JP2019023728A - ネガ型感光性樹脂組成物、硬化膜、硬化膜を具備する素子及び表示装置、並びにその製造方法 - Google Patents

ネガ型感光性樹脂組成物、硬化膜、硬化膜を具備する素子及び表示装置、並びにその製造方法 Download PDF

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Abstract

【課題】高解像度かつ低テーパーのパターン形状で、耐熱性及び遮光性に優れた硬化膜を得られるアルカリ現像可能なネガ型感光性樹脂組成物の提供。【解決手段】(A1)第1の樹脂、(A2)第2の樹脂、(C)光重合開始剤及び(D)着色剤を含有し、前記(A1)第1の樹脂が、(A1−1)ポリイミド及び/又は(A1−2)ポリベンゾオキサゾールであり、前記(A2)第2の樹脂が、(A2−2)ポリベンゾオキサゾール前駆体、(A2−3)ポリシロキサン、(A2−4)カルド系樹脂、及び(A2−5)アクリル樹脂から選ばれる一種類以上であり、前記(A1)第1の樹脂及び前記(A2)第2の樹脂の合計100質量%に占める、前記(A1)第1の樹脂の含有比率が、25〜90質量%の範囲内であることを特徴とするアルカリ現像可能なネガ型感光性樹脂組成物。【選択図】なし

Description

本発明は、ネガ型感光性樹脂組成物及びそれを用いた硬化膜、素子、表示装置並びに硬化膜及び表示装置の製造方法に関する。
近年、スマートフォン、タブレットPC及びテレビなど、薄型ディスプレイを有する表示装置において、有機エレクトロルミネッセンス(以下、「EL」)ディスプレイを用いた製品が多く開発されている。
一般に、有機ELディスプレイは、発光素子の光取り出し側に酸化インジウムスズ(以下、「ITO」)などの透明電極を有し、発光素子の光取り出しでない側にマグネシウムと銀の合金などの金属電極を有する。また、発光素子の画素間を分割するため、透明電極と金属電極との層間に画素分割層という絶縁層が形成される。透明電極及び金属電極は、スパッタによって成膜されるのが一般的であるが、成膜された透明電極又は金属電極が断線するのを防ぐため、画素分割層には低テーパーのパターン形状が要求される。
有機ELディスプレイは、陰極から注入された電子と、陽極から注入された正孔と、の再結合によるエネルギーを用いて発光する自発光素子である。そのため、電子又は正孔の移動を阻害する物質、及び電子と正孔の再結合を阻害するエネルギー準位を形成する物質などが存在すると、発光素子の発光効率の低下又は発光材料の失活などの影響を及ぼすため、発光素子の寿命低下に繋がる。画素分割層は、発光素子に隣接する位置に形成されるため、画素分割層からの脱ガスやイオン成分の流出は、有機ELディスプレイの寿命低下の一因と成り得る。そのため、画素分割層には高耐熱性が要求される。
また、有機ELディスプレイは自発光素子であるため、屋外における太陽光などの外光が入射すると、その外光反射によって視認性及びコントラストが低下する。そのため、外光反射を低減する技術が要求される。このような外光反射を低減するため、発光素子の光取り出し側に偏光板、1/4波長板又は反射防止層などを形成する方法が知られている(例えば、特許文献1参照)。しかしながら、例えば、偏光板を形成した場合、偏光板によって外光反射を低減することが可能である一方、発光素子から出力された光の一部も偏光板によって遮断されてしまうため、有機ELディスプレイの輝度が低下してしまう(例えば、特許文献2参照)。従って、偏光板などを用いずに外光反射を低減する技術が要求される。
外光を遮断する技術としては、液晶ディスプレイのカラーフィルタに用いられるブラックマトリックスが挙げられる。すなわち、遮光性を有する画素分割層を用いることで、入射した外光を吸収し、結果として外光反射を低減するという手法である。しかしながら、一般に、ブラックマトリックスとして用いられている感光性材料としては、アクリル樹脂が用いられており、耐熱性に乏しい。ポリアミド酸を用いた材料も知られている(例えば、特許文献3参照)が、非感光性であるため、フォトレジスト等を使ってパターン加工をする必要があり、工程が煩雑となる。また、感光性樹脂組成物に遮光性を付与させる場合、パターン露光時の紫外線等も遮断されるため、ネガ型感光性組成物が一般には用いられる。しかしながら、ネガ型の感光機構では、矩形又は逆テーパーのパターン形状が形成されやすく、低テーパーのパターン形状を得るのは困難である。従って、低テーパーのパターン形状を得ることが可能であり、高耐熱性の硬化膜を得ることが可能な、遮光性を有する感光性樹脂組成物が求められていた。
遮光性を有する感光性樹脂組成物として、ポリイミドを含有するネガ型感光性樹脂組成物が知られている(例えば、特許文献4参照)。また、カルド系樹脂を用いたネガ型感光性樹脂組成物も知られている(例えば、特許文献5参照)。
日本国特開2000−292783号公報 日本国特開2006−286225号公報 日本国特開2008−106250号公報 国際公開第2013/111481号 日本国特開2015−069181号公報
しかしながら、従来知られていた遮光性を有する感光性樹脂組成物は、何れも、有機ELディスプレイの画素分割層を形成する材料として使用するには特性が不十分であった。具体的には、パターン形状、解像度、耐熱性又は遮光性のいずれかが不足していた。
そこで本発明は、高解像度かつ低テーパーのパターン形状を得ることが可能であり、耐熱性及び遮光性に優れた硬化膜を得ることが可能で、アルカリ現像可能なネガ型感光性樹脂組成物を提供することを目的とする。
本発明のネガ型感光性樹脂組成物は、(A1)第1の樹脂、(A2)第2の樹脂、(C)光重合開始剤及び(D)着色剤を含有するネガ型感光性樹脂組成物であって、
前記(A1)第1の樹脂が、(A1−1)ポリイミド及び/又は(A1−2)ポリベンゾオキサゾールであり、
前記(A2)第2の樹脂が、(A2−2)ポリベンゾオキサゾール前駆体、(A2−3)ポリシロキサン、(A2−4)カルド系樹脂及び(A2−5)アクリル樹脂から選ばれる一種類以上であり、
前記(A1)第1の樹脂及び前記(A2)第2の樹脂の合計100質量%に占める、前記(A1)第1の樹脂の含有比率が、25〜90質量%の範囲内であることを特徴とする。
本発明のネガ型感光性樹脂組成物によれば、高解像度かつ低テーパーのパターン形状を得ることが可能であり、耐熱性及び遮光性に優れた硬化膜を得ることが可能である。
図1(1)〜(7)は、本発明のネガ型感光性樹脂組成物の硬化膜を用いた有機ELディスプレイの製造プロセスを例示する工程図である。 図2(1)〜(13)は、本発明のネガ型感光性樹脂組成物の硬化膜を用いた液晶ディスプレイの製造プロセスを例示する工程図である。 図3(1)〜(10)は、本発明のネガ型感光性樹脂組成物の硬化膜を用いたフレキシブル有機ELディスプレイの製造プロセスを例示する工程図である。 図4(1)〜(4)は、発光特性評価に用いた有機EL表示装置の概略図である。 図5は、偏光層を有しない有機ELディスプレイを例示する概略図である。 図6は、偏光層を有しないフレキシブル有機ELディスプレイを例示する概略図である。
本発明のネガ型感光性樹脂組成物は、(A1)第1の樹脂、(A2)第2の樹脂、(C)光重合開始剤及び(D)着色剤を含有するネガ型感光性樹脂組成物であり、
前記(A1)第1の樹脂が、(A1−1)ポリイミド及び/又は(A1−2)ポリベンゾオキサゾールであり、
前記(A2)第2の樹脂が、(A2−1)ポリイミド前駆体、(A2−2)ポリベンゾオキサゾール前駆体、(A2−3)ポリシロキサン、(A2−4)カルド系樹脂及び(A2−5)アクリル樹脂から選ばれる一種類以上であり、
前記(A1)第1の樹脂及び前記(A2)第2の樹脂の合計100質量%に占める、前記(A1)第1の樹脂の含有比率が、25〜90質量%の範囲内であることを特徴とする。
<(A1)第1の樹脂及び(A2)第2の樹脂>
本発明のネガ型感光性樹脂組成物は、(A1)第1の樹脂として、(A1−1)ポリイミド及び/又は(A1−2)ポリベンゾオキサゾールを含有する。(A2)第2の樹脂として、(A2−1)ポリイミド前駆体、(A2−2)ポリベンゾオキサゾール前駆体、(A2−3)ポリシロキサン、(A2−4)カルド系樹脂及び(A2−5)アクリル樹脂から選ばれる一種類以上を含有する。
本発明において、(A1−1)ポリイミド、(A1−2)ポリベンゾオキサゾール、(A2−1)ポリイミド前駆体、(A2−2)ポリベンゾオキサゾール前駆体、(A2−3)ポリシロキサン、(A2−4)カルド系樹脂及び(A2−5)アクリル樹脂は、単一の樹脂又はそれらの共重合体のいずれであっても構わない。
<(A1−1)ポリイミド及び(A2−1)ポリイミド前駆体>
(A2−1)ポリイミド前駆体としては、例えば、テトラカルボン酸、対応するテトラカルボン酸二無水物又はテトラカルボン酸ジエステル二塩化物などと、ジアミン、対応するジイソシアネート化合物又はトリメチルシリル化ジアミンなどと、を反応させることによって得られるものが挙げられ、テトラカルボン酸及び/又はその誘導体残基と、ジアミン及び/又はその誘導体残基を有する。(A2−1)ポリイミド前駆体としては、例えば、ポリアミド酸、ポリアミド酸エステル、ポリアミド酸アミド又はポリイソイミドが挙げられる。
(A1−1)ポリイミドとしては、例えば、上記のポリアミド酸、ポリアミド酸エステル、ポリアミド酸アミド又はポリイソイミドを、加熱又は酸若しくは塩基などを用いた反応により、脱水閉環させることによって得られるものが挙げられ、テトラカルボン酸及び/又はその誘導体残基と、ジアミン及び/又はその誘導体残基を有する。
(A2−1)ポリイミド前駆体は、熱硬化性樹脂であり、高温で熱硬化させて脱水閉環させることで高耐熱性のイミド結合が形成され、(A1−1)ポリイミドが得られる。従って、高耐熱性のイミド結合を有する(A1−1)ポリイミドを樹脂組成物に含有させることで、得られる硬化膜の耐熱性を著しく向上させることができる。そのため、硬化膜を高耐熱性が要求される用途に用いる場合などに好適である。また、(A2−1)ポリイミド前駆体は、脱水閉環後に耐熱性が向上する樹脂であるため、脱水閉環前の前駆体構造の特性と硬化膜の耐熱性を両立させたい用途に用いる場合などに好適である。
また、(A1−1)ポリイミド及び(A2−1)ポリイミド前駆体は、極性を有する結合として、イミド結合及び/又はアミド結合を有する。そのため、後述する(D)着色剤として、特に(D1)顔料を含有させる場合、これらの極性を有する結合は(D1)顔料と強く相互作用するため、(D1)顔料の分散安定性を向上させることができる。
本発明に用いられる(A1−1)ポリイミドとしては、硬化膜の耐熱性向上の観点から、下記一般式(1)で表される構造単位を含有することが好ましい。
Figure 2019023728
一般式(1)において、Rは、4〜10価の有機基を表し、Rは、2〜10価の有機基を表す。R及びRは、それぞれ独立して、フェノール性水酸基、スルホン酸基、メルカプト基又は一般式(5)若しくは一般式(6)で表される置換基を表す。pは、0〜6の整数を表し、qは、0〜8の整数を表す。
一般式(1)のRは、テトラカルボン酸及び/又はその誘導体残基を表し、Rは、ジアミン及び/又はその誘導体残基を表す。テトラカルボン酸誘導体としては、テトラカルボン酸二無水物、テトラカルボン酸二塩化物又はテトラカルボン酸活性ジエステルが挙げられる。ジアミン誘導体としては、ジイソシアネート化合物又はトリメチルシリル化ジアミンが挙げられる。
一般式(1)において、Rは、炭素数2〜20の脂肪族構造、炭素数4〜20の脂環式構造及び炭素数6〜30の芳香族構造から選ばれる一種類以上を有する4〜10価の有機基が好ましく、炭素数4〜15の脂肪族構造、炭素数4〜15の脂環式構造及び炭素数6〜25の芳香族構造から選ばれる一種類以上を有する4〜10価の有機基がより好ましい。また、Rは、炭素数2〜20の脂肪族構造、炭素数4〜20の脂環式構造及び炭素数6〜30の芳香族構造から選ばれる一種類以上を有する2〜10価の有機基が好ましく、炭素数4〜15の脂肪族構造、炭素数4〜15の脂環式構造及び炭素数6〜25の芳香族構造から選ばれる一種類以上を有する2〜10価の有機基がより好ましい。qは、1〜8が好ましい。上記の脂肪族構造、脂環式構造及び芳香族構造は、ヘテロ原子を有してもよく、無置換体又は置換体のいずれであっても構わない。
Figure 2019023728
一般式(5)及び(6)において、R19〜R21は、それぞれ独立して、水素、炭素数1〜10のアルキル基、炭素数2〜6のアシル基又は炭素数6〜15のアリール基を表す。一般式(5)及び(6)において、R19〜R21は、それぞれ独立して、水素、炭素数1〜6のアルキル基、炭素数2〜4のアシル基又は炭素数6〜10のアリール基が好ましい。上記のアルキル基、アシル基及びアリール基は、無置換体又は置換体のいずれであっても構わない。
一般式(1)のR及びRの脂肪族構造としては、例えば、エタン構造、n−ブタン構造、n−ペンタン構造、n−ヘキサン構造、n−デカン構造、3,3−ジメチルペンタン構造、ジ−n−ブチルエーテル構造、ジ−n−ブチルケトン構造又はジ−n−ブチルスルホン構造が挙げられる。また、その置換基としては、例えば、ハロゲン原子又はアルコキシ基が挙げられる。脂肪族構造が置換体である場合、R及びRとしては、例えば、3,3−ビス(トリフルオロメチル)ペンタン構造又は3−メトキシペンタン構造が挙げられる。
一般式(1)のR及びRの脂環式構造としては、例えば、シクロブタン構造、シクロペンタン構造、シクロヘキサン構造、エチルシクロヘキサン構造、テトラヒドロフラン構造、ビシクロヘキシル構造、2,2−ジシクロヘキシルプロパン構造、ジシクロヘキシルエーテル構造、ジシクロヘキシルケトン構造又はジシクロヘキシルスルホン構造が挙げられる。また、その置換基としては、例えば、ハロゲン原子又はアルコキシ基が挙げられる。脂環式構造が置換体である場合、R及びRとしては、例えば、1,1−ジシクロヘキシル−1,1−ビス(トリフルオロメチル)メタン構造又は1,1−ジシクロヘキシル−1−メトキシメタン構造が挙げられる。
一般式(1)のR及びRの芳香族構造としては、例えば、ベンゼン構造、エチルベンゼン構造、ナフタレン構造、1,2,3,4−テトラヒドロナフタレン構造、フルオレン構造、ビフェニル構造、ターフェニル構造、2,2−ジフェニルプロパン構造、ジフェニルエーテル構造、ジフェニルケトン構造、ジフェニルスルホン構造又は9,9−ジフェニルフルオレン構造が挙げられる。また、その置換基としては、例えば、ハロゲン原子又はアルコキシ基が挙げられる。芳香族構造が置換体である場合、R及びRとしては、例えば、1,1−ジフェニル−1,1−ビス(トリフルオロメチル)メタン構造又は1,1−ジフェニル−1−メトキシメタン構造が挙げられる。
(A1−1)ポリイミドとしては、一般式(1)で表される構造単位を主成分として含有することが好ましく、(A1−1)ポリイミド中の全カルボン酸及びその誘導体に由来する構造単位に占める、一般式(1)で表される構造単位の含有比率は、50〜100mol%の範囲内が好ましく、60〜100mol%の範囲内がより好ましく、70〜100mol%の範囲内がさらに好ましい。含有比率が上記範囲内であると、硬化膜の耐熱性を向上させることができる。
本発明に用いられる(A2−1)ポリイミド前駆体としては、硬化膜の耐熱性向上及び現像後の解像度向上の観点から、下記一般式(3)で表される構造単位を含有することが好ましい。
Figure 2019023728
一般式(3)において、Rは、4〜10価の有機基を表し、R10は、2〜10価の有機基を表す。R11は、前記一般式(5)又は一般式(6)で表される置換基を表し、R12は、フェノール性水酸基、スルホン酸基又はメルカプト基を表し、R13は、フェノール性水酸基、スルホン酸基、メルカプト基又は前記一般式(5)若しくは前記一般式(6)で表される置換基を表す。tは、2〜8の整数を表し、uは、0〜6の整数を表し、vは、0〜8の整数を表し、2≦t+u≦8である。
一般式(3)のRは、テトラカルボン酸及び/又はその誘導体残基を表し、R10は、ジアミン及び/又はその誘導体残基を表す。テトラカルボン酸誘導体としては、テトラカルボン酸二無水物、テトラカルボン酸二塩化物又はテトラカルボン酸活性ジエステルが挙げられる。ジアミン誘導体としては、ジイソシアネート化合物又はトリメチルシリル化ジアミンが挙げられる。
一般式(3)において、Rは、炭素数2〜20の脂肪族構造、炭素数4〜20の脂環式構造及び炭素数6〜30の芳香族構造から選ばれる一種類以上を有する4〜10価の有機基が好ましく、炭素数4〜15の脂肪族構造、炭素数4〜15の脂環式構造及び炭素数6〜25の芳香族構造から選ばれる一種類以上を有する4〜10価の有機基がより好ましい。また、R10は、炭素数2〜20の脂肪族構造、炭素数4〜20の脂環式構造及び炭素数6〜30の芳香族構造から選ばれる一種類以上を有する2〜10価の有機基が好ましく、炭素数4〜15の脂肪族構造、炭素数4〜15の脂環式構造及び炭素数6〜25の芳香族構造から選ばれる一種類以上を有する2〜10価の有機基がより好ましい。vは、1〜8が好ましい。上記の脂肪族構造、脂環式構造及び芳香族構造は、ヘテロ原子を有してもよく、無置換体又は置換体のいずれであっても構わない。
一般式(3)のR及びR10の脂肪族構造としては、例えば、エタン構造、n−ブタン構造、n−ペンタン構造、n−ヘキサン構造、n−デカン構造、3,3−ジメチルペンタン構造、ジ−n−ブチルエーテル構造、ジ−n−ブチルケトン構造又はジ−n−ブチルスルホン構造が挙げられる。また、その置換基としては、例えば、ハロゲン原子又はアルコキシ基が挙げられる。脂肪族構造が置換体である場合、R及びR10としては、例えば、3,3−ビス(トリフルオロメチル)ペンタン構造又は3−メトキシペンタン構造が挙げられる。
一般式(3)のR及びR10の脂環式構造としては、例えば、シクロブタン構造、シクロペンタン構造、シクロヘキサン構造、エチルシクロヘキサン構造、テトラヒドロフラン構造、ビシクロヘキシル構造、2,2−ジシクロヘキシルプロパン構造、ジシクロヘキシルエーテル構造、ジシクロヘキシルケトン構造又はジシクロヘキシルスルホン構造が挙げられる。また、その置換基としては、例えば、ハロゲン原子又はアルコキシ基が挙げられる。脂環式構造が置換体である場合、R及びR10としては、例えば、1,1−ジシクロヘキシル−1,1−ビス(トリフルオロメチル)メタン構造又は1,1−ジシクロヘキシル−1−メトキシメタン構造が挙げられる。
一般式(3)のR及びR10の芳香族構造としては、例えば、ベンゼン構造、エチルベンゼン構造、ナフタレン構造、1,2,3,4−テトラヒドロナフタレン構造、フルオレン構造、ビフェニル構造、ターフェニル構造、2,2−ジフェニルプロパン構造、ジフェニルエーテル構造、ジフェニルケトン構造、ジフェニルスルホン構造又は9,9−ジフェニルフルオレン構造が挙げられる。また、その置換基としては、例えば、ハロゲン原子又はアルコキシ基が挙げられる。芳香族構造が置換体である場合、R及びR10としては、例えば、1,1−ジフェニル−1,1−ビス(トリフルオロメチル)メタン構造又は1,1−ジフェニル−1−メトキシメタン構造が挙げられる。
(A2−1)ポリイミド前駆体としては、一般式(3)で表される構造単位を主成分として含有することが好ましく、(A2−1)ポリイミド前駆体中の全カルボン酸及びその誘導体に由来する構造単位に占める、一般式(3)で表される構造単位の含有比率は、50〜100mol%の範囲内が好ましく、60〜100mol%の範囲内がより好ましく、70〜100mol%の範囲内がさらに好ましい。含有比率が上記範囲内であると、解像度を向上させることができる。
<(A1−2)ポリベンゾオキサゾール及び(A2−2)ポリベンゾオキサゾール前駆体>
(A2−2)ポリベンゾオキサゾール前駆体としては、例えば、ジカルボン酸、対応するジカルボン酸二塩化物又はジカルボン酸活性ジエステルなどと、ジアミンとしてビスアミノフェノール化合物などと、を反応させることによって得られるものが挙げられ、ジカルボン酸及び/又はその誘導体残基と、ビスアミノフェノール化合物及び/又はその誘導体残基を有する。(A2−2)ポリベンゾオキサゾール前駆体としては、例えば、ポリヒドロキシアミドが挙げられる。
(A1−2)ポリベンゾオキサゾールとしては、例えば、ジカルボン酸と、ジアミンとしてビスアミノフェノール化合物とを、ポリリン酸を用いた反応により、脱水閉環させることによって得られるものや、上記のポリヒドロキシアミドを、加熱又は無水リン酸、塩基若しくはカルボジイミド化合物などを用いた反応により、脱水閉環させることによって得られるものが挙げられ、ジカルボン酸及び/又はその誘導体残基と、ビスアミノフェノール化合物及び/又はその誘導体残基を有する。
(A2−2)ポリベンゾオキサゾール前駆体は、熱硬化性樹脂であり、高温で熱硬化させて脱水閉環させることで高耐熱性かつ剛直なベンゾオキサゾール環が形成され、(A1−2)ポリベンゾオキサゾールが得られる。従って、高耐熱性かつ剛直なベンゾオキサゾール環を有する(A1−2)ポリベンゾオキサゾールを樹脂組成物に含有させることで、得られる硬化膜の耐熱性を著しく向上させることができる。そのため、硬化膜を高耐熱性が要求される用途に用いる場合などに好適である。また、(A2−2)ポリベンゾオキサゾール前駆体は、脱水閉環後に耐熱性が向上する樹脂であるため、脱水閉環前の前駆体構造の特性と硬化膜の耐熱性を両立させたい用途に用いる場合などに好適である。
また、(A1−2)ポリベンゾオキサゾール及び(A2−2)ポリベンゾオキサゾール前駆体は、極性を有する結合として、オキサゾール結合及び/又はアミド結合を有する。そのため、後述する(D)着色剤として、特に(D1)顔料を含有させる場合、これらの極性を有する結合は(D1)顔料と強く相互作用するため、(D1)顔料の分散安定性を向上させることができる。
本発明に用いられる(A1−2)ポリベンゾオキサゾールとしては、硬化膜の耐熱性向上の観点から、一般式(2)で表される構造単位を含有することが好ましい。
Figure 2019023728
一般式(2)において、Rは、2〜10価の有機基を表し、Rは、芳香族構造を有する4〜10価の有機基を表す。R及びRは、それぞれ独立して、フェノール性水酸基、スルホン酸基、メルカプト基又は前記一般式(5)若しくは前記一般式(6)で表される置換基を表す。rは、0〜8の整数を表し、sは、0〜6の整数を表す。
一般式(2)のRは、ジカルボン酸及び/又はその誘導体残基を表し、Rは、ビスアミノフェノール化合物及び/又はその誘導体残基を表す。ジカルボン酸誘導体としては、ジカルボン酸無水物、ジカルボン酸塩化物、ジカルボン酸活性エステル、トリカルボン酸無水物、トリカルボン酸塩化物、トリカルボン酸活性エステル、ジホルミル化合物が挙げられる。
一般式(2)において、Rは、炭素数2〜20の脂肪族構造、炭素数4〜20の脂環式構造及び炭素数6〜30の芳香族構造から選ばれる一種類以上を有する2〜10価の有機基が好ましく、炭素数4〜15の脂肪族構造、炭素数4〜15の脂環式構造及び炭素数6〜25の芳香族構造から選ばれる一種類以上を有する2〜10価の有機基がより好ましい。また、Rは、炭素数6〜30の芳香族構造を有する4〜10価の有機基が好ましく、炭素数6〜25の芳香族構造を有する4〜10価の有機基がより好ましい。sは、1〜8が好ましい。上記の脂肪族構造、脂環式構造及び芳香族構造は、ヘテロ原子を有してもよく、無置換体又は置換体のいずれであっても構わない。
一般式(2)のRの脂肪族構造としては、例えば、エタン構造、n−ブタン構造、n−ペンタン構造、n−ヘキサン構造、n−デカン構造、3,3−ジメチルペンタン構造、ジ−n−ブチルエーテル構造、ジ−n−ブチルケトン構造又はジ−n−ブチルスルホン構造が挙げられる。また、その置換基としては、例えば、ハロゲン原子又はアルコキシ基が挙げられる。脂肪族構造が置換体である場合、Rとしては、例えば、3,3−ビス(トリフルオロメチル)ペンタン構造又は3−メトキシペンタン構造が挙げられる。
一般式(2)のRの脂環式構造としては、例えば、シクロブタン構造、シクロペンタン構造、シクロヘキサン構造、エチルシクロヘキサン構造、テトラヒドロフラン構造、ビシクロヘキシル構造、2,2−ジシクロヘキシルプロパン構造、ジシクロヘキシルエーテル構造、ジシクロヘキシルケトン構造又はジシクロヘキシルスルホン構造が挙げられる。また、その置換基としては、例えば、ハロゲン原子又はアルコキシ基が挙げられる。脂環式構造が置換体である場合、Rとしては、例えば、1,1−ジシクロヘキシル−1,1−ビス(トリフルオロメチル)メタン構造又は1,1−ジシクロヘキシル−1−メトキシメタン構造が挙げられる。
一般式(1)のR及びRの芳香族構造としては、例えば、ベンゼン構造、エチルベンゼン構造、ナフタレン構造、1,2,3,4−テトラヒドロナフタレン構造、フルオレン構造、ビフェニル構造、ターフェニル構造、2,2−ジフェニルプロパン構造、ジフェニルエーテル構造、ジフェニルケトン構造、ジフェニルスルホン構造又は9,9−ジフェニルフルオレン構造が挙げられる。また、その置換基としては、例えば、ハロゲン原子又はアルコキシ基が挙げられる。芳香族構造が置換体である場合、R及びRとしては、例えば、1,1−ジフェニル−1,1−ビス(トリフルオロメチル)メタン構造又は1,1−ジフェニル−1−メトキシメタン構造が挙げられる。
(A1−2)ポリベンゾオキサゾールとしては、一般式(2)で表される構造単位を主成分として含有することが好ましく、(A1−2)ポリベンゾオキサゾール中の全アミン及びその誘導体に由来する構造単位に占める、一般式(2)で表される構造単位の含有比率は、50〜100mol%の範囲内が好ましく、60〜100mol%の範囲内がより好ましく、70〜100mol%の範囲内がさらに好ましい。含有比率が上記範囲内であると、硬化膜の耐熱性を向上させることができる。
本発明に用いられる(A2−2)ポリベンゾオキサゾール前駆体としては、硬化膜の耐熱性向上及び現像後の解像度向上の観点から、一般式(4)で表される構造単位を含有することが好ましい。
Figure 2019023728
一般式(4)において、R14は、2〜10価の有機基を表し、R15は、芳香族構造を有する4〜10価の有機基を表す。R16は、フェノール性水酸基、スルホン酸基、メルカプト基又は前記一般式(5)若しくは一般式(6)で表される置換基を表し、R17は、フェノール性水酸基を表し、R18は、スルホン酸基、メルカプト基又は前記一般式(5)若しくは前記一般式(6)で表される置換基を表す。wは、0〜8の整数を表し、xは、2〜8の整数を表し、yは、0〜6の整数を表し、2≦x+y≦8である。
一般式(4)のR14は、ジカルボン酸及び/又はその誘導体残基を表し、R15は、ビスアミノフェノール化合物及び/又はその誘導体残基を表す。ジカルボン酸誘導体としては、ジカルボン酸無水物、ジカルボン酸塩化物、ジカルボン酸活性エステル、トリカルボン酸無水物、トリカルボン酸塩化物、トリカルボン酸活性エステル、ジホルミル化合物が挙げられる。
一般式(4)において、R14は、炭素数2〜20の脂肪族構造、炭素数4〜20の脂環式構造及び炭素数6〜30の芳香族構造から選ばれる一種類以上を有する2〜10価の有機基が好ましく、炭素数4〜15の脂肪族構造、炭素数4〜15の脂環式構造及び炭素数6〜25の芳香族構造から選ばれる一種類以上を有する2〜10価の有機基がより好ましい。また、R15は、炭素数6〜30の芳香族構造を有する4〜10価の有機基が好ましく、炭素数6〜25の芳香族構造を有する4〜10価の有機基がより好ましい。上記の脂肪族構造、脂環式構造及び芳香族構造は、ヘテロ原子を有してもよく、無置換体又は置換体のいずれであっても構わない。
一般式(4)のR14の脂肪族構造としては、例えば、エタン構造、n−ブタン構造、n−ペンタン構造、n−ヘキサン構造、n−デカン構造、3,3−ジメチルペンタン構造、ジ−n−ブチルエーテル構造、ジ−n−ブチルケトン構造又はジ−n−ブチルスルホン構造が挙げられる。また、その置換基としては、例えば、ハロゲン原子又はアルコキシ基が挙げられる。脂肪族構造が置換体である場合、R14としては、例えば、3,3−ビス(トリフルオロメチル)ペンタン構造又は3−メトキシペンタン構造が挙げられる。
一般式(4)のR14の脂環式構造としては、例えば、シクロブタン構造、シクロペンタン構造、シクロヘキサン構造、エチルシクロヘキサン構造、テトラヒドロフラン構造、ビシクロヘキシル構造、2,2−ジシクロヘキシルプロパン構造、ジシクロヘキシルエーテル構造、ジシクロヘキシルケトン構造又はジシクロヘキシルスルホン構造が挙げられる。また、その置換基としては、例えば、ハロゲン原子又はアルコキシ基が挙げられる。脂環式構造が置換体である場合、R14としては、例えば、1,1−ジシクロヘキシル−1,1−ビス(トリフルオロメチル)メタン構造又は1,1−ジシクロヘキシル−1−メトキシメタン構造が挙げられる。
一般式(4)のR14及びR15の芳香族構造としては、例えば、ベンゼン構造、エチルベンゼン構造、ナフタレン構造、1,2,3,4−テトラヒドロナフタレン構造、フルオレン構造、ビフェニル構造、ターフェニル構造、2,2−ジフェニルプロパン構造、ジフェニルエーテル構造、ジフェニルケトン構造、ジフェニルスルホン構造又は9,9−ジフェニルフルオレン構造が挙げられる。また、その置換基としては、例えば、ハロゲン原子又はアルコキシ基が挙げられる。芳香族構造が置換体である場合、R14及びR15としては、例えば、1,1−ジフェニル−1,1−ビス(トリフルオロメチル)メタン構造又は1,1−ジフェニル−1−メトキシメタン構造が挙げられる。
(A2−2)ポリベンゾオキサゾール前駆体としては、一般式(4)で表される構造単位を主成分として含有することが好ましく、(A2−2)ポリベンゾオキサゾール前駆体中の全アミン及びその誘導体に由来する構造単位に占める、一般式(4)で表される構造単位の含有比率は、50〜100mol%の範囲内が好ましく、60〜100mol%の範囲内がより好ましく、70〜100mol%の範囲内がさらに好ましい。含有比率が上記範囲内であると、解像度を向上させることができる。
<テトラカルボン酸及びジカルボン酸並びにそれらの誘導体>
テトラカルボン酸としては、例えば、芳香族テトラカルボン酸、脂環式テトラカルボン酸又は脂肪族テトラカルボン酸が挙げられる。これらのテトラカルボン酸は、カルボキシ基の酸素原子以外にヘテロ原子を有してもよい。
芳香族テトラカルボン酸及びその誘導体としては、例えば、1,2,4,5−ベンゼンテトラカルボン酸(ピロメリット酸)、3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸、2,3,3’,4’−ビフェニルテトラカルボン酸、2,2’,3,3’−ビフェニルテトラカルボン酸、1,2,5,6−ナフタレンテトラカルボン酸、1,4,5,8−ナフタレンテトラカルボン酸、2,3,6,7−ナフタレンテトラカルボン酸、3,3’,4,4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸、2,2’,3,3’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸、ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)メタン、ビス(2,3−ジカルボキシフェニル)メタン、1,1−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)エタン、1,1−ビス(2,3−ジカルボキシフェニル)エタン、2,2−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)プロパン、2,2−ビス(2,3−ジカルボキシフェニル)プロパン、2,2’−ビス[4−(3,4−ジカルボキシフェノキシ)フェニル]プロパン、2,2−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)ヘキサフルオロプロパン、2,2−ビス(2,3−ジカルボキシフェニル)ヘキサフルオロプロパン、ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)スルホン、ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)エーテル、2,3,5,6−ピリジンテトラカルボン酸若しくは3,4,9,10−ペリレンテトラカルボン酸、N,N’−ビス[5,5’−ヘキサフルオロプロパン−2,2−ジイル−ビス(2−ヒドロキシフェニル)]ビス(3,4−ジカルボキシ安息香酸アミド)などの下記構造の化合物、又は、それらのテトラカルボン酸二無水物、テトラカルボン酸二塩化物若しくはテトラカルボン酸活性ジエステルが挙げられる。
Figure 2019023728
66は、直接結合、酸素原子又は炭素数1〜4のアルキレン鎖を表す。Y66が、直接結合又は酸素原子の場合、a及びbは、0である。Y66が、炭素数1〜4のアルキレン鎖の場合、R230及びR231は、それぞれ独立して、水素、炭素数1〜4のアルキル基又はフッ素原子を1〜8個有する炭素数1〜4のアルキル基を表す。R232及びR233は、それぞれ独立して、水素、炭素数1〜4のアルキル基又はヒドロキシ基を表す。a及びbは、それぞれ独立して、0〜4の整数を表す。上記のアルキレン鎖、アルキル基は、無置換体又は置換体のいずれであっても構わない。
脂環式テトラカルボン酸及びその誘導体としては、例えば、ビシクロ[2.2.2]オクタン−7−エン−2,3,5,6−テトラカルボン酸、1,2,4,5−シクロヘキサンテトラカルボン酸、1,2,3,4−シクロペンタンテトラカルボン酸、1,2,3,4−シクロブタンテトラカルボン酸若しくは2,3,4,5−テトラヒドロフランテトラカルボン酸、又は、それらのテトラカルボン酸二無水物、テトラカルボン酸二塩化物若しくはテトラカルボン酸活性ジエステルが挙げられる。
脂肪族テトラカルボン酸及びその誘導体としては、例えば、ブタン−1,2,3,4−テトラカルボン酸、又は、そのテトラカルボン酸二無水物、テトラカルボン酸二塩化物若しくはテトラカルボン酸活性ジエステルが挙げられる。
(A1−2)ポリベンゾオキサゾール及び(A2−2)ポリベンゾオキサゾール前駆体中のジカルボン酸及びその誘導体としては、トリカルボン酸及び/又はその誘導体を用いても構わない。
ジカルボン酸及びトリカルボン酸としては、例えば、芳香族ジカルボン酸、芳香族トリカルボン酸、脂環式ジカルボン酸、脂環式トリカルボン酸、脂肪族ジカルボン酸又は脂肪族トリカルボン酸が挙げられる。これらジカルボン酸及びトリカルボン酸は、カルボキシ基の酸素原子以外に、酸素原子以外のヘテロ原子を有してもよい。
芳香族ジカルボン酸及びその誘導体としては、例えば、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、4,4’−ジカルボキシビフェニル、2,2’−ビス(トリフルオロメチル)−4,4’−ジカルボキシビフェニル、4,4’−ベンゾフェノンジカルボン酸、2,2−ビス(4−カルボキシフェニル)ヘキサフルオロプロパン、2,2−ビス(3−カルボキシフェニル)ヘキサフルオロプロパン若しくは4,4’−ジカルボキシジフェニルエーテル、又は、それらのジカルボン酸無水物、ジカルボン酸塩化物、ジカルボン酸活性エステル若しくはジホルミル化合物が挙げられる。
芳香族トリカルボン酸及びその誘導体としては、例えば、1,2,4−ベンゼントリカルボン酸、1,3,5−ベンゼントリカルボン酸、2,4,5−ベンゾフェノントリカルボン酸、2,4,4’−ビフェニルトリカルボン酸若しくは3,3’,4’−トリカルボキシジフェニルエーテル、又は、それらのトリカルボン酸無水物、トリカルボン酸塩化物、トリカルボン酸活性エステル若しくはジホルミルモノカルボン酸が挙げられる。
脂環式ジカルボン酸及びその誘導体としては、例えば、1,4−シクロヘキサンジカルボン酸若しくは1,2−シクロヘキサンジカルボン酸、又は、それらのジカルボン酸無水物、ジカルボン酸塩化物、ジカルボン酸活性エステル若しくはジホルミル化合物が挙げられる。
脂環式トリカルボン酸及びその誘導体としては、例えば、1,2,4−シクロヘキサントリカルボン酸若しくは1,3,5−シクロヘキサントリカルボン酸、又は、それらのトリカルボン酸無水物、トリカルボン酸塩化物、トリカルボン酸活性エステル若しくはジホルミルモノカルボン酸が挙げられる。
脂肪族ジカルボン酸及びその誘導体としては、例えば、ヘキサン−1,6−ジカルボン酸又はコハク酸、又は、それらのジカルボン酸無水物、ジカルボン酸塩化物、ジカルボン酸活性エステル若しくはジホルミル化合物が挙げられる。
脂肪族トリカルボン酸及びその誘導体としては、例えば、ヘキサン−1,3,6−トリカルボン酸若しくはプロパン−1,2,3−トリカルボン酸、又は、それらのトリカルボン酸無水物、トリカルボン酸塩化物、トリカルボン酸活性エステル若しくはジホルミルモノカルボン酸が挙げられる。
<ジアミン及びその誘導体>
ジアミン及びその誘導体としては、例えば、芳香族ジアミン、ビスアミノフェノール化合物、脂環式ジアミン、脂環式ジヒドロキシジアミン、脂肪族ジアミン又は脂肪族ジヒドロキシジアミンが挙げられる。これらジアミン及びその誘導体は、アミノ基及びその誘導体が有する窒素原子、酸素原子以外に、ヘテロ原子を有してもよい。
芳香族ジアミン及びビスアミノフェノール化合物並びにそれらの誘導体としては、例えば、m−フェニレンジアミン、p−フェニレンジアミン、1,4−ビス(4−アミノフェノキシ)ベンゼン、4,4’−ジアミノビフェニル、ビス(4−アミノフェノキシ)ビフェニル、2,2’−ジメチル−4,4’−ジアミノビフェニル、2,2’−ジエチル−4,4’−ジアミノビフェニル、3,3’−ジメチル−4,4’−ジアミノビフェニル、3,3’−ジエチル−4,4’−ジアミノビフェニル、2,2’,3,3’−テトラメチル−4,4’−ジアミノビフェニル、3,3’,4,4’−テトラメチル−4,4’−ジアミノビフェニル、2,2’−ビス(トリフルオロメチル)−4,4’−ジアミノビフェニル、3,3’−ジアミノ−4,4’−ビフェノール、1,5−ナフタレンジアミン、2,6−ナフタレンジアミン、9,9−ビス(3−アミノ−4−ヒドロキシフェニル)フルオレン、3,4’−ジアミノジフェニルメタン、4,4’−ジアミノジフェニルメタン、ビス(3−アミノ−4−ヒドロキシフェニル)メタン、1,1−ビス(3−アミノ−4−ヒドロキシフェニル)エタン、2,2−ビス(3−アミノ−4−ヒドロキシフェニル)プロパン、2,2−ビス(4−アミノフェニル)ヘキサフルオロプロパン、2,2−ビス(3−アミノ−4−ヒドロキシフェニル)ヘキサフルオロプロパン、3,4’−ジアミノジフェニルスルホン、4,4’−ジアミノジフェニルスルホン、ビス(4−アミノフェノキシフェニル)スルホン、ビス(3−アミノフェノキシフェニル)スルホン、ビス(3−アミノ−4−ヒドロキシフェニル)スルホン、3,4’−ジアミノジフェニルスルフィド、4,4’−ジアミノジフェニルスルフィド、3,4’−ジアミノジフェニルエーテル、4,4’−ジアミノジフェニルエーテル、ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]エーテル、ビス(3−アミノ−4−ヒドロキシフェニル)エーテル、3−スルホン酸−4,4’−ジアミノジフェニルエーテル若しくはジメルカプトフェニレンジアミン、N,N’−ビス[5,5’−ヘキサフルオロプロパン−2,2−ジイル−ビス(2−ヒドロキシフェニル)]ビス(3−アミノ安息香酸アミド)などの下記構造の化合物、又は、それらのジイソシアネート化合物若しくはトリメチルシリル化ジアミンが挙げられる。
Figure 2019023728
67及びY68は、それぞれ独立して、直接結合、酸素原子又は炭素数1〜4のアルキレン鎖を表す。Y67及びY68が、直接結合又は酸素原子の場合、a、b、c及びdは、0である。Y67及びY68が、炭素数1〜4のアルキレン鎖の場合、R234〜R237は、それぞれ独立して、水素、炭素数1〜4のアルキル基又はフッ素原子を1〜8個有する炭素数1〜4のアルキル基を表す。R238〜R250は、それぞれ独立して、水素、炭素数1〜4のアルキル基又はヒドロキシ基を表す。a、b、c及びdは、それぞれ独立して、0〜4の整数を表す。上記のアルキレン鎖、アルキル基は、無置換体又は置換体のいずれであっても構わない。
脂環式ジアミン及び脂環式ジヒドロキシジアミン並びにそれらの誘導体としては、例えば、上記の芳香族ジアミン及びビスアミノフェノール化合物の芳香環の水素原子の一部を、炭素数1〜10のアルキル基、フルオロアルキル基若しくはハロゲン原子で置換した化合物、1,2−シクロヘキサンジアミン、1,4−シクロヘキサンジアミン、ビス(4−アミノシクロヘキシル)メタン、3,6−ジヒドロキシ−1,2−シクロヘキサンジアミン、2,5−ジヒドロキシ−1,4−シクロヘキサンジアミン若しくはビス(3−ヒドロキシ−4−アミノシクロヘキシル)メタン、又は、それらのジイソシアネート化合物若しくはトリメチルシリル化ジアミンが挙げられる。
脂肪族ジアミン及び脂肪族ジヒドロキシジアミン並びにそれらの誘導体としては、例えば、1,6−ヘキサメチレンジアミン若しくは2,5−ジヒドロキシ−1,6−ヘキサメチレンジアミン、又は、それらのジイソシアネート化合物若しくはトリメチルシリル化ジアミンが挙げられる。
<フッ素原子を有する構造単位>
(A1−1)ポリイミド、(A1−2)ポリベンゾオキサゾール、(A2−1)ポリイミド前駆体及び(A2−2)ポリベンゾオキサゾール前駆体から選ばれる一種類以上は、フッ素原子を有する構造単位を含有することが好ましい。(A1−1)ポリイミド、(A1−2)ポリベンゾオキサゾール、(A2−1)ポリイミド前駆体及び(A2−2)ポリベンゾオキサゾール前駆体から選ばれる一種類以上が、フッ素原子を有する構造単位を含有することで、透明性が向上し、露光時の感度を向上させることができる。また、膜表面に撥水性を付与することができ、アルカリ現像時における膜表面からの浸み込みを抑制することができる。ここでいう露光とは、活性化学線(放射線)の照射のことであり、例えば、可視光線、紫外線、電子線又はX線などの照射が挙げられる。一般的に使用されている光源であるという観点から、例えば、可視光線や紫外線の照射が可能な超高圧水銀灯光源が好ましく、j線(波長313nm)、i線(波長365nm)、h線(波長405nm)又はg線(波長436nm)の照射がより好ましい。以降、露光とは、活性化学線(放射線)の照射をいう。
また、一般に、(A1−1)ポリイミド、(A1−2)ポリベンゾオキサゾール、(A2−1)ポリイミド前駆体及び/又は(A2−2)ポリベンゾオキサゾール前駆体を用いる場合、これらの樹脂を溶解させるために用いられる、後述する溶剤としては、N−メチル−2−ピロリドン、ジメチルスルホキシド、N,N−ジメチルホルムアミド又はγ−ブチロラクトンなどの高極性溶剤を用いる必要がある。しかしながら、後述する(D)着色剤として、特に(D1)顔料を含有させる場合、これらの高極性溶剤は(D1)顔料と強く相互作用するため、(A1)第1の樹脂、(A2)第2の樹脂又は後述する(E)分散剤による分散安定性向上の効果が不十分となる場合がある。
(A1−1)ポリイミド、(A1−2)ポリベンゾオキサゾール、(A2−1)ポリイミド前駆体及び(A2−2)ポリベンゾオキサゾール前駆体から選ばれる一種類以上がフッ素原子を有する構造単位を含有することで、溶剤に対する溶解性を向上させることができる。そのため、前述した高極性溶剤の含有量の低減、又は、高極性溶剤を用いずにこれらの樹脂の溶解が可能となり、(D1)顔料の分散安定性を向上させることができる。
(A1−1)ポリイミド及び/又は(A2−1)ポリイミド前駆体が含有する、フッ素原子を有する構造単位としては、フッ素原子を有するテトラカルボン酸及び/又はその誘導体に由来する構造単位、又は、フッ素原子を有するジアミン及び/又はその誘導体に由来する構造単位が挙げられる。
(A1−2)ポリベンゾオキサゾール及び/又は(A2−2)ポリベンゾオキサゾール前駆体が含有する、フッ素原子を有する構造単位としては、フッ素原子を有するジカルボン酸及び/又はその誘導体に由来する構造単位、又は、フッ素原子を有するビスアミノフェノール化合物及び/又はその誘導体に由来する構造単位が挙げられる。
フッ素原子を有するテトラカルボン酸及びそれらの誘導体としては、例えば、2,2−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)ヘキサフルオロプロパン、2,2−ビス(2,3−ジカルボキシフェニル)ヘキサフルオロプロパン若しくはN,N’−ビス[5,5’−ヘキサフルオロプロパン−2,2−ジイル−ビス(2−ヒドロキシフェニル)]ビス(3,4−ジカルボキシ安息香酸アミド)、又は、それらのテトラカルボン酸二無水物、テトラカルボン酸二塩化物若しくはテトラカルボン酸活性ジエステルが挙げられる。
フッ素原子を有するジカルボン酸及びそれらの誘導体としては、例えば、2,2’−ビス(トリフルオロメチル)−4,4’−ジカルボキシビフェニル、2,2−ビス(4−カルボキシフェニル)ヘキサフルオロプロパン若しくは2,2−ビス(3−カルボキシフェニル)ヘキサフルオロプロパン、又は、それらのジカルボン酸無水物、ジカルボン酸塩化物、ジカルボン酸活性エステル若しくはジホルミル化合物が挙げられる。
フッ素原子を有するジアミン若しくはビスアミノフェノール化合物及びそれらの誘導体としては、例えば、2,2’−ビス(トリフルオロメチル)−4,4’−ジアミノビフェニル、2,2−ビス(4−アミノフェニル)ヘキサフルオロプロパン、2,2−ビス(3−アミノ−4−ヒドロキシフェニル)ヘキサフルオロプロパン若しくはN,N’−ビス[5,5’−ヘキサフルオロプロパン−2,2−ジイル−ビス(2−ヒドロキシフェニル)]ビス(3−アミノ安息香酸アミド)、又は、それらのジイソシアネート化合物若しくはトリメチルシリル化ジアミンが挙げられる。
(A1−1)ポリイミド、(A1−2)ポリベンゾオキサゾール、(A2−1)ポリイミド前駆体及び(A2−2)ポリベンゾオキサゾール前駆体から選ばれる一種類以上の樹脂における、全カルボン酸及びその誘導体に由来する構造単位に占める、フッ素原子を有するテトラカルボン酸、フッ素原子を有するテトラカルボン酸誘導体、フッ素原子を有するジカルボン酸及びフッ素原子を有するジカルボン酸誘導体から選ばれる一種類以上に由来する構造単位の含有比率は、30〜100mol%の範囲内が好ましい。フッ素原子を有する構造単位の含有比率は、50mol%以上がより好ましく、70mol%以上がさらに好ましい。またフッ素原子を有する構造単位の含有比率は、100mol%以下が好ましい。含有比率が上記範囲内であると、露光時の感度を向上させることができる。
(A1−1)ポリイミド、(A1−2)ポリベンゾオキサゾール、(A2−1)ポリイミド前駆体及び(A2−2)ポリベンゾオキサゾール前駆体から選ばれる一種類以上の樹脂における、全アミン及びその誘導体に由来する構造単位に占める、フッ素原子を有するジアミン、フッ素原子を有するジアミン誘導体、フッ素原子を有するビスアミノフェノール化合物及びフッ素原子を有するビスアミノフェノール化合物誘導体から選ばれる一種類以上に由来する構造単位の含有比率は、30〜100mol%の範囲内が好ましい。フッ素原子を有する構造単位の含有比率は、50mol%以上がより好ましく、70mol%以上がさらに好ましい。またフッ素原子を有する構造単位の含有比率は、100mol%以下が好ましい。含有比率が上記範囲内であると、露光時の感度を向上させることができる。
<フッ素原子を有するテトラカルボン酸、フッ素原子を有するテトラカルボン酸誘導体、フッ素原子を有するジカルボン酸及びフッ素原子を有するジカルボン酸誘導体から選ばれる一種類以上に由来する構造単位>
(A1−1)ポリイミド及び/又は(A2−1)ポリイミド前駆体は、フッ素原子を有するテトラカルボン酸及びその誘導体に由来する構造単位として、一般式(16)で表される構造単位及び/又は一般式(17)で表される構造単位を含有することが好ましい。
(A1−1)ポリイミド及び/又は(A2−1)ポリイミド前駆体は、一般式(1)のR又は一般式(3)のRが、一般式(16)で表される構造単位及び/又は一般式(17)で表される構造単位を含有することがより好ましい。
Figure 2019023728
一般式(16)及び(17)において、R40、R41、R44及びR45は、それぞれ独立して、前記一般式(5)又は前記一般式(6)で表される置換基を表し、R42、R43、R46及びR47は、それぞれ独立して、炭素数1〜10のアルキル基、炭素数4〜10のシクロアルキル基、炭素数6〜15のアリール基、フェノール性水酸基、スルホン酸基又はメルカプト基を表す。X〜X12は、それぞれ独立して、直接結合、酸素原子又は一般式(20)で表される結合を表す。X〜X12が、直接結合の場合、Y〜Y12は、それぞれ独立して、直接結合、炭素数1〜10のアルキレン鎖、炭素数4〜10のシクロアルキレン鎖又は炭素数6〜15のアリーレン鎖を表す。X及〜X12が、酸素原子又は一般式(20)で表される結合の場合、Y〜Y12は、それぞれ独立して、炭素数1〜10のアルキレン鎖、炭素数4〜10のシクロアルキレン鎖又は炭素数6〜15のアリーレン鎖を表す。a〜dは、それぞれ独立して、0〜4の整数を表し、0≦a+c≦4であり、0≦b+d≦4である。また、e〜hは、それぞれ独立して、0〜3の整数を表し、0≦e+g≦3であり、0≦f+h≦3である。一般式(16)及び(17)において、R42、R43、R46及びR47は、それぞれ独立して、炭素数1〜6のアルキル基、炭素数4〜7のシクロアルキル基、炭素数6〜10のアリール基、フェノール性水酸基、スルホン酸基又はメルカプト基が好ましい。Y〜Y12は、それぞれ独立して、直接結合、炭素数1〜6のアルキレン鎖、炭素数4〜7のシクロアルキレン鎖又は炭素数6〜10のアリーレン鎖が好ましい。上記のアルキル基、シクロアルキル基、アリール基、アルキレン鎖、シクロアルキレン鎖及びアリーレン鎖は、無置換体又は置換体のいずれであっても構わない。
Figure 2019023728
一般式(20)において、R38は、水素、炭素数1〜10のアルキル基、炭素数2〜6のアシル基又は炭素数6〜15のアリール基を表す。一般式(20)において、R38は、水素、炭素数1〜6のアルキル基、炭素数2〜4のアシル基又は炭素数6〜10のアリール基が好ましい。上記のアルキル基、アシル基及びアリール基は、無置換体又は置換体のいずれであっても構わない。
(A1−2)ポリベンゾオキサゾール及び/又は(A2−2)ポリベンゾオキサゾール前駆体は、フッ素原子を有するジカルボン酸及びその誘導体に由来する構造単位として、一般式(18)で表される構造単位及び/又は一般式(19)で表される構造単位を含有することが好ましい。
(A1−2)ポリベンゾオキサゾール及び/又は(A2−2)ポリベンゾオキサゾール前駆体は、一般式(2)のR又は一般式(4)のR14が、一般式(18)で表される構造単位及び/又は一般式(19)で表される構造単位を含有することがより好ましい。
Figure 2019023728
一般式(18)及び(19)において、R48、R49、R52及びR53は、それぞれ独立して、前記一般式(5)又は前記一般式(6)で表される置換基を表し、R50、R51、R54及びR55は、それぞれ独立して、炭素数1〜10のアルキル基、炭素数4〜10のシクロアルキル基、炭素数6〜15のアリール基、フェノール性水酸基、スルホン酸基又はメルカプト基を表す。X13〜X16は、それぞれ独立して、直接結合、酸素原子又は前記一般式(20)で表される結合を表す。X13〜X16が、直接結合の場合、Y13〜Y16は、それぞれ独立して、直接結合、炭素数1〜10のアルキレン鎖、炭素数4〜10のシクロアルキレン鎖又は炭素数6〜15のアリーレン鎖を表す。X13〜X16が、酸素原子又は前記一般式(20)で表される結合の場合、Y13〜Y16は、それぞれ独立して、炭素数1〜10のアルキレン鎖、炭素数4〜10のシクロアルキレン鎖又は炭素数6〜15のアリーレン鎖を表す。a〜dは、それぞれ独立して、0〜4の整数を表し、0≦a+c≦4であり、0≦b+d≦4である。また、e〜hは、それぞれ独立して、0〜3の整数を表し、0≦e+g≦3であり、0≦f+h≦3である。一般式(18)及び(19)において、R50、R51、R54及びR55は、それぞれ独立して、炭素数1〜6のアルキル基、炭素数4〜7のシクロアルキル基、炭素数6〜10のアリール基、フェノール性水酸基、スルホン酸基又はメルカプト基が好ましい。Y13〜Y16は、それぞれ独立して、直接結合、炭素数1〜6のアルキレン鎖、炭素数4〜7のシクロアルキレン鎖又は炭素数6〜10のアリーレン鎖が好ましい。上記のアルキル基、シクロアルキル基、アリール基、アルキレン鎖、シクロアルキレン鎖及びアリーレン鎖は、無置換体又は置換体のいずれであっても構わない。
<フッ素原子を有するジアミン、フッ素原子を有するジアミン誘導体、フッ素原子を有するビスアミノフェノール化合物及びフッ素原子を有するビスアミノフェノール化合物誘導体から選ばれる一種類以上に由来する構造単位>
(A1−1)ポリイミド及び/又は(A2−1)ポリイミド前駆体は、フッ素原子を有するジアミン及びその誘導体に由来する構造単位として、一般式(12)で表される構造単位及び/又は一般式(13)で表される構造単位を含有することが好ましい。
(A1−1)ポリイミド及び/又は(A2−1)ポリイミド前駆体は、一般式(1)のR又は一般式(3)のR10が、一般式(12)で表される構造単位及び/又は一般式(13)で表される構造単位を含有することがより好ましい。
Figure 2019023728
一般式(12)及び(13)において、R30〜R33は、それぞれ独立して、炭素数1〜10のアルキル基、炭素数4〜10のシクロアルキル基、炭素数6〜15のアリール基、スルホン酸基、カルボキシ基又はメルカプト基を表す。X〜Xは、それぞれ独立して、直接結合、酸素原子又は前記一般式(20)で表される結合を表す。X〜Xが、直接結合の場合、Y〜Yは、それぞれ独立して、直接結合、炭素数1〜10のアルキレン鎖、炭素数4〜10のシクロアルキレン鎖又は炭素数6〜15のアリーレン鎖を表す。X〜Xが、酸素原子又は前記一般式(20)で表される結合の場合、Y〜Yは、それぞれ独立して、炭素数1〜10のアルキレン鎖、炭素数4〜10のシクロアルキレン鎖又は炭素数6〜15のアリーレン鎖を表す。a〜dは、それぞれ独立して、0〜4の整数を表し、0≦a+c≦4であり、0≦b+d≦4である。また、e〜hは、それぞれ独立して、0〜3の整数を表し、0≦e+g≦3であり、0≦f+h≦3である。α〜δは、それぞれ独立して、0〜4の整数を表す。Y〜Yが、直接結合の場合、α〜δは0である。一般式(12)及び(13)において、R30〜R33は、それぞれ独立して、炭素数1〜6のアルキル基、炭素数4〜7のシクロアルキル基、炭素数6〜10のアリール基、スルホン酸基、カルボキシ基又はメルカプト基が好ましい。Y〜Yは、それぞれ独立して、直接結合、炭素数1〜6のアルキレン鎖、炭素数4〜7のシクロアルキレン鎖又は炭素数6〜10のアリーレン鎖が好ましい。a及びbは、それぞれ独立して、1〜4が好ましく、e及びfは、それぞれ独立して、1〜3が好ましい。上記のアルキル基、シクロアルキル基、アリール基、アルキレン鎖、シクロアルキレン鎖及びアリーレン鎖は、無置換体又は置換体のいずれであっても構わない。
(A1−2)ポリベンゾオキサゾール及び/又は(A2−2)ポリベンゾオキサゾール前駆体は、フッ素原子を有するビスアミノフェノール化合物及びその誘導体に由来する構造単位として、一般式(14)で表される構造単位及び/又は一般式(15)で表される構造単位を含有することが好ましい。
(A1−2)ポリベンゾオキサゾール及び/又は(A2−2)ポリベンゾオキサゾール前駆体は、一般式(2)のR又は一般式(4)のR15が、一般式(14)で表される構造単位及び/又は一般式(15)で表される構造単位を含有することがより好ましい。
Figure 2019023728
一般式(14)及び(15)において、R34〜R37は、それぞれ独立して、炭素数1〜10のアルキル基、炭素数4〜10のシクロアルキル基、炭素数6〜15のアリール基、スルホン酸基、カルボキシ基又はメルカプト基を表す。X〜Xは、それぞれ独立して、直接結合、酸素原子又は前記一般式(20)で表される結合を表す。X〜Xが、直接結合の場合、Y〜Yは、それぞれ独立して、直接結合、炭素数1〜10のアルキレン鎖、炭素数4〜10のシクロアルキレン鎖又は炭素数6〜15のアリーレン鎖を表す。X〜Xが、酸素原子又は前記一般式(20)で表される結合の場合、Y〜Yは、それぞれ独立して、炭素数1〜10のアルキレン鎖、炭素数4〜10のシクロアルキレン鎖又は炭素数6〜15のアリーレン鎖を表す。a〜dは、それぞれ独立して、0〜4の整数を表し、0≦a+c≦4であり、0≦b+d≦4である。また、e〜hは、それぞれ独立して、0〜3の整数を表し、0≦e+g≦3であり、0≦f+h≦3である。ε〜θは、それぞれ独立して、0〜4の整数を表す。Y〜Yが、直接結合の場合、ε〜θは0である。一般式(14)及び(15)において、R34〜R37は、それぞれ独立して、炭素数1〜6のアルキル基、炭素数4〜7のシクロアルキル基、炭素数6〜10のアリール基、スルホン酸基、カルボキシ基又はメルカプト基が好ましい。Y〜Yは、それぞれ独立して、直接結合、炭素数1〜6のアルキレン鎖、炭素数4〜7のシクロアルキレン鎖又は炭素数6〜10のアリーレン鎖が好ましい。a及びbは、それぞれ独立して、1〜4が好ましく、e及びfは、それぞれ独立して、1〜4が好ましい。上記のアルキル基、シクロアルキル基、アリール基、アルキレン鎖、シクロアルキレン鎖及びアリーレン鎖は、無置換体又は置換体のいずれであっても構わない。
<芳香族、脂環式及び脂肪族カルボン酸並びにそれらの誘導体に由来する構造単位>
(A1−1)ポリイミド及び/又は(A2−1)ポリイミド前駆体は、芳香族テトラカルボン酸及び/又はその誘導体に由来する構造単位を含有することが好ましい。(A1−1)ポリイミド及び/又は(A2−1)ポリイミド前駆体が、芳香族カルボン酸及び/又はその誘導体に由来する構造単位を含有することで、芳香族基の耐熱性により、硬化膜の耐熱性を向上させることができる。芳香族カルボン酸及びその誘導体としては、芳香族テトラカルボン酸及び/又はその誘導体が好ましい。
(A1−1)ポリイミド中の全カルボン酸及びその誘導体に由来する構造単位に占める、芳香族テトラカルボン酸及び/又はその誘導体に由来する構造単位の含有比率は、50〜100mol%の範囲内が好ましく、60〜100mol%の範囲内がより好ましく、70〜100mol%の範囲内がさらに好ましい。含有比率が上記範囲内であると、硬化膜の耐熱性を向上させることができる。
(A2−1)ポリイミド前駆体中の全カルボン酸及びその誘導体に由来する構造単位に占める、芳香族テトラカルボン酸及び/又はその誘導体に由来する構造単位の含有比率は、50〜100mol%の範囲内が好ましく、60〜100mol%の範囲内がより好ましく、70〜100mol%の範囲内がさらに好ましい。含有比率が上記範囲内であると、硬化膜の耐熱性を向上させることができる。
(A1−1)ポリイミド及び/又は(A2−1)ポリイミド前駆体は、脂環式カルボン酸若しくは脂肪族カルボン酸及び/又はそれらの誘導体に由来する構造単位を含有しても構わない。脂環式カルボン酸若しくは脂肪族カルボン酸及びそれらの誘導体としては、脂環式テトラカルボン酸若しくは脂肪族テトラカルボン酸及び/又はそれらの誘導体が好ましい。
(A1−2)ポリベンゾオキサゾール及び/又は(A2−2)ポリベンゾオキサゾール前駆体は、芳香族カルボン酸及び/又はその誘導体に由来する構造単位を含有することが好ましい。(A1−2)ポリベンゾオキサゾール及び/又は(A2−2)ポリベンゾオキサゾール前駆体が、芳香族カルボン酸及び/又はその誘導体に由来する構造単位を含有することで、芳香族基の耐熱性により、硬化膜の耐熱性を向上させることができる。芳香族カルボン酸及びその誘導体としては、芳香族ジカルボン酸若しくは芳香族トリカルボン酸及び/又はそれらの誘導体が好ましく、芳香族ジカルボン酸及び/又はその誘導体がより好ましい。
(A1−2)ポリベンゾオキサゾール中の全カルボン酸及びその誘導体に由来する構造単位に占める、芳香族カルボン酸及び/又はその誘導体に由来する構造単位の含有比率は、50〜100mol%の範囲内が好ましく、60〜100mol%の範囲内がより好ましく、70〜100mol%の範囲内がさらに好ましい。含有比率が上記範囲内であると、硬化膜の耐熱性を向上させることができる。
(A2−2)ポリベンゾオキサゾール前駆体中の全カルボン酸及びその誘導体に由来する構造単位に占める、芳香族カルボン酸及び/又はその誘導体に由来する構造単位の含有比率は、50〜100mol%の範囲内が好ましく、60〜100mol%の範囲内がより好ましく、70〜100mol%の範囲内がさらに好ましい。含有比率が上記範囲内であると、硬化膜の耐熱性を向上させることができる。
(A1−2)ポリベンゾオキサゾール及び/又は(A2−2)ポリベンゾオキサゾール前駆体は、脂環式カルボン酸若しくは脂肪族カルボン酸及び/又はそれらの誘導体に由来する構造単位を含有しても構わない。脂環式カルボン酸若しくは脂肪族カルボン酸及びそれらの誘導体としては、脂環式ジカルボン酸、脂肪族ジカルボン酸、脂環式トリカルボン酸若しくは脂肪族トリカルボン酸、及び/又は、それらの誘導体が好ましく、脂環式ジカルボン酸若しくは脂肪族ジカルボン酸及び/又はそれらの誘導体がより好ましい。
<芳香族、脂環式及び脂肪族アミン並びにそれらの誘導体に由来する構造単位>
(A1−1)ポリイミド、(A1−2)ポリベンゾオキサゾール、(A2−1)ポリイミド前駆体及び(A2−2)ポリベンゾオキサゾール前駆体から選ばれる一種類以上は、芳香族アミン及び/又はその誘導体に由来する構造単位を含有することが好ましい。(A1−1)ポリイミド、(A1−2)ポリベンゾオキサゾール、(A2−1)ポリイミド前駆体及び(A2−2)ポリベンゾオキサゾール前駆体から選ばれる一種類以上が、芳香族アミン及び/又はその誘導体に由来する構造単位を含有することで、芳香族基の耐熱性により、硬化膜の耐熱性を向上させることができる。芳香族アミン及びその誘導体としては、芳香族ジアミン、ビスアミノフェノール化合物、芳香族トリアミン若しくはトリスアミノフェノール化合物、及び/又は、それらの誘導体が好ましく、芳香族ジアミン若しくはビスアミノフェノール化合物及び/又はそれらの誘導体がより好ましい。
(A1−1)ポリイミド、(A1−2)ポリベンゾオキサゾール、(A2−1)ポリイミド前駆体及び(A2−2)ポリベンゾオキサゾール前駆体から選ばれる一種類以上の樹脂における、全アミン及びその誘導体に由来する構造単位に占める、芳香族アミン及び/又はその誘導体に由来する構造単位の含有比率は、50〜100mol%の範囲内が好ましく、60〜100mol%の範囲内がより好ましく、70〜100mol%の範囲内がさらに好ましい。含有比率が上記範囲内であると、硬化膜の耐熱性を向上させることができる。
(A1−1)ポリイミド、(A1−2)ポリベンゾオキサゾール、(A2−1)ポリイミド前駆体及び(A2−2)ポリベンゾオキサゾール前駆体から選ばれる一種類以上は、脂環式アミン若しくは脂肪族アミン及び/又はそれらの誘導体に由来する構造単位を含有しても構わない。脂環式アミン若しくは脂肪族アミン及びそれらの誘導体としては、脂環式ジアミン、脂環式ジヒドロキシジアミン、脂肪族ジアミン若しくは脂肪族ジヒドロキシジアミン及び/又はそれらの誘導体が好ましい。
<シリル基又はシロキサン結合を有するジアミン及びその誘導体に由来する構造単位>
(A1−1)ポリイミド、(A1−2)ポリベンゾオキサゾール、(A2−1)ポリイミド前駆体及び(A2−2)ポリベンゾオキサゾール前駆体から選ばれる一種類以上は、シリル基又はシロキサン結合を有するジアミン及び/又はその誘導体に由来する構造単位を含有することが好ましい。(A1−1)ポリイミド、(A1−2)ポリベンゾオキサゾール、(A2−1)ポリイミド前駆体及び(A2−2)ポリベンゾオキサゾール前駆体から選ばれる一種類以上が、シリル基又はシロキサン結合を有するジアミン及び/又はその誘導体に由来する構造単位を含有することで、樹脂組成物の硬化膜と下地の基板界面における相互作用が増大し、下地の基板との密着性及び硬化膜の耐薬品性を向上させることができる。
シリル基又はシロキサン結合を有するジアミン及びその誘導体としては、例えば、1,3−ビス(3−アミノプロピル)テトラメチルジシロキサン又は1,9−ビス(4−アミノフェニル)オクタメチルペンタシロキサンが挙げられる。
(A1−1)ポリイミド、(A1−2)ポリベンゾオキサゾール、(A2−1)ポリイミド前駆体及び(A2−2)ポリベンゾオキサゾール前駆体から選ばれる一種類以上の樹脂における、全アミン及びその誘導体に由来する構造単位に占める、シリル基又はシロキサン結合を有するジアミン及び/又はその誘導体に由来する構造単位の含有比率は、0.1mol%以上が好ましく、0.5mol%以上がより好ましく、1mol%以上がさらに好ましい。含有比率が上記範囲内であると、下地の基板の密着性及び硬化膜の耐薬品性を向上させることができる。一方、含有比率は、30mol%以下が好ましく、20mol%以下がより好ましく、10mol%以下がさらに好ましい。含有比率が上記範囲内であると、硬化膜の耐熱性を向上させることができる。
<オキシアルキレン構造を有するアミン及びその誘導体に由来する構造単位>
(A1−1)ポリイミド、(A1−2)ポリベンゾオキサゾール、(A2−1)ポリイミド前駆体及び(A2−2)ポリベンゾオキサゾール前駆体から選ばれる一種類以上は、オキシアルキレン構造を有するアミン及び/又はその誘導体に由来する構造単位を含有することが好ましい。(A1−1)ポリイミド、(A1−2)ポリベンゾオキサゾール、(A2−1)ポリイミド前駆体及び(A2−2)ポリベンゾオキサゾール前駆体から選ばれる一種類以上が、オキシアルキレン構造を有するアミン及び/又はその誘導体に由来する構造単位を含有することで、低テーパーのパターン形状の硬化膜を得ることができるとともに、硬化膜の機械特性を向上させることができる。
オキシアルキレン構造を有するアミン及びその誘導体としては、オキシアルキレン構造を有するジアミン若しくはオキシアルキレン構造を有するトリアミン及び/又はそれらの誘導体が好ましい。
(A1−1)ポリイミド、(A2−1)ポリイミド前駆体、(A1−2)ポリベンゾオキサゾール及び(A2−2)ポリベンゾオキサゾール前駆体から選ばれる一種類以上は、オキシアルキレン構造を有するジアミン及びその誘導体に由来する構造単位として、一般式(21)で表される構造単位を含有することが好ましい。
(A1−1)ポリイミド及び/又は(A2−1)ポリイミド前駆体は、一般式(1)のR又は一般式(3)のR10が、一般式(21)で表される構造単位を含有することがより好ましい。
Figure 2019023728
一般式(21)において、X65は、直接結合又は炭素数1〜10のアルキレン鎖を表す。R138は、水素、炭素数1〜10のアルキル基、炭素数4〜10のシクロアルキル基又は炭素数6〜15のアリール基を表す。a及びbは、それぞれ独立して、1〜10の整数を表す。一般式(21)において、X65は、直接結合又は炭素数1〜6のアルキレン鎖が好ましい。R138は、水素、炭素数1〜6のアルキル基、炭素数4〜7のシクロアルキル基又は炭素数6〜10のアリール基が好ましい。aは、1〜6の整数が好ましい。上記のアルキレン鎖、アルキル基、シクロアルキル基及びアリール基は、無置換体又は置換体のいずれであっても構わない。
オキシアルキレン構造を有するトリアミン及びその誘導体としては、一般式(22)で表される化合物が好ましい。
Figure 2019023728
一般式(22)において、X66〜X68は、それぞれ独立して、直接結合又は炭素数1〜10のアルキレン鎖を表し、Y65は、メチン基、炭素数1〜10のアルカン−1,1,1−トリイル基、炭素数4〜10のシクロアルカン−トリイル基又は炭素数6〜15のアレーン−トリイル基を表す。R139〜R147は、それぞれ独立して、水素又は炭素数1〜10のアルキル基を表す。c、d、e、f、g及びhは、それぞれ独立して、1〜10の整数を表す。一般式(22)において、X66〜X68は、それぞれ独立して、直接結合又は炭素数1〜6のアルキレン鎖が好ましい。また、Y65は、メチン基、炭素数1〜6のアルカン−1,1,1−トリイル基、炭素数4〜7のシクロアルカン−トリイル基又は炭素数6〜10のアレーン−トリイル基が好ましい。また、R139〜R147は、それぞれ独立して、水素又は炭素数1〜6のアルキル基が好ましい。また、c、d及びeは、それぞれ独立して、1〜6の整数が好ましい。上記のアルキル基、アルキレン鎖、アルカン−1,1,1−トリイル基、シクロアルカン−トリイル基又はアレーン−トリイル基は、無置換体又は置換体のいずれであっても構わない。
オキシアルキレン構造を有するジアミン及びその誘導体としては、例えば、“JEFFAMINE”(登録商標) D−230、同 D−400、同 D−2000、同 D−4000、同 HK−511、同 ED−600、同 ED−900、同 ED−2003、同 EDR−148、同 EDR−176、同 SD−231、同 SD−401、同 SD−2001、同 THF−100、同 THF−140、同 THF−170、同 XTJ−582、同 XTJ−578、同 XTJ−542、同 XTJ−548若しくは同 XTJ−559又は“ELASTAMINE”(登録商標) RP−405、同 RP−409、同 RP−2005、同 RP−2009、同 RT−1000、同 RE−600、同 RE−900、同 RE−2000、同 HE−150、同 HE−180、同 HE−1700、同 HT−1700、同 RE1−1000、同 RE1−2005、同 RE1−2007、同 RP3−400若しくは同 RP3−5000(以上、何れもHUNTSMAN社製)が挙げられる。
オキシアルキレン構造を有するトリアミン及びその誘導体としては、例えば、“JEFFAMINE”(登録商標) T−403、同 T−3000、同 T−5000又は同 ST−404(以上、何れもHUNTSMAN社製)が挙げられる。
(A1−1)ポリイミド、(A1−2)ポリベンゾオキサゾール、(A2−1)ポリイミド前駆体及び(A2−2)ポリベンゾオキサゾール前駆体から選ばれる一種類以上の樹脂における、全アミン及びその誘導体に由来する構造単位に占める、オキシアルキレン構造を有するアミン及び/又はその誘導体に由来する構造単位の含有比率は、1mol%以上が好ましく、5mol%以上がより好ましく、10mol%以上がさらに好ましい。含有比率が上記範囲内であると、低テーパーのパターン形状の硬化膜を得ることができるとともに、硬化膜の機械特性を向上させることができる。一方、含有比率は、60mol%以下が好ましく、50mol%以下がより好ましく、40mol%以下がさらに好ましい。含有比率が上記範囲内であると、硬化膜の耐熱性を向上させることができる。
<末端封止剤>
(A1−1)ポリイミド、(A1−2)ポリベンゾオキサゾール、(A2−1)ポリイミド前駆体及び(A2−2)ポリベンゾオキサゾール前駆体から選ばれる一種類以上は、樹脂の末端が、モノアミン、ジカルボン酸無水物、モノカルボン酸、モノカルボン酸塩化物又はモノカルボン酸活性エステルなどの末端封止剤で封止されていても構わない。樹脂の末端が、末端封止剤で封止されることで、(A1−1)ポリイミド、(A1−2)ポリベンゾオキサゾール、(A2−1)ポリイミド前駆体及び(A2−2)ポリベンゾオキサゾール前駆体から選ばれる一種類以上を含有する樹脂組成物の塗液の保管安定性を向上させることができる。
末端封止剤として用いるモノアミンとしては、例えば、5−アミノ−8−ヒドロキシキノリン、1−ヒドロキシ−7−アミノナフタレン、1−ヒドロキシ−6−アミノナフタレン、1−ヒドロキシ−5−アミノナフタレン、1−ヒドロキシ−4−アミノナフタレン、2−ヒドロキシ−7−アミノナフタレン、2−ヒドロキシ−6−アミノナフタレン、2−ヒドロキシ−5−アミノナフタレン、1−カルボキシ−7−アミノナフタレン、1−カルボキシ−6−アミノナフタレン、1−カルボキシ−5−アミノナフタレン、2−カルボキシ−7−アミノナフタレン、2−カルボキシ−6−アミノナフタレン、2−カルボキシ−5−アミノナフタレン、2−アミノ安息香酸、3−アミノ安息香酸、4−アミノ安息香酸、4−アミノサリチル酸、5−アミノサリチル酸、6−アミノサリチル酸、3−アミノ−4,6−ジヒドロキシピリミジン、2−アミノフェノール、3−アミノフェノール、4−アミノフェノール、2−アミノチオフェノール、3−アミノチオフェノール又は4−アミノチオフェノールが挙げられる。
末端封止剤として用いるジカルボン酸無水物としては、例えば、フタル酸無水物、マレイン酸無水物、コハク酸無水物、5−ノルボルネン−2,3−ジカルボン酸無水物、シクロヘキサンジカルボン酸無水物又は3−ヒドロキシフタル酸無水物が挙げられる。
末端封止剤として用いるモノカルボン酸及びモノカルボン酸塩化物としては、例えば、安息香酸、3−カルボキシフェノール、4−カルボキシフェノール、3−カルボキシチオフェノール、4−カルボキシチオフェノール、1−ヒドロキシ−7−カルボキシナフタレン、1−ヒドロキシ−6−カルボキシナフタレン、1−ヒドロキシ−5−カルボキシナフタレン、1−メルカプト−7−カルボキシナフタレン、1−メルカプト−6−カルボキシナフタレン、1−メルカプト−5−カルボキシナフタレン、3−カルボキシベンゼンスルホン酸若しくは4−カルボキシベンゼンスルホン酸、それらのモノカルボン酸塩化物又はテレフタル酸、フタル酸、マレイン酸、シクロヘキサンジカルボン酸、1,5−ジカルボキシナフタレン、1,6−ジカルボキシナフタレン、1,7−ジカルボキシナフタレン若しくは2,6−ジカルボキシナフタレンのモノカルボン酸塩化物が挙げられる。
末端封止剤として用いるモノカルボン酸活性エステルとしては、例えば、上記の酸塩化物とN−ヒドロキシベンゾトリアゾール又はN−ヒドロキシ−5−ノルボルネン−2,3−ジカルボキシイミドと、の反応により得られるモノカルボン酸活性エステル化合物が挙げられる。
(A1−1)ポリイミド、(A1−2)ポリベンゾオキサゾール、(A2−1)ポリイミド前駆体及び(A2−2)ポリベンゾオキサゾール前駆体から選ばれる一種類以上の樹脂における、全アミン、全カルボン酸及びそれらの誘導体に由来する構造単位に占める、末端封止剤に由来する構造単位の含有比率は、1mol%以上が好ましく、3mol%以上がより好ましく、5mol%以上がさらに好ましい。含有比率が上記範囲内であると、樹脂組成物の塗液の保管安定性を向上させることができる。一方、含有比率は、30mol%以下が好ましく、25mol%以下がより好ましく、20mol%以下がさらに好ましい。含有比率が上記範囲内であると、現像後の解像度を向上させることができる。
(A1−1)ポリイミド、(A1−2)ポリベンゾオキサゾール、(A2−1)ポリイミド前駆体及び/又は(A2−2)ポリベンゾオキサゾール前駆体に占める、各種カルボン酸若しくはアミン及びそれらの誘導体に由来する構造単位の含有比率は、H−NMR、13C−NMR、15N−NMR、IR、TOF−MS、元素分析法及び灰分測定などを組み合わせて求めることができる。
<(A1−1)ポリイミド、(A1−2)ポリベンゾオキサゾール、(A2−1)ポリイミド前駆体及び/又は(A2−2)ポリベンゾオキサゾール前駆体の物性>
(A1−1)ポリイミド、(A1−2)ポリベンゾオキサゾール、(A2−1)ポリイミド前駆体及び(A2−2)ポリベンゾオキサゾール前駆体から選ばれる一種類以上の樹脂における、構造単位の繰り返し数nは、5以上が好ましく、10以上がより好ましく、15以上がさらに好ましい。繰り返し数nが上記範囲内であると、現像後の解像度を向上させることができる。一方、繰り返し数nは、1,000以下が好ましく、500がより好ましく、100以下がさらに好ましい。繰り返し数nが上記範囲内であると、塗布時のレベリング性及びアルカリ現像液でのパターン加工性を向上させることができる。
(A1−1)ポリイミド、(A1−2)ポリベンゾオキサゾール、(A2−1)ポリイミド前駆体及び(A2−2)ポリベンゾオキサゾール前駆体から選ばれる一種類以上の重量平均分子量(以下、「Mw」)としては、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(以下、「GPC」)で測定されるポリスチレン換算で、1,000以上が好ましく、3,000以上がより好ましく、5,000以上がさらに好ましい。Mwが上記範囲内であると、現像後の解像度を向上させることができる。一方、Mwとしては、500,000以下が好ましく、300,000以下がより好ましく、100,000以下がさらに好ましい。Mwが上記範囲内であると、塗布時のレベリング性及びアルカリ現像液でのパターン加工性を向上させることができる。
また、数平均分子量(以下、「Mn」)としては、GPCで測定されるポリスチレン換算で、1,000以上が好ましく、3,000以上がより好ましく、5,000以上がさらに好ましい。Mnが上記範囲内であると、現像後の解像度を向上させることができる。一方、Mnとしては、500,000以下が好ましく、300,000以下がより好ましく、100,000以下がさらに好ましい。Mnが上記範囲内であると、塗布時のレベリング性及びアルカリ現像液でのパターン加工性を向上させることができる。
(A1−1)ポリイミド、(A1−2)ポリベンゾオキサゾール、(A2−1)ポリイミド前駆体及び(A2−2)ポリベンゾオキサゾール前駆体のMw及びMnは、GPC、光散乱法又はX線小角散乱法などで、ポリスチレン換算の値として容易に測定することができる。(A1−1)ポリイミド、(A1−2)ポリベンゾオキサゾール、(A2−1)ポリイミド前駆体及び(A2−2)ポリベンゾオキサゾール前駆体中の構造単位の繰り返し数nは、構造単位の分子量をM、樹脂の重量平均分子量をMwとすると、n=Mw/Mで求めることができる。
(A1−1)ポリイミド、(A1−2)ポリベンゾオキサゾール、(A2−1)ポリイミド前駆体及び(A2−2)ポリベンゾオキサゾール前駆体から選ばれる一種類以上のアルカリ溶解速度としては、50nm/min以上が好ましく、70nm/min以上がより好ましく、100nm/min以上がさらに好ましい。アルカリ溶解速度が上記範囲内であると、現像後の解像度を向上させることができる。一方、アルカリ溶解速度としては、12,000nm/min以下が好ましく、10,000nm/min以下がより好ましく、8,000nm/min以下がさらに好ましい。アルカリ溶解速度が上記範囲内であると、アルカリ現像時における膜減りを抑制することができる。
ここでいうアルカリ溶解速度とは、樹脂をγ−ブチロラクトンに溶解した溶液をSiウェハ上に塗布した後、120℃で4分間プリベークして膜厚10μm±0.5μmのプリベーク膜を成膜し、該プリベーク膜を23±1℃の2.38質量%水酸化テトラメチルアンモニウム水溶液で60秒間現像し、水で30秒間リンスした後の膜厚減少値をいう。
<(A1−1)ポリイミド、(A1−2)ポリベンゾオキサゾール、(A2−1)ポリイミド前駆体及び(A2−2)ポリベンゾオキサゾール前駆体の合成方法>
(A1−1)ポリイミド及び(A2−1)ポリイミド前駆体は、公知の方法で合成することができる。例えば、N−メチル−2−ピロリドンなどの極性溶媒中で、テトラカルボン酸二無水物とジアミン(一部を末端封止剤であるモノアミンに置き換え)と、を80〜200℃で反応させる方法、又は、テトラカルボン酸二無水物(一部を末端封止剤であるジカルボン酸無水物、モノカルボン酸、モノカルボン酸塩化物若しくはモノカルボン酸活性エステルに置き換え)とジアミンと、を80〜200℃で反応させる方法などが挙げられる。また、同様の方法を0〜80℃で行なうなどして(A2−1)ポリイミド前駆体を合成し、得られた(A2−1)ポリイミド前駆体を公知のイミド化反応法を用いて完全イミド化させる方法、途中でイミド化反応を停止して一部イミド結合を導入する方法、又は、完全イミド化した(A1−1)ポリイミドと(A2−1)ポリイミド前駆体を混合することによって一部イミド結合を導入する方法などが挙げられる。
(A1−2)ポリベンゾオキサゾール及び(A2−2)ポリベンゾオキサゾール前駆体は、公知の方法で合成できる。例えば、N−メチル−2−ピロリドンなどの極性溶媒中で、ジカルボン酸活性ジエステルとビスアミノフェノール化合物(一部を末端封止剤であるモノアミンに置き換え)と、を80〜250℃で反応させる方法、又は、ジカルボン酸活性ジエステル(一部を末端封止剤であるジカルボン酸無水物、モノカルボン酸、モノカルボン酸塩化物若しくはモノカルボン酸活性エステルに置き換え)とビスアミノフェノール化合物と、を80〜250℃で反応させる方法などが挙げられる。また、同様の方法を0〜80℃で行なうなどして(A2−2)ポリベンゾオキサゾール前駆体を合成し、得られた(A2−2)ポリベンゾオキサゾール前駆体を公知のオキサゾール化反応法を用いて完全オキサゾール化させる方法、途中でオキサゾール化反応を停止して一部オキサゾール構造を導入する方法、又は、完全オキサゾール化した(A1−2)ポリベンゾオキサゾールと(A2−2)ポリベンゾオキサゾール前駆体を混合することによって一部オキサゾール構造を導入する方法などが挙げられる。
(A1−1)ポリイミド、(A1−2)ポリベンゾオキサゾール、(A2−1)ポリイミド前駆体及び(A2−2)ポリベンゾオキサゾール前駆体から選ばれる一種類以上は、重合反応終了後、メタノールや水など、(A1−1)ポリイミド、(A1−2)ポリベンゾオキサゾール、(A2−1)ポリイミド前駆体及び(A2−2)ポリベンゾオキサゾール前駆体から選ばれる一種類以上に対する貧溶媒中にて沈殿化した後、洗浄、乾燥して得られるものであることが好ましい。再沈殿処理をすることで、低分子量成分などが除去できるため、硬化膜の機械特性が大幅に向上する。
(A1−1)ポリイミド、(A1−2)ポリベンゾオキサゾール、(A2−1)ポリイミド前駆体及び/又は(A2−2)ポリベンゾオキサゾール前駆体を合成する、具体的な方法について述べる。まずジアミン類又はビスアミノフェノール化合物類を反応溶媒中に溶解し、この溶液に実質的に等モル量のカルボン酸無水物類を徐々に添加する。メカニカルスターラーを用いて、混合溶液を好ましくは0〜200℃、より好ましくは40〜150℃の温度で、好ましくは0.5〜50時間、より好ましくは2〜24時間攪拌する。末端封止剤を用いる場合には、カルボン酸無水物類を添加した後、所定温度で所定時間攪拌した後、末端封止剤を徐々に添加し、攪拌する。
重合反応に用いられる反応溶媒は、原料であるジアミン類又はビスアミノフェノール化合物類とカルボン酸無水物類と、を溶解できればよく、極性溶媒が好ましい。反応溶媒として、例えば、N,N−ジメチルホルムアミド、N,N−ジメチルアセトアミド若しくはN−メチル−2−ピロリドンなどのアミド類、γ−ブチロラクトン、γ−バレロラクトン、δ−バレロラクトン、γ−カプロラクトン、ε−カプロラクトン若しくはα−メチル−γ−ブチロラクトンなどの環状エステル類、エチレンカーボネート若しくはプロピレンカーボネートなどのカーボネート類、トリエチレングリコールなどのグリコール類、m−クレゾール若しくはp−クレゾールなどのフェノール類又はアセトフェノン、1,3−ジメチル−2−イミダゾリジノン、スルホラン、ジメチルスルホキシドなどのその他の溶媒が挙げられる。反応溶媒量は、ジアミン類又はビスアミノフェノール化合物類とカルボン酸無水物類の合計を100質量部とした場合において、100質量部以上が好ましく、150質量部以上がより好ましい。また反応溶媒量は、1900質量部以下が好ましく、950質量部以下がより好ましい。
(A1−1)ポリイミド又は(A2−1)ポリイミド前駆体のイミド環閉環率(イミド化率)は、例えば、以下の方法で容易に求めることができる。まず、樹脂の赤外吸収スペクトルを測定し、ポリイミド構造に起因するイミド結合の吸収ピーク(1780cm−1付近、1377cm−1付近)の存在を確認する。次に、その樹脂を350℃で1時間熱硬化させ、赤外吸収スペクトルを測定する。熱硬化前後での、1780cm−1付近又は1377cm−1付近のピーク強度を比較することによって、熱硬化前の樹脂中のイミド結合の含有量を算出することで、イミド化率を求めることができる。
(A1−2)ポリベンゾオキサゾール又は(A2−2)ポリベンゾオキサゾール前駆体のオキサゾール環閉環率(オキサゾール化率)は、例えば、以下の方法で容易に求めることができる。まず、樹脂の赤外吸収スペクトルを測定し、ポリベンゾオキサゾール構造に起因するオキサゾール結合の吸収ピーク(1574cm−1付近、1557cm−1付近)の存在を確認する。次に、その樹脂を350℃で1時間熱硬化させ、赤外吸収スペクトルを測定する。熱硬化前後での、1574cm−1付近又は1557cm−1付近のピーク強度を比較することによって、熱硬化前の樹脂中のオキサゾール結合の含有量を算出することで、オキサゾール化率を求めることができる。
<(A2−3)ポリシロキサン>
本発明に用いられる(A2−3)ポリシロキサンとしては、例えば、三官能オルガノシラン、四官能オルガノシラン、二官能オルガノシラン及び一官能オルガノシランから選ばれる一種類以上を加水分解し、脱水縮合させて得られるポリシロキサンが挙げられる。
(A2−3)ポリシロキサンは熱硬化性樹脂であり、高温で熱硬化させて脱水縮合させることで高耐熱性のシロキサン結合(Si−O)が形成される。従って、高耐熱性のシロキサン結合を有する(A2−3)ポリシロキサンを樹脂組成物に含有させることで、得られる硬化膜の耐熱性を向上させることができる。また、脱水縮合後に耐熱性が向上する樹脂であるため、脱水縮合前の特性と硬化膜の耐熱性を両立させたい用途に用いる場合などに好適である。
また、(A2−3)ポリシロキサンは、反応性基として、シラノール基を有する。そのため、後述する(D)着色剤として、特に(D1)顔料を含有させる場合、シラノール基が(D1)顔料の表面と相互作用及び/又は結合することが可能であるとともに、(D1)顔料の表面修飾基と相互作用及び/又は結合することが可能である。従って、(D1)顔料の分散安定性を向上させることができる。
<三官能オルガノシラン単位、四官能オルガノシラン単位、二官能オルガノシラン単位及び一官能オルガノシラン単位>
本発明に用いられる(A2−3)ポリシロキサンとしては、硬化膜の耐熱性向上及び現像後の解像度向上の観点から、三官能オルガノシラン単位及び/又は四官能オルガノシラン単位を含有することが好ましい。三官能オルガノシランとしては、一般式(7)で表されるオルガノシラン単位が好ましい。四官能オルガノシラン単位としては、一般式(8)で表されるオルガノシラン単位が好ましい。
本発明に用いられる(A2−3)ポリシロキサンとしては、パターン形状の低テーパー化及び硬化膜の機械特性向上の観点から、二官能オルガノシラン単位を含有しても構わない。二官能オルガノシランとしては、一般式(9)で表されるオルガノシラン単位が好ましい。
本発明に用いられる(A2−3)ポリシロキサンとしては、樹脂組成物の塗液の保管安定性向上の観点から、一官能オルガノシラン単位を含有しても構わない。一官能オルガノシラン単位としては、一般式(10)で表されるオルガノシラン単位が好ましい。
Figure 2019023728
一般式(7)〜(10)において、R22〜R27は、それぞれ独立して、水素、アルキル基、シクロアルキル基、アルケニル基又はアリール基を表す。一般式(7)〜(10)において、R22〜R27は、それぞれ独立して、水素、炭素数1〜10のアルキル基、炭素数4〜10のシクロアルキル基、炭素数2〜10のアルケニル基又は炭素数6〜15のアリール基が好ましく、水素、炭素数1〜6のアルキル基、炭素数4〜7のシクロアルキル基、炭素数2〜8のアルケニル基又は炭素数6〜10のアリール基がより好ましい。上記のアルキル基、シクロアルキル基、アルケニル基及びアリール基は、ヘテロ原子を有してもよく、無置換体又は置換体のいずれであっても構わない。
一般式(7)で表されるオルガノシラン単位を有するオルガノシランとしては、例えば、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、メチルトリ−n−プロポキシシラン、エチルトリメトキシシラン、n−プロピルトリメトキシシラン、イソプロピルトリメトキシシラン、n−ヘキシルトリメトキシシラン、n−デシルトリメトキシシラン、シクロペンチルトリメトキシシラン、シクロヘキシルトリメトキシシラン、3−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、2−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン、3−[(3−エチル−3−オキセタニル)メトキシ]プロピルトリメトキシシラン、3−アミノプロピルトリメトキシシラン、N−(2−アミノエチル)−3−アミノプロピルトリメトキシシラン、N−フェニル−3−アミノプロピルトリメトキシシラン、N−(ビニルベンジル)−2−アミノエチル−3−アミノプロピルトリメトキシシラン塩酸塩、3−(4−アミノフェニル)プロピルトリメトキシシラン、1−[4−(3−トリメトキシシリルプロピル)フェニル]尿素、1−(3−トリメトキシシリルプロピル)尿素、3−トリエトキシシリル−N−(1,3−ジメチルブチリデン)プロピルアミン、3−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、3−イソシアネートプロピルトリエトキシシラン、1,3,5−トリス(3−トリメトキシシリルプロピル)イソシアヌル酸、N−t−ブチル−2−(3−トリメトキシシリルプロピル)コハク酸イミド又はN−t−ブチル−2−(3−トリエトキシシリルプロピル)コハク酸イミドなどの三官能オルガノシランが挙げられる。
(A2−3)ポリシロキサンに占める、一般式(7)で表されるオルガノシラン単位の含有比率は、Si原子mol比で50〜100mol%の範囲内が好ましく、60〜100mol%の範囲内がより好ましく、70〜100mol%の範囲内がさらに好ましい。含有比率が上記範囲内であると、硬化膜の耐熱性を向上させることができる。
一般式(8)で表されるオルガノシラン単位を有するオルガノシランとしては、例えば、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、テトラ−n−プロポキシシラン、テトライソプロポキシシラン、テトラ−n−ブトキシシラン若しくはテトラアセトキシシランなどの四官能オルガノシラン、メチルシリケート51(扶桑化学工業(株)製)、Mシリケート51、シリケート40若しくはシリケート45(以上、何れも多摩化学工業(株)製)又はメチルシリケート51、メチルシリケート53A、エチルシリケート40若しくはエチルシリケート48(以上、何れもコルコート(株)製)などのシリケート化合物が挙げられる。硬化膜の耐熱性向上及び現像後の解像度向上の観点から、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、テトラ−n−プロポキシシラン、メチルシリケート51(扶桑化学工業(株)製)、Mシリケート51(多摩化学工業(株)製)又はメチルシリケート51(コルコート(株)製)が好ましい。
(A2−3)ポリシロキサンに占める、一般式(8)で表されるオルガノシラン単位の含有比率は、Si原子mol比で0〜40mol%の範囲内が好ましく、0〜30mol%の範囲内がより好ましく、0〜20mol%の範囲内がさらに好ましい。含有比率が上記範囲内であると、硬化膜の耐熱性及び現像後の解像度を向上させることができる。
一般式(9)で表されるオルガノシラン単位を有するオルガノシランとしては、例えば、ジメチルジメトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、ジメチルジアセトキシシラン、ジエチルジメトキシシラン、ジエチルジエトキシシラン、ジ−n−プロピルジメトキシシラン、ジ−n−ブチルジメトキシシラン、ジシクロペンチルジメトキシシラン、シクロヘキシルメチルジメトキシシラン、3−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、N−(2−アミノエチル)−3−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、3−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン若しくは3−イソシアネートプロピルメチルジエトキシシランなどの二官能オルガノシラン、1,1,3,3−テトラメチル−1,3−ジメトキシジシロキサン、1,1,3,3−テトラメチル−1,3−ジエトキシジシロキサン、1,1,3,3−テトラエチル−1,3−ジメトキシジシロキサン若しくは1,1,3,3−テトラエチル−1,3−ジエトキシジシロキサン又はDMS−S12、DMS−S15、PDS−1615若しくはPDS−9931(以上、何れもGelest製)などの二官能オルガノシランオリゴマーが挙げられる。パターン形状の低テーパー化及び硬化膜の機械特性向上の観点から、ジメチルジメトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、ジメチルジアセトキシシラン、ジエチルジメトキシシラン、ジエチルジエトキシシラン、ジフェニルジメトキシシラン、ジフェニルジエトキシシラン、1,1,3,3−テトラメチル−1,3−ジメトキシジシロキサン、1,1,3,3−テトラメチル−1,3−ジエトキシジシロキサン、1,1,3,3−テトラエチル−1,3−ジメトキシジシロキサン又は1,1,3,3−テトラエチル−1,3−ジエトキシジシロキサンが好ましい。
(A2−3)ポリシロキサンに占める、一般式(9)で表されるオルガノシラン単位の含有比率は、Si原子mol比で0〜60mol%の範囲内が好ましく、0〜50mol%の範囲内がより好ましく、0〜40mol%の範囲内がさらに好ましい。含有比率が上記範囲内であると、硬化膜の耐熱性及び現像後の解像度を向上させることができる。
一般式(10)で表されるオルガノシラン単位を有するオルガノシランとしては、例えば、トリメチルメトキシシラン、トリメチルエトキシシラン、トリエチルメトキシシラン、トリエチルエトキシシラン、トリ−n−プロピルメトキシシラン、トリ−n−プロピルエトキシシラン、トリ−n−ブチルメトキシシラン、トリ−n−ブチルエトキシシラン、(3−グリシドキシプロピル)ジメチルメトキシシラン又は(3−グリシドキシプロピル)ジメチルエトキシシランなどの一官能オルガノシランが挙げられる。
(A2−3)ポリシロキサンに占める、一般式(10)で表されるオルガノシラン単位の含有比率は、Si原子mol比で0〜20mol%の範囲内が好ましく、0〜10mol%の範囲内がより好ましく、0〜5mol%の範囲内がさらに好ましい。含有比率が上記範囲内であると、硬化膜の耐熱性を向上させることができる。
本発明に用いられる(A2−3)ポリシロキサンとしては、一般式(7a)で表されるオルガノシラン、一般式(8a)で表されるオルガノシラン、一般式(9a)で表されるオルガノシラン及び一般式(10a)で表されるオルガノシランから選ばれる一種類以上を加水分解し、脱水縮合させて得られる(A2−3)ポリシロキサンであることが好ましい。
Figure 2019023728
一般式(7a)〜(10a)において、R22〜R27は、それぞれ独立して、水素、アルキル基、シクロアルキル基、アルケニル基又はアリール基を表し、R150〜R159は、それぞれ独立して、それぞれ独立して、水素、アルキル基、アシル基又はアリール基を表す。一般式(7a)〜(10a)において、R22〜R27は、それぞれ独立して、水素、炭素数1〜10のアルキル基、炭素数4〜10のシクロアルキル基、炭素数2〜10のアルケニル基又は炭素数6〜15のアリール基が好ましく、水素、炭素数1〜6のアルキル基、炭素数4〜7のシクロアルキル基、炭素数2〜8のアルケニル基又は炭素数6〜10のアリール基がより好ましい。また、R150〜R159は、それぞれ独立して、水素、炭素数1〜6のアルキル基、炭素数2〜6のアシル基又は炭素数6〜15のアリール基が好ましく、水素、炭素数1〜4のアルキル基、炭素数2〜4のアシル基又は炭素数6〜10のアリール基がより好ましい。上記のアルキル基、シクロアルキル基、アルケニル基、アリール基及びアシル基は、ヘテロ原子を有してもよく、無置換体又は置換体のいずれであっても構わない。
(A2−3)ポリシロキサンにおいて、一般式(7)で表されるオルガノシラン単位、一般式(8)で表されるオルガノシラン単位、一般式(9)で表されるオルガノシラン単位及び一般式(10)で表されるオルガノシラン単位は、規則的な配列又は不規則的な配列のいずれであっても構わない。規則的な配列としては、例えば、交互共重合、周期的共重合、ブロック共重合又はグラフト共重合などが挙げられる。不規則的な配列としては、例えば、ランダム共重合などが挙げられる。
また、(A2−3)ポリシロキサンにおいて、一般式(7)で表されるオルガノシラン単位、一般式(8)で表されるオルガノシラン単位、一般式(9)で表されるオルガノシラン単位及び一般式(10)で表されるオルガノシラン単位は、二次元的な配列又は三次元的な配列のいずれであっても構わない。二次元的な配列としては、例えば、直鎖状が挙げられる。三次元的な配列としては、例えば、梯子状、籠状又は網目状などが挙げられる。
<フッ素原子を有するオルガノシラン単位>
本発明に用いられる(A2−3)ポリシロキサンとしては、フッ素原子を有するオルガノシラン単位を含有することが好ましい。そのような(A2−3)ポリシロキサンは、一般式(7)、一般式(9)又は一般式(10)で表されるオルガノシラン単位を有するオルガノシランとして、フッ素原子を有するオルガノシランを用いて得られるものであることが好ましい。(A2−3)ポリシロキサンがフッ素原子を有するオルガノシラン単位を含有することで、透明性が向上し、露光時の感度を向上させることができる。また、膜表面に撥水性を付与することができ、アルカリ現像時における膜表面からの浸み込みを抑制することができる。
(A2−3)ポリシロキサンは、フッ素原子を有するオルガノシラン単位として、一般式(11a)、一般式(11b)及び一般式(11c)から選ばれる一種類以上のオルガノシラン単位を含有することが好ましい。
Figure 2019023728
一般式(11a)〜(11c)において、Rf〜Rfは、それぞれ独立して、フッ素原子を1〜20個有する、炭素数1〜10のアルキル基、炭素数4〜10のシクロアルキル基又は炭素数6〜15のアリール基を表す。R28及びR29は、それぞれ独立して、水素、アルキル基、シクロアルキル基、アルケニル基又はアリール基を表す。wは、1〜2の整数を表し、xは、0〜1の整数を表し、w+x=2である。yは、1〜3の整数を表し、zは、0〜2の整数を表し、y+z=3である。一般式(11a)〜(11c)において、Rf〜Rfは、それぞれ独立して、フッ素原子を1〜12個有する、炭素数1〜6のアルキル基、炭素数4〜7のシクロアルキル基又は炭素数6〜10のアリール基が好ましい。また、R28及びR29は、それぞれ独立して、水素、炭素数1〜10のアルキル基、炭素数4〜10のシクロアルキル基、炭素数2〜10のアルケニル基又は炭素数6〜15のアリール基が好ましく、水素、炭素数1〜6のアルキル基、炭素数4〜7のシクロアルキル基、炭素数2〜8のアルケニル基又は炭素数6〜10のアリール基がより好ましい。上記のアルキル基、シクロアルキル基、アルケニル基及びアリール基は、ヘテロ原子を有してもよく、無置換体又は置換体のいずれであっても構わない。
一般式(11a)、一般式(11b)又は一般式(11c)で表され、かつフッ素原子を有するオルガノシラン単位を有するオルガノシランとしては、例えば、トリフルオロメチルトリメトキシシラン、トリフルオロメチルトリエトキシシラン、3,3,3−トリフルオロプロピルトリメトキシシラン、トリフルオロメトキシプロピルトリメトキシシラン、3,3,3−トリフルオロプロピルオキシプロピルトリメトキシシラン、6,6,6,5,5,4,4,3,3−ノナフルオロ−n−ヘキシルトリメトキシシラン、1,2,3,4,5−ペンタフルオロフェニルトリメトキシシラン若しくは3−(1,2,3,4,5−ペンタフルオロフェニル)プロピルトリメトキシシランなどの三官能オルガノシラン、3,3,3−トリフルオロプロピルメチルジメトキシシラン、3,3,3−トリフルオロプロピルメチルジエトキシシラン、トリフルオロメトキシプロピルメチルジメトキシシラン、1,2,3,4,5−ペンタフルオロフェニルメチルジメトキシシラン若しくは3−(1,2,3,4,5−ペンタフルオロフェニル)プロピルメチルジメトキシシランなどの二官能オルガノシラン、3,3,3−トリフルオロプロピルジメチルメトキシシラン、トリフルオロメトキシプロピルジメチルメトキシシラン若しくは1,2,3,4,5−ペンタフルオロフェニルジメチルメトキシシランなどの一官能オルガノシラン又はFS1265−300CS、FS1265−1000CS若しくはFS1265−10000CS(以上、何れも東レ・ダウコーニング(株)製)などの二官能オルガノシランオリゴマーが挙げられる。硬化膜の耐熱性向上の観点から、トリフルオロメチルトリメトキシシラン、トリフルオロメチルトリエトキシシラン、3,3,3−トリフルオロプロピルトリメトキシシラン、1,2,3,4,5−ペンタフルオロフェニルトリメトキシシラン若しくは3−(1,2,3,4,5−ペンタフルオロフェニル)プロピルトリメトキシシランなどの三官能オルガノシラン又は3,3,3−トリフルオロプロピルメチルジメトキシシラン、3,3,3−トリフルオロプロピルメチルジエトキシシラン若しくは1,2,3,4,5−ペンタフルオロフェニルメチルジメトキシシランなどの二官能オルガノシランが好ましい。
(A2−3)ポリシロキサンに占める、フッ素原子を有するオルガノシラン単位の含有比率は、Si原子mol比で、5mol%以上が好ましく、10mol%以上がより好ましく、15mol%以上がさらに好ましい。含有比率が上記範囲内であると、露光時の感度を向上させることができる。一方、含有比率は、60mol%以下が好ましく、50mol%以下がより好ましく、40mol%以下がさらに好ましい。含有比率が上記範囲内であると、硬化膜の機械特性を向上させることができる。特に、一般式(11a)、一般式(11b)又は一般式(11c)で表され、かつフッ素原子を有するオルガノシラン単位に由来するSi原子mol比が、上記範囲内であることが好ましい。
<芳香族基を有するオルガノシラン単位>
本発明に用いられる(A2−3)ポリシロキサンとしては、芳香族基を有するオルガノシラン単位を含有することが好ましい。そのような(A2−3)ポリシロキサンは、一般式(7)、一般式(9)又は一般式(10)で表されるオルガノシラン単位を有するオルガノシランとして、芳香族基を有するオルガノシランを用いて得られるものであることが好ましい。(A2−3)ポリシロキサンが芳香族基を有するオルガノシラン単位を含有することで、芳香族基の耐熱性により、硬化膜の耐熱性を向上させることができる。
また、後述する(D)着色剤として、特に(D1)顔料を含有させる場合、(A2−3)ポリシロキサンが芳香族基を有するオルガノシラン単位を含有することで、芳香族基の立体障害により、(D1)顔料の分散安定性を向上させることができる。さらに(D1)顔料が、(D1−2)有機顔料の場合、(A2−3)ポリシロキサン中の芳香族基は、(D1−2)有機顔料の芳香族基と相互作用するため、(D1−2)有機顔料の分散安定性を向上させることができる。
一般式(7)、一般式(9)又は一般式(10)で表され、かつ芳香族基を有するオルガノシラン単位を有するオルガノシランとしては、例えば、フェニルトリメトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、4−トリルトリメトキシシラン、4−ヒドロキシフェニルトリメトキシシラン、4−メトキシフェニルトリメトキシシラン、4−t−ブチルフェニルトリメトキシシラン、1−ナフチルトリメトキシシラン、2−ナフチルトリメトキシシラン、4−スチリルトリメトキシシラン、2−フェニルエチルトリメトキシシラン、4−ヒドロキシベンジルトリメトキシシラン、1−(4−ヒドロキシフェニル)エチルトリメトキシシラン、2−(4−ヒドロキシフェニル)エチルトリメトキシシラン若しくは4−ヒドロキシ−5−(4−ヒドロキシフェニルカルボニルオキシ)ペンチルトリメトキシシランなどの三官能オルガノシラン又はジフェニルジメトキシシラン若しくはジフェニルジエトキシシランなどの二官能オルガノシランが挙げられる。硬化膜の耐熱性向上の観点から、フェニルトリメトキシシラン、4−トリルトリメトキシシラン、4−ヒドロキシフェニルトリメトキシシラン、4−メトキシフェニルトリメトキシシラン、1−ナフチルトリメトキシシラン、2−ナフチルトリメトキシシラン、4−スチリルトリメトキシシラン、2−フェニルエチルトリメトキシシラン、4−ヒドロキシベンジルトリメトキシシラン、ジフェニルジメトキシシラン又はジフェニルジエトキシシランが好ましく、フェニルトリメトキシシラン、1−ナフチルトリメトキシシラン、2−ナフチルトリメトキシシラン、ジフェニルジメトキシシラン又はジフェニルジエトキシシランがより好ましく、1−ナフチルトリメトキシシラン、2−ナフチルトリメトキシシラン、ジフェニルジメトキシシラン又はジフェニルジエトキシシランがさらに好ましい。
(A2−3)ポリシロキサンに占める、芳香族基を有するオルガノシラン単位の含有比率は、Si原子mol比で、5mol%以上が好ましく、10mol%以上がより好ましく、15mol%以上がさらに好ましい。含有比率が上記範囲内であると、硬化膜の耐熱性を向上させることができる。一方、含有比率は、80mol%以下が好ましく、75mol%以下がより好ましく、70mol%以下がさらに好ましい。含有比率が上記範囲内であると、アルカリ現像液でのパターン加工性を向上させることができる。特に、一般式(7)、一般式(9)又は一般式(10)で表され、かつ芳香族基を有するオルガノシラン単位に由来するSi原子mol比が、上記範囲内であることが好ましい。
一般式(7)、一般式(9)又は一般式(10)で表され、かつ芳香族基を有するオルガノシランのうち、アルカリ現像液でのパターン加工性向上及び現像後の解像度向上の観点から、フェニルトリメトキシシラン、4−トリルトリメトキシシラン、4−ヒドロキシフェニルトリメトキシシラン、4−メトキシフェニルトリメトキシシラン、1−ナフチルトリメトキシシラン、2−ナフチルトリメトキシシラン、4−スチリルトリメトキシシラン、2−フェニルエチルトリメトキシシラン、4−ヒドロキシベンジルトリメトキシシラン、ジフェニルジメトキシシラン又はジフェニルジエトキシシランが好ましく、フェニルトリメトキシシラン、1−ナフチルトリメトキシシラン、2−ナフチルトリメトキシシラン、ジフェニルジメトキシシラン又はジフェニルジエトキシシランがより好ましく、1−ナフチルトリメトキシシラン又は2−ナフチルトリメトキシシランがさらに好ましい。
<エチレン性不飽和二重結合基を有するオルガノシラン単位>
本発明に用いられる(A2−3)ポリシロキサンとしては、エチレン性不飽和二重結合基を有するオルガノシラン単位を含有することが好ましい。そのような(A2−3)ポリシロキサンは、一般式(7)、一般式(9)又は一般式(10)で表されるオルガノシラン単位を有するオルガノシランとして、エチレン性不飽和二重結合基を有するオルガノシランを用いて得られるものであることが好ましい。(A2−3)ポリシロキサンがエチレン性不飽和二重結合基を有するオルガノシラン単位を含有することで、露光時のUV硬化が促進されて、感度を向上させることができる。
一般式(7)、一般式(9)又は一般式(10)で表され、かつエチレン性不飽和二重結合基を有するオルガノシラン単位を有するオルガノシランとしては、例えば、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、3−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、3−メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、3−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、3−アクリロキシプロピルトリエトキシシラン若しくは4−スチリルトリメトキシシランなどの三官能オルガノシラン又は3−メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、3−メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、3−アクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、3−アクリロキシプロピルメチルジエトキシシランメチルビニルジメトキシシラン若しくはジビニルジエトキシシランなどの二官能オルガノシランが挙げられる。露光時の感度向上の観点から、ビニルトリメトキシシラン、3−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、3−メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、3−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、3−アクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン又は4−スチリルトリメトキシシランが好ましい。
一般式(7)、一般式(9)又は一般式(10)で表され、かつエチレン性不飽和二重結合基を有するオルガノシラン単位を有するオルガノシランを用いる場合、(A2−3)ポリシロキサンの二重結合当量としては、150g/mol以上が好ましく、200g/mol以上がより好ましく、250g/mol以上がさらに好ましい。二重結合当量が上記範囲内であると、下地の基板との密着性を向上させることができる。一方、二重結合当量としては、10,000g/mol以下が好ましく、5,000g/mol以下がより好ましく、2,000g/mol以下がさらに好ましい。二重結合当量が上記範囲内であると、露光時の感度を向上させることができる。特に、(A2−3)ポリシロキサン中の、一般式(7)、一般式(9)又は一般式(10)で表され、かつエチレン性不飽和二重結合基を有するオルガノシラン単位に由来する二重結合当量が、上記範囲内であることが好ましい。
ここでいう二重結合当量とは、エチレン性不飽和二重結合基1mol当たりの樹脂重量をいい、単位はg/molである。二重結合当量の値から、樹脂中のエチレン性不飽和二重結合基の数を求めることができる。二重結合当量は、ヨウ素価から算出することができる。
ここでいうヨウ素価とは、樹脂100g当たりと反応するハロゲンの量をヨウ素の重量に換算した値をいい、単位はgI/100gである。樹脂100gを一塩化ヨウ素と反応させた後、ヨウ化カリウム水溶液で未反応ヨウ素を捕捉し、未反応ヨウ素を、チオ硫酸ナトリウム水溶液を用いて滴定することで求めることができる。
<酸性基を有するオルガノシラン単位>
本発明に用いられる(A2−3)ポリシロキサンとしては、酸性基を有するオルガノシラン単位を含有することが好ましい。そのような(A2−3)ポリシロキサンは、一般式(7)、一般式(9)又は一般式(10)で表されるオルガノシラン単位を有するオルガノシランとして、酸性基を有するオルガノシランを用いて得られるものであることが好ましい。(A2−3)ポリシロキサンが酸性基を有するオルガノシラン単位を含有することで、アルカリ現像液でのパターン加工性及び現像後の解像度を向上させることができる。
酸性基としては、pH6未満の酸性度を示す基が好ましい。pH6未満の酸性度を示す基としては、例えば、カルボキシ基、カルボン酸無水物基、スルホン酸基、フェノール性水酸基、ヒドロキシイミド基又はシラノール基が挙げられる。アルカリ現像液でのパターン加工性向上及び現像後の解像度向上の観点から、カルボキシ基、カルボン酸無水物基、フェノール性水酸基又はヒドロキシイミド基が好ましく、カルボキシ基又はカルボン酸無水物基がより好ましい。
一般式(7)、一般式(9)又は一般式(10)表され、かつ酸性基を有するオルガノシラン単位を有するオルガノシランとしては、例えば、2−(3−トリメトキシシリルプロピル)−4−(N−t−ブチル)アミノ−4−オキソブタン酸、3−(3−トリメトキシシリルプロピル)−4−(N−t−ブチル)アミノ−4−オキソブタン酸、3−トリメトキシシリルプロピルコハク酸、3−トリエトキシシリルプロピルコハク酸、3−トリメトキシシリルプロピオン酸、4−トリメトキシシリル酪酸、5−トリメトキシシリル吉草酸、3−トリメトキシシリルプロピルコハク酸無水物、3−トリエトキシシリルプロピルコハク酸無水物、4−(3−トリメトキシシリルプロピル)シクロヘキサン−1,2−ジカルボン酸無水物、4−(3−トリメトキシシリルプロピル)フタル酸無水物、4−ヒドロキシフェニルトリメトキシシラン、4−ヒドロキシベンジルトリメトキシシラン、1−(4−ヒドロキシフェニル)エチルトリメトキシシラン、2−(4−ヒドロキシフェニル)エチルトリメトキシシラン若しくは4−ヒドロキシ−5−(4−ヒドロキシフェニルカルボニルオキシ)ペンチルトリメトキシシランなどの三官能オルガノシラン、3−メチルジメトキシシリルプロピルコハク酸、3−メチルジメトキシシリルプロピオン酸若しくは3−メチルジメトキシシリルプロピルコハク酸無水物などの二官能オルガノシラン又は3−ジメチルメトキシシリルプロピルコハク酸、3−ジメチルメトキシシリルプロピオン酸若しくは3−ジメチルメトキシシリルプロピルコハク酸無水物などの一官能オルガノシランが挙げられる。アルカリ現像液でのパターン加工性向上及び現像後の解像度向上の観点から、2−(3−トリメトキシシリルプロピル)−4−(N−t−ブチル)アミノ−4−オキソブタン酸、3−(3−トリメトキシシリルプロピル)−4−(N−t−ブチル)アミノ−4−オキソブタン酸、3−トリメトキシシリルプロピルコハク酸、3−トリエトキシシリルプロピルコハク酸、3−トリメトキシシリルプロピオン酸、4−トリメトキシシリル酪酸、5−トリメトキシシリル吉草酸、3−トリメトキシシリルプロピルコハク酸無水物、3−トリエトキシシリルプロピルコハク酸無水物、4−(3−トリメトキシシリルプロピル)シクロヘキサン−1,2−ジカルボン酸無水物若しくは4−(3−トリメトキシシリルプロピル)フタル酸無水物などの三官能オルガノシランが好ましい。
一般式(7)、一般式(9)又は一般式(10)で表され、かつ酸性基を有するオルガノシラン単位を有するオルガノシランを用いる場合、(A2−3)ポリシロキサンの酸当量としては、280g/mol以上が好ましく、300g/mol以上がより好ましく、400g/mol以上がさらに好ましい。酸当量が上記範囲内であると、アルカリ現像時における膜減りを抑制することができる。一方、酸当量としては、1,400g/mol以下が好ましく、1,100g/mol以下がより好ましく、950g/mol以下がさらに好ましい。酸当量が上記範囲内であると、アルカリ現像液でのパターン加工性及び現像後の解像度を向上させることができる。特に、(A2−3)ポリシロキサン中の、一般式(7)、一般式(9)又は一般式(10)で表され、かつ酸性基を有するオルガノシラン単位に由来する酸当量が、上記範囲内であることが好ましい。また、アルカリ現像液でのパターン加工性向上及び現像後の解像度向上の観点から、酸当量が、カルボン酸当量であることがより好ましい。
ここでいう酸当量とは、酸性基1mol当たりの樹脂重量をいい、単位はg/molである。酸当量の値から、樹脂中の酸性基の数を求めることができる。酸当量は、酸価から算出することができる。
ここでいう酸価とは、樹脂1g当たりと反応する水酸化カリウムの重量をいい、単位はmgKOH/gである。樹脂1gを水酸化カリウム水溶液で滴定することで求めることができる。
(A2−3)ポリシロキサンに占める、各種オルガノシラン単位の含有比率は、H−NMR、13C−NMR、29Si−NMR、IR、TOF−MS、元素分析法及び灰分測定などを組み合わせて求めることができる。
<(A2−3)ポリシロキサンの物性>
本発明に用いられる(A2−3)ポリシロキサンのMwとしては、GPCで測定されるポリスチレン換算で、500以上が好ましく、700以上がより好ましく、1,000以上がさらに好ましい。Mwが上記範囲内であると、現像後の解像度を向上させることができる。一方、Mwとしては、100,000以下が好ましく、50,000以下がより好ましく、20,000以下がさらに好ましい。Mwが上記範囲内であると、塗布時のレベリング性及びアルカリ現像液でのパターン加工性を向上させることができる。
<(A2−3)ポリシロキサンの合成方法>
(A2−3)ポリシロキサンは、公知の方法で合成することができる。例えば、反応溶媒中で、オルガノシランを加水分解し、脱水縮合させる方法などが挙げられる。オルガノシランを加水分解し、脱水縮合する方法としては、例えば、オルガノシランを含む混合物に、反応溶媒及び水、さらに必要に応じて触媒を添加し、50〜150℃、好ましくは90〜130℃で、0.5〜100時間程度加熱攪拌する方法などが挙げられる。なお、加熱攪拌中、必要に応じて蒸留によって加水分解副生物(メタノールなどのアルコール)や縮合副生物(水)を蒸留により留去しても構わない。
オルガノシランの加水分解及び脱水縮合に用いる反応溶媒としては、例えば、後述する溶剤と同様のものが挙げられる。反応溶媒の添加量は、オルガノシランを100質量部とした場合において、10〜1,000質量部が好ましい。水の添加量は、加水分解性基1molに対して0.5〜2molが好ましい。
必要に応じて添加される触媒としては、酸触媒又は塩基触媒が好ましい。酸触媒としては、例えば、塩酸、硝酸、硫酸、フッ化水素酸、リン酸、酢酸、トリフルオロ酢酸、ギ酸若しくは多価カルボン酸又はこれらの無水物あるいはイオン交換樹脂が挙げられる。塩基触媒としては、例えば、トリエチルアミン、トリ−n−プロピルアミン、トリ−n−ブチルアミン、トリ−n−ペンチルアミン、トリ−n−ヘキシルアミン、トリ−n−ヘプチルアミン、トリ−n−オクチルアミン、ジエチルアミン、トリエタノールアミン、ジエタノールアミン、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、アミノ基を有するアルコキシシラン又はイオン交換樹脂が挙げられる。触媒の添加量は、オルガノシランを100質量部とした場合において、0.01〜10質量部が好ましい。
(A2−3)ポリシロキサンを含有する樹脂組成物の保管安定性の観点から、(A2−3)ポリシロキサンは上記触媒を含有しないことが好ましいため、事後的に触媒を除去しても構わない。触媒を除去する方法としては、操作の簡便さ及び除去性の観点から、水洗浄又はイオン交換樹脂による処理が好ましい。ここで水洗浄とは、得られた(A2−3)ポリシロキサンの溶液を適当な疎水性溶媒で希釈した後、水で数回洗浄し、得られた有機層をエバポレーターなどで濃縮する方法をいう。またイオン交換樹脂による処理とは、得られた(A2−3)ポリシロキサンの溶液を適当なイオン交換樹脂に接触させる方法をいう。
<(A2−4)カルド系樹脂>
本発明に用いられる(A2−4)カルド系樹脂としては、例えば、(I)フェノール化合物、カルボン酸無水物及びエポキシ化合物を、反応させて得られるカルド系樹脂、(II)カルボン酸化合物及びエポキシ化合物を、反応させて得られるカルド系樹脂、又は、(III)エポキシ化合物、カルボン酸化合物及びカルボン酸無水物を、反応させて得られるカルド系樹脂が挙げられる。
(A2−4)カルド系樹脂は熱硬化性樹脂であり、主鎖と嵩高い側鎖が一つの原子で繋がれた構造を有し、嵩高い側鎖として、高耐熱性かつ剛直なフルオレン環などの環状構造を有する。従って、高耐熱性かつ剛直なフルオレン環などの環状構造を有する(A2−4)カルド系樹脂を樹脂組成物に含有させることで、得られる硬化膜の耐熱性を向上させることができる。そのため、硬化膜を耐熱性が要求される用途に用いる場合などに好適である。
本発明に用いられる(A2−4)カルド系樹脂としては、エチレン性不飽和二重結合基を有することが好ましい。(A2−4)カルド系樹脂は、樹脂の主鎖から分岐した側鎖にエチレン性不飽和二重結合基を容易に導入可能な樹脂である。エチレン性不飽和二重結合基を有する場合、(A2−4)カルド系樹脂は光硬化性樹脂であり、露光時にUV硬化させることで炭素−炭素結合の三次元架橋構造が形成される。従って、側鎖にエチレン性不飽和二重結合基を有する(A2−4)カルド系樹脂を樹脂組成物に含有させることで、露光時の感度を向上させることができる。また、形成される三次元架橋構造は、脂環式構造又は脂肪族構造が主成分であるため、樹脂の軟化点の高温化が抑制され、低テーパーのパターン形状を得ることができるとともに、得られる硬化膜の機械特性を向上させることができる。そのため、硬化膜を機械特性が要求される用途に用いる場合などに好適である。
本発明に用いられる(A2−4)カルド系樹脂としては、硬化膜の耐熱性向上の観点から、一般式(47)で表される構造単位、一般式(48)で表される構造単位、一般式(49)で表される構造単位及び一般式(50)で表される構造単位から選ばれる一種類以上を含有することが好ましい。また、本発明に用いられる(A2−4)カルド系樹脂としては、露光時の感度向上及び硬化膜の機械特性向上の観点から、主鎖、側鎖及び末端のいずれか一ヶ所以上に、エチレン性不飽和二重結合基を含有することが好ましい。
Figure 2019023728
一般式(47)〜(50)において、X69、X70、X72、X73、X75、X76、X78及びX79は、それぞれ独立して、単環式又は縮合多環式の炭化水素環を表す。X71、X74、X77及びX80は、それぞれ独立して、カルボン酸及び/又はその誘導体残基の2〜10価の有機基を表す。W〜Wは、それぞれ独立して、芳香族基を二つ以上有する有機基を表す。R130〜R137は、それぞれ独立して、水素又は炭素数1〜6のアルキル基を表し、R170〜R175、R177及びR178は、それぞれ独立して、水素又はエチレン性不飽和二重結合基を有する有機基を表す。R176は、水素又は炭素数1〜10のアルキル基を表す。a、b、c、d、e、f、g及びhは、それぞれ独立して、0〜10の整数を表し、α、β、γ及びδは、それぞれ独立して、0又は1の整数を表す。一般式(47)〜(50)において、X69、X70、X72、X73、X75、X76、X78及びX79は、それぞれ独立して、炭素数6〜15及び4〜10価の、単環式又は縮合多環式の炭化水素環が好ましく、炭素数6〜10及び4〜10価の、単環式又は縮合多環式の炭化水素環がより好ましい。また、X71、X74、X77及びX80は、それぞれ独立して、炭素数2〜20の脂肪族構造、炭素数4〜20の脂環式構造及び炭素数6〜30の芳香族構造から選ばれる一種類以上を有する2〜10価の有機基が好ましく、炭素数4〜15の脂肪族構造、炭素数4〜15の脂環式構造及び炭素数6〜25の芳香族構造から選ばれる一種類以上を有する4〜10価の有機基がより好ましい。また、W〜Wは、それぞれ独立して、一般式(51)〜(56)のいずれかで表される置換基が好ましい。また、R130〜R137は、それぞれ独立して、水素又は炭素数1〜4のアルキル基が好ましく、R170〜R175、R177及びR178は、それぞれ独立して、一般式(57)で表される置換基が好ましい。また、R176は、水素又は炭素数1〜6のアルキル基が好ましい。上記のアルキル基、脂肪族構造、脂環式構造、芳香族構造、単環式若しくは縮合多環式の芳香族炭化水素環、及び、エチレン性不飽和二重結合基を有する有機基は、ヘテロ原子を有してもよく、無置換体又は置換体のいずれであっても構わない。
Figure 2019023728
一般式(51)〜(56)において、R179〜R182、R185及びR188は、それぞれ独立して、炭素数1〜10のアルキル基を表す。R183、R184、R186、R187、R189、R191及びR193〜R196は、それぞれ独立して、水素、炭素数1〜10のアルキル基、炭素数4〜10のシクロアルキル基又は炭素数6〜15のアリール基を表す。R190及びR192は、それぞれ独立して、水素、炭素数1〜10のアルキル基、炭素数4〜10のシクロアルキル基又は炭素数6〜15のアリール基を表し、R190及びR192で環を形成しても構わない。R190及びR192で形成する環としては、例えば、ベンゼン環又はシクロヘキサン環が挙げられる。R183及びR184の少なくとも1つは、炭素数6〜15のアリール基である。R186及びR187の少なくとも1つは、炭素数6〜15のアリール基である。R189及びR190の少なくとも1つは、炭素数6〜15のアリール基であり、R191及びR192の少なくとも1つは、炭素数6〜15のアリール基であり、R190及びR192で環を形成しても構わない。R193及びR194の少なくとも1つは、炭素数6〜15のアリール基であり、R195及びR196の少なくとも1つは、炭素数6〜15のアリール基である。i、j、k、l、m及びnは、それぞれ独立して、0〜4の整数を表す。一般式(51)〜(56)において、R179〜R182、R185及びR188は、それぞれ独立して、炭素数1〜6のアルキル基が好ましい。また、R183、R184、R186、R187、R189、R191及びR193〜R196は、それぞれ独立して、水素、炭素数1〜6のアルキル基、炭素数4〜7のシクロアルキル基又は炭素数6〜10のアリール基が好ましい。R190及びR192は、それぞれ独立して、水素、炭素数1〜6のアルキル基、炭素数4〜7のシクロアルキル基又は炭素数6〜10のアリール基が好ましく、R190及びR192で形成する環としては、ベンゼン環が好ましい。上記のアルキル基、シクロアルキル基及びアリール基は、無置換体又は置換体のいずれであっても構わない。
Figure 2019023728
一般式(57)において、X81は、直接結合、炭素数1〜10のアルキレン鎖、炭素数4〜10のシクロアルキレン鎖又は炭素数6〜15のアリーレン鎖を表し、X82は、直接結合又は炭素数6〜15のアリーレン鎖を表す。R197は、ビニル基、アリール基又は(メタ)アクリル基を表す。一般式(57)において、X81は、直接結合、炭素数1〜6のアルキレン鎖、炭素数4〜7のシクロアルキレン鎖又は炭素数6〜10のアリーレン鎖が好ましい。また、X82は、直接結合又は炭素数6〜10のアリーレン鎖が好ましい。上記のアルキレン鎖、シクロアルキレン鎖、アリーレン鎖、ビニル基、アリール基及び(メタ)アクリル基は、無置換体又は置換体のいずれであっても構わない。
一般式(47)〜(50)のX69、X70、X72、X73、X75、X76、X78及びX79の単環式又は縮合多環式の炭化水素環としては、例えば、ベンゼン環、トルエン環、ナフタレン環、ビフェニル環又はシクロヘキサン環が挙げられる。
一般式(47)〜(50)のX71、X74、X77及びX80の脂肪族構造としては、例えば、エタン構造、n−ブタン構造、n−ペンタン構造、n−ヘキサン構造、n−デカン構造、3,3−ジメチルペンタン構造、ジ−n−ブチルエーテル構造、ジ−n−ブチルケトン構造又はジ−n−ブチルスルホン構造が挙げられる。また、その置換基としては、例えば、ハロゲン原子又はアルコキシ基が挙げられる。脂肪族構造が置換体である場合、X71、X74、X77及びX80としては、例えば、3,3−ビス(トリフルオロメチル)ペンタン構造又は3−メトキシペンタン構造が挙げられる。
一般式(47)〜(50)のX71、X74、X77及びX80の脂環式構造としては、例えば、シクロブタン構造、シクロペンタン構造、シクロヘキサン構造、エチルシクロヘキサン構造、テトラヒドロフラン構造、ビシクロヘキシル構造、2,2−ジシクロヘキシルプロパン構造、ジシクロヘキシルエーテル構造、ジシクロヘキシルケトン構造又はジシクロヘキシルスルホン構造が挙げられる。また、その置換基としては、例えば、ハロゲン原子又はアルコキシ基が挙げられる。脂環式構造が置換体である場合、X71、X74、X77及びX80としては、例えば、1,1−ジシクロヘキシル−1,1−ビス(トリフルオロメチル)メタン構造又は1,1−ジシクロヘキシル−1−メトキシメタン構造が挙げられる。
一般式(47)〜(50)のX71、X74、X77及びX80の芳香族構造としては、例えば、ベンゼン構造、エチルベンゼン構造、ナフタレン構造、1,2,3,4−テトラヒドロナフタレン構造、フルオレン構造、ビフェニル構造、ターフェニル構造、2,2−ジフェニルプロパン構造、ジフェニルエーテル構造、ジフェニルケトン構造、ジフェニルスルホン構造又は9,9−ジフェニルフルオレン構造が挙げられる。また、その置換基としては、例えば、ハロゲン原子又はアルコキシ基が挙げられる。芳香族構造が置換体である場合、X71、X74、X77及びX80としては、例えば、1,1−ジフェニル−1,1−ビス(トリフルオロメチル)メタン構造又は1,1−ジフェニル−1−メトキシメタン構造が挙げられる。
<(A2−4)カルド系樹脂の合成方法>
本発明に用いられる(A2−4)カルド系樹脂としては、以下の(I)〜(IV)のいずれか一種類以上の(A2−4)カルド系樹脂であることが好ましい。
(I)の(A2−4)カルド系樹脂としては、一般式(58)で表される、芳香族基を分子内に二つ以上、及び、ヒドロキシ基を有する化合物と多官能活性カルボン酸誘導体(テトラカルボン酸二無水物、ジカルボン酸二塩化物及びジカルボン酸活性ジエステルから選ばれる一種類以上)と、を反応させて得られる樹脂に、一般式(60)で表されるエチレン性不飽和二重結合基及びエポキシ基を有する不飽和化合物を開環付加反応させて得られる(A2−4)カルド系樹脂が挙げられる。多官能活性カルボン酸誘導体としては、テトラカルボン酸二無水物が好ましい。多官能活性カルボン酸誘導体に加え、末端封止剤として、トリカルボン酸無水物、ジカルボン酸無水物、モノカルボン酸塩化物又はモノカルボン酸活性エステルを反応成分に用いても構わない。
(II)の(A2−4)カルド系樹脂としては、一般式(58)で表される、芳香族基を分子内に二つ以上、及び、ヒドロキシ基を有する化合物と、一般式(60)で表されるエチレン性不飽和二重結合基及びエポキシ基を有する不飽和化合物と、を開環付加反応させて得られる樹脂に、多官能活性カルボン酸誘導体(テトラカルボン酸二無水物、ジカルボン酸二塩化物及びジカルボン酸活性ジエステルから選ばれる一種類以上)を反応させて得られる(A2−4)カルド系樹脂が挙げられる。多官能活性カルボン酸誘導体としては、テトラカルボン酸二無水物が好ましい。多官能活性カルボン酸誘導体に加え、末端封止剤として、トリカルボン酸無水物、ジカルボン酸無水物、モノカルボン酸塩化物又はモノカルボン酸活性エステルを反応成分に用いても構わない。
(III)の(A2−4)カルド系樹脂としては、一般式(59)で表される、芳香族基を分子内に二つ以上、及び、エポキシ基を有する化合物と多官能カルボン酸(テトラカルボン酸、トリカルボン酸及びジカルボン酸から選ばれる一種類以上)と、を開環付加反応させて得られる樹脂に、一般式(60)で表されるエチレン性不飽和二重結合基及びエポキシ基を有する不飽和化合物を開環付加反応させて得られる(A2−4)カルド系樹脂が挙げられる。多官能カルボン酸としては、テトラカルボン酸又はトリカルボン酸が好ましい。多官能カルボン酸に加え、末端封止剤として、モノカルボン酸を反応成分に用いても構わない。
(IV)の(A2−4)カルド系樹脂としては、一般式(59)で表される、芳香族基を分子内に二つ以上、及び、エポキシ基を有する化合物と、エチレン性不飽和二重結合基を有する不飽和カルボン酸と、を開環付加反応させて得られる樹脂に、多官能活性カルボン酸誘導体(テトラカルボン酸二無水物、ジカルボン酸二塩化物及びジカルボン酸活性ジエステルから選ばれる一種類以上)を反応させて得られる(A2−4)カルド系樹脂が挙げられる。多官能活性カルボン酸誘導体としては、テトラカルボン酸二無水物が好ましい。多官能活性カルボン酸誘導体に加え、末端封止剤として、トリカルボン酸無水物、ジカルボン酸無水物、モノカルボン酸塩化物又はモノカルボン酸活性エステルを反応成分に用いても構わない。
Figure 2019023728
一般式(58)及び(59)において、X83〜X86は、それぞれ独立して、単環式又は縮合多環式の芳香族炭化水素環を表し、W及びWは、それぞれ独立して、芳香族基を二つ以上有する有機基を表す。R160〜R163は、それぞれ独立して、水素又は炭素数1〜6のアルキル基を表す。o、p、q及びrは、それぞれ独立して、0〜10の整数を表す。一般式(58)及び(59)において、X83〜X86は、それぞれ独立して、炭素数6〜15及び4〜10価の、単環式又は縮合多環式の芳香族炭化水素環が好ましく、炭素数6〜10及び4〜10価の、単環式又は縮合多環式の芳香族炭化水素環がより好ましい。また、W及びWは、それぞれ独立して、前記一般式(51)〜(56)のいずれかで表される置換基が好ましい。また、R160〜R163は、それぞれ独立して、水素又は炭素数1〜4のアルキル基が好ましい。上記のアルキル基、又は、単環式若しくは縮合多環式の芳香族炭化水素環は、ヘテロ原子を有してもよく、無置換体又は置換体のいずれであっても構わない。
Figure 2019023728

一般式(60)において、X87は、直接結合、炭素数1〜10のアルキレン鎖、炭素数4〜10のシクロアルキレン鎖又は炭素数6〜15のアリーレン鎖を表し、X88は、直接結合又は炭素数6〜15のアリーレン鎖を表す。R198は、ビニル基、アリール基又は(メタ)アクリル基を表す。一般式(60)において、X87は、直接結合、炭素数1〜6のアルキレン鎖、炭素数4〜7のシクロアルキレン鎖又は炭素数6〜10のアリーレン鎖が好ましい。また、X88は、直接結合又は炭素数6〜10のアリーレン鎖が好ましい。上記のアルキレン鎖、シクロアルキレン鎖、アリーレン鎖、ビニル基、アリール基及び(メタ)アクリル基は、ヘテロ原子を有してもよく、無置換体又は置換体のいずれであっても構わない。
一般式(58)で表される、芳香族基を分子内に二つ以上、及び、ヒドロキシ基を有する化合物としては、例えば、9,9−ビス[4−(2−ヒドロキシエトキシ)フェニル]フルオレン、9,9−ビス[4−(3−ヒドロキシプロポキシ)フェニル]フルオレン、9,9−ビス[4−(2−ヒドロキシエトキシ)−3−メチルフェニル]フルオレン、9,9−ビス[4−(2−ヒドロキシエトキシ)−3,5−ジメチルフェニル]フルオレン、9,9−ビス(4−ヒドロキシフェニル)フルオレン、9,9−ビス(4−ヒドロキシ−3−メチルフェニル)フルオレン、9,9−ビス(4−ヒドロキシ−3,5−ジメチルフェニル)フルオレン、1,1−ビス[4−(2−ヒドロキシエトキシ)フェニル]−1,1−ジフェニルメタン、1,1−ビス[4−(3−ヒドロキシプロポキシ)フェニル]−1,1−ジフェニルメタン、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−1,1−ジフェニルメタン、1,1−ビス[4−(2−ヒドロキシエトキシ)フェニル]−3−フェニル−2,3−ジヒドロインデン、1,1−ビス[4−(3−ヒドロキシプロポキシ)フェニル]−3−フェニル−2,3−ジヒドロインデン、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−3−フェニル−2,3−ジヒドロインデン、1,1−ビス[4−(2−ヒドロキシエトキシ)フェニル]−1,3−ジフェニルプロパン、1,1−ビス[4−(3−ヒドロキシプロポキシ)フェニル]−1,3−ジフェニルプロパン、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−1,3−ジフェニルプロパン、1,1−ビス[4−(2−ヒドロキシエトキシ)フェニル]−2,4−ジフェニルシクロペンタン、1,1−ビス[4−(3−ヒドロキシプロポキシ)フェニル]−2,4−ジフェニルシクロペンタン、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−2,4−ジフェニルシクロペンタン、2,2−ビス[4−(2−ヒドロキシエトキシ)フェニル]−2,3−ジヒドロインデン、2,2−ビス[4−(3−ヒドロキシプロポキシ)フェニル]−2,3−ジヒドロインデン、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−2,3−ジヒドロインデン、3,3−ビス[4−(2−ヒドロキシエトキシ)フェニル]−2,5−ジフェニルペンタン、3,3−ビス[4−(3−ヒドロキシプロポキシ)フェニル]−2,5−ジフェニルペンタン又は3,3−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−2,5−ジフェニルペンタンが挙げられる。
一般式(59)で表される、芳香族基を分子内に二つ以上、及び、エポキシ基を有する化合物としては、例えば、9,9−ビス[4−(2−グリシドキシエトキシ)フェニル]フルオレン、9,9−ビス[4−(3−グリシドキシプロポキシ)フェニル]フルオレン、9,9−ビス[4−(2−グリシドキシエトキシ)−3−メチルフェニル]フルオレン、9,9−ビス[4−(2−グリシドキシエトキシ)−3,5−ジメチルフェニル]フルオレン、9,9−ビス(4−グリシドキシフェニル)フルオレン、9,9−ビス(4−グリシドキシ−3−メチルフェニル)フルオレン、9,9−ビス(4−グリシドキシ−3,5−ジメチルフェニル)フルオレン、1,1−ビス[4−(2−グリシドキシエトキシ)フェニル]−1,1−ジフェニルメタン、1,1−ビス[4−(3−グリシドキシプロポキシ)フェニル]−1,1−ジフェニルメタン、1,1−ビス(4−グリシドキシフェニル)−1,1−ジフェニルメタン、1,1−ビス[4−(2−グリシドキシエトキシ)フェニル]−3−フェニル−2,3−ジヒドロインデン、1,1−ビス[4−(3−グリシドキシプロポキシ)フェニル]−3−フェニル−2,3−ジヒドロインデン、1,1−ビス(4−グリシドキシフェニル)−3−フェニル−2,3−ジヒドロインデン、1,1−ビス[4−(2−グリシドキシエトキシ)フェニル]−1,3−ジフェニルプロパン、1,1−ビス[4−(3−グリシドキシプロポキシ)フェニル]−1,3−ジフェニルプロパン、1,1−ビス(4−グリシドキシフェニル)−1,3−ジフェニルプロパン、1,1−ビス[4−(2−グリシドキシエトキシ)フェニル]−2,4−ジフェニルシクロペンタン、1,1−ビス[4−(3−グリシドキシプロポキシ)フェニル]−2,4−ジフェニルシクロペンタン、1,1−ビス(4−グリシドキシフェニル)−2,4−ジフェニルシクロペンタン、2,2−ビス[4−(2−グリシドキシエトキシ)フェニル]−2,3−ジヒドロインデン、2,2−ビス[4−(3−グリシドキシプロポキシ)フェニル]−2,3−ジヒドロインデン、2,2−ビス(4−グリシドキシフェニル)−2,3−ジヒドロインデン、3,3−ビス[4−(2−グリシドキシエトキシ)フェニル]−2,5−ジフェニルペンタン、3,3−ビス[4−(3−グリシドキシプロポキシ)フェニル]−2,5−ジフェニルペンタン若しくは3,3−ビス(4−グリシドキシフェニル)−2,5−ジフェニルペンタン又は“OGSOL”(登録商標) PG、同 PG−100、同 EG、同 EG−200、同 EG−210(以上、何れも大阪ガスケミカル(株)製)が挙げられる。
一般式(60)で表されるエチレン性不飽和二重結合基及びエポキシ基を有する不飽和化合物としては、例えば、(メタ)アクリル酸グリシジル、(メタ)アクリル酸(α−エチル)グリシジル、(メタ)アクリル酸(α−n−プロピル)グリシジル、(メタ)アクリル酸(α−n−ブチル)グリシジル、(メタ)アクリル酸(3,4−エポキシ)n−ブチル、(メタ)アクリル酸(3,4−エポキシ)ヘプチル、(メタ)アクリル酸(α−エチル−6,7−エポキシ)ヘプチル、2−ビニル酢酸グリシジル、2−ビニルシクロヘキサンカルボン酸グリシジル、3−ビニルシクロヘキサンカルボン酸グリシジル、4−ビニルシクロヘキサンカルボン酸グリシジル、2−ビニル安息香酸グリシジル、3−ビニル安息香酸グリシジル、4−ビニル安息香酸グリシジル、アリルグリシジルエーテル、ビニルグリシジルエーテル、2−ビニルベンジルグリシジルエーテル、3−ビニルベンジルグリシジルエーテル、4−ビニルベンジルグリシジルエーテル、α−メチル−2−ビニルベンジルグリシジルエーテル、α−メチル−3−ビニルベンジルグリシジルエーテル、α−メチル−4−ビニルベンジルグリシジルエーテル、2,3−ビス(グリシジルオキシメチル)スチレン、2,4−ビス(グリシジルオキシメチル)スチレン、2,5−ビス(グリシジルオキシメチル)スチレン、2,6−ビス(グリシジルオキシメチル)スチレン、2,3,4−トリス(グリシジルオキシメチル)スチレン、2,3,5−トリス(グリシジルオキシメチル)スチレン、2,3,6−トリス(グリシジルオキシメチル)スチレン、3,4,5−トリス(グリシジルオキシメチル)スチレン又は2,4,6−トリス(グリシジルオキシメチルスチレン)が挙げられる。
エチレン性不飽和二重結合基を有する不飽和カルボン酸としては、例えば、(メタ)アクリル酸、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、コハク酸モノ(2−アクリロキシエチル)、フタル酸モノ(2−アクリロキシエチル)、テトラヒドロフタル酸モノ(2−アクリロキシエチル)、2−ビニル酢酸、2−ビニルシクロヘキサンカルボン酸、3−ビニルシクロヘキサンカルボン酸、4−ビニルシクロヘキサンカルボン酸、2−ビニル安息香酸、3−ビニル安息香酸、4−ビニル安息香酸、(メタ)アクリル酸4−ヒドロキシフェニル又は(メタ)アクリル酸2−ヒドロキシフェニルが挙げられる。
テトラカルボン酸、テトラカルボン酸二無水物、トリカルボン酸、トリカルボン酸無水物、ジカルボン酸、ジカルボン酸無水物、ジカルボン酸二塩化物、ジカルボン酸活性ジエステル、モノカルボン酸、モノカルボン酸塩化物又はモノカルボン酸活性エステルとしては、前述した、テトラカルボン酸及び/又はその誘導体、トリカルボン酸及び/又はその誘導体、ジカルボン酸及び/又はその誘導体、モノカルボン酸、モノカルボン酸塩化物又はモノカルボン酸活性エステルに含まれる化合物が挙げられる。
一般式(59)で表される、芳香族基を分子内に二つ以上、及び、エポキシ基を有する化合物、一般式(60)で表されるエチレン性不飽和二重結合基及びエポキシ基を有する不飽和化合物、又は、エチレン性不飽和二重結合基を有する不飽和カルボン酸の開環付加反応に用いる触媒としては、例えば、トリエチルアミン、ジメチルアニリン、テトラメチルエチレンジアミン、2,4,6−トリス(ジメチルアミノメチル)フェノール、ジメチルベンジルアミン若しくはトリ−n−オクチル7アミンなどのアミン系触媒、テトラメチルアンモニウムクロリド、テトラメチルアンモニウムブロミド、テトラメチルアンモニウムフルオリドなどの4級アンモニウム塩若しくはテトラメチル尿素などのアルキル尿素、テトラメチルグアニジンなどのアルキルグアニジン、ビス(2−エチルヘキサン酸)スズ(II)若しくはジラウリン酸ジ−n−ブチルスズ(IV)などのスズ系触媒、テトラキス(2−エチルヘキサン酸)チタン(IV)などのチタン系触媒、トリフェニルホスフィン若しくはトリフェニルホスフィンオキシドなどのリン系触媒、トリス(アセチルアセトナート)クロム(III)、塩化クロム(III)、オクテン酸クロム(III)若しくはナフテン酸クロム(III)などのクロム系触媒又はオクテン酸コバルト(II)などのコバルト系触媒が挙げられる。
<フッ素原子を有するテトラカルボン酸、フッ素原子を有するテトラカルボン酸二無水物、フッ素原子を有するトリカルボン酸及びフッ素原子を有するジカルボン酸から選ばれる一種類以上に由来する構造単位>
本発明に用いられる(A2−4)カルド系樹脂としては、フッ素原子を有するテトラカルボン酸、フッ素原子を有するテトラカルボン酸二無水物、フッ素原子を有するトリカルボン酸及びフッ素原子を有するジカルボン酸から選ばれる一種類以上に由来する構造単位を含有することが好ましい。(A2−4)カルド系樹脂がフッ素原子を有するテトラカルボン酸、フッ素原子を有するテトラカルボン酸二無水物、フッ素原子を有するトリカルボン酸及びフッ素原子を有するジカルボン酸から選ばれる一種類以上に由来する構造単位を含有することで、透明性が向上し、露光時の感度を向上させることができる。また、膜表面に撥水性を付与することができ、アルカリ現像時における膜表面からの浸み込みを抑制することができる。
フッ素原子を有するテトラカルボン酸、フッ素原子を有するテトラカルボン酸二無水物、フッ素原子を有するトリカルボン酸又はフッ素原子を有するジカルボン酸としては、前述した、フッ素原子を有するテトラカルボン酸、フッ素原子を有するテトラカルボン酸誘導体、フッ素原子を有するジカルボン酸又はフッ素原子を有するジカルボン酸誘導体に含まれる化合物が挙げられる。
(A2−4)カルド系樹脂中の、全テトラカルボン酸及び全ジカルボン酸並びにそれらの誘導体に由来する構造単位に占める、フッ素原子を有するテトラカルボン酸、フッ素原子を有するテトラカルボン酸二無水物、フッ素原子を有するトリカルボン酸及びフッ素原子を有するジカルボン酸から選ばれる一種類以上に由来する構造単位の含有比率は、30〜100mol%の範囲内が好ましく、50〜100mol%の範囲内がより好ましく、70〜100mol%の範囲内がさらに好ましい。含有比率が上記範囲内であると、露光時の感度を向上させることができる。
<芳香族基を有するテトラカルボン酸、芳香族基を有するテトラカルボン酸二無水物、芳香族基を有するトリカルボン酸及び芳香族基を有するジカルボン酸から選ばれる一種類以上に由来する構造単位>
本発明に用いられる(A2−4)カルド系樹脂としては、芳香族基を有するテトラカルボン酸、芳香族基を有するテトラカルボン酸二無水物、芳香族基を有するトリカルボン酸及び芳香族基を有するジカルボン酸から選ばれる一種類以上に由来する構造単位を含有することが好ましい。(A2−4)カルド系樹脂が芳香族基を有するテトラカルボン酸、芳香族基を有するテトラカルボン酸二無水物、芳香族基を有するトリカルボン酸及び芳香族基を有するジカルボン酸から選ばれる一種類以上に由来する構造単位を含有することで、芳香族基の耐熱性により、硬化膜の耐熱性を向上させることができる。
また、後述する(D)着色剤として、特に(D1)顔料を含有させる場合、(A2−4)カルド系樹脂が芳香族基を有する共重合成分に由来する構造単位を含有することで、芳香族基の立体障害により、(D1)顔料の分散安定性を向上させることができる。さらに(D1)顔料が、(D1−2)有機顔料の場合、(A2−4)カルド系樹脂中の芳香族基は、(D1−2)有機顔料の芳香族基と相互作用するため、(D1−2)有機顔料の分散安定性を向上させることができる。
芳香族基を有するテトラカルボン酸、芳香族基を有するテトラカルボン酸二無水物、芳香族基を有するトリカルボン酸又は芳香族基を有するジカルボン酸としては、前述した、芳香族テトラカルボン酸及び/又はその誘導体、芳香族トリカルボン酸及び/又はその誘導体、又は、芳香族ジカルボン酸及び/又はその誘導体に含まれる化合物が挙げられる。
(A2−4)カルド系樹脂中の、全テトラカルボン酸及び全ジカルボン酸並びにそれらの誘導体に由来する構造単位に占める、芳香族基を有するテトラカルボン酸、芳香族基を有するテトラカルボン酸二無水物、芳香族基を有するトリカルボン酸及び芳香族基を有するジカルボン酸から選ばれる一種類以上に由来する構造単位の含有比率は、10〜100mol%の範囲内が好ましく、20〜100mol%の範囲内がより好ましく、30〜100mol%の範囲内がさらに好ましい。含有比率が上記範囲内であると、硬化膜の耐熱性を向上させることができる。
<脂環式基を有するテトラカルボン酸、脂環式基を有するテトラカルボン酸二無水物、脂環式基を有するトリカルボン酸及び脂環式基を有するジカルボン酸から選ばれる一種類以上に由来する構造単位>
本発明に用いられる(A2−4)カルド系樹脂としては、脂環式基を有するテトラカルボン酸、脂環式基を有するテトラカルボン酸二無水物、脂環式基を有するトリカルボン酸及び脂環式基を有するジカルボン酸から選ばれる一種類以上に由来する構造単位を含有することが好ましい。(A2−4)カルド系樹脂が脂環式基を有するテトラカルボン酸、脂環式基を有するテトラカルボン酸二無水物、脂環式基を有するトリカルボン酸及び脂環式基を有するジカルボン酸から選ばれる一種類以上に由来する構造単位を含有することで、脂環式基の耐熱性及び透明性により、硬化膜の耐熱性及び透明性を向上させることができる。
脂環式基を有するテトラカルボン酸、脂環式基を有するテトラカルボン酸二無水物、脂環式基を有するトリカルボン酸又は脂環式基を有するジカルボン酸としては、前述した、脂環式テトラカルボン酸及び/又はその誘導体、脂環式トリカルボン酸及び/又はその誘導体、又は、脂環式ジカルボン酸及び/又はその誘導体に含まれる化合物が挙げられる。
(A2−4)カルド系樹脂中の、全テトラカルボン酸及び全ジカルボン酸並びにそれらの誘導体に由来する構造単位に占める、脂環式基を有するテトラカルボン酸、脂環式基を有するテトラカルボン酸二無水物、脂環式基を有するトリカルボン酸及び脂環式基を有するジカルボン酸から選ばれる一種類以上に由来する構造単位の含有比率は、5mol%以上が好ましく、10mol%以上がより好ましく、15mol%以上がさらに好ましい。含有比率が上記範囲内であると、硬化膜の耐熱性及び透明性を向上させることができる。一方、含有比率は、90mol%以下が好ましく、85mol%以下がより好ましく、75mol%以下がさらに好ましい。含有比率が上記範囲内であると、硬化膜の機械特性を向上させることができる。
<テトラカルボン酸、テトラカルボン酸二無水物、トリカルボン酸、トリカルボン酸無水物又はジカルボン酸二無水物に由来する酸性基>
本発明に用いられる(A2−4)カルド系樹脂としては、テトラカルボン酸、テトラカルボン酸二無水物、トリカルボン酸、トリカルボン酸無水物又はジカルボン酸二無水物に由来する構造単位を含有し、(A2−4)カルド系樹脂が、酸性基を有することが好ましい。(A2−4)カルド系樹脂が酸性基を有することで、アルカリ現像液でのパターン加工性及び現像後の解像度を向上させることができる。
酸性基としては、pH6未満の酸性度を示す基が好ましい。pH6未満の酸性度を示す基としては、例えば、カルボキシ基、カルボン酸無水物基、スルホン酸基、フェノール性水酸基又はヒドロキシイミド基が挙げられる。アルカリ現像液でのパターン加工性向上及び現像後の解像度向上の観点から、カルボキシ基、カルボン酸無水物基又はフェノール性水酸基が好ましく、カルボキシ基又はカルボン酸無水物基がより好ましい。
テトラカルボン酸、テトラカルボン酸二無水物、トリカルボン酸、トリカルボン酸無水物又はジカルボン酸二無水物としては、前述した化合物が挙げられる。
本発明に用いられる(A2−4)カルド系樹脂の酸当量としては、280g/mol以上が好ましく、300g/mol以上がより好ましく、400g/mol以上がさらに好ましい。酸当量が上記範囲内であると、アルカリ現像時における膜減りを抑制することができる。一方、酸当量としては、1,400g/mol以下が好ましく、1,100g/mol以下がより好ましく、950g/mol以下がさらに好ましい。酸当量が上記範囲内であると、アルカリ現像液でのパターン加工性及び現像後の解像度を向上させることができる。また、アルカリ現像液でのパターン加工性向上及び現像後の解像度向上の観点から、酸当量が、カルボン酸当量であることがより好ましい。
(A2−4)カルド系樹脂に占める、各種モノマー成分に由来する構造単位の含有比率は、H−NMR、13C−NMR、29Si−NMR、IR、TOF−MS、元素分析法及び灰分測定などを組み合わせて求めることができる。
<(A2−4)カルド系樹脂の物性>
本発明に用いられる(A2−4)カルド系樹脂の二重結合当量としては、150g/mol以上が好ましく、200g/mol以上がより好ましく、250g/mol以上がさらに好ましい。二重結合当量が上記範囲内であると、下地の基板との密着性を向上させることができる。一方、二重結合当量としては、10,000g/mol以下が好ましく、5,000g/mol以下がより好ましく、2,000g/mol以下がさらに好ましい。二重結合当量が上記範囲内であると、露光時の感度を向上させることができる。
本発明に用いられる(A2−4)カルド系樹脂のMwとしては、GPCで測定されるポリスチレン換算で、500以上が好ましく、1,000以上がより好ましく、1,500以上がさらに好ましい。Mwが上記範囲内であると、現像後の解像度を向上させることができる。一方、Mwとしては、100,000以下が好ましく、50,000以下がより好ましく、20,000以下がさらに好ましい。Mwが上記範囲内であると、塗布時のレベリング性及びアルカリ現像液でのパターン加工性を向上させることができる。
<(A2−5)アクリル樹脂>
本発明に用いられる(A2−5)アクリル樹脂としては、エチレン性不飽和二重結合基を有することが好ましい。(A2−5)アクリル樹脂は、樹脂の主鎖から分岐した側鎖にエチレン性不飽和二重結合基を容易に導入可能な樹脂である。エチレン性不飽和二重結合基を有する場合、(A2−5)アクリル樹脂は光硬化性樹脂であり、露光時にUV硬化させることで炭素−炭素結合の三次元架橋構造が形成される。従って、側鎖にエチレン性不飽和二重結合基を有する(A2−5)アクリル樹脂を樹脂組成物に含有させることで、露光時の感度を向上させることができる。また、形成される三次元架橋構造は、脂環式構造又は脂肪族構造が主成分であるため、樹脂の軟化点の高温化が抑制され、低テーパーのパターン形状を得ることができるとともに、得られる硬化膜の機械特性を向上させることができる。そのため、硬化膜を機械特性が要求される用途に用いる場合などに好適である。
本発明に用いられる(A2−5)アクリル樹脂としては、露光時の感度向上及び硬化膜の機械特性向上の観点から、一般式(61)で表される構造単位及び/又は一般式(62)で表される構造単位を含有することが好ましい。
Figure 2019023728
一般式(61)及び(62)において、Rd及びRdは、それぞれ独立して、エチレン性不飽和二重結合基を有する、炭素数1〜10のアルキル基、炭素数4〜15のシクロアルキル基又は炭素数6〜15のアリール基を表す。R200〜R205は、それぞれ独立して、水素、炭素数1〜10のアルキル基、炭素数4〜10のシクロアルキル基又は炭素数6〜15のアリール基を表す。X90及びX91は、それぞれ独立して、直接結合、炭素数1〜10のアルキレン鎖、炭素数4〜10のシクロアルキレン鎖又は炭素数6〜15のアリーレン鎖を表す。一般式(61)及び(62)において、Rd及びRdは、それぞれ独立して、エチレン性不飽和二重結合基を有する、炭素数1〜6のアルキル基、炭素数4〜10のシクロアルキル基又は炭素数6〜10のアリール基が好ましい。また、R200〜R205は、それぞれ独立して、水素、炭素数1〜6のアルキル基、炭素数4〜7のシクロアルキル基又は炭素数6〜10のアリール基が好ましい。また、X90及びX91は、それぞれ独立して、直接結合、炭素数1〜6のアルキレン鎖、炭素数4〜7のシクロアルキレン鎖又は炭素数6〜10のアリーレン鎖が好ましい。上記のアルキル基、シクロアルキル基、アリール基、アルキレン鎖、シクロアルキレン鎖及びアリーレン鎖は、ヘテロ原子を有してもよく、無置換体又は置換体のいずれであっても構わない。
本発明に用いられる(A2−5)アクリル樹脂としては、酸性基を有する共重合成分又はその他の共重合成分を、ラジカル共重合させて得られる(A2−5)アクリル樹脂であることが好ましい。その他の共重合成分としては、フッ素原子を有する共重合成分、芳香族基を有する共重合成分又は脂環式基を有する共重合成分が好ましい。
<酸性基を有する共重合成分に由来する構造単位>
本発明に用いられる(A2−5)アクリル樹脂としては、酸性基を有する共重合成分に由来する構造単位を含有し、(A2−5)アクリル樹脂が、酸性基を有することが好ましい。(A2−5)アクリル樹脂が酸性基を有することで、アルカリ現像液でのパターン加工性及び現像後の解像度を向上させることができる。
酸性基としては、pH6未満の酸性度を示す基が好ましい。pH6未満の酸性度を示す基としては、例えば、カルボキシ基、カルボン酸無水物基、スルホン酸基、フェノール性水酸基又はヒドロキシイミド基が挙げられる。アルカリ現像液でのパターン加工性向上及び現像後の解像度向上の観点から、カルボキシ基、カルボン酸無水物基又はフェノール性水酸基が好ましく、カルボキシ基又はカルボン酸無水物基がより好ましい。
酸性基を有する共重合成分としては、例えば、(メタ)アクリル酸、(メタ)アクリル酸無水物、イタコン酸、イタコン酸無水物、マレイン酸、フマル酸、コハク酸モノ(2−アクリロキシエチル)、フタル酸モノ(2−アクリロキシエチル)、テトラヒドロフタル酸モノ(2−アクリロキシエチル)、(メタ)アクリル酸4−ヒドロキシフェニル又は(メタ)アクリル酸2−ヒドロキシフェニルが挙げられる。アルカリ現像液でのパターン加工性向上及び現像後の解像度向上の観点から、(メタ)アクリル酸、(メタ)アクリル酸無水物、イタコン酸、イタコン酸無水物、マレイン酸、フマル酸、コハク酸モノ(2−アクリロキシエチル)、フタル酸モノ(2−アクリロキシエチル)又はテトラヒドロフタル酸モノ(2−アクリロキシエチル)が好ましく、(メタ)アクリル酸、(メタ)アクリル酸無水物、イタコン酸、イタコン酸無水物、マレイン酸、フマル酸及びコハク酸モノ(2−アクリロキシエチル)がより好ましい。
本発明に用いられる(A2−5)アクリル樹脂の酸当量としては、280g/mol以上が好ましく、300g/mol以上がより好ましく、400g/mol以上がさらに好ましい。酸当量が上記範囲内であると、アルカリ現像時における膜減りを抑制することができる。一方、酸当量としては、1,400g/mol以下が好ましく、1,100g/mol以下がより好ましく、950g/mol以下がさらに好ましい。酸当量が上記範囲内であると、アルカリ現像液でのパターン加工性及び現像後の解像度を向上させることができる。また、アルカリ現像液でのパターン加工性向上及び現像後の解像度向上の観点から、酸当量が、カルボン酸当量であることがより好ましい。
本発明に用いられる(A2−5)アクリル樹脂としては、(A2−5)アクリル樹脂がカルボキシ基を有する場合、エポキシ基を有しない(A2−5)アクリル樹脂が好ましい。(A2−5)アクリル樹脂がカルボキシ基とエポキシ基と、の両方を有すると、樹脂組成物の塗液の保管中にカルボキシ基とエポキシ基と、が反応する可能性がある。そのため、樹脂組成物の塗液の保管安定性が低下する原因となる。エポキシ基を有しない(A2−5)アクリル樹脂としては、カルボキシ基又はカルボン酸無水物基を有する共重合成分及びエポキシ基を有しないその他の共重合成分と、をラジカル共重合させた(A2−5)アクリル樹脂が好ましい。
<フッ素原子を有する共重合成分に由来する構造単位>
本発明に用いられる(A2−5)アクリル樹脂としては、フッ素原子を有する共重合成分に由来する構造単位を含有することが好ましい。(A2−5)アクリル樹脂がフッ素原子を有する共重合成分に由来する構造単位を含有することで、透明性が向上し、露光時の感度を向上させることができる。また、膜表面に撥水性を付与することができ、アルカリ現像時における膜表面からの浸み込みを抑制することができる。
フッ素原子を有する共重合成分としては、例えば、(メタ)アクリル酸トリフルオロメチル、(メタ)アクリル酸(2,2,2−トリフルオロ)エチル、(メタ)アクリル酸(3,3,3−トリフルオロ)プロピル、(メタ)アクリル酸トリフルオロメトキシプロピル、(メタ)アクリル酸(6,6,6,5,5,4,4,3,3−ノナフルオロ)−n−ヘキシル、(メタ)アクリル酸(1,2,3,4,5−ペンタフルオロ)フェニル又は(メタ)アクリル酸3−(1,2,3,4,5−ペンタフルオロフェニル)プロピルが挙げられる。
(A2−5)アクリル樹脂中の全共重合成分に由来する構造単位に占める、フッ素原子を有する共重合成分に由来する構造単位の含有比率は、5mol%以上が好ましく、10mol%以上がより好ましく、15mol%以上がさらに好ましい。含有比率が上記範囲内であると、露光時の感度を向上させることができる。一方、含有比率は、60mol%以下が好ましく、50mol%以下がより好ましく、40mol%以下がさらに好ましい。含有比率が上記範囲内であると、硬化膜の機械特性を向上させることができる。
<芳香族基を有する共重合成分に由来する構造単位>
本発明に用いられる(A2−5)アクリル樹脂としては、芳香族基を有する共重合成分に由来する構造単位を含有することが好ましい。(A2−5)アクリル樹脂が芳香族基を有する共重合成分に由来する構造単位を含有することで、芳香族基の耐熱性により、硬化膜の耐熱性を向上させることができる。
また、後述する(D)着色剤として、特に(D1)顔料を含有させる場合、(A2−5)アクリル樹脂が芳香族基を有する共重合成分に由来する構造単位を含有することで、芳香族基の立体障害により、(D1)顔料の分散安定性を向上させることができる。さらに(D1)顔料が、(D1−2)有機顔料の場合、(A2−5)アクリル樹脂中の芳香族基は、(D1−2)有機顔料の芳香族基と相互作用するため、(D1−2)有機顔料の分散安定性を向上させることができる。
芳香族基を有する共重合成分としては、例えば、フタル酸モノ(2−アクリロキシエチル)、(メタ)アクリル酸4−ヒドロキシフェニル、(メタ)アクリル酸2−ヒドロキシフェニル、(メタ)アクリル酸フェニル、(メタ)アクリル酸4−トリル、(メタ)アクリル酸4−スチリル、(メタ)アクリル酸1−ナフチル、(メタ)アクリル酸2−ナフチル、(メタ)アクリル酸4−ビフェニル、(メタ)アクリル酸ベンジル、(メタ)アクリル酸フェニルエチル、スチレン、4−メチルスチレン、2−メチルスチレン、3−メチルスチレン又はα−メチルスチレンが挙げられる。硬化膜の耐熱性向上の観点から、フタル酸モノ(2−アクリロキシエチル)、(メタ)アクリル酸4−ヒドロキシフェニル、(メタ)アクリル酸2−ヒドロキシフェニル、(メタ)アクリル酸フェニル、(メタ)アクリル酸4−トリル、(メタ)アクリル酸4−スチリル、(メタ)アクリル酸1−ナフチル、(メタ)アクリル酸2−ナフチル、(メタ)アクリル酸4−ビフェニル、スチレン、4−メチルスチレン、2−メチルスチレン、3−メチルスチレン又はα−メチルスチレンが好ましく、(メタ)アクリル酸1−ナフチル、(メタ)アクリル酸2−ナフチル、スチレンがより好ましい。
(A2−5)アクリル樹脂中の全共重合成分に由来する構造単位に占める、芳香族基を有する共重合成分に由来する構造単位の含有比率は、10mol%以上が好ましく、20mol%以上がより好ましく、30mol%以上がさらに好ましい。含有比率が上記範囲内であると、硬化膜の耐熱性を向上させることができる。一方、含有比率は、80mol%以下が好ましく、75mol%以下がより好ましく、70mol%以下がさらに好ましい。含有比率が上記範囲内であると、露光時の感度を向上させることができる。
<脂環式基を有する共重合成分に由来する構造単位>
本発明に用いられる(A2−5)アクリル樹脂としては、脂環式基を有する共重合成分に由来する構造単位を含有することが好ましい。(A2−5)アクリル樹脂が脂環式基を有する共重合成分に由来する構造単位を含有することで、脂環式基の耐熱性及び透明性により、硬化膜の耐熱性及び透明性を向上させることができる。
脂環式基を有する共重合成分としては、例えば、テトラヒドロフタル酸モノ(2−アクリロキシエチル)、(メタ)アクリル酸シクロペンチル、(メタ)アクリル酸シクロヘキシル、(メタ)アクリル酸シクロヘキセニル、(メタ)アクリル酸4−メトキシシクロヘキシル、(メタ)アクリル酸(2−イソプロピルオキシカルボニル)エチル、(メタ)アクリル酸(2−シクロペンチルオキシカルボニル)エチル、(メタ)アクリル酸(2−シクロヘキシルオキシカルボニル)エチル、(メタ)アクリル酸(2−シクロヘキセニルオキシカルボニル)エチル、(メタ)アクリル酸[2−(4−メトキシシクロヘキシル)オキシカルボニル]エチル、(メタ)アクリル酸2−ノルボルニル、(メタ)アクリル酸イソボルニル、(メタ)アクリル酸トリシクロデカニル、(メタ)アクリル酸テトラシクロデカニル、(メタ)アクリル酸ジシクロペンテニル、(メタ)アクリル酸アダマンチル、(メタ)アクリル酸アダマンチルメチル又は(メタ)アクリル酸[(1−メチル)アダマンチル]が挙げられる。硬化膜の耐熱性向上及び透明性向上の観点から、テトラヒドロフタル酸モノ(2−アクリロキシエチル)、(メタ)アクリル酸シクロペンチル、(メタ)アクリル酸シクロヘキシル、(メタ)アクリル酸シクロヘキセニル、(メタ)アクリル酸4−メトキシシクロヘキシル、(メタ)アクリル酸2−ノルボルニル、(メタ)アクリル酸イソボルニル、(メタ)アクリル酸トリシクロデカニル、(メタ)アクリル酸テトラシクロデカニル、(メタ)アクリル酸ジシクロペンテニル、(メタ)アクリル酸アダマンチル、(メタ)アクリル酸アダマンチルメチル、(メタ)アクリル酸[(1−メチル)アダマンチル]が好ましく、(メタ)アクリル酸2−ノルボルニル、(メタ)アクリル酸イソボルニル、(メタ)アクリル酸トリシクロデカニル、(メタ)アクリル酸テトラシクロデカニル、(メタ)アクリル酸ジシクロペンテニル、(メタ)アクリル酸アダマンチル、(メタ)アクリル酸アダマンチルメチル又は(メタ)アクリル酸[(1−メチル)アダマンチル]がより好ましい。
(A2−5)アクリル樹脂中の全共重合成分に由来する構造単位に占める、脂環式基を有する共重合成分に由来する構造単位の含有比率は、5mol%以上が好ましく、10mol%以上がより好ましく、15mol%以上がさらに好ましい。含有比率が上記範囲内であると、硬化膜の耐熱性及び透明性を向上させることができる。一方、含有比率は、90mol%以下が好ましく、85mol%以下がより好ましく、75mol%以下がさらに好ましい。含有比率が上記範囲内であると、硬化膜の機械特性を向上させることができる。
本発明に用いられる(A2−5)アクリル樹脂としては、酸性基を有する共重合成分又はその他の共重合成分を、ラジカル共重合させて得られる樹脂に、さらに、一般式(60)で表されるエチレン性不飽和二重結合基及びエポキシ基を有する不飽和化合物を開環付加反応させて得られる樹脂が好ましい。
一般式(60)で表されるエチレン性不飽和二重結合基及びエポキシ基を有する不飽和化合物としては、例えば、(メタ)アクリル酸グリシジル、(メタ)アクリル酸α−エチルグリシジル、(メタ)アクリル酸α−n−プロピルグリシジル、(メタ)アクリル酸α−n−ブチルグリシジル、(メタ)アクリル酸3,4−エポキシ−n−ブチル、(メタ)アクリル酸3,4−エポキシヘプチル、(メタ)アクリル酸(α−エチル−6,7−エポキシ)ヘプチル、(メタ)アクリル酸(3,4−エポキシシクロヘキシル)メチル、(メタ)アクリル酸2−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチル、2−ビニル酢酸グリシジル、2−ビニルシクロヘキサンカルボン酸グリシジル、3−ビニルシクロヘキサンカルボン酸グリシジル、4−ビニルシクロヘキサンカルボン酸グリシジル、2−ビニル安息香酸グリシジル、3−ビニル安息香酸グリシジル、4−ビニル安息香酸グリシジル、アリルグリシジルエーテル、ビニルグリシジルエーテル、2−ビニルベンジルグリシジルエーテル、3−ビニルベンジルグリシジルエーテル、4−ビニルベンジルグリシジルエーテル、α−メチル−2−ビニルベンジルグリシジルエーテル、α−メチル−3−ビニルベンジルグリシジルエーテル、α−メチル−4−ビニルベンジルグリシジルエーテル、2,3−ビス(グリシジルオキシメチル)スチレン、2,4−ビス(グリシジルオキシメチル)スチレン、2,5−ビス(グリシジルオキシメチル)スチレン、2,6−ビス(グリシジルオキシメチル)スチレン、2,3,4−トリス(グリシジルオキシメチル)スチレン、2,3,5−トリス(グリシジルオキシメチル)スチレン、2,3,6−トリス(グリシジルオキシメチル)スチレン、3,4,5−トリス(グリシジルオキシメチル)スチレン又は2,4,6−トリス(グリシジルオキシメチルスチレン)が挙げられる。
一般式(60)で表されるエチレン性不飽和二重結合基及びエポキシ基を有する不飽和化合物の開環付加反応に用いる触媒としては、例えば、トリエチルアミン、ジメチルアニリン、テトラメチルエチレンジアミン、2,4,6−トリス(ジメチルアミノメチル)フェノール、ジメチルベンジルアミン若しくはトリ−n−オクチル7アミンなどのアミン系触媒、テトラメチルアンモニウムクロリド、テトラメチルアンモニウムブロミド、テトラメチルアンモニウムフルオリドなどの4級アンモニウム塩若しくはテトラメチル尿素などのアルキル尿素、テトラメチルグアニジンなどのアルキルグアニジン、ビス(2−エチルヘキサン酸)スズ(II)若しくはジラウリン酸ジ−n−ブチルスズ(IV)などのスズ系触媒、テトラキス(2−エチルヘキサン酸)チタン(IV)などのチタン系触媒、トリフェニルホスフィン若しくはトリフェニルホスフィンオキシドなどのリン系触媒、トリス(アセチルアセトナート)クロム(III)、塩化クロム(III)、オクテン酸クロム(III)若しくはナフテン酸クロム(III)などのクロム系触媒又はオクテン酸コバルト(II)などのコバルト系触媒が挙げられる。
<(A2−5)アクリル樹脂の物性>
本発明に用いられる(A2−5)アクリル樹脂の二重結合当量としては、150g/mol以上が好ましく、200g/mol以上がより好ましく、250g/mol以上がさらに好ましい。二重結合当量が上記範囲内であると、下地の基板との密着性を向上させることができる。一方、二重結合当量としては、10,000g/mol以下が好ましく、5,000g/mol以下がより好ましく、2,000g/mol以下がさらに好ましい。二重結合当量が上記範囲内であると、露光時の感度を向上させることができる。
本発明に用いられる(A2−5)アクリル樹脂のMwとしては、GPCで測定されるポリスチレン換算で、1,000以上が好ましく、3,000以上がより好ましく、5,000以上がさらに好ましい。Mwが上記範囲内であると、現像後の解像度を向上させることができる。一方、Mwとしては、100,000以下が好ましく、70,000以下がより好ましく、50,000以下がさらに好ましい。Mwが上記範囲内であると、塗布時のレベリング性及びアルカリ現像液でのパターン加工性を向上させることができる。
<(A2−5)アクリル樹脂の合成方法>
ラジカル共重合に用いるラジカル重合開始剤としては、例えば、2,2’−アゾビス(イソブチロニトリル)、2,2’−アゾビス(2,4−ジメチルバレロニトリル)若しくは2,2’−アゾビス(4−メトキシ−2,4−ジメチルバレロニトリル)などのアゾ化合物又は過酸化ラウロイル、過酸化ジ−t−ブチル、ペルオキシ二炭酸ビス(4−t−ブチルシクロヘキサン−1−イル)、2−エチルペルオキシヘキサン酸t−ブチル、メチルエチルケトンペルオキシド、過酸化ベンゾイル若しくはクメンヒドロペルオキシドなどの有機過酸化物が挙げられる。
ラジカル共重合の条件としては、例えば、空気下又はバブリングや減圧脱気などによって反応容器内を十分窒素置換した後、反応溶媒中、共重合成分とラジカル重合開始剤と、を添加し、60〜110℃で30〜500分反応させることが好ましい。共重合成分として、カルボン酸無水物基を有する共重合成分を用いた場合には、理論量の水を加え、30〜60℃で30〜60分反応させることが好ましい。また、必要に応じてチオール化合物などの連鎖移動剤を用いても構わない。
本発明のネガ型感光性樹脂組成物において、(A1)第1の樹脂及び(A2)第2の樹脂の合計100質量%に占める、(A1)第1の樹脂の含有比率は、25質量%以上が好ましく、35質量%以上がより好ましく、45質量%以上がさらに好ましく、51質量%以上がさらにより好ましく、60質量%以上が特に好ましい。含有比率が上記範囲内であると、硬化膜の耐熱性を向上させることができる。一方、(A1)第1の樹脂の含有比率は、90質量%以下が好ましく、85質量%以下がより好ましく、80質量%以下がさらに好ましく、75質量%以下が特に好ましい。含有比率が上記範囲内であると、低テーパーのパターン形状の硬化膜を得ることができる。
本発明のネガ型感光性樹脂組成物に占める、(A1)第1の樹脂及び(A2)第2の樹脂の含有比率が上記範囲内であると、硬化膜の耐熱性を向上させることができるとともに、低テーパーのパターン形状を得ることができる。そのため、本発明のネガ型感光性樹脂組成物から得られる硬化膜は、有機ELディスプレイの画素分割層等の絶縁層など、高耐熱性及び低テーパーのパターン形状が要求される用途に好適である。特に、熱分解による脱ガスに起因した素子の不良又は特性低下や、高テーパーのパターン形状による電極配線の断線など、耐熱性及びパターン形状に起因する問題が想定される用途において、本発明のネガ型感光性樹脂組成物の硬化膜を用いることで、上記の問題が発生しない、高信頼性の素子を製造することが可能となる。加えて、本発明のネガ型感光性樹脂組成物は後述する(D)着色剤を含有するため、電極配線の可視化防止又は外光反射低減が可能となり、画像表示におけるコントラストを向上させることができる。
<(B)ラジカル重合性化合物>
本発明のネガ型感光性樹脂組成物としては、さらに、(B)ラジカル重合性化合物を含有することが好ましい。
(B)ラジカル重合性化合物とは、分子中に複数のエチレン性不飽和二重結合基を有する化合物をいう。露光時、後述する(C)光重合開始剤から発生するラジカルによって、(B)ラジカル重合性化合物のラジカル重合が進行し、樹脂組成物の膜の露光部がアルカリ現像液に対して不溶化することで、ネガ型のパターンを形成することができる。
ネガ型感光性樹脂組成物は(B)ラジカル重合性化合物を含有することで、露光時のUV硬化が促進されて、露光時の感度を向上させることができる。加えて、熱硬化後の架橋密度が向上し、硬化膜の硬度を向上させることができる。
(B)ラジカル重合性化合物としては、ラジカル重合の進行しやすい、(メタ)アクリル基を有する化合物が好ましい。露光時の感度向上及び硬化膜の硬度向上の観点から、(メタ)アクリル基を分子内に二つ以上有する化合物がより好ましい。(B)ラジカル重合性化合物の二重結合当量としては、露光時の感度向上及び硬化膜の硬度向上の観点から、80〜400g/molが好ましい。
(B)ラジカル重合性化合物としては、例えば、ジエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、トリエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、テトラエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、プロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパンジ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、エトキシ化トリメチロールプロパンジ(メタ)アクリレート、エトキシ化トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ジトリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ(メタ)アクリレート、1,3−ブタンジオールジ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、1,4−ブタンジオールジ(メタ)アクリレート、1,6−ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、1,9−ノナンジオールジ(メタ)アクリレート、1,10−デカンジオールジ(メタ)アクリレート、ジメチロール−トリシクロデカンジ(メタ)アクリレート、エトキシ化グリセリントリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、エトキシ化ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、エトキシ化ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、トリペンタエリスリトールヘプタ(メタ)アクリレート、トリペンタエリスリトールオクタ(メタ)アクリレート、テトラペンタエリスリトールノナ(メタ)アクリレート、テトラペンタエリスリトールデカ(メタ)アクリレート、ペンタペンタエリスリトールウンデカ(メタ)アクリレート、ペンタペンタエリスリトールドデカ(メタ)アクリレート、エトキシ化ビスフェノールAジ(メタ)アクリレート、2,2−ビス[4−(3−(メタ)アクリロキシ−2−ヒドロキシプロポキシ)フェニル]プロパン、1,3,5−トリス((メタ)アクリロキシエチル)イソシアヌル酸、1,3−ビス((メタ)アクリロキシエチル)イソシアヌル酸、9,9−ビス[4−(2−(メタ)アクリロキシエトキシ)フェニル]フルオレン、9,9−ビス[4−(3−(メタ)アクリロキシプロポキシ)フェニル]フルオレン若しくは9,9−ビス(4−(メタ)アクリロキシフェニル)フルオレン又はそれらの酸変性体、エチレンオキシド変性体若しくはプロピレンオキシド変性体が挙げられる。露光時の感度向上及び硬化膜の硬度向上の観点から、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ジトリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、トリペンタエリスリトールヘプタ(メタ)アクリレート、トリペンタエリスリトールオクタ(メタ)アクリレート、2,2−ビス[4−(3−(メタ)アクリロキシ−2−ヒドロキシプロポキシ)フェニル]プロパン、1,3,5−トリス((メタ)アクリロキシエチル)イソシアヌル酸、1,3−ビス((メタ)アクリロキシエチル)イソシアヌル酸、9,9−ビス[4−(2−(メタ)アクリロキシエトキシ)フェニル]フルオレン、9,9−ビス[4−(3−(メタ)アクリロキシプロポキシ)フェニル]フルオレン若しくは9,9−ビス(4−(メタ)アクリロキシフェニル)フルオレン又はそれらの酸変性体、エチレンオキシド変性体若しくはプロピレンオキシド変性体が好ましく、現像後の解像度向上の観点から、それらの酸変性体又はエチレンオキシド変性体がより好ましい。また、現像後の解像度向上の観点から、分子内に二つ以上のグリシドキシ基を有する化合物とエチレン性不飽和二重結合基を有する不飽和カルボン酸と、を開環付加反応させて得られる化合物に、多塩基酸カルボン酸又は多塩基カルボン酸無水物を反応させて得られる化合物も好ましい。
本発明のネガ感光性樹脂組成物に占める(B)ラジカル重合性化合物の含有量は、(A1)第1の樹脂、(A2)第2の樹脂及び(B)ラジカル重合性化合物の合計を100質量部とした場合において、15質量部以上が好ましく、20質量部以上がより好ましく、25質量部以上がさらに好ましく、30質量部以上が特に好ましい。含有量が上記範囲内であると、露光時の感度を向上させることができるとともに、低テーパーのパターン形状の硬化膜を得ることができる。一方、(B)ラジカル重合性化合物の含有量は、65質量部以下が好ましく、60質量部以下がより好ましく、55質量部以下がさらに好ましく、50質量部以下が特に好ましい。含有量が上記範囲内であると、硬化膜の耐熱性を向上させることができるとともに、低テーパーのパターン形状を得ることができる。
<(C)光重合開始剤>
本発明のネガ型感光性樹脂組成物は、さらに、(C)光重合開始剤を含有する。
(C)光重合開始剤とは、露光によって結合開裂及び/又は反応してラジカルを発生する化合物をいう。
(C)光重合開始剤を含有させることで、前述した(B)ラジカル重合性化合物のラジカル重合が進行し、樹脂組成物の膜の露光部がアルカリ現像液に対して不溶化することで、ネガ型のパターンを形成することができる。また、露光時のUV硬化が促進されて、感度を向上させることができる。
(C)光重合開始剤としては、例えば、ベンジルケタール系光重合開始剤、α−ヒドロキシケトン系光重合開始剤、α−アミノケトン系光重合開始剤、アシルホスフィンオキシド系光重合開始剤、オキシムエステル系光重合開始剤、アクリジン系光重合開始剤、チタノセン系光重合開始剤、ベンゾフェノン系光重合開始剤、アセトフェノン系光重合開始剤、芳香族ケトエステル系光重合開始剤又は安息香酸エステル系光重合開始剤が好ましく、露光時の感度向上の観点から、α−ヒドロキシケトン系光重合開始剤、α−アミノケトン系光重合開始剤、アシルホスフィンオキシド系光重合開始剤、オキシムエステル系光重合開始剤、アクリジン系光重合開始剤又はベンゾフェノン系光重合開始剤がより好ましく、α−アミノケトン系光重合開始剤、アシルホスフィンオキシド系光重合開始剤、オキシムエステル系光重合開始剤がさらに好ましい。
ベンジルケタール系光重合開始剤としては、例えば、2,2−ジメトキシ−1,2−ジフェニルエタン−1−オンが挙げられる。
α−ヒドロキシケトン系光重合開始剤としては、例えば、1−(4−イソプロピルフェニル)−2−ヒドロキシ−2−メチルプロパン−1−オン、2−ヒドロキシ−2−メチル−1−フェニルプロパン−1−オン、1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、1−[4−(2−ヒドロキシエトキシ)フェニル]−2−ヒドロキシ−2−メチルプロパン−1−オン又は2−ヒドロキシ−1−[4−[4−(2−ヒドロキシ−2−メチルプロピオニル)ベンジル]フェニル]−2−メチルプロパン−1−オンが挙げられる。
α−アミノケトン系光重合開始剤としては、例えば、2−メチル−1−[4−(メチルチオ)フェニル]−2−モルホリノプロパン−1−オン、2−ベンジル−2−ジメチルアミノ−1−(4−モルホリノフェニル)−ブタン−1−オン、2−ジメチルアミノ−2−(4−メチルベンジル)−1−(4−モルホリノフェニル)−ブタン−1−オン又は3,6−ビス(2−メチル−2−モルホリノプロピオニル)−9−オクチル−9H−カルバゾールが挙げられる。
アシルホスフィンオキシド系光重合開始剤としては、例えば、2,4,6−トリメチルベンゾイル−ジフェニルホスフィンオキシド、ビス(2,4,6−トリメチルベンゾイル)−フェニルホスフィンオキシド又はビス(2,6−ジメトキシベンゾイル)−(2,4,4−トリメチルペンチル)ホスフィンオキシドが挙げられる。
オキシムエステル系光重合開始剤としては、例えば、1−フェニルプロパン−1,2−ジオン−2−(O−エトキシカルボニル)オキシム、1−フェニルブタン−1,2−ジオン−2−(O−メトキシカルボニル)オキシム、1,3−ジフェニルプロパン−1,2,3−トリオン−2−(O−エトキシカルボニル)オキシム、1−[4−(フェニルチオ)フェニル]オクタン−1,2−ジオン−2−(O−ベンゾイル)オキシム、1−[4−[4−(カルボキシフェニル)チオ]フェニル]プロパン−1,2−ジオン−2−(O−アセチル)オキシム、1−[9−エチル−6−(2−メチルベンゾイル)−9H−カルバゾール−3−イル]エタノン−1−(O−アセチル)オキシム、1−[9−エチル−6−[2−メチル−4−[1−(2,2−ジメチル−1,3−ジオキソラン−4−イル)メチルオキシ]ベンゾイル]−9H−カルバゾール−3−イル]エタノン−1−(O−アセチル)オキシム又は1−(9−エチル−6−ニトロ−9H−カルバゾール−3−イル)−1−[2−メチル−4−(1−メトキシプロパン−2−イルオキシ)フェニル]メタノン−1−(O−アセチル)オキシムが挙げられる。
アクリジン系光重合開始剤としては、例えば、1,7−ビス(アクリジン−9−イル)−n−ヘプタンが挙げられる。
チタノセン系光重合開始剤としては、例えば、ビス(η−2,4−シクロペンタジエン−1−イル)−ビス[2,6−ジフルオロ)−3−(1H−ピロール−1−イル)フェニル]チタン(IV)又はビス(η−3−メチル−2,4−シクロペンタジエン−1−イル)−ビス(2,6−ジフルオロフェニル)チタン(IV)が挙げられる。
ベンゾフェノン系光重合開始剤としては、例えば、ベンゾフェノン、4,4’−ビス(ジメチルアミノ)ベンゾフェノン、4,4’−ビス(ジエチルアミノ)ベンゾフェノン、4−フェニルベンゾフェノン、4,4−ジクロロベンゾフェノン、4−ヒドロキシベンゾフェノン、アルキル化ベンゾフェノン、3,3’,4,4’−テトラキス(t−ブチルパーオキシカルボニル)ベンゾフェノン、4−メチルベンゾフェノン、ジベンジルケトン又はフルオレノンが挙げられる。
アセトフェノン系光重合開始剤としては、例えば、2,2−ジエトキシアセトフェノン、2,3−ジエトキシアセトフェノン、4−t−ブチルジクロロアセトフェノン、ベンザルアセトフェノン又は4−アジドベンザルアセトフェノンが挙げられる。
芳香族ケトエステル系光重合開始剤としては、例えば、2−フェニル−2−オキシ酢酸メチルが挙げられる。
安息香酸エステル系光重合開始剤としては、例えば、4−ジメチルアミノ安息香酸エチル、4−ジメチルアミノ安息香酸(2−エチル)ヘキシル、4−ジエチルアミノ安息香酸エチル又は2−ベンゾイル安息香酸メチルが挙げられる。
本発明のネガ感光性樹脂組成物に占める(C)光重合開始剤の含有量は、(A1)第1の樹脂、(A2)第2の樹脂及び(B)ラジカル重合性化合物の合計を100質量部とした場合において、0.1質量部以上が好ましく、0.5質量部以上がより好ましく、0.7質量部以上がさらに好ましく、1質量部以上が特に好ましい。含有量が上記範囲内であると、露光時の感度を向上させることができる。一方、(C)光重合開始剤の含有量は、25質量部以下が好ましく、20質量部以下がより好ましく、17質量部以下がさらに好ましく、15質量部以下が特に好ましい。含有量が上記範囲内であると、現像後の解像度を向上させることができるとともに、低テーパーのパターン形状の硬化膜を得ることができる。
<(D)着色剤>
本発明のネガ型感光性樹脂組成物は、さらに、(D)着色剤を含有する。
(D)着色剤とは、特定波長の光を吸収する化合物であり、特に、可視光線の波長(380〜780nm)の光を吸収することで、着色する化合物をいう。
(D)着色剤を含有させることで、樹脂組成物から得られる膜を着色させることができ、樹脂組成物の膜を透過する光、又は、樹脂組成物の膜から反射する光を、所望の色に着色させる、着色性を付与することができる。また、樹脂組成物の膜を透過する光、又は、樹脂組成物の膜から反射する光から、(D)着色剤が吸収する波長の光を遮光する、遮光性を付与することができる。
(D)着色剤としては、可視光線の波長の光を吸収し、白、赤、橙、黄、緑、青又は紫色に着色する化合物が挙げられる。これらの着色剤を二色以上組み合わせることで、樹脂組成物の所望の樹脂組成物の膜を透過する光、又は、樹脂組成物の膜から反射する光を、所望の色座標に調色する、調色性を向上させることができる。
本発明のネガ型感光性樹脂組成物としては、前記(D)着色剤が、後述する(D1)顔料及び/又は(D2)染料を含有することが好ましい。本発明のネガ型感光性樹脂組成物としては、前記(D)着色剤が、(Da)黒色剤及び/又は(Db)黒色以外の着色剤を含有することが好ましい。
(Da)黒色剤とは、可視光線の波長の光を吸収することで、黒色に着色する化合物をいう。
(Da)黒色剤を含有させることで、樹脂組成物の膜が黒色化するため、樹脂組成物の膜を透過する光、又は、樹脂組成物の膜から反射する光を遮光する、遮光性を向上させることができる。このため、カラーフィルタのブラックマトリックス又は液晶ディスプレイのブラックカラムスペーサーなどの遮光膜や、有機ELディスプレイの画素分割層又はTFT平坦化層など、外光反射の抑制によって高コントラスト化が要求される用途に好適である。
(Da)黒色剤としては、遮光性の観点から、可視光線の全波長の光を吸収し、黒色に着色する化合物が好ましい。また、白、赤、橙、黄、緑、青又は紫色の着色剤から選ばれる二色以上の(D)着色剤の混合物も好ましい。これらの(D)着色剤を二色以上組み合わせることで、擬似的に黒色に着色することができ、遮光性を向上させることができる。
本発明のネガ型感光性樹脂組成物としては、前記(Da)黒色剤が、後述する(D1a)黒色顔料、(D2a−1)黒色染料及び(D2a−2)二色以上の染料混合物から選ばれる一種類以上を含有することが好ましく、遮光性の観点から、後述する(D1a)黒色顔料を含有することがより好ましい。
(Db)黒色以外の着色剤とは、可視光線の波長の光を吸収することで、着色する化合物をいう。すなわち、前述した、黒色を除く、白、赤、橙、黄、緑、青又は紫色に着色する着色剤である。
(Da)黒色剤及び(Db)黒色以外の着色剤を含有させることで、樹脂組成物の膜に遮光性、並びに、着色性及び/又は調色性を付与することができる。
本発明のネガ型感光性樹脂組成物としては、前記(Db)黒色以外の着色剤が、後述する(D1b)黒色以外の顔料及び/又は(D2b)黒色以外の染料を含有することが好ましく、遮光性、及び、耐熱性又は耐候性の観点から、後述する(D1b)黒色以外の顔料を含有することがより好ましい。
本発明のネガ型感光性樹脂組成物において、(A1)第1の樹脂、(A2)第2の樹脂、(D)着色剤、及び後述する(E)分散剤の合計100質量%に占める、(D)着色剤の含有比率は、15質量%以上が好ましく、20質量%以上がより好ましく、25質量%以上がさらに好ましく、30質量%以上が特に好ましい。含有比率が上記範囲内であると、遮光性、着色性又は調色性を向上させることができる。一方、(D)着色剤の含有比率は、80質量%以下が好ましく、75質量%以下がより好ましく、70質量%以下がさらに好ましく、65質量%以下が特に好ましい。含有比率が上記範囲内であると、露光時の感度を向上させることができる。
また、溶剤を除く、本発明のネガ感光性樹脂組成物の全固形分に占める(D)着色剤の含有比率は、5質量%以上が好ましく、10質量%以上がより好ましく、15質量%以上がさらに好ましく、20質量%以上が特に好ましい。含有比率が上記範囲内であると、遮光性、着色性又は調色性を向上させることができる。一方、(D)着色剤の含有比率は、70質量%以下が好ましく、65質量%以下がより好ましく、60質量%以下がさらに好ましく、55質量%以下がさらにより好ましく、50質量%以下が特に好ましい。含有比率が上記範囲内であると、露光時の感度を向上させることができる。
<(D1)顔料>
本発明のネガ型感光性樹脂組成物としては、前記(D)着色剤が、(D1)顔料を含有することが好ましい。前記(D)着色剤が、(D1)顔料を含有する態様としては、前記(Da)黒色剤及び/又は(Db)黒色以外の着色剤として、(D1)顔料を含有することが好ましい。
(D1)顔料とは、対象物の表面に(D1)顔料が物理吸着、又は、対象物の表面と(D1)顔料と、が相互作用などをすることで、対象物を着色させる化合物をいい、一般的に溶剤等に不溶である。また、(D1)顔料による着色は隠蔽性が高く、紫外線等による色褪せがしにくい。
(D1)顔料を含有させることで、隠蔽性に優れた色に着色することでき、樹脂組成物の膜の遮光性及び耐候性を向上させることができる。
(D1)顔料の数平均粒子径は、1〜1,000nmが好ましく、5〜500nmがより好ましく、10〜200nmがさらに好ましい。(D1)顔料の数平均粒子径が上記範囲内であると、樹脂組成物の膜の遮光性及び(D1)顔料の分散安定性を向上させることができる。
ここで、(D1)顔料の数平均粒子径は、サブミクロン粒度分布測定装置(N4−PLUS;べックマン・コールター(株)製)又はゼータ電位・粒子径・分子量測定装置(ゼータサイザーナノZS;シスメックス(株)製)を用いて、溶液中の(D1)顔料のブラウン運動によるレーザー散乱を測定する(動的光散乱法)ことで求めることができる。また、樹脂組成物から得られる硬化膜中の(D1)顔料の数平均粒子径は、SEM及びTEMを用いて測定することで求めることができる。拡大倍率を50,000〜200,000倍として、(D1)顔料の数平均粒子径を直接測定する。(D1)顔料が真球の場合、真球の直径を測定し、数平均粒子径とする。(D1)顔料が真球でない場合、最も長い径(以下、「長軸径」)及び長軸径と直交する方向において最も長い径(以下、「短軸径」)を測定し、長軸径と短軸径を平均した、二軸平均径を数平均粒子径とする。
(D1)顔料としては、例えば、有機顔料又は無機顔料が挙げられる。
有機顔料を含有させることで、樹脂組成物の膜に着色性又は調色性を付与することができる。加えて、有機物であるため、化学構造変化又は官能変換により、所望の特定波長の光を透過又は遮光するなど、樹脂組成物の膜の透過スペクトル又は吸収スペクトルを調整し、調色性を向上させることができる。
有機顔料としては、例えば、フタロシアニン系顔料、アントラキノン系顔料、キナクリドン系顔料、ピランスロン系顔料、ジオキサジン系顔料、チオインジゴ系顔料、ジケトピロロピロール系顔料、キノフタロン系顔料、スレン系顔料、インドリン系顔料、イソインドリン系顔料、イソインドリノン系顔料、ベンゾフラノン系顔料、ペリレン系顔料、アニリン系顔料、アゾ系顔料、アゾメチン系顔料、縮合アゾ系顔料、カーボンブラック、金属錯体系顔料、レーキ顔料、トナー顔料又は蛍光顔料が挙げられる。耐熱性の観点から、アントラキノン系顔料、キナクリドン系顔料、ピランスロン系顔料、ジケトピロロピロール系顔料、ベンゾフラノン系顔料、ペリレン系顔料、縮合アゾ系顔料及びカーボンブラックが好ましい。
フタロシアニン系顔料としては、例えば、銅フタロシアニン系化合物、ハロゲン化銅フタロシアニン系化合物又は無金属フタロシアニン系化合物が挙げられる。
アントラキノン系顔料としては、例えば、アミノアントラキノン系化合物、ジアミノアントラキノン系化合物、アントラピリミジン系化合物、フラバントロン系化合物、アントアントロン系化合物、インダントロン系化合物、ピラントロン系化合物又はビオラントロン系化合物が挙げられる。
アゾ系顔料としては、例えば、ジスアゾ系化合物又はポリアゾ系化合物が挙げられる。
無機顔料を含有させることで、樹脂組成物の膜に着色性又は調色性を付与することができる。加えて、無機物であり、耐熱性及び耐候性により優れるため、樹脂組成物の膜の耐熱性及び耐候性を向上させることができる。
無機顔料としては、例えば、酸化チタン、炭酸バリウム、酸化ジルコニウム、亜鉛華、硫化亜鉛、鉛白、炭酸カルシウム、硫酸バリウム、ホワイトカーボン、アルミナホワイト、二酸化ケイ素、カオリンクレー、タルク、ベントナイト、べんがら、モリブデンレッド、モリブデンオレンジ、クロムバーミリオン、黄鉛、カドミウムイエロー、黄色酸化鉄、チタンイエロー、酸化クロム、ビリジアン、チタンコバルトグリーン、コバルトグリーン、コバルトクロムグリーン、ビクトリアグリーン、群青、紺青、コバルトブルー、セルリアンブルー、コバルトシリカブルー、コバルト亜鉛シリカブルー、マンガンバイオレット、コバルトバイオレット、グラファイト若しくは銀スズ合金、又は、チタン、銅、鉄、マンガン、コバルト、クロム、ニッケル、亜鉛、カルシウム若しくは銀などの金属の微粒子、酸化物、複合酸化物、硫化物、硫酸塩、硝酸塩、炭酸塩、窒化物、炭化物若しくは酸窒化物が挙げられる
本発明のネガ型感光性樹脂組成物としては、前記(D1)顔料が、後述する(D1a)黒色顔料、又は、(D1a)黒色顔料及び(D1b)黒色以外の顔料を含有することが好ましい。
溶剤を除く、本発明のネガ感光性樹脂組成物の全固形分に占める(D1)顔料の含有比率は、5質量%以上が好ましく、10質量%以上がより好ましく、15質量%以上がさらに好ましく、20質量%以上が特に好ましい。含有比率が上記範囲内であると、遮光性、着色性又は調色性を向上させることができる。一方、(D1)顔料の含有比率は、70質量%以下が好ましく、65質量%以下がより好ましく、60質量%以下がさらに好ましく、55質量%以下がさらにより好ましく、50質量%以下が特に好ましい。含有比率が上記範囲内であると、露光時の感度を向上させることができる。
<(D1a)黒色顔料及び(D2a)黒色以外の顔料>
本発明のネガ型感光性樹脂組成物としては、前記(D1)顔料が、(D1a)黒色顔料、又は、(D1a)黒色顔料及び(D1b)黒色以外の顔料を含有することが好ましい。
(D1a)黒色顔料とは、可視光線の波長の光を吸収することで、黒色に着色する顔料をいう。
(D1a)黒色顔料を含有させることで、樹脂組成物の膜が黒色化するとともに、隠蔽性に優れるため、樹脂組成物の膜の遮光性を向上させることができる。
本発明のネガ型感光性樹脂組成物としては、前記(Da)黒色剤が(D1a)黒色顔料であり、この(D1a)黒色顔料が、後述する(D1a−1)黒色有機顔料、(D1a−2)黒色無機顔料及び(D1a−3)二色以上の着色顔料混合物から選ばれる一種類以上であることが好ましい。
溶剤を除く、本発明のネガ感光性樹脂組成物の全固形分に占める(D1a)黒色顔料の含有比率は、5質量%以上が好ましく、10質量%以上がより好ましく、15質量%以上がさらに好ましい。含有比率が上記範囲内であると、遮光性を向上させることができる。一方、(D1a)黒色顔料の含有比率は、70質量%以下が好ましく、65質量%以下がより好ましく、60質量%以下がさらに好ましい。含有比率が上記範囲内であると、露光時の感度を向上させることができる。
(D1b)黒色以外の顔料とは、可視光線の波長の光を吸収することで、黒色を除く、紫、青、緑、黄、橙、赤又は白色に着色する顔料をいう。
(D1b)黒色以外の顔料を含有させることで、樹脂組成物の膜を着色させることができ、着色性又は調色性を付与することができる。(D1b)黒色以外の顔料を二色以上組み合わせることで、樹脂組成物の膜を所望の色座標に調色することができ、調色性を向上させることができる。
(D1b)黒色以外の顔料としては、後述する、黒色を除く、白、赤、橙、黄、緑、青又は紫色に着色する顔料が挙げられる。
本発明のネガ型感光性樹脂組成物としては、前記(D1b)黒色以外の顔料が、後述する(D1b−1)黒色以外の有機顔料及び/又は(D1b−2)黒色以外の無機顔料であることが好ましい。
溶剤を除く、本発明のネガ感光性樹脂組成物の全固形分に占める(D1b)黒色以外の顔料の含有比率は、5質量%以上が好ましく、10質量%以上がより好ましく、15質量%以上がさらに好ましい。含有比率が上記範囲内であると、着色性又は調色性を向上させることができる。一方、(D1b)黒色以外の顔料の含有比率は、70質量%以下が好ましく、65質量%以下がより好ましく、60質量%以下がさらに好ましい。含有比率が上記範囲内であると、露光時の感度を向上させることができる。
<(D1a−1)黒色有機顔料、(D1a−2)黒色無機顔料及び(D1a−3)二色以上の顔料混合物>
本発明のネガ型感光性樹脂組成物としては、前記(D1a)黒色顔料が、(D1a−1)黒色有機顔料、(D1a−2)黒色無機顔料及び(D1a−3)二色以上の着色顔料混合物から選ばれる一種類以上であることが好ましい。
(D1a−1)黒色有機顔料とは、可視光線の波長の光を吸収することで、黒色に着色する有機顔料をいう。
(D1a−1)黒色有機顔料を含有させることで、樹脂組成物の膜が黒色化するとともに、隠蔽性に優れるため、樹脂組成物の膜の遮光性を向上させることができる。さらに、有機物であるため、化学構造変化又は官能変換により、所望の特定波長の光を透過又は遮光するなど、樹脂組成物の膜の透過スペクトル又は吸収スペクトルを調整し、調色性を向上させることができる。
(D1a−1)黒色有機顔料としては、例えば、アントラキノン系黒色顔料、ベンゾフラノン系黒色顔料、ペリレン系黒色顔料、アニリン系黒色顔料、アゾメチン系黒色顔料又はカーボンブラックが挙げられる。
カーボンブラックとしては、例えば、チャンネルブラック、ファーネスブラック、サーマルブラック、アセチレンブラック及びランプブラックが挙げられる。遮光性の観点から、チャンネルブラックが好ましい。
溶剤を除く、本発明のネガ感光性樹脂組成物の全固形分に占める(D1a−1)黒色有機顔料の含有比率は、5質量%以上が好ましく、10質量%以上がより好ましく、15質量%以上がさらに好ましい。含有比率が上記範囲内であると、遮光性及び調色性を向上させることができる。一方、含有比率は、70質量%以下が好ましく、65質量%以下がより好ましく、60質量%以下がさらに好ましい。含有比率が上記範囲内であると、露光時の感度を向上させることができる。
<表面処理がされたカーボンブラック>
カーボンブラックとしては、表面処理がされたカーボンブラックが好ましい。表面処理としては、酸性基を導入する表面処理、シランカップリング剤による表面処理又は樹脂による被覆処理が好ましい。
酸性基を導入する表面処理又はシランカップリング剤による表面処理をすることで、カーボンブラックの粒子表面を酸性化、親水性化又は疎水性化するなど、粒子の表面状態を改質することができ、樹脂組成物中に含有する樹脂や後述する(E)分散剤による分散安定性を向上させることができる。
酸性基を導入する表面処理によって、カーボンブラックに導入される酸性基としては、ブレンステッドの定義において酸性を示す置換基である。酸性基の具体例としては、カルボキシ基、スルホン酸基又はリン酸基が挙げられる。
カーボンブラックに導入される酸性基は、塩を形成しても構わない。酸性基と塩を形成するカチオンとしては、種々の金属イオン、含窒素化合物のカチオン、アリールアンモニウムイオン、アルキルアンモニウムイオン又はアンモニウムイオンが挙げられる。硬化膜の絶縁性の観点から、アリールアンモニウムイオン、アルキルアンモニウムイオン又はアンモニウムイオンが好ましい。
カーボンブラックに酸性基を導入する表面処理をする方法としては、例えば、以下の(1)〜(5)の方法が挙げられる。
(1)濃硫酸、発煙硫酸若しくはクロロスルホン酸を用いる直接置換法又は亜硫酸塩若しくは亜硫酸水素塩を用いる間接置換法により、カーボンブラックにスルホン酸基を導入する方法。
(2)アミノ基と酸性基と、を有する有機化合物とカーボンブラックと、をジアゾカップリングさせる方法。
(3)ハロゲン原子と酸性基と、を有する有機化合物とヒドロキシ基を有するカーボンブラックと、をウィリアムソンのエーテル化法により反応させる方法。
(4)ハロゲン化カルボニル基と保護基により保護された酸性基と、を有する有機化合物とヒドロキシ基を有するカーボンブラックと、を反応させる方法。
(5)ハロゲン化カルボニル基と保護基により保護された酸性基と、を有する有機化合物とカーボンブラックと、をフリーデルクラフツ反応させた後、酸性基を脱保護させる方法。
酸性基の導入処理が、容易かつ安全である観点から、(2)の方法が好ましい。(2)の方法で用いられるアミノ基と酸性基と、を有する有機化合物としては、例えば、芳香族基にアミノ基と酸性基と、が結合した有機化合物が好ましい。芳香族基にアミノ基と酸性基と、が結合した有機化合物としては、4−アミノベンゼンスルホン酸又は4−アミノ安息香酸など、公知のものを用いることができる。
カーボンブラックに導入される酸性基のモル数は、カーボンブラック100gに対して、1mmol以上が好ましく、5mmol以上がより好ましい。モル数が上記範囲内であると、カーボンブラックの分散安定性を向上させることができる。一方、モル数は、200mmol以下が好ましく、150mmol以下がより好ましい。モル数が上記範囲内であると、カーボンブラックの分散安定性を向上させることができる。
カーボンブラックの粒子の表面状態を改質するシランカップリング剤(以下、「表面処理オルガノシラン」)による表面処理によって、カーボンブラックに導入される置換基としては、例えば、酸性基、塩基性基、親水性基又は疎水性基が挙げられる。酸性基、塩基性基、親水性基又は疎水性基としては、例えば、アルキルシリル基、アリールシリル基又はヒドロキシ基、カルボキシ基若しくはアミノ基を有するアルキルシリル基若しくはアリールシリル基が挙げられる。
表面処理オルガノシランによる表面処理をする方法としては、例えば、表面処理オルガノシランとカーボンブラックと、を混合処理する方法が挙げられる。さらに、必要に応じて、反応溶媒、水又は触媒を添加しても構わない。
表面処理オルガノシランによる表面処理に用いる反応溶媒としては、例えば、後述する溶剤と同様のものが挙げられる。反応溶媒の添加量は、カーボンブラック及び表面処理オルガノシランの合計を100質量部とした場合において、10〜1,000質量部が好ましい。水の添加量は、加水分解性基1molに対して0.5〜2molが好ましい。
表面処理オルガノシランによる表面処理に用いる触媒としては、酸触媒又は塩基触媒が好ましい。酸触媒としては、例えば、塩酸、硝酸、硫酸、フッ化水素酸、リン酸、酢酸、トリフルオロ酢酸、ギ酸若しくは多価カルボン酸又はこれらの無水物あるいはイオン交換樹脂が挙げられる。塩基触媒としては、例えば、トリエチルアミン、トリ−n−プロピルアミン、トリ−n−ブチルアミン、トリ−n−ペンチルアミン、トリ−n−ヘキシルアミン、トリ−n−ヘプチルアミン、トリ−n−オクチルアミン、ジエチルアミン、トリエタノールアミン、ジエタノールアミン、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、アミノ基を有するアルコキシシラン又はイオン交換樹脂が挙げられる。触媒の添加量は、カーボンブラック及び表面処理オルガノシランを100質量部とした場合において、0.01〜10質量部が好ましい。
表面処理オルガノシランによる表面処理温度としては、20〜250℃が好ましく、40〜200℃が好ましく、60〜180℃がさらに好ましい。
表面処理オルガノシランとして、例えばメチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、メチルトリn−ブトキシシラン、メチルトリクロロシラン、メチルトリアセトキシシラン、エチルトリメトキシシラン、n−プロピルトリメトキシシラン、n−ヘキシルトリメトキシシラン、n−デシルトリメトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、4−ヒドロキシフェニルトリメトキシシラン、3−アミノプロピルトリメトキシシラン、4−アミノフェニルトリメトキシシラン又は3−トリメトキシシリルプロピルコハク酸無水物など、公知のものを用いることができる。
表面処理オルガノシランの含有量は、カーボンブラック及び表面処理オルガノシランの合計を100質量部とした場合において、0.01質量部以上が好ましく、0.05質量部以上がより好ましい。含有量が上記範囲内であると、カーボンブラックの分散安定性を向上させることができる。一方、表面処理オルガノシランの含有量は、20質量部以下が好ましく、15質量部以下より好ましい。含有量が上記範囲内であると、カーボンブラックの分散安定性を向上させることができる。
カーボンブラックとしては、樹脂による被覆処理がされたカーボンブラックも好ましい。カーボンブラックを被覆する樹脂(以下、「被覆樹脂」)による被覆処理をすることで、カーボンブラックの粒子表面が導電性の低い絶縁性の被覆樹脂で被覆され、粒子の表面状態を改質することができ、硬化膜の遮光性及び絶縁性を向上させることができる。また、リーク電流の低減などにより、ディスプレイの信頼性などを向上させることができる。このため、硬化膜を絶縁性が要求される用途に用いる場合などに好適である。
被覆樹脂としては、ポリアミド、ポリアミドイミド、エポキシ樹脂、ノボラック樹脂、フェノール樹脂、ウレア樹脂、メラミン樹脂、ポリウレタン、ジアリルフタレート樹脂、アルキルベンゼン樹脂、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリブチレンテレフタレート又は変性ポリフェニレンオキサイドが挙げられる。
被覆樹脂の含有量は、カーボンブラック及び被覆樹脂の合計を100質量部とした場合において、0.1質量部以上が好ましく、0.5質量部以上がより好ましい。含有量が上記範囲内であると、硬化膜の遮光性及び絶縁性を向上させることができる。一方、被覆樹脂の含有量は、40質量部以下が好ましく、30質量部以下より好ましい。含有量が上記範囲内であると、硬化膜の遮光性及び絶縁性を向上させることができる。
溶剤を除く、本発明のネガ感光性樹脂組成物の全固形分に占める表面処理がされたカーボンブラックの含有比率は、5質量%以上が好ましく、10質量%以上がより好ましく、15質量%以上がさらに好ましい。含有比率が上記範囲内であると、遮光性及び調色性を向上させることができる。一方、含有比率は、70質量%以下が好ましく、65質量%以下がより好ましく、60質量%以下がさらに好ましい。含有比率が上記範囲内であると、露光時の感度を向上させることができる。
(D1a−2)黒色無機顔料とは、可視光線の波長の光を吸収することで、黒色に着色する無機顔料をいう。
(D1a−2)黒色無機顔料を含有させることで、樹脂組成物の膜が黒色化するとともに、隠蔽性に優れるため、樹脂組成物の膜の遮光性を向上させることができる。さらに、無機物であり、耐熱性及び耐候性により優れるため、樹脂組成物の膜の耐熱性及び耐候性を向上させることができる。
(D1a−2)黒色無機顔料としては、例えば、グラファイト若しくは銀スズ合金、又は、チタン、銅、鉄、マンガン、コバルト、クロム、ニッケル、亜鉛、カルシウム若しくは銀などの金属の微粒子、酸化物、複合酸化物、硫化物、硫酸塩、硝酸塩、炭酸塩、窒化物、炭化物若しくは酸窒化物が挙げられる。遮光性向上の観点から、チタン若しくは銀の微粒子、酸化物、複合酸化物、硫化物、窒化物、炭化物若しくは酸窒化物が好ましく、チタンの窒化物若しくは酸窒化物がより好ましい。
黒色有機顔料又は黒色無機顔料としては、例えば、ピグメントブラック1、6、7、12、20、31又は32が挙げられる。(数値は何れもカラーインデックス(以下、「C.I.」)ナンバー)
溶剤を除く、本発明のネガ感光性樹脂組成物の全固形分に占める(D1a−2)黒色無機顔料の含有比率は、5質量%以上が好ましく、10質量%以上がより好ましく、15質量%以上がさらに好ましい。含有比率が上記範囲内であると、遮光性、耐熱性及び耐候性を向上させることができる。一方、(D1a−2)黒色無機顔料の含有比率は、70質量%以下が好ましく、65質量%以下がより好ましく、60質量%以下がさらに好ましい。含有比率が上記範囲内であると、露光時の感度を向上させることができる。
(D1a−3)二色以上の顔料混合物とは、白、赤、橙、黄、緑、青又は紫色の顔料から選ばれる二色以上の顔料を組み合わせることで、擬似的に黒色に着色する、顔料混合物をいう。
(D1a−3)二色以上の顔料混合物を含有させることで、樹脂組成物の膜が黒色化するとともに、隠蔽性に優れるため、樹脂組成物の膜の遮光性を向上させることができる。さらに、二色以上の顔料を混合するため、所望の特定波長の光を透過又は遮光するなど、樹脂組成物の膜の透過スペクトル又は吸収スペクトルを調整し、調色性を向上させることができる。
赤色に着色する顔料としては、例えば、ピグメントレッド9、48、97、122、123、144、149、166、168、177、179、180、192、209、215、216、217、220、223、224、226、227、228、240又は250が挙げられる(数値は何れもC.I.ナンバー)。
橙色に着色する顔料としては、例えば、ピグメントオレンジ12、36、38、43、51、55、59、61、64、65又は71が挙げられる(数値は何れもC.I.ナンバー)。
黄色に着色する顔料としては、例えば、ピグメントイエロー12、13、17、20、24、83、86、93、95、109、110、117、125、129、137、138、139、147、148、150、153、154、166、168又は185が挙げられる(数値は何れもC.I.ナンバー)。
緑色に着色する顔料としては、例えば、ピグメントグリーン7、10、36又は58が挙げられる(数値は何れもC.I.ナンバー)。
青色に着色する顔料としては、例えば、ピグメントブルー15、15:3、15:4、15:6、22、60又は64が挙げられる(数値は何れもC.I.ナンバー)。
紫色に着色する顔料としては、例えば、ピグメントバイオレット19、23、29、30、32、37、40又は50が挙げられる(数値は何れもC.I.ナンバー)。
白色に着色する顔料としては、例えば、酸化チタン、炭酸バリウム、酸化ジルコニウム、亜鉛華、硫化亜鉛、鉛白、炭酸カルシウム、硫酸バリウム、ホワイトカーボン、アルミナホワイト、二酸化ケイ素、カオリンクレー、タルク又はベントナイトが挙げられる。
溶剤を除く、本発明のネガ感光性樹脂組成物の全固形分に占める(D1a−3)二色以上の顔料混合物の含有比率は、5質量%以上が好ましく、10質量%以上がより好ましく、15質量%以上がさらに好ましい。含有比率が上記範囲内であると、遮光性及び調色性を向上させることができる。一方、含有比率は、70質量%以下が好ましく、65質量%以下がより好ましく、60質量%以下がさらに好ましい。含有比率が上記範囲内であると、露光時の感度を向上させることができる。
<(D1b−1)黒色以外の有機顔料、(D1b−2)黒色以外の無機顔料>
本発明のネガ型感光性樹脂組成物としては、前記(D1b)黒色以外の顔料が、(D1b−1)黒色以外の有機顔料及び/又は(D1b−2)黒色以外の無機顔料であることが好ましい。
(D1b−1)黒色以外の有機顔料とは、可視光線の波長の光を吸収することで、黒色を除く、白、赤、橙、黄、緑、青又は紫色に着色する有機顔料をいう。
(D1b−1)黒色以外の有機顔料を含有させることで、樹脂組成物の膜を着色させることができ、着色性又は調色性を付与することができる。さらに、有機物であるため、化学構造変化又は官能変換により、所望の特定波長の光を透過又は遮光するなど、樹脂組成物の膜の透過スペクトル又は吸収スペクトルを調整し、調色性を向上させることができる。(D1b−1)黒色以外の有機顔料を二色以上組み合わせることで、樹脂組成物の膜を所望の色座標に調色することができ、調色性を向上させることができる。
(D1b−1)黒色以外の有機顔料としては、黒色を除く、白、赤、橙、黄、緑、青又は紫色に着色する有機顔料が挙げられる。
(D1b−1)黒色以外の有機顔料としては、例えば、フタロシアニン系顔料、アントラキノン系顔料、キナクリドン系顔料、ピランスロン系顔料、ジオキサジン系顔料、チオインジゴ系顔料、ジケトピロロピロール系顔料、キノフタロン系顔料、スレン系顔料、インドリン系顔料、イソインドリン系顔料、イソインドリノン系顔料、ベンゾフラノン系顔料、ペリレン系顔料、アニリン系顔料、アゾ系顔料、アゾメチン系顔料、金属錯体系顔料、レーキ顔料、トナー顔料又は蛍光顔料が挙げられる。
溶剤を除く、本発明のネガ感光性樹脂組成物の全固形分に占める(D1b−1)黒色以外の有機顔料の含有比率は、5質量%以上が好ましく、10質量%以上がより好ましく、15質量%以上がさらに好ましい。含有比率が上記範囲内であると、着色性及び調色性を向上させることができる。一方、含有比率は、70質量%以下が好ましく、65質量%以下がより好ましく、60質量%以下がさらに好ましい。含有比率が上記範囲内であると、露光時の感度を向上させることができる。
(D1b−2)黒色以外の無機顔料とは、可視光線の波長の光を吸収することで、黒色を除く、白、赤、橙、黄、緑、青又は紫色に着色する無機顔料をいう。
(D1b−2)黒色以外の無機顔料を含有させることで、樹脂組成物の膜を着色させることができ、着色性又は調色性を付与することができる。さらに、無機物であり、耐熱性及び耐候性により優れるため、樹脂組成物の膜の耐熱性及び耐候性を向上させることができる。(D1b−2)黒色以外の無機顔料を二色以上組み合わせることで、樹脂組成物の膜を所望の色座標に調色することができ、調色性を向上させることができる。
(D1b−2)黒色以外の無機顔料を二色以上組み合わせることで、樹脂組成物の膜を所望の色座標に調色することができ、調色性を向上させることができる。
(D1b−2)黒色以外の無機顔料としては、黒色を除く、白、赤、橙、黄、緑、青又は紫色に着色する無機顔料が挙げられる。
(D1b−2)黒色以外の無機顔料としては、例えば、酸化チタン、炭酸バリウム、酸化ジルコニウム、亜鉛華、硫化亜鉛、鉛白、炭酸カルシウム、硫酸バリウム、ホワイトカーボン、アルミナホワイト、二酸化ケイ素、カオリンクレー、タルク、ベントナイト、べんがら、モリブデンレッド、モリブデンオレンジ、クロムバーミリオン、黄鉛、カドミウムイエロー、黄色酸化鉄、チタンイエロー、酸化クロム、ビリジアン、チタンコバルトグリーン、コバルトグリーン、コバルトクロムグリーン、ビクトリアグリーン、群青、紺青、コバルトブルー、セルリアンブルー、コバルトシリカブルー、コバルト亜鉛シリカブルー、マンガンバイオレット又はコバルトバイオレットが挙げられる。
溶剤を除く、本発明のネガ感光性樹脂組成物の全固形分に占める(D1b−2)黒色以外の無機顔料の含有比率は、5質量%以上が好ましく、10質量%以上がより好ましく、15質量%以上がさらに好ましい。含有比率が上記範囲内であると、着色性若しくは調色性、耐熱性及び耐候性を向上させることができる。一方、(D1b−2)黒色以外の無機顔料の含有比率は、70質量%以下が好ましく、65質量%以下がより好ましく、60質量%以下がさらに好ましい。含有比率が上記範囲内であると、露光時の感度を向上させることができる。
<(D1a−1a)ベンゾフラノン系黒色顔料及び(D1a−1b)ペリレン系黒色顔料>
本発明のネガ型感光性樹脂組成物としては、前記(D1a−1)黒色有機顔料が、(D1a−1a)ベンゾフラノン系黒色顔料及び/又は(D1a−1b)ペリレン系黒色顔料であることが好ましい。
(D1a−1a)ベンゾフラノン系黒色顔料とは、分子内にベンゾフラン−2(3H)−オン構造又はベンゾフラン−3(2H)−オン構造を有する、可視光線の波長の光を吸収することで黒色に着色する化合物をいう。
(D1a−1a)ベンゾフラノン系黒色顔料を含有させることで、樹脂組成物の膜が黒色化するとともに、隠蔽性に優れるため、樹脂組成物の膜の遮光性を向上させることができる。さらに、有機物であるため、化学構造変化又は官能変換により、所望の特定波長の光を透過又は遮光するなど、樹脂組成物の膜の透過スペクトル又は吸収スペクトルを調整し、調色性を向上させることができる。特に、近赤外領域の波長(例えば、700nm以上)の透過率を向上させることができるため、遮光性を有し、近赤外領域の波長の光を利用する用途に好適である。
(D1a−1a)ベンゾフラノン系黒色顔料としては、一般式(63)〜(68)のいずれかで表されるベンゾフラノン化合物が好ましい。
Figure 2019023728
一般式(63)〜(65)において、R206、R207、R212、R213、R218及びR219は、それぞれ独立して、水素、ハロゲン原子、炭素数1〜10のアルキル基又はフッ素原子を1〜20個有する炭素数1〜10のアルキル基を表す。R208、R209、R214、R215、R220及びR221は、それぞれ独立して、水素、ハロゲン原子、R251、COOH、COOR251、COO、CONH、CONHR251、CONR251252、CN、OH、OR251、OCOR251、OCONH、OCONHR251、OCONR251252、NO、NH、NHR251、NR251252、NHCOR251、NR251COR252、N=CH、N=CHR251、N=CR251252、SH、SR251、SOR251、SO251、SO251、SOH、SO 、SONH、SONHR251又はSONR251252を表し、R251及びR252は、それぞれ独立して、炭素数1〜10のアルキル基、炭素数4〜10のシクロアルキル基、炭素数2〜10のアルケニル基、炭素数4〜10のシクロアルケニル基又は炭素数2〜10のアルキニル基を表す。複数のR208、R209、R214、R215、R220又はR221で、直接結合、又は、酸素原子ブリッジ、硫黄原子ブリッジ、NHブリッジ若しくはNR251ブリッジで環を形成しても構わない。R210、R211、R216、R217、R222及びR223は、それぞれ独立して、水素、炭素数1〜10のアルキル基又は炭素数6〜15のアリール基を表す。a、b、c、d、e及びfは、それぞれ独立して、0〜4の整数を表す。一般式(63)〜(65)において、R206、R207、R212、R213、R218及びR219は、それぞれ独立して、水素、ハロゲン原子、炭素数1〜6のアルキル基又はフッ素原子を1〜12個有する炭素数1〜6のアルキル基が好ましい。また、R251及びR252は、それぞれ独立して、炭素数1〜6のアルキル基、炭素数4〜7のシクロアルキル基、炭素数2〜6のアルケニル基、炭素数4〜7のシクロアルケニル基又は炭素数2〜6のアルキニル基が好ましい。また、R210、R211、R216、R217、R222及びR223は、それぞれ独立して、水素、炭素数1〜6のアルキル基又は炭素数6〜10のアリール基が好ましい。上記のアルキル基、シクロアルキル基、アルケニル基、シクロアルケニル基、アルキニル基及びアリール基は、ヘテロ原子を有してもよく、無置換体又は置換体のいずれであっても構わない。
Figure 2019023728

一般式(66)〜(68)において、R253、R254、R259、R260、R265及びR266は、それぞれ独立して、水素、ハロゲン原子、炭素数1〜10のアルキル基又はフッ素原子を1〜20個有する炭素数1〜10のアルキル基を表す。R255、R256、R261、R262、R267及びR268は、それぞれ独立して、水素、ハロゲン原子、R271、COOH、COOR271、COO、CONH、CONHR271、CONR271272、CN、OH、OR271、OCOR271、OCONH、OCONHR271、OCONR271272、NO、NH、NHR271、NR271272、NHCOR271、NR271COR272、N=CH、N=CHR271、N=CR271272、SH、SR271、SOR271、SO271、SO271、SOH、SO 、SONH、SONHR271又はSONR271272を表し、R271及びR272は、それぞれ独立して、炭素数1〜10のアルキル基、炭素数4〜10のシクロアルキル基、炭素数2〜10のアルケニル基、炭素数4〜10のシクロアルケニル基又は炭素数2〜10のアルキニル基を表す。複数のR255、R256、R261、R262、R267又はR268で、直接結合、又は、酸素原子ブリッジ、硫黄原子ブリッジ、NHブリッジ若しくはNR271ブリッジで環を形成しても構わない。R257、R258、R263、R264、R269及びR270は、それぞれ独立して、水素、炭素数1〜10のアルキル基又は炭素数6〜15のアリール基を表す。a、b、c、d、e及びfは、それぞれ独立して、0〜4の整数を表す。一般式(66)〜(68)において、R253、R254、R259、R260、R265及びR266は、それぞれ独立して、水素、ハロゲン原子、炭素数1〜6のアルキル基又はフッ素原子を1〜12個有する炭素数1〜6のアルキル基が好ましい。また、R271及びR272は、それぞれ独立して、炭素数1〜6のアルキル基、炭素数4〜7のシクロアルキル基、炭素数2〜6のアルケニル基、炭素数4〜7のシクロアルケニル基又は炭素数2〜6のアルキニル基が好ましい。また、R257、R258、R263、R264、R269及びR270は、それぞれ独立して、水素、炭素数1〜6のアルキル基又は炭素数6〜10のアリール基が好ましい。上記のアルキル基、シクロアルキル基、アルケニル基、シクロアルケニル基、アルキニル基及びアリール基は、ヘテロ原子を有してもよく、無置換体又は置換体のいずれであっても構わない。
(D1a−1a)ベンゾフラノン系黒色顔料としては、例えば、“IRGAPHOR”(登録商標) BLACK S0100CF(BASF製)、国際公開第2010−081624号記載の黒色顔料又は国際公開第2010−081756号記載の黒色顔料が挙げられる。
溶剤を除く、本発明のネガ感光性樹脂組成物の全固形分に占める(D1a−1a)ベンゾフラノン系黒色顔料の含有比率は、5質量%以上が好ましく、10質量%以上がより好ましく、15質量%以上がさらに好ましい。含有比率が上記範囲内であると、遮光性及び調色性を向上させることができる。一方、(D1a−1a)ベンゾフラノン系黒色顔料の含有比率は、70質量%以下が好ましく、65質量%以下がより好ましく、60質量%以下がさらに好ましい。含有比率が上記範囲内であると、露光時の感度を向上させることができる。
(D1a−1b)ペリレン系黒色顔料とは、分子内にペリレン構造を有する、可視光線の波長の光を吸収することで黒色に着色する化合物をいう。
(D1a−1b)ペリレン系黒色顔料を含有させることで、樹脂組成物の膜が黒色化するとともに、隠蔽性に優れるため、樹脂組成物の膜の遮光性を向上させることができる。さらに、有機物であるため、化学構造変化又は官能変換により、所望の特定波長の光を透過又は遮光するなど、樹脂組成物の膜の透過スペクトル又は吸収スペクトルを調整し、調色性を向上させることができる。特に、近赤外領域の波長(例えば、700nm以上)の透過率を向上させることができるため、遮光性を有し近赤外領域の波長の光を利用する用途に好適である。
(D1a−1b)ペリレン系黒色顔料としては、一般式(69)〜(71)のいずれかで表されるペリレン化合物が好ましい。
Figure 2019023728
一般式(69)〜(71)において、X92、X93、X94及びX95は、それぞれ独立して、炭素数1〜10のアルキレン鎖を表す。R224及びR225は、それぞれ独立して、水素、ヒドロキシ基、炭素数1〜6のアルコキシ基又は炭素数2〜6のアシル基を表す。R273及びR274は、それぞれ独立して、水素又は炭素数1〜10のアルキル基を表す。a及びbは、それぞれ独立して、0〜5の整数を表す。一般式(69)〜(71)において、X92、X93、X94及びX95は、それぞれ独立して、炭素数1〜6のアルキレン鎖が好ましい。また、R224及びR225は、それぞれ独立して、水素、ヒドロキシ基、炭素数1〜4のアルコキシ基又は炭素数2〜4のアシル基が好ましい。R273及びR274は、それぞれ独立して、水素又は炭素数1〜6のアルキル基が好ましい。上記のアルキレン鎖、アルコキシ基、アシル基及びアルキル基は、ヘテロ原子を有してもよく、無置換体又は置換体のいずれであっても構わない。
(D1a−1b)ペリレン系黒色顔料としては、例えば、ピグメントブラック21、30、31、32、33若しくは34が挙げられる(数値は何れもC.I.ナンバー)。
上記以外に、“PALIOGEN”(登録商標) BLACK S0084、同 K0084、同 L0086、同 K0086、同 EH0788又は同 FK4281(以上、何れもBASF製)が挙げられる。
溶剤を除く、本発明のネガ感光性樹脂組成物の全固形分に占める(D1a−1b)ペリレン系黒色顔料の含有比率は、5質量%以上が好ましく、10質量%以上がより好ましく、15質量%以上がさらに好ましい。含有比率が上記範囲内であると、遮光性及び調色性を向上させることができる。一方、(D1a−1b)ペリレン系黒色顔料の含有比率は、70質量%以下が好ましく、65質量%以下がより好ましく、60質量%以下がさらに好ましい。含有比率が上記範囲内であると、露光時の感度を向上させることができる。
<(D2)染料>
本発明のネガ型感光性樹脂組成物としては、前記(D)着色剤が、(D2)染料を含有することが好ましい。前記(D)着色剤が、(D2)染料を含有する態様としては、前記(Da)黒色剤及び/又は(Db)黒色以外の着色剤として、(D2)染料を含有することが好ましい。
(D2)染料とは、対象物の表面構造に、(D2)染料中のイオン性基若しくはヒドロキシ基などの置換基が、化学吸着又は強く相互作用などをすることで、対象物を着色させる化合物をいい、一般的に溶剤等に可溶である。また、(D2)染料による着色は、分子一つ一つが対象物と吸着するため、着色力が高く、発色効率が高い。
(D2)染料を含有させることで、着色力に優れた色に着色することでき、樹脂組成物の膜の着色性及び調色性を向上させることができる。
(D2)染料としては、例えば、直接染料、反応性染料、硫化染料、バット染料、酸性染料、含金属染料、含金属酸性染料、塩基性染料、媒染染料、酸性媒染染料、分散染料、カチオン染料又は蛍光増白染料が挙げられる。
(D2)染料としては、アントラキノン系染料、アゾ系染料、アジン系染料、フタロシアニン系染料、メチン系染料、オキサジン系染料、キノリン系染料、インジゴ系染料、インジゴイド系染料、カルボニウム系染料、スレン系染料、ペリノン系染料、ペリレン系染料、トリアリールメタン系染料又はキサンテン系染料が挙げられる。後述する溶剤への溶解性及び耐熱性の観点から、アントラキノン系染料、アゾ系染料、アジン系染料、メチン系染料、トリアリールメタン系染料、キサンテン系染料が好ましい。
(D2)染料を含有させることで、樹脂組成物の膜に着色性又は調色性を付与することができる。
本発明のネガ型感光性樹脂組成物としては、前記(D2)染料が、後述する(D2a−1)黒色染料、(D2a−2)二色以上の染料混合物及び(D2b)黒色以外の染料を含有することが好ましい。
溶剤を除く、本発明のネガ感光性樹脂組成物の全固形分に占める(D2)染料の含有比率は、0.01質量%以上が好ましく、0.05質量%以上がより好ましく、0.1質量%以上がさらに好ましい。含有比率が上記範囲内であると、着色性又は調色性を向上させることができる。一方、(D2)染料の含有比率は、50質量%以下が好ましく、45質量%以下がより好ましく、40質量%以下がさらに好ましい。含有比率が上記範囲内であると、硬化膜の耐熱性を向上させることができる。
<(D2a−1)黒色染料、(D2a−2)二色以上の染料混合物及び(D2b)黒色以外の染料>
本発明のネガ型感光性樹脂組成物としては、前記(D2)染料が、(D2a−1)黒色染料、(D2a−2)二色以上の染料混合物及び(D2b)黒色以外の染料を含有することが好ましい。
(D2a−1)黒色染料とは、可視光線の波長の光を吸収することで、黒色に着色する染料をいう。
(D2a−1)黒色染料を含有させることで、樹脂組成物の膜が黒色化するとともに、着色性に優れるため、樹脂組成物の膜の遮光性を向上させることができる。
(D2a−1)黒色染料としては、例えば、ソルベントブラック3、5、7、22、27、29若しくは34、モーダントブラック1、11若しくは17、アシッドブラック2若しくは52、又は、ダイレクトブラック19若しくは154が挙げられる(数値は何れもC.I.ナンバー)。
上記以外に、“NUBIAN”(登録商標) BLACK TH−807、同 TH−827、同 TH−827K、同 TN−870、同 PC−0855、同 PC−5856、同 PC−5857、同 PC−5877、同 PC−8550、同 TN−873、同 TN−877若しくは同 AH−807、OIL BLACK HBB若しくは同 860、“VALIFAST”(登録商標) BLACK 1807、同 3904、同 3810、同 3820、同 3830、同 3840、同 3866若しくは同 3870又はWATER BLACK 100−L、同 191−L、同 256−L、同 R−510若しくは同 187−LM(以上、何れもオリエント化学工業(株)製)が挙げられる。
溶剤を除く、本発明のネガ感光性樹脂組成物の全固形分に占める(D2a−1)黒色染料の含有比率は、0.01質量%以上が好ましく、0.05質量%以上がより好ましく、0.1質量%以上がさらに好ましい。含有比率が上記範囲内であると、遮光性を向上させることができる。一方、(D2a−1)黒色染料の含有比率は、50質量%以下が好ましく、45質量%以下がより好ましく、40質量%以下がさらに好ましい。含有比率が上記範囲内であると、露光時の感度を向上させることができる。
(D2a−2)二色以上の染料混合物とは、白、赤、橙、黄、緑、青又は紫色の染料から選ばれる二色以上の染料を組み合わせることで、擬似的に黒色に着色する、染料混合物をいう。
(D2a−2)二色以上の染料混合物を含有させることで、樹脂組成物の膜が黒色化するとともに、着色性に優れるため、樹脂組成物の膜の遮光性を向上させることができる。さらに、二色以上の染料を混合するため、所望の特定波長の光を透過又は遮光するなど、樹脂組成物の膜の透過スペクトル又は吸収スペクトルを調整し、調色性を向上させることができる。
赤色に着色する染料としては、例えば、ダイレクトレッド2、4、9、23、26、28、31、39、62、63、72、75、76、79、80、81、83、84、89、92、95、111、173、184、207、211、212、214、218、221、223、224、225、226、227、232、233、240、241、242、243若しくは247、アシッドレッド35、42、51、52、57、62、80、82、111、114、118、119、127、128、131、143、145、151、154、157、158、211、249、254、257、261、263、266、289、299、301、305、319、336、337、361、396若しくは397、リアクティブレッド3、13、17、19、21、22、23、24、29、35、37、40、41、43、45、49若しくは55、又は、ベーシックレッド12、13、14、15、18、22、23、24、25、27、29、35、36、38、39、45若しくは46が挙げられる(数値は何れもC.I.ナンバー)。
橙色に着色する染料としては、例えば、ベーシックオレンジ21又は23が挙げられる(数値は何れもC.I.ナンバー)。
黄色に着色する染料としては、例えば、ダイレクトイエロー8、9、11、12、27、28、29、33、35、39、41、44、50、53、58、59、68、87、93、95、96、98、100、106、108、109、110、130、142、144、161若しくは163、アシッドイエロー17、19、23、25、39、40、42、44、49、50、61、64、76、79、110、127、135、143、151、159、169、174、190、195、196、197、199、218、219、222若しくは227、リアクティブイエロー2、3、13、14、15、17、18、23、24、25、26、27、29、35、37、41若しくは42、又は、ベーシックイエロー1、2、4、11、13、14、15、19、21、23、24、25、28、29、32、36、39若しくは40が挙げられる(数値は何れもC.I.ナンバー)。
緑色に着色する染料としては、例えば、アシッドグリーン16が挙げられる(数値は何れもC.I.ナンバー)。
青色に着色する染料としては、例えば、アシッドブルー9、45、80、83、90若しくは185が挙げられる(数値は何れもC.I.ナンバー)。
紫色に着色する染料としては、例えば、ダイレクトバイオレット7、9、47、48、51、66、90、93、94、95、98、100若しくは101、アシッドバイオレット5、9、11、34、43、47、48、51、75、90、103若しくは126、リアクティブバイオレット1、3、4、5、6、7、8、9、16、17、22、23、24、26、27、33若しくは34、又は、ベーシックバイオレット1、2、3、7、10、15、16、20、21、25、27、28、35、37、39、40若しくは48が挙げられる(数値は何れもC.I.ナンバー)。
上記以外に、“SUMILAN”(登録商標)染料、“LANYL染料”(登録商標)(以上、何れも住友化学工業(株)製)、“ORASOL”(登録商標)染料、“ORACET”(登録商標)染料、“FILAMID”(登録商標)染料、“IRGASPERSE”(登録商標)染料(以上、何れもチバ・スペシャリティ・ケミカルズ(株)製)、“ZAPON”(登録商標)染料、“NEOZAPON”(登録商標)染料、“NEPTUNE”(登録商標)染料、“ACIDOL”(登録商標)染料(以上、何れもBASF製)、“KAYASET”(登録商標)染料、“KAYAKALAN”(登録商標)染料(以上、何れも日本化薬(株)製)、“VALIFAST”(登録商標) COLORS染料、“NUBIAN”(登録商標) COLORS染料(オリエント化学工業(株)製)、“SAVINYL”(登録商標)染料、“SANDOPLAST”(登録商標)染料、“POLYSYNTHREN”(登録商標)染料、“LANASYN”(登録商標)染料(以上、何れもクラリアントジャパン(株)製)、“AIZEN”(登録商標) “SPILON”(登録商標)染料(保土谷化学工業(株)製)、機能性色素(山田化学工業(株)製)又はPLAST COLOR染料、OIL COLOR染料(以上、何れも有本化学工業(株)製)が挙げられる。
溶剤を除く、本発明のネガ感光性樹脂組成物の全固形分に占める(D2a−2)二色以上の染料混合物の含有比率は、0.01質量%以上が好ましく、0.05質量%以上がより好ましく、0.1質量%以上がさらに好ましい。含有比率が上記範囲内であると、遮光性及び調色性を向上させることができる。一方、(D2a−2)二色以上の染料混合物の含有比率は、50質量%以下が好ましく、45質量%以下がより好ましく、40質量%以下がさらに好ましい。含有比率が上記範囲内であると、露光時の感度を向上させることができる。
(D2b)黒色以外の染料とは、可視光線の波長の光を吸収することで、黒色を除く、白、赤、橙、黄、緑、青又は紫色に着色する染料をいう。
(D2b)黒色以外の染料を含有させることで、樹脂組成物の膜を着色させることができ、着色性又は調色性を付与することができる。(D2b)黒色以外の染料を二色以上組み合わせることで、樹脂組成物の膜を所望の色座標に調色することができ、調色性を向上させることができる。
(D2b)黒色以外の染料としては、前述した、黒色を除く、白、赤、橙、黄、緑、青又は紫色に着色する染料が挙げられる。
溶剤を除く、本発明のネガ感光性樹脂組成物の全固形分に占める(D2b)黒色以外の染料の含有比率は、0.01質量%以上が好ましく、0.05質量%以上がより好ましく、0.1質量%以上がさらに好ましい。含有比率が上記範囲内であると、着色性又は調色性を向上させることができる。一方、(D2b)黒色以外の染料の含有比率は、50質量%以下が好ましく、45質量%以下がより好ましく、40質量%以下がさらに好ましい。含有比率が上記範囲内であると、硬化膜の耐熱性を向上させることができる。
本発明においてネガ型感光性樹脂組成物を硬化した硬化膜は、膜厚1μm当たりの光学濃度が、0.3以上であることが好ましく、0.5以上であることがより好ましく、0.7以上であることがさらに好ましく、1.0以上であることが特に好ましい。光学濃度が上記範囲内であると、硬化膜によって遮光性を向上させることができるため、有機ELディスプレイ又は液晶ディスプレイなどの表示装置において、電極配線の可視化防止又は外光反射低減が可能となり、画像表示におけるコントラストを向上させることができる。このため、カラーフィルタのブラックマトリックス又は液晶ディスプレイのブラックカラムスペーサーなどの遮光膜や、有機ELディスプレイの画素分割層又はTFT平坦化層など、外光反射の抑制によって高コントラスト化が要求される用途に好適である。一方、膜厚1μm当たりの光学濃度は、5.0以下であることが好ましく、4.0以下であることがより好ましく、3.0以下であることがさらに好ましい。光学濃度が上記範囲内であると、露光時の感度を向上させることができるとともに、低テーパーのパターン形状の硬化膜を得ることができる。硬化膜の、膜厚1μm当たりの光学濃度は、上述した(D)着色剤の組成及び含有比率により調節することができる。
<(E)分散剤>
本発明のネガ型感光性樹脂組成物としては、さらに、(E)分散剤を含有することが好ましい。
(E)分散剤とは、前述した(D1)顔料又は分散染料などの表面と相互作用する表面親和性基、及び、(D1)顔料又は分散染料の分散安定性を向上させる分散安定化構造を有する化合物をいう。(E)分散剤の分散安定化構造としては、ポリマー鎖及び/又は静電荷を有する置換基などが挙げられる。
(E)分散剤を含有させることで、樹脂組成物が、(D1)顔料又は分散染料を含有する場合、それらの分散安定性を向上させることができ、現像後の解像度を向上させることができる。特に、例えば、(D1)顔料が1μm以下の数平均粒子径に解砕された粒子の場合、(D1)顔料の粒子の表面積が増大するため、(D1)顔料の粒子の凝集が発生しやすくなる。一方、(D1)顔料を含有する場合、解砕された(D1)顔料の表面と(E)分散剤の表面親和性基と、が相互作用するとともに、(E)分散剤の分散安定化構造による立体障害及び/又は静電反発により、(D1)顔料の粒子の凝集を阻害し、分散安定性を向上させることができる。
表面親和性基を有する(E)分散剤としては、例えば、アミン価のみを有する(E)分散剤、アミン価及び酸価を有する(E)分散剤、酸価のみを有する(E)分散剤、又は、アミン価及び酸価のいずれも有しない(E)分散剤が挙げられる。(D1)顔料の粒子の分散安定性向上を観点から、アミン価のみを有する(E)分散剤、並びに、アミン価及び酸価を有する(E)分散剤が好ましい。
表面親和性基を有する(E)分散剤としては、表面親和性基であるアミノ基及び/又は酸性基が、酸及び/又は塩基と塩形成した構造を有することも好ましい。
アミン価のみを有する(E)分散剤としては、例えば、“DISPERBYK”(登録商標)−108、同−109、同−160、同−161、同−162、同−163、同−164、同−166、同−167、同−168、同−182、同−184、同−185、同−2000、同−2008、同−2009、同−2022、同−2050、同−2055、同−2150、同−2155、同−2163、同−2164、若しくは同−2061、“BYK”(登録商標)−9075、同−9077、同−LP−N6919、同−LP−N21116若しくは同−LP−N21324(以上、何れもビックケミー・ジャパン(株)製)、“EFKA”(登録商標) 4015、同 4020、同 4046、同 4047、同 4050、同 4055、同 4060、同 4080、同 4300、同 4330、同 4340、同 4400、同 4401、同 4402、同 4403若しくは同 4800(以上、何れもBASF製)、“アジスパー”(登録商標) PB711(味の素ファインテクノ(株)製)又は“SOLSPERSE”(登録商標) 13240、同 13940、同 20000、同 71000若しくは同 76500(以上、何れもLubrizol製)が挙げられる。
アミン価及び酸価を有する(E)分散剤としては、例えば、“ANTI−TERRA”(登録商標)−U100若しくは同−204、“DISPERBYK”(登録商標)−106、同−140、同−142、同−145、同−180、同−2001、同−2013、同−2020、同−2025、同−187若しくは同−191、“BYK”(登録商標)−9076(ビックケミー・ジャパン(株)製、“アジスパー”(登録商標) PB821、同 PB880若しくは同 PB881(以上、何れも味の素ファインテクノ(株)製)又は“SOLSPERSE”(登録商標) 9000、同 11200、同 13650、同 24000、同 32000、同 32500、同 32500、同 32600、同 33000、同 34750、同 35100、同35200、同 37500、同 39000、同 56000、若しくは同 76500(以上、何れもLubrizol製)が挙げられる。
酸価のみを有する(E)分散剤としては、例えば、“DISPERBYK”(登録商標)−102、同−110、同−111、同−118、同−170、同−171、同−174、同−2060若しくは同−2096、“BYK”(登録商標)−P104、同−P105若しくは同−220S(以上、何れもビックケミー・ジャパン(株)製)又は“SOLSPERSE”(登録商標) 3000、同 16000、同 17000、同 18000、同 21000、同 26000、同 28000、同 36000、同 36600、同 38500、同 41000、同 41090、同 53095若しくは同 55000(以上、何れもLubrizol製)が挙げられる。
アミン価及び酸価のいずれも有しない(E)分散剤としては、例えば、“DISPERBYK”(登録商標)−103、同−2152、同−2200若しくは同−192(以上、何れもビックケミー・ジャパン(株)製)又は“SOLSPERSE”(登録商標) 27000、同 54000若しくは同 X300(以上、何れもLubrizol製)が挙げられる。
(E)分散剤のアミン価としては、5mgKOH/g以上が好ましく、8mgKOH/g以上がより好ましく、10mgKOH/g以上がさらに好ましい。アミン価が上記範囲内であると、(D1)顔料の分散安定性を向上させることができる。一方、アミン価としては、150mgKOH/g以下が好ましく、120mgKOH/g以下がより好ましく、100mgKOH/g以下がさらに好ましい。アミン価が上記範囲内であると、樹脂組成物の保管安定性を向上させることができる。
ここでいうアミン価とは、(E)分散剤1g当たりと反応する酸と当量の水酸化カリウムの重量をいい、単位はmgKOH/gである。(E)分散剤1gを酸で中和させた後、水酸化カリウム水溶液で滴定することで求めることができる。アミン価の値から、アミノ基1mol当たりの樹脂重量であるアミン当量(単位はg/mol)を算出することができ、(E)分散剤中のアミノ基の数を求めることができる。
(E)分散剤の酸価としては、5mgKOH/g以上が好ましく、8mgKOH/g以上がより好ましく、10mgKOH/g以上がさらに好ましい。酸価が上記範囲内であると、(D1)顔料の分散安定性を向上させることができる。一方、酸価としては、200mgKOH/g以下が好ましく、170mgKOH/g以下がより好ましく、150mgKOH/g以下がさらに好ましい。酸価が上記範囲内であると、樹脂組成物の保管安定性を向上させることができる。
ここでいう酸価とは、(E)分散剤1g当たりと反応する水酸化カリウムの重量をいい、単位はmgKOH/gである。(E)分散剤1gを水酸化カリウム水溶液で滴定することで求めることができる。酸価の値から、酸性基1mol当たりの樹脂重量である酸当量(単位はg/mol)を算出することができ、(E)分散剤中の酸性基の数を求めることができる。
ポリマー鎖を有する(E)分散剤としては、アクリル樹脂系分散剤、ポリオキシアルキレンエーテル系分散剤、ポリエステル系分散剤、ポリウレタン系分散剤、ポリオール系分散剤、ポリエチレンイミン系分散剤又はポリアリルアミン系分散剤が挙げられる。アルカリ現像液でのパターン加工性の観点から、アクリル樹脂系分散剤、ポリオキシアルキレンエーテル系分散剤、ポリエステル系分散剤、ポリウレタン系分散剤又はポリオール系分散剤が好ましい。
本発明のネガ感光性樹脂組成物が(D1)顔料及び/又は(D2)染料として分散染料を含有する場合、本発明のネガ感光性樹脂組成物に占める(E)分散剤の含有比率は、(D1)顔料及び/又は分散染料、及び、(E)分散剤の合計を100質量%とした場合において、1質量%以上が好ましく、5質量%以上がより好ましく、10質量%以上がさらに好ましい。含有比率が上記範囲内であると、(D1)顔料及び/又は分散染料の分散安定性を向上させることができ、現像後の解像度を向上させることができる。一方、(E)分散剤の含有比率は、60質量%以下が好ましく、55質量%以下がより好ましく、50質量%以下がさらに好ましい。含有比率が上記範囲内であると、硬化膜の耐熱性を向上させることができる。
<増感剤>
本発明のネガ型感光性樹脂組成物としては、さらに、増感剤を含有することが好ましい。
増感剤とは、露光によるエネルギーを吸収し、内部転換及び項間交差によって励起三重項の電子を生じ、前述した(C)光重合開始剤などへのエネルギー移動を介することが可能な化合物をいう。
増感剤を含有させることで、露光時の感度を向上させることができる。これは、(C)光重合開始剤などが吸収を持たない、長波長の光を増感剤が吸収し、そのエネルギーを増感剤から(C)光重合開始剤などへエネルギー移動をすることで、光反応効率を向上させることができるためであると推測される。
増感剤としては、チオキサントン系増感剤が好ましい。チオキサントン系増感剤としては、例えば、チオキサントン、2−メチルチオキサントン、2−クロロチオキサントン、2−イソプロピルチオキサントン、2,4−ジメチルチオキサントン、2,4−ジエチルチオキサントン又は2,4−ジクロロチオキサントンが挙げられる。
本発明のネガ感光性樹脂組成物に占める増感剤の含有量は、(A1)第1の樹脂、(A2)第2の樹脂及び(B)ラジカル重合性化合物の合計を100質量部とした場合において、0.01質量部以上が好ましく、0.1質量部以上がより好ましく、0.5質量部以上がさらに好ましく、1質量部以上が特に好ましい。含有量が上記範囲内であると、露光時の感度を向上させることができる。一方、増感剤の含有量は、15質量部以下が好ましく、13質量部以下がより好ましく、10質量部以下がさらに好ましく、8質量部以下が特に好ましい。含有量が上記範囲内であると、現像後の解像度を向上させることができるとともに、低テーパーのパターン形状の硬化膜を得ることができる。
<連鎖移動剤>
本発明のネガ型感光性樹脂組成物としては、さらに、連鎖移動剤を含有することが好ましい。
連鎖移動剤とは、露光時のラジカル重合により得られるポリマー鎖の、ポリマー生長末端からラジカルを受け取り、他のポリマー鎖へのラジカル移動を介することが可能な化合物をいう。
連鎖移動剤を含有させることで、露光時の感度を向上させることができる。これは、露光によって発生したラジカルが、連鎖移動剤によって他のポリマー鎖へラジカル移動することで、膜の深部にまでラジカル架橋をするためであると推測される。特に、例えば、樹脂組成物が前述した(D)着色剤として、(Da)黒色剤を含有する場合、露光による光が(Da)黒色剤によって吸収されるため、膜の深部まで光が到達しない場合がある。一方、連鎖移動剤を含有する場合、連鎖移動剤によるラジカル移動によって、膜の深部にまでラジカル架橋をするため、露光時の感度を向上させることができる。
また、連鎖移動剤を含有させることで、低テーパーのパターン形状の硬化膜を得ることができる。これは、連鎖移動剤によるラジカル移動によって、露光時のラジカル重合により得られるポリマー鎖の、分子量制御をすることができるためであると推測される。すなわち、連鎖移動剤を含有することで、露光時の過剰なラジカル重合による、顕著な高分子量のポリマー鎖の生成が阻害され、得られる膜の軟化点の上昇が抑制される。そのため、熱硬化時のパターンのリフロー性が向上し、低テーパーのパターン形状が得られると考えられる。
連鎖移動剤としては、チオール系連鎖移動剤が好ましい。チオール系連鎖移動剤としては、例えば、β−メルカプトプロピオン酸、β−メルカプトプロピオン酸メチル、β−メルカプトプロピオン酸エチル、β−メルカプトプロピオン酸2−エチルヘキシル、β−メルカプトプロピオン酸n−オクチル、β−メルカプトプロピオン酸メトキシブチル、β−メルカプトプロピオン酸ステアリル、β−メルカプトプロピオン酸イソノニル、β−メルカプトブタン酸、β−メルカプトブタン酸メチル、β−メルカプトブタン酸エチル、β−メルカプトブタン酸2−エチルヘキシル、β−メルカプトブタン酸n−オクチル、β−メルカプトブタン酸メトキシブチル、β−メルカプトブタン酸ステアリル、β−メルカプトブタン酸イソノニル、チオグリコール酸メチル、チオグリコール酸n−オクチル、チオグリコール酸メトキシブチル、1,4−ビス(3−メルカプトブタノイルオキシ)ブタン、1,4−ビス(3−メルカプトプロピオニルオキシ)ブタン、1,4−ビス(チオグリコロイルオキシ)ブタン、エチレングリコールビス(チオグリコレート)、トリメチロールエタントリス(3−メルカプトプロピオネート)、トリメチロールエタントリス(3−メルカプトブチレート)、トリメチロールプロパントリス(3−メルカプトプロピオネート)、トリメチロールプロパントリス(3−メルカプトブチレート)、トリメチロールプロパントリス(チオグリコレート)、1,3,5−トリス[(3−メルカプトプロピオニルオキシ)エチル]イソシアヌル酸、1,3,5−トリス[(3−メルカプトブタノイルオキシ)エチル]イソシアヌル酸、ペンタエリスリトールテトラキス(3−メルカプトプロピオネート)、ペンタエリスリトールテトラキス(3−メルカプトブチレート)、ペンタエリスリトールテトラキス(チオグリコレート)、ジペンタエリスリトールヘキサキス(3−メルカプトプロピオネート)又はジペンタエリスリトールヘキサキス(3−メルカプトブチレート)が挙げられる。露光時の感度向上及び低テーパーのパターン形状の観点から、1,4−ビス(3−メルカプトブタノイルオキシ)ブタン、1,4−ビス(3−メルカプトプロピオニルオキシ)ブタン、1,4−ビス(チオグリコロイルオキシ)ブタン、エチレングリコールビス(チオグリコレート)、トリメチロールエタントリス(3−メルカプトプロピオネート)、トリメチロールエタントリス(3−メルカプトブチレート)、トリメチロールプロパントリス(3−メルカプトプロピオネート)、トリメチロールプロパントリス(3−メルカプトブチレート)、トリメチロールプロパントリス(チオグリコレート)、1,3,5−トリス[(3−メルカプトプロピオニルオキシ)エチル]イソシアヌル酸、1,3,5−トリス[(3−メルカプトブタノイルオキシ)エチル]イソシアヌル酸、ペンタエリスリトールテトラキス(3−メルカプトプロピオネート)、ペンタエリスリトールテトラキス(3−メルカプトブチレート)、ペンタエリスリトールテトラキス(チオグリコレート)、ジペンタエリスリトールヘキサキス(3−メルカプトプロピオネート)又はジペンタエリスリトールヘキサキス(3−メルカプトブチレート)が好ましい。
本発明のネガ感光性樹脂組成物に占める連鎖移動剤の含有量は、(A1)第1の樹脂、(A2)第2の樹脂及び(B)ラジカル重合性化合物の合計を100質量部とした場合において、0.01質量部以上が好ましく、0.1質量部以上がより好ましく、0.5質量部以上がさらに好ましく、1質量部以上が特に好ましい。含有量が上記範囲内であると、露光時の感度を向上させることができるとともに、低テーパーのパターン形状の硬化膜を得ることができる。一方、連鎖移動剤の含有量は、15質量部以下が好ましく、13質量部以下がより好ましく、10質量部以下がさらに好ましく、8質量部以下が特に好ましい。含有量が上記範囲内であると、現像後の解像度及び硬化膜の耐熱性を向上させることができる。
<重合禁止剤>
本発明のネガ型感光性樹脂組成物としては、さらに、重合禁止剤を含有することが好ましい。
重合禁止剤とは、露光時に発生したラジカル、又は、露光時のラジカル重合により得られるポリマー鎖の、ポリマー生長末端のラジカルを捕捉し、安定ラジカルとして保持することで、ラジカル重合を停止することが可能な化合物をいう。
重合禁止剤を適量含有させることで、現像後の残渣発生を抑制し、現像後の解像度を向上させることができる。これは、露光時に発生した過剰量のラジカル、又は、高分子量のポリマー鎖の生長末端のラジカルを重合禁止剤が捕捉することで、過剰なラジカル重合の進行を抑制するためと推測される。
重合禁止剤としては、フェノール系重合禁止剤が好ましい。フェノール系重合禁止剤としては、例えば、4−メトキシフェノール、1,4−ヒドロキノン、1,4−ベンゾキノン、2−t−ブチル−4−メトキシフェノール、3−t−ブチル−4−メトキシフェノール、4−t−ブチルカテコール、2,6−ジ−t−ブチル−4−メチルフェノール、2,5−ジ−t−ブチル−1,4−ヒドロキノン若しくは2,5−ジ−t−アミル−1,4−ヒドロキノン又は“IRGANOX”(登録商標) 1010、同 1035、同 1076、同 1098、同 1135、同 1330、同 1726、同 1425、同 1520、同 245、同 259、同 3114、同 565若しくは同 295(以上、何れもBASF製)が挙げられる。
本発明のネガ感光性樹脂組成物に占める重合禁止剤の含有量は、(A1)第1の樹脂、(A2)第2の樹脂及び(B)ラジカル重合性化合物の合計を100質量部とした場合において、0.01質量部以上が好ましく、0.03質量部以上がより好ましく、0.05質量部以上がさらに好ましく、0.1質量部以上が特に好ましい。含有量が上記範囲内であると、現像後の解像度及び硬化膜の耐熱性を向上させることができる。一方、重合禁止剤の含有量は、10質量部以下が好ましく、8質量部以下がより好ましく、5質量部以下がさらに好ましく、3質量部以下が特に好ましい。含有量が上記範囲内であると、露光時の感度を向上させることができる。
<架橋剤>
本発明のネガ型感光性樹脂組成物としては、さらに、架橋剤を含有することが好ましい。
架橋剤とは、樹脂と結合可能な架橋性基を有する化合物をいう。
架橋剤を含有させることで、硬化膜の硬度及び耐薬品性を向上させることができる。これは、架橋剤により、樹脂組成物の硬化膜に新たな架橋構造を導入することができるため、架橋密度が向上するためと推測される。
架橋剤としては、アルコキシメチル基、メチロール基、エポキシ基又はオキセタニル基などの熱架橋性を、分子内に二つ以上有する化合物が好ましい。
アルコキシメチル基又はメチロール基を分子内に二つ以上有する化合物としては、例えば、DML−PC、DML−PEP、DML−OC、DML−OEP、DML−34X、DML−PTBP、DML−PCHP、DML−OCHP、DML−PFP、DML−PSBP、DML−POP、DML−MBOC、DML−MBPC、DML−MTrisPC、DML−BisOC−Z、DML−BisOCHP−Z、DML−BPC、DML−BisOC−P、DMOM−PC、DMOM−PTBP、DMOM−MBPC、TriML−P、TriML−35XL、TML−HQ、TML−BP、TML−pp−BPF、TML−BPE、TML−BPA、TML−BPAF、TML−BPAP、TMOM−BP、TMOM−BPE、TMOM−BPA、TMOM−BPAF、TMOM−BPAP、HML−TPPHBA、HML−TPHAP、HMOM−TPPHBA若しくはHMOM−TPHAP(以上、何れも本州化学工業(株)製)又は“NIKALAC”(登録商標) MX−290、同 MX−280、同 MX−270、同 MX−279、同 MW−100LM、同 MW−30HM、同 MW−390若しくは同 MX−750LM(以上、(株)三和ケミカル製)が挙げられる。
エポキシ基を分子内に二つ以上有する化合物としては、例えば、“エポライト”(登録商標)40E、同100E、同200E、同400E、同70P、同200P、同400P、同1500NP、同80MF 、同4000若しくは同3002(以上、何れも共栄社化学(株)製)、“デナコール”(登録商標)EX−212L、同EX−214L、同EX−216L、同EX−321L若しくは同EX−850L(以上、何れもナガセケムテックス(株)製)、“jER”(登録商標) 828、同 1002 、同 1750、同 1007、同 YX8100−BH30、同 E1256、同 E4250若しくは同 E4275(以上、何れも三菱化学(株)製)、GAN、GOT、EPPN−502H、NC−3000若しくはNC−6000(以上、何れも日本化薬(株)製)、“EPICLON”(登録商標) EXA−9583、同 HP4032、同 N695若しくは同 HP7200(以上、何れも大日本インキ化学工業(株)製)、“TECHMORE”(登録商標) VG−3101L((株)プリンテック製)、“TEPIC”(登録商標) S、同 G若しくは同 P(以上、何れも日産化学工業(株)製)又は“エポトート”(登録商標)YH−434L(東都化成(株)製)が挙げられる。
オキセタニル基を分子内に二つ以上有する化合物としては、例えば、“ETERNACOLL”(登録商標) EHO、同 OXBP、同 OXTP若しくは同 OXMA(以上、何れも宇部興産(株)製)又はオキセタン化フェノールノボラックが挙げられる。
本発明のネガ感光性樹脂組成物に占める架橋剤の含有量は、(A1)第1の樹脂、(A2)第2の樹脂及び(B)ラジカル重合性化合物の合計を100質量部とした場合において、0.1質量部以上が好ましく、0.5質量部以上がより好ましく、1質量部以上がさらに好ましい。含有量が上記範囲内であると、硬化膜の硬度及び耐薬品性を向上させることができる。一方、架橋剤の含有量は、70質量部以下が好ましく、60質量部以下がより好ましく、50質量部以下がさらに好ましい。含有量が上記範囲内であると、硬化膜の硬度及び耐薬品性を向上させることができる。
<シランカップリング剤>
本発明のネガ型感光性樹脂組成物としては、さらに、シランカップリング剤を含有することが好ましい。
シランカップリング剤とは、加水分解性のシリル基又はシラノール基を有する化合物をいう。
シランカップリング剤を含有することで、樹脂組成物の硬化膜と下地の基板界面における相互作用が増大し、下地の基板との密着性及び硬化膜の耐薬品性を向上させることができる。
シランカップリング剤としては、三官能オルガノシラン、四官能オルガノシラン又はシリケート化合物が好ましい。
三官能オルガノシランとしては、例えば、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、メチルトリ−n−プロポキシシラン、エチルトリメトキシシラン、n−プロピルトリメトキシシラン、イソプロピルトリメトキシシラン、n−ヘキシルトリメトキシシラン、n−デシルトリメトキシシラン、シクロペンチルトリメトキシシラン、シクロヘキシルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、3−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、3−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、4−トリルトリメトキシシラン、4−ヒドロキシフェニルトリメトキシシラン、4−メトキシフェニルトリメトキシシラン、1−ナフチルトリメトキシシラン、2−ナフチルトリメトキシシラン、4−スチリルトリメトキシシラン、3−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、2−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン、3−トリメトキシシリルプロピルコハク酸、3−トリメトキシシリルプロピオン酸、3−トリメトキシシリルプロピルコハク酸無水物、トリフルオロメチルトリメトキシシラン、3,3,3−トリフルオロプロピルトリメトキシシラン、3−[(3−エチル−3−オキセタニル)メトキシ]プロピルトリメトキシシラン、3−アミノプロピルトリメトキシシラン、N−(2−アミノエチル)−3−アミノプロピルトリメトキシシラン、N−フェニル−3−アミノプロピルトリメトキシシラン、N−(ビニルベンジル)−2−アミノエチル−3−アミノプロピルトリメトキシシラン塩酸塩、3−(4−アミノフェニル)プロピルトリメトキシシラン、1−[4−(3−トリメトキシシリルプロピル)フェニル]尿素、1−(3−トリメトキシシリルプロピル)尿素、3−トリエトキシシリル−N−(1,3−ジメチルブチリデン)プロピルアミン、3−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、3−イソシアネートプロピルトリエトキシシラン、1,3,5−トリス(3−トリメトキシシリルプロピル)イソシアヌル酸、N−t−ブチル−2−(3−トリメトキシシリルプロピル)コハク酸イミド又はN−t−ブチル−2−(3−トリエトキシシリルプロピル)コハク酸イミドが挙げられる。
四官能オルガノシラン又はシリケート化合物としては、例えば、一般式(72)で表されるオルガノシランが挙げられる。
Figure 2019023728
一般式(72)において、R226〜R229は、それぞれ独立して、水素、アルキル基、アシル基又はアリール基を表し、xは1〜15の整数を表す。一般式(72)において、R226〜R229は、それぞれ独立して、水素、炭素数1〜6のアルキル基、炭素数2〜6のアシル基又は炭素数6〜15のアリール基が好ましく、水素、炭素数1〜4のアルキル基、炭素数2〜4のアシル基又は炭素数6〜10のアリール基がより好ましい。上記のアルキル基、アシル基及びアリール基は、無置換体又は置換体のいずれであっても構わない。
一般式(72)で表されるオルガノシランとしては、例えば、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、テトラ−n−プロポキシシラン、テトライソプロポキシシラン、テトラ−n−ブトキシシラン若しくはテトラアセトキシシランなどの四官能オルガノシラン又はメチルシリケート51(扶桑化学工業(株)製)、Mシリケート51、シリケート40若しくはシリケート45(以上、何れも多摩化学工業(株)製)、メチルシリケート51、メチルシリケート53A、エチルシリケート40若しくはエチルシリケート48(以上、何れもコルコート(株)製)などのシリケート化合物が挙げられる。
シランカップリング剤としては、下地の基板との密着性及び硬化膜の耐薬品性向上の観点から、ビニルトリメトキシシラン、3−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、3−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、1−ナフチルトリメトキシシラン、2−ナフチルトリメトキシシラン、3−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、2−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン、3−[(3−エチル−3−オキセタニル)メトキシ]プロピルトリメトキシシラン、3−アミノプロピルトリメトキシシラン、N−フェニル−3−アミノプロピルトリメトキシシラン、3−(4−アミノフェニル)プロピルトリメトキシシラン、1−[4−(3−トリメトキシシリルプロピル)フェニル]尿素、1−(3−トリメトキシシリルプロピル)尿素、3−トリエトキシシリル−N−(1,3−ジメチルブチリデン)プロピルアミン、3−イソシアネートプロピルトリエトキシシラン、1,3,5−トリス(3−トリメトキシシリルプロピル)イソシアヌル酸、N−t−ブチル−2−(3−トリメトキシシリルプロピル)コハク酸イミド若しくはN−t−ブチル−2−(3−トリエトキシシリルプロピル)コハク酸イミドなどの三官能オルガノシラン、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、テトラ−n−プロポキシシラン、テトライソプロポキシシラン、テトラ−n−ブトキシシラン若しくはテトラアセトキシシランなどの四官能オルガノシラン又はメチルシリケート51(扶桑化学工業(株)製)、Mシリケート51、シリケート40若しくはシリケート45(以上、何れも多摩化学工業(株)製)、メチルシリケート51、メチルシリケート53A、エチルシリケート40若しくはエチルシリケート48(以上、何れもコルコート(株)製)などのシリケート化合物が好ましい。
本発明のネガ感光性樹脂組成物に占めるシランカップリング剤の含有量は、(A1)第1の樹脂、(A2)第2の樹脂及び(B)ラジカル重合性化合物の合計を100質量部とした場合において、0.01質量部以上が好ましく、0.1質量部以上がより好ましく、0.5質量部以上がさらに好ましく、1質量部以上が特に好ましい。含有量が上記範囲内であると、下地の基板との密着性及び硬化膜の耐薬品性を向上させることができる。一方、シランカップリング剤の含有量は、15質量部以下が好ましく、13質量部以下がより好ましく、10質量部以下がさらに好ましく、8質量部以下が特に好ましい。含有量が上記範囲内であると、現像後の解像度を向上させることができる。
<界面活性剤>
本発明のネガ型感光性樹脂組成物としては、さらに、界面活性剤を含有しても構わない。
界面活性剤とは、親水性の構造及び疎水性の構造を有する化合物をいう。
界面活性剤を適量含有させることで、樹脂組成物の表面張力を任意に調整することができ、塗布時のレベリング性が向上し、塗膜の膜厚均一性を向上させることができる。
界面活性剤としては、フッ素樹脂系界面活性剤、シリコーン系界面活性剤、ポリオキシアルキレンエーテル系界面活性剤又はアクリル樹脂系界面活性剤が好ましい。
フッ素樹脂系界面活性剤としては、例えば、1,1,2,2−テトラフルオロオクチル(1,1,2,2−テトラフルオロプロピル)エーテル、1,1,2,2−テトラフルオロオクチルヘキシルエーテル、オクタエチレングリコールビス(1,1,2,2−テトラフルオロブチル)エーテル、ヘキサエチレングリコール(1,1,2,2,3,3−ヘキサフルオロペンチル)エーテル、オクタプロピレングリコールビス(1,1,2,2−テトラフルオロブチル)エーテル、ヘキサプロピレングリコールビス(1,1,2,2,3,3−ヘキサフルオロペンチル)エーテル、パーフルオロドデシルスルホン酸ナトリウム、1,1,2,2,8,8,9,9,10,10−デカフルオロドデカン、1,1,2,2,3,3−ヘキサフルオロデカン、N−[3−(パーフルオロオクタンスルホンアミド)プロピル]−N,N’−ジメチル−N−カルボキシメチレンアンモニウムベタイン、パーフルオロアルキルスルホンアミドプロピルトリメチルアンモニウム塩、パーフルオロアルキル−N−エチルスルホニルグリシン塩又はリン酸ビス(N−パーフルオロオクチルスルホニル−N−エチルアミノエチル)が挙げられる。また、モノパーフルオロアルキルエチルリン酸エステルなどの末端、主鎖及び側鎖のいずれかの部位にフルオロアルキル基又はフルオロアルキレン鎖を有する化合物が挙げられる。そのような化合物としては、例えば、“メガファック”(登録商標)F−142D、同F−172、同F−173、同F−183、同F−444、同F−445、同F−470、同F−475、同F−477、同F−555、同F−558若しくは同F−559(以上、何れも大日本インキ化学工業(株)製)、“エフトップ”(登録商標)EF301、同303若しくは同352(以上、何れも三菱マテリアル電子化成(株)製)、“フロラード”(登録商標)FC−430若しくは同FC−431(以上、何れも住友スリーエム(株)製)、“アサヒガード”(登録商標)AG710(旭硝子(株)製)、“サーフロン”(登録商標)S−382、同SC−101、同SC−102、同SC−103、同SC−104、同SC−105若しくは同SC−106(以上、何れもAGCセイミケミカル(株)製)、BM−1000若しくはBM−1100(以上、何れも裕商(株)製)又は“フタージェント”(登録商標)710FM若しくは同730LM(以上、何れも(株)ネオス製)が挙げられる。
シリコーン系界面活性剤しては、例えば、SH28PA、SH7PA、SH21PA、SH30PA若しくはST94PA(以上、何れも東レ・ダウコーニング(株)製)又は“BYK”(登録商標)−301、同−306、同−307、同−331、同−333、同−337若しくは同−345(以上、何れもビックケミー・ジャパン(株)製)が挙げられる。
ポリオキシアルキレンエーテル系界面活性剤としては、“フタージェント”(登録商標)212M、同209F、同208G、同240G、同212P、同220P、同228P、同NBX−15、同FTX−218若しくは同DFX−218(以上、何れも(株)ネオス製)が挙げられる。
アクリル樹脂系界面活性剤としては、“BYK”(登録商標)−350、同−352、同−354、同−355、同−356、同−358N、同−361N、同−392、同−394若しくは同−399(以上、何れもビックケミー・ジャパン(株)製)が挙げられる。
本発明のネガ感光性樹脂組成物に占める界面活性剤の含有比率は、ネガ型感光性樹脂組成物全体の、0.001質量%以上が好ましく、0.005質量%以上がより好ましく、0.01質量%以上がさらに好ましい。含有比率が上記範囲内であると、塗布時のレベリング性を向上させることができる。一方、界面活性剤の含有比率は、1質量%以下が好ましく、0.5質量%以下がより好ましく、0.03質量%以下がさらに好ましい。含有比率が上記範囲内であると、塗布時のレベリング性を向上させることができる。
<溶剤>
本発明のネガ型感光性樹脂組成物としては、さらに、溶剤を含有することが好ましい。
溶剤とは、樹脂組成物中に含有させる各種樹脂及び各種添加剤を溶解させることができる化合物をいう。
溶剤を含有させることで、樹脂組成物中に含有させる各種樹脂及び各種添加剤を均一に溶解させ、硬化膜の透過率を向上させることができる。また、樹脂組成物の粘度を任意に調整することができ、基板上に所望の膜厚で成膜することができる。加えて、樹脂組成物の表面張力又は塗布時の乾燥速度などを任意に調整することができ、塗布時のレベリング性及び塗膜の膜厚均一性を向上させることができる。
溶剤としては、各種樹脂及び各種添加剤の溶解性の観点から、アルコール性水酸基を有する化合物、カルボニル基を有する化合物又はエーテル結合を3つ以上有する化合物が好ましい。加えて、大気圧下の沸点が、110〜250℃である化合物がより好ましい。沸点を110℃以上とすることで、塗布時に適度に溶剤が揮発して塗膜の乾燥が進行するため、塗布ムラを抑制し、膜厚均一性を向上させることができる。一方、沸点を250℃以下とすることで、塗膜中に残存する溶剤量を低減することができる。そのため、熱硬化時の膜収縮量を低減させることができ、硬化膜の平坦性を高め、膜厚均一性を向上させることができる。
アルコール性水酸基を有し、かつ大気圧下の沸点が110〜250℃である化合物としては、例えば、ヒドロキシアセトン、4−ヒドロキシ−2−ブタノン、3−ヒドロキシ−3−メチル−2−ブタノン、4−ヒドロキシ−3−メチル−2−ブタノン、5−ヒドロキシ−2−ペンタノン、4−ヒドロキシ−2−ペンタノン、4−ヒドロキシ−4−メチル−2−ペンタノン(別名:ジアセトンアルコール)、乳酸メチル、乳酸エチル、乳酸n−プロピル、乳酸n−ブチル、2−ヒドロキシ−2−メチルプロピオン酸メチル、2−ヒドロキシ−3−メチルブタン酸メチル、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノ−n−プロピルエーテル、エチレングリコールモノ−n−ブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノ−n−プロピルエーテル、プロピレングリコールモノ−n−ブチルエーテル、プロピレングリコールモノ−t−ブチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノ−n−プロピルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノエチルエーテル、ジプロピレングリコールモノ−n−プロピルエーテル、ジプロピレングリコールモノ−n−ブチルエーテル、トリプロピレングリコールモノメチルエーテル、3−メトキシ−1−ブタノール、3−メトキシ−3−メチル−1−ブタノール、1,3−ブタンジオール、1,4−ブタンジオール、テトラヒドロフルフリルアルコール、n−ブタノール又はn−ペンタノールが挙げられる。塗布時のレベリング性の観点から、ジアセトンアルコール、乳酸エチル、エチレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、3−メトキシ−1−ブタノール、3−メトキシ−3−メチル−1−ブタノール又はテトラヒドロフルフリルアルコールが好ましい。
カルボニル基を有し、かつ大気圧下の沸点が110〜250℃である化合物としては、例えば、酢酸n−ブチル、酢酸イソブチル、3−メトキシプロピオン酸メチル、3−エトキシプロピオン酸メチル、エトキシ酢酸エチル、3−メトキシ−n−ブチルアセテート、3−メチル−3−メトキシ−n−ブチルアセテート、3−メチル−3−メトキシ−n−ブチルプロピオネート、エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノブチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノ−n−ブチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、シクロヘキサノールアセテート、プロピレングリコールジアセテート、1,3−ブタンジオールジアセテート、1,4−ブタンジオールジアセテート、メチルn−ブチルケトン、メチルイソブチルケトン、ジイソブチルケトン、2−ヘプタノン、アセチルアセトン、シクロペンタノン、シクロヘキサノン、シクロヘプタノン、γ−ブチロラクトン、γ−バレロラクトン、δ−バレロラクトン、炭酸プロピレン、N−メチル−2−ピロリドン、N,N’−ジメチルホルムアミド、N,N’−ジメチルアセトアミド又は1,3−ジメチル−2−イミダゾリジノンが挙げられる。塗布時のレベリング性の観点から、3−メトキシ−n−ブチルアセテート、3−メチル−3−n−ブチルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート又はγ−ブチロラクトンが好ましい。
エーテル結合を3つ以上有し、かつ大気圧下の沸点が110〜250℃である化合物としては、例えば、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールエチルメチルエーテル、ジエチレングリコールジ−n−プロピルエーテル、ジプロピレングリコールジメチルエーテル、ジプロピレングリコールジエチルエーテル、ジプロピレングリコールメチル−n−プロピルエーテル、ジプロピレングリコールエチルメチルエーテル又はジプロピレングリコールジ−n−プロピルエーテルが挙げられる。塗布時のレベリング性の観点から、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールエチルメチルエーテル又はジプロピレングリコールジメチルエーテルが好ましい。
本発明のネガ型感光性樹脂組成物に占める溶剤の含有比率は、塗布方法などに応じて適宜調整可能である。例えば、スピンコーティングにより塗膜を形成する場合、ネガ型感光性樹脂組成物全体の、50〜95質量%の範囲内とすることが一般的である。
(D)着色剤として、(D1)顔料を含有させる場合、溶剤としては、カルボニル基又はエステル結合を有する溶剤が好ましい。カルボニル基又はエステル結合を有する溶剤を含有させることで、(D1)顔料又は分散染料の分散安定性を向上させることができる。分散安定性の観点から、溶剤としては、アセテート結合を有する溶剤がより好ましい。アセテート結合を有する溶剤を含有させることで、(D1)顔料の分散安定性を向上させることができる。
アセテート結合を有する溶剤としては、例えば、酢酸n−ブチル、酢酸イソブチル、3−メトキシ−n−ブチルアセテート、3−メチル−3−メトキシ−n−ブチルアセテート、エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノブチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノ−n−ブチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、シクロヘキサノールアセテート、プロピレングリコールジアセテート、1,3−ブタンジオールジアセテート又は1,4−ブタンジオールジアセテートが挙げられる。
本発明のネガ型感光性樹脂組成物において、溶剤に占める、カルボニル基又はエステル結合を有する溶剤の含有比率は、30〜100質量%の範囲内が好ましく、50〜100質量%の範囲内がより好ましく、70〜100質量%の範囲内がさらに好ましい。含有比率が上記範囲内であると、(D1)顔料の分散安定性を向上させることができる。
<その他の添加剤>
本発明のネガ型感光性樹脂組成物としては、さらに、他の樹脂又はそれらの前駆体を含有しても構わない。他の樹脂又はそれらの前駆体としては、例えば、ポリアミド、ポリアミドイミド、エポキシ樹脂、ノボラック樹脂、ウレア樹脂若しくはポリウレタン又はそれらの前駆体が挙げられる。
<本発明のネガ型感光性樹脂組成物の製造方法>
本発明のネガ型感光性樹脂組成物の、代表的な製造方法について説明する。例えば、(D)着色剤が(D1)顔料を含有する場合、(A1)第1の樹脂及び(A2)第2の樹脂の溶液に(E)分散剤を加え、分散機を用いて、この混合溶液に(D1)顔料を分散させ、顔料分散液を調製する。次に、この顔料分散液に、(B)ラジカル重合性化合物、(C)光重合開始剤、その他の添加剤及び任意の溶剤を加え、20分〜3時間攪拌して均一な溶液とする。攪拌後、得られた溶液をろ過することで、本発明のネガ型感光性樹脂組成物が得られる。
分散機としては、例えば、ボールミル、ビーズミル、サンドグラインダー、3本ロールミル又は高速度衝撃ミルが挙げられる。分散効率化及び微分散化の観点から、ビーズミルが好ましい。ビーズミルとしては、例えば、コボールミル、バスケットミル、ピンミル又はダイノーミルが挙げられる。ビーズミルのビーズとしては、例えば、チタニアビーズ、ジルコニアビーズ又はジルコンビーズが挙げられる。ビーズミルのビーズ径としては、0.01〜6mmが好ましく、0.015〜5mmがより好ましく、0.03〜3mmがさらに好ましい。(D1)顔料の一次粒子径及び一次粒子が凝集して形成された二次粒子の粒子径が、数百nm以下の場合、0.015〜0.1mmの微小なビーズが好ましい。この場合、微小なビーズと顔料分散液と、を分離することが可能な、遠心分離方式によるセパレータを備えるビーズミルが好ましい。一方、(D1)顔料が、数百nm以上の粗大な粒子を含む場合、分散効率化の観点から、0.1〜6mmのビーズが好ましい。
<本発明のネガ型感光性樹脂組成物から得られる硬化膜及びその硬化膜を用いたプロセス>
本発明のネガ型感光性樹脂組成物から得られる硬化膜は、有機ELディスプレイの画素分割層、カラーフィルタ、カラーフィルタのブラックマトリックス、液晶ディスプレイのブラックカラムスペーサー、半導体のゲート絶縁膜、半導体の層間絶縁膜、金属配線用保護膜、金属配線用絶縁膜又はTFT用平坦化膜などの用途に好適に用いることができる。
<低テーパーのパターン形状の硬化パターン>
本発明のネガ型感光性樹脂組成物は、低テーパーのパターン形状の硬化パターンを含む硬化膜を得ることが可能である。本発明のネガ型感光性樹脂組成物から得られる、硬化膜が含む硬化パターンの断面における傾斜辺のテーパー角は、1°以上が好ましく、5°以上がより好ましく、10°以上がさらに好ましく、12°以上がさらにより好ましく、15°以上が特に好ましい。テーパー角が上記範囲内であると、発光素子を高密度に集積及び配置できることで、表示装置の解像度を向上させることができる。一方、硬化膜が含む硬化パターンの断面における傾斜辺のテーパー角は、60°以下が好ましく、55°以下がより好ましく、50°以下がさらに好ましく、45°以下がさらにより好ましく、40°以下が特に好ましい。テーパー角が上記範囲内であると、透明電極又は反射電極などの電極を形成する際の断線を防止することができる。また、電極のエッジ部における電界集中を抑制できることで、発光素子の劣化を抑制することができる。
<有機ELディスプレイの製造プロセス>
本発明のネガ型感光性樹脂組成物を用いたプロセスとして、該組成物の硬化膜を有機ELディスプレイの遮光性の画素分割層として用いたプロセスを例に、図1に示して説明する。まず、(1)ガラス基板1上に、薄膜トランジスタ(以下、「TFT」)2を形成し、TFT平坦化膜用の感光性材料を成膜し、フォトリソグラフィーによってパターン加工した後、熱硬化させてTFT平坦化用の硬化膜3を形成する。次に、(2)銀‐パラジウム‐銅合金(以下、「APC」)をスパッタにより成膜し、フォトレジストを用いてエッチングによりパターン加工してAPC層を形成し、さらに、APC層の上層にITOをスパッタにより成膜し、フォトレジストを用いたエッチングによりパターン加工し、第1電極として反射電極4を形成する。その後、(3)本発明のネガ型感光性樹脂組成物を塗布及びプリベークして、プリベーク膜5aを形成する。次いで、(4)所望のパターンを有するマスク6を介して、活性化学線7を照射する。次に、(5)現像してパターン加工をした後、必要に応じてブリーチング露光及びミドルベークし、熱硬化させることで、遮光性の画素分割層として、所望のパターンを有する硬化パターン5bを形成する。その後、(6)EL発光材料を、マスクを介した蒸着によって成膜してEL発光層8を形成し、マグネシウム‐銀合金(以下、「MgAg」)を蒸着により成膜し、フォトレジストを用いてエッチングによりパターン加工し、第2電極として透明電極9を形成する。次に(7)平坦化膜用の感光性材料を成膜し、フォトリソグラフィーによってパターン加工した後、熱硬化させて平坦化用の硬化膜10を形成し、その後、カバーガラス11を接合させることで、本発明のネガ型感光性樹脂組成物を遮光性の画素分割層として有するトップエミッション型有機ELディスプレイを得る。
<液晶ディスプレイの製造プロセス>
本発明のネガ型感光性樹脂組成物を用いた別のプロセスとして、該組成物の硬化膜を液晶ディスプレイのブラックカラムスペーサー(以下、「BCS」)及びカラーフィルタのブラックマトリックス(以下、「BM」)として用いたプロセスを例に、図2に示して説明する。まず、(1)ガラス基板12上に、バックライトユニット(以下、「BLU」)13を形成し、BLUを有するガラス基板14を得る。
また、(2)別のガラス基板15上に、TFT16を形成し、TFT平坦化膜用の感光性材料を成膜し、フォトリソグラフィーによってパターン加工した後、熱硬化させてTFT平坦化用の硬化膜17を形成する。次に、(3)ITOをスパッタにより成膜し、フォトレジストを用いてエッチングによりパターン加工し、透明電極18を形成し、その上に平坦化膜19及び配向膜20を形成する。その後、(4)本発明のネガ型感光性樹脂組成物を塗布及びプリベークして、プリベーク膜21aを形成する。次いで、(5)所望のパターンを有するマスク22を介して、活性化学線23を照射する。次に、(6)現像してパターン加工をした後、必要に応じてブリーチング露光及びミドルベークし、熱硬化させることで、遮光性のBCSとして所望のパターンを有する硬化パターン21bを形成し、BCSを有するガラス基板24を得る。次いで、(7)前記ガラス基板14と該ガラス基板24と、を接合させることで、BLU及びBCSを有するガラス基板25を得る。
さらに、(8)別のガラス基板26上に、赤色、緑色、青色の三色のカラーフィルタ27を形成する。次に、(9)上記と同様の方法で、本発明のネガ型感光性樹脂組成物から、遮光性のBMとして所望のパターンを有する硬化パターン28を形成する。その後、(10)平坦化用の感光性材料を成膜し、フォトリソグラフィーによってパターン加工した後、熱硬化させて平坦化用の硬化膜29を形成し、その上に配向膜30を形成することで、カラーフィルタ基板31を得る。次いで、(11)前記ガラス基板25と該カラーフィルタ基板31と、を接合させることで、(12)BLU、BCS及びBMを有するガラス基板32を得る。次に、(13)液晶を注入して液晶層33を形成することで、本発明のネガ型感光性樹脂組成物をBCS及びBMとして有する液晶ディスプレイを得る。
以上のように、本発明のネガ型感光性樹脂組成物を用いた、有機ELディスプレイ及び液晶ディスプレイの製造方法によれば、パターン加工され、ポリイミド及び/又はポリベンゾオキサゾールを含有する、高耐熱性かつ遮光性の硬化膜を得ることが可能であるため、有機ELディスプレイ及び液晶ディスプレイの製造における歩留まり向上、性能向上及び信頼性向上に繋がる。
また、従来のポリイミド前駆体としてポリアミド酸を含有する、非感光性の着色樹脂組成物を用いたプロセスは、非常に煩雑であった。例えば、所望のパターンを有する遮光性の硬化パターンを得る場合、まず、基板上に、非感光性の着色樹脂組成物を成膜する。次に、着色樹脂組成物の膜上に、フォトレジストを成膜する。さらに、フォトリソグラフィーでパターン加工する際、アルカリ現像時にフォトレジストと下層の着色樹脂組成物を同時にパターン加工する。その後、フォトレジストを除去し、熱硬化させることで、所望のパターンを有する遮光性の硬化パターンが得られる。すなわち、着色樹脂組成物の膜をパターン加工するためにフォトレジストを用いる必要があり、工程数が多いプロセスとなる。さらに、フォトレジストと下層の着色樹脂組成物を同時にパターン加工するため、フォトレジストと着色樹脂組成物の溶解速度を制御することも求められる。
一方、本発明のネガ型感光性樹脂組成物を用いたプロセスによれば、樹脂組成物が感光性であるため、フォトリソグラフィーにより直接パターン加工可能であり、フォトレジストが不要である点で優れている。従って、従来のプロセスと比較して、工程数を削減することができるため、生産性の向上、プロセスタイム短縮及びタクトタイム短縮が可能となる。
本発明のネガ型感光性樹脂組成物から得られる硬化膜は、EL発光層を有する表示装置、液晶層を有する表示装置、並びに、EL発光層及び液晶層を有する表示装置の絶縁膜として好適である。該表示装置としては、例えば、有機ELディスプレイ又は液晶ディスプレイが挙げられる。
<本発明のネガ型感光性樹脂組成物から得られる硬化膜を用いた表示装置>
また、本発明のネガ型感光性樹脂組成物は、高解像度かつ低テーパーのパターン形状を得ることができ、高耐熱性に優れた硬化膜を得ることが可能である。そのため、有機ELディスプレイの画素分割層等の絶縁層など、高耐熱性及び低テーパーのパターン形状が要求される用途に好適である。特に、熱分解による脱ガスに起因した素子の不良又は特性低下や、高テーパーのパターン形状による電極配線の断線など、耐熱性及びパターン形状に起因する問題が想定される用途において、本発明のネガ型感光性樹脂組成物の硬化膜を用いることで、上記の問題が発生しない、高信頼性の素子を製造することが可能となる。さらに、硬化膜は遮光性に優れるため、電極配線の可視化防止又は外光反射の低減が可能となり、画像表示におけるコントラストを向上させることができる。従って、本発明のネガ型感光性樹脂組成物から得られる硬化膜を、有機ELディスプレイの画素分割層として用いることで、発光素子の光取り出し側に、偏光板及び1/4波長板を形成することなく、コントラストを向上させることができる。
従来の有機ELディスプレイの場合、外光反射の低減のため、発光素子の光取り出し側に、偏光板、1/4波長板又は反射防止層などを形成する。しかしながら、発光素子から出力された光は、1/4波長板によって位相が変えられ、偏光板によって一部遮断され、透過した偏光のみが外部へと出力されるため、有機ELディスプレイの輝度が低下する。
一方、本発明のネガ型感光性樹脂組成物から得られる硬化膜を用いた、有機ELディスプレイによれば、偏光板及び1/4波長板を用いないため、有機ELディスプレイの輝度を向上させることができる。
本発明のネガ型感光性樹脂組成物から得られる硬化膜を用いた、有機ELディスプレイの場合、偏光板及び1/4波長板を有しないため、発光素子から出力された光は偏光板又は、1/4波長板によって位相が変えられることがなく、一部遮断されることもない。該組成物から得られる硬化膜を用いた表示装置が、液晶層を有しない場合、該表示装置から出力される光は無偏光であり、発光素子から出力された光の位相のまま外部へと出力される。一方、該組成物から得られる硬化膜を用いた表示装置が、液晶層を有する場合、該表示装置から出力される光は、該液晶層から出力される偏光であり、発光素子から出力された光が液晶層で変えられた位相のまま外部へと出力される。
<本発明のネガ型感光性樹脂組成物から得られる硬化膜を用いたフレキシブル有機ELディスプレイ>
本発明のネガ型感光性樹脂組成物を用いたプロセスとして、該組成物の硬化膜を、フレキシブル有機ELディスプレイの遮光性の画素分割層として用いたプロセスを例に、図3に示して説明する。まず、(1)ガラス基板34上に、ポリイミド(以下、「PI」)フィルム基板35を仮固定する。次に、(2)PIフィルム基板上に、酸化物TFT36を形成し、TFT平坦化膜用の感光性材料を成膜し、フォトリソグラフィーによってパターン加工した後、熱硬化させてTFT平坦化用の硬化膜37を形成する。その後、(3)APCをスパッタにより成膜してAPC層を形成し、さらに、APC層の上層にITOをスパッタにより成膜し、フォトレジストを用いたエッチングによりパターン加工し、フォトレジストを用いてエッチングによりパターン加工し、第1電極として反射電極38を形成する。次に、(4)本発明のネガ型感光性樹脂組成物を塗布及びプリベークして、プリベーク膜39aを形成する。次いで、(5)所望のパターンを有するマスク40を介して、活性化学線41を照射する。その後、(6)現像してパターン加工をした後、必要に応じてブリーチング露光及びミドルベークし、熱硬化させることで、フレキシブル及び遮光性の画素分割層として、所望のパターンを有する硬化パターン39bを形成する。次に、(7)EL発光材料を、マスクを介した蒸着によって成膜してEL発光層42を形成し、MgAgを蒸着により成膜し、フォトレジストを用いてエッチングによりパターン加工し、第2電極として透明電極43を形成する。その後、(8)平坦化膜用の感光性材料を成膜し、フォトリソグラフィーによってパターン加工した後、熱硬化させて平坦化用の硬化膜44を形成する。次に、(9)別のガラス基板45に仮固定されたポリエチレンテレフタレート(以下、「PET」)フィルム基板46を接合する。その後、(10)前記PIフィルム基板35から前記ガラス基板34を剥離し、該PETフィルム基板46から該ガラス基板45を剥離することで、本発明のネガ型感光性樹脂組成物をフレキシブル及び遮光性の画素分割層として有する、トップエミッション型フレキシブル有機ELディスプレイを得る。
以上のように、本発明のネガ型感光性樹脂組成物を用いた、フレキシブル有機ELディスプレイの製造方法によれば、パターン加工され、ポリイミド及び/又はポリベンゾオキサゾールを含有する、高耐熱性かつ遮光性の硬化膜を得ることが可能であるため、フレキシブル有機ELディスプレイの製造における歩留まり向上、性能向上及び信頼性向上に繋がる。
また、本発明のネガ型感光性樹脂組成物は、高解像度かつ低テーパーのパターン形状を得ることができ、フレキシブル性を有する硬化膜を得ることが可能である。そのため、該硬化膜をフレキシブル基板上の積層構造として有することができ、フレキシブル有機ELディスプレイの画素分割層等の絶縁層など、フレキシブル性及び低テーパーのパターン形状が要求される用途に好適である。さらに、硬化膜は高耐熱性を有するため、熱分解による脱ガスに起因した素子の不良又は特性低下や、高テーパーのパターン形状による電極配線の断線など、耐熱性及びパターン形状に起因する問題が想定される用途において、本発明のネガ型感光性樹脂組成物の硬化膜を用いることで、上記の問題が発生しない、高信頼性の素子を製造することが可能となる。
フレキシブル基板としては、炭素原子を主成分として含有する基板であることが好ましい。炭素原子を主成分として含有することで、前記基板にフレキシブル性を付与することができる。また、本発明のネガ型感光性樹脂組成物から得られる硬化膜の主成分も炭素原子であるため、下地の基板となる、フレキシブル基板に対する硬化膜の相互作用を高め、基板との密着性を向上させることができる。さらに、下地の基板に追従する、硬化膜のフレキシブル性を向上させることができる。
フレキシブル基板中の炭素原子含有比率は、20質量%以上が好ましく、25質量%以上がより好ましく、30質量%以上がさらに好ましい。含有比率が上記範囲内であると、下地の基板との密着性及び硬化膜のフレキシブル性を向上させることができる。一方、含有比率は、100質量%以下が好ましく、95質量%以下がより好ましく、90質量%以下がさらに好ましい。含有比率が上記範囲内であると、下地の基板との密着性及び硬化膜のフレキシブル性を向上させることができる。
本発明のネガ型感光性樹脂組成物を用いた、表示装置の製造方法は、以下の(1)〜(4)の工程を有する。
(1)基板上に、本発明のネガ型感光性樹脂組成物の塗膜を成膜する工程、
(2)前記樹脂組成物にフォトマスクを介して活性化学線を照射する工程、
(3)アルカリ溶液を用いて現像し、前記樹脂組成物のパターンを形成する工程、及び、
(4)前記パターンを加熱して、前記樹脂組成物の硬化パターンを得る工程。
<塗膜を成膜する工程>
本発明のネガ型感光性樹脂組成物を用いた、表示装置の製造方法は、(1)基板上に、ネガ型感光性樹脂組成物の塗膜を成膜する工程、を有する。
本発明のネガ型感光性樹脂組成物を成膜する方法としては、例えば、基板上に、前記樹脂組成物を塗布する方法、又は、基板上に、前記樹脂組成物をパターン状に塗布する方法が挙げられる。
基板としては、例えば、ガラス上に、インジウム、スズ、亜鉛、アルミニウム及びガリウムから選ばれる一種類以上を有する酸化物、金属(モリブデン、銀、銅、アルミニウム、クロム若しくはチタンなど)若しくはCNT(Carbon Nano Tube)が、電極若しくは配線として形成された基板などが用いられる。
インジウム、スズ、亜鉛、アルミニウム及びガリウムから選ばれる一種類以上を有する酸化物としては、例えば、酸化インジウムスズ(ITO)、酸化インジウム亜鉛(IZO)、酸化アルミニウム亜鉛(AZO)、酸化インジウムガリウム亜鉛(IGZO)又は酸化亜鉛(ZnO)が挙げられる。
<基板上に、本発明のネガ型感光性樹脂組成物を塗布する方法>
基板上に、本発明のネガ型感光性樹脂組成物を塗布する方法としては、例えば、マイクログラビアコーティング、スピンコーティング、ディップコーティング、カーテンフローコーティング、ロールコーティング、スプレーコーティング又はスリットコーティングが挙げられる。塗布膜厚は、塗布方法、樹脂組成物の固形分濃度や粘度などによって異なるが、通常は塗布及びプリベーク後の膜厚が0.1〜30μmになるように塗布する。
基板上に、本発明のネガ型感光性樹脂組成物を塗布した後、プリベークして成膜することが好ましい。プリベークは、オーブン、ホットプレート、赤外線、フラッシュアニール装置又はレーザーアニール装置などを使用することができる。プリベーク温度としては、50〜150℃が好ましい。プリベーク時間としては、30秒〜数時間が好ましい。80℃で2分間プリベークした後、120℃で2分間プリベークするなど、二段又はそれ以上の多段でプリベークしても構わない。
<基板上に、本発明のネガ型感光性樹脂組成物をパターン状に塗布する方法>
基板上に、本発明のネガ型感光性樹脂組成物をパターン状に塗布する方法としては、例えば、凸版印刷、凹版印刷、孔版印刷、平版印刷、スクリーン印刷、インクジェット印刷、オフセット印刷又はレーザー印刷が挙げられる。塗布膜厚は、塗布方法、本発明の感光性樹脂組成物の固形分濃度や粘度などによって異なるが、通常は塗布及びプリベーク後の膜厚が0.1〜30μmになるように塗布する。
基板上に、本発明のネガ型感光性樹脂組成物をパターン状に塗布した後、プリベークして成膜することが好ましい。プリベークは、オーブン、ホットプレート、赤外線、フラッシュアニール装置又はレーザーアニール装置などを使用することができる。プリベーク温度としては、50〜150℃が好ましい。プリベーク時間としては、30秒〜数時間が好ましい。80℃で2分間プリベークした後、120℃で2分間プリベークするなど、二段又はそれ以上の多段でプリベークしても構わない。
<基板上に成膜した塗膜をパターン加工する方法>
基板上に成膜した、本発明のネガ型感光性樹脂組成物の塗膜をパターン加工する方法としては、例えば、フォトリソグラフィーにより直接パターン加工する方法又はエッチングによりパターン加工する方法が挙げられる。工程数の削減による生産性の向上及びプロセスタイム短縮の観点から、フォトリソグラフィーにより直接パターン加工する方法が好ましい。
<フォトマスクを介して活性化学線を照射する工程>
本発明のネガ型感光性樹脂組成物を用いた、表示装置の製造方法は、(2)前記樹脂組成物にフォトマスクを介して活性化学線を照射する工程、を有する。
基板上に、本発明のネガ型感光性樹脂組成物を塗布及びプリベークして成膜した後、ステッパー、ミラープロジェクションマスクアライナー(MPA)又はパラレルライトマスクアライナー(PLA)などの露光機を用いて露光する。露光時に照射する活性化学線としては、例えば、紫外線、可視光線、電子線、X線、KrF(波長248nm)レーザー又はArF(波長193nm)レーザーなどが挙げられる。水銀灯のj線(波長313nm)、i線(波長365nm)、h線(波長405nm)又はg線(波長436nm)を用いることが好ましい。また露光量は通常100〜40,000J/m(10〜4,000mJ/cm)程度(i線照度計の値)であり、必要に応じて所望のパターンを有するフォトマスクを介して露光することができる。
露光後、露光後ベークをしても構わない。露光後ベークを行うことによって、現像後の解像度向上又は現像条件の許容幅増大などの効果が期待できる。露光後ベークは、オーブン、ホットプレート、赤外線、フラッシュアニール装置又はレーザーアニール装置などを使用することができる。露光後ベーク温度としては、50〜180℃が好ましく、60〜150℃がより好ましい。露光後ベーク時間は、10秒〜数時間が好ましい。露光後ベーク時間が上記範囲内であると、反応が良好に進行し、現像時間を短くできる場合がある。
<アルカリ溶液を用いて現像し、パターンを形成する工程>
本発明のネガ型感光性樹脂組成物を用いた、表示装置の製造方法は、(3)アルカリ溶液を用いて現像し、前記樹脂組成物のパターンを形成する工程、を有する。
露光後、自動現像装置などを用いて現像する。本発明のネガ型感光性樹脂組成物は、ネガ型の感光性を有するため、現像後、未露光部が現像液で除去され、レリーフ・パターンを得ることができる。
現像液としては、アルカリ現像液が一般的に用いられる。アルカリ現像液としては、例えば、有機系のアルカリ溶液又はアルカリ性を示す化合物の水溶液が好ましく、環境面の観点から、アルカリ性を示す化合物の水溶液すなわちアルカリ水溶液がより好ましい。
有機系のアルカリ溶液又はアルカリ性を示す化合物としては、例えば、2−アミノエタノール、2−(ジメチルアミノ)エタノール、2−(ジエチルアミノ)エタノール、ジエタノールアミン、メチルアミン、エチルアミン、ジメチルアミン、ジエチルアミン、トリエチルアミン、酢酸(2−ジメチルアミノ)エチル、(メタ)アクリル酸(2−ジメチルアミノ)エチル、シクロヘキシルアミン、エチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、アンモニア、水酸化テトラメチルアンモニウム、水酸化テトラエチルアンモニウム、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化マグネシウム、水酸化カルシウム、水酸化バリウム、炭酸ナトリウム又は炭酸カリウムが挙げられる。
現像液としては、有機溶媒を用いても構わない。有機溶媒としては、例えば、前述の溶剤、酢酸エチル、ピルビン酸エチル、3−メトキシプロピオン酸エチル、3−エトキシプロピオン酸エチル、N−メチル−2−ピロリドン、ジメチルスルホキシド又はヘキサメチルホスホルトリアミドが挙げられる。
現像液としては、上記の有機溶媒と、本発明のネガ型感光性樹脂組成物に対する貧溶媒の、両方を含有する混合溶液を用いても構わない。本発明のネガ型感光性樹脂組成物に対する貧溶媒としては、例えば、水、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、トルエン又はキシレンが挙げられる。
現像する方法としては、例えば、露光後の膜に、上記の現像液をそのまま塗布する、上記の現像液を霧状にして放射する、露光後の膜を上記の現像液中に浸漬する又は露光後の膜を上記の現像液中に浸漬後に超音波を照射するなどの方法が挙げられる。露光後の膜は、現像液に5秒〜10分間接触させることが好ましい。
現像後、得られたレリーフ・パターンを、リンス液で洗浄することが好ましい。リンス液としては、現像液としてアルカリ水溶液を用いた場合、水が好ましい。
リンス液としては、例えば、エタノール若しくはイソプロピルアルコールなどのアルコール類の水溶液、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートなどのエステル類の水溶液又は炭酸ガス、塩酸若しくは酢酸などの酸性を示す化合物の水溶液を用いても構わない。
リンス液としては、有機溶媒を用いても構わない。有機溶媒としては、現像液との親和性の観点から、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、酢酸エチル、乳酸エチル、ピルビン酸エチル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、3−メトキシプロピオン酸メチル、3−エトキシプロピオン酸エチル又は2−ヘプタノンが好ましい。
フォトリソグラフィーにより、本発明のネガ型感光性樹脂組成物のパターンを得た後、ブリーチング露光をしても構わない。ブリーチング露光をすることで、熱硬化後のパターン形状を任意に制御することができる。また、硬化膜の透明性を向上させることができる。
ブリーチング露光は、ステッパー、ミラープロジェクションマスクアライナー(MPA)又はパラレルライトマスクアライナー(PLA)などの露光機を使用することができる。ブリーチング露光時に照射する活性化学線としては、例えば、紫外線、可視光線、電子線、X線、KrF(波長248nm)レーザー又はArF(波長193nm)レーザーなどが挙げられる。水銀灯のj線(波長313nm)、i線(波長365nm)、h線(波長405nm)又はg線(波長436nm)を用いることが好ましい。また露光量は通常500〜500,000J/m(50〜50,000mJ/cm)程度(i線照度計の値)であり、必要に応じて所望のパターンを有するマスクを介して露光することができる。
本発明のネガ型感光性樹脂組成物のパターンを得た後、ミドルベークをしても構わない。ミドルベークを行うことで、熱硬化後の解像度が向上するとともに、熱硬化後のパターン形状を任意に制御することができる。ミドルベークは、オーブン、ホットプレート、赤外線、フラッシュアニール装置又はレーザーアニール装置などを使用することができる。ミドルベーク温度としては、50〜250℃が好ましく、70〜220℃がより好ましい。ミドルベーク時間としては、10秒〜数時間が好ましい。100℃で5分間ミドルベークした後、150℃で5分間ミドルベークするなど、二段又はそれ以上の多段でミドルベークしても構わない。
<パターンを加熱して、硬化パターンを得る工程>
本発明のネガ型感光性樹脂組成物を用いた、表示装置の製造方法は、(4)前記樹脂組成物のパターンを加熱して、前記樹脂組成物の硬化パターンを得る工程、を有する。
基板上に成膜した、本発明のネガ型感光性樹脂組成物のパターンの加熱は、オーブン、ホットプレート、赤外線、フラッシュアニール装置又はレーザーアニール装置などを使用することができる。本発明のネガ型感光性樹脂組成物のパターンを加熱して熱硬化させることで、硬化膜の耐熱性を向上させることができるとともに、低テーパーのパターン形状を得ることができる。
熱硬化させる温度としては、150℃以上が好ましく、200℃以上がより好ましく、250℃以上がさらに好ましい。熱硬化温度が上記範囲内であると、硬化膜の耐熱性を向上させることができるとともに、熱硬化後のパターン形状をより低テーパー化させることができる。一方、タクトタイム短縮の観点から、熱硬化させる温度は、500℃以下が好ましく、450℃以下がより好ましく、400℃以下がさらに好ましい。
熱硬化させる時間としては、1分以上が好ましく、5分以上がより好ましく、10分以上がさらに好ましく、30分以上が特に好ましい。熱硬化時間が上記範囲内であると、熱硬化後のパターン形状をより低テーパー化させることができる。一方、タクトタイム短縮の観点から、熱硬化させる時間は、300分以下が好ましく、250分以下がより好ましく、200分以下がさらに好ましく、150分以下が特に好ましい。また150℃で30分間熱硬化させた後、250℃で30分間熱硬化させるなど、二段又はそれ以上の多段で熱硬化させても構わない。
<透明電極又は反射電極をパターン加工する工程>
本発明のネガ型感光性樹脂組成物を用いた、表示装置の製造方法は、透明電極をパターン加工する工程及び/又は反射電極をパターン加工する工程、を有しても構わない。
透明電極及び反射電極をパターン加工する方法としては、例えば、エッチングによりパターン加工する方法が挙げられる。
基板上の積層構造として、透明電極又は反射電極を形成した後、該電極上に、上記と同様の方法でフォトレジストを塗布して成膜する。塗布した後、上記と同様の方法で、プリベークすることが好ましい。
透明電極又は反射電極上に、フォトレジストを塗布及びプリベークした後、上記と同様の方法で露光及び現像することで、フォトリソグラフィーにより、該電極上に、フォトレジストのパターンを形成することができる。
現像後、得られたパターンを加熱して熱硬化させることが好ましい。熱硬化させることで、フォトレジストの硬化膜の耐薬品性及びドライエッチング耐性が向上し、フォトレジストのパターンをエッチングマスクとして好適に用いることができる。パターンの加熱は、オーブン、ホットプレート、赤外線、フラッシュアニール装置又はレーザーアニール装置などを使用することができる。熱硬化させる温度としては、70〜200℃が好ましい。熱硬化させる時間としては、30秒〜数時間が好ましい。
現像及び加熱後、フォトレジストのパターンをエッチングマスクとして、前記パターン下層の、透明電極又は反射電極を、エッチングによってパターン加工する。
エッチングする方法としては、例えば、エッチング液を用いるウェットエッチング又はエッチングガスを用いるドライエッチングが挙げられる。エッチング液としては、酸性若しくはアルカリ性のエッチング液又は有機溶媒を用いることが好ましい。
<ウェットエッチングによりパターン加工する方法>
酸性のエッチング液としては、例えば、フッ化水素酸、塩酸、硫酸、硝酸、リン酸、亜リン酸、酢酸又はシュウ酸などの酸性を示す化合物の溶液など、公知のものを用いることができる。
アルカリ性のエッチング液としては、有機系のアルカリ溶液又はアルカリ性を示す化合物の水溶液が好ましい。
有機系のアルカリ溶液又はアルカリ性を示す化合物としては、例えば、2−アミノエタノール、2−(ジエチルアミノ)エタノール、ジエタノールアミン、トリエチルアミン、アンモニア、水酸化テトラメチルアンモニウム、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム又は炭酸カリウムなど、公知のものを用いることができる。
有機溶媒としては、例えば、前述の溶剤、ジエチレングリコールモノ−n−ブチルエーテル、3−メトキシプロピオン酸エチル、N−メチル−2−ピロリドン又はイソプロピルアルコールなど、公知のものを用いることができる。
エッチング液としては、アルカリ性のエッチング液と、有機溶媒の、両方を含有する混合溶液を用いても構わない。
ウェットエッチングの方法としては、例えば、透明電極又は反射電極上にフォトレジストのパターンを形成した基板に、上記のエッチング液をそのまま塗布する若しくは上記のエッチング液を霧状にして放射する、透明電極又は反射電極上にフォトレジストのパターンを形成した基板を、上記のエッチング液中に浸漬する、又は透明電極又は反射電極上にフォトレジストのパターンを形成した基板を、上記のエッチング液中に浸漬後に超音波を照射するなどの方法が挙げられる。
ウェットエッチング後、ウェットエッチングによってパターン加工した透明電極又は反射電極を、リンス液で洗浄することが好ましい。
リンス液としては、例えば、水、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール又は乳酸エチルなど、公知のものを用いることができる。エッチング液として、酸性のエッチング液又はアルカリ性を示す化合物の水溶液を用いた場合、リンス液としては、水を含有するものが好ましい。
<ドライエッチングによりパターン加工する方法>
エッチングガスとしては、例えば、フルオロメタン、ジフルオロメタン、トリフルオロメタン、テトラフルオロメタン、クロロフルオロメタン、クロロジフルオロメタン、クロロトリフルオロメタン、ジクロロフルオロメタン、ジクロロジフルオロメタン、トリクロロフルオロメタン、六フッ化硫黄、二フッ化キセノン、酸素、オゾン、アルゴン又はフッ素が挙げられる。
ドライエッチングの方法としては、例えば、透明電極又は反射電極上にフォトレジストのパターンを形成した基板に、上記のエッチングガスを暴露させる反応性ガスエッチング、透明電極又は反射電極上にフォトレジストのパターンを形成した基板に、電磁波によってイオン化若しくはラジカル化させたエッチングガスを暴露させるプラズマエッチング、又は透明電極又は反射電極上にフォトレジストのパターンを形成した基板に、電磁波によってイオン化若しくはラジカル化させたエッチングガスを、バイアスを印加して加速させて衝突させる反応性イオンエッチングなどが挙げられる。
エッチング後、透明電極又は反射電極上に残存するフォトレジストを除去することで、透明電極又は反射電極のパターンが得られる。
<フォトレジストの除去>
フォトレジストを除去する方法としては、例えば、レジスト剥離液を用いる除去又はアッシングによる除去が挙げられる。レジスト剥離液としては、酸性若しくはアルカリ性のレジスト剥離液又は有機溶媒を用いることが好ましく、公知のものを用いることができる。酸性のレジスト剥離液としては、例えば、酸性溶液又は酸性溶液と酸化剤の混合溶液が挙げられ、公知のものを用いることができる。フォトレジストの除去性の観点から、酸性溶液と酸化剤の混合溶液が好ましい。
アッシングによる除去に用いられるガスとしては、酸素、オゾン、アルゴン、フッ素又は塩素から選ばれる一種類以上を成分として含有するガスが挙げられる。フォトレジストの除去性の観点から、酸素又はオゾンを成分として含有するガスが好ましい。
本発明のネガ型感光性樹脂組成物によれば、高解像度かつ低テーパーのパターン形状を得ることが可能であり、耐熱性及び遮光性に優れた硬化膜を得ることが可能で、アルカリ現像可能な塗液を調製することが可能となる。
また、本発明のネガ型感光性樹脂組成物によれば、有機ELディスプレイの画素分割層、カラーフィルタ、カラーフィルタのブラックマトリックス、液晶ディスプレイのブラックカラムスペーサー、半導体のゲート絶縁膜、半導体の層間絶縁膜、金属配線用保護膜、金属配線用絶縁膜又はTFT用平坦化膜などの用途に好適に用いられる硬化膜を得ることが可能となる。特に、遮光性に優れるため、有機ELディスプレイの遮光性を有する画素分割層、カラーフィルタのブラックマトリックス又は液晶ディスプレイのブラックカラムスペーサーとして好適である。加えて、該硬化膜を前記の用途として具備する素子及び表示装置を得ることが可能となる。
さらに、本発明のネガ型感光性樹脂組成物を用いた、表示装置の製造方法によれば、パターン加工され、ポリイミド及び/又はポリベンゾオキサゾールを含有する、高耐熱性かつ遮光性の硬化膜を得ることが可能であるため、有機ELディスプレイの製造における歩留まり向上、性能向上及び信頼性向上に繋がる。加えて、従来のポリイミド前駆体としてポリアミド酸を含有する、非感光性の着色樹脂組成物を用いる方法と比較して、フォトレジストを用いず、フォトリソグラフィーにより直接パターン加工可能な点で優れている。従って、従来のプロセスと比較して、工程数を削減することができるため、生産性の向上、プロセスタイム短縮及びタクトタイム短縮が可能となる。
以下に実施例及び比較例を挙げて本発明をさらに具体的に説明するが、本発明はこれらの範囲に限定されない。なお、用いた化合物のうち略語を使用しているものについて、名称を以下に示す。
4,4’−DAE:4,4’−ジアミノジフェニルエーテル
4−MOP:4−メトキシフェノール
6FDA:2,2−(3,4−ジカルボキシフェニル)ヘキサフルオロプロパン二無水物;4,4’−ヘキサフルオロプロパン−2,2−ジイル−ビス(1,2−フタル酸無水物)
6FDAc:2,2−(3,4−ジカルボキシフェニル)ヘキサフルオロプロパン;4,4’−ヘキサフルオロプロパン−2,2−ジイル−ビス(1,2−フタル酸)
AcrTMS:3−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン
AIBN:2,2’−アゾビス(イソブチロニトリル)
BAHF:2,2−ビス(3−アミノ−4−ヒドロキシフェニル)ヘキサフルオロプロパン
BAPF:9,9−ビス(3−アミノ−4−ヒドロキシフェニル)フルオレン
BFE:1,2−ビス(4−ホルミルフェニル)エタン
BGEF:9,9−ビス[4−(2−グリシドキシエトキシ)フェニル]フルオレン
BGPF:9,9−ビス(4−グリシドキシフェニル)フルオレン
BHEF:9,9−ビス[4−(2−ヒドロキシエトキシ)フェニル]フルオレン
BHPF:9,9−ビス(4−ヒドロキシフェニル)フルオレン
Bis−A−AF:2,2−ビス(4−アミノフェニル)ヘキサフルオロプロパン
Bk−S0084:“PALIOGEN”(登録商標) BLACK S0084(BASF製;一次粒子径50〜100nmのペリレン系黒色顔料)
Bk−S0100CF:“IRGAPHOR”(登録商標) BLACK S0100CF(BASF製;一次粒子径40〜80nmのベンゾフラノン系黒色顔料)
Bk−TH−807:“NUBIAN”(登録商標) BLACK TH−807(オリエント化学工業(株)製;アジン系黒色染料)
BnMA:メタクリル酸ベンジル
BSAA:2,2’−ビス[4−(3,4−ジカルボキシフェノキシ)フェニル]プロパン二無水物
BZAc:安息香酸
cyEpoTMS:2−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン
DBA:ジベンジルアミン
D.BYK−167:“DISPERBYK”(登録商標)−167(ビックケミー・ジャパン(株)製;アミン価を有する分散剤)
D.Y.201:C.I.ディスパースイエロー201
DETX−S:“KAYACURE”(登録商標) DETX−S(日本化薬(株)製;2,4−ジエチルチオキサントン)
DFA:N,N−ジメチルホルムアミドジメチルアセタール
DMeDMS:ジメチルシメトキシシラン
DMF:N,N−ジメチルホルムアミド
DPHA:“KAYARAD”(登録商標) DPHA(日本化薬(株)製;ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート)
ED−900:“JEFFAMINE”(登録商標) ED−900(HUNTSMAN製;オキシアルキレン構造を有するジアミン)
GMA:メタクリル酸グリシジル
HCl:塩酸
HFHA:N,N’−ビス[5,5’−ヘキサフルオロプロパン−2,2−ジイル−ビス(2−ヒドロキシフェニル)]ビス(3−アミノ安息香酸アミド)
ICl:一塩化ヨウ素
IGZO:酸化インジウムガリウム亜鉛
ITO:酸化インジウムスズ
KOH:水酸化カリウム
KI:ヨウ化カリウム
MAA:メタクリル酸
MAP:3−アミノフェノール;メタアミノフェノール
MBA:3−メトキシ−n−ブチルアセテート
MeTMS:メチルトリメトキシシラン
MgAg:マグネシウム銀
MT−PE1:“カレンズMT”−PE1(昭和電工(株)製;ペンタエリスリトールテトラキス(3−メルカプトブチレート))
NA:5−ノルボルネン−2,3−ジカルボン酸無水物;ナジック酸無水物
NapTMS:1−ナフチルトリメトキシシラン
Na:チオ硫酸ナトリウム
NCI−831:“アデカアークルズ”(登録商標)NCI−831((株)ADEKA製;1−(9−エチル−6−ニトロ−9H−カルバゾール−3−イル)−1−[2−メチル−4−(1−メトキシプロパン−2−イルオキシ)フェニル]メタノン−1−(O−アセチル)オキシム)
NMP:N−メチル−2−ピロリドン
ODPA:ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)エーテル二無水物;オキシジフタル酸二無水物
ODPAc:ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)エーテル;オキシジフタル酸
P.B.15:6:C.I.ピグメントブルー15:6
P.R.254:C.I.ピグメントレッド254
P.Y.139:C.I.ピグメントイエロー139
PA−5600:“NUBIAN”(登録商標) BLUE PA−5600(オリエント化学工業(株)製;青色染料)
PET:ポリエチレンテレフタレート
PGDA:プロピレングリコールジアセテート
PGMEA:プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート
PHA:フタル酸無水物
PhTMS:フェニルトリメトキシシラン
PI:ポリイミド
S−20000:“SOLSPERSE”(登録商標) 20000(Lubrizol製;ポリエーテル系分散剤)
SiDA:1,3−ビス(3−アミノプロピル)テトラメチルジシロキサン
S.B.63:C.I.ソルベントブルー63
S.R.18:C.I.ソルベントレッド18
STR:スチレン
TCDM:メタクリル酸トリシクロ[5.2.1.02,6]デカン−8−イル;ジメチロール−トリシクロデカンジメタアクリレート
TFEMA:メタクリル酸(2,2,2−トリフルオロ)エチル
TFMB:2,2’−ビス(トリフルオロメチル)−4,4’−ジアミノビフェニル
TFPrTMS:3,3,3−トリフルオロプロピルトリメトキシシラン
THF:テトラヒドロフラン
TMAH:水酸化テトラメチルアンモニウム
TMOS:テトラメトキシシラン
TMSSucA:3−トリメトキシシリルプロピルコハク酸無水物
TPK−1227:スルホン酸基を導入する表面処理がされたカーボンブラック(CABOT製)
TrisP−PA:1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−1−[4−[1−(4−ヒドロキシフェニル)−1−メチルエチル]フェニル]エタン(本州化学工業(株)製)
WR−301:“ADEKA ARKLS”(登録商標) WR−301((株)ADEKA製;エポキシ基を有する芳香族化合物及び不飽和カルボン酸を開環付加反応させて得られる樹脂に、カルボン酸無水物を反応させて得られるカルド系樹脂)
合成例(A)
三口フラスコに、BAHFを18.31g(0.05mol)、プロピレンオキシドを17.4g(0.3mol)、アセトンを100mL秤量して溶解させた。ここに、アセトン10mLに塩化3−ニトロベンゾイルを20.41g(0.11mol)溶かした溶液を滴下した。滴下終了後、−15℃で4時間反応させ、その後室温に戻した。析出した白色固体をろ取し、50℃で真空乾燥させた。得られた固体30gを、300mLのステンレスオートクレーブに入れ、2−メトキシエタノール250mLに分散させ、5%パラジウム−炭素を2g加えた。ここに水素を風船で導入して、室温で2時間反応させた。2時間後、風船がこれ以上しぼまないことを確認した。反応終了後、ろ過して触媒であるパラジウム化合物を除去し、減圧留去させて濃縮し、下記構造のヒドロキシ基含有ジアミン化合物(HFHA)を得た。
Figure 2019023728
合成例(B) ナフトキノンジアジド構造を有する化合物(QD−1)の合成
乾燥窒素気流下、三口フラスコに、TrisP−PAを21.23g(0.05mol)、5−ナフトキノンジアジドスルホン酸クロリドを37.62g(0.14mol)秤量し、1,4−ジオキサン450gに溶解させて室温にした。ここに、1,4−ジオキサン50gとトリエチルアミン15.58g(0.154mol)の混合溶液を、系内が35℃以上にならないように攪拌しながら滴下した。滴下終了後、混合溶液を30℃で2時間攪拌した。攪拌後、析出したトリエチルアミン塩をろ過によって除去した後、ろ液を水に投入して攪拌し、析出した固体沈殿をろ過して得た。得られた固体を減圧乾燥によって乾燥させ、下記構造のナフトキノンジアジド構造を有する化合物(QD−1)を得た。
Figure 2019023728
合成例1 ポリイミド(PI−1)の合成
乾燥窒素気流下、三口フラスコに、BAHFを31.13g(0.085mol;全アミン及びその誘導体に由来する構造単位に対して77.3mol%)、SiDAを1.24g(0.0050mol;全アミン及びその誘導体に由来する構造単位に対して4.5mol%)、末端封止剤として、MAPを2.18g(0.020mol;全アミン及びその誘導体に由来する構造単位に対して18.2mol%)、NMPを150.00g秤量して溶解させた。ここに、NMP50.00gにODPAを31.02g(0.10mol;全カルボン酸及びその誘導体に由来する構造単位に対して100mol%)溶かした溶液を添加し、20℃で1時間攪拌し、次いで50℃で4時間攪拌した。その後、キシレン15gを添加し、水をキシレンとともに共沸しながら、150℃で5時間攪拌した。反応終了後、反応溶液を水3Lに投入し、析出した固体沈殿をろ過して得た。得られた固体を水で3回洗浄した後、80℃の真空乾燥機で24時間乾燥し、ポリイミド(PI−1)を得た。得られたポリイミド(PI−1)のMwは27,000、酸当量は350g/molであった。
合成例2〜11 ポリイミド(PI−2)〜ポリイミド(PI−11)の合成
表1−1に記載のモノマー種およびその比率にて、合成例1と同様に重合をして、ポリイミド(PI−2)〜ポリイミド(PI−11)を得た。
合成例12 ポリベンゾオキサゾール(PBO−1)の合成
トルエンを満たしたディーンスターク水分離器及び冷却管を付けた500mL丸底フラスコに、BAHFを34.79g(0.095mol;全アミン及びその誘導体に由来する構造単位に対して95.0mol%)、SiDAを1.24g(0.0050mol;全アミン及びその誘導体に由来する構造単位に対して5.0mol%)、NMPを75.00g秤量して、溶解させた。ここに、NMP25.00gに、BFEを19.06g(0.080mol;全カルボン酸及びその誘導体に由来する構造単位に対し66.7mol%)、末端封止剤として、NAを6.57g(0.040mol;全カルボン酸及びその誘導体に由来する構造単位に対し33.3mol%)溶かした溶液を添加し、20℃で1時間攪拌し、次いで50℃で1時間攪拌した。その後、窒素雰囲気下、200℃以上で10時間加熱攪拌し、脱水反応を行った。反応終了後、反応溶液を水3Lに投入し、析出した固体沈殿をろ過して得た。得られた固体を水で3回洗浄した後、80℃の真空乾燥機で24時間乾燥し、ポリベンゾオキサゾール(PBO−1)を得た。得られたポリベンゾオキサゾール(PBO−1)のMwは25,000、酸当量は330g/molであった。
合成例13及び14 ポリベンゾオキサゾール(PBO−2)及びポリベンゾオキサゾール(PBO−3)の合成
表1−2に記載のモノマー種およびその比率にて、合成例12と同様に重合をして、ポリベンゾオキサゾール(PBO−2)及びポリベンゾオキサゾール(PBO−3)を得た。
合成例15 ポリイミド前駆体(PIP−1)の合成
乾燥窒素気流下、三口フラスコに、ODPAを31.02g(0.10mol;全カルボン酸及びその誘導体に由来する構造単位に対して100mol%)、NMPを150g秤量して溶解させた。ここに、NMP50gにBAHFを25.64g(0.070mol;全アミン及びその誘導体に由来する構造単位に対して56.0mol%)、SiDAを1.24g(0.0050mol;全アミン及びその誘導体に由来する構造単位に対して4.0mol%)溶かした溶液を添加し、20℃で1時間攪拌し、次いで50℃で2時間攪拌した。次に、末端封止剤として、NMP15gにMAPを5.46g(0.050mol;全アミン及びその誘導体に由来する構造単位に対して40.0mol%)溶かした溶液を添加し、50℃で2時間攪拌した。その後、NMP15gにDFAを23.83g(0.20mol)溶かした溶液を10分かけて滴下した。滴下終了後、50℃で3時間攪拌した。反応終了後、反応溶液を室温に冷却した後、反応溶液を水3Lに投入し、析出した固体沈殿をろ過して得た。得られた固体を水で3回洗浄した後、80℃の真空乾燥機で24時間乾燥し、ポリイミド前駆体(PIP−1)を得た。得られたポリイミド前駆体(PIP−1)のMwは20,000、酸当量は450g/molであった。
合成例16〜25 ポリイミド前駆体(PIP−2)〜ポリイミド前駆体(PIP−11)の合成
表1−3に記載のモノマー種およびその比率にて、合成例15と同様に重合をして、ポリイミド前駆体(PIP−2)〜ポリイミド前駆体(PIP−11)を得た。
合成例26 ポリベンゾオキサゾール前駆体(PBOP−1)の合成
トルエンを満たしたディーンスターク水分離器及び冷却管を付けた500mL丸底フラスコに、BAHFを34.79g(0.095mol;全アミン及びその誘導体に由来する構造単位に対して95.0mol%)、SiDAを1.24g(0.0050mol;全アミン及びその誘導体に由来する構造単位に対して5.0mol%)、NMPを70.00g秤量して、溶解させた。ここに、NMP20.00gに、BFEを19.06g(0.080mol;全カルボン酸及びその誘導体に由来する構造単位に対し66.7mol%)溶かした溶液を添加し、20℃で1時間攪拌し、次いで50℃で2時間攪拌した。次に、末端封止剤として、NMP10gにNAを6.57g(0.040mol;全カルボン酸及びその誘導体に由来する構造単位に対し33.3mol%)溶かした溶液を添加し、50℃で2時間攪拌した。その後、窒素雰囲気下、100℃で2時間攪拌した。反応終了後、反応溶液を水3Lに投入し、析出した固体沈殿をろ過して得た。得られた固体を水で3回洗浄した後、80℃の真空乾燥機で24時間乾燥し、ポリベンゾオキサゾール前駆体(PBOP−1)を得た。得られたポリベンゾオキサゾール前駆体(PBOP−1)のMwは20,000、酸当量は330g/molであった。
合成例27及び28 ポリベンゾオキサゾール前駆体(PBOP−2)及びポリベンゾオキサゾール前駆体(PBOP−3)の合成
表1−4に記載のモノマー種およびその比率にて、合成例12と同様に重合をして、ポリベンゾオキサゾール前駆体(PBOP−2)及びポリベンゾオキサゾール前駆体(PBOP−3)を得た。
合成例29 ポリシロキサン溶液(PS−1)の合成
三口フラスコに、MeTMSを28.95g(42.5mol%)、PhTMSを49.57g(50mol%)、PGMEAを74.01g仕込んだ。フラスコ内に空気を0.05L/minで流し、混合溶液を攪拌しながらオイルバスで40℃に加熱した。混合溶液をさらに攪拌しながら、水27.71gにリン酸0.442gを溶かしたリン酸水溶液を10分かけて滴下した。滴下終了後、40℃で30分間攪拌して、シラン化合物を加水分解させた。加水分解終了後、PGMEA8.22gにTMSSucA9.84g(7.5mol%)を溶かした溶液を添加した。その後、バス温を70℃にして1時間攪拌した後、続いてバス温を115℃まで昇温した。昇温開始後、約1時間後に溶液の内温が100℃に到達し、そこから2時間加熱攪拌した(内温は100〜110℃)。2時間加熱攪拌して得られた樹脂溶液を氷浴にて冷却した後、陰イオン交換樹脂及び陽イオン交換樹脂を、それぞれ樹脂溶液に対して2質量%加えて12時間攪拌した。攪拌後、陰イオン交換樹脂及び陽イオン交換樹脂をろ過して除去し、ポリシロキサン溶液(PS−1)を得た。得られたポリシロキサンのMwは4,000であり、カルボン酸当量は910g/molであった。
合成例30 ポリシロキサン溶液(PS−2)の合成
三口フラスコに、MeTMSを27.24g(40mol%)、PhTMSを49.57g(50mol%)、cyEpoTMSを12.32g(10mol%)、PGMEAを89.74g仕込んだ。フラスコ内に窒素を0.05L/minで流し、混合溶液を攪拌しながらオイルバスで40℃に加熱した。混合溶液をさらに攪拌しながら、水27.93gにリン酸0.267gを溶かしたリン酸水溶液を10分かけて滴下した。滴下終了後、40℃で30分間攪拌して、シラン化合物を加水分解させた。加水分解終了後、バス温を70℃にして1時間攪拌した後、続いてバス温を115℃まで昇温した。昇温開始後、約2時間後に溶液の内温が100℃に到達し、そこから2時間加熱攪拌した(内温は100〜110℃)。2時間加熱攪拌して得られた樹脂溶液を氷浴にて冷却した後、陰イオン交換樹脂及び陽イオン交換樹脂を、それぞれ樹脂溶液に対して2質量%加えて12時間攪拌した。攪拌後、陰イオン交換樹脂及び陽イオン交換樹脂をろ過して除去し、ポリシロキサン溶液(PS−2)を得た。得られたポリシロキサンのMwは4,200であった。
合成例31〜34
表1−5に記載のモノマー種およびその比率にて、合成例29と同様に重合をして、ポリシロキサン溶液(PS−3)〜(PS−6)を得た。
合成例35 ポリシロキサン溶液(PS−7)の合成
三口フラスコにMeTMSを13.62g(20mol%)、PhTMSを49.57g(50mol%)、AcrTMSを23.43g(20mol%)、PGMEAを89.84g仕込んだ。フラスコ内に窒素を0.05L/minで流し、混合溶液を攪拌しながらオイルバスで40℃に加熱した。混合溶液をさらに攪拌しながら、水27.93gにリン酸0.499gを溶かしたリン酸水溶液を10分かけて添加した。添加終了後、40℃で30分間攪拌して、シラン化合物を加水分解させた。加水分解終了後、PGMEA9.98gにTMSSucA13.12g(10mol%)を溶かした溶液を添加した。その後、バス温を70℃にして1時間攪拌した後、続いてバス温を115℃まで昇温した。昇温開始後、約1時間後に溶液の内温が100℃に到達し、そこから2時間加熱攪拌した(内温は100〜110℃)。2時間加熱攪拌して得られた樹脂溶液を氷浴にて冷却した後、陰イオン交換樹脂及び陽イオン交換樹脂を、それぞれ樹脂溶液に対して2質量%加えて12時間攪拌した。攪拌後、陰イオン交換樹脂及び陽イオン交換樹脂をろ過して除去し、ポリシロキサン溶液(PS−7)を得た。得られたポリシロキサンのMwは5,200、カルボン酸当量は800g/molであり、二重結合当量は800g/molであった。
合成例36
表1−5に記載の比率にて、合成例35と同様に重合をして、ポリシロキサン溶液(PS−8)を得た。
合成例37〜39
表1−5に記載のモノマー種およびその比率にて、合成例29と同様に重合をして、ポリシロキサン溶液(PS−9)〜(PS−11)を得た。
合成例40 カルド系樹脂(CD−1)の合成
三口フラスコに、BHPFを35.04g(0.10mol)、MBAを40.31g秤量して溶解させた。ここに、MBA30.00gにODPAを27.92g(0.090mol)、末端封止剤として、PHAを2.96g(0.020mol)溶かした溶液を添加し、20℃で1時間攪拌した。その後、窒素雰囲気下、150℃で5時間攪拌した。反応終了後、得られた溶液に、MBA10.00gにGMAを14.22g(0.10mol)、DBAを0.135g(0.0010mol)、4−MOPを0.037g(0.0003mol)溶かした溶液を添加し、90℃で4時間攪拌して、カルド系樹脂溶液(CD−1)を得た。得られたカルド系樹脂のMwは4,000、カルボン酸当量は800g/molであり、二重結合当量は800g/molであった。
合成例41 カルド系樹脂(CD−2)
表1−6に記載のモノマー種およびその比率にて、合成例40と同様に重合をして、カルド系樹脂溶液(CD−2)を得た。
合成例42 カルド系樹脂(CD−3)の合成
三口フラスコに、BHPFを35.04g(0.10mol)、MBAを54.52g秤量して溶解させた。ここに、MBAを10.00gにGMAを28.43g(0.20mol)、DBAを0.135g(0.0010mol)、4−MOPを0.037g(0.0003mol)溶かした溶液を添加し、90℃で4時間攪拌した。反応終了後、得られた溶液に、MBA30.00gにODPAを27.92g(0.090mol)、末端封止剤として、PHAを2.96g(0.020mol)溶かした溶液を添加し、20℃で1時間攪拌した。その後、窒素雰囲気下、150℃で5時間攪拌して、カルド系樹脂溶液(CD−3)を得た。得られたカルド系樹脂のMwは4,700、カルボン酸当量は470g/molであり、二重結合当量は470g/molであった。
合成例43 カルド系樹脂(CD−4)の合成
三口フラスコに、BGPFを46.25g(0.10mol)、MBAを49.98g秤量して溶解させた。ここに、MBA30.00gにODPAcを31.16g(0.090mol)、末端封止剤として、BZAcを2.44g(0.020mol)溶かした溶液を添加し、20℃で1時間攪拌した。その後、窒素雰囲気下、150℃で5時間攪拌した。反応終了後、得られた溶液に、MBAを10.00gにGMAを9.95g(0.07mol)、DBAを0.135g(0.0010mol)、4−MOPを0.037g(0.0003mol)溶かした溶液を添加し、90℃で4時間攪拌して、カルド系樹脂溶液(CD−4)を得た。得られたカルド系樹脂のMwは5,500、カルボン酸当量は1,000g/molであり、二重結合当量は1,580g/molであった。
合成例44 カルド系樹脂(CD−5)
表1−6に記載のモノマー種およびその比率にて、合成例43と同様に重合をして、カルド系樹脂溶液(CD−5)を得た。
合成例45 カルド系樹脂(CD−6)の合成
三口フラスコに、BGPFを46.25g(0.10mol)、MBAを54.53g秤量して溶解させた。ここに、MBA10.00gにMAAを17.22g(0.20mol)、DBAを0.135g(0.0010mol)、4−MOPを0.037g(0.0003mol)溶かした溶液を添加し、90℃で4時間攪拌した。その後、MBA30.00gにODPAを27.92g(0.090mol)、末端封止剤として、PHAを2.96g(0.020mol)溶かした溶液を添加し、20℃で1時間攪拌した。その後、窒素雰囲気下、150℃で5時間攪拌して、カルド系樹脂溶液(CD−6)を得た。得られたカルド系樹脂のMwは4,700、カルボン酸当量は470g/molであり、二重結合当量は470g/molであった。
合成例46 アクリル樹脂溶液(AC−1)の合成
三口フラスコに、AIBNを0.821g(1mol%)、PGMEAを29.29g仕込んだ。次に、MAAを21.52g(50mol%)、TCDMを22.03g(20mol%)、STRを15.62g(30mol%)仕込み、室温でしばらく攪拌して、フラスコ内をバブリングによって十分に窒素置換した後、70℃で5時間攪拌した。次に、得られた溶液に、PGMEAを59.47gにGMAを14.22g(20mol%)、DBAを0.676g(1mol%)、4−MOPを0.186g(0.3mol%)溶かした溶液を添加し、90℃で4時間攪拌して、アクリル樹脂溶液(AC−1)を得た。得られたアクリル樹脂のMwは15,000、カルボン酸当量は490g/molであり、二重結合当量は730g/molであった。
合成例47及び48 アクリル樹脂(AC−2)及びアクリル樹脂(AC−3)の合成
表1−7に記載のモノマー種およびその比率にて、合成例46と同様に重合をして、アクリル樹脂溶液(AC−2)及びアクリル樹脂溶液(AC−3)を得た。
合成例1〜48の組成を、まとめて表1−1〜表1−7に示す。
Figure 2019023728
Figure 2019023728
Figure 2019023728
Figure 2019023728
Figure 2019023728
Figure 2019023728
Figure 2019023728
調製例1 顔料分散液(Bk−1)の調製
樹脂として、合成例1で得られた、ポリイミド(PI−1)の30質量%のMBA溶液を184.0g、溶剤として、MBAを653.2g、着色剤として、Bk−S0100CFを82.8g秤量して混合し、高速分散機(ホモディスパー 2.5型;プライミクス(株)製)を用いて20分攪拌し、予備分散液を得た。顔料分散用のセラミックビーズとして、0.30mmφのジルコニア粉砕ボール(YTZ;東ソー(株)製)が75%充填された遠心分離セパレータを具備する、ウルトラアペックスミル(UAM−015;寿工業(株)製)に、得られた予備分散液を供給し、ローター周速7.0m/sで3時間処理して、固形分濃度15質量%、着色剤/樹脂=60/40(重量比)の顔料分散液(Bk−1)を得た。得られた顔料分散液中の顔料の数平均粒子径は120nmであった。
調製例2 顔料分散液(Bk−2)の調製
樹脂として、合成例1で得られた、ポリイミド(PI−1)の30質量%のMBA溶液を138.0g、分散剤として、S−20000を13.8g、溶剤として、MBAを685.4g、着色剤として、Bk−S0100CFを82.8g秤量して混合し、高速分散機(ホモディスパー 2.5型;プライミクス(株)製)を用いて20分攪拌し、予備分散液を得た。顔料分散用のセラミックビーズとして、0.30mmφのジルコニア粉砕ボール(YTZ;東ソー(株)製)が75%充填された遠心分離セパレータを具備する、ウルトラアペックスミル(UAM−015;寿工業(株)製)に、得られた予備分散液を供給し、ローター周速7.0m/sで3時間処理して、固形分濃度15質量%、着色剤/樹脂/分散剤=60/30/10(重量比)の顔料分散液(Bk−2)を得た。得られた顔料分散液中の顔料の数平均粒子径は100nmであった。
調製例3〜16 顔料分散液(Bk−3)〜顔料分散液(Bk−16)の調製
表2に記載の着色剤、(A1)第1の樹脂、(A2)第2の樹脂および(E)分散剤の種類並びにこれらの比率にて、調製例2と同様に顔料分散をして、顔料分散液(Bk−3)〜顔料分散液(Bk−16)を得た。
調製例1〜16の組成を、まとめて表2に示す。
Figure 2019023728
各実施例及び比較例における評価方法を以下に示す。
(1)樹脂の重量平均分子量
GPC分析装置(HLC−8220;東ソー(株)製)を用い、流動層としてTHF又はNMPを用いて、「JIS K7252−3(2008)」に基づき、常温付近での方法により、ポリスチレン換算の重量平均分子量を測定して求めた。
(2)樹脂のアルカリ溶解速度
樹脂をγ−ブチロラクトンに溶解した溶液を、Siウェハ上にスピンコーター(MS−A100;ミカサ(株)製)を用いて任意の回転数でスピンコーティングにより塗布した後、ホットプレート(SCW−636;大日本スクリーン製造(株)製)を用いて120℃で4分間プリベークし、膜厚10.0μm±0.5μmのプリベーク膜を作製した。
作製したプリベーク膜を、フォトリソ用小型現像装置(AD−2000;滝沢産業(株)製)を用いて、2.38質量%TMAH水溶液で60秒間現像し、水で30秒間リンスした後の膜厚減少値をアルカリ溶解速度(単位はnm/min)として、以下の式に従って算出した。
膜厚減少値=現像前の膜厚値−現像後の膜厚値。
(3)酸価、酸当量
電位差自動滴定装置(AT−510;京都電子工業(株)製)を用い、滴定試薬として0.1mol/LのNaOH/エタノール溶液、滴定溶剤としてキシレン/DMF=1/1(重量比)を用いて、「JIS K2501(2003)」に基づき、電位差滴定法により、酸価(単位はmgKOH/g)を測定して求めた。測定した酸価の値から、酸当量(単位はg/mol)およびカルボン酸当量(単位はg/mol)を算出した。
(4)アミン価、アミン当量
電位差自動滴定装置(AT−510;京都電子工業(株)製)を用い、滴定試薬として0.1mol/LのHCl水溶液、滴定溶剤としてTHFを用いて、「JIS K2501(2003)」に基づき、電位差滴定法により、アミン価(単位はmgKOH/g)を測定して求めた。測定したアミン価の値から、アミン当量(単位はg/mol)を算出した。
(5)二重結合当量
電位差自動滴定装置(AT−510;京都電子工業(株)製)を用い、ヨウ素供給源としてICl溶液(ICl=7.9g、I=8.9g、AcOH(酢酸)=1,000mLの混合溶液)、未反応ヨウ素の捕捉水溶液として100g/LのKI水溶液、滴定試薬として0.1mol/LのNa水溶液を用いて、JIS K0070:1992「化学製品の酸価、けん化価、エステル価、よう素価、水酸基価及び不けん化物の試験方法」の「第6項よう素価」に記載の方法に基づき、ウィイス法により、樹脂のヨウ素価を測定した。測定したヨウ素価(単位はgI/100g)の値から、二重結合当量(単位はg/mol)を算出した。
(6)ポリシロキサン中の各オルガノシラン単位の含有比率
29Si−NMRの測定を行い、オルガノシランに由来するSi全体の積分値に対する、特定のオルガノシラン単位に由来するSiの積分値の割合を算出して、それらの含有比率を計算した。試料(液体)は、直径10mm の“テフロン”(登録商標)製NMRサンプル管に注入して測定に用いた。29Si−NMR測定条件を以下に示す。
装置:核磁気共鳴装置(JNM−GX270;日本電子(株)製)
測定法:ゲーテッドデカップリング法
測定核周波数:53.6693MHz(29Si核)
スペクトル幅:20000Hz
パルス幅:12μs(45°パルス)
パルス繰り返し時間:30.0秒
溶媒:アセトン−d6
基準物質:テトラメチルシラン
測定温度:23℃
試料回転数:0.0Hz。
(7)顔料の数平均粒子径
ゼータ電位・粒子径・分子量測定装置(ゼータサイザーナノZS;シスメックス(株)製)を用い、希釈溶媒としてPGMEAを用いて、顔料分散液を1.0×10−5〜40体積%の濃度に希釈し、希釈溶媒の屈折率をPGMEAの屈折率に、測定対象の屈折率を1.8に設定して、波長633nmのレーザー光を照射して顔料分散液中の顔料の数平均粒子径を測定した。
(8)基板の前処理
ITOをスパッタにより成膜したガラス基板(ジオマテック(株)製;以下、「ITO基板」)は、前処理をせずに使用した。Siウェハ((株)エレクトロニクス エンド マテリアルズ コーポレーション製)は、ホットプレート(HP−1SA;アズワン(株)製)を用いて、130℃で2分間加熱して脱水ベーク処理をして使用した。ポリイミドフィルムであるKapton(登録商標)−150EN−C(東レ・デュポン(株)製;以下、「PIフィルム基板」)は、前処理をせずに使用した。ポリエチレンテレフタレートフィルムであるルミラー(登録商標)U34(東レ(株)製;以下、「PETフィルム基板」)は、前処理をせずに使用した。
(9)膜厚測定
表面粗さ・輪郭形状測定機(SURFCOM1400D;(株)東京精密製)を用いて、測定倍率を10,000倍、測定長さを1.0mm、測定速度を0.30mm/sとして、プリベーク後、現像後及び熱硬化後の膜厚を測定した。
(10)感度
下記、実施例1記載の方法で、両面アライメント片面露光装置(マスクアライナー PEM−6M;ユニオン光学(株)製)を用いて、感度測定用のグレースケールマスク(MDRM MODEL 4000−5−FS;Opto−Line International製)を介して、超高圧水銀灯のi線(波長365nm)、h線(波長405nm)及びg線(波長436nm)でパターニング露光した後、フォトリソ用小型現像装置(AD−2000;滝沢産業(株)製)を用いて現像し、組成物の現像後膜を作製した。
FPD検査顕微鏡(MX−61L;オリンパス(株)製)を用いて、作製した現像後膜の解像パターンを観察し、20μmのライン・アンド・スペースパターンを1対1の幅に形成する露光量(i線照度計の値)を感度とした。
(11)解像度
下記、実施例1記載の方法で、両面アライメント片面露光装置(マスクアライナー PEM−6M;ユニオン光学(株)製)を用いて、感度測定用のグレースケールマスク(MDRM MODEL 4000−5−FS;Opto−Line International製)を介して、超高圧水銀灯のi線(波長365nm)、h線(波長405nm)及びg線(波長436nm)でパターニング露光した後、フォトリソ用小型現像装置(AD−2000;滝沢産業(株)製)を用いて現像した後、高温イナートガスオーブン(INH−9CD−S;光洋サーモシステム(株)製)を用いて、組成物の硬化膜を作製した。
FPD検査顕微鏡(MX−61L;オリンパス(株)製)を用いて、作製した硬化膜の解像パターンを観察した。残渣がなく得られたライン・アンド・スペースパターンの最小パターンの寸法を解像度とした。
(12)パターン断面形状
下記、実施例1記載の方法で、両面アライメント片面露光装置(マスクアライナー PEM−6M;ユニオン光学(株)製)を用いて、感度測定用のグレースケールマスク(MDRM MODEL 4000−5−FS;Opto−Line International製)を介して、超高圧水銀灯のi線(波長365nm)、h線(波長405nm)及びg線(波長436nm)でパターニング露光した後、フォトリソ用小型現像装置(AD−2000;滝沢産業(株)製)を用いて現像した後、高温イナートガスオーブン(INH−9CD−S;光洋サーモシステム(株)製)を用いて、組成物の硬化膜を作製した。
電界放出型走査電子顕微鏡(S−4800;(株)日立ハイテクノロジーズ製)を用いて、作製した硬化膜の解像パターンのうち、スペース寸法幅20μmのライン・アンド・スペースパターンの断面を観察し、断面のテーパー角を測定した。下記のように判定し、断面のテーパー角が60°以下となる、A+、A及びBを合格とし、断面のテーパー角が45°以下となる、A+及びAをパターン形状良好とし、断面のテーパー角が30°以下となる、A+をパターン形状優秀とした。
A+:断面のテーパー角が1〜30°
A:断面のテーパー角が31〜45°
B:断面のテーパー角が46〜60°
C:断面のテーパー角が61〜70°
D:断面のテーパー角が71〜80°
E:断面のテーパー角が81〜179°。
(13)耐熱性(高温重量残存率)
下記、実施例1記載の方法で、高温イナートガスオーブン(INH−9CD−S;光洋サーモシステム(株)製)を用いて、組成物の硬化膜を作製した。
熱硬化後、作製した硬化膜を基板から削りとり、アルミセルに約10mg入れた。このアルミセルを、熱重量測定装置(TGA−50;(株)島津製作所製)を用い、窒素雰囲気中、30℃にて10分間保持した後、昇温速度10℃/minで150℃まで昇温させ、その後、150℃で30分間保持し、さらに昇温速度10℃/minで500℃まで昇温させながら熱重量分析を行った。150℃で30分間加熱した後の重量100質量%に対して、さらに加熱した場合の350℃での重量残存率を(M)質量%、400℃での重量残存率を(M)質量%とし、耐熱性の指標として、高温重量残存率差((M)−(M))を算出した。
下記のように判定し、高温重量残存率差が25.0質量%以下となる、A+、A及びBを合格とし、高温重量残存率差が15.0%以下となる、A+及びAを耐熱性良好とし、高温重量残存率差が5.0%以下となる、A+を耐熱性優秀とした。
A+:高温重量残存率差が0〜5.0%
A:高温重量残存率差が5.1〜15.0%
B:高温重量残存率差が15.1〜25.0%
C:高温重量残存率差が25.1〜35.0%
D:高温重量残存率差が35.1〜45.0%
E:高温重量残存率差が45.1〜100%。
(14)遮光性(光学濃度(以下、「OD」)値)
下記、実施例1記載の方法で、高温イナートガスオーブン(INH−9CD−S;光洋サーモシステム(株)製)を用いて、組成物の硬化膜を作製した。得られた硬化膜の膜厚を測定した。
透過濃度計(X−Rite 361T(V);X−Rite社製)を用いて、作製した硬化膜の入射光強度(I)及び透過光強度(I)をそれぞれ測定した。遮光性の指標として、OD値を下記式により算出した。
OD値=log10(I/I)。
(15)有機EL表示装置の発光特性
(有機EL表示装置の作製方法)
図4(1)〜(4)に、使用した基板の概略図を示す。まず、38×46mmの無アルカリガラス基板47に、スパッタ法により、ITO透明導電膜10nmを基板全面に形成し、第1電極48としてエッチングし、透明電極を形成した。また、第2電極を取り出すため補助電極49も同時に形成した(図4(1))。得られた基板を“セミコクリーン”(登録商標)56(フルウチ化学(株)製)で10分間超音波洗浄し、超純水で洗浄した。次に、この基板上に、ネガ型感光性樹脂組成物を実施例1記載の方法で塗布及びプリベークし、所定のパターンを有するフォトマスクを介してパターンニング露光、現像及びリンスした後、加熱し熱硬化させた。以上の方法で、幅70μm及び長さ260μmの開口部が、幅方向にピッチ155μm及び長さ方向にピッチ465μmで配置され、それぞれの開口部が第1電極を露出せしめる形状の絶縁層50を、基板有効エリアに限定して形成した(図4(2))。なお、この開口部が、最終的に有機EL表示装置の発光画素となる。また、基板有効エリアは、16mm四方であり、絶縁層50の厚さは、約1.0μmで形成した。
次に、第1電極48、補助電極49及び絶縁層50を形成した基板を用いて、有機EL表示装置の作製を行った。前処理として、窒素プラズマ処理を行った後、真空蒸着法により、発光層を含む有機EL層51を形成した(図4(3))。なお、蒸着時の真空度は、1×10−3Pa以下であり、蒸着中は蒸着源に対して基板を回転させた。まず、正孔注入層として、化合物(HT−1)を10nm、正孔輸送層として、化合物(HT−2)を50nm蒸着した。次に、発光層に、ホスト材料として、化合物(GH−1)とドーパント材料として、化合物(GD−1)を、ドープ濃度が10%になるように40nmの厚さに蒸着した。その後、電子輸送材料として、化合物(ET−1)と化合物(LiQ)を、体積比1:1で40nmの厚さに積層した。有機EL層で用いた化合物の構造を以下に示す。
Figure 2019023728
次に、化合物(LiQ)を2nm蒸着した後、MgAgを体積比10:1で100nm蒸着して第2電極52とし、反射電極を形成した(図4(4))。その後、低湿窒素雰囲気下、エポキシ樹脂系接着剤を用いて、キャップ状ガラス板を接着することで封止をし、1枚の基板上に5mm四方のボトムエミッション型有機EL表示装置を4つ作製した。なお、ここでいう膜厚は、水晶発振式膜厚モニター表示値である。
(発光特性評価)
上記の方法で作製した有機EL表示装置を、10mA/cmで直流駆動にて発光させ、非発光領域や輝度ムラがないかを観察した。作製した有機EL表示装置を、耐久性試験として、80℃で500時間保持した。耐久性試験後、有機EL表示装置を、10mA/cmで直流駆動にて発光させ、発光特性に変化がないかを観察した。
[実施例1]
黄色灯下、NCI−831を0.256g秤量し、MBAを10.186g添加し、攪拌して溶解させた。次に、合成例1で得られたポリイミド(PI−1)の30質量%のMBA溶液を0.300g、合成例15で得られたポリイミド前駆体(PIP−1)の30質量%のMBA溶液を2.275g、DPHAの80質量%のMBA溶液を1.422g添加して攪拌し、均一溶液として調合液を得た。次に、調製例1で得られた顔料分散液(Bk−1)を12.968g秤量し、ここに、上記で得られた調合液を12.032g添加して攪拌し、均一溶液とした。その後、得られた溶液を0.45μmφのフィルターでろ過し、組成物1を調製した。
調製した組成物1を、ITO基板上にスピンコーター(MS−A100;ミカサ(株)製)を用いて任意の回転数でスピンコーティングにより塗布した後、ホットプレート(SCW−636;大日本スクリーン製造(株)製)を用いて100℃で120秒間プリベークし、膜厚約2.0μmのプリベーク膜を作製した。
作製したプリベーク膜を、両面アライメント片面露光装置(マスクアライナー PEM−6M;ユニオン光学(株)製)を用いて、感度測定用のグレースケールマスク(MDRM MODEL 4000−5−FS;Opto−Line International製)を介して、超高圧水銀灯のi線(波長365nm)、h線(波長405nm)及びg線(波長436nm)でパターニング露光した。露光後、フォトリソ用小型現像装置(AD−2000;滝沢産業(株)製)を用いて、2.38質量%TMAH水溶液で60秒間現像し、水で30秒間リンスした。
現像後、高温イナートガスオーブン(INH−9CD−S;光洋サーモシステム(株)製)を用いて、230℃で熱硬化させ、膜厚約1.6μmの硬化膜を作製した。熱硬化条件は、窒素雰囲気下、230℃で60分間熱硬化させた。
[実施例2〜85及び比較例1〜5]
実施例1と同様に、組成物2〜90を表3−1〜表12−1に記載の組成にて調製した。得られた各組成物を用いて、実施例1と同様に、基板上に組成物を成膜し、感光特性及び硬化膜の特性の評価を行った。それらの評価結果を、まとめて表3−2〜表12−2に示す。
Figure 2019023728
Figure 2019023728
Figure 2019023728
Figure 2019023728
Figure 2019023728
Figure 2019023728
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Figure 2019023728
Figure 2019023728
[実施例86]
(偏光層を有しない有機EL表示装置の製造方法)
作製する有機EL表示装置の概略を図5に示す。まず、38×46mmの無アルカリガラス基板53上に、電子ビーム蒸着法により、クロムと金の積層膜を成膜し、エッチングによりソース電極54とドレイン電極55を形成した。次に、APC(銀/パラジウム/銅=98.07/0.87/1.06(重量比))をスパッタにより100nm成膜し、エッチングによりパターン加工してAPC層を形成し、さらに、APC層の上層にITOをスパッタにより10nm成膜し、エッチングにより、第1電極として反射電極56を形成した。電極表面を酸素プラズマで洗浄した後、スパッタ法により、アモルファスIGZOを成膜し、エッチングによりソース・ドレイン電極間に酸化物半導体層57を形成した。次に、スピンコート法により、ポジ型感光性ポリシロキサン系材料(SP−P2301;東レ(株)製)を成膜し、フォトリソグラフィーにより、ビアホール58と画素領域59を開口した後、熱硬化させてゲート絶縁層60を形成した。その後、電子ビーム蒸着法により、金を成膜し、エッチングによりゲート電極61を形成することで、酸化物TFTアレイとした。
上記、実施例1記載の方法で、組成物6を、酸化物TFTアレイ上に塗布及びプリベークして成膜し、所定のパターンを有するフォトマスクを介してパターニング露光、現像及びリンスして画素領域を開口した後、熱硬化させて、遮光性を有するTFT保護層/画素分割層62を形成した。以上の方法で、幅70μm及び長さ260μmの開口部が、幅方向にピッチ155μm及び長さ方向にピッチ465μmで配置され、それぞれの開口部が反射電極を露出せしめる形状の画素分割層を、基板有効エリアに限定して形成した。なお、この開口部が、最終的に有機EL表示装置の発光画素となる。また、基板有効エリアは、16mm四方であり、画素分割層の厚さは、約1.0μmで形成した。
次に、上記(15)記載の方法で、正孔注入層として化合物(HT−1)、正孔輸送層として化合物(HT−2)、ホスト材料として化合物(GH−1)、ドーパント材料として化合物(GD−1)、電子輸送材料として化合物(ET−1)と化合物(LiQ)を用いて、有機EL発光層63を形成した。
その後、蒸着法により、MgAgを体積比10:1で10nm成膜し、エッチングにより、第2電極として透明電極64を形成した。次いで、低湿窒素雰囲気下、有機ELシール材(ストラクトボンド(登録商標)XMF−T;三井化学(株)製)を用いて封止膜65を形成した。さらに、無アルカリガラス基板66を、封止膜上に貼りあわせ、1枚の基板上に5mm四方の、偏光層を有しないトップエミッション型有機EL表示装置を4つ作製した。なお、ここでいう膜厚は、水晶発振式膜厚モニター表示値である。
(発光特性評価)
上記の方法で作製した有機EL表示装置を、10mA/cmで直流駆動にて発光させ、外光を画素分割層部に照射した場合の輝度(Y’)、外光を照射しない場合の輝度(Y)を測定した。外光反射低減の指標として、コントラストを下記式により算出した。
コントラスト=Y/Y’。
下記のように判定し、コントラストが0.80以上となる、A+、A及びBを合格とし、コントラストが0.90以上となる、A+及びAを外光反射低減効果良好とし、コントラストが0.95以上となる、A+を外光反射低減効果優秀とした。上記の方法で作製した有機EL表示装置は、コントラストが0.90であり、外光反射低減が可能であることを確認した。
A+:コントラストが0.95〜1.00
A:コントラストが0.90〜0.94
B:コントラストが0.80〜0.89
C:コントラストが0.70〜0.79
D:コントラストが0.50〜0.69
E:コントラストが0.01〜0.49。
[実施例87]
(偏光層を有しないフレキシブル有機EL表示装置の製造方法)
作製する有機EL表示装置の概略を図6に示す。まず、38×46mmの無アルカリガラス基板上に、PIフィルム基板67を粘着層で仮固定し、ホットプレート(SCW−636;大日本スクリーン製造(株)製)を用いて130℃で120秒間脱水ベークした。次に、PIフィルム基板67上に、CVD法により、ガスバリア層としてSiO膜68を形成した。ガスバリア層の上に、電子ビーム蒸着法により、クロムと金の積層膜を成膜し、エッチングによりソース電極69とドレイン電極70を形成した。次に、APC(銀/パラジウム/銅=98.07/0.87/1.06(重量比))をスパッタにより100nm成膜し、エッチングによりパターン加工してAPC層を形成し、さらに、APC層の上層にITOをスパッタにより成膜し、エッチングにより、第1電極として反射電極71を形成した。電極表面を酸素プラズマで洗浄した後、スパッタ法により、アモルファスIGZOを成膜し、エッチングによりソース・ドレイン電極間に酸化物半導体層72を形成した。次に、スピンコート法により、ポジ型感光性ポリシロキサン系材料(SP−P2301;東レ(株)製)を成膜し、フォトリソグラフィーにより、ビアホール73と画素領域74を開口した後、熱硬化させてゲート絶縁層75を形成した。その後、電子ビーム蒸着法により、金を成膜し、エッチングによりゲート電極76を形成することで、酸化物TFTアレイとした。
上記、実施例1記載の方法で、組成物24を、酸化物TFTアレイ上に塗布及びプリベークして成膜し、所定のパターンを有するフォトマスクを介してパターニング露光、現像及びリンスして画素領域を開口した後、熱硬化させて、遮光性を有するTFT保護層/画素分割層77を形成した。以上の方法で、幅70μm及び長さ260μmの開口部が、幅方向にピッチ155μm及び長さ方向にピッチ465μmで配置され、それぞれの開口部が反射電極を露出せしめる形状の画素分割層を、基板有効エリアに限定して形成した。なお、この開口部が、最終的に有機EL表示装置の発光画素となる。また、基板有効エリアは、16mm四方であり、画素分割層の厚さは、約1.0μmで形成した。
次に、上記(15)記載の方法で、正孔注入層として化合物(HT−1)、正孔輸送層として化合物(HT−2)、ホスト材料として化合物(GH−1)、ドーパント材料として化合物(GD−1)、電子輸送材料として化合物(ET−1)と化合物(LiQ)を用いて、有機EL発光層78を形成した。
その後、蒸着法により、MgAgを体積比10:1で10nm成膜し、エッチングにより、第2電極として透明電極79を形成した。次いで、低湿窒素雰囲気下、有機ELシール材(ストラクトボンド(登録商標)XMF−T;三井化学(株)製)を用いて封止膜80を形成した。さらに、ガスバリア層としてSiO膜81を形成したPETフィルム基板82を、封止膜上に貼りあわせた後、PIフィルム基板67から無アルカリガラス基板を剥離し、1枚の基板上に5mm四方の、偏光層を有しないトップエミッション型フレキシブル有機EL表示装置を4つ作製した。なお、ここでいう膜厚は、水晶発振式膜厚モニター表示値である。
(発光特性評価)
上記の方法で作製した有機EL表示装置を、10mA/cmで直流駆動にて発光させ、外光を画素分割層部に照射した場合の輝度(Y’)、外光を照射しない場合の輝度(Y)を測定した。外光反射低減の指標として、コントラストを下記式により算出した。
コントラスト=Y/Y’。
下記のように判定し、コントラストが0.80以上となる、A+、A及びBを合格とし、コントラストが0.90以上となる、A+及びAを外光反射低減効果良好とし、コントラストが0.95以上となる、A+を外光反射低減効果優秀とした。上記の方法で作製した有機EL表示装置は、コントラストが0.90であり、外光反射低減が可能であることを確認した。
A+:コントラストが0.95〜1.00
A:コントラストが0.90〜0.94
B:コントラストが0.80〜0.89
C:コントラストが0.70〜0.79
D:コントラストが0.50〜0.69
E:コントラストが0.01〜0.49。
(フレキシブル性評価)
上記の方法で作製した有機EL表示装置を、10mA/cmで直流駆動にて発光させた。発光させたまま、表示面となるPETフィルムの面を外側にして、有機EL表示装置をU字型に湾曲させた状態で60秒間保持し、異常な発光を起こさず、フレキシブル性を有することを確認した。
1 ガラス基板
2 TFT
3 TFT平坦化用の硬化膜
4 反射電極
5a プリベーク膜
5b 硬化パターン
6 マスク
7 活性化学線
8 EL発光層
9 透明電極
10 平坦化用の硬化膜
11 カバーガラス
12 ガラス基板
13 BLU
14 BLUを有するガラス基板
15 ガラス基板
16 TFT
17 TFT平坦化用の硬化膜
18 透明電極
19 平坦化膜
20 配向膜
21a プリベーク膜
21b 硬化パターン
22 マスク
23 活性化学線
24 BCSを有するガラス基板
25 BLU及びBCSを有するガラス基板
26 ガラス基板
27 カラーフィルタ
28 硬化パターン
29 平坦化用の硬化膜
30 配向膜
31 カラーフィルタ基板
32 BLU、BCS及びBMを有するガラス基板
33 液晶層
34 ガラス基板
35 PIフィルム基板
36 酸化物TFT
37 TFT平坦化用の硬化膜
38 反射電極
39a プリベーク膜
39b 硬化パターン
40 マスク
41 活性化学線
42 EL発光層
43 透明電極
44 平坦化用の硬化膜
45 ガラス基板
46 PETフィルム基板
47 無アルカリガラス基板
48 第1電極
49 補助電極
50 絶縁層
51 有機EL層
52 第2電極
53 無アルカリガラス基板
54 ソース電極
55 ドレイン電極
56 反射電極
57 酸化物半導体層
58 ビアホール
59 画素領域
60 ゲート絶縁層
61 ゲート電極
62 TFT保護層/画素分割層
63 有機EL発光層
64 透明電極
65 封止膜
66 無アルカリガラス基板
67 PIフィルム基板
68 SiO
69 ソース電極
70 ドレイン電極
71 反射電極
72 酸化物半導体層
73 ビアホール
74 画素領域
75 ゲート絶縁層
76 ゲート電極
77 TFT保護層/画素分割層
78 有機EL発光層
79 透明電極
80 封止膜
81 SiO
82 PETフィルム基板

Claims (26)

  1. (A1)第1の樹脂、(A2)第2の樹脂、(C)光重合開始剤及び(D)着色剤を含有するネガ型感光性樹脂組成物であって、
    前記(A1)第1の樹脂が、(A1−1)ポリイミド及び/又は(A1−2)ポリベンゾオキサゾールであって、
    前記(A2)第2の樹脂が、(A2−2)ポリベンゾオキサゾール前駆体、(A2−3)ポリシロキサン、(A2−4)カルド系樹脂、及び(A2−5)アクリル樹脂から選ばれる一種類以上であって、
    前記(A1)第1の樹脂及び前記(A2)第2の樹脂の合計100質量%に占める、前記(A1)第1の樹脂の含有比率が、25〜90質量%の範囲内であることを特徴とする、ネガ型感光性樹脂組成物。
  2. 前記(A1)第1の樹脂及び前記(A2)第2の樹脂の合計100質量%に占める、前記(A1)第1の樹脂の含有比率が、45〜90質量%の範囲内である、請求項1に記載のネガ型感光性樹脂組成物。
  3. 前記(A2−3)ポリシロキサンが、エチレン性不飽和二重結合基を有するオルガノシラン単位を含有する(A2−3)ポリシロキサンであること、
    前記(A2−4)カルド系樹脂が、エチレン性不飽和二重結合基を有する(A2−4)カルド系樹脂であること、および
    前記(A2−5)アクリル樹脂が、エチレン性不飽和二重結合基を有する(A2−5)アクリル樹脂であること、
    から選ばれる一つ以上を満たす、請求項1又は2に記載のネガ型感光性樹脂組成物。
  4. 前記(A2−3)ポリシロキサンが、芳香族基を有するオルガノシラン単位を含有する(A2−3)ポリシロキサンであること、
    前記(A2−4)カルド系樹脂が、芳香族基を有するテトラカルボン酸に由来する構造単位、芳香族基を有するテトラカルボン酸二無水物に由来する構造単位、芳香族基を有するトリカルボン酸に由来する構造単位、及び、芳香族基を有するジカルボン酸に由来する構造単位から選ばれる一種類以上を含有する(A2−4)カルド系樹脂であること、および
    前記(A2−5)アクリル樹脂が、芳香族基を有する共重合成分に由来する構造単位を含有する(A2−5)アクリル樹脂であること、
    から選ばれる一つ以上を満たす、請求項1〜3のいずれかに記載のネガ型感光性樹脂組成物。
  5. 前記(A2−3)ポリシロキサンが、酸性基を有するオルガノシラン単位を含有する(A2−3)ポリシロキサンであること、
    前記(A2−4)カルド系樹脂が、酸性基を有する(A2−4)カルド系樹脂であること、および
    前記(A2−5)アクリル樹脂が、酸性基を有する(A2−5)アクリル樹脂であること、
    から選ばれる一つ以上を満たし、
    前記酸性基が、カルボキシ基、カルボン酸無水物基、スルホン酸基、フェノール性水酸基及びヒドロキシイミド基から選ばれる一種類以上を含む、請求項1〜4のいずれかに記載のネガ型感光性樹脂組成物。
  6. 前記(A2−3)ポリシロキサンが、フッ素原子を有するオルガノシラン単位を含有する(A2−3)ポリシロキサンであること、
    前記(A2−4)カルド系樹脂が、フッ素原子を有するテトラカルボン酸に由来する構造単位、フッ素原子を有するテトラカルボン酸二無水物に由来する構造単位、フッ素原子を有するトリカルボン酸に由来する構造単位、及び、フッ素原子を有するジカルボン酸に由来する構造単位から選ばれる一種類以上を含有する(A2−4)カルド系樹脂であること、および
    前記(A2−5)アクリル樹脂が、フッ素原子を有する共重合成分に由来する構造単位を含有する(A2−5)アクリル樹脂であること、
    から選ばれる一つ以上を満たす、請求項1〜5のいずれかに記載のネガ型感光性樹脂組成物。
  7. 前記(A2−3)ポリシロキサンが、芳香族基を有するオルガノシラン単位を含有し、
    前記芳香族基を有するオルガノシラン単位が、1−ナフチルトリメトキシシラン及び/又は2−ナフチルトリメトキシシランに由来するオルガノシラン単位を含む、請求項1〜6のいずれかに記載のネガ型感光性樹脂組成物。
  8. 前記(D)着色剤が、(Da)黒色剤を含有する、請求項1〜7のいずれかに記載のネガ型感光性樹脂組成物。
  9. 前記(Da)黒色剤が、(D1a)黒色顔料を含有し、
    前記(D1a)黒色顔料が、(D1a−1)黒色有機顔料及び/又は(D1a−3)二色以上の着色顔料混合物である、請求項8に記載のネガ型感光性樹脂組成物。
  10. 前記(D1a−1)黒色有機顔料が、(D1a−1a)ベンゾフラノン系黒色顔料及び/又は(D1a−1b)ペリレン系黒色顔料である、請求項9に記載のネガ型感光性樹脂組成物。
  11. 前記(D1a)黒色顔料の含有比率が、全固形分における5〜70質量%の範囲内である、請求項9又は10に記載のネガ型感光性樹脂組成物。
  12. さらに、(B)ラジカル重合性化合物を含有し、前記(A1)第1の樹脂、前記(A2)第2の樹脂、及び前記(B)ラジカル重合性化合物の合計100質量部に占める、前記(B)ラジカル重合性化合物の含有比率が、15〜65質量部である、請求項1〜11のいずれかに記載のネガ型感光性樹脂組成物。
  13. 前記(A1−1)ポリイミドが、フッ素原子を有するジアミンに由来する構造単位及び/又はフッ素原子を有するジアミン誘導体に由来する構造単位を含有し、
    前記(A1−2)ポリベンゾオキサゾール及び/又は(A2−2)ポリベンゾオキサゾール前駆体が、フッ素原子を有するビスアミノフェノール化合物に由来する構造単位及び/又はフッ素原子を有するビスアミノフェノール化合物誘導体に由来する構造単位を含有する、請求項1〜12のいずれかに記載のネガ型感光性樹脂組成物。
  14. 前記(A1−1)ポリイミドが、フッ素原子を有するテトラカルボン酸に由来する構造単位及び/又はフッ素原子を有するテトラカルボン酸誘導体に由来する構造単位を含有し、
    前記(A1−2)ポリベンゾオキサゾール及び/又は(A2−2)ポリベンゾオキサゾール前駆体が、フッ素原子を有するジカルボン酸に由来する構造単位及び/又はフッ素原子を有するジカルボン酸誘導体に由来する構造単位を含有する、請求項1〜13のいずれかに記載のネガ型感光性樹脂組成物。
  15. さらに、(E)分散剤を含有し、
    前記(E)分散剤が、アミン価のみを有する分散剤、アミン価及び酸価を有する分散剤、並びに、アミノ基及び/又は酸性基が、酸及び/又は塩基と塩形成した構造を有する分散剤から選ばれる一種類以上を含み、
    前記(E)分散剤が、アクリル樹脂、ポリオキシアルキレンエーテル、ポリエステル、ポリウレタン、ポリオール、ポリエチレンイミン及びポリアリルアミンから選ばれる一種類以上のポリマー鎖を有する、請求項1〜14のいずれかに記載のネガ型感光性樹脂組成物。
  16. さらに、溶剤として、カルボニル基又はエステル結合を有する溶剤を含有し、
    前記溶剤に占める、前記カルボニル基又はエステル結合を有する溶剤の含有比率が、50〜100質量%の範囲内であって、
    前記カルボニル基又はエステル結合を有する溶剤が、アセテート結合を有する溶剤である、請求項15に記載のネガ型感光性樹脂組成物。
  17. 請求項1〜16のいずれかに記載のネガ型感光性樹脂組成物を硬化した硬化膜。
  18. 請求項17に記載の硬化膜を具備する素子。
  19. 請求項17に記載の硬化膜を具備する表示装置。
  20. 請求項17に記載の硬化膜を、駆動回路上の平坦化層、第1電極上の絶縁層、画素分割層、カラーフィルタ、ブラックマトリックス、ブラックカラムスペーサー、ゲート絶縁膜、層間絶縁膜、金属配線用保護膜、金属配線用絶縁膜、TFT用平坦化膜及びTFT保護層から選ばれる一種類以上として具備する、有機ELディスプレイ。
  21. 請求項17に記載の硬化膜を具備する有機ELディスプレイであって、
    前記硬化膜の膜厚1μm当たりの光学濃度が、0.3〜5.0の範囲内であって、
    前記硬化膜が硬化パターンを含み、前記硬化パターンの断面における傾斜辺のテーパー角が、1〜60°の範囲内である、請求項20に記載の有機ELディスプレイ。
  22. 前記有機ELディスプレイが、
    (1)液晶層を有さず、前記有機ELディスプレイの表示面から出力される光が、無偏光である有機ELディスプレイ、又は、
    (2)液晶層を有し、前記有機ELディスプレイの表示面から出力される光が、前記液晶層から出力される偏光である有機ELディスプレイであって、
    前記有機ELディスプレイにおける、発光素子の光取り出し側に、偏光板及び1/4波長板を有しない、請求項20又は21に記載の有機ELディスプレイ。
  23. 前記有機ELディスプレイが、フレキシブル基板上に積層されている構造を有し、前記フレキシブル基板の形成素材の炭素原子含有比率が20〜100質量%の範囲内であって、
    前記フレキシブル基板がポリイミドを含有する、請求項20〜22のいずれかに記載の有機ELディスプレイ。
  24. さらに、インジウム、スズ、亜鉛、アルミニウム、及びガリウムから選ばれる一種類以上を有する酸化物が形成されている、請求項20〜23のいずれかに記載の有機ELディスプレイ。
  25. (1)基板上に、請求項1〜16のいずれかに記載のネガ型感光性樹脂組成物の塗膜を成膜する工程、
    (2)前記樹脂組成物にフォトマスクを介して活性化学線を照射する工程、
    (3)アルカリ溶液を用いて現像し、前記樹脂組成物のパターンを形成する工程、及び、
    (4)前記パターンを加熱して、前記樹脂組成物の硬化パターンを得る工程、
    を有する表示装置の製造方法。
  26. 請求項15又は16に記載のネガ型感光性樹脂組成物の製造方法であって、
    (A1)第1の樹脂及び/又は(A2)第2の樹脂、並びに、(E)分散剤を含有する混合液に、分散機を用いて(D1)顔料を分散させ、顔料分散液を調製する工程、
    前記顔料分散液に、さらに、(B)ラジカル重合性化合物、及び、(C)光重合開始剤を含有する混合液を添加して攪拌する工程、を含む、ネガ型感光性樹脂組成物の製造方法であって、
    前記(D1)顔料が、(D1a)黒色顔料として、(D1a−1a)ベンゾフラノン系黒色顔料及び/又は(D1a−1b)ペリレン系黒色顔料を含有し、
    前記(A1)第1の樹脂及び/又は(A2)第2の樹脂が、(A1−1)ポリイミド、(A1−2)ポリベンゾオキサゾール、(A2−2)ポリベンゾオキサゾール前駆体、(A2−3)ポリシロキサン、(A2−4)カルド系樹脂及び(A2−5)アクリル樹脂から選ばれる一種類以上であって、
    前記分散機が、遠心分離方式によるセパレータを備えるビーズミルであって、ビーズ径が、0.01〜6mmである、ネガ型感光性樹脂組成物の製造方法。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020154247A (ja) * 2019-03-22 2020-09-24 太陽ホールディングス株式会社 感光性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物、及び、電子部品

Families Citing this family (49)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108885399B (zh) * 2016-03-18 2022-03-15 东丽株式会社 负型感光性树脂组合物、固化膜、具备固化膜的显示装置、及其制造方法
WO2018180592A1 (ja) * 2017-03-28 2018-10-04 東レ株式会社 感光性樹脂組成物、硬化膜、硬化膜を具備する素子、硬化膜を具備する有機el表示装置、硬化膜の製造方法、および有機el表示装置の製造方法
CN110446974B (zh) 2017-03-29 2023-09-12 东丽株式会社 感光性组合物、固化膜和有机el显示装置
CN108878472B (zh) 2017-05-12 2021-04-06 京东方科技集团股份有限公司 一种oled显示基板及其制作方法、显示装置
KR102279447B1 (ko) * 2017-06-06 2021-07-20 후지필름 가부시키가이샤 감광성 수지 조성물, 경화막, 적층체, 경화막의 제조 방법, 및 반도체 디바이스
TWI758519B (zh) * 2017-07-27 2022-03-21 南韓商Lg化學股份有限公司 基板及光學裝置
KR102361604B1 (ko) * 2017-08-07 2022-02-10 동우 화인켐 주식회사 착색 감광성 수지 조성물, 이를 포함하는 컬러필터 및 이를 포함하는 표시장치
KR20200087876A (ko) * 2017-08-28 2020-07-21 스미또모 베이크라이트 가부시키가이샤 네거티브형 감광성 수지 조성물, 반도체 장치 및 전자기기
WO2019065359A1 (ja) * 2017-09-28 2019-04-04 東レ株式会社 有機el表示装置、ならびに画素分割層および平坦化層の形成方法
CN111164512A (zh) * 2017-09-29 2020-05-15 东丽株式会社 感光性树脂组合物、固化膜、具备固化膜的元件和有机el显示器及有机el显示器的制造方法
KR102420415B1 (ko) 2017-10-17 2022-07-15 덕산네오룩스 주식회사 부착력 또는 접착성이 향상된 감광성 수지 조성물 및 그것들을 사용한 광 차단 층
DE102017124307A1 (de) * 2017-10-18 2019-04-18 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronischer Halbleiterchip und Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Halbleiterchips
US20210191264A1 (en) * 2017-10-31 2021-06-24 Toray Industries, Inc. Negative photosensitive resin composition, cured film, and organic el display and manufacturing method therefor
US20200356005A1 (en) 2018-01-31 2020-11-12 Toray Industries, Inc. Negative photosensitive resin composition, cured film, element provided with cured film, display device and method for producing same
KR102383518B1 (ko) * 2018-02-06 2022-04-06 동우 화인켐 주식회사 흑색 감광성 수지 조성물, 이를 이용하여 제조된 화소정의막, 유기발광소자 및 화상 표시 장치
CN111771163B (zh) * 2018-03-14 2023-06-02 东丽株式会社 负型感光性着色组合物、固化膜、使用了它们的触摸面板
JP7252020B2 (ja) * 2018-04-16 2023-04-04 旭化成株式会社 ネガ型感光性樹脂組成物及び硬化レリーフパターンの製造方法
WO2019202908A1 (ja) * 2018-04-19 2019-10-24 富士フイルム株式会社 パターンの製造方法、光学フィルタの製造方法、固体撮像素子の製造方法、画像表示装置の製造方法、光硬化性組成物および膜
TWI773782B (zh) * 2018-06-28 2022-08-11 奇美實業股份有限公司 感光性樹脂組成物、黑色矩陣、彩色濾光片及顯示器
KR102432033B1 (ko) * 2018-07-05 2022-08-12 도레이 카부시키가이샤 수지 조성물, 차광막, 차광막의 제조 방법 및 격벽 구비 기판
CN108983475B (zh) * 2018-08-29 2021-10-29 Tcl华星光电技术有限公司 液晶显示器及其基板结构
US20210364919A1 (en) * 2019-01-23 2021-11-25 Microcosm Technology Co., Ltd. Photosensitive resin composition and application thereof
CN113613904A (zh) * 2019-03-20 2021-11-05 株式会社钟化 聚酰胺酸组合物及其制造方法、聚酰胺酸溶液、聚酰亚胺、聚酰亚胺膜、层叠体及其制造方法、以及柔性器件及其制造方法
CN109901335B (zh) * 2019-03-27 2023-08-25 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板及显示装置
JP7271662B2 (ja) * 2019-05-31 2023-05-11 富士フイルム株式会社 樹脂組成物、膜、カラーフィルタ、固体撮像素子および画像表示装置
KR20210147012A (ko) * 2019-05-31 2021-12-06 후지필름 가부시키가이샤 수지 조성물, 막, 컬러 필터, 고체 촬상 소자 및 화상 표시 장치
JP6885518B1 (ja) 2019-07-22 2021-06-16 三菱ケミカル株式会社 感光性着色樹脂組成物、硬化物、隔壁及び画像表示装置
JP6921150B2 (ja) 2019-07-24 2021-08-18 株式会社Screenホールディングス 追加露光装置およびパターン形成方法
TW202112903A (zh) * 2019-07-30 2021-04-01 日商富士軟片股份有限公司 著色樹脂組成物、膜、濾色器、固體攝像元件、圖像顯示裝置及樹脂
JP2021026025A (ja) * 2019-07-31 2021-02-22 メルク、パテント、ゲゼルシャフト、ミット、ベシュレンクテル、ハフツングMerck Patent GmbH 黒色着色剤を含んでなるネガ型感光性組成物
US11934107B1 (en) * 2019-10-09 2024-03-19 Applied Materials, Inc. Maskless based lithography methods
KR102368697B1 (ko) * 2019-10-23 2022-02-28 울산과학기술원 감광성 수지 조성물, 이를 이용하여 형성된 화소 구획 층, 및 상기 화소 구획 층을 포함하는 전자 소자
KR20210056014A (ko) * 2019-11-08 2021-05-18 주식회사 엘지화학 바인더 수지, 네가티브형 감광성 수지 조성물 및 이를 이용하여 형성된 블랙뱅크를 포함하는 디스플레이 장치
JP7342887B2 (ja) 2019-12-02 2023-09-12 東レ株式会社 感光性組成物、ネガ型感光性組成物、画素分割層および有機el表示装置
WO2021125080A1 (ja) 2019-12-20 2021-06-24 東レ株式会社 感光性樹脂組成物、硬化膜、有機elディスプレイ、及び表示装置、並びに、硬化膜の製造方法
KR20210101379A (ko) 2020-02-07 2021-08-19 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 전자 기기
WO2021187256A1 (ja) * 2020-03-16 2021-09-23 富士フイルム株式会社 着色組成物、膜、光学フィルタ、固体撮像素子および画像表示装置
GB2595250B (en) * 2020-05-19 2022-09-28 Plessey Semiconductors Ltd Array of light emitting devices with reduced optical crosstalk
TW202204476A (zh) * 2020-06-03 2022-02-01 日商富士軟片股份有限公司 感光性樹脂組成物、硬化膜、積層體、硬化膜之製造方法、及半導體器件
KR20230078994A (ko) * 2020-09-29 2023-06-05 도레이 카부시키가이샤 감광성 수지 조성물, 경화물, 및 표시 장치, 그리고 경화물의 제조 방법
WO2022085433A1 (ja) * 2020-10-23 2022-04-28 東レ株式会社 表示装置および表示装置の製造方法
JPWO2022085431A1 (ja) * 2020-10-23 2022-04-28
KR20220096986A (ko) * 2020-12-31 2022-07-07 주식회사 동진쎄미켐 저온 경화가 가능하며 굴절률이 낮은 네가티브 감광성 수지 조성물
KR20220166974A (ko) * 2021-06-11 2022-12-20 삼성에스디아이 주식회사 감광성 수지 조성물, 이를 이용한 감광성 수지막, 컬러필터 및 디스플레이 장치
CN117396939A (zh) * 2021-07-21 2024-01-12 东丽株式会社 显示装置
KR20240042666A (ko) * 2021-08-20 2024-04-02 스미또모 베이크라이트 가부시키가이샤 감광성 수지 조성물, 전자 디바이스의 제조 방법 및 전자 디바이스
KR20240063855A (ko) 2021-09-29 2024-05-10 도레이 카부시키가이샤 감광성 조성물, 경화물, 표시 장치, 전자부품, 및 경화물의 제조 방법
CN114156329B (zh) * 2021-11-30 2023-07-04 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及其制作方法、显示装置
WO2023171487A1 (ja) * 2022-03-07 2023-09-14 東レ株式会社 感光性樹脂組成物、硬化物、表示装置および表示装置の製造方法

Citations (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000098129A (ja) * 1998-07-23 2000-04-07 Toshiba Corp カラ―フィルタ用着色材料、カラ―フィルタ基板および液晶表示装置
WO2004109403A1 (ja) * 2003-06-02 2004-12-16 Toray Industries, Inc. 感光性樹脂組成物およびそれを用いた電子部品ならびに表示装置
WO2006098291A1 (ja) * 2005-03-15 2006-09-21 Toray Industries, Inc. 感光性樹脂組成物
JP2008268788A (ja) * 2007-04-25 2008-11-06 Toray Ind Inc 感光性樹脂組成物
JP2010217910A (ja) * 2002-11-06 2010-09-30 Asahi Glass Co Ltd 隔壁形成用ネガ型感光性樹脂組成物
JP2012068417A (ja) * 2010-09-22 2012-04-05 Jsr Corp シロキサンポリマー組成物、硬化膜及び硬化膜の形成方法
WO2012176694A1 (ja) * 2011-06-24 2012-12-27 東京応化工業株式会社 ネガ型感光性樹脂組成物、パターン形成方法、硬化膜、絶縁膜、カラーフィルタ、及び表示装置
JP2013083996A (ja) * 2010-04-14 2013-05-09 Toray Ind Inc タッチパネル部材
JP2014130173A (ja) * 2012-12-27 2014-07-10 Fujifilm Corp カラーフィルタ用組成物、赤外線透過フィルタ及びその製造方法、並びに赤外線センサー
JP2014197171A (ja) * 2013-03-05 2014-10-16 東レ株式会社 感光性樹脂組成物、保護膜及び絶縁膜並びにタッチパネル及びその製造方法
WO2014203794A1 (ja) * 2013-06-17 2014-12-24 東レ株式会社 積層樹脂ブラックマトリクス基板の製造方法
US20150065598A1 (en) * 2013-09-02 2015-03-05 Cheil Industries Inc. Black Photosensitive Resin Composition and Light-Blocking Layer Using the Same
WO2015129092A1 (ja) * 2014-02-28 2015-09-03 Jsr株式会社 表示又は照明装置、および絶縁膜の形成方法
JP2016167447A (ja) * 2015-03-05 2016-09-15 Jsr株式会社 発光装置および感放射線性材料

Family Cites Families (39)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000292783A (ja) 1999-02-03 2000-10-20 Dainippon Printing Co Ltd 液晶表示装置
US20060152935A1 (en) * 2002-07-24 2006-07-13 Roumen Petkov Interactive headlight control system
JP4225030B2 (ja) * 2002-10-30 2009-02-18 コニカミノルタホールディングス株式会社 有機エレクトロルミネッセンス素子
JP2005075965A (ja) * 2003-09-02 2005-03-24 Toray Ind Inc 黒色被膜組成物、樹脂ブラックマトリクス、カラーフィルターおよび液晶表示装置
EP1805137B1 (en) 2004-10-26 2008-03-26 Showa Denko Kabushiki Kaisha Thiol compound and photosensitive composition using the same
JP2006154775A (ja) * 2004-10-26 2006-06-15 Showa Denko Kk チオール化合物を含有するブラックマトリックスレジスト組成物
JP4802536B2 (ja) 2005-03-31 2011-10-26 大日本印刷株式会社 有機エレクトロルミネッセント画像表示装置
JP5163899B2 (ja) * 2006-06-15 2013-03-13 日産化学工業株式会社 環構造を持つ高分子化合物を含有するポジ型感光性樹脂組成物
JP5042539B2 (ja) * 2006-06-22 2012-10-03 東京応化工業株式会社 感光性樹脂組成物、およびこれを用いた液晶配向制御用バンプ
JP5186857B2 (ja) 2006-09-29 2013-04-24 東レ株式会社 黒色樹脂組成物、樹脂ブラックマトリクス、およびカラーフィルター
JP5222624B2 (ja) * 2008-05-12 2013-06-26 富士フイルム株式会社 黒色感光性樹脂組成物、及びカラーフィルタ並びにその製造方法
SG173468A1 (en) * 2009-01-29 2011-09-29 Toray Industries Resin composition and display device formed using same
US8901225B2 (en) * 2009-12-04 2014-12-02 Toray Industries, Inc. Photosensitive resin composition, laminate utilizing same and solid-state imaging device
JP5471376B2 (ja) * 2009-12-04 2014-04-16 東レ株式会社 有機−無機複合導電性パターン形成用感光性ペーストおよび有機−無機複合導電性パターンの製造方法
SG181620A1 (en) * 2009-12-11 2012-07-30 Fujifilm Corp Black curable composition, light-shielding color filter, light-shielding film and method for manufacturing the same, wafer level lens, and solid-state imaging device
JP2012003225A (ja) * 2010-01-27 2012-01-05 Fujifilm Corp ソルダーレジスト用重合性組成物及びソルダーレジストパターンの形成方法
JP5211307B2 (ja) * 2011-03-04 2013-06-12 東洋インキScホールディングス株式会社 感光性組成物
JP2014122926A (ja) * 2011-03-31 2014-07-03 Asahi Glass Co Ltd ネガ型用感光性組成物および塗膜
JP2012237864A (ja) * 2011-05-11 2012-12-06 Kaneka Corp 新規な黒色感光性樹脂組成物及びその利用
JP5858739B2 (ja) * 2011-11-15 2016-02-10 株式会社カネカ 新規な感光性樹脂組成物作製キット及びその利用
US10030133B2 (en) * 2011-12-06 2018-07-24 Kaneka Corporation Black photosensitive resin composition and use of same
CN104081884B (zh) 2012-01-25 2017-12-19 株式会社钟化 新颖的含颜料绝缘膜用树脂组合物及其利用
JP2013232314A (ja) * 2012-04-27 2013-11-14 Jsr Corp 感放射線性樹脂組成物、絶縁膜および有機el素子
JP2013250473A (ja) * 2012-06-01 2013-12-12 Toppan Printing Co Ltd 黒色感光性樹脂組成物、ブラックマトリクスの製造方法、カラーフィルタおよび液晶表示装置
JP5966972B2 (ja) * 2013-03-01 2016-08-10 Jsr株式会社 感放射線性樹脂組成物、絶縁膜および有機el素子
KR20140141339A (ko) * 2013-05-31 2014-12-10 제일모직주식회사 감광성 수지 조성물, 이를 이용한 블랙 스페이서, 및 상기 블랙 스페이서를 포함하는 컬러필터
JP2015001655A (ja) * 2013-06-17 2015-01-05 東レ株式会社 積層樹脂ブラックマトリックス基板
TWI637936B (zh) * 2013-09-25 2018-10-11 日商東京應化工業股份有限公司 Radiation-sensitive composition and pattern manufacturing method
JP2015069181A (ja) 2013-09-30 2015-04-13 Jsr株式会社 感放射線性樹脂組成物、硬化膜、その形成方法、及び表示素子
JP2015081942A (ja) * 2013-10-21 2015-04-27 凸版印刷株式会社 カラーフィルタ及びカラーフィルタの製造方法
WO2016017190A1 (ja) * 2014-07-31 2016-02-04 Jsr株式会社 表示素子、感光性組成物およびエレクトロウェッティングディスプレイ
KR101799819B1 (ko) * 2015-03-30 2017-11-21 도레이 카부시키가이샤 착색 수지 조성물, 착색막, 가식 기판 및 터치패널
CN107430335B (zh) * 2015-04-01 2021-04-02 东丽株式会社 感光性着色树脂组合物
KR101837970B1 (ko) * 2015-06-25 2018-03-13 삼성에스디아이 주식회사 흑색 감광성 수지 조성물, 감광성 수지막, 및 이를 이용한 디스플레이 장치
SG11201802613SA (en) * 2015-09-30 2018-04-27 Toray Industries Negative type coloring photosensitive resin composition, cured film, element, and display device
CN108604062B (zh) * 2016-03-30 2021-11-09 东丽株式会社 负型感光性树脂组合物、固化膜、具有固化膜的显示装置、及其制造方法
JPWO2018003808A1 (ja) * 2016-06-30 2019-04-18 東レ株式会社 ネガ型感光性樹脂組成物、硬化膜、硬化膜を具備する素子、素子を具備する表示装置、及び有機elディスプレイ
KR101976660B1 (ko) * 2016-07-13 2019-05-09 삼성에스디아이 주식회사 감광성 수지 조성물, 이를 이용한 감광성 수지막 및 디스플레이 장치
KR102492113B1 (ko) * 2016-09-30 2023-01-25 도레이 카부시키가이샤 네가티브형 감광성 수지 조성물, 경화막, 경화막을 구비하는 소자 및 표시 장치, 및 그 제조 방법

Patent Citations (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000098129A (ja) * 1998-07-23 2000-04-07 Toshiba Corp カラ―フィルタ用着色材料、カラ―フィルタ基板および液晶表示装置
JP2010217910A (ja) * 2002-11-06 2010-09-30 Asahi Glass Co Ltd 隔壁形成用ネガ型感光性樹脂組成物
WO2004109403A1 (ja) * 2003-06-02 2004-12-16 Toray Industries, Inc. 感光性樹脂組成物およびそれを用いた電子部品ならびに表示装置
WO2006098291A1 (ja) * 2005-03-15 2006-09-21 Toray Industries, Inc. 感光性樹脂組成物
JP2008268788A (ja) * 2007-04-25 2008-11-06 Toray Ind Inc 感光性樹脂組成物
JP2013083996A (ja) * 2010-04-14 2013-05-09 Toray Ind Inc タッチパネル部材
JP2012068417A (ja) * 2010-09-22 2012-04-05 Jsr Corp シロキサンポリマー組成物、硬化膜及び硬化膜の形成方法
WO2012176694A1 (ja) * 2011-06-24 2012-12-27 東京応化工業株式会社 ネガ型感光性樹脂組成物、パターン形成方法、硬化膜、絶縁膜、カラーフィルタ、及び表示装置
JP2014130173A (ja) * 2012-12-27 2014-07-10 Fujifilm Corp カラーフィルタ用組成物、赤外線透過フィルタ及びその製造方法、並びに赤外線センサー
JP2014197171A (ja) * 2013-03-05 2014-10-16 東レ株式会社 感光性樹脂組成物、保護膜及び絶縁膜並びにタッチパネル及びその製造方法
WO2014203794A1 (ja) * 2013-06-17 2014-12-24 東レ株式会社 積層樹脂ブラックマトリクス基板の製造方法
US20150065598A1 (en) * 2013-09-02 2015-03-05 Cheil Industries Inc. Black Photosensitive Resin Composition and Light-Blocking Layer Using the Same
WO2015129092A1 (ja) * 2014-02-28 2015-09-03 Jsr株式会社 表示又は照明装置、および絶縁膜の形成方法
JP2016167447A (ja) * 2015-03-05 2016-09-15 Jsr株式会社 発光装置および感放射線性材料

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020154247A (ja) * 2019-03-22 2020-09-24 太陽ホールディングス株式会社 感光性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物、及び、電子部品
WO2020195804A1 (ja) * 2019-03-22 2020-10-01 太陽ホールディングス株式会社 感光性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物、及び、電子部品
JP7329344B2 (ja) 2019-03-22 2023-08-18 太陽ホールディングス株式会社 感光性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物、及び、電子部品

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