせ後、少なくとも１４日間、９０Ｐｓｉの圧力下で５～２００ｇ／分の流量でオリフィスを通して分配可能であってよい。

サーマルインターフェース材料を表面に適用する方法は、シリコ－ンを含む第１反応物組成物、第１反応物組成物と反応してシロキサンを形成する第２反応物組成物、反応触媒、反応阻害剤、並びに第１反応物組成物及び第２反応物組成物の少なくとも１つに分散した熱伝導性粒子を含む硬化性混合物を提供することを含む。反応阻害剤は、反応触媒と相互作用して、第１反応物組成物と第２反応物組成物との間の反応速度を遅くするのに有効である。この方法はさらに、硬化性混合物を容器内に２４時間を超過して貯蔵すること、及び硬化性混合物を容器からオリフィスを通して表面に分配することを含む。表面は、発熱電子部品の一部であってよい。

本発明のいくつかの実施形態は、インターフェイス材料を、発熱電子部品と放熱部材との間の熱ギャップに適用する方法を含む。この方法は、２５℃において１００^ｓ－１で５００Ｐａ・ｓ未満の粘度を有する硬化性混合物を提供すること、前記硬化性混合物を容器内に２４時間を超過して貯蔵すること、前記硬化性混合物を容器から発熱電子部品及び放熱部材の少なくとも１つの表面に分配すること、並びに硬化性混合物のみからサーマルインターフェース材料を形成する十分な時間、前記硬化性混合物を４０℃超過の温度に間加熱することを含む。サーマルインターフェース材料は、少なくともショア００＝５のデュロメータ硬度及び少なくとも０．５Ｗ／ｍ・Ｋの熱伝導率を示す。

図１は、容器から表面上に分配される前駆体混合物の概略図である。図２は、本発明の熱伝導性インターフェイス材料を組み込んだ電子パッケージの断面図である。図３は、経時的な前駆体混合物の流量をプロットしたチャートである。図４は、本発明のサーマルインターフェース材料のポリマー成分の質量濃度に対してデュロメータ硬度をプロットしたチャートである。

本発明の熱伝導性インターフェイス材料は、熱伝導性粒子が充填された非常に適合性の高いシリコーンポリマーを含む。一般に、シリコーンは、以下の構造式を有するオルガノシロキサンであってよい。

式中、「Ｒ_１」は、水素、ヒドロキシル基又はメチル基を表し、「Ｘ_１」及び「Ｘ_２」は、１から１，０００の範囲の整数を表し、等しくなくてもよい。熱伝導性インターフェイス材料は、オルガノシロキサンと、以下の構造式を有する水素化物末端ポリジメチルシロキサンのような鎖延長剤／架橋剤との反応生成物として調製されてよい。

式中、「Ｒ_２」は、水素、メチル基又はヒドロキシル基のいずれかを表し、「Ｙ」は、１から１，０００の値を有する整数を表す。

一般に、熱伝導性インターフェイス材料は、シリコーンを含む第１反応物組成物、第１反応物組成物と反応してシロキサンを形成する第２反応物組成物、及び反応触媒の前駆体混合物から形成される硬化性組成物である。第１反応物組成物に有用なオルガノシロキサンは、ビニル、アリル、ブテニル、ヘキセニル、エテニル、及びプロペニルのような少なくとも２つの脂肪族不飽和有機基を含んでよい。不飽和官能基は、末端又はペンダント位置に位置してよい。

本発明の硬化性混合物の例示的な第１反応物組成物としては、様々なビニル又はシロキシ末端ポリジメチルシロキサン（ＰＤＭＳ）のようなポリジオルガノシロキサンが挙げられる。市販のＰＤＭＳ材料の例としては、アバントール社から入手可能なヌシルＰＬＹ－７５００、７９０５、７９２４、及び７９２５；エボニックインダストリーズＡＧから入手可能なエボニックＶＳ１００、２００、５００、１００００、２００００、及び６５０００；並びにゲレスト社から入手可能なゲレストＤＭＳ－Ｖ２１、Ｖ２２、Ｖ４１、Ｖ４２、及びＶ４３が挙げられる。第１反応物組成物は、例えば、分子量、粘度、及び分子構造が異なる１つ又は複数のポリマーを含んでよい。

第１反応物組成物と反応する第２反応物組成物は、ヒドロシリル化反応のための架橋剤を含んでよい。第２反応物組成物は、水素化物末端ポリジメチルシロキサンのようなジヒドロキシ脂肪族鎖延長剤を含んでよい。ケイ素結合水素原子は、末端、ペンダント、又は末端とペンダントの両方の位置に配置されてよい。第２反応物組成物は、分子量、粘度、及び分子構造のうちの少なくとも１つが異なってよい１つ又は複数のオルガノハイドロジェンポリシロキサンを含んでよい。第１反応物組成物と反応する第２反応物組成物として有用な市販のメチルヒドロポリジメチルシロキサンの例としては、アバントール社から入手可能なヌシルＸＬ－１７３、１７６、及び１７７、ゲレスト社から入手可能なゲレストＨＭＳ－０７１、０８２、及び９９１、並びにＡＢスペシャリティーシリコーンから入手可能なアンディシルＸＬ－１Ｂ及び１３４０が挙げられる。

いくつかの実施形態では、熱伝導性材料を形成するための前駆体混合物は、ヒドロシリル化硬化性組成物において有効な触媒等の反応触媒を含む。適切なヒドロシリル化触媒は、当技術分野で知られており、市販されている。ヒドロシリル化触媒には、例えば、白金、ロジウム、パラジウム、オスミウム、並びにそれらの錯体及び有機金属化合物が含まれてよい。市販の触媒の例としては、アバントール社からのヌシル触媒、ゲレスト社からのゲレストＳＩＰ６０３０．３、エボニックインダストリーズＡＧからのエボニック触媒５１２、及びシグマアルドリッチ４７９５１９が挙げられる。

熱伝導性材料の熱伝導性を高めるために、本発明の組成物は、その中に分散された熱伝導性粒子を含んでよい。粒子は、熱伝導性及び電気伝導性の両方であってよい。あるいは、粒子は、熱伝導性及び電気絶縁性であってよい。熱伝導性粒子の例としては、酸化アルミニウム、酸化ケイ素、アルミニウム三水和物、酸化亜鉛、グラファイト、酸化マグネシウム、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、金属粒子、及びそれらの組み合わせが挙げられる。熱伝導性粒子は、様々な形状及びサイズのものであってよく、粒径分布を使用して、任意の特定の用途のパラメータに適合させてよいと考えられる。いくつかの実施形態では、熱伝導性粒子は、約０．１～２５０マイクロメートルの平均粒径を有してよく、約２０～９５％の重量濃度で熱伝導性材料中に存在してよい。

熱伝導性粒子は、約２０～９５重量％の負荷濃度で、第１反応物組成物及び第２反応物組成物の少なくとも１つに分散されてよい。前駆体混合物から形成される熱伝導性材料が少なくとも０．５Ｗ／ｍ・Ｋの熱伝導率を示すように、十分な熱伝導性粒子が提供されることが望ましい。

第１反応物組成物と第２反応物組成物との反応を阻害するのに有効な反応阻害剤が、本発明の前駆体混合物中に提供されることが好ましい。本発明の１つの態様は、室温で少なくとも１４日間安定である単一型ファクター製剤（single form-factor preparation）として、前駆体混合物を容器内に貯蔵することを可能にする。本明細書の目的のために、室温で安定である調製物又は前駆体混合物は、４０℃未満の貯蔵温度に維持された前駆体混合物の初期粘度が１４日間にわたって１００％未満しか増加しないものである。前駆体混合物のこの安定性は、混合物を容器に包装し、分配前に長期間貯蔵することを可能にする。長期間の安定性により、熱伝導性材料の製造及び包装を、電子パッケージアセンブラのようなシステムの場所及び／又は時間とは異なる場所及び／又は時間で実施することが可能になる。

いくつかの実施形態において、反応阻害剤は、反応触媒と相互作用して、第１の反応物組成物と第２の反応物組成物との反応速度を遅くするのに有効であってよい。一般に、反応阻害剤は、１つ又は複数のマレイン酸塩、アセチレンアルコール、及びフマル酸塩を含んでよい。反応阻害剤の例としては、ジメチルマレエート、ジアリルマレエート、ビス（メトキシ－２－プロピル）マレエート、ジブチルマレエート、ジメチルマレエート、ジアリルマレエート、ビス（１－メトキシ－２－プロピル）マレエート、ジブチルマレエート、１－エチニル－シクロヘキサノール、２－メチル－３－ブチン－２－オール、３，７，１１－トリメチル－１－ドデシン－３－オール、３，５－ジメチル－１－ヘキシン－３－オール、１－エチニル－１－シクロペンタノール、３－メチル－１－ドデシン－３－オール、４－エチル－１－オクチン－３－オール、１，１－ジフェニル－２－プロピン－１－オール、２，３，６，７－テトラメチル－４－オクチン－３，６－ジオール、３，６－ジエチル－１－ノニン－３－オール、３－メチル－１－ペンタデシン－３－オール、２，５－ジメチル－３－ヘキシン－２，５－ジオール、２，７－ジメチル－３，５－オクタジイン－２，７－ジオール、３－メチル－１－ペンチン－３－オール、２，４，７，９－テトラメチル－５－デシン－４，７－ジオール、１，４ビス（１’－ヒドロキシシクロヘキシル）－１，３－ブタジイン、３，４－ジメチル－１－ペンチン－３，４－ジオール、１－（１－ブチニル）シクロペンタノール、２，５－ジメチル－５－ヘキセン－３－イン－２－オール、５－ジメチルアミノ－２－メチル－３－ペンチル－２－オール、３，６－ジメチル－６－へプテン－４－イン－３－オール、３－メチル－１－オクチン－３－オール、３，４，４－トリメチル－１－ペンチン－３－オール、３－イソブチル－５－メチル－１－ヘキシン－３－オール、２，５，８－トリメチル－１－ノネン－３－イン－５－オール、１－（１－プロピニル）シクロヘキサノールが挙げられる。

本発明の組成物には、接着促進剤、界面活性剤、安定剤、フィラー、及びそれらの組み合わせのような様々な他の成分が任意で含まれると考えられる。

本発明の前駆体混合物は、好ましくは、室温で安定であり、４０℃超過のような高温で反応して、フォームインプレースインターフェイスとして固体に硬化する。この反応の速度は、反応性官能基、触媒、及び反応阻害剤の濃度によって制御できる。分散液のレオロジーは、その中に分散された熱伝導性粒子のサイズ、形状、及び負荷濃度によってさらに制御されてよい。

図１は、硬化性混合物１０が、硬化性混合物が分配されてよいオリフィス１４を有する容器１２内に含有される、本発明の例示的な用途を示す。図示の実施形態では、硬化性混合物１０は、部材２０の表面２２に分配される。当技術分野で知られているように、容器１２及び部材２０の一方又は両方は、必要に応じて表面２２に硬化性混合物１０を適用するように、方向矢印８に沿って、互いに対して移動してよい。部材２０は、例えば、発熱電子部品又は放熱部材であってよい。図２は、発熱電子部品３０と放熱部材４０との間に配置された硬化性混合物１０を示している。硬化性混合物１０は、硬化性混合物１０のみからサーマルインターフェース材料を形成するのに十分な時間、４０℃超過に加熱されてよい。硬化性混合物の「その場での」加熱は、ヒートオーブン等の既知の加熱手段によって実施されてよい。

以下の表１に前駆体混合物の例を示す。

前駆体混合物は、少なくとも１４日間の長期作業時間にわたる室温での材料の粘度の小さな変化によって示される、抑制された反応速度を示す。図３は、２５℃において９０Ｐｓｉの圧力下で２ｍｍのオリフィスを通過する前駆体混合物の流量を経時的にプロットしたものである。これにより、分注量及びパターンを厳密に制御した自動処理が可能になる。長い作業時間はまた、電気部品の取扱い、輸送、及び組立てプロセスに柔軟性をもたらす。

最終的に硬化したサーマルインターフェース材料は、電子装置に見られる一般的な金属及びプラスチック基材への良好な接着性を備える、柔軟に設計された硬度を示す。図４は、第１反応物組成物及び第２反応物組成物の反応性及び濃度によって、様々な硬度レベルを調整及び制御する方法を示している。サーマルインターフェース材料の柔軟性により、装置が操作中に熱サイクルを経るときに、材料が曲がり、亀裂に耐えることができる。次の表２は、前駆体混合物の物理的特性パラメータと、硬化した熱伝導性材料の硬度を示す。

本発明は、特許法に準拠し、当業者に新規の原理を適用し、必要に応じて本発明の実施形態を構築及び使用するために必要な情報を提供するために、かなり詳細に本明細書に記載されている。しかしながら、本発明自体の範囲から離れることなく、様々な修正を達成できることを理解する必要がある。

８方向矢印
１０硬化性混合物
１２容器
１４オリフィス
２０部材
２２表面
３０発熱電子部品
４０放熱部材

Claims

少なくとも０．５Ｗ／ｍ・Ｋの熱伝導率を有する熱伝導性材料を形成するための前駆体混合物であって、
シリコ－ンを含む第１反応物組成物、
前記第１反応物組成物と反応してシロキサンを形成する第２反応物組成物、
前記第１反応物組成物と前記第２反応物組成物との４０℃未満の貯蔵温度での反応速度を遅くするのに有効な反応阻害剤、ここで、貯蔵温度に維持された混合物の初期粘度は、１４日間で１００％未満増加する、並びに
前記第１反応物組成物及び前記第２反応物組成物の少なくとも１つに分散した熱伝導性粒子、
を含む、前駆体混合物。
前記第２反応物組成物が、前記第１反応物組成物と反応して、ポリジメチルシロキサンを形成する、請求項１に記載の前駆体混合物。
前記ポリジメチルシロキサンが、末端ビニル基、ペンダントビニル基、末端水素化ケイ素、又はペンダント水素化ケイ素を含む、請求項２に記載の前駆体混合物。
白金、ロジウム、パラジウム、オスミウム、並びにそれらの錯体及び有機金属化合物から成る群から選択される反応触媒を含む、請求項１に記載の前駆体混合物。
前記反応阻害剤が、マレイン酸塩、アセチレンアルコール、及びフマル酸塩のうちの１つ又は複数を包含する、請求項４に記載の前駆体混合物。
前記初期粘度が、２５℃において１００ｓ^－１で５００Ｐａ・ｓ未満である、請求項１に記載の前駆体混合物。
前記初期粘度が、２５℃において１．０ｓ^－１で３５００Ｐａ・ｓ未満である、請求項１に記載の前駆体混合物。
チキソトロピー性である、請求項７に記載の前駆体混合物。
前記熱伝導性材料が、前記前駆体混合物から硬化可能であり、２５℃でショア００＝５とショア００＝９０の間の硬化デュロメータを示す、請求項１に記載の前駆体混合物。
前記熱伝導性粒子が、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、酸化ケイ素、酸化亜鉛、及び窒化ホウ素のうちの１つ又は複数を含む、請求項１０に記載の前駆体混合物。
オリフィスと流体連絡するチャンバーを規定する容器を含む、硬化性混合物を分配して熱伝導体を形成するためのパッケージであって、
前記硬化性混合物が、前記チャンバー内に配置され、
前記硬化性混合物が、
シリコ－ンを含む第１反応物組成物、
前記第１反応物組成物と反応してシロキサンを形成する第２反応物組成物、
反応触媒、
前記第１反応物組成物と前記第２反応物組成物との４０℃未満の温度での触媒反応を阻害するのに有効な反応阻害剤、ここで、貯蔵温度に維持された硬化性混合物の初期粘度は、１４日間で１００％未満増加する、並びに
前記第１反応物組成物及び前記第２反応物組成物の少なくとも１つに分散した熱伝導性粒子、を含む、
パッケージ。
前記熱伝導体が、少なくとも０．５Ｗ／ｍ・Ｋの熱伝導率を示す、請求項１１に記載のパッケ－ジ。
前記初期粘度が、２５℃において１．０ｓ^－１で１００～３，５００Ｐａ・ｓである、請求項１２に記載のパッケ－ジ。
前記初期粘度が、２５℃において１００ｓ^－１で５０～５００Ｐａ・ｓである、請求項１３に記載のパッケ－ジ。
前記硬化性混合物が、ショア００＝５とショア００＝９０の間のデュロメータ硬度まで硬化可能である、請求項１４に記載のパッケ－ジ。
前記硬化性混合物が、４０℃未満の貯蔵温度に維持されたときに、前記チャンバーに前記硬化性混合物を最初に組み合わせた後、少なくとも１４日間、９０Ｐｓｉの圧力下で５～２００ｇ／分の流量でオリフィスから分配できる、請求項１１に記載のパッケ－ジ。
前記オリフィスの直径が２ｍｍ以下である、請求項１６に記載のパッケ－ジ。
表面にサーマルインターフェース材料を適用する方法であって、
（ａ）以下を含む硬化性混合物を提供することと、
（ｉ）シリコ－ンを含む第１反応物組成物、
（ｉｉ）前記第１反応物組成物と反応してシロキサンを形成する第２反応物組成物、
（ｉｉｉ）反応触媒、
（ｉｖ）前記反応触媒と相互作用して、前記第１反応物組成物と前記第２反応物組成物との反応速度を遅くするのに有効な反応阻害剤、並びに
（ｖ）前記第１反応物組成物及び前記第２反応物組成物の少なくとも１つに分散した熱伝導性粒子、
（ｂ）前記硬化性混合物を容器に２４時間を超過して貯蔵することと、
（ｃ）前記硬化性混合物を前記容器からオリフィスを通して前記表面に分配することと、
を含む、方法。
前記分配に続いて、前記硬化性混合物を硬化させるのに十分な時間、前記硬化性混合物を４０℃超過に加熱することを含む、請求項１８に記載の方法。
前記サーマルインターフェース材料が、少なくとも０．５Ｗ／ｍ・Ｋの熱伝導率を示す、請求項１８に記載の方法。
前記表面が、発熱電子部品の一部である、請求項１８に記載の方法。
前記表面と放熱部材との間に前記硬化性混合物を分配することを含む、請求項２１に記載の方法。
前記オリフィスの直径が２ｍｍ以下である、請求項１８に記載の方法。
発熱電子部品と放熱部材との間の熱ギャップを充填するために、表面にサーマルインターフェース材料を適用する方法であって、前記方法は、
（ａ）２５℃において１００ｓ^－１で５００Ｐａ・ｓ未満の粘度を有する硬化性混合物を提供すること、
（ｂ）前記硬化性混合物を容器内で２４時間を超過して貯蔵すること、
（ｃ）前記硬化性混合物を前記容器から前記発熱電子部品及び前記放熱部材の少なくとも１つの表面に分配すること、並びに
（ｄ）前記硬化性混合物のみからサーマルインターフェース材料を形成するのに十分な時間、硬化性混合物を４０℃超過に加熱すること、
を含み、
前記サーマルインターフェース材料は、少なくとも５ショア００のデュロメータ硬度及び少なくとも０．５Ｗ／ｍ・Ｋの熱伝導率を示す、方法。
前記サーマルインターフェース材料がシロキサンを含む、請求項２４に記載の方法。
前記シロキサンが、末端ビニル基、ペンダントビニル基、末端水酸化ケイ素、又はペンダント水素化ケイ素を有するポリジメチルシロキサンを含む、請求項２５に記載の方法。
前記硬化性混合物を４０℃未満で容器内に貯蔵することを含む、請求項２４に記載の方法。
前記発熱電子部品と前記放熱部材との間に前記サーマルインターフェース材料を挟むことを含む、請求項２４に記載の方法。
前記サーマルインターフェース材料が、前記発熱電子部品及び前記放熱部材のそれぞれと物理的に接触している、請求項２８に記載の方法。